KR20220048412A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되는 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조, 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 센서 회로 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE ACCORDING TO STATE OF ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도를 제어하는 방법에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다. 예컨대, 전자 장치는 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 슬라이드 방식은 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 슬라이드 인(slide-in) 방식 또는 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되는 슬라이드 아웃(slide-out) 방식을 포함할 수 있다.

전자 장치는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 제어하기 위한 실행 정책을 수행할 수 있다. 하지만, 슬라이드 방식으로 동작하는 전자 장치의 경우, 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃에 따라 방열 구조가 상이함에도 불구하고 단순히 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 제어하기 위한 하나의 실행 정책을 수행함에 따라, 시스템 성능이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태 예컨대, 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태 또는 내부 공간으로부터 인출된 상태, 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되는 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조, 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 센서 회로 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며, 상기 제1 상태는 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되는 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조, 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서, 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하는 메모리, 및 상기 센서 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되는 것에 기반하여, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어함에 따라 적어도 하나의 발열 소자의 방열 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 전자 장치의 최대 성능을 확보할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 제2 상태(예: 열린 상태(open state))의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4d는, 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 발열 소자 및 적어도 하나의 온도 센서의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제1 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 전자 장치의 온도 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태로 전환된 후, 전자 장치의 그립 상태를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태 및 그립 상태로 확인되는 것에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 출력되는 알림 메시지를 설명하기 위한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전자 장치(200)를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 제2 상태(예: 열린 상태(open state))의 전자 장치(200)를 나타내는 전면 사시도이다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식으로 화면(2301)을 확장시키도록 구현될 수 있다. 예컨대, 화면(2301)은 플렉서블 디스플레이(230) 중 외부로 보여지고 있는 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 도 2는 화면(2301)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(200)를 도시하고 있으며, 도 3은 화면(2301)이 확장된 상태의 전자 장치(200)를 도시한다. 화면(2301)이 확장되지 않은 상태는 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이딩 운동(sliding motion)을 위한 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃(slide-out)되지 않은 상태로서, 이하, 제1 상태 예컨대, 닫힌 상태(closed state)로 지칭될 수 있다. 화면(2301)이 확장된 상태는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 의해 화면(2301)이 더 이상 확장되지 않는 최대로 확장된 상태로서, 이하, 제2 상태 예컨대, 열린 상태(open state)로 지칭될 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이드 아웃은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동하는 것일 수 있다. 열린 상태는 닫힌 상태와 비교하여 화면(2301)이 확장된 상태로서 정의될 수 있고, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 위치에 따라 다양한 사이즈의 화면(2301)을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)의 상태는 제3 상태 예컨대, 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 상태를 의미할 수 있다. 화면(2301)은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 플렉서블 디스플레이(230)의 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 또는 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. 이하 설명에서, 열린 상태는 화면(2301)이 최대로 확장된 상태를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 도 2의 전자 장치(200)에 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(2301)을 제공하는 플렉서블 디스플레이(230)는 “슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)” 또는 “익스펜더블 디스플레이(expandable display)”로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 외력에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환(예: 반자동 슬라이드 동작)될 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치(200)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 플렉서블 디스플레이(230)와 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예컨대, 하드웨어 버튼 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 센서를 통해 전자 장치(200)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(200)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)를 감지할 수 있으며, 이에 대응하여 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤더블 구간(bendable section)(②)(도 3 참조)을 포함할 수 있다. 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 화면(2301)의 확장된 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(2301)이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 휘어지면서 전자 장치(200)의 내부 공간으로 이동될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이딩 플레이트(220), 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 하우징(또는 케이스(case))(210)은 백 커버(back cover)(미도시), 제1 사이드 커버(side cover)(213), 또는 제2 사이드 커버(214)를 포함할 수 있다. 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 또는 제2 사이드 커버(214)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시)에 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 백 커버(미도시)는 전자 장치(200)의 후면(미도시)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(미도시)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예컨대, 백 커버(미도시)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 하우징(210)의 내부 공간에 인입된 상태(예: 닫힌 상태)에서, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 백 커버(미도시)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 백 커버(미도시)는 투명 소재 및/또는 반투명 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 사이드 커버(213) 및 제2 사이드 커버(214)는 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 예컨대, 제1 사이드 커버(213) 및 제2 사이드 커버(214)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: -x 축 방향)과 직교하는 제2 방향(예: y 축 방향)으로 플렉서블 디스플레이(230)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제1 사이드 커버(213)는 전자 장치(200)의 제1 측면(미도시)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 제2 사이드 커버(214)는 제1 측면(미도시)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(200)의 제2 측면(214a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 사이드 커버(213)는 제1 측면(미도시)의 에지로부터 연장된 제1 테두리부(213b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 테두리부(213b)는 전자 장치(200)의 일측 베젤(bezel)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제2 사이드 커버(214)는 제2 측면(214a)의 에지로부터 연장된 제2 테두리부(214b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 테두리부(214b)는 전자 장치(200)의 타측 베젤을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서 제1 테두리부(213b)의 표면, 제2 테두리부(214b)의 표면, 및 슬라이딩 플레이트(220)의 표면은 매끄럽게 연결되어, 화면(2301)의 제1 곡면부(230b) 쪽에 대응하는 일측 곡면부(미도시)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 테두리부(213b)의 표면 또는 제2 테두리부(214b)의 표면은 제1 곡면부(230b)와는 반대 편에 위치된 화면(2301)의 제2 곡면부(230c) 쪽에 대응하는 타측 곡면부(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시) 상에서 슬라이딩 운동을 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 3의 열린 상태는 지지 부재(미도시) 상에서의 슬라이딩 플레이트(220)의 위치에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 접착 부재(미도시)를 통해 슬라이딩 플레이트(220)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재는 열반응 접착 부재, 광반응 접착 부재, 일반 접착제, 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(220)에 형성된 리세스(recess)에 슬라이딩 방식으로 삽입되어 슬라이딩 플레이트(220)에 배치 및 고정될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하는 역할을 할 수 있으며, 디스플레이 지지 구조로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 외면(예: 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 면)을 형성하는 제3 테두리부(220b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 테두리부(220b)는 도 2의 닫힌 상태에서 제1 테두리부(213b) 및 제2 테두리부(214b)와 함께 화면(2301) 주변의 베젤을 형성할 수 있다. 제3 테두리부(220b)는, 닫힌 상태에서, 제1 사이드 커버(213)의 일단부 및 제2 사이드 커버(214)의 일단부를 연결하도록 제2 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 도 2의 닫힌 상태에서 제3 테두리부(220b)의 표면은 제1 테두리부(213b)의 표면 및/또는 제2 테두리부(214b)의 표면과 매끄럽게 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부로부터 인출되어 도 3과 같이 화면(2301)이 확장된 상태(예: 열린 상태)가 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a) 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제1 곡면부(230b) 및/또는 제2 곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 곡면부(230b) 및 제2 곡면부(230c)는 평면부(230a)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환되면, 평면부(230a)는 확장될 수 있다. 예컨대, 도 2의 닫힌 상태에서 제2 곡면부(230c)를 형성하는 벤더블 구간(②)의 일부 영역은, 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며 벤더블 구간(②)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시), 및/또는 오프닝(미도시)에 위치된 풀리(pulley)(미도시)를 포함할 수 있다. 풀리(미도시)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 풀리(미도시)의 회전을 통해 벤더블 구간(②)의 이동 및 그 이동 방향이 안내될 수 있다. 제1 곡면부(230b)는 슬라이딩 플레이트(220)의 일면에 형성된 곡면에 대응하여 형성될 수 있다. 제2 곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리(미도시)의 곡면에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다. 제1 곡면부(230c)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제2 곡면부(230b)의 반대 편에 위치되어 화면(2301)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 곡면부(230b) 없이 평면부(230a)가 확장된 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 마이크 홀(251)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 홀(252)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 및/또는 커넥터 홀(253)(에: 도 1의 연결 단자(178))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 마이크 홀(251)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크(미도시)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 마이크 홀(251)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 스피커 홀(252)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 스피커(미도시)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 스피커 홀(252)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 마이크 홀(251) 및 스피커 홀(252)이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀(252)이 생략될 수 있다.

