WO2022080806A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 Download PDF

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WO2022080806A1
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electronic device
state
heating element
temperature
execution policy
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조배근
강형광
곽명훈
김보현
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
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    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a flexible display and a method of controlling a temperature according to a state of the electronic device using the same.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), and personal digital assistants (PDA) with the development of digital technology.
  • Electronic devices are being designed to provide a larger screen while having a portable size that does not cause inconvenience to a user's hand.
  • the electronic device may be implemented to expand the screen in a slide manner.
  • the slide method may include a slide-in method in which a part of the flexible display is drawn into the internal space of the electronic device or a slide-out method in which a part of the flexible display is drawn out from the internal space of the electronic device. there is.
  • the electronic device may perform an execution policy for controlling the temperature of the at least one heating element.
  • an execution policy for controlling the temperature of the at least one heating element.
  • system performance is deteriorated by simply performing one execution policy for controlling the temperature of at least one heating element despite a different heat dissipation structure according to slide-in or slide-out. can be lowered
  • the electronic device may include a state of the electronic device, for example, a state in which a part of the flexible display is drawn into or drawn out from the internal space of the electronic device, and/or the state of the at least one heating element. It can be controlled to operate with different execution policies based on temperature.
  • An electronic device includes a housing, a sliding plate capable of sliding out of the housing, and a bendable section coupled to overlap the sliding plate and withdrawable from an internal space of the housing based on a flexible display, a multi-bar structure supporting the bendable section of the flexible display, and slide-in of the sliding plate, detecting a first state in which at least a portion of the bendable section is drawn into the inner space of the housing And, based on the slide out of the sliding plate from the housing, a sensor circuit for detecting a second state in which at least a portion of the bendable section from the housing is drawn out to the outer space of the housing, at least one heating element at least one temperature sensor disposed contiguously, and a process operatively coupled with the sensor circuitry and the at least one temperature sensor, wherein the processor, in the first state, is configured to: obtain a temperature for at least one heating element, and based on the obtained temperature for the at least one heating element, identify at least one heating element exceeding a specified temperature, and
  • the method of controlling a temperature according to a state of an electronic device including a flexible display includes a method in which the state of the electronic device is a first state In the operation of acquiring a temperature for the at least one heating element through at least one temperature sensor disposed adjacent to the at least one heating element, based on the obtained temperature for the at least one heating element, a specified temperature identifying the at least one heating element that exceeds and, in the first state, due to slide-in of a sliding plate capable of sliding out of the housing of the electronic device, at least a portion of a bendable section of the flexible display is inside the housing. It may include a state of being introduced into space.
  • An electronic device includes a housing, a sliding plate slideable from the housing, and a bendable section that is coupled to the sliding plate to overlap and withdrawable from an internal space of the housing based on a flexible display, a multi-bar structure supporting the bendable section of the flexible display, and slide-in of the sliding plate, detecting a first state in which at least a portion of the bendable section is drawn into the inner space of the housing And, based on the slide out of the sliding plate from the housing, a sensor circuit for detecting a second state in which at least a portion of the bendable section from the housing is drawn out to the outer space of the housing, at least one heating element A first action policy, a second action policy, and a third action that operate based on at least one temperature sensor disposed adjacently, the first state, the second state, and/or the temperature of the at least one heating element a memory to store a policy, and a process operatively coupled to the sensor circuitry, the at least one temperature sensor, and the memory,
  • the at least one heating element is controlled to operate in a different execution policy to generate at least one heat generation It is possible to not only improve the heat dissipation performance of the device, but also secure the maximum performance of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device in a first state (eg, a closed state) according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a front perspective view illustrating an electronic device in a second state (eg, an open state) according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A, 4B, and 4C are exploded perspective views illustrating the electronic device of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure
  • 4D is a view for explaining the arrangement of at least one heating element and at least one temperature sensor according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a diagram for describing a degree of heat generation of at least one heat generating element measured in a first state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a diagram for explaining a degree of heat generation of at least one heat generating element measured in a second state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature based on a state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature based on a state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature based on a state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram for describing a temperature change of an electronic device when the electronic device is switched to a second state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram for describing a method of checking a grip state of an electronic device after the electronic device is converted to a second state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram for describing a method of controlling at least one heating element based on an electronic device being identified as a second state and a grip state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a diagram for describing a notification message output based on a state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a front perspective view illustrating the electronic device 200 in a first state (eg, a closed state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a front perspective view illustrating the electronic device 200 in a second state (eg, an open state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may include the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may be implemented to expand the screen 2301 in a sliding manner.
  • the screen 2301 may include an externally viewed area of the flexible display 230 .
  • FIG. 2 shows the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is not expanded
  • FIG. 3 shows the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is expanded
  • a state in which the screen 2301 is not expanded is a state in which the sliding plate 220 for a sliding motion of the flexible display 230 is not slid-out.
  • a first state for example, a closed It may be referred to as a closed state
  • the expanded state of the screen 2301 is a state in which the screen 2301 is no longer expanded due to the slide out of the sliding plate 220, and is hereinafter referred to as a second state, for example, an open state. may be referred to.
  • the slide-out may mean that the sliding plate 220 moves at least partially in a first direction (eg, a -x-axis direction) when the electronic device 200 is switched from a closed state to an open state.
  • the open state may be defined as a state in which the screen 2301 is expanded compared to the closed state, and various sizes of screens 2301 may be provided according to the moving position of the sliding plate 220 .
  • the state of the electronic device 200 may include a third state, for example, an intermediated state.
  • the intermediate state may mean a state between the closed state of FIG. 2 and the open state of FIG. 3 .
  • the screen 2301 may include an active area of the flexible display 230 that is visually exposed to output an image, and the electronic device 200 moves the sliding plate 220 or the flexible display ( 230), the active area may be adjusted.
  • the open state may refer to a state in which the screen 2301 is maximized.
  • the flexible display 230 that is slidably disposed on the electronic device 200 of FIG. 2 to provide the screen 2301 is a “slide-out display” or “expandable display”. (expandable display)”.
  • the electronic device 200 may include a sliding structure related to the flexible display 230 .
  • a sliding structure related to the flexible display 230 .
  • the flexible display 230 is moved to a set distance by an external force, due to the elastic structure included in the sliding structure, the switch from the closed state to the open state or from the open state to the closed state without any external force (eg, semi-automatically) slide operation).
  • the electronic device 200 when a signal is generated through an input device included in the electronic device 200 , the electronic device 200 moves from a closed state to an open state due to a driving device such as a motor connected to the flexible display 230 , or It can be switched from an open state to a closed state.
  • a driving device such as a motor connected to the flexible display 230
  • the electronic device 200 may switch from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the electronic device 200 when a signal is generated from various sensors such as a pressure sensor, the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • a squeeze gesture in which a part of the hand (eg, the palm or a finger) presses within a designated section of the electronic device 200 . (squeeze gesture) can be detected and, in response, can be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the flexible display 230 may include a bendable section (2) (refer to FIG. 3 ).
  • the bendable section 2 may include an extended portion of the screen 2301 when the electronic device 200 is switched from a closed state to an open state.
  • the bendable section 2 is drawn out from the internal space of the electronic device 200 as if sliding, and thus the screen 2301 may be expanded.
  • the electronic device 200 is switched from the open state to the closed state, at least a part of the bendable section 2 slides into the internal space of the electronic device 200, and thus the screen 2301 may be reduced. there is.
  • the flexible display 230 may include a flexible substrate (eg, a plastic substrate) formed of a polymer material including polyimide (PI) or polyester (PET).
  • PI polyimide
  • PET polyester
  • the electronic device 200 may include a housing 210 , a sliding plate 220 , and/or a flexible display 230 .
  • the housing (or case) 210 includes a back cover (not shown), a first side cover 213 , or a second side cover 214 . can do.
  • the back cover (not shown), the first side cover 213 , or the second side cover 214 may be connected to a support member (not shown) located inside the electronic device 200 , and the electronic device 200 . may form at least a part of the appearance of
  • the back cover (not shown) may form at least a part of the rear surface (not shown) of the electronic device 200 .
  • the back cover (not shown) may be substantially opaque.
  • the back cover (not shown) may be formed by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • STS stainless steel
  • the back cover (not shown) in a state in which the bendable section (2) of the flexible display 230 is drawn into the inner space of the housing 210 (eg, in a closed state), at least a portion of the bendable section (2) has a back cover ( (not shown) may be arranged to be visible from the outside.
  • the back cover (not shown) may be formed of a transparent material and/or a translucent material.
  • first side cover 213 and the second side cover 214 may be located opposite to each other.
  • first side cover 213 and the second side cover 214 may move in a second direction (eg, y-axis direction) orthogonal to a first direction (eg, -x-axis direction) of the slide-out of the sliding plate 220 . ), with the flexible display 230 interposed therebetween, may be positioned on opposite sides of each other.
  • the first side cover 213 may form at least a portion of a first side surface (not shown) of the electronic device 200
  • the second side cover 214 is disposed in a direction opposite to the first side surface (not shown).
  • the first side cover 213 may include a first edge portion 213b extending from an edge of the first side surface (not shown).
  • the first edge part 213b may form at least a part of one side bezel of the electronic device 200 .
  • the second side cover 214 may include a second edge portion 214b extending from an edge of the second side surface 214a.
  • the second edge portion 214b may form at least a part of the other bezel of the electronic device 200 .
  • the surface of the first edge part 213b, the surface of the second edge part 214b, and the surface of the sliding plate 220 are smoothly connected, so that the One curved portion (not shown) corresponding to the side of the curved portion 230b may be formed.
  • the surface of the first edge part 213b or the surface of the second edge part 214b is the second curved part 230c of the screen 2301 positioned on the opposite side to the first curved part 230b. It may include the other curved surface portion (not shown) corresponding to the side.
  • the sliding plate 220 may slide on a support member (not shown) positioned inside the electronic device 200 . At least a portion of the flexible display 230 may be disposed on the sliding plate 220 , and the closed state of FIG. 2 or the open state of FIG. 3 is based on the position of the sliding plate 220 on the support member (not shown). can be formed.
  • the flexible display 230 may be attached to the sliding plate 220 through an adhesive member (not shown).
  • the adhesive member may include a thermally responsive adhesive member, a photoreactive adhesive member, a general adhesive, and/or a double-sided tape.
  • the flexible display 230 may be inserted into a recess formed in the sliding plate 220 in a sliding manner to be disposed and fixed to the sliding plate 220 .
  • the sliding plate 220 may serve to support at least a portion of the flexible display 230 , and may be referred to as a display support structure.
  • the sliding plate 220 may include a third edge portion 220b that forms an outer surface of the electronic device 200 (eg, a surface exposed to the outside to form an exterior of the electronic device 200 ).
  • the third edge part 220b may form a bezel around the screen 2301 together with the first edge part 213b and the second edge part 214b.
  • the third edge portion 220b may extend in the second direction (eg, the y-axis direction) to connect one end of the first side cover 213 and one end of the second side cover 214 in the closed state. there is.
  • the surface of the third edge part 220b may be smoothly connected to the surface of the first edge part 213b and/or the surface of the second edge part 214b.
  • the bendable section 2 is drawn out from the inside of the electronic device 200 and the screen 2301 is expanded as shown in FIG. 3 (eg, : open state) may be provided.
  • the screen 2301 in the closed state of FIG. 2 , includes the flat portion 230a and the first curved portion 230b and/or the second curved portion located on opposite sides with the flat portion 230a interposed therebetween. It may include a curved portion 230c.
  • the first curved portion 230b and the second curved portion 230c may be substantially symmetrical with the flat portion 230a interposed therebetween.
  • the planar portion 230a may be expanded.
  • a partial region of the bendable section (2) forming the second curved portion 230c in the closed state of FIG. 2 is expanded when it is switched from the closed state of FIG. 2 to the open state of FIG. 3 . ) and may be formed as another area of the bendable section (2).
  • the electronic device 200 includes an opening (not shown) and/or a pulley (not shown) positioned in the opening (not shown) for entering or withdrawing the bendable section (2).
  • the pulley (not shown) may be positioned corresponding to the bendable section (2), and through rotation of the pulley (not shown) in the transition between the closed state of FIG. 2 and the open state of FIG. 3, the bendable section (2) The movement of and the direction of movement may be guided.
  • the first curved portion 230b may be formed to correspond to a curved surface formed on one surface of the sliding plate 220 .
  • the second curved portion 230c may be formed by a portion corresponding to the curved surface of the pulley (not shown) in the bendable section (2).
  • the first curved portion 230c may be positioned opposite to the second curved portion 230b in the closed or open state of the electronic device 200 to improve the aesthetics of the screen 2301 .
  • the electronic device 200 may be implemented in a form in which the flat portion 230a is expanded without the first curved portion 230b.
  • the flexible display 230 may further include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor).
  • a touch sensing circuit eg, a touch sensor
  • the flexible display 230 is combined with a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch and/or a digitizer that detects a magnetic field type pen input device (eg, a stylus pen) or may be placed adjacent to each other.
  • the digitizer may include a coil member disposed on the dielectric substrate to detect the resonance frequency of the electromagnetic induction method applied from the pen input device.
  • the electronic device 200 includes a microphone hole 251 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a speaker hole 252 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and/or Alternatively, it may include a connector hole 253 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components or may additionally include other components.
  • the microphone hole 251 may be formed in at least a portion of the second side surface 214a to correspond to a microphone (not shown) located inside the electronic device 200 .
  • the position of the microphone hole 251 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the speaker hole 252 may be formed in at least a portion of the second side surface 214a to correspond to a speaker (not shown) positioned inside the electronic device 200 .
  • the location of the speaker hole 252 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary.
  • the electronic device 200 may include a receiver hole for a call.
  • the microphone hole 251 and the speaker hole 252 may be implemented as one hole, or the speaker hole 252 may be omitted like a piezo speaker.
  • the connector hole 253 may be formed in at least a portion of the second side surface 214a to correspond to a connector (eg, a USB connector) positioned inside the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data to and/or from an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole 253 .
  • the position of the connector hole 253 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary.
  • the electronic device 200 receives light through one surface (eg, the front surface 200A) of the electronic device 200 placed in the direction toward which the screen 2301 faces, based on the received light. It may include a camera module (eg, a front camera) that generates an image signal.
  • a camera module eg, a front camera
  • a camera module may generate an image signal by receiving light through an opening and a portion of the transparent cover overlapping the opening.
  • the transparent cover serves to protect the flexible display 230 from the outside, and may include, for example, a material such as polyimide or ultra thin glass (UTG).
  • a camera module (eg, a front camera) (not shown) may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen 2301 of the flexible display 230 , and a camera module (eg, a front camera) (not shown) city) is not visually differentiated (or exposed), and a related function (eg, image taking) may be performed.
  • a camera module eg, a front camera
  • a related function eg, image taking
  • the electronic device 200 may further include a key input device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the key input device may be located on a first side surface (not shown) of the electronic device 200 formed by the first side cover 213 .
  • the key input device may include at least one sensor module.
  • the electronic device 200 may include various sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor that generates a signal regarding the proximity of an external object based on light received through the front surface 200A of the electronic device 200 placed in the direction the screen 2301 faces. there is.
  • the sensor module may include various biometric sensors such as a fingerprint sensor or an HRM sensor for detecting biometric information based on light received through the front surface 200A or the rear surface (not shown) of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or It may include at least one of an illuminance sensor.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or It may include at least one of an illuminance sensor.
  • 4A, 4B, and 4C are exploded perspective views 400 illustrating the electronic device 200 of FIG. 2 , according to various embodiments.
  • the electronic device 200 includes a back cover (not shown), a first side cover 213 , a second side cover 214 , a first support member 485 , and a second support member 425 . , a third support member 405 , a sliding plate 220 , a flexible display 230 , a printed circuit board 430 (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB). ), and/or a multi-bar structure (or multi-bar assembly) 490 .
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flexible PCB
  • the first support member 485 , the second support member 425 , and/or the third support member 405 is a frame structure capable of withstanding a load, and may be used to improve durability or rigidity of the electronic device 200 .
  • the first support member 485 , the second support member 425 , and/or the third support member 405 may include a non-metal material (eg, a polymer) or a metal material.
  • the printed circuit board 430 , and the multi-bar structure 490 may be disposed or coupled to the first support member 485 , the second support member 425 , and/or the third support member 405 .
  • the second support member 425 may have a plate shape.
