WO2021246687A1 - 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

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WO2021246687A1
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digitizer
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conductive pattern
housing
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박명실
김성훈
박창병
배정배
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper

Definitions

  • Various embodiments of the present invention may provide a foldable electronic device including a digitizer and a method for controlling the same.
  • a foldable electronic device including a digitizer having an arrangement structure in which a digitizer pattern is not visually recognized from the outside, and a method for controlling the same.
  • FIG. 7A to 7D are views illustrating a shape of a second pattern of planar portions of a metal sheet layer according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a partial configuration diagram of a digitizer having a bendable pattern area according to various embodiments of the present disclosure.
  • 25 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second surface 112 and the fourth surface 122 may be operated to face opposite directions.
  • the second surface 112 may face the first direction (z-axis direction)
  • the fourth surface 122 may face the second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap between the second side 113b of the first side frame 113 and the fifth side 123b of the second side frame 123 . It can be connected without gap).
  • the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap ( ) between the third side 113c of the first side frame 113 and the sixth side 123c of the second side frame 123 . It can be connected without gap).
  • the combined length of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b of the electronic device 100 is that of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be configured to be longer than the length.
  • the combined length of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be configured to be longer than the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.
  • the first side frame 113 and/or the second side frame 123 may be formed of a metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 113 and/or the second side frame 123 are at least electrically segmented through at least one segmented portion 1161 , 1162 and/or 1261 , 1262 formed of a polymer. It may include one conductive portion 116 and/or 126 . In this case, at least one conductive part may be used as an antenna operating in at least one band (eg, legacy band) designated by being electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 100 .
  • at least one band eg, legacy band
  • the electronic device 100 may include a first protective cover 115 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may include a second protective cover 125 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 120 .
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of a metal or a polymer material.
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member.
  • the electronic device 100 through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ), in a state in which it is unfolded at a predetermined inflection angle, when a pressing force is provided in the unfolding direction (B direction), It may be operated to transition to an unfolded state (eg, an unfolded state of FIG. 1A ).
  • a pressing force is applied to the electronic device 100 in a folding direction (C direction) in a state in which the electronic device 100 is unfolded at a predetermined inflection angle through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B )
  • a closed state eg, the folded state of FIG. 2A
  • the electronic device 100 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ).
  • the second housing through the hinge module eg, the hinge module 140 of FIG. 1B
  • the first housing eg, the first housing 110 of FIG. 1A
  • the second housing 120 of FIG. 1A may be disposed up to at least a portion.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • a camera device eg, FIG. 1A
  • the electronic device includes at least one sensor module (eg, the sensor module 104 of FIG. 1A ) disposed below the flexible display 400 (eg, illuminance) sensor, proximity sensor, or TOF sensor).
  • the reinforcing plate 470 may be formed of a metal material, and the first reinforcing plate 471 and the metal sheet layer 450 facing the first flat portion 451 of the metal sheet layer 450 . ) may include a second reinforcing plate 472 facing the second flat portion 452.
  • the metal sheet layer 450 may include a plurality of bendable portions 453 .
  • the number of bendable parts 453 may be determined based on the number of hinge modules included in the electronic device.
  • first digitizer 520 and the second digitizer 530 are illustrated as if five conductive patterns are included in each of the first digitizer 520 and the second digitizer 530 in FIG. 22B, only representative conductive patterns for showing the conductive pattern arrangement according to various embodiments are shown in FIG. 22B. and, according to various embodiments, the first digitizer 520 and the second digitizer 530 may further include a plurality of omitted conductive patterns.
  • the width in the first direction 551 of the conductive pattern 522b and the width in the second direction 552 of the conductive pattern 532 are the same as the width in the first direction 551 of the conductive pattern 522b and the conductive pattern
  • the sum of the widths of the second direction 552 of the 532b may be set to be equal to the widths of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 that are not divided by the folding axis 540 .
  • the memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276 ) of the electronic device 201 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 230 may include a volatile memory 232 or a non-volatile memory 234 .
  • the first digitizer may include a first substrate surface facing the display panel, a second substrate surface facing in a direction opposite to the first substrate surface, and between the first substrate surface and the second substrate surface.
  • a dielectric substrate including a plurality of insulating layers disposed in space; a first plurality of conductive patterns disposed at predetermined intervals along a first direction in a first insulating layer among the plurality of insulating layers;
  • a second plurality of conductive patterns disposed at a specified interval along a second direction different from the first direction and between the first plurality of conductive patterns at least one ground pattern disposed, electrically connected to the ground line, and at least partially exposed through the first substrate surface, wherein the at least one ground pattern comprises: the metal sheet layer and the metal sheet layer through the exposed portion; may be electrically connected.
  • it includes a bending part that extends from the display panel and is attached in a bending manner under the second reinforcing plate, and a flexible substrate connected to the bending part and attached under the second reinforcing plate, , the second reinforcing plate may be electrically connected to a ground through the flexible substrate connected to the ground.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 지정된 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.

Description

디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법
본 발명의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 전자 펜을 통한 입력을 검출하기 위한 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 디지타이저를 위한 효율적인 배치 구조가 요구될 수 있다.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 모듈과, 힌지 모듈을 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태에서 제1하우징과 제2하우징을 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 전자 장치의 내부 공간 또는 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널 아래에 적층되는 층들(예: 폴리머층(예: 완충층(cushion)) 및 금속 시트층(예: 도전성 플레이트 또는 SUS 플레이트)을 통해 지지력 및 굴곡 특성을 제공받을 수 있다.
폴더블 전자 장치는 추가 입력 수단으로 전자 펜을 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 전자 펜을 통한 데이터 입력을 검출하기 위하여 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함할 수 있다. 이러한 적어도 하나의 디지타이저는 디스플레이 패널의 아래에 배치될 수 있다.
그러나 이러한 디지타이저 배치 구조는 폴더블 전자 장치의 잦은 펼침 및 접힘 동작에 따라 디지타이저의 강성에 의한 스트레스(stress)가 상부층에 전달되어 해당 부분이 찌그러지거나 휘어지는 버클링(buckling) 현상이 발생될 수 있다. 더욱이 디지타이저는 디스플레이 패널 아래에서 그 주변층들과 라미네이션을 통해 부착되고 공정 중에 가해지는 압력을 통해 도전성 패턴(예: 코일 부재, 디지타이저 패턴 또는 코일 패턴)이 플렉서블 디스플레이의 외부에서 시인될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 도전성 부재들(예: 금속 시트층 및/또는 보강 플레이트들)은 디지타이저에 의해 플로팅되는 상태를 유지하기 때문에 플렉서블 디스플레이의 플리커 현상과 같은 오동작을 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부에서 디지타이저 패턴이 시인되지 않는 배치 구조를 갖는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펼침 및 접힘 동작에 따라 접힘 부분에 발생되는 버클링(buckling) 현상이 감소될 수 있는 배치 구조를 갖는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 도전성 부재들을 그라운드에 연결시키는 접지 구조를 제공함으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작 발생을 감소시키도록 구성되는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 지정된 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 디지타이저는 플렉서블 디스플레이 패널을 지지하는 금속 시트층 아래에 배치되고, 금속 시트층은 디지타이저가 전자 펜을 인식할 수 있는 구조를 갖도록 형성됨으로써, 금속 시트층을 통해 외부로부터 디지타이저 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있으며, 디지타이저의 접힘 부분에 발생되는 주변층의 버클링(buckling) 현상을 방지하여 전자 장치의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 디스플레이 아래에 배치되는 도전성 부재들(예: 금속 시트층 및/또는 보강 플레이트들)이 디지타이저에 배치된 접지 구조를 통해 그라운드에 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작 발생을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4b를 확대한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c의 영역 4c를 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층의 평면부들의 제2패턴의 형상을 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역을 갖는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마진 영역을 갖는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 굴곡 가능 패턴 영역을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3패턴을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디지타이저의 굴곡 가능 패턴 영역에 배치되는 복수의 오프닝들의 형상을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저들을 포함하는 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 라인 15b-15b를 따라 바라본 제1디지타이저의 일부 단면도이다.
도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1디지타이저의 구성도이다.
도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 16b영역의 확대도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 금속 시트층의 구성도이다.
도 20c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.
도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 구조를 도시한다.
도 22a 및 도 22b는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저들에서 도전성 패턴들의 배치를 도시한다.