일 실시예에서, 커넥터 홀(253)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터 홀(253)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 홀(253)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 일면(예: 전면(200A))을 통해 광을 수신된 광을 기초로 이미지 신호를 생성하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 오프닝 및 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(230)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예컨대, 폴리이미드 또는 울트라신글라스(ultra thin glass, UTG)와 같은 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 플렉서블 디스플레이(230)의 화면(2301)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 이 경우, 화면(2301)의 위에서 볼 때, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 화면(2301)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.

미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제1 사이드 커버(213)에 의해 형성된 전자 장치(200)의 제1 측면(미도시)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈은 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 전면(200A)을 통해 광을 수신된 광에 기반하여 외부 객체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 센서 모듈은 전자 장치(200)의 전면(200A) 또는 후면(미도시)을 통해 수신된 광에 기반하여 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서 또는 HRM 센서와 같은 다양한 생체 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 다양한 다른 센서 모듈, 예컨대, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(200)를 나타내는 전개 사시도(400)이다.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 제2 사이드 커버(214), 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 제3 지지부재(405), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 및/또는 멀티 바 구조(muti-bar structure)(또는 멀티 바 조립체)(490)를 포함할 수 있다. 도 4의 도면 부호들 중 도 2 및 도 3과 중복되는 설명을 생략하도록 한다.

일 실시예에서, 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 또는 제2 사이드 커버(214)를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430), 멀티 바 구조(490)는 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)에 배치 또는 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 지지 부재(425)는 플레이트 형태일 수 있다. 제2 지지 부재(425)는, 예를 들어, -z축 방향으로 볼 때, 제1 지지 부재(485)의 적어도 일부와 중첩된 플레이트 형태일 수 있고, 또는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제3 지지 부재(405)와 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(425)는 제1 지지 부재(485) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치될 수 있다. 제3 지지 부재(405)는 제2 지지 부재(425)를 사이에 두고 제1 지지 부재(485) 및/또는 제 2 지지 부재(425)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이에서 제2 지지 부재(425)에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 적어도 일부는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 제1 지지 부재(485) 상에서 슬라이딩 운동 가능하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(485) 및 슬라이딩 플레이트(220) 사이에는 이들 간의 결합 및 슬라이딩 플레이트(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤더블 구간(②)으로부터 연장된 제1 구간(①)을 포함할 수 있다. 제1 구간(①)은 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해 제1 구간(①)과 연결된 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 밖으로 나오면서 화면(예: 도 3의 화면(2301) 참조)이 확장될 수 있다. 도 2의 열린 상태에서 도 3의 닫힌 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해, 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)의 안으로 적어도 일부 들어가면서 화면(예: 도 2의 화면(2301) 참조)이 축소될 수 있다. 일 실시예에서, 풀리(미도시)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)의 이동으로 풀리(미도시)는 회전될 수 있다.

일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 3의 열린 상태에서, 멀티 바 구조(490)의 적어도 일부는 화면(2301)(예: 도 2 또는 도 3 참조)과 중첩되게 위치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 벤더블 구간(②)을 지지할 수 있다. 멀티 바 구조(490)는, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 충전 회로(440)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), AP(application processor)(450)(예: 도 1의 프로세서(120)), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))가 장착될 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 모듈(435)(예: 후면 카메라)은 전자 장치(200)의 후면인 -z축 방향을 향하도록 배열되고, 카메라 모듈(435)의 일부분(예: 렌즈)은 제2 지지 부재(425)에 형성된 카메라 홀을 통해 노출될 수 있다. 카메라 모듈(435)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(435)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예컨대, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(435)은 복수 개로 구성될 수 있고, 전자 장치(200)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈(435)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에서, 충전 회로(440)는 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터(미도시))와 전기적으로 연결될 수 있다. 충전 회로(440)는 충전 장치(미도시)에서 송신되는 전력을 무선 전력 수신 회로(415) 또는 USB 커넥터를 통해 수신하고, 전력을 배터리(480)에 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 충전 회로(440)는 전자 장치(200)의 다른 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 다른 구성요소들로 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 충전 회로(440)는 PMIC 또는 충전기(charger)로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 충전 회로(440), AP(450), 무선 통신 회로(465), 및 인터페이스 각각과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 하우징(210)으로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이드 아웃 정도를 검출(예: 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태를 검출)하는 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 구성요소들을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이, 또는 제2 지지 부재(425) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치된 배터리(480)를 포함할 수 있다. 배터리(480)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예컨대, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(480)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이, 또는 제 2 지지 부재(425) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치된 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 외부 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(410)는 제1 사이드 커버(213) 및/또는 제 2 사이드 커버(214)의 일부 또는 그 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 도 4b 및 도 4c에 따른 전자 장치(200)를 설명함에 있어서 도 4a와 중복되는 구성, 기능, 및/또는 구조는 간략하게 설명되거나 생략될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면이 z축 방향으로 향하는 상태에서, 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되고, 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(예: 도 2의 제1 사이드 커버(213)), 및/또는 제2 사이드 커버(예: 도 2의 제2 사이드 커버(214))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220)), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430), 및/또는 밴딩 가능 부재(491)는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제2 지지 부재(425)에 배치 또는 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 전자 장치(200)의 내부 공간에서 회동 가능하게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(491)와 하우징(210)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 확장 부재(493)를 더 포함할 수 있다. 확장 부재(493)는 슬라이딩 플레이트(220) 또는 플렉서블 디스플레이(230)가 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 이동하는 것에 기반하여, 확장될 수 있다. 일 실시예에서, 확장 부재(493)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 가이드 레일(미도시)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435), 충전 회로(440), AP(application processor)(450), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 충전 회로(440), AP(450), 무선 통신 회로(465), 및 인터페이스 각각과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.

도 4c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면이 -z축 방향으로 향하는 상태에서, 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되고, 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(401), 제1 사이드 커버(예: 도 2의 제1 사이드 커버(213)), 및/또는 제2 사이드 커버(예: 도 2의 제2 사이드 커버(214))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220)), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430), 및/또는 밴딩 가능 부재(491)는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제2 지지 부재(425)에 배치 또는 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 전자 장치(200)의 내부 공간에서 회동 가능하게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(491)와 하우징(210)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 적어도 하나의 탄력 구조(492)를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 설정된 거리로 이동되면, 적어도 하나의 탄력 구조(492)로 인해, 더 이상의 외력 없이도 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 탄력 구조(492)는 토션 스프링(torsion spring)과 같은 다양한 탄력 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄력 구조(492)로서 토션 스프링은, 슬라이딩 플레이트(220)와 연결된 일단부, 제1 지지 부재(485)와 연결된 타단부, 및 일단부 및 타단부 사이의 스프링부를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 타단부에 대한 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 스프링부의 탄력으로 인해 제1 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 타단부에 대한 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제2 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 3의 열린 상태에서 도 2의 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435), 충전 회로(440), AP(application processor)(450), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.

도 4d는, 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 발열 소자 및 적어도 하나의 온도 센서의 배치를 설명하기 위한 도면(495)이다.

다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 발열 소자는 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 4d에서 적어도 하나의 발열 소자를 AP(450)로 가정하여 설명하도록 한다. 도 4d를 참조하면, 인쇄 회로 기판(430) 상에 AP(450) 및 AP(450)의 온도 변화를 검출하기 위한 제3 온도 센서(455))가 배치될 수 있다. 제3 온도 센서(455)는 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)을 포함할 수 있다. 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 AP(450)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 AP(450)로부터 특정한 간격(497)(예: 1mm)을 가지는 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 제1 방향(예: x축 방향)으로 배치되거나, 및/또는 제2 방향(예: y축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 4d에서 발열 소자를 AP로 가정하여 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 발열 소자는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(440), 무선 통신 회로(465), 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 각 발열 소자의 온도 변화를 측정하기 위한 온도 센서 또한, 각 발열 소자로부터 특정한 간격(497)(예: 1mm)을 가지는 인접한 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 적어도 하나의 온도 센서가 발열 소자에 포함되거나 발열 소자의 표면에 위치할 수도 있음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다.

다양한 실시예들에서, 각 온도 센서는 각 발열 소자의 위치에 따라 인쇄 회로 기판(430), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.

