KR20210129979A - 광학 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

광학 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210129979A
KR20210129979A KR1020200048178A KR20200048178A KR20210129979A KR 20210129979 A KR20210129979 A KR 20210129979A KR 1020200048178 A KR1020200048178 A KR 1020200048178A KR 20200048178 A KR20200048178 A KR 20200048178A KR 20210129979 A KR20210129979 A KR 20210129979A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
display
encapsulation unit
area
inorganic layer
Prior art date
Application number
KR1020200048178A
Other languages
English (en)
Inventor
신성영
엄민석
신현창
양병덕
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200048178A priority Critical patent/KR20210129979A/ko
Priority to PCT/KR2021/004975 priority patent/WO2021215808A1/ko
Priority to EP21792122.0A priority patent/EP4141529A4/en
Publication of KR20210129979A publication Critical patent/KR20210129979A/ko
Priority to US17/968,314 priority patent/US20230038568A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133528—Polarisers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

전자 장치는 디스플레이 패널 및 하나 이상의 광학 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 하우징의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역과 센서 영역을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 광학 센서는 상기 디스플레이 패널의 아래에서 상기 센서 영역에 대응할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 기판 상에 배치된 복수의 픽셀들, 상기 복수의 픽셀들을 구동하는 복수의 구동 회로부, 상기 센서 영역을 봉지하는 제1 봉지부 및 상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부와 상기 제2 봉지부는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.

Description

광학 센서를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING AN OPTICAL SENSOR}
본 개시의 다양한 실시 예들은 광학 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되고 있으며, 넓은 시인성 확보와 조작의 편의성을 위한 대화면 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 광학 센서(예: 이미지 센서, 지문 센서, 카메라 모듈)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 주변 또는 디스플레이의 적어도 일부를 통해 배치되는 적어도 하나의 광학 센서를 포함할 수 있다.
UDC(under display camera)가 적용되는 전자 장치는 카메라와 대응하는 영역도 디스플레이(display) 구동이 되며, 카메라의 촬상 품질을 높이기 위해서 언더 디스플레이 카메라 영역(예: 센서 영역)의 투과율을 높여야 한다. 언더 디스플레이 카메라 영역의 투과율을 높이기 위해서 언더 디스플레이 카메라 영역의 일부 픽셀 및 일부 구동 회로부(예로서, TFT 회로)를 제거할 수 있다. 전자 장치에 유기발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diodes) 패널이 적용되는 경우, 봉지(Encapsulation) 영역은 패널의 외곽부까지 외부 요인으로부터 보호(shield)되어야 한다. 언더 디스플레이 카메라 영역에서 봉지부의 일부 구성을 제거할 경우 두께 편차가 발생할 수 있어, 두께 편차를 보상하는 구조를 적용해야 한다. 만약, 봉지부의 일부 구성의 제거에 따른 두께 편차를 보상하지 않고 에어 갭(air gap)을 형성하면 에어 갭으로 인해서 투과율 저하가 발생하게 되고, 단차가 생겨 봉지부 상에 터치 패턴(또는 터치 패널)을 형성하는데 어려움이 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 UDC(Under Display Camera)를 적용 시, 언더 디스플레이 카메라 영역의 일부 픽셀 및 일부 구동 회로부를 제거하고, 봉지부의 일부 구성을 제거할 수 있다. 봉지부의 일부 구성이 제거된 부분에는 인덱스 매칭층을 형성하여 봉지부의 일부 구성의 제거로 인한 두께 편차의 발생을 방지할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역의 투과율을 높이고, 봉지부의 상면을 평탄화시켜 봉지부 상에 터치 패턴(또는 터치 패턴)을 배치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 하나 이상의 광학 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 하우징의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역과 센서 영역을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 광학 센서는 상기 디스플레이 패널의 아래에서 상기 센서 영역에 대응할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 기판 상에 배치된 복수의 픽셀들, 상기 복수의 픽셀들을 구동하는 복수의 구동 회로부, 상기 센서 영역을 봉지하는 제1 봉지부 및 상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부와 상기 제2 봉지부는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 센서 영역은 복수의 제1 픽셀들이 배치된 픽셀 영역 및 픽셀들이 배치되지 않는 논 픽셀 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부는 상기 픽셀 영역을 봉지하는 픽셀 영역 봉지부 및 상기 논 픽셀 영역을 봉지하는 논 픽셀 영역 봉지부를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 픽셀 영역 봉지부는 유기막을 포함하고, 상기 논 픽셀 영역 봉지부는 유기막을 포함하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 픽셀 영역 봉지부는, 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 및 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막 중 적어도 2개의 막들을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 논 픽셀 영역 봉지부는, 상기 제3 무기막 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 논 픽셀 영역 봉지부는, 상기 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 상기 제3 무기막, 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 픽셀 영역 봉지부의 상면과 상기 논 픽셀 영역 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제1 봉지부의 상면과 상기 제2 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제2 봉지부는, 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 디스플레이 패널 상에 배치된 터치 패널, 편광 필름, 및/또는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 하나 이상의 광학 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 하우징의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역과 센서 영역을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 광학 센서는 상기 디스플레이 패널의 아래에서 상기 센서 영역에 대응할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 기판 상에 배치된 복수의 픽셀들, 상기 복수의 픽셀들을 구동하는 복수의 구동 회로부, 상기 센서 영역을 봉지하는 제1 봉지부, 및 상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부의 제1 부분은 제1 픽셀들이 형성된 픽셀 영역을 봉지할 수 있다. 상기 제1 봉지부의 제2 부분은 픽셀들이 형성되지 않은 투과 영역을 봉지할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제1 부분은 상기 제2 봉지부와 레이어들의 적층 구조가 동일할 수 있다. 상기 제1 봉지부의 제2 부분은 상기 제2 봉지부와 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제1 부분은 유기막을 포함하고, 상기 제1 봉지부의 제2 부분은 유기막을 포함하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제1 부분은, 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제2 부분은, 상기 제3 무기막 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제2 부분은, 상기 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 상기 제3 무기막, 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제1 봉지부의 제1 부분의 상면과 상기 제1 봉지부의 제2 부분의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제1 봉지부의 상면과 상기 제2 봉지부의 상면이 동일 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치의 상기 제2 봉지부는, 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 디스플레이 패널 상에 배치된 터치 패널, 편광 필름, 및 윈도우를 포함할 수 있다.
본 개시명의 다양한 실시 예들에 따르면, 언더 디스플레이 카메라 영역(예: 센서 영역)을 봉지하는 제1 봉지부의 상면과 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화 될 수 있다. 제1 봉지부의 픽셀 영역 봉지부의 상면과 논 픽셀 영역 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화되어, 봉지부 상에 터치 패널(또는 터치 패턴)을 원활히 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에서 구동회로 및 픽셀을 제거하고, 인덱스 매칭부를 형성하여 언더 디스플레이 카메라 영역의 투과율을 높일 수 있다. 이를 통해, 전자 장치의 화상 및 동영상 품질을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5e는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 영역 및 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역과, 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역의 픽셀 배치를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도 6의 A-A'에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도 6의 B-B'에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 트렌치를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 제3 무기막을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 인덱스 매칭부를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 영역의 단면을 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 트렌치를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 제3 무기막을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(또는 투과 영역)에 인덱스 매칭부를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 문서에 개시된 내용이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치(60)의 블록도(1)이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(60, Display device)는 디스플레이(10), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(30)를 포함할 수 있다. DDI(30)는 인터페이스 모듈(31), 메모리(33)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(35), 또는 맵핑 모듈(37)을 포함할 수 있다. DDI(30)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(31)을 통해 전자 장치(예로서, 도 2의 전자 장치(1001))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(도 2의 프로세서(1020))(예: 메인 프로세서(1021)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(1021)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(30)는 터치 회로(50) 또는 센서 모듈(76) 등과 상기 인터페이스 모듈(31)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(30)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(33)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(35)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(10)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(37)은 이미지 처리 모듈(35)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(10)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(10)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(10)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(60)는 터치 회로(50)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(50)는 터치 센서(51) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(53)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(53)는, 예를 들면, 디스플레이(10)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(51)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(53)는 디스플레이(10)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(53)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(도 2의 프로세서(1020))에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(50)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(53))는 디스플레이 드라이버 IC(30), 또는 디스플레이(10)의 일부로, 또는 표시 장치(60)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예로서, 도2의 보조 프로세서(1023))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(60)는 센서 모듈(76)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(60)의 일부(예: 디스플레이(10) 또는 DDI(30)) 또는 터치 회로(50)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(60)에 임베디드된 센서 모듈(76)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(10)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(60)에 임베디드된 센서 모듈(76)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(10)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(51) 또는 센서 모듈(76)은 디스플레이(10)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060)(예로서, 도 1의 표시 장치(60)), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080, 예: 광학 센서, 지문 센서, 이미지 센서), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))이 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080)) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117, 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상단 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D), 및/또는 상기 제2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 예: 광학 센서, 이미지 센서), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(114))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 입력 장치(103, 예: 마이크), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 입력 장치(103, 예: 마이크) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커들(107, 114)은 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)) 뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: Under display Camera) 방식으로 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(105)가 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 인디케이터는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(105)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(105)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300, 예: 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 도 2의 휘발성 메모리(1032) 및/또는 도 2의 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 측면 베젤 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)(예: 도 2의 카메라 모듈(1080))은 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 카메라 모듈(1080)이 디스플레이(400)와 제1지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통홀(301)은 불필요할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2000)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(2000)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)(예: 도 2의 전자 장치(1001))는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(400)(이하, 줄여서, “디스플레이”(400))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(400)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(2000)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(2000)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(2000)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 5a 및 5b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(2000)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(400)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
광학 센서(예: 도 5c의 광학 센서(610))가 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이의 하부(또는 후면)에 배치될 수 있다. 광학 센서(예: 도 5c의 광학 센서(610))가 디스플레이의 아래에 위치하는 경우, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(400)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(2000)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(2000)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(2000)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(490)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(2000)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 5a에 도시된 바와 같이 전자 장치(2000)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 5b에 도시된 바와 같이 전자 장치(2000)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(400)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(400)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(2000)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(2000)의 전면은 디스플레이(400) 및 디스플레이(400)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(2000)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(400)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(400)는 폴딩 영역(403), 폴딩 영역(403)을 기준으로 일측(도 5a에 도시된 폴딩 영역(403)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(401) 및 타측(도 5a에 도시된 폴딩 영역(403)의 우측)에 배치되는 제2 영역(402)을 포함할 수 있다. 디스플레이(400)는 편광 필름(Polarizing film)(또는 편광층), 윈도우(예: 초박막 강화유리(UTG: Ultra-Thin Glass) 또는 폴리머 윈도우) 및/또는 광학보상 필름(예: OCF: Optical Compensation Film)을 포함할 수 있다.
상기 도 5a에 도시된 디스플레이(400)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(400)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 5a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(403) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(400)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(400)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(401)과 제2 영역(402)은 폴딩 영역(403)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(402)은, 제1 영역(401)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(401)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(401)과 제2 영역(402)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(2000)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(400)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 5a)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(400)의 제1 영역(401)의 표면과 제2 영역(402)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(403)은 제1 영역(401) 및 제2 영역(402)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 5b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(400)의 제1 영역(401)의 표면과 제2 영역(402)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0°에서 10° 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(403)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 중간 상태(intermediate state)(예: 도 5b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(400)의 제1 영역(401)의 표면과 제2 영역(402)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(403)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 5c 내지 도 5e는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)의 단면도이다.
도 5c 및 도 5d를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 디스플레이(400)와, 상기 디스플레이(400)의 하부(또는 후면)에 배치되는 광학 센서(610, 예: 도 3a의 카메라 모듈(105), 도 2 및 도 4의 카메라 모듈(1080))과, 상기 디스플레이(400)의 제1 면(또는 전면)의 일부와 제2 면(또는 측면)을 감싸도록 형성된 베젤(2010, Bezel)과, 상기 디스플레이(400)의 제 3면(또는 후면)을 지지하도록 형성된 후면 플레이트(2020, Back Plate, 예: 브라켓 또는 지지 구조)를 포함할 수 있다. 광학 센서(610)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(400)의 하부(또는 후면)에 배치될 수 있다. 디스플레이(DP)의 하부와 후면 플레이트(2020) 사이에는 쿠션(2030, cushion)이 배치되어 디스플레이(400)의 눌림에 의한 충격을 흡수할 수 있다. 쿠션(2030)은 광학 센서(610)를 제외한 부분에서 배치될 수 있다. 쿠션(2030)은 디스플레이(400)의 일부 가장자리의 하부 또는 전체 가장자리의 하부에 대응하도록 배치될 수 있다.
도 5c 및 도 5d에서는 베젤(2010) 및 후면 플레이트(2020)가 별도의 구성으로 형성된 것을 일 예로 도시하고 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 베젤(2010) 및 후면 플레이트(2020)는 하나의 구성으로 통합되어 형성될 수 있다. 베젤(2010) 및 후면 플레이트(2020)은 플라스틱, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
전자 장치(2000)는 인 폴딩(in folding) 방식으로 폴딩되거나, 펼쳐질 수 있으며, 폴딩과 펼침에 의해서 디스플레이가 슬립될 수 있다. 도 5c는 전자 장치(2000)가 인폴딩 방식으로 폴딩된 상태의 일 예를 도시하였다. 도 5d는 전자 장치(2000)가 펼쳐진 상태의 일 예를 도시하였다. 반대로, 전자 장치(2000)는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 폴딩되거나, 펼쳐질 수 있다. 이경우, 도 5c는 전자 장치(2000)가 펼쳐진 상태의 일 예를 도시하였다. 도 5d는 전자 장치(0200)가 아웃폴딩 방식으로 폴딩된 상태의 일 예를 도시하였다. 도 5e에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2000)가 인폴딩 방식으로 펼쳐진 경우에도 광학보상 필름(2070)의 일부가 베젤과 중첩될 수도 있다.
디스플레이(400)는 디스플레이 패널(2040, display panel), 편광층(2050, polarizing film), 윈도우(2060)(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머), 및 광학보상 필름(2070, OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(2040)의 상면과 편광층(2050)의 하면 사이에는 제1 접착 부재(2045, PSA)가 배치되어, 디스플레이 패널(2040)과 편광층(2050)을 부착시킬 수 있다. 편광층(2050)의 상면과 윈도우(2060)의 하면 사이에는 제2 접착 부재(2055, PSA)가 배치되어, 편광층(2050)과 윈도우(2060)를 부착시킬 수 있다. 윈도우(2060)의 상면과 광학보상 필름(2070)의 하면 사이에는 제3 접착 부재(2065, PSA)가 배치되어, 윈도우(2060)와 광학보상 필름(2070)을 부착시킬 수 있다.
광학보상 필름(2070)은 편광층(2050) 및 윈도우(2060)의 일부면에 대응하도록 배치될 수 있다. 도 5c 및 도 5d에서는 하나의 윈도우(2060)가 배치된 것을 일 예로 도시하고 있다. 이에 한정되지 않고, 복수의 윈도우가 배치될 수 있다. 복수의 윈도우는 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머가 적용될 수 있다.
편광층(2050)은 디스플레이 패널(2040)의 상부에 배치될 수 있다. 윈도우(2060)는 편광층(2050) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(2070)은 윈도우(2060) 상에 배치될 수 있다. 광학보상 필름(2070)은 윈도우(2060)를 보호하기 위한 보호 필름의 기능 및 편광층(2050)의 적용에 따른 무지개 색상 얼룩의 방지를 위한 위상차 필름의 기능을 가질 수 있다.
전자 장치(2000)는 폴더블 폰(예: 도 5a, 도 5b의 전자 장치(2000))일 수 있다. 디스플레이(400)는 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이가 적용될 수 있다.
전자 장치(2000)가 접힐 때 디스플레이(400)의 측면이 베젤(2010)의 측면과 맞닿지 않도록 하고, 디스플레이(400)의 각 레이어가 파손되지 않도록 디스플레이(400)의 측면과 베젤(2010)의 측면과 사이에는 갭(Gap)이 형성될 수 있다. 또한, 광학보상 필름(2070)의 상면과 베젤(2010)의 상측 하면이 맞닿지 않도록 갭(Gap)이 형성될 수 있다. 한 실시 예로서, 도 5c 도시된 바와 같이, 광학보상 필름(2070)의 상면과 베젤(2010)의 상측 하면이 일정 폭만큼 오버랩(overlap)될 수 있다. 한 실시 예로서, 도 5d에 도시된 바와 같이, 광학보상 필름(2070)의 상면과 베젤(2010)의 상측 하면이 오버랩되지 않도록 형성될 수도 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 디스플레이 영역 및 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역과, 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역의 픽셀 배치를 나타내는 도면이다. 도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)를 도 6의 A-A'에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)를 도 6의 B-B'에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다.
도 6, 도 7a, 및 도 7b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 디스플레이(DP)(예: 도 1의 디스플레이(10), 도 2의 표시 장치(1060), 또는 도 5a의 디스플레이(400)) 및 광학 센서(610)를 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 광학 센서(610)로서, 도 2의 카메라 모듈(1080), 도 3a의 카메라 모듈(105), 또는 도 4의 카메라 모듈(1080)이 적용될 수 있다.
디스플레이(DP)는 디스플레이 패널(620)(예: 도 5c의 디스플레이 패널(2040), 터치 패널(630, 또는 터치 패턴)(예: 도 1의 터치 회로(50)), 편광 필름(640, Polarizing film)(예: 도 5c의 편광층(2050), 접착 부재(650)(예: 도 5c의 제2 접착 부재(2055), 윈도우(660, Window)(예: 초박막 강화유리(UTG: Ultra-Thin Glass) 또는 폴리머)(예: 도 5c의 윈도우(2060), 및 보호 필름(670)(예: 도 5c의 광학보상 필름(2070)을 포함할 수 있다. 도 6에서는 하나의 윈도우(660)가 배치된 것을 일예로서 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 복수의 윈도우가 배치될 수도 있다.
디스플레이 패널(620)은 OLED(organic light emitting diodes) 패널, LCD(liquid crystal display), 또는 QLED(quantum　dot　light-emitting　diodes) 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(620)은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 4색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 블루(blue), 및 화이트(white) 서브 픽셀로 구성될 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 1개의 레드(Red) 서브 픽셀, 2개의 그린(green) 서브 픽셀, 및 1개의 블루(blue) 서브 픽셀을 포함하는, RGBG 펜타일 방식으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(DP)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제어 회로는 메인 인쇄 회로 기판 및 디스플레이 패널(620)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC, 예: 도 1의 디스플레이 드라이버 IC(30))를 포함할 수 있다.
베젤(bezel)을 제외한 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면)의 전체에서 화상이 표시될 수 있다. 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면)은 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 및 디스플레이 영역(602)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 센서 영역일 수 있다. 광학 센서(610, 예: 카메라 모듈, 지문 센서, 이미지 센서)는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에 대응하도록 디스플레이(DP)의 하부(예: z축 방향의 하부)에 배치될 수 있다. 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면) 중 광학 센서(610)와 대응하는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)을 제외한 나머지 부분이 디스플레이 영역(602)이 될 수 있다. 도 6에서는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)이 디스플레이(DP)의 우상단(예: x축 방향의 우측 및 y축 방향의 상단)에 대응하도록 배치되는 것으로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 디스플레이(DP)의 전체면 중 임의의 위치에 대응하도록 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7a에서는 전자 장치(600)가 하나의 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 및 하나의 광학 센서(610)를 포함하는 것으로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 전자 장치(600)가 복수의 언더 디스플레이 카메라 영역 및 복수의 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
광학 센서(610)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이 패널(620)의 하부에 배치될 수 있다. 하나의 광학 센서(610)가 디스플레이 패널(620)의 하부에 배치될 수 있다. 광학 센서(610)가 배치된 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에도 픽셀들(601a)이 배치되어 있어, 화상이 표시될 수 있다.
광학 센서(610)가 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(620)의 하부에 배치됨으로, 촬상된 화상의 품질을 고려하여 투과율의 확보가 필요할 수 있다. 이를 위해, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에 배치되는 제1 픽셀들(601a)의 개수가 디스플레이 영역(602)에 배치되는 제2 픽셀들(602a)의 개수보다 적을 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(601)의 전체 면적 중 일부에 제1 픽셀들(601a)이 배치되고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 논 픽셀(non-pixel) 영역(601b, 또는 투과 영역)이 배치될 수 있다. 도 6에서는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)의 제1 픽셀들(601a) 및 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)이 규칙적으로 배치되는 것으로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에서 제1 픽셀들(601a) 및 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)이 불규칙적으로 배치될 수 있다.
도 6에서는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)이 원형인 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 타원형, 또는 다각형의 형태일 수 있다. 디스플레이 영역(602)에 배치된 제2 픽셀들(602a)의 개수 대비 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에 배치된 제1 픽셀들(601a)이 적은 개수로 배치됨으로, 디스플레이 영역(602)과 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 상이한 해상도를 표시할 수 있다. 한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 디스플레이 영역(602) 보다 낮은 해상도를 표시할 수 있다.
여기서, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)은 복수개가 배치될 수 있다. 복수의 위치에 복수의 언더 디스플레이 카메라 영역(601)이 디스플레이(DP)의 전체면 중 임의의 위치에 배치될 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(620, Display Panel)은 기판(621, 예로서, 글래스 기판 또는 폴리머(예: 폴리이미드(PI: polyimid) 기판)), 구동회로 레이어(622, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(623), 캐소드(624, Cathode), 및 봉지부(EC1, EC2)를 포함할 수 있다.
봉지부(EC1, EC2)는 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 및 디스플레이 영역(602)에 대응하도록 형성될 수 있다. 봉지부(EC1, EC2)는 복수의 무기막(625, 627, 628) 및 하나 이상의 유기막(626)의 적층 구조로 형성될 수 있다.
제1 봉지부(EC1)는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)을 봉지할 수 있다. 제2 봉지부(EC2)는 디스플레이 영역(602)을 봉지할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(601)의 제1 봉지부(EC1)와 디스플레이 영역(602)의 제2 봉지부(EC2)는 상이한 구성을 포함할 수 있다. 제1 봉지부와 제2 봉지부는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
언더 디스플레이 카메라 영역(601)을 봉지하는 제1 봉지부(EC1)는 제1 픽셀들(601a)이 배치된 픽셀 영역을 봉지하는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)을 봉지하는 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)를 포함할 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 상이한 형태로 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 상이한 구성을 포함할 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는 제1 무기막(625), 유기막(626), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)을 포함할 수 있다. 제2 무기막(627)과 제3 무기막(628) 사이에 유기막(미도시)이 더 배치될 수도 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는 디스플레이 영역(602)을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)와 동일한 구성을 포함할 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 제2 봉지부(EC2)의 제1 무기막(625), 제2 무기막(627), 제3 무기막(628), 유기막(626) 중에서 유기막(626)이 가장 두껍게 형성될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 제2 봉지부(EC2)의 제1 무기막(625), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 한 실시 예로서, 제1 무기막(625), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)의 두께는 상이할 수 있다. 한 실시 예로서, 제2 무기막(627)과 제3 무기막(628) 사이에 유기막(미도시)이 추가로 배치될 수도 있다.
한 실시 예로서, 제1 무기막(625), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 탄화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물을 포함할 수 있다. 제1 무기막(625), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)은 화학 기상 증착(CVD)에 의해 형성될 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제1 무기막(625)은 캐소드(624) 상에 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 유기막(626)은 제1 무기막(625) 상에 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제2 무기막(627)은 유기막(626) 상에 배치될 수 있다. 한 실시 예로서, 유기막(626)은 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌과 같은 고분자 경화물을 포함할 수 있다. 고분자 경화물은, 모노머(monomer)의 가교 반응에 의해 형성될 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제3 무기막(628)은 제2 무기막(627) 상에 배치될 수 있다.
논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 제3 무기막(628), 및 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 제2 무기막(627)과 제3 무기막(628) 사이에 유기막(미도시)이 더 배치될 수 있다. 복수의 유기막과 복수의 무기막이 교대로 배치될 수 있으며, 최상단에 제3 무기막(628)이 배치될 수 있다.
논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)의 투과율의 확보를 위해서 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)을 제거하고, 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)이 제거된 프로파일을 따라 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다. 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 측벽을 덮도록 제3 무기막(628)이 형성되어 유기막(626)의 확산을 방지할 수 있다. 제3 무기막(628)에 의해서 픽셀 및 유기막(626)으로 수분과 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 제거에 따른 단차는 인덱스 매칭부(629)에 의해서 보상될 수 있다. 제3 무기막(628) 상에 인덱스 매칭부(629)가 형성되어 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 평탄하게 형성될 수 있다. 제2 봉지부(EC2)의 상면, 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면 및 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다. 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 제거에 따른 단차에 의한 모서리 부분은 굴곡을 가지거나, 사다리꼴, 역사다리꼴 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. 한 실시 예로서, 인덱스 매칭부(629)는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)에 모두 배치될 수도 있다.
디스플레이 영역(602)을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)는 언더 디스플레이 카메라 영역(601)을 제외한 전면에 형성될 수 있다. 제2 봉지부(EC2)는 제1 무기막(625), 유기막(626), 제2 무기막(627), 및 제3 무기막(628)을 포함할 수 있다. 캐소드(624) 상에 제1 무기막(625)이 형성될 수 있다. 제1 무기막(625) 상에 유기막(626)이 형성될 수 있다. 유기막(626) 상에 제2 무기막(627)이 형성될 수 있다. 제2 무기막(627) 상에 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다.
제1 봉지부(EC1) 및 제2 봉지부(EC2) 상에 터치 패널(630, 또는 터치 패턴)(예: 도 1의 터치 회로(50))이 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 디스플레이(DP)는 터치 패널(630)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식 또는 add on 방식의 터치 디스플레이로 동작할 수 있다. 터치 패널(630)이 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다.
한 실시 예로서, 디스플레이(DP)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(예: 도 1의 센서 모듈(76), 도 2의 센서 모듈(1076))를 더 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(DP)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서(예: 도 1의 센서 모듈(76), 도 2의 센서 모듈(1076))를 포함할 수 있다.
터치 패널(630) 상에 편광 필름(640, Polarizing film)이 배치될 수 있다. 편광 필름(640)은 입사되는 광을 편광시켜 출력할 수 있다. 편광 필름(640)은 디스플레이 패널(620)로 입사되는 광을 편광시켜 빛 반사로 인한 표시품질의 저하를 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(620)과 편광 필름(640)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(620)에 배치된 픽셀 상에 편광 기능을 가지는 레드(R), 그린(G), 블루(B)안료로 형성된 컬러필터를 배치하여, 편광 필름(640)을 삭제할 수도 있다.
편광 필름(640) 상에 윈도우(660)(예: 초박막 강화유리(UTG: Ultra-Thin Glass), 또는 폴리머)가 배치될 수 있다. 편광 필름(640)과 윈도우(660)를 접착하기 위해서 편광 필름(640)과 윈도우(660) 사이에 접착 부재(650)가 배치될 수 있다. 한 실시 예로서, 접착 부재(650)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
윈도우(660) 상에 보호 필름(670)이 배치될 수 있다. 보호 필름(670)은 윈도우(660)의 일부에 대응하도록 배치될 수 있다. 한 실시 예로서, 보호 필름(670)은 광학보상 필름(Optical Compensation Film)을 포함할 수 있다.
한 실시 예로서, 윈도우(660) 없이 보호 필름(670)이 편광 필름(640) 상에 배치될 수도 있다. 한 실시 예로서, 편광 필름(640) 없이 디스플레이 패널(620) 상에 윈도우(660) 및 보호 필름(670)이 순차적으로 배치될 수도 있다.
한 실시 예로서, 디스플레이 패널(620)과 터치 패널(630) 사이에도 접착 부재가 형성되어, 디스플레이 패널(620)과 터치 패널(630)이 접착될 수 있다. 한 실시 예로서, 터치 패널(630)과 편광 필름(640) 사이에도 접착 부재가 형성되고, 터치 패널(630)과 편광 필름(640)이 접착될 수 있다. 한 실시 예로서, 윈도우(660)와 보호 필름(670) 사이에도 접착 부재가 형성되어, 윈도우(660)와 보호 필름(670)이 접착될 수 있다.
한 실시 예로서, 전자 장치(600)는 폴더블 폰(Foldable Phone)일 수 있다. 한 실시 예로서, 전자 장치(600)는 논 폴더블 폰(Non Foldable Phone)일 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)에 트렌치(T1)를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6, 도 7 및 도 8a를 참조하면, 디스플레이 영역(602)의 기판(621) 상에 구동회로 레이어(622, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(623), 및 캐소드(624)를 형성할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에는 구동회로 레이어(622, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(623), 및 캐소드(624)를 형성하지 않는다.
이어서, 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 및 디스플레이 영역(602)의 픽셀들을 봉지하기 위해서, 캐소드(624) 상에 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)을 순차적으로 배치할 수 있다.
한 실시 예로서, 제1 무기막(625)의 상부에 유기막(626)이 원활히 형성될 수 있도록, 제1 무기막(625)의 상면에 모노머 조성물이 제공될 수 있다. 모노머 조성물은, 경화성 모노머를 포함할 수 있다. 경화성 모노머는 적어도 1개 이상의 경화성 작용기를 포함할 수 있다. 경화성 작용기는 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 에폭시기 등을 포함할 수 있다. 경화성 모노머는 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 헵탄디올 디(메트)아크릴레이트, 옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 노난디올 디(메트)아크릴레이트, 데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리 트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트) 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 모노머 조성물은 광개시제와 같은 개시제를 더 포함할 수 있다. 모노머 조성물은 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄에 의해 제1 무기막(625)의 상면에 제공될 수 있다.
유기막(626) 상에 제2 무기막(627)이 형성될 수 있다. 제2 무기막(627)은 제1 무기막(625)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.
이어서, 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 중에서 구동 회로와 픽셀이 형성되지 않은 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)의 투과율을 확보하기 위해서, 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)을 제거하여 트렌치(T1)를 형성할 수 있다. 여기서, 기판(621)의 상면이 노출되도록 트렌치(T1)가 형성될 수 있다. 트렌치(T1)에 의해서 구동회로 레이어(622, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(623), 및 캐소드(624)의 측벽면이 노출될 수 있다. 또한, 트렌치(T1)에 의해서 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 측벽면이 노출될 수 있다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)에 제3 무기막(628)을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6, 도 7 및 도 8b를 참조하면, 기판(621)의 전면에 제3 무기막(628)을 형성할 수 있다. 제3 무기막(628)을 언더 디스플레이 카메라 영역(601) 및 디스플레이 영역(602)의 전체면에 대응하도록 형성할 수 있다. 제3 무기막(628)은 제1 무기막(625)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.
디스플레이 영역(602)에서 제2 무기막(627) 상에 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에서 기판(621)의 상면 및 제2 무기막(627)의 상면을 덮도록 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다. 또한, 트렌치(T1)에 의해서 노출되었던 픽셀 레이어(623), 및 캐소드(624), 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 측벽면을 덮도록 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다. 제3 무기막(628)에 의해서 유기막(626)이 확산되는 것을 방지하고, 유기막(626) 및 픽셀 레이어(623)로 수분과 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)에 인덱스 매칭부(629)를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6, 도 7 및 도 8c를 참조하면, 언더 디스플레이 카메라 영역(601)에서 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)이 제거된 후, 프로파일을 따라서 제3 무기막(628)이 형성됨으로 단차가 발생할 수 있다. 즉, 픽셀들(601a)이 형성되어 있는 픽셀 영역과 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역) 간에 단차가 발생할 수 있다. 트렌치(T1)가 채워지도록 제3 무기막(628) 상에 인덱스 매칭부(629)를 형성하여, 제1 무기막(625), 유기막(626), 및 제2 무기막(627)의 제거에 따른 단차를 보상할 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 8c를 참조하면, 트렌치(T1)가 채워지도록 제3 무기막(628) 상에 인덱스 매칭부(629)가 형성되어 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 평탄하게 형성될 수 있다.
제1 봉지부(EC1)의 상면과 상기 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다. 한 실시 예로서, 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면과 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화 될 수 있다. 한 실시 예로서, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면과 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면, 및 제2 봉지부(EC2)의 상면이 평탄화되어, 봉지부(EC1, EC2) 상에 터치 패널(630, 또는 터치 패턴)을 원활히 형성할 수 있다. 또한, 논 픽셀 영역(601b, 또는 투과 영역)에서 구동회로 및 픽셀을 제거하고, 인덱스 매칭부(629)를 형성하여 언더 디스플레이 카메라 영역(601)의 투과율을 높일 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역(701)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 영역(702)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하여 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(700)를 설명함에 있어서, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(600)와 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 디스플레이(DP)(예: 도 1의 디스플레이(10) 또는 도 2의 표시 장치(1060)) 및 광학 센서(710)를 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 광학 센서(710)로서 이미지 센서, 지문 센서, 도 2의 카메라 모듈(1080), 도 3a의 카메라 모듈(105), 또는 도 5의 카메라 모듈(1080)이 적용될 수 있다.
디스플레이(DP)는 디스플레이 패널(720), 터치 패널(730, 또는 터치 패턴)(예: 도 1의 터치 회로(50)), 편광 필름(740, Polarizing film), 접착 부재(750), 윈도우(760, Window)(예: 초박막 강화유리(UTG: Ultra-Thin Glass) 또는 폴리머), 및 보호 필름(770)을 포함할 수 있다.
베젤(bezel)을 제외한 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면)의 전체에서 화상이 표시될 수 있다. 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면)은 언더 디스플레이 카메라 영역(701) 및 디스플레이 영역(예: 도 6의 디스플레이 영역(602))을 포함할 수 있다. 본 문서에서 언더 디스플레이 카메라 영역(701)은 센서 영역일 수 있다. 광학 센서(710, 예: 카메라 모듈, 광학 센서, 지문 센서, 또는 이미지 센서)는 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에 대응하도록 디스플레이(DP)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이(DP)의 전면(예: 화면이 표시되는 면) 중 광학 센서(710)와 대응하는 언더 디스플레이 카메라 영역(701)을 제외한 나머지 부분이 디스플레이 영역(702)(예: 도 6의 디스플레이 영역(602))이 될 수 있다.
광학 센서(710)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이 패널(720)의 하부에 배치될 수 있다. 광학 센서(710)가 배치된 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에도 제1 픽셀들(예: 도 6의 제1 픽셀들(601a))이 배치되어 있어, 화상이 표시될 수 있다.
카메라 모듈(710)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 디스플레이 패널(720)의 하부에 배치됨으로, 촬상된 화상의 품질을 고려하여 투과율의 확보가 필요할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이 영역(702)(예: 도 6의 디스플레이 영역(602))에 배치되는 제2 픽셀들(예: 도 6의 픽셀들(602a)) 대비 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에 배치되는 제1 픽셀들(예: 도 6의 픽셀들(601a))의 개수가 적을 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(701)의 전체 면적 중 일부 면적에 제1 픽셀들(701a)이 배치되고, 나머지 부분은 픽셀이 없는 논 픽셀(non-pixel) 영역(701b)(또는 클리어 영역)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(720)은 기판(721, 예로서, 글래스 기판 또는 폴리머(예: 폴리이미드(PI: polyimid) 기판)), 구동회로 레이어(722, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(723), 캐소드(724, Cathode), 및 봉지부(EC1, EC2)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 봉지부(EC1, EC2)는 언더 디스플레이 카메라 영역(701)(예: 도 6의 언더 디스플레이 카메라 영역(601)) 및 디스플레이 영역(702)(예: 도 6의 디스플레이 영역(602))에 대응하도록 형성될 수 있다. 제1 및 제2 봉지부(EC1, EC2)는 복수의 무기막(725, 727, 728) 및 하나 이상의 유기막(726)의 적층 구도로 형성될 수 있다.
제1 봉지부(EC1)는 언더 디스플레이 카메라 영역(701)을 봉지할 수 있다. 제2 봉지부(EC2)는 디스플레이 영역(702)을 봉지할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(701)의 제1 봉지부(EC1)와 디스플레이 영역(702)의 제2 봉지부(EC2)는 상이한 구성을 포함할 수 있다.
언더 디스플레이 카메라 영역(701)을 봉지하는 제1 봉지부(EC1)는 픽셀들(701a)이 배치된 픽셀 영역을 봉지하는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)을 봉지하는 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)를 포함할 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 상이한 형태로 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 상이한 구성을 포함할 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)와 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는 제1 무기막(725), 유기막(726), 제2 무기막(727), 및 제3 무기막(728)을 포함할 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는 디스플레이 영역(702)을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)와 동일한 구성을 포함할 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 제2 봉지부(EC2)의 제1 무기막(725), 제2 무기막(727), 제3 무기막(728), 유기막(726) 중에서 유기막(726)의 가장 두껍게 형성될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 제2 봉지부(EC2)의 제1 무기막(725), 제2 무기막(727), 및 제3 무기막(728)은 동일한 두께로 형성될 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제1 무기막(725)은 캐소드(724) 상에 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 유기막(726)은 제1 무기막(725) 상에 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제2 무기막(727)은 유기막(726) 상에 배치될 수 있다. 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제3 무기막(728)은 제2 무기막(727) 상에 배치될 수 있다.
논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는 제1 무기막(725), 제3 무기막(728), 및 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다.
논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)의 투과율의 확보를 위해서 유기막(726), 및 제2 무기막(727)을 제거하고, 유기막(726), 및 제2 무기막(627)이 제거된 프로파일을 따라 제3 무기막(628)이 형성될 수 있다. 제조 공정 중, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 유기막(726) 및 제2 무기막(727)을 제거할 때, 제1 무기막(725)의 일부가 제거되어 높이가 낮아지거나, 또는 제1 무기막(725)이 모두 제거될 수 있다.
한 실시 예로서, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 제1 무기막(725)이 제거되지 않는 경우, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 제1 무기막(725)의 두께는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제1 무기막(725)의 두께와 동일할 수 있다.
한 실시 예로서, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 제1 무기막(725)의 일부가 제거되는 경우, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 제1 무기막(725)의 두께는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 제1 무기막(725)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
제1 무기막(725), 유기막(726), 및 제2 무기막(727)의 측벽을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성되어 유기막(726)의 확산을 방지할 수 있다. 제3 무기막(728)에 의해서 픽셀 및 유기막(726)으로 수분과 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제1 무기막(725), 유기막(726), 및 제2 무기막(727)의 제거에 따른 단차는 인덱스 매칭부(729)에 의해서 보상될 수 있다. 제3 무기막(728) 상에 인덱스 매칭부(729)가 형성되어 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 평탄하게 형성될 수 있다.
제1 봉지부(EC1)의 상면과 상기 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다. 한 실시 예로서, 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면과 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화 될 수 있다. 한 실시 예로서, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면과 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다.
디스플레이 영역(702)을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)는 언더 디스플레이 카메라 영역(701)을 제외한 전면에 형성될 수 있다. 제2 봉지부(EC2)는 제1 무기막(725), 유기막(726), 제2 무기막(727), 및 제3 무기막(728)을 포함할 수 있다. 캐소드(724) 상에 제1 무기막(725)이 형성될 수 있다. 제1 무기막(725) 상에 유기막(726)이 형성될 수 있다. 유기막(726) 상에 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다. 제2 무기막(727) 상에 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(700)의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에 트렌치(T2)를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 10a를 참조하면, 디스플레이 영역(702)의 기판(721) 상에 구동회로 레이어(722, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(723), 및 캐소드(724, Cathode)를 형성할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에는 구동회로 레이어(722, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(723), 및 캐소드(724)를 형성하지 않을 수 있다.
이어서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701) 및 디스플레이 영역(702)의 픽셀들을 봉지하기 위해서, 캐소드(724) 상에 제1 무기막(725), 유기막(726), 및 제2 무기막(727)을 순차적으로 배치할 수 있다.
한 실시 예로서, 제1 무기막(725)의 상부에 유기막(726)이 원활히 형성될 수 있도록, 제1 무기막(725)의 상면에 모노머 조성물이 제공될 수 있다. 모노머 조성물은 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄 등에 의해 제1 무기막(725)의 상면에 제공될 수 있다.
유기막(726) 상에 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다. 제2 무기막(727)은 제1 무기막(725)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.
이어서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701) 중에서 구동 회로와 픽셀이 형성되지 않은 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)의 투과율을 확보하기 위해서, 유기막(726), 및 제2 무기막(727)을 제거하여 트렌치(T2)를 형성할 수 있다. 이때, 제1 무기막(725)은 제거하지 않고 남겨질 수 있다. 제1 무기막(725)의 상면이 노출되도록 트렌치(T2)가 형성될 수 있다. 여기서, 유기막(726), 및 제2 무기막(727)을 제거하기 위한 에칭 공정의 마진에 따라서, 제1 무기막(725)이 모두 남겨질 수도 있고, 제1 무기막(725)의 일부가 제거될 수도 있다. 제1 무기막(725)의 일부가 제거되면, 제1 무기막(725)의 두께가 얇아질 수 있다. 이 경우, 픽셀들(701a) 상부에 배치된 제2 무기막(727)의 두께보다 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)의 제1 무기막(725)의 두께가 얇게 형성될 수 있다.
제1 무기막(725)이 구동회로 레이어(722, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(723), 및 캐소드(724)의 측벽을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 무기막(725)이 남아있어 구동회로 레이어(722, 예로서, TFT 레이어), 픽셀 레이어(723), 및 캐소드(724)의 측벽면이 노출되지 않을 수 있다. 한편, 트렌치(T2)에 의해서 유기막(726), 및 제2 무기막(727)의 측벽면이 노출될 수 있다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에 제3 무기막(728)을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 10b를 참조하면, 기판(721)의 전면에 제3 무기막(728)을 형성할 수 있다. 제3 무기막(728)을 언더 디스플레이 카메라 영역(701) 및 디스플레이 영역(702)의 전체면에 대응하도록 형성할 수 있다. 제3 무기막(728)은 제1 무기막(725)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.
디스플레이 영역(702)에서 제2 무기막(727) 상에 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 제1 무기막(725)의 상면 및 제2 무기막(727)의 상면을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다.
한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 픽셀들(701a)이 형성된 부분에는 제2 무기막(727)의 상면을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다.
한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)의 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에는 제1 무기막(725)의 상면을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다. 또한, 트렌치(T2)에 의해서 노출되었던 유기막(726) 및 제2 무기막(727)의 측벽면을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다.
제3 무기막(728)에 의해서 유기막(726)이 확산되는 것을 방지하고, 유기막(726) 및 픽셀 레이어(723)로 수분과 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 것으로, 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에 인덱스 매칭부(729)를 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 10c를 참조하면, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 유기막(726), 및 제2 무기막(727)이 제거된 후, 프로파일을 따라서 제3 무기막(728)이 형성됨으로 단차가 발생할 수 있다. 즉, 픽셀들(701a)이 형성되어 있는 픽셀 영역과 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역) 간에 단차가 발생할 수 있다. 트렌치(T2)가 채워지도록 제3 무기막(728) 상에 인덱스 매칭부(729)를 형성하여, 유기막(726), 및 제2 무기막(727)의 제거에 따른 단차를 보상할 수 있다.
트렌치(T2)가 채워지도록 제3 무기막(728) 상에 인덱스 매칭부(729)가 형성되어 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 평탄하게 형성될 수 있다. 제2 봉지부(EC2)의 상면, 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면 및 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다.
픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면, 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면, 및 제2 봉지부(EC2)의 상면이 평탄화되어, 봉지부(EC1, EC2) 상에 터치 패널(730, 또는 터치 패턴)을 원활히 형성할 수 있다. 또한, 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에서 구동회로 및 픽셀을 제거하고, 인덱스 매칭부(729)를 형성하여 언더 디스플레이 카메라 영역(701)의 투과율을 높일 수 있다.
다른 실시 예로서(미도시), 기판(721)의 전면에 제2 무기막(727) 및 제3 무기막(728)을 형성할 수 있다. 제2 무기막(727) 및 제3 무기막(728)을 언더 디스플레이 카메라 영역(701) 및 디스플레이 영역(702)의 전체면에 대응하도록 형성할 수 있다. 제2 무기막(727) 및 제3 무기막(728)은 제1 무기막(725)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.
디스플레이 영역(702)에서 제1 무기막(725) 상에 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 제1 무기막(725)의 상면을 덮도록 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다.
한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 픽셀들(701a)이 형성된 부분에는 제1 무기막(725)의 상면을 덮도록 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다.
한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)의 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역)에는 기판(721)의 상면을 덮도록 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다. 또한, 트렌치(T2)에 의해서 노출되었던 유기막(726) 및 제1 무기막(725)의 측벽면을 덮도록 제2 무기막(727)이 형성될 수 있다.
제2 무기막(727)에 의해서 유기막(726)이 확산되는 것을 방지하고, 유기막(726) 및 픽셀 레이어(723)로 수분과 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
한 실시 예로서, 언더 디스플레이 카메라 영역(701)에서 제1 무기막(725) 및 유기막(726)이 제거된 후, 프로파일을 따라서 제2무기막(727)이 형성됨으로 단차가 발생할 수 있다. 즉, 픽셀들(701a)이 형성되어 있는 픽셀 영역과 논 픽셀 영역(701b, 또는 투과 영역) 간에 단차가 발생할 수 있다. 트렌치(T2)가 채워지도록 제2 무기막(727) 상에 인덱스 매칭부(729)를 형성하여, 제1 무기막(725) 및 유기막(726)의 제거에 따른 단차를 보상할 수 있다.
트렌치(T2)가 채워지도록 제2 무기막(727) 상에 인덱스 매칭부(729)가 형성되어 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 평탄하게 형성될 수 있다. 제2 봉지부(EC2)의 상면, 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면 및 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 동일한 높이로 형성되어 평탄화될 수 있다.
평탄화 된 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면 및 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면을 덮도록 제3 무기막(728)이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는, 디스플레이 패널(620) 및 하나 이상의 광학 센서(610)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(620)은 하우징(110 또는 500)의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역(602)과 센서 영역(601)을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 광학 센서(610)는 상기 디스플레이 패널(620)의 아래에서 상기 센서 영역(601)에 대응할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(620)은, 기판(621) 상에 배치된 복수의 픽셀들(601a, 602a), 상기 복수의 픽셀들(601a, 602a)을 구동하는 복수의 구동 회로부, 상기 센서 영역(601)을 봉지하는 제1 봉지부(EC1) 및 상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부(EC1)와 상기 제2 봉지부(EC2)는 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 센서 영역(601)은 복수의 제1 픽셀들(601a)이 배치된 픽셀 영역 및 픽셀들이 배치되지 않는 논 픽셀 영역(601b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부(EC1)는 상기 픽셀 영역을 봉지하는 픽셀 영역 봉지부(EC1-1) 및 상기 논 픽셀 영역을 봉지하는 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는 유기막(626)을 포함하고, 상기 논 픽셀 영역 봉지부는 유기막(626)을 포함하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)는, 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 유기막(626), 상기 유기막(626) 상의 제2 무기막(627), 및 상기 제2 무기막(627) 상의 제3 무기막(628) 중 적어도 2개의 막들을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는, 상기 제3 무기막(628) 및 상기 제3 무기막(628) 상의 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)는, 상기 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 상기 제3 무기막(628), 및 상기 제3 무기막(628) 상의 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)는 상기 픽셀 영역 봉지부(EC1-1)의 상면과 상기 논 픽셀 영역 봉지부(EC1-2)의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치(600)는 상기 제1 봉지부(EC1)의 상면과 상기 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제2 봉지부(EC2)는, 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 유기막(626), 상기 유기막(626) 상의 제2 무기막(627), 상기 제2 무기막(627) 상의 제3 무기막(628)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)는 상기 디스플레이 패널(620) 상에 배치된 터치 패널(630), 편광 필름(640), 및/또는 윈도우(660)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는, 디스플레이 패널(620) 및 하나 이상의 광학 센서(610)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(620)은 하우징(110 또는 500)의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역(620)과 센서 영역(601)을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 광학 센서(610)는 상기 디스플레이 패널(620)의 아래에서 상기 센서 영역(601)에 대응할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(620)은, 기판(621) 상에 배치된 복수의 픽셀들(601a, 602a), 상기 복수의 픽셀들(601a, 602a)을 구동하는 복수의 구동 회로부, 상기 센서 영역(601)을 봉지하는 제1 봉지부(EC1), 및 상기 디스플레이 영역(602)을 봉지하는 제2 봉지부(EC2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 봉지부(EC1)의 제1 부분(EC1-1)은 제1 픽셀들(601a)이 형성된 픽셀 영역을 봉지할 수 있다. 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)은 픽셀들(601a)이 형성되지 않은 투과 영역(601b)을 봉지할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제1 부분(EC1-1)은 상기 제2 봉지부(EC2)와 레이어들의 적층 구조가 동일할 수 있다. 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)은 상기 제2 봉지부(EC2)와 레이어들의 적층 구조가 상이할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제1 부분(EC1-1)은 유기막(626)을 포함하고, 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)은 유기막(626)을 포함하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제1 부분(EC1-1)은, 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 유기막(626), 상기 유기막(626) 상의 제2 무기막(627), 상기 제2 무기막(627) 상의 제3 무기막(628)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)은, 상기 제3 무기막(628) 및 상기 제3 무기막(628) 상의 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)은, 상기 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 상기 제3 무기막(628), 및 상기 제3 무기막(628) 상의 인덱스 매칭부(629)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제1 봉지부(EC1)의 제1 부분(EC1-1)의 상면과 상기 제1 봉지부(EC1)의 제2 부분(EC1-2)의 상면이 동일한 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치(600)는 상기 제1 봉지부(EC1)의 상면과 상기 제2 봉지부(EC2)의 상면이 동일 높이로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치(600)의 상기 제2 봉지부(EC2)는, 제1 무기막(625), 상기 제1 무기막(625) 상의 유기막(626), 상기 유기막(626) 상의 제2 무기막(627), 상기 제2 무기막(267) 상의 제3 무기막(628)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(600)는 상기 디스플레이 패널(620) 상에 배치된 터치 패널(630), 편광 필름(640), 및 윈도우(660)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
600: 전자 장치 601: 센서 영역
602: 디스플레이 영역 610: 광학 센서
620: 디스플레이 패널 630: 터치 패널
640: 편광 필름 660: 윈도우
DP: 디스플레이 1080: 카메라 모듈
601a: 제1 픽셀들 602a: 제2 픽셀들
601b: 논 픽셀 영역 621: 기판
622: 구동회로 레이어 623: 픽셀 레이어
624: 캐소드 EC1: 제1 봉지부
EC1-1: 픽셀 영역 봉지부 EC1-2: 논 픽셀 영역 봉지부
EC2: 제2 봉지부 625: 제1 무기막
625: 유기막 627: 제2 무기막
628: 제3 무기막 629: 인덱스 매칭부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역과 센서 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에서 상기 센서 영역에 대응하는 하나 이상의 광학 센서;를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은,
    기판 상에 배치된 복수의 픽셀들;
    상기 복수의 픽셀들을 구동하는 복수의 구동 회로부;
    상기 센서 영역을 봉지하는 제1 봉지부; 및
    상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부;를 포함하고,
    상기 제1 봉지부와 상기 제2 봉지부는 레이어들의 적층 구조가 상이한,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 영역은 복수의 제1 픽셀들이 배치된 픽셀 영역 및 픽셀들이 배치되지 않는 논 픽셀 영역을 포함하고,
    상기 제1 봉지부는 상기 픽셀 영역을 봉지하는 픽셀 영역 봉지부 및
    상기 논 픽셀 영역을 봉지하는 논 픽셀 영역 봉지부를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 픽셀 영역 봉지부는 유기막을 포함하고, 상기 논 픽셀 영역 봉지부는 유기막을 포함하지 않는,
    전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 픽셀 영역 봉지부는,
    제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 및 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막 중 적어도 2개의 막들을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 논 픽셀 영역 봉지부는,
    상기 제3 무기막 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 논 픽셀 영역 봉지부는,
    상기 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 상기 제3 무기막, 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함하는,
    전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 픽셀 영역 봉지부의 상면과 상기 논 픽셀 영역 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성된,
    전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 상면과 상기 제2 봉지부의 상면이 동일한 높이로 형성된,
    전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 봉지부는,
    제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함하는,
    전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 상에 배치된 터치 패널, 편광 필름, 및/또는 윈도우를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    하우징의 내부 공간에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 영역과 센서 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에서 상기 센서 영역에 대응하는 하나 이상의 광학 센서;를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은,
    기판 상에 배치된 복수의 픽셀들;
    상기 복수의 픽셀들을 구동하는 복수의 구동 회로부;
    상기 센서 영역을 봉지하는 제1 봉지부; 및
    상기 디스플레이 영역을 봉지하는 제2 봉지부;를 포함하고,
    상기 제1 봉지부의 제1 부분은 제1 픽셀들이 형성된 픽셀 영역을 봉지하고,
    상기 제1 봉지부의 제2 부분은 픽셀들이 형성되지 않은 투과 영역을 봉지하는,
    전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제1 부분은 상기 제2 봉지부와 레이어들의 적층 구조가 동일하고,
    상기 제1 봉지부의 제2 부분은 상기 제2 봉지부와 레이어들의 적층 구조가 상이한,
    전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제1 부분은 유기막을 포함하고, 상기 제1 봉지부의 제2 부분은 유기막을 포함하지 않는,
    전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제1 부분은,
    제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함하는,
    전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제2 부분은,
    상기 제3 무기막 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함하는,
    전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제2 부분은,
    상기 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 상기 제3 무기막, 및 상기 제3 무기막 상의 인덱스 매칭부를 포함하는,
    전자 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 제1 부분의 상면과 상기 제1 봉지부의 제2 부분의 상면이 동일한 높이로 형성된,
    전자 장치.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 봉지부의 상면과 상기 제2 봉지부의 상면이 동일 높이로 형성된,
    전자 장치.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 봉지부는,
    제1 무기막, 상기 제1 무기막 상의 유기막, 상기 유기막 상의 제2 무기막, 상기 제2 무기막 상의 제3 무기막을 포함하는,
    전자 장치.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 상에 배치된 터치 패널, 편광 필름, 및 윈도우를 포함하는,
    전자 장치.
KR1020200048178A 2020-04-21 2020-04-21 광학 센서를 포함하는 전자 장치 KR20210129979A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200048178A KR20210129979A (ko) 2020-04-21 2020-04-21 광학 센서를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2021/004975 WO2021215808A1 (ko) 2020-04-21 2021-04-21 광학 센서를 포함하는 전자 장치
EP21792122.0A EP4141529A4 (en) 2020-04-21 2021-04-21 ELECTRONIC DEVICE INCLUDING AN OPTICAL SENSOR
US17/968,314 US20230038568A1 (en) 2020-04-21 2022-10-18 Electronic device comprising optical sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200048178A KR20210129979A (ko) 2020-04-21 2020-04-21 광학 센서를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210129979A true KR20210129979A (ko) 2021-10-29

Family

ID=78231445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200048178A KR20210129979A (ko) 2020-04-21 2020-04-21 광학 센서를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230038568A1 (ko)
EP (1) EP4141529A4 (ko)
KR (1) KR20210129979A (ko)
WO (1) WO2021215808A1 (ko)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201022141D0 (en) * 2010-12-31 2011-02-02 Barco Nv Display device and use thereof
KR102485707B1 (ko) * 2016-01-29 2023-01-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN110114816B (zh) * 2017-09-07 2023-10-10 华为技术有限公司 一种有机发光显示oled屏幕及终端
KR102413113B1 (ko) * 2018-01-08 2022-06-27 삼성전자주식회사 디스플레이에 형성된 개구를 통해 입사된 빛을 이용하여, 이미지 데이터를 생성하기 위한 센서를 포함하는 전자 장치
KR102443229B1 (ko) * 2018-01-23 2022-09-15 삼성전자주식회사 센서를 장착하기 위한 개구를 포함하는 디스플레이
KR102563802B1 (ko) * 2018-03-07 2023-08-07 삼성전자주식회사 디스플레이의 컬러를 보정하기 위한 전자 장치
KR102511297B1 (ko) * 2018-10-05 2023-03-17 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP4141529A1 (en) 2023-03-01
EP4141529A4 (en) 2023-10-25
US20230038568A1 (en) 2023-02-09
WO2021215808A1 (ko) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11482692B2 (en) Display including opening for mounting sensor
US11531441B2 (en) Display having opaque member disposed in area surrounded by pixels and electronic apparatus having the same
US11775013B2 (en) Flexible display and electronic device having same
US11016527B2 (en) Electronic device including foldable housing and flexible display
US11243634B2 (en) Flexible display and electronic device equipped with same
EP3678116A1 (en) Display including bending area and electronic device comprising same
US20190312090A1 (en) Electronic device including bendable display
EP3843066A1 (en) Flexible display device including anti-reflection layer and anti-glare layer, and electronic apparatus including same
KR102511297B1 (ko) 디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치
US11088344B2 (en) Display including filler member having separation space allowing light to be transmitted to optical adhesive member and electronic device including the same
KR20210105782A (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20210012316A (ko) 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019160358A1 (ko) 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치
EP4102810A1 (en) Electronic device comprising image sensor
US11789501B2 (en) Electronic device including display with opening having shape different from that of sensor
KR20210105762A (ko) 디스플레이의 적어도 일부를 통해 촬영을 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
JP2024521239A (ja) カメラモジュールを含む電子装置
EP4141529A1 (en) Electronic device comprising optical sensor
KR20210121933A (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 시야각을 제어하는 방법
KR20200101100A (ko) 디스플레이 내에 배치된 센서에 인접한 픽셀들을 제어하기 위한 전자 장치
KR20230023324A (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220138325A (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210101084A (ko) 더미 화소가 구비된 표시 패널을 포함하는 전자 장치