  • the second support member 425 may be, for example, in the form of a plate overlapping at least a portion of the first support member 485 when viewed in the -z-axis direction, or the first support member 485 and/or Alternatively, it may be coupled to the third support member 405 .
  • the second support member 425 may be positioned between the first support member 485 and the third support member 405 .
  • the third support member 405 may be coupled to the first support member 485 and/or the second support member 425 with the second support member 425 interposed therebetween.
  • the printed circuit board 430 may be disposed on the second support member 425 between the first support member 485 and the second support member 425 .
  • At least a portion of the first support member 485 , the second support member 425 , and/or the third support member 405 may include a metallic material and/or a non-metallic material (eg, a polymer).
  • the sliding plate 220 may be disposed to be slidably movable on the first support member 485 .
  • a sliding structure for supporting and guiding coupling between the first support member 485 and the sliding plate 220 and movement of the sliding plate 220 may be provided.
  • the flexible display 230 may include a first section (1) extending from the bendable section (2).
  • the first section (1) may be disposed on the sliding plate 220 .
  • the bendable section (2) connected to the first section (1) slides out of the screen (eg, in FIG. 3 ) of the screen 2301) can be expanded.
  • the bendable section 2 enters at least a part of the electronic device 200 into the screen (eg, in FIG. 2 ).
  • the screen 2301) may be reduced.
  • the pulley (not shown) may be positioned to correspond to the bendable section (2), and in the transition between the closed state of FIG. 2 and the open state of FIG. 3 , the pulley with movement of the bendable section (2) (not shown) may be rotated.
  • the flexible display in the closed state of FIG. 2 or the open state of FIG. 3 , at least a portion of the multi-bar structure 490 is positioned to overlap the screen 2301 (eg, refer to FIG. 2 or 3 ), the flexible display
  • the bendable section (2) of 230 may be supported so that the bendable section (2) is smoothly connected to the first section (1) of the flexible display 230 .
  • the multi-bar structure 490 may contribute movably while maintaining a shape in which the bendable section (2) is smoothly connected to the first section (1) in the transition between the closed state of FIG. 2 and the open state of FIG. 3 .
  • the printed circuit board 430 includes a camera module 435 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a charging circuit 440 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ); An application processor (AP) 450 (eg, processor 120 of FIG. 1 ), wireless communication circuitry 465 , sliding sensor 470 , an interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ), and/or memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) may be mounted.
  • AP application processor
  • the camera module 435 (eg, a rear camera) is arranged to face the -z-axis direction, which is the rear of the electronic device 200 , and a part (eg, a lens) of the camera module 435 is a second It may be exposed through a camera hole formed in the support member 425 .
  • the camera module 435 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera module 435 may include a plurality of camera modules.
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 435 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 200 performs the camera module 435 in the electronic device 200 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of
  • the plurality of camera modules may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown).
  • the charging circuit 440 may be electrically connected to the wireless power receiving circuit 415 and/or an interface (eg, a USB connector (not shown)).
  • the charging circuit 440 may receive power transmitted from a charging device (not shown) through the wireless power receiving circuit 415 or a USB connector, and may supply power to the battery 480 .
  • the charging circuit 440 may be electrically connected to other components of the electronic device 200 and may supply power to other components of the electronic device 200 .
  • the charging circuit 440 may be referred to as a PMIC or a charger.
  • the printed circuit board 430 may be equipped with at least one temperature sensor.
  • the at least one temperature sensor may be disposed in an area adjacent to each of the charging circuit 440 , the AP 450 , the wireless communication circuit 465 , and the interface.
  • the at least one temperature sensor may be disposed on the third support member 405 .
  • At least one temperature sensor may include a first temperature sensor to a fifth temperature sensor.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first temperature sensor 413 may be disposed in an area adjacent to the wireless power receiving circuit 415 .
  • the first temperature sensor 413 may detect a temperature change of the wireless power receiving circuit 415 .
  • the second temperature sensor 445 may be disposed in an area adjacent to the charging circuit 440 .
  • the second temperature sensor 445 may detect a temperature change of the charging circuit 440 .
  • the third temperature sensor 455 may be disposed in an area adjacent to the AP 450 to detect a temperature change of the AP 450 .
  • the fourth temperature sensor 460 may be disposed in an area adjacent to the wireless communication circuit 465 to detect a temperature change of the wireless communication circuit 465 .
  • the fifth temperature sensor 475 may be disposed in an area adjacent to an interface (eg, a USB connector) to detect a change in temperature of the interface.
  • the sliding sensor 470 may include a sensor that detects a degree of sliding out of the flexible display 230 from the housing 210 (eg, detects a first state, a second state, and a third state).
  • the sliding sensor 470 may include a magnetic force sensor that senses a magnetic force that varies according to a separation distance from a magnetic material (eg, magnetic) disposed on the printed circuit board 430 .
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the electronic device 200 may include various other components disposed on the printed circuit board 430 or electrically connected to the printed circuit board 430 .
  • the electronic device 200 uses the battery 480 positioned between the first support member 485 and the second support member 425 , or between the second support member 425 and the third support member 405 .
  • the battery 480 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 , and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery 480 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be detachably disposed from the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes an antenna positioned between the first support member 485 and the second support member 425 , or between the second support member 425 and the third support member 405 .
  • the antenna may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may perform short-range communication with an external electronic device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 410 may be formed by a part of the first side cover 213 and/or the second side cover 214 or a combination thereof.
  • the sliding plate 220 slides out by an external force in the first direction (eg, the x-axis direction). ), by moving from a closed state to an open state, and by moving the sliding plate 220 to a distance set in a second direction (eg -x-axis direction) opposite to the first direction, It can be switched from an open state to a closed state.
  • the electronic device 200 includes a back cover (not shown), a first side cover (eg, the first side cover 213 of FIG. 2 ), and/or a second side cover (eg, of FIG. 2 ).
  • a housing eg, housing 210 of FIG. 2
  • a sliding plate eg, sliding plate 220 of FIG. 2
  • a flexible display 230 e.g. 2
  • a printed circuit board 430 including a second side cover 214 e.g, the bendable member 491
  • the bendable member 491 may be disposed or coupled to the first support member 485 and/or the second support member 425 .
  • the bendable member 491 may be rotatably disposed in the internal space of the electronic device 200 .
  • the flexible display 230 may be disposed to be supported by the bendable member 491 and the housing 210 .
  • the electronic device 200 may further include an expansion member 493 .
  • the expansion member 493 may be expanded based on the sliding plate 220 or the flexible display 230 moving in the second direction (eg, the -x-axis direction).
  • the expansion member 493 may further include a guide rail (not shown) for supporting and guiding the movement of the sliding plate 220 .
  • the printed circuit board 430 includes a camera module 435 , a charging circuit 440 , an application processor (AP) 450 , a wireless communication circuit 465 , a sliding sensor 470 , and/or An interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) may be mounted.
  • At least one temperature sensor may be mounted on the printed circuit board 430 .
  • the at least one temperature sensor may be disposed in an area adjacent to each of the charging circuit 440 , the AP 450 , the wireless communication circuit 465 , and the interface.
  • the at least one temperature sensor may be disposed on the third support member 405 .
  • At least one temperature sensor may include a first temperature sensor to a fifth temperature sensor.
  • the first temperature sensor 413 may be disposed in an area adjacent to the wireless power receiving circuit 415 .
  • the first temperature sensor 413 may detect a temperature change of the wireless power receiving circuit 415 .
  • the second temperature sensor 445 may be disposed in an area adjacent to the charging circuit 440 .
  • the second temperature sensor 445 may detect a temperature change of the charging circuit 440 .
  • the third temperature sensor 455 may be disposed in an area adjacent to the AP 450 to detect a temperature change of the AP 450 .
  • the fourth temperature sensor 460 may be disposed in an area adjacent to the wireless communication circuit 465 to detect a temperature change of the wireless communication circuit 465 .
  • the fifth temperature sensor 475 may be disposed in an area adjacent to an interface (eg, a USB connector) to detect a change in temperature of the interface.
  • the sliding sensor 470 may include a magnetic force sensor that senses a magnetic force that varies according to a separation distance from a magnetic material (eg, a magnetic) disposed on the printed circuit board 430 .
  • a magnetic force sensor that senses a magnetic force that varies according to a separation distance from a magnetic material (eg, a magnetic) disposed on the printed circuit board 430 .
  • the sliding plate 220 slides out by an external force in the first direction (eg, the x-axis). direction), which is switched from a closed state to an open state, and the sliding plate 220 moves to a distance set in a second direction (eg, -x-axis direction) opposite to the first direction. , can be switched from an open state to a closed state.
  • first direction eg, the x-axis. direction
  • second direction eg, -x-axis direction
  • the electronic device 200 includes a back cover 401 , a first side cover (eg, the first side cover 213 of FIG. 2 ), and/or a second side cover (eg, the second side cover of FIG. 2 ).
  • 2 side cover 214 ), a housing (eg, housing 210 of FIG. 2 ), a sliding plate (eg, sliding plate 220 of FIG. 2 ), flexible display 230 , and printed circuit board 430 .
  • PBA main printed board assembly
  • the bendable member 491 may be disposed or coupled to the first support member 485 and/or the second support member 425 .
  • the bendable member 491 may be rotatably disposed in the internal space of the electronic device 200 .
  • the flexible display 230 may be disposed to be supported by the bendable member 491 and the housing 210 .
  • the bendable member 491 may include at least one resilient structure 492 .
  • the at least one resilient structure 492 may include various resilient members, such as torsion springs.
  • the torsion spring as the resilient structure 492 may include one end connected to the sliding plate 220 , the other end connected to the first support member 485 , and a spring portion between one end and the other end.
  • the sliding plate 220 When the sliding plate 220 is moved by an external force to a distance set in the first direction (eg, -x-axis direction) of the slide-out, the position of one end with respect to the other end is changed so that the sliding plate 220 is moved without any more external force. Due to the elasticity of the spring part, it can be moved in the first direction, and thus can be switched from the closed state of FIG. 2 to the open state of FIG. 3 .
  • the sliding plate 220 When the sliding plate 220 is moved to a distance set in a second direction (eg, the x-axis direction) opposite to the first direction by an external force, the position of one end with respect to the other end is changed so that the sliding plate 220 is more It can move in the second direction due to the elasticity of the spring part without any external force, and thus can be switched from the open state of FIG. 3 to the closed state of FIG. 2 .
  • a second direction eg, the x-axis direction
  • the printed circuit board 430 includes a camera module 435 , a charging circuit 440 , an application processor (AP) 450 , a wireless communication circuit 465 , a sliding sensor 470 , and/or An interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) may be mounted.
  • At least one temperature sensor may be mounted on the printed circuit board 430 .
  • the at least one temperature sensor may include a first temperature sensor to a fifth temperature sensor.
  • the first temperature sensor 413 may be disposed in an area adjacent to the wireless power receiving circuit 415 .
  • the first temperature sensor 413 may detect a temperature change of the wireless power receiving circuit 415 .
  • the second temperature sensor 445 may be disposed in an area adjacent to the charging circuit 440 .
  • the second temperature sensor 445 may detect a temperature change of the charging circuit 440 .
  • the third temperature sensor 455 may be disposed in an area adjacent to the AP 450 to detect a temperature change of the AP 450 .
  • the fourth temperature sensor 460 may be disposed in an area adjacent to the wireless communication circuit 465 to detect a temperature change of the wireless communication circuit 465 .
  • the fifth temperature sensor 475 may be disposed in an area adjacent to an interface (eg, a USB connector) to detect a change in temperature of the interface.
  • the sliding sensor 470 may include a magnetic force sensor that senses a magnetic force that varies according to a separation distance from a magnetic material (eg, a magnetic) disposed on the printed circuit board 430 .
  • a magnetic force sensor that senses a magnetic force that varies according to a separation distance from a magnetic material (eg, a magnetic) disposed on the printed circuit board 430 .
  • 4D is a view 495 for explaining the arrangement of at least one heating element and at least one temperature sensor according to various embodiments of the present disclosure.
  • At least one heating element may be disposed on the printed circuit board 430 .
  • the AP 450 and a third temperature sensor 455 for detecting a temperature change of the AP 450 may be disposed on the printed circuit board 430 .
  • the third temperature sensor 455 may include a plurality of third temperature sensors 455a and 455b.
  • the plurality of third temperature sensors 455a and 455b may be disposed in an area adjacent to the AP 450 .
  • the plurality of third temperature sensors 455a and 455b may be disposed in an adjacent area having a specific distance 497 (eg, 1 mm) from the AP 450 .
  • the plurality of third temperature sensors 455a and 455b may be disposed in a first direction (eg, an x-axis direction) and/or may be disposed in a second direction (eg, a y-axis direction). .
  • the heating element may include a wireless power receiving circuit 415 , a charging circuit 440 , a wireless communication circuit 465 , and/or an interface (eg, a USB connector).
  • a temperature sensor for measuring a change in temperature of each heating element may also be disposed in an adjacent area having a specific distance 497 (eg, 1 mm) from each heating element.
  • At least one temperature sensor may be included in the heating element or located on a surface of the heating element.
  • each temperature sensor may be disposed on the printed circuit board 430 , the second support member 425 , and/or the third support member 405 according to the position of each heating element.
  • FIG. 5A is a diagram 500 for explaining the degree of heat generation of at least one heat generating element measured in the first state of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a diagram 550 for explaining the degree of heat generation of at least one heat generating element measured in the second state of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a state eg, a first state (eg, a closed state of FIG. 2 ) and a second state (eg, an open state of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 )
  • the heat dissipation structure may be different.
  • FIG. 5A illustrates at least one heating element, for example, an AP (eg, FIG. 4A ) in which the electronic device 200 illustrated by reference numeral ⁇ 510> is in a first state (eg, the closed state of FIG. 2 ). , 4b, 4c, and 4d), the temperature distribution inside the area 515 of the electronic device 200 measured when heat is generated in the AP 450 by performing a function related to the AP 450 in FIGS. It is a drawing (eg, reference numbers ⁇ 520> and ⁇ 530>) shown.
  • an AP eg, FIG. 4A
  • a first state eg, the closed state of FIG. 2
  • 4b, 4c, and 4d the temperature distribution inside the area 515 of the electronic device 200 measured when heat is generated in the AP 450 by performing a function related to the AP 450 in FIGS.
  • FIGS It is a drawing (eg, reference numbers ⁇ 520> and ⁇ 530>) shown.
  • reference numeral ⁇ 520> denotes a temperature distribution inside the region 515 of the electronic device 200 measured in a state in which the electronic device 200 is in a first state and the flexible display 230 faces in the -z-axis direction.
  • reference numeral ⁇ 530> denotes a temperature distribution inside the region 515 of the electronic device 200 measured in a first state and in a state in which the flexible display 230 faces in the z-axis direction.
  • a support member assembly eg, a second support member (eg, the second support member (eg, of FIGS. 4A , 4B, and 4C )) Due to the sealing and insulating effect of the second support member 425 , the third support member (eg, the third support member 405 of FIGS. 4A and 4C ), and the back cover (not shown), the generated heat cannot be dissipated. , the temperature of the AP 450 disposed inside the electronic device 601 may rise rapidly.
  • the electronic device 200 fails to radiate the heat generated in the AP 450 in the first state.
  • the temperature of the heating regions 525 and 535 including the region in which the AP 450 is disposed may increase, for example, from about 25 degrees to about 51.9 degrees. there is.
  • the electronic device 200 shown by reference numeral ⁇ 560> is associated with at least one heating element, for example, the AP 450 in the second state (eg, the open state of FIG. 3 ).
  • reference numeral ⁇ 570> denotes the inside of the area 565 of the electronic device 200 measured in a state in which the electronic device 200 is switched to the second state and the flexible display 230 faces in the -z-axis direction.
  • reference numeral ⁇ 580> denotes a region 565 of the electronic device 200 measured in a state in which the electronic device 200 is switched to the second state and the flexible display 230 faces in the z-axis direction. It is a diagram showing the temperature distribution for the inside of
  • the support member assembly eg, the first support member (eg, FIG. 4A , FIG. 3 ) by sliding out 4B, and 4C) and a second support member (eg, second support member 425 in FIGS. 4A, 4B, and 4C)
  • a flexible display eg, in FIG. 2
  • the flexible display 230 may be moved, and as heat is emitted to the outside according to the movement of the first and second support members 485 and 425 and the flexible display 230, the temperature of the AP 450 may be lowered.
