KR102511297B1 - 디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 광학식 센서, 및 디스플레이 패널을 포함하고, 디스플레이 패널은 제 1 기판, 제 2 기판, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 개구부가 형성된 픽셀층과, 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 갖고, 개구부의 적어도 일부에 형성된 광투과 부재를 포함하고, 광학식 센서는 개구부에 대응하는 디스플레이 패널의 지정된 영역과 중첩되고, 상기 제 2 기판과 이격 배치된 전자 장치.

Description

디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SENSOR MOUNTED BELOW A DISPLAY PANEL}
다양한 실시예들은 디스플레이 패널 하부에 실장된 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
모바일 전자 장치는 휴대성을 높이기 위하여 부피를 유지하거나 줄이면서도, 디스플레이 영역을 넓히기 위하여, 모바일 전자 장치의 디스플레이를 확장하여, 전자 장치의 전면 대부분을 디스플레이로 활용할 수 있다.
전자 장치의 디스플레이를 확장하는 경우, 제한된 크기에서 더 많은 정보를 제공할 수 있고, 전면에 풀디스플레이를 적용하는 경우, 사용자에게 심미감을 줄 수 있다.
전자 장치의 전면은 모서리를 엣지로 처리하고, 베젤을 줄이는 등의 방법으로 디스플레이 영역을 확장하고 있고, 전면 디스플레이 패널의 하부에 센서가 배치되어 디스플레이 영역에 센서가 배치될 수 있다.
디스플레이 영역을 전자 장치 전면 대부분 영역으로 확장시키기 위하여, 광학식 센서들은 디스플레이 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널아래에 광학식 센서가 배치되는 경우 광학식 센서의 상부에는 공기층과 디스플레이 패널의 기판층이 추가될 수 있다. 센서의 투과율이 저하되는 경우, 방출하는 광의 강도를 높이기 위하여 센서의 전력 소비량은 증가할 수 있다.
광학식 센서가 디스플레이 패널 아래 실장되는 경우, 디스플레이 패널을 형성하는 층간 계면에서 발생하는 반사에 의한 투과율을 저하를 줄이기 위한 다양한 방안이 요구될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 광학식 센서와 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 제 1 기판, 제 2 기판, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 개구부가 형성된 픽셀층과, 상기 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 갖고, 상기 개구부의 적어도 일부에 형성된 광투과 부재를 포함하고, 상기 광학식 센서는 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역과 중첩되고, 상기 제 2 기판과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일면 상에 배치되는 광학용 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive), 상기 광학용 투명 접착층상에 배치되는 편광층, 상기 편광층 상에 배치되는 투명 플레이트와, 상기 디스플레이 패널의 타면에 이격 배치되는 광학식 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 제 1 기판, 상기 제 1 기판과 마주보는 제 2 기판, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되고, 적어도 상기 광학식 센서와 중첩되는 영역에 개구부가 형성된 픽셀층과, 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이의 지정된 영역을 포함하는 영역에 형성된 AR(Anti-Reflection) 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 광학식 센서의 상부에 배치되는 디스플레이 패널을 형성하는 각각의 층들의 계면에서 발생하는 반사를 줄여 투과율을 높일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전면에 실장되는 센서의 광 투과율을 높일 수 있어, 전면에 실장되는 센서의 소모 전력을 줄일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 패널의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 A영역에 대한 분해 사시도이다.
도 4a 및 도4b는 다양한 실시예들에 따른 광학식 센서에 입사되는 광의 반사를 나타낸 개념도이다, 도 4c는 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 적층구조를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 광투과 부재의 유동을 막기위한 격벽을 추가한 도면이다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c는 다양한 실시예에 따른 도 5의 격벽을 변형한 예이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 5의 격벽에서 추가 격벽을 배치한 예이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 AR 코팅층을 추가한 예이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 AR 코팅층 및 광투과 부재들 추가한 예이다.
도 10a, 도 10b, 및 도 10c는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판을 변형한 예이다.
도 11a 및 도 11b는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판의 일부분에 단차부를 형성한 예이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 광투과 부재를 추가한 예이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 전면 플레이트 부분에 형성된 코팅층을 도시한 예이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 A영역에 대한 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 디스플레이(300)는 전면 플레이트(310), 편광층(330), 제1 기판(340), 제2 기판(360), 및 픽셀층(380)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(310)는 투명 부재로 형성되어, 디스플레이 패널에서 방출되는 광을 외부로 투과시켜 사용자에게 전달할 수 있다. 전면 플레이트(310)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(310)는 고분자 물질의 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT) 등의 폴리머 소재 또는 유리 중 적어도 하나의 재료로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(310)의 하부에는 편광층(330)이 적층될 수 있다. 편광층(330)은 다양한 방향을 가지고 방출되는 광은 일정한 "?향성?* 가질 수 있다. 편광층(330)은 외부에서 입사된 광이 픽셀층(380)등에 포함된 전극 등에 의해서 반사되어 사용자의 눈에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 편광층(330)은 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 편광층(330)을 투과한 외부광은 위상 지연 필름을 통해 위상이 변하고, 편광층(330)은 위상이 변하여 반사되는 광의 투과를 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(310)와 편광층(330)사이에는 광학용 투명 접착층(320)이 적층될 수 있고, 광학용 투명 접착층(320)은 전면플레이트(310)와 편광층(330)을 결합시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학용 투명 접착층(320)과 편광층(330)은 광학식 센서에 대응되는 영역에서 개구를 포함할 수 있다. 광학식 센서는 복수개로 이루어 질 수 있으며, 광학용 투명 접착층(320) 및 편광층(330)은 광학식 센서에 대응되는 영역에서 광학식 센서에 대응되는 개수의 개구를 포함할 수 있다. 편광층(320)을 통하여 광학식 센서로 송수신 되는 광이 편광되는 것을 방지하기 위하여, 편광층(320)은 개구를 포함할 수 있고, 해당 영역에는 광학용 투명 접착층(320)도 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광층(330)의 하부에는 디스플레이 패널이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널은 제1 기판(340), 제2 기판(360) 및 픽셀층(380)을 포함할 수 있다. 제1 기판(340)은 봉지층일 수 있고, 제2 기판(360)은 픽셀층(380)이 배치될 수 있다. 픽셀층(380)에서 방출되는 광은 전면 플레이트(310)를 통하여 외부로 전달될 수 있다. 픽셀층(380)에서 방출되는 광들은 정보를 형성할 수 있고, 해당 정보는 사용자에게 시각적으로 인식될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 픽셀층(380)의 전극은 금속으로 이루어 질 수 있고, 금속에 의해 반사되는 빛에 의해서, 디스플레이 패널의 하부에 위치하는 광학식 센서의 성능은 저하될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 픽셀층(380) 하부에는 광학식 센서에 대응되는 영역에는 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(340)은 산소와 습기의 유입을 방지하기 위한 재질(예: 글래스 등)로 이루어 질 수 있고, 제1 기판(340)과 제2 기판(360)사이를 밀봉하기 위한 실링부재(350)이 배치될 수 있고, 내부 공간을 밀봉할 수 있다. 제2 기판(360)의 일면에 배치되어 내부 공간에 배치되는 픽셀층(380)으로의 수분이나 산소의 유입을 방지할 수 있다.
