KR20230006141A - 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230006141A KR20230006141A KR1020210086968A KR20210086968A KR20230006141A KR 20230006141 A KR20230006141 A KR 20230006141A KR 1020210086968 A KR1020210086968 A KR 1020210086968A KR 20210086968 A KR20210086968 A KR 20210086968A KR 20230006141 A KR20230006141 A KR 20230006141A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shielding member
- electronic device
- pen input
- input device
- disposed
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 31
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 24
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 60
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 210000004905 finger nail Anatomy 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
- H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
- G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
- G06F3/03545—Pens or stylus
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0442—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using active external devices, e.g. active pens, for transmitting changes in electrical potential to be received by the digitiser
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0075—Magnetic shielding materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/38—Displays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고 펜 입력 장치의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재, 상기 인식 부재의 하부에 배치되는 제1 차폐 부재 및 상기 제1 차폐 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 마주하는 부품 영역을 포함하고, 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치에 대한 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿 pc 및 컴퓨터와 같은 전자 장치는 다기능화되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 다양한 종류의 펜(pen) 입력 장치를 지원할 수 있다. 어떤 전자 장치는 펜 입력 장치의 입력을 인식하기 위한 별도의 구성 요소(예: 디지타이저(digitizer))가 존재하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
한편, 펜 입력 장치 및 전자 장치를 이루는 전자 부품에서 전자기장이 발생할 수 있다. 의도하지 않은 부분으로 유기되는 전자기장은 전자 장치의 오작동을 유발하는 주요 원인이 될 수 있다. 전자 장치의 내부에는 전자기장을 차폐하는 부재가 배치될 수 있다.
전자 장치의 디지타이저는 펜 입력 장치에서 전달되는 공진 주파수를 통해 디스플레이 패널에 가해지는 펜 입력 장치의 신호를 인식하는 장치를 의미할 수 있다.
공진 주파수는 캐패시턴스와 인덕턴스에 의해 변경될 수 있다. 펜 입력 장치의 펜팁이 디스플레이 패널에 의해 가압되었을 때 캐패시턴스는 증가하고, 디지타이저는 캐패시턴스의 증가에 따른 공진 주파수 변화를 인식하여 펜 입력 장치의 신호를 인식할 수 있다. 인덕턴스의 증감은 캐패시턴스의 증감과 동일하게 공진 주파수를 변경시킬 수 있다. 따라서, 펜 입력 장치의 인덕턴스가 증가하면 디지타이저는 인덕턴스 변화에 따른 공진 주파수 변화를 인식하여 펜 입력이 존재하는 것으로 인식할 수 있다. 이러한 현상 때문에, 펜 입력 장치가 허공에 떠있어도 펜 입력 장치의 인덕턴스가 증가하는 경우 디지타이저는 펜 입력이 존재하는 것으로 인식할 수 있다. 또한, 인덕턴스가 외부 자기장 또는 유도 전류에 의해 감소하면, 디지타이저는 펜 입력을 인식하지 못할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 펜 입력 장치의 오작동을 개선할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고 펜 입력 장치의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재, 상기 인식 부재의 하부에 배치되는 제1 차폐 부재 및 상기 제1 차폐 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 마주하는 부품 영역을 포함하고, 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자기장 차폐 부재는, 디스플레이 패널의 하부에 배치되어 펜 입력 장치의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재의 하부에 배치되는 제1 차폐 부재 및 상기 제1 차폐 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부에 배치되고 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품과 마주하는 부품 영역을 포함하고, 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치에서 발생되는 자기장에 의해 전자 장치 내에 유도되는 전류를 감소시키는 구조를 제시할 수 있다. 전자 장치 내에 유도되는 전류가 감소함에 따라 펜 입력 장치의 인덕턴스 감소 현상이 개선되어 펜 입력 장치의 오작동이 개선될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치를 도시하는 블록도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 분해도와 전자 창치를 도 2의 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다.
도 5c는 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5d는 도 5c의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다.
도 5e는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재, 제3 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 펜 입력 장치의 필기 성능을 비교한 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치를 도시하는 블록도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 분해도와 전자 창치를 도 2의 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다.
도 5c는 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5d는 도 5c의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다.
