KR20230023324A

KR20230023324A - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230023324A
Application number: KR1020210105344A
Authority: KR
Inventors: 엄민석; 신성영; 우이린; 이해창; 이동섭; 김광태; 염동현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-10
Filing date: 2021-08-10
Publication date: 2023-02-17
Also published as: WO2023018119A1

Abstract

본 개시의 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A CAMERA MODULE}

본 개시의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 디스플레이의 배면(예: 아래)에 배치되는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치(예: 모바일 전자 장치)는 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되고 있으며, 넓은 시인성 확보와 조작의 편의성을 위한 대화면 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 이미지 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 주변 또는 디스플레이의 적어도 일부를 통해 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 디스플레이 배면(예: 아래)에 카메라 모듈을 배치하면서, 카메라 모듈로 입사되는 광량을 증가시키기 위한 다양한 기술이 제안되고 있다.

UDC(Under Display Camera)가 적용되는 전자 장치는, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 하부(예: 아래)에 카메라 모듈이 배치될 수 있다. 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역과 투과 영역 주변에 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있고, 카메라 모듈은 투과 영역의 화각에 대응하도록 배치될 수 있다. 투과 영역의 광 투과율을 높이기 위해서, 투명 재질로 형성된 연결 배선들(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)을 통해 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)과 절연막의 굴절율 차이에 의해서 투과 영역에 광 번짐 및 플레어(flare)가 발생할 수 있다. 연결 배선들(예: 투명 배선들)에 의한 광 번짐 및 플레어로 인해서 카메라 모듈의 촬상 이미지의 화질이 열화될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선들(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.

본 개시의 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선들(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에들 따른 디스플레이 및 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(예: 액티브 영역)에 배치된 픽셀들의 형태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들이 투명 배선으로 구동 회로부에 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 8a및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 연결 배선(예: 투명 배선)을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.
도 17은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따른 컨택부를 나타내는 도면이다.
도 18은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따라서 구동 트랜지스터의 구동 전류를 조정하는 것을 나타내는 도면이다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 음향 출력 장치(207, 214)을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(205)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예로서, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.

일 실시 예로서, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.

일 실시 예로서, 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.

디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.

일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.

디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.

디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)의 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(410)(예: 도 2a의 디스플레이(210), 도 3a의 디스플레이(320)), 및 디스플레이(410)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(430)(이하, 'DDI(430)'라 함)를 포함할 수 있다.

DDI(430)는 인터페이스 모듈(431), 메모리(433)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(435), 및/또는 맵핑 모듈(437)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(431)을 통해 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 터치 회로(450) 또는 센서 모듈(176)(예: 도 2a의 카메라 모듈(205), 도 3a의 센서 영역(324)에 배치되는 카메라 모듈))과 인터페이스 모듈(431)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(435)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(410)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(437)은 이미지 처리 모듈(435)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(410)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기, 픽셀들의 열화)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(410)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(410)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(450)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(450)는 터치 센서(451) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(453)를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 터치 센서 IC(453)는, 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(451)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(453)는 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(453)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 DDI(430) 또는 디스플레이(410)의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176) 및/또는 센서 모듈(176)에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서, 및/또는 이미지 센서)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(410) 또는 DDI(430)) 또는 터치 회로(450)의 일부에 임베디드될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)이 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 포함하는 경우, 카메라 모듈(예: 이미지 센서)는 UDC(under display camera) 방식으로 디스플레이(410)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 조도 센서를 포함할 경우, 상기 조도 센서는 디스플레이의 외부 광 노출에 따른 자외선(UV)의 노출량을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(320)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(320)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 센서(451) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(410)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

다른 예를 들면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 베젤 영역에 배치될 수도 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 및 카메라 모듈(예: 이미지 센서)를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(예: 액티브 영역)에 배치된 픽셀들의 형태를 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)는 디스플레이(501) 및 카메라 모듈(510)(예: 도 2a의 카메라 모듈(205), 도 3a의 센서 영역(324)에 배치되는 카메라 모듈))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 디스플레이 패널(520, display panel), 편광층(530, polarizing layer)(예: 편광 필름), 윈도우 글래스(540, glass)(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우)을 포함할 수 있다. 디스플레이(501)는 광학보상 필름(OCF: optical compensation film)을 더 포함할 수 있다. 광학보상 필름은 편광층(530) 및 윈도우 글래스(540)의 전체면에 대응하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(501)가 플렉서블 디스플레인 경우, 윈도우 글래스(540)는 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우가 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(510)(또는 이미지 센서)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(501)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다. 예로서, 카메라 모듈(510)은 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(520)의 하부(예: 아래)에 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 적어도 하나의 카메라 모듈(510)이 디스플레이 패널(520)의 하부에 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(501)의 디스플레이 패널(520)은 카메라 모듈(510)과 대응되는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 카메라 모듈(510)의 화각에 대응하고, 카메라 모듈(510)로 입사되는 광을 가이드하는 투과 영역(610) 및 투과 영역(610)의 주변에 배치되고, 투과 영역(610)에 배치된 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치된 제2 픽셀들(622)을 발광하기 위한 구동 회로부들(예: 도 7의 구동 회로부들(730))이 배치되는 비투과 영역(620)을 포함할 수 있다. 투과 영역(610)에는 광이 투과되고, 비투과 영역(620)에는 광이 투과되지 않는다.

