WO2022098145A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 방법 Download PDF

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WO2022098145A1
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temperature
electronic device
flexible display
processor
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PCT/KR2021/016019
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서수현
곽명훈
강주영
김현석
박상혁
정지형
조정민
최낙현
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device and method including a flexible display.
  • Portable electronic devices are advancing in various forms to secure an extended display area without interfering with portability.
  • the electronic device may have a slide type structure in which the first housing and the second housing are deployed in a sliding manner with respect to each other.
  • the electronic device having a slide type structure uses a flexible display to expand a display area recognized by a user from the outside (eg, a rollable type or a slideable type) can be implemented as
  • the screen area of the externally viewed display does not change, but in the electronic device including the flexible display, the flexible display folds or rolls according to the use state of the electronic device. ), or as it slides, the display area visually recognized to the outside may be changed. Accordingly, in the flexible display, a repulsive force may be generated in the variable region in which the shape is physically changed.
  • the entire area or a substantial portion of the flexible display may physically change shape depending on usage conditions, and thus a repulsive force may occur in the entire area or at least a partial area of the flexible display. Accordingly, when a rollable or slideable electronic device is used at a low temperature (eg, about -5°C or less) that affects the repulsive force, a crack may occur in the flexible display, or furthermore, the operation of the electronic device may be impaired. can cause
  • an electronic device capable of maintaining an appropriate temperature may be provided.
  • a housing including a first housing on side and rear surfaces of the electronic device and a second housing connected to the first housing to be slidable within a specified range, the first housing A heating component disposed in at least one region of the housing and the second housing, a driving unit disposed in one region of the housing (eg, including at least one of a roller, a bar, and/or a motor), through the front surface of the electronic device
  • a flexible display in which at least one region is viewed from the outside of the electronic device and includes a metal plate, the flexible display includes a first portion exposed to be visually recognized from the outside of the housing, and the first portion the second housing extending from the second housing so that at least a portion of the second portion of the flexible display is selectively movable from a position exposed to a user view and a position not exposed to be viewed by a user based on movement of the second housing a second portion retracted into or out of the housing as it moves relative to the first housing; a support
  • a method of operating an electronic device including a flexible display including a second part the operation of detecting an ambient temperature in an area in which the second part of the flexible display is disposed through a temperature sensor disposed in the electronic device , an operation of determining whether an event of moving the second housing occurs, and when an event of moving the second housing occurs and the sensed temperature is equal to or greater than the first temperature, the first driving speed of the second housing When an event of controlling the speed or moving the second housing occurs and the sensed temperature is less than the first temperature, the moving speed of the second housing is set to a second driving speed different from the first driving speed An operation of controlling or restricting movement of the second housing, a heating component disposed in at least one region of the first housing and the second housing, a driving unit disposed in one region of the housing, and a metal plate
  • the user when the operation of the flexible display of the rollable or slideable electronic device is restricted, the user can recognize it, thereby improving user convenience.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device in a first state (eg, a reduced state), according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device in a second state (eg, an expanded state), according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded view of an electronic device, according to an embodiment.
  • 4A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 1 , according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view taken along line A-A′ of the electronic device of FIG. 2 , according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating components of an electronic device, according to an embodiment.
  • 6A illustrates the inside of an electronic device in a second state including a temperature sensor, according to an embodiment.
  • 6B illustrates the inside of an electronic device in a second state including a temperature sensor, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A illustrates a user interface (UI) output on a screen of a flexible display according to an exemplary embodiment.
  • UI user interface
  • FIG. 9B illustrates a user interface (UI) output on a screen of a flexible display, according to an exemplary embodiment.
  • UI user interface
  • FIG. 10A illustrates an inside of an electronic device including a driving unit, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10B illustrates an inside of an electronic device including a driving unit, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of an electronic device including a metal plate, according to an embodiment.
  • FIG. 12 illustrates an inside of an electronic device including a me ⁇ plate, according to an embodiment.
  • 13A is a cross-section taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 12 , according to an exemplary embodiment.
  • 13B is a cross-sectional view taken along line B-B' of the electronic device of FIG. 12 , according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 illustrates an inside of an electronic device including a metal plate and a heating wire, according to an embodiment.
  • 15A is a cross-section taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • 15B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of the electronic device of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • 16A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • 16B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of the electronic device of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • 17 illustrates an inside of an electronic device including a printed circuit board, according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a front surface and a rear surface of an electronic device including a support structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 19 illustrates a support structure and a rail member, according to an embodiment.
  • FIG. 20 illustrates a first fixing member and a first rail member according to an embodiment.
  • 21 illustrates a structure for supplying power to a support structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 22 illustrates a structure for supplying power to a support structure, according to an embodiment.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of the electronic device of FIG. 22 , according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 24 illustrates an inside of an electronic device including an electronic component, according to an exemplary embodiment.
  • 25 illustrates a partial area of an electronic device including a heat transfer structure, according to an embodiment.
  • 26A illustrates a heating path of an electronic device that is switched to a first state, according to an exemplary embodiment.
  • 26B illustrates a heating path of an electronic device that is switched to a second state, according to an exemplary embodiment.
  • 27A illustrates a circuit for controlling a temperature of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 27B illustrates a circuit for controlling a temperature of an electronic device, according to an embodiment.
  • 27C illustrates a circuit for controlling a temperature of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a front perspective view illustrating an electronic device 101 in a first state (eg, a reduced state), according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a front perspective view illustrating the electronic device 101 in a second state (eg, an extended state), according to an exemplary embodiment.
  • a surface that faces substantially the same as a direction toward which at least a portion (eg, the first part 120a) of the flexible display 120 positioned outside the electronic device 101 faces the electronic device 101 It may be defined as the front (or front) of the device 101 and may be designed to face the user, and the face opposite to the front may be defined as the back (or rear) of the electronic device 101 .
  • the surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be a side surface of the electronic device 101 .
  • a flexible display 120 may be disposed on at least a portion of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the flexible display 120 may include at least a part of a flat shape and at least a part of a curved shape.
  • a flexible display 120 and a slideable housing 110 surrounding at least a portion of an edge of the flexible display 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 101 .
  • the slideable housing 110 includes at least a partial region of the front surface (eg, the surface of the electronic device 101 facing the +z direction in FIGS. 1 and 2 ) and a rear surface (eg: The surface of the electronic device 101 facing the -z direction of FIGS. 1 and 2 ) and/or a side surface (eg, a surface connecting between the front and rear surfaces of the electronic device 101 ) may be formed.
  • the slideable housing 110 may form a partial area of a side surface and a rear surface of the electronic device 101 .
  • the slideable housing 110 is configured such that the first housing 111 and the second housing 112 are slidable relative to each other (eg, the second housing 112 is slid or otherwise It may include a first housing 111 and a second housing 112 movably coupled with respect to the first housing 111 within a predetermined range.
  • the flexible display 120 is a first portion 120a that is visible to a user and can be coupled to the second housing 112 and extends from the first portion 120a so that the user can selectively view it or / May include a second portion 120b that can be drawn into the invisible electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a first state 101a and a second state 101b.
  • the first state 101a and the second state 101b of the electronic device 101 may be determined according to a relative position of the second housing 112 with respect to the slideable housing 110, and the electronic device ( 101 may be configured to be changeable between the first state 101a and the second state 101b by a user's manipulation or mechanical operation.
  • the first state 101a of the electronic device 101 may mean a state before the slideable housing 110 is expanded.
  • the second state 101b of the electronic device 101 may mean a state in which the slideable housing 110 is expanded.
  • the second portion 120b of the flexible display 120 when the electronic device 101 is switched from the first state 101a to the second state 101b according to the movement of the second housing 112 , the second portion 120b of the flexible display 120 is ) may be withdrawn (or exposed) from the inside of the electronic device 101 to the outside.
  • the fact that the flexible display 120 is drawn out (or exposed) may mean that it can be viewed from the outside of the electronic device 101 .
  • the second portion 120b of the flexible display 120 . may be drawn into or out of the electronic device 101 .
  • the introduction of the flexible display 120 may mean that the second portion 120b (or at least a portion thereof) is not viewed from the outside.
  • 3 is an exploded view of the electronic device 101, according to an embodiment.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electronic device 101 includes a flexible display 120 , a sliding cover 131 (eg, the second housing 112 of FIG. 1 ), a first mid plate 132 , and a first 2 Mid plate 133, rear cover 134, support structure (bars) 140, driving unit 150, side cover (side cover) 160, fixing member 161, rail member ( 162 ), a printed circuit board 170 , and/or a battery 180 .
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the slideable housing 110 of the electronic device 101 forms at least a portion of a front cover (not shown) disposed to cover an area of the flexible display 120 and a rear surface of the electronic device 101 .
  • a rear cover 134 which is substantially perpendicular to the moving direction of the sliding cover 131 and the sliding cover 131 movably coupled between the front cover (not shown) and the rear cover 134 through a sliding operation. It may include a side cover 160 disposed to cover the side surface in one direction.
  • the rear cover 134 may further include a portion extending in the front direction of the electronic device 101 , and the extended portion may form a side surface of the electronic device 101 .
  • the rear cover 134 may be coupled to the rear surface of the second mid plate 133 .
  • electronic components may be disposed in the inner space of the slideable housing 110 .
  • the printed circuit board 170 on which the battery 180 and various electronic devices (eg, a processor, a control circuit, a memory and/or an interface) are disposed may be disposed in the space.
  • the sliding cover 131 may be slidably disposed on the first mid plate 132 .
  • a sliding structure for supporting and guiding the coupling between the sliding cover 131 and the first mid plate 132 and the movement of the sliding cover 131 may be provided.
  • the sliding structure may include at least one elastic structure 132a. When the sliding cover 131 is moved to a set distance by an external force, the at least one elastic structure 132a may switch from the reduced state of FIG. 1 to the expanded state of FIG. 2 without further external force.
  • the at least one elastic structure 132a may be implemented using various elastic members such as a torsion spring.
  • the torsion spring as the at least one elastic structure 132a includes one end connected to the sliding cover 131 , the other end connected to the first mid plate 132 , and a spring between the one end and the other end.
  • the sliding cover 131 is moved by an external force to a distance set in the first direction of the slide-out, the position of the one end with respect to the other end is changed so that the sliding cover 131 is no longer due to the elasticity of the spring part without external force. It may be moved in the first direction, and thus may be switched from the reduced state of FIG. 1 to the expanded state of FIG. 2 .
  • the sliding cover 131 When the sliding cover 131 is moved by an external force to a distance set in a second direction opposite to the first direction, the position of the one end with respect to the other end is changed so that the sliding cover 131 is moved without any external force. It can be moved in the second direction due to the elasticity of the negative, and thus can be switched from the expanded state of FIG. 2 to the reduced state of FIG. 1 .
  • the flexible display 120 may include a display panel layer and one or more plates mounted on the display panel layer (eg, the metal plate 121 of FIG. 5 to be described later).
  • the flexible display 120 extends from the first portion 120a and the first portion 120a exposed to the outside, and as the sliding cover 131 moves with respect to the first mid plate 132 , the user It may include a second portion 120b that is drawn into the inside of the slideable housing 110 so as not to be viewed or is drawn out to be recognized by the user. Accordingly, at least a portion of the second portion 120b may be selectively viewed by the user due to different positioning.
  • the flexible display 120 may be movably coupled to the slideable housing 110 .
  • the flexible display 120 may be coupled to the sliding cover 131 and the first mid plate 132 .
  • the support structure 140 may be attached to the rear surface of the second portion 120b of the flexible display 120 .
  • the support structure 140 may be arranged in such a way that a plurality of support structures are connected to each other so as to be interlocked and bent along the outer circumferential surface of the driving unit 150 .
  • the support structure 140 may guide bending of the flexible display 120 .
  • the second portion 120b of the flexible display 120 may guide the guide in a way that is rolled (or bent) by the outer surface of the support structure 140 .
  • the support structure 140 is coupled to the rail member 162 to move.
  • the printed circuit board 170 may be disposed between the first mid plate 132 and the second mid plate 133 .
  • the printed circuit board 170 may include a first printed circuit board (PCB) 171 , a second PCB 172 , a third PCB 173 , and a fourth PCB 174 .
  • the printed circuit board 170 includes at least one of a first PCB 171 , a second PCB 172 , a third PCB 173 , and a fourth PCB 174 , or an additional fifth PCB may include At least one of the first PCB 171 , the second PCB 172 , the third PCB 173 , and the fourth PCB 174 may be implemented as an FPCB.
  • the side cover 160 may include a first side cover 160a and a second side cover 160b.
  • the first side cover 160a may be coupled to the assembly 130 from the side of the first fixing member 161a.
  • the second side cover 160b may be coupled to the assembly 130 from the second fixing member 161b side.
  • the first fixing member 161a including the first rail member 162a includes a sliding cover 131 , a first mid plate 132 , a second mid plate 133 , and a rear cover 134 . may be coupled to one side of the coupled assembly 130 .
  • the second fixing member 161b including the second rail member 162b is an assembly in which the sliding cover 131, the first mid plate 132, the second mid plate 133, and the rear cover 134 are coupled ( 130) may be coupled to the other side.
  • the second fixing member 161b may be positioned opposite to the first fixing member 161a.
  • the rail member 162 including the first rail member 162a and the second rail member 162b is arranged such that the sliding cover 131 induces a relative sliding motion with respect to the first mid plate 132 . can be
  • At least a portion of the sliding cover 131 , the first mid plate 132 , the second mid plate 133 , and the rear cover 134 may include a metallic material or a non-metallic material (eg, polymer). there is.
  • at least a portion of the sliding cover 131 , the first mid plate 132 , the second mid plate 133 , and the rear cover 134 may be integrally implemented.
  • the assembly 130 may refer to a structure forming at least a portion of the sliding cover 131 , the first mid plate 132 , the second mid plate 133 , and the rear cover 134 .
  • the driving unit 150 includes a cylinder-shaped roller and/or a motor extending in a direction (eg, -y-axis direction) from the first side cover 160a to the second side cover 160b.
  • a direction eg, -y-axis direction
  • the battery 180 may be disposed inside the electronic device 101 to supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 180 may be recharged. non-rechargeable primary cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells.
  • the battery 180 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , but is not limited thereto, and the battery 180 according to an embodiment may be detachably attached to the electronic device 101 . may be placed.
  • FIG. 4A is a cross-section taken along line A-A′ of FIG. 1 of the electronic device 101 of FIG. 1 or 3 , according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-section taken along line A-A′ of FIG. 2 of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a flexible display 120 , a sliding cover 131 , a first mid plate 132 , a second mid plate 133 , a support structure 140 , and a driving unit.
  • a first PCB 171 , and a second PCB 172 may be included.
  • the printed circuit board 170 may be disposed on at least one area of the electronic device 101 .
  • the first PCB 171 and the second PCB 172 may be disposed between the first mid plate 132 and the second mid plate 133 .
  • the interposer (interposer) 410, and the second PCB 172 are stacked in this order. structures can be placed.
  • the first PCB 171 may be disposed in at least one region inside the electronic device 101 .
  • the second PCB 172 may be disposed to face one surface of the first PCB 171 facing the front of the electronic device 101 .
  • the first PCB 171 and/or the second PCB 172 may be a printed circuit board formed of a non-bending material (eg, FR4).
  • the first PCB 171 and/or the second PCB 172 may be a flexible printed circuit board having a bendable characteristic (or a flexible characteristic).
  • the interposer 410 may be positioned between the first PCB 171 and the second PCB 172 to be coupled to the first PCB 171 and the second PCB 172 .
  • the first PCB 171 and the second PCB 172 may be electrically connected through at least one conductive via of the interposer 410 .
  • the first PCB 171 may have a first size
  • the second PCB 172 may have a second size smaller than the first size.
  • the first PCB 171 may include a first area corresponding to the second PCB 172 and a second area excluding the first area.
  • the interposer 410 may be disposed between the first area of the first PCB 171 and the second PCB 172 .
  • the interposer 410 may be disposed to surround a space between the first area of the first PCB 171 and the second PCB 172 .
  • the first PCB 171 and/or the second PCB 172 includes a processor (eg, the processor 510 in FIG. 5 ) including processing circuitry, and a memory (eg, in FIG. 28 ). Memory 2830), control circuitry and/or interfaces (eg, interface 2877 of FIG. 28) may be disposed.
  • a radio frequency integrated circuit RFIC
  • the plurality of electronic components disposed on the first PCB 171 and the plurality of electronic components disposed on the second PCB 172 are electrically and/or operatively disposed through the interposer 410 . ) can be connected.
  • the plurality of electronic components disposed on the first PCB 171 and the plurality of electronic components disposed on the second PCB 172 may be electrically connected through a separate connection structure.