도 5e는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재, 제3 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 펜 입력 장치의 필기 성능을 비교한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다. 또한, 동일한 부재 번호에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))에는 하우징(202)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이 모듈(160), 음향 출력 모듈(155), 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 인디케이터 또는 커넥터 포트(205) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 디스플레이 패널(501), 상기 디스플레이 패널(501)을 지지하는 지지 부재(미도시), 상기 디스플레이 패널(501)과 전기적으로 연결되고 자기장(magnetic flux)를 송신 및/또는 수신할 수 있는 인식 부재(502), 상기 인식 부재(502) 하부(예: 도 2를 기준으로 -Z 방향)에 배치되는 제1 차폐 부재(503), 상기 제1 차폐 부재(503)의 하부(예: 도 2를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 상기 제1 차폐 부재(503)와 다른 물질로 형성된 제2 차폐 부재(504), 제2 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board)(508)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품(506) 순으로 적층 될 수 있다. 여기서 디스플레이 패널(501), 지지 부재 및 인식 부재(502)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)에 포함될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에는 펜 입력 장치(201)를 수납하기 위한 수납공간(204)이 형성될 수 있다. 수납공간(204)은 전자 장치(200)의 일측면에 형성된 개구(203)로부터 일방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납공간(204)은 개구(203)에서 도 2를 기준으로 +Y 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 수납공간(204)은 펜 입력 장치(201)를 수용하도록 충분한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납공간(204)의 입구인 개구(203)는 펜 입력 장치(201)의 단면적보다 크게 형성될 수 있으며, 수납공간(204)의 길이(예: 도 2를 기준으로 Y 축 길이)는 펜 입력 장치(201)의 길이(예: 도 2를 기준으로 Y 축 길이)보다 크거나 같을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에는 펜 입력 장치(201)를 수납하기 위한 수납공간(204)과 연결된 고정 장치(미도시)가 배치될 수 있다. 고정 장치는 펜 입력 장치(201)를 수납공간(204) 내에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서 고정 장치는 적어도 일부가 수납공간(204)과 연결될 수 있다. 고정 장치는 수납공간(204)에서 펜 입력 장치(201)의 일부에 형성된 리세스(recess)(미도시)에 체결되어 펜 입력 장치(201)를 수납공간(204) 내에 고정시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 버튼부(201a)를 통해 전자 장치(200) 외부로 이탈할 수 있다. 일 실시예에서 펜 입력 장치(201)의 일단부에는 눌림 가능한 버튼부(201a)가 포함될 수 있다. 펜 입력 장치(201)는 버튼부(201a)가 눌리면 버튼부(201a)와 연계된 반발 구성(예: 스프링)들이 동작하여, 수납공간(204)으로부터 이탈될 수 있다. 다른 실시예에서 버튼부(201a)는 사용자가 손톱을 이용해 펜 입력 장치(201)를 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼부(201a)를 포함할 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치를 도시하는 블록도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 펜 입력 장치의 분리 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 펜 입력 장치(201)는, 프로세서(220), 메모리(230), 공진 회로(287), 충전 회로(288), 배터리(289), 통신 회로(290), 안테나(297) 및/또는 트리거 회로(298)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서는, 상기 펜 입력 장치(201)의 프로세서(220), 공진 회로(287)의 적어도 일부 및/또는 통신 회로(290)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(332)) 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(220), 공진 회로(287) 및/또는 통신 회로(290)는 메모리(230), 충전 회로(288), 배터리(289), 안테나(297) 또는 트리거 회로(298)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 펜 입력 장치(201)는 공진 회로(287)와 버튼만으로 구성될 수 있다.
상기 프로세서(220)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(220)는, 펜 입력 장치(201)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 펜 입력 장치(201)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 공진 회로(287)를 통해 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인식 부재(예: 도 5a의 인식 부재(502))로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(200)로 전송하도록 공진 회로(287)를 제어할 수 있다.
상기 메모리(230)는 펜 입력 장치(201)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(200)와의 통신을 위한 정보 및 펜 입력 장치(201)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
상기 공진 회로(287)는, 코일(coil)(예: 도 3b의 코일(323)), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor)(예: 도 4의 캐패시터(401)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(287)는, 상기 펜 입력 장치(201)의 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 펜 입력 장치(201)는 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 펜 입력 장치(201)가 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 펜 입력 장치(201)는 전자 장치(200)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 펜 입력 장치(201)가 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 펜 입력 장치(201)는 전자 장치(200)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 펜 입력 장치(201)가 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 펜 입력 장치(201)는 전자 장치(200)의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공진 회로(287)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(287)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
상기 충전 회로(288)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(287)와 연결된 경우, 공진 회로(287)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(289)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 충전 회로(288)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 상기 전자 장치(200)에 펜 입력 장치(201)가 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 배터리(289)는 펜 입력 장치(201)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리(289)는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 충전 회로(288)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
상기 통신 회로(290)는, 펜 입력 장치(201)와 전자 장치(200)의 통신 모듈(190) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(290)는 근거리 통신 방식을 이용하여 펜 입력 장치(201)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(290)는 트리거 회로(298)를 통해 획득한 펜 입력 장치(201)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(289)의 잔량 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 안테나(297)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(200))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는, 복수의 안테나(297)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(297)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(297)를 통하여, 통신 회로(290)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
상기 트리거 회로(298)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 펜 입력 장치(201)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 회로는 펜 입력 장치(201)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 트리거 회로(298)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(200)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 펜 입력 장치(201)는 펜 입력 장치(201)의 외형을 구성하는 펜 하우징(300)과 펜 하우징(300) 내부의 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 내부 조립체는, 펜 내부에 실장되는 여러 부품들을 모두 포함하여, 펜 하우징(300) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입될 수 있다.
상기 펜 하우징(300)은, 제1 단부(300a) 및 제2 단부(300b) 사이에 길게 연장된 모양을 가질 수 있다. 상기 펜 하우징(300)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 수납공간(204) 또한 펜 하우징(300)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 상기 펜 하우징(300)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(300)의 제2 단부(300b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.
상기 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(300)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(300)의 제1 단부(300a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member)(310), 펜 하우징(300)의 제2 단부(300b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(320), 및 펜 하우징(300)의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로기판부(330)를 포함할 수 있다.
상기 이젝션 부재(310)는, 전자 장치(200)의 수납공간(204)으로부터 펜 입력 장치(201)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는 샤프트(311)와 상기 샤프트(311)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(310)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(312) 및 버튼부(313)(예: 도 2의 버튼 (201a))를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(300)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(311) 및 이젝션 몸체(312)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(300)의 제1 단부(300a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(313)는 제1 단부(300a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(312) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 한 실시예에서 버튼부(313)는 실질적으로 샤프트(311)와 결합하여 이젝션 몸체(312)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 사용자가 손톱을 이용해 펜 입력 장치(201)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 샤프트(311)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
상기 코일부(320)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(300)에 완전히 삽입되면 제2 단부(300b)의 외부로 노출되는 펜 팁(321), 패킹 링(322), 복수 회 권선된 코일(323) 및/또는 펜 팁(321)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(324)를 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(320) 및 회로기판부(330)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(323)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(323)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
상기 회로기판부(330)는, 제1 인쇄 회로 기판(332), 상기 제1 인쇄 회로 기판(332)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(331) 및 안테나(297)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(331)의 상면에는 제1 인쇄 회로 기판(332)이 배치되는 기판안착부(333)가 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(332)은 기판안착부(333)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(332)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(323)과 연결되는 가변용량 캐패시터(401) 또는 스위치(334)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로(288), 배터리(336)(예: 도 3a의 배터리(289)) 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로(288)는 코일(323) 및 배터리(336) 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 및 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
상기 안테나(297)는, 도 3b에 도시된 예와 같은 안테나 구조물(339) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(332)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(332) 상에는 스위치(334)가 구비될 수 있다. 펜 입력 장치(201)에 구비되는 사이드 버튼(337)은 스위치(334)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(300)의 본체부(301)에 형성된 측면 개구부(302)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(337)은 지지부재(338)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(337)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(338)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(337)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
상기 회로기판부(330)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(331)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(331)와 상기 펜 하우징(300) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 지지부재(338)는 부분적으로 상기 측면 개구부(302)의 주위에서 상기 펜 하우징(300)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로기판부(330)도 상기 코일부(320)의 패킹 링(322)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
펜 입력 장치(201)는, 베이스(331)의 상면에 배터리(336)가 배치되는 배터리 안착부(335)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(335)에 탑재될 수 있는 배터리(336)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(201)는, 마이크로 폰(미도시)을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 제1 인쇄 회로 기판(332)에 직접 연결되거나, 제1 인쇄 회로 기판(332)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)(미도시)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 마이크로 폰은 펜 입력 장치(201)의 긴 방향으로 사이드 버튼(337)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 분해도와 전자 창치를 도 2의 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 공진 회로(287)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(201)는 공진 회로(287)를 통해 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인식 부재(502)로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 펜 입력 장치(201)는 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(200)로 전송하도록 공진 회로(287)를 제어할 수 있다. 이 밖에도 AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식을 이용하여 입력 신호를 생성하고 이를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)의 공진 회로(287)는 코일(coil)(323), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor)(401) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 공진 회로(287)는 펜 입력 장치(201)가 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(201)는 EMR 방식을 이용하여 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 펜 입력 장치(201)가 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 펜 입력 장치(201)는 전자 장치(200)의 유도성 패널로부터 발생되는 전자기장(electronmagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 상기 펜 입력 장치(201) 내부에 배치된 페라이트(ferrite)(402)에 복수회 권선된 코일(323)을 포함할 수 있다. 코일(323)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 캐패시터(capacitor)(401))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(323)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)는 펜 팁(321)과 연결된 복수의 캐패시터(401)를 포함할 수 있다. 복수의 캐패시터(401)는 가변 캐패시터(401-1)와 고정 캐패시터(401-2)를 포함할 수 있다. 복수의 캐패시터(401)는 펜 팁(321)에 가해지는 압력 변화에 따라 캐패시턴스가 변할 수 있다. 예를 들면, 복수의 캐패시터(401) 중 가변 캐패시터(401-1)는 펜 팁(321)에 가해지는 압력의 정도에 따라 복수의 가변 캐패시터(401-1) 간의 간격이 변화하여 캐패시턴스가 변할 수 있다. 일 실시예에서 펜 팁(321)에 가해지는 압력이 높아지면 가변 캐패시터(401-1) 간의 간격이 감소하여 캐패시턴스는 상승할 수 있고, 펜 팁(321)에 가해지는 압력이 낮아지면 펜 팁(321)에 가해지는 압력이 증가한 경우보다 복수의 가변 캐패시터(401-1) 간의 간격이 증가하여 캐패시턴스가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(201)가 형성하는 공진 주파수에 대한 식은 
로 정의될 수 있다. 여기서 L은 코일(323)의 인덕턴스(inductance)를 의미하고, C는 전체 캐패시턴스(capacitance)로써, 전체 캐패시턴스는 가변 캐패시터(401-1)의 캐패시턴스와 고정 캐패시터(401-2)의 캐패시턴스의 합을 의미할 수 있다. 공진 주파수는 인덕턴스와 캐패시턴스의 값에 따라 변할 수 있다. 인덕턴스의 증감은 캐패시턴스의 증감과 동일하게 공진 주파수를 변경시킬 수 있다.
일 실시예에서 인덕턴스의 증감은 캐패시턴스의 증감과 동일하게 공진 주파수를 변경시킬 수 있다. 따라서, 코일(323)의 인덕턴스가 상승하면, 전체 캐패시턴스가 상승한 것으로 인식될 수 있다. 이러한 경우 펜 입력 장치(201)가 허공에 떠 있어도 인식 부재(502)는 펜 입력을 인식할 수 있다. 반대로 코일(323)의 인덕턴스가 감소하면, 펜 입력 장치(201)의 펜 팁(321)에 압력을 가하여도 인식 부재(502)는 펜 입력을 인식하지 못할 수 있다. 코일(323)의 인덕턴스는 외부 자기장에 의해 감소할 수 있다. 예를 들어, 코일(323) 주변에 금속 물질이 존재하면 코일(323)에서 발생된 자기장에 의해 금속 물질에 유도 전류가 발생하며, 유도 전류는 코일(323)에서 발생된 자기장을 상쇄하는 방향으로 자기장을 형성할 수 있다. 따라서, 코일(323)의 인덕턴스는 주변의 금속 물질에 발생된 유도 전류에 의해 감소될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생한 자기장에 의해 전자 장치(200) 내에 발생한 유도 전류를 감소시키는 차폐 구조를 제시할 수 있다. 이에 대한 자세한 내용은 후술하도록 한다.