도 4a 및 도4b는 다양한 실시예들에 따른 광학식 센서에 입사되는 광의 반사를 나타낸 개념도이다, 도 4c는 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 적층구조를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 디스플레이(300)는 전면 플레이트(310), 광학용 투명 접착층(320), 편광층(330), 제1 기판(340) 및 제2 기판(360)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(340) 및 제2 기판(360)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(330), 광학용 투명 접착층(320), 및 전면 플레이트(310)가 적층될 수 있고, 디스플레이(300) 하부에는 광학식 센서(390)가 배치될 수 있다. 제1 기판(340)과 제2 기판(360)사이에는 실링 부재(350)가 배치될 수 있다.
광학식 센서(390)는 조도 센서, IR 센서, 카메라, 또는 지문 센서와 같은 빛을 이용하는 센서일 수 있다. 광학식 센서(390)에 송수신되는 빛은 반사되는 빛이 많아지면, 광학식 센서(390)에 도달하는 빛의 양은 감소할 수 있다. 외부에서 입사되는 광은 전면 플레이트(310)의 표면뿐만 아니라, 디스플레이 패널을 이루는 각각의 층들의 계면에서 반사가 일어 날 수 있다. 각각의 층에서 일어나는 반사에 의한 빛의 반사율을 대략 4%로 가정하면, 6회의 반사가 발생하여 광학식 센서(390)에 도달하는 빛은 최초 입사된 광의 76%정도에 불과하게 되어 광학식 센서(390)의 감도가 낮아지거나 광학식 센서(390)의 감도를 향상시키기 위하여 소비전력이 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(390)가 배치되는 영역에서는 제2 기판(360) 및 제1 기판(340) 사이에는 픽셀층을 제거할 수 있다. 픽셀층에 존재하는 금속 전극들에 의해서 빛이 반사되어 빛의 투과율이 저하되는 것을 방지하기 위해서, 공기층(355)만 남겨둘 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광층(330) 및 광학용 투명 접착층(320)도 공기층(325)을 포함할 수 있다. 편광층(330)에 의해서 입사되는 빛이 편광되어 광학식 센서에 도달하는 빛이 줄어들고 빛의 특성이 변화는 것을 막기 위하여, 편광층을 제거할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(410), 광학용 투명 접착층(420), 편광층(430), 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)이 배치되고, 제1 기판(440)의 상부에는 순서대로 편광층(430), 광학용 투명접착층(420), 및 전면 플레이트(410)가 적층될 수 있고, 디스플레이(400) 하부에는 광학식 센서(490)가 배치될 수 있다. 제1 기판(440)과 제2 기판(460)사이에는 실링 부재(450)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440)과 제2 기판(460)의 굴절율에 대응되는 굴절율을 가질 수 있다. 광투과 부재(470)의 굴절율이 제1 기판(440)과 제2 기판(460)과 동일하다면, 외부로부터 입사된 광은 제1 기판(440)과 전면 플레이트 사이의 제2 공기층(425)와 제1 기판 사이의 계면에서 반사가 일어나고, 제1 기판(440)에 도달한 광은 반사나 굴절없이 제1 기판(440) 및 광투과 부재(470)를 투과하여 제2 기판(460)까지 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440)과 제2 기판(460)사이에 제1 공기층(455)이 광학식 센서에 대응되는 영역에 중첩되도록 배치된다면, 제1 기판(440)과 제1 공기층(455)에서 추가로 반사가 일어나고, 제1 공기층(455)과 제2 기판(460)사이에서 추가로 반사가 일어날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440)과 제2 기판(460) 사이에 굴절율이 동일한 광투과 부재(470)가 배치된다면, 광학식 센서(490)에 도달하는 빛의 투과율은 높아질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)의 너비는 광학식 센서(490)에 대응되는 영역의 너비와 동일하거나 크게 형성 될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 도 4b에서의 제1 공기층(425)이 배치되는 자리에, 편광층(430) 및 광학용 투명 접착층(420)이 형성되어 있다. 편광층(430)은 광학식 센서(490)에 대응되는 영역(431)에서는 비편광특성을 가질 수 있다. 편광층(430)은 광학식 센서(490)에 대응되는 영역(431)과 광학식 센서(490)에 대응되지 않는 영역(432)이 동일한 재료로 형성될 수 있으며, 편광특성의 유무만 상이할 수 있다. 편광층(430)의 굴절율은 전면 플레이트(410)의 굴절율과 비슷하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비편광특성을 가지는 영역(431)과 전면 플레이트(410)의 계면에서는 반사가 거의 일어나지 않게 되고, 투과된 빛은 광학성 투명 접착층(430)의 양면에서 반사가 일어나고, 제1 기판(440), 광투과 부재(470), 및 제2 기판(460)을 투과하여 광학식 센서(490)에 도달할 수 있어 외부로부터 전달된 광의 광학식 센서(490)에 도달하는 투과율은 향상될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 광투과 부재의 유동을 막기위한 격벽를 추가한 도면이다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(400)는 도 4의 디스플레이와 유사하거나 동일할 수 있다. 디스플레이(400)는 전면 플레이트(410), 광학용 투명 접착층(420), 편광층(430), 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)이 배치되고, 제1 기판(440)의 상부에는 순서대로 편광층(430), 광학용 투명접착층(420), 및 전면 플레이트(410)가 적층될 수 있고, 디스플레이(400) 하부에는 광학식 센서(490)가 배치될 수 있다. 제1 기판(440)과 제2 기판(460)사이에는 실링 부재(450)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 광투과 부재(470)는 유동성을 가질 수 있다. 광투과 부재(470)는 점성을 가지는 투명한 재질일 수 있고, 광투과 부재(470)의 굴절율은 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)에 대응되는 굴절율을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)는 유동성 재질로 이루어지면, 측면으로 퍼져 나갈 수 있다. 광투과 부재(470)의 유동을 방지하기 위해, 광투과 부재(470)의 측면에는 격벽(476)을 배치할 수 있다. 격벽(476)은 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)사이에 배치될 수 있고, 광투과 부재(470)의 주위를 감싸는 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)사이 공간을 완전히 메우는 형태로 배치되어, 외부에서 입사되는 광이 공기층(455)을 지나지 않도록 형성될 수 있다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c는 다양한 실시예에 따른 도 5의 격벽을 변형한 예이다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c 를 참조하면, 디스플레이(400)는 도 4 및 도 5의 디스플레이와 유사하거나 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)이 배치되고, 제1 기판(440)의 상부에는 순서대로 편광층(430), 광학용 투명접착층(420), 및 전면 플레이트(410)가 적층될 수 있고, 디스플레이(400) 하부에는 광학식 센서(490)가 배치될 수 있다. 제1 기판(440)과 제2 기판(460)사이에는 실링 부재(450)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)가 측면으로 유동하는 것을 방지하고, 광투과 부재(470)의 형태를 유지하기 위하여 격벽(476, 477)을 배치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)가 모자라게 되면, 광투과 부재(470)는 광학식 센서(490)에 중첩되는 영역에서 공기를 포함하거나 공기층이 형성될 수 있다. 제2 공기층(425)을 형성하는 개구부의 공차나 광투과 부재(470)의 경화에 의한 수축 등을 고려하여, 광투과 부재(470)는 실제 필요한 양보다 더 많은 재료로 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(490)에 중첩되는 영역을 채우고 남는 광투과 부재(470)의 재료가 흐를 수 있도록, 격벽(476, 477)은 광투과 부재(470)의 재료가 흐를 수 있는 통로(475)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 격벽(476, 477)은 다양한 형태로 형성되어 통로(475)를 형성할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440) 및 제2 기판(460) 사이에 형성될 수 있다. 하부 격벽(476)은 광투과 부재(470)의 측면의 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 하부 격벽(476)은 제2 기판(460)상에 배치되고, 제1 기판(440)과는 이격될 수 있다. 하부 격벽(476)과 제1 기판(440)사이에는 광투과 부재(470)가 유동할 수 있는 통로(475)가 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440) 및 제2 기판(460) 사이에 형성될 수 있다. 상부 격벽(477)은 광투과 부재(470)의 측면의 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 기판(440)의 일면에는 편광층(430)이 배치될 수 있다. 상부 격벽(477)은 제1 기판(440)의 타면에 배치될 수 있다. 상부 격벽(477)은 제2 기판(460)과 이격될 수 있다. 상부 격벽(477)과 제2 기판(460)사이에는 광투과 부재(470)가 유동할 수 있는 통로(475)가 형성될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440) 및 제2 기판(460) 사이에 형성될 수 있다. 상부 격벽(477)과 하부 격벽(476)은 광투과 부재(470)의 측면의 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상부 격벽(477)은 제1 기판(440)의 제2 공기층(455)을 바라보는 면에 형성되고, 하부 격벽(476)은 제2 기판(460)의 제2 공기층(455)을 바라보는 면에 형성될 수 있다. 상부 격벽(477)은 하부 격벽(476)을 마주보고, 이격 배치될 수 있다. 통로(475)는 상부 격벽(477)과 하부 격벽(476) 사이에 이격되어 형성될 수 있다. 통로(475)는 제2 공기층(455)와 연결되어 광투과 부재(470)의 일부가 통로(475)를 통하여 유동할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 5의 격벽에서 추가 격벽을 배치한 예이다.
도 7의 디스플레이는 도 4 및 도 5의 디스플레이와 유사할 수 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이(400)는 도 4의 디스플레이와 유사하거나 동일할 수 있다. 디스플레이(400)는 전면 플레이트(410), 광학용 투명 접착층(420), 편광층(430), 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)이 배치되고, 제1 기판(440)의 상부에는 순서대로 편광층(430), 광학용 투명접착층(420), 및 전면 플레이트(410)가 적층될 수 있고, 디스플레이(400) 하부에는 광학식 센서(490)가 배치될 수 있다. 제1 기판(440)과 제2 기판(460)사이에는 실링 부재(450)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광투과 부재(470)는 광학식 센서(490)의 중첩되는 영역에 위치할 수 있고, 광투과 부재(470)는 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)사이에 배치될 수 있다. 광투과 부재(470)는 점성을 가지고 유동할 수 있으므로, 격벽(476, 477)을 형성할 수 있다. 격벽(476, 477)은 복수로 형성될 수 있으며, 제1 격벽(476)은 광투과 부재(470)의 주위를 감싸도록 형성될 수 있다. 제2 격벽(477)은 제1 격벽(476)으로부터 이격되어 제1 격벽을 감싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 격벽(477)은 제1 격벽(476)에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 격벽(476)과 제2 격벽(477)사이의 공간은 광투과 부재(470)가 제1 격벽(476)을 넘치는 양이 수납될 수 있는 공간정도로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 격벽(476) 및 제2 격벽(477)은 제2 기판(460)상에 배치될 수 있으며, 제1 기판(440)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제1 격벽(476) 및 제2 격벽(477)의 높이는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 제2 격벽(477)은 제1 격벽(476)보다 낮은 높이를 가질 수 있고, 그 반대일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 격벽(476)과 제2 격벽(477)의 높이는 서로 동일할 수 있다. 제1 격벽(476)은 광투과 부재(470)의 전체 형상을 유지시킬 수 있다. 제2 격벽(477)은 광투과 부재(470)가 경화되기 전, 재료가 유동되어 넘치면 재료가 더 이상 제2 공기층(455)으로 흐르는 것을 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 격벽(476)은 제1 기판(440) 또는 제2 기판(460)으로부터 이격되어 배치되어 광투과 부재(470)가 유동할수 있는 경로(475)를 형성하거나, 제1 격벽(476)은 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)에 형성되고 광투과 부재(470)가 유동할 수 있는 경로(475)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 격벽(477)은 제1 기판(440) 및 제2 기판(460)사이에 형성되어, 제1 격벽(476) 주위를 폐쇄하는 형태로 형성될 수 있다. 제1 격벽(476)에 형성된 통로(475)를 유동하여 넘어온 광투과 부재(470)는 제2 격벽(477)에 의해 공기층(455)으로 유동되는 것을 막을 수 있다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 AR 코팅층을 추가한 예이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 디스플레이(800)는 전면 플레이트(810), 광학용 투명 접착층(820), 편광층(830), 제1 기판(840) 및 제2 기판(860)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(840) 및 제2 기판(860)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(830), 광학용 투명접착층(820), 및 전면 플레이트(810)가 적층될 수 있고, 디스플레이(800) 하부에는 광학식 센서(890)가 배치될 수 있다. 제1 기판(840)과 제2 기판(860)사이에는 실링 부재(850)가 배치될 수 있다. 제1 기판(840)과 제2 기판(860)사이에는 실링 부재(850)가 배치된 영역외에는 공기층(855)이 형성될 수 있다. 광학식 센서(890)에 대응되는 영역은 제2 기판(860)상에 무기막, 유기막, 및 금속 전극을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(890)는 조도 센서, IR 센서, 카메라, 또는 지문 센서와 같은 빛을 이용하는 센서일 수 있다. 광학식 센서(890)에 송수신 되는 빛은 반사되는 빛이 많아지면, 광학식 센서(890)에 도달하는 빛의 양은 감소할 수 있다. 외부에서 입사되는 광은 전면 플레이트(810)의 표면뿐만 아니라, 디스플레이 패널을 이루는 각각의 층들의 계면에서 반사가 일어 날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(890)에 대응되는 영역에서 편광층(830)과 광학용 투명 접착층(820)은 개구를 포함할 수 있고, 제1 공기층(825)는 개구에 형성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 기판(840)과 제1 공기층(825)의 계면에서 외부에서 유입되는 빛이 반사가 발생할 수 있고, 제2 기판(860)과 광학식 센서(890)를 바라보는 면에서 반사될 수 있다. 제1 기판(840)의 제1 공기층(825)을 향하는 면에 제1 반사 방지(AR: anti reflection) 코팅층(871)을 형성할 수 있고, 제2 기판(840)의 광학식 센서(890)를 향하는 면에 제2 반사 방지 코팅층(872)을 형성할 수 있다. 반사 방지 코팅층은 각각의 반산방지 코팅층의 양면에서 반사되는 광을 서로 상쇄시킬 수 있다. 제1 반사 방지 코팅층(871) 및 제2 반사 방지 코팅층(872)은 제1 기판(840)의 상부에 코팅되어 편광층(830)과 제1 공기층(825)을 접하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 반사 방지 코팅층(871) 및 제2 반사 방지 코팅층(872)은 광학식 센서(890)의 대응되는 영역에만 배치될 수 있다. 제1 반사 방지 코팅층(871)은 광학식 센서(890)의 대응 영역에 배치되어, 제1 기판(840)과 제1 공기층(825)사이에 배치될 수 있다. 제2 반사 방지 코팅층(872)는 제2 기판(860)의 광학식 센서(890)을 바라보는 면에서 광학식 센서(890)의 대응 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 반사방지 코팅층(871)은 광학식 센서(890)의 대응 영역에 배치되되, 광학식 센서(890)의 대응영역의 가장자리를 확장하여 배치될 수 있다. 제1 반사방지 코팅층(871)은 제1 기판(840)과 제1 공기층(825)사이에 배치되고, 일부는 제1 공기층(825) 주위의 편광층까지 확장될 수 있다. 제2 반사방지 코팅층(872)는 제2 기판(860)의 광학식 센서(890)을 바라보는 면에서 광학식 센서(890)의 대응 영역 또는 광학식 센서(890)의 대응 영역 주위까지 확장되어 배치될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 반사방지 코팅층은 제1 반사방지 코팅층(871a), 제2 반사방지 코팅층(871b), 제3 반사방지 코팅층(872a), 및 제4 반사방지 코팅층(872b)를 포함할 수 있다. 제1 반사방지 코팅층(871a)은 제1 기판(840)과 편광층(830) 사이에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(810)를 투과하여 제1 기판(840)표면에 도달한 외부 광은 제1 반사방지 코팅층(871a)에 의해 반사되지 않을 수 있다. 제2 반사방지 코팅층(871b)는 제1 기판(840)과 제2 공기층(855) 사이에 배치될 수 있다. 제2 반사방지 코팅층(871b)는 제1 기판(840)을 투과하는 외부 광의 반사를 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 반사방지 코팅층(872a)은 제2 공기층(855)과 제2 기판(860)사이에 배치될 수 있다. 제3 반사방지 코팅층(872a)은 제2 기판(860)과 제2 공기층(855)의 계면에서 외부 광의 반사를 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4 반사방지 코팅층(872b)은 제2 기판(860)의 광학식 센서(890)를 바라보는 면에 배치될 수 있다. 제4 반사방지 코팅층(872b)은 제2 기판(860)을 투과한 광의 반사를 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 반사방지 코팅층(871a), 제2 반사방지 코팅층(871b), 제3 반사방지 코팅층(872a), 및 제4 반사방지 코팅층(872b)은 광학식 센서(890)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b 는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 AR 코팅층 및 광투가 부재들 추가한 예이다.
도 9a를 참조하면, 디스플레이(900)는 전면 플레이트(910), 광학용 투명 접착층(920), 편광층(930), 제1 기판(940) 및 제2 기판(960)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(940) 및 제2 기판(960)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(930), 광학용 투명접착층(920), 및 전면 플레이트(910)가 적층될 수 있고, 디스플레이(900) 하부에는 광학식 센서(990)가 배치될 수 있다. 제1 기판(940)과 제2 기판(960)사이에는 실링 부재(950)가 배치될 수 있다. 제1 기판(940)과 제2 기판(960)사이에는 실링 부재(950)가 배치된 영역외에는 공기층(955)이 형성될 수 있다. 광학식 센서(990)에 대응되는 영역은 제2 기판(960)상에 무기막, 유기막, 및 금속 전극을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(990)는 조도 센서, IR 센서, 카메라, 또는 지문 센서와 같은 빛을 이용하는 센서일 수 있다. 광학식 센서(990)에 송수신 되는 빛은 반사되는 빛이 많아지면, 광학식 센서(990)에 도달하는 빛의 양은 감소할 수 있다. 외부에서 입사되는 광은 전면 플레이트(910)의 표면뿐만 아니라, 디스플레이 패널을 이루는 각각의 층들의 계면에서 반사가 일어 날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(990)에 대응되는 영역에서 편광층(930)과 광학용 투명 접착층(920)은 개구를 포함할 수 있고, 개구에 제1 공기층(925)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(900)는 제1 기판(940) 및 제2 기판(960) 사이에 광투과 부재(970)을 더 포함할 수 있다. 광투과 부재(970)는 제1 기판(940) 및 제2 기판(960)의 굴절율에 대응되는 굴절율을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 외부 광이 디스플레이 패널을 투과할 때, 디스플레이 패널의 광 투과율은 높게 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(900)는 제1 기판(940)과 편광층(930) 사이에 제1 반사 방지 코팅층(971)을 포함할 수 있으며, 제2 기판(960)의 광학식 센서(990)를 바라보는 면에 제2 반사 방지 코팅층(972)을 형성할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 도 9a의 디스플레이와는 제1 반사 방지 코팅층(971) 및 제2 반사 방지 코팅층(972)의 구조가 상이하다. 제1 반사 방지 코팅층(971)은 제1 기판(940)과 제1 공기층(925) 사이에 배치되고, 제2 반사 방지 코팅층(972)은 제2 기판의 광학식 센서(990)를 바라보는 면 중 광학식 센서(990)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널을 형성하는 제1 기판(940), 제2 기판(960)은 내부에 광투과 부재(970)를 포함하고, 외면에서 공기와 접하는 영역은 제1 반사 방지 코팅층(971) 및 제2 반사 방지 코팅층(972)를 형성하여 반사율이 높지 않고, 투과율을 높일 수 있다.
도 10a, 도 10b, 및 도 10c는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판을 변형한 예이다.
도 10a를 참조하면, 디스플레이(1000)는 전면 플레이트(1010), 광학용 투명 접착층(1020), 편광층(1030), 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(1030), 광학용 투명 접착층(1020), 및 전면 플레이트(1010)가 적층될 수 있고, 디스플레이(1000) 하부에는 광학식 센서(1090)가 배치될 수 있다. 제1 기판(1040)과 제2 기판(1060)사이에는 실링 부재(1050)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(1090)는 조도 센서, IR 센서, 카메라, 또는 지문 센서와 같은 빛을 이용하는 센서일 수 있다. 광학식 센서(1090)에 송수신 되는 빛은 반사되는 빛이 많아지면, 광학식 센서(1090)에 도달하는 빛의 양은 감소할 수 있다. 외부에서 입사되는 광은 전면 플레이트(1010)의 표면뿐만 아니라, 디스플레이 패널을 이루는 각각의 층들의 계면에서 반사가 일어 날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광판(1030) 및 광학용 투명 접착층(1020)은 광학식 센서(1090)에 중첩되는 영역에서 개구부가 형성될 수 있으며, 공기층(1025)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(1090)에 대응되는 영역에서 제2 기판(1060)은 개구부를 형성할 수 있다. 제1 기판(1040)과 제2 기판(1060)사이에 배치된 실링부재(1050)는 제2 기판(1060)에 형성된 개구부의 형상에 대응되도록 추가 형성될 수 있다. 실링부재(1050)는 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)의 재질에 대응되는 재질일 수 있다. 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)은 글래스 재질일 수 있으며, 실링부재(1050)은 프릿 글래스(frit glass)일 수 있고, 제1 기판(1040)에 인쇄하는 방식으로 배치할 수 있다. 제1 기판(1040)은 제2 기판(1060)과 합착되고, 실링부재(1050)는 경화되어 제1 기판(1040)과 제2 기판(1060)을 실링할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부로부터 입사된 광은 제2 기판(1060)을 투과하지 않게 되어 반사되는 양은 줄고, 디스플레이(1000)의 투과율은 향상될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 광학식 센서(1090)에 대응되는 영역에서 제1 기판(1040)은 개구부를 형성할 수 있다. 제1 기판(1040)과 제2 기판(1060)사이에 배치된 실링부재(1050)는 제1 기판(1040)에 형성된 개구부의 형상에 대응되도록 추가 형성될 수 있다. 실링부재(1050)는 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)의 재질에 대응되는 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1040)에 형성된 개구부는 편광층(1030) 및 광학용 투명 접착층(1020)에 형성된 개구부에 대응될 수 있고, 하나의 공기층(1025)를 형성할 수 있다. 외부로부터 입사된 광은 전면 플레이트(1010)를 투과한 후 제2 기판(1060)을 투과하여 광학식 센서(1090)에 도달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부로부터 입사된 광은 제1 기판(1060)을 투과하지 않게 되어 반사되는 양은 줄고, 디스플레이(1000)의 투과율은 향상될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 광학식 센서(1090)에 대응되는 영역에서 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)은 개구부를 형성할 수 있다. 제1 기판(1040)과 제2 기판(1060)의 개구부를 따라 실링부재(1050)는 추가로 형성될 수 있고, 실링부재(1050)는 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)사이를 밀봉할 수 있다. 실링부재(1050)는 제1 기판(1040) 및 제2 기판(1060)에 대응되는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(1010)을 제외한 모든 층들은 광학식 센서(1090)와 중첩되는 영역에 개구부를 포함하고 있다. 외부로부터 입사된 광은 전면 플레이트(1010)를 투과하여 광학식 센서(1090)로 전달될 수 있다. 디스플레이 패널을 구성하는 각각의 층의 계면에서 일어나는 반사를 제거할 수 있어, 광학식 센서(1090)에 도달하는 빛의 양이 증가할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판의 일부분에 단차부를 형성한 예이다.
도 11a를 참조하면, 디스플레이(1100)는 전면 플레이트(1110), 광학용 투명 접착층(1120), 편광층(1130), 제1 기판(1140) 및 제2 기판(1160)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1140) 및 제2 기판(1160)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(1130), 광학용 투명 접착층(1120), 및 전면 플레이트(1110)가 적층될 수 있고, 디스플레이(1100) 하부에는 광학식 센서(1190)가 배치될 수 있다. 제1 기판(1140)과 제2 기판(1160)사이에는 실링 부재(1150)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 기판(1160)은 복수의 박막층으로 형성될 수 있으며, 굴절율이 다른 층을 제거하여 각각의 층에서 반사가 일어나는 것을 저지할 수 있다. 제2 기판(1160)은 광학식 센서(1190)에 대응되는 영역에서 굴절율이 다른 층을 제거할 수 있고, 광학식 센서(1190)에 대응되는 영역의 경계에서 단차부(1165)가 형성될 수 있다. 단차부(1165) 경계를 따라 추가 실링 부재(1155)가 배치될 수 있다. 외부에서 입사되는 광은 제1 공기층(1125) 및 제2 공기층(1151)들과 접하는 층들에서 반사가 발생할 수 있고, 각각의 층들의 계면에서 반사가 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 기판(1165)의 굴절율이 다른 박막을 제거하면, 제2 기판(1165)에 입사된 외부광은 제2 기판(1165)에서 발생하는 반사를 줄일 수 있고, 외부에서 입사된 광의 투과율이 향상될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1140) 및 제2 기판(1160)은 복수의 층으로 형성되거나, 단일층으로 형성된 기판일 수 있다. 제1 기판(1140) 및 제2 기판(1160)은 단일층으로 형성되어 광학식 센서(1190)에 대응되는 영역에서 두께가 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 기판(1165)의 단차부(1165)는 제2 공기층(1151)에 접하는 면에 형성될 수 있고, 광학식 센서(1190)을 바라보는 면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단차부는 제1 기판(1140)의 제2 공기층(1151)에 접하는 면 또는 제1 기판(1140)의 제1 공기층(1125)에 접하는 면에서 제1 기판(1140)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단차부는 제1 기판(1140) 및 제2 기판(1160) 모두에 형성될 수 있고, 제1 기판(1140) 또는 제2 기판(1160)중 하나에 형성될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제2 기판(1160)의 단차부(1165)의 상부에만 제2 실링부재(1155)가 형성될 수 있다. 광학식 센서(1190)의 중첩영역에는 제2 실링부재(1155)를 형성하지 않아, 외부에서 입사되는 광의 경로로 활용될 수 있는 공간에는 실링부재(1155)등의 반사가 일어날 수 있는 물질은 배치되지 않을 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 광투과 부재를 추가한 예이고, 도 13은 다양한 실시예에 따른 디스플레이에 전면 플레이트 부분에 형성된 코팅층을 도시한 예이다.
도 12를 참조하면, 디스플레이(1200)는 전면 플레이트(1210), 광학용 투명 접착층(1220), 편광층(1230), 제1 기판(1240) 및 제2 기판(1260)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1240) 및 제2 기판(1260)이 배치되고, 상부에는 순서대로 편광층(1230), 광학용 투명접착층(1220), 및 전면 플레이트(1210)가 적층될 수 있고, 디스플레이(1200) 하부에는 광학식 센서(1290)가 배치될 수 있다. 제1 기판(1240)과 제2 기판(1260)사이에는 실링 부재(1250)가 배치될 수 있다. 공기층(1255)은 제1 기판(1240)과 제2 기판(1260)사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광층(1230)과 광학용 투명 접착층(1220)은 광학식 센서(1290)에 대응되는 영역에서는 제거될 수 있고, 제거된 영역은 광투과 부재(1270)이 배치될 수 있다. 편광층(1230)과 광학용 투명 접착층(1220)은 패터닝을 통하여 제거될 수 있다. 광투과 부재(1270)는 전면 플레이트(1210), 제1 기판(1240), 및 제2 기판(1260)에 대응되는 굴절율을 가지는 재질로 형성될 수 있다.
전면 플레이트(1210), 제1 기판(1240), 및 제2 기판(1260)에 대응되는 굴절율을 가지는 광투과 부재(1270)는 외부에서 입사되는 광의 광투과 부재(1270)의 양면에서 반사되는 양을 감소시킬 수 있고, 광학식 센서로 투과되는 빛의 양을 증가시킬 수 있다.
도 13을 참조하면, 디스플레이(1300)는 전면 플레이트(1310), 광학용 투명 접착층(1320), 편광층(1330), 제1 기판(1340) 및 제2 기판(1360)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(1340) 및 제2 기판(1360)이 배치되고, 제1 기판(1340)의 상부에는 순서대로 편광층(1330), 광학용 투명접착층(1320), 및 전면 플레이트(1310)가 적층될 수 있고, 디스플레이(1300) 하부에는 광학식 센서(1390)가 배치될 수 있다. 제1 기판(1340)과 제2 기판(1360)사이에는 실링 부재(1350)가 배치될 수 있다. 제1 기판(1340)과 제2 기판(1360) 사이에 제1 공기층(1355)이 형성될 수 있다. 편광층(1330)과 광학용 투명 접착층(1320)은 광학식 센서(1390)와 중첩되는 영역에서는 개구부를 가질 수 있고, 개구부에 제2 공기층(1325)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(1310)의 외부로 향하는 면에 제1 반사 방지 코팅층(1371)을 형성할 수 있고, 전면 플레이트(1310)의 내부로 향하는 면에 광학식 센서(1390)에 대응되는 영역에서 제2 반사방지 코팅층(1372)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학식 센서(1390)로 전달되는 광은 전면 플레이트(1310)의 양면은 반사방지 코팅층(1371, 1372)이 형성되어 반사를 줄일 수 있고, 광학식 센서(1390)로 전달되는 광의 양은 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 광학식 센서(예: 도 4b의 광학식 센서(490)), 디스플레이 패널(예: 도 4b의 제1 기판(440) 및 도 4b의 제2 기판(460))을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 제 1 기판(예: 도 4b의 제1 기판(440)), 제 2 기판(예: 도 4b의 제2 기판(460)), 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 개구부가 형성된 픽셀층(예: 도 3b의 픽셀층(380))과, 상기 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 갖고, 상기 개구부의 적어도 일부에 형성된 광투과 부재(예: 도 4b의 광투과 부재(470))를 포함하고, 상기 광학식 센서는 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역과 적어도 일부 중첩되어 상기 제 2 기판의 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, 상기 광투과 부재와 상기 픽셀층 사이에 형성된 하나 이상의 격벽 구조들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 격벽 구조는, 상기 광투과 부재의 적어도 일부가 이동할 수 있는 적어도 하나의 통로가 상기 격벽 구조의 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 격벽들은 제 1 격벽(예: 도 7의 제1 격벽(476) 및 상기 제 1 격벽의 주위를 따라 형성된 제 2 격벽(예: 도 7의 제2 격벽(477)을 포함하고, 상기 제1 격벽은 적어도 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판과 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이패널의 지정된 영역을 포함하는 영역에 형성된 반사방지(AR: anti-reflection) 코팅층(예: 도 8a의 제1 반사방지 코팅층(871) 또는 제2 반사방지 코팅층(872))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 격벽 구조는 상기 광투과 부재를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 격벽 구조들은, 상기 제1 기판에 배치되는 제1 격벽 및 상기 제1 격벽과 마주보며 이격되고, 상기 제2 기판에 배치되는 제2 격벽을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광투과 부재는 점성을 가지는 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판 상에 배치되는 편광층(예: 도 4b의 편광층(430), 상기 편광층 상에 배치되는 광학용 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive)(예: 도 4b의 광학용 투명 접착층(420))과, 상기 광학용 투명 접착층 상에 배치되는 투명 플레이트(예: 도 4b의 전면 플레이트(410))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광학용 투명 접착층 및 상기 편광층은 상기 광학식 센서에 중첩되는 영역에 개구(예: 도 5의 제1 공기층(425))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 편광층의 상기 광학식 센서에 중첩되는 영역(예: 도 4c의 광학식 센서에 대응되는 영역(431))은 비편광 특성을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 반사 방지 코팅층은, 상기 디스플레이 패널의 외면을 형성하는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 일 면에 형성되는 외부 코팅층(예: 도 8c의 제1 코팅층(871a) 또는 도 8c의 제4 코팅층(872b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 반사 방지 코팅층은, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 타면에 형성되는 내부 코팅층(예: 도 8c의 제2 코팅층(871b) 또는 도 8c의 제3 코팅층(872a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는,디스플레이 패널(예: 도 4b의 제1 기판(440) 또는 도 4b의 제2 기판(460)), 상기 디스플레이 패널의 일면 상에 배치되는 편광층(예: 도 4b의 편광층(430)), 상기 편광층 상에 배치되는 광학용 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive)(예: 도 4b의 광학용 투염 접착층(420), 상기 광학용 투명 접착층 상에 배치되는 투명 플레이트(예: 도 4b의 전면 플레이트(410)과, 광학식 센서(예: 도 4b의 광학식 센서(490))를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은,제 1 기판(예: 도 4b의 제1 기판(440)), 상기 제 1 기판과 마주보는 제 2 기판(예: 도 4b의 제2 기판(460)), 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되고, 적어도 상기 광학식 센서와 중첩되는 영역에 개구부가 형성된 픽셀층(예: 도 3b의 픽셀층(380))과, 상기 개구부에 대응하는 영역에 형성된 반사 방지(AR: anti-reflection) 코팅층(예: 제1 반사 방지을 포함하고, 상기 광학식 센서는 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역과 적어도 일부 중첩되어 상기 제 2 기판의 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, 상기 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 갖고, 상기 개구부의 적어도 일부에 형성된 광투과 부재(예: 도 4b의 광투과 부재(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 상기 픽셀층의 개구부에 대응되는 개구를 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구의 가장자리는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이를 밀봉하는 실링부재(도 10a의 실링부재(1050))를 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광학용 투명 접착층 및 상기 편광층은 상기 광학식 센서에 중첩되는 영역에 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 가지고, 상기 광학용 투명 접착층 및 상기 편광층에 형성된 개구에 배치되는 광투과 부재(예: 도 12의 광투과 부재(1270))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 반사 방지 코팅층은 상기 투명 플레이트의 적어도 일면에 적층될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 일 면 상에 배치되는 편광층;
    상기 편광층 상에 배치되는 광학용 투명 접착층;
    상기 광학용 투명 접착층 상에 배치되는 투명 플레이트;
    광 투과 물질을 포함하는 광 투과 부재; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되는 광학식 센서;
    를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은,
    제 1 기판;
    제 2 기판; 및
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되고, 상기 광학식 센서와 중첩되는 적어도 일부 영역에 제 1 개구부가 형성된 픽셀층;
    을 포함하고,
    상기 광학식 센서는 상기 제 2 기판의 아래에 배치되고, 상기 제 1 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역과 적어도 부분적으로 중첩되고,
    상기 편광층은 상기 광학식 센서와 중첩되는 상기 편광층의 적어도 일부에 제 2 개구부를 포함하고,
    상기 광학용 투명 접착층은 상기 광학식 센서와 중첩되는 상기 광학용 투명 접착층의 적어도 일부에 제 3 개구부를 포함하고,
    상기 광 투과 부재는 상기 제 2 개구부 및 상기 제 3 개구부에 대응하는 영역에 배치되는, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은,
    상기 제 1 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역을 포함하는 영역에 형성된 반사 방지(AR: anti-reflection) 코팅층을 포함하는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광투과 부재는 점성을 가지는 재질을 포함하는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 편광층의 상기 광학식 센서에 중첩되는 영역은 비편광 특성을 포함하는 전자 장치.
  12. 제5항에 있어서, 상기 반사 방지 코팅층은, 상기 디스플레이 패널의 외면을 형성하는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 일 면에 형성되는 외부 코팅층을 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 반사 방지 코팅층은, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 타면에 형성되는 내부 코팅층을 포함하는 전자 장치
  14. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 일면 상에 배치되는 편광층;
    상기 편광층 상에 배치되는 광학용 투명 접착층(OCA: optical clear adhesive);
    상기 광학용 투명 접착층 상에 배치되는 투명 플레이트; 및
    광학식 센서;를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은,
    제 1 기판;
    상기 제 1 기판과 마주보는 제 2 기판;
    상기 제 1 기판의 내부 표면 및 상기 제 2 기판의 내부 표면 사이에 배치되고, 적어도 상기 광학식 센서와 중첩되는 영역에 개구부가 형성된 픽셀층; 및
    상기 개구부에 대응하고, 상기 제 1 기판의 내부 표면에 반대인 상기 제 1 기판의 외부 표면 및/또는 상기 제 2 기판의 내부 표면에 반대인 상기 제 2 기판의 외부 표면에 배치되는 영역에 형성된 반사 방지(AR: anti-reflection) 코팅층;을 포함하고,
    상기 광학식 센서는 상기 개구부에 대응하는 상기 디스플레이 패널의 지정된 영역과 적어도 일부 중첩되어 상기 제 2 기판의 아래에 배치된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은,
    상기 제 2 기판의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 갖고, 상기 개구부의 적어도 일부에 형성된 광투과 부재를 포함하는 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 중 적어도 하나는 상기 픽셀층의 개구부에 대응되는 개구를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 개구의 가장자리는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 광학용 투명 접착층 및 상기 편광층은 상기 광학식 센서에 중첩되는 영역에 개구를 포함하는 전자 장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 제 2 기판 의 제 1 굴절율에 대응하는 제 2 굴절율을 가지고, 상기 광학용 투명 접착층 및 상기 편광층에 형성된 개구에 배치되는 광투과 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 반사 방지 코팅층은 상기 투명 플레이트의 적어도 일면에 적층되는 전자 장치.
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