  • the flexible display 120 includes a first mid plate 132 , a flat portion corresponding to the front surface of the sliding cover 131 , and a curved portion corresponding to the side surface of the sliding cover 131 .
  • the curved surface may be formed by a support structure (bars) 140 connected to the sliding cover 131 .
  • the support structure 140 may include a plurality of bars (multi-bar), but is not limited thereto.
  • the support structure 140 may have a lattice shape.
  • the support structure 140 may be attached to the rear surface of the flexible display 120 to guide bending of the flexible display 120 .
  • the first mid plate 132 and the sliding cover 131 may support the flexible display 120 .
  • the sliding cover 131 may slide on the first mid plate 132 in a lateral direction (eg, a +x direction in FIG. 3 ). Accordingly, the flexible display 120 coupled to the sliding cover 131 also slides in the lateral direction, so that the display area of the flexible display 120 exposed to be visually recognized (viewable by the user) to the outside is expanded or reduced. can be
  • the second mid plate 133 may be coupled to the rear surface of the first mid plate 132 to support the sliding cover 131 .
  • the rear cover 134 may be coupled to the rear surface of the second mid plate 133 .
  • the driving unit 150 may be connected to the support structure 140 to slide the sliding cover 131 .
  • the driving unit 150 may be provided in the shape of a bar, and may perform a rotational motion.
  • the driving unit 150 may guide the sliding motion of the support structure 140 in contact with the outer circumferential surface of the driving unit 150 according to the driving of an actuator (not shown) such as a motor without rotational motion.
  • the support structure 140 in contact with the outer circumferential surface of the driving unit 150 may be bent and moved with respect to the driving unit 150 .
  • the driving unit 150 rotates in the first rotational direction or guides the supporting structure 140 moving in the first rotational direction
  • the supporting structure 140 moves along the outer circumferential surface of the driving unit 150 .
  • the electronic device 101 may be rolled in an inner direction, and accordingly, the display area of the flexible display 120 exposed to be viewed to the outside may be reduced.
  • the support structure 140 may be spread outward of the electronic device 101 along the outer circumferential surface of the driving unit 150 , and thus the display area of the flexible display 120 exposed to the outside may be expanded.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating components of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a flexible display 120 , a driver 150 , a processor 510 , and/or a temperature sensor 520 .
  • the electronic device 101 may include additional components (eg, a memory (not shown)) in addition to the components illustrated in FIG. 5 , or may omit at least one of the components illustrated in FIG. 5 .
  • the processor 510 may be electrically or operatively connected to the flexible display 120 , the driving unit 150 , and the temperature sensor 520 . there is.
  • the processor 510 may execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 using instructions stored in a memory (not shown).
  • the processor 510 includes a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a micro controller unit (MCU), a sensor hub, a supplementary processor, a communication processor, and an application processor. It may include at least one of a processor), an application specific integrated circuit (ASIC), and a field programmable gate arrays (FPGA), and may have a plurality of cores.
  • the flexible display 120 visually provides information to the user through the flexible display 120 based on at least one of organic light emitting (OLED), liquid crystal display (LCD), and light emitting diodes (LED). can be printed out.
  • the electronic device 101 includes a touch sensor panel (TSP) disposed on the flexible display 120 . can do.
  • the touch sensor panel touches the flexible display 120 using at least one of a resistive film, capacitive components, a surface acoustic wave, and infrared rays, or the flexible display ( 120)
  • a position of an object eg, a user's finger or a stylus pen
  • hovered above may be detected.
  • the flexible display 120 extends from a first portion 120a exposed to the outside of the electronic device 101 (and thus can be viewed by a user) and the first portion 120a, and 2 As the housing 112 moves with respect to the first housing 111 , it may include a second portion 120b that is drawn into or drawn out of the electronic device 101 .
  • the flexible display 120 may control an area determined to be exposed to the outside of the flexible display 120 in an activated state. In addition, the flexible display 120 may control the remaining areas except for the area determined to be exposed to the outside in an inactive state.
  • the flexible display 120 may include a plurality of layers.
  • the flexible display 120 may include a display panel (not shown) including a plurality of pixels, and optionally a metal plate 121 (eg, see FIG. 11 ).
  • the metal plate 121 may be disposed on the rear surface of the display panel.
  • the rear surface of the display panel may be a surface located opposite to a surface from which light is emitted from the display panel.
  • the metal plate 121 may contribute to durability of the flexible display 120 .
  • the metal plate 121 may reduce the effect of a load or stress that may occur in transition between the first state 101a and the second state 101b on the flexible display 120 .
  • the metal plate 121 may reduce or prevent the flexible display 120 from being damaged by a force transmitted therefrom when the sliding cover 131 is moved.
  • the metal plate 121 may include various metal materials and/or non-metal materials (eg, a polymer).
  • the metal plate 121 may include stainless steel (STS).
  • the metal plate 121 may include engineering plastic.
  • the metal plate 121 includes at least a portion of the first portion of the flexible display 120 (eg, the first portion 120a of FIG. 2 ) and a bent portion (eg, the second portion of FIG. 2 ).
  • 120b) may include a lattice structure.
  • the grating structure may include a plurality of openings or a plurality of slits. The plurality of openings or the plurality of slits may contribute to flexibility of the flexible display 120 .
  • the lattice structure may be referred to as a 'pattern structure'.
  • the metal plate 121 may include a recess pattern including a plurality of recesses, replacing the lattice structure. The recess pattern may contribute to flexibility and rigidity of the flexible display 120 .
  • the temperature sensor 520 may measure an ambient temperature of the flexible display 120 .
  • the processor 510 may measure the ambient temperature of the flexible display 120 sensed by the temperature sensor 520 (which may include sensing circuitry).
  • the temperature sensor 520 may include a temperature control IC.
  • the memory (not shown) may store an instruction for causing the processor 510 to detect a temperature of at least a partial area of the flexible display 120 or a region close to at least a partial area of the flexible display 120 .
  • the processor 510 may detect the temperature of the flexible display 120 through the temperature sensor 520 .
  • the electronic device 101 may include at least one temperature sensor 520 .
  • the at least one temperature sensor 520 may be disposed adjacent to the second portion 120b of the flexible display 120 .
  • the temperature sensor 520 is a component for converting a temperature into an electrical characteristic value, and is a thermistor, a resistance thermometer, a thermoelectric, a silicon transducer, or a critical temperature (CTR). resistor) may include at least one of them. In one example, the temperature sensor 520 may include various other temperature detection devices.
  • the memory allows the processor 510 to control the driving of the driving unit 150 physically and/or electrically connected to the flexible display 120 based on the ambient temperature of the flexible display 120 .
  • instructions for controlling the ambient temperature of the flexible display 120 and/or instructions for controlling the ambient temperature of the flexible display 120 may be stored.
  • the driving unit 150 may be provided in a bar shape, and may perform a rotational motion.
  • the driving unit 150 may guide the sliding motion of the support structure 140 in contact with the outer circumferential surface of the driving unit 150 according to the driving of an actuator (not shown) such as a motor without rotational motion.
  • the electronic device 101 may include at least one heat generating component in one region inside the electronic device.
  • the heating component may be mounted on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 170 of FIG. 3 ).
  • the heating element may include an SSD controller, a non-volatile memory device (eg, a NAND flash memory), and/or a buffer memory device.
  • the heating component may include a display drive IC (DDI) that generates heat, and/or a processor 510 .
  • DPI display drive IC
  • the heating component may include a resistance component.
  • a portion of the electric power may be dissipated as thermal energy by the resistance component.
  • 6A illustrates the inside of the electronic device 101 in the second state 101b including the temperature sensor 520 (which may include a sensing circuit), according to an embodiment.
  • 6B illustrates the interior of the electronic device 101 in the second state 101b including the temperature sensor 520, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a temperature sensor 520 and a connection member 610a.
  • the electronic device 101 may include at least one temperature sensor 520 .
  • the at least one temperature sensor 520 may be disposed adjacent to the driving unit 150 .
  • At least one temperature sensor 520 disposed adjacent to the driving unit 150 may acquire the ambient temperature of the flexible display 120 disposed adjacent to the driving unit 150 .
  • the first mid plate 132 has a first surface facing the support structure 140 and a first surface opposite to the first surface. It may include two sides.
  • the first temperature sensing sensor 521 (which may include a sensing circuit) and/or the second temperature sensing sensor 522 (which may include a sensing circuit) may include a first mid plate 132 .
  • the first temperature sensor 521 may be attached to one end of the first mid plate 132 adjacent to the driving unit 150 .
  • the second temperature sensor 522 may be attached to the other end of the first mid plate 132 .
  • the first temperature sensor 521 may be electrically connected to the second PCB 172 through the first connection member 611a.
  • the second temperature sensor 522 may be electrically connected to the second PCB 172 through the second connection member 612a.
  • the second mid plate 133 in the second state 101b of the electronic device 101 , has a first surface facing the first PCB 171 and a first surface opposite to the first surface. It may include a second side.
  • the third temperature sensing sensor 523 (which may include a sensing circuit) and/or the fourth temperature sensing sensor 524 (which may include a sensing circuit) may include a second mid plate 133 ) may be attached to the first surface of the In one example, the third temperature sensor 523 may be attached to one end of the second mid plate 133 adjacent to the driving unit 150 .
  • the fourth temperature sensor 524 may be attached to the other end of the second mid plate 133 .
  • the third temperature sensor 523 may be electrically connected to the first PCB 171 through the third connecting member 613a.
  • the fourth temperature sensor 524 may be electrically connected to the first PCB 171 through the fourth connecting member 614a.
  • the arrangement of the temperature sensor 520 is not limited thereto, and may be further disposed adjacent to the driving unit 150 .
  • the first connecting member 611a, the second connecting member 612a, the third connecting member 613a, and/or the fourth connecting member 614a may be referred to as a connecting member 610a.
  • the connecting member 610a may be a conductive connecting member.
  • the second PCB 172 may include a first surface facing the first mid plate 132 and a second surface opposite to the first surface.
  • the first temperature sensor 521 and/or the second temperature sensor 522 may be disposed on the first surface of the second PCB 172 .
  • the first temperature sensor 521 may be disposed on one end of the second PCB 172 .
  • the second temperature sensor 522 may be disposed at the other end of the second PCB 172 .
  • the first temperature sensor 521 may be electrically connected to the second PCB 172 through the first connection member 611b.
  • the second temperature sensor 522 may be electrically connected to the second PCB 172 through the second connection member 612b.
  • the first PCB 171 may include a first surface facing the second mid plate 133 and a second surface opposite to the first surface.
  • the third temperature sensor 523 and/or the fourth temperature sensor 524 may be disposed on the second surface.
  • the third temperature sensor 523 may be disposed on one end of the first PCB 171 .
  • the fourth temperature sensor 524 may be disposed at the other end of the first PCB 171 .
  • the third temperature sensor 523 may be electrically connected to the first PCB 171 through the third connecting member 613b.
  • the fourth temperature sensor 524 may be electrically connected to the first PCB 171 through the fourth connecting member 614b.
  • the first connecting member 611b, the second connecting member 612b, the third connecting member 613b, and/or the fourth connecting member 614b is the connecting member 610b (eg, FIG. 6b).
  • the connection member 610 may be a conductive connection member (eg, a conductive tape).
  • the first temperature sensor 521 , the second temperature sensor 522 , the third temperature sensor 523 , and/or the fourth temperature sensor 524 is the temperature sensor 520 .
  • the temperature sensor 520 is electrically connected to the first PCB 171 and/or the second PCB 172 , and the processor mounted on the first PCB 171 or the second PCB 172 . Temperature information of the flexible display 120 obtained through the temperature sensor 520 may be transmitted to the 510 .
  • the temperature information of the flexible display 120 may include temperature information around an area in which the temperature sensor 520 is disposed in the electronic device 101 .
  • the processor 510 operates the temperature sensor 520 .
  • temperature information of a section in which the flexible display 120 rolls along the outer circumferential surface of the driving unit 150 may be acquired. That is, the processor 510 may obtain temperature information of an area in which the second portion 122 of the flexible display 120 may be disposed through the temperature sensor 520 .
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating a method of controlling the temperature of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 101 may detect the ambient temperature of the flexible display 120 through at least one temperature sensor 520 in operation 701 . there is.
  • the processor 510 may obtain temperature information in the rolling area of the flexible display 120 through at least one temperature sensor 520 .
  • the electronic device 101 may include at least one temperature sensor 520 for detecting the ambient temperature of the flexible display 120 .
  • the at least one temperature sensor 520 may be at least partially disposed within the second portion 120b of the flexible display 120 .
  • the second portion 120b of the flexible display 120 may be disposed around the moving region as the state and the expanded state of FIG. 2 are switched.
  • the ambient temperature of the flexible display 120 acquired through the at least one temperature sensor 520 may change according to an external temperature condition in which the electronic device 101 is placed.
  • the processor 510 may acquire information on the ambient temperature of the flexible display 120 through at least one temperature sensor 520 .
  • the electronic device 101 may determine whether an event of moving the second housing 112 occurs in operation 703 .
  • the processor 510 may detect the movement of the second housing 112 through a sliding sensor (not shown). For example, when receiving a user input for moving the second housing 112 , the processor 510 may transmit a control signal for moving the second housing 112 to the driving unit 150 .
  • the processor 510 may receive a user input for moving the second housing 112 through a touch sensor panel (TSP) disposed on the flexible display 120 .
  • TSP touch sensor panel
  • the processor 510 may receive a user input for moving the second housing 112 through a key input device (not shown) disposed in the electronic device 101 .
  • the processor 510 may determine whether an event for moving the second housing 112 occurs by using various instructions stored in a memory (not shown). For example, when the processor 510 receives a user input for extending the electronic device 101 from the first state 101a to the second state 101b, the event of moving the second housing 112 occurs. can be considered to have occurred.
  • the user input to extend from the first state 101a to the second state 101b of the electronic device 101 is a touch sensor panel (TSP) disposed on the flexible display 120 .
  • TSP touch sensor panel
  • the user input to extend from the first state 101a to the second state 101b of the electronic device 101 may be received through a key input device (not shown) disposed in the electronic device 101 .
  • TSP touch sensor panel
  • the electronic device 101 detects the detected temperature in operation 701 in response to an event of moving the second housing 112 . It may be determined whether is less than the first temperature.
  • the processor 510 may determine whether the sensed temperature is less than a first temperature in operation 701 .
  • a temperature lower than the first temperature eg, -5°C
  • the first temperature may correspond to a low temperature having a high possibility of damage to the flexible display 120 .
  • the possibility of damage to the flexible display 120 may be high when the second housing 112 moves.
  • the electronic device 101 eg, the processor 510 of FIG. 5 .
  • the moving speed of the second housing 112 may be controlled as the first driving speed.
  • the processor 510 when the sensed temperature is equal to or higher than the first temperature, the processor 510 may correspond to an appropriate temperature range of the flexible display 120 and thus the possibility of damage to the flexible display 120 may be low. In one example, when the sensed temperature is equal to or greater than the first temperature, the processor 510 first drives the driving speed of the second housing 112 in response to an event of moving the second housing 112 . speed can be controlled. In one example, the first driving speed may correspond to the driving speed of the second housing 112 within an appropriate temperature range of the flexible display 120 .
  • the electronic device 101 may control the second housing 112 at the second driving speed in operation 709 .
  • the processor 510 when the sensed temperature is less than the first temperature, the processor 510 adjusts the driving speed of the second housing 112 in response to the occurrence of an event that moves the second housing 112 .
  • the processor 510 controls the driving speed of the second housing 112 to a second driving speed that is slower than the first driving speed to be flexible. It is possible to reduce the possibility of damage to the display 120 .
  • the second driving speed may correspond to the driving speed of the second housing 112 when the ambient temperature of the flexible display 120 is out of an appropriate temperature.
  • the electronic device 101 when an event of moving the second housing 112 occurs and the sensed temperature is less than the first temperature, the electronic device 101 (eg, the processor 510 of FIG. 5 ) provides first power to at least one of the heating component, the driving unit 150, the metal plate 121, or the support structure 140 in operation 711, for example, providing heat to increase the temperature of the flexible display; can
  • the processor 510 may at least One component can be controlled to dissipate heat.
  • the at least one component may include at least one of a heating component, a driving unit 150 , a metal plate 121 of the flexible display 120 , and a support structure 140 .
  • the processor 510 may supply first power so that at least one of the heating component, the driving unit 150 , the metal plate 121 , or the support structure 140 may dissipate or generate heat. .
