CN110114816B - 一种有机发光显示oled屏幕及终端 - Google Patents
一种有机发光显示oled屏幕及终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110114816B CN110114816B CN201780080327.6A CN201780080327A CN110114816B CN 110114816 B CN110114816 B CN 110114816B CN 201780080327 A CN201780080327 A CN 201780080327A CN 110114816 B CN110114816 B CN 110114816B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- oled screen
- screen
- substrate
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 139
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 53
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 42
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 34
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 34
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 17
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 432
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/15—Hole transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/16—Electron transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
- H10K50/171—Electron injection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/22—Details of telephonic subscriber devices including a touch pad, a touch sensor or a touch detector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种有机发光显示OLED屏幕及终端,涉及终端技术领域,能够防止空气中的水分等有害物质进入OLED屏幕的内部。具体方案为:该OLED屏幕(10)包括封装层(11)和设置于封装层(11)下方的基底(12),在OLED屏幕(10)的第一部分(101),封装层(11)与基底(12)贴合,在OLED屏幕(10)的第二部分(102),OLED屏幕(10)还包括发光层(13),发光层(13)设置于封装层(11)和基底(12)之间,发光层(13)包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素。
Description
技术领域
本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种有机发光显示(organic lightemitting display,OLED)屏幕及终端。
背景技术
全屏显示已成为目前手机屏幕显示技术的发展趋势。但由于要在屏幕的显示区域为前置摄像头预留空间,因而当前各制造厂商还无法生产出真正意义上的全屏手机。
例如,现有技术采用一种挖孔型方案在手机前面板上设置前置摄像头。参见图1a,挖孔型方案是指在手机屏幕01中挖一个小孔02,并将摄像头03设置于小孔02的内部。这样,屏幕01上除小孔02以外的区域都可以用于手机进行图形用户界面(graphical userinterface,GUI)显示,例如可以用于显示手机提供给用户的信息、图像以及各种菜单等。
手机屏幕主要可以包括液晶显示(liquid crystal display,LCD)屏幕和有机发光显示OLED屏幕。其中,OLED屏幕通常采用有机发光材料作为发光层,可以实现自发光,且具有耗电低、反应速度快等优点,因而得到了越来越多的关注。
对于OLED屏幕来说,当采用图1a所示的挖孔型方案时,根据图1b所示的剖面线001可以得到如图1c所示的OLED屏幕01的剖面图。在图1c中,011表示采用有机材料制作的共同层(common layer),012表示封装层(encapsulation layer),013表示基底(substrate)。由于有机材料容易吸收水分、气体等物质,因而在图1c所示的小孔02中,空气中的水分、有害气体(例如氧气)等有害物质(图1c中以圆圈表示)容易通过有机材料制作的共同层011进入OLED屏幕01的内部,从而导致OLED屏幕01的发光像素变暗等问题,影响OLED屏幕01和手机的性能和使用寿命。
发明内容
本申请实施例提供一种有机发光显示OLED屏幕及终端,能够防止空气中的水分等有害物质进入OLED屏幕的内部。
为达到上述目的,本申请实施例采用如下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供了一种有机发光显示OLED屏幕10,包括封装层11和设置于封装层11下方的基底12。在OLED屏幕10的第一部分101,封装层11与基底12贴合。在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括发光层13,发光层13设置于封装层11和基底12之间,发光层13包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素。
这样,在OLED屏幕10内部,各层是紧密贴合的,因而可以防止空气中的水分等有害物质通过进入OLED屏幕10的内部。
结合第一方面,在一种可能的实现方式中,OLED屏幕10的第一部分101的透光率大于或者等于预设值。
这样,OLED屏幕10的第一部分101可以是透明的,因而当OLED屏幕10的下方,与第一部分101对应的位置设置有器件时,透明部分的OLED屏幕10不会影响器件对光线的射入和射出,因而透明窗口的下方可以设置有对光线敏感的光学器件。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的下方,与第一部分101对应的位置用于设置光学器件21。
这样,对应于第一部分101的位置,摄像头等光学器件可以设置于OLED屏幕的任意位置,而不会像现有notch型方案那样,只能通过开槽设置于OLED屏幕10的边缘区域。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,光学器件21包括摄像头22、指示灯23、光线感应器或距离传感器中的至少一个。
这样,设置于屏幕10下方的指示灯、光学传感器等光学器件也可以正常工作。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,基底12为透明聚酰亚胺树脂(polyimide,PI)基板或玻璃基板。
这样,无色透明的基底不会在颜色方面对第一部分101覆盖的光学器件产生影响。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,OLED屏幕10还包括设置于封装层11和基底12之间的共同层14,封装层11和基底12用于将共同层14与空气隔离,共同层14包括空穴层或电子层中的至少一个。在OLED屏幕10的第一部分101,共同层14与基底12贴合,封装层11与共同层14贴合。在OLED屏幕10的第二部分102,共同层14包括第一子层141和第二子层142,发光层13位于第一子层141和第二子层142之间。
由于封装层11、共同层14和基底12是紧密贴合的,因而封装层11、共同层14和基底12之间不会留有空隙,封装层11和基底12可以使得共同层14与外界空气隔离,阻止共同层14与空气直接接触,从而可以防止空气中的水分等有害物质通过共同层14进入屏幕10内部,从而影响OLED屏幕10的性能。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,空穴层包括空穴注入层和空穴传输层,电子层包括电子注入层和电子传输层,第一子层141包括阴极、覆盖层、电子注入层和电子传输层,第二子层142包括空穴传输层和空穴注入层,第二子层142位于第一子层141的下方。
这样,共同层14可以通过阴极、覆盖层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层驱动自发光层13发光。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,OLED屏幕10还包括盖板15,盖板15设置于封装层11的上层。
其中,盖板15可以用于保护OLED屏幕10内部的器件。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括偏光片16,偏光片16设置于封装层11和盖板15之间。
这样,OLED屏幕10可以通过偏光片16提高显示对比度。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还包括第一透明胶体17,第一透明胶体17用于填充封装层11和盖板15之间的空隙。
这样,可以通过第一透明胶体17填充封装层11和盖板15之间的空隙,使得盖板15和封装层11相互粘接,从而使得OLED屏幕10更为牢固,还可以排除空隙中的空气,避免空隙中的空气影响OLED屏幕10内各器件的性能,提高OLED屏幕10的可靠性。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,第一透明胶体17包括光学透明树脂(optical clear resin,OCR)或光学胶(optically clearadhesive,OCA)。
其中,当采用OCR时,能够更为充分地填充封装层11和盖板15之间的空隙,使得盖板15和封装层11之间能够紧密贴合,并且还可以抑制外部光照与背光等导致的光散射情况,提高OLED屏幕10的对比度。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括背板18,背板18上设置有薄膜晶体管(thin filmtransistor,TFT),背板18设置于第二子层142和基底12之间。
其中,背板18上的TFT可以用于配合共同层14驱动发光层13发光。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,背板18上还设置有阳极。
其中,背板18上阳极可以用于配合TFT以及共同层14驱动发光层13发光。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,OLED屏幕10还包括设置于基底12下方的后膜19。