도 5a는 일 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다. 도 5c는 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5d는 도 5c의 제2 차폐 부재의 일부를 확대한 평면도이다. 도 5e는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널, 인식 부재, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 부재, 제3 차폐 부재 및 전자 장치 내의 전자 부품이 적층된 구조를 도 2의 A 영역에서 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이 패널(501), 상기 디스플레이 패널(501)을 지지하는 지지 부재, 상기 디스플레이 패널(501)과 전기적으로 연결되고 자기장(magnetic flux)을 송신 및/또는 수신할 수 있는 인식 부재(502), 상기 인식 부재(502) 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되는 제1 차폐 부재(503), 상기 제1 차폐 부재(503)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 상기 제1 차폐 부재(503)와 다른 물질로 형성된 제2 차폐 부재(504), 상기 제2 차폐 부재(504)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 제2 인쇄 회로 기판(508)(PCB; printed circuit board)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품(506) 순으로 적층 될 수 있다. 여기서 디스플레이 패널(501), 지지 부재 및 인식 부재(502)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)에 포함될 수 있다. 일 실시예에서 전자 부품(506)은 내부에 자성체(507)를 포함하는 스피커 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 마이크 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 모터(motor)(미도시) 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 의미할 수 있으며 이외에도 자성체(507)를 포함하는 다양한 전자 부품을 의미할 수 있다. 여기서 자성체(507)란 자석과 같이 자성이 있는 물체를 의미할 수 있다. 디스플레이 패널(501)에서 제2 차폐 부재(504)까지는 다양한 방식으로 적층될 수 있다. 예를 들어, 각 부재 사이에 접착 부재를 이용하여 적층 할 수 있다. 이상에서 설명한 적층 구조는 하나의 예시에 불과하며 앞에서 설명한 구성 요소 이외의 다른 구성 요소가 추가되거나 또는 적어도 하나가 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인식 부재(502)는 디스플레이 패널(501)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되어 디스플레이 패널(501)과 전기적으로 연결되고 자기장을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인식 부재(502)는 디스플레이 패널(501)에 접근하는 펜 입력 장치(201)를 인식하고, 펜 입력 장치(201)가 디스플레이 상에서 움직임에 따라 그 좌표값에 대응하는 신호를 생성할 수 있다. 인식 부재(502)는 펜 입력 장치(201)의 움직임을 인식하기 위한 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 인식 부재(502)는 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 인식 부재(502)는 도전성 레이어에 인가된 교류 전압에 의해 자기장이 형성될 수 있다. 코일(323)이 내장된 펜 입력 장치(201)가 근접함에 따라 전자기 유도 현상에 의해 펜 입력 장치(201)의 내부 회로에 전류가 흘러 공진 주파수가 형성되고, 인식 부재(502)는 이를 인식함으로써, 펜 입력 장치(201)의 움직임을 인식할 수 있다. 이상 설명한 인식 부재(502)가 펜 입력 장치(201)를 인식하는 원리는 예시에 불과하며, 이 밖에도 인식 부재(502)는 다양한 방법으로 펜 입력 장치(201)의 움직임을 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 차폐 부재(503)는 인식 부재(502)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 제1 차폐 부재(503)는 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생하는 자기장이 전자 장치(200) 내의 금속 물질에 유기되지 않도록 펜 입력 장치(201)에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있다. 제1 차폐 부재(503)는 자기장을 차폐하기 위해 투자율이 높은 자성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 부재(503)는 연자성체로 형성될 수 있으며, 철(Fe), 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 제1 차폐 부재(503)를 이루는 소재가 철(Fe), 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal)로 한정된다는 의미는 아니다. 제1 차폐 부재(503)는 자기장을 차폐할 수 있는 소재로써, 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 차폐 부재(503)는 전자 장치(200) 내에 배치된 다른 자성 물질보다 투자율이 높은 물질로 형성될 수 있다. 제1 차폐 부재(503)는 펜 입력 장치(201)에서 발생한 자기장과 같은 외부 자기장이 전자 장치(200) 내의 금속 물질에 유기되지 않도록 차폐할 수 있다. 일 실시예에서 제1 차폐 부재(503)는 펜 입력 장치(201)에서 발생한 자기장이 제2 차폐 부재(504)에 전달되지 않도록 자기장을 차폐할 수 있다. 다른 실시예에서 제1 차폐 부재(503)는 전자 장치(200) 내에 배치된 전자 부품(506)의 자성체(507)에서 발생한 자기장이 펜 입력 장치(201)에 전달되지 않도록 자기장을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 차폐 부재(503)는 자기장에 의해 투자율이 감소할 수 있다. 자성 물질은 외부 자기장이 유입되면 자성 물질의 투자율이 감소하는 성질이 있다. 일 실시예에서 제1 차폐 부재(503)는 전자 장치(200) 내에 배치된 전자 부품(506)의 자성체(507)에서 발생하는 자기장에 의해 투자율이 감소할 수 있다. 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 감소한 결과, 제1 차폐 부재(503)는 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생한 자기장에 대한 차폐율이 감소할 수 있다. 제1 차폐 부재(503)는 전자 부품(506)의 자성체(507)와 가까운 부분일수록 자성체(507)가 형성하는 자기장의 영향을 많이 받을 수 있다. 도 5a를 참고하면, 제1 차폐 부재(503)에서 전자 부품(506)의 자성체(507)와 대응하는 위치의 영역은 자성체(507)가 형성하는 자기장의 영향을 다른 부분보다 많이 받아 투자율이 감소할 수 있다. 제2 차폐 부재(504)에는 제1 차폐 부재(503)에서 투자율이 감소한 영역을 통해 유기되는 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생한 자기장의 자기 선속(magnetic flux)의 밀도가 증가할 수 있다. 이에 따라, 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아진 영역과 대응하는 제2 차폐 부재(504)의 일 영역에서 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생한 자기장에 의한 유도 전류가 증가할 수 있다. 제2 차폐 부재(504)에 발생된 유도 전류는 펜 입력 장치(201)에 내장된 코일(323)의 인덕턴스를 감소시킬 수 있다. 코일(323)의 인덕턴스가 감소함에 따라 전자 장치(200)가 펜 입력을 인식하지 못하는 등의 오작동이 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에서는 제2 차폐 부재(504)의 유도 전류의 증가로 인한 펜 입력 장치(201)에 내장된 코일(323)의 인덕턴스가 감소하는 현상이 개선되도록 제2 차폐 부재(504)의 일부가 제거된 구조를 제시할 수 있다. 이하에서 자세히 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 차폐 부재(504)는 제1 차폐 부재(503)와 전자 장치(200)의 전자 부품(506) 사이에 배치될 수 있다. 제2 차폐 부재(504)는 부품 영역(505)을 포함할 수 있다. 여기서 부품 영역(505)이란 제2 차폐 부재(504)가 전자 장치(200)의 전자 부품(506)과 마주하는 영역을 의미할 수 있다. 또한 부품 영역(505)은 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아지는 영역과 대응되는 영역으로써, 펜 입력 장치(201)에 의한 유도 전류의 발생이 증가하는 영역일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제2 차폐 부재(504)는 부품 영역(505)에서 제2 차폐 부재(504)의 일부가 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 차폐 부재(504)는 제1 차폐 부재(503)에서 투자율이 낮아지는 영역과 대응되는 영역에서 유도 전류의 발생이 증가할 수 있다. 유도 전류의 발생이 증가하는 영역을 제거하기 위해 제2 차폐 부재(504)는 도 5b에 도시된 것과 같이, 부품 영역(505)에서 제1 차폐 부재(503)가 전자 부품(506)의 자성체(507)에 의해 투자율이 낮아진 영역과 대응되는 영역 또는 제1 차폐 부재(503)에서 투자율이 낮아진 영역을 포함하는 영역이 제거될 수 있다. 따라서, 펜 입력 장치(201)의 코일(323)이 형성한 자기장에 의해 제2 차폐 부재(504)에 발생하는 유도 전류의 발생이 감소할 수 있다. 이에 따라, 펜 입력 장치(201)의 코일(323)의 인덕턴스가 감소하는 현상이 감소하여 전자 장치(200)에 펜 입력이 인식되지 않는 오작동 현상이 개선될 수 있다. 이하, 도 5a 및 도 5b와 관련된 설명에서는 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 제거된 영역을 “제2 차페 부재의 제거 영역”으로 명명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5c 및 도 5d에 도시된 것과 같이, 제2 차폐 ㅂ재(504)에는 제2 차폐 부재(504)의 부품 영역(505)에서 메쉬(mesh) 형태(이하 '메쉬 영역')로 형성될 수 있다. 제2 차폐 부재(504)의 메쉬 영역 크기는 상술한 바와 같이, 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 제1 차폐 부재(503)가 전자 부품(506)의 자성체(507)에 의해 투자율이 낮아진 영역과 대응되는 영역 또는 제1 차폐 부재(503)에서 투자율이 낮아진 영역을 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 차폐 부재(504)는 부품 영역(505)에서 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아진 영역과 대응되는 영역이 제거되지 않은 경우보다 펜 입력 장치(201)의 코일(323)에서 발생한 자기장에 의한 유도 전류의 발생이 감소할 수 있다. 제2 차폐 부재(504)에 발생하는 유도 전류의 발생이 감소함에 따라 펜 입력 장치(201)의 코일(323)의 인덕턴스가 감소하는 현상이 감소하여 전자 장치(200)에 펜 입력이 인식되지 않는 오작동 현상이 개선될 수 있다. 또한, 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 메쉬 형태로 형성되는 경우에는 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 완전히 제거되는 경우보다 기구적 안정성이 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 차폐 부재(504)는 전자 부품(506)과 전기적으로 연결된 제2 인쇄 회로 기판(508)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(508)에 전기적으로 연결된 전선을 덮도록 배치될 수 있다. 도 5a 또는 도 5c를 참고하면, 제2 차폐 부재(504)는 부품 영역(505)에서 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역을 제외한 나머지 영역이 제2 인쇄 회로 기판(508)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(508)에 연결된 전선을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 차폐 부재(504)는 제2 인쇄 회로 기판(508) 및 전선에서 발생하는 전자파를 차폐하거나 전자 장치(200) 내부에서 발생하는 열을 분산시키기 위해 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 차폐 부재(504)는 금속 소재, 그래파이트(graphite)와 같은 소재로 형성될 수 있다. 다만, 제2 차폐 부재(504)가 금속 소재, 그래파이트(graphite)로 한정된다는 의미는 아닐 수 있다. 제2 차폐 부재(504)는 전자파를 차폐할 수 있는 소재로써, 통상의 기술자가 용이하게 변형할 수 있는 범위에서 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역은 복수 개로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 개수는 제2 차폐 부재(504) 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치된 자성체(507)를 포함하는 전자 부품(506)의 개수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역의 개수는 제2 차폐 부재(504)와 대면하는 자성체(507)를 포함하는 전자 부품(506)의 개수와 동일할 수 있다. 마찬가지로 제2 차폐 부재(504)의 메쉬 영역은 복수 개로 형성될 수 있으며, 메쉬 영역의 개수는 제2 차폐 부재(504) 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치된 자성체(507)를 포함하는 전자 부품(506)의 개수에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 차폐 부재(504)에는 절연체(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 절연체는 도 5a 내지 도 5d에 도시된 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역에 배치될 수 있다. 절연체는 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역을 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 절연체는 제2 차폐 부재(504)의 전면(예: 도 5a를 기준으로 +Z 방향을 향하는 면) 또는 배면(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)에서 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서 절연체는 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역에 채워질 수 있다. 절연체가 제2 차폐 부재(504)의 제거 영역 또는 메쉬 영역에 배치되거나 채워짐에 따라 제2 차폐 부재(504)는 전자 장치(200) 내부에 배치된 다른 기구물들에 대한 기구적 안정성이 증가할 수 있다. 