도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면(500)이다. 도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면(550)이다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태) 및 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태))에 따라 방열 구조는 상이할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 5a는, 참조번호 <510>에 도시된 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자 예컨대, AP(예: 도 4의 AP(450))와 관련된 기능 수행으로, AP(450)에서 발열이 발생하는 경우 측정되는 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면(예: 참조번호 <520> 및 <530>)이다. 예컨대, 참조번호 <520>은 전자 장치(200)가 제1 상태 및 플렉서블 디스플레이(230)가 -z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이고, 참조번호 <530>은 전자 장치(200)가 제1 상태 및 플렉서블 디스플레이(230)가 z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)인 경우, 지지 부재 조립체(예: 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(425), 제3 지지 부재(예: 도 4의 제3 지지 부재(405)), 백 커버(미도시)에 의한 밀폐 단열 효과로, 발생되는 열이 방출하지 못하여, 전자 장치(601)의 내부에 배치된 AP(450)의 온도가 빠르게 상승할 수 있다.

예컨대, AP(450)가 발열되기 전의AP(450)의 온도를 약 25도로 가정하여 설명하면, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 AP(450)에서 발생하는 열을 방출하지 못함에 따라, 참조번호 <520> 및 <530>에 도시된 바와 같이 AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(525, 535)의 온도는, 예를 들어, 약 25도에서 약 51.9도로 상승할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 5b는, 참조번호 <560>에 도시된 전자 장치(200)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자 예컨대, AP(450)와 관련된 기능 수행으로, AP(450)에서 발열이 발생하는 경우 측정되는 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면(예: 참조번호 <570> 및 <580>)이다. 예컨대, 참조번호 <570>은 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되고, 플렉서블 디스플레이(230)가 -z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이고, 참조번호 <580>은 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되고, 플렉서블 디스플레이(230)가 z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 슬라이딩 아웃에 의해 지지 부재 조립체(예: 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(230))가 이동될 수 있으며, 지지 부재 조립체(485, 425) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 외부로 열이 방출되면서 AP(450)의 온도가 낮아질 수 있다.

예컨대, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되는 경우, 지지 부재 조립체(485, 425) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 외부로 열이 방출되면서 AP(450)의 온도는 참조번호 <570> 및 <580>에 도시된 바와 같이 AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(575, 585)의 온도는, 예를 들어, 약 51.9도에서 약 47도로 낮아질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되는 경우 AP(450)에서 발생되는 열이 외부로 방출되면서, AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(575, 585)은 제1 상태에서의 발열 영역(525, 535)과 비교하여 작아질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 전술한 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200)의 상태에 따라 방열 특성이 상이한 구성을 이용하여, 전자 장치(200)의 상태에 기반하여 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 실행 정책은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태), 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)) 및/또는 온도에 매핑하여 저장된 적어도 하나의 발열 소자의 동작을 나타내는 정보를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 테이블 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 실행 정책은 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 실행 정책은 전자 장치(200)의 상태 및/또는 온도에 기반하여 동작하도록 하는 프로그램 명령어 자체를 포함할 수도 있다.

전술한 전자 장치(200)의 상태 및 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 구성과 관련하여, 후술하는 도 6 내지 도 13에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)를 도시한 도면(600)이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(601)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 무선 통신 회로(610)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(630)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 플렉서블 디스플레이(640)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 충전 회로(650)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 연결 단자(660)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 배터리(670)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 프로세서(680)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(610)(예: 도 1의 통신 모듈(190))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신 채널을 수립하고, 외부 전자 장치와 다양한 데이터를 송수신하도록 지원할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130))는 온도 센서(631)로부터 획득되는 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태), 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태), 제3 상태(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 중간 상태, 및/또는 그립 상태)를 판단하기 위한 센서 값을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위해 기준이 되는 복수의 지정된 온도의 값들을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위한 복수의 실행 정책들을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도와 복수의 실행 정책들이 매핑된 매핑 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위한 복수의 실행 정책들을 발열 소자의 동작과 관련된 정보 또는 프로그램 명령어 자체로서 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 회로(630)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 온도 센서(631), 그립 센서(633), 및/또는 슬라이딩 센서(635)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 온도 센서(631)는 써미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 써미스터는 온도에 따라 저항이 변할 수 있다. 전자 장치(601)는 써미스터의 저항의 변화에 기반하여 해당 발열 소자의 온도를 측정할 수 있다.

일 실시예에서, 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치될 수 있으며, 전자 장치(601)의 표면 온도를 측정할 수 있다.

일 실시예에서, 그립 센서(633)는 전자 장치(601)의 그립 상태를 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서(633)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이딩 센서(635)(예: 도 4의 슬라이딩 센서(470))는 하우징(210)으로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이드 아웃 정도(를 검출하는 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 센서(635)는 홀 센서(hall sensor)(또는 마그네틱 센서(magnetic sensor))를 포함할 수 있다. 홀 센서는 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태)를 검출할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(640)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 디스플레이(641)와 터치패널(643)을 포함하는 일체형으로 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 프로세서(680)의 제어 하에 영상을 표시하며, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light-emitting diode, LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자 기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 그 일부(예: 도 3의 벤더블 구간(②))가 전자 장치(601)의 내부 공간으로부터 인출 가능하게 구현될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환될 때, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(601)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(예: 도 2의 화면(2301))이 확장될 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)로 전환될 때, 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(601)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 프로세서(680)의 제어 하에 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 특정 기능의 실행으로 특정 기능과 관련된 적어도 하나의 발열 소자가 지정된 온도를 초과하는 경우, 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 특정 기능을 실행하도록 유도하기 위한 알림 메시지 또는 변경되는 실행 정책에 대한 알림 메시지를 표시할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 충전 회로(650)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는 무선 전력 수신 회로(예: 도 4의 무선 전력 수신 회로(415)) 및 연결 단자(660)(예: USB 커넥터(미도시))와 전기적으로 연결될 수 있다. 충전 회로(650)는 충전 장치(미도시)에서 송신되는 전력을 무선 전력 수신 회로(415) 또는 연결 단자(660)를 통해 수신하고, 전력을 배터리(670)에 공급할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 단자(660)(예: 도 1의 연결 단자(178))는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 예컨대, 연결 단자(178)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(680)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(601)의 전반적인 동작 및 전자 장치(601)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 AP(680), 통신 회로(610), 충전 회로(650), 또는 연결 단자(670) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 온도 센서(631)를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 실행 정책은 제1 실행 정책보다 높은 성능의 정책을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(601)가 그립 상태이면, 프로세서(680)는 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제3 실행 정책은 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(601)는 하우징(210), 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220), 상기 슬라이딩 플레이트(220)에 중첩하여 결합되는 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(640), 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))을 지지하는 멀티 바 구조(490), 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로(630), 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631), 및 상기 센서 회로(630) 및 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)와 작동적으로 연결된 프로세스(680)를 포함하며, 상기 프로세서(680)는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자는 AP(680), 통신 회로(610), 충전 회로(650), 배터리(670), 또는 연결 단자(660) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 AP(680)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 CPU 및/또는 상기 GPU의 최대 클럭을 상기 제 1 실행 정책의 최대 클럭보다 높이거나, 및/또는 상기 FPS를 상기 제 1 실행 정책의 FPS보다 증가시키는 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 통신 회로(610)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은 상기 데이터 전송 속도 및/또는 상기 파워를 상기 제1 실행 정책의 데이터 전송 속도 및/또는 파워보다 높이는 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 충전 회로(650), 상기 배터리(670), 및/또는 상기 연결 단자(660)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 충전 전류를 상기 제 1 실행 정책의 충전 전류보다 높이는 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득하고, 및 상기 전자 장치(601)의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치(601)를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이(640)를 제어하도록 설정될 수 있다

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(601)는 하우징(210), 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220), 상기 슬라이딩 플레이트(220)에 중첩하여 결합되는 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이(640), 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조(490), 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로(630), 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631), 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하는 메모리(620), 및 상기 센서 회로(630), 상기 적어도 하나의 온도 센서(631), 및 상기 메모리(620)와 작동적으로 연결된 프로세스(680)를 포함하며, 상기 프로세서(680)는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치(601)가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되는 것에 기반하여, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 710동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)의 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)는 전자 장치(601)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220))의 슬라이드 인(slide-in)으로 인해, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 플렉서블 디스플레이(230), 도 6의 플렉서블 디스플레이(640))의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)는 센서 회로(예: 도 6의 센서 회로(630))를 통해 전자 장치(601)가 제1 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(630)는 슬라이딩 센서(예: 도 6의 슬라이딩 센서(635))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 슬라이딩 센서(635)를 통해 검출되는 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 정도에 기반하여 전자 장치(601)가 제1 상태인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(670)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 예컨대, 온도 센서(631)는 무선 전력 수신 회로(예: 도 4의 무선 전력 수신 회로(415))의 온도를 측정하기 위한 제1 온도 센서(예: 도 4의 제1 온도 센서(413)), 충전 회로(650)의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 센서(예: 도 4의 제2 온도 센서(445)), AP(680)의 온도를 측정하기 위한 제3 온도 센서(예: 도 4의 제3 온도 센서(455)), 무선 통신 회로(610)의 온도를 측정하기 위한 제4 온도 센서(예: 도 4의 제4 온도 센서(460)), 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터)의 온도를 측정하기 위한 제5 온도 센서(475))를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 온도 센서(631)는 해당 발열 소자의 온도를 측정하고, 이를 프로세서(680)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 온도 센서(631)는 지정된 시간 간격으로 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(680)는 온도 센서(631)로부터 수신한 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도 정보를 메모리(예: 도 6의 메모리(620))에 저장할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 720동작에서, 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 730동작에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로의 인입에 따른 밀폐 및 단열로 인해, 전자 장치(601)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 빠르게 상승할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는 경우, 프로세서(680)는 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 AP(680)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 게임, 영상 편집, 및/또는 영상 촬영과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 AP(680)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제3 온도 센서(455)를 통해 AP(680)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제3 온도 센서(455)를 통해 획득되는 온도에 기반하여, AP(680)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. AP(680)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 AP(680)인 경우, 제1 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책을 포함할 수 있다. AP(680)가 제1 실행 정책으로 동작함에 따라, AP(680)의 부하는 줄어들 수 있다. AP(680)의 부하가 줄어듦에 따라 AP(680)의 온도는 낮아질 수 있다.

다른 실시예에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 무선 통신 회로(610)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 대용량의 데이터를 다운로드 및/또는 스트리밍 영상 출력과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 무선 통신 회로(610)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제4 온도 센서(460)를 통해 무선 통신 회로(610)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제4 온도 센서(460)를 통해 획득되는 온도에 기반하여, 무선 통신 회로(610)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 무선 통신 회로(610)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 무선 통신 회로(610)인 경우, 제1 실행 정책은 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(610)는 프로세서(680)의 제어 하에 제1 실행 정책으로 동작함에 따라, 무선 통신 회로(610)에서 소모되는 전류가 낮아질 수 있다. 무선 통신 회로(610)에서 소모되는 전류가 낮아짐에 따라 무선 통신 회로(610)의 온도는 낮아질 수 있다.

또 다른 실시예에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 무선 또는 유선으로 배터리(670)를 충전하는 동안 인터넷, 전화, 및/또는 게임과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 및/또는 제5 온도 센서(475)를 통해 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 및/또는 제5 온도 센서(475)를 통해 획득되는 온도에 기반하여, 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)인 경우, 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 배터리(670)의 충전 전류를 1.3C에서 1.0C로 낮추거나, 또는 1.0C에서 0.7C로 낮출 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 충전 회로(650)는 프로세서(680)의 제어 하에 제1 실행 정책으로 동작함에 따라 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 낮아질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 두 개의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 지정된 온도를 초과하는 적어도 두 개의 발열 소자와 관련된 기능의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 지정된 온도를 초과하는 적어도 두 개의 발열 소자가 AP(680) 및 무선 통신 회로(610)인 경우, 프로세서(680)는 AP(680)가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책) 및 무선 통신 회로(610)가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책(예: 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책)으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 740동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)의 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)는 전자 장치(601)의 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출된 상태를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 센서 회로(630)를 통해 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로의 전환 여부를 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(630)는 슬라이딩 센서(635) 예컨대, 홀 센서 및/또는 마그네틱 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 슬라이딩 센서(635)를 통해 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(485))에 배치된 자석(미도시)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력에 기반하여 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 검출할 수 있다. 프로세서(680)는 자기력에 기반하여 제1 상태에서 제2 상태로의 전환 여부를 확인할 수 있다.

이에 한정하는 것은 아니며, 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 적어도 하나의 픽셀은 포토 다이오드(photo diode)로 구성될 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)를 구성하는 적어도 하나의 포토 다이오드에 기반하여 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)에 기반하여 제1 상태에서 제2 상태로의 전환 여부를 확인할 수 있다.

다른 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(640)는 유전물질(dielectric material)을 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)에 포함된 유전물질에 기반하여 커패시턴스 값의 변화를 검출할 수 있다. 프로세서(680)는 커패시턴스의 값의 변화에 기반하여 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)에 기반하여 제1 상태에서 제2 상태로의 전환 여부를 확인할 수 있다.

또 다른 예를 들어, 프로세서(680)는 풀리(미도시)의 회전에 기반하여 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 검출할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 740동작의 YES), 프로세서(680)는 750동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출됨에 따라 열이 방출되면서, 제1 상태와 비교하여 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있다(예: 도 5b 참조). 이에 기반하여, 프로세서(680)는 제1 실행 정책을 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있으며, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 AP(680)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 제 1 실행 정책보다 높이거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 증가시키는 정책을 포함할 수 있다. AP(680)가 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, AP(680)의 성능이 향상될 수 있다.

다른 실시예에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 무선 통신 회로(610)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 데이터의 전송량(throughput)이 제 1 실행 정책보다 높아지도록 하기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 높이는 정책을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(610)는 프로세서(680)의 제어 하에 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, 무선 통신 회로(610)의 성능이 향상될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 충전 전류를 제 1 실행 정책보다 높이는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 배터리(670)의 충전 전류를 예컨대, 0.7C에서 1.0C로 높이거나, 또는 1.0C에서 1.3C로 높일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 충전 회로(650)는 프로세서(680)의 제어 하에 제2 실행 정책으로 동작함에 따라 충전 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 740동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 730동작의 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 740동작의 NO), 프로세서(680)는 710동작 내지 730동작을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(601)의 상태는 제3 상태(예: 중간 상태(intermediated state))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)의 제3 상태는 도 2의 제1 상태(예: 닫힌 상태) 및 도 3의 제2 상태(예: 열린 상태) 사이의 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제3 상태로 전환되는 경우, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 성능이 높고, 제2 실행 정책보다 성능이 낮은 제3 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 하기 <표 1>은, 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태 및 제2 상태)에 따라 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도(예: 제1 지정된 온도 및 제2 지정된 온도)를 초과하는지 여부에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 실행 정책을 제어하는 다양한 시나리오들을 정리한 것일 수 있다.

발열 소자	전자 장치의 상태에 따른 지정된 온도		전자 장치의 상태 및 발열 소자의 온도에 기반하여, 발열 소자가 동작하는 실행 정책
	제1 상태 (예: 도 2의 닫힌 상태, slide in)	제2 상태 (예: 도 3의 열린 상태, slide out)
AP	제1 지정된 온도 (예: 40도)	제2 지정된 온도 (예: 45도)	- 전자 장치가 제1 상태에서 AP의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, AP가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, AP가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 제 1 실행 정책보다 높이거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 증가시키는 정책으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태에서 AP의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, AP가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어
무선 통신 회로	제1 지정된 온도 (예: 40도)	제2 지정된 온도 (예: 45도)	- 전자 장치가 제1 상태에서 무선 통신 회로의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, 무선 통신 회로가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 무선 통신 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 데이터의 전송량(throughput)이 제 1 실행 정책보다 높아지도록 하기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 높이는 정책으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태에서 무선 통신 회로의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, 무선 통신 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어
충전 회로 (예: 충전 회로 및/또는 배터리)	제1 지정된 온도 (예: 40도)	제2 지정된 온도 (예: 45도)	- 전자 장치가 제1 상태에서 충전 회로의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, 충전 회로가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 충전 전류를 낮추는 정책(예: 충전 전류를 1.3C에서 1.0C로 낮추거나, 또는 1.0C에서 0.7C로 낮추는 정책)으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 충전 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 충전 전류를 제 1 실행 정책보다 높이는 정책(예: 충전 전류를 0.7C에서 1.0C로 높이거나, 또는 1.0C에서 1.3C로 높이는 정책으로 동작하도록 제어) - 전자 장치가 제2 상태에서 충전 회로의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, 충전 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(800)이다.

다양한 실시예들에 따른, 도 8의 810동작 내지 850동작은 전술한 도 7의 710동작 내지 750동작과 동일하므로, 그에 대한 상세한 설명은 도 7과 관련된 설명으로 대신할 수 있다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 810동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(670)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 온도 센서(631)(예: 도 4의 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 제3 온도 센서(455), 제4 온도 센서(460), 및/또는 제5 온도 센서(475))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 820동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하면(예: 820동작의 YES), 프로세서(680)는 830동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하지 않으면(예: 820동작의 NO), 프로세서(680)는 810동작의 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 840동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 840동작의 YES), 프로세서(680)는 850동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있으며, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 840동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 830동작의 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 840동작의 NO), 프로세서(680)는 810동작 내지 830동작을 반복 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 860동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태에서 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하면(예: 860동작의 YES), 프로세서(680)는 870동작에서, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 지정된 온도는 820동작의 제1 지정된 온도보다 높을 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태에서도 적어도 하나의 발열 소자가 높아지는 경우, 발열을 제한하기 위한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 제2 상태에서 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 실행 정책은 830동작의 제1 실행 정책보다 높은 성능의 정책일 수 있다.

일 실시예에서, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하지 않으면(예: 860동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 850동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 상태가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 높아지는 경우 지지 부재 조립체(예: 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(425), 제3 지지 부재(예: 도 4의 제3 지지 부재(405)), 백 커버(미도시)에 의한 밀폐 단열 효과로, 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발생되는 열이 방출되지 못할 수 있다. 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 백 커버(미도시)에 밀폐된 열이 방출되면서 지정된 온도까지 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승할 수 있다. 이에 따라, 사용자의 체감 발열 성능이 낮을 수 있다.

이하 도 9에서는, 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태 및 제2 상태) 및 적어도 하나의 발열 소자의 온도뿐만 아니라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우의 열 방출 특성에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 실시예를 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에 따른, 도 9의 910동작 내지 940동작은 전술한 도 7의 710동작 내지 740동작과 동일하므로, 그에 대한 상세한 설명은 도 7과 관련된 설명으로 대신할 수 있다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(601)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 910동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(670)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 920동작에서, 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 930동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 940동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 940동작의 NO), 프로세서(680)는 930동작의 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 940동작의 NO), 프로세서(680)는 910동작 내지 930동작을 반복 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 940동작의 YES), 프로세서(680)는 950동작에서, 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(예: 도 6의 그립 센서(633)) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다.

전술한 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)와 관련한 실시예는, 후술하는 도 11에서 상세하게 설명될 것이다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 그립 상태이면(예: 950동작의 YES), 프로세서(680)는 960동작에서 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 지정된 성능 범위가 60%~80%인 경우, 제2 실행 정책은 지정된 시간 간격으로 예컨대, 80%의 성능, 70%의 성능, 및/또는 60%의 성능으로 반복하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다. 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 완만한 온도 상승률을 가질 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(680)는 970동작에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)로부터 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 열 방출 특성에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 제2 지정된 온도까지 빠르게 상승할 수 있으며, 제2 지정된 온도에 도달한 시점 이후에는 낮게 수렴될 수 있다. 전자 장치(601)의 표면 온도가 수렴되는 제2 지정된 온도에 도달하는지 여부에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 제2 실행 정책의 변경 여부를 결정하기 위해, 프로세서(680)는 전술한 970동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하면(예: 970동작의 YES), 프로세서(680)는 980동작에서, 제2 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 제3 실행 정책은 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하지 않으면(예: 970동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 950동작의 전자 장치(601)가 그립 상태가 아니면(예: 950동작의 NO), 프로세서(680)는 990동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 제3 실행 정책은 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며, 상기 제1 상태는 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자는 AP(680), 통신 회로(610), 충전 회로(650), 배터리(670), 또는 연결 단자(660) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 상태는 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출되는 상태를 포함하며, 및 상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하는 동작은, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 상기 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작은, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득하는 동작, 및 상기 전자 장치(601)의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치(601)를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우, 전자 장치(601)의 온도 변화를 설명하기 위한 도면(1000)이다.

도 10을 참조하면, x축은 시간(1015)를 의미하고, y축은 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 표면 온도(1020)를 의미할 수 있다. 참조번호 <1010>에 도시된 바와 같이 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 시간은 약 874초(1070)일 수 있다. 참조번호 <1050>에 도시된 바와 같이 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 시간은 약 593초(1080)일 수 있다. 전술한 지정된 온도 및 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도에 도달하기까지의 시간은, 동작을 용이하게 설명하기 위한 하나의 예로, 전술한 수치에 한정하는 것은 아니다.

전술한 바와 같이, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1070)보다, 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우에서의 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1080)이 빠를 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 사용자가 전자 장치(601)를 그립(또는 접촉)한 상태라면, 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승(급격하게 상승)함에 따라 사용자는 전자 장치(601)의 발열 상태를 인지할 수 있다. 발열 상태를 인지한 사용자의 체감 발열 경험이 저하될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 사용자가 전자 장치(601)를 그립(또는 접촉)한 상태라면, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

전술한 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하는 동작과 관련하여, 후술하는 도 12에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환된 후, 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면(1100)이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))는 적어도 하나의 발열 소자(예: AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 및/또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(670))와 인접하게 핫스팟 영역(hotspot area)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로 상에 핫스팟 영역이 형성될 수 있다. 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(1110)(예: 도 6의 그립 센서(633)) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(1120)(예: 도 6의 온도 센서(631))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 적어도 하나의 그립 센서(1110) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(1120)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 그립함에 따라 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 그립 센서(1110) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(1120)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 그립함에 따라 접촉한 상태)로 확인되면, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태 및 그립 상태로 확인되는 것에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면(1200)이다.

도 12를 참조하면, x축은 시간(1210)를 의미하고, y축은 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 표면 온도(1220)를 의미할 수 있다. 도 10에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(601)가 제1 상태(1230)(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 특정 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1270)보다, 제1 상태에서 제2 상태(1240)(예: 도 3의 열린 상태)로 전환된 상태에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 특정 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1260)이 빠를 수 있다. 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승(또는, 급격하게 상승)하는 경우, 발열 성능이 떨어질 뿐만 아니라 전자 장치(601)를 그립함에 따라 발열 상태를 인지한 사용자의 체감 발열 경험이 저하될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(1230)(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 제2 상태(1240)(예: 도 3의 열린 상태)로의 전환이 검출되고, 사용자에 의해 전자 장치(601)가 그립된 상태인 경우, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 11의 적어도 하나의 온도 센서(1120))를 통해 획득할 수 있다. 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록, 적어도 하나의 발열 소자와 연관된 기능의 동작 신호를 제어할 수 있다.

예컨대, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 지정된 성능 범위 내에서 동작하도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 열 방출 특성에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 지정된 온도(1250)까지 빠르게 상승할 수 있으며, 지정된 온도(1250)에 도달한 시점 이후에는 낮게 수렴될 수 있다. 이를 이용하여, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 낮게 수렴되는 지정된 온도(1250)까지 지정된 성능 범위 내에서 동작하도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 지정된 성능 범위가 60%~80%인 경우, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 지정된 시간 간격으로 예컨대, 80%의 성능, 70%의 성능, 및/또는 60%의 성능을 반복하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다. 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 완만한 온도 상승률을 가질 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 발열 소자와 연관된 동작의 성능 저하는 낮추면서, 전자 장치(601)의 표면 온도는 천천히 올라가도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달한 이후, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 980동작의 제2 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되고, 전자 장치(601)의 표면 온도가 낮게 수렴되는 지정된 온도(1250)에 도달한 이후, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도의 상승은 완만해질 수 있다.

도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 출력되는 알림 메시지를 설명하기 위한 도면(1300)이다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 특정 기능(예: 영상 출력)의 실행으로 특정 기능과 관련된 적어도 하나의 발열 소자(예: AP)가 지정된 온도를 초과하는 경우, 전자 장치(601)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 특정 기능을 실행하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(641))에 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태일 때보다 방열 효율이 좋으며, 높은 성능으로 특정 기능을 실행할 수 있도록, 제2 상태로의 전환을 유도하기 위한 알림 메시지를 표시할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 “슬라이딩 아웃하는 경우 CPU의 성능을 “90%”까지 높일 수 있습니다.”를 포함하는 알림 메시지(1310)를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다.

이에 한정하는 것은 아니며, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 변경되는 실행 정책에 대한 알림 메시지를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 “CPU의 성능을 “60%”로 제한합니다.”를 포함하는 알림 메시지를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

601: 전자 장치 610: 무선 통신 회로
620: 메모리 630: 센서 회로
640: 플렉서블 디스플레이 650: 충전 회로
660: 연결 단자 670: 배터리
680: 프로세서

Claims (22)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되는 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
   상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조;
   상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로;
   적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서; 및
   상기 센서 회로 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며,
   상기 프로세서는,
   상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고,
   상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
   상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정된 전자 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 발열 소자는 AP, 통신 회로, 충전 회로, 배터리, 또는 연결 단자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
   상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 전자 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 AP인 경우, 상기 제1 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 CPU 및/또는 상기 GPU의 최대 클럭을 상기 제 1 실행 정책의 최대 클럭보다 높이거나, 및/또는 상기 FPS를 상기 제 1 실행 정책의 FPS보다 증가시키는 정책을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 통신 회로인 경우, 상기 제1 실행 정책은 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은 상기 데이터 전송 속도 및/또는 상기 파워를 상기 제1 실행 정책의 데이터 전송 속도 및/또는 파워보다 높이는 정책을 포함하고, 및
   상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 충전 회로, 상기 배터리, 및/또는 상기 연결 단자인 경우, 상기 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 충전 전류를 상기 제 1 실행 정책의 충전 전류보다 높이는 정책을 포함하는 전자 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고,
   상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
   상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
   상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 전자 장치.
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하도록 설정된 전자 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하도록 설정된 전자 장치.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 전자 장치의 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
   상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함하는 전자 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 전자 장치의 표면 온도를 획득하고, 및
   상기 전자 장치의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
10. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하도록 설정된 전자 장치.
12. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은,
    상기 전자 장치가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작;
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작; 및
    상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며,
    상기 제1 상태는 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함하는 방법.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발열 소자는 AP, 통신 회로, 충전 회로, 배터리, 또는 연결 단자 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제2 상태는 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출되는 상태를 포함하며, 및
    상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 방법.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작;
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작; 및
    상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 방법.
16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
18. 제 16 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함하는 방법.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 전자 장치의 표면 온도를 획득하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
20. 제 16 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
21. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
22. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되는 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조;
    상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태, 또는 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로;
    적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서;
    상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하는 메모리; 및
    상기 센서 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되는 것에 기반하여, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
    상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정된 전자 장치.

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