  • the processor 510 when the processor 510 is performing or is scheduled to perform a function (eg, signal transmission/reception through an antenna module, or communication through a wired/wireless communication circuit) through a heating component disposed in the electronic device 101,
  • the processor 510 may limit supply of power to at least one of the driving unit 150 , the metal plate 121 , and the support structure 140 . Since the processor 510 generates or is expected to generate heat as the processor 510 performs a function through the heating component, the driving unit 150, the metal Power supplied to the plate 121 or the support structure 140 may be limited.
  • the operation of the processor 510 supplying power to at least one of the heating component, the driving unit 150 , the metal plate 121 , and the support structure 140 will be described in detail with reference to FIGS. 10A to 26 . .
  • FIG. 8 is a flowchart 800 illustrating a method for controlling the temperature of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may determine whether the sensed temperature is less than a second temperature lower than the first temperature.
  • the processor 510 may determine whether the sensed temperature is less than a second temperature lower than the first temperature through operation 801 of FIG. 8 .
  • the first temperature eg, -5°C
  • the second temperature eg, ⁇ 10° C.
  • the first temperature and the second temperature may be variously determined according to a material included in the flexible display 120 .
  • the electronic device 101 eg, the processor of FIG. 5
  • the electronic device 101 In operation 803 , 510 ) may control the moving speed of the second housing 112 as the second driving speed.
  • the electronic device 101 may supply first power for generating heat to at least one of the heating component, the driving unit 150 , the metal plate 121 , and the support structure 140 .
  • operation 803 may correspond to operation 709 of FIG. 7 .
  • Operation 805 may correspond to operation 711 of FIG. 7 .
  • the electronic device 101 when an event of moving the second housing 112 occurs and the sensed temperature is less than a second temperature lower than the first temperature, the electronic device 101 (eg, the processor of FIG. 5 ) 510 ) may limit movement of the second housing 112 in operation 807 . That is, in an environment lower than the second temperature, the electronic device 101 may not move the housing until it is restored to an appropriate temperature.
  • the second housing 112 when the sensed temperature is less than a second temperature lower than the first temperature, the second housing 112 is moved in response to an event in which the processor 510 moves the second housing 112 .
  • the processor 510 limits the movement of the second housing 112 to damage the flexible display 120 and/or to prevent the flexible display from moving. It is possible to reduce or prevent material deformation of the display 120 .
  • the processor 510 may output a notification when controlling the driving speed of the second housing 112 or limiting the movement of the second housing 112 .
  • the processor 510 may be configured via an audio module (eg, audio module 2870 in FIG. 28 ), flexible display 120 , and/or a haptic module (eg, haptic module 2879 in FIG. 28 ). You can print notifications.
  • the processor 510 when the processor 510 controls the driving speed of the second housing 112 to the second driving speed or limits the movement of the second housing 112 , the processor 510 is configured to include an audio module (eg: A notification for this may be output through the audio module 2870 of FIG. 28 .
  • the processor 510 may output a voice message stating 'the display expansion speed is limited according to the temperature control of the device and is being expanded slowly' through the audio module.
  • the processor 510 limits the movement of the second housing 112 , the processor 510 outputs a voice message stating, 'Display expansion is limited according to device temperature adjustment.' can
  • the processor 510 when the processor 510 controls the driving speed of the second housing 112 to be the second driving speed, the processor 510 may output the first vibration pattern through the haptic module. In one example, when the processor 510 limits the movement of the second housing 112 , the processor 510 may output a second vibration pattern different from the first vibration pattern through the haptic module.
  • the processor 510 controls the moving speed of the second housing 112 as the second driving speed through the flexible display 120 or a screen indicating that the movement of the second housing 112 is limited. can be printed out.
  • the processor 510 controls the moving speed of the second housing 112 to the second driving speed or displays a screen indicating that the movement of the second housing 112 is limited through the flexible display 120 .
  • the output operation will be described in detail with reference to FIGS. 9A and 9B .
  • the electronic device 101 may supply second power for generating heat to at least one of the heating component, the driving unit 150 , the metal plate 121 , and the support structure 140 in operation 809 .
  • the processor 510 determines that the ambient temperature of the flexible display 120 is within an appropriate temperature range (eg, equal to or greater than the first temperature). ), at least one component can be controlled to dissipate heat.
  • the at least one component may include at least one of a heating component, the metal plate 121 of the flexible display 120 , the driving unit 150 , and the support structure 140 .
  • the processor 510 may supply second power to at least one of the heating component, the metal plate 121 of the flexible display 120 , the driving unit 150 , and the support structure 140 . In one example, the second power may be higher than the first power.
  • operation 809 may be implemented in the same manner as operation 805 .
  • FIG. 27A a method of controlling the power supplied by the processor 510 to at least one of the heating component, the metal plate 121 of the flexible display 120 , the driving unit 150 , and the support structure 140 is shown in FIG. 27A . It will be described in detail with reference to FIG. 27C.
  • FIG. 9A illustrates a user interface (UI) output on a screen of the flexible display 120 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates a user interface (UI) output on a screen of the flexible display 120 according to an exemplary embodiment.
  • the processor 510 when an event of moving the second housing 112 occurs and the ambient temperature of the flexible display 120 sensed through the temperature sensor 520 is less than the first temperature, the processor 510 is The moving speed of the second housing 112 may be controlled as the second driving speed. In one example, the processor 510 may output a notification through the flexible display 120 in response to an operation of controlling the moving speed of the second housing 112 to the second driving speed. In one example, the processor 510 may output a guide message 901 stating 'the display expansion speed is limited according to the device temperature adjustment and is being expanded slowly' through the flexible display 120 . Through this, the electronic device 101 may provide a user experience that allows the user to recognize a limit on the driving speed of the second housing 112 of the electronic device 101 .
  • the processor 510 may limit movement of the second housing 112 .
  • the processor 510 may output a notification about this through the flexible display 120 in response to the operation of limiting the movement of the second housing 112 .
  • the processor 510 may output a guide message 902 'Limit display expansion according to device temperature adjustment' through the flexible display 120 .
  • 10A illustrates the inside of the electronic device 101 including the driving unit 150, according to an embodiment.
  • 10B shows the inside of the electronic device 101 including the driving unit 150, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a driving unit 150 and a first PCB 171 .
  • the processor 510 may be disposed on the first PCB 171 , so that when the processor 510 supplies power to the driving unit 150 , the processor 510 is configured to be configured through the first PCB 171 .
  • Power may be supplied to the driving unit 150 .
  • the driving unit 150 receiving power from the processor 510 may emit heat.
  • heat emitted from the driving unit 150 may be transferred to the flexible display 120 to be diffused in the flexible display 120 .
  • the processor 510 may supply power to the driving unit 150 through the first connecting member 1001 (eg, c-clip or pogo pin) connected to the first PCB 171 .
  • the driving unit 150 and the first PCB 171 may be connected to each other through the first connecting member 1001 .
  • the processor 510 may supply power to the driving unit 150 through the second connection member 1002 (eg, FPCB) connected to the first PCB 171 .
  • the driving unit 150 and the first PCB 171 may be connected to each other through the second connecting member 1002 .
  • the driving unit 150 supplied with power may generate heat.
  • heat generated from the driving unit 150 may be transferred to the flexible display 120 .
  • FIG. 11 is a perspective view of an electronic device 101 including a metal plate 121 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a metal plate 121 .
  • the flexible display 120 may include a metal plate 121 .
  • the metal plate 121 may provide durability of the flexible display 120 .
  • the metal plate 121 may reduce the effect of a load or stress that may occur in transition between the first state 101a and the second state 101b of the electronic device 101 on the flexible display 120 .
  • the metal plate 121 includes a first portion 121a of the metal plate 121 corresponding to the first portion 120a of the flexible display 120 and a second portion (eg, the flexible display 120 ). : A second portion 121b of the metal plate 121 corresponding to the second portion 120b of FIG. 2 ) may be included. In another example, the second portion 121b of the metal plate 121 may correspond to at least a portion of the first portion 120a and the second portion 120b of the flexible display 120 .
  • the second portion 121b of the metal plate 121 may include a lattice structure.
  • the grating structure may include a plurality of openings or a plurality of slits. The plurality of openings or the plurality of slits may contribute to flexibility of the flexible display 120 .
  • FIG. 12 illustrates the inside of the electronic device 101 including the metal plate 121, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a metal plate 121 , a display FPCB 1201 , a connection pad 1202 , a conductive wire 1203 , and an electrical connector 1204 .
  • the display FPCB 1201 , the connection pad 1202 , and/or the electrical connector 1204 may be disposed in an area corresponding to the first portion 121a of the metal plate 121 .
  • connection pad 1202 may be disposed on the first surface where the display FPCB 1201 faces the metal plate 121 . In one example, the connection pad 1202 may be electrically connected to the display FPCB 1201 . In one example, connection pad 1202 may include control circuitry. In one example, the connection pad 1202 may include a display driver IC (DDI), and/or a touch display driver IC (TDDI) In one example, the connection pad 1202 includes the first connection pad 1202a and /or the second connection pad 1202b may be included In one example, the first connection pad 1202a and the second connection pad 1202b may be integrally formed.
  • DDI display driver IC
  • TDDI touch display driver IC
  • connection pad 1202 includes the first connection pad 1202a and /or the second connection pad 1202b may be included In one example, the first connection pad 1202a and the second connection pad 1202b may be integrally formed.
  • control circuit included in the first connection pad 1202a may supply power to the second portion 121b of the metal plate 121 through the first conductive line 1203a.
  • the control circuit included in the second connection pad 1202b may supply power to the second portion 121b of the metal plate 121 through the second conductive line 1203b.
  • the second part 121b having a grid structure of the metal plate 121 may include a heat cable and/or a heater electrode.
  • the second part 121b of the metal plate 121 supplied with electric power from the control circuit disposed on the first connection pad 1202a and/or the second connection pad 1202b connects the heating wire or the heater electrode. It can be used to generate heat.
  • the display FPCB 1201 is disposed at an area in which a plurality of devices are disposed and an end of the display FPCB 1201, and is disposed on the first PCB of the electronic device 101 (eg, the first PCB 171 of FIG. 3 ). ) electrically connected to an electrical connector 1204 .
  • 13A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 of FIG. 12 , according to an exemplary embodiment.
  • 13B is a cross-sectional view taken along line B-B' of the electronic device 101 of FIG. 12 , according to an exemplary embodiment.
  • the second connection pad 1202b may be disposed in an area corresponding to the first portion 121a of the metal plate 121 .
  • the second connection pad 1202b may be attached to the first surface of the metal plate 121 facing the display FPCB 1201 through the connection member 1205 .
  • the metal plate 121 may be attached to the display panel layer of the flexible display 120 through a connection member 1506 (eg, double-sided tape).
  • a connection member 1506 eg, double-sided tape
  • the second conductive wire 1203b may be integrally formed with a region corresponding to the first portion 121a of the metal plate 121 .
  • the second conductive wire 1203b may be disposed on an area corresponding to the first portion 121a of the metal plate 121 .
  • the processor 510 may supply power to the second portion 121b through the second conductive wire 1203b disposed on the same plane as the second portion 121b of the metal plate 121 .
  • the second portion 121b supplied with power may generate heat. The heat generated from the second part 121b may allow the low-temperature flexible display 120 to maintain an appropriate temperature or increase the temperature.
  • FIG 14 illustrates the inside of the electronic device 101 including the metal plate 121 and the heating wire 1401, according to an embodiment.
  • a heating wire 1401 may be disposed in a portion corresponding to the second portion 121b having a grid structure of the metal plate 121 .
  • the heating line 1401 may include a heat line and/or a heater electrode.
  • a surface facing in substantially the same direction as that of the metal plate 121 may be defined as the front surface of the metal plate 121
  • a surface facing the front surface may be defined as the rear surface of the metal plate 121 .
  • the heating wire 1401 may be disposed in a region corresponding to the second portion 121b of the front and/or rear surface of the metal plate 121 .
  • the control circuit included in the first connection pad 1202a may supply power to the heating wire 1401 through the first conductive wire 1401-1.
  • the control circuit included in the second connection pad 1202b may supply power to the heating wire 1401 through the second conductive wire 1403 .
  • the heating wire 1401 supplied with power from a control circuit disposed on the first connection pad 1202a and/or the second connection pad 1202b may generate heat. Heat generated from the heating wire 1401 may be transferred to the flexible display 120 .
  • 15A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 of FIG. 14 , according to an embodiment.
  • 15B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of the electronic device 101 of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • the heating wire 1401 may be disposed in a region corresponding to the second portion 121b on the front surface of the metal plate 121 .
  • a step compensation medium 1402 may be disposed on a portion corresponding to the first portion 121a on the front surface of the metal plate 121 .
  • the step compensation medium 1402 may include tape, resin, or air.
  • the second connection pad 1202b may be disposed in an area of a portion corresponding to the first portion 121a on the front surface of the metal plate 121 .
  • the connection member 1205 may be disposed on one area of the first portion 121a so that the second connection pad 1202b and the display FPCB 1201 are electrically connected.
  • the second conductive wire 1403a physically connected to the second connection pad 1202b is a region of a portion corresponding to the first portion 121a on the front surface of the metal plate 121 . can be placed in
  • the processor 510 when the ambient temperature of the flexible display 120 is low, applies power to the heating wire 1401 through the second conductive wire 1403a disposed on a plane parallel to the heating wire 1401 .
  • the heating wire 1401 supplied with power may generate heat. Heat emitted from the heating wire 1401 may be transferred to the second portion 120b of the flexible display 120 to contribute to maintaining an appropriate temperature of the flexible display 120 .
  • 16A is a cross-sectional view taken along line A-A′ of the electronic device 101 of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • 16B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of the electronic device 101 of FIG. 14 , according to an exemplary embodiment.
  • the heating wire 1401 may be disposed in a region corresponding to the second part 121b on the rear surface of the metal plate 121 .
  • the step compensation medium 1402 may be disposed in a portion corresponding to the first portion 121a on the rear surface of the metal plate 121 .
  • the second conductive wire 1203b physically connected to the second connection pad 1202b is a region of a portion corresponding to the first portion 121a on the rear surface of the metal plate 121 . can be placed in
  • FIG 17 illustrates the inside of the electronic device 101 including the printed circuit board 170, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a printed circuit board 170 and a display FPCB 1501 .
  • the printed circuit board 170 may include a first PCB 171 , a second PCB 172 , a third PCB 173 , and a fourth PCB 174 .
  • the first PCB 171 corresponds to the main PCB, and a processor (eg, the processor 510 of FIG. 5 ) may be disposed on the first PCB 171 .
  • the second PCB 172 may correspond to an auxiliary PCB, and may transmit data acquired through a heating component disposed on the second PCB 172 to the processor 510 disposed on the first PCB 171 .
  • the display FPCB 1501 may be connected to the first PCB 171 through the third PCB 173 (eg, slide FPCB) and/or the fourth PCB 174 .
  • the processor 510 disposed on the first PCB 171 sends an electrical signal to the control circuit disposed on the display FPCB 1501 via the third PCB 173 and/or the fourth PCB 174 . can send.
  • the control circuit disposed on the display FPCB 1501 is based on the received electrical signal, through a battery (eg, the battery 180 of FIG. 3 ) to the second part 121b of the metal plate 121 . power can be supplied.
  • FIG. 18 illustrates the front and rear surfaces of the electronic device 101 including the support structure 140 , according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a support structure 140 .
  • the support structure 140 may be attached to the rear surface of the second portion 120b of the flexible display 120 .
  • the support structure 140 when the support structure 140 is switched between the first state 101a and the second state 101b of the electronic device 101 , the support structure 140 may guide bending of the flexible display 120 .
  • FIG. 19 illustrates a support structure 140 and a rail member 162 , according to an embodiment.
  • the rail member 162 may include a first rail member 162a and a second rail member 162b.
  • the support structure 140 may guide bending of the flexible display 120 using the first rail member 162a and the second rail member 162b.
  • the first rail member 162a and the second rail member 162b may include recesses to be coupled with the support structure 140 .
  • the first rail member 162a and/or the second rail member 162b may be coupled to the support structure 140 to support the support structure 140 .
  • FIG. 20 illustrates a first fixing member 161a and a first rail member 162a according to an exemplary embodiment.
  • the first rail member 162a may include a flange 163a protruding inward of the electronic device 101 .
  • the first rail member 162a may receive an electrical signal from the electronic device 101 (eg, the processor 510 of FIG. 5 ) through the flange 163a.
  • the description applied to the first rail member 162a may be equally applied to the second rail member 162b.
  • 21 illustrates a structure for supplying power to the support structure 140 according to an exemplary embodiment.