其中,后膜19可以用于支撑和补强基底12。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括触控传感器110。
这样,第二部分102正下方的OLED屏幕10为触控屏。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,盖板15上集成有触控传感器110。
这样,整个OLED屏幕10为触控屏。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,偏光片16上集成有触控传感器110。
这样,OLED屏幕10的第二部分102为一种oncell方式的触控屏。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,封装层为封装玻璃层或薄膜封装(thin fim encapsulation,TFE)层。
也就是说,封装层11具体可以是不可弯折的封装玻璃层,也可以是柔韧性较好的薄膜封装层。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括第二透明胶体120和第三透明胶体130。其中,第二透明胶体120位于偏光片16和盖板15之间。第三透明胶体130位于偏光片16和封装层11之间。
这样,第二透明胶体120和第三透明胶体130可以使得偏光片16、盖板15和封装层11之间紧密贴合,排除偏光片16与盖板15之间,偏光片16与封装层11之间的空气,避免空气中的有害物质对偏光片16、封装层11、盖板15或OLED屏幕10其它组件的影响。
结合第一方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括缓冲层140或散热层150中的至少一个,散热层150包括金属片或石墨片。
其中,缓冲层140用于减少外部对OLED屏幕10内各器件的冲击,散热层150用于将OLED屏幕10内部产生的热量发散出去。
第二方面,本申请实施例提供了一种终端20,包括有机发光显示OLED屏幕10和光学器件21。OLED屏幕10包括封装层11和设置于封装层11下方的基底12。在OLED屏幕10的第一部分101,封装层11与基底12贴合。光学器件21设置于OLED屏幕10的下方与第一部分101对应的位置。在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括发光层13,发光层13设置于封装层11和基底12之间,发光层13包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素。
结合第二方面,在一种可能的实现方式中,OLED屏幕10的第一部分101的透光率大于或者等于预设值。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,光学器件21的至少一部分嵌套在OLED屏幕10的内部。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,光学器件21包括摄像头22、指示灯23、光线感应器或距离传感器中的至少一个。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,OLED屏幕10还包括设置于封装层11和基底12之间的共同层14,封装层11和基底12用于将共同层14与空气隔离,共同层14包括空穴层或电子层中的至少一个。在OLED屏幕10的第一部分101,共同层14与基底12贴合,封装层11与共同层14贴合。在OLED屏幕10的第二部分102,共同层14包括第一子层141和第二子层142,发光层13位于第一子层141和第二子层142之间。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,空穴层包括空穴注入层和空穴传输层,电子层包括电子注入层和电子传输层,第一子层141包括阴极、覆盖层、电子注入层和电子传输层,第二子层142包括空穴传输层和空穴注入层,第二子层142位于第一子层141的下方。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括背板18,背板18上设置有薄膜晶体管TFT,背板18设置于第二子层142和基底12之间。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,背板18上还设置有阳极。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括触控传感器110。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还包括触控传感器110。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,OLED屏幕10还包括盖板15,盖板15设置于封装层11的上层。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括偏光片16,偏光片16设置于封装层11和盖板15之间。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还包括第一透明胶体17,第一透明胶体17用于填充封装层11和盖板15之间的空隙。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,第一透明胶体17包括光学透明树脂OCR或光学胶OCA。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括第二透明胶体120和第三透明胶体130;
其中,第二透明胶体120位于偏光片16和盖板15之间;
第三透明胶体130位于偏光片16和封装层11之间。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,盖板15上集成有触控传感器110。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,偏光片16上集成有触控传感器110。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括缓冲层140或散热层150中的至少一个,散热层150包括金属片或石墨片。
结合第二方面和上述可能的实现方式,在另一种可能的实现方式中,封装层11为封装玻璃层或薄膜封装层。
其中,关于第二方面的有益效果,可以参见第一方面相关部分的描述,这里不再赘述。
附图说明
图1a为现有技术中提供的一种屏幕的俯视图;
图1b为现有技术中提供的一种剖面线的示意图;
图1c为现有技术中提供的一种屏幕的剖面图;
图2a为本申请实施例提供的一种屏幕的层叠结构示意图;
图2b为本申请实施例提供的一种有机自发光层的层叠结构示意图;
图2c为本申请实施例提供的一种发光层的示意图;
图3为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图;
图4a为本申请实施例提供的一种屏幕的俯视图;
图4b为本申请实施例提供的一种屏幕的剖面图;
图5为本申请实施例提供的另一种屏幕的俯视图;
图6为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图7为本申请实施例提供的一种光学器件与第一部分的对应关系图;
图8为现有技术提供的另一种屏幕的俯视图;
图9a为本申请实施例提供的另一种屏幕的俯视图;
图9b为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图10为本申请实施例提供的一种摄像头与第一部分的对应关系图;
图11为本申请实施例提供的一种摄像头、指示灯与第一部分的对应关系图;
图12为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图13为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图14为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图15为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图16为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图17为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图18为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图19为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图20a为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图20b为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图21为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图22为本申请实施例提供的另一种屏幕的剖面图;
图23a为本申请实施例提供的一种open mask的示意图;
图23b为本申请实施例提供的一种pattern mask的示意图;
图24为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图;
图25为本申请实施例提供的一种终端的剖面图;
图26为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图;
图27为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图;
图28为本申请实施例提供的一种屏幕的制作方法流程图;
图29为本申请实施例提供的另一种屏幕的制作方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解,示例性的给出了部分与本申请实施例相关概念的说明以供参考。如下所示:
图形用户界面:采用图形方式显示的计算机操作图形用户界面。
光线感应器(light-sensor):也叫做亮度感应器,一般位于设备屏幕的上方,能够根据手持设备目前所处的光线亮度,自动调节设备屏幕的亮度。
距离传感器:通过测量光脉冲从发射到被物体反射回来的时间间隔,来计算与物体之间的距离。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中,在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,例如,A/B可以表示A或B,“多个”是指两个或多于两个。术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。
本申请实施例涉及到OLED屏幕可以有多种不同的分类方式,例如,可以包括主动驱动式(active matrix OLED,AMOLED)和被动驱动式(passive matrix OLED,PMOLED);再例如,可以包括刚性(rigid)OLED屏幕和柔性OLED屏幕。其中,柔性OLED屏幕可以弯折且具有较好的柔韧性。OLED屏幕还可以包括一体型触摸式显示屏Y-OCTA和非一体式触摸显示屏例如YOUM等。其中,Y-OCTA是指在OLED屏幕制作工序中,将触控传感器直接集成到显示面板中的方式;非一体式触摸显示屏是指,在OLED屏幕的显示面板上贴合薄膜型触控传感器的方式。
OLED屏幕的内部结构不同于传统的LCD屏幕。LCD屏幕内部采用背光灯加匀光板的结构,为LCD屏幕的亮度和显示提供光源;OLED屏幕通常采用较薄的有机发光材料涂层和玻璃基板制成,当有电流通过时,有机发光材料自身就会发光。所以相比于LCD屏幕,OLED屏幕可以更薄,可视角度更大,能够节省所在终端的耗电量。并且,OLED屏幕通常为层叠结构,示例性的,参见图2a所示的一种OLED屏幕的层叠结构示意图,OLED屏幕30可以包括偏光片(polarizer)31、封装层32、有机自发光层33和基底34。其中,偏光片31可以用于提高对比度,降低当外界光线照射到OLED屏幕时,由于OLED屏幕的反射作用而对对比度产生的影响;封装层32可以用于保护有机自发光层33,且具有高透光率;有机自发光层33主要用于OLED屏幕的自发光;基底34可以用于承载上层的有机自发光层33。具体的,参见图2b,有机自发光层33可以包括共同层331、发光层332、阳极(anode)333和TFT层334。其中,共同层331通常采用有机材料制作而成,因而也可以称为有机共同层(common organic layer)。共同层331具体可以包括阴极(cathode)3311、电子注入层(electron injection layer,EIL)3312、电子传输层(electron transfer layer,ETL)3313、空穴传输层(hole transfer layer,HTL)3314和空穴注入层(hole injection layer,HIL)3315。发光层332可以包括红色发光像素(R)、绿色发光像素(G)和蓝色发光像素(B),图2c提供了一种发光层332中三种发光像素的分布示意图。共同层331可以用于与阳极333和TFT层334配合,以驱动发光层332中的发光像素发光。需要说明的是,图2a-图2c所示的结构仅是OLED屏幕的一种示例性说明,OLED屏幕还可以具有其它结构,例如,在偏光片31的上层还可以包括盖板等。本申请实施例对OLED屏幕的结构不予具体限定。
在图1c所示的现有挖孔型方案中,由于在小孔处,空气中的水分等有害物质容易通过有机材料制作的共同层进入OLED屏幕的内部,从而导致OLED屏幕的发光像素变暗等问题。本申请实施例提供的方案可以防止空气中的水分等有害物质进入OLED屏幕的内部,主要原理为:OLED屏幕包括透明的第一部分,摄像头可以设置于OLED屏幕下方与第一部分对应的位置,OLED屏幕内部各层之间相互贴合,从而可以阻止空气中的水分等有害物质进入OLED屏幕的内部。
本申请实施例涉及到的终端为包括OLED屏幕的终端设备,例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等设备。
具体的,本申请实施例以手机为例,对本申请实施例提供的终端进行介绍。如图3所示,手机40可以包括:屏幕41、处理器42、存储器43、摄像头44、射频(radio frequency,RF)电路45、重力传感器46、音频电路47、扬声器48、麦克风49等部件,这些部件之间可以以总线连接,也可以直连连接。本领域技术人员可以理解,图3中示出的手机结构并不构成对手机的限定,可以包括比图示更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
屏幕41可以为显示面板,也可以为触控显示面板。具体的,屏幕41可以用于显示图形用户界面,具体可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息、图像以及手机的各种菜单等,还可以用于实现手机40的输入和输出功能,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在屏幕41上或在屏幕41附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。此外,屏幕41还可以进行指纹检测。
处理器42是手机40的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器43内的软件程序和模块中的至少一个,以及调用存储在存储器43内的数据,执行手机40的各种功能和处理数据,从而对手机40进行整体监控。在具体实现中,作为一种实施例,处理器42可包括一个或多个处理单元;处理器42可集成应用处理器和调制解调处理器。其中,应用处理器主要处理操作系统、图形用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器42中。
存储器43可用于存储数据、软件程序以及模块,可以是易失性存储器(volatilememory),例如随机存取存储器(random-access memory,RAM);或者非易失性存储器(non-volatile memory),例如只读存储器(read-only memory,ROM),快闪存储器(flashmemory),硬盘(hard disk drive,HDD)或固态硬盘(solid-state drive,SSD);或者上述种类的存储器的组合。
摄像头44,可以用于拍摄图像,包括拍摄照片、录制视频等。
RF电路45可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,特别地,可以将接收到的信息给处理器42处理;另外,将处理器42生成的信号发送出去。通常,RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)、双工器等。此外,RF电路45还可以通过无线通信与网络和其它设备通信。
重力传感器(gravity sensor)46,可以检测手机在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。需要说明的是,手机40还可以包括其它传感器,比如压力传感器、光传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其它传感器,在此不再赘述。
音频电路47、扬声器48、麦克风49可提供用户与手机40之间的音频接口。音频电路47可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器48,由扬声器48转换为声音信号输出;另一方面,麦克风49将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路47接收后转换为音频数据,再将音频数据输出至RF电路45以发送给比如另一手机,或者将音频数据输出至处理器42以便进一步处理。
尽管未示出,手机40还可以包括无线保真(wireless fidelity,WiFi)模块、蓝牙模块、全球定位系统(global positioning system,GPS)导航模块、摄像头等功能模块,在此不再一一赘述。
具体的,以下将结合图3所示的手机40,对本申请实施例提供的终端20以及OLED屏幕10进行详细说明。需要说明的是,本申请实施例所提供的终端20也可以是除图3所示手机40之外的其它任一终端设备。
参见图4a,本申请实施例提供的OLED屏幕10可以包括第一部分101(图4a中的竖线填充部分)和第二部分102(图4a中的网格填充部分)。即,OLED屏幕10可以划分为第一部分101和第二部分102两个部分。第一部分101和第二部分102与OLED屏幕10的对应关系还可以参见根据图4a所示的剖面线100得到的OLED屏幕10的剖面图4b。值得注意的是,在本申请以下实施例中,若无特别说明,则OLED屏幕10的剖面图均根据图4a所示的剖面线100得到。
具体的,参见图5,OLED屏幕10可以包括可视(view area,VA)区域,VA区域可以包括AA区域,在AA区域的外围还可以包括黑矩阵(black matrix,BM)区域(图5中横线填充部分),该OLED屏幕10包括第一部分101和第二部分102具体可以是指,AA区域对应位置的OLED屏幕10可以包括第一部分101和第二部分102。
参见图6,本申请实施例提供的OLED屏幕10可以包括封装层11和基底12。并且,OLED屏幕10可以包括第一部分101和第二部分102。在OLED屏幕10的第一部分101,封装层11与基底12贴合。在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还可以包括发光层13,发光层13设置于封装层11和基底12之间,发光层13具体可以包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素。
其中,图6中的左斜线填充部分表示封装层11,可以对应于图2a中的封装层32;图6中的基底12可以对应于图2a中的基底34;图6中的发光层13可以对应于图2b和图2c中的发光层332。
具体的,发光层13可以包括有机发光材料,例如有机半导体等,可以用于OLED屏幕10进行自发光。由于OLED屏幕10的第二部分102包括发光层13,因而OLED屏幕10的第二部分102可以用于通过控制发光层13的自发光,进行图形用户界面显示。这里的图形用户界面显示可以包括显示OLED屏幕10提供给用户的信息、图像、各种菜单,以及获取并显示用户输入的信息等。而由于OLED屏幕10的第一部分101不包括发光层13,因而OLED屏幕10的第一部分101不能进行自发光,因而也不用于进行图形用户界面显示。
并且,在OLED屏幕10的第二部分102,封装层11和发光层13之间相互贴合,发光层13和基底12之间相互贴合。封装层11和基底12可以用于将发光层13与外界环境相隔离,以防止外界空气中的水分、有害气体(例如氧气)、尘埃及射线等有害物质的侵入和外力损伤,从而稳定发光层13中器件的各项参数,提高OLED屏幕10的性能和使用寿命。基底12还可以用于承载基底12上层设置的薄膜层,例如承载具有薄膜层结构的发光层13。
在OLED屏幕10的第一部分101,封装层11和基底12用于相互贴合。需要说明的是,虽然与OLED屏幕10的第二部分102相比,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10的内部不包括发光层13,但由于封装层11和基底12是紧密贴合的,因而OLED屏幕10的第一部分101处的封装层11和基底12之间不会留有空隙,因而不会像现有技术那样使得空气中的水分等有害物质通过进入OLED屏幕的内部,从而影响OLED屏幕10的性能。
因此,在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,OLED屏幕10内部各层是紧密贴合的,因而可以防止空气中的水分等有害物质通过进入OLED屏幕10的内部。