일 실시 예로서, 디스플레이 패널(520)의 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)뿐만 아니라 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에도 픽셀들(612, 622)이 배치되어 있어, 화상이 표시될 수 있다.

도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)이 전자 장치(500)의 중앙 상단에 배치되는 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 전자 장치(500)의 우측 상단, 좌측 상단, 중앙부, 중앙 우측, 중앙 좌측, 하단 우측, 하단 중앙, 하단 좌측 등 배치되는 위치에 제한 없다.

일 실시 예로서, 편광층(530)은 디스플레이 패널(520)의 상부에 배치될 수 있다. 편광층(530)은 입사되는 광을 편광시켜 출력할 수 있다. 편광층(530)은 디스플레이 패널(520)로 입사되는 광을 편광시켜 빛 반사로 인한 표시품질의 저하를 방지할 수 있다.

다른 실시 예로서, 디스플레이(501)가 편광층(530) 없이 구성될 수 있다.

일 실시 예로서, 윈도우 글래스(540)는 디스플레이 패널(520) 또는 편광층(530) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(550)은 윈도우 글래스(540) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(550)은 윈도우 글래스(540)를 보호하기 위한 보호 필름의 기능 및 편광층(530)의 적용에 따른 무지개 색상 얼룩의 방지를 위한 위상차 필름의 기능을 가질 수 있다.

윈도우 글래스(540) 상에 하나의 광학보상 필름이 배치되거나, 또는 복수의 광학보상 필름이 배치될 수 있다. 또한, 윈도우 글래스(540) 상에 하나의 광학보상 필름이 배치되고, 광학보상 필름 상에 보호층(또는 코팅층)이 배치될 수도 있다.

광학보상 필름은 광학 보상의 기능 이외에도 보호 필름 또는 충격 흡수의 기능을 가질 수 있다. 따라서, 보호 필름 또는 충격 흡수 기능의 관점에서는 광학보상 필름이 두꺼울수록 좋을 수 있다. 그러나, 폴더블폰의 경우, 폴딩 특성이 중요함으로 광학보상 필름의 두께를 고려해야 하며, 약 20~100㎛의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.

디스플레이 패널(520)과 편광층(530) 사이에 제1 접착 부재(525)가 형성되어, 디스플레이 패널(520)과 편광층(530)이 접착될 수 있다. 편광층(530)과 윈도우 글래스(540) 사이에 제2 접착 부재(535)가 형성되어, 편광층(530)과 윈도우 글래스(540)가 접착될 수 있다.

제1 내지 제3 접착 부재(525, 535, 545)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 윈도우 글래스(540) 상에 배치되는 광학 보상 필름의 탈부착이 용이하도록, 제1 접착 부재(525) 및 제2 접착 부재(535)보다 제3 접착 부재의 접착력이 낮게(또는 약하게) 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)과 편광층(530)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)의 배치된 픽셀 상에 편광 기능을 가지는 레드(R), 그린(G), 블루(B)안료로 형성된 컬러필터를 배치하여, 편광층(530)을 삭제할 수도 있다. 편광 기능을 가지는 컬러필터를 적용한 경우에도 윈도우 글래스(540) 상에 광학보상 필름을 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(520)의 상부에 배치되는 편광층(530)은, 굴절률에 의한 카메라 모듈(510)의 성능 저하를 방지하기 위하여 대응 위치가 천공된 오프닝들을 포함할 수도 있다. 일 실시 예로서, 편광층(530)은 카메라 모듈(510)와의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 일 실시 예로서, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(520)) 또는 터치 패널은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅이 포함될 수도 있다.

디스플레이 패널(520)은 OLED(organic light emitting diodes) 패널, LCD(liquid crystal display), 또는 QLED(quantum　dot　light-emitting　diodes) 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(520)은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀들을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀들을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 4색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 블루(blue), 및 화이트(white) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 1개의 레드(Red) 서브 픽셀, 2개의 그린(green) 서브 픽셀, 및 1개의 블루(blue) 서브 픽셀을 포함하는, RGBG 펜타일 방식으로 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 메인 인쇄 회로 기판 및 디스플레이 패널(520)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC, 예: 도 4의 디스플레이 드라이버 IC(430))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 추가적으로 터치 패널(예: 도 4의 터치 회로(450))를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(501)는 터치 패널의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 수 있다. in-cell 방식 또는 on-cell 방식 또는 add-on 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(501)는 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 일 실시 예로서, 디스플레이 패널(520)의 전체 영역 중에서, 카메라 모듈(510)과 대응되는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)을 제외한 부분이 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)이 될 수 있다.

카메라 모듈(510)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(520)의 하부에 배치됨으로, 촬상되는 화상의 품질을 고려하여 투과율을 확보해야 한다. 이를 위해, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에 배치되는 제1 픽셀들(612) 및 제2 픽셀들(622)의 밀도와 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)에 배치되는 제3 픽셀들(632)의 밀도를 상이하게 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에 배치되는 픽셀들(612, 622)의 개수를 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)에 배치되는 제3 픽셀들(632) 대비 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6로 줄여서 배치할 수 있다. 도 6에서는 제2 영역(602) 중 일 부분(630)의 픽셀들(632)을 예로서 도시하였다.

일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중, 투과 영역(610)의 전체 면적 중 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6 면적에 제1 픽셀들(612)을 배치하고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 빈 영역(614)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)으로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)에 배치되는 제1 픽셀들(612)의 비율은 변경될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중, 비투과 영역(620)의 전체 면적 중 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 또는 1/6 면적에 제2 픽셀들(622)을 배치하고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 빈 영역(624)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)으로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(620)에 배치되는 제2 픽셀들(622)의 비율은 변경될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)에 배치되는 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치되는 제2 픽셀들(622)의 밀도가 동일할 수 있다.

도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들(612)이 규칙적으로 배치되는 것으로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에서 제1 픽셀들(612) 및 제2 픽셀들(622)이 불규칙적으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 픽셀들(612)의 간격이 불규칙하게 배열될 수 있다. 제2 픽셀들(622)의 간격이 불규칙하게 배열될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)의 픽셀들(612)과 비투과 영역(620)의 픽셀들(622)의 밀도가 상이할 수 있다.

도 6에서는 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)이 원형인 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(610)은 타원형, 또는 다각형의 형태로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에는 제2 영역(602)(예: 액티브 영역) 대비 적은 개수의 픽셀들(612, 622)이 배치됨으로, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)과 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)은 상이한 해상도를 표시할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 영역(601)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 제2 영역(602)(예: 액티브 영역)보다 낮은 해상도를 표시할 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 픽셀들이 투명 배선으로 구동 회로부에 연결되는 것을 나타내는 도면이다.

일 실시 예로서, 디스플레이(700)는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))과 대응되는 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)은 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510)) 화각에 대응하고 광이 투과되는 투과 영역(710) 및 상기 투과 영역(710)의 주변에 배치되고 광이 투과되지 않는 비투과 영역(720)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))에는 복수의 픽셀들 및 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동 회로부들이 배치될 수 있다. 제2 영역(예: 액티브 영역)(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 영역(702))에 배치된 구동 회로부들의 일부를 이용하여 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)을 구동할 수 있다.

일 실시 예로서, 투과 영역(710)은 제1 픽셀들(712) 및 빈 영역(714)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)을 포함할 수 있다. 빈 영역(714)을 통해서 광이 투과되어, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))로 광이 입사될 수 있다. 예로서, 제1 픽셀들(712) 각각은 레드 서브픽셀(712R), 그린 서브픽셀(712G), 및 블루 서브픽셀(712B)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 비투과 영역(720)에는 제2 픽셀들(722) 및 빈 영역(724)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)을 포함할 수 있다. 빈 영역(724)(또는 논 픽셀(non-pixel) 영역)에 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 픽셀들(722) 각각은 레드 서브픽셀(722R), 그린 서브픽셀(722G), 및 블루 서브픽셀(722B)을 포함할 수 있다. 예로서, 비투과 영역(720)에는 투과 영역(710)의 주변 배치되고, 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(612) 및 비투과 영역(620)에 배치된 제2 픽셀들(622)을 발광하기 위한 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다. 예로서, 구동 회로부들(730)은 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)을 구동하기 위한 제1 구동 회로부들(732) 및 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)을 구동하기 위한 제2 구동 회로부들(734)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)은 픽셀들 및 구동 회로부들을 포함할 수 있다. 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)은 픽셀들의 하부에 구동 회로부들이 1:1로 매칭되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 중 비투과 영역(720)에는 투과 영역(710)에 배치된 픽셀들의 구동하기 위한 구동 회로부들이 더 배치됨으로, 픽셀들과 구동 회로부들이 1:1로 매칭되지 않을 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)의 구동 회로부가 복수의 픽셀들을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치되는 제1 픽셀들(712) 및 비투과 영역(720)에 배치되는 제2 픽셀들(722)의 밀도가 동일할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)의 픽셀들(712)과 비투과 영역(720)의 픽셀들(722)의 밀도가 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 제1 픽셀들(712)이 배치되고 비투과 영역(720)에 제2 픽셀들(722)이 배치되어, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)에서도 화상이 표시될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)의 광 투과 특성을 높이기 위해서, 투명 재질(예: ITO, 또는 ITZO)로 형성된 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)은 비투과 영역(720)에 배치된 제1 메탈 배선들(750)에 연결되고, 제1 메탈 배선들(750)이 제1 구동 회로부들(732)에 전기적으로 연결될 수 있다. 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들) 및 비투과 영역(720)에 배치된 제1 메탈 배선들(750)에 의해서 제1 픽셀들(712)의 레드 서브픽셀(712R), 그린 서브픽셀(712G), 및 블루 서브픽셀(712B)의 OLED와 제1 구동 회로부들(732)이 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에는 제2 메탈 배선들(760)이 배치될 수 있다. 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)의 레드 서브픽셀(722R), 그린 서브픽셀(722G), 및 블루 서브픽셀(722B)의 OLED와 제2 메탈 배선들(760)에 의해서 제2 구동 회로부들(734)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 픽셀들과 비투과 영역에 배치된 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 연결 배선(예: 투명 배선)을 나타내는 도면이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))의 디스플레이 패널(700)은, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역) 및 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(700)은, 기판(790), 상기 기판(790) 상에 배치되는 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들, 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들을 덮도록 형성된 복수의 절연막(780)들, 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들 상에 배치되는 복수의 픽셀들(712, 722, 736), 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)들의 하부에 배치되는 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer)), 및 복수의 픽셀들(712, 722, 736)을 봉지하는 봉지층(Encap)을 포함할 수 있다. 복수의 구동 회로부들(730)은, 제1 구동 회로부(732), 제2 구동 회로부(734), 및 제3 구동 회로부(738)를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 복수의 픽셀들(712, 722, 736)의 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))는 애노드(anode) 전극, 발광 활성층(EL) 및 캐소드(cathod) 전극을 포함할 수 있다. 캐소드(cathod) 전극은 복수의 픽셀들(712, 722, 736)에 공통으로 형성될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)와 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))의 애노드(anode) 전극이 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)(예: 도 18의 구동 트랜지스터(1820))는 게이트, 소스(S), 드레인(D)을 포함하며, 게이트에 인가되는 전압에 의해 소스(S)와 드레인(D) 간에 채널이 형성될 수 있다. 복수의 구동 회로부(732, 734, 738)의 구동 전류가 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))에 인가되고, 인가되는 구동 전류에 비례하는 휘도로 OLED(예: 도 18의 OLED(1810))가 발광할 수 있다.일 실시 예로서, 디스플레이 패널(700)의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에는 제1 픽셀들(712) 및 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 배치될 수 있다. 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에는 제2 픽셀들(722), 제1 메탈 배선들(750), 제2 메탈 배선들(760), 및 구동 회로부들(730)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(700)의 제2 영역(702)(예: 액티브 영역)에는 제3 픽셀들(736) 및 구동 회로부들(738)이 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치된 제1 픽셀들(712)의 애노드(anode) 전극은 컨택부(CNT)를 통해 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)의 제1측과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)의 제2 측은 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)배치된 제1 메탈 배선들(750)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(750)의 제2 측은 비투과 영역(720)에 배치된 제1 구동 회로부(732)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 픽셀들(712)은 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들) 및 제1 메탈 배선들(750)을 경유하여 비투과 영역(720)에 배치된 제1 구동 회로부(732)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 비투과 영역(720)에 배치된 제2 픽셀들(722)의 애노드 전극은 컨택부(CNT)를 통해서 제2 메탈 배선들(760)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 메탈 배선들(760)의 제2 측은 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))의 제2 측은 비투과 영역(720)에 배치된 제2 구동 회로부(734)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 픽셀들(722)은 제2 메탈 배선들(760) 및 광 차단층(770)(예: 하부 메탈층(BML: bottom metal layer))을 경유하여 비투과 영역(720)에 배치된 제2 구동 회로부(734)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))은 일정 곡률을 가지는 형태로 배치될 수 있다. 예로서, 도 8a에서는 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))이 일정 곡률을 가지는 형태로 형성되는 것의 이해를 돕기 위해, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))이 일정 곡률을 가지는 형태로 도시하였다. 도 9와 같이 평면도에서 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)(예: 도 9의 연결 배선들(940))을 바라보았을 때, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)이 일정 곡률을 가지는 형태로 보일 수 있고, 단면도에서는 도 8b와 같이 직선 형태의 연결 배선들(740a)로 보일 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(740))(예: 투명 배선들)은 좌우, 상하 또는 상하좌우로 굴곡되도록 형성될 수 있다.

디스플레이 패널(700)의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)을 배치하여, 광 투과도를 높일 수 있다. 여기서, 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)과 복수의 절연막(780)의 굴절율 차이에 의해서 디스플레이(700)의 투과 영역(710)에 입사된 광의 번짐 및 플레어(flare)가 발생하여, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))의 촬상 이미지의 화질이 열화될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이의 제1 영역(701)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(710)에 배치된 연결 배선들(740)(예: 투명 배선들)의 형상 및 배치 형태를 변경하여, 빛 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(940)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(940)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(940)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 인접하는 연결 배선들(940)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 연결 배선들(940) 각각의 길이는 상이할 수 있다. 다른 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(940)은 일정 곡률의 패턴 유닛들(PU)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 연결 배선들(940)의 패턴 유닛들(PU)의 높이(예: 진폭) 및 길이(예: 파장)는 동일 할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(940)의 패턴 유닛들(PU)의 높이(예: 진폭) 및/또는 길이(예: 파장)는 상이할 할 수도 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(940)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1040)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1040)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1040)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1040)은 적어도 하나의 곡선 영역(1042) 및 적어도 하나의 직선 영역(1044)을 포함할 수 있다. 예로서, 연결 배선들(1040)의 곡선 영역(1042)은 곡선 형상의 제1 패턴 유닛들(PU1)을 포함할 수 있다. 예로서, 연결 배선들(1040)의 직선 영역(1044)은 직선 형상의 제2 패턴 유닛들(PU2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 인접하는 연결 배선들(1040)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1040)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 연결 배선들(1040) 각각의 길이는 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1040)의 제1 패턴 유닛들(PU1)의 높이(예: 진폭) 및 길이(예: 파장)는 동일 할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1040)의 제1 패턴 유닛들(PU1)의 높이(예: 진폭) 및/또는 길이(예: 파장)는 상이할 할 수도 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 및 직선 형태를 포함하는 연결 배선들(1040)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1140)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1140)은 제1 연결 배선들(1141), 제2 연결 배선들(1142), 제3 연결 배선들(1143)을 포함할 수 있다. 인접하는 연결 배선들(1140)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1140)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선(1141), 제2 연결 배선(1142), 제3 연결 배선(1143)의 길이는 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1141)과 제2 연결 배선(1142)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1141)은 일정 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1142)은 일정 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 상이할 수 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1140)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 12을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1240)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1240)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1240)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1240)은 제1 연결 배선들(1241), 제2 연결 배선들(1242), 제3 연결 배선들(1243)을 포함할 수 있다. 인접하는 연결 배선들(1240)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1240)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선(1241), 제2 연결 배선(1242), 제3 연결 배선(1243)의 길이는 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1241)과 제2 연결 배선(1242)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)은 일정 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)은 일정 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)과 인접한 제3 연결 배선들(1243)은 일정 곡률의 제3 패턴 유닛들(PU3)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 연결 배선들(1241)과 제2 연결 배선들(1242)은 인접하게 배치될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)과 제3 연결 배선들(1243)은 인접하게 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 상이할 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 높이(h1)를 가지도록 형성되고, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 높이(h1)보다 큰 제2 높이(h2)를 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 연결 배선들(1241)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 동일할 수 있다. 예로서, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)과 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)의 높이(예: 진폭)은 상이할 수 있다. 예로서, 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 제2 높이(h2)를 가지도록 형성되고, 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)은 상기 제2 높이(h1)보다 작은 제3 높이(h3)를 가지도록 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1242)의 제2 패턴 유닛들(PU2)과 제3 연결 배선들(1243)의 제3 패턴 유닛들(PU3)의 길이(예: 파장)는 동일할 수 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1240)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 13을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1340)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1340)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1340)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 인접한 연결 배선들(1340)은 동일한 간격(G)을 두고 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 연결 배선들(1340)은 서로 다른 간격을 두고 배치될 수도 있다. 여기서, 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 연결 배선들(1340) 각각의 길이는 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1340)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 연결 배선들(1340)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1) 및 제2 곡률을 가지는 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 예로서, 하나의 연결 배선 내에서 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 패턴 유닛들(PU2) 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 예로서, 하나의 연결 배선 내에서 제1 패턴 유닛들(PU1)의 제1 길이(1341)(예: 파장)와 제2 패턴 유닛들(PU2)의 제2 길이(1342)(예: 파장)는 상이할 수 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1340)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 14를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1440)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1440)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1440)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1440)은 인접하게 배치된 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 제1 연결 배선들(1441)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1442)의 제2 길이가 상이할 수 있다.

제1 연결 배선들(1441)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1442)의 제2 길이가 상이함으로, 제1 연결 배선들(1441)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1442)의 제2 저항이 상이할 수 있다. 제1 연결 배선들(1441)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1442)의 제2 저항이 상이하면, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류에 차이가 발생하고, 이에 따라 픽셀들의 발광 휘도에 차이가 발생할 수 있다.

일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록, 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)의 길이에 따라서 선폭을 상이하게 형성할 수 있다. 예로서, 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선들(1441)은 제1 선폭(d1)을 가질 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1441)보다 짧은 길이를 가지는 제2 연결 배선들(1442)은 상기 제1 선폭(d1)보다 작은 제2 선폭(d2)을 가질 수 있다. 이와 같이, 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)의 길이에 따라서 선폭을 상이하게 형성하여, 서로 다른 길이를 가지는 제1 연결 배선들(1441) 및 제2 연결 배선들(1442)이 실질적으로 동일한 저항을 가지도록 매칭할 수 있다.

도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 15를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1540)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1540)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1140)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1540)은 인접하게 배치되는 제1 연결 배선들(1541) 및 제2 연결 배선들(1542)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 인접한 제1 연결 배선(1541)과 제2 연결 배선(1542)은 곡선 형상으로 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1541)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제2 연결 배선들(1542)은 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 제1 연결 배선들(1541)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 높이(예: 진폭)은 동일 할 수 있다. 제1 연결 배선들(1541)의 제1 패턴 유닛들(PU1)과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 패턴 유닛들(PU2)의 길이(예: 파장)는 상이할 수 있다.

제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)을 동일한 형태로 형성하면, 제1 픽셀들(930)과 연결되는 제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)의 길이는 상이할 수 있다. 본 개시의 전자 장치는 제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)의 저항이 매칭되도록, 제1 연결 배선(1541) 및 제2 연결 배선(1542)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록 형성할 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 연결 배선들(1542)에 대해서 상대적으로 짧은 길이(L1)는 가지는 제1 연결 배선들(1541)은 제1 파장을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1541)보다 긴 길이(L2)를 가지는 제2 연결 배선들(1542)은 상기 제1 파장보다 긴 제2 파장을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선들(1541)과 제2 연결 배선들(1542)이 상이한 파장을 가지도록 형성하여, 제1 연결 배선들(1541)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1542)의 제2 저항을 실질적으로 동일하도록 매칭할 수 있다.

일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 연결 배선들(1541)과 제2 연결 배선들(1542)이 상이한 파장을 가지도록 형성함으로써, 제1 연결 배선들(1541) 및 제2 연결 배선들(1542)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록 할 수 있다. 이를 통해, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록 할 수 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1540)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 배선의 나타내는 도면이다.

도 16을 참조하면, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 연결 배선들(1640)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(1640)의 제1 측은 투과 영역(910)에 배치된 픽셀들(930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선들(1640)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 메탈 배선들(950)의 제1 측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 메탈 배선들(950)의 제2 측은 비투과 영역(920)(예: 도 7의 비투과 영역(720), 도 8a 및 도 8b의 비투과 영역(720))에 배치된 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732), 도 8a 및 도 8b의 제1 구동 회로부(732))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예로서, 연결 배선들(1640)은 인접하게 배치된 제1 연결 배선들(1641) 및 제2 연결 배선들(1642)을 포함할 수 있다. 투과 영역(910)에서 제1 픽셀들(930)이 배치된 위치가 상이함으로, 제1 픽셀들(930) 각각과 제1 연결 배선들(1641)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1642)의 제2 길이가 상이할 수 있다.

제1 연결 배선들(1641)의 제1 길이와 제2 연결 배선들(1642)의 제2 길이가 상이함으로, 제1 연결 배선들(1641)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1642)의 제2 저항이 상이할 수 있다. 제1 연결 배선들(1641)의 제1 저항과 제2 연결 배선들(1642)의 제2 저항이 상이하면, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류에 차이가 발생하고, 이에 따라 픽셀들의 발광 휘도에 차이가 발생할 수 있다.

일 실시 예로서, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 픽셀들(930)에 공급되는 구동 전류의 차이가 생기지 않도록, 제2 연결 배선들(1642) 대비 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선들(1641)은 제1 저항 값을 가지는 제1 메탈(예: 투명 메탈) 영역(1641a) 및 상기 제1 저항보다 낮은 제2 저항 값을 가지는 제2 메탈(예: 투명 메탈 또는 불투명 메탈) 영역(1641b)을 포함할 수 있다. 제2 연결 배선들(1642)은 제1 연결 배선들(1641) 보다 짧은 길이를 가질 수 있으며, 제3 저항 값을 가지는 제3 영역(1642)을 포함할 수 있다. 제3 영역(1642)은 제3 메탈 물질로 형성될 수 있다.제1 연결 배선들(1641)을 구성하는 제1 영역(1641a), 제2 영역(1641b)과 제2 연결 배선들(1642)를 구성하는 제3 영역(1642)의 저항 값을 실질적으로 동일하게 매칭할 수 있다. 이를 통해, 길이가 상이한 제1 연결 배선들(1641) 및 제2 연결 배선들(1642)이 실질적으로 동일한 저항을 가지도록 매칭할 수 있다.

본 개시의 실시 예들의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(700))의 제1 영역(901)(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역(910)(예: 도 7의 투과 영역(710), 도 8a 및 도 8b의 투과 영역(710))에 곡선 형태의 연결 배선들(1640)을 배치함으로써, 광이 굴절되는 각도를 분산시켜 광 번짐 및 플레어를 개선할 수 있다.

도 17은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따른 컨택부를 나타내는 도면이다.

도 17을 참조하면, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)은 제1 컨택부(1750)를 통해 제1 픽셀(1731)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지는 제2 연결 배선(1742)은 제2 컨택부(1760)를 통해 제2 픽셀(1732)과 전기적으로 연결될 수 있다

일 실시 예로서, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)이 제2 길이를 가지는 제2 연결 배선(1742)보다 길게 형성되어 있어, 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)의 저항 값이 상이할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 서로 다른 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)이 실질적으로 동일한 저항 값을 가지도록, 제1 연결 배선(1741)과 연결되는 제1 컨택부(1750)와 제2 연결 배선(1742)과 연결되는 제2 컨택부(1760)가 상이하게 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 길이를 가지는 제1 연결 배선(1741)과 연결되는 제1 컨택부(1750)는 복수의 컨택홀을 포함하도록 형성되어, 제1 연결 배선(1741)과의 컨택 면적이 넓게 형성되도록 할 수 있다. 제1 연결 배선(1741)과 제1 컨택부(1750)의 컨택 면적이 넓으면, 제1 연결 배선(1741)의 실질적인 저항 값이 낮아질 수 있다. 상기 제1 길이보다 짧은 제2 연결 배선(1742)과 연결되는 제2 컨택부(1760)는, 제1 컨택부(1750)보다 작은 개수의 컨택홀을 포함할 수 있다. 제2 연결 배선(1742)과 제2 컨택부(1760)의 컨택 면적이 작으면, 제2 연결 배선(1742)의 실질적인 저항 값이 높아질 수 있다. 이를 통해, 제1 연결 배선(1741)과 제2 연결 배선(1742)의 실질적인 저항 값이 동일하도록 매칭할 수 있다.

도 18은 디스플레이의 제1 영역(예: 언더 디스플레이 카메라 영역)의 투과 영역에 배치된 연결 배선의 길이에 따라서 구동 트랜지스터의 구동 전류를 조정하는 것을 나타내는 도면이다.

도 18을 참조하면, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))의 길이가 상이하면, 저항 값의 차이에 의해서 픽셀의 OLED의 발광 휘도가 상이할 수 있다.

일 실시 예로서, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))보다 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)의 구동 트랜지스터(1820)의 채널은 제1 면적(예: 채널의 길이(length) 및 폭(width))을 가지도록 형성할 수 있다. 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))보다 상대적으로 길이가 짧은 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀의 구동 트랜지스터의 채널은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적(예: 채널의 길이(length) 및 폭(width))을 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같이, 길이가 상이한 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 구동 트랜지스터(1820)의 채널의 면적과, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 구동 트랜지스터의 채널의 면적을 상이하게 형성함으로써, 제1 픽셀(1800)의 OLED(1810)에 공급되는 구동 전류와 제2 픽셀의 OLED에 공급되는 구동 전류가 실질적으로 동일하도록 할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 각 픽셀에 공급되는 구동 전류가 설정된 드라이브 데이터 값들을 룩업 테이블에 매핑하여 각 픽셀에 공급되는 구동 전류를 조절할 수 있다.

예로서, 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))보다 상대적으로 길이가 긴 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)의 구동 트랜지스터(1820)에는 제1 데이터 값에 따른 제1 구동 전류가 공급되도록 할 수 있다. 예로서, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))보다 상대적으로 길이가 짧은 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀의 구동 트랜지스터에는 제2 데이터 값에 따른 제2 구동 전류가 공급되도록 할 수 있다. 여기서, 제2 데이터 값은 제1 데이터 값보다 작게 설정되어, 제1 구동 전류보다 작은 제2 구동 전류가 제2 픽셀의 구동 트랜지스터에 공급되도록 할 수 있다. 이를 통해, 연결 배선의 길이 차이(또는 저항 값 차이)로 인해서, 제1 픽셀(1800)의 OLED(1810)와 제2 픽셀의 OLED 간의 휘도 편차가 발생하는 것을 개선할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 연결 배선(예: 도 17의 제1 연결 배선(1741))과 연결되는 제1 픽셀(1800)(예: 도 17의 제1 픽셀(1731))과 제 2연결 배선(예: 도 17의 제2 연결 배선(1742))과 연결되는 제2 픽셀(예: 도 17의 제2 픽셀(1732))의 공급되는 데이터 전압 및/또는 감마 전압(감마 보정)을 상이하게 할 수 있다. 연결 배선의 길이 차이(또는 저항 값 차이)를 고려하여 픽셀들(1731, 1732)에 공급되는 데이터 전압 및/또는 전압(감마 보정)을 상이하게 함으로써, OLED들 간에 휘도 편차가 발생하는 것을 개선할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500))는, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(520), 도 8a 및 도 8b의 디스플레이 패널(700)) 및 상기 디스플레이 패널(520, 700)의 하부에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(510))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(520, 700)은, 제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈(510)과 중첩되는 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(601)), 및 상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(602))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(601)은, 광이 투과되고 제1 픽셀들(예: 도 6의 제1 픽셀들(612))을 포함하는 투과 영역(예: 도 7의 투과 영역(710)) 및 상기 투과 영역(710)의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들(612)을 구동하는 제1 구동 회로부(예: 도 7의 제1 구동 회로부(732))가 배치되는 비투과 영역(예: 도 7의 비투과 영역(720))을 포함할 수 있다. 상기 투과 영역(710)에는 상기 제1 픽셀들(612)과 상기 제1 구동 회로부(732)를 연결하는 연결 배선들(예: 도 7의 연결 배선들(740), 도 8a 및 도 8b의 연결 배선들(740))이 배치되고, 상기 연결 배선들(740)은 적어도 하나의 곡선 영역(예: 도 10의 곡선 영역(1042))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)은 동일한 간격을 두고 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)은 상이한 간격을 두고 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은 일정 곡률의 패턴 유닛들(예: 도 10의 제1 패턴 유닛들(PU1), 도 10의 제2 패턴 유닛들(PU2))이 연결된 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 진폭이 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 길이가 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 진폭이 상이하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 패턴 유닛들(PU1, PU2)의 길이가 상이하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은 적어도 하나의 직선 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(예: 도 11의 제1 연결 배선들(1141)) 및 제2 연결 배선들(예: 도 11의 제2 연결 배선들(1142))을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들(PU1)이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 상기 제1 곡률과 상이한 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선들(1141)의 제1 패턴 유닛들(PU1)은 제1 진폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)의 제2 패턴 유닛들(PU2)은 상기 제1 진폭보다 큰 제2 진폭을 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740) 각각은, 제1 길이의 제1 패턴 유닛들(PU1) 및 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이의 제2 패턴 유닛들(PU2)이 연결된 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 선폭으로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 상기 제1 선폭과 상이한 제2 선폭으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선을 제1 길이로 형성되고, 상기 제2 연결 배선은 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이로 형성될 수 있다. 상기 제1 선폭보다 상기 제2 선폭이 두껍게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)과 상기 제2 연결 배선들(1142)이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록, 상기 제1 연결 배선의 곡률과 상기 제2 연결 배선들(1142)이 곡률이 상이하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제1 연결 배선은 제1 저항 값의 제1 영역(601) 및 상기 제1 저항 값보다 작은 제2 저항 값의 제2 영역(602)을 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 배선은 제3 저항 값의 제 3영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배선과 상기 제2 연결 배선은 상이한 길이로 형성되나, 실질적으로 동일한 저항 값을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선들(740)은, 인접한 제1 연결 배선들(1141) 및 제2 연결 배선들(1142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선들(1141)은 제1 컨택부(예: 도 17의 제1 컨택부(1750))를 통해서 제1 위치의 제1 픽셀과 연결될 수 있다. 상기 제2 연결 배선들(1142)은 제2 컨택부(예: 도 17의 제2 컨택부(1760))를 통해서 제2 위치의 제2 픽셀과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 컨택부(1750)는 복수의 컨택홀을 포함하여 제1 컨택 면적으로 상기 제1 연결 배선과 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(1760)는 상기 제1 컨택부(1750)보다 작은 수의 제2 컨택홀을 포함하여 상기 제1 컨택 면적보다 작은 제2 컨택 면적으로 제2 연결 배선과 연결될 수 있다.

101, 200, 300, 400, 500: 전자 장치
510: 카메라 모듈
520, 700: 디스플레이 패널
601: 제1 영역
602: 제2 영역
612: 제1 픽셀들
732: 제1 구동 회로부
740: 연결 배선들
1042: 곡선 영역
1141: 제1 연결 배선들
1142: 제2 연결 배선들

Claims

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
제1 픽셀 밀도를 가지며, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역; 및
상기 제1 픽셀 밀도 보다 큰 제2 픽셀 밀도를 가지는 제2 영역;을 포함하고,
상기 제1 영역은, 광이 투과되고 제1 픽셀들을 포함하는 투과 영역 및 상기 투과 영역의 주변에 배치되고 상기 제1 픽셀들을 구동하는 제1 구동 회로부가 배치되는 비투과 영역을 포함하고,
상기 투과 영역에는 상기 제1 픽셀들과 상기 제1 구동 회로부를 연결하는 연결 배선들이 배치되고, 상기 연결 배선들은 적어도 하나의 곡선 영역을 포함하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들은 동일한 간격을 두고 배치되는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들은 상이한 간격을 두고 배치되는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은 일정 곡률의 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되는,
전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 패턴 유닛들의 진폭이 동일하게 형성된,
전자 장치.
제4 항에 있어서, 상기 패턴 유닛들의 길이가 동일하게 형성된,
전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 패턴 유닛들의 진폭이 상이하게 형성된,
전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 패턴 유닛들의 길이가 상이하게 형성된,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은 적어도 하나의 직선 영역을 포함하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 제1 연결 배선들은 제1 곡률의 제1 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되고,
상기 제2 연결 배선들은 상기 제1 곡률과 상이한 제2 곡률의 제2 패턴 유닛들이 연결된 형태로 형성되는,
전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선들의 제1 패턴 유닛들은 제1 길이를 가지도록 형성되고,
상기 제2 연결 배선들의 제2 패턴 유닛들은 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지도록 형성되는,
전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선들의 제1 패턴 유닛들은 제1 진폭을 가지도록 형성되고,
상기 제2 연결 배선들의 제2 패턴 유닛들은 상기 제1 진폭보다 큰 제2 진폭을 가지도록 형성되는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들 각각은,
제1 길이의 제1 패턴 유닛 및 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이의 제2 패턴 유닛이 연결된 형태로 형성되는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 제1 연결 배선들은 제1 선폭으로 형성되고,
상기 제2 연결 배선들은 상기 제1 선폭과 상이한 제2 선폭으로 형성되는,
전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선을 제1 길이로 형성되고, 상기 제2 연결 배선은 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이로 형성되고, 상기 제1 선폭보다 상기 제2 선폭이 두꺼운,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 제1 연결 배선들은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
상기 제2 연결 배선들은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되고,
상기 제1 연결 배선들과 상기 제2 연결 배선들이 실질적으로 동일한 길이를 가지도록, 상기 제1 연결 배선의 곡률과 상기 제2 연결 배선들이 곡률이 상이하게 형성되는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 제1 연결 배선들은 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
상기 제2 연결 배선들은 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되고,
상기 제1 연결 배선은 제1 저항 값의 제1 영역 및 상기 제1 저항 값보다 작은 제2 저항 값의 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 연결 배선은 제3 저항 값의 제 3영역을 포함하는,
전자 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선과 상기 제2 연결 배선은 상이한 길이로 형성되나, 실질적으로 동일한 저항 값을 가지는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 연결 배선들은, 인접한 제1 연결 배선들 및 제2 연결 배선들을 포함하고,
상기 제1 연결 배선들은 제1 컨택부를 통해서 제1 위치의 제1 픽셀과 연결되고,
상기 제2 연결 배선들은 제2 컨택부를 통해서 제2 위치의 제2 픽셀과 연결되는,
전자 장치.
제19 항에 있어서,
상기 제1 컨택부는 복수의 컨택홀을 포함하여 제1 컨택 면적으로 상기 제1 연결 배선과 연결되고,
상기 제2 컨택부는 상기 제1 컨택부보다 작은 수의 제2 컨택홀을 포함하여 상기 제1 컨택 면적보다 작은 제2 컨택 면적으로 제2 연결 배선과 연결되는,
전자 장치.