  • the support structure 140 is coupled to the first rail member 162a through an area (eg, a recess arrangement area) of the first rail member 162a to bend the flexible display 120 . can guide an area (eg, a recess arrangement area) of the first rail member 162a to bend the flexible display 120 . can guide
  • the first PCB 171 may be connected to the flange 163a included in the first rail member 162a through the connection member 2101 .
  • the connecting member 2101 may include a c-clip.
  • the connecting member 2101 may include a protrusion. As the protrusion of the connecting member 2101 is inserted into at least one groove disposed in the flange 163a, the connecting member 2101 may contact the flange 163a.
  • the processor 510 may supply power to the support structure 140 coupled to the first rail member 162a through the first PCB 171 .
  • the powered support structure 140 may generate heat.
  • the first rail member 162a may include a shielding member 164 (eg, an insulating tape) to protect various components disposed inside the electronic device 101 .
  • a shielding member 164 eg, an insulating tape
  • noise generated while power is transmitted to the support structure 140 through the first PCB 171 through the shielding member 164 may be shielded.
  • FIG. 22 illustrates a structure for supplying power to the support structure 140 according to an exemplary embodiment.
  • the display FPCB 1201 includes a first extension 1201a that may be connected to an upper end of the support structure 140 and a second extension 1201b that may be connected to a lower end of the support structure 140 . can do.
  • the processor 510 may supply power to the support structure 140 through the first extension 1201a and/or the second extension 1201b connected to the display FPCB 1201 .
  • the powered support structure 140 may generate heat.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 of FIG. 22 , according to an exemplary embodiment.
  • connection pad 1202 may be attached to the rear surface of the support structure 140 through a conductive connection member 2305 (eg, a conductive tape).
  • the connection pad 1202 may be electrically connected to the second extension 1201b extending from the display FPCB 1201 .
  • the processor 510 powers the support structure 140 via the display FPCB 1201 , the second extension 1201b (and/or the first extension 1201a ), and the connection pad 1202 . can supply In one example, the support structure 140 that supplies power may generate heat.
  • FIG. 24 illustrates an inside of an electronic device 101 including an electronic component, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes components for diffusing heat emitted by the metal plate 121 included in the driver 150 , the support structure 140 , and/or the flexible display 120 . can do.
  • the first PCB 171 and the second PCB 172 may include a first surface facing the front of the electronic device 101 and a second surface facing the first surface. .
  • a heating component 2404a and a component for diffusing heat on the first surface of the second PCB 172 may be disposed.
  • a component for diffusing heat on the first surface of the second PCB 172 eg, a heat transfer material, a graphite sheet, and/or a vapor chamber ( vapor chamber) may be disposed.
  • the same components may be disposed so that the second surface of the first PCB 171 is symmetrical with the components disposed on the first surface of the second PCB 172 .
  • the heat generating component 2404a, the third heat transfer member 2403a, the second heat transfer member 2402a and/or the first heat transfer member are sequentially disposed on the first surface of the second PCB 172 .
  • 2401a may be disposed.
  • the first heat transfer member 2401a , the second heat transfer member 2402a , and the third heat transfer member 240a may include a thermal interface material (TIM), a graphite sheet, a heat It may include a heat pipe and/or a vapor chamber.
  • TIM thermal interface material
  • a graphite sheet may include a heat pipe and/or a vapor chamber.
  • the heat generating component 2404b, the third heat transfer member 2403b, the second heat transfer member 2402b, and/or the first heat transfer member are sequentially disposed on the second surface of the first PCB 171 .
  • 2401b may be disposed.
  • the heating component 2404a may include an electronic component disposed on the second PCB 172 .
  • the heating component 2404b may include an electronic component disposed on the first PCB 171 .
  • the heating component 2404a and the heating component 2404b include a processor 510, a memory (eg, memory 2830 in FIG. 28), and a control circuit antenna module (eg, antenna module 2897 in FIG. 28). and/or an interface (eg, interface 2877 of FIG. 28 ).
  • the first heat transfer members 2401a and 2401b, the second heat transfer member 2401a, 2401b, the heat generated by the high-heat components 2404a, 2404b, the driving unit 150, the support structure 140, and/or the metal plate 121 It may transmit to the first mid plate 132 and the second mid plate 133 through the transfer members 2402a and 2402b and/or the third heat transfer members 2403a and 2403b.
  • the heat transferred to the first mid plate 132 and the second mid plate 133 may be transferred to an area in the flexible display 120 where a rolling or sliding operation is performed.
  • 25 illustrates a partial area of the electronic device 101 including the heat transfer structure 2510, according to an embodiment.
  • a heat transfer structure 2510 may be disposed between the sliding cover 131 and the first mid plate 132 .
  • the heat transfer structure 2510 may include a first heat transfer structure 2511 and a second heat transfer structure 2512 .
  • the first heat transfer structure 2511 may be disposed on a surface facing the sliding cover 131 of the first mid plate 132 .
  • the second heat transfer structure 2512 may be disposed on a surface facing the first mid plate 132 of the sliding cover 131 .
  • the heat transfer structure 2510 may include any one of a thermal interface material (TIM), a heat dissipation fiber, and graphite, or a combination thereof.
  • TIM thermal interface material
  • heat dissipation fiber a heat dissipation fiber
  • graphite a combination thereof
  • the heat transfer structure 2510 may be disposed between the second mid plate 133 and the rear cover 134 .
  • 26A illustrates a heating path of the electronic device 101 that is switched to the first state 101a, according to an exemplary embodiment.
  • 26B illustrates a heating path of the electronic device 101 that is switched to the second state 101b, according to an exemplary embodiment.
  • the processor 510 may supply power to the heating component 2404a.
  • the heating component 2404a receiving power generates heat and transfers heat to the flexible display 120 to reduce or prevent damage to the flexible display 120 due to low temperature.
  • the processor 510 may supply power to the heating component 2404b. It is possible to reduce or prevent damage to the flexible display 120 due to low temperature by generating heat from the heating component 2404a supplied with power and transferring the heat to the flexible display 120 .
  • 27A illustrates a circuit for controlling the temperature of the electronic device 101, according to an embodiment.
  • 27B illustrates a circuit for controlling the temperature of the electronic device 101, according to an embodiment.
  • 27C illustrates a circuit for controlling the temperature of the electronic device 101, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a processor 510 , a power circuit 2720 , and a heating element 2710 .
  • the power circuit 2720 may receive a signal from the processor 510 to supply power to the heating element 2710 .
  • the heating element 2710 may include a metal plate 121 , a support structure 140 , a driving unit 150 , and/or a heating component.
  • the processor 510 may control the amount of power supplied to the heating element 2710 ) based on the ambient temperature of the flexible display 120 acquired through the temperature sensor 520 . For example, when the sensed temperature is less than the first temperature, the processor 510 may supply the first power to the heating element 2710 . When the sensed temperature is less than a second temperature lower than the first temperature, the processor 510 may supply second power higher than the first power to the heating element 2710 .
  • the processor 510 may control the amount of power supplied to the heating element 2710 by controlling the variable resistor 2721 of the power circuit 2720 .
  • the power circuit 2720 may determine the size of the variable resistor 2721 in response to a signal received from the processor 510 , and thereby control the amount of power supplied to the heating element 2710 .
  • the processor 510 may control the amount of power supplied to the heating element 2710 through a pulse width modulation (PWM) control signal.
  • PWM pulse width modulation
  • the processor 510 may control the amount of power supplied by the power circuit 2720 to the heating element 2710 by changing the pulse width.
  • the power circuit 2720 may include a feedback control circuit (not shown).
  • the power circuit 2720 may output power based on a signal received from the processor 510 .
  • the power circuit 2720 may detect a feedback voltage for the power and supply power to the heating element 2710 based on the feedback voltage.
  • FIG. 28 is a block diagram of an electronic device 2801 in a network environment 2800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2801 communicates with the electronic device 2802 through a first network 2898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2899 . It may communicate with the electronic device 2804 or the server 2808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2801 may communicate with the electronic device 2804 through the server 2808 .
  • the electronic device 2801 includes a processor 2820, a memory 2830, an input module 2850, a sound output module 2855, a display module 2860, an audio module 2870, a sensor module ( 2876), interface 2877, connection terminal 2878, haptic module 2879, camera module 2880, power management module 2888, battery 2889, communication module 2890, subscriber identification module 2896 , or an antenna module 2897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 2878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 2860 ). can be
  • the processor 2820 executes software (eg, a program 2840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 2801 connected to the processor 2820. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 2820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 2876 or the communication module 2890 ) into the volatile memory 2832 . may store the command or data stored in the volatile memory 2832 , and store the resulting data in the non-volatile memory 2834 .
  • software eg, a program 2840
  • the processor 2820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 2876 or the communication module 2890 ) into the volatile memory 2832 .
  • the volatile memory 2832 may store the command or data stored in the volatile memory 2832 , and store the resulting data in the non-volatile memory 2834 .
  • the processor 2820 is the main processor 2821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 2823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 2821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 2823 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 2823 may, for example, act on behalf of the main processor 2821 while the main processor 2821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 2821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2821, at least one of the components of the electronic device 2801 (eg, the display module 2860, the sensor module 2876, or the communication module 2890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 2823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 2880 or the communication module 2890). there is.
  • the auxiliary processor 2823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 2808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 2830 may store various data used by at least one component of the electronic device 2801 (eg, the processor 2820 or the sensor module 2876 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2840 ) and commands related thereto.
  • the memory 2830 may include a volatile memory 2832 or a non-volatile memory 2834 .
  • the program 2840 may be stored as software in the memory 2830 , and may include, for example, an operating system 2842 , middleware 2844 , or an application 2846 .
  • the input module 2850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2820 ) of the electronic device 2801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2801 .
  • the input module 2850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 2855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2801 .
  • the sound output module 2855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 2860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2801 .
  • the display module 2860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 2860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 2870 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2870 acquires a sound through the input module 2850 or an external electronic device (eg, a sound output module 2855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2801 .
  • the electronic device 2802) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 2876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 2876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 2877 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 2801 with an external electronic device (eg, the electronic device 2802).
  • the interface 2877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 2878 may include a connector through which the electronic device 2801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2802).
  • the connection terminal 2878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 2879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 2880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2888 may manage power supplied to the electronic device 2801 .
  • the power management module 2888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2889 may supply power to at least one component of the electronic device 2801 .
  • the battery 2889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 2890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2801 and an external electronic device (eg, the electronic device 2802, the electronic device 2804, or the server 2808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 2890 operates independently of the processor 2820 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2890 is a wireless communication module 2892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 2898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2899 (eg, legacy).
  • a first network 2898 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 2899 eg, legacy
  • the wireless communication module 2892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2896 within a communication network, such as the first network 2898 or the second network 2899 .
  • the electronic device 2801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 2892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 2892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 2892 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 2892 may support various requirements specified in the electronic device 2801 , an external electronic device (eg, the electronic device 2804 ), or a network system (eg, the second network 2899 ).
  • the wireless communication module 2892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 2897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 2897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2898 or the second network 2899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 2897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 2801 and the external electronic device 2804 through the server 2808 connected to the second network 2899 .
  • Each of the external electronic devices 2802 or 2804 may be the same as or different from the electronic device 2801 .
  • all or a part of operations performed by the electronic device 2801 may be executed by one or more external electronic devices 2802 , 2804 , or 2808 .
  • the electronic device 2801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2801 .
  • the electronic device 2801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 2801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 2804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 2808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 2804 or the server 2808 may be included in the second network 2899 .
  • the electronic device 2801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 2840) including
  • a processor eg, processor 2820
  • a device eg, electronic device 2801
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a housing including a first housing forming side surfaces and a rear surface of the electronic device and a second housing connected to the first housing to be slidable within a specified range; At least one region is seen to the outside of the electronic device through a heating component disposed in at least one region of the housing and the second housing, a driving unit disposed in one region within the housing, and the front surface of the electronic device, and a metal plate (metal plate) plate), the flexible display having a first portion exposed to the outside of the housing and extending from the first portion, and as the second housing moves with respect to the first housing, the including a second portion drawn into or drawn out of the housing, a support structure attached to a rear surface of the second portion, at least one temperature sensor and the heating component disposed in the housing, the driving unit, and the flexible at least one processor electrically connected to a display, the support structure, or the temperature sensor, wherein the at least one processor is configured to operate in an area in which the second portion of the
  • the temperature is sensed, and it is determined whether an event of moving the second housing occurs, and when the detected temperature is equal to or greater than the first temperature when the event of moving the second housing occurs, the moving speed of the second housing is determined. Controlling at a first driving speed, and when the sensed temperature is less than the first temperature when an event of moving the second housing occurs, the moving speed of the second housing is set to a second driving speed different from the first driving speed Control or limit movement of the second housing, and supply first power to at least one of the heating component, the driving unit, the metal plate, or the support structure.
  • the first driving speed may be faster than the second driving speed.
  • the at least one processor may limit the movement of the second housing there is.
  • the support structure may include a plurality of bars.
  • the heating component, the driving unit, and the metal A second power higher than the first power may be supplied to at least one of the plate or the support structure.
  • the at least one processor may output a notification when controlling the second driving speed or limiting movement of the second housing.
  • the at least one processor controls the moving speed of the second housing as the second driving speed or outputs a screen indicating limiting the movement of the second housing as the notification through the flexible display. can do.
  • the at least one processor may limit supply of power to at least one of the driving unit, the metal plate, or the support structure when a function is being performed or is scheduled to be performed through the heating component.
  • the metal plate may include a pattern structure in the second portion of the flexible display, and the at least one processor may supply the first power to the pattern structure of the metal plate.
  • the electronic device may include at least one of graphite, a thermal interface material (TIM), or a vapor chamber at a position adjacent to the second portion of the flexible display.
  • TIM thermal interface material
  • a housing including a first housing and a second housing movable with respect to the first housing, and a first portion exposed to the outside of the housing and a second portion extending from the first portion
  • the method comprising: detecting an ambient temperature in an area in which the second part of the flexible display is disposed through a temperature sensor disposed in the electronic device; Determining whether an event for moving the housing occurs, when an event for moving the second housing occurs and the sensed temperature is greater than or equal to the first temperature, controlling the moving speed of the second housing as the first driving speed When an operation, an event of moving the second housing occurs, and the sensed temperature is less than the first temperature, the moving speed of the second housing is controlled to a second driving speed different from the first driving speed, or 2 An operation of restricting movement of a housing, a heating component disposed in at least one region of the first housing and the second housing, a driving unit disposed in one region of the housing, a metal plate included in the flexible display,
  • the first driving speed may be faster than the second driving speed.
  • the operation of limiting the movement of the second housing may be included.
  • one of the heating component, the driving unit, the metal plate, or the support structure may include supplying the second power to at least one.
  • the driving unit may include at least one of a roller and a motor.
  • the operation may include outputting a notification when controlling the second driving speed or limiting the movement of the second housing.
  • the method may include outputting a screen indicating that the second driving speed is controlled through the flexible display or that movement of the second housing is restricted as the notification.
  • the method may include restricting supply of the first power to at least one of the driving unit, the metal plate, or the support structure. there is.
  • the metal plate may include a pattern structure in the second portion of the flexible display and provide the first power to the pattern structure of the metal plate.
  • the electronic device may include at least one of graphite, a thermal interface material (TIM), or a vapor chamber at a position adjacent to the second portion of the flexible display.
  • TIM thermal interface material

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징 및 지정된 범위 내에서 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징 내의 일 영역에 배치되는 구동부, 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 외부로 인출되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 지지 구조, 적어도 하나의 온도 감지 센서 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제2 하우징의 이동 속도를 제어할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 방법
본 개시는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 휴대성에 지장을 주지 않으면서, 확장된 디스플레이 영역을 확보하기 위하여 다양한 형태로 진보하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징이 중첩된 위치에서 사용될 경우 서로에 대해서 슬라이딩 방식으로 전개되는 슬라이드 타입(slide type)의 구조를 가질 수 있다. 그리고 슬라이드 타입의 구조를 갖는 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 이용하여 사용자가 외부에서 시인하는 디스플레이 영역을 확장할 수 있는 다양한 형태(예: 롤러블(rollable) 또는 슬라이더블(slidable) 타입)로 구현될 수 있다.
종래의 바(bar) 타입의 전자 장치는 외부로 시인되는 디스플레이의 화면 영역이 변경되지 않지만, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 사용 상태에 따라 플렉서블 디스플레이가 폴딩(folding), 롤링(rolling), 또는 슬라이딩(sliding)됨에 따라 외부로 시인되는 디스플레이 영역이 변경될 수 있다. 이에 따라 플렉서블 디스플레이는 물리적으로 모양이 변하는 가변 영역에서 반발력이 발생할 수 있다.
롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치를 사용하는 경우, 사용 상태에 따라 플렉서블 디스플레이의 전체 영역 또는 상당 부분이 물리적으로 모양이 변할 수 있어, 플렉서블 디스플레이의 전반적인 영역 또는 적어도 일부 영역에 반발력이 발생할 수 있다. 이에 따라, 반발력에 영향을 주는 저온(예: 약 -5℃ 이하)에서 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치를 사용하는 경우, 플렉서블 디스플레이에 크랙(crack)이 발생하거나, 더 나아가 전자 장치의 구동에 장애를 야기할 수 있다.
본 문서에서 개시된 다양한 실시 예들은, 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치의 플렉서블 디스플레이의 주변 온도에 따라 플렉서블 디스플레이의 구동을 제어하거나, 및/또는 전자 장치 내부에 배치되는 전자 부품에 공급되는 전력을 제어하여 적정 온도를 유지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 측면과 후면의 제1 하우징 및 지정된 범위 내에서 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징 내의 일 영역에 배치되는 구동부(예: 롤러, 바 및/또는 모터 중 적어도 하나를 포함함), 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 일 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지고, 메탈 플레이트(metal plate)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징의 외부로 시인되도록 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이의 제2 부분의 적어도 일부가 제2 하우징의 움직임에 기초하여 사용자가 볼 수 있도록 노출된 위치 및 사용자가 볼 수 있도록 노출되지 않은 위치로부터 선택적으로 이동할 수 있도록 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 외부로 인출되는 제2 부분을 포함함, 상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조, 상기 하우징 내에 적어도 부분적으로 배치되는 적어도 하나의 온도 감지 센서 및 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 지지 구조 또는 상기 온도 감지 센서 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분이 배치된 영역에서의 온도를 결정하고, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 판단에 기초하여, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 시 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하고, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 시 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하고, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징의 외부로 시인되도록 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 전자 장치 내에 배치되는 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분이 배치된 영역에서의 주변 온도를 감지하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 여부를 판단하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는 동작 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함되는 메탈 플레이트, 상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 롤러블 및/또는 슬라이더블 전자 장치를 저온에서 사용하는 경우 플렉서블 디스플레이의 파손이나 크랙 발생을 줄이거나 방지하여, 플렉서블 디스플레이의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치의 플렉서블 디스플레이의 구동을 제한하는 경우 이를 사용자가 인식하도록 하여 사용자의 사용 편의성을 개선할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호를 사용할 수 있다. 또한, 이상에서 언급한 본 개시의 실시 예 및 그 외의 실시 예들의 특징 및 장점은 도면과 관련하여 보다 명확하게 설명될 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 축소 상태)의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 제2 상태(예: 확장 상태)의 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해도를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 도 1의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 도 2의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 구성요소들을 나타낸 블록도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 온도 감지 센서를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른, 온도 감지 센서를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 온도를 제어하는 방법을 나타내는 방법을 도시한 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 온도를 제어하는 방법을 나타내는 방법을 도시한 순서도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 화면에 출력하는 UI(user interface)를 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 화면에 출력하는 UI(user interface)를 나타낸다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 구동부를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 10b는 일 실시 예에 따른, 구동부를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치의 사시도를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 메μ 플레이트를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 13a는 일 실시 예에 따른, 도 12의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 13b는 일 실시 예에 따른, 도 12의 전자 장치의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 메탈 플레이트 및 발열선를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 15a는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 15b는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 16a는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 16b는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따른, 지지 구조를 포함하는 전자 장치의 전면과 후면을 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른, 지지 구조 및 레일 부재를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따른, 제1 고정 부재 및 제1 레일 부재를 나타낸다.
도 21은 일 실시 예에 따른, 지지 구조에 전력을 공급하는 구조를 나타낸다.
도 22는 일 실시 예에 따른, 지지 구조에 전력을 공급하는 구조를 나타낸다.
도 23은 일 실시 예에 따른, 도 22의 전자 장치의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 24는 일 실시 예에 따른, 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸다.
도 25는 일 실시 예에 따른, 열 전달 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부 영역을 나타낸다.
도 26a는 일 실시 예에 따른, 제1 상태로 전환되는 전자 장치의 발열 경로를 나타낸다.
도 26b는 일 실시 예에 따른, 제2 상태로 전환되는 전자 장치의 발열 경로를 나타낸다.
도 27a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다.
도 27b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다.
도 27c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다.
도 28은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
여기에 설명된 임의의 실시예(들)는 여기에 설명된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 제1 상태(예: 축소 상태)의 전자 장치(101)를 나타내는 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른, 제2 상태(예: 확장 상태)의 전자 장치(101)를 나타내는 전면 사시도이다.
여기에 설명된 임의의 실시예(들)는 여기에 설명된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)의 외부에 위치하는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)의 적어도 일부(예: 제1 부분(120a))가 향하는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(101)의 전면(또는 정면)으로 정의될 수 있고, 사용자를 향하도록 설계될 수 있으며, 전면에 대향하는 면은 전자 장치(101)의 후면(또는 배면)으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 적어도 일부에는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 적어도 일부의 평면 형태와 적어도 일부의 곡면 형태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 전면에는 플렉서블 디스플레이(120), 및 플렉서블 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 슬라이더블(slidable) 하우징(110)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(101)의 전면(예: 도 1 및 도 2의 +z 방향을 향하는 전자 장치(101)의 면)의 적어도 일부 영역, 후면(예: 도 1 및 도 2의 -z 방향을 향하는 전자 장치(101)의 면) 및/또는 측면(예: 전자 장치(101)의 전면과 후면 사이를 연결하는 면)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(101)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 서로에 대해 슬라이딩 가능하도록(예를 들어, 제2 하우징(112)이 슬라이딩되거나, 그렇지 않으면 제1 하우징(111)에 대해 이동할 수 있음) 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 이동 가능하게 결합된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 사용자가 볼 수 있으며 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(120a)과 제1 부분(120a)으로부터 연장되어 사용자가 선택적으로 볼 수 있거나/볼 수 없는 전자 장치(101)의 내부로 인입이 가능한 제2 부분(120b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 상태(101a) 및 제2 상태(101b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 상태(101a) 및 제2 상태(101b)는 슬라이더블 하우징(110)에 대한 제2 하우징(112)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태(101a)와 제2 상태(101b) 사이에서 변경 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)의 제1 상태(101a)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되기 전인 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)의 제2 상태(101b)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(101)가 제1 상태(101a)에서 제2 상태(101b)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)은 전자 장치(101)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출(또는 노출)된다는 것은 전자 장치(101)의 외부에서 시인될 수 있음(viewable)을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(101)가 제2 상태(101b)에서 제1 상태(101a)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)은 전자 장치(101)의 내부로 인입 또는 인출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인입된다는 것은 제2 부분(120b)(또는 그 적어도 일부)이 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 분해도를 나타낸다.
전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(120), 슬라이딩 커버(sliding cover)(131)(예: 도 1의 제2 하우징(112)), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133), 후면 커버(rear cover)(134), 지지 구조(bars)(140), 구동부(150), 사이드 커버(side cover)(160), 고정 부재(161), 레일 부재(162), 인쇄 회로 기판(170), 및/또는 배터리(180)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 슬라이더블 하우징(110)은 플렉서블 디스플레이(120)의 일 영역을 덮도록 배치되는 전면 커버(미도시), 전자 장치(101)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(134), 상기 전면 커버(미도시)와 후면 커버(134) 사이에서, 슬라이딩 동작을 통해 이동 가능하게 결합된 슬라이딩 커버(131) 및 슬라이딩 커버(131)의 이동 방향과 실질적으로 수직한 방향의 측면을 덮도록 배치되는 사이드 커버(160)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(134)는 전자 장치(101)의 전면 방향으로 연장되는 부분을 더 포함할 수 있고, 이러한 연장 부분이 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 후면 커버(134)는 제2 미드 플레이트(133)의 후면에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)의 내부 공간에 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 공간에는 배터리(180) 및 각종 전자 소자(예: 프로세서, 제어 회로, 메모리 및/또는 인터페이스)들이 배치되는 인쇄 회로 기판(170)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 커버(131)는 제1 미드 플레이트(132) 상에서 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 커버(131) 및 제1 미드 플레이트(132) 사이에는 이들 간의 결합 및 슬라이딩 커버(131)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 일 예시에서, 슬라이딩 구조는 적어도 하나의 탄성 구조(132a)를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 커버(131)가 설정된 거리로 이동되면, 적어도 하나의 탄성 구조(132a)로 인해, 더 이상의 외력 없이도 도 1의 축소 상태에서 도 2의 확장 상태로 전환될 수 있다. 적어도 하나의 탄성 구조(132a)는 토션 스프링(torsion spring)과 같은 다양한 탄력 부재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 탄성 구조(132a)로서 토션 스프링은, 슬라이딩 커버(131)와 연결된 일단부, 제1 미드 플레이트(132)와 연결된 타단부, 및 상기 일단부 및 상기 타단부 사이의 스프링부를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 커버(131)가 슬라이드 아웃의 제1 방향으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 커버(131)는 더 이상 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제1 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 1의 축소 상태에서 도 2의 확장 상태로 전환될 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 커버(131)가 상기 제1 방향의 반대의 제2 방향으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 커버(131)는 더 이상의 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제2 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 2의 확장 상태에서 도 1의 축소 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 디스플레이 패널 층과 디스플레이 패널 층에 안착되는 하나 이상의 플레이트(예: 후술하는 도 5의 메탈 플레이트(121))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 외부로 노출된 제1 부분(120a) 및 제1 부분(120a)으로부터 연장되고, 슬라이딩 커버(131)가 제1 미드 플레이트(132) 대해 이동함에 따라 사용자에게 시인되지 않도록 슬라이더블 하우징(110)의 내부로 인입되거나 사용자에게 시인되도록 외부로 인출되는 제2 부분(120b)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 부분(120b)의 적어도 일부는 다른 포지셔닝(positioning)으로 인해 사용자에 의해 선택적으로 시인될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 슬라이더블 하우징(110)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 슬라이딩 커버(131) 및 제1 미드 플레이트(132) 상에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조(140)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)의 후면에 부착될 수 있다. 지지 구조(140)는 복수 개의 지지 구조가 상호 연동 가능하도록 연결됨으로써 구동부(150)의 외주면을 따라 굽어지는 방식으로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(140)는 플렉서블 디스플레이(120)의 벤딩(bending)을 가이드할 수 있다. 일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)은 지지 구조(140)의 외면에 의해 말리는(또는 굽어지는) 방식으로 안내를 가이드할 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(140)는 레일 부재(162)에 결합되어 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(170)은 제1 미드 플레이트(132) 및 제2 미드 플레이트(133) 사이에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(170)은 제1 PCB(printed circuit board)(171), 제2 PCB(172), 제3 PCB(173), 및 제4 PCB(174)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 인쇄 회로 기판(170)은 제1 PCB(171), 제2 PCB(172), 제3 PCB(173), 및 제4 PCB(174) 중 적어도 하나를 포함하거나, 추가적인 제5 PCB를 포함할 수 있다. 제1 PCB(171), 제2 PCB(172), 제3 PCB(173), 및 제4 PCB(174) 중 적어도 하나는 FPCB로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 커버(160)는 제1 사이드 커버(160a) 및 제2 사이드 커버(160b)를 포함할 수 있다. 제1 사이드 커버(160a)는 제1 고정 부재(161a) 쪽에서 조립체(130)와 결합될 수 있다. 제2 사이드 커버(160b)는 제2 고정 부재(161b) 쪽에서 조립체(130)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레일 부재(162a)를 포함하는 제1 고정 부재(161a)는 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133) 및 후면 커버(134)가 결합된 조립체(130)의 일측에 결합될 수 있다. 제2 레일 부재(162b)를 포함하는 제2 고정 부재(161b)는 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133) 및 후면 커버(134)가 결합된 조립체(130)의 타측에 결합될 수 있다. 일 예시에서, 제2 고정 부재(161b)는 제1 고정 부재(161a)의 반대 편에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제1 레일 부재(162a)와 제2 레일 부재(162b)를 포함하는 레일 부재(162)는 슬라이딩 커버(131)가 제1 미드 플레이트(132)에 대하여 상대적인 슬라이딩 운동을 유도하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133) 및 후면 커버(134)의 적어도 일부는 금속 물질 또는 비금속 물질(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133) 및 후면 커버(134)의 적어도 일부는 일체로 구현될 수 있다. 일 예시에서, 조립체(130)는 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133), 및 후면 커버(134) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동부(150)는 제1 사이드 커버(160a)로부터 제2 사이드 커버(160b)로 향하는 방향(예: -y축 방향)으로 연장된 실린더 형태의 롤러(roller) 및/또는 모터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(180)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 예를 들어, 배터리(180)는 재충전이 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(180)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에 따른 배터리(180)는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 도 1 또는 도 3의 전자 장치(101)의 도 1의 A-A'단면을 나타낸다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 도 2의 A-A'단면을 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(120), 슬라이딩 커버(131), 제1 미드 플레이트(132), 제2 미드 플레이트(133), 지지 구조(140), 구동부(150), 제1 PCB(171), 및 제2 PCB(172)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(170)은 전자 장치(101)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171) 및 제2 PCB(172)는 제1 미드 플레이트(132)와 제2 미드 플레이트(133) 사이에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 미드 플레이트(132)와 제2 미드 플레이트(133) 사이에 제1 PCB(171)를 기준으로 인터포저(interposer)(410), 및 제2 PCB(172)가 순서로 적층된 구조물이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)는 전자 장치(101)의 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(172)는 제1 PCB(171)의 전자 장치(101)의 전면을 향하는 일면과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171) 및/또는 제2 PCB(172)는 구부러지지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 PCB(171) 및/또는 제2 PCB(172)는 구부러질 수 있는 특성(또는 플렉서블(flexible) 특성)을 갖는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저(410)는 제1 PCB(171)와 제2 PCB(172) 사이에 위치하여, 제1 PCB(171) 및 제2 PCB(172)와 결합될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)와 제2 PCB(172)는 인터포저(410)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)는 제1 크기를 갖고, 제2 PCB(172)는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)는 제2 PCB(172)와 대응되는 제1 영역 및 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(410)는 제1 PCB(171)의 제1 영역과 제2 PCB(172) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저410)는 제1 PCB(171)의 제1 영역과 제2 PCB(172) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171) 및/또는 제2 PCB(172)에는 처리 회로(processing circuitry)를 포함하는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(510)), 메모리(예: 도 28의 메모리(2830)), 제어 회로 및/또는 인터페이스(예: 도 28의 인터페이스(2877))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(172)에는 RFIC(radio frequency integrated circuit)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(172)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(410)를 통해 전기적으로 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(172)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 별도의 연결 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(120)는 제1 미드 플레이트(132), 슬라이딩 커버(131)의 전면에 해당하는 평면 부분, 및 슬라이딩 커버(131)의 측면에 해당하는 곡면 부분에 결합될 수 있다. 상기 곡면은 슬라이딩 커버(131)와 연결되는 지지 구조(bars)(140)에 의해 형성될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(140)는 복수의 바(multi-bar) 형태를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 지지 구조(140)는 래티스(lattice) 형태일 수 있다. 지지 구조(140)는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면에 부착되어 플렉서블 디스플레이(120)의 벤딩(bending)을 가이드 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 미드 플레이트(132) 및 슬라이딩 커버(131)는 플렉서블 디스플레이(120)를 지지할 수 있다. 슬라이딩 커버(131)는 제1 미드 플레이트(132) 상에서 측면 방향(예: 도 3의 +x 방향)으로 슬라이딩 운동할 수 있다. 이에 따라, 슬라이딩 커버(131) 상에 결합된 플렉서블 디스플레이(120)도 상기 측면 방향으로 슬라이딩하여, 외부로 시인되도록(사용자가 볼 수 있음) 노출되는 플렉서블 디스플레이(120)의 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 미드 플레이트(133)는 제1 미드 플레이트(132)의 후면에 결합되어 슬라이딩 커버(131)를 지지할 수 있다. 일 예시에서, 후면 커버(134)는 제2 미드 플레이트(133)의 후면에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동부(150)는 지지 구조(140)에 연결되어 슬라이딩 커버(131)를 슬라이딩 운동시킬 수 있다. 일 예시에서, 구동부(150)는 바(bar)의 형상으로 구비될 수 있으며, 회전 운동을 할 수 있다. 다른 일 예시에서, 구동부(150)는 회전 운동을 하지 않고 모터와 같은 액추에이터(미도시)의 구동에 따라 구동부(150)의 외주면에 접촉한 지지 구조(140)의 슬라이딩 운동을 가이드할 수 있다. 구동부(150)의 외주면에 접촉한 지지 구조(140)는 구동부(150)를 기준으로 벤딩되어 이동할 수 있다.
도 4a를 참고하면, 구동부(150)가 제1 회전 방향으로 회전하거나, 제1 회전 방향으로 이동하는 지지 구조(140)를 가이드하는 경우, 지지 구조(140)는 구동부(150)의 외주면을 따라 전자 장치(101)의 내부 방향으로 말려 들어갈 수 있으며, 이에 따라 외부로 시인되도록 노출되는 플렉서블 디스플레이(120)의 표시 영역이 축소될 수 있다.
도 4b를 참고하면, 구동부(150)가 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 제2 회전 방향으로 회전하거나, 제2 회전 방향으로 이동하는 지지 구조(140)를 가이드하는 경우, 지지 구조(140)는 구동부(150)의 외주면을 따라 전자 장치(101)의 외부 방향으로 펼쳐질 수 있으며, 이에 따라 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(120)의 표시 영역이 확장될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 구성요소들을 나타낸 블록도이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(120), 구동부(150), 프로세서(510), 및/또는 온도 감지 센서(520)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 도 5에 도시된 구성요소 외에 추가적인 구성요소를 포함(예: 메모리(미도시))하거나, 도 5에 도시된 구성요소 중 적어도 하나를 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)(예: 도 28의 프로세서(2820))는 플렉서블 디스플레이(120), 구동부(150) 및 온도 감지 센서(520)와 전기적으로 또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 메모리(미도시)에 저장된 인스트럭션들을 이용하여 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예시에서, 프로세서(510)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 OLED(organic light emitting), LCD(liquid crystal display), 및 LED(light emitting diodes) 중 적어도 하나에 기반한 플렉서블 디스플레이(120)를 통하여 사용자에게 정보를 시각적으로 출력할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(120)를 통해서 출력되는 사용자 인터페이스(user interface)를 보다 직관적으로 제어할 수 있도록, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(120) 위에 배치되는 터치 센서 패널(TSP, touch screen panel)을 포함할 수 있다. 상기 터치 센서 패널은 저항막(resistive film), 정전성 소자(capacitive components), 표면 초음파(surface acoustic wave), 및 적외선(infrared) 중 적어도 하나를 이용하여 플렉서블 디스플레이(120)를 터치하거나 플렉서블 디스플레이(120) 위에서 호버링되는 오브젝트(예를 들어, 사용자의 손가락 또는 스타일러스 펜)의 위치를 탐지할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 전자 장치(101)의 외부로 노출되는(따라서, 사용자에 의해 시인될 수 있음) 제1 부분(120a) 및 제1 부분(120a)으로부터 연장되고, 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대해 이동함에 따라 전자 장치(101)의 내부로 인입되거나 외부로 인출되는 제2 부분(120b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출된 것으로 판단된 영역을 활성화 상태로 제어할 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이(120)는 외부로 노출된 것으로 판단된 영역을 제외한 나머지 영역을 비활성화 상태로 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 복수 개의 레이어를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(미도시), 및 선택적으로 메탈 플레이트(121)(예를 들어, 도 11 참조)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)는 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패널의 배면은 상기 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과 반대 편에 위치된 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)는 플렉서블 디스플레이(120)의 내구성에 기여할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(121)는 제1 상태(101a) 및 제2 상태(101b) 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(120)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 메탈 플레이트(121)는 슬라이딩 커버(131)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(120)가 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)는 스테인리스 스틸(STS, stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 부분(예: 도 2의 제1 부분(120a))의 적어도 일부 및 휘어져 배치되는 부분(예: 도 2의 제2 부분(120b))은 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 상기 격자 구조는 복수의 오프닝(openings) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 오프닝 또는 복수의 슬릿은 플렉서블 디스플레이(120)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 일 예시에서, 격자 구조는 '패턴 구조'로 지칭될 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)는 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스(recess)를 포함하는 리세스 패턴을 포함할 수 있다. 상기 리세스 패턴은 플렉서블 디스플레이(120)의 굴곡성(flexibility) 및 강성에 기여할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 감지 센서(520)는 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(510)는 온도 감지 센서(520)(감지 회로(sensing circuitry)를 포함할 수 있음)를 통해 감지한 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 측정할 수 있다. 일 예시에서, 온도 감지 센서(520)는 온도 제어 IC를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메모리(미도시)는 프로세서(510)가 플렉서블 디스플레이(120)의 적어도 일부 영역 또는 플렉서블 디스플레이(120)의 적어도 일부 영역에 가까운 영역의 온도를 검출하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)의 온도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)의 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 온도 감지 센서(520)는 온도를 전기적인 특성 값으로 변환하기 위한 부품으로서, 서미스터(thermistor), 저항 온도계(resistance thermometer), 열전기쌍(thermoelectric), 실리콘 트랜스듀서 또는 CTR(critical temperature resistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 온도 감지 센서(520)는 이 밖의 다양한 온도 검출용 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(미도시)는 프로세서(510)가 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 기초로 하여 플렉서블 디스플레이(120)와 물리적 및/또는 전기적으로 연결된 구동부(150)의 구동을 제어하도록 하는 인스트럭션 및/또는 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다. 일 예시에서, 구동부(150)는 바(bar) 형상으로 구비될 수 있으며, 회전 운동을 할 수 있다. 다른 일 예시에서, 구동부(150)는 회전 운동을 하지 않고 모터와 같은 액추에이터(미도시)의 구동에 따라 구동부(150)의 외주면에 접촉한 지지 구조(140)의 슬라이딩 운동을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치 내부의 일 영역에 적어도 하나의 발열 부품을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(170))에 발열 부품이 실장될 수 있다. 발열 부품은 SSD컨트롤러, 비휘발성 메모리 장치(예: 낸드 플레시 메모리(NAND flash memory)), 및/또는 버퍼 메모리 장치를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 발열 부품은 열을 발생시키는 디스플레이 드라이브 IC(DDI, display drive IC), 및/또는 프로세서(510)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 발열 부품은 저항 성분을 포함할 수 있다. 발열 부품에 전력이 제공되면 상기 저항 성분에 의해 전력의 일부분은 열 에너지로 발산될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 온도 감지 센서(520)(감지 회로를 포함할 수 있음)를 포함하는 제2 상태(101b)의 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다. 도 6b는 일 실시 예에 따른, 온도 감지 센서(520)를 포함하는 제2 상태(101b)의 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(101)는 온도 감지 센서(520) 및 연결 부재(610a)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)는 구동부(150)의 인접한 위치에 배치될 수 있다. 구동부(150)의 인접한 위치에 배치된 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)는 구동부(150)와 인접한 위치에 배치된 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 제2 상태(101b)에서 제1 미드 플레이트(132)는 지지 구조(140)와 대면하는 제1 면 및 상기 제1 면과는 반대 편에 위치하는 제2 면을 포함할 수 있다. 도 4a를 참고하면, 제1 온도 감지 센서(521)(감지 회로를 포함할 수 있음) 및/또는 제2 온도 감지 센서(522)(감지 회로를 포함할 수 있음)는 제1 미드 플레이트(132)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도 감지 센서(521)는 구동부(150)와 인접한 위치의 제1 미드 플레이트(132)의 일단에 부착될 수 있다. 제2 온도 감지 센서(522)는 제1 미드 플레이트(132)의 타단에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도 감지 센서(521)는 제2 PCB(172)와 제1 연결 부재(611a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 온도 감지 센서(522)는 제2 PCB(172)와 제2 연결 부재(612a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 제2 상태(101b)에서 제2 미드 플레이트(133)는 제1 PCB(171)와 대면하는 제1 면과 상기 제1 면과는 반대 편에 위치하는 제2 면을 포함할 수 있다. 도 6a를 참고하면, 제3 온도 감지 센서(523)(감지 회로를 포함할 수 있음) 및/또는 제4 온도 감지 센서(524)(감지 회로를 포함할 수 있음)는 제2 미드 플레이트(133)의 상기 제1 면에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 제3 온도 감지 센서(523)는 구동부(150)와 인접한 위치의 제2 미드 플레이트(133)의 일단에 부착될 수 있다. 제4 온도 감지 센서(524)는 제2 미드 플레이트(133)의 타단에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 제3 온도 감지 센서(523)는 제1 PCB(171)와 제3 연결 부재(613a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 온도 감지 센서(524)는 제1 PCB(171)와 제4 연결 부재(614a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 온도 감지 센서(520)의 배치는 이에 한정되지 않고, 구동부(150)와 인접한 위치에 더 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(611a), 제2 연결 부재(612a), 제3 연결 부재(613a) 및/또는 제4 연결 부재(614a)는 연결 부재(610a)로 지칭될 수 있다. 일 예시에서, 연결 부재(610a)는 도전성 연결 부재일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(172)는 제1 미드 플레이트(132)와 마주보는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 편에 위치한 제2 면을 포함할 수 있다. 도 6b를 참고하면, 제1 온도 감지 센서(521) 및/또는 상기 제2 온도 감지 센서(522)는 제2 PCB(172)의 상기 제1 면에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도 감지 센서(521)는 제2 PCB(172)의 일단에 배치될 수 있다. 제2 온도 감지 센서(522)는 제2 PCB(172)의 타단에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도 감지 센서(521)는 제2 PCB(172)와 제1 연결 부재(611b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 온도 감지 센서(522)는 제2 PCB(172)와 제2 연결 부재(612b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)는 제2 미드 플레이트(133)와 마주보는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 편에 위치한 제2 면을 포함할 수 있다. 도 4b를 참고하면, 제3 온도 감지 센서(523) 및/또는 제4 온도 감지 센서(524)는 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제3 온도 감지 센서(523)는 제1 PCB(171)의 일단에 배치될 수 있다. 제4 온도 감지 센서(524)는 제1 PCB(171)의 타단에 배치될 수 있다. 제3 온도 감지 센서(523)는 제1 PCB(171)와 제3 연결 부재(613b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 온도 감지 센서(524)는 제1 PCB(171)와 제4 연결 부재(614b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(611b), 제2 연결 부재(612b), 제3 연결 부재(613b) 및/또는 제4 연결 부재(614b)는 연결 부재(610b)(예를 들어, 도 6b 참조)로 지칭될 수 있다. 연결 부재(610)는 도전성 연결 부재(예: 도전성 테이프)일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 온도 감지 센서(521), 제2 온도 감지 센서(522), 제3 온도 감지 센서(523), 및/또는 제4 온도 감지 센서(524)는 온도 감지 센서(520)으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 감지 센서(520)는 제1 PCB(171) 및/또는 제2 PCB(172)와 전기적으로 연결되어, 제1 PCB(171) 또는 제2 PCB(172)에 실장된 프로세서(510)에 온도 감지 센서(520)를 통해 획득한 플렉서블 디스플레이(120)의 온도 정보를 전달할 수 있다. 일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(120)의 온도 정보는 전자 장치(101) 내에 온도 감지 센서(520)가 배치된 영역 주변의 온도 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도 감지 센서(520)가 구동부(150)와 인접한 위치 및/또는 지지 구조(140)가 배치되는 영역과 인접한 위치에 배치된 경우, 프로세서(510)는 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)가 구동부(150)의 외주면을 따라 롤링 하는 구간의 온도 정보를 획득할 수 있다. 즉, 프로세서(510)는 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)이 배치될 수 있는 영역의 온도 정보를 획득할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 온도를 제어하는 방법을 나타내는 방법을 도시한 순서도(700)이다.
이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행할 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 701에서, 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 감지할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)의 롤링 영역에서의 온도 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도를 검출하기 위한 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)는 적어도 부분적으로 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b) 내에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 태 및 도 2의 확장 상태 사이에서 전환됨에 따라 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)이 이동하는 영역 주변에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 통해 획득한 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도는 전자 장치(101)가 놓인 외부 온도 조건에 따라 변할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 적어도 하나의 온도 감지 센서(520)를 통해 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 703에서, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 슬라이딩 감지 센서(미도시)를 통해 제2 하우징(112)의 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)을 이동시키기 위한 사용자 입력을 수신하는 경우, 제2 하우징(112)을 이동시키기 위한 제어 신호를 구동부(150)에 전달할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)을 이동시키기 위한 사용자 입력을 플렉서블 디스플레이(120)의 위에 배치되는 터치 센서 패널(TSP, touch sensor panel)을 통해 수신할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)을 이동시키기 위한 사용자 입력을 전자 장치(101)에 배치된 키 입력 장치(미도시)를 통해 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 메모리(미도시)에 저장된 다양한 인스트럭션들에 의해 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 전자 장치(101)의 제1 상태(101a)에서 제2 상태(101b) 로 확장하도록 하는 사용자 입력을 수신한 경우, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)의 제1 상태(101a)에서 제2 상태(101b)로 확장하도록 하는 사용자 입력은 플렉서블 디스플레이(120)의 위에 배치되는 터치 센서 패널(TSP, touch sensor panel)을 통해 획득할 수 있다. 다른 일 예시에서, 전자 장치(101)의 제1 상태(101a)에서 제2 상태(101b)로 확장하도록 하는 사용자 입력은 전자 장치(101)에 배치된 키 입력 장치(미도시)를 통해 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 705에서, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트의 발생에 응답하여 동작 701을 통해 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 동작 701을 통해 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 일 예시에서, 상기 제1 온도(예: -5℃)보다 낮은 온도는 플렉서블 디스플레이(120)의 파손 가능성 높은 저온에 해당할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 경우, 제2 하우징(112)이 이동할 때 플렉서블 디스플레이(120)의 파손 가능성이 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 707에서, 제2 하우징(112)의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상에 해당하는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 적정 온도 범위에 해당하여 플렉서블 디스플레이(120)의 파손 가능성이 낮을 수 있다. 일 예시에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상에 해당하는 경우, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트 발생에 응답하여 제2 하우징(112)의 구동 속도를 제1 구동 속도로 제어할 수 있다. 일 예시에서, 상기 제1 구동 속도는 플렉서블 디스플레이(120)의 적정 온도 범위 내에서의 제2 하우징(112)의 구동 속도에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 709에서, 제2 하우징(112)을 제2 구동 속도로 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만에 해당하는 경우, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트 발생에 응답하여 제2 하우징(112)의 구동 속도를 상기 제1 구동 속도로 제어할 때, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상에 해당할 때보다 플렉서블 디스플레이(120) 내에 스트레스가 상대적으로 더욱 집중되어 파손 가능성이 높을 수 있다. 일 예시에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만에 해당하는 경우, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 구동 속도를 상기 제1 구동 속도보다 느린 속도인 제2 구동 속도로 제어하여 플렉서블 디스플레이(120)의 파손 가능성을 낮출 수 있다. 일 예시에서, 제2 구동 속도는 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 적정 온도를 벗어난 경우에 제2 하우징(112)의 구동 속도에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 711에서 발열 부품, 구동부(150), 메탈 플레이트(121), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 제1 전력을 제공, 예를 들어 플렉서블 디스플레이의 온도를 상승시키기 위해 열을 제공, 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만에 해당하는 경우에, 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 적정 온도 범위 내(예: 제1 온도 이상)에 해당되도록 적어도 하나의 부품이 열을 발산하도록 제어할 수 있다. 일 예시에서, 상기 적어도 하나의 부품은 발열 부품, 구동부(150), 플렉서블 디스플레이(120)의 메탈 플레이트(121) 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 발열 부품, 구동부(150), 메탈 플레이트(121) 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나가 열을 발산하거나 열을 생성할 수 있도록 제1 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 전자 장치(101)의 내에 배치된 발열 부품을 통해서 기능(예: 안테나 모듈을 통한 신호 송수신, 또는 유무선 통신 회로를 통한 통신)을 수행 중이거나 수행 예정인 경우, 프로세서(510)는 구동부(150), 메탈 플레이트(121), 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 전력을 공급하는 것을 제한할 수 있다. 프로세서(510)가 발열 부품을 통해서 기능을 수행함으로써 발열 부품이 열을 발생시키거나 발생시킬 예정이므로, 전자 장치(101)의 온도가 과도하게 상승하는 것을 줄이거나 방지하기 위해 구동부(150), 메탈 플레이트(121), 또는 지지 구조(140)에 공급되는 전력이 제한될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)가 발열 부품, 구동부(150), 메탈 플레이트(121) 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 전력을 공급하는 동작은 도 10a 내지 도 26을 참고하여 상세히 설명한다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 온도를 제어하는 방법을 나타내는 방법을 도시한 순서도(800)이다.
도 8의 설명에 있어서, 도 7에서 설명한 것과 중복되거나 반복되는 부분은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 801에서, 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 도 8의 동작 801을 통해 상기 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도(예: -5℃)는 플렉서블 디스플레이(120)를 파손시킬 가능성이 있는 기준이 되는 온도일 수 있다. 일 예시에서, 제2 온도(예: -10℃)는 플렉서블 디스플레이(120)의 재료 변형을 일으키는 기준이 되는 온도일 수 있다. 일 예시에서, 제1 온도 및 제2 온도는 플렉서블 디스플레이(120)에 포함된 물질에 따라 다양하게 정해질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 803에서, 제2 하우징(112)의 이동 속도를 제2 구동 속도로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 805에서, 발열 부품, 구동부(150), 메탈 플레이트(121), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 열을 발생시키기 위한 제1 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 803은 도 7의 동작 709와 대응될 수 있다. 동작 805는 도 7의 동작 711과 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 807에서 제2 하우징(112)의 이동을 제한할 수 있다. 즉, 제2 온도 미만의 환경에서 전자 장치(101)는 적정 온도로 회복될 때까지 하우징을 이동시키지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만에 해당하는 경우, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트 발생에 응답하여 제2 하우징(112)이 이동하도록 제어할 때, 상기 감지된 온도가 제1 온도 미만 제2 온도 이상에 해당할 때보다, 상대적으로 플렉서블 디스플레이(120) 내에 스트레스가 더욱 집중되어 파손 가능성이 높을 수 있다. 일 예시에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만에 해당하는 경우, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 이동을 제한하여 플렉서블 디스플레이(120)의 파손 및/또는 플렉서블 디스플레이(120)의 재료 변형을 줄이거나 예방할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 구동 속도를 제2 구동 속도 제어하거나, 제2 하우징(112)의 이동을 제한하는 경우, 이에 대한 알림을 출력할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 오디오 모듈(예: 도 28의 오디오 모듈(2870)), 플렉서블 디스플레이(120), 및/또는 햅틱 모듈(예: 도 28의 햅틱 모듈(2879))를 통해 상기 알림을 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)의 구동 속도를 제2 구동 속도로 제어하거나 제2 하우징(112)의 이동을 제한하는 경우, 프로세서(510)는 오디오 모듈(예: 도 28의 오디오 모듈(2870))을 통해 이에 대한 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 오디오 모듈을 통해 '디바이스의 온도 조정에 따라 디스플레이 확장 속도가 제한되어 느리게 확장 중입니다' 라는 음성 메시지를 출력할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)의 이동을 제한하는 경우, 프로세서(510)는 오디오 모듈을 통해 '디바이스 온도 조정에 따라 디스플레이 확장을 제한합니다.'라는 음성 메시지를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)의 구동 속도를 제2 구동 속도 제어하는 경우, 프로세서(510)는 햅틱 모듈을 통해 제1 진동 패턴을 출력할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)가 제2 하우징(112)의 이동을 제한하는 경우, 프로세서(510)는 햅틱 모듈을 통해 상기 제1 진동 패턴과는 다른 제2 진동 패턴을 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 제2 하우징(112)의 이동 속도를 상기 제2 구동 속도로 제어하거나, 제2 하우징(112)의 이동을 제한함을 나타내는 화면을 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)가 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 제2 하우징(112)의 이동 속도를 상기 제2 구동 속도로 제어하거나 제2 하우징(112)의 이동을 제한함을 나타내는 화면을 출력하는 동작은 도 9a 및 도 9b를 참고하여 상세히 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))는 동작 809에서, 발열 부품, 구동부(150), 메탈 플레이트(121), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 열을 발생시키기 위한 제2 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 상기 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만에 해당하는 경우에, 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 적정 온도 범위 내(예: 제1 온도 이상)에 해당되도록 적어도 하나의 부품이 열을 발산하도록 제어할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 부품은 발열 부품, 플렉서블 디스플레이(120)의 메탈 플레이트(121), 구동부(150), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 발열 부품, 플렉서블 디스플레이(120)의 메탈 플레이트(121), 구동부(150), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 제2 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서 상기 제2 전력은 상기 제1 전력보다 높은 값일 수 있다. 일 예시에서, 상기 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우에, 상기 감지된 온도가 제2 온도 이상인 경우보다 더 높은 전력을 공급하여 상기 적어도 하나의 부품을 통해서 더 많은 열을 발산하도록 제어할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 온도 미만인 경우에도 제1 전력을 동일하게 공급할 수 있다. 즉, 동작 809는 동작 805와 동일하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)가 발열 부품, 플렉서블 디스플레이(120)의 메탈 플레이트(121), 구동부(150), 또는 지지 구조(140) 중 적어도 하나에 공급하는 전력을 제어하는 방법은 도 27a 내지 도 27c를 참고하여 상세히 설명한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 플렉서블 디스플레이(120)의 화면에 출력하는 UI(user interface)를 나타낸다. 도 9b는 일 실시 예에 따른, 플렉서블 디스플레이(120)의 화면에 출력하는 UI(user interface)를 나타낸다.
도 9a를 참고하면, 제2 하우징(112)의 이동시키는 이벤트가 발생하고, 온도 감지 센서(520)를 통해 감지한 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 제1 온도 미만인 경우, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 이동 속도를 제2 구동 속도로 제어할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 이동 속도를 제2 구동 속도로 제어하는 동작에 응답하여 이에 대한 알림을 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 출력할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 '디바이스 온도 조정에 따라 디스플레이 확장 속도가 제한되어 느리게 확장 중입니다' 라는 안내 메시지(901)를 출력할 수 있다. 이를 통해 전자 장치(101)는 사용자가 전자 장치(101)의 제2 하우징(112)의 구동 속도에 대한 제한을 인식할 수 있도록 하는 사용자 경험을 제공할 수 있다.
도 9b를 참고하면, 제2 하우징(112)을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 온도 감지 센서(520)를 통해 감지한 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 이동을 제한할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 제2 하우징(112)의 이동을 제한하는 동작에 응답하여 이에 대한 알림을 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 출력할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 '디바이스 온도 조정에 따라 디스플레이 확장을 제한합니다'라는 안내 메시지(902)를 출력할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 구동부(150)를 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다. 도 10b는 일 실시 예에 따른, 구동부(150)를 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치(101)는 구동부(150) 및 제1 PCB(171)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 제1 PCB(171)에 배치될 수 있어, 프로세서(510)가 구동부(150)에 전력을 공급하는 경우, 프로세서(510)는 제1 PCB(171)를 통해 구동부(150)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)로부터 전력을 공급받은 구동부(150)는 열을 방출할 수 있다. 일 예시에서, 구동부(150)로부터 방출된 열은 플렉서블 디스플레이(120)로 전달되어 플렉서블 디스플레이(120)에서 확산될 수 있다.
도 10a를 참고하면, 프로세서(510)는 제1 PCB(171)와 연결된 제1 연결 부재(1001)(예: c-clip 또는 포고 핀)를 통해 구동부(150)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 제1 연결 부재(1001)를 통해 구동부(150)와 제1 PCB(171)는 서로 연결될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 프로세서(510)는 제1 PCB(171)와 연결된 제2 연결 부재(1002)(예: FPCB)를 통해 구동부(150)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 제2 연결 부재(1002)를 통해 구동부(150)와 제1 PCB(171)는 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전력을 공급받은 구동부(150)는 열을 발생시킬 수 있다. 일 예시에서, 구동부(150)로부터 발생한 열은 플렉서블 디스플레이(120)에 전달될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 메탈 플레이트(121)를 포함하는 전자 장치(101)의 사시도를 나타낸다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(121)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(120)는 메탈 플레이트(121)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)는 플렉서블 디스플레이(120)의 내구성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(121)는 전자 장치(101)의 제1 상태(101a) 및 제2 상태(101b) 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(120)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 부분(120a)에 대응되는 메탈 플레이트(121)의 제1 부분(121a) 및 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(예: 도 2의 제2 부분(120b))에 대응되는 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)을 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)은 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 부분(120a)의 적어도 일부 및 제2 부분(120b)과 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)은 격자 구조를 포함할 수 있다. 상기 격자 구조는 복수의 오프닝(opening) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 오프닝 또는 복수의 슬릿은 플렉서블 디스플레이(120)의 굴곡성에 기여할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 메탈 플레이트(121)를 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(121), 디스플레이 FPCB(1201), 연결 패드(1202), 도선(1203) 및 전기 커넥터(1204)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)의 제1 부분(121a)에 대응되는 영역에 디스플레이 FPCB(1201), 연결 패드(1202), 및/또는 전기 커넥터(1204)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 패드(1202)는 디스플레이 FPCB(1201)가 메탈 플레이트(121)와 대면하는 제1 면에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 연결 패드(1202)는 디스플레이 FPCB(1201)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 연결 패드(1202)는 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연결 패드(1202)는 DDI(display driver IC), 및/또는 TDDI(touch display driver IC를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연결 패드(1202)는 제1 연결 패드(1202a) 및/또는 제2 연결 패드(1202b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 연결 패드(1202a) 및 제2 연결 패드(1202b)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 패드(1202a)에 포함된 제어 회로는 제1 도선(1203a)을 통해 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)에 전력을 공급할 수 있다. 제2 연결 패드(1202b)에 포함된 제어 회로는 제2 도선(1203b)을 통해 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(121)의 격자 구조를 갖는 제2 부분(121b)은 열선(heat cable) 및/또는 히터 전극을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 연결 패드(1202a) 및/또는 제2 연결 패드(1202b)에 배치된 제어 회로로부터 전력을 공급받은 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)은 상기 열선 또는 히터 전극을 이용하여 열을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 FPCB(1201)는 복수의 소자가 배치되는 영역과 디스플레이 FPCB(1201)의 단부에 배치되고 전자 장치(101)의 제1 PCB(예: 도 3의 제1 PCB(171))에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터(1204)를 포함할 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른, 도 12의 전자 장치(101)의 A-A' 단면을 나타낸다. 도 13b는 일 실시 예에 따른, 도 12의 전자 장치(101)의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 13a를 참고하면, 제2 연결 패드(1202b)는 메탈 플레이트(121)의 제1 부분(121a)에 해당하는 일 영역에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2 연결 패드(1202b)는 연결 부재(1205)를 통해 디스플레이 FPCB(1201)와 대면하는 메탈 플레이트(121)의 제1 면에 부착될 수 있다.
일 예시에서, 메탈 플레이트(121)는 플렉서블 디스플레이(120)의 디스플레이 패널 층에 연결 부재(1506)(예: 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다.
도 13b를 참고하면, 제2 도선(1203b)은 메탈 플레이트(121)의 제1 부분(121a)에 해당하는 일 영역과 일체로 형성될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2 도선(1203b)은 메탈 플레이트(121)의 제1 부분(121a)에 해당하는 일 영역 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)과 동일한 평면상에 배치된 제2 도선(1203b)을 통해서 제2 부분(121b)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급받은 제2 부분(121b)은 열을 발생시킬 수 있다. 제2 부분(121b)으로부터 발생한 열은 저온의 플렉서블 디스플레이(120)가 적정 온도를 유지하거나 온도를 증가시킬 수 있도록 할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 메탈 플레이트(121) 및 발열선(1401)을 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
도 14를 참고하면, 메탈 플레이트(121)의 격자 구조를 갖는 제2 부분(121b)과 대응되는 부분에 발열선(1401)이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 발열선(1401)은 열선(heat line) 및/또는 히터 전극을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)가 향하는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 메탈 플레이트(121)의 전면으로 정의될 수 있으며, 상기 전면에 대향하는 면은 메탈 플레이트(121)의 후면으로 정의될 수 있다. 발열선(1401)는 메탈 플레이트(121)의 전면 및/또는 후면의 제2 부분(121b)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 패드(1202a)에 포함된 제어 회로는 제1 도선(1401-1)을 통해 발열선(1401)에 전력을 공급할 수 있다. 제2 연결 패드(1202b)에 포함된 제어 회로는 제2 도선(1403)을 통해 발열선(1401)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 제1 연결 패드(1202a) 및/또는 제2 연결 패드(1202b)에 배치된 제어 회로로부터 전력을 공급받은 발열선(1401)은 열을 발생시킬 수 있다. 발열선(1401)으로부터 발생한 열은 플렉서블 디스플레이(120)로 전달될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치(101)의 A-A' 단면을 나타낸다. 도 15b는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치(101)의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 15a를 참고하면, 일 예시에서, 발열선(1401)이 메탈 플레이트(121)의 전면에서 제2 부분(121b)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)의 전면에서 제1 부분(121a)과 대응되는 부분에는 단차 보상용 매질(1402)이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 상기 단차 보상용 매질(1402)은 테이프(tape), 레진(resin) 또는 공기(air)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제2 연결 패드(1202b)는 메탈 플레이트(121)의 전면에서 제1 부분(121a)과 대응되는 부분의 일 영역에 배치될 수 있다. 이 경우, 연결 부재(1205)가 제1 부분(121a)의 일 영역에 배치되어, 제2 연결 패드(1202b)와 디스플레이 FPCB(1201)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
도 15b를 참고하면, 일 예시에서, 제2 연결 패드(1202b)와 물리적으로 연결되는 제2 도선(1403a)은 메탈 플레이트(121)의 전면에서 제1 부분(121a)과 대응되는 부분의 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도가 저온인 경우, 발열선(1401)과 평행한 평면 상에 배치된 제2 도선(1403a)을 통해서 발열선(1401)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급받은 발열선(1401)은 열을 발생시킬 수 있다. 발열선(1401)으로부터 발새한 열은 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)로 전달되어 플렉서블 디스플레이(120)가 적정 온도를 유지하도록 기여할 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치(101)의 A-A' 단면을 나타낸다. 도 16b는 일 실시 예에 따른, 도 14의 전자 장치(101)의 B-B' 단면을 나타낸다.
도 16a를 참고하면, 일 예시에서, 발열선(1401)이 메탈 플레이트(121)의 후면에서 제2 부분(121b)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(121)의 후면에서 제1 부분(121a)과 대응되는 부분에 단차 보상용 매질(1402)이 배치될 수 있다.
도 16b를 참고하면, 일 예시에서, 제2 연결 패드(1202b)와 물리적으로 연결되는 제2 도선(1203b)은 메탈 플레이트(121)의 후면에서 제1 부분(121a)과 대응되는 부분의 일 영역에 배치될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판(170)을 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
도 17을 참고하면, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(170) 및 디스플레이 FPCB(1501)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(170)은 제1 PCB(171), 제2 PCB(172), 제3 PCB(173), 및 제4 PCB(174)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)는 메인 PCB에 해당되어, 제1 PCB(171)에 프로세서(예: 도 5의 프로세서(510))가 배치될 수 있다. 제2 PCB(172)는 보조 PCB에 해당되어, 제2 PCB(172)에 배치된 발열 부품을 통해 획득한 데이터를 제1 PCB(171)에 배치된 프로세서(510)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 FPCB(1501)는 제3 PCB(173)(예: slide FPCB) 및/또는 제4 PCB(174)를 통해 제1 PCB(171)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)에 배치된 프로세서(510)는 제3 PCB(173) 및/또는 제4 PCB(174)를 통해 디스플레이 FPCB(1501)에 배치된 제어 회로로 전기적 신호를 보낼 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이 FPCB(1501)에 배치된 제어 회로는 수신한 전기적 신호를 기반으로, 배터리(예: 도 3의 배터리(180))를 통해 메탈 플레이트(121)의 제2 부분(121b)에 전력을 공급할 수 있다.
이하, 도 18 내지 도 20을 참고하여 전력을 공급받은 지지 구조(140)가 열을 발생시키기 위해 필요한 부품들을 설명한다.
도 18은 일 실시 예에 따른, 지지 구조(140)를 포함하는 전자 장치(101)의 전면과 후면을 나타낸다.
도 18을 참고하면, 전자 장치(101)는 지지 구조(140)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(140)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)의 후면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조(140)는 전자 장치(101)의 제1 상태(101a)와 제2 상태(101b)의 사이에서 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 벤딩(bending)을 가이드할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른, 지지 구조(140) 및 레일 부재(162)를 나타낸다.
일 실시 예에서, 레일 부재(162)는 제1 레일 부재(162a) 및 제2 레일 부재(162b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(140)는 제1 레일 부재(162a) 및 제2 레일 부재(162b)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(120)의 벤딩(bending)을 가이드할 수 있다. 일 예시에서, 제1 레일 부재(162a) 및 제2 레일 부재(162b)는 지지 구조(140)와 결합될 수 있도록 리세스를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 레일 부재(162a) 및/또는 제2 레일 부재(162b)는 지지 구조(140)와 결합되어 지지 구조(140)를 지지할 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른, 제1 고정 부재(161a) 및 제1 레일 부재(162a)를 나타낸다.
도 20을 참고하면, 제1 레일 부재(162a)는 전자 장치(101)의 내측으로 돌출되는 플렌지(163a)를 포함할 수 있다. 제1 레일 부재(162a)는 플렌지(163a)를 통해 전자 장치(101)(예: 도 5의 프로세서(510))로부터 전기적 신호를 전달받을 수 있다. 일 예시에서, 제1 레일 부재(162a)에 적용되는 설명은 제2 레일 부재(162b)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른, 지지 구조(140)에 전력을 공급하는 구조를 나타낸다.
도 21을 참고하면, 지지 구조(140)는 제1 레일 부재(162a)의 일 영역(예: 리세스 배치 영역)을 통해 제1 레일 부재(162a)와 결합되어 플렉서블 디스플레이(120)의 벤딩을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)는 연결 부재(2101)를 통해 제1 레일 부재(162a)에 포함된 플렌지(163a)와 연결될 수 있다. 일 예시에서, 연결 부재(2101)는 씨 클립(c-clip)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연결 부재(2101)는 돌출부를 포함할 수 있다. 연결 부재(2101)의 상기 돌출부가 플렌지(163a)에 배치되는 적어도 하나의 홈에 삽입됨으로써, 연결 부재(2101)는 플렌지(163a)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 제1 PCB(171)를 통해서 제1 레일 부재(162a)와 결합된 지지 구조(140)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급받은 지지 구조(140)는 열을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레일 부재(162a)는 전자 장치(101)의 내측에 배치된 다양한 부품들을 보호하도록 차폐 부재(164)(예: 절연 테이프)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 부재(164)를 통해 제1 PCB(171)를 통해서 지지 구조(140)에 전력이 전달되면서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다. 또한, 제1 레일 부재(162a)의 도전성 부분을 통해 발생할 수 있는 감전을 줄이거나 방지할 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른, 지지 구조(140)에 전력을 공급하는 구조를 나타낸다.
일 실시 예에서, 디스플레이 FPCB(1201)는 지지 구조(140)의 상단부와 연결될 수 있는 제1 연장부(1201a) 및 지지 구조(140)의 하단부와 연결될 수 있는 제2 연장부(1201b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 디스플레이 FPCB(1201)와 연결된 제1 연장부(1201a) 및/또는 제2 연장부(1201b)를 통해 지지 구조(140)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급받은 지지 구조(140)는 열을 발생시킬 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른, 도 22의 전자 장치(101)의 A-A' 단면을 나타낸다.
도 23을 참고하면, 지지 구조(140)의 배면을 기준으로 순차적으로 도전성 연결 부재(2305), 연결 패드(1202), 제2 연장부(1201b), 메탈 플레이트(121), 연결 부재(2306) 및 플렉서블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 패드(1202)는 도전성 연결 부재(2305)(예: 도전 테이프)를 통해 지지 구조(140)의 배면에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 연결 패드(1202)는 디스플레이 FPCB(1201)로부터 연장된 제2 연장부(1201b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 디스플레이 FPCB(1201), 제2 연장부(1201b)(및/또는 제1 연장부(1201a)), 및 연결 패드(1202)를 통해 지지 구조(140)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급하는 지지 구조(140)는 열을 발생시킬 수 있다.
도 24는 일 실시 예에 따른, 전자 부품을 포함하는 전자 장치(101)의 내부를 나타낸다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구동부(150), 지지 구조(140), 및/또는 플렉서블 디스플레이(120)가 포함하는 메탈 플레이트(121)가 방출하는 열을 확산시키기 위한 구성요소들을 포함할 수 있다.
도 24를 참고하면, 제1 PCB(171) 및 제2 PCB(172)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 면을 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(172)의 상기 제1 면에 발열 부품(2404a) 및 열을 확산시키기 위한 구성요소(예: 열 전달 물질, 그라파이트 시트(graphite sheet), 및/또는 베이퍼 챔버(vapor chamber))가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(171)의 상기 제2 면은 제2 PCB(172)의 제1 면에 배치되는 구성요소와 대칭되도록 동일한 구성요소가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(172)의 상기 제1 면에 순차적으로 발열 부품(2404a), 제3 열 전달 부재(2403a), 제2 열 전달 부재(2402a) 및/또는 제1 열 전달 부재(2401a)가 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제1 열 전달 부재(2401a), 제2 열 전달 부재(2402a), 제3 열 전달 부재(240a)는 열 전달 물질(TIM, thermal interface material), 그라파이트 시트(graphite sheet), 히트 파이프(heat pipe) 및/또는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(171)의 상기 제2 면에 순차적으로 발열 부품(2404b), 제3 열 전달 부재(2403b), 제2 열 전달 부재(2402b) 및/또는 제1 열 전달 부재(2401b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 발열 부품(2404a)은 제2 PCB(172)에 배치되는 전자 부품을 포함할 수 있다. 발열 부품(2404b)은 제1 PCB(171)에 배치되는 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 발열 부품(2404a) 및 발열 부품(2404b)은 프로세서(510), 메모리(예: 도 28의 메모리(2830)), 제어 회로 안테나 모듈(예: 도 28의 안테나 모듈(2897)) 및/또는 인터페이스(예: 도 28의 인터페이스(2877))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고열 부품(2404a, 2404b), 구동부(150), 지지 구조(140), 및/또는 메탈 플레이트(121)에서 발생한 열을 제1 열 전달 부재(2401a, 2401b), 제2 열 전달 부재(2402a, 2402b) 및/또는 제3 열 전달 부재(2403a, 2403b)를 통해 제1 미드 플레이트(132) 및 제2 미드 플레이트(133)로 전달할 수 있다. 제1 미드 플레이트(132) 및 제2 미드 플레이트(133)로 전달된 열은 플렉서블 디스플레이(120) 내의 롤링(rolling) 또는 슬라이딩 (sliding) 동작이 이루어지는 영역에 전달될 수 있다.
도 25는 일 실시 예에 따른, 열 전달 구조체(2510)를 포함하는 전자 장치(101)의 일부 영역을 나타낸다.
도 25를 참고하면, 슬라이딩 커버(131)와 제1 미드 플레이트(132) 사이에 열 전달 구조체(2510)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전달 구조체(2510)는 제1 열 전달 구조체(2511) 및 제2 열 전달 구조체(2512)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 열 전달 구조체(2511)는 제1 미드 플레이트(132)에서 슬라이딩 커버(131)와 마주보는 면에 배치될 수 있다. 제2 열 전달 구조체(2512)는 슬라이딩 커버(131)에서 제1 미드 플레이트(132)와 마주보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전달 구조체(2510)는 열 전달 물질(TIM, thermal interface material), 방열 섬유 또는 그라파이트(graphite) 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전달 구조체(2510)는 제2 미드 플레이트(133)와 후면 커버(134) 사이에 배치될 수 있다.
도 26a는 일 실시 예에 따른, 제1 상태(101a)로 전환되는 전자 장치(101)의 발열 경로를 나타낸다. 도 26b는 일 실시 예에 따른, 제2 상태(101b)로 전환되는 전자 장치(101)의 발열 경로를 나타낸다.
도 26a를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)이 전자 장치(101)의 내부로 인입되는 경우, 프로세서(510)는 발열 부품(2404a)에 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전력을 공급받은 발열 부품(2404a)은 열을 발생시키고, 플렉서블 디스플레이(120)에 열을 전달하여 저온에 의한 플렉서블 디스플레이(120)의 파손을 줄이거나 방지할 수 있다.
도 26b를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(120b)이 전자 장치(101)의 외부로 인출되는 경우, 프로세서(510)는 발열 부품(2404b)에 전력을 공급할 수 있다. 전력을 공급받은 발열 부품(2404a) 열을 발생시키고, 플렉서블 디스플레이(120)에 열을 전달하여 저온에 의한 플렉서블 디스플레이(120)의 파손을 줄이거나 방지할 수 있다.
도 27a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다. 도 27b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다. 도 27c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 온도를 제어하는 회로를 나타낸다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(510), 전원 회로(2720), 발열체(2710)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전원 회로(2720)는 프로세서(510)로부터 신호를 수신하여 발열체(2710)에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 발열체(2710)는 메탈 플레이트(121), 지지 구조(140), 구동부(150), 및/또는 발열 부품을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(510)는 온도 감지 센서(520)를 통해 획득한 플렉서블 디스플레이(120)의 주변 온도에 기반하여, 발열체(2710))에 공급되는 전력의 크기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 감지된 온도가 제1 온도 미만인 경우에 프로세서(510)는 발열체(2710)에 제1 전력을 공급할 수 있다. 감지된 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 프로세서(510)는 발열체(2710)에 제1 전력보다 높은 제2 전력을 공급할 수 있다.
도 27a를 참고하면, 프로세서(510)는 전원 회로(2720)의 가변 저항(2721)을 제어하여 발열체(2710)에 공급되는 전력의 크기를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 전원 회로(2720)는 프로세서(510)로부터 수신하는 신호에 대응하여 가변 저항(2721)의 크기를 결정하고, 이를 통해 발열체(2710)에 공급되는 전력의 크기를 제어할 수 있다.
도 27b를 참고하면, 프로세서(510)는 PWM(pulse width modulation) 제어 신호를 통해 발열체(2710)에 공급되는 전력의 크기를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(510)는 펄스 폭을 변경하여 전원 회로(2720)가 발열체(2710)에 공급하는 전력의 크기를 제어할 수 있다.
도 27c를 참고하면, 전원 회로(2720)는 피드백 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 전원 회로(2720)는 프로세서(510)로부터 수신한 신호에 기초하여 전력을 출력할 수 있다. 전원 회로(2720)는 상기 전력에 대한 피드백 전압을 검출하여, 상기 피드백 전압을 기반으로 발열체(2710)에 전력을 공급할 수 있다.
도 28은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2800) 내의 전자 장치(2801)의 블록도이다.
도 28을 참조하면, 네트워크 환경(2800)에서 전자 장치(2801)는 제 1 네트워크(2898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2804) 또는 서버(2808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2801)는 서버(2808)를 통하여 전자 장치(2804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2801)는 프로세서(2820), 메모리(2830), 입력 모듈(2850), 음향 출력 모듈(2855), 디스플레이 모듈(2860), 오디오 모듈(2870), 센서 모듈(2876), 인터페이스(2877), 연결 단자(2878), 햅틱 모듈(2879), 카메라 모듈(2880), 전력 관리 모듈(2888), 배터리(2889), 통신 모듈(2890), 가입자 식별 모듈(2896), 또는 안테나 모듈(2897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2876), 카메라 모듈(2880), 또는 안테나 모듈(2897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2860))로 통합될 수 있다.
프로세서(2820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2840))를 실행하여 프로세서(2820)에 연결된 전자 장치(2801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2876) 또는 통신 모듈(2890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2832)에 저장하고, 휘발성 메모리(2832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2820)는 메인 프로세서(2821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2801)가 메인 프로세서(2821) 및 보조 프로세서(2823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2823)는 메인 프로세서(2821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2823)는 메인 프로세서(2821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2821)와 함께, 전자 장치(2801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2860), 센서 모듈(2876), 또는 통신 모듈(2890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2880) 또는 통신 모듈(2890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2830)는, 전자 장치(2801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2820) 또는 센서 모듈(2876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2830)는, 휘발성 메모리(2832) 또는 비휘발성 메모리(2834)를 포함할 수 있다.
프로그램(2840)은 메모리(2830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2842), 미들 웨어(2844) 또는 어플리케이션(2846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2850)은, 전자 장치(2801)의 구성요소(예: 프로세서(2820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2855)은 음향 신호를 전자 장치(2801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2860)은 전자 장치(2801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2870)은, 입력 모듈(2850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2855), 또는 전자 장치(2801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2876)은 전자 장치(2801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2877)는 전자 장치(2801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2878)는, 그를 통해서 전자 장치(2801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2888)은 전자 장치(2801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2889)는 전자 장치(2801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2890)은 전자 장치(2801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2802), 전자 장치(2804), 또는 서버(2808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2890)은 프로세서(2820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2890)은 무선 통신 모듈(2892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2892)은 가입자 식별 모듈(2896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2898) 또는 제 2 네트워크(2899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2892)은 전자 장치(2801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2898) 또는 제 2 네트워크(2899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2899)에 연결된 서버(2808)를 통해서 전자 장치(2801)와 외부의 전자 장치(2804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2802, 또는 2804) 각각은 전자 장치(2801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2802, 2804, 또는 2808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2804) 또는 서버(2808)는 제 2 네트워크(2899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2836) 또는 외장 메모리(2838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2801))의 프로세서(예: 프로세서(2820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 측면과 후면을 형성하는 제1 하우징 및 지정된 범위 내에서 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징 내의 일 영역에 배치되는 구동부, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 일 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지고, 메탈 플레이트(metal plate)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 외부로 인출되는 제2 부분을 포함함, 상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조, 상기 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 온도 감지 센서 및 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 지지 구조 또는 상기 온도 감지 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분이 배치된 영역에서의 온도를 감지하고, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 시 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하고, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 시 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하고, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 구동 속도는 상기 제2 구동 속도보다 빠른 속도일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동을 제한할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조는 복수의 바(bar)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 상기 제1 전력보다 높은 제2 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 구동 속도를 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함에 따라 알림을 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함을 나타내는 화면을 상기 알림으로써 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 발열 부품을 통해 기능을 수행 중이거나 수행 예정인 경우에 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 전력을 공급하는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분에 패턴 구조를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메탈 플레이트의 상기 패턴 구조에 상기 제1 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분과 인접한 위치에 그라파이트(graphite), TIM(thermal interface material), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 전자 장치 내에 배치되는 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분이 배치된 영역에서의 주변 온도를 감지하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 여부를 판단하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하는 동작, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는 동작 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함되는 메탈 플레이트, 상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 구동 속도는 상기 제2 구동 속도보다 빠를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 제2 전력을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 구동부는 롤러 또는 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함에 따라 알림을 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 상기 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함을 나타내는 화면을 상기 알림으로써 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 발열 부품을 통해 기능을 수행 중 이거나 수행 예정인 경우, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 상기 제1 전력을 공급하는 것을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분에 패턴 구조를 포함하고, 상기 메탈 플레이트의 상기 패턴 구조에 상기 제1 전력을 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분과 인접한 위치에 그라파이트(graphite), TIM(thermal interface material), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면과 후면을 형성하는 제1 하우징 및 지정된 범위 내에서 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품;
    롤러, 바 및/또는 모터 중 적어도 하나를 포함하는 구동부;
    상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 일 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지고, 메탈 플레이트(metal plate)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(flexible display);
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 외부로 인출되는 제2 부분을 포함함;
    상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조;
    상기 하우징 내에 적어도 부분적으로 배치되는 적어도 하나의 온도 감지 센서; 및
    상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 지지 구조 또는 상기 온도 감지 센서 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분이 배치된 영역에서의 온도를 결정하고,
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 여부를 판단하고,
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생의 판단에 기초하여, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 발생 시 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하고,
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트의 판단에 기초하여, 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 시 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하고,
    상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 및 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구동 속도는 상기 제2 구동 속도보다 빠른 속도인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 구조는 복수의 바(bar)를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고, 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 상기 제1 전력보다 높은 제2 전력을 공급하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 구동 속도를 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함에 따라 알림을 출력하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한함을 나타내는 화면을 상기 알림으로써 출력하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 발열 부품을 통해 기능을 수행 중이거나 수행 예정인 경우에 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 전력을 공급하는 것을 제한하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분에 패턴 구조를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메탈 플레이트의 상기 패턴 구조에 상기 제1 전력을 공급하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분과 인접한 위치에 그라파이트(graphite), TIM(thermal interface material), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내에 적어도 부분적으로 배치되는 온도 감지 센서를 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분이 배치된 영역에서의 주변 온도를 감지하는 동작;
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생 여부를 판단하는 동작;
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생을 판단하는 동작에 기초하여, 상기 감지된 온도가 제1 온도 이상인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 제1 구동 속도로 제어하는 동작;
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생을 판단하는 동작에 기초하여, 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동 속도를 상기 제1 구동 속도와 다른 제2 구동 속도로 제어하거나 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는 동작; 및
    상기 감지된 온도 또는 제2 하우징을 이동시키는 이벤트 발생을 판단하는 동작 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 발열 부품, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 구동부, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함되는 메탈 플레이트, 및 상기 제2 부분의 후면에 부착되는 지지 구조 중 적어도 하나에 제1 전력을 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 구동 속도는 상기 제2 구동 속도보다 빠른 속도인, 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 하우징의 이동을 제한하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 하우징을 이동시키는 이벤트가 발생하고 상기 감지된 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 미만인 경우, 상기 발열 부품, 상기 구동부, 상기 메탈 플레이트, 또는 상기 지지 구조 중 적어도 하나에 제2 전력을 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 구동부는 롤러 또는 모터 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
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