도 23은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 25는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 26은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 27은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 28은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 29는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 30은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))은 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 프레임(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 프레임(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응하는 제3영역(130c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(135)을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간(예: 제1하우징(110)의 내부 공간) 및 제2공간(예: 제2하우징(120)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2면(112)의 적어도 일부로부터 제4면(122)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 스피커들(101, 102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들(101, 102)은, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 펜을 부착(또는 수납)할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 펜을 수납할 수 있는 수납 공간을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)는 하우징의 외부에 전자 펜이 부착될 수 있도록 부착 영역과 인접한 위치에 적어도 하나의 자성체를 포함할 수 있다. 전자 펜은 적어도 하나의 자성체를 통해 전자 장치(100)의 하우징의 외부에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 전자 펜의 부착(또는 수납) 여부를 검출할 수 있는 검출 회로를 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치는 전자 펜으로부터 발생된 공진 회로를 검출하는 방식으로 전자 펜의 부착 여부를 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는, 내부에 자력 감지 센서(예: 홀 센서 또는 마그네틱 리드 스위치)를 포함하고, 전자 펜에 포함된 자성체를 검출하는 방식으로 전자 펜의 부착 여부를 검출할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 분리 사시도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 3을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 금속 소재의 보강 플레이트(470)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 복수로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 다른 층으로부터 잘 분리될 수 있도록 다른 층의 점착제보다 점착력이 약하거나 두께가 더 얇은 점착제에 의해 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면의 적어도 일부에 형성되는 다양한 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. 미도시되었으나, 디스플레이 패널(430)은 제어 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))에 대응하는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))에 대응하는 제2평면부(452) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))에 대응하고 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(460)가 금속 시트층(450)을 통해 외부의 전자 펜을 인식하기 위한 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(460)가 폴더블 전자 장치(예: 도 1a의 폴더블 전자 장치(100))의 외부에서 플렉서블 디스플레이(400)의 외면에 접촉하거나 근접할 때 이를 검출하기 위한 자기장을 통과시킬 수 있는 패턴 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(예: 도 4b의 제1복수의 오프닝들(4541))을 포함하는 제1패턴(예: 도 4b의 제1패턴(454))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451)와 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(예: 도 4c의 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함하는 제2패턴(예: 도 4c의 제2패턴(455))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)에 형성되는 제1패턴(예: 도 4b의 제1패턴(454))의 제1복수의 오프닝들(예: 도 4b의 제1복수의 오프닝들(4541))은 디지타이저(460)가 전자 펜의 무선 신호(예: 공진 주파수)를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 형성되는 제2패턴(예: 도 4c의 제2패턴(455))의 제2복수의 오프닝들(예: 도 4c의 제2복수의 오프닝들(4551))은 디지타이저(460)가 전자 펜의 무선 주파수(예: 공진 주파수)를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 지지 구조를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)는, 검출 부재로써, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)의 코일 부재를 통해 교류 전압이 인가되면, 자기장이 형성되고, 인접하는 전자 펜의 내부 코일의 전자기 유도 법칙에 따라 전류가 흘러 펜 내부 회로를 통해 공진 주파수가 형성되고, 디지타이저(460)는 이를 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 디지타이저(460)와 금속 시트층(450) 사이 및/또는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 통한 외부 환경 검출을 위하여 대응 위치에 형성되는 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 금속 소재로 형성될 수 있으며, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451)에 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 금속 시트층(450)의 제2평면부(452)에 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층(450)의 구성을 도시한 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4b를 확대한 도면이다. 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4c를 확대한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c를 참고하면, 금속 시트층(450)은 폴더블 전자 장치(예: 도 1b의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1b의 제1하우징(110))에 대응하는 제1영역(예: 도 1b의 제1영역(130a))과 대면하는 제1평면부(451)와, 제2하우징(예: 도 1b의 제2하우징(120))에 대응하는 제2영역(예: 도 1b의 제2영역(130b))과 대면하는 제2평면부(452)) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응하는 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))에 대면하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(4541)을 포함하는 제1패턴(454)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)은 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정할 수 있는 형상, 배치 구조 및 배치 밀도를 가질 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 제1복수의 오프닝들(4541) 각각은 폴딩축(A 축)을 따라 제1길이(H1)를 갖고, 제1길이(H1)보다 작은 제1폭(W1)을 가지며, 서로에 대하여 지정된 제1간격(D1)을 갖는 슬릿으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1패턴(454)을 통해 탄성력 및 굴곡 특성을 제공함과 동시에, 외부의 전자 펜의 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))가 검출하도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 복수의 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 힌지 모듈의 개수에 기초하여 굴곡 가능부(453)의 개수가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(4551)을 포함하는 제2패턴(455)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 특성을 제공할 수 있는 형상 및/또는 배치 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 제2복수의 오프닝들(4551) 각각은 폴딩축(A 축)을 따라 제2길이(H2)를 갖고, 제2길이(H2)보다 작은 제2폭(W2)을 가지며, 서로에 대하여 지정된 제2간격(D2)을 갖는 슬릿으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 제2패턴(455)을 통해 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성을 제공함과 동시에, 외부의 전자 펜의 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))가 검출하도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 오프닝들(4541)을 포함하는 제1패턴(454)은 굴곡 특성이 제공되기 위한 제1개구율(예: 단위 면적당 개구율) 및 전자 펜으로부터 방출된 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))로 전달할 수 있는 유효 신호 전달율(예: 약 70% 이상의 신호 전달율)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 오프닝들(4551)을 포함하는 제2패턴(455)은 전자 펜으로부터 방출된 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))로 전달할 수 있는 유효 신호 전달율을 만족할 수 있도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(455)은 유효 신호 전달율을 만족할 경우, 제1개구율보다 낮은 제2개구율(예: 단위 면적당 개구율)을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 제2패턴(455)이 제공되는 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 높은 강성이 요구되기 때문일 수 있다. 예컨대, 제1패턴(454)의 단위 오프닝(4541)과 제2패턴(455)의 단위 오프닝(4551)이 동일한 형상을 가질 경우, 제1길이(H1)는 제2길이(H2)보다 크도록 형성되거나, 제1폭(W1)은 제2폭(W2)보다 크도록 형성되거나, 제1간격(D1)이 제2간격(D2)보다 작도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)은 굴곡 가능부(453)의 굴곡 특성이 제공될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은, 굴곡 특성이 고려되지 않고, 유효 신호 전달율을 만족하면서, 제1패턴(454)의 제1개구율보다 낮은 제2개구율을 가질 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)과 다른 형상, 다른 간격 및/또는 다른 배치 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)은, 제1평면부(451)에 대응하는 제2복수의 오프닝들(4551)과 제2평면부(452)에 대응하는 제2복수의 오프닝들(4551)의 형상이 서로 다르게 형성될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 쿠션층(441) 및 쿠션층(441)을 사이에 두고 적층되는 제1층(442) 및 제2층(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 금속 시트층(450)의 제1패턴(454)으로 형성된 제1복수의 오프닝들(4541) 및 제2패턴(455)으로 형성된 제2복수의 오프닝들(4551)을 통한 이물질 유입을 차단하고, 굴곡 가능부(453)에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 경계 영역에 대한 시인을 방지하기 위한 적층 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션층(441)은 완충을 위한 재질(예: 스폰지 또는 포론)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션층(441)의 상부에 배치되는 제1층(442) 및 쿠션층(441)의 하부에 배치되는 제2층(443)은 면품위 개선(시인성 개선)을 위한 재질(예: TPU)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 점착제(P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 디지타이저(460)에 부착될 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 디지타이저(460)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 접착 부재는 양면 테이프 또는 방수 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)에 형성된 제1패턴(454)을 통해 수신된 전자 펜의 무선 신호를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정하는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 형성된 제2패턴(455)을 통해 수신된 전자 펜의 무선 신호를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
도 6을 참고하면, 금속 시트층(450)은 제1보강 플레이트(471)에 적어도 부분적으로 부착되는 제1평면부(451)와, 제2보강 플레이트(472)에 적어도 부분적으로 부착되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하고, 굴곡 특성이 제공되는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(4541)이 형성된 제1패턴(454)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451)와 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(4551)이 형성된 제2패턴(455)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 디스플레이 패널(430)이 일정 곡률을 가지고 접힐 때, 그 아래에 배치된 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460) 역시 함께 접힐 수 있으며, 제1보강 플레이트(471) 및 제2보강 플레이트(472)는 굴곡 가능부(453)의 중앙에서 양측으로 지정된 거리까지 형성된 미접착 영역을 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 함께 좌우로 벌어지도록 배치될 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층(450)의 평면부들(451, 452)의 제2패턴(455)의 형상을 도시한 도면이다.
도 7a를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 지정된 간격으로 배치되는 원형 오프닝들(4552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 원형의 오프닝들(4552)은 금속 시트층(450)을 통한 전자 펜과 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))간의 유효 신호 전달율을 만족하면서, 강성이 보강되기 위한 크기 및 배치 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝들(4552)은 원형이 아닌 타원형, 사각형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝들(4552)은 서로 다른 형상들이 규칙적으로 교번하거나, 불규칙적으로 교번하여 배치될 수도 있다.
도 7b를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 지정된 간격으로 배치되는 길이를 갖는 슬릿들(4553)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 슬릿들(4553)은, 라인 7b-7b를 따라 바라본 제2패턴(455)의 단면도에서, 탄성 소재의 충진 물질(4553a)(예: 실리콘 우레탄 또는 러버)이 충진되거나, 접착 테이프(4553b)를 통해 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 충진 물질 및/또는 접착 테이프는 전술한 원형 또는 다각형의 복수의 오프닝들(4552)에 적용될 수도 있다.
어떤 실시예에서, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))은 제1패턴(454)의 오프닝들(4541) 및 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 모두 충진 물질이 충진될 수 있다. 이러한 경우, 제1패턴(454)의 오프닝들(4541)에 충진되는 충진 물질 및 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 충진되는 충진 물질의 모듈러스 특성이 서로 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, 제1패턴(454)의 오프닝들(4541)에 충진되는 충진 물질은 소프트(soft)한 특성을 가짐으로써 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있으며, 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 충진되는 충진 물질은 상대적으로 리지드(rigid)한 특성을 가짐으로써 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.도 7c를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 서로에 대하여 수직한 방향으로 길이를 갖도록 교번하여 배치되는 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)은 제1방향(① 방향)(예: 도 1a의 x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 오프닝들(4554a), 및 제1복수의 오프닝들(4554a) 사이에 교번하여 배치되고, 제1방향(① 방향)과 수직한 제2방향(② 방향)(예: 도 1a의 y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치되는 제2복수의 오프닝들(4554b)을 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)의 길이 방향에 따른 교번 배치(교차 배치)를 통해, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 강성이 보강될 수 있고, 디지타이저를 통해 금속 시트층(450)으로 유기되는 와전류(eddy current) 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 7d를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 도 7c와 유사한 방식으로, 서로 교번하여 길이를 갖도록 서로 수직한 방향으로 배치되는 복수의 오프닝들(4555a, 4555b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4555a, 4555b)은 'I' 형상으로 형성됨으로써, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)의 강성을 유지하면서, 개구율을 확대하여, 디지타이저를 통한 신호 전달율을 증가시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 복수의 오프닝들(4554a, 4554b, 4555a, 4555b)의 폭, 길이 및/또는 형상에 따라 개구율 및/또는 디지타이저(460)의 신호 전달율이 결정될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저(460a, 460b)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(100)의 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 한 쌍의 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 8b의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 8b의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 디지타이저(460a, 460b)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에서, 접착 부재(P5)를 통해 금속 시트층에 부착되는 제1디지타이저(460a)와, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에서, 접착 부재(P5)를 통해 금속 시트층(450)에 부착되는 제2디지타이저(460b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역에서, 디지타이저(460a, 460b)는 이격 공간(4602)을 갖는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b)로 분할됨으로서, 이격 공간(4602)을 통해 금속 시트층(450)을 통한 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서)(예: 도 8a의 전자 장치(100))는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b) 사이의 이격 공간(4602)에서 전자 펜의 좌표를 검출할 수 없기 때문에, 마지막으로 인식된 전자 펜의 좌표, 입력 속도 및/또는 각도를 고려한 보간 방법(interpolation)을 통해 전자 펜의 입력 좌표가 예측되도록 설정할 수 있다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(프로세서)(예: 도 8b의 전자 장치(100))는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b) 사이의 이격 공간(4602)에서 전자 펜의 좌표를 검출할 수 없기 때문에 이를 사용자에게 가이드하기 위하여, 해당 이격 공간(4602)에 대응하는 디스플레이 영역에 전자 펜 미인식 가이드 객체(guide object)(401)를 표시하도록 설정할 수도 있다. 이러한 전자 펜 미인식 가이드 객체(401)는 실질적으로 필기를 할 수 없는 스프링 노트의 스프링 이미지 또는 제본 영역 이미지를 포함할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역(4603)을 갖는 디지타이저(460)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역(4603)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.
도 9a 및 도 9b를 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 9a를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서의 두께가 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)의 두께보다 얇도록 형성되는 단차 영역(4603)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역을 포함하여 디지타이저에 형성된 단차 영역(4603)은 금속 시트층(450)을 통한 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다.
도 9b를 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 수직으로 교차될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 다양한 각도로 교차될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 자기장이 형성되도록 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 단차 영역(4603)에서, 제2도전성 패턴(4622)만이 배치되도록 형성될 수 있다. 이러한 경우. 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제1도전성 패턴(4621)만을 포함하므로, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)에 대응하는 영역에서, 유전체 기판(461)의 두께는 주변 영역보다 얇게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제2도전성 패턴(4622)만을 포함하도록 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)의 배치 밀도가 주변 영역보다 낮게 형성되거나, 교차 부분을 주변 영역보다 적게 하여 유전체 기판(461)의 두께를 줄임으로서, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마진 영역(4604)을 갖는 디지타이저(460)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다.
도 10을 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 주변 영역과 달리 점착층(P4)를 통해 금속 시트층(450)과 부착되지 않으며, 디스플레이 패널(430)보다 크게 형성된 마진 영역(4604)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역을 포함하여 디지타이저(460)에 형성된 마진 영역(4604)은 금속 시트층(450)에 부착되지 않는 여유 공간을 제공함으로서, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 굴곡 가능 패턴 영역(4605)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.
도 11을 설명함에 있어서, 도 9b에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서, 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 기판(461)은 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는, 굴곡 가능 패턴 영역(4605)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(4622)은, 굴곡 가능 패턴 영역(4605)에서, 웨이브 형상으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제2도전성 패턴(4622)은, 디지타이저(460)의 굴곡 가능 패턴 영역(4605)에서, 폴딩축(A)과 수직한 방향으로 진행하면서, 지그재그 방식의 웨이브 형상을 갖도록 배치됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3패턴(4606)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.
도 12를 설명함에 있어서, 도 11에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 12를 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 기판(461)은, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응되는 영역에 배치되는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치되고, 폴딩축 A를 따라 길이를 갖도록 형성되는 복수의 오프닝들(4606a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치되는 복수의 오프닝들(4606a)을 통해 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서, 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(4621) 및 제2도전성 패턴(4622)은 굴곡 가능 패턴 영역에서, 복수의 오프닝들(4606a)을 회피하는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치된 복수의 오프닝들(4606a)은 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있는 변형된 다양한 형상 및/또는 배치 구조를 가질 수도 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디지타이저(460)의 굴곡 가능 패턴 영역에 배치되는 복수의 오프닝들(4606b, 4606c)의 형상을 도시한 도면이다.
도 13a를 참고하면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들(4606b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4606b)은 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에서 길이 방향(예: 도 11 또는 도 12의 폴딩축 A와 평행한 방향)으로 길이를 갖는 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
도 13b를 참고하면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들(4606c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4606c)은 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 마름모 형상의 오프닝들(4606c)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들은 장방형 또는 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저들을 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 14를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 및 한 쌍의 디지타이저들(481, 482)(예: 도 8a의 한 쌍의 디지타이저들(460a, 460b))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 금속 시트층(450)의 제1패턴(454) 및 제2패턴(455)을 통한 이물질 유입을 차단하고, 굴곡 가능부(453)에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 경계 영역에 대한 시인을 방지하기 위한 적층 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저들(481, 482)은 점착제(P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 디지타이저들(481, 482)은 폴딩축(A)을 기준으로 실질적으로 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 위치에 배치되는 제1디지타이저(481) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 위치에 배치되는 제2디지타이저(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는, 금속 시트층(450)을 위에서 바라볼 때, 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482)는, 금속 시트층(450)을 위에서 바라볼 때, 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)와 제2디지타이저(482)는 폴딩축(A)을 기준으로 지정된 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)와 제2디지타이저(482)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 배치되는 컨트롤러를 포함하는 기판(예: 도 21의 기판(315))(예: PBA(printed board assembly))에 동시에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 밴딩부(432) 및 밴딩부(432)에 전기적으로 연결되는 연성 기판(433)(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 밴딩부(432)의 외면에 적층되고, 밴딩부(432)를 보호하기 위한 밴딩 보호층(예: BPL(bending protection layer))을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장 후, 밴딩되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이(400)의 구동을 제어하는 제어 회로(4321)(예: DDI(display driver IC)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 밴딩된 후, 제1테이프 부재(432a)를 통해 제2디지타이저(482)의 배면에 부착될 수 있으며, 연성 기판(433) 역시 제2테이프 부재(433a)를 통해 제2디지타이저(482)의 배면에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432) 및 연성 기판(433)은 디스플레이 패널로부터 연장된 후, 밴딩을 통해 제1디지타이저(481)의 배면에 부착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치되는 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 그라운드(G)에 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작(예: 플리커 현상)을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 디스플레이 패널(430)과 디지타이저들(481, 482) 사이에, 플로팅된 상태로 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 금속 시트층(450)은 디지타이저(481)의 적층 구조 중에 배치되는 플로팅된 그라운드 패턴(4814)(예: 도전성 패턴) 및 제1전기적 연결 부재(4814a)를 이용하여 전자 장치의 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 두 개의 디지타이저들의 구성도이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 라인 15b-15b를 따라 바라본 제1디지타이저의 일부 단면도이다.
도 15a 및 도 15b를 참고하면, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저(481, 482)는 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부에 대응하도록 배치되는 제1디지타이저(481) 및 제1디지타이저(481)와 이격 배치되고, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부에 대응하도록 배치되는 제2디지타이저(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 디스플레이 패널(430)을 향하는 제1기판면(4801), 제1기판면(4801)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(4802) 및 제1기판면(4801)과 제2기판면(4802) 사이에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 제1유전체 기판(4811)(예: 제1유전체 시트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 디스플레이 패널(430)을 향하는 전자 펜의 입력(예: 접촉 및/또는 근접(예: 호버링))을 검출하기 위하여, 복수의 절연층들 중 제1절연층(4811a)에 배치되는 제1도전성 패턴들(4812)(예: 제1코일 패턴들 또는 제1코일들) 및 제1절연층(4811a)과 제2기판면(4802) 사이의 제2절연층(4811b)에 배치되는 제2도전성 패턴들(4813)(예: 제2코일 패턴들 또는 제2코일들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 제1유전체 기판(4811)으로부터 굴곡 가능하게 연장되거나, 별도로 부착되는 제1연장부(4816)(예: 제1FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(4816)는 제1도전성 패턴들(4812) 및 제2도전성 패턴들(4813)이 연장되는 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 제1디지타이저(481)는 제1연장부를 통해 제1하우징 또는 제2하우징에 배치된 컨트롤러를 포함하는 기판(예: 도 21의 기판(315))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판은 전자 장치의 장치 기판(예: 메인 기판)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기판이 제2하우징에 배치될 경우, 제1연장부(4816)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는 영역을 가로질러야 하므로, 충분한 굴곡성을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482) 역시 제2유전체 기판(4821)에 배치되는 제3도전성 패턴들(4822)(예: 제3코일 패턴들 또는 제3코일들) 및 제4도전성 패턴들(4823)(예: 제4코일 패턴들 또는 제4코일들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482) 역시 제2유전체 기판(4821)으로부터 굴곡 가능하게 연장되거나, 별도로 부착되는 제2연장부(4826)(예: 제2FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2연장부(4826)는 제3도전성 패턴들(4822) 및 제4도전성 패턴들(4823)이 연장되는 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 제2디지타이저(482)는 제2연장부(4826)를 통해 제1하우징 또는 제2하우징에 배치된 컨트롤러를 포함하는 기판(예: PBA(printed circuit board))에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기판이 제1하우징에 배치될 경우, 제2연장부(4826)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는 영역을 가로질러야 하므로, 충분한 굴곡성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(4816) 및 제2연장부(4826) 역시 밴딩된 후, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 제1절연층(4811a)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)(예: 플로팅된 더미 패턴) 및 그라운드 패턴(4814)과 전기적으로 연결되고 제1연장부(4816)의 적어도 일부까지 연장되는 제1그라운드 라인(4816a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은 제1절연층(4811a)에서, 제1도전성 패턴들(4812) 사이의 공간을 활용하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814) 중 적어도 일부 영역은 그 상부의 커버 레이어(예: 제1기판면(4801)을 포함한 일부 절연층들)가 제거됨으로써, 제1기판면(4801)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 패턴(4814)은 제1절연층(4811a)에 배치된 그라운드 배선(4815)을 통해 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은, 복수의 절연층들 중 제1절연층(4811a)과 제1기판면(4801) 사이의 절연층에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은, 제1기판면(4801)에 노출되는 방식으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)가 플렉서블 디스플레이(400)의 구성 요소로써 배치될 때, 제1디지타이저(481)의 제1기판면(4801)을 통해 노출된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은 제1전기적 연결 부재(4814a)를 통해 금속 시트층(450)과 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 연결 부재(4814a)는 도전성 테이프 및/또는 도전성 점착제를 포함할 수 있다. 따라서, 금속 시트층(450)은 제1전기적 연결 부재(4814a), 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814) 및 제1그라운드 라인(4816a)을 통해 컨트롤러를 포함하는 기판의 그라운드(G)와 연결되는 전기적 접지 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면 기판은 전자 장치의 장치 기판에 배치되는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이는 금속 시트층(450)과 제2디지타이저(482) 사이에, 동일한 전기적 접지 구조가 추가적으로 포함될 수도 있다. 이러한 경우, 제1디지타이저(481)와 금속 시트층(450)간의 전기적 접지 구조가 단절될 경우, 금속 시트층(450)과 제2디지타이저(482) 사이의 추가적인 전기적 접지 구조를 이용하여 그라운드(G)에 연결되므로, 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
어떤 실시예에서, 본 발명에 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 통한 접지 구조는 제1하우징과, 제1하우징과 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 배치되는 제2하우징과, 제2하우징의 적어도 일부에 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제1하우징의 내부 공간으로 수용되는 도전성 밴딩 가능 부재(예: 멀티바 조립체)와, 도전성 밴딩 가능 부재 및 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 슬라이더블(slidable) 전자 장치(예: 롤러블(rollable) 전자 장치)에도 적용될 수 있다. 이러한 경우, 디지타이저는 도전성 밴딩 가능 부재와 디스플레이 패널 사이에 배치될 수 있으며, 도전성 밴딩 가능 부재는 디지타이저의 접지 구조를 통해 슬라이더블 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1디지타이저의 구성도이다. 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 16b영역의 확대도이다.
도 16a 및 도 16b의 디지터이저들을 설명함에 있어서, 도 15a 및 도 15b의 디지타이저들과 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 16a 및 도 16b를 참고하면, 제1디지타이저(481)는 제1도전성 패턴들(4812) 사이에 각각 배치되는 두 개의 그라운들 패턴들(4814)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 두 개의 그라운드 패턴들(4814)은 연결 패턴(4817)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 패턴(4817)은 제1연장부(4816)의 적어도 일부까지 연장된 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 패턴(4817)은, 복수의 절연층들 중 두 개의 그라운드 패턴들(4814)이 배치된 제1절연층(4811a)과 제1기판면(4801) 사이의, 다른 절연층에 배치되고 도전성 비아를 통해 두 개의 그라운드 패턴들(4814)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴은 세 개 이상의 그라운드 패턴들을 포함하고, 적어도 하나의 연결 패턴을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 두 개 이상의 그라운드 패턴들(4814)의 적용은 제1도전성 패턴들(4812) 사이에 하나의 그라운드 패턴이 적용되기 위한 공간이 부족할 경우 유리할 수 있고, 금속 시트층(450)과 제1디지타이저(481) 사이에서 제1전기적 연결 부재(4814a)의 향상된 연결 자유도를 제공하는데 유리할 수 있다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 17 내지 도 19의 플렉서블 디스플레이(400)를 설명함에 있어서, 도 14의 플렉서블 디스플레이와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 17을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1디지타이저(481) 아래에 배치되는 제1보강 플레이트(471) 및 제1보강 플레이트(471)와 이격 배치되고, 제2디지타이저(482) 아래에 배치되는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 제1디지타이저(481) 아래에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 제2디지타이저(482) 아래에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 접착 부재는 양면 테이프 또는 방수 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트는 디스플레이 패널로부터 연장되는 밴딩부에 연결되고, 제2보강 플레이트의 배면에 제2테이프 부재를 통해 부착되는 연성 기판(예: FPCB)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2테이프 부재는 도전성 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 제1디지타이저(481)로부터 연장되고, 밴딩된 후, 제1보강 플레이트(471)의 배면에 부착되는 제1연장부(4816)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1연장부(4816)는 제1그라운드 라인(4816a)의 적어도 일부가 외부로 노출되는 부분을 포함할 수 있으며, 노출 부분은 제1그라운드 라인(4816a)과 제1보강 플레이트(471) 사이에 배치되는 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 제1보강 플레이트(471)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(4816b) 역시 도전성 테이프 또는 도전성 점착제를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1연장부(4816)는, 외부에 노출되고, 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결된 별도의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 별도의 도전성 패드는 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 제1보강 플레이트(471)에 접촉될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 시트층(450)은 제1디지타이저(481)에 배치된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 제1보강 플레이트(471)는 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a) 및 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결되고, 제2보강 플레이트(472)는 밴딩부(432)에 연결된 연성 기판(433)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되기 때문에 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 18을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 금속 시트층 아래에서 제1평면부(451)로부터 굴곡 가능부(453)를 통해 제2평면부(452)의 적어도 일부까지 대응하는 영역에 배치되는 하나의 디지타이저(480)(예: 도 5의 디지타이저(460))를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 금속 시트층(450)은 디지타이저(480)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a))을 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 금속 시트층(450) 아래에서 제1평면부(451)로부터 굴곡 가능부(453)를 통해 제2평면부(452)의 적어도 일부까지 대응하는 영역에 배치되는 하나의 디지타이저(480)(예; 도 5의 디지타이저(460))를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디지타이저(480) 아래에서, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 배치되는 제1보강 플레이트(471)와, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 배치되는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 디지타이저(480)에 배치된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a))을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 제1보강 플레이트(471)는 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a)) 및 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결되고, 제2보강 플레이트(472)는 밴딩부(432)에 연결된 연성 기판(433)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되기 때문에 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다. 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 금속 시트층의 구성도이다. 도 20c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.
도 20a 내지 도 20c의 플렉서블 디스플레이를 설명함에 있어서, 도 14의 플렉서블 디스플레이와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 20a 내지 도 20c를 참고하면, 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층, 굴곡 지지층(450-1) 및 한 쌍의 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는, 굴곡 지지층(450-1)을 위에서 바라볼 때, 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482)는, 굴곡 지지층(450-1)을 위에서 바라볼 때, 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 굴곡 지지층(450-1)은, 디지타이저들(481, 482)의 성능 개선을 위하여, 전술한 금속 시트층(450)이 대체된 것으로써, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응되는 위치에 배치되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응되는 위치에 배치되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하고 굴곡 가능하게 배치되는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 실질적으로 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 실질적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성되고, 굴곡성(flexibility) 제공을 위한 제1패턴(454)(예: 복수의 오프닝들(예: 도 4b의 복수의 오프닝들(4541))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 소재와 도전성 소재는 테이프 부재를 통해 서로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 소재와 도전성 소재는 인서트 사출 또는 이중 사출을 통해 서로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 굴곡 지지층(450-1)의 금속 소재로 형성된 굴곡 가능부(453)는 디스플레이 패널(430)과 디지타이저들(481, 482) 사이에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 필요가 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 지지층(450-1)은 굴곡 가능부(453)로부터 제1평면부(451)의 적어도 일부로, 도전성 소재가 확장된 적어도 하나의 제1확장 영역(456)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1확장 영역(456)은 제1디지타이저(481)에 배치된 제1그라운드 패턴(4814), 전기적 연결 부재(4814a) 및 제1연장부(4816)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 금속 소재로 형성된 굴곡 지지층(450-1)의 굴곡 가능부(453)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
어떤 실시예에서, 굴곡 지지층(450-1)은 굴곡 가능부(453)로부터 제2평면부(452)의 적어도 일부로, 도전성 소재가 확장된 적어도 하나의 제2확장 영역(457)을 추가로 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2확장 영역(457)은 제2디지타이저(482)에 배치된 제2그라운드 패턴(4824), 전기적 연결 부재(4824a) 및 제2연장부(4826)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 금속 소재로 형성된 굴곡 지지층(450-1)의 굴곡 가능부(453)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 구조를 도시한다.
도 21의 전자 장치(300)는 도 1a 내지 도 2b의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 21을 참고하면, 전자 장치(300)(예를 들어, 전자 장치(101))는 PBA(printed board assembly)(315), 연결 인터페이스(325, 335), 제1 디지타이저(320), 및 제2 디지타이저(330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, PBA(printed board assembly)(315)상에는 컨트롤러(310)(예를 들어, 보조 프로세서(123)), 및 커넥터(316, 317)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(320)는 전자 펜으로부터 발생한 펜 신호에 기초하여, 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호를 생성하고, 생성된 신호를 프로세서로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜으로부터 발생한 자기장이 펜 신호라고 명명될 수 있으며, 펜 신호에 기반하여 제1 디지타이저(320) 내에 포함되는 복수의 도전성 패턴들(예: 코일들)에 유도되는 전류 또는 복수의 도전성 패턴들 양단에 유도되는 전압이 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호로서 이용될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 전자 펜 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 포함되는 공진 회로를 이용하여 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(320, 330)의 복수의 도전성 패턴들을 통해 교류 전압이 인가되면, 자기장이 형성되고, 디지타이저(320, 330)에 인접하는 전자 펜의 내부 코일의 전자기 유도 법칙에 따라 전류가 흘러, 전자 펜 내부의 공진 회로를 통해 공진 주파수를 포함하는 신호가 형성되고, 디지타이저(320, 330)는 이를 인식할 수 있다. 공진 회로는 적어도 하나의 코일(coil), 인덕터(inductor) 및/또는 커패시터(capacitor)와 같은 전자 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 회로는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 공진 회로는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 다양한 주파수를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)는 전자 펜으로부터 발생한 펜 신호에 기초하여, 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜으로부터 발생한 자기장이 펜 신호라고 명명될 수 있으며, 펜 신호에 기반하여 제2 디지타이저(330) 내에 포함되는 복수의 도전성 패턴들에 유도되는 전류 또는 복수의 도전성 패턴들의 양단에 유도되는 전압이 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호로서 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(320)는 제1연결 인터페이스(325)(예: 도 15a의 제1연장부(4816) 또는 제1FPCB)를 통하여 PBA(printed board assembly)(315)의 제1커넥터(316)에 연결될 수 있고, 제1 디지타이저(320)에서 발생한 신호는 제1연결 인터페이스(325) 및 제1커넥터(316)를 통하여 컨트롤러(310)에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)는 제2연결 인터페이스(335)(예: 도 15a의 제2연장부(4826) 또는 제2FPCB)를 통하여 PBA(315)의 제2커넥터(317)에 연결될 수 있고, 제2 디지타이저(330)에서 발생한 신호는 제2연결 인터페이스(335) 및 제2커넥터(317)를 통하여 컨트롤러(310)에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(300)는 두 개의 하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110) 및 제2하우징(120))을 포함할 수 있으며, 선(340)은 두 하우징이 회동하는 폴딩축(예: 회전축)(예: 도 1a의 폴딩축(A))을 의미할 수 있다. 즉, 다양한 실시예에 따라서, PBA(315), 연결 인터페이스(325), 및 제1 디지타이저(320)는 전자 장치(300)의 제1 하우징에 위치할 수 있고, 제2 디지타이저(330)는 전자 장치(300)의 제2 하우징에 위치할 수 있고, 연결 인터페이스(335)는 폴딩축(예: 회전축)을 교차하여 커넥터(317)와 제2 디지타이저(330)를 연결할 수 있다. 도 1a 내지 도 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, PBA(315), 연결 인터페이스(325), 및 제1 디지타이저(320)가 위치하는 제1 하우징은 도 1a 내지 도 2b의 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 중 임의의 하나일 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)가 위치하는 제2 하우징은 도 1a 내지 도 2b의 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 중 다른 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 연결 인터페이스(335)는 FPCB(flexible printed circuits board)를 포함할 수 있다. 이 경우, 폴딩축(340)을 교차하여 커넥터(317)와 제2 디지타이저(330)를 연결하는 연결 인터페이스(335)가 연성을 가지므로, 전자 장치(300)의 반복적인 폴딩에도 불구하고 손상의 가능성이 낮아질 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 연결 인터페이스(335)뿐 아니라 연결 인터페이스(325)도 FPCB를 포함할 수 있다.
도 22a 및 도 22b는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저들 내 도전성 패턴들의 배치를 도시한다.
도 22a를 참조하면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에는 제1 하우징과 제2 하우징이 회동되는 폴딩축(540)(예: 도 1a의 폴딩축(A1))이 위치할 수 있으며, 제1 하우징에는 제1 디지타이저(520)가 포함되고, 제2 하우징에는 제2 디지타이저(530)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)을 포함할 수 있다. 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)의, 폴딩축(540) 방향의 길이는 각각 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)의 제1 방향(551)의 길이보다 길 수 있다. 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)의 폴딩축(540) 방향 길이는 각각 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)의 제2 방향(552)의 길이보다 길 수 있다. 제1 방향(551) 및 제2 방향(552)의 정의에 대해서는 후술한다.
도 22a에서 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)에 각각 3개의 도전성 패턴들이 포함되는 것처럼 도시되었으나, 도 22a에는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴의 배치를 보여주기 위한 대표적인 도전성 패턴들만 도시되어 있고, 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)는 생략된 복수의 전성 패턴들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523) 각각에 대하여, 폴딩축(540)으로부터, 폴딩축(540)에 수직한 제1 방향(551)으로의 거리가 정의될 수 있다. 제1 방향(551)은 제1 디지타이저(520)가 이루는 평면이 폴딩축(540)과 제1 방향(551)이 이루는 평면과 실질적으로 평행하도록 정의될 수 있다. 제1 하우징이 폴딩축(540)을 중심으로 회전하더라도, 제1 방향(551)은 여전히 폴딩축(540)에 수직하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리는, 도전성 패턴(521)을 구성하는 지점들에 대하여 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리들 중 가장 짧은 거리로 정의될 수 있다. 다른 도전성 패턴들(532, 533)에 대해서도 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리가 유사한 방식으로 정의될 수 있다. 도전성 패턴(523)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리는 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(522)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리보다 멀 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533) 각각에 대하여, 폴딩축(540)으로부터, 폴딩축(540)에 수직한 제2 방향(552)으로의 거리가 정의될 수 있다. 제2 방향(552)은 제2 디지타이저(530)가 이루는 평면이 폴딩축(540)과 제2 방향(552)이 이루는 평면과 실질적으로 평행하도록 정의될 수 있다. 제2 하우징이 폴딩축(540)을 중심으로 회전하더라도, 제2 방향(552)은 여전히 폴딩축(540)에 수직하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(531)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리는, 도전성 패턴(531)을 구성하는 지점들에 대하여 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리들 중 가장 짧은 거리로 정의될 수 있다. 다른 도전성 패턴들(532, 533)에 대해서도 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리가 유사한 방식으로 정의될 수 있다. 도전성 패턴(533)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리는 도전성 패턴(531) 및 도전성 패턴(532)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리보다 멀 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523) 각각에 대하여, 제1 방향(551)의 폭이 정의될 수 있다. 도 22a를 참조하면, 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562)은 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)은 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)은 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)의 절반일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴(531, 532, 533) 각각에 대하여, 제2 방향(552)의 폭이 정의될 수 있다. 도 22a를 참조하면, 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572)은 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)의 절반일 수 있다.
도 22a에서, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하면, 도 22a의 도전성 패턴들의 배치는 폴딩축(540)을 경계로 두 개의 디지타이저들(520, 530)로 분할되지 않은, 단일 디지타이저에서 동일한 폭의 도전성 패턴들이 균일한 간격과 균일한 폭을 가지고 배치된 것과 등가적이다. 즉, 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭(562, 563, 572, 573)은 동일하고, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)의 합은, 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 동일할 수 있다. 이 경우에도, 도 22a에 도시되지는 않았으나, 제1 디지타이저(520)에 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴이 포함되고, 제2 디지타이저(530)에 제3 도전성 패턴 및 제4 도전성 패턴이 포함되고, 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭과 상이하며, 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭의 합은 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하고, 제2 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭과 동일하고, 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭은 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 동일하고, 제2 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭의 합은 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 상이할 수 있다. 이 경우, 도 22a에 도시되지는 않았으나, 제1 디지타이저(520)에 제3 도전성 패턴이 더 포함되고, 제2 디지타이저(530)에 제4 도전성 패턴이 더 포함되고, 제3 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)과 동일하고, 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 동일할 수 있다.
도 22b는 디지타이저들 내 도전성 패턴들의 배치에 관한, 도 22a와 상이한 예시를 도시한다.
도 22a와 마찬가지로, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에는 제1 하우징과 제2 하우징이 회동되는 폴딩축(540)이 위치할 수 있으며, 제1 하우징에는 제1 디지타이저(520)가 포함되고, 제2 하우징에는 제2 디지타이저(530)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523, 521b, 522b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533, 531b, 532b)을 포함할 수 있다.
도 22b에서 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)에 각각 5개의 도전성 패턴들이 포함되는 것처럼 도시되었으나, 도 22b에는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴 배치를 보여주기 위한 대표적인 도전성 패턴들만 도시되어 있고, 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)는 생략된 복수의 도전성 패턴들을 더 포함할 수 있다.
제1 방향(551) 및 제2 방향(552)의 정의는 도 22a를 참조하여 상술한 바와 동일하므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(522) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭의 절반과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭의 절반과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭의 세 배와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(532) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭의 절반과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭의 절반과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(532b)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭의 세 배와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 22b에서, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하면, 도 22b의 도전성 패턴들의 배치는 폴딩축(540)을 경계로 두 개의 디지타이저들(520, 530)로 분할되지 않은, 단일 디지타이저에서 동일한 폭의 도전성 패턴들이 균일한 간격과 균일한 폭을 가지고 배치된 것과 등가적일 수 있다. 즉, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 마찬가지로, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 마찬가지로, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(532b)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다.
도 23은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. PBA(615) 및 컨트롤러(610)에 대한 세부 사항은 도 3에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다.
도 23에는 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)이 직접 컨트롤러(610)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 21에 도시된 바와 같이, PBA(615) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(610)에 연결되는 것과 등가적이다. 또한, 도 23에는 PBA(615)가 폴딩축(640)을 교차하여 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시상의 편리함을 위한 것이고, 다양한 실시예에 따라서, PBA(615)는 폴딩축(640)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징 또는 우측에 대응되는 제2 하우징 중 하나의 하우징에 위치할 수 있다.
폴딩축(640)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(621, 622)만이 도 23에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(640)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(631, 632)만이 도 23에 도시되었다. 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)의 폴딩축(640) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)의 폴딩축(640)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(621, 622)과 PBA(615) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이, 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(631, 632)과 PBA(615) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(622)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(622)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n-1번째 입력단(VSWn-1)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(621)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(621)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n번째 입력단(VSWn)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(631)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(631)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n+1번째 입력단(VSWn+1)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(632)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(632)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n+2번째 입력단(VSWn+2)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 발생한 유도 전류 또는 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632) 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에서 생성된 신호(ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2)로서, 컨트롤러(610)의 입력단들에 전달될 수 있다.
컨트롤러(610)는 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 포함된 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 의하여 생성된 신호(ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2)를 수신하고, 수신된 신호에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(621)에 의하여 생성된 신호(ASWn)와 도전성 패턴(631)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1)의 합을 확인하고, 두 신호의 합(ASWn+ASWn+1)과 다른 입력단을 통하여 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn+2)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(640)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(621)에 의하여 생성된 신호(ASWn)와 도전성 패턴(631)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1)의 합을 확인함으로써 도전성 패턴(621)과 도전성 패턴(631)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저와 제2 디지타이저가 도 22b에 도시된 바와 같은 도전성 패턴 배치를 가지는 경우에, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(521)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(531)에 의하여 생성된 신호의 합, 도전성 패턴(521b)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(531b)에 의하여 생성된 신호의 합, 및 도전성 패턴(522b)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(532b)에 의하여 생성된 신호의 합을 확인하고, 이들과 도전성 패턴(522)에 의하여 생성된 신호, 도전성 패턴(523)에 의하여 생성된 신호, 도전성 패턴(532)에 의하여 생성된 신호, 및 도전성 패턴(533)에 의하여 생성된 신호의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(540)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
PBA(715) 및 컨트롤러(710)에 대한 세부 사항은 도 3에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 도 24에는 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)이 직접 컨트롤러(710)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, PBA(715) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(710)에 연결되는 것과 등가적이다.
폴딩축(740)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(721, 722)만이 도 24에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(740)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴(731, 732)만이 도 24에 도시되었다. 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)의 폴딩축(740) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)의 폴딩축(740)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(721, 722)과 PBA(715) 사이(750)는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(731, 732)과 PBA(715) 사이(760)는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(722)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(722)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n-1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(721)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(721)의 제2단은 인터페이스(intern)를 통하여 도전성 패턴(731)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(731)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(732)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(732)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)에 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 이 때, 도전성 패턴(721)과 도전성 패턴(731)은 인터페이스(intern)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(721)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(731)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731) 양단에 유도된 전압이 n번째 신호(ASWn)로서 컨트롤러(710)의 입력단에 전달될 수 있다. 또한, 전자 펜에 의하여 발생한 자기장에 의하여 도전성 패턴들(722, 732)에 각각 유도된 전류 또는 도전성 패턴들(722, 732) 각각의 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(722, 732)에서 생성된 신호(ASWn-1, ASWn+1)로서 컨트롤러(710)의 입력단들에 전달될 수 있다.
컨트롤러(710)는 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn, ASWn+1)에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(710)는 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(740)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 신호(ASWn)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(721)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(731)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이므로, 컨트롤러(710)는 도전성 패턴(721)과 도전성 패턴(731)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저와 제2 디지타이저가 도 22b에 도시된 바와 같은 도전성 패턴 배치를 가지는 경우에, 도전성 패턴(521)과 도전성 패턴(531) 사이가 직렬로 연결되고, 도전성 패턴(521b)과 도전성 패턴(531b) 사이가 직렬로 연결되고, 도전성 패턴(522b)과 도전성 패턴(532b) 사이가 직렬로 연결될 수 있다. 따라서, 이 경우, 컨트롤러는, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(521)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(531)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호, 도전성 패턴(521b)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(531b)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호, 및 도전성 패턴(522b)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(532b)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호를 고려하여 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(540)에 수직 방향인 성분의 값을 확인할 수 있고, 이로써, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
도 25는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
PBA(815) 및 컨트롤러(810)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 폴딩축(840)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있고, 폴딩축(840)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 도 25에는 제1 디지타이저에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(821, 822) 및 제2 디지타이저에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(831, 832)만이 도시되었다. 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)의 폴딩축(840) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)의 폴딩축(840)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(821)의 폴딩축(840) 방향의 위치는 도전성 패턴(831)의 폴딩축(840) 방향의 위치에 대응될 수 있고, 도전성 패턴(822)의 폴딩축(840) 방향의 위치는 도전성 패턴(832)의 폴딩축(840) 방향의 위치에 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(821, 822)과 PBA(815) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(831, 832)과 PBA(815) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(821)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(821)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWnL)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(822)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(822)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단(ASWn+1)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(831)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(831)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWnR)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(832)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(832)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWn+1R)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)에 발생한 유도 전류는 컨트롤러(810)의 입력단들에 전달될 수 있다. 여기서, 도 25에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴(821)의 제2단 및 도전성 패턴(831)의 제2단이 컨트롤러(810)의 n번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(810)의 n번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn)는 도전성 패턴(821)에서 발생한 신호(ASWnL)와 도전성 패턴(831)에서 발생한 신호(ASWnR)의 합일 수 있다. 또한, 도전성 패턴(822)의 제2단 및 도전성 패턴(832)의 제2단이 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn+1)는 도전성 패턴(822)에서 발생한 신호(ASWn+1L)와 도전성 패턴(832)에서 발생한 신호(ASWn+1R)의 합일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(810)는 폴딩축(840) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(도전성 패턴(821) 및 도전성 패턴(831), 또는 도전성 패턴(822) 및 도전성 패턴(832))로부터의 신호의 합을 각각 확인하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(810)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(840)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다.
도 26은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
PBA(915) 및 컨트롤러(910)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 도 26과 마찬가지로, 폴딩축(940)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있고, 폴딩축(940)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 도 26에는 제1 디지타이저에 포함되는 복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(921, 922) 및 제2 디지타이저에 포함되는 복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(931, 932)만이 도시되었다. 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)의 폴딩축(940) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)의 폴딩축(940)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(921)의 폴딩축(940) 방향의 위치는 도전성 패턴(931)의 폴딩축(940) 방향의 위치에 대응될 수 있고, 도전성 패턴(922)의 폴딩축(940) 방향의 위치는 도전성 패턴(932)의 폴딩축(940) 방향의 위치에 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(921, 922)과 PBA(915) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(931, 932)과 PBA(915) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(921)의 제1단은 컨트롤러(910)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(921)의 제2단은 인터페이스(intern)를 통하여 도전성 패턴(931)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(931)의 제2단은 컨트롤러(910)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(922)의 제1단은 컨트롤러(910)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(922)의 제2단은 인터페이스(intern+1)를 통하여 도전성 패턴(932)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(932)의 제2단은 컨트롤러(910)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)에 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 이 때, 도전성 패턴(921)과 도전성 패턴(931)은 인터페이스(intern)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(921)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(931)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931) 양단에 유도된 전압이 n번째 신호(ASWn)로서 컨트롤러(910)의 입력단에 전달될 수 있다. 마찬가지로, 이 때, 도전성 패턴(922)과 도전성 패턴(932)은 인터페이스(intern+1)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(922)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(932)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932) 양단에 유도된 전압이 n+1번째 신호(ASWn+1)로서 컨트롤러(910)의 입력단에 전달될 수 있다.
컨트롤러(910)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(910)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(940)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 신호(ASWn)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(921)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(931)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이고, 신호(ASWn+1)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(922)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(932)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이므로, 컨트롤러(910)는 도전성 패턴(921)과 도전성 패턴(931)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(922)과 도전성 패턴(932)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
도 27은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
PBA(1015) 및 컨트롤러(1010)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다.
도 27에는 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)이 직접 컨트롤러(1010)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, PBA(1015) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(1010)에 연결되는 것과 등가적이다. 또한, 도 27에는 PBA(1015)가 폴딩축(1040)을 교차하여 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시상의 편리함을 위한 것이고, 다양한 실시예에 따라서, PBA(1015)는 폴딩축(1040)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징 또는 우측에 대응되는 제2 하우징 중 하나의 하우징에 위치한다.
폴딩축(1040)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴 중 세 개의 도전성 패턴들(1021, 1022, 1023)만이 도 27에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(1040)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴 중 세 개의 도전성 패턴들(1031, 1032, 1024)만이 도 27에 도시되었다. 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)의 폴딩축(1040) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)의 폴딩축(1040)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다. 도전성 패턴들(1023, 1024)의 폴딩축(1040) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(1023, 1024)의 폴딩축(1040)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(1023)의 폴딩축(1040) 방향의 위치는 도전성 패턴(1024)의 폴딩축(1040) 방향의 위치에 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(1021, 1022, 1023)과 PBA(1015) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(1031, 1032, 1024)과 PBA(1015) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1022)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1022)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n-1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1021)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1021)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1031)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1031)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1032)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1032)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n+2번째 입력단에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 발생한 유도 전류 또는 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032) 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에서 생성된 신호(ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+2,y)로서, 컨트롤러(1010)의 입력단들에 전달될 수 있다.
컨트롤러(1010)는 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 포함된 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 의하여 생성된 신호(ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+2,y)를 수신하고, 수신된 신호에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 컨트롤러(1010)는 도전성 패턴(1021)에 의하여 생성된 신호(ASWn,y)와 도전성 패턴(1031)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1,y)의 합을 확인하고, 두 신호의 합(ASWn,y+ASWn+1,y)과 다른 입력단을 통하여 수신된 신호들(ASWn-1,y, ASWn+2,y)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(1040)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(1010)는 도전성 패턴(1021)에 의하여 생성된 신호(ASWn,y)와 도전성 패턴(1031)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1,y)의 합을 확인함으로써 도전성 패턴(1021)과 도전성 패턴(1031)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1023)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1021)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1024)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1031)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(1023, 1024)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(1023, 1024)에 발생한 유도 전류는 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 전달될 수 있다. 여기서, 도 27에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴(1023)의 제2단 및 도전성 패턴(1024)의 제2단이 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn,x)는 도전성 패턴(1021)에서 발생한 신호(ASWnL)와 도전성 패턴(1031)에서 발생한 신호(ASWnR)의 합일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(1010)는 폴딩축(1040) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(1023) 및 도전성 패턴(1024))로부터의 신호의 합에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(1010)는 수신된 신호(ASWn,x)를 포함하는, 도 27에서 생략된, 전자 펜의, 폴딩축(1040)에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호들의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(1040)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다.
도 27은 도 23과 도 25의 실시예를 결합한 것임을 통상의 기술자들은 이해할 수 있을 것이다. 다양한 실시예는 도 23과 도 25의 실시예의 결합에 한정되지 않고, 도 24의 실시예와 도 25의 실시예의 결합, 도 23의 실시예와 도 26의 실시예의 결합, 또는 도 24의 실시예와 도 26의 실시예의 결합도 가능하다는 것을 통상의 기술자들은 이해할 수 있을 것이다.
도 28은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
1110 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 하우징에 포함되는 제1 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(621, 622)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 폴딩축으로부터의 거리가 가장 짧고, 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(621))로부터, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 생성된 제1 신호(예를 들어, 신호(ASWn))를 수신할 수 있다.
1120 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제2 하우징에 포함되는 제3 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(631, 632)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 폴딩축으로부터의 거리가 가장 짧고, 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(631))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제2 신호(예를 들어, 신호(ASWn+1))를 수신할 수 있다.
1130 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(621, 622)) 중, 제1 방향으로 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))으로부터의 거리가 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(621))보다 긴 복수의 제5 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(622))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제3 신호(예를 들어, 신호(ASWn-1))를 수신할 수 있다.
1140 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제3 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(631, 632)) 중, 제2 방향으로 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))으로부터의 거리가 제4 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(631))보다 긴 제6 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(632))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제4 신호(예를 들어, 신호(ASWn+2))를 수신할 수 있다.
1150 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 신호와 제2 신호의 합(예를 들어, ASWn+ASWn+1), 제3 신호(예를 들어, 신호(ASWn-1)), 및 제4 신호(예를 들어, 신호(ASWn+2))에 기초하여, 전자 펜의, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 수직한 방향의 좌표를 확인할 수 있다.
도 29는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 1210 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(810))는, 제1 하우징에 포함되는 제7 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(821, 822)) 및 제2 하우징에 포함되는 제8 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(831, 832)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(840)) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(821) 및 도전성 패턴(831), 또는 도전성 패턴(822) 및 도전성 패턴(832))을 통과하는, 펜 신호에 기초한 자속의 합에 기초한 신호(예를 들어, 신호들(ASWn, ASWn+1))를 제7 도전성 패턴들 및 제8 도전성 패턴들로부터 수신할 수 있다.
1220 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(810))는, 제7 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(821, 822)) 및 제8 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(831, 832))로부터 수신된 신호(예를 들어, 신호들(ASWn, ASWn+1))에 기초하여, 전자 펜의, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(840))에 평행한 방향의 좌표를 확인할 수 있다.
도 30은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블록도이다. 도 30의 전자 장치(201)는 도 1a 내지 도 2b의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 30를 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 전자 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 상기 제1하우징과 지정된 폴딩축(A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역(예: 도 1b의 제1영역(130a)), 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역(예: 도 1b의 제2영역(130b)) 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층(예: 도 5의 금속 시트층(450))으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴(예: 도 5의 제1패턴(454))을 포함하는 굴곡 가능부(예: 도 5의 굴곡 가능부(453))와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴(예: 도 5의 제2패턴(455))을 포함하는 제1평면부(예: 도 5의 제1평면부(451)) 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부(예: 도 5의 제2평면부(452))를 포함하는 금속 시트층 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(460))를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들(예: 도 5의 제1복수의 오프닝들(4541) 및 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 적어도 하나의 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들(예: 도 5의 제1복수의 오프닝들(4541))을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들(예: 도 5의 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 굴곡 가능부는 상기 제1복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 굴곡 특성이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1평면부 및/또는 상기 제2평면부는 상기 제2복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 강성이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 9b의 디지타이저(460))는, 유전체 기판(예: 도 9b의 유전체 기판(461)) 및 상기 유전체 기판에서, 상기 폴딩축(예: 도 9b의 폴딩축(A))과 평행한 제1방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들(예: 도 9b의 제1도전성 패턴(4621)) 및 상기 유전체 기판에서, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들(예: 도 9b의 제2도전성 패턴(4622))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고, 주변 영역보다 얇은 두께를 갖는 단차 영역(예: 도 9a의 단차 영역(4603))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 영역은 상기 제1도전성 패턴 또는 상기 제2도전성 패턴이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 상기 디스플레이 패널보다 크게 형성됨으로써 상기 금속 시트층에 부착되지 않는 마진 영역(예: 도 10의 마진 영역(4604))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제2복수의 도전성 패턴들을 지그재그 방식으로 변형시켜 형성되는 웨이브 패턴(예: 도 11의 웨이브 도전성 패턴(4623))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 유전체 기판에 형성되는 제3복수의 오프닝들(예: 도 12의 오프닝들(4606a))을 포함하는 제3패턴(예: 도 12의 제3패턴(4606))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은, 상기 디스플레이 패턴을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부와 적어도 일부 중첩되는 영역에서, 상기 제3복수의 오프닝들을 회피하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고 그라운드 라인(예: 도 15a의 제1그라운드 라인(4816a))을 포함하는 제1디지타이저(예: 도 15a의 제1디지타이저(481)) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제1디지타이저와 지정된 간격으로 이격된 이격 공간을 갖도록 배치되는 제2디지타이저(예: 도 15a의 제2디지타이저(482))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 이격 공간과 중첩되는 영역을 통해 미인식 가이드 객체(예: 도 8b의 미인식 가이드 객체(401))를 표시하도록 상기 디스플레이 패널을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 디지타이저 아래에 배치되는 제1보강 플레이트(예: 도 5의 제1보강 플레이트(471)) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 디지타이저 아래에 배치되는 제2보강 플레이트(예: 도 5의 제2보강 플레이트(472))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징과, 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 서로에 대하여 적어도 부분적으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제1영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로서, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 폴리머층과, 상기 폴리머층 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되고, 제1영역, 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 폴리머층과, 상기 폴리머층 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성되되, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면과 반대 방향으로 향하는 제2기판면 및 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 유전체 기판과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에서, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들과, 상기 제1절연층과 상기 제2시트면 사이의 제2절연층에서, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들 및 상기 제1복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되고, 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 제1기판면을 통해 노출되는 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 적어도 하나의 그라운드 패턴은 상기 노출된 부분을 통해 상기 금속 시트층과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 시트층과 상기 제1디지타이저 사이에 배치되고, 상기 노출된 부분과 상기 금속 시트층을 연결하는 제1전기적 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제1보강 플레이트 및 상기 제1보강 플레이트와 이격 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2디지타이저 아래에서, 상기 제2디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제2보강 플레이트를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저는 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 제1보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 제1연장부를 더 포함하고, 상기 제1연장부로부터 외부로 노출되도록 배치되는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부가 제2전기적 연결 부재를 통해 상기 제1보강 플레이트에 부착됨으로써, 상기 제1보강 플레이트는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 밴딩부 및 상기 밴딩부에 연결되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 부착되는 연성 기판을 포함하고, 상기 제2보강 플레이트는 상기 그라운드와 연결된 상기 연성 기판을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 제1하우징의 내부 공간에 위치하고, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 제1신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제1디지타이저 및 상기 제2하우징의 내부 공간에 위치하고, 상기 펜 신호에 기초하여 제2신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2디지타이저를 포함하고, 상기 제1하우징 내에 위치하고, 상기 제1신호 및 상기 제2신호에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 컨트롤러를 포함하고, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1방향으로 제1폭을 가지는 제3도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제1방향으로의 거리는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중 상기 제3도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제5도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2방향으로 제2폭을 가지는 제4도전성 패턴을 포함하고, 상기 제4도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 중 상기 제4도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제6도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리보다 짧고, 상기 복수의 제5도전성 패턴은, 상기 제1방향으로 상기 제1폭 및 상기 제2폭보다 큰 제3폭을 가지고, 상기 복수의 제6도전성 패턴은, 상기 제2방향으로 상기 제3폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는, 상기 제3도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제3도전성 패턴에서 생성된 제3신호를 수신하고, 상기 제4도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제4도전성 패턴에서 생성된 제4신호를 수신하고, 상기 제3신호 및 상기 제4신호의 합에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 PBA(printed board assembly)에 위치하고, 상기 제2 디지타이저는 상기 폴딩축과 교차하는 FPCB를 통하여 상기 PBA에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 폭은 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 합일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제1 방향의 폭보다 길고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제2 방향의 폭보다 길고, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 신호 또는 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제7 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제8 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 제1 방향의 폭은 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 제2 방향의 폭은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 신호를 수신하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러의 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러의 상기 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단 및 상기 컨트롤러의 복수의 입력단에 각각 연결되고, 상기 컨트롤러는 상기 복수의 입력단으로 입력되는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합을 각각 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩축을 중심으로 회동가능하게 연결된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 제1복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제1 디지타이저, 상기 제2 하우징 내에 위치하고, 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2 디지타이저, 및 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저로부터의 신호에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 컨트롤러 를 포함하고, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제3 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3 도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중 상기 제3 도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제5 도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제4 도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제2 방향으로의 거리는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 중 상기 제4 도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제6 도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제2 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 복수의 제5 도전성 패턴은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭보다 큰 제3 폭을 가지고, 상기 복수의 제6 도전성 패턴은, 상기 제2 방향으로 상기 제3 폭을 가지고, 상기 제3 도전성 패턴의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 제3 도전성 패턴의 제2단은 상기 제4 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 제4 도전성 패턴의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는 PBA(printed board assembly)에 위치하고, 상기 제2 디지타이저는 상기 폴딩축과 교차하는 FPCB를 통하여 상기 PBA에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제3 도전성 패턴의 제2단은 상기 PBA 상의 제1 지점에 연결되고, 상기 제4 도전성 패턴의 제1단은 상기 FPCB를 통하여 상기 제1 지점에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제3 폭은 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 합일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제1 방향의 폭보다 길고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제2 방향의 폭보다 길고, 상기 컨트롤러는, 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저로부터의 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 디지타이저는, 상기 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제7 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제8 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 제1 방향의 폭은 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 제2 방향의 폭은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 신호를 수신하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러의 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러의 상기 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단 및 상기 컨트롤러의 복수의 입력단에 각각 연결되고, 상기 컨트롤러는 상기 복수의 입력단으로 입력되는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합을 각각 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 폴딩축을 중심으로 회동가능하게 연결된 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 전자 장치의 컨트롤러에 의하여 수행되는 방법은, 상기 제1 하우징에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들 중, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 상기 폴딩축으로부터 가장 짧은 거리를 가지고, 상기 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제2 도전성 패턴으로부터, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 생성된 제1 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 하우징에 포함되는 복수의 제3 도전성 패턴 중, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 상기 폴딩축으로부터 가장 짧은 거리를 가지고, 상기 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제2 신호를 수신하는 동작, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중, 상기 제1 방향으로 상기 폴딩축으로부터의 거리가 상기 제2 도전성 패턴보다 긴 복수의 제5 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 복수의 제3 도전성 패턴 중, 상기 제2 방향으로 상기 폴딩축으로부터의 거리가 상기 제4 도전성 패턴보다 긴 복수의 제6 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제4 신호를 수신하는 동작, 및 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 합, 상기 제3 신호, 및 상기 제4 신호에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하는 동작 을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 제1 하우징에 포함되는 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 제2 하우징에 포함되는 복수의 제8 도전성 패턴 중, 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들을 통과하는, 상기 펜 신호에 기초한 자속의 합에 기초한 신호를 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 수신하는 동작, 및 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 수신된 신호에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징;
    힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징;
    상기 제 1 하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층으로서,
    상기 제3영역에 대응하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부;
    상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대응하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부; 및
    상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대응하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층; 및
    상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고,
    상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 적어도 하나의 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고,
    상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 굴곡 가능부는 상기 제1복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 굴곡 특성이 결정되는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1평면부 및/또는 상기 제2평면부는 상기 제2복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 강성이 결정되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는,
    유전체 기판;
    상기 유전체 기판에서, 상기 폴딩축과 평행한 제1방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들; 및
    상기 유전체 기판에서, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고, 주변 영역보다 얇은 두께를 갖는 단차 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 상기 디스플레이 패널보다 크게 형성됨으로써 상기 금속 시트층에 부착되지 않는 마진 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제2복수의 도전성 패턴들을 지그재그 방식으로 변형시켜 형성되는 웨이브 패턴을 포함하는 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 유전체 기판에 형성되는 제3복수의 오프닝들을 포함하는 제3패턴을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디지타이저는,
    상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고 그라운드 라인을 포함하는 제1디지타이저; 및
    상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제1디지타이저와 이격 배치되는 제2디지타이저를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1디지타이저는,
    상기 디스플레이 패널을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면과 반대 방향으로 향하는 제2기판면 및 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 유전체 기판;
    상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에서, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들;
    상기 제1절연층과 상기 제2시트면 사이의 제2절연층에서, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들; 및
    상기 제1복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되고, 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 제1기판면을 통해 노출되는 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 그라운드 패턴은 상기 노출된 부분을 통해 상기 금속 시트층과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 금속 시트층과 상기 제1디지타이저 사이에 배치되고, 상기 노출된 부분과 상기 금속 시트층을 연결하는 제1전기적 연결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제1보강 플레이트; 및
    상기 제1보강 플레이트와 이격 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2디지타이저 아래에서, 상기 제2디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제2보강 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1디지타이저는 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 제1보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 제1연장부를 더 포함하고,
    상기 제1연장부로부터 외부로 노출되도록 배치되는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부가 제2전기적 연결 부재를 통해 상기 제1보강 플레이트에 부착됨으로써, 상기 제1보강 플레이트는 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115035803A (zh) * 2022-06-30 2022-09-09 上海天马微电子有限公司 一种可折叠显示模组及可折叠显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140087003A (ko) * 2011-10-11 2014-07-08 프랑크 풀랑 교육용 커뮤니케이션 태블릿
US20160324023A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible device
KR20190124844A (ko) * 2018-04-26 2019-11-06 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR20200021172A (ko) * 2018-08-20 2020-02-28 삼성전자주식회사 굴곡부를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200061272A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 엘지전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140087003A (ko) * 2011-10-11 2014-07-08 프랑크 풀랑 교육용 커뮤니케이션 태블릿
US20160324023A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible device
KR20190124844A (ko) * 2018-04-26 2019-11-06 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR20200021172A (ko) * 2018-08-20 2020-02-28 삼성전자주식회사 굴곡부를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200061272A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 엘지전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4141611A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115035803A (zh) * 2022-06-30 2022-09-09 上海天马微电子有限公司 一种可折叠显示模组及可折叠显示装置

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