  • the temperature of the AP 450 while heat is emitted to the outside may be lowered, for example, from about 51.9 degrees to about 47 degrees. there is.
  • heat generated by the AP 450 is radiated to the outside, and the heating regions 575 and 585 including the region in which the AP 450 is disposed. ) may be smaller than that of the heating regions 525 and 535 in the first state.
  • the electronic device 200 uses a configuration in which heat dissipation characteristics are different according to the states of the electronic device 200 of FIGS. 5A and 5B , and a temperature specified based on the state of the electronic device 200 is used. It can be controlled to operate at least one heating element in excess of the different execution policy.
  • the execution policy is based on a state (eg, a first state (eg, a closed state of FIG. 2 ), a second state (eg, an open state of FIG. 3 )) and/or a temperature of the electronic device 200 .
  • a state eg, a first state (eg, a closed state of FIG. 2 ), a second state (eg, an open state of FIG. 3 )
  • Information representing the operation of at least one heating element stored by mapping may be included, for example, data in a table format may be included.
  • the execution policy may be stored in the memory of the electronic device 200 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the execution policy may include program instructions themselves to operate based on the state and/or temperature of the electronic device 200 .
  • FIG. 6 is a diagram 600 illustrating an electronic device 601, according to various embodiments.
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a wireless communication circuit 610 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). ), memory 620 (eg, memory 130 in FIG. 1 ), sensor circuit 630 (eg, sensor module 176 in FIG. 1 ), flexible display 640 (eg, display module in FIG. 1 ) 160 ), charging circuit 650 (eg, power management module 188 in FIG. 1 ), connection terminal 660 (eg, connection terminal 178 in FIG. 1 ), battery 670 (eg, FIG. 1 ). battery 189), and/or a processor 680 (eg, processor 120 in FIG. 1).
  • a wireless communication circuit 610 eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • memory 620 eg, memory 130 in FIG. 1
  • sensor circuit 630 eg, sensor module 176 in FIG. 1
  • flexible display 640 eg, display module in FIG. 1
  • the wireless communication circuit 610 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) establishes a communication channel with an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) and , it can support transmitting and receiving various data with an external electronic device.
  • an external electronic device eg, the electronic device 102 of FIG. 1
  • the memory 620 may store the temperature of at least one heating element obtained from the at least one temperature sensor 631 .
  • the memory 620 includes a state (eg, a first state (eg, a closed state of FIG. 2 ), a second state (eg, an open state of FIG. 3 ), a third state (eg, a closed state of FIG. 3 ) of the electronic device 601 . It may store a sensor value for determining an intermediate state between open states and/or a grip state)
  • the memory 620 is configured to control an operation signal of at least one heating element based on the state of the electronic device 601 .
  • the memory 620 may store a plurality of values of a specified temperature as a reference for this purpose, and the memory 620 controls an operation signal of the at least one heating element based on the state of the electronic device 601 and/or the temperature of the at least one heating element
  • the memory 620 may store a mapping table in which the state of the electronic device 601 and/or the temperature of at least one heating element and the plurality of execution policies are mapped. 620 provides a plurality of execution policies for controlling the operation signal of the at least one heating element based on the state of the electronic device 601 and/or the temperature of the at least one heating element, information or program instructions related to the operation of the heating element It can be stored as it is.
  • the sensor circuit 630 may include at least one temperature sensor 631 , at least one grip sensor 633 , and/or sliding A sensor 635 may be included.
  • the at least one temperature sensor 631 may be disposed adjacent to each of the at least one heating element, or may be included in each of the at least one heating element.
  • the at least one temperature sensor 631 may include a thermistor.
  • a thermistor can change its resistance with temperature.
  • the electronic device 601 may measure the temperature of the corresponding heating element based on a change in the resistance of the thermistor.
  • the at least one temperature sensor 631 may be disposed adjacent to a path for dissipating heat generated by the at least one heating element, and may measure the surface temperature of the electronic device 601 . .
  • the at least one grip sensor 633 may detect a grip state of the electronic device 601 . In an embodiment, the at least one grip sensor 633 may be connected to a path for dissipating heat generated by the at least one heating element.
  • the sliding sensor 635 (eg, the sliding sensor 470 of FIGS. 4A, 4B, and 4C ) includes a sensor that detects a degree of slide out of the flexible display 230 from the housing 210 . can do.
  • the sliding sensor 635 may include a hall sensor (or a magnetic sensor).
  • the Hall sensor may detect a state (eg, a first state, a second state, or a third state) of the electronic device 601 .
  • the flexible display 640 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be integrally configured including the display 641 and the touch panel 643 .
  • the flexible display 640 displays an image under the control of the processor 680, and includes a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, and an organic light emitting diode (OLED) display. It may be implemented as any one of a light-emitting diode (OLED) display, a micro electro mechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. However, the present invention is not limited thereto.
  • a part of the flexible display 640 may be implemented to be withdrawn from the internal space of the electronic device 601 .
  • the bendable section (2) of the flexible display 640 is drawn out from the internal space of the electronic device 601 as it slides, and thus the screen (eg, the screen 2301 of FIG. 2 ) may be expanded.
  • the bendable section (2) slides in the electronic device 601 . is introduced into the inner space of the , and thus the screen 2301 may be reduced.
  • the flexible display 640 when the electronic device 601 executes a specific function in a first state (eg, the closed state of FIG. 2 ) under the control of the processor 680 , at least one heat generation related to a specific function When the device exceeds a specified temperature, a notification message for inducing execution of a specific function in the second state (eg, the open state of FIG. 3 ) or a notification message for a changed execution policy may be displayed.
  • a first state eg, the closed state of FIG. 2
  • the processor 680 at least one heat generation related to a specific function
  • a notification message for inducing execution of a specific function in the second state (eg, the open state of FIG. 3 ) or a notification message for a changed execution policy may be displayed.
  • the charging circuit 650 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) is a wireless power receiving circuit (eg, the wireless power receiving circuit of FIGS. 4A, 4B, and 4C ) 415 ) and a connection terminal 660 (eg, a USB connector (not shown)) and may be electrically connected.
  • the charging circuit 650 may receive power transmitted from a charging device (not shown) through the wireless power receiving circuit 415 or the connection terminal 660 and supply power to the battery 670 .
  • connection terminal 660 may include a connector that can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the processor 680 controls the overall operation of the electronic device 601 and a signal flow between internal components of the electronic device 601 , and , data processing can be performed.
  • the processor 680 determines the temperature of the at least one heating element obtained through the at least one temperature sensor 631 in the electronic device 601 in the first state (eg, the closed state of FIG. 2 ). can be checked
  • the at least one heating element may include at least one of a processor 680 (eg, an AP), a communication circuit 610 , a charging circuit 650 , and a connection terminal 660 .
  • the processor 680 may check the temperature of at least one heating element obtained through at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to each of the at least one heating element.
  • the processor 680 may control the at least one heating element exceeding the first specified temperature to operate according to the first execution policy based on the temperature of the at least one heating element. For example, the processor 680 controls to lower the temperature of the at least one heating element exceeding the first specified temperature, and to operate as a first execution policy of lower performance than the execution policy of the function of the currently executed at least one heating element. can do.
  • the processor 680 sets the at least one heating element operating in the first execution policy to the second execution policy. You can control it to work.
  • the second execution policy may include a policy with higher performance than the first execution policy.
  • the processor 680 may perform an operation to determine whether the electronic device 601 is in the grip state.
  • the electronic device 601 includes at least one grip sensor 633 connected to a path for dissipating heat generated by the at least one heating element and/or at least one disposed adjacent to the path for dissipating heat. Whether the user grips the electronic device 601 (or touches the electronic device 601 ) may be checked based on the temperature sensor 631 of .
  • the processor 680 may control at least one heating element operating according to the first execution policy to operate according to the third execution policy.
  • the third execution policy may include a policy having lower performance than the second execution policy and higher performance than the first execution policy.
  • the electronic device 601 is coupled to a housing 210 , a sliding plate 220 slidable from the housing 210 , and the sliding plate 220 to overlap and overlap the housing 210 .
  • the flexible display 640 including a bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) that can be drawn out from the inner space of the 210 , the bendable section of the flexible display 640 (eg, FIG.
  • the at least one heating element may include at least one of a processor 680 , a communication circuit 610 , a charging circuit 650 , a battery 670 , and a connection terminal 660 . .
  • the processor 680 when it is detected that the state of the electronic device 601 is switched from the first state to the second state, the processor 680 may be configured to operate as a first execution policy at least one heating element. may be controlled to operate as the second execution policy.
  • the second execution policy may include a policy with higher performance than the first execution policy.
  • the first execution policy is a policy of lowering the maximum clock of the CPU, a policy of lowering the maximum clock of the GPU, or FPS (frame per second) including at least one of policies to decrease
  • the second execution policy is a policy to increase the maximum clock of the CPU higher than the maximum clock of the CPU of the first execution policy, or the maximum clock of the GPU
  • the first execution policy may include at least one of a policy to increase the GPU's maximum clock and a policy to increase the FPS above the FPS of the first execution policy.
  • the first execution policy when the at least one heating element is the communication circuit 610, the first execution policy includes at least one of a policy of lowering the data transmission rate or a policy of lowering the power,
  • the second execution policy may include at least one of a policy of increasing the data transmission rate than that of the first execution policy and a policy of increasing the power higher than that of the first execution policy.
  • the first execution policy is a policy of lowering the charging current
  • the second execution policy may include a policy to increase the charging current than the charging current of the first execution policy.
  • the processor 680 detects the temperature of the at least one heating element through the at least one temperature sensor 631 when the state of the electronic device 601 is the second state. obtaining, based on the obtained temperature for the at least one heating element, identifying the at least one heating element that exceeds a second specified temperature, and the at least one heating element exceeding the second specified temperature is the second 3 It can be controlled to operate as an execution policy.
  • the third execution policy may include a policy having lower performance than the second execution policy and higher performance than the first execution policy.
  • the processor 680 may be configured to check the grip state of the electronic device 601 when it is detected that the state of the electronic device 601 changes to the second state.
  • the processor 680 is disposed on at least one grip sensor 633 connected to a heat dissipation path of the at least one heating element and/or on a heat dissipation path of the at least one heating element It may be set to check the grip state of the electronic device based on the at least one temperature sensor 631 that is
  • the processor 680 controls at least one heating element operating according to the first execution policy to operate according to the third execution policy. can do.
  • the third execution policy may include a policy of changing performance at a specified time interval within a specified performance range and controlling the at least one heating element to operate with the changed performance.
  • the processor 680 obtains a surface temperature of the electronic device 601 through at least one temperature sensor 631 disposed on a heat dissipation path of the at least one heat generating element, and , and until the surface temperature of the electronic device 601 reaches a third specified temperature, the at least one heating element may be controlled to operate according to the third execution policy.
  • the processor 680 when it is determined that the electronic device 601 is not in the grip state, operates at least one heating element operating according to the first execution policy as the second execution policy. can be controlled to do so.
  • the flexible display 640 may be controlled to display a notification message for inducing the user to use the electronic device 601 .
  • the electronic device 601 is coupled to a housing 210 , a sliding plate 220 capable of being slid-out from the housing 210 , and overlapping the sliding plate 220 , and includes the housing 210 .
  • a flexible display 640 including a bendable section that can be drawn out from the inner space of 210 , a multi-bar structure 490 supporting the bendable section of the flexible display 640 , and a slide of the sliding plate 220 .
  • a first state in which at least a portion of the bendable section is introduced into the inner space of the housing 210 is detected, and based on the sliding out of the sliding plate 220 from the housing, the housing A sensor circuit 630 for detecting a second state in which at least a portion of the bendable section is drawn out into the outer space of the housing 210, at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to at least one heating element , the first state, the second state, and / or a memory 620 for storing a first execution policy, a second execution policy, and a third execution policy operating based on the temperature of the at least one heating element, and a process (680) operatively coupled to the sensor circuit (630), the at least one temperature sensor (631), and the memory (620), wherein the processor (680), in the first state, Based on the temperature of the at least one heating element obtained through the at least one temperature sensor 631, at least one heating element exceeding a first specified temperature is controlled to operate according to the first execution policy, and the Based on
  • the at least one temperature sensor (6 31) based on the temperature for the at least one heating element obtained through, identifying the at least one heating element exceeding a second specified temperature, and exceeding the second specified temperature operating as the second execution policy It may be set to control at least one heating element to operate according to the third execution policy.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 for explaining a method of controlling a temperature based on a state of the electronic device 601 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor eg, the processor 680 of FIG. 6
  • the electronic device eg, the electronic device 601 of FIG. 6
  • the temperature of the at least one heating element obtained through the temperature sensor eg, the at least one temperature sensor 631 of FIG. 6
  • the first state of the electronic device 601 slides out from the housing of the electronic device 601 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ). Due to slide-in of a possible sliding plate (eg, the sliding plate 220 of FIG. 2 ), the flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 2 and 3 , the flexible display 640 of FIG. 6 ) )) may include a state in which at least a portion of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) is introduced into the inner space of the housing 210 .
  • a possible sliding plate eg, the sliding plate 220 of FIG. 2
  • the flexible display eg, the flexible display 230 of FIGS. 2 and 3 , the flexible display 640 of FIG. 6 )
  • the flexible display may include a state in which at least a portion of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) is introduced into the inner space of the housing 210 .
  • the electronic device 601 may determine whether the electronic device 601 is in the first state through a sensor circuit (eg, the sensor circuit 630 of FIG. 6 ).
  • the sensor circuit 630 may include a sliding sensor (eg, the sliding sensor 635 of FIG. 6 ).
  • the electronic device 601 may determine whether the electronic device 601 is in the first state based on the degree of sliding out from the housing 210 detected through the sliding sensor 635 .
  • the at least one heating element is an AP (eg, the processor 680 of FIG. 6 ), a communication circuit (eg, the wireless communication circuit 610 of FIG. 6 ), a charging circuit (eg, the charging circuit of FIG. 6 ) 650 ), or a connection terminal (eg, the connection terminal 660 of FIG. 6 ).
  • AP eg, the processor 680 of FIG. 6
  • a communication circuit eg, the wireless communication circuit 610 of FIG. 6
  • a charging circuit eg, the charging circuit of FIG. 6
  • a connection terminal eg, the connection terminal 660 of FIG. 6
  • the at least one temperature sensor 631 may be disposed adjacent to each of the at least one heating element, or may be included in each of the at least one heating element.
  • the at least one temperature sensor 631 is a first temperature sensor for measuring the temperature of the wireless power receiving circuit (eg, the wireless power receiving circuit 415 of FIGS. 4A, 4B, and 4C) The first temperature sensor 413 of FIGS. 4A, 4B, and 4C), a second temperature sensor for measuring the temperature of the charging circuit 650 (eg, the second temperature sensor of FIGS. 4A, 4B, and 4C) 445), a third temperature sensor for measuring the temperature of the processor 680 (eg, the third temperature sensor 455 of FIGS.
  • the temperature of the wireless communication circuit 610 a fourth temperature sensor (eg, the fourth temperature sensor 460 of FIGS. 4A, 4B, and 4C) for measuring, and/or a fifth temperature sensor (eg, a fifth temperature sensor) for measuring the temperature of the interface (eg, a USB connector) 475)).
  • a fourth temperature sensor eg, the fourth temperature sensor 460 of FIGS. 4A, 4B, and 4C
  • a fifth temperature sensor eg, a fifth temperature sensor
  • At least one temperature sensor 631 disposed adjacent to each of the at least one heating element may measure the temperature of the corresponding heating element and transmit it to the processor 680 .
  • the at least one temperature sensor 631 may measure the temperature of the at least one heating element at a specified time interval.
  • the processor 680 may store temperature information on at least one heating element received from the at least one temperature sensor 631 in a memory (eg, the memory 620 of FIG. 6 ).
  • the processor 680 may identify at least one heating element exceeding a specified temperature based on the temperature of the at least one heating element in operation 720 . In operation 730 , the processor 680 may control at least one heating element exceeding a specified temperature to operate according to the first execution policy.
  • the electronic device 601 when the electronic device 601 is in the first state, for example, at least a portion of the bendable section of the flexible display 640 (eg, the bendable section 2 of FIG. 3 ) is moved into the inner space of the housing 210 .
  • the temperature of the at least one heating element disposed inside the electronic device 601 may rise rapidly due to sealing and heat insulation.