제2 차폐 부재(504)에 절연체가 배치되거나 채워진 영역에서는 유도 전류가 발생하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5e에 도시된 것과 같이, 전자 부품(506)은 제3 차폐 부재(509)에 의해 덮일 수 있다. 일 실시예에서 제3 차폐 부재(509)는 전자 부품(506)의 크기에 대응되는 크기 또는 전자 부품(506)을 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 제3 차폐 부재(509)는 전자 부품(506)을 덮도록 전자 부품(506)의 전면(예: 도 5e의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제3 차폐 부재(509)는 전자 부품(506)의 전면에 배치되어 전자 부품(506) 내의 자성체(507)에서 발생되는 자기장을 차폐할 수 있다. 제3 차폐 부재(509)는 자기장을 차폐하기 위해 투자율이 높은 자성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 차폐 부재(509)는 연자성체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 철(Fe), 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 차페 부재(509)는 제1 차페 부재(503)과 동일한 소재로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 제3 차폐 부재(509)가 철(Fe), 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal)로 한정된다는 의미는 아니다. 제3 차폐 부재(509)는 자기장을 차폐할 수 있는 소재로써, 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변형될 수 있다.
다른 실시예에서 제3 차폐 부재(509)는 spcc(steel plate cold commercial)로 형성될 수 있다. 제3 차폐 부재(509)의 두께는 전자 부품(506) 내의 자성체(507)가 형성하는 자기장의 세기에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 자성체(507)가 형성하는 자기장의 세기가 큰 경우에는 제3 차폐 부재(509)의 두께를 두껍게 형성할 수 있다이 밖에도 제3 차폐 부재(509)의 두께는 전자 부품(506) 내의 자성체(507)가 형성하는 자기장의 세기에 따라 달라질 수 있으며, 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 변형이 가능하다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 펜 입력 장치의 필기 성능을 비교한 도면이다.
도 6을 참고하면, 상술한 내용을 바탕으로 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 제거되지 않은 경우, 일부가 제거된 경우 및 부품 영역(505)에서 제2 차폐 부재(504)의 일부가 메쉬 구조로 형성된 경우에 펜 입력 장치(201)의 필기 성능을 비교한 도표이다. 여기서 디스플레이 모듈(160) 상에서 펜 입력 장치(201)의 필기가 가능한 영역을 펜 인식 영역(601), 필기가 불가능한 영역을 펜 미인식 영역(602)으로 명명하기로 한다. 또한 여기서 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 패널(501), 지지 부재 및 인식 부재(502)를 포함한 개념일 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 것과 같이, 제2 차폐 부재(504)의 적어도 일부가 부품 영역(505)에서 제거되지 않은 경우에는 상술한 바와 같이, 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아지는 영역과 대응되는 제2 차폐 부재(504)의 영역에서 유도 전류 발생이 증가할 수 있다. 유도 전류 발생이 증가하는 영역에서는 상술한 바와 같이, 펜 입력 장치(201)의 인덕턴스가 감소하여 디스플레이 모듈(160)에 펜 입력이 되지 않을 수 있다. 도 6을 참고하면, 일 실시예서 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아지는 영역과 대응되는 영역 또는 이를 포함하는 영역이 제거되는 경우에는 제거되지 않은 경우보다 디스플레이 모듈(160) 상에서 펜 인식 영역(601)이 증가할 수 있다. 다른 실시예에서 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(506)에서 제1 차폐 부재(503)의 투자율이 낮아지는 영역과 대응되는 영역 또는 이를 포함하는 영역이 메쉬 구조로 형성된 경우에는 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 제거되지 않은 경우보다 디스플레이 모듈(160) 상에서 펜 인식 영역(601)이 증가할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 실시예에서는 제2 차폐 부재(504)가 부품 영역(505)에서 일부가 제거되거나 메쉬 구조로 형성됨에 따라 펜 입력 장치(201)의 펜 미인식 영역(602)이 줄어들 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널(501), 상기 디스플레이 패널의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 펜 입력 장치(201)의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재(502), 상기 인식 부재의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되는 제1 차폐 부재(503) 및 상기 제1 차폐 부재의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재(504)를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(506)과 마주하는 부품 영역(505)을 포함하고, 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재는, 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장이 상기 제2 차폐 부재에 전달되지 않도록 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재는, 상기 디스플레이 패널에서 상기 전자 부품까지 배치된 자성체보다 높은 투자율을 가지는 연자성체로 형성되고, 상기 제2 차폐 부재는, 도전성 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(508)(예: 도 5a의 제2 인쇄 회로 기판(508))을 더 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 인쇄 회로 기판 상에서 상기 부품 영역과 대응되는 영역 이외의 나머지 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 부품은, 내부에 자성체(507)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 부품 영역에서 상기 전자 부품 내의 상기자성체 위치와 대응하는 부분의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 부품 영역에서 제거된 부분이 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재가 제거된 부분에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재에 형성된 메쉬 구조에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 연자성체로 형성된 제3 차폐 부재(509)를 더 포함하고, 상기 제3 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부에서 상기 전자 부품을 덮도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자기장 차폐 부재는, 디스플레이 패널(501)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되어 펜 입력 장치(201)의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재(502)의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되는 제1 차폐 부재(503) 및 상기 제1 차폐 부재의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재(504)를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부(예: 도 5a를 기준으로 -Z 방향)에 배치되고 인쇄 회로 기판(508)(예: 도 5a의 제2 인쇄 회로 기판(508))과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품(506)과 마주하는 부품 영역(505)을 포함하고, 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재는, 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장이 상기 제2 차폐 부재에 전달되지 않도록 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 차폐 부재는, 상기 디스플레이 패널에서 상기 전자 부품까지 배치된 자성체보다 높은 투자율을 가지는 연자성체로 형성되고, 상기 제2 차폐 부재는, 도전성 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 인쇄 회로 기판 상에서 상기 부품 영역과 대응되는 영역 이외의 나머지 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 부품은, 내부에 자성체(507)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 부품 영역에서 상기 전자 부품 내의 상기자성체 위치와 대응하는 부분의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 부품 영역에서 제거된 부분이 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 제2 차폐 부재의 부품 영역 중 제거된 영역에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 제2 차폐 부재의 부품 영역 중 메쉬 구조에 배치되는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 연자성체로 형성된 제3 차폐 부재(509)를 더 포함하고, 상기 제3 차폐 부재는, 상기 제2 차폐 부재의 하부에서 상기 전자 부품을 덮도록 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200 : 전자 장치 201 : 펜 입력 장치
501 : 디스플레이 패널 502 : 인식 부재
503 : 제1 차폐 부재 504 : 제2 차폐 부재
505 : 부품 영역 509 : 제3 차폐 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고 펜 입력 장치의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재;
상기 인식 부재의 하부에 배치되는 제1 차폐 부재; 및
상기 제1 차폐 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재;를 포함하고,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 제2 차폐 부재의 하부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 마주하는 부품 영역을 포함하고,
상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는,
상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장이 상기 제2 차폐 부재에 전달되지 않도록 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있는 소재로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는,
상기 디스플레이 패널에서 상기 전자 부품까지 배치된 자성체보다 높은 투자율을 가지는 연자성체로 형성되고,
상기 제2 차폐 부재는,
도전성 소재로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 부품과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;을 더 포함하고,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 인쇄 회로 기판 상에서 상기 부품 영역과 대응되는 영역 이외의 나머지 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 소재로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 부품은,
내부에 자성체를 포함하는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 부품 영역에서 상기 전자 부품 내의 상기 자성체 위치와 대응하는 부분의 적어도 일부가 제거된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 부품 영역에서 제거된 부분이 메쉬(mesh) 구조로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
절연 소재로 형성되어 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재가 제거된 부분에 배치되는 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
절연 소재로 형성되어 상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재에 형성된 메쉬 구조에 배치되는 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
연자성체로 형성된 제3 차폐 부재;를 더 포함하고,
상기 제3 차폐 부재는,
상기 제2 차폐 부재의 하부에서 상기 전자 부품을 덮도록 배치되는 전자 장치.
- 전자기장 차폐 부재에 있어서,
디스플레이 패널의 하부에 배치되어 펜 입력 장치의 신호를 인식하도록 도전성 패턴을 포함하는 인식 부재의 하부에 배치되는 제1 차폐 부재; 및
상기 제1 차폐 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 차폐 부재와 다른 소재로 형성된 제2 차폐 부재;를 포함하고,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 제2 차폐 부재의 하부에 배치되고 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품과 마주하는 부품 영역을 포함하고,
상기 부품 영역에서 상기 제2 차폐 부재의 적어도 일부가 제거되는 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는,
상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장이 상기 제2 차폐 부재에 전달되지 않도록 상기 펜 입력 장치에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있는 소재로 형성된 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는,
상기 디스플레이 패널에서 상기 전자 부품까지 배치된 자성체보다 높은 투자율을 가지는 연자성체로 형성되고,
상기 제2 차폐 부재는,
도전성 소재로 형성된 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 인쇄 회로 기판 상에서 상기 부품 영역과 대응되는 영역 이외의 나머지 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 소재로 형성된 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
상기 전자 부품은,
내부에 자성체를 포함하는 전자기장 차페 부재.
- 제15항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 부품 영역에서 상기 전자 부품 내의 상기 자성체 위치와 대응하는 부분의 적어도 일부가 제거된 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 부품 영역에서 제거된 부분이 메쉬(mesh) 구조로 형성된 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
절연 소재로 형성되어 상기 제2 차폐 부재의 부품 영역 중 제거된 영역에 배치되는 절연 부재;를 더 포함하는 전자기장 차폐 부재.
- 제17항에 있어서,
절연 소재로 형성되어 상기 제2 차폐 부재의 부품 영역 중 메쉬 구조에 배치되는 절연 부재;를 더 포함하는 전자기장 차폐 부재.
- 제11항에 있어서,
연자성체로 형성된 제3 차폐 부재;를 더 포함하고,
상기 제3 차폐 부재는,
상기 제2 차폐 부재의 하부에서 상기 전자 부품을 덮도록 배치되는 전자기장 차폐 부재.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210086968A KR20230006141A (ko) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2022/009456 WO2023277625A1 (ko) | 2021-07-02 | 2022-06-30 | 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
| CN202280032878.6A CN117242909A (zh) | 2021-07-02 | 2022-06-30 | 屏蔽构件和包括屏蔽构件的电子装置 |
| EP22833678.0A EP4297546A4 (en) | 2021-07-02 | 2022-06-30 | SHIELDING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SHIELDING ELEMENT |
| US17/929,599 US20230004193A1 (en) | 2021-07-02 | 2022-09-02 | Shielding member and electronic device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210086968A KR20230006141A (ko) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230006141A true KR20230006141A (ko) | 2023-01-10 |
Family
ID=84691881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210086968A KR20230006141A (ko) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 차폐 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230004193A1 (ko) |
| EP (1) | EP4297546A4 (ko) |
| KR (1) | KR20230006141A (ko) |
| CN (1) | CN117242909A (ko) |
| WO (1) | WO2023277625A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230236668A1 (en) * | 2022-01-26 | 2023-07-27 | Cirque Corporation | Capacitance Module with an Antenna and Haptics |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5172385B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-03-27 | 株式会社ワコム | 表示機能付き入力装置及び携帯型電子機器 |
| KR101244022B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2013-03-14 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 전자기파간섭 억제용 복합시트 |
| WO2013009071A2 (en) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Input device |
| KR101804579B1 (ko) * | 2011-07-11 | 2017-12-05 | 삼성전자주식회사 | 입력 장치 |
| KR101361771B1 (ko) * | 2012-04-17 | 2014-02-11 | 주식회사 아모센스 | 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기 |
| KR102332821B1 (ko) * | 2015-04-13 | 2021-11-30 | 주식회사 아모센스 | 디지타이저 및 이를 구비하는 휴대단말기 |
| KR20210073699A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 그 구동 방법 |
-
2021
- 2021-07-02 KR KR1020210086968A patent/KR20230006141A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-06-30 CN CN202280032878.6A patent/CN117242909A/zh active Pending
- 2022-06-30 WO PCT/KR2022/009456 patent/WO2023277625A1/ko active Application Filing
- 2022-06-30 EP EP22833678.0A patent/EP4297546A4/en active Pending
- 2022-09-02 US US17/929,599 patent/US20230004193A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4297546A4 (en) | 2024-08-14 |
| US20230004193A1 (en) | 2023-01-05 |
| CN117242909A (zh) | 2023-12-15 |
| EP4297546A1 (en) | 2023-12-27 |
| WO2023277625A1 (ko) | 2023-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102258022B1 (ko) | 상대 위치 결정을 위한 센서 장치와 그 센서 장치를 포함하는 전자 장치 및 상대 위치를 결정하기 위한 방법 | |
| KR20220048428A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220067450A (ko) | 배터리를 포함하는 전자 장치 및 그 방법 | |
| US20230004193A1 (en) | Shielding member and electronic device including the same | |
| US20230384836A1 (en) | Electronic device comprising microphone module | |
| US20230359289A1 (en) | Digital pen and portable electronic device including same | |
| KR20220078451A (ko) | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220048412A (ko) | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 | |
| KR20220051725A (ko) | 전자 펜 장치의 동작을 제어하기 위한 전자 장치, 전자 장치에서의 동작 방법 및 비일시적 저장 매체 | |
| KR20240047279A (ko) | 기판 어셈블리를 포함하는 전자 장치 | |
| US11922008B2 (en) | Electronic device processing input of stylus pen and method for operating the same | |
| US20230393630A1 (en) | Electronic device comprising electronic pen storage structure, and electronic pen | |
| US20230144261A1 (en) | Electronic device and speaker structure included in electronic device | |
| KR20240137434A (ko) | 전자 펜을 포함하는 전자 장치 및 이의 제어 방법 | |
| EP4191985A1 (en) | Electronic device comprising noise sensing module | |
| KR20240023362A (ko) | 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230022766A (ko) | 스타일러스 펜의 입력을 처리하는 전자 장치와 이의 동작 방법 | |
| KR20220130432A (ko) | 전자 펜 장치 및 전자 펜 장치를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230023436A (ko) | 안테나를 포함하는 전자장치 | |
| KR20240145843A (ko) | 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240141604A (ko) | 스타일러스 펜의 입력을 처리하는 전자 장치와 이의 동작 방법 | |
| KR20230079976A (ko) | 변형 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 | |
| KR20220076150A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230045824A (ko) | 햅틱 엑츄에이터를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 | |
| CN118843848A (zh) | 包括可变形显示器的电子装置及其操作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |