WO2022186656A1 - 유전층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

유전층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022186656A1
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dielectric layer
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housing
electronic device
dielectric
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안정철
김성준
김호연
류광희
권영재
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge

Definitions

  • the present disclosure relates to a display structure including a dielectric layer and an electronic device including the same.
  • a foldable electronic device that can be folded or unfolded around a connection part may provide portability and usability to a user.
  • the electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal including a voice signal or data (eg, a message, photo, video, music file, or game) using an antenna.
  • RF radio frequency
  • the electronic device is used as at least one antenna device for communication of the electronic device by supplying power to at least a part of the housing of the electronic device.
  • a foldable electronic device using at least a portion of a frame or a housing as an antenna radiator may include a metal layer for securing rigidity of the flexible display and protecting the display structure.
  • the weight of the electronic device may be reduced by changing the material of the metal layer to a lightweight material.
  • the lightweight material may have a high dielectric constant.
  • a layer formed of a material having a high dielectric constant forms an outermost edge of the display structure, radiation performance of an antenna adjacent to the layer may be deteriorated.
  • An object of the present disclosure is to provide an apparatus for maintaining antenna performance while including a lightweight material.
  • a first side member forming a first side surface of the electronic device, a second side member forming a second side surface corresponding to the first side surface, and the first side member and the second side member
  • a housing including a hinge connecting the side members and convertible to a folding or unfolding state around the hinge, a rear cover forming a rear surface of the electronic device, and disposed inside the housing, the housing
  • a wireless communication circuit for transmitting and receiving a signal of a specified frequency by supplying power to at least a part of the display structure may include a display structure coupled to the housing, the display structure forming at least a portion of the front surface of the electronic device (cover glass (cover glass) ), a display panel disposed adjacent to one surface of the cover glass, a first dielectric layer disposed under the display panel, a first edge of the first dielectric layer being spaced apart from the first side by a first distance , a second dielectric layer disposed on a first side of the first dielectric layer adjacent to the display panel, and a third
  • a display structure has a cover glass forming an outer surface of the display structure, a display panel disposed under the cover glass, and at least a first edge formed outside the edge of the display panel, a first dielectric layer disposed under the display panel, a second dielectric layer disposed on a first side of the first dielectric layer adjacent to the display panel, and a direction opposite to the first side of the first dielectric layer a third dielectric layer disposed on a second side, wherein a second edge of the second dielectric layer and a third edge of the third dielectric layer corresponding to the first edge of the first dielectric layer are the first edge
  • the first dielectric layer may have a first dielectric constant
  • the second dielectric layer and the third dielectric layer may have a higher dielectric constant than the first dielectric constant.
  • a first housing forming a first side surface of the electronic device, a second housing forming a second side surface corresponding to the first side surface, and the first housing and the second housing
  • a housing that includes a hinge connecting a wireless communication circuit and a display structure coupled to the housing, wherein the display structure is coupled to the housing and adjacent to a cover glass forming at least a portion of a front surface of the electronic device;
  • a display panel arranged to be convex, and at least a first layer having a first edge formed outside an edge of the display panel, wherein the first layer includes a first layer, at least a portion of which is formed inside from the first edge.
  • a first region and a second region extending outwardly from the first region to form the first edge, wherein the first region has a first permittivity, and the second region has a second region smaller than the first permittivity 2 may have a permittivity.
  • damage or deformation that may be applied to the display structure may be reduced by applying a lightweight material to the metal layer and forming a stacked structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A illustrates an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B illustrates an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 illustrates a cross-sectional view of a display taken along the B axis of FIG. 2A and a dielectric layer structure according to an embodiment
  • FIG. 4A illustrates a portion of a cross-sectional view of the display of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 4B illustrates a portion of a cross-sectional view of the display of FIG. 3 according to another embodiment.
  • 5A illustrates an edge of a dielectric layer structure formed in a region corresponding to at least a partial region of a housing according to an exemplary embodiment.
  • 5B illustrates a structure of a display when viewed from a direction perpendicular to the front of the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 6A illustrates a structure of a dielectric layer formed of different materials according to regions, according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating a display structure and an electronic device mounted on a bracket according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a display structure taken along the C-axis of FIG. 6B and a dielectric layer structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a first state of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates a second state of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic device according to another exemplary embodiment
  • FIG. 11 illustrates a cross-sectional view of a display and a dielectric layer structure according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a display and a dielectric layer structure according to another embodiment.
  • FIG. 13A illustrates a structure of a dielectric layer formed in a region corresponding to an edge of a display according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 13B illustrates a structure of a dielectric layer formed in an area corresponding to a partial area of a display according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • 2A illustrates an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • 2B illustrates an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 is disposed in a space formed by the foldable housing 200 (hereinafter, “housing” 200 for short) and the housing 200 .
  • a flexible or foldable display 260 (hereinafter, abbreviated as “display” 260 ) may be included.
  • the surface on which the display 260 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as the third surface or the side surface of the electronic device 101 .
  • the housing 200 may have a substantially rectangular shape in the unfolded state of FIG. 2A .
  • the housing 200 may have a specified width W and a specified length L1 that is longer than the specified width W.
  • the housing 200 may have a specified width W and a specified length L1 that is substantially equal to or shorter than the specified width W.
  • the specified width W may be the width of the display 260 .
  • the housing 200 of the electronic device 101 has a long edge of the rectangle (eg, an edge facing the y-axis direction among edges of the housing 200 of the electronic device 101 in FIG. 2A ) and substantially It can be folded or unfolded based on the parallel folding axis (A).
  • the housing 200 may include a first housing 201 , a second housing 202 , and a connection part 203 .
  • the connection part 203 may be disposed between the first housing 201 and the second housing 202 .
  • the connecting portion 203 may be coupled to the first housing 201 and the second housing 202 , and the first housing 201 and/or the second housing 202 may be coupled to the connecting portion 203 (or the folding shaft A )) can be rotated around
  • the first housing 201 may include a first side member 2011 and a first rear cover 2013 .
  • the second housing 202 may include a second side member 2021 and a second rear cover 2023 .
  • the first side member 2011 may extend along an edge of the first housing 201 and form at least a portion of a side surface of the electronic device 101 .
  • the first side member 2011 may include at least one conductive portion formed of a conductive material (eg, metal).
  • the conductive portion may act as an antenna radiator for transmitting and/or receiving RF signals.
  • the second side member 2021 may form a portion of a side surface of the electronic device 101, and at least a portion of the second side member 2021 may be formed of a conductive material. It can act as an antenna radiator.
  • first side member 2011 and the second side member 2021 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the angle or distance between the first side member 2011 and the second side member 2021 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the housing 200 may form a recess for receiving the display 260 .
  • the recess may correspond to the shape of the display 260 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 2013 may be disposed on the first housing 201 on the rear surface of the electronic device 101 .
  • the first back cover 2013 may have a substantially rectangular edge.
  • the second back cover 2023 may be disposed in the second housing 202 at the rear surface of the electronic device 101 .
  • the first rear cover 2013 and the second rear cover 2023 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the first back cover 2013 and the second back cover 2023 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 2013 and the second back cover 2023 having various shapes. / or a second rear cover 2023 may be included.
  • the first back cover 2013 may be integrally formed with the first side member 2011
  • the second back cover 2023 may be integrally formed with the second side member 2021 . have.
  • the first back cover 2013 , the second back cover 2023 , the first side member 2011 , and the second side member 2021 may include various components of the electronic device 101 (eg: A printed circuit board, or a battery) may form a space in which it may be disposed.
  • the electronic device 101 eg: A printed circuit board, or a battery
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub-display 265 may be visually exposed through at least one area of the first rear cover 2013 .
  • the sub-display 265 may be visually exposed through the entire area of the first rear cover 2013 , but the exposed area of the sub-display 265 is not limited to the above-described example.
  • the rear camera 280 may be visually exposed through at least one area of the second rear cover 2023 .
  • the rear camera 280 may be disposed in an area on the rear side of the electronic device 101 .
  • the housing 200 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2A and 2B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • connection part 203 may be implemented such that the first housing 201 and the second housing 202 are mutually rotatable.
  • the connection part 203 may include a hinge coupled to the first housing 201 and the second housing 202 .
  • the connection portion 203 is disposed between the first side member 2011 and the second side member 2021, and includes a hinge cover 230 for covering an internal component (eg, the hinge). can do.
  • the hinge cover 230 includes a first side member 2011 and a second side member ( It may be covered by a portion of 2021 or exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 may be in a state (a flat state or a folded state) of the electronic device 101 . Accordingly, the size of the area exposed to the outside may be changed.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 101 is in an unfolded state, at least a portion of the hinge cover 230 is covered by the first side member 2011 and the second side member 2021 so as not to be exposed. it may not be
  • the hinge cover 230 when the electronic device 101 is in a folded state, the hinge cover 230 may be exposed between the first side member 2011 and the second side member 2021 to the outside.
  • a portion of the hinge cover 230 when the first side member 2011 and the second side member 2021 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, a portion of the hinge cover 230 may be It may be partially exposed to the outside between the side member 2011 and the second side member 2021 .
  • the exposed area of the hinge cover 230 may be smaller than that in the fully folded state of FIG. 2B .
  • the display 260 may be disposed on a space formed by the housing 200 .
  • the display 260 is seated on a recess formed by the housing 200 , and may form most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 260 and a partial area of the first side member 2011 and a partial area of the second side member 2021 adjacent to the display 260 .
  • the rear surface of the electronic device 101 may include a first rear cover 2013 , a partial region of the first side member 2011 adjacent to the first rear cover 2013 , a second rear cover 2023 , and a second rear surface of the electronic device 101 .
  • a partial region of the second side member 2021 adjacent to the rear cover 2023 may be included.
  • the display 260 may include a flexible display in which at least a portion of the area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 260 may include a folding area 263 , a first area 261 , and a second area 262 .
  • the folding area 263 may extend along the folding axis A, and the first area 261 is located on one side (eg, the left side of the folding area 263 shown in FIG. 2A ) with respect to the folding area 263 .
  • the second area 262 may be disposed on the other side (eg, the right side of the folding area 263 illustrated in FIG. 2A ).
  • first region 261 may be a region disposed in the first housing 201
  • second region 262 may be a region disposed in the second housing 202
  • the folding area 263 may be an area disposed on the connection part 203 .
  • the division of regions of the display 260 shown in FIGS. 2A and 2B is exemplary, and the display 260 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. .
  • the regions of the display 260 may be divided by the folding region 263 or the folding axis A, but in another embodiment, the display 260 may have a different folding region or other Regions may be divided based on the folding axis.
  • first region 261 and the second region 262 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 263 .
  • the region 262 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the first side member 2011 and the second side member 2021 when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, FIG. 2A ), the first side member 2011 and the second side member 2021 form an angle of about 180 degrees and face substantially the same direction. can be arranged to do so.
  • the surface of the first area 261 and the surface of the second area 262 of the display 260 may form about 180 degrees with each other and may face substantially the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 263 may form the same plane as the first area 261 and the second area 262 .
  • the first side member 2011 and the second side member 2021 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 261 and the surface of the second area 262 of the display 260 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 263 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first side member 2011 and the second side member 2021 may be disposed at a certain angle.
  • the surface of the first region 261 and the surface of the second region 262 of the display 260 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 263 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 3 illustrates a cross-sectional view of a display taken along the B axis of FIG. 2A and a dielectric layer structure according to an embodiment
  • a display 260 (or a display structure) may include a plurality of layers.
  • the display 260 is disposed under the cover glass 340 , the display panel 330 disposed adjacent to one surface of the cover glass 340 , and the display panel 330 . It may include a dielectric layer structure 311 to be formed and a first layer 320 disposed under the dielectric layer structure 311 .
  • some of the above-described components eg, the thermoplastic member 390 ) may be omitted, and other components may be added.
  • the display 260 may include an adhesive (eg, pressure sensitive adhesive (PSA)) for bonding the plurality of layers described above.
  • the adhesive may include an optically clear adhesive (OCA), a heat-responsive adhesive, or a double-sided tape in addition to the PSA, but is not limited thereto.
  • the cover glass 340 may include a film layer 342 and a transparent plate 341 (eg, ultra-thin tempered glass (UTG), at least partially exposed or visible through the front surface of the electronic device 101 ). glass)) may be included.
  • the film layer 342 and the transparent plate 341 may be coupled by an adhesive.
  • the film layer 342 and the transparent plate 341 may be ductile and may be folded or bent.
  • the film layer 342 may be referred to as a polarization film, but is not limited thereto.
  • the display panel 330 includes a panel 332 , a plastic film 333 disposed under the panel 332 , and a cover panel 331 disposed under the plastic film 333 .
  • the polarizing film 333 may include an adhesive (eg, PSA) to attach the panel 332 and the cover panel 331 to each other.
  • the plastic film 333 may be referred to as a polarization film.
  • the panel 332 may be implemented as a touch panel on which electrodes for receiving a touch input, a fingerprint recognition, or a pen input are disposed.
  • the panel 332 may include an organic light emitting diode (OLED) panel, a liquid crystal display (LCD), or a quantum dot light-emitting diode (QLED) panel.
  • the display panel 330 may include a plurality of pixels for displaying an image, and one pixel may include a plurality of sub-pixels.
  • one pixel may include three-color red sub-pixels, green sub-pixels, and blue sub-pixels.
  • one pixel may be formed in an RGBG pentile method including one red sub-pixel, two green sub-pixels, and one blue sub-pixel.
  • the display 260 may include a dielectric layer structure 311 disposed under the display panel 330 .
  • the edge of the dielectric layer structure 311 may be formed outside the edge of the display panel 330 . A detailed description thereof will be given later.
  • the adhesive layer 381 is disposed between the display panel 330 and the dielectric layer structure 311 , so that the dielectric layer structure 311 may be attached under the display panel 330 .
  • the adhesive layer 381 is arranged so that the shape of the adhesive layer 381 corresponds to the shape of the dielectric layer structure 311 , or the edge of the adhesive layer 381 is formed inside the edge of the dielectric layer structure 311 .
  • the adhesive layer 381 may be disposed such that at least a portion of an edge of the adhesive layer 381 corresponds to an edge of the dielectric layer structure 311 .
  • the dielectric layer structure 311 may include a lattice pattern 370 in at least a partial region.
  • the dielectric layer structure 311 may include the lattice pattern 370 in a region adjacent to the folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 2A ).
  • the electronic device 101 since the dielectric layer structure 311 includes the lattice pattern 370 in a region adjacent to the folding axis, the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 2B ) or an unfolded state (eg, FIG. 2A ).
  • the dielectric layer structure 311 and the plurality of layers attached to the dielectric layer structure 311 may also be folded or unfolded according to each state.
  • the display 260 may further include a thermoplastic member 390 (eg, thermoplastic poly urethane (TPU)) disposed under the dielectric layer structure 311 .
  • the display 260 may include the thermoplastic member 390 to prevent or reduce damage to the display panel 330 , the dielectric layer structure 311 , and/or the first layer 320 . have.
  • the display 260 since the display 260 includes the thermoplastic member 390 , bubbles generated between the plurality of layers disposed on the display 260 may be prevented or reduced.
  • the display 260 since the display 260 includes the thermoplastic member 390 , it is possible to prevent or reduce foreign substances from entering between the plurality of layers disposed on the display 260 .
  • the display 260 may include a first layer 320 disposed under the dielectric layer structure 311 .
  • the first layer 320 may include at least one of a digitizer 321 and a metal plate 322 .
  • the first layer 320 may include a metal plate 322 disposed under the dielectric layer structure 311 .
  • the digitizer 321 and the metal plate 322 may be bonded by an adhesive.
  • an adhesive may be attached to the bottom of the digitizer 321
  • the metal plate 322 may be attached to the bottom of the digitizer 321 by an adhesive.
  • the first layer 320 may be formed by being cut off in a region corresponding to the folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 2A ).
  • the electronic device 101 is in a folded state (eg, in FIG. 2A ). 2b) or when switched to an unfolded state (eg, FIG. 2A ), the first layer 320 may be folded or unfolded according to each state.
  • the first layer 320 may be ductile and may be formed to cross the folding axis.
  • the digitizer 321 is a device capable of detecting an input for an x-position and/or a y-position, and may detect a magnetic field type input device (eg, an electronic pen).
  • a magnetic field type input device eg, an electronic pen
  • at least one processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the digitizer 321 may generate an electromagnetic field.
  • the electronic pen approaches the electromagnetic field of the digitizer 321, an electromagnetic induction phenomenon occurs and the resonance circuit of the electronic pen may generate a current.
  • the resonance circuit of the electronic pen may form a magnetic field using the generated current.
  • At least one processor may detect the position by scanning the strength of the magnetic field applied from the electronic pen to the digitizer 321 over the entire area. At least one processor may perform an operation based on the detected position.
  • the metal plate 322 may be referred to as a shielding layer.
  • the metal plate 322 may be formed by applying magnetic metal powder (MMP) to the lower portion of the digitizer 321 .
  • MMP magnetic metal powder
  • the metal plate 322 according to an embodiment may reduce noise by shielding magnetic force due to surrounding electronic components in addition to a signal input from the electronic pen.
  • the dielectric layer structure 311 may include a material for securing rigidity and a material for reducing weight. According to an embodiment, the dielectric layer structure 311 may have a structure in which a layer for securing rigidity and a layer formed of a lightweight material are stacked. According to an embodiment, since the dielectric layer structure 311 has rigidity, the flexible display 260 may secure rigidity. According to an embodiment, as at least a portion of the dielectric layer structure 311 is formed of a lightweight material, the weight of the flexible display 260 may be reduced.
  • the dielectric layer structure 311 includes a first dielectric layer 3111 , a second dielectric layer 3112 and a first dielectric layer 3111 disposed on one surface of the first dielectric layer 3111 adjacent to the display panel 330 . It may include a third dielectric layer 3113 disposed under the. According to another embodiment (not shown), one of the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may be omitted.
  • the first dielectric layer 3111 may be formed of a lightweight material. According to an embodiment, the first dielectric layer 3111 may include a dielectric material having a dielectric constant less than or equal to a specified value. For example, the first dielectric layer 3111 may be formed of glass fiber reinforced plastic (GFRP) having a dielectric constant of 6 or less, but is not limited thereto.
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 3112 and/or the third dielectric layer 3113 may be formed of a material having a stiffness greater than or equal to a specified value.
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may have greater stiffness than the first dielectric layer 3111 .
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 are formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) having high rigidity, the rigidity of the flexible display 260 may be secured.
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 3112 and/or the third dielectric layer 3113 may include a dielectric material having a dielectric constant greater than or equal to a predetermined value.
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may be formed of CFRP having a dielectric constant of 200 or more, but is not limited thereto.
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may have different dielectric constants.
  • the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 are inside the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 . can be formed. According to an embodiment, the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 may be formed to correspond to each other. A detailed description thereof will be given later.
  • 4A illustrates a portion of a cross-sectional view of the display of FIG. 3 according to an embodiment.
  • 4B illustrates a portion of a cross-sectional view of the display of FIG. 3 according to another embodiment.
  • the display 260 includes a plurality of layers, and the plurality of layers includes the first side 401 of the electronic device 101 (eg, the electronic device of FIG. 2A ).
  • the device 101 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the display 260 includes a cover glass 340 forming at least a portion of the front surface of the electronic device, a display panel 330 disposed adjacent to one surface of the cover glass 340, and the display panel 330 .
  • the dielectric layer structure 311 includes a first dielectric layer 3111, a second dielectric layer 3112 disposed on one surface of the first dielectric layer 3111 facing the display panel 330, and a rear surface of the electronic device) ( Example: A third dielectric layer 3113 disposed on one surface of the first dielectric layer 3111 adjacent to the rear surface of the electronic device 101 of FIG. 2A may be included.
  • the same or substantially the same components as those described above have the same reference numerals, and overlapping descriptions will be omitted.
  • the first side surface 401 may be referred to as a side surface of the electronic device formed by the first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 2A ).
  • the first housing may be referred to as a first side member.
  • the first dielectric layer 3111 may include a first edge 351 spaced apart from the first side surface 401 by a first distance D1 .
  • the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 may be spaced apart from the first side surface 401 by a predetermined distance (eg: about 0.2 mm).
  • a predetermined distance eg: about 0.2 mm.
  • the first edge 351 as the first edge 351 is spaced apart from the first side surface 401 by the first distance D1 , it may be spaced apart from at least a portion of the first housing 201 by a predetermined distance or more.
  • the second dielectric layer 3112 includes a second edge 352 spaced apart from the first side surface 401 by a second distance D2 greater than the first distance D1. can do.
  • the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 may be spaced apart from the first side surface 401 by a predetermined distance (eg, about 1 mm), but is not limited thereto.
  • the third dielectric layer 3113 may include a third edge 353 spaced apart from the first side surface 401 by a second distance D2 greater than the first distance D1 .
  • the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 may be spaced apart from the first side surface 401 by a predetermined distance (eg, about 1 mm), but is not limited thereto.
  • the second edge 352 and the third edge 353 may be spaced apart from the first side surface 401 by a second distance D2 .
  • the second edge 352 and the third edge 353 may be spaced apart from the first side surface 401 by a distance greater than the first distance D1 .
  • a distance between the second edge 352 and the third edge 353 from the first side surface 401 may be different from each other.
  • the display panel 330 includes an edge 360 spaced apart from the first side surface 401 by a third distance D3 greater than the first distance D1 and smaller than the second distance D2. can do.
  • the edge 360 of the display panel 330 may be spaced apart from the first side 401 by about 0.5 mm, but is not limited thereto.
  • the edge of the cover panel 331 may be formed to be spaced apart from the first side surface 401 by a distance greater than the third distance D3, but is not limited thereto.
  • At least a portion of the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 may be formed on an outer side of the edge 360 of the display panel 330 .
  • at least a portion of the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and at least a portion of the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 are an edge 360 of the display panel 330 . may be formed on the inner side of
  • the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 may form an outermost edge of the display 260 .
  • the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and/or the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 may form the innermost edge of the display 260 .
  • the display 260 extends outwardly from the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and/or the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 . It may further include a dielectric 470 that is. According to one embodiment, the display 260 extends from the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and/or the third edge 353 of the third dielectric layer 3113, and the first side 401 and a dielectric 470 having an edge 354 spaced apart from it by a first distance D1.
  • the dielectric 470 may be formed of a dielectric material having a dielectric constant less than or equal to a specified value. According to an embodiment, the dielectric 470 may be formed of a dielectric material having a dielectric constant of about 6 or less, but is not limited thereto. For example, the dielectric 470 may include a resin having a dielectric constant of 2.54.
  • At least a portion of the edge 354 of the dielectric 470 may be spaced apart from the first side surface 401 by a first distance D1 .
  • at least a portion of the edge 354 of the dielectric 470 may be separated from the first side surface 401 by a distance greater than the first distance D1 (eg, the third distance D3). It may be formed to be spaced apart.
  • the edge 354 of the dielectric 470 may be formed outside the edge 360 of the display panel 330 . According to another embodiment (not shown), at least a portion of the edge 354 of the dielectric 470 may be formed to correspond to the edge 360 of the display panel 330 .
  • the edge 354 of the dielectric 470 may be formed to correspond to the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 .
  • the edge 354 of the dielectric 470 according to an embodiment may form an outermost edge of the display 260 together with the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 .
  • 5A illustrates an edge of a dielectric layer structure formed in a region corresponding to at least a partial region of a housing according to an exemplary embodiment.
  • 5B illustrates a structure of a display when viewed from a direction perpendicular to the front of the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • the first dielectric layer 3111 may include a first edge 351 formed in a region corresponding to at least a partial region of the edge of the housing 200.
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3112 may respectively have a second edge 352 and a third edge 351 corresponding to the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 , respectively. 353) may be included.
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 when viewed from a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , at least a portion of the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may be disposed to overlap. According to an embodiment, when viewed in a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , at least a portion of the second edge 352 and the third edge 353 may be disposed to overlap.
  • the description of the second dielectric layer 3112 and the second edge 352 below may be referred to as the description of the third dielectric layer 3113 and the third edge 353 , respectively.
  • the first housing 201 (or the first side member 2011 ) according to an exemplary embodiment includes a first portion 201A and a first portion extending substantially vertically from the first portion 201A. It may include a second portion 201B and a third portion 201C extending substantially perpendicular to the second portion 201B and substantially parallel to the first portion 201A.
  • the second housing 202 (or the second side member 2021) includes a fourth portion 202A, a fifth portion 202B extending substantially perpendicular from the fourth portion 202A. and a sixth portion 202C extending substantially perpendicular to the fifth portion 202B and substantially parallel to the fourth portion 202A.
  • the first edge 351 may be formed in a region corresponding to the first region 501 that does not operate as an antenna radiator among the first housing 201 and/or the second housing 202 . .
  • the second edge 352 may be formed in an area corresponding to at least a partial area of the first portion 201A and/or the third portion 201C of the first housing 201 .
  • the second edge 352 is fed from the wireless communication circuit 510 of the first housing 201 and/or the second housing 202 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the second region 502 may be formed in a corresponding region.
  • the second edge 352 is supplied from the wireless communication circuit 510 of the first housing 201 and/or the second housing 202 to the second region 502 operating as an antenna radiator. It may be formed in a corresponding area.
  • the second edge 352 is a specified distance ( D2) (eg, 1 mm) may be spaced apart.
  • the second edge 352 is a first point 511 spaced apart from the folding axis A by a predetermined distance d on the first portion 201A of the first housing 201 . Up to a second point 512 on portion 201A may be formed. According to an embodiment, the second edge 352 is a third point 513 spaced apart from the folding axis A by a predetermined distance d on the third portion 201C of the first housing 201 . Up to a fourth point 514 on portion 201C may be formed.
  • the second edge 352 is a corner where the first part 201A and the second part 201B of the first housing 201 meet, and the second part 201B and the third part 201C.
  • the electronic device 101 may be formed to be spaced apart by a specified distance D2 (eg, about 1 mm) from the side surface of the electronic device 101 .
  • the second edge 352 is in a region corresponding to a partial region of the fourth part 202A, the fifth part 202B, and/or the sixth part 202C of the second housing 202 . can be formed. According to an embodiment, the second edge 352 is a fourth portion from a fifth point 515 spaced apart from the folding axis A by a predetermined distance d on the fourth portion 202A of the second housing 202 . Up to a sixth point 516 on portion 202A may be formed. According to an embodiment, the second edge 352 is a sixth point 517 spaced apart from the folding axis A by a predetermined distance d on the sixth portion 202C of the second housing 202 .
  • the second edge 352 may be formed in a region corresponding to at least a partial region of the fifth portion 202B.
  • the second edge 352 is a corner where the fourth part 202A and the fifth part 202B of the second housing 202 meet, and the fifth part 202B and the sixth part 202C. In a region corresponding to the region excluding the meeting edge, it may be formed to be spaced apart from the side surface of the electronic device 101 by a specified distance D2 (eg, about 1 mm).
  • the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 and the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 have a shape corresponding to the edge of the display 260 . can be formed.
  • the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 when viewed in a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , is formed inside the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 . can be placed.
  • the first dielectric layer 3111 and the second dielectric layer 3112 may include the lattice pattern 370 in at least some regions. According to an embodiment, the first dielectric layer 3111 and the second dielectric layer 3112 may include a lattice pattern 370 in a partial region adjacent to the folding axis A. According to an embodiment, since the first dielectric layer 3111 and the second dielectric layer 3112 include the lattice pattern 370 in a partial region adjacent to the folding axis A, the electronic device 101 is placed in a folded state (eg: 2B ) or an unfolded state (eg, FIG. 2A ), the display 260 and the dielectric layer structure 311 may be folded or unfolded.
  • a folded state eg: 2B
  • an unfolded state eg, FIG. 2A
  • the first dielectric layer 3111 and the second dielectric layer 3112 may have a shape corresponding to the front surface of the electronic device 101 and may be formed to cross the folding axis A.
  • the first dielectric layer 3111 may be segmented based on the folding axis A. A detailed description thereof will be given later.
  • 6A illustrates a structure of a dielectric layer formed of different materials according to regions, according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating a display structure and an electronic device mounted on a bracket according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a bracket 630 on which a display structure (eg, the display 260 of FIG. 3 ) is mounted, and at least a partial area of the display. Silver may be disposed to correspond to the bracket (630).
  • the display may include a plurality of dielectric layers (eg, the dielectric layer structure 311 of FIG. 3 ) formed of a material that is divided according to regions when viewed from a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 . can
  • the electronic device 101 may include a bracket 630 and a display structure mounted on the bracket 630 .
  • the bracket 630 may be formed through injection.
  • the bracket 630 may be formed inside the housing (eg, the housing 200 of FIG. 2A ) through injection.
  • the first dielectric layer (eg, the first dielectric layer 3111 of FIG. 3 ) has a first region 611 formed inside from the first edge (eg, the first edge 351 of FIG. 3 ). and a second region 612 extending outwardly from the first region 611 to form a first edge.
  • the first dielectric layer includes a second region 612 adjacent to a side surface of the electronic device 101 and a first region formed adjacent to the center of the electronic device 101 inside the second region 612 . It may include a region 611 .
  • the first region 611 may be formed of a material having high thermal conductivity.
  • the first region 611 may be formed of at least one of a soft graphite resin or a heat-conducting flexible composite resin, but is not limited thereto.
  • the first region 611 is formed of a material having high thermal conductivity, so that heat generated from electronic components inside the electronic device 101 is disposed in a housing or a separate space inside the electronic device 101 . can be transmitted as
  • the second region 612 may be formed of a material having a dielectric constant less than or equal to a specified value.
  • the second region 612 may include glass fiber reinforced plastic (GFRP) having a dielectric constant of about 6 or less, but is not limited thereto.
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the second region 612 may be disposed to be formed in a region corresponding to the bracket 630 .
  • at least a portion of the second region 612 of the first dielectric layer may be disposed in a region corresponding to the bracket 630 .
  • the second dielectric layer (eg, the second dielectric layer 3112 of FIG. 3 ) may be disposed in the third region 613 having a predetermined distance d from the folding axis A. .
  • the electronic device 101 may include a hinge 640 (eg, the connection part 203 of FIG. 2A ).
  • a hinge 640 when viewed in a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , at least a portion of the third region 613 having a distance d from the folding axis A is a hinge 640 .
  • the second dielectric layer and/or the third dielectric layer may be disposed in the third region 613 .
  • the width W H of the region where the hinge 640 is disposed may be less than or equal to twice the predetermined distance d from the folding axis A at which the third region 613 is formed.
  • the relationship between the width W H of the region where the hinge 640 is disposed and the predetermined distance d at which the third region 613 is formed based on the folding axis A is limited to the above-mentioned equation not. A detailed description thereof will be given later.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a display structure taken along the C-axis of FIG. 6B and a dielectric layer structure, according to an exemplary embodiment.
  • a display 260 includes a cover glass 340 forming at least a portion of the front surface of the electronic device 101 and a display panel disposed adjacent to one surface of the cover glass 340 .
  • a dielectric layer structure 311 disposed under the display panel 330
  • a first layer 320 disposed under the dielectric layer structure 311 may be included.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the dielectric layer structure 311 may include a lattice pattern 370 in at least a portion of the region.
  • the grid pattern 370 may be disposed adjacent to the folding axis A.
  • the grid pattern 370 may be disposed to have a third width W3.
  • the grid pattern 370 may be disposed adjacent to the folding axis A and have a third width W3 .
  • the first dielectric layer 3111 may be formed to be separated by a first width W1 about the lattice pattern 370 or the folding axis A. According to an embodiment, the first dielectric layer 3111 may be formed across at least a portion of the first region 611 and the second region 612 . According to an embodiment, the first dielectric layer 3111 may form at least a portion of the first region 611 and the second region 612 .
  • the first dielectric layer 3111 may include GFRP having a dielectric constant less than or equal to a specified value (eg, 6), and may form a first region 611 and a second region 612 .
  • the second dielectric layer 3112 and/or the third dielectric layer 3113 may form at least a portion of the first region 611 and the third region 613 .
  • the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3112 may have a dielectric constant of about 200 or more, and may form the third region 613 .
  • the second dielectric layer 3112 when viewed from a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , the second dielectric layer 3112 may be disposed to at least partially overlap the first dielectric layer 3111 in the first region 611 . have. According to another embodiment, when viewed from a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , the second dielectric layer 3112 may be disposed to at least partially overlap the first dielectric layer 3111 in the third region 613 . have.
  • the cover panel 331 and/or the thermoplastic member (TPU) may include a groove in at least a portion of the region.
  • the cover panel 331 and/or the thermoplastic member TPU may include a groove having a second width W2 in at least a portion of the region.
  • the widths of the grooves of the cover panel 331 and the thermoplastic member may not be the same.
  • the cover panel 331 and/or the thermoplastic member (TPU) may include grooves in at least a portion of the region, so that the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 2B ) or an unfolded state (eg, FIG. 2B ). : When switching to FIG. 2A ), the cover panel 331 and/or the thermoplastic member (TPU) can be easily folded or unfolded.
  • the above-described relationship between the first width W1 , the second width W2 , and the third width W3 may be referred to according to the following equation.
  • first width W1, the second width W2, and the third width W3 is not limited to the above-described equation, and the first width W1, the second width W2, and the second width W3 are not limited thereto. At least two or more of the three widths W3 may be formed to be the same.
  • W2 when the thermoplastic member TPU is formed in an area adjacent to the folding area 263 , W2 may be larger than W1 .
  • the display 260 may further include a dielectric 470 extending outwardly from the second dielectric layer 3112 and/or the third dielectric layer 3113 .
  • the dielectric 470 may be formed of a dielectric material having a dielectric constant less than or equal to a specified value. According to an embodiment, the dielectric 470 may be formed of a dielectric material having a dielectric constant of about 6 or less, but is not limited thereto. For example, the dielectric 470 may include a resin having a dielectric constant of 2.54.
  • FIG. 8 illustrates a first state of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 9 illustrates a second state of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the electronic device 800 includes a housing 810 , a hinge cover 930 covering a foldable portion of the housing 810 , and the housing 810 . It may include a flexible or foldable display 900 (hereinafter, abbreviated as “main display” 900 ) disposed in the formed space.
  • the surface on which the main display 900 is disposed is defined as the first surface or the front surface 801 of the electronic device 800 .
  • a surface opposite to the front surface 801 is defined as the second surface or the rear surface 802 of the electronic device 800 .
  • a surface surrounding the space between the front surface 801 and the rear surface 802 is defined as a third surface or a side surface 803 of the electronic device 800 .
  • the housing 810 may include a foldable housing.
  • the housing 810 may include a first housing 811 , a second housing 812 , a first rear cover 880 , and a second rear cover 890 .
  • the housing 810 of the electronic device 800 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 8 and 9 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 811 and the first rear cover 880 may be integrally formed
  • the second housing 812 and the second rear cover 890 may be integrally formed.
  • the unfolded state of the electronic device 800 may mean an unfolded state 800A or a first state 800A.
  • the unfolded state of the first housing 811 and the second housing 812 may correspond to the unfolded state 800A or the first state 800A.
  • the electronic device 800 may refer to a folded state 800B or a second state 800B.
  • the folded state in which the second housing 812 is rotated with respect to the first housing 811 may correspond to the folded state 800B or the second state 800B.
  • the angle or distance between the first housing 811 and the second housing 812 may vary depending on whether the electronic device 800 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 811 and the second housing 812 are disposed on both sides about the folding axis (hereinafter, “C axis”), and may have an overall symmetrical shape with respect to the C axis. have.
  • the first housing 811 and the second housing 812 may have an asymmetric shape in some regions.
  • the second housing 812 may further include a USB hole 851 , unlike the first housing 811 .
  • the first housing 811 and the second housing 812 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the main display 900 may be symmetrically disposed across the first housing 811 and the second housing 812 .
  • At least a portion of the first housing 811 and the second housing 812 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the main display 900 .
  • the first rear cover 880 may be disposed on one side of the C-axis on the rear surface of the electronic device.
  • the first back cover 880 may have a substantially rectangular periphery, and the periphery may be surrounded by the first housing 811 .
  • the second rear cover 890 may be disposed on the other side of the C axis of the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing 812 .
  • first rear cover 880 and the second rear cover 890 may have a substantially symmetrical shape about the C axis.
  • the first back cover 880 and the second back cover 890 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 800 includes the first back cover 880 and the A second rear cover 890 may be included.
  • the first back cover 880 , the second back cover 890 , the first housing 811 , and the second housing 812 are various components (eg, a printed circuit) of the electronic device 800 .
  • a space in which a substrate, or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 800 .
  • a portion of the sub-display 920 may be visually exposed through the first rear area 181 of the first rear cover 880 .
  • the sub-display 920 may be disposed on the entire first rear area 931 of the first rear cover 880 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 932 of the second back cover 890 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera 980 .
  • the main display 900 may be disposed in a space formed by the housing 810 .
  • the main display 900 is seated in a recess formed by the housing 810 and may form most of the front surface 801 of the electronic device 800 .
  • the front surface 801 of the electronic device 800 may include the main display 900 and a partial area of the first housing 811 adjacent to the main display 900 and a partial area of the second housing 812 .
  • the rear surface 802 of the electronic device 800 includes a first rear cover 880 , a partial region of the first housing 811 adjacent to the first rear cover 880 , a second rear cover 890 , and a second rear surface 802 .
  • a portion of the second housing 812 adjacent to the back cover 890 may be included.
  • the main display 900 may refer to a display in which at least a partial area can be transformed into a flat surface or a curved surface.
  • the main display 900 includes the folding area 903 and the first display area 901 disposed on one side (the left side of the folding area 903 shown in FIG. 8 ) with respect to the folding area 903 . and a second display area 902 disposed on the other side (the right side of the folding area 903 shown in FIG. 8 ).
  • the division of regions of the main display 900 illustrated in FIG. 8 is exemplary, and the main display 900 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the region of the main display 900 may be divided by the folding region 903 extending parallel to the y-axis or the C-axis (folding axis).
  • the display 900 may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first display area 901 and the second display area 902 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 903 .
  • the second display area 902 may include a camera hole 850 , but in other areas, it may have a symmetrical shape to the first display area 901 .
  • the first display area 901 and the second display area 902 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the camera hole 850 may be visually exposed to the outside of the electronic device 800 . According to another embodiment, the camera hole 850 may be disposed under the main display 900 and may not be visually exposed.
  • the first housing 811 and the second housing 812 form an angle of 180 degrees and are in the same direction. It can be arranged to face.
  • the surface of the first display area 901 and the surface of the second display area 902 of the main display 900 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 903 may form the same plane as the first display area 901 and the second display area 902 .
  • the first housing 811 and the second housing 812 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first display area 901 of the main display 900 and the surface of the second display area 902 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 903 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 811 and the second housing 812 when the electronic device 800 is in an intermediate state, the first housing 811 and the second housing 812 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first display area 901 and the surface of the second display area 902 of the main display 900 may form an angle larger than the folded state and smaller than the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 903 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 800 includes a display unit 90 , a bracket assembly 30 , a substrate unit 400 , It may include a first housing 811 , a second housing 812 , a first rear cover 880 , and a second rear cover 890 .
  • the display unit 90 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display unit 90 may include a main display 900 and one or more plates or layers (not shown) on which the main display 900 is mounted.
  • the plate may be disposed between the main display 900 and the bracket assembly 30 .
  • the main display 900 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate (eg, an upper surface with reference to FIG. 12 ).
  • the plate may be formed in a shape corresponding to the main display 900 .
  • the bracket assembly 30 includes a bracket 1010 including a first bracket 1011 and a second bracket 1012, a hinge structure 1000 disposed between the first bracket 1011 and the second bracket 1012, A hinge housing 830 that covers the hinge structure 1000 when viewed from the outside, and a wiring member 1043 that crosses the first bracket 1011 and the second bracket 1012 (eg, a flexible printed circuit board (FPC)) , flexible printed circuit).
  • a bracket 1010 including a first bracket 1011 and a second bracket 1012, a hinge structure 1000 disposed between the first bracket 1011 and the second bracket 1012, A hinge housing 830 that covers the hinge structure 1000 when viewed from the outside, and a wiring member 1043 that crosses the first bracket 1011 and the second bracket 1012 (eg, a flexible printed circuit board (FPC)) , flexible printed circuit).
  • FPC flexible printed circuit board
  • the hinge housing 830 is disposed between the first housing 811 and the second housing 812 to cover internal components (eg, the hinge structure 1000 ).
  • the hinge housing 830 includes the first housing 811 and the It may be covered by a portion of the second housing 812 or may be exposed to the outside.
  • the hinge housing 830 when the electronic device 800 is in the unfolded state 800A, the hinge housing 830 may not be exposed because it is covered by the first housing 811 and the second housing 812 . have.
  • the hinge housing 830 when the electronic device 800 is in a folded state 800B (eg, a fully folded state), the hinge housing 830 includes the first housing 811 and the second housing 811 . It may be exposed to the outside between the two housings 812 .
  • the hinge housing 830 when the first housing 811 and the second housing 812 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge housing 830 is the first housing 811 . And the second housing 812 may be partially exposed to the outside.
  • the hinge housing 830 may include a curved surface.
  • the bracket assembly 30 may be disposed between the main display 900 and the substrate unit 1100 .
  • the first bracket 1011 may be disposed between the first display area 901 of the main display 900 and the first substrate 1101 .
  • the second bracket 1012 may be disposed between the second display area 902 of the main display 900 and the second substrate 402 .
  • the wiring member 1043 and the hinge structure 1000 may be disposed inside the bracket assembly 30 .
  • the wiring member 1043 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first bracket 1011 and the second bracket 1012 .
  • the wiring member 1043 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis (C-axis) of FIG. 9 ) of the folding region 903 of the electronic device 800 .
  • the substrate unit 1100 may include a first substrate 1101 disposed on the first bracket 1011 side and a second substrate 402 disposed on the second bracket 1012 side.
  • the first substrate 1101 and the second substrate 402 include a bracket assembly 30 , a first housing 811 , a second housing 812 , a first rear cover 180 , and a second rear cover 190 .
  • ) can be disposed inside the space formed by Components for implementing various functions of the electronic device 800 may be mounted on the first substrate 1101 and the second substrate 1102 .
  • the first substrate 1101 may be formed of a plurality of substrates. According to an embodiment, the first substrate 1101 may be formed in a form in which a plurality of substrates are separated. For example, the first substrate 1101 may be formed by being separated into the first printed circuit board 1103 and the second printed circuit board 1104 .
  • the first housing 811 and the second housing 812 may be assembled to each other to be coupled to both sides of the bracket assembly 30 while the display unit 90 is coupled to the bracket assembly 30 . As will be described later, the first housing 811 and the second housing 812 may be coupled to the bracket assembly 30 by sliding from both sides of the bracket assembly 30 .
  • the first housing 811 may include a first rotational support surface 813
  • the second housing 812 has a second rotational support surface corresponding to the first rotational support surface 813 ( 814) may be included.
  • the first rotation support surface 813 and the second rotation support surface 814 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge housing 830 .
  • first rotational support surface 813 and the second rotational support surface 814 may be disposed in the hinge housing when the electronic device 800 is in an unfolded state 800A (eg, the electronic device of FIG. 8 ).
  • the hinge housing 830 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 800 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 813 and the second rotation support surface 814 are disposed on the hinge housing 830 when the electronic device 800 is in a folded state 800B (eg, the electronic device of FIG. 9 ).
  • the hinge housing 830 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 800 .
  • the electronic device 800 may further include a first battery 1151 , a second battery 1152 , and a speaker module 1153 .
  • the first battery 1151 and the second battery 1152 may be mounted inside the housing 810 of the electronic device 800 and may not be exposed to the outside.
  • the first battery 1151 may be mounted inside the first housing 811 .
  • the second battery 1152 may be mounted inside the second housing 812 .
  • the first battery 1151 and the second battery 1152 include a wiring member 1043 (eg, a flexible printed circuit board) disposed between the first housing 811 and the second housing 812 . can be electrically connected by a wiring member 1043 (eg, a flexible printed circuit board) disposed between the first housing 811 and the second housing 812 . can be electrically connected by a wiring member 1043 (eg, a flexible printed circuit board) disposed between the first housing 811 and the second housing 812 . can be electrically connected by
  • the speaker module 1153 may be disposed inside the first housing 811 .
  • the speaker module 1153 may be disposed in an area adjacent to the first battery 1151 inside the first housing 811 .
  • the speaker module 1153 may not be exposed to the outside of the electronic device 800 .
  • the speaker module 1153 may be mounted on the second printed circuit board 1104 of the first board 1101 .
  • FIG. 11 illustrates a cross-sectional view of a display and a dielectric layer structure according to another embodiment.
  • a display 900 (or a display structure) of FIG. 11 may be referred to as a display 260 (or a display structure) of FIG. 3 .
  • each of the components (eg, the display panel 1030 ) forming the display 900 of FIG. 11 may be referred to as components forming the display 260 of FIG. 3 . Accordingly, overlapping descriptions of substantially the same components will be omitted.
  • the dielectric layer structure 1110 may include a material for securing rigidity and a lightweight material. According to an embodiment, the dielectric layer structure 1110 may have a structure in which a layer for securing rigidity and a layer formed of a lightweight material are stacked. According to an embodiment, since the dielectric layer structure 1110 has rigidity, the flexible display 900 may secure rigidity. According to an embodiment, as at least a portion of the dielectric layer structure 1110 is formed of a lightweight material, the weight of the flexible display 900 may be reduced.
  • the dielectric layer structure 1110 includes a first dielectric layer 1111 , a second dielectric layer 1112 and a first dielectric layer 1111 disposed on one surface of the first dielectric layer 1111 adjacent to the display panel 1030 . It may include a third dielectric layer 1113 disposed under the. According to another embodiment (not shown), one of the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be omitted.
  • the first dielectric layer 1111 may be formed of a lightweight material. According to an embodiment, the first dielectric layer 1111 may include a dielectric material having a dielectric constant less than or equal to a specified value. For example, the first dielectric layer 1111 may be formed of glass fiber reinforced plastic (GFRP) having a dielectric constant of 6 or less, but is not limited thereto.
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may be formed of a material having a stiffness greater than or equal to a specified value.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may have greater stiffness than the first dielectric layer 1111 .
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 are formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) having high rigidity, the rigidity of the flexible display 900 may be secured.
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may include a dielectric material having a dielectric constant greater than or equal to a specified value.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be formed of CFRP having a dielectric constant of 200 or more, but is not limited thereto.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may have different dielectric constants.
  • the second edge of the second dielectric layer 1112 and the third edge of the third dielectric layer 1113 may be formed inside the first edge of the first dielectric layer 1111 . According to an embodiment, the second edge of the second dielectric layer 1112 and the third edge of the third dielectric layer 1113 may be formed to correspond to each other.
  • the dielectric layer structure 1110 may further include a dielectric 1270 extending outward from the second edge of the second dielectric layer 1112 and/or the third edge of the third dielectric layer 1113 .
  • the dielectric layer structure 1110 extends from the second edge of the second dielectric layer 1112 and/or the third edge of the third dielectric layer 1113 , and extends from the first side of the housing 810 (eg, FIG. 4B ).
  • the first dielectric layer 1111 may include a plurality of sub-layers.
  • the first dielectric layer 1111 may include a plurality of sub-layers having structures oriented in different directions.
  • the first dielectric layer 1111 may include a plurality of sub-layers having a structure oriented in a direction substantially perpendicular to each other between sub-layers adjacent to each other.
  • the first dielectric layer 1111 is disposed adjacent to the second dielectric layer 1112 and faces a back cover (eg, the first back cover 880 or the second back cover 890 in FIG. 8 ).
  • a first sub-layer 1111-1 having a structure oriented in the first direction may be included.
  • the first dielectric layer 1111 is disposed under the first sub-layer 1111-1, and the second sub-layer 1111 has a structure oriented in a second direction substantially perpendicular to the first direction. -2) may be included.
  • the second direction may be referred to as a direction toward a side member (eg, the first side member 2011 or the second side member 2021 of FIG. 2A ) inside the housing 810 .
  • the first dielectric layer 1111 may include a third sub-layer 1111-3 disposed under the second sub-layer 1111-2 and having a structure oriented in the first direction.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may have a structure oriented in the second direction.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a display and a dielectric layer structure according to another embodiment.
  • the display 900 (or display structure) of FIG. 12 may be referred to as the display 260 of FIG. 3 or the display 900 of FIG. 11 .
  • each of the components (eg, the display panel 1030 ) forming the display 900 of FIG. 12 may be referred to as components forming the display 260 of FIG. 3 or the display 900 of FIG. 11 . Accordingly, overlapping descriptions of substantially the same components will be omitted.
  • the dielectric layer structure 1110 includes a first dielectric layer 1111 , a second dielectric layer 1112 and a first dielectric layer 1111 disposed on one surface of the first dielectric layer 1111 adjacent to the display panel 1030 . It may include a third dielectric layer 1113 disposed under the. According to another embodiment (not shown), one of the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be omitted.
  • the first dielectric layer 1111 may be formed of a lightweight material. According to an embodiment, the first dielectric layer 1111 may include a dielectric material having a dielectric constant less than or equal to a specified value. For example, the first dielectric layer 1111 may be formed of glass fiber reinforced plastic (GFRP) having a dielectric constant of 6 or less, but is not limited thereto.
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may be formed of a material having a stiffness greater than or equal to a specified value.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may have greater stiffness than the first dielectric layer 1111 .
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 are formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) having high rigidity, the rigidity of the flexible display 900 may be secured.
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may include a dielectric material having a dielectric constant greater than or equal to a specified value.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be formed of CFRP having a dielectric constant of 200 or more, but is not limited thereto.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may have different dielectric constants.
  • the second edge of the second dielectric layer 1112 and the third edge of the third dielectric layer 1113 may be formed inside the first edge of the first dielectric layer 1111 . According to an embodiment, the second edge of the second dielectric layer 1112 and the third edge of the third dielectric layer 1113 may be formed to correspond to each other.
  • the dielectric layer structure 1110 may further include a dielectric 1270 extending outward from the second edge of the second dielectric layer 1112 and/or the third edge of the third dielectric layer 1113 .
  • the dielectric layer structure 1110 extends from the second edge of the second dielectric layer 1112 and/or the third edge of the third dielectric layer 1113 , and extends from the first side of the housing 810 (eg, FIG. 4B ).
  • the first dielectric layer 1111 may have a woven structure 1210 . According to an embodiment, at least a partial region of the first dielectric layer 1111 may have a woven structure 1210 . According to an embodiment, the first dielectric layer 1111 may be referred to as a dielectric layer in which a dielectric is woven in a weave manner. For example, the first dielectric layer 1111 may have a woven structure 1210 in which a plurality of dielectrics cross each other. According to an embodiment, since the first dielectric layer 1111 is formed as a single-layer woven structure 1210 , the thickness and weight of the dielectric layer structure 1110 may be minimized or reduced.
  • the dielectric layer structure 1110 includes a coating layer 1220 disposed on one surface of the second dielectric layer 1112 adjacent to the display panel 1030 and/or one surface of the third dielectric layer 1113 adjacent to the rear cover. may include According to one embodiment, the dielectric layer structure 1110 includes a coating layer 1220 disposed on one side of the second dielectric layer 1112 and/or one side of the third dielectric layer 1113 , such that the surface quality of the dielectric layer structure 1110 . This can be improved.
  • 13A illustrates a structure of a dielectric layer formed in a region corresponding to an edge of a display according to another exemplary embodiment.
  • 13B illustrates a structure of a dielectric layer formed in an area corresponding to a partial area of a display according to another exemplary embodiment.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 are formed in a region corresponding to at least a portion of the edge of the housing 810 at the edge of the housing 810 and It may be formed to be spaced apart by a predetermined distance (eg, D1).
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 according to an embodiment may be formed to be adjacent to the edge of the housing 810 in a region corresponding to at least a portion of the edge of the housing 810 .
  • the first housing 811 (or the first side member 801 ) includes a first portion 1301A and a second portion 1301B extending substantially vertically from the first portion 1301A. and a third portion 1301C extending substantially perpendicular to the second portion 1301B and substantially parallel to the first portion 1301A.
  • the second housing 812 (or the second side member 802 ) includes a fourth portion 1302A, a fifth portion 1302B extending substantially perpendicular from the fourth portion 1302A. and a sixth portion 1302C extending substantially perpendicular to the fifth portion 1302B and substantially parallel to the fourth portion 1302A.
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be formed to be adjacent to the edge of the housing 810 in a region corresponding to the edge of the housing 810 .
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 are spaced apart from the edge of the housing 810 by a predetermined distance (eg, D1) in an area excluding an area corresponding to the edge of the housing 810 . It can be formed to be
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 correspond to an edge where the first portion 1301A and the second portion 1301B of the first housing 811 meet. It may be formed so as to be adjacent to the edge of the first housing 811 in the region to be used.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 according to an embodiment correspond to an edge where the second portion 1301B and the third portion 1301C of the first housing 811 meet. It may be formed so as to be adjacent to the edge of the first housing 811 in the region to be used.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 is a region except for a region corresponding to a corner where the first part 1301A and the second part 1301B of the first housing 811 meet. may be formed to be spaced apart from the edge of the first housing 811 by a predetermined distance (eg, D1) or more.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 is a region excluding a region corresponding to a corner where the second part 1301B and the third part 1301C of the first housing 811 meet. may be formed to be spaced apart from the edge of the first housing 811 by a predetermined distance (eg, D1) or more.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may be formed on the second housing 812 to correspond to a shape formed on the first housing 811 .
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 may be formed to be adjacent to the edge of the housing 810 in a region corresponding to at least a portion of the housing 810 .
  • the second dielectric layer 1112 and the third dielectric layer 1113 are formed by a predetermined distance (eg, D1) from the edge of the housing 810 in an area excluding an area corresponding to at least a portion of the housing 810 . It may be formed to be spaced apart.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may have a first distance d1 from an edge that meets the first portion 1301A of the second portion 1301B of the first housing 811 . It may be formed so as to be adjacent to the edge of the first housing 811 in a region corresponding to an area from a point spaced apart by a distance from a point spaced apart by the distance d1 from an edge meeting the third portion 1301C to a point spaced apart by the first distance d1.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may have a first distance d1 from an edge that meets the first portion 1301A of the second portion 1301B of the first housing 811 .
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may have a first distance d1 from an edge where they meet the third portion 1301C of the second portion 1301B of the first housing 811 . It may be formed to be spaced apart from the edge of the first housing 811 by a predetermined distance (eg, D1) or more to a point spaced apart by as much as possible.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 may be located at a third distance d3 from the edge where the fourth portion 1302A of the fifth portion 1302B of the second housing 812 meets. . .
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 is a point spaced apart by a second distance d2 from an edge that meets the sixth portion 1302C of the fifth portion 1302B of the second housing 812 . It may be formed to be spaced apart from the edge of the second housing 812 by a predetermined distance (eg, D1) or more.
  • the second dielectric layer 1112 and/or the third dielectric layer 1113 is a point spaced apart by a third distance d3 from an edge that meets the fourth portion 1302A of the fifth portion 1302B of the second housing 812 . It may be formed to be spaced apart from the edge of the second housing 812 by a predetermined distance (eg, D1) or more.
  • An electronic device includes a first side member 401 forming a first side surface 401 of the electronic device, a second side member forming a second side surface corresponding to the first side surface 401, and A housing including a hinge connecting the first side member 401 and the second side member, the housing convertible into a folding or unfolding state around the hinge, a rear surface of the electronic device 101 It may include a rear cover, which is disposed inside the housing, and a wireless communication circuit for transmitting and receiving a signal of a specified frequency by feeding at least a portion of the housing, and a display structure coupled to the housing, wherein the display structure comprises the A cover glass 340 forming at least a portion of the front surface of the electronic device 101 , a display panel 330 disposed adjacent to one surface of the cover glass 340 , and a lower portion of the display panel 330 .
  • a second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and a third edge of the third dielectric layer 3113 corresponding to the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 ) 353 is spaced apart from the first side surface 401 by a second distance D2 greater than the first distance D1, the first dielectric layer 3111 has a first dielectric constant, and the second dielectric layer ( 3112) and the third dielectric layer 3113 may have a higher dielectric constant than the first dielectric constant.
  • the display structure according to an embodiment may further include a dielectric 470 extending outwardly from the second edge 352 and/or the third edge 353 , and the edge of the dielectric 470 is formed from the second edge 352 and/or the third edge 353 . It may be spaced apart from the first side 401 by the first distance D1.
  • the first dielectric constant of the first dielectric layer 3111 may be 6 or less, and the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 may have a dielectric constant of 150 or more.
  • the edges of the cover glass 340 and the display panel 330 may be formed by a third distance D3 greater than the first distance D1 and smaller than the second distance D2. It may be spaced apart from the side 401 .
  • a first layer 320 disposed under the third dielectric layer 3113 may be included, and the first layer 320 may include at least one of a digitizer and a metal plate. have.
  • the first dielectric layer 3111 may include glass fiber reinforced plastic (GFRP).
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the second dielectric layer 3112 and/or the third dielectric layer 3113 may include carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the edge of the display panel 330 when viewed from a direction perpendicular to the front surface of the electronic device 101 , the edge of the display panel 330 may be disposed between the first edge 351 and the second edge 352 .
  • At least one of the first dielectric layer 3111, the second dielectric layer 3112, and the third dielectric layer 3113 may have a lattice pattern in at least a portion of the region adjacent to the hinge.
  • a first edge 351 of the first dielectric layer 3111 , a second edge 352 of the second dielectric layer 3112 , and a third edge 353 of the third dielectric layer 3113 . may be formed in an area of the housing corresponding to an area operating as an antenna radiator by being supplied with power from the wireless communication circuit.
  • a display structure includes a cover glass 340 forming an outer surface of the display structure, a display panel 330 disposed under the cover glass 340 , and at least a portion of the display panel 330 .
  • the first dielectric layer 3111 may include a second dielectric layer 3112 disposed on a first surface, and a third dielectric layer 3113 disposed on a second surface of the first dielectric layer 3111 facing in a direction opposite to the first surface, and , the second edge 352 of the second dielectric layer 3112 and the third edge 353 of the third dielectric layer 3113 corresponding to the first edge 351 of the first dielectric layer 3111 are Formed inside the first edge 351 , the first dielectric layer 3111 has a first dielectric constant, and the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 have a higher dielectric constant than the first dielectric constant.
  • the display structure further comprises a dielectric 470 extending outwardly from the second edge 352 and/or the third edge 353 , the dielectric 470 being the first edge It may have an edge corresponding to (351).
  • the first dielectric layer 3111 includes glass fiber reinforced plastic (GFRP), and the second dielectric layer 3112 and the third dielectric layer 3113 include carbon fiber reinforced plastic (CFRP). can do.
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the display structure includes a first layer 320 disposed under a third dielectric layer 3113, wherein the first layer 320 includes at least one of a digitizer or a metal plate. can do.
  • Edges of the cover glass 340 and the display panel 330 may be formed inside the first edge 351 and outside the second edge 352 .
  • a first housing forming a first side surface 401 of the electronic device 101, and a second housing forming a second side surface corresponding to the first side surface 401 of the electronic device 101
  • a housing including two housings and a hinge connecting the first housing and the second housing, wherein the housing is convertible to a folding or unfolding state around the hinge, disposed inside the housing, a wireless communication circuit for transmitting and receiving a signal of a specified frequency by supplying power to at least a portion thereof, and a display structure coupled to the housing, wherein the display structure is coupled to the housing and forms at least a portion of a front surface of the electronic device (101) a cover glass 340 (cover glass), a display panel 330 disposed adjacent to one surface of the cover glass 340, and a first edge (at least a portion of which is formed outside the edge of the display panel 330) a first layer 320 having 351 , wherein the first layer 320 includes a first region at least a portion of which is formed inwardly
  • the first region may be formed of at least one of a soft graphite resin or a heat-conducting flexible composite resin.
  • the second region may include glass fiber reinforced plastic (GFRP).
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • the electronic device 101 may further include a bracket on which the display structure is mounted, and at least a portion of the second area may be disposed to correspond to the bracket.
  • the display structure may include a second layer disposed below the first layer 320 , and the second layer may include at least one of a digitizer or a metal plate.
  • the electronic device 101 includes a first side member forming a first side surface of the electronic device 101 , a second side member forming a second side surface corresponding to the first side surface, and the second side member forming the first side surface of the electronic device 101 .
  • a rear cover that forms a is disposed inside the housing 810, and includes a wireless communication circuit for transmitting and receiving a signal of a specified frequency by feeding at least a portion of the housing 810, and a display structure coupled to the housing 810 can do.
  • a display panel a first dielectric layer 1111 disposed under the display panel, and having a first dielectric constant, a first edge of the first dielectric layer 1111 is the first spaced apart from one side by a first distance, a second dielectric layer 1112 disposed on a first surface of the first dielectric layer 1111 facing the display panel, and the first dielectric layer 1111 adjacent to the rear cover a structure including a third dielectric layer 1113 disposed on a second surface, wherein the first dielectric layer 1111 is disposed adjacent to the second dielectric layer 1112 and oriented in a first direction toward the rear cover A first sub-layer 111-1 having 111-2), and a third sub-layer 111-3 disposed under the second sub-layer 111-2 and having a structure oriented in the first direction, wherein the first dielectric constant is greater than the first dielectric constant.
  • the second dielectric layer 1112 having a dielectric constant and the third dielectric layer 1113 having a higher dielectric constant than the first dielectric constant may have
  • the display structure further includes a dielectric 1270 extending outward from a second edge of the second dielectric layer 1112 and/or a third edge of the third dielectric layer 1113, An edge of the dielectric 1270 may be spaced apart from the first side by the first distance.
  • the electronic device 101 includes a first side member forming a first side surface of the electronic device 101 , a second side member forming a second side surface corresponding to the first side surface, and the second side member forming the first side surface of the electronic device 101 .
  • a rear cover that forms a is disposed inside the housing 810, and includes a wireless communication circuit for transmitting and receiving a signal of a specified frequency by feeding at least a portion of the housing 810, and a display structure coupled to the housing 810 and the display structure includes a display panel, a first dielectric layer 1111 disposed under the display panel, and a first edge of the first dielectric layer 1111 is spaced apart from the first side by a first distance a second dielectric layer 1112 disposed on a first surface of the first dielectric layer 1111 adjacent to the display panel, the second dielectric layer 1112 having a second edge corresponding to the first edge, and the first surface facing the rear cover a third dielectric layer 1113 disposed on the second side of the dielectric layer 1111 and having a third edge corresponding to the first edge, the first di
  • the display structure further includes a coating layer 1220 disposed on one surface of the second dielectric layer 1112 adjacent to the display panel and/or one surface of the third dielectric layer 1113 facing the rear cover.
  • a coating layer 1220 disposed on one surface of the second dielectric layer 1112 adjacent to the display panel and/or one surface of the third dielectric layer 1113 facing the rear cover.
  • the display structure further includes a dielectric 1270 extending outwardly from the second edge and/or the third edge, and an edge of the dielectric 1270 extends from the first side. They may be spaced apart by a first distance.

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Abstract

일 실시 예에 따른 디스플레이 구조는 상기 디스플레이 구조의 외측면을 형성하는 커버 글라스, 상기 커버 글라스의 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 적어도 일부가 상기 디스플레이 패널의 가장자리의 외측에 형성되는 제1 가장자리를 갖고, 상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층, 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되는 제2 유전층, 및 상기 제1 유전층의 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 배치되는 제3 유전층을 포함할 수 있고, 상기 제1 유전층의 상기 제1 가장자리에 대응하는, 상기 제2 유전층의 제2 가장자리 및 상기 제3 유전층의 제3 가장자리는 상기 제1 가장자리의 내측에 형성되고, 상기 제1 유전층은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 가질 수 있다.

Description

유전층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 유전층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 전자 장치의 처리 성능이 비약적으로 증가함에 따라 다양한 기능을 효과적으로 제공하기 위하여 큰 면적의 디스플레이가 선호된다. 이와 동시에 휴대성 향상을 위해 전자 장치의 소형화에 대한 요구도 여전히 존재한다. 이러한 요구를 만족시키기 위해 폴더블(foldable) 전자 장치가 출시되고 있다. 연결부를 중심으로 접거나 펼칠 수 있는 폴더블 전자 장치는 사용자에게 휴대성과 이용성을 제공할 수 있다.
한편, 이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 포함한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
또한, 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화함과 동시에 슬림화를 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 일환으로, 전자 장치는 전자 장치의 하우징 중 적어도 일부에 급전함으로써, 전자 장치의 통신을 위한 적어도 하나의 안테나 장치로 활용하고 있다.
프레임 또는 하우징의 적어도 일부를 안테나 방사체로 활용하는 폴더블 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 강성을 확보하고, 디스플레이 구조를 보호하기 위한 금속 레이어를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 금속 레이어가 디스플레이 구조의 50% 이상의 비중을 차지함에 따라, 금속 레이어의 소재를 경량화 소재로 변경하여 전자 장치의 무게를 줄일 수 있다.
다만, 이러한 경량화 소재로 금속 레이어를 형성하는 경우, 해당 경량화 소재는 높은 유전율을 가질 수 있다. 높은 유전율을 갖는 소재로 형성되는 레이어가 디스플레이 구조의 최외각(outermost edge)를 형성함에 따라, 이러한 레이어와 인접하는 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 개시는, 경량화 소재를 포함하면서도 안테나 성능을 유지시키는 장치를 제공하고자 한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 구조는 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(cover glass), 상기 커버 글라스의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층, 상기 제1 유전층의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨, 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되는 제2 유전층, 및 상기 후면 커버와 인접한 상기 제1 유전층의 제2 면에 배치되는 제3 유전층을 포함하고, 상기 제1 유전층의 상기 제1 가장자리에 대응하는, 상기 제2 유전층의 제2 가장자리 및 상기 제3 유전층의 제3 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격됨, 상기 제1 유전층은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 구조는 상기 디스플레이 구조의 외측면을 형성하는 커버 글라스, 상기 커버 글라스의 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 적어도 일부가 상기 디스플레이 패널의 가장자리의 외측에 형성되는 제1 가장자리를 갖고, 상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층, 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되는 제2 유전층, 및 상기 제1 유전층의 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 배치되는 제3 유전층을 포함할 수 있고, 상기 제1 유전층의 상기 제1 가장자리에 대응하는, 상기 제2 유전층의 제2 가장자리 및 상기 제3 유전층의 제3 가장자리는 상기 제1 가장자리의 내측에 형성되고, 상기 제1 유전층은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힙(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는 상기 하우징과 결합하고, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(cover glass), 상기 커버 글라스의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널, 적어도 일부가 상기 디스플레이 패널의 가장자리의 외측에 형성되는 제1 가장자리를 갖는 제1 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어는, 적어도 일부가 상기 제1 가장자리로부터 내측에 형성되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역에서 외측으로 연장되어 상기 제1 가장자리를 형성하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 영역은 상기 제1 유전율 보다 작은 제2 유전율을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 레이어에 대한 경량화 소재 적용에 따른 안테나 성능의 열화를 개선할(또는 감소시킬) 수 있다.
또한 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 레이어에 경량화 소재를 적용하고, 적층 구조를 형성함에 따라 디스플레이 구조에 가해질 수 있는 훼손 또는 변형을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시 내용의 특정 실시 예의 상기 또는 다른 측면, 구성 및 효과는 첨부된 도면과 함께 기재된 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이며, 다음에서:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 접힌 상태(folded state)의 전자 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2a의 B 축을 따라 자른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 도 3의 디스플레이의 단면도 중 일부를 도시한다.
도 4b는 다른 실시 예에 따른 도 3의 디스플레이의 단면도 중 일부를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 하우징 중 적어도 일부 영역과 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조의 가장자리를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따라 전자 장치의 전면과 수직한 방향에서 볼 때의 디스플레이 구조를 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 영역에 따라 다른 물질로 형성되는 유전층 구조를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 브라켓에 안착되는 디스플레이 구조 및 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6b의 C축을 따라 자른 디스플레이 구조의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 12는 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 13a는 다른 실시 예에 따라 디스플레이의 모서리와 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조를 도시한다.
도 13b는 다른 실시 예에 따라 디스플레이의 일부 영역과 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치를 도시한다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 접힌 상태(folded state)의 전자 장치를 도시한다.
도 2a 및 도 2b를 함께 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(200)(이하, 줄여서 “하우징”(200)) 및 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(260)(이하, 줄여서, “디스플레이”(260))를 포함할 수 있다. 본 개시에서는 디스플레이(260)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 하우징(200)은 도 2a의 펼침 상태에서, 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)은 지정된 폭(W) 및 상기 지정된 폭(W) 보다 긴 지정된 길이(L1)를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(200)은 지정된 폭(W) 및 상기 지정된 폭(W)과 실질적으로 동일하거나, 보다 짧은 지정된 길이(L1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 폭(W)은 디스플레이(260)의 폭일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 하우징(200)은 상기 직사각형의 긴 가장자리(예: 도 2a에서 전자 장치(101)의 하우징(200)의 가장자리들 중 y 축 방향을 향하는 가장자리)와 실질적으로 평행한 폴딩 축(A)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(200)은, 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 연결부(203)를 포함할 수 있다. 연결부(203)는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202) 사이에 배치될 수 있다. 연결부(203)는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)과 결합될 수 있고, 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)은 연결부(203)(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(201)은 제1 측면 부재(2011) 및 제1 후면 커버(2013)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(202)은 제2 측면 부재(2021) 및 제2 후면 커버(2023)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(2011)는 제1 하우징(201)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 제1 측면 부재(2011)는 도전성 물질(예: 금속)로 형성된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 측면 부재(2011)와 유사하게, 제2 측면 부재(2021)는 전자 장치(101)의 측면의 일부분을 형성할 수 있고, 제2 측면 부재(2021)의 적어도 일부분은 도전성 물질로 형성되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)가 서로 이루는 각도나 거리는 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(200)은 디스플레이(260)를 수용하는 리세스를 형성할 수 있다. 상기 리세스는 디스플레이(260)의 형상과 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(2013)는 전자 장치(101)의 후면에서 제1 하우징(201)에 배치될 수 있다. 제1 후면 커버(2013)는 실질적으로 직사각형인 가장자리를 가질 수 있다. 제1 후면 커버(2013)와 유사하게, 상기 제2 후면 커버(2023)는 전자 장치(101)의 후면에서 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(2013) 및 제2 후면 커버(2023)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(2013) 및 제2 후면 커버(2023)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(2013) 및/또는 제2 후면 커버(2023)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(2013)는 제1 측면 부재(2011)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(2023)는 제2 측면 부재(2021)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(2013), 제2 후면 커버(2023), 제1 측면 부재(2011), 및 제2 측면 부재(2021)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(2013)의 적어도 일 영역을 통해 서브 디스플레이(265)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(265)는 제1 후면 커버(2013)의 전체 영역을 통해 시각적으로 노출될 수 있으나, 서브 디스플레이(265)가 노출되는 영역이 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 제2 후면 커버(2023)의 적어도 일 영역을 통해 후면 카메라(280)가 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)의 후면의 일 영역에 후면 카메라(280)가 배치될 수 있다.
전자 장치(101)의 하우징(200)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 연결부(203)는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)이 상호 회전 가능하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 연결부(203)는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)과 결합된 힌지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(203)는 제1 측면 부재(2011)와 제2 측면 부재(2021) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 상기 힌지)을 가리기 위한 힌지 커버(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 외부로 노출되는 영역의 크기가 변경될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)의 일부는 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 힌지 커버(230)가 노출되는 면적은 도 2b의 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(260)는, 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(260)는 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(260) 및 디스플레이(260)에 인접한 제1 측면 부재(2011)의 일부 영역 및 제2 측면 부재(2021)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(2013), 제1 후면 커버(2013)에 인접한 제1 측면 부재(2011)의 일부 영역, 제2 후면 커버(2023) 및 제2 후면 커버(2023)에 인접한 제2 측면 부재(2021)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(260)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 폴딩 영역(263), 제1 영역(261) 및 제2 영역(262)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(263)은 폴딩 축(A)을 따라 연장될 수 있고, 폴딩 영역(263)을 기준으로 일측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(263)의 좌측)에 제1 영역(261)이 배치될 수 있고, 타측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(263)의 우측)에 제2 영역(262)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 영역(261)은 제1 하우징(201)에 배치되는 영역이고, 제2 영역(262)은 제2 하우징(202)에 배치되는 영역일 수 있다. 폴딩 영역(263)은 연결부(203)에 배치되는 영역일 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 디스플레이(260)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(260)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(263) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(260)의 영역들이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(260)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(261)과 제2 영역(262)은 폴딩 영역(263)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.. 예를 들어, 제1 영역(261)과 제2 영역(262)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태 및 접힘 상태)에 따른 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)의 동작과 디스플레이(260)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2a)인 경우, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)는 약 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(260)의 제1 영역(261)의 표면과 제2 영역(262)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(263)은 제1 영역(261) 및 제2 영역(262)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b)인 경우, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(260)의 제1 영역(261)의 표면과 제2 영역(262)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(263)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 측면 부재(2011) 및 제2 측면 부재(2021)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(260)의 제1 영역(261)의 표면과 제2 영역(262)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(263)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2a의 B 축을 따라 자른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(260)(또는, 디스플레이 구조)는 복수 개의 레이어들(layers)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 커버 글라스(340, cover glass), 커버 글라스(340)의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널(330, display panel), 디스플레이 패널(330)의 아래에 배치되는 유전층 구조(311) 및 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 상술한 구성들 중 일부(예: 열 가소성 부재(390))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 상술한 복수 개의 레이어들을 결합시키기 위한 접착제(예: PSA(pressure sensitive adhesive))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 접착제는 PSA 이외에도 OCA(optically clear adhesive), 열 반응 접착제, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글라스(340)는 전자 장치(101)의 전면을 통해 적어도 일부가 노출되거나 보이는 필름층(342) 및 투명판(341)(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 필름층(342)과 투명판(341)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 필름층(342)과 투명판(341)은 연성을 가지고 접히거나, 휘어질 수 있다. 예를 들어, 필름층(342)은 편광 필름(polarization film)으로 참조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 패널(332, panel), 패널(332)의 아래에 배치되는 플라스틱 필름(333) 및 플라스틱 필름(333)의 아래에 배치되는 커버 패널(331)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광 필름(333)은 접착제(예: PSA)를 포함하여 패널(332)과 커버 패널(331)을 부착시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플라스틱 필름(333)은 편광 필름(polarization film)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(332)은 터치 입력, 지문 인식, 또는 펜 입력을 수신하기 위한 전극들이 배치되는 터치 패널로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 패널(332)은 OLED(organic light emitting diodes) 패널, LCD(liquid crystal display), 또는 QLED(quantum　dot　light-emitting　diodes) 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(330)은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 하나의 픽셀은 1개의 레드(Red) 서브 픽셀, 2개의 그린(green) 서브 픽셀, 및 1개의 블루(blue) 서브 픽셀을 포함하는, RGBG 펜타일 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 디스플레이 패널(330)의 아래에 배치되는 유전층 구조(311)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)의 가장자리 중 적어도 일부는 디스플레이 패널(330)의 가장자리의 외측에 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(330)과 유전층 구조(311)의 사이에 접착층(381)이 배치됨으로써, 디스플레이 패널(330)의 아래에 유전층 구조(311)가 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접착층(381)은, 접착층(381)의 형상이 유전층 구조(311)와 형상과 대응되거나, 접착층(381)의 가장자리가 유전층 구조(311)의 가장자리의 내측에 형성되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 접착층(381)은 접착층(381)의 가장자리 중 적어도 일부가 유전층 구조(311)의 가장자리와 대응되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 적어도 일부 영역에 격자 패턴(lattice pattern)(370)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층 구조(311)는 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))과 인접한 영역에 격자 패턴(370)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)가 폴딩 축과 인접한 영역에 격자 패턴(370)을 포함함으로써, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b) 또는 펼침 상태(예: 도 2a)로 전환되는 경우, 각 상태에 따라 유전층 구조(311) 및 유전층 구조(311)와 부착된 복수 개의 레이어들 또한 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 열 가소성 부재(390)(예: TPU(thermoplastic poly urethane))를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)가 열 가소성 부재(390)를 포함함으로써 디스플레이 패널(330), 유전층 구조(311) 및/또는 제1 레이어(320)에 가해지는 손상을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(260)가 열 가소성 부재(390)를 포함함으로써, 디스플레이(260)에 배치되는 복수 개의 레이어들 사이에 발생하는 기포를 방지하거나 감소시킬 수 있다. 또한, 디스플레이(260)가 열 가소성 부재(390)를 포함함으로써, 디스플레이(260)에 배치되는 복수 개의 레이어들 사이에 이물질이 유입되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(320)는 디지타이저(digitizer)(321) 및 금속 플레이트(322) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(320)는 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 금속 플레이트(322)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디지타이저(321)와 금속 플레이트(322)는 접착제에 의해 접착될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(321)의 아래에 접착제가 부착되고, 금속 플레이트(322)는 접착제에 의해 디지타이저(321)의 아래에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(320)는 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))과 대응되는 영역에서 단절되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(320)는 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))과 대응되는 영역에서 단절되어 형성됨에 따라, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b) 또는 펼침 상태(예: 도 2a)로 전환되는 경우, 각 상태에 따라 제1 레이어(320)가 접히거나 펼쳐질 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제1 레이어(320)는 연성을 가지고, 폴딩 축을 가로질러 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디지타이저(321)는 x 위치 및/또는 y 위치에 대한 입력을 감지할 수 있는 장치로서, 자기장 방식의 입력 장치(예: 전자 펜)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디지타이저(321)로 전류를 제공하고, 디지타이저(321)는 전자기장을 발생시킬 수 있다. 전자 펜이 디지타이저(321)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고 전자 펜의 공진 회로는 전류를 발생시킬 수 있다. 전자 펜의 공진 회로는 발생한 전류를 이용하여 자기장을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 전자 펜으로부터 디지타이저(321)로 인가되는 자기장의 강도를 전 영역에 걸쳐 스캔하여 위치를 검출할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 검출한 위치에 기반한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(322)는 차폐층(shielding layer)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(322)는 MMP(magnetic metal powder)를 디지타이저(321)의 하부에 도포한 것일 수 있다. 일 실시 예에 따른 금속 플레이트(322)는 전자 펜으로부터 입력되는 신호 이외에 주변 전자 부품들로 인한 자력을 차폐함으로써, 잡음(noise)을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 강성을 확보하기 위한 소재 및 경량화 소재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 강성을 확보하기 위한 레이어와 경량화 소재로 형성된 레이어가 적층된 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 강성을 가짐으로써, 플렉서블 디스플레이(260)가 강성을 확보하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)의 적어도 일부가 경량화 소재로 형성됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(260)의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 제1 유전층(3111), 디스플레이 패널(330)과 인접한 제1 유전층(3111)의 일면에 배치되는 제2 유전층(3112) 및 제1 유전층(3111)의 아래(under)에 배치되는 제3 유전층(3113)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3113) 중 하나는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 경량화 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(3111)은 6 이하의 유전율을 갖는 GFRP(glass fiber reinforced plastic)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112) 및/또는 제3 유전층(3113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 강성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3113)은 제1 유전층(3111)보다 큰 강성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3113)이 높은 강성을 갖는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)로 형성됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(260)의 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112) 및/또는 제3 유전층(3113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3113)은 200 이상의 유전율을 갖는 CFRP로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 제2 유전층(3112)과 제3 유전층(3113)은 서로 다른 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)의 내측에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352)와 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 대응되도록 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 도 3의 디스플레이의 단면도 중 일부를 도시한다. 도 4b는 다른 실시 예에 따른 도 3의 디스플레이의 단면도 중 일부를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(260)는 복수 개의 레이어들을 포함하고, 복수 개의 레이어들은 전자 장치(101)의 제1 측면(401)(예: 도 2a의 전자 장치(101)의 측면)으로부터 각각 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 전자 장치의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(340), 커버 글라스(340)의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널(330), 디스플레이 패널(330)의 아래에 배치되는 유전층 구조(311) 및 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 제1 유전층(3111), 디스플레이 패널(330)을 향하는 제1 유전층(3111)의 일면에 배치되는 제2 유전층(3112) 및 전자 장치의 후면)(예: 도 2a의 전자 장치(101)의 후면)과 인접한 제1 유전층(3111)의 일면에 배치되는 제3 유전층(3113)을 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(401)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(201))이 형성하는 전자 장치의 측면으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징은 제1 측면부재로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격되는 제1 가장자리(351)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)는 제1 측면(401)으로부터 일정거리(에: 약 0.2mm)만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(351)가 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격됨에 따라, 제1 하우징(201) 중 적어도 일부와 일정 거리 이상 이격될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(3112)은 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)보다 큰 제2 거리(D2)만큼 이격되는 제2 가장자리(352)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352)는 제1 측면(401)으로부터 일정거리(예: 약 1mm)만큼 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제3 유전층(3113)은 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)보다 큰 제2 거리(D2)만큼 이격되는 제3 가장자리(353)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 제1 측면(401)으로부터 일정거리(예: 약 1mm)만큼 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 가장자리(352)와 제3 가장자리(353)는 제1 측면(401)으로부터 제2 거리(D2)만큼 이격될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352) 및 제3 가장자리(353)는 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)보다 큰 거리만큼 이격될 수 있다. 제2 가장자리(352)와 제3 가장자리(353)가 제1 측면(401)으로부터 이격되는 거리는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)보다 크고 제2 거리(D2)보다 작은 제3 거리(D3)만큼 이격되는 가장자리(360)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(330)의 가장자리(360)는 제1 측면(401)으로부터 약 0.5mm만큼 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 커버 패널(331)의 가장자리는 제1 측면(401)으로부터 제3 거리(D3)보다 큰 거리만큼 이격되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351) 중 적어도 일부는 디스플레이 패널(330)의 가장자리(360)의 외측(outer side)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352)의 적어도 일부 및 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(330)의 가장자리(360)의 내측(inner side)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)는 디스플레이(260)의 최외각(outermost edge)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및/또는 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 디스플레이(260)의 가장 안쪽 가장자리를 형성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및/또는 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)로부터 외측으로 연장되는 유전체(470)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및/또는 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)로부터 연장되고, 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격되는 가장자리(354)를 갖는 유전체(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(470)는 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 유전 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(470)는 약 6 이하의 유전율을 갖는 유전 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유전체(470)는 2.54의 유전율을 갖는 레진(resin)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(470)의 가장자리(354) 중 적어도 일부는 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 유전체(470)의 가장자리(354) 중 적어도 일부는 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)보다 큰 거리(예: 제3 거리(D3))만큼 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(470)의 가장자리(354)는 디스플레이 패널(330)의 가장자리(360)의 외측에 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 유전체(470)의 가장자리(354)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(330)의 가장자리(360)와 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(470)의 가장자리(354)는 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)와 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전체(470)의 가장자리(354)는 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)와 함께 디스플레이(260)의 최외각(outermost edge)을 형성할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 하우징 중 적어도 일부 영역과 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조의 가장자리를 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따라 전자 장치의 전면과 수직한 방향에서 볼 때의 디스플레이 구조를 도시한다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 유전층(3111)은 하우징(200)의 가장자리의 적어도 일부 영역과 대응되는 영역에 형성되는 제1 가장자리(351)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3112)은 각각, 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)와 대응되는, 제2 가장자리(352) 및 제3 가장자리(353)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 볼 때, 제2 유전층(3112)과 제3 유전층(3113)의 적어도 일부는 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 볼 때, 제2 가장자리(352)와 제3 가장자리(353)의 적어도 일부는 중첩되도록 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 아래에서 제2 유전층(3112)과 제2 가장자리(352)에 대한 설명은 각각 제3 유전층(3113)과 제3 가장자리(353)에 대한 설명으로 참조될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(201)(또는, 제1 측면 부재(2011))은 제1 부분(201A), 제1 부분(201A)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 부분(201B) 및 제2 부분(201B)에서 실질적으로 수직하게 연장되고, 제1 부분(201A)과 실질적으로 평행한 제3 부분(201C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(202)(또는, 제2 측면 부재(2021))은 제4 부분(202A), 제4 부분(202A)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제5 부분(202B) 및 제5 부분(202B)에서 실질적으로 수직하게 연장되고, 제4 부분(202A)과 실질적으로 평행한 제6 부분(202C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(351)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202) 중 안테나 방사체로 동작하지 않는 제1 영역(501)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201)의 제1 부분(201A) 및/또는 제3 부분(201C)의 적어도 일부 영역과 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202) 중 무선 통신 회로(510)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 급전되는 제2 영역(502)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202) 중 무선 통신 회로(510)로부터 급전됨으로써 안테나 방사체로 동작하는 제2 영역(502)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 하우징(200) 중 무선 통신 회로(510)에 의해 급전되는 제2 영역(502)과 대응되는 영역에서 전자 장치(101)의 측면으로부터 지정된 거리(D2)(예: 1mm)만큼 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201)의 제1 부분(201A) 상에서 폴딩 축(A)과 일정 거리(d)만큼 이격된 제1 지점(511)으로부터 제1 부분(201A) 상의 제2 지점(512)까지 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201)의 제3 부분(201C) 상에서 폴딩 축(A)과 일정 거리(d)만큼 이격된 제3 지점(513)으로부터 제3 부분(201C) 상의 제4 지점(514)까지 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제1 하우징(201) 중 제1 부분(201A)과 제2 부분(201B)이 만나는 모서리 및 제2 부분(201B)과 제3 부분(201C)이 만나는 모서리를 제외한 영역과 대응되는 영역에서, 전자 장치(101)의 측면으로부터 지정된 거리(D2)(예: 약 1mm)만큼 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제2 하우징(202)의 제4 부분(202A), 제5 부분(202B) 및/또는 제6 부분(202C)의 일부 영역과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제2 하우징(202)의 제4 부분(202A) 상에서 폴딩 축(A)과 일정 거리(d)만큼 이격된 제 5 지점(515)으로부터 제4 부분(202A) 상의 제6 지점(516)까지 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제2 하우징(202)의 제6 부분(202C) 상에서 폴딩 축(A)과 일정 거리(d)만큼 이격된 제7 지점(517)으로부터 제6 부분(202C) 상의 제8 지점(518)까지 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제5 부분(202B) 중 적어도 일부 영역에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(352)는 제2 하우징(202) 중 제4 부분(202A)과 제5 부분(202B)이 만나는 모서리 및 제5 부분(202B)과 제6 부분(202C)이 만나는 모서리를 제외한 영역과 대응되는 영역에서, 전자 장치(101)의 측면으로부터 지정된 거리(D2)(예: 약 1mm)만큼 이격되어 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351) 및 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352)는 디스플레이(260)의 가장자리와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 볼 때, 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)의 내측에 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111) 및 제2 유전층(3112)은 적어도 일부 영역에 격자 패턴(370)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111) 및 제2 유전층(3112)은 폴딩 축(A)과 인접한 일부 영역에 격자 패턴(370)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111) 및 제2 유전층(3112)이 폴딩 축(A)과 인접한 일부 영역에 격자 패턴(370)을 포함함으로써, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b) 또는 펼침 상태(예: 도 2a)로 전환됨에 따라, 디스플레이(260) 및 유전층 구조(311)가 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111) 및 제2 유전층(3112) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 전면과 대응되는 형상을 가지고, 폴딩 축(A)을 가로질러 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 폴딩 축(A)을 기준으로 분절되어 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 영역에 따라 다른 물질로 형성되는 유전층 구조를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 브라켓에 안착되는 디스플레이 구조 및 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이 구조(예: 도 3의 디스플레이(260))가 안착되는 브라켓(630)을 포함하고, 디스플레이의 적어도 일부 영역은 브라켓(630)과 대응되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이는 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 보았을 때, 영역에 따라 구분되는 물질로 형성되는 복수 개의 유전층(예: 도 3의 유전층 구조(311))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 브라켓(630) 및 브라켓(630)에 안착되는 디스플레이 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(630)은 사출(injection)을 통해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(630)은 사출을 통해 하우징(예: 도 2a의 하우징(200)) 내부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(예: 도 3의 제1 유전층(3111))은 제1 가장자리(예: 도 3의 제1 가장자리(351))로부터 내측에 형성되는 제1 영역(611) 및 제1 영역(611)에서 외측으로 연장되어 제1 가장자리를 형성하는 제2 영역(612)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층은 전자 장치(101)의 측면과 인접하는 제2 영역(612) 및 제2 영역(612)의 내측에서 전자 장치(101)의 중심과 인접하게 형성되는 제1 영역(611)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(611)은 열 전도율이 높은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(611)은 연질 그라파이트 레진(soft graphite resin) 또는 열 전도 유연 복합 수지 중 적어도 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(611)은 열 전도율이 높은 물질로 형성됨으로써, 전자 장치(101) 내부의 전자 부품들로부터 발생한 열을 하우징 또는 전자 장치(101) 내부에 배치되는 별도의 공간으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(612)은 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(612)은 약 6 이하의 유전율을 갖는 GFRP(glass fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 C 축을 따라 자른, 단면도를 참조하면, 제2 영역(612)은 브라켓(630)과 대응되는 영역에 형성되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층의 제2 영역(612) 중 적어도 일부는 브라켓(630)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(예: 도 3의 제2 유전층(3112))은 폴딩 축(A)으로부터 일정 거리(d)만큼 이격 거리를 갖는 제3 영역(613)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지(640)(예: 도 2a의 연결부(203))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 보았을 때, 폴딩 축(A)으로부터 일정 거리(d)만큼의 거리를 갖는 제3 영역(613)의 적어도 일부는 힌지 (640)가 배치되는 영역과 중첩될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층 및/또는 제3 유전층(예: 도 3의 제3 유전층(3113))의 적어도 일부는 제3 영역(613)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 힌지(640)가 배치되는 영역의 너비(WH)는 폴딩 축(A)으로부터 제3 영역(613)이 형성되는 일정 거리(d)의 2배 이하일 수 있다.
Figure PCTKR2022003095-appb-img-000001
다만, 힌지(640)가 배치되는 영역의 너비(WH)와 폴딩 축(A)을 기준으로 제3 영역(613)이 형성되는 일정 거리(d)의 관계는 상술한 수학식에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6b의 C축을 따라 자른 디스플레이 구조의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(260)는 전자 장치(101)의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(340), 커버 글라스(340)의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널(330), 디스플레이 패널(330)의 아래에 배치되는 유전층 구조(311) 및 유전층 구조(311)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(311)는 적어도 일부의 영역에 격자 패턴(370)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 격자 패턴(370)은 폴딩 축(A)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 격자 패턴(370)은 제3 너비(W3)를 가지고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 격자 패턴(370)은 폴딩 축(A)과 인접하여, 제3 너비(W3)를 가지고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 격자 패턴(370) 또는 폴딩 축(A)을 중심으로 제1 너비(W1)만큼 분리되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 제1 영역(611) 중 적어도 일부 및 제2 영역(612)을 가로질러 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(3111)은 제1 영역(611) 및 제2 영역(612) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(3111)은 지정된 값(예: 6) 이하의 유전율을 갖는 GFRP를 포함하고, 제1 영역(611) 및 제2 영역(612)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(3112) 및/또는 제3 유전층(3113)은 제1 영역(611)의 적어도 일부 및 제3 영역(613)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(3112) 및 제3 유전층(3112)은 약 200 이상의 유전율을 갖고, 제3 영역(613)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 보았을 때, 제2 유전층(3112)은 제1 영역(611)에서 제1 유전층(3111)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면과 수직한 방향에서 보았을 때, 제2 유전층(3112)은 제3 영역(613)에서 제1 유전층(3111)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 패널(331) 및/또는 열 가소성 부재(TPU)는 적어도 일부의 영역에 홈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 패널(331) 및/또는 열 가소성 부재(TPU)는 적어도 일부의 영역에 제2 너비(W2)를 갖는 홈을 포함할 수 있다. 단, 커버 패널(331)과 열 가소성 부재가 갖는 홈의 너비는 서로 동일하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 패널(331) 및/또는 열 가소성 부재(TPU)가 적어도 일부의 영역에 홈을 포함함으로써, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b) 또는 펼침 상태(예: 도 2a)로 전환되는 경우, 커버 패널(331) 및/또는 열 가소성 부재(TPU)가 용이하게 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상술한 제1 너비(W1), 제2 너비(W2) 및 제3 너비(W3) 간의 관계는 아래와 같은 수학식에 따라 참조될 수 있다.
Figure PCTKR2022003095-appb-img-000002
다만, 제1 너비(W1), 제2 너비(W2) 및 제3 너비(W3) 간의 관계는 상술한 수학식에 한정되는 것은 아니며, 제1 너비(W1), 제2 너비(W2) 및 제3 너비(W3) 중 적어도 둘 이상의 너비가 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 열 가소성 부재(TPU)가 폴딩 영역(263)과 인접한 영역에서 형성되는 경우, W2는 W1보다 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 제2 유전층(3112) 및/또는 제3 유전층(3113)으로부터 외측으로 연장되는 유전체(470)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(470)는 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 유전 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(470)는 약 6 이하의 유전율을 갖는 유전 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유전체(470)는 2.54의 유전율을 갖는 레진(resin)을 포함할 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 9는 다른 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(800)는, 하우징(810), 하우징(810)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(930), 및 하우징(810)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(900)(이하, 줄여서, “메인 디스플레이”(900))를 포함할 수 있다. 본 개시에서는 메인 디스플레이(900)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(800)의 전면(801)으로 정의한다. 그리고, 전면(801)의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(800)의 후면(802)으로 정의한다. 또한 전면(801)과 후면(802) 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(800)의 측면(803)으로 정의한다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 폴더블(foldable) 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(810)은, 제1 하우징(811), 제2 하우징(812), 제1 후면 커버(880), 및 제2 후면 커버(890)를 포함할 수 있다. 전자 장치(800)의 하우징(810)은 도 8 및 도 9에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(811)과 제1 후면 커버(880)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(812)과 제2 후면 커버(890)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)가 펼쳐진 상태를 펼침 상태(800A) 또는 제1 상태(800A)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)이 펼쳐진 상태는 펼침 상태(800A) 또는 제1 상태(800A)에 해당될 수 있다. 또한 전자 장치(800)가 접힌 상태(800B) 또는 제2 상태(800B)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(811)에 대해 제2 하우징(812)이 회전하여 접혀진 상태는 접힌 상태(800B) 또는 제2 상태(800B)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)은 전자 장치(800)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 폴딩 축(이하, “C 축”)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 C 축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 일부 영역에서는 비대칭적인 형상을 갖을 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(812)은, 제1 하우징(811)과 달리, USB 홀(851)을 더 포함할 수 있다. 다시 말해서, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(900)는 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)에 걸쳐 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)의 적어도 일부는 메인 디스플레이(900)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(880)는 상기 전자장치의 후면에 상기 C 축의 일편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(880)는 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(811)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(890)는 상기 전자장치의 후면의 상기 C 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징(812)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(880) 및 제2 후면 커버(890)는 C 축을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(880) 및 제2 후면 커버(890)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(800)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(880) 및 제2 후면 커버(890)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(880), 제2 후면 커버(890), 제1 하우징(811), 및 제2 하우징(812)은 전자 장치(800)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(800)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(880)의 제1 후면 영역(181)을 통해 서브 디스플레이(920)의 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(920)는 제1 후면 커버(880)의 제1 후면 영역(931)의 전체에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(890)의 제2 후면 영역(932)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라(980)를 포함할 수 있다.
상기 메인 디스플레이(900)는, 상기 하우징(810)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 디스플레이(900)는 하우징(810)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(800)의 전면(801)의 대부분을 형성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(800)의 전면(801)은 메인 디스플레이(900) 및 메인 디스플레이(900)에 인접한 제1 하우징(811)의 일부 영역 및 제2 하우징(812)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(800)의 후면(802)은 제1 후면 커버(880), 제1 후면 커버(880)에 인접한 제1 하우징(811)의 일부 영역, 제2 후면 커버(890) 및 제2 후면 커버(890)에 인접한 제2 하우징(812)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 메인 디스플레이(900)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 디스플레이(900)는 폴딩 영역(903), 폴딩 영역(903)을 기준으로 일측(도 8에 도시된 폴딩 영역(903)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(901) 및 타측(도 8에 도시된 폴딩 영역(903)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(902)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 메인 디스플레이(900)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 메인 디스플레이(900)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 8에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(903) 또는 C 축(폴딩 축)에 의해 메인 디스플레이(900)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 메인 디스플레이(900)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 디스플레이 영역(901)과 제2 디스플레이 영역(902)은 폴딩 영역(903)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 디스플레이 영역(902)은, 제1 디스플레이 영역(901)과 달리, 카메라 홀(850)을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 디스플레이 영역(901)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(901)과 제2 디스플레이 영역(902)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 홀(850)은 전자 장치(800)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 카메라 홀(850)은 메인 디스플레이(900)의 하부에 배치되어 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
이하, 전자 장치(800)의 상태(예: 펼침 상태(flat state)(800A) 및 접힘 상태(folded state)(800B))에 따른 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)의 동작과 메인 디스플레이(900)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(800)가 펼침 상태(flat state)(800A)(예: 도 8)인 경우, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(900)의 제1 디스플레이 영역(901)의 표면과 제2 디스플레이 영역(902)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(903)은 제1 디스플레이 영역(901) 및 제2 디스플레이 영역(902)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(800)가 접힘 상태(800B)(예: 도 9)인 경우, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(900)의 제1 디스플레이 영역(901)의 표면과 제2 디스플레이 영역(902)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(903)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(800)가 중간 상태(intermediate state) 인 경우, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(900)의 제1 디스플레이 영역(901)의 표면과 제2 디스플레이 영역(902)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(903)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(800)는 디스플레이부(90), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(400), 제1 하우징(811), 제2 하우징(812), 제1 후면 커버(880) 및 제2 후면 커버(890)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(90)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(90)는 메인 디스플레이(900)와, 메인 디스플레이(900)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트는 메인 디스플레이(900)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트의 일면(예: 도 12를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 메인 디스플레이(900)가 배치될 수 있다. 플레이트는 메인 디스플레이(900)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(1011)과 제2 브라켓(1012)을 포함하는 브라켓(1010), 제1 브라켓(1011) 및 제2 브라켓(1012) 사이에 배치되는 힌지 구조물(1000), 힌지 구조물(1000)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 하우징(830), 및 제1 브라켓(1011)과 제2 브라켓(1012)을 가로지르는 배선 부재(1043)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 힌지 하우징(830)은, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 힌지 구조물(1000))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(830)은, 상기 전자 장치(800)의 상태(펼침 상태(flat state)(800A) 또는 접힘 상태(folded state)(800B)에 따라, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 8에 도시된 바와 같이 전자 장치(800)가 펼침 상태(800A)인 경우, 힌지 하우징(830)은 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 9에 도시된 바와 같이 전자 장치(800)가 접힘 상태(800B)(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 하우징(830)은 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 하우징(830)은 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(830)은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 디스플레이(900)와 기판부(1100) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(1011)은, 메인 디스플레이(900)의 제1 디스플레이 영역(901) 및 제1 기판(1101) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(1012)은, 메인 디스플레이(900)의 제2 디스플레이 영역(902) 및 제2 기판(402) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(1043)와 힌지 구조물(1000)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(1043)는 제1 브라켓(1011)과 제2 브라켓(1012)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(1043)는 전자 장치(800)의 폴딩 영역(903)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 9의 폴딩 축(C 축))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(1100)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(1011) 측에 배치되는 제1 기판(1101)과 제2 브라켓(1012) 측에 배치되는 제2 기판(402)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(1101)과 제2 기판(402)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징(811), 제2 하우징(812), 제1 후면 커버(180) 및 제2 후면 커버(190)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(1101)과 제2 기판(1102)에는 전자 장치(800)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(1101)은 복수의 기판으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(1101)은 복수의 기판이 분리된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(1101)은 제1 인쇄 회로 기판(1103), 제2 인쇄 회로 기판(1104)으로 분리되어 형성될 수 있다. 상기 제1 하우징(811) 및 제2 하우징(812)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(90)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(811)은 제1 회전 지지면(813)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(812)은 제1 회전 지지면(813)에 대응되는 제2 회전 지지면(814)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(813)과 제2 회전 지지면(814)은 힌지 하우징(830)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(813)과 제2 회전 지지면(814)은, 전자 장치(800)가 펼침 상태(800A)(예: 도 8의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 하우징(830)을 덮어 힌지 하우징(830)이 전자 장치(800)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(813)과 제2 회전 지지면(814)은, 전자 장치(800)가 접힘 상태(800B)(예: 도 9의 전자 장치)인 경우, 힌지 하우징(830)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 하우징(830)이 전자 장치(800)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1 배터리(1151), 제2 배터리(1152) 및 스피커 모듈(1153)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배터리(1151) 및 제2 배터리(1152)는 전자 장치(800)의 하우징(810)의 내부에 실장되어 외부에 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(1151)는 제1 하우징(811)의 내부에 실장 될 수 있다. 또한 제2 배터리(1152)는 제2 하우징(812)의 내부에 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배터리(1151) 및 제2 배터리(1152)는 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)사이에 배치되는 배선 부재(1043)(예: 연성 인쇄 회로 기판)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(1153)은 제1 하우징(811)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(1153)은 제1 하우징(811)의 내부에서 제1 배터리(1151)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(1153)은 전자 장치(800)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(1153)은 제1 기판(1101)의 제2 인쇄 회로 기판(1104)에 실장 될 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 11을 참조하면, 도 11의 디스플레이(900)(또는, 디스플레이 구조)는 도 3의 디스플레이(260)(또는, 디스플레이 구조)로 참조될 수 있다. 또한 도 11의 디스플레이(900)를 형성하는 구성(예: 디스플레이 패널(1030))들 각각은 도 3의 디스플레이(260)를 형성하는 구성들로 참조될 수 있다. 따라서, 실질적으로 동일한 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 강성을 확보하기 위한 소재 및 경량화 소재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 강성을 확보하기 위한 레이어와 경량화 소재로 형성된 레이어가 적층된 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 강성을 가짐으로써, 플렉서블 디스플레이(900)가 강성을 확보하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)의 적어도 일부가 경량화 소재로 형성됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(900)의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 제1 유전층(1111), 디스플레이 패널(1030)과 인접한 제1 유전층(1111)의 일면에 배치되는 제2 유전층(1112) 및 제1 유전층(1111)의 아래(under)에 배치되는 제3 유전층(1113)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113) 중 하나는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 경량화 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(1111)은 6 이하의 유전율을 갖는 GFRP(glass fiber reinforced plastic)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 강성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 제1 유전층(1111)보다 큰 강성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)이 높은 강성을 갖는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)로 형성됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(900)의 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 200 이상의 유전율을 갖는 CFRP로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 제2 유전층(1112)과 제3 유전층(1113)은 서로 다른 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리는 제1 유전층(1111)의 제1 가장자리의 내측에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리와 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리는 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및/또는 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체(1270)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층 구조(1110)는 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및/또는 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리로부터 연장되고, 하우징(810)의 제1 측면(예: 도 4b의 제1 측면(401))으로부터 제1 거리(예: D1)만큼 이격되는 가장자리를 갖는 유전체(1270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 복수 개의 서브 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전층(1111)은 서로 다른 방향으로 배향된 구조를 갖는 복수 개의 서브 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(1111)은 서로 인접한 서브 레이어들 간에 서로 실질적으로 수직한 방향으로 배향된 구조를 갖는 복수 개의 서브 레이어들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 제2 유전층(1112)과 인접하게 배치되고 후면 커버(예: 도 8의 제1 후면 커버(880) 또는 제2 후면 커버(890))를 향하는 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제1 서브 레이어(1111-1)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 제1 서브 레이어(1111-1) 아래에 배치되고, 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향으로 배향된 구조를 갖는 제2 서브 레이어(1111-2)를 포함할 수 있다. 이때 제2 방향은 하우징(810) 내부에서 측면 부재(예: 도 2a의 제1 측면 부재(2011) 또는 제2 측면 부재(2021))를 향하는 방향으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 제2 서브 레이어(1111-2) 아래에 배치되고 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제3 서브 레이어(1111-3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제2 방향으로 배향된 구조를 가질 수 있다.
도 12는 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도 및 유전층 구조를 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도 12의 디스플레이(900)(또는, 디스플레이 구조)는 도 3의 디스플레이(260) 또는 도 11의 디스플레이(900)로 참조될 수 있다. 또한 도 12의 디스플레이(900)를 형성하는 구성(예: 디스플레이 패널(1030))들 각각은 도 3의 디스플레이(260) 또는 도 11의 디스플레이(900)를 형성하는 구성들로 참조될 수 있다. 따라서, 실질적으로 동일한 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 제1 유전층(1111), 디스플레이 패널(1030)과 인접한 제1 유전층(1111)의 일면에 배치되는 제2 유전층(1112) 및 제1 유전층(1111)의 아래(under)에 배치되는 제3 유전층(1113)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113) 중 하나는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 경량화 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 지정된 값 이하의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(1111)은 6 이하의 유전율을 갖는 GFRP(glass fiber reinforced plastic)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 강성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 제1 유전층(1111)보다 큰 강성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)이 높은 강성을 갖는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)로 형성됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(900)의 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113) 중 적어도 일부는 지정된 값 이상의 유전율을 갖는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 200 이상의 유전율을 갖는 CFRP로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 제2 유전층(1112)과 제3 유전층(1113)은 서로 다른 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리는 제1 유전층(1111)의 제1 가장자리의 내측에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리와 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리는 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및/또는 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체(1270)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층 구조(1110)는 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및/또는 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리로부터 연장되고, 하우징(810)의 제1 측면(예: 도 4b의 제1 측면(401))으로부터 제1 거리(예: 도 4b의 제1 거리(D1))만큼 이격되는 가장자리를 갖는 유전체(1270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 직조 구조(woven structure)(1210)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)의 적어도 일부 영역은 직조 구조(woven structure)(1210)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)은 유전체를 직조 방식으로 엮은 유전층으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 유전층(1111)은 복수의 유전체를 서로 교차되도록 형성한 직조 구조(1210)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 유전층(1111)이 단일한 층의 직조 구조(1210)로 형성됨으로써, 유전층 구조(1110)의 두께 및 무게를 최소화하거나 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 디스플레이 패널(1030)과 인접한 제2 유전층(1112)의 일면 및/또는 후면 커버와 인접한 제3 유전층(1113)의 일면에 배치되는 코팅층(1220)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층 구조(1110)는 제2 유전층(1112)의 일면 및/또는 제3 유전층(1113)의 일면에 배치되는 코팅층(1220)을 포함함으로써, 유전층 구조(1110)의 면 품질이 개선될 수 있다.
도 13a는 다른 실시 예에 따라 디스플레이의 모서리와 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조를 도시한다. 도 13b는 다른 실시 예에 따라 디스플레이의 일부 영역과 대응되는 영역에 형성되는 유전층 구조를 도시한다.
도 13a 및 도 13b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 가장자리의 적어도 일부와 대응되는 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 일정 거리(예: D1)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 가장자리의 적어도 일부와 대응되는 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(811)(또는, 제1 측면 부재(801))은 제1 부분(1301A), 제1 부분(1301A)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 부분(1301B) 및 제2 부분(1301B)에서 실질적으로 수직하게 연장되고, 제1 부분(1301A)과 실질적으로 평행한 제3 부분(1301C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(812)(또는, 제2 측면 부재(802))은 제4 부분(1302A), 제4 부분(1302A)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제5 부분(1302B) 및 제5 부분(1302B)에서 실질적으로 수직하게 연장되고, 제4 부분(1302A)과 실질적으로 평행한 제6 부분(1302C)을 포함할 수 있다.
도 13a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 모서리와 대응되는 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 모서리와 대응되는 영역을 제외한 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 일정 거리(예: D1)만큼 이격되도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제1 부분(1301A)과 제2 부분(1301B)이 만나는 모서리와 대응되는 영역에서 제1 하우징(811)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제2 부분(1301B)과 제3 부분(1301C)이 만나는 모서리와 대응되는 영역에서 제1 하우징(811)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제1 부분(1301A)과 제2 부분(1301B)이 만나는 모서리와 대응되는 영역을 제외한 영역에서 제1 하우징(811)의 가장자리와 일정 거리(예: D1)이상 이격되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제2 부분(1301B)과 제3 부분(1301C)이 만나는 모서리와 대응되는 영역을 제외한 영역에서 제1 하우징(811)의 가장자리와 일정 거리(예: D1)이상 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)에 대해 형성되는 형상과 대응되도록 제2 하우징(812)에 대해 형성될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 유전층(1112) 및 제3 유전층(1113)은 하우징(810)의 적어도 일부와 대응되는 영역을 제외한 영역에서 하우징(810)의 가장자리와 일정 거리(예: D1)만큼 이격되도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제2 부분(1301B) 중 제1 부분(1301A)과 만나는 모서리로부터 제1 거리(d1)만큼 이격되는 지점으로부터, 제3 부분(1301C)과 만나는 모서리로부터 제1 거리(d1)만큼 이격되는 지점까지의 영역과 대응되는 영역에서 제1 하우징(811)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제2 부분(1301B) 중 제1 부분(1301A)과 만나는 모서리로부터 제1 거리(d1)만큼 이격되는 지점까지 제1 하우징(811)의 가장자리와 일정 거리(예: D1) 이상 이격되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제1 하우징(811)의 제2 부분(1301B) 중 제3 부분(1301C)과 만나는 모서리로부터 제1 거리(d1)만큼 이격되는 지점까지 제1 하우징(811)의 가장자리와 일정 거리(예: D1) 이상 이격되도록 형성될 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제2 하우징(812)의 제5 부분(1302B) 중 제4 부분(1302A)과 만나는 모서리로부터 제3 거리(d3)만큼 이격되는 지점으로부터, 제6 부분(1302C)과 만나는 모서리로부터 제2 거리(d2)만큼 이격되는 지점까지의 영역과 대응되는 영역에서 제2 하우징(812)의 가장자리와 인접하도록 형성될 수 있다. 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제2 하우징(812)의 제5 부분(1302B) 중 제6 부분(1302C)과 만나는 모서리로부터 제2 거리(d2)만큼 이격되는 지점까지 제2 하우징(812)의 가장자리로부터 일정 거리(예: D1) 이상 이격되도록 형성될 수 있다. 제2 유전층(1112) 및/또는 제3 유전층(1113)은 제2 하우징(812)의 제5 부분(1302B) 중 제4 부분(1302A)과 만나는 모서리로부터 제3 거리(d3)만큼 이격되는 지점까지 제2 하우징(812)의 가장자리로부터 일정 거리(예: D1) 이상 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 측면(401)을 형성하는 제1 측면(401) 부재, 상기 제1 측면(401)과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면(401) 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힙(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징, 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 구조는 상기 전자 장치(101)의 전면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(340)(cover glass), 상기 커버 글라스(340)의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널(330), 상기 디스플레이 패널(330)의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층(3111), 상기 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351)는 상기 제1 측면(401)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격됨, 상기 디스플레이 패널(330)을 향하는 상기 제1 유전층(3111)의 제1 면에 배치되는 제2 유전층(3112), 및 상기 후면 커버와 인접한 상기 제1 유전층(3111)의 제2 면에 배치되는 제3 유전층(3113)을 포함하고, 상기 제1 유전층(3111)의 상기 제1 가장자리(351)에 대응하는, 상기 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및 상기 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 상기 제1 측면(401)으로부터 상기 제1 거리(D1)보다 큰 제2 거리(D2)만큼 이격됨, 상기 제1 유전층(3111)은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층(3112) 및 상기 제3 유전층(3113)은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 구조는, 상기 제2 가장자리(352) 및/또는 상기 제3 가장자리(353)에서 외측으로 연장되는 유전체(470)를 더 포함하고, 상기 유전체(470)의 가장자리는 상기 제1 측면(401)으로부터 상기 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전층(3111)의 상기 제1 유전율은 6 이하이고, 상기 제2 유전층(3112) 및 상기 제3 유전층(3113)은 150 이상의 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 글라스(340) 및 상기 디스플레이 패널(330)의 가장자리는 상기 제1 거리(D1)보다 크고 상기 제2 거리(D2)보다 작은 제3 거리(D3)만큼 상기 제1 측면(401)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 유전층(3113)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함하고, 상기 제1 레이어(320)는 디지타이저(digitizer) 또는 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전층(3111)은 GFRP(glass fiber reinforced plastic)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 유전층(3112) 및/또는 상기 제3 유전층(3113)은 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 전면에 수직한 방향에서 보았을 때, 상기 제1 가장자리(351) 및 상기 제2 가장자리(352) 사이에 상기 디스플레이 패널(330)의 가장자리가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전층(3111), 상기 제2 유전층(3112) 및 상기 제3 유전층(3113) 중 적어도 하나는 상기 힌지와 인접한 적어도 일부의 영역에 격자 패턴(lattice pattern)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전층(3111)의 제1 가장자리(351), 상기 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및 상기 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는, 상기 하우징 중 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써 안테나 방사체로 동작하는 영역에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 구조는 상기 디스플레이 구조의 외측면을 형성하는 커버 글라스(340), 상기 커버 글라스(340)의 아래에 배치되는 디스플레이 패널(330), 적어도 일부가 상기 디스플레이 패널(330)의 가장자리의 외측에 형성되는 제1 가장자리(351)를 갖고, 상기 디스플레이 패널(330)의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층(3111), 상기 디스플레이 패널(330)과 인접한 상기 제1 유전층(3111)의 제1 면에 배치되는 제2 유전층(3112), 및 상기 제1 유전층(3111)의 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 배치되는 제3 유전층(3113)을 포함할 수 있고, 상기 제1 유전층(3111)의 상기 제1 가장자리(351)에 대응하는, 상기 제2 유전층(3112)의 제2 가장자리(352) 및 상기 제3 유전층(3113)의 제3 가장자리(353)는 상기 제1 가장자리(351)의 내측에 형성되고, 상기 제1 유전층(3111)은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층(3112) 및 상기 제3 유전층(3113)은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구조는 상기 제2 가장자리(352) 및/또는 상기 제3 가장자리(353)에서 외측으로 연장되는 유전체(470)를 더 포함하고, 상기 유전체(470)는 상기 제1 가장자리(351)와 대응되는 가장자리를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전층(3111)은 GFRP(glass fiber reinforced plastic)를 포함하고, 상기 제2 유전층(3112) 및 상기 제3 유전층(3113)은 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구조는 제3 유전층(3113)의 아래에 배치되는 제1 레이어(320)를 포함하고, 상기 제1 레이어(320)는 디지타이저(digitizer) 또는 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 커버 글라스(340) 및 디스플레이 패널(330)의 가장자리는 상기 제1 가장자리(351)의 내측 및 상기 제2 가장자리(352)의 외측에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 전자 장치(101)의 제1 측면(401)을 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 측면(401)과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힙(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는 상기 하우징과 결합하고, 상기 전자 장치(101)의 전면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(340)(cover glass), 상기 커버 글라스(340)의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널(330), 적어도 일부가 상기 디스플레이 패널(330)의 가장자리의 외측에 형성되는 제1 가장자리(351)를 갖는 제1 레이어(320)를 포함하고, 상기 제1 레이어(320)는, 적어도 일부가 상기 제1 가장자리(351)로부터 내측에 형성되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역에서 외측으로 연장되어 상기 제1 가장자리(351)를 형성하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 영역은 상기 제1 유전율 보다 작은 제2 유전율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 연질 그라파이트 레진(soft graphite resin) 또는 열 전도 유연 복합 수지 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역은 GFRP(glass fiber reinforced plastic)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 디스플레이 구조가 안착되는 브라켓을 더 포함하고, 상기 제2 영역 중 적어도 일부는 상기 브라켓과 대응되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구조는 상기 제1 레이어(320) 아래에 배치되는 제2 레이어를 포함하고, 상기 제2 레이어는 디지타이저 또는 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101)의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지 구조를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징(810), 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 하우징(810) 내부에 배치되고, 상기 하우징(810)의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징(810)과 결합하는 디스플레이 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 구조는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되고, 제1 유전율을 갖는 제1 유전층(1111), 상기 제1 유전층(1111)의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨, 상기 디스플레이 패널을 향하는 상기 제1 유전층(1111)의 제1 면에 배치되는 제2 유전층(1112), 및 상기 후면 커버와 인접한 상기 제1 유전층(1111)의 제2 면에 배치되는 제3 유전층(1113)을 포함하고, 상기 제1 유전층(1111)은, 상기 제2 유전층(1112)과 인접하게 배치되고, 상기 후면 커버를 향하는 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제1 서브 레이어(111-1), 상기 제1 서브 레이어(111-1) 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향으로 배향된 구조를 갖는 제2 서브 레이어(111-2), 및 상기 제2 서브 레이어(111-2) 아래에 배치되고, 상기 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제3 서브 레이어(111-3)를 포함하고, 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 갖는 상기 제2 유전층(1112) 및 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 갖는 상기 제3 유전층(1113)은 상기 제2 방향으로 배향된 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구조는, 상기 제2 유전층(1112)의 제2 가장자리 및/또는 상기 제3 유전층(1113)의 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체(1270)를 더 포함하고, 상기 유전체(1270)의 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101)의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지 구조를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징(810), 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 하우징(810) 내부에 배치되고, 상기 하우징(810)의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로 및 상기 하우징(810)과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층(1111), 상기 제1 유전층(1111)의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨, 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층(1111)의 제1 면에 배치되고, 상기 제1 가장자리와 대응되는 제2 가장자리를 갖는 제2 유전층(1112), 및 상기 후면 커버를 향하는 상기 제1 유전층(1111)의 제2 면에 배치되고 상기 제1 가장자리와 대응되는 제3 가장자리를 갖는 제3 유전층(1113)을 포함하고, 상기 제1 유전층(1111)은 직조 구조(1210)(woven structure)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구조는 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제2 유전층(1112)의 일면 및/또는 상기 후면 커버를 향하는 상기 제3 유전층(1113)의 일면에 배치되는 코팅층(1220)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구조는, 상기 제2 가장자리 및/또는 상기 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체(1270)를 더 포함하고, 상기 유전체(1270)의 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리만큼 이격될 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시 예를 참조하여 예시되고 설명되었으나, 다양한 예시적인 실시 예는 제한적인 것이 아니라, 예시적인 것으로 의도된다는 것이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 균등물을 포함하는 본 개시 내용의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것은 당업자에 의해 추가로 이해될 수 있다. 여기서 설명된 임의의 실시 예들은 여기서 설명된 임의의 다른 실시 예들과 함께 사용될 수 있음 또한 이해될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는:
    상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(cover glass),
    상기 커버 글라스의 일면과 인접하게 배치되는 디스플레이 패널,
    상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층, 상기 제1 유전층의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨,
    상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되는 제2 유전층, 및
    상기 후면 커버와 인접한 상기 제1 유전층의 제2 면에 배치되는 제3 유전층을 포함하고, 상기 제1 유전층의 상기 제1 가장자리에 대응하는, 상기 제2 유전층의 제2 가장자리 및 상기 제3 유전층의 제3 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격됨,
    상기 제1 유전층은 제1 유전율을 갖고, 상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층은 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 갖는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 구조는, 상기 제2 가장자리 및/또는 상기 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체를 더 포함하고,
    상기 유전체의 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전층의 상기 제1 유전율은 6 이하이고,
    상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층은 150 이상의 유전율을 갖는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 글라스 및 상기 디스플레이 패널의 가장자리는 상기 제1 거리보다 크고 상기 제2 거리보다 작은 제3 거리만큼 상기 제1 측면으로부터 이격되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 유전층의 아래에 배치되는 제1 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는 디지타이저(digitizer) 또는 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전층은 GFRP(glass fiber reinforced plastic)를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 유전층 및/또는 상기 제3 유전층은 CFRP(carbon fiber reinforced plastic)를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 수직한 방향에서 보았을 때, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 사이에 상기 디스플레이 패널의 가장자리가 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전층, 상기 제2 유전층 및 상기 제3 유전층 중 적어도 하나는 상기 힌지와 인접한 적어도 일부의 영역에 격자 패턴(lattice pattern)을 갖는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전층의 상기 제1 가장자리, 상기 제2 유전층의 상기 제2 가장자리 및 상기 제3 유전층의 상기 제3 가장자리는, 상기 하우징 중 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써 안테나 방사체로 동작하는 영역에 대응되는 영역에 형성되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는:
    디스플레이 패널,
    상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되고, 제1 유전율을 갖는 제1 유전층, 상기 제1 유전층의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨,
    상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되는 제2 유전층, 및
    상기 후면 커버와 인접한 상기 제1 유전층의 제2 면에 배치되는 제3 유전층을 포함하고,
    상기 제1 유전층은:
    상기 제2 유전층과 인접하게 배치되고, 상기 후면 커버를 향하는 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제1 서브 레이어,
    상기 제1 서브 레이어 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향으로 배향된 구조를 갖는 제2 서브 레이어, 및
    상기 제2 서브 레이어 아래에 배치되고, 상기 제1 방향으로 배향된 구조를 갖는 제3 서브 레이어를 포함하고,
    상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 갖는 상기 제2 유전층 및 상기 제1 유전율보다 큰 유전율을 갖는 상기 제3 유전층은 상기 제2 방향으로 배향된 구조를 갖는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 디스플레이 구조는, 상기 제2 유전층의 제2 가장자리 및/또는 상기 제3 유전층의 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체를 더 포함하고,
    상기 유전체의 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재, 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재 및 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재를 연결하는 힌지를 포함하고, 상기 힌지를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 하우징;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부에 급전함으로써 지정된 주파수의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징과 결합하는 디스플레이 구조를 포함하고, 상기 디스플레이 구조는:
    디스플레이 패널,
    상기 디스플레이 패널의 아래(under)에 배치되는 제1 유전층, 상기 제1 유전층의 제1 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 제1 거리만큼 이격됨,
    상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제1 유전층의 제1 면에 배치되고, 상기 제1 가장자리와 대응되는 제2 가장자리를 갖는 제2 유전층, 및
    상기 후면 커버를 향하는 상기 제1 유전층의 제2 면에 배치되고 상기 제1 가장자리와 대응되는 제3 가장자리를 갖는 제3 유전층을 포함하고,
    상기 제1 유전층은 직조 구조(woven structure)를 갖는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 디스플레이 구조는 상기 디스플레이 패널과 인접한 상기 제2 유전층의 일면 및/또는 상기 후면 커버를 향하는 상기 제3 유전층의 일면에 배치되는 코팅층을 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 디스플레이 구조는, 상기 제2 가장자리 및/또는 상기 제3 가장자리에서 외측으로 연장되는 유전체를 더 포함하고,
    상기 유전체의 가장자리는 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
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