  • the processor 680 sets the at least one heating element exceeding the specified temperature as the first execution policy. You can control it to work.
  • the processor 680 may control to operate as a first execution policy of lower performance than the execution policy of the function of the currently executed at least one heating element so that the temperature of the at least one heating element exceeding the specified temperature is lowered. there is.
  • At least one heating element exceeding a specified temperature is assumed to be the processor 680 (eg, AP).
  • the processor 680 may execute a function such as a game, image editing, and/or image capturing based on a user input.
  • the processor 680 may acquire the temperature of the processor 680 through a temperature sensor disposed close to the processor 680 , for example, the third temperature sensor 455 .
  • the processor 680 may determine whether the temperature of the processor 680 exceeds a specified temperature based on the temperature of the processor 680 obtained through the third temperature sensor 455 .
  • the processor 680 may control the processor 680 to operate with the first execution policy having lower performance than the currently executed execution policy.
  • the first execution policy lowers the maximum clock (maximum clock) of the CPU and / or GPU, and / or a policy of reducing FPS (frame per second) may include
  • the processor 680 operates according to the first execution policy, the load on the processor 680 may be reduced.
  • the temperature of the processor 680 may be lowered.
  • the processor 680 may execute a function such as downloading a large amount of data and/or outputting a streaming image based on a user input.
  • the processor 680 may acquire the temperature of the wireless communication circuit 610 through a temperature sensor disposed close to the wireless communication circuit 610 , for example, the fourth temperature sensor 460 .
  • the processor 680 may determine whether the temperature of the wireless communication circuit 610 exceeds a specified temperature based on the temperature of the wireless communication circuit 610 obtained through the fourth temperature sensor 460 .
  • the processor 680 may control the wireless communication circuit 601 to operate with the first execution policy having lower performance than the currently executing execution policy.
  • the first execution policy may include a policy of lowering the data transfer rate and/or power for lowering the data throughput.
  • the wireless communication circuit 610 operates according to the first execution policy under the control of the processor 680 , the current consumed by the wireless communication circuit 610 may be reduced. As the current consumed by the wireless communication circuit 610 decreases, the temperature of the wireless communication circuit 610 may decrease.
  • the at least one heating element exceeding the specified temperature will be described assuming that the wireless power receiving circuit 415 , the charging circuit 650 , and/or the battery 670 .
  • the processor 680 may execute a function such as the Internet, a phone call, and/or a game while charging the battery 670 wirelessly or wired based on a user input.
  • the processor 680 includes a wireless power receiving circuit 415 , a charging circuit 650 , and/or a temperature sensor disposed in proximity to the battery 670 , for example, a first temperature sensor 413 , a second temperature sensor 445 .
  • the processor 680 includes a wireless power receiving circuit 415 obtained through a first temperature sensor 413 , a second temperature sensor 445 , and/or a fifth temperature sensor 475 , a charging circuit 650 , and / or based on the temperature of the battery 670, it may be confirmed whether the temperature of the wireless power receiving circuit 415, the charging circuit 650, and/or the battery 670 exceeds a specified temperature.
  • the processor 680 When the temperature of the wireless power receiving circuit 415 , the charging circuit 650 , and/or the battery 670 exceeds the specified temperature, the processor 680 returns to the first execution policy with lower performance than the currently executing execution policy.
  • the wireless power receiving circuit 415 , the charging circuit 650 , and/or the battery 670 may be controlled to operate.
  • the first execution policy may include a policy of lowering the charging current.
  • the processor 680 may lower the charging current of the battery 670 from 1.3C to 1.0C, or from 1.0C to 0.7C.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the wireless power receiving circuit 415 and/or the charging circuit 650 operates according to the first execution policy under the control of the processor 680 , so that the wireless power receiving circuit 415 , the charging circuit 650 , and/or the battery ( 670) can be lowered.
  • the operation of the function related to the at least two heating elements exceeding the specified temperature can be controlled.
  • the processor 680 is a first execution policy of lower performance than the execution policy that the processor 680 is currently executing. (for example, a policy of lowering the maximum clock of the CPU and/or GPU, and/or reducing the frame per second (FPS)) It can be controlled to operate with the first execution policy (eg, a policy for lowering the data transfer rate and/or power for lowering the data throughput).
  • the processor 680 may determine whether the electronic device 601 is switched to the second state.
  • the second state (eg, the open state of FIG. 3 ) of the electronic device 601 is flexible due to the sliding out of the sliding plate 220 , which is slidable from the housing 210 of the electronic device 601 .
  • the display 640 may include a state in which at least a portion of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) is drawn out from the inner space of the housing 210 .
  • the processor 680 may detect whether the state of the electronic device 601 is switched from the first state to the second state through the sensor circuit 630 .
  • the sensor circuit 630 may include a sliding sensor 635 , such as a Hall sensor and/or a magnetic sensor.
  • the electronic device 601 determines a separation distance from a magnet (not shown) disposed on a first support member (eg, the first support member 485 of FIGS. 4A, 4B, and 4C ) through the sliding sensor 635 .
  • the degree of slide out from the housing 210 eg, the expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3
  • the processor 680 may determine whether the state of the electronic device 601 is switched from the first state to the second state based on the magnetic force.
  • the present invention is not limited thereto, and for example, at least one pixel of the flexible display 640 may be formed of a photo diode.
  • the processor 680 determines the degree of slide out of the bendable section of the flexible display 640 (eg, the bendable section 2 of FIG. 3 ) based on at least one photodiode constituting the flexible display 640 (eg: The expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3 ) can be checked.
  • the processor 680 is based on the degree of slide out of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) of the flexible display 640 (eg, the expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3 )
  • it can be checked whether the state of the electronic device 601 is switched from the first state to the second state.
  • the flexible display 640 may include a dielectric material.
  • the processor 680 may detect a change in the capacitance value based on the dielectric material included in the flexible display 640 .
  • the processor 680 determines the degree of slide-out of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) based on the change in the capacitance value (eg, the expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3 ) can be checked.
  • the processor 680 is based on the degree of slide out of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) of the flexible display 640 (eg, the expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3 )
  • it can be checked whether the state of the electronic device 601 is switched from the first state to the second state.
  • the processor 680 may determine the degree of slide out of the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 3 ) of the flexible display 640 based on the rotation of the pulley (not shown) (eg: The expanded state of the screen 2301 of FIGS. 2 and 3 ) may be detected.
  • the processor 680 sets the at least one heating element operating according to the first execution policy to the second state. It can be controlled to act as an execution policy.
  • the electronic device 601 when the electronic device 601 is switched to the second state, for example, at least a portion of a bendable section of the flexible display 640 (eg, a bendable section 2 of FIG. 3 ) is inside the housing 210 .
  • the temperature of the at least one heating element may be lowered compared to the first state (eg, see FIG. 5B ).
  • the processor 680 may control at least one heating element operating the first execution policy to operate as a second execution policy including a policy having higher performance than the first execution policy.
  • the processor 680 controls to operate with a second execution policy having higher performance than the first execution policy. can do.
  • the second execution policy is the maximum clock (maximum clock) of the CPU and/or GPU. ) higher than the first execution policy, and/or may include a policy that increases frames per second (FPS). As the processor 680 operates according to the second execution policy, the performance of the processor 680 may be improved.
  • the second execution policy is such that the data throughput is higher than the first execution policy. It may include a policy to increase the data transmission rate and/or power (power) for As the wireless communication circuit 610 operates according to the second execution policy under the control of the processor 680 , the performance of the wireless communication circuit 610 may be improved.
  • the second execution policy may include a policy to increase the charging current than the first execution policy.
  • the processor 680 may increase the charging current of the battery 670 from, for example, 0.7C to 1.0C, or from 1.0C to 1.3C.
  • the present invention is not limited thereto.
  • charging performance may be improved.
  • the processor 680 continues to operate at least one heating element exceeding the specified temperature in operation 730 . can be controlled to operate as the first execution policy.
  • the present invention is not limited thereto, and when the electronic device 601 does not detect the transition to the second state (eg, NO in operation 740 ), the processor 680 may perform operations 710 , 720 , and 730 . .
  • the state of the electronic device 601 may include a third state (eg, an intermediated state).
  • the third state of the electronic device 601 may refer to a state between the first state (eg, closed state) of FIG. 2 and the second state (eg, open state) of FIG. 3 .
  • the processor 680 when the state of the electronic device 601 is transitioned from the first state to the third state, the processor 680 performs a third execution with higher performance than the first execution policy and lower performance than the second execution policy. It is possible to control the operation of at least one heating element by policy.
  • Table 1 below shows a temperature (eg, a first specified temperature) to which a temperature of at least one heating element is specified according to a state (eg, a first state and a second state) of the electronic device 601 . and a second specified temperature), based on whether at least one heating element operates, may be a summary of various scenarios for controlling an execution policy.
  • AP 1st designated temperature eg 40 degrees
  • Second designated temperature eg 45 degrees
  • the electronic device controls the AP to operate with the first execution policy with lower performance than the currently executing execution policy (eg, the maximum of the CPU and/or GPU Control to operate with a policy that lowers the clock (maximum clock) and/or reduces frames per second (FPS) -
  • controlling the AP to operate with the second execution policy having higher performance than the first execution policy eg, controlling the maximum clocks of the CPU and/or GPU in the first execution policy higher, and/or control to act as a policy that increases frames per second (FPS)
  • the electronic device controls the AP to operate with a third execution policy having higher performance than the first execution policy and lower performance than the second execution policy radio communication circuit 1st designated temperature (eg 40 degrees
  • FIG. 8 is a flowchart 800 for explaining a method of controlling a temperature based on the state of the electronic device 601 according to various embodiments of the present disclosure.
  • Operations 810, 820, 830, 840, and 850 of FIG. 8 are the same as operations 710, 720, 730, 740, and 750 of FIG. 7 described above, A detailed description thereof may be substituted for the description related to FIG. 7 .
  • the processor eg, the processor 680 of FIG. 6 of the electronic device (eg, the electronic device 601 of FIG. 6 ) enters a first state (eg, the electronic device 601 ).
  • a first state eg, the electronic device 601
  • the temperature of at least one heat generating element obtained through at least one temperature sensor eg, at least one temperature sensor 631 of FIG. 6
  • At least one heating element is an AP (eg, the processor 680 of FIG. 6), a communication circuit (eg, the wireless communication circuit 610 of FIG. 6), a charging circuit (eg, the charging circuit 650 of FIG.
  • the at least one temperature sensor 631 may be disposed adjacent to each of the at least one heating element, or may be included in each of the at least one heating element.
  • the processor 680 includes at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to each of the at least one heating element (eg, the first temperature sensor 413 of FIGS. 4A, 4B, and 4C, the second temperature sensor ( 445), the third temperature sensor 455, the fourth temperature sensor 460, and/or the fifth temperature sensor 475) may check the temperature of the at least one heating element.
  • the processor 680 may determine whether at least one heating element exceeding the first specified temperature exists. If there is at least one heating element exceeding the first specified temperature (eg, YES in operation 820), the processor 680 in operation 830, at least one heating element exceeding the first specified temperature is determined by the first execution policy can be controlled to operate. For example, the processor 680 controls to lower the temperature of the at least one heating element exceeding the first specified temperature, and to operate as a first execution policy of lower performance than the execution policy of the function of the currently executed at least one heating element. can do.
  • the processor 680 controls to lower the temperature of the at least one heating element exceeding the first specified temperature, and to operate as a first execution policy of lower performance than the execution policy of the function of the currently executed at least one heating element. can do.
  • the processor 680 may perform at least one temperature sensor obtained through the at least one temperature sensor in operation 810 . You can check the temperature of the heating element.
  • the processor 680 may determine whether the electronic device 601 is switched to the second state (eg, the open state of FIG. 3 ).
  • the processor 680 causes at least one heating element operating according to the first execution policy to operate according to the second execution policy in operation 850 .
  • can be controlled For example, when the electronic device 601 is switched to the second state, the temperature of at least one heating element may be lowered, and the processor 680 may set the at least one heating element to a second execution policy with higher performance than the first execution policy. can be controlled to operate.
  • the processor 680 continues to perform at least one or more values exceeding the first specified temperature in operation 830 .
  • the heating element may be controlled to operate according to the first execution policy.
  • the present invention is not limited thereto, and when the electronic device 601 does not detect the transition to the second state (eg, NO in operation 840 ), the processor 680 may repeatedly perform operations 810 to 830 .
  • the processor 680 may determine whether at least one heating element exceeding a second specified temperature exists in the second state of the electronic device 601 . If there is at least one heating element exceeding the second specified temperature (eg, YES in operation 860), the processor 680 in operation 870, at least one heating element exceeding the second specified temperature is determined by the third execution policy can be controlled to operate.
  • the second specified temperature may be higher than the first specified temperature in operation 820 .
  • the electronic device 601 may control to operate as an execution policy for limiting heat generation. For example, the electronic device 601 may lower the temperature of the at least one heating element exceeding the second specified temperature in the second state, so that the second execution policy of the function of the currently executed at least one heating element is lower than the second execution policy. 3 It can be controlled to operate as an execution policy.
  • the third execution policy may be a policy with higher performance than the first execution policy in operation 830 .
  • the processor 680 continues to operate with the first execution policy of operation 850 , at least one or more heating elements.
  • the heating element may be controlled to operate according to the second execution policy.
  • FIG. 9 is a flowchart 900 for explaining a method of controlling a temperature based on a state of the electronic device 601 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the support member assembly Example: second support member (eg, second support member 425 in FIGS. 4A, 4B, and 4C , third support member (eg, third support member 405 in FIGS. 4A and 4C ), bag Heat generated by the at least one heat generating element may not be dissipated due to the sealing insulation effect of the cover (not shown) Switching the electronic device from the first state to the second state (eg, the open state in FIG. 3 ) In this case, the surface temperature of the electronic device 601 may rapidly rise to a specified temperature while the heat sealed in the back cover (not shown) is emitted, and thus, the user's sensible heat performance may be low.
  • the state of the electronic device 601 eg, the first state and the second state
  • the temperature of the at least one heating element as well as the state in which the electronic device 601 is switched from the first state to the second state
  • At least one heating element is controlled to operate with a different execution policy will be described based on the heat dissipation characteristics of the case.
  • Operations 910, 920, 930, and 940 of FIG. 9 are the same as operations 710, 720, 730, and 740 of FIG. It can be replaced with the explanation related to 7.
  • the processor of the electronic device 601 activates at least one electronic device 601 in a first state (eg, the closed state of FIG. 2 ).
  • the temperature of the at least one heating element obtained through the temperature sensor may be checked.
  • At least one heating element is an AP (eg, the processor 680 of FIG. 6), a communication circuit (eg, the wireless communication circuit 610 of FIG. 6), a charging circuit (eg, the charging circuit 650 of FIG. 6), Alternatively, it may include at least one of the connection terminals (eg, the connection terminal 660 of FIG. 6 ).
  • the at least one temperature sensor 631 may be disposed adjacent to each of the at least one heating element, or may be included in each of the at least one heating element.
  • the processor 680 may identify at least one heating element exceeding the first specified temperature based on the temperature of the at least one heating element. In operation 930 , the processor 680 may control at least one heating element exceeding the first specified temperature to operate according to the first execution policy. For example, the processor 680 controls to lower the temperature of the at least one heating element exceeding the first specified temperature, and to operate as a first execution policy of lower performance than the execution policy of the function of the currently executed at least one heating element. can do.
  • the processor 680 may determine whether the electronic device 601 is switched to the second state (eg, the open state of FIG. 3 ).
  • the processor 680 performs at least one heating element exceeding the first specified temperature in operation 930 . can be controlled to operate as the first execution policy.
  • the present invention is not limited thereto, and if the electronic device 601 does not detect the transition to the second state (eg, NO in operation 940), the processor 680 may repeatedly perform operations 910, 920, and 930. there is.
  • the processor 680 may determine whether the electronic device 601 is in the grip state in operation 950 .
  • the electronic device 601 may include at least one grip sensor (eg, at least one grip sensor 633 of FIG. 6 ) connected to a path for dissipating heat generated by the at least one heating element and/or heat. It may include at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to the path for emitting .