并且,在本申请实施例中,OLED屏幕10的第一部分101的透光率大于或者等于预设值,也就是说,OLED屏幕10的第一部分101是透明的。具体的,OLED屏幕10包括的封装层11和基底12的透光率较高,封装层11和基底12可以是透明的,因而封装层11和基底12堆叠而成的OLED屏幕10的第一部分101也是透明的。其中,这里的预设值可以根据实际需要进行设置。在本申请实施例中,第一部分101对应的OLED屏幕10还可以称为透明窗口。这样,当OLED屏幕10的下方,与第一部分101对应的位置设置有器件时,透明窗口不会影响器件对光线的射入和射出,因而透明窗口的下方可以设置有对光线敏感的光学器件。
并且,透光率较高的封装层11和基底12还可以使得在OLED屏幕10的第二部分102,发光层13能够透过封装层11进行图形用户界面显示。
在本申请实施例中,参见图7,在OLED屏幕10的下方,与第一部分101对应的位置用于设置光学器件21,即光学器件21可以设置于透明窗口的下方。这里的光学器件通常为设置在终端20的前面板上,与外界进行光线交互的器件,例如具体可以是摄像头、指示灯、光线感应器或距离传感器等中的至少一个。当摄像头、指示灯、光线感应器或距离传感器等光学器件设置于透明窗口的下方时,透明窗口不会影响摄像头、指示灯、光线感应器或距离传感器等光学器件对光线的射入和射出,光学器件可以正常工作。并且,透过透明窗口可以看到透明窗口下方设置的光学器件,光学器件也可以透过透明窗口向OLED屏幕10外部进行光提示。
此外,对比图1c和图6可知,现有挖孔方案中OLED屏幕01是间断的,而本申请实施例提供的OLED屏幕10是不间断的整体。
另外,现有技术还存在一种notch型方案,用于在手机前面板上设置摄像头。参见图8,notch型方案是指在手机屏幕50顶部的边缘区域设置一个开槽51,并将摄像头52设置于开槽51内部。在该notch型方案中,由于摄像头设置于屏幕的开槽内部,而涉及到走线等原因,开槽只能设置在屏幕的边缘区域,因而摄像头也只能设置于屏幕的边缘区域。
在本申请实施例中,第一部分101可以位于OLED屏幕10的任意位置。例如,如图4a所示,第一部分101可以位于OLED屏幕10的中间区域。或者,参见图9a所示的OLED屏幕10的俯视图,和根据图9a中的剖面线得到的OLED屏幕10的剖面图9b,第一部分101还可以位于OLED屏幕的边缘区域。这样,对应于第一部分101的位置,摄像头等光学器件可以设置于OLED屏幕的任意位置,而不会像现有notch型方案那样,只能通过开槽设置于OLED屏幕10的边缘区域。
并且,由于现有notch型方案只能在屏幕边缘区域设置开槽,即便光学器件不需要设置在屏幕的边缘位置,开槽也需要与边缘区域相连,因而占用了更多的屏幕面积。而在本申请实施例提供的OLED屏幕10中,光学器件以及第一部分101,可以根据实际需要设置在OLED屏幕10的任意位置,而不需要与边缘区域相连,因而占用的面积更小,OLED屏幕10的显示比率更高。
并且,第一部分101可以包括一个连续的小区域,该连续小区域的对应位置可以用于设置一个或多个光学器件;或者,第一部分101也可以包括多个不连续的小区域,不同的小区域的对应位置可以分别用于设置不同的光学器件。本申请实施例对第一部分101的形状不作具体限定。例如,第一部分101中的每个小区域的形状具体可以为圆形、矩形、圆角矩形或不规则形状等。
需要注意的是,在本申请实施例中,相互“对应”的两个区域(或位置)是指,两个区域(或位置)完全重合,或错开的面积较小。
尤其地,透明窗口(即第一部分101)的大小可以与光学器件的大小一致,或者与光学器件采集光线的区域的大小一致。这样,既不会影响光学器件的光线采集,也可以尽量减小第一部分101的面积,以提高第二部分102的面积,从而提高OLED屏幕10的显示比率。
示例性的,参见图10,第一部分101包括一个连续的小区域,且OLED屏幕10的下方,与该连续小区域的对应位置用于设置摄像头22。当摄像头22设置于OLED屏幕10的下方,与第一部分101对应的位置时,透明窗口不会影响摄像头22的光线射入,从而使得摄像头22能够正常拍摄图像,并且透过透明窗口可以看到OLED屏幕10下方的摄像头22。尤其地,透明窗口可以与摄像头22采集光线的区域的大小一致。
示例性的,参见图11,第一部分101包括两个不连续的小区域,且OLED屏幕10的下方,与两个小区域的对应位置分别用于设置摄像头22和指示灯23。当指示灯23设置于透明窗口的下方时,透明窗口不会遮挡指示灯23对外界的光线射出,从而使得指示灯23可以对外进行光提示。
另外,OLED屏幕的种类不同,封装层11所具有的特性也可以不同。例如,刚性OLED屏幕中的封装层11可以采用刚性材料,柔性OLED屏幕中的封装层11可以采用柔性材料。示例性的,刚性OLED屏幕中的封装层11具体可以为厚度较大的封装玻璃层,或者,该封装层11可以为厚度较大的封装金属板。示例性的,柔性OLED屏幕中的封装层11具体可以是薄膜封装(TFE)层,例如聚合物薄膜封装层;或者,该封装层11还可以是在聚合物上覆盖单层无机薄膜或者多层有机或无机薄膜封装层;或者,该封装层11还可以是金属薄片;或者,该封装层11还可以是超薄(厚度小于50μm)玻璃片等。其中,厚度很小的金属薄片和超薄玻璃片具有较好的柔韧性。这里的聚合物可以是聚酰亚胺树脂(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等材料。
与封装层11所采用的材料类似,OLED屏幕10中的基底12也可以为玻璃基板或聚合物薄膜基板等。例如,柔性OLED屏幕中的基底12具体可以是聚合物薄膜基板中的聚酰亚胺树脂(PI)基板。
并且,在一些实现方式中,OLED屏幕10中的基底12可能具有一定的颜色。例如当基底12为聚酰亚胺树脂(PI)基板时,该基底12可能会呈现淡黄色,但该淡黄色并不会影响基底12的高透光率,即该基底12不会影响第一部分101的透明特性。当第一部分101用于覆盖摄像头22时,基底12本身具有的颜色,可能会对摄像头22拍摄的图像产生一定的影响。此时,终端可以通过其它方式消除PI基底所具有的颜色对摄像头拍摄的图像产生的影响。
在另外的实现方式中,OLED屏幕10可以采用无色透明的基底12,例如透明聚酰亚胺树脂PI基板或玻璃基板。这样,在颜色方面,无色透明的基底12不会对摄像头22拍摄的图像产生影响。
进一步地,参见图12所示的OLED屏幕10的剖面图,本申请实施例提供的OLED屏幕10还可以包括设置于封装层11和基底12之间的共同层14,封装层11和基底12可以用于将共同层14与空气隔离,共同层14可以包括空穴层或电子层中的至少一个。其中,在OLED屏幕10的第二部分102,共同层14可以包括第一子层141(图12中竖线填充部分)和第二子层142(图12中右斜线填充部分),发光层13可以位于第一子层141和第二子层142之间。即,整个OLED屏幕10中,包括OLED屏幕10的第一部分101和OLED屏幕10的第二部分102,均可以设置有共同层14。并且,在OLED屏幕10的第一部分101,共同层14与基底12贴合,封装层11与共同层14贴合。
其中,该共同层14与封装层11和基底12的覆盖区域对应设置,该共同层14通常由有机材料制作而成,可以用于通过空穴或电子的移动,驱动发光层13中的发光像素发光。并且,共同层14的透光率通常较高,从而可以使得包括共同层14的OLED屏幕10的第一部分101的透光率大于或者等于预设值,使得OLED屏幕10的第一部分101是透明的。
在OLED屏幕10的第二部分102,共同层14可以包括两部分,即第一子层141和第二子层142。发光层13可以设置于第一子层141和第二子层142之间,第一子层141和第二子层142配合,用于驱动发光层13中的发光像素发光。在OLED屏幕10的第一部分101,由于不包括发光层13,因而共同层14可以理解为包括第一子层141和第二子层142两个子层,也可以理解为是一个整层。
在图12所示的结构中,虽然与第二部分102相比,OLED屏幕10的第一部分101内部缺少了发光层13,但是由于封装层11、共同层14和基底12是紧密贴合的,因而封装层11、共同层14和基底12之间不会留有空隙,封装层11和基底12可以使得共同层14与外界空气隔离,阻止共同层14与空气直接接触,从而可以避免像现有技术挖孔方案那样使得水分等有害物质通过共同层进入OLED屏幕的内部,从而影响OLED屏幕的性能。
具体的,在本申请实施例中,共同层14具体可以包括多个层,也可以包括多种具体结构。例如,在一种情况下,共同层14可以对应于图2a和图2b中的共同层331,从而包括阴极、覆盖层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。在另一种情况下,共同层14还可以包括覆盖层(capping Layer,CPL),且第一子层141可以包括阴极、覆盖层、电子注入层和电子传输层,第二子层142可以包括空穴传输层和空穴注入层,且第二子层142位于第一子层141的下方。本申请实施例对共同层14的结构不作具体限定。
示例性的,图13提供了一种微腔结构的OLED屏幕10的剖面图,可以包括共同层14、发光层13以及阳极anode 180,该阳极180可以对应于图2b中的阳极333。其中,微腔结构的OLED屏幕是指具有微共振腔的OLED屏幕,可以包括以下三个特征:具有平行且具有反射性的阴极和阳极,例如图14中的阴极1411和阳极180;具有阴极和阳极之间的共振腔,即阴极和阳极之间具有堆叠的有机层,例如图14中的堆叠的电子注入层1413和电子传输层1414,以及空穴传输层1421和空穴注入层1422;具有内部发光源,例如图14中的R、G、B三种发光像素。由图14可知,R、G、B三种发光像素具有不同的高度,这里的高度用于表示发光像素的波长。在微腔结构的OLED屏幕中,当发光像素的波长达到一定的数值时,才能够形成一定的发光强度(intensity),当发光强度达到一定的数值时,才能保证发光像素具有较好的发光效果。一般来说,当B的波长大于或者等于430nm,R的波长大于或者等于630nm,G的波长介于430nm和630nm之间时,这三种发光像素分别对应的发光强度才能满足发光要求。
其中,在图13中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10中的共同层14可以包括第一子层141和第二子层142,第一子层141位于发光层13的上方,第二子层142位于发光层13的下方,且第一子层141可以包括阴极1411、覆盖层1412、电子注入层1413和电子传输层1414,第二子层142包括空穴传输层1421和空穴注入层1422。在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10中的共同层14可以认为是一个整层,也可以认为包括第一子层141和第二子层142,且第一子层141和第二子层142相邻设置。
另外,在一种划分方式中,图13中的发光层13和共同层14的组合可以称为有机自发光层。在另一种划分方式中,图13中的发光层13、共同层14和阳极180的组合可以对应图2a中的有机自发光层33。
进一步地,参见图14,在本申请实施例中,该OLED屏幕10还可以包括盖板15,盖板15设置于封装层11的上层。即在OLED屏幕10的第一部分101和OLED屏幕10的第二部分102中,封装层11的上层均可以设置有盖板15。其中,盖板15可以用于保护OLED屏幕10内部的各个组件,具体可以为玻璃盖板15(cover glass)、透明塑料盖板15或复合盖板15等。其中,玻璃盖板15可以包括由各项异性材料制成的盖板15,例如蓝宝石玻璃盖板15,或者在玻璃基板上通过化学气相淀积(chemical vapor deposition,CVD)或物理气相沉积(physicalvapor deposition,PVD)技术镀一层各向异性材料而制成的盖板15等。复合盖板15可以是多种材料合成的盖板15,例如塑料和玻璃合成的盖板15等。
进一步地,参见图15,在本申请实施例中,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还可以包括第一透明胶体17(图15中圆点填充部分),第一透明胶体17用于填充封装层11和盖板15之间的空隙。
其中,由于第一透明胶体17是透明的,因而不会影响OLED屏幕10的第一部分101的透明特性。此外,通过第一透明胶体17填充封装层11和盖板15之间的空隙,可以使得盖板15和封装层11相互粘接,从而使得OLED屏幕10更为牢固,还可以排除空隙中的空气,避免空隙中的空气影响OLED屏幕10内各器件的性能,提高OLED屏幕10的可靠性。
具体的,这里的第一透明胶体17可以为光学透明树脂OCR或光学胶OCA。其中,OCA是一种与光学零件的光学性能相近,并具有优良胶接性能的高分子物质,可以将光学零件胶合为能满足光路设计要求的光学组件。OCR还可以称为光学液态胶或水胶,常温下是一种液体。当第一透明胶体17为OCR时,液态OCR能够更为充分地填充封装层11和盖板15之间的空隙,使得盖板15和封装层11之间能够紧密贴合,并且还可以抑制外部光照与背光等导致的光散射情况,提高OLED屏幕10的对比度。
进一步地,参见图16,在本申请实施例中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还可以包括偏光片16,偏光片16可以设置于封装层11和盖板15之间。该偏光片可以对应于图2a中的偏光片31。
其中,当外界光线照射到OLED屏幕10上后,由于会被OLED屏幕10中的金属等反射层反射,从而会影响OLED屏幕10的显示对比度。偏光片16的设置可以用于减少OLED屏幕10射入的外界光线,提高OLED屏幕10的显示对比度,提高第二部分102的显示质量,使得用户在周围光很亮的情况下也可以清楚地看到OLED屏幕10显示的图形用户界面。示例性的,这里的偏光片16可以为圆偏光片16,具体可以是由1/4波长相位膜和普通偏光片结合成的抗反射片。
在本申请实施例中,与第二部分102不同,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10不包括偏光片16。由于偏光片会影响外界光线的摄入,因而当第一部分101正下方的OLED屏幕10包括偏光片时,则可能影响透明窗口下方光学器件21的正常工作。
进一步地,参见图17,在本申请实施例中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还可以包括背板(back plane)18,背板18上设置有薄膜晶体管TFT,背板18设置于第二子层142和基底12之间。此外,背板18上还可以设置有阳极180TFT可阳极180可以用于配合共同层14,以驱动发光层13中的发光像素发光。图17中所示的包括TFT和阳极180的背板可以对应于图2c中的阳极333和TFT层334。
当OLED屏幕10包括背板18时,在一种划分方式中,发光层13、共同层14和背板18的组合可以对应图2a和图2b中的有机自发光层33。
更进一步地,参见图18,OLED屏幕10还可以包括设置于基底12下方的后膜(rearfilm)19,后膜19用于补强基底12。
由于基底12通常较薄,容易出现褶皱或断裂等,因而类似于补强板,后膜19可以起到补强基底12的作用。
另外,需要说明的是,本申请实施例提供的OLED屏幕10具体还可以是触控屏,即OLED屏幕10中还可以设置有触控传感器(touch sensor)110。具体的,在一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括触控传感器110,而在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10中未设置有触控传感器。在另一种可能的实现方式中,在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,OLED屏幕10中都设置有触控传感器110。触控传感器110的设置方式具体可以有多种,例如oncell方式、undercell方式、incell方式或OGS方式。
示例性的,参见图19,在oncell方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,偏光片16上集成有触控传感器110。在该种方式中,触控传感器110具体可以为一层氧化铟锡(indiumtin oxide,ITO)薄膜,该ITO薄膜作为触控传感器110层可以贴合在偏光片16上。
示例性的,参见图20a,在OGS方式中,在OLED屏幕10的第二部分102,盖板15上集成有触控传感器110。
示例性的,参见图20b,在OGS方式中,在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,盖板15上集成有触控传感器110。
在其它设置方式中,触控传感器110还可以设置在OLED屏幕的有机发光层13中(例如incell方式),或者设置在OLED屏幕的有机发光层13的下方(例如undercell方式),这里不再详细说明。
进一步地,参见图21,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括第二透明胶体120和第三透明胶体130。其中,第二透明胶体120位于偏光片16和盖板15之间,第三透明胶体130位于偏光片16和封装层11之间。这样,第二透明胶体120可以使得偏光片16和盖板15之间紧密贴合,第三透明胶体130可以使得偏光片16和封装层11之间紧密贴合,排除偏光片16与盖板15之间,偏光片16与封装层11之间的空气,避免空气中的有害物质对偏光片16、封装层11、盖板15或OLED屏幕10其它组件的影响。其中,与第一透明胶体17类似,这里的第二透明胶体120具体也可以为OCA或OCR。
其中,在图21的一种具体实现方式中,第二透明胶体120的厚度可以为100μm,偏光片16的厚度可以为147μm,偏光片16上设置的触控传感器110薄膜的厚度可以为60μm,第三透明胶体130的厚度可以为100μm。封装层11可以为薄膜封装层11,其厚度可以为22μm。这里的薄膜封装层11可以包括1至2层有机层以及2层非有机层。其中,有机层的厚度可以为10μm,非有机层的厚度可以为1μm。此外,共同层14的厚度可以小于1μm,基底12的厚度可以为20μm,后膜19的厚度可以为100μm。
更进一步地,参见图22,在本申请实施例中,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还可以包括缓冲(cushion)层140或散热层150中的至少一个,散热层150包括金属片或石墨(graphite)片。
这里的缓冲层140可以用于减少外部对OLED屏幕10内各器件的冲击,散热层150用于将OLED屏幕10内部产生的热量发散出去。示例性的,散热层150具体可以为铜片、铝片或银片等金属片,也可以为石墨片,还可以通过其它导热系数较高的材料制作。
此外,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还可以包括缓冲层140或散热层150中的至少一个,而在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10不包括缓冲层140和散热层150,从而可以使得OLED屏幕10下方与第一部分101对应的位置,为摄像头22等光学器件21腾出空间,使得摄像头22等光学器件21的至少一部分可以设置在第二部分102中的缓冲层140或散热层150之间,从而嵌套在OLED屏幕10的内部,以尽量减少OLED屏幕10的厚度。
另外,在本申请实施例中,为了使得OLED屏幕10能够更好地进行图形用户界面显示,或者提高OLED屏幕10的触控效果,OLED屏幕10还可能包括其它一些部件,这里不再赘述。
其中,需要说明的是,由图4a-图22可知,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10可以不包括偏光片16、发光层13、共同层14、背板18、缓冲层140或散热层150中的至少一个,因而在制作OLED屏幕10的过程中,可以不制作或去除第一部分101对应的OLED屏幕101中的各层。例如,在制作偏光片16、背板18、缓冲层140和散热层150的过程中,可以通过激光切割、数控(computer numerical control,CNC)研磨,刀轮加工等方式,去除第一部分101对应的偏光片16、背板18、缓冲层140和散热层150。再例如,发光层13可以采用高精度金属掩膜版(fine metal mask,FMM)制作,该FMM具体可以为图案掩膜版(pattern mask),具体可以通过将第一部分101对应的pattern mask设置成实心的掩膜版,从而不制作第一部分101对应的自发光层部分。
此外,与发光层13所采用的pattern mask不同,共同层14可以采用镂空掩膜版(open mask)进行制作。其中,open mask的示意图可以参见图23a中的网格填充部分,pattern mask的示意图可以参见图23b中的网格填充部分。其中,open mask为镂空的掩膜版,镂空位置对应制作共同层14;pattern mask为具有多个实心小方格的掩膜版,实心小方格位置对应制作发光层13。
另外,需要说明的是,当OLED屏幕10的第一部分101还包括封装层11、基底12和工程同层14以外的其它层时,其它层的透光率也较高,从而使得由这些层堆叠而成的OLED屏幕10的第一部分101的整体的透光率大于或者等于预设值,这里不再一一赘述。
本申请实施例还提供了一种终端20,参见图24,该终端20可以为包括上述图4a-图23所示OLED屏幕10的手机或其它任一终端20设备。该终端20还可以包括光学器件21。
具体的,OLED屏幕10可以包括封装层11和设置于封装层11下方的基底12。在OLED屏幕10的第一部分101,封装层11与基底12贴合。光学器件21设置于OLED屏幕10的下方与第一部分101对应的位置。在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括发光层13,发光层13设置于封装层11和基底12之间,发光层13包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素。
其中,OLED屏幕10的第一部分101的透光率大于或者等于预设值,即OLED屏幕10的第一部分101可以是透明的。OLED屏幕10的第二部分102用于显示图形用户界面GUI。光学器件21可以包括摄像头22、指示灯23、光线感应器或距离传感器中的至少一个。
这样,由于在OLED屏幕10的第一部分101和第二部分102,OLED屏幕10内部各层是紧密贴合的,因而可以防止空气中的水分等有害物质通过进入OLED屏幕10的内部。
并且,由于OLED屏幕10的第一部分101是透明的,因而第一部分101对应的OLED屏幕10还可以称为透明窗口,这样当摄像头22等光学器件21设置于透明窗口的下方时,透明窗口不会影响摄像头22等光学器件21对光线的射入和射出。例如,对于摄像头22来说,当设置于第一部分101正下方的OLED屏幕10的下方时,摄像头能够正常拍摄图像。
此外,由于第一部分101(透明窗口)可以设置于OLED屏幕10的任意位置,因而透明窗口下方的光学器件21也可以对应设置于OLED屏幕10的任意位置,而不会局限于OLED屏幕10的边缘位置。
在一种实现方式中,在透明窗口的下方,光学器件21的至少一部分可以嵌套在OLED屏幕10的内部。例如当光学器件21为摄像头22时,参见图25,摄像头22具体可以指拍摄组件220,拍摄组件220还可以包括与摄像头22配合的传感器等部件,拍摄组件220的至少一部分可以嵌套在OLED屏幕10的内部。这样,可以充分利用OLED屏幕10的内部空间,使得OLED屏幕10内部的结构更为紧凑,从而可以尽量减小OLED屏幕10的厚度。
当然,光学器件21也可以不嵌套在OLED屏幕10的内部。例如,当光学器件21为拍摄组件220时,参见图27,拍摄组件220也可以不嵌套在OLED屏幕10内部,而是完全设置于OLED屏幕10的下方,本申请实施例对此不予限定。
其中,这里的光学器件21通常为需要在终端20前面板上设置,且需要与外界进行光线交互的器件,例如还可以是指示灯、光线感应器或距离传感器等。参见图28,处摄像头22外,其它光学器件21例如指示灯23,也可以设置在透明窗口的下方。
进一步地,在本申请实施例中,OLED屏幕10还可以包括设置于封装层11和基底12之间的共同层14,封装层11和基底12用于将共同层14与空气隔离,共同层14包括空穴层或电子层中的至少一个。在OLED屏幕10的第一部分101,共同层14与基底12贴合,封装层11与共同层14贴合。在OLED屏幕10的第二部分102,共同层14包括第一子层141和第二子层142,发光层13位于第一子层141和第二子层142之间。
其中,空穴层包括空穴注入层和空穴传输层,电子层包括电子注入层和电子传输层,第一子层141包括阴极、覆盖层、电子注入层和电子传输层,第二子层142包括空穴传输层和空穴注入层,第二子层142位于第一子层141的下方。
更进一步地,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括背板18,背板18上设置有薄膜晶体管TFT,背板18设置于第二子层142和基底12之间。
进一步地,背板18上设置有阳极。
在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括触控传感器110。
更进一步地,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还包括触控传感器110。
进一步地,OLED屏幕10还包括盖板15,盖板15设置于封装层11的上层。
进一步地,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括偏光片16,偏光片16设置于封装层11和盖板15之间。
进一步地,在OLED屏幕10的第一部分101,OLED屏幕10还包括第一透明胶体17,第一透明胶体17用于填充封装层11和盖板15之间的空隙。
其中,第一透明胶体17包括光学透明树脂OCR或光学胶OCA。
进一步地,在OLED屏幕10的第二部分102,OLED屏幕10还包括第二透明胶体120和第三透明胶体130。其中,第二透明胶体120位于偏光片16和盖板15之间。第三透明胶体130位于偏光片16和封装层11之间。
本申请实施例提供的具有上述结构的OLED屏幕10,具体可以通过多种方法制作获得。示例性的,参见图29,本申请实施例提供了一种OLED屏幕10的具体制作方法,该方法可以包括:
501、制作基底12。
其中,基底12具有高透光率。
502、将制作有预设镂空图案的发光层13贴合在基底12上。
503、在上层贴合封装层11。
其中,封装层11具有高透光率。
通过步骤501-503形成的OLED屏幕10内部各层是相互贴合的,可以防止空气中的水分等有害物质进入OLED屏幕10的内部。
其中,这里的预设镂空图案可以与上述第一部分101的形状相同,封装层11和基底12具有高透光率,因而OLED屏幕10的第一部分101可以是透明的。这样,不会影响设置于OLED屏幕10下方,与第一部分101对应位置的光学器件21对光线的射入和射出。并且,预设镂空图案可以设置于OLED屏幕10的任意位置,因而与镂空图案相对应,第一部分101以及光学器件21也可以设置于OLED屏幕10的任意位置,而不会局限于OLED屏幕10的边缘位置。
进一步地,参见图30,在上述步骤501之后,该方法还可以包括:
504、贴合具有预设镂空图案的背板18。
在步骤502之前,该方法还可以包括:
505、贴合共同层14的第二子层142。
在步骤502之后,该方法还可以包括:
506、贴合共同层14的第一子层141。
在步骤503之后,该方法还可以包括:
507、贴合具有预设镂空图案的偏光片16。
508、贴合盖板15。
其中,图30所示的OLED屏幕10的制作顺序大致可以为基板-背板18-共同层14(第一子层141)-发光层13-共同层14(第二子层142)-封装层11-偏光片16-盖板15。
需要说明的是,上述图29和图30所示的制作顺序,仅是对本申请实施例所提供的OLED屏幕10的制作方法的示例性说明,并不构成限定。
以上所述,仅为本申请实施例的具体实施方式,但本申请实施例的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请实施例揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此,本申请实施例的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (26)
1.一种有机发光显示OLED屏幕(10),其特征在于,包括封装层(11)和设置于所述封装层(11)下方的基底(12);
在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述封装层(11)与所述基底(12)贴合;
在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括发光层(13),所述发光层(13)设置于所述封装层(11)和所述基底(12)之间,所述发光层(13)包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素;
其中,在所述OLED屏幕(10)的下方,与所述第一部分(101)对应的位置用于设置光学器件(21)。
2.根据权利要求1所述的OLED屏幕(10),所述光学器件(21)包括摄像头(22)、指示灯(23)、光线感应器或距离传感器中的至少一个。
3.根据权利要求1-2任一项所述的OLED屏幕(10),其特征在于,所述OLED屏幕(10)还包括设置于所述封装层(11)和所述基底(12)之间的共同层(14),所述封装层(11)和所述基底(12)用于将所述共同层(14)与空气隔离,所述共同层(14)包括空穴层或电子层中的至少一个;
在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述共同层(14)与所述基底(12)贴合,所述封装层(11)与所述共同层(14)贴合;
在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述共同层(14)包括第一子层(141)和第二子层(142),所述发光层(13)位于所述第一子层(141)和所述第二子层(142)之间。
4.根据权利要求3所述的OLED屏幕(10),其特征在于,所述空穴层包括空穴注入层和空穴传输层,所述电子层包括电子注入层和电子传输层,所述第一子层(141)包括阴极、覆盖层、所述电子注入层和所述电子传输层,所述第二子层(142)包括所述空穴传输层和所述空穴注入层,所述第二子层(142)位于所述第一子层(141)的下方。
5.根据权利要求4所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括背板(18),所述背板(18)上设置有薄膜晶体管TFT,所述背板(18)设置于所述第二子层(142)和所述基底(12)之间。
6.根据权利要求1-5任一项所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括触控传感器(110)。
7.根据权利要求6所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述OLED屏幕(10)还包括触控传感器(110)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的OLED屏幕(10),其特征在于,所述OLED屏幕(10)还包括盖板(15),所述盖板(15)设置于所述封装层(11)的上层。
9.根据权利要求8所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括偏光片(16),所述偏光片(16)设置于所述封装层(11)和所述盖板(15)之间。
10.根据权利要求9所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述OLED屏幕(10)还包括第一透明胶体(17),所述第一透明胶体(17)用于填充所述封装层(11)和所述盖板(15)之间的空隙。
11.根据权利要求10所述的OLED屏幕(10),其特征在于,所述第一透明胶体(17)包括光学透明树脂OCR或光学胶OCA。
12.根据权利要求9-11任一项所述的OLED屏幕(10),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括第二透明胶体(120)和第三透明胶体(130);
其中,所述第二透明胶体(120)位于所述偏光片(16)和所述盖板(15)之间;
所述第三透明胶体(130)位于所述偏光片(16)和所述封装层(11)之间。
13.根据权利要求1-12任一项所述的OLED屏幕(10),其特征在于,所述OLED屏幕(10)的第一部分(101)的透光率大于或者等于预设值。
14.一种终端(20),其特征在于,包括有机发光显示OLED屏幕(10)和光学器件(21);
所述OLED屏幕(10)包括封装层(11)和设置于所述封装层(11)下方的基底(12);
在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述封装层(11)与所述基底(12)贴合,所述光学器件21设置于所述OLED屏幕(10)的下方与所述第一部分(101)对应的位置;
在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括发光层(13),所述发光层(13)设置于所述封装层(11)和所述基底(12)之间,所述发光层(13)包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素;
其中,所述光学器件(21)的至少一部分嵌套在所述OLED屏幕(10)的内部。
15.根据权利要求14所述的终端(20),其特征在于,所述光学器件(21)包括摄像头(22)、指示灯(23)、光线感应器或距离传感器中的至少一个。
16.根据权利要求14-15任一项所述的终端(20),其特征在于,所述OLED屏幕(10)还包括设置于所述封装层(11)和所述基底(12)之间的共同层(14),所述封装层(11)和所述基底(12)用于将所述共同层(14)与空气隔离,所述共同层(14)包括空穴层或电子层中的至少一个;
在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述共同层(14)与所述基底(12)贴合,所述封装层(11)与所述共同层(14)贴合;
在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述共同层(14)包括第一子层(141)和第二子层(142),所述发光层(13)位于所述第一子层(141)和所述第二子层(142)之间。
17.根据权利要求16所述的终端(20),其特征在于,所述空穴层包括空穴注入层和空穴传输层,所述电子层包括电子注入层和电子传输层,所述第一子层(141)包括阴极、覆盖层、所述电子注入层和所述电子传输层,所述第二子层(142)包括所述空穴传输层和所述空穴注入层,所述第二子层(142)位于所述第一子层(141)的下方。
18.根据权利要求17所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括背板(18),所述背板(18)上设置有薄膜晶体管TFT,所述背板(18)设置于所述第二子层(142)和所述基底(12)之间。
19.根据权利要求14-18任一项所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括触控传感器(110)。
20.根据权利要求19所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述OLED屏幕(10)还包括触控传感器(110)。
21.根据权利要求14-20任一项所述的终端(20),其特征在于,所述OLED屏幕(10)还包括盖板(15),所述盖板(15)设置于所述封装层(11)的上层。
22.根据权利要求21所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括偏光片(16),所述偏光片(16)设置于所述封装层(11)和所述盖板(15)之间。
23.根据权利要求22所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第一部分(101),所述OLED屏幕(10)还包括第一透明胶体(17),所述第一透明胶体(17)用于填充所述封装层(11)和所述盖板(15)之间的空隙。
24.根据权利要求23所述的终端(20),其特征在于,所述第一透明胶体(17)包括光学透明树脂OCR或光学胶OCA。
25.根据权利要求22-24任一项所述的终端(20),其特征在于,在所述OLED屏幕(10)的第二部分(102),所述OLED屏幕(10)还包括第二透明胶体(120)和第三透明胶体(130);
其中,所述第二透明胶体(120)位于所述偏光片(16)和所述盖板(15)之间;
所述第三透明胶体(130)位于所述偏光片(16)和所述封装层(11)之间。
26.根据权利要求14-25任一项所述的终端(20),其特征在于,所述OLED屏幕(10)的第一部分(101)的透光率大于或者等于预设值。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2017/100952 WO2019047126A1 (zh) | 2017-09-07 | 2017-09-07 | 一种有机发光显示oled屏幕及终端 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110114816A CN110114816A (zh) | 2019-08-09 |
CN110114816B true CN110114816B (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=65635167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780080327.6A Active CN110114816B (zh) | 2017-09-07 | 2017-09-07 | 一种有机发光显示oled屏幕及终端 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11245095B2 (zh) |
EP (1) | EP3660821A4 (zh) |
CN (1) | CN110114816B (zh) |
WO (1) | WO2019047126A1 (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108496260B (zh) | 2015-10-26 | 2020-05-19 | Oti照明公司 | 用于图案化表面上覆层的方法和包括图案化覆层的装置 |
KR102563713B1 (ko) | 2017-04-26 | 2023-08-07 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을 포함하는 장치 |
US11043636B2 (en) | 2017-05-17 | 2021-06-22 | Oti Lumionics Inc. | Method for selectively depositing a conductive coating over a patterning coating and device including a conductive coating |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
KR102504122B1 (ko) * | 2018-03-05 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109545837B (zh) * | 2018-12-17 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Amoled柔性显示装置 |
CN109686762B (zh) * | 2018-12-18 | 2021-03-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 高屏占比有机发光二极管显示面板 |
WO2020178804A1 (en) | 2019-03-07 | 2020-09-10 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
CN111863868B (zh) * | 2019-04-25 | 2023-01-13 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 屏下摄像组件及相应的有机发光二极管显示屏和终端设备 |
CN110187427B (zh) * | 2019-06-24 | 2021-06-01 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种偏光片、电子设备及偏光片的制备方法 |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
KR20220046551A (ko) | 2019-06-26 | 2022-04-14 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 광 회절 특성을 갖는 광 투과 영역을 포함하는 광전자 디바이스 |
KR20210013500A (ko) * | 2019-07-26 | 2021-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110491912A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
KR20220045202A (ko) | 2019-08-09 | 2022-04-12 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 보조 전극 및 파티션을 포함하는 광전자 디바이스 |
KR20210040230A (ko) | 2019-10-02 | 2021-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210052759A (ko) * | 2019-10-31 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN111326557A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-23 | 维沃移动通信有限公司 | 显示模组及电子设备 |
US11778874B2 (en) * | 2020-03-30 | 2023-10-03 | Apple Inc. | Reducing border width around a hole in display active area |
KR20210129979A (ko) * | 2020-04-21 | 2021-10-29 | 삼성전자주식회사 | 광학 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR20220008990A (ko) * | 2020-07-14 | 2022-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104536179A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 平板显示器 |
CN104885250A (zh) * | 2012-12-27 | 2015-09-02 | 乐金显示有限公司 | 透明有机发光显示装置及其制造方法 |
CN105334994A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled触控显示面板 |
CN105601810A (zh) * | 2014-11-19 | 2016-05-25 | 三星显示有限公司 | 用于制造有机膜的组合物、使用该有机膜制造的有机发光显示设备以及该设备的制造方法 |
CN105938873A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法 |
CN106066742A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 传感器和显示装置 |
CN106298859A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及显示装置 |
EP3139422A2 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Transparent display devices and method of manufacturing the same |
CN106505086A (zh) * | 2015-09-04 | 2017-03-15 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN106876328A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-06-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN106886341A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN107025875A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-08-08 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107026190A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107039493A (zh) * | 2015-12-04 | 2017-08-11 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI511243B (zh) * | 2009-12-31 | 2015-12-01 | Xintec Inc | 晶片封裝體及其製造方法 |
US9400576B2 (en) * | 2011-07-19 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays |
US9070648B2 (en) * | 2012-11-27 | 2015-06-30 | Apple Inc. | Electronic devices with display-integrated light sensors |
KR102107109B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2020-05-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
CN103700687A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN104485349B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 无边框显示屏器件 |
KR102421010B1 (ko) * | 2015-01-09 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102446875B1 (ko) * | 2016-01-22 | 2022-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170111827A (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
CN107359185B (zh) * | 2017-07-27 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
-
2017
- 2017-09-07 WO PCT/CN2017/100952 patent/WO2019047126A1/zh unknown
- 2017-09-07 US US16/644,876 patent/US11245095B2/en active Active
- 2017-09-07 CN CN201780080327.6A patent/CN110114816B/zh active Active
- 2017-09-07 EP EP17924482.7A patent/EP3660821A4/en active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104885250A (zh) * | 2012-12-27 | 2015-09-02 | 乐金显示有限公司 | 透明有机发光显示装置及其制造方法 |
CN105334994A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled触控显示面板 |
CN105601810A (zh) * | 2014-11-19 | 2016-05-25 | 三星显示有限公司 | 用于制造有机膜的组合物、使用该有机膜制造的有机发光显示设备以及该设备的制造方法 |
CN104536179A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 平板显示器 |
EP3139422A2 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Transparent display devices and method of manufacturing the same |
CN106505086A (zh) * | 2015-09-04 | 2017-03-15 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107025875A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-08-08 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107039493A (zh) * | 2015-12-04 | 2017-08-11 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN107026190A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN105938873A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法 |
CN106066742A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 传感器和显示装置 |
CN106298859A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及显示装置 |
CN106876328A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-06-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN106886341A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11245095B2 (en) | 2022-02-08 |
EP3660821A1 (en) | 2020-06-03 |
CN110114816A (zh) | 2019-08-09 |
EP3660821A4 (en) | 2020-07-29 |
WO2019047126A1 (zh) | 2019-03-14 |
US20200287161A1 (en) | 2020-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110114816B (zh) | 一种有机发光显示oled屏幕及终端 | |
US11800746B2 (en) | Electronic devices with light sensors and displays | |
US11469279B2 (en) | Display device | |
US11342390B2 (en) | Display panel, display device and a method for manufacturing a display panel | |
CN107346192B (zh) | 电子设备和设置在其中的显示模块 | |
US11348356B2 (en) | Display substrate, fingerprint recognition method, and touch display device | |
US9466653B2 (en) | Electronic devices with display-integrated light sensors | |
JP4458030B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 | |
CN110426859B (zh) | 一种光学膜片、显示组件以及显示装置 | |
US10516005B2 (en) | Display substrate of electronic device and method for manufacturing same | |
US11404495B2 (en) | OLED display panel, fabrication method thereof and OLED display device | |
CN110828696B (zh) | 一种底发射显示面板、制作方法和光学补偿方法 | |
US11703382B2 (en) | Display assembly and manufacturing method thereof, electronic device | |
CN113557470B (zh) | 显示基板及显示装置 | |
CN114141833B (zh) | 显示模组及显示模组的制备方法 | |
CN109166887B (zh) | 电子设备、oled显示屏及其制作方法 | |
JP4057278B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
CN113140165A (zh) | 显示装置及其制作方法 | |
US20230165045A1 (en) | Display module and manufacturing method of display module | |
CN219478461U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR102667164B1 (ko) | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
CN117529140A (zh) | 显示面板、制造方法和电子设备 | |
CN111384092A (zh) | 终端和有机发光二极管显示面板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |