WO2023018119A1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023018119A1
WO2023018119A1 PCT/KR2022/011677 KR2022011677W WO2023018119A1 WO 2023018119 A1 WO2023018119 A1 WO 2023018119A1 KR 2022011677 W KR2022011677 W KR 2022011677W WO 2023018119 A1 WO2023018119 A1 WO 2023018119A1
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connection wires
area
electronic device
disposed
display
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PCT/KR2022/011677
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엄민석
신성영
우이린
이해창
이동섭
김광태
염동현
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삼성전자 주식회사
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    • H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/81—Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a camera module, and more particularly, to an electronic device including a camera module disposed on a rear surface (eg, below) of a display.
  • An electronic device may include at least one camera module (eg, an image sensor).
  • the electronic device may include at least one camera module disposed around the display or through at least a portion of the display.
  • Various technologies have been proposed for increasing the amount of light incident to the camera module while disposing the camera module on the rear surface (eg, below) of the display.
  • a camera module may be disposed below (eg, below) a first area (eg, an under display camera area) of a display.
  • the first area of the display eg, the under display camera area
  • the first area of the display may include a transmissive area and a non-transmissive area disposed around the transmissive area, and the camera module may be disposed to correspond to the angle of view of the transmissive area.
  • connection wires made of a transparent material eg, transparent wires
  • Pixels disposed in the transmissive area may be electrically connected to the driving circuit unit disposed in the non-transmissive area through connection wires (eg, transparent wires).
  • Light spread and flare may occur in a transmission region due to a difference in refractive index between connection wires (eg, transparent wires) and an insulating film.
  • the image quality of a captured image of the camera module may be deteriorated due to light spread and flare caused by connection wires (eg, transparent wires).
  • Various embodiments of the present disclosure change the shape and arrangement of connection wires (eg, transparent wires) disposed in a transmission area of a first area (eg, an under display camera area) of a display to prevent light spread and flare. It is possible to provide an electronic device including a camera module capable of improving the .
  • An electronic device of the present disclosure in an electronic device including a camera module, may include a display panel and a camera module disposed under the display panel.
  • the display panel may include a first area having a first pixel density and overlapping the camera module, and a second area having a second pixel density greater than the first pixel density.
  • the first region may include a transmissive region through which light is transmitted and including first pixels, and a non-transmissive region disposed around the transmissive region and in which a first driving circuit unit driving the first pixels is disposed.
  • Connection wires connecting the first pixels and the first driving circuit may be disposed in the transmissive area, and the connection wires may include at least one curved area.
  • An electronic device including a camera module may include shapes and arrangements of connection wires (eg, transparent wires) disposed in a transmission area of a first area (eg, an under display camera area) of a display. By changing the shape, light bleeding and flare can be improved.
  • connection wires eg, transparent wires
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a block diagram of a display module of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a display and a camera module (eg, an image sensor) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a camera module eg, an image sensor
  • FIG. 6 is a diagram illustrating shapes of pixels arranged in a first area (eg, an under display camera area) and a second area (eg, an active area) of a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating that pixels of a first area (eg, an under display camera area) of a display are connected to a driving circuit unit through transparent wires according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first area eg, an under display camera area
  • connection wires electrically connecting pixels disposed in a transmissive area of a first area (eg, an under display camera area) of a display according to various embodiments of the present disclosure and a driving circuit disposed in a non-transmissive area. (e.g. transparent wiring).
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 10 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 11 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 12 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 13 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 14 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 15 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wire 16 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating contact units according to lengths of connection wires disposed in a transmission area of a first area (eg, an under display camera area) of a display.
  • FIG. 18 is a diagram showing adjusting the driving current of a driving transistor according to the length of a connection wire disposed in a transmissive region of a first region (eg, an under display camera region) of a display.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, the internal memory 136 or the external memory 138
  • a machine eg, the electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display configured to fold or unfold a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 shown in FIG. 1 is described as including a foldable display or a flexible display, but is not limited thereto.
  • the display module 160 may include a bar-type or plate-type display.
  • 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 210A and a second surface. (or rear) 210B, and housing 210.
  • a display 210 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed in a space formed by the housing 210 .
  • the housing 210 may include a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 202 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. However, it is not limited thereto, and the back plate 211 may be formed of transparent glass.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and is formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer. can be formed
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include two first regions 210D that are curved and seamlessly extended from the first surface 210A toward the rear plate 211 .
  • the two first regions 210D may be disposed at both ends of a long edge of the front plate 202 .
  • the rear plate 211 may include two second regions 210E that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate 202 .
  • the front plate 202 may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In some embodiments, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included. In embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200, the side bezel structure 218 has the first area 210D or the second area 210E not included. It has a thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an audio input device 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and Output device 207, 214 (eg, sound output module 155 in FIG. 1), sensor module 204, 219 (eg, sensor module 176 in FIG. 1), camera module 205, 212 (eg, : It may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1), a flash 213, a key input device 217, an indicator (not shown), and connectors 208 and 209.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually visible through an upper portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are disposed in the first area 210D and/or the second area 210E. It can be.
  • At least one of a sensor module 204, a camera module 205 (eg, an image sensor), an audio module 214, and a fingerprint sensor is included on the rear surface of the screen display area of the display 201. can do.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. there is.
  • At least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first regions 210D and/or the second region 210E. can be placed in the field.
  • the audio input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include the sound output devices 207 and 214 .
  • the audio output devices 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver for communication (eg, the audio module 214).
  • the audio input device 203 eg, a microphone
  • the audio output devices 207 and 214, and the connectors 208 and 209 are disposed in the internal space of the electronic device 200 and formed in the housing 210. It may be exposed to the external environment through at least one hole.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the audio input device 203 (eg, a microphone) and the audio output devices 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) operated while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may provide electrical signals or data corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. value can be created.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210 and/or a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) of the housing 210.
  • a second sensor module 219 eg, HRM sensor
  • a third sensor module not shown
  • fingerprint sensor disposed on the second surface 210B
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 ) and/or the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 205 and 212 include the first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and the second camera module 205 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200.
  • a camera module 212 may be included.
  • a flash 213 may be disposed around the camera modules 205 and 212 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be disposed below the display panel of the display 201 in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .
  • a plurality of first camera modules 205 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an under display camera (UDC) method.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are other key input devices such as soft keys on the display 201. can be implemented in the form In some embodiments, key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in display 201 .
  • the connectors 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device; and / or may include a second connector hole 209 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • the first connector hole 208 may include a universal serial bus (USB) A type port or a USB C type port.
  • USB Type-C the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may support USB power delivery (PD) charging.
  • some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 and/or some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 are visually visible through the display 201. can be placed.
  • the camera module 205 is disposed in an under display camera (UDC) method, the camera module 205 may not be visually visible to the outside.
  • UDC under display camera
  • the camera module 205 may be disposed overlapping with the display area, and the screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 205 .
  • Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • 3A is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310.
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 . For example, the electronic device 300 may fold or unfold the folding area 323 in a first direction (eg, an x-axis direction) based on a folding axis (eg, an A-axis).
  • a first direction eg, an x-axis direction
  • a folding axis eg, an A-axis
  • the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second rear cover ( 390) may be included.
  • the housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is an unfolded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an intermediate state ( Example: the third state), an angle or a distance formed from each other may be different.
  • the second housing structure 312 unlike the first housing structure 311, the sensor area 324 where various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have mutually symmetrical shapes in other regions.
  • various sensors eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • At least one sensor may be disposed in the lower portion and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess corresponds to the second portion 311b of the first housing structure 311 parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312.
  • It may have a second width W2 formed by the second part 312b of the second housing structure 312 parallel to the folding axis A without being bent.
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided in another corner of the second housing structure 312 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and may include a first housing The edge may be wrapped by the structure 311 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312. .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device 300 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 to cover an internal part (eg, a hinge structure). .
  • the hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
  • the hinge cover 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 300). 312) or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge cover 313 is formed by the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed because it is covered by 312.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 313 is the first housing structure. 311 and may be exposed to the outside between the second housing structure 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form a predetermined angle (folded with a In the case of an intermediate state at a certain angle, the hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than a completely folded state As an embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 .
  • the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type OLED display.
  • An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • OCF optical compensation film
  • the polarizing film or polarizing layer
  • the division of regions of the display 320 in FIGS. 3A and 3B is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) regions according to a structure or function.
  • the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in one embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 are arranged to be about 180 degrees from each other, and may face substantially the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding region 323 may be substantially coplanar with the first region 321 and the second region 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • Electronic devices may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic devices 101, 200, and 300 according to various embodiments of the present disclosure are not limited to the above examples and may include various other electronic devices.
  • FIG. 4 is a block diagram of the display module 160 of the electronic device 400 according to various embodiments.
  • the display module 160 includes a display 410 (eg, the display 210 of FIG. 2A and the display 320 of FIG. 3A ) and a display driver IC (display driver IC) for controlling the display 410 .
  • driver IC display driver IC
  • driver IC driver IC 430 (hereinafter referred to as 'DDI 430').
  • the DDI 430 may include an interface module 431 , a memory 433 (eg, a buffer memory), an image processing module 435 , and/or a mapping module 437 .
  • the DDI 430 transmits image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data to the electronic device 400 (eg: It may be received from other components of the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2A , and the electronic device 300 of FIG. 3A .
  • the image information is independent of the function of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) (eg, the main processor 121 of FIG. 1) (eg, the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) (eg, a graphic processing unit).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • main processor 121 of FIG. 1 eg, the application processor
  • an operating auxiliary processor eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1
  • a graphic processing unit eg, a graphic processing unit
  • the DDI 430 includes the touch circuit 450 or the sensor module 176 (eg, the camera module 205 of FIG. 2A or the camera module disposed in the sensor area 324 of FIG. 3A) and Communication may be performed through the interface module 431 .
  • the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433 .
  • the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433 in units of frames.
  • the image processing module 435 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data (eg, resolution, brightness, or resizing).
  • the mapping module 437 may generate a voltage value or current value corresponding to the image data pre-processed or post-processed through the image processing module 435 .
  • the generation of the voltage value or the current value is, for example, the properties of the pixels of the display 410 (eg, the arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure), the size of each sub-pixel, or the deterioration of the pixels). ) may be performed based at least in part on.
  • At least some pixels of the display 410 are driven based at least in part on the voltage value or current value, thereby providing visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image (eg, video) data. ) may be displayed through the display 410 .
  • visual information eg, text, image, or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 450.
  • the touch circuit 450 may include a touch sensor 451 and a touch sensor IC 453 for controlling the touch sensor 451 .
  • the touch sensor IC 453 may control the touch sensor 451 to detect a touch input or a hovering input to a specific location of the display 410 .
  • the touch sensor IC 453 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 410 .
  • the touch sensor IC 453 may provide information (eg, position, area, pressure, or time) related to the sensed touch input or hovering input to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • At least a part of the touch circuit 450 may be included as part of the DDI 430 or the display 410.
  • At least a portion of the touch circuit 450 (eg, the touch sensor IC 453) is included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. can
  • the display module 160 may further include a sensor module 176 and/or a control circuit for the sensor module 176 .
  • the sensor module 176 may include at least one sensor (eg, a camera module, an illuminance sensor, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, and/or an image sensor).
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 410 or the DDI 430) or a part of the touch circuit 450.
  • the sensor module 176 when the sensor module 176 includes a camera module (eg, an image sensor), the camera module (eg, an image sensor) is a lower part (eg, an image sensor) of the display 410 in an under display camera (UDC) method. : below).
  • a camera module eg, an image sensor
  • UDC under display camera
  • the illuminance sensor may detect an amount of ultraviolet (UV) exposure according to external light exposure of the display.
  • UV ultraviolet
  • the biometric sensor when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor is associated with a touch input through a partial area of the display 410. Biometric information (eg, a fingerprint image) may be obtained.
  • a biometric sensor eg, a fingerprint sensor
  • the pressure sensor acquires pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 410. can do.
  • the touch sensor 451 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 410 or above or below the pixel layer.
  • the sensor module 176 may be disposed in a bezel area of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a display and a camera module (eg, an image sensor) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a diagram illustrating shapes of pixels arranged in a first area (eg, an under display camera area) and a second area (eg, an active area) of a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 500 includes a display 501 and a camera module 510 (eg, the camera module 205 of FIG. 2A and a sensor area of FIG. 3A ). (324) may include a camera module)).
  • the display 501 includes a display panel 520, a polarizing layer 530 (eg, a polarizing film), and a window glass 540 (eg, ultra-thin tempered glass (UTG)). : ultra-thin glass) or polymer window).
  • the display 501 may further include an optical compensation film (OCF).
  • OCF optical compensation film
  • the optical compensation film may be disposed to correspond to the entire surface of the polarization layer 530 and the window glass 540 .
  • the window glass 540 may be ultra-thin glass (UTG) or a polymer window.
  • the camera module 510 may be disposed under (eg, below) the display 501 in an under display camera (UDC) method.
  • the camera module 510 may be disposed under (eg, below) the display panel 520 in an under display camera (UDC) method.
  • At least one camera module 510 may be disposed below the display panel 520 .
  • the display panel 520 of the display 501 includes a first area 601 (eg, an under display camera area) and a second area 602 (eg, an active area) corresponding to the camera module 510 . ) may be included.
  • the first region 601 eg, the under display camera region
  • the first region 601 corresponds to the angle of view of the camera module 510 and includes a transmissive region 610 for guiding light incident to the camera module 510 and a transmissive region ( 610, and drive circuit units for emitting light of the first pixels 612 disposed in the transmissive area 610 and the second pixels 622 disposed in the non-transmissive area 620 (eg, FIG. It may include a non-transmissive area 620 in which the driving circuit units 730 of 7 are disposed. Light passes through the transmissive area 610 and does not pass through the non-transmissive area 620 .
  • the pixels 612 and 622 are disposed not only in the second area 602 (eg, the active area) of the display panel 520 but also in the first area 601 (eg, the under display camera area). Yes, the image can be displayed.
  • the first area 601 (eg, the under display camera area) is disposed at the top center of the electronic device 500 as an example.
  • the first area 601 (eg, the under display camera area) is not limited thereto, and the top right, top left, center, center right, center left, bottom right, bottom center, bottom left, etc. of the electronic device 500 are arranged. There is no limit to where you can be.
  • the polarization layer 530 may be disposed on the display panel 520 .
  • the polarization layer 530 may polarize incident light and output the polarized light.
  • the polarization layer 530 polarizes light incident on the display panel 520 to prevent degradation of display quality due to light reflection.
  • the display 501 may be configured without the polarization layer 530 .
  • the window glass 540 may be disposed on the display panel 520 or the polarization layer 530 .
  • the optical compensation film 550 may be disposed on the window glass 540 .
  • the optical compensation film 550 may have a function of a protective film for protecting the window glass 540 and a function of a retardation film for preventing rainbow color spots due to application of the polarization layer 530 .
  • a single optical compensation film or a plurality of optical compensation films may be disposed on the window glass 540 .
  • one optical compensation film may be disposed on the window glass 540, and a protective layer (or coating layer) may be disposed on the optical compensation film.
  • the optical compensation film may have a protective film or shock absorption function in addition to an optical compensation function. Therefore, the thicker the optical compensation film may be, the better it is in terms of protective film or shock absorption function. However, in the case of a foldable phone, since the folding characteristics are important, the thickness of the optical compensation film should be considered, and may be formed to have a thickness of about 20 to 100 ⁇ m.
  • a first adhesive member 525 may be formed between the display panel 520 and the polarization layer 530 to adhere the display panel 520 to the polarization layer 530 .
  • a second adhesive member 535 may be formed between the polarization layer 530 and the window glass 540 so that the polarization layer 530 and the window glass 540 may be adhered to each other.
  • a third adhesive member 545 may be included between the window glass 540 and the optical compensation film 550 so that the window glass 540 and the optical compensation film 550 may be adhered to each other.
  • the first to third adhesive members 525, 535, and 545 may include optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • OCA optical clear adhesive
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • heat-reactive adhesive general adhesive
  • double-sided tape To facilitate attachment and detachment of the optical compensation film disposed on the window glass 540, the adhesive strength of the third adhesive member 545 is lower (or weaker) than that of the first adhesive member 525 and the second adhesive member 535. It can be.
  • the display panel 520 and the polarization layer 530 may be integrally formed.
  • a color filter formed of red (R), green (G), and blue (B) pigments having a polarization function is disposed on the pixels disposed on the display panel 520 to form a polarization layer 530. You can also delete it. Even when a color filter having a polarization function is applied, an optical compensation film may be disposed on the window glass 540 .
  • the polarization layer 530 disposed on the upper portion of the display panel 520 may include openings punched at corresponding positions in order to prevent performance degradation of the camera module 510 due to refractive index.
  • the position of the polarization layer 530 corresponding to the camera module 510 may be processed transparently or the polarization characteristic may be removed.
  • layers without openings (eg, the display panel 520) or a touch panel may include a coating capable of index matching to minimize a refractive index difference.
  • the display panel 520 may be an organic light emitting diodes (OLED) panel, a liquid crystal display (LCD), or a quantum, dot, light-emitting diodes (QLED) panel.
  • the display panel 520 includes a plurality of pixels for displaying an image, and one pixel may include a plurality of sub-pixels.
  • one pixel may include three colors of red sub-pixels, green sub-pixels, and blue sub-pixels.
  • one pixel may include a red subpixel, a green subpixel, a blue subpixel, and a white subpixel of four colors.
  • one pixel may include one red sub-pixel, two green sub-pixels, and one blue sub-pixel, and may be configured in an RGBG pentile method.
  • the display 501 may include a control circuit (not shown).
  • the control circuit includes a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects the main printed circuit board and the display panel 520, and a display driver IC (DDI) mounted on the FPCB, such as the display driver shown in FIG. IC 430).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • DPI display driver IC
  • the display 501 may additionally include a touch panel (eg, the touch circuit 450 of FIG. 4 ). According to an embodiment, the display 501 may operate as an in-cell or on-cell touch display according to the arrangement position of the touch panel.
  • the control circuit may include a touch display driver IC (TDDI).
  • the display 501 may include a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 4 ).
  • a portion excluding the first area 601 (eg, the under display camera area) corresponding to the camera module 510 is the second area ( 602) (eg active area).
  • the camera module 510 is disposed under the display panel 520 in an under display camera (UDC) method, transmittance should be secured in consideration of the quality of an image captured.
  • the densities of the third pixels 632 disposed on may be formed differently.
  • the number of pixels 612 and 622 disposed in the first area 601 may be changed to a third area disposed in the second area 602 (eg, the active area). 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, or 1/6 of the pixels 632 may be reduced and arranged.
  • pixels 632 of a portion 630 of the second region 602 are illustrated as an example.
  • the first pixels 612 may be disposed in the area, and the remaining portion may be formed as an empty area 614 (or a non-pixel area) without pixels.
  • the present invention is not limited thereto, and the ratio of the first pixels 612 arranged in the transmissive area 610 of the first area 601 (eg, the under display camera area) may be changed.
  • the second pixels 622 may be disposed in the area, and the remaining portion may be formed as an empty area 624 (or a non-pixel area) without pixels.
  • the present invention is not limited thereto, and the ratio of the second pixels 622 arranged in the non-transmissive area 620 of the first area 601 (eg, the under display camera area) may be changed.
  • the first pixels 612 disposed in the transmissive area 610 of the first area 601 (eg, the under display camera area) and the second pixels 622 disposed in the non-transmissive area 620. ) may have the same density.
  • the pixels 612 of the first area 601 are regularly arranged.
  • the first pixels 612 and the second pixels 622 may be irregularly disposed in the first area 601 (eg, an under display camera area).
  • intervals of the first pixels 612 may be irregularly arranged.
  • Intervals between the second pixels 622 may be irregularly arranged.
  • the density of the pixels 612 of the transmissive area 610 of the first area 601 (eg, the under-display camera area) and the pixels 622 of the non-transmissive area 620 may be different. .
  • the transparent area 610 of the first area 601 (eg, the under display camera area) has a circular shape as an example.
  • the transparent area 610 of the first area 601 (eg, the under display camera area) may be formed in an elliptical or polygonal shape without being limited thereto.
  • the first area 601 eg, the under display camera area
  • the second area 602 eg, the active area
  • the first area 601 eg, the under display camera area
  • the area 601 (eg, an under display camera area) and the second area 602 (eg, an active area) may display different resolutions.
  • the first area 601 eg, the under display camera area
  • the second area 602 eg, an active area
  • FIG. 7 is a diagram illustrating that pixels of a first area (eg, an under display camera area) of a display are connected to a driving circuit unit through transparent wires according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first area eg, an under display camera area
  • the display 700 includes a first area 701 (eg, an under display camera area) and a second area (eg, an active area) corresponding to a camera module (eg, the camera module 510 of FIG. 5 ). ) (eg, the second region 702 of FIGS. 8A and 8B).
  • the first area 701 eg, the under display camera area
  • the first area 701 corresponds to the angle of view of the camera module (eg, the camera module 510 of FIG. 5 ) and includes a transmissive area 710 through which light is transmitted
  • the transmissive area ( 710) may include a non-transmitting region 720 through which light is not transmitted.
  • a plurality of pixels and driving circuit units for driving the pixels may be disposed in the second region (eg, the active region) (eg, the second region 702 of FIGS. 8A and 8B ).
  • First pixels 712 disposed in the transmissive region 710 by using some of the driving circuit units disposed in the second region (eg, the active region) (eg, the second region 702 of FIGS. 8A and 8B ) can drive
  • the transmissive area 710 may include first pixels 712 and an empty area 714 (or a non-pixel area). Light may be transmitted through the blank area 714 and may be incident to a camera module (eg, the camera module 510 of FIG. 5 ).
  • each of the first pixels 712 may include a red subpixel 712R, a green subpixel 712G, and a blue subpixel 712B.
  • the non-transmissive area 720 may include second pixels 722 and an empty area 724 (or a non-pixel area).
  • Driving circuit units 730 may be disposed in the empty area 724 (or a non-pixel area).
  • each of the second pixels 722 may include a red subpixel 722R, a green subpixel 722G, and a blue subpixel 722B.
  • Driving circuit units 730 for emitting light may be disposed.
  • the driving circuit units 730 may include first driving circuit units 732 for driving the first pixels 712 disposed in the transmissive area 710 and second pixels disposed in the non-transmissive area 720.
  • Second driving circuit units 734 for driving 722 may be included.
  • the second region 702 (eg, an active region) may include pixels and driving circuit units.
  • driving circuit units for driving pixels arranged in the transmissive area 710 may be further disposed in the non-transmissive area 720 of the first area 701 (eg, the under display camera area).
  • the driving circuit of the first region 701 may control a plurality of pixels.
  • the first pixels 712 disposed in the transmissive area 710 of the first area 701 (eg, the under display camera area) and the second pixels 722 disposed in the non-transmissive area 720. ) may have the same density.
  • the density of the pixels 712 of the transmissive area 710 of the first area 701 (eg, the under display camera area) and the pixels 722 of the non-transmissive area 720 may be different. .
  • the first pixels 712 are disposed in the transmissive area 710 of the first area 701 (eg, the under display camera area) and the second pixels 722 are disposed in the non-transmissive area 720. As such, an image may be displayed in the first area 701 (eg, an under display camera area).
  • connection wires 740 formed of a transparent material (eg, ITO or ITZO) in order to increase light transmission characteristics of the transmission region 710 of the first region 701 (eg, the under display camera region). )) (eg, transparent wires) may be disposed.
  • the connection wires 740 eg, transparent wires
  • the connection wires 740 disposed in the transmissive area 710 are connected to the first metal wires 750 disposed in the non-transmissive area 720, and the first metal wires 750 ) may be electrically connected to the first driving circuit units 732 .
  • the red sub of the first pixels 712 is formed by the connection wires 740 (eg, transparent wires) disposed in the transmissive area 710 and the first metal wires 750 disposed in the non-transmissive area 720.
  • OLEDs of the pixel 712R, the green subpixel 712G, and the blue subpixel 712B may be electrically connected to the first driving circuit units 732 .
  • second metal wires 760 may be disposed in the non-transmissive area 720 of the first area 701 (eg, the under display camera area).
  • the red sub-pixel 722R, the green sub-pixel 722G, and the blue sub-pixel of the second pixels 722 disposed in the non-transmissive area 720 of the first area 701 (eg, the under-display camera area) ( 722B) may be electrically connected to the second driving circuit units 734 by the OLED and the second metal wires 760 .
  • connection wires electrically connecting pixels disposed in a transmissive area of a first area (eg, an under display camera area) of a display according to various embodiments of the present disclosure and a driving circuit disposed in a non-transmissive area. (e.g. transparent wiring).
  • an electronic device eg, electronic device 101 of FIG. 1 , electronic device 200 of FIG. 2A , electronic device 300 of FIG. 3A , FIG.
  • the display panel 700 of the electronic device 500 of No. 5 may include a first area 701 (eg, an under display camera area) and a second area 702 (eg, an active area).
  • the display panel 700 includes a substrate 790, a plurality of driving circuit units 730 (eg, driving circuit units 732, 734, and 738) disposed on the substrate 790, a plurality of driving circuit units 732, A plurality of insulating films 780 formed to cover 734 and 738 , a plurality of pixels 712 , 722 and 736 disposed on a plurality of driving circuit parts 732 , 734 and 738 , a plurality of driving circuit parts 732 , 734, 738, a light blocking layer 770 (eg, a bottom metal layer (BML)) disposed below the pixels 712, 722, and 736, and an encapsulation layer (Encapsulate) for encapsulating the plurality of pixels 712, 722, and 736. ) may be included.
  • the plurality of driving circuit units 730 may include a first driving circuit unit 732 , a second driving circuit unit 734 , and a third driving circuit unit 738 .
  • the OLEDs (eg, the OLED 1810 of FIG. 18) of the plurality of pixels 712, 722, and 736 may include an anode electrode, a light emitting active layer (EL), and a cathode electrode.
  • a cathode electrode may be formed in common with the plurality of pixels 712 , 722 , and 736 .
  • a plurality of driving circuit units 732 , 734 , and 738 may be electrically connected to an anode electrode of an OLED (eg, OLED 1810 of FIG. 18 ).
  • the plurality of driving circuit units 732, 734, and 738 (eg, the driving transistor 1820 of FIG.
  • the driving current of the plurality of driving circuit units 732, 734, and 738 is applied to the OLED (eg, OLED 1810 of FIG. 18), and the luminance proportional to the applied driving current is applied to the OLED (eg, OLED 1810 of FIG. 18). )) may emit light.
  • the first pixels 712 and connection wires are provided in the transmissive area 710 of the first area 701 (eg, the under display camera area) of the display panel 700. 740) (eg, transparent wires) may be disposed.
  • first metal wires 750 In the non-transmissive area 720 of the first area 701 (eg, the under display camera area), second pixels 722, first metal wires 750, second metal wires 760, and a driving circuit unit are provided. Fields 730 may be disposed. Third pixels 736 and driving circuit units 738 may be disposed in the second area 702 (eg, the active area) of the display panel 700 .
  • anode electrodes of the first pixels 712 disposed in the transmission area 710 of the first area 701 are connected through the contact unit CNT. It may be electrically connected to the first side of the wires 740 (eg, transparent wires).
  • the second side of the connection wires 740 (eg, transparent wires) is formed by the first metal wires 750 disposed in the non-transmissive area 720 of the first area 701 (eg, the under display camera area). It can be electrically connected to side 1.
  • Second sides of the first metal wires 750 may be electrically connected to the first driving circuit 732 disposed in the non-transmissive region 720 .
  • the first pixels 712 are connected to the first driving circuit unit 732 disposed in the non-transmissive region 720 via the connection wires 740 (eg, transparent wires) and the first metal wires 750. can be electrically connected.
  • the anode electrodes of the second pixels 722 disposed in the non-transmissive area 720 of the first area 701 are connected to the second metal wire through the contact portion CNT. It may be electrically connected to the first side of s 760 .
  • the second sides of the second metal wires 760 may be electrically connected to the first side of the light blocking layer 770 (eg, a bottom metal layer (BML)).
  • a second side of the light blocking layer 770 (eg, a bottom metal layer (BML)) may be electrically connected to the second driving circuit unit 734 disposed in the non-transmissive region 720 .
  • the second pixels 722 pass through the second metal lines 760 and the light blocking layer 770 (eg, a bottom metal layer (BML)) and are disposed in the non-transmissive region 720. It may be electrically connected to the driving circuit unit 734 .
  • the light blocking layer 770 eg, a bottom metal layer (BML)
  • connection wires 740 may be disposed in a shape having a certain curvature.
  • the connection wires 740 eg, transparent wires
  • the connection wires 740 eg, transparent wires
  • the connection wires 740 of FIG. 9 are illustrated as having a certain curvature.
  • connection wires 740 eg, transparent wires
  • connection wires 740a may be seen as straight connection wires 740a as shown in FIG. 8B in a cross-sectional view.
  • connection wires 740 may be formed to be bent left and right, up and down, or up and down, left and right.
  • Light transmittance may be increased by disposing connection wires 740 (eg, transparent wires) in the transmission area 710 of the first area 701 (eg, the under display camera area) of the display panel 700 .
  • connection wires 740 eg, transparent wires
  • light incident on the transmission region 710 of the display 700 is spread and flared due to a difference in refractive index between the connection wires 740 (eg, transparent wires) and the plurality of insulating films 780.
  • the quality of a captured image of a camera module (eg, the camera module 510 of FIG. 5 ) may deteriorate.
  • An electronic device including a camera module (eg, the camera module 510 of FIG. 5 ) according to various embodiments of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG.
  • the electronic device 300 of FIG. 5 and the electronic device 500 of FIG. 5) include connection wires 740 disposed in the transmissive area 710 of the first area 701 (eg, under display camera area) of the display ( Light scattering and flare can be improved by changing the shape and arrangement of transparent wires).
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • Connection wires 940 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 940 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 940 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 940 may be disposed in a curved shape. Adjacent connection wires 940 may be disposed at the same interval (G). Here, since the positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive region 910 are different, the lengths of each of the first pixels 930 and each of the connection wires 940 may be different. As an example, the connection wires 940 may be arranged at different intervals.
  • connection wires 940 may be formed in a form in which pattern units PU having a certain curvature are connected.
  • the pattern units PU of the connection lines 940 may have the same height (eg, amplitude) and length (eg, wavelength). However, it is not limited thereto, and the height (eg, amplitude) and/or length (eg, wavelength) of the pattern units PU of the connection wires 940 may be different.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • connection wire 10 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • Connection wires 1040 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1040 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1040 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1040 may include at least one curved area 1042 and at least one straight area 1044 .
  • the curved area 1042 of the connection wires 1040 may include curved first pattern units PU1 .
  • the linear region 1044 of the connection wires 1040 may include linear second pattern units PU2 .
  • connection wires 1040 may be arranged at the same interval (G). However, it is not limited thereto, and the connection wires 1040 may be disposed at different intervals. Here, since the positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive region 910 are different, the lengths of each of the first pixels 930 and each of the connection wires 1040 may be different.
  • the height (eg, amplitude) and length (eg, wavelength) of the first pattern units PU1 of the connection wires 1040 may be the same. However, it is not limited thereto, and the height (eg, amplitude) and/or length (eg, wavelength) of the first pattern units PU1 of the connection wires 1040 may be different.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the connection wires 1040 including curved and straight shapes may be improved.
  • connection wire 11 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • Connection wires 1140 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1140 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1140 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1140 may include first connection wires 1141 , second connection wires 1142 , and third connection wires 1143 .
  • Adjacent connection wires 1140 may be disposed at the same interval (G). However, it is not limited thereto, and the connection wires 1140 may be disposed at different intervals.
  • the connection wires 1140 since the positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive area 910 are different, the first connection wire 1141 connected to the first pixels 930, the second connection wire 1142, and the second connection wire 1141 are connected.
  • the lengths of the 3 connection wires 1143 may be different.
  • the adjacent first connection wire 1141 and the second connection wire 1142 may be disposed in a curved shape.
  • the first connection wires 1141 may be formed in a form in which first pattern units PU1 having a certain curvature are connected.
  • the second connection wires 1142 may be formed in a form in which second pattern units PU2 having a certain curvature are connected.
  • the heights (eg, amplitudes) of the first pattern units PU1 of the first connection wires 1141 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1142 may be the same.
  • Lengths (eg, wavelengths) of the first pattern units PU1 of the first connection wires 1141 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1142 may be different.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • the curved connection wires 1140 eg, the connection wires 1141 , 1142 , and 11423
  • connection wire 12 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • Connection wires 1240 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1240 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1240 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1240 may include first connection wires 1241 , second connection wires 1242 , and third connection wires 1243 .
  • Adjacent connection wires 1240 may be disposed at the same interval (G). However, it is not limited thereto, and the connection wires 1240 may be arranged at different intervals.
  • the connection wires 1240 since the positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive region 910 are different, the first connection wire 1241 connected to the first pixels 930, the second connection wire 1242, and the second connection wire 1241 are connected.
  • the lengths of the 3 connection wires 1243 may be different.
  • first connection wire 1241 and the second connection wire 1242 may be disposed in a curved shape.
  • first connection wires 1241 may be formed in a form in which first pattern units PU1 having a certain curvature are connected.
  • the second connection wires 1242 may be formed in a form in which second pattern units PU2 having a certain curvature are connected.
  • the third connection wires 1243 adjacent to the second connection wires 1242 may be formed in a form in which third pattern units PU3 having a certain curvature are connected.
  • first connection wires 1241 and the second connection wires 1242 may be disposed adjacent to each other.
  • the second connection wires 1242 and the third connection wires 1243 may be disposed adjacent to each other.
  • the heights (eg, amplitudes) of the first pattern units PU1 of the first connection wires 1241 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 may be different.
  • the first pattern units PU1 of the first connection wires 1241 are formed to have a first height h1
  • the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 may be formed to have a second height h2 greater than the first height h1.
  • the first pattern units PU1 of the first connection wires 1241 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 may have the same length (eg, wavelength).
  • the heights (eg, amplitudes) of the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 and the third pattern units PU3 of the third connection wires 1243 may be different.
  • the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 are formed to have a second height h2
  • the third pattern units PU3 of the third connection wires 1243 may be formed to have a third height h3 smaller than the second height h1.
  • the lengths (eg, wavelengths) of the second pattern units PU2 of the second connection wires 1242 and the third pattern units PU3 of the third connection wires 1243 may be the same.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • connection wire 13 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wires 1340 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1340 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1340 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1340 may be disposed at the same interval G. However, it is not limited thereto, and the connection wires 1340 may be disposed at different intervals. Here, since the positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive region 910 are different, the lengths of the connection wires 1340 connected to the first pixels 930 may be different.
  • connection wires 1340 may be disposed in a curved shape.
  • the connection wires 1340 may be formed in a form in which first pattern units PU1 having a first curvature and second pattern units PU2 having a second curvature are connected.
  • the heights (eg, amplitudes) of the first pattern units PU1 and the second pattern units PU2 within one connection wire may be the same.
  • the first length 1341 (eg, wavelength) of the first pattern units PU1 and the second length 1342 (eg, wavelength) of the second pattern units PU2 within one connection line. may be different.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • connection wire 14 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wires 1440 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1440 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1440 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1440 may include first connection wires 1441 and second connection wires 1442 disposed adjacent to each other. Since the positions of the first pixels 930 in the transmissive area 910 are different, the first length of each of the first pixels 930 and the first connection wires 1441 and the second connection wires 1442 ) may have a different second length.
  • the first resistance of the first connection wires 1441 and the second connection wires 1442 may be different.
  • a difference occurs in driving current supplied to the pixels 930, and thus the pixels emit light. Differences in luminance may occur.
  • the first connection wires 1441 and the second connection wires 1442 are configured to prevent a difference in driving current supplied to the pixels 930 from occurring.
  • the line width may be formed differently.
  • the relatively long first connection wires 1441 may have a first line width d1.
  • the second connection wires 1442 having a shorter length than the first connection wires 1441 may have a second line width d2 smaller than the first line width d1.
  • the line widths are formed differently according to the lengths of the first connection wires 1441 and the second connection wires 1442, so that the first connection wires 1441 and the second connection wires having different lengths are formed.
  • 1442 can be matched to have substantially the same resistance.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • connection wire 15 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • Connection wires 1540 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1540 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1140 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1540 may include first connection wires 1541 and second connection wires 1542 disposed adjacent to each other. Positions where the first pixels 930 are disposed in the transmissive area 910 may be different.
  • the adjacent first connection wire 1541 and the second connection wire 1542 may be disposed in a curved shape.
  • the first connection wires 1541 may be formed in a form in which first pattern units PU1 having a first curvature are connected.
  • the second connection wires 1542 may be formed in a form in which second pattern units PU2 having a second curvature are connected.
  • the heights (eg, amplitudes) of the first pattern units PU1 of the first connection wires 1541 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1542 may be the same.
  • Lengths (eg, wavelengths) of the first pattern units PU1 of the first connection wires 1541 and the second pattern units PU2 of the second connection wires 1542 may be different.
  • the first connection wire and the second connection wire connected to the first pixels 930 may have different lengths.
  • the first connection wire 1541 and the second connection wire 1542 have substantially the same length so that the resistances of the first connection wire 1541 and the second connection wire 1542 are matched.
  • the first connection wires 1541 having a relatively short distance D1 (or length) to the second connection wires 1542 may be formed to have a first wavelength.
  • the second connection wires 1542 having a distance D2 (or a length longer than the first connection wires 1541) may be formed to have a second wavelength longer than the first wavelength.
  • the first connection wires 1541 and the second connection wires 1542 are formed to have different wavelengths so that the first resistance of the first connection wires 1541 and the second resistance of the second connection wires 1542 are formed. The same can be applied to connecting pixels at different distances in the non-transmissive area 920.
  • the first connection wires 1541 and the second connection wires 1542 are formed to have different wavelengths, so that the first connection wires 1541 and the second connection wires 1542 may have substantially the same length. Through this, a difference in driving current supplied to the pixels 930 may be prevented from occurring. The same can be applied when connecting pixels at different distances in the non-transmissive area 920 .
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • connection wire 16 is a diagram illustrating a connection wire according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection wires 1640 may be disposed in 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 or the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ).
  • the first sides of the connection wires 1640 may be electrically connected to the pixels 930 disposed in the transmissive region 910 .
  • the second side of the connection wires 1640 includes the first metal wires 950 disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG.
  • the second side of the first metal wires 950 is a first driving circuit unit disposed in the non-transmissive area 920 (eg, the non-transmissive area 720 of FIG. 7 or the non-transmissive area 720 of FIGS. 8A and 8B) (eg, : It may be electrically connected to the first driving circuit unit 732 of FIG. 7 and the first driving circuit unit 732 of FIGS. 8A and 8B.
  • connection wires 1640 may include first connection wires 1641 and second connection wires 1642 disposed adjacent to each other. Since the positions of the first pixels 930 in the transmissive area 910 are different, the first length of each of the first pixels 930 and the first connection wires 1641 and the second connection wires 1642 ) may have a different second length.
  • the first resistance of the first connection wires 1641 and the second connection wires 1642 may be different.
  • a difference occurs in driving current supplied to the pixels 930, and thus the pixels emit light. Differences in luminance may occur.
  • the electronic device includes a first connection wire having a relatively long length compared to the second connection wires 1642 so that a difference in driving current supplied to the pixels 930 does not occur.
  • 1641 includes a first metal (eg, transparent metal) region 1641a having a first resistance value and a second metal (eg, transparent metal or opaque metal) region having a second resistance value lower than the first resistance value. (1641b).
  • the second connection wires 1642 may have a shorter length than the first connection wires 1641 and may include a third region 1642 having a third resistance value.
  • the third region 1642 may be formed of a third metal material.
  • the first region 1641a, the second region 1641b constituting the first connection wires 1641 and the second connection wires 1642 Resistance values of the third region 1642 constituting may be substantially identically matched. Through this, the first connection wires 1641 and the second connection wires 1642 having different lengths may be matched to have substantially the same resistance.
  • Electronic devices may display A transmissive area 910 (eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B ) of the first area 901 (eg, the under display camera area) of the panel 700 .
  • a transmissive area 910 eg, the transmissive area 710 of FIG. 7 , the transmissive area 710 of FIGS. 8A and 8B
  • the first area 901 eg, the under display camera area
  • 17 is a diagram illustrating contact units according to lengths of connection wires disposed in a transmission area of a first area (eg, an under display camera area) of a display.
  • a first connection wire 1741 having a first length may be electrically connected to a first pixel 1731 through a first contact portion 1750 .
  • the second connection wire 1742 having a second length shorter than the first length may be electrically connected to the second pixel 1732 through the second contact unit 1760.
  • the first connection wire 1741 having the first length is longer than the second connection wire 1742 having the second length, so that the first connection wire 1741 and the second connection wire 1742 ) may have different resistance values.
  • the first connection wire 1741 and the second connection wire 1741 and the second connection wire 1742 having substantially the same resistance value have substantially the same resistance value.
  • the connected first contact portion 1750 and the second contact portion 1760 connected to the second connection wire 1742 may be formed differently.
  • the first contact portion 1750 connected to the first connection wire 1741 having the first length is formed to include a plurality of contact holes, so that the contact area with the first connection wire 1741 is can be made wider. If the contact area between the first connection wire 1741 and the first contact portion 1750 is large, a substantial resistance value of the first connection wire 1741 may be reduced.
  • the second contact portion 1760 connected to the second connection wire 1742 shorter than the first length may include a smaller number of contact holes than the first contact portion 1750 . If the contact area between the second connection wire 1742 and the second contact portion 1760 is small, a substantial resistance value of the second connection wire 1742 may increase. Through this, the first connection wire 1741 and the second connection wire 1742 may be matched so that the actual resistance values are the same.
  • FIG. 18 is a diagram showing adjusting the driving current of a driving transistor according to the length of a connection wire disposed in a transmissive region of a first region (eg, an under display camera region) of a display.
  • the resistance of the OLED of the pixel may be different due to the difference in value.
  • a channel of the driving transistor 1820 of the first pixel 1800 may have a first area (eg, a length and a width of the channel).
  • Driving of a second pixel connected to a second connection wire eg, second connection wire 1742 of FIG. 17 ) whose length is relatively shorter than the first connection wire (eg, first connection wire 1741 of FIG. 17 )
  • the channel of the transistor may be formed to have a second area (eg, length and width of the channel) smaller than the first area.
  • the area of the channel of the first driving transistor 1820 connected to the first connection wire having a different length eg, the first connection wire 1741 of FIG. 17
  • the second connection wire eg, the first connection wire 1741 of FIG. 17
  • the driving current supplied to the OLED 1810 of the first pixel 1800 and the channel area of the second driving transistor connected to the second connection wire 1742 are formed differently. It is possible to make the drive current substantially the same.
  • the drive current supplied to each pixel may be adjusted by mapping drive data values in which the drive current supplied to each pixel is set to a lookup table.
  • a first connection wire (eg, the first connection wire 1741 of FIG. 17 ) that is longer than the second connection wire (eg, the second connection wire 1742 of FIG. 17 ) is relatively longer.
  • a first driving current according to the first data value may be supplied to the driving transistor 1820 of the pixel 1800 .
  • a second connection wire (eg, the second connection wire 1742 of FIG. 17 ) connected to a second connection wire having a relatively shorter length than the first connection wire (eg, the first connection wire 1741 of FIG. 17 ).
  • a second driving current according to the second data value may be supplied to the driving transistor of the pixel.
  • the second data value may be set smaller than the first data value so that the second driving current smaller than the first driving current is supplied to the driving transistor of the second pixel.
  • the first pixel 1800 (eg, the first pixel 1731 of FIG. 17 ) connected to the first connection wire (eg, the first connection wire 1741 of FIG. 17 ) and the second connection wire (Example: the second connection line 1742 of FIG. 17) and the supplied data voltage and/or gamma voltage (gamma correction) of the second pixel (eg, the second pixel 1732 of FIG. 17) are set to be different.
  • the supplied data voltage and/or gamma voltage (gamma correction) of the second pixel are set to be different.
  • Electronic devices eg, the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device 400 of FIG. 4 , and the electronic device 500 of FIG. 5 ) , a display panel (eg, the display panel 520 of FIG. 5, the display panel 700 of FIGS. 8A and 8B) and a camera module disposed under the display panels 520 and 700 (eg, the camera of FIG. 5) module 510).
  • the display panels 520 and 700 have a first pixel density, a first area overlapping the camera module 510 (eg, the first area 601 of FIG. 6 ), and a pixel density higher than the first area.
  • a second region eg, the second region 602 of FIG.
  • the first region 601 includes a transmission region (eg, the transmission region 710 of FIG. 7 ) through which light is transmitted and including first pixels (eg, the first pixels 612 of FIG. 6 ) and the first region 601 .
  • Non-transmissive areas eg, FIG. 7 A non-transmissive area 720
  • connection wires connecting the first pixels 612 and the first driving circuit part 732 eg, the connection wires 740 of FIG. 7 and those of FIGS. 8A and 8B
  • Wires 740 are disposed, and the connection wires 740 may include at least one curved area (eg, the curved area 1042 of FIG. 10 ).
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 may be disposed at equal intervals.
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the adjacent first connection wires 1141 and the second connection wires 1142 may be disposed at different intervals.
  • connection wires 740 have a form in which pattern units having a certain curvature (eg, first pattern units PU1 of FIG. 10 and second pattern units PU2 of FIG. 10 ) are connected. can be formed as
  • the amplitudes of the pattern units PU1 and PU2 may be formed to be the same.
  • the pattern units PU1 and PU2 may have the same length.
  • the pattern units PU1 and PU2 may have different amplitudes.
  • the pattern units PU1 and PU2 may have different lengths.
  • connection wires 740 may include at least one straight area.
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires (eg, first connection wires 1141 of FIG. 11 ) and second connection wires (eg, second connection wires 1141 of FIG. 11 ). connection wires 1142).
  • the first connection wires 1141 may be formed in a form in which first pattern units PU1 having a first curvature are connected.
  • the second connection wires 1142 may be formed in a form in which second pattern units PU2 having a second curvature different from the first curvature are connected.
  • the first pattern units PU1 of the first connection wires 1141 may be formed to have a first length.
  • the second pattern units PU2 of the second connection wires 1142 may have a second length longer than the first length.
  • the first pattern units PU1 of the first connection wires 1141 may be formed to have a first amplitude.
  • the second pattern units PU2 of the second connection wires 1142 may be formed to have a second amplitude greater than the first amplitude.
  • each of the connection wires 740 has a form in which first pattern units PU1 having a first length and second pattern units PU2 having a second length different from the first length are connected. can be formed as
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the first connection wires 1141 may be formed to have a first line width.
  • the second connection wires 1142 may be formed with a second line width different from the first line width.
  • the first connection wire may be formed with a first length
  • the second connection wire may be formed with a second length shorter than the first length.
  • the second line width may be thicker than the first line width.
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the first connection wires 1141 may be connected to a first pixel at a first location.
  • the second connection wires 1142 may be connected to a second pixel at a second location.
  • the curvature of the first connection wires 1141 and the second connection wires 1142 are different from each other so that the curvature of the first connection wires 1141 and the second connection wires 1142 have substantially the same length.
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the first connection wires 1141 may be connected to a first pixel at a first position.
  • the second connection wires 1142 may be connected to a second pixel at a second location.
  • the first connection wire may include a first region 601 having a first resistance value and a second region 602 having a second resistance value less than the first resistance value.
  • the second connection wire may include a third region having a third resistance value.
  • the first connection wire and the second connection wire are formed to have different lengths, but may have substantially the same resistance value.
  • connection wires 740 may include adjacent first connection wires 1141 and second connection wires 1142 .
  • the first connection wires 1141 may be connected to a first pixel at a first location through a first contact unit (eg, the first contact unit 1750 of FIG. 17 ).
  • the second connection wires 1142 may be connected to a second pixel at a second location through a second contact unit (eg, the second contact unit 1760 of FIG. 17 ).
  • the first contact portion 1750 may include a plurality of contact holes and be connected to the first connection wire through a first contact area.
  • the second contact portion 1760 may include a smaller number of second contact holes than the first contact portion 1750 and may be connected to a second connection wire with a second contact area smaller than the first contact area.

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Abstract

본 개시의 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 디스플레이의 배면(예: 아래)에 배치되는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 모바일 전자 장치)는 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되고 있으며, 넓은 시인성 확보와 조작의 편의성을 위한 대화면 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 이미지 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 주변 또는 디스플레이의 적어도 일부를 통해 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 디스플레이 배면(예: 아래)에 카메라 모듈을 배치하면서, 카메라 모듈로 입사되는 광량을 증가시키기 위한 다양한 기술이 제안되고 있다.
UDC(Under Display Camera)가 적용되는 전자 장치는, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 하부(예: 아래)에 카메라 모듈이 배치될 수 있다. 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역과 투과 영역 주변에 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있고, 카메라 모듈은 투과 영역의 화각에 대응하도록 배치될 수 있다. 투과 영역의 광 투과율을 높이기 위해서, 투명 재질로 형성된 연결 배선들(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)을 통해 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)과 절연막의 굴절율 차이에 의해서 투과 영역에 광 번짐 및 플레어(flare)가 발생할 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)에 의한 광 번짐 및 플레어로 인해서 카메라 모듈의 촬상 이미지의 화질이 열화될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선들(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선들(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시 내용의 특정 실시 양태 및 다른 측면의 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에들 따른 디스플레이 및 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(예: 액티브 영역)에 배치된 픽셀들의 형태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들이 투명 배선으로 구동 회로부에 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 8a및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 연결 배선(예: 투명 배선)을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 17은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따른 컨택부를 나타내는 도면이다.
도 18은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따라서 구동 트랜지스터의 구동 전류를 조정하는 것을 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 음향 출력 장치(207, 214)을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(205)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에서 디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도가 되도록 배치되며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)의 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(410)(예: 도 2a의 디스플레이(210), 도 3a의 디스플레이(320)), 및 디스플레이(410)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(430)(이하, 'DDI(430)'라 함)를 포함할 수 있다.
DDI(430)는 인터페이스 모듈(431), 메모리(433)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(435), 및/또는 맵핑 모듈(437)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(431)을 통해 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 터치 회로(450) 또는 센서 모듈(176)(예: 도 2a의 카메라 모듈(205), 도 3a의 센서 영역(324)에 배치되는 카메라 모듈))과 인터페이스 모듈(431)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(435)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상(예: 비디오) 데이터의 특성 또는 디스플레이(410)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(437)은 이미지 처리 모듈(435)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(410)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기, 픽셀들의 열화)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(410)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상(예: 비디오) 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(410)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(450)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(450)는 터치 센서(451) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(453)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 터치 센서 IC(453)는, 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(451)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(453)는 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(453)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 DDI(430) 또는 디스플레이(410)의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176) 및/또는 센서 모듈(176)에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서, 및/또는 이미지 센서)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(410) 또는 DDI(430)) 또는 터치 회로(450)의 일부에 임베디드될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)이 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 포함하는 경우, 카메라 모듈(예: 이미지 센서)는 UDC(under display camera) 방식으로 디스플레이(410)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 조도 센서를 포함할 경우, 상기 조도 센서는 디스플레이의 외부 광 노출에 따른 자외선(UV)의 노출량을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(410)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(410)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서(451) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(410)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
다른 예를 들면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 베젤 영역에 배치될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 및 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(예: 액티브 영역)에 배치된 픽셀들의 형태를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)는 디스플레이(501) 및 카메라 모듈(510)(예: 도 2a의 카메라 모듈(205), 도 3a의 센서 영역(324)에 배치되는 카메라 모듈))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 디스플레이 패널(520, display panel), 편광층(530, polarizing layer)(예: 편광 필름), 윈도우 글래스(540, glass)(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우)을 포함할 수 있다. 디스플레이(501)는 광학보상 필름(OCF: optical compensation film)을 더 포함할 수 있다. 광학보상 필름은 편광층(530) 및 윈도우 글래스(540)의 전체면에 대응하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(501)가 플렉서블 디스플레인 경우, 윈도우 글래스(540)는 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우가 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(510)(또는 이미지 센서)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(501)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다. 예로서, 카메라 모듈(510)은 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(520)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 적어도 하나의 카메라 모듈(510)이 디스플레이 패널(520)의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(501)의 디스플레이 패널(520)은 카메라 모듈(510)과 대응되는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 카메라 모듈(510)의 화각에 대응하고, 카메라 모듈(510)로 입사되는 광을 가이드하는 투과 영역(610) 및 투과 영역(610)의 주변에 배치되고, 투과 영역(610)에 배치된 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치된 제2 픽셀들(622)을 발광하기 위한 구동 회로부들(예: 도 7의 구동 회로부들(730))이 배치되는 비투과 영역(620)을 포함할 수 있다. 투과 영역(610)에는 광이 투과되고, 비투과 영역(620)에는 광이 투과되지 않는다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(520)의 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)뿐만 아니라 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에도 픽셀들(612, 622)이 배치되어 있어, 화상이 표시될 수 있다.
도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)이 전자 장치(500)의 중앙 상단에 배치되는 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 전자 장치(500)의 우측 상단, 좌측 상단, 중앙부, 중앙 우측, 중앙 좌측, 하단 우측, 하단 중앙, 하단 좌측 등 배치되는 위치에 제한 없다.
일 실시 예로서, 편광층(530)은 디스플레이 패널(520)의 상부에 배치될 수 있다. 편광층(530)은 입사되는 광을 편광시켜 출력할 수 있다. 편광층(530)은 디스플레이 패널(520)로 입사되는 광을 편광시켜 빛 반사로 인한 표시품질의 저하를 방지할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(501)가 편광층(530) 없이 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우 글래스(540)는 디스플레이 패널(520) 또는 편광층(530) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(550)은 윈도우 글래스(540) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(550)은 윈도우 글래스(540)를 보호하기 위한 보호 필름의 기능 및 편광층(530)의 적용에 따른 무지개 색상 얼룩의 방지를 위한 위상차 필름의 기능을 가질 수 있다.
윈도우 글래스(540) 상에 하나의 광학보상 필름이 배치되거나, 또는 복수의 광학보상 필름이 배치될 수 있다. 또한, 윈도우 글래스(540) 상에 하나의 광학보상 필름이 배치되고, 광학보상 필름 상에 보호층(또는 코팅층)이 배치될 수도 있다.
광학보상 필름은 광학 보상의 기능 이외에도 보호 필름 또는 충격 흡수의 기능을 가질 수 있다. 따라서, 보호 필름 또는 충격 흡수 기능의 관점에서는 광학보상 필름이 두꺼울수록 좋을 수 있다. 그러나, 폴더블폰의 경우, 폴딩 특성이 중요함으로 광학보상 필름의 두께를 고려해야 하며, 약 20~100㎛의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
디스플레이 패널(520)과 편광층(530) 사이에 제1 접착 부재(525)가 형성되어, 디스플레이 패널(520)과 편광층(530)이 접착될 수 있다. 편광층(530)과 윈도우 글래스(540) 사이에 제2 접착 부재(535)가 형성되어, 편광층(530)과 윈도우 글래스(540)가 접착될 수 있다. 윈도우 글래스(540)와 광학 보상 필름(550)이 접착될 수 있도록, 윈도우 글래스(540)와 광학 보상 필름(550) 사이에는 제3 접착 부재(545)가 포함될 수 있다.
제1 내지 제3 접착 부재(525, 535, 545)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 윈도우 글래스(540) 상에 배치되는 광학 보상 필름의 탈부착이 용이하도록, 제1 접착 부재(525) 및 제2 접착 부재(535)보다 제3 접착 부재(545)의 접착력이 낮게(또는 약하게) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)과 편광층(530)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)의 배치된 픽셀 상에 편광 기능을 가지는 레드(R), 그린(G), 블루(B)안료로 형성된 컬러필터를 배치하여, 편광층(530)을 삭제할 수도 있다. 편광 기능을 가지는 컬러필터를 적용한 경우에도 윈도우 글래스(540) 상에 광학보상 필름을 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)의 상부에 배치되는 편광층(530)은, 굴절률에 의한 카메라 모듈(510)의 성능 저하를 방지하기 위하여 대응 위치가 천공된 오프닝들을 포함할 수도 있다. 일 실시 예로서, 편광층(530)은 카메라 모듈(510)와의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 일 실시 예로서, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(520)) 또는 터치 패널은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅이 포함될 수도 있다.
디스플레이 패널(520)은 OLED(organic light emitting diodes) 패널, LCD(liquid crystal display), 또는 QLED(quantum　dot　light-emitting　diodes) 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(520)은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀들을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀들을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 4색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 블루(blue), 및 화이트(white) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 1개의 레드(Red) 서브 픽셀, 2개의 그린(green) 서브 픽셀, 및 1개의 블루(blue) 서브 픽셀을 포함하는, RGBG 펜타일 방식으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 메인 인쇄 회로 기판 및 디스플레이 패널(520)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC, 예: 도 4의 디스플레이 드라이버 IC(430))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 추가적으로 터치 패널(예: 도 4의 터치 회로(450))를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 터치 패널의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 수 있다. in-cell 방식 또는 on-cell 방식 또는 add-on 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(501)는 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 일 실시 예로서, 디스플레이 패널(520)의 전체 영역 중에서, 카메라 모듈(510)과 대응되는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)을 제외한 부분이 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)이 될 수 있다.
카메라 모듈(510)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(520)의 하부에 배치됨으로, 촬상되는 화상의 품질을 고려하여 투과율을 확보해야 한다. 이를 위해, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에 배치되는 제1 픽셀들(612) 및 제2 픽셀들(622)의 밀도와 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)에 배치되는 제3 픽셀들(632)의 밀도를 상이하게 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에 배치되는 픽셀들(612, 622)의 개수를 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)에 배치되는 제3 픽셀들(632) 대비 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6로 줄여서 배치할 수 있다. 도 6에서는 제2 영역(602) 중 일 부분(630)의 픽셀들(632)을 예로서 도시하였다.
일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중, 투과 영역(610)의 전체 면적 중 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6 면적에 제1 픽셀들(612)을 배치하고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 빈 영역(614)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)으로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)에 배치되는 제1 픽셀들(612)의 비율은 변경될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중, 비투과 영역(620)의 전체 면적 중 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6 면적에 제2 픽셀들(622)을 배치하고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 빈 영역(624)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)으로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(620)에 배치되는 제2 픽셀들(622)의 비율은 변경될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)에 배치되는 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치되는 제2 픽셀들(622)의 밀도가 동일할 수 있다.
도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들(612)이 규칙적으로 배치되는 것으로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에서 제1 픽셀들(612) 및 제2 픽셀들(622)이 불규칙적으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 픽셀들(612)의 간격이 불규칙하게 배열될 수 있다. 제2 픽셀들(622)의 간격이 불규칙하게 배열될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)의 픽셀들(612)과 비투과 영역(620)의 픽셀들(622)의 밀도가 상이할 수 있다.
도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)이 원형인 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)은 타원형, 또는 다각형의 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에는 제2 영역(602)(예: 액티브 영역) 대비 적은 개수의 픽셀들(612, 622)이 배치됨으로, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)은 상이한 해상도를 표시할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)보다 낮은 해상도를 표시할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들이 투명 배선으로 구동 회로부에 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
일 실시 예로서, 디스플레이(700)는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))과 대응되는 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510)) 화각에 대응하고 광이 투과되는 투과 영역(710) 및 상기 투과 영역(710)의 주변에 배치되고 광이 투과되지 않는 비투과 영역(720)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))에는 복수의 픽셀들 및 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동 회로부들이 배치될 수 있다. 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))에 배치된 구동 회로부들의 일부를 이용하여 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)을 구동할 수 있다.
일 실시 예로서, 투과 영역(710)은 제1 픽셀들(712) 및 빈 영역(714)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)을 포함할 수 있다. 빈 영역(714)을 통해서 광이 투과되어, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))로 광이 입사될 수 있다. 예로서, 제1 픽셀들(712) 각각은 레드 서브픽셀(712R), 그린 서브픽셀(712G), 및 블루 서브픽셀(712B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 비투과 영역(720)에는 제2 픽셀들(722) 및 빈 영역(724)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)을 포함할 수 있다. 빈 영역(724)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)에 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 픽셀들(722) 각각은 레드 서브픽셀(722R), 그린 서브픽셀(722G), 및 블루 서브픽셀(722B)을 포함할 수 있다. 예로서, 비투과 영역(720)에는 투과 영역(710)의 주변 배치되고, 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치된 제2 픽셀들(622)을 발광하기 위한 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다. 예로서, 구동 회로부들(730)은 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)을 구동하기 위한 제1 구동 회로부들(732) 및 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)을 구동하기 위한 제2 구동 회로부들(734)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)은 픽셀들 및 구동 회로부들을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중 비투과 영역(720)에는 투과 영역(710)에 배치된 픽셀들의 구동하기 위한 구동 회로부들이 더 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)의 구동 회로부가 복수의 픽셀들을 제어할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치되는 제1 픽셀들(712) 및 비투과 영역(720)에 배치되는 제2 픽셀들(722)의 밀도가 동일할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)의 픽셀들(712)과 비투과 영역(720)의 픽셀들(722)의 밀도가 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 제1 픽셀들(712)이 배치되고 비투과 영역(720)에 제2 픽셀들(722)이 배치되어, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에서도 화상이 표시될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)의 광 투과 특성을 높이기 위해서, 투명 재질(예: ITO, 또는 ITZO)로 형성된 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)은 비투과 영역(720)에 배치된 제1 메탈 배선들(750)에 연결되고, 제1 메탈 배선들(750)이 제1 구동 회로부들(732)에 전기적으로 연결될 수 있다. 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들) 및 비투과 영역(720)에 배치된 제1 메탈 배선들(750)에 의해서 제1 픽셀들(712)의 레드 서브픽셀(712R), 그린 서브픽셀(712G), 및 블루 서브픽셀(712B)의 OLED와 제1 구동 회로부들(732)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에는 제2 메탈 배선들(760)이 배치될 수 있다. 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)의 레드 서브픽셀(722R), 그린 서브픽셀(722G), 및 블루 서브픽셀(722B)의 OLED와 제2 메탈 배선들(760)에 의해서 제2 구동 회로부들(734)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 연결 배선(예: 투명 배선)을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))의 디스플레이 패널(700)은, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(700)은, 기판(790), 상기 기판(790) 상에 배치되는 복수의 구동 회로부(730)(예: 구동 회로부(732, 734, 738))들, 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들을 덮도록 형성된 복수의 절연막(780)들, 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들 상에 배치되는 복수의 픽셀들(712, 722, 736), 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들의 하부에 배치되는 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer)), 및 복수의 픽셀들(712, 722, 736)을 봉지하는 봉지층(Encap)을 포함할 수 있다. 복수의 구동 회로부들(730)은, 제1 구동 회로부(732), 제2 구동 회로부(734), 및 제3 구동 회로부(738)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 복수의 픽셀들(712, 722, 736)의 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))는 애노드(anode) 전극, 발광 활성층(EL) 및 캐소드(cathod) 전극을 포함할 수 있다. 캐소드(cathod) 전극은 복수의 픽셀들(712, 722, 736)에 공통으로 형성될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)와 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))의 애노드(anode) 전극이 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)(예: 도 18의 구동 트랜지스터(1820))는 게이트, 소스(S), 드레인(D)을 포함하며, 게이트에 인가되는 전압에 의해 소스(S)와 드레인(D) 간에 채널이 형성될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)의 구동 전류가 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))에 인가되고, 인가되는 구동 전류에 비례하는 휘도로 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))가 발광할 수 있다.일 실시 예로서, 디스플레이 패널(700)의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에는 제1 픽셀들(712) 및 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에는 제2 픽셀들(722), 제1 메탈 배선들(750), 제2 메탈 배선들(760), 및 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(700)의 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)에는 제3 픽셀들(736) 및 구동 회로부들(738)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)의 애노드(anode) 전극은 컨택부(CNT)를 통해 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)의 제1측과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)의 제2 측은 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)배치된 제1 메탈 배선들(750)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(750)의 제2 측은 비투과 영역(720)에 배치된 제1 구동 회로부(732)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 픽셀들(712)은 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들) 및 제1 메탈 배선들(750)을 경유하여 비투과 영역(720)에 배치된 제1 구동 회로부(732)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)의 애노드 전극은 컨택부(CNT)를 통해서 제2 메탈 배선들(760)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 메탈 배선들(760)의 제2 측은 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))의 제2 측은 비투과 영역(720)에 배치된 제2 구동 회로부(734)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 픽셀들(722)은 제2 메탈 배선들(760) 및 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))을 경유하여 비투과 영역(720)에 배치된 제2 구동 회로부(734)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))은 일정 곡률을 가지는 형태로 배치될 수 있다. 예로서, 도 8a에서는 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))이 일정 곡률을 가지는 형태로 형성되는 것의 이해를 돕기 위해, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))이 일정 곡률을 가지는 형태로 도시하였다. 도 9와 같이 평면도에서 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))을 바라보았을 때, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 일정 곡률을 가지는 형태로 보일 수 있고, 단면도에서는 도 8b와 같이 직선 형태의 연결 배선들(740a)로 보일 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)은 좌우, 상하 또는 상하좌우로 굴곡되도록 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(700)의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)을 배치하여, 광 투과도를 높일 수 있다. 여기서, 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)과 복수의 절연막(780)의 굴절율 차이에 의해서 디스플레이(700)의 투과 영역(710)에 입사된 광의 번짐 및 플레어(flare)가 발생하여, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))의 촬상 이미지의 화질이 열화될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(940)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(940)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(940)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 인접하는 연결 배선들(940)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 연결 배선들(940) 각각의 길이는 상이할 수 있다. 일 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 일정 곡률의 패턴 유닛들(PU)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 연결 배선들(940)의 패턴 유닛들(PU)의 높이(예: 진폭) 및 길이(예: 파장)는 동일 할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(940)의 패턴 유닛들(PU)의 높이(예: 진폭) 및/또는 길이(예: 파장)는 상이할 할 수도 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(940)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1040)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1040)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1040)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1040)은 적어도 하나의 곡선 영역(1042) 및 적어도 하나의 직선 영역(1044)을 포함할 수 있다. 예로서, 연결 배선들(1040)의 곡선 영역(1042)은 곡선 형상의 제1 패턴 유닛들(PU1)을 포함할 수 있다. 예로서, 연결 배선들(1040)의 직선 영역(1044)은 직선 형상의 제2 패턴 유닛들(PU2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 인접하는 연결 배선들(1040)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1040)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 연결 배선들(1040) 각각의 길이는 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1040)의 제1 패턴 유닛들(PU1)의 높이(예: 진폭) 및 길이(예: 파장)는 동일 할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1040)의 제1 패턴 유닛들(PU1)의 높이(예: 진폭) 및/또는 길이(예: 파장)는 상이할 할 수도 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 및 직선 형태를 포함하는 연결 배선들(1040)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1140)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1140)은 제1 연결 배선들(1141), 제2 연결 배선들(1142), 제3 연결 배선들(1143)을 포함할 수 있다. 인접하는 연결 배선들(1140)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1140)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선(1141), 제2 연결 배선(1142), 제3 연결 배선(1143)의 길이는 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1141)과 제2 연결 배선(1142)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1141)은 일정 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1142)은 일정 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 상이할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1140)(예: 연결 배선들(1141, 1142, 11423))을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1240)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1240)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1240)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1240)은 제1 연결 배선들(1241), 제2 연결 배선들(1242), 제3 연결 배선들(1243)을 포함할 수 있다. 인접하는 연결 배선들(1240)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1240)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선(1241), 제2 연결 배선(1242), 제3 연결 배선(1243)의 길이는 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1241)과 제2 연결 배선(1242)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)은 일정 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)은 일정 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)과 인접한 제3 연결 배선들(1243)은 일정 곡률의 제3 패턴 유닛들(PU3)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 연결 배선들(1241)과 제2 연결 배선들(1242)은 인접하게 배치될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)과 제3 연결 배선들(1243)은 인접하게 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 상이할 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 높이(h1)를 가지도록 형성되고, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 높이(h1)보다 큰 제2 높이(h2)를 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 동일할 수 있다. 예로서, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)과 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)의 높이(예: 진폭)은 상이할 수 있다. 예로서, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 제2 높이(h2)를 가지도록 형성되고, 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)은 상기 제2 높이(h1)보다 작은 제3 높이(h3)를 가지도록 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)과 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)의 길이(예: 파장)는 동일할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1240)(예: 연결 배선들(1241, 1242, 1243))을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1340)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1340)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1340)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 인접한 연결 배선들(1340)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1340)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 연결 배선들(1340) 각각의 길이는 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1340)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 연결 배선들(1340)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1) 및 제2 곡률을 가지는 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 예로서, 하나의 연결 배선 내에서 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 패턴 유닛들(PU2) 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 예로서, 하나의 연결 배선 내에서 제1 패턴 유닛들(PU1)의 제1 길이(1341)(예: 파장)와 제2 패턴 유닛들(PU2)의 제2 길이(1342)(예: 파장)는 상이할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1340)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1440)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1440)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1440)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1440)은 인접하게 배치된 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 제1 연결 배선들(1441)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1442)의 제2 길이가 상이할 수 있다.
제1 연결 배선들(1441)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1442)의 제2 길이가 상이함으로, 제1 연결 배선들(1441)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1442)의 제2 저항이 상이할 수 있다. 제1 연결 배선들(1441)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1442)의 제2 저항이 상이하면, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류에 차이가 발생하고, 이에 따라 픽셀들의 발광 휘도에 차이가 발생할 수 있다.
일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록, 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)의 길이에 따라서 선폭을 상이하게 형성할 수 있다. 예로서, 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선들(1441)은 제1 선폭(d1)을 가질 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1441)보다 짧은 길이를 가지는 제2 연결 배선들(1442)은 상기 제1 선폭(d1)보다 작은 제2 선폭(d2)을 가질 수 있다. 이와 같이, 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)의 길이에 따라서 선폭을 상이하게 형성하여, 서로 다른 길이를 가지는 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)이 실질적으로 동일한 저항을 가지도록 매칭할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1440)(예: 연결 배선들(1441, 1442))을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1540)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1540)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1540)은 인접하게 배치되는 제1 연결 배선들(1541) 및 제2 연결 배선들(1542)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1541)과 제2 연결 배선(1542)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1541)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1542)은 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제1 연결 배선들(1541)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 제1 연결 배선들(1541)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 상이할 수 있다.
제1 연결 배선 및 제2 연결 배선을 동일한 형태로 형성하면, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선 및 제2 연결 배선의 길이는 상이할 수 있다. 본 개시의 전자 장치는 제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)의 저항이 매칭되도록, 제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 연결 배선들(1542)에 대해서 상대적으로 짧은 거리(D1)(또는 길이)를 가지는 제1 연결 배선들(1541)은 제1 파장을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1541)보다 긴 거리(D2)(또는 길이를 가지는 제2 연결 배선들(1542)은 상기 제1 파장보다 긴 제2 파장을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1541)과 제2 연결 배선들(1542)이 상이한 파장을 가지도록 형성하여, 제1 연결 배선들(1541)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 저항을 실질적으로 동일하도록 매칭할 수 있다. 비투과 영역(920)에서 다른 거리에 있는 픽셀들을 연결할 때도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 연결 배선들(1541)과 제2 연결 배선들(1542)이 상이한 파장을 가지도록 형성함으로써, 제1 연결 배선들(1541) 및 제2 연결 배선들(1542)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록 할 수 있다. 이를 통해, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록 할 수 있다. 비투과 영역(920)에서 다른 거리에 있는 픽셀들을 연결할 때도 동일하게 적용될 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1540)(예: 연결 배선들(1541, 1542))을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1640)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1640)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1640)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 연결 배선들(1640)은 인접하게 배치된 제1 연결 배선들(1641) 및 제2 연결 배선들(1642)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 제1 연결 배선들(1641)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1642)의 제2 길이가 상이할 수 있다.
제1 연결 배선들(1641)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1642)의 제2 길이가 상이함으로, 제1 연결 배선들(1641)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1642)의 제2 저항이 상이할 수 있다. 제1 연결 배선들(1641)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1642)의 제2 저항이 상이하면, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류에 차이가 발생하고, 이에 따라 픽셀들의 발광 휘도에 차이가 발생할 수 있다.
일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록, 제2 연결 배선들(1642) 대비 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선들(1641)은 제1 저항 값을 가지는 제1 메탈(예: 투명 메탈) 영역(1641a) 및 상기 제1 저항보다 낮은 제2 저항 값을 가지는 제2 메탈(예: 투명 메탈 또는 불투명 메탈) 영역(1641b)을 포함할 수 있다. 제2 연결 배선들(1642)은 제1 연결 배선들(1641) 보다 짧은 길이를 가질 수 있으며, 제3 저항 값을 가지는 제3 영역(1642)을 포함할 수 있다. 제3 영역(1642)은 제3 메탈 물질로 형성될 수 있다.제1 연결 배선들(1641)을 구성하는 제1 영역(1641a), 제2 영역(1641b)과 제2 연결 배선들(1642)를 구성하는 제3 영역(1642)의 저항 값을 실질적으로 동일하게 매칭할 수 있다. 이를 통해, 길이가 상이한 제1 연결 배선들(1641) 및 제2 연결 배선들(1642)이 실질적으로 동일한 저항을 가지도록 매칭할 수 있다.
본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1640)(예: 연결 배선들(1641, 1642))을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.
도 17은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따른 컨택부를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)은 제1 컨택부(1750)를 통해 제1 픽셀(1731)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지는 제2 연결 배선(1742)은 제2 컨택부(1760)를 통해 제2 픽셀(1732)과 전기적으로 연결될 수 있다
일 실시 예로서, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)이 제2 길이를 가지는 제2 연결 배선(1742)보다 길게 형성되어 있어, 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)의 저항 값이 상이할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 서로 다른 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)이 실질적으로 동일한 저항 값을 가지도록, 제1 연결 배선(1741)과 연결되는 제1 컨택부(1750)와 제2 연결 배선(1742)과 연결되는 제2 컨택부(1760)가 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)과 연결되는 제1 컨택부(1750)는 복수의 컨택홀을 포함하도록 형성되어, 제1 연결 배선(1741)과의 컨택 면적이 넓게 형성되도록 할 수 있다. 제1 연결 배선(1741)과 제1 컨택부(1750)의 컨택 면적이 넓으면, 제1 연결 배선(1741)의 실질적인 저항 값이 낮아질 수 있다. 상기 제1 길이보다 짧은 제2 연결 배선(1742)과 연결되는 제2 컨택부(1760)는, 제1 컨택부(1750)보다 작은 개수의 컨택홀을 포함할 수 있다. 제2 연결 배선(1742)과 제2 컨택부(1760)의 컨택 면적이 작으면, 제2 연결 배선(1742)의 실질적인 저항 값이 높아질 수 있다. 이를 통해, 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)의 실질적인 저항 값이 동일하도록 매칭할 수 있다.
도 18은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따라서 구동 트랜지스터의 구동 전류를 조정하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))의 길이가 상이하면, 저항 값의 차이에 의해서 픽셀의 OLED의 발광 휘도가 상이할 수 있다.
일 실시 예로서, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))보다 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)의 구동 트랜지스터(1820)의 채널은 제1 면적(예: 채널의 길이(length) 및 폭(width))을 가지도록 형성할 수 있다. 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))보다 상대적으로 길이가 짧은 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀의 구동 트랜지스터의 채널은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적(예: 채널의 길이(length) 및 폭(width))을 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같이, 길이가 상이한 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 구동 트랜지스터(1820)의 채널의 면적과, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 구동 트랜지스터의 채널의 면적을 상이하게 형성함으로써, 제1 픽셀(1800)의 OLED(1810)에 공급되는 구동 전류와 제2 픽셀의 OLED에 공급되는 구동 전류가 실질적으로 동일하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀에 공급되는 구동 전류가 설정된 드라이브 데이터 값들을 룩업 테이블에 매핑하여 각 픽셀에 공급되는 구동 전류를 조절할 수 있다.
예로서, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))보다 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)의 구동 트랜지스터(1820)에는 제1 데이터 값에 따른 제1 구동 전류가 공급되도록 할 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))보다 상대적으로 길이가 짧은 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀의 구동 트랜지스터에는 제2 데이터 값에 따른 제2 구동 전류가 공급되도록 할 수 있다. 여기서, 제2 데이터 값은 제1 데이터 값보다 작게 설정되어, 제1 구동 전류보다 작은 제2 구동 전류가 제2 픽셀의 구동 트랜지스터에 공급되도록 할 수 있다. 이를 통해, 연결 배선의 길이 차이(또는 저항 값 차이)로 인해서, 제1 픽셀(1800)의 OLED(1810)와 제2 픽셀의 OLED 간의 휘도 편차가 발생하는 것을 개선할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)(예: 도 17의 제1 픽셀(1731))과 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀(예: 도 17의 제2 픽셀(1732))의 공급되는 데이터 전압 및/또는 감마 전압(감마 보정)을 상이하게 할 수 있다. 연결 배선의 길이 차이(또는 저항 값 차이)를 고려하여 픽셀들(1731, 1732)에 공급되는 데이터 전압 및/또는 전압(감마 보정)을 상이하게 함으로써, OLED들 간에 휘도 편차가 발생하는 것을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700)) 및 상기 디스플레이 패널(520, 700)의 하부에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(520, 700)은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈(510)과 중첩되는 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(601)), 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(602))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(601)은, 광이 투과되고 제1 픽셀들(예: 도 6의 제1 픽셀들(612))을 포함하는 투과 영역(예: 도 7의 투과 영역(710)) 및 상기 투과 영역(710)의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들(612)을 구동하는 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732))가 배치되는 비투과 영역(예: 도 7의 비투과 영역(720))을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역(710)에는 상기 제1 픽셀들(612)과 상기 제1 구동 회로부(732)를 연결하는 연결 배선들(예: 도 7의 연결 배선들(740), 도 8a 및 도 8b의 연결 배선들(740))이 배치되고, 상기 연결 배선들(740)은 적어도 하나의 곡선 영역(예: 도 10의 곡선 영역(1042))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)은 동일한 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)은 상이한 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은 일정 곡률의 패턴 유닛들(예: 도 10의 제1 패턴 유닛들(PU1), 도 10의 제2 패턴 유닛들(PU2))이 연결된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 진폭이 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 길이가 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 진폭이 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 길이가 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은 적어도 하나의 직선 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(예: 도 11의 제1 연결 배선들(1141)) 및 제2 연결 배선들(예: 도 11의 제2 연결 배선들(1142))을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 상기 제1 곡률과 상이한 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 진폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 진폭보다 큰 제2 진폭을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740) 각각은, 제1 길이의 제1 패턴 유닛들(PU1) 및 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 선폭으로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 상기 제1 선폭과 상이한 제2 선폭으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선을 제1 길이로 형성되고, 상기 제2 연결 배선은 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이로 형성될 수 있다. 상기 제1 선폭보다 상기 제2 선폭이 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)과 상기 제2 연결 배선들(1142)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록, 상기 제1 연결 배선의 곡률과 상기 제2 연결 배선들(1142)이 곡률이 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제1 연결 배선은 제1 저항 값의 제1 영역(601) 및 상기 제1 저항 값보다 작은 제2 저항 값의 제2 영역(602)을 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 배선은 제3 저항 값의 제 3영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선과 상기 제2 연결 배선은 상이한 길이로 형성되나, 실질적으로 동일한 저항 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 컨택부(예: 도 17의 제1 컨택부(1750))를 통해서 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 컨택부(예: 도 17의 제2 컨택부(1760))를 통해서 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 컨택부(1750)는 복수의 컨택홀을 포함하여 제1 컨택 면적으로 상기 제1 연결 배선과 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(1760)는 상기 제1 컨택부(1750)보다 작은 수의 제2 컨택홀을 포함하여 상기 제1 컨택 면적보다 작은 제2 컨택 면적으로 제2 연결 배선과 연결될 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시 예를 참조하여 예시되고 설명되었지만, 다양한 예시적인 실시예는 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물을 포함하는 본 개시내용의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에 기재된 임의의 실시 예(들)는 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시 예(들)와 함께 사용될 수 있음이 또한 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은,
    제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역; 및
    상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역;을 포함하고,
    상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함하고,
    상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들은 동일한 간격을 두고 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들은 상이한 간격을 두고 배치되는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은 일정 곡률의 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 패턴 유닛들의 진폭이 동일하게 형성된,
    전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 패턴 유닛들의 길이가 동일하게 형성된,
    전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 패턴 유닛들의 진폭이 상이하게 형성된,
    전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 패턴 유닛들의 길이가 상이하게 형성된,
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은 적어도 하나의 직선 영역을 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 연결 배선들은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되고,
    상기 제2 연결 배선들은 상기 제1 곡률과 상이한 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되는,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들 각각은,
    제1 길이의 제1 패턴 유닛 및 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이의 제2 패턴 유닛이 연결된 형태로 형성되는,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 연결 배선들은 제1 선폭으로 형성되고,
    상기 제2 연결 배선들은 상기 제1 선폭과 상이한 제2 선폭으로 형성되는,
    전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 연결 배선들은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
    상기 제2 연결 배선들은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되고,
    상기 제1 연결 배선들과 상기 제2 연결 배선들이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록, 상기 제1 연결 배선의 곡률과 상기 제2 연결 배선들이 곡률이 상이하게 형성되는,
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 연결 배선들은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
    상기 제2 연결 배선들은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되고,
    상기 제1 연결 배선은 제1 저항 값의 제1 영역 및 상기 제1 저항 값보다 작은 제2 저항 값의 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 연결 배선은 제3 저항 값의 제 3영역을 포함하는,
    전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 연결 배선들은 제1 컨택부를 통해서 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
    상기 제2 연결 배선들은 제2 컨택부를 통해서 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되는,
    전자 장치.
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