  • the processor 680 determines a state in which the user grips the electronic device 601 (or a state in which the electronic device 601 is in contact) based on the at least one grip sensor 633 and/or the at least one temperature sensor 631 . You can check whether or not
  • At least one grip sensor 633 connected to a path for dissipating heat generated by the at least one heating element described above and/or at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to a path for dissipating heat
  • the processor 680 when the electronic device 601 is in a grip state (eg, YES in operation 950 ), the processor 680 operates in operation 960 by at least one heating element operating according to the first execution policy as the second execution policy. can be controlled to do so.
  • the second execution policy may include a policy of changing the performance at a specified time interval within a specified performance range and controlling the at least one heating element to operate with the changed performance.
  • the specified performance range is 60% to 80%
  • the second execution policy repeats at, eg, 80% performance, 70% performance, and/or 60% performance, at a specified time interval to generate at least one heating element It may include a policy to control the operation.
  • the second execution policy controls at least one heating element to operate, the surface temperature of the electronic device 601 may have a moderate temperature increase rate.
  • the processor 680 may determine whether the surface temperature of the electronic device 601 reaches a second specified temperature. For example, the processor 680 may obtain the surface temperature of the electronic device 601 from at least one temperature sensor 631 disposed adjacent to a path for dissipating heat.
  • the surface temperature of the electronic device 601 may rapidly rise to a second specified temperature according to heat dissipation characteristics, and the second After reaching the specified temperature, it may converge lower.
  • the processor 680 is configured to action can be performed.
  • the processor 680 may In operation 980 , at least one heating element operating according to the second execution policy may be controlled to operate according to the third execution policy.
  • the third execution policy may include a policy with higher performance than the first execution policy.
  • the processor 680 continues to operate at least one of the first execution policies in operation 960 . It is possible to control the heating element of the to operate according to the second execution policy.
  • the processor 680 determines in operation 990 , at least one heating element operating according to the first execution policy. 3 It can be controlled to operate as an execution policy.
  • the third execution policy may include a policy with higher performance than the first execution policy.
  • the electronic device 601 is in a first state and is adjacent to at least one heating element.
  • the first state is at least a portion of the bendable section of the flexible display 640 due to the sliding plate 220 that can slide out from the housing 210 of the electronic device 601 .
  • the at least one heating element is at least one of a processor 680 (eg, AP), a wireless communication circuit 610 , a charging circuit 650 , a battery 670 , or a connection terminal 660 .
  • a processor 680 eg, AP
  • a wireless communication circuit 610 e.g., a wireless communication circuit 610
  • a charging circuit 650 e.g., a battery 670
  • a connection terminal 660 may contain one.
  • the state of the electronic device 601 including the flexible display 640 it is detected that the state of the electronic device 601 is changed from the first state to the second state. If it is, the operation of controlling the at least one heating element operating according to the first execution policy to operate according to the second execution policy may be further included.
  • the second state is at least in the bendable section of the flexible display 640 due to the slide-out of the sliding plate 220 , which can be slid-out from the housing 210 . It may include a state in which a part is withdrawn from the inner space of the housing 210 , and the second execution policy may include a policy with higher performance than the first execution policy.
  • the at least one temperature sensor ( 631) when the state of the electronic device 601 is the second state, the at least one temperature sensor ( 631) through the operation of obtaining a temperature for the at least one heating element, the operation of identifying at least one heating element exceeding a second specified temperature based on the obtained temperature for the at least one heating element, and controlling the at least one heating element exceeding the second specified temperature to operate according to a third execution policy.
  • the third execution policy may include a policy having lower performance than the second execution policy and higher performance than the first execution policy.
  • the state of the electronic device 601 including the flexible display 640 it is detected that the state of the electronic device 601 is changed from the first state to the second state. If so, the operation of checking whether the electronic device 601 is in a grip state may be further included.
  • the operation of determining whether the electronic device 601 is in the grip state includes at least one grip sensor 633 connected to a heat dissipation path of the at least one heating element and/or the at least one The operation may include determining whether the electronic device 601 is in a grip state based on at least one temperature sensor 631 disposed on a heat dissipation path of a heating element of the .
  • the method of controlling the temperature according to the state of the electronic device 601 including the flexible display 640 when the electronic device 601 is confirmed to be in the grip state, at least operating according to the first execution policy
  • the method may further include controlling one heating element to operate according to the third execution policy.
  • the third execution policy may include a policy of changing performance at a specified time interval within a specified performance range and controlling the at least one heating element to operate with the changed performance.
  • the operation of controlling the at least one heating element to operate according to the third execution policy includes at least one temperature sensor 631 disposed on a heat dissipation path of the at least one heating element. acquiring the surface temperature of the electronic device 601 through the operation, and controlling at least one heating element to operate according to the third execution policy until the surface temperature of the electronic device 601 reaches a third specified temperature It may include an action to
  • the method for controlling the temperature according to the state of the electronic device 601 including the flexible display 640 operates as the first execution policy when it is confirmed that the electronic device 601 is not in the grip state
  • the method may further include controlling the at least one heating element to operate according to the second execution policy.
  • a method of controlling a temperature according to a state of an electronic device 601 including a flexible display 640 includes a notification message related to an execution policy controlled based on the state of the electronic device 601, or the The method may further include displaying a notification message for inducing use of the electronic device 601 in the second state when at least one heating element operates according to the first execution policy.
  • FIG. 10 is a diagram 1000 for explaining a temperature change of the electronic device 601 when the electronic device 601 is switched to the second state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the x-axis may mean time 1015 and the y-axis may mean the surface temperature 1020 of an electronic device (eg, the electronic device 601 of FIG. 6 ).
  • the time until the surface temperature of the electronic device 601 reaches a specified temperature for example, about 35 degrees Celsius in the first state (eg, the closed state of FIG. 2 ) may be about 874 seconds (1080).
  • the surface temperature of the electronic device 601 is a specified temperature, for example, The time to reach about 35 degrees may be about 593 seconds (1070).
  • the above-described specified temperature and the time until the surface temperature of the electronic device 601 reaches the specified temperature are examples for easy explanation of the operation, and are not limited to the above-described numerical values.
  • the time 1080 for the surface temperature of the electronic device 601 in the first state (eg, the closed state of FIG. 2 ) to reach a specified temperature, for example, about 35 degrees is greater than the time 1080 of the electronic device 601 as described above.
  • the time 1070 required for the surface temperature of the electronic device 601 to reach a specified temperature, for example, about 35 degrees, in the case of transitioning from the first state to the second state (eg, the open state in FIG. 3 ) may be faster.
  • the electronic device 601 when the electronic device 601 is switched from the first state to the second state, if the user grips (or touches) the electronic device 601 , the surface temperature of the electronic device 601 rapidly rises ( sharply rise), the user may recognize the heating state of the electronic device 601 .
  • the user's sensible heat experience, recognizing the heat state, may be reduced.
  • the electronic device 601 when the electronic device 601 is switched from the first state to the second state, if the user grips (or contacts) the electronic device 601 , the electronic device 601 displays the electronic device (
  • the operation signal of the at least one heating element may be controlled so that the surface temperature of 601) may have a gentle temperature increase rate.
  • the electronic device 601 may control at least one heating element operating according to the first execution policy of operation 960 of FIG. 9 to operate according to the second execution policy.
  • 11 is a diagram 1100 for explaining a method of checking a grip state of the electronic device 601 after the electronic device 601 is converted to a second state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 601 of FIG. 6 ) includes at least one heating element (eg, an AP (eg, the processor 680 of FIG. 6 ), a communication circuit (eg, the electronic device 601 of FIG. 6 ).
  • a hotspot area is adjacent to the wireless communication circuit 610), the charging circuit (eg, the charging circuit 650 in FIG. 6), and/or the connection terminal (eg, the connection terminal 660 in FIG. 6).
  • a hotspot region may be formed on a path for dissipating heat generated by the at least one heating element.
  • the electronic device 601 emits heat generated by the at least one heating element.
  • At least one grip sensor 1110 (eg, at least one grip sensor 633 of FIG. 6 ) coupled to a path (eg, a hotspot area) for dissipating heat and/or a path (eg, a hotspot area) for dissipating heat It may include at least one temperature sensor 1120 (eg, at least one temperature sensor 631 of Fig. 6 ) disposed adjacent to the electronic device 601.
  • the electronic device 601 includes at least one grip sensor 1110 and/or Alternatively, based on the at least one temperature sensor 1120 , it may be checked whether the user is in a state in which the user grips the electronic device 601 (or in a state in which the user contacts the electronic device 601 while gripping the electronic device 601 ).
  • the electronic device 601 may control the at least one heating element operating according to the first execution policy of operation 960 of FIG. 9 to operate according to the second execution policy.
  • FIG. 12 is a view 1200 for explaining a method of controlling at least one heating element based on the electronic device 601 being identified as the second state and the grip state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the x-axis may indicate time 1210 and the y-axis may indicate a surface temperature 1220 of an electronic device (eg, the electronic device 601 of FIG. 6 ).
  • (1260) can be fast. If the surface temperature of the electronic device 601 rises rapidly (or rapidly rises), not only the heating performance decreases, but also the user's sensible heat experience may be reduced by gripping the electronic device 601 . there is.
  • the electronic device 601 detects a transition from the first state 1230 (eg, the closed state of FIG. 2 ) to the second state 1240 (eg, the open state of FIG. 3 ), and the user When the electronic device 601 is in a gripped state, the electronic device 601 controls the operation signal of the at least one heating element until the surface temperature of the electronic device 601 reaches the specified temperature 1250 .
  • the electronic device 601 controls the operation signal of the at least one heating element until the surface temperature of the electronic device 601 reaches the specified temperature 1250 .
  • at least one heating element operating according to the first execution policy in operation 960 of FIG. 9 may be controlled to operate according to the second execution policy.
  • the surface temperature of the electronic device 601 is determined by at least one temperature sensor (eg, FIG. 11 ) disposed adjacent to a path (eg, a hotspot region) for dissipating heat generated by the at least one heating element. of at least one temperature sensor 1120).
  • the electronic device 601 may control an operation signal of a function associated with the at least one heating element so that the surface temperature of the electronic device 601 has a moderate temperature increase rate.
  • the operation signal of the at least one heating element may be controlled to operate within a specified performance range.
  • the surface temperature of the electronic device 601 may rapidly rise to a specified temperature 1250 according to heat dissipation characteristics, and at the specified temperature 1250 . After reaching the time point, it may converge low.
  • the electronic device 601 may control the operation of the at least one heating element to operate within a specified performance range up to a specified temperature 1250 at which the surface temperature of the electronic device 601 converges to a low level.
  • the electronic device 601 when the specified performance range is 60% to 80%, the electronic device 601 performs, for example, 80% of the performance at a specified time interval until the surface temperature of the electronic device 601 reaches the specified temperature 1250 . , 70% of the performance, and/or 60% of the performance may be repeated to control the operation of at least one heating element.
  • the surface temperature of the electronic device 601 may have a moderate temperature increase rate. Accordingly, it is possible to control the surface temperature of the electronic device 601 to slowly rise while lowering the performance degradation of the operation associated with the at least one heating element.
  • the electronic device 601 operates at least one heating element according to the second execution policy of operation 980 of FIG. 9 . can be controlled to operate as the third execution policy.
  • the electronic device 601 transitions to the second state, and the surface temperature of the electronic device 601 reaches a specified temperature 1250 at which it converges to a low level, the electronic device 601 causes the at least one heating element to perform a third execution.
  • the rise in the surface temperature of the electronic device 601 may be moderate as the control is performed to operate according to the policy.
  • FIG. 13 is a diagram 1300 for explaining a notification message output based on the state of the electronic device 601 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device executes a specific function (eg, image output) in a first state (eg, the closed state of FIG. 2 ), and at least related to a specific function
  • a specific function eg, image output
  • the processor of the electronic device 601 eg, the processor 680 of FIG. 6
  • a second state eg, the open state of FIG. 3
  • a notification message for inducing execution of a function may be displayed on a display (eg, the display 641 of FIG. 6 ).
  • the processor 680 displays a notification message for inducing a transition to the second state so that the electronic device 601 has better heat dissipation efficiency than when it is in the first state and can execute a specific function with high performance. can do.
  • the processor 680 may display a notification message 1310 including “when sliding out, the CPU performance can be increased to '90%'” on the display 641 .
  • the processor 680 may display a notification message for a changed execution policy on the display 641 .
  • the processor 680 may display a notification message including “Limit the performance of the CPU to ‘60%’” on the display 641 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 발명은 슬라이딩 방식으로 동작하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 슬라이딩 상태에 따라 최대 성능을 확보하기 위한 것으로, 플렉서블 디스플레이가 슬라이드 인 상태인지를 검출하면 적어도 하나의 온도 센서를 통해 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 획득하고, 획득된 발열 소자의 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 프로세서를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법
본 개시는, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도를 제어하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다. 예컨대, 전자 장치는 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 슬라이드 방식은 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 슬라이드 인(slide-in) 방식 또는 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되는 슬라이드 아웃(slide-out) 방식을 포함할 수 있다.
전자 장치는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 제어하기 위한 실행 정책을 수행할 수 있다. 하지만, 슬라이드 방식으로 동작하는 전자 장치의 경우, 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃에 따라 방열 구조가 상이함에도 불구하고 단순히 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 제어하기 위한 하나의 실행 정책을 수행함에 따라, 시스템 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태 예컨대, 플렉서블 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태 또는 내부 공간으로부터 인출된 상태, 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되고 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조, 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인에 기반하여, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태를 검출하고, 및 상기 하우징으로부터 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃에 기반하여, 상기 하우징으로부터 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 센서 회로 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 상기 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치의 상태가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며, 상기 제1 상태는 상기 전자 장치의 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트 및 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되고 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조, 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인에 기반하여, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태를 검출하고, 및 상기 하우징으로부터 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃에 기반하여, 상기 하우징으로부터 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서, 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하는 메모리, 및 상기 센서 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되는 것에 기반하여, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어함에 따라 적어도 하나의 발열 소자의 방열 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 전자 장치의 최대 성능을 확보할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 제2 상태(예: 열린 상태(open state))의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4d는, 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 발열 소자 및 적어도 하나의 온도 센서의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제1 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 전자 장치의 온도 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태로 전환된 후, 전자 장치의 그립 상태를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 제2 상태 및 그립 상태로 확인되는 것에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상태에 기반하여 출력되는 알림 메시지를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전자 장치(200)를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 제2 상태(예: 열린 상태(open state))의 전자 장치(200)를 나타내는 전면 사시도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식으로 화면(2301)을 확장시키도록 구현될 수 있다. 예컨대, 화면(2301)은 플렉서블 디스플레이(230) 중 외부로 보여지고 있는 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2는 화면(2301)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(200)를 도시하고 있으며, 도 3은 화면(2301)이 확장된 상태의 전자 장치(200)를 도시한다. 화면(2301)이 확장되지 않은 상태는 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이딩 운동(sliding motion)을 위한 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃(slide-out)되지 않은 상태로서, 이하, 제1 상태 예컨대, 닫힌 상태(closed state)로 지칭될 수 있다. 화면(2301)이 확장된 상태는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 의해 화면(2301)이 더 이상 확장되지 않는 최대로 확장된 상태로서, 이하, 제2 상태 예컨대, 열린 상태(open state)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이드 아웃은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동하는 것일 수 있다. 열린 상태는 닫힌 상태와 비교하여 화면(2301)이 확장된 상태로서 정의될 수 있고, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 위치에 따라 다양한 사이즈의 화면(2301)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)의 상태는 제3 상태 예컨대, 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 상태를 의미할 수 있다. 화면(2301)은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 플렉서블 디스플레이(230)의 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 또는 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. 이하 설명에서, 열린 상태는 화면(2301)이 최대로 확장된 상태를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 도 2의 전자 장치(200)에 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(2301)을 제공하는 플렉서블 디스플레이(230)는 “슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)” 또는 “익스펜더블 디스플레이(expandable display)”로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 외력에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환(예: 반자동 슬라이드 동작)될 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치(200)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 플렉서블 디스플레이(230)와 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예컨대, 하드웨어 버튼 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 센서를 통해 전자 장치(200)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(200)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)를 감지할 수 있으며, 이에 대응하여 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤더블 구간(bendable section)(②)(도 3 참조)을 포함할 수 있다. 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 화면(2301)의 확장된 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(2301)이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 휘어지면서 전자 장치(200)의 내부 공간으로 이동될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이딩 플레이트(220), 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(또는 케이스(case))(210)은 백 커버(back cover)(미도시), 제1 사이드 커버(side cover)(213), 또는 제2 사이드 커버(214)를 포함할 수 있다. 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 또는 제2 사이드 커버(214)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시)에 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 백 커버(미도시)는 전자 장치(200)의 후면(미도시)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(미도시)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예컨대, 백 커버(미도시)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 하우징(210)의 내부 공간에 인입된 상태(예: 닫힌 상태)에서, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 백 커버(미도시)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 백 커버(미도시)는 투명 소재 및/또는 반투명 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 사이드 커버(213) 및 제2 사이드 커버(214)는 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 예컨대, 제1 사이드 커버(213) 및 제2 사이드 커버(214)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: -x 축 방향)과 직교하는 제2 방향(예: y 축 방향)으로 플렉서블 디스플레이(230)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제1 사이드 커버(213)는 전자 장치(200)의 제1 측면(미도시)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 제2 사이드 커버(214)는 제1 측면(미도시)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(200)의 제2 측면(214a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 사이드 커버(213)는 제1 측면(미도시)의 에지로부터 연장된 제1 테두리부(213b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 테두리부(213b)는 전자 장치(200)의 일측 베젤(bezel)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제2 사이드 커버(214)는 제2 측면(214a)의 에지로부터 연장된 제2 테두리부(214b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 테두리부(214b)는 전자 장치(200)의 타측 베젤을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서 제1 테두리부(213b)의 표면, 제2 테두리부(214b)의 표면, 및 슬라이딩 플레이트(220)의 표면은 매끄럽게 연결되어, 화면(2301)의 제1 곡면부(230b) 쪽에 대응하는 일측 곡면부(미도시)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 테두리부(213b)의 표면 또는 제2 테두리부(214b)의 표면은 제1 곡면부(230b)와는 반대 편에 위치된 화면(2301)의 제2 곡면부(230c) 쪽에 대응하는 타측 곡면부(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시) 상에서 슬라이딩 운동을 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 3의 열린 상태는 지지 부재(미도시) 상에서의 슬라이딩 플레이트(220)의 위치에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 접착 부재(미도시)를 통해 슬라이딩 플레이트(220)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재는 열반응 접착 부재, 광반응 접착 부재, 일반 접착제, 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(220)에 형성된 리세스(recess)에 슬라이딩 방식으로 삽입되어 슬라이딩 플레이트(220)에 배치 및 고정될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하는 역할을 할 수 있으며, 디스플레이 지지 구조로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 외면(예: 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 면)을 형성하는 제3 테두리부(220b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 테두리부(220b)는 도 2의 닫힌 상태에서 제1 테두리부(213b) 및 제2 테두리부(214b)와 함께 화면(2301) 주변의 베젤을 형성할 수 있다. 제3 테두리부(220b)는, 닫힌 상태에서, 제1 사이드 커버(213)의 일단부 및 제2 사이드 커버(214)의 일단부를 연결하도록 제2 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 도 2의 닫힌 상태에서 제3 테두리부(220b)의 표면은 제1 테두리부(213b)의 표면 및/또는 제2 테두리부(214b)의 표면과 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부로부터 인출되어 도 3과 같이 화면(2301)이 확장된 상태(예: 열린 상태)가 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a) 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제1 곡면부(230b) 및/또는 제2 곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 곡면부(230b) 및 제2 곡면부(230c)는 평면부(230a)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환되면, 평면부(230a)는 확장될 수 있다. 예컨대, 도 2의 닫힌 상태에서 제2 곡면부(230c)를 형성하는 벤더블 구간(②)의 일부 영역은, 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며 벤더블 구간(②)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시), 및/또는 오프닝(미도시)에 위치된 풀리(pulley)(미도시)를 포함할 수 있다. 풀리(미도시)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 풀리(미도시)의 회전을 통해 벤더블 구간(②)의 이동 및 그 이동 방향이 안내될 수 있다. 제1 곡면부(230b)는 슬라이딩 플레이트(220)의 일면에 형성된 곡면에 대응하여 형성될 수 있다. 제2 곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리(미도시)의 곡면에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다. 제1 곡면부(230c)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제2 곡면부(230b)의 반대 편에 위치되어 화면(2301)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 곡면부(230b) 없이 평면부(230a)가 확장된 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 마이크 홀(251)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 홀(252)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 및/또는 커넥터 홀(253)(에: 도 1의 연결 단자(178))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀(251)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크(미도시)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 마이크 홀(251)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스피커 홀(252)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 스피커(미도시)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 스피커 홀(252)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 마이크 홀(251) 및 스피커 홀(252)이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀(252)이 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 홀(253)은 전자 장치(200)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)에 대응하여 제2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터 홀(253)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 홀(253)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 일면(예: 전면(200A))을 통해 광을 수신된 광을 기초로 이미지 신호를 생성하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 오프닝 및 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(230)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예컨대, 폴리이미드 또는 울트라신글라스(ultra thin glass, UTG)와 같은 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 플렉서블 디스플레이(230)의 화면(2301)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 이 경우, 화면(2301)의 위에서 볼 때, 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(미도시)은 화면(2301)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.
미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제1 사이드 커버(213)에 의해 형성된 전자 장치(200)의 제1 측면(미도시)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
미도시 되었으나, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈은 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 전면(200A)을 통해 광을 수신된 광에 기반하여 외부 객체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 센서 모듈은 전자 장치(200)의 전면(200A) 또는 후면(미도시)을 통해 수신된 광에 기반하여 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서 또는 HRM 센서와 같은 다양한 생체 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 다양한 다른 센서 모듈, 예컨대, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(200)를 나타내는 전개 사시도(400)이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 제2 사이드 커버(214), 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 제3 지지부재(405), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 및/또는 멀티 바 구조(muti-bar structure)(또는 멀티 바 조립체)(490)를 포함할 수 있다. 도 4a의 도면 부호들 중 도 2 및 도 3과 중복되는 설명을 생략하도록 한다.
일 실시예에서, 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(213), 또는 제2 사이드 커버(214)를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430), 멀티 바 구조(490)는 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 부재(425)는 플레이트 형태일 수 있다. 제2 지지 부재(425)는, 예를 들어, -z축 방향으로 볼 때, 제1 지지 부재(485)의 적어도 일부와 중첩된 플레이트 형태일 수 있고, 또는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제3 지지 부재(405)와 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(425)는 제1 지지 부재(485) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치될 수 있다. 제3 지지 부재(405)는 제2 지지 부재(425)를 사이에 두고 제1 지지 부재(485) 및/또는 제 2 지지 부재(425)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이에서 제2 지지 부재(425)에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(485), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지부재(405)는 적어도 일부는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 플레이트(220)는 제1 지지 부재(485) 상에서 슬라이딩 운동 가능하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(485) 및 슬라이딩 플레이트(220) 사이에는 이들 간의 결합 및 슬라이딩 플레이트(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤더블 구간(②)으로부터 연장된 제1 구간(①)을 포함할 수 있다. 제1 구간(①)은 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해 제1 구간(①)과 연결된 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 밖으로 나오면서 화면(예: 도 3의 화면(2301) 참조)이 확장될 수 있다. 도 2의 열린 상태에서 도 3의 닫힌 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해, 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)의 안으로 적어도 일부 들어가면서 화면(예: 도 2의 화면(2301) 참조)이 축소될 수 있다. 일 실시예에서, 풀리(미도시)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)의 이동으로 풀리(미도시)는 회전될 수 있다.
일 실시예에서, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 3의 열린 상태에서, 멀티 바 구조(490)의 적어도 일부는 화면(2301)(예: 도 2 또는 도 3 참조)과 중첩되게 위치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 벤더블 구간(②)을 지지할 수 있다. 멀티 바 구조(490)는, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 충전 회로(440)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), AP(application processor)(450)(예: 도 1의 프로세서(120)), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))가 장착될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(435)(예: 후면 카메라)은 전자 장치(200)의 후면인 -z축 방향을 향하도록 배열되고, 카메라 모듈(435)의 일부분(예: 렌즈)은 제2 지지 부재(425)에 형성된 카메라 홀을 통해 노출될 수 있다. 카메라 모듈(435)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(435)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예컨대, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(435)은 복수 개로 구성될 수 있고, 전자 장치(200)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈(435)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에서, 충전 회로(440)는 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터(미도시))와 전기적으로 연결될 수 있다. 충전 회로(440)는 충전 장치(미도시)에서 송신되는 전력을 무선 전력 수신 회로(415) 또는 USB 커넥터를 통해 수신하고, 전력을 배터리(480)에 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 충전 회로(440)는 전자 장치(200)의 다른 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 다른 구성요소들로 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 충전 회로(440)는 PMIC 또는 충전기(charger)로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 충전 회로(440), AP(450), 무선 통신 회로(465), 및 인터페이스 각각과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 하우징(210)으로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이드 아웃 정도를 검출(예: 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태를 검출)하는 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 구성요소들을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이, 또는 제2 지지 부재(425) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치된 배터리(480)를 포함할 수 있다. 배터리(480)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예컨대, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(480)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제1 지지 부재(485) 및 제2 지지 부재(425) 사이, 또는 제 2 지지 부재(425) 및 제3 지지 부재(405) 사이에 위치된 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 외부 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(410)는 제1 사이드 커버(213) 및/또는 제 2 사이드 커버(214)의 일부 또는 그 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 도 4b 및 도 4c에 따른 전자 장치(200)를 설명함에 있어서 도 4a와 중복되는 구성, 기능, 및/또는 구조는 간략하게 설명되거나 생략될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면이 z축 방향으로 향하는 상태에서, 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되고, 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(미도시), 제1 사이드 커버(예: 도 2의 제1 사이드 커버(213)), 및/또는 제2 사이드 커버(예: 도 2의 제2 사이드 커버(214))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220)), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430), 및/또는 밴딩 가능 부재(491)는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제2 지지 부재(425)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 전자 장치(200)의 내부 공간에서 회동 가능하게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(491)와 하우징(210)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 확장 부재(493)를 더 포함할 수 있다. 확장 부재(493)는 슬라이딩 플레이트(220) 또는 플렉서블 디스플레이(230)가 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 이동하는 것에 기반하여, 확장될 수 있다. 일 실시예에서, 확장 부재(493)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 가이드 레일(미도시)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435), 충전 회로(440), AP(application processor)(450), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 충전 회로(440), AP(450), 무선 통신 회로(465), 및 인터페이스 각각과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면이 -z축 방향으로 향하는 상태에서, 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되고, 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로의 이동으로, 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(401), 제1 사이드 커버(예: 도 2의 제1 사이드 커버(213)), 및/또는 제2 사이드 커버(예: 도 2의 제2 사이드 커버(214))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220)), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(430)(예: main PBA(printed board assembly)), 및/또는 밴딩 가능 부재(491)는 제1 지지 부재(485) 및/또는 제2 지지 부재(425)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 전자 장치(200)의 내부 공간에서 회동 가능하게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(491)와 하우징(210)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(491)는 적어도 하나의 탄력 구조(492)를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 설정된 거리로 이동되면, 적어도 하나의 탄력 구조(492)로 인해, 더 이상의 외력 없이도 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 탄력 구조(492)는 토션 스프링(torsion spring)과 같은 다양한 탄력 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄력 구조(492)로서 토션 스프링은, 슬라이딩 플레이트(220)와 연결된 일단부, 제1 지지 부재(485)와 연결된 타단부, 및 일단부 및 타단부 사이의 스프링부를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제1 방향(예: -x축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 타단부에 대한 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 스프링부의 탄력으로 인해 제1 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 2의 닫힌 상태에서 도 3의 열린 상태로 전환될 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 제1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: x축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 타단부에 대한 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제2 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 3의 열린 상태에서 도 2의 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(430)은, 카메라 모듈(435), 충전 회로(440), AP(application processor)(450), 무선 통신 회로(465), 슬라이딩 센서(470), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 온도 센서가 장착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서는 제1 온도 센서 내지 제5 온도 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(413)는 무선 전력 수신 회로(415)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(445)는 충전 회로(440)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 온도 센서(455)는 AP(450)와 인접한 영역에 배치되어, AP(450)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제4 온도 센서(460)는 무선 통신 회로(465)와 인접한 영역에 배치되어, 무선 통신 회로(465)의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 온도 센서(475)는 인터페이스(예: USB 커넥터)와 인접한 영역에 배치되어, 인터페이스의 온도 변화를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 센서(470)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 자성체(예: 마그네틱)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서를 포함할 수 있다.
도 4d는, 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 발열 소자 및 적어도 하나의 온도 센서의 배치를 설명하기 위한 도면(495)이다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 발열 소자는 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 4d에서 적어도 하나의 발열 소자를 AP(450)로 가정하여 설명하도록 한다. 도 4d를 참조하면, 인쇄 회로 기판(430) 상에 AP(450) 및 AP(450)의 온도 변화를 검출하기 위한 제3 온도 센서(455))가 배치될 수 있다. 제3 온도 센서(455)는 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)을 포함할 수 있다. 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 AP(450)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 AP(450)로부터 특정한 간격(497)(예: 1mm)을 가지는 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제3 온도 센서들(455a, 455b)은 제1 방향(예: x축 방향)으로 배치되거나, 및/또는 제2 방향(예: y축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 4d에서 발열 소자를 AP로 가정하여 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 발열 소자는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(440), 무선 통신 회로(465), 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 각 발열 소자의 온도 변화를 측정하기 위한 온도 센서 또한, 각 발열 소자로부터 특정한 간격(497)(예: 1mm)을 가지는 인접한 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도시하지 않았으나, 적어도 하나의 온도 센서가 발열 소자에 포함되거나 발열 소자의 표면에 위치할 수도 있음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다.
다양한 실시예들에서, 각 온도 센서는 각 발열 소자의 위치에 따라 인쇄 회로 기판(430), 제2 지지 부재(425), 및/또는 제3 지지 부재(405)에 배치될 수 있다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면(500)이다. 도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 측정되는 적어도 하나의 발열 소자의 발열 정도를 설명하기 위한 도면(550)이다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태) 및 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태))에 따라 방열 구조는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 5a는, 참조번호 <510>에 도시된 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자 예컨대, AP(예: 도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d의 AP(450))와 관련된 기능 수행으로, AP(450)에서 발열이 발생하는 경우 측정되는 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면(예: 참조번호 <520> 및 <530>)이다. 예컨대, 참조번호 <520>은 전자 장치(200)가 제1 상태 및 플렉서블 디스플레이(230)가 -z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이고, 참조번호 <530>은 전자 장치(200)가 제1 상태 및 플렉서블 디스플레이(230)가 z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(515)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)인 경우, 지지 부재 조립체(예: 제2 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 지지 부재(425), 제3 지지 부재(예: 도 4a 및 도 4c의 제3 지지 부재(405)), 백 커버(미도시)에 의한 밀폐 단열 효과로, 발생되는 열이 방출하지 못하여, 전자 장치(601)의 내부에 배치된 AP(450)의 온도가 빠르게 상승할 수 있다.
예컨대, AP(450)가 발열되기 전의AP(450)의 온도를 약 25도로 가정하여 설명하면, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 AP(450)에서 발생하는 열을 방출하지 못함에 따라, 참조번호 <520> 및 <530>에 도시된 바와 같이 AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(525, 535)의 온도는, 예를 들어, 약 25도에서 약 51.9도로 상승할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 5b는, 참조번호 <560>에 도시된 전자 장치(200)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자 예컨대, AP(450)와 관련된 기능 수행으로, AP(450)에서 발열이 발생하는 경우 측정되는 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면(예: 참조번호 <570> 및 <580>)이다. 예컨대, 참조번호 <570>은 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되고, 플렉서블 디스플레이(230)가 -z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이고, 참조번호 <580>은 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되고, 플렉서블 디스플레이(230)가 z축 방향으로 향하는 상태에서 측정된 전자 장치(200) 영역(565)의 내부에 대한 온도 분포를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 슬라이딩 아웃에 의해 지지 부재 조립체(예: 제1 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 지지 부재(485)) 및 제2 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 지지 부재(425))), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(230))가 이동될 수 있으며, 제1 및 제2 지지 부재(485, 425) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 외부로 열이 방출되면서 AP(450)의 온도가 낮아질 수 있다.
예컨대, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되는 경우, 제1 및 제2 지지 부재(485, 425) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 외부로 열이 방출되면서 AP(450)의 온도는 참조번호 <570> 및 <580>에 도시된 바와 같이 AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(575, 585)의 온도는, 예를 들어, 약 51.9도에서 약 47도로 낮아질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환되는 경우 AP(450)에서 발생되는 열이 외부로 방출되면서, AP(450)가 배치된 영역을 포함하는 발열 영역(575, 585)은 제1 상태에서의 발열 영역(525, 535)과 비교하여 작아질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 전술한 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200)의 상태에 따라 방열 특성이 상이한 구성을 이용하여, 전자 장치(200)의 상태에 기반하여 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 실행 정책은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태), 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)) 및/또는 온도에 매핑하여 저장된 적어도 하나의 발열 소자의 동작을 나타내는 정보를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 테이블 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 실행 정책은 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 실행 정책은 전자 장치(200)의 상태 및/또는 온도에 기반하여 동작하도록 하는 프로그램 명령어 자체를 포함할 수도 있다.
전술한 전자 장치(200)의 상태 및 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 구성과 관련하여, 후술하는 도 6 내지 도 13에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)를 도시한 도면(600)이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(601)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 무선 통신 회로(610)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(630)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 플렉서블 디스플레이(640)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 충전 회로(650)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 연결 단자(660)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 배터리(670)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 프로세서(680)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(610)(예: 도 1의 통신 모듈(190))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신 채널을 수립하고, 외부 전자 장치와 다양한 데이터를 송수신하도록 지원할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130))는 적어도 하나의 온도 센서(631)로부터 획득되는 적어도 하나의 발열 소자의 온도를 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태), 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태), 제3 상태(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 중간 상태, 및/또는 그립 상태)를 판단하기 위한 센서 값을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위해 기준이 되는 복수의 지정된 온도의 값들을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위한 복수의 실행 정책들을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도와 복수의 실행 정책들이 매핑된 매핑 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(620)는 전자 장치(601)의 상태 및/또는 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하기 위한 복수의 실행 정책들을 발열 소자의 동작과 관련된 정보 또는 프로그램 명령어 자체로서 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 회로(630)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 적어도 하나의 온도 센서(631), 적어도 하나의 그립 센서(633), 및/또는 슬라이딩 센서(635)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 적어도 하나의 온도 센서(631)는 써미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 써미스터는 온도에 따라 저항이 변할 수 있다. 전자 장치(601)는 써미스터의 저항의 변화에 기반하여 해당 발열 소자의 온도를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치될 수 있으며, 전자 장치(601)의 표면 온도를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 그립 센서(633)는 전자 장치(601)의 그립 상태를 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 그립 센서(633)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 센서(635)(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 슬라이딩 센서(470))는 하우징(210)으로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 슬라이드 아웃 정도를 검출하는 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 센서(635)는 홀 센서(hall sensor)(또는 마그네틱 센서(magnetic sensor))를 포함할 수 있다. 홀 센서는 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태, 제2 상태, 또는 제3 상태)를 검출할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(640)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 디스플레이(641)와 터치패널(643)을 포함하는 일체형으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 프로세서(680)의 제어 하에 영상을 표시하며, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light-emitting diode, LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자 기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 그 일부(예: 도 3의 벤더블 구간(②))가 전자 장치(601)의 내부 공간으로부터 인출 가능하게 구현될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환될 때, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(601)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(예: 도 2의 화면(2301))이 확장될 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)로 전환될 때, 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(601)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(640)는 프로세서(680)의 제어 하에 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 특정 기능의 실행으로 특정 기능과 관련된 적어도 하나의 발열 소자가 지정된 온도를 초과하는 경우, 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 특정 기능을 실행하도록 유도하기 위한 알림 메시지 또는 변경되는 실행 정책에 대한 알림 메시지를 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 충전 회로(650)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는 무선 전력 수신 회로(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 무선 전력 수신 회로(415)) 및 연결 단자(660)(예: USB 커넥터(미도시))와 전기적으로 연결될 수 있다. 충전 회로(650)는 충전 장치(미도시)에서 송신되는 전력을 무선 전력 수신 회로(415) 또는 연결 단자(660)를 통해 수신하고, 전력을 배터리(670)에 공급할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 단자(660)(예: 도 1의 연결 단자(178))는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 예컨대, 연결 단자(178)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(680)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(601)의 전반적인 동작 및 전자 장치(601)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 프로세서(680)(예: AP), 통신 회로(610), 충전 회로(650), 또는 연결 단자(660) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 실행 정책은 제1 실행 정책보다 높은 성능의 정책을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(601)가 그립 상태로 확인되면, 프로세서(680)는 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제3 실행 정책은 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(601)는 하우징(210), 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220) 및 상기 슬라이딩 플레이트(220)에 중첩하여 결합되고 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(640), 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))을 지지하는 멀티 바 구조(490), 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인에 기반하여, 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태를 검출하고, 및 상기 하우징으로부터 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 기반하여, 상기 하우징으로부터 상기 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로(630), 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631), 및 상기 센서 회로(630) 및 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)와 작동적으로 연결된 프로세스(680)를 포함하며, 상기 프로세서(680)는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 상기 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자는 프로세서(680), 통신 회로(610), 충전 회로(650), 배터리(670), 또는 연결 단자(660) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 프로세서(680)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 CPU의 최대 클럭을 낮추는 정책, GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추는 정책, 또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 CPU의 최대 클럭을 상기 제1 실행 정책의 CPU의 최대 클럭보다 높이는 정책,또는 상기 GPU의 최대 클럭을 상기 제 1 실행 정책의 GPU의 최대 클럭보다 높이는 정책, 또는 상기 FPS를 상기 제 1 실행 정책의 FPS보다 증가시키는 정책 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 통신 회로(610)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 데이터 전송 속도를 낮추는 정책 또는 파워(power)를 낮추는 정책 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 실행 정책은 상기 데이터 전송 속도를 상기 제1 실행 정책의 데이터 전송 속도보다 높이는 정책, 또는 상기 파워를 상기 제1 실행 정책의 파워보다 높이는 정책 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 충전 회로(650), 상기 배터리(670), 및/또는 상기 연결 단자(660)인 경우, 상기 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 충전 전류를 상기 제 1 실행 정책의 충전 전류보다 높이는 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)가 상기 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득하고, 및 상기 전자 장치(601)의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)가 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(680)는, 상기 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치(601)를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이(640)를 제어하도록 설정될 수 있다
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(601)는 하우징(210), 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220), 상기 슬라이딩 플레이트(220)에 중첩하여 결합되고 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이(640), 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조(490), 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인에 기반하여, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태를 검출하고, 및 상기 하우징으로부터 상기 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 기반하여, 상기 하우징으로부터 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로(630), 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631), 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하는 메모리(620), 및 상기 센서 회로(630), 상기 적어도 하나의 온도 센서(631), 및 상기 메모리(620)와 작동적으로 연결된 프로세스(680)를 포함하며, 상기 프로세서(680)는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치(601)가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되는 것에 기반하여, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및 상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정될 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 710동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 적어도 하나의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)의 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)는 전자 장치(601)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(예: 도 2의 슬라이딩 플레이트(220))의 슬라이드 인(slide-in)으로 인해, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 플렉서블 디스플레이(230), 도 6의 플렉서블 디스플레이(640))의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)는 센서 회로(예: 도 6의 센서 회로(630))를 통해 전자 장치(601)가 제1 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(630)는 슬라이딩 센서(예: 도 6의 슬라이딩 센서(635))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 슬라이딩 센서(635)를 통해 검출되는 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 정도에 기반하여 전자 장치(601)가 제1 상태인지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(660)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 무선 전력 수신 회로(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 무선 전력 수신 회로(415))의 온도를 측정하기 위한 제1 온도 센서(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 온도 센서(413)), 충전 회로(650)의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 센서(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 온도 센서(445)), 프로세서(680)의 온도를 측정하기 위한 제3 온도 센서(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제3 온도 센서(455)), 무선 통신 회로(610)의 온도를 측정하기 위한 제4 온도 센서(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제4 온도 센서(460)), 및/또는 인터페이스(예: USB 커넥터)의 온도를 측정하기 위한 제5 온도 센서(475))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 적어도 하나의 온도 센서(631)는 해당 발열 소자의 온도를 측정하고, 이를 프로세서(680)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 지정된 시간 간격으로 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 온도 센서(631)로부터 수신한 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도 정보를 메모리(예: 도 6의 메모리(620))에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 720동작에서, 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 730동작에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 경우 밀폐 및 단열로 인해, 전자 장치(601)의 내부에 배치된 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 빠르게 상승할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는 경우, 프로세서(680)는 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 프로세서(680)(예: AP)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 게임, 영상 편집, 및/또는 영상 촬영과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 프로세서(680)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제3 온도 센서(455)를 통해 프로세서(680)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제3 온도 센서(455)를 통해 획득되는 프로세서(680)의 온도에 기반하여, 프로세서(680)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(680)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 프로세서(680)가 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 프로세서(680)인 경우, 제1 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책을 포함할 수 있다. 프로세서(680)가 제1 실행 정책으로 동작함에 따라, 프로세서(680)의 부하는 줄어들 수 있다. 프로세서(680)의 부하가 줄어듦에 따라 프로세서(680)의 온도는 낮아질 수 있다.
다른 실시예에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 무선 통신 회로(610)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 대용량의 데이터를 다운로드 및/또는 스트리밍 영상 출력과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 무선 통신 회로(610)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제4 온도 센서(460)를 통해 무선 통신 회로(610)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제4 온도 센서(460)를 통해 획득되는 무선 통신 회로(610)의 온도에 기반하여, 무선 통신 회로(610)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 무선 통신 회로(610)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 무선 통신 회로(601)를 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 무선 통신 회로(610)인 경우, 제1 실행 정책은 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(610)는 프로세서(680)의 제어 하에 제1 실행 정책으로 동작함에 따라, 무선 통신 회로(610)에서 소모되는 전류가 낮아질 수 있다. 무선 통신 회로(610)에서 소모되는 전류가 낮아짐에 따라 무선 통신 회로(610)의 온도는 낮아질 수 있다.
또 다른 실시예에서, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)로 가정하여 설명하도록 한다. 예컨대, 프로세서(680)는 사용자 입력에 기반하여 무선 또는 유선으로 배터리(670)를 충전하는 동안 인터넷, 전화, 및/또는 게임과 같은 기능을 실행할 수 있다. 프로세서(680)는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)에 근접하게 배치되는 온도 센서 예컨대, 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 및/또는 제5 온도 센서(475)를 통해 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도를 획득할 수 있다. 프로세서(680)는 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 및/또는 제5 온도 센서(475)를 통해 획득되는 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도에 기반하여, 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 지정된 온도를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 프로세서(680)는 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)를 제어할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자가 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)인 경우, 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 배터리(670)의 충전 전류를 1.3C에서 1.0C로 낮추거나, 또는 1.0C에서 0.7C로 낮출 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 충전 회로(650)는 프로세서(680)의 제어 하에 제1 실행 정책으로 동작함에 따라 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)의 온도가 낮아질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 두 개의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 지정된 온도를 초과하는 적어도 두 개의 발열 소자와 관련된 기능의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 지정된 온도를 초과하는 적어도 두 개의 발열 소자가 프로세서(680) 및 무선 통신 회로(610)인 경우, 프로세서(680)는 프로세서(680)가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책) 및 무선 통신 회로(610)가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책(예: 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책)으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 740동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)의 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)는 전자 장치(601)의 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출된 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 센서 회로(630)를 통해 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는지 여부를 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(630)는 슬라이딩 센서(635) 예컨대, 홀 센서 및/또는 마그네틱 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 슬라이딩 센서(635)를 통해 제1 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 지지 부재(485))에 배치된 자석(미도시)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력에 기반하여 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 검출할 수 있다. 프로세서(680)는 자기력에 기반하여 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 적어도 하나의 픽셀은 포토 다이오드(photo diode)로 구성될 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)를 구성하는 적어도 하나의 포토 다이오드에 기반하여 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)에 기반하여 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.
다른 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(640)는 유전물질(dielectric material)을 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)에 포함된 유전물질에 기반하여 커패시턴스 값의 변화를 검출할 수 있다. 프로세서(680)는 커패시턴스의 값의 변화에 기반하여 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)에 기반하여 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 프로세서(680)는 풀리(미도시)의 회전에 기반하여 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 슬라이드 아웃 정도(예: 도 2 및 도 3의 화면(2301)의 확장 상태)를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 740동작의 YES), 프로세서(680)는 750동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환 예컨대, 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간(예: 도 3의 벤더블 구간(②))의 적어도 일부가 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출됨에 따라 열이 방출되면서, 제1 상태와 비교하여 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있다(예: 도 5b 참조). 이에 기반하여, 프로세서(680)는 제1 실행 정책을 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있으며, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 프로세서(680)(예: AP)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 제1 실행 정책보다 높이거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 증가시키는 정책을 포함할 수 있다. 프로세서(680)가 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, 프로세서(680)의 성능이 향상될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 무선 통신 회로(610)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 데이터의 전송량(throughput)이 제1 실행 정책보다 높아지도록 하기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 높이는 정책을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(610)는 프로세서(680)의 제어 하에 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, 무선 통신 회로(610)의 성능이 향상될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자를 무선 전력 수신 회로(415), 충전 회로(650), 및/또는 배터리(670)로 가정하여 설명하면, 제2 실행 정책은 충전 전류를 제1 실행 정책보다 높이는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 배터리(670)의 충전 전류를 예컨대, 0.7C에서 1.0C로 높이거나, 또는 1.0C에서 1.3C로 높일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 무선 전력 수신 회로(415) 및/또는 충전 회로(650)는 프로세서(680)의 제어 하에 제2 실행 정책으로 동작함에 따라 충전 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 740동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 730동작의 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 740동작의 NO), 프로세서(680)는 710동작, 720동작, 및 730동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(601)의 상태는 제3 상태(예: 중간 상태(intermediated state))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)의 제3 상태는 도 2의 제1 상태(예: 닫힌 상태) 및 도 3의 제2 상태(예: 열린 상태) 사이의 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서 제3 상태로 전환되는 경우, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 성능이 높고, 제2 실행 정책보다 성능이 낮은 제3 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 하기 <표 1>은, 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태 및 제2 상태)에 따라 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도(예: 제1 지정된 온도 및 제2 지정된 온도)를 초과하는지 여부에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 실행 정책을 제어하는 다양한 시나리오들을 정리한 것일 수 있다.
발열
소자		 전자 장치의 상태에 따른
지정된 온도		 전자 장치의 상태 및 발열 소자의 온도에 기반하여, 발열 소자가 동작하는 실행 정책
제1 상태
(예: 도 2의 닫힌 상태, slide in)		 제2 상태
(예: 도 3의 열린 상태, slide out)
AP 제1 지정된 온도 (예: 40도) 제2 지정된 온도 (예: 45도) - 전자 장치가 제1 상태에서 AP의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, AP가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, AP가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: CPU 및/또는 GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 제 1 실행 정책보다 높이거나, 및/또는 FPS(frame per second)를 증가시키는 정책으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태에서 AP의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, AP가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어
무선 통신 회로 제1 지정된 온도 (예: 40도) 제2 지정된 온도 (예: 45도) - 전자 장치가 제1 상태에서 무선 통신 회로의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, 무선 통신 회로가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 데이터의 전송량(throughput)을 낮추기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 낮추는 정책으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 무선 통신 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 데이터의 전송량(throughput)이 제 1 실행 정책보다 높아지도록 하기 위한 데이터 전송 속도 및/또는 파워(power)를 높이는 정책으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태에서 무선 통신 회로의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, 무선 통신 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어
충전 회로
(예: 충전 회로 및/또는 배터리)		 제1 지정된 온도 (예: 40도) 제2 지정된 온도 (예: 45도) - 전자 장치가 제1 상태에서 충전 회로의 온도가 제1 지정된 온도를 초과하는 경우, 충전 회로가 현재 실행 중인 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 충전 전류를 낮추는 정책(예: 충전 전류를 1.3C에서 1.0C로 낮추거나, 또는 1.0C에서 0.7C로 낮추는 정책)으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태로 전환되는 경우, 충전 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어(예: 충전 전류를 제 1 실행 정책보다 높이는 정책(예: 충전 전류를 0.7C에서 1.0C로 높이거나, 또는 1.0C에서 1.3C로 높이는 정책으로 동작하도록 제어)
- 전자 장치가 제2 상태에서 충전 회로의 온도가 제2 지정된 온도를 초과하는 경우, 충전 회로가 제1 실행 정책보다 높은 성능이면서 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(800)이다.
다양한 실시예들에 따른, 도 8의 810동작, 820동작, 830동작, 840동작, 및 850동작은 전술한 도 7의 710동작, 720동작, 730동작, 740동작, 및 750동작과 동일하므로, 그에 대한 상세한 설명은 도 7과 관련된 설명으로 대신할 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 810동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 적어도 하나의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(660)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치된 적어도 하나의 온도 센서(631)(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 온도 센서(413), 제2 온도 센서(445), 제3 온도 센서(455), 제4 온도 센서(460), 및/또는 제5 온도 센서(475))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 820동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하면(예: 820동작의 YES), 프로세서(680)는 830동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하지 않으면(예: 820동작의 NO), 프로세서(680)는 810동작의 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 840동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 840동작의 YES), 프로세서(680)는 850동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아질 수 있으며, 프로세서(680)는 제1 실행 정책보다 높은 성능의 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 840동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 830동작의 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 840동작의 NO), 프로세서(680)는 810동작 내지 830동작을 반복 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 860동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태에서 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하면(예: 860동작의 YES), 프로세서(680)는 870동작에서, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지정된 온도는 820동작의 제1 지정된 온도보다 높을 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태에서도 적어도 하나의 발열 소자가 높아지는 경우, 발열을 제한하기 위한 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 제2 상태에서 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 제2 실행 정책보다 낮은 성능의 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 실행 정책은 830동작의 제1 실행 정책보다 높은 성능의 정책일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 존재하지 않으면(예: 860동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 850동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 온도를 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 상태가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 높아지는 경우 지지 부재 조립체(예: 제2 지지 부재(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제2 지지 부재(425), 제3 지지 부재(예: 도 4a 및 도 4c의 제3 지지 부재(405)), 백 커버(미도시)에 의한 밀폐 단열 효과로, 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발생되는 열이 방출되지 못할 수 있다. 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 백 커버(미도시)에 밀폐된 열이 방출되면서 지정된 온도까지 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승할 수 있다. 이에 따라, 사용자의 체감 발열 성능이 낮을 수 있다.
이하 도 9에서는, 전자 장치(601)의 상태(예: 제1 상태 및 제2 상태) 및 적어도 하나의 발열 소자의 온도뿐만 아니라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우의 열 방출 특성에 기반하여, 적어도 하나의 발열 소자가 상이한 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 실시예를 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따른, 도 9의 910동작, 920동작, 930동작, 및 940동작은 전술한 도 7의 710동작, 720동작, 730동작, 및 740동작과 동일하므로, 그에 대한 상세한 설명은 도 7과 관련된 설명으로 대신할 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(601)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 910동작에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 6의 적어도 하나의 온도 센서(631))를 통해 획득되는 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 발열 소자는 AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(660)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 온도 센서(631)는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 인접하게 배치되거나, 또는 적어도 하나의 발열 소자 각각에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 920동작에서, 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인할 수 있다. 프로세서(680)는 930동작에서, 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 낮아지도록, 현재 실행 중인 적어도 하나의 발열 소자의 기능의 실행 정책보다 낮은 성능의 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 940동작에서, 전자 장치(601)가 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 940동작의 NO), 프로세서(680)는 930동작의 제1 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(601)가 제2 상태로의 전환이 검출되지 않으면(예: 940동작의 NO), 프로세서(680)는 910동작, 920동작, 및 930동작을 반복 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되면(예: 940동작의 YES), 프로세서(680)는 950동작에서, 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(예: 도 6의 적어도 하나의 그립 센서(633)) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 포함할 수 있다. 프로세서(680)는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다.
전술한 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)와 관련된 실시예는, 후술하는 도 11에서 상세하게 설명될 것이다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 그립 상태이면(예: 950동작의 YES), 프로세서(680)는 960동작에서 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다. 예컨대, 지정된 성능 범위가 60%~80%인 경우, 제2 실행 정책은 지정된 시간 간격으로 예컨대, 80%의 성능, 70%의 성능, 및/또는 60%의 성능으로 반복하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다. 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 완만한 온도 상승률을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(680)는 970동작에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 열을 방출하기 위한 경로에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)로부터 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 열 방출 특성에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 제2 지정된 온도까지 빠르게 상승할 수 있으며, 제2 지정된 온도에 도달한 시점 이후에는 낮게 수렴될 수 있다. 전자 장치(601)의 표면 온도가 수렴되는 제2 지정된 온도에 도달하는지 여부에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 제2 실행 정책의 변경 여부를 결정하기 위해, 프로세서(680)는 전술한 970동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작함에 따라, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하면(예: 970동작의 YES), 프로세서(680)는 980동작에서, 제2 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 제3 실행 정책은 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 제2 지정된 온도에 도달하지 않으면(예: 970동작의 NO), 프로세서(680)는 계속해서 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 950동작의 전자 장치(601)가 그립 상태가 아니면(예: 950동작의 NO), 프로세서(680)는 990동작에서, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 제3 실행 정책은 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며, 상기 제1 상태는 상기 전자 장치(601)의 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자는 프로세서(680)(예: AP), 무선 통신 회로(610), 충전 회로(650), 배터리(670), 또는 연결 단자(660) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 상태는 상기 하우징(210)으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이(640)의 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출되는 상태를 포함하며, 및 상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작, 상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작, 및 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(601)가 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작은, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서(633) 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)에 기반하여 상기 전자 장치(601)가 그립 상태인지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)가 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작은, 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(631)를 통해 상기 전자 장치(601)의 표면 온도를 획득하는 동작, 및 상기 전자 장치(601)의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)가 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(640)를 포함하는 전자 장치(601)의 상태에 따른 온도 제어 방법은, 상기 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치(601)를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되는 경우, 전자 장치(601)의 온도 변화를 설명하기 위한 도면(1000)이다.
도 10을 참조하면, x축은 시간(1015)를 의미하고, y축은 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 표면 온도(1020)를 의미할 수 있다. 참조번호 <1010>에 도시된 바와 같이 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 약 35도에 도달하기까지 시간은 약 874초(1080)일 수 있다. 참조번호 <1050>에 도시된 바와 같이 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 약 35도에 도달하기까지 시간은 약 593초(1070)일 수 있다. 전술한 지정된 온도 및 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도에 도달하기까지의 시간은, 동작을 용이하게 설명하기 위한 하나의 예로, 전술한 수치에 한정하는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 전자 장치(601)가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 약 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1080)보다, 제1 상태에서 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)로 전환되는 경우에서의 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도 예컨대, 약 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1070)이 빠를 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 사용자가 전자 장치(601)를 그립(또는 접촉)한 상태라면, 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승(급격하게 상승)함에 따라 사용자는 전자 장치(601)의 발열 상태를 인지할 수 있다. 발열 상태를 인지한 사용자의 체감 발열 경험이 저하될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 사용자가 전자 장치(601)를 그립(또는 접촉)한 상태라면, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
전술한 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어하는 동작과 관련하여, 후술하는 도 12에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환된 후, 전자 장치(601)의 그립 상태를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면(1100)이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))는 적어도 하나의 발열 소자(예: AP(예: 도 6의 프로세서(680)), 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(610)), 충전 회로(예: 도 6의 충전 회로(650)), 및/또는 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(660))와 인접하게 핫스팟 영역(hotspot area)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로 상에 핫스팟 영역이 형성될 수 있다. 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 연결되는 적어도 하나의 그립 센서(1110)(예: 도 6의 적어도 하나의 그립 센서(633)) 및/또는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(1120)(예: 도 6의 적어도 하나의 온도 센서(631))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 적어도 하나의 그립 센서(1110) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(1120)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 그립함에 따라 접촉한 상태)인지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 그립 센서(1110) 및/또는 적어도 하나의 온도 센서(1120)에 기반하여 사용자가 전자 장치(601)를 그립한 상태(또는 전자 장치(601)를 그립함에 따라 접촉한 상태)로 확인되면, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)가 제2 상태 및 그립 상태로 확인되는 것에 기반하여 적어도 하나의 발열 소자를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면(1200)이다.
도 12를 참조하면, x축은 시간(1210)를 의미하고, y축은 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))의 표면 온도(1220)를 의미할 수 있다. 도 10에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(601)가 제1 상태(1230)(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 특정 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1270)보다, 제1 상태에서 제2 상태(1240)(예: 도 3의 열린 상태)로 전환된 상태에서 전자 장치(601)의 표면 온도가 특정 온도 예컨대, 35도에 도달하기까지 걸리는 시간(1260)이 빠를 수 있다. 전자 장치(601)의 표면 온도가 빠르게 상승(또는, 급격하게 상승)하는 경우, 발열 성능이 떨어질 뿐만 아니라 전자 장치(601)를 그립함에 따라 발열 상태를 인지한 사용자의 체감 발열 경험이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)가 제1 상태(1230)(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 제2 상태(1240)(예: 도 3의 열린 상태)로의 전환이 검출되고, 사용자에 의해 전자 장치(601)가 그립된 상태인 경우, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 도 9의 960동작의 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도는 적어도 하나의 발열 소자에 의해 발열되는 열을 방출하기 위한 경로(예: 핫스팟 영역)에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 11의 적어도 하나의 온도 센서(1120))를 통해 획득할 수 있다. 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 완만한 온도 상승률을 가질 수 있도록, 적어도 하나의 발열 소자와 연관된 기능의 동작 신호를 제어할 수 있다.
예컨대, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 지정된 성능 범위 내에서 동작하도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작 신호를 제어할 수 있다. 전자 장치(601)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 경우, 열 방출 특성에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 지정된 온도(1250)까지 빠르게 상승할 수 있으며, 지정된 온도(1250)에 도달한 시점 이후에는 낮게 수렴될 수 있다. 이를 이용하여, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 낮게 수렴되는 지정된 온도(1250)까지 지정된 성능 범위 내에서 동작하도록 적어도 하나의 발열 소자의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 지정된 성능 범위가 60%~80%인 경우, 전자 장치(601)는 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달할 때까지, 지정된 시간 간격으로 예컨대, 80%의 성능, 70%의 성능, 및/또는 60%의 성능을 반복하여 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어할 수 있다. 제2 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도는 완만한 온도 상승률을 가질 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 발열 소자와 연관된 동작의 성능 저하는 낮추면서, 전자 장치(601)의 표면 온도는 천천히 올라가도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(601)의 표면 온도가 지정된 온도(1250)에 도달한 이후, 전자 장치(601)는 전술한 도 9의 980동작의 제2 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(601)가 제2 상태로 전환되고, 전자 장치(601)의 표면 온도가 낮게 수렴되는 지정된 온도(1250)에 도달한 이후, 전자 장치(601)는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어함에 따라 전자 장치(601)의 표면 온도의 상승은 완만해질 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(601)의 상태에 기반하여 출력되는 알림 메시지를 설명하기 위한 도면(1300)이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))가 제1 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 특정 기능(예: 영상 출력)의 실행으로 특정 기능과 관련된 적어도 하나의 발열 소자(예: AP)가 지정된 온도를 초과하는 경우, 전자 장치(601)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(680))는 제2 상태(예: 도 3의 열린 상태)에서 특정 기능을 실행하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(641))에 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태일 때보다 방열 효율이 좋으며, 높은 성능으로 특정 기능을 실행할 수 있도록, 제2 상태로의 전환을 유도하기 위한 알림 메시지를 표시할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 “슬라이딩 아웃하는 경우 CPU의 성능을 ’90%’까지 높일 수 있습니다.”를 포함하는 알림 메시지(1310)를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 프로세서(680)는 전자 장치(601)가 제1 상태에서 적어도 하나의 발열 소자의 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 변경되는 실행 정책에 대한 알림 메시지를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다. 예컨대, 프로세서(680)는 “CPU의 성능을 ’60%’로 제한합니다.”를 포함하는 알림 메시지를 디스플레이(641)에 표시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트 및 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합되고 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간을 지지하는 멀티 바 구조;
    상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인에 기반하여, 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제1 상태를 검출하고, 및 상기 하우징으로부터 상기 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃에 기반하여, 상기 하우징으로부터 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 외부 공간으로 인출되는 제2 상태를 검출하는 센서 회로;
    적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서; 및
    상기 센서 회로 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세스를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고,
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
    상기 지정된 온도를 초과하는 상기 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발열 소자는 AP, 통신 회로, 충전 회로, 배터리, 또는 연결 단자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 AP인 경우, 상기 제1 실행 정책은 CPU의 최대 클럭을 낮추는 정책, GPU의 최대 클럭(maximum clock)을 낮추는 정책, 또는 FPS(frame per second)를 감소시키는 정책 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 CPU의 최대 클럭을 상기 제1 실행 정책의 CPU의 최대 클럭보다 높이는 정책, 또는 상기 GPU의 최대 클럭을 상기 제 1 실행 정책의 GPU의 최대 클럭보다 높이는 정책, 또는 상기 FPS를 상기 제 1 실행 정책의 FPS보다 증가시키는 정책 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 발열 소자가 통신 회로인 경우, 상기 제1 실행 정책은 데이터 전송 속도를 낮추는 정책 또는 파워(power)를 낮추는 정책 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 실행 정책은 상기 데이터 전송 속도를 상기 제1 실행 정책의 데이터 전송 속도보다 높이는 정책,또는 상기 파워를 상기 제1 실행 정책의 파워보다 높이는 정책 중 적어도 하나를 포함하고, 및
    상기 적어도 하나의 발열 소자가 충전 회로, 배터리, 및/또는 연결 단자인 경우, 상기 제1 실행 정책은 충전 전류를 낮추는 정책을 포함하고, 상기 제2 실행 정책은, 상기 충전 전류를 상기 제 1 실행 정책의 충전 전류보다 높이는 정책을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하고,
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
    상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하고, 및
    상기 전자 장치의 상태가 상기 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 상태를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 상기 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 전자 장치의 표면 온도를 획득하고, 및
    상기 전자 장치의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태에 기반하여 제어되는 실행 정책과 관련된 알림 메시지, 또는 상기 제1 실행 정책으로 적어도 하나의 발열 소자가 동작하는 경우 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치를 사용하도록 유도하기 위한 알림 메시지를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    메모리를 더 포함하며,
    상기 메모리는, 상기 제1 상태, 상기 제2 상태, 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 온도에 기반하여 동작하는 상기 제1 실행 정책, 제2 실행 정책, 및 제3 실행 정책을 저장하고,
    상기 프로세서는,
    상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상태에서, 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하고, 및
    상기 제2 실행 정책으로 동작하는 상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하도록 설정된 전자 장치.
  11. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법은,
    상기 전자 장치의 상태가 제1 상태에서, 적어도 하나의 발열 소자에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작;
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작; 및
    상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 것에 응답하여, 상기 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제1 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하며,
    상기 제1 상태는 상기 전자 장치의 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 인으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상태를 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제2 상태는 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트의 슬라이드 아웃으로 인해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤더블 구간의 적어도 일부가 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출되는 상태를 포함하며, 및
    상기 제2 실행 정책은 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 제2 상태에서, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도를 획득하는 동작;
    상기 획득된 적어도 하나의 발열 소자에 대한 온도에 기반하여, 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자를 확인하는 동작; 및
    상기 제2 지정된 온도를 초과하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제3 실행 정책은 상기 제2 실행 정책보다 성능이 낮고, 상기 제1 실행 정책보다 성능이 높은 정책을 포함하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 전환이 검출되면, 상기 전자 장치가 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작;
    상기 전자 장치가 상기 그립 상태로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 상기 그립 상태가 아닌 것으로 확인되면, 상기 제1 실행 정책으로 동작하는 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제2 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제3 실행 정책은 지정된 성능 범위 내에서 지정된 시간 간격으로 성능을 변경하고, 변경된 성능으로 상기 적어도 하나의 발열 소자가 동작하도록 제어하는 정책을 포함하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 그립 상태인지 여부를 확인하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로에 연결된 적어도 하나의 그립 센서 및/또는 상기 적어도 하나의 발열 소자의 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 그립 상태인지 확인하는 동작을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 상기 열 방출 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 상기 전자 장치의 표면 온도를 획득하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 표면 온도가 제3 지정된 온도에 도달할 때까지 적어도 하나의 발열 소자가 상기 제3 실행 정책으로 동작하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
PCT/KR2021/013994 2020-10-12 2021-10-12 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 상태에 따른 온도 제어 방법 WO2022080806A1 (ko)

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