WO2019160358A1 - 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 - Google Patents

윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019160358A1
WO2019160358A1 PCT/KR2019/001830 KR2019001830W WO2019160358A1 WO 2019160358 A1 WO2019160358 A1 WO 2019160358A1 KR 2019001830 W KR2019001830 W KR 2019001830W WO 2019160358 A1 WO2019160358 A1 WO 2019160358A1
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이형곤
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    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens

Definitions

  • the present invention relates to a window glass and an electronic device having the same.
  • the window glass applied to the surface of the display is made of PET sheet, which is a kind of plastic, or made of tempered glass.
  • a bezel area is formed at the edge of the window glass to protect the display from impact or create an aesthetic.
  • the bezel area is formed in a plane, and thus the bezel area may be realized by a printing method.
  • a bezel area may be implemented in a window glass including a curved surface by pad printing or lamination of an optical adhesive film.
  • a fingerprint sensor of an electronic device such as a smart phone is generally located in a bezel area of a window glass, an attempt has been made to enlarge a front display such as a fingerprint sensor of an electronic device located in a rear part of a device.
  • a window glass is divided into a transparent region and an opaque region formed to surround at least a portion of the transparent region, and the window glass is laminated on a transparent layer and a partial region of the transparent layer corresponding to the opaque region.
  • An opaque layer formed to form the opaque region wherein the transparent layer is made of a protective glass forming a first surface of the window glass, a material cured by irradiation of ultraviolet rays, and a region corresponding to the opaque region
  • the window glass is provided.
  • the transparent layer is composed of: a protective glass forming the first surface of the window glass, a first transparent layer made of a material cured by irradiation of ultraviolet rays, and an isotropic material, And a second transparent layer formed between the first transparent layer, and an opaque layer formed in a portion of the first transparent layer, wherein the remaining area of the first transparent layer and the opaque layer are the second of the window glass.
  • a window glass is provided which forms a surface.
  • a housing a window glass formed on at least a first surface of the housing, a touch panel disposed inside the housing and disposed below the window glass, disposed in the housing and corresponding to a partial region of the touch panel And a fingerprint sensor disposed at a predetermined position, and at least one processor disposed inside the housing, wherein the window glass includes a transparent layer, and the transparent layer includes: a protective glass forming a first surface of the window glass, and irradiation with ultraviolet rays.
  • a first transparent layer made of a material cured by an optically isotropic material, and a second transparent layer formed between the protective glass and the first transparent layer, and an opaque layer formed in a portion of the first transparent layer.
  • the remaining region and the opaque layer of the first transparent layer is the window article And a second surface of the at least one processor, wherein the at least one processor is configured to use the touch panel and the fingerprint sensor such that light emitted from the touch panel passes through the second transparent layer of the window glass and is collected by the fingerprint sensor.
  • An electronic device is provided that is set to control.
  • the window glass is optically isotropic and can reduce the thickness of the electronic device by 50% or more as compared with the window glass including the conventional PET film.
  • a sensor located below the transparent area of the window glass can be driven smoothly.
  • the window glass is physically and / or chemically isotropic, the sensor driven in a physical and / or chemical manner disposed under the transparent region can be smoothly driven.
  • the window glass can be processed in a variety of patterns and / or colors, even though it does not contain a PET film.
  • FIG. 1 is a perspective view of a window glass according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the AA ′ cross section of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the window glass shown in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the window glass shown in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a detailed flowchart of step (d) shown in FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a block diagram of a display device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of a window glass 100 according to an embodiment.
  • the window glass 100 may be disposed on the surface of the electronic device or the display device.
  • the window glass may be applied to a mobile device or a display for a mobile device.
  • the display may have various display panels such as LCD, LED or PDP.
  • the window glass 100 may be divided into a transparent region 101 through which light can pass and an opaque region 102 through which light cannot pass.
  • the touch screen panel 210 may be disposed under the transparent area 101.
  • the touch screen panel 210 may include a pixel array. Light emitted from the pixel array may pass through the transparent area 101 of the window glass to represent a screen.
  • the touch screen panel 210 generally has a touch function including a touch sensor layer, but is not limited thereto.
  • the window glass 100 according to an embodiment may be disposed on a surface of a display device or an electronic device that does not have a touch function.
  • the opaque region 102 may be formed to surround the transparent region 101 at the edge of the transparent region 101.
  • Opaque region 102 may be referred to as a bezel or bezel region.
  • the opaque region 102 may be formed to surround all or part of the edge of the transparent region 101,
  • the opaque region 102 may be formed to have a color and / or a pattern causing aesthetics.
  • the transparent region 101 may be formed such that some regions are bent.
  • the transparent area 101 may be formed to correspond to the shape of the touch screen panel 210 or the display panel disposed below.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
  • the window glass 100 may include a transparent layer 110 and an opaque layer 170.
  • the transparent region 101 and the opaque region 102 described above are divided based on the surface of the window glass 100. Meanwhile, the transparent layer 110 and the opaque layer 170 illustrated in FIG. 2 constitute a cross section of the window glass.
  • the transparent layer 110 may include an isotropic layer 120, an ultraviolet ray formed on the back surface of the protective glass 150 and the isotropic layer 120 formed on one surface of the isotropic layer 120.
  • the curable resin layer 130 may include an UV hardening resin layer, an adhesive layer 140 for bonding the isotropic layer 120 and the protective glass 150 to each other.
  • a direction in which the protective glass 150 is formed is referred to as an upper side, and a direction in which the deposition layer 180 and the printed layer 190 are formed is described as a lower side.
  • the isotropic layer may include at least one of an optically isotropic layer, a physical isotropic layer, and a chemically isotropic layer.
  • the refractive index may be constant regardless of the direction of light passing through the optical isotropic layer. This characteristic can increase the applicability of a sensor using light as a signal. For example, when the optical fingerprint sensor is positioned below the transparent layer 110 and the transparent layer 110 is optically anisotropic, the light reflected by the fingerprint has a different refractive index depending on the direction. Therefore, the optical fingerprint sensor may not receive accurate light.
  • the isotropic layer 120 does not include polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the transparent region has optical anisotropy, accurate operation of the fingerprint sensor is impossible.
  • the isotropic layer 120 may include a primer layer.
  • the primer layer is a hard and soft composite material, and may include acrylic acrylate and urethane acrylate.
  • the primer layer may be formed on the adhesive layer 140 by processing.
  • the thermal curing process may be performed to improve the bonding reliability with the protective glass 150.
  • the primer layer may be formed on the adhesive layer 140 by a microgravure coating method or an air knife coating method.
  • the primer layer may comprise acrylic acrylate and urethane acrylate.
  • Acryl acrylate and urethane acrylate may be formed in an appropriate composition ratio.
  • the acryl acrylate component can facilitate processing of the opaque region of the primer layer. That is, the printing ink or the resin for the pattern can be easily attached to the primer layer.
  • urethane aclate is a material having elasticity and has crack resistance. The urethane aclate component can provide sufficient flexibility when combining the window glass and the protective glass 150.
  • the composition ratio of the acrylic acrylate and the urethane acrylate of the primer layer may vary.
  • the optical properties of the primer layer may be formed with a transmittance of 99% or more and a haze of 0.3% or less and a contact angle of 60 degrees to 70 degrees.
  • the isotropic layer 120 may be made of isotropic polycarbonate.
  • Isotropic polycarbonate has excellent optical properties such as transmittance and haze, compared to PET, and may have optical isotropy.
  • the ultraviolet curable resin layer 130 may be formed on the lower side of the isotropic layer 120 and may be transparently formed to allow light to pass therethrough.
  • the ultraviolet curable resin layer 130 may be made of a material that is cured when ultraviolet rays are irradiated.
  • the ultraviolet curable resin layer may be cured when ultraviolet rays are irradiated as a liquid coating liquid.
  • the liquid coating liquid may be referred to as ultraviolet resin.
  • the ultraviolet curable resin layer 130 may include an oligomer as a base material, a monomer as a reactive diluent, and a photopolymerization initiator that absorbs ultraviolet rays to generate radicals or cations to initiate polymerization.
  • the oligomer may be made of at least one of polyester, epoxy, polyether or polyarylate.
  • the ultraviolet curable resin layer 130 may include a pattern portion 132 including a pattern formed on a lower surface of the ultraviolet curable resin layer.
  • a pattern can be formed on the ultraviolet curable resin layer by irradiating and curing ultraviolet rays.
  • the pattern formed on the ultraviolet curable resin layer 130 may be exposed to the surface of the window glass 100 through the isotropic layer 120 and the protective glass 150.
  • Such a pattern may be formed using a mold and may impart an aesthetic feeling to the surface of the window glass 100.
  • the adhesive layer 140 may be formed between the isotropic layer 120 and the protective glass 150 to bond the upper surface of the isotropic layer 120 and the lower surface of the protective glass 150.
  • the adhesive layer 140 may be made of a transparent material, and may be formed of an optical clear adhesive (OCA) or a pressure sensitive adhesive (PSA). As described above, a primer layer may be thermoset on the adhesive layer 140.
  • OCA optical clear adhesive
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the protective glass 150 is positioned on the isotropic layer 120 and may be laminated with the isotropic layer 120 by the adhesive layer 140.
  • the opaque layer 170 may include a deposition layer 180 formed on the pattern portion 132 and a printing layer 190 formed on the deposition layer 180.
  • the deposition layer 180 may include a plurality of layers made of various materials to express colors that cannot be represented only by color inks.
  • the deposition layer may be formed such that the opaque region has a metal texture and reflective characteristics.
  • the plurality of layers of the opaque layer may be formed with different thicknesses or may include different materials.
  • the deposition layer 180 may include a metal layer.
  • the metal layer may include a metal or a metal compound to represent a metal texture. It may also include oxides.
  • the metal may include indium (In), and the oxide may include titanium dioxide (TiO 2) (silicon dioxide (SiO 2) or aluminum oxide (Al 2 O 3)).
  • the metal layer may be formed by heating and depositing a metal, a metal compound, or an oxide on the pattern portion 132 of the ultraviolet curable resin layer 130.
  • the metal layer may be formed of a plurality of layers by repeating a plurality of deposition processes.
  • the print layer 190 may form a color exposed to the surface of the window glass 100.
  • the print layer 190 may include a plurality of layers like the metal layer.
  • the printing layer 190 may include a colored layer printed with colored ink and a black layer printed with black ink.
  • the colored layer may be located on the upper side and the black layer may be located on the lower side with reference to FIG. 2.
  • the print layer may include only a black layer printed with black ink without a colored layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the AA ′ cross section of FIG. 1.
  • the window glass 100 may further include a reinforcing layer 160.
  • the reinforcement layer 160 may be formed to cover the lower surfaces of the transparent layer 110 and the opaque layer 170.
  • the reinforcement layer 160 may be made of the same material as the ultraviolet curable resin layer 130 described above.
  • the liquid coating solution cured by irradiation of ultraviolet rays may be applied to the lower surface of the (printing) layer 190 and the lower surface of the ultraviolet curable resin layer 130. Subsequently, when ultraviolet rays are irradiated onto the liquid coating liquid, the protective glass 150 may be formed.
  • Reinforcement layer is inserted into the groove formed between the opaque region 102, the reinforcement layer 160 made of a transparent material, it is possible to prevent damage in the manufacturing process in advance while maintaining the transparent region 101 and the reliability of the product Can improve.
  • the window glass 100 may include the transparent layer 110 having optically isotropy, so that the transparent region 101 may have isotropy.
  • the optical sensor formed under the touch screen panel 210 or the touch screen panel 210 may receive light accurately regardless of the direction of the light passing through the transparent region 101.
  • the conventional PET film has optically anisotropy, so that the fingerprint sensor receives light passing through the transparent area 101. It was difficult to recognize correctly.
  • the window glass 100 according to the embodiment has optical isotropy, the fingerprint sensor can accurately receive light passing through the transparent area 101.
  • the window glass 100 includes the ultraviolet curable resin layer 130, and thus, the pattern processing is easy.
  • the window glass 100 may further include an ultraviolet curable reinforcement layer 160 as another embodiment, and the printing layer 190 may be firmly formed to ensure product reliability.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the window glass 100 illustrated in FIG. 2.
  • 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the window glass 100 shown in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a detailed flowchart of the etching step d shown in FIGS. 4 and 5.
  • the method for manufacturing the window glass 100 may include preparing an optically isotropic primer layer 122 and coating an ultraviolet curable coating solution on one surface of the primer layer 122. Forming a pattern in the ultraviolet curable coating liquid so as to correspond to the opaque region 102, and forming the ultraviolet curable resin layer 130 by irradiating ultraviolet rays to the ultraviolet curable coating liquid having the pattern formed thereon. Forming a deposition layer 180 for depositing a metal or metal compound on the pattern portion 132, forming a printing layer 190 for printing colors on the deposition layer 180, and transparent region 101. Etching the etching of the region of the deposition layer 180 corresponding to the) and the step of coupling the protective glass to the back surface of the isotropic layer.
  • the UV curable coating solution is further coated to cover the pattern portion 132 and the print layer 190 to form the reinforcement layer 160. It may further include.
  • the primer layer 122 may be referred to as an isotropic layer (120 of FIGS. 2 and 3).
  • the isotropic layer may be prepared as the primer layer 122 through a thermosetting process on the adhesive layer 140.
  • the primer layer 122 may be made of a composite material of hard and soft.
  • the primer layer may be formed of a composition including an acryl acrylate and a urethane acrylate for attachment to the ultraviolet curable resin layer 130.
  • the composition does not comprise a PET material.
  • the protective film 142 may be formed on the opposite side of the surface on which the primer layer 122 of the adhesive layer is processed.
  • the primer layer 122 may be formed on the adhesive layer 140 by coating a gravure coating or an air knife coating.
  • the primer layer 122 generated as described above may be optically isotropic.
  • the primer layer 122 is formed by a thermal curing method and has an excellent adhesion property compared to ultraviolet curing.
  • the UV curable coating liquid may be coated on one surface of the primer layer 122.
  • the pattern may be formed in a region corresponding to the opaque region 102 of the primer layer.
  • the coating solution is cured, and thus, the ultraviolet curable resin layer 130 may be formed.
  • a metal, a metal compound, or an oxide may be deposited by a heat deposition method.
  • the deposition step can be repeated for each of the various materials.
  • the opaque region 102 of the window glass 100 may form a metal texture.
  • a print layer 190 having a predetermined color may be formed.
  • a colored printing layer 190 printed with colored ink may be formed first, and a black layer printed with black ink may be formed.
  • the colored printing layer 190 may be repeatedly printed a plurality of times.
  • the black layer may be formed by printing only the black ink without color ink printing.
  • a portion of the deposition layer 180 of the transparent region 101 may be etched.
  • the etching step is to etch the opaque layer 170 corresponding to the transparent region 101 to ensure visibility of the transparent region 101.
  • a portion of the deposition layer 180 corresponding to the transparent region 101 may be etched.
  • a reinforcing layer may be formed on the lower surfaces of the transparent layer 110 and the opaque layer 170.
  • the reinforcement layer 160 may be formed to cover the print layer 190 and the deposition layer 180, and may be formed to fill the gap between the print layer and the deposition layer.
  • the reinforcing layer may be made of an ultraviolet curable resin material. Similar to the ultraviolet curable resin layer, a liquid coating solution is applied and may be cured when ultraviolet rays are irradiated.
  • the reinforcement layer may prevent damage to the printed layer 190, prevent impurities from flowing into the transparent region 101, and improve reliability of the product.
  • the protective glass 150 may be attached to the rear surface of the adhesive layer 140.
  • the protective glass 150 may protect the internal structure of the window glass 100.
  • the isotropic layer 120 may include a physically isotropic layer or a chemically isotropic layer.
  • the physical isotropic layer may mean a layer through which a signal that is physically transmitted, such as sound waves or vibrations, may be constantly passed regardless of the direction of transmission.
  • a sensor for sensing a physical signal may be disposed under the window glass.
  • the sensor can receive physical signals such as sound waves or vibrations.
  • the physical signal incident from the outside may pass through the window glass and be received by the sensor.
  • the senor can accurately detect the physical signal regardless of the direction of incidence of the physical signal.
  • the chemically isotropic layer may refer to a layer through which chemical signals can be constantly passed regardless of the direction of delivery.
  • a sensor for detecting a chemical signal may be disposed under the window glass.
  • the sensor can receive chemical signals.
  • the chemical signal incident from the outside may pass through the window glass and be received by the sensor.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic device 200 according to another exemplary embodiment.
  • the window glass 100 may be optically isotropic.
  • the electronic device 200 may have at least one optical sensor, and the optical sensor may include a fingerprint sensor 250 that receives light passing through the window glass 100.
  • the direction in which the protective glass 150 is formed will be described as an upper direction and the direction in which the PCB 262 (printed circuit board) is formed will be described below.
  • the window glass 100 may be physically and / or chemically isotropic.
  • the sensor may include a physical sensor that receives a physical signal and / or a chemical sensor that receives a chemical signal.
  • the electronic device 200 may include a housing, a touch screen panel 210 provided in the housing, a window glass 100 formed on the touch screen panel 210, and an inside of the housing. Fingerprint sensor 250 and processor 260 configured to control fingerprint sensor 250.
  • a window glass 100 may be formed on at least a first surface of the housing, and the structure of the window glass 100 is as described above.
  • an opaque region 102 that is a bezel region may be formed on both sides of the window glass 100 of FIG. 7. That is, when the upper surface is viewed through the transparent layer 110, the bezel may have a unique pattern and color by the deposition layer 180 and the printing layer 190 formed on the pattern unit 132.
  • the window glass 100 is generally formed on the front surface of the electronic device 200, some surfaces connected from the front surface may be curved.
  • the touch screen panel 210 may be formed under the window glass 100.
  • the touch screen panel 210 is a display or display device having a touch function and may include a pixel array including a plurality of light emitting diodes. Light emitted from the pixel array may be emitted to the outside through the window glass 100.
  • the touch screen panel 210 of FIG. 7 is not limited to having a touch function, and a configuration for displaying a screen may be included.
  • the lower portion of the touch screen panel 210 may include a shielding layer 230 formed under the PI layer and a lower PI layer and a support layer 240 formed under the shielding layer 230 in the order from the top to the bottom.
  • the PI film may be disposed in the -Z direction of the touch screen panel 210.
  • the PI film may include wires for supplying power and / or signals to the touch screen panel 210.
  • the PI film may be formed of a bendable material and may extend from the touch screen panel 210 to the PCB 262.
  • the shielding layer 230 may be disposed in the -Z direction of the touch screen panel 210.
  • the shielding layer 230 may be made of copper (Cu) or graphite (graphite) to block electromagnetic interference between the touch screen panel 210 and other components.
  • the support layer 240 may be disposed in the -z direction of the shielding layer 230.
  • the support layer 240 may include at least one of a light blocking layer (eg, an EMBO layer) and a buffer layer (eg, a sponge layer).
  • the support layer 240 may protect other components inside the electronic device 200 by absorbing external shocks. For example, a groove in which the fingerprint sensor 250 may be inserted may be formed in the shielding layer 230 and the support layer 240.
  • a display driver IC may be disposed in some region of the PI film.
  • the display driving circuit can control the pixel array through the PI film.
  • the display driving circuit may emit light or adjust brightness of the pixel.
  • the processor 260 (eg, an application processor) may be formed on the PCB 262 and formed below the support layer 240.
  • Light emitted from the touch screen panel 210 may pass through the window glass 100 and be reflected by the user's finger fingerprint, and the reflected light may pass through the window glass 100 to be received by the fingerprint sensor 250.
  • the processor 260 may be configured to receive the reflected light by the fingerprint sensor 250, and determine the user's fingerprint based on the reflected light.
  • the processor may be configured to receive the physical and / or chemical signals sensed by the physical sensor and / or chemical sensor.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short range wireless communication network), or the second network 899.
  • the electronic device 804 or the server 808 may communicate with each other through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808.
  • the electronic device 801 may include a processor 820, a memory 830, an input device 850, an audio output device 855, a display device 860, an audio module 870, and a sensor module.
  • the components eg, the display device 860 or the camera module 880
  • the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 801.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the sensor module 876 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor
  • the display device 860 eg, display
  • the processor 820 may execute, for example, software (eg, the program 840) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 820 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 876 or the communication module 890) from the volatile memory 832. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 832, and the resulting data stored in non-volatile memory (834).
  • software eg, the program 840
  • the processor 820 may receive instructions or data received from another component (eg, the sensor module 876 or the communication module 890) from the volatile memory 832. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 832, and the resulting data stored in non-volatile memory (834).
  • the processor 820 may include a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 823 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 823 can be configured to use lower power than the main processor 821, or to be specific to a designated function. The coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821.
  • a main processor 821 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 823 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 823 can be configured to use lower power than the main processor 821, or to be specific to a designated function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821.
  • the coprocessor 823 may replace, for example, the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 821 is active (eg, executes an application). Together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display device 860, the sensor module 876, or the communication module 890). Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 823 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 880 or communication module 890). have.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component of the electronic device 801 (for example, the processor 820 or the sensor module 876).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 840) and instructions related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a nonvolatile memory 834.
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830, and may include, for example, an operating system 842, middleware 844, or an application 846.
  • the input device 850 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 820) of the electronic device 801 from the outside (for example, a user) of the electronic device 801.
  • the input device 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801.
  • the sound output device 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801.
  • the display device 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 860 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 870 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 870 may acquire sound through the input device 850, or may output an external electronic device (for example, a sound output device 855 or directly or wirelessly connected to the electronic device 801). Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device for example, a sound output device 855 or directly or wirelessly connected to the electronic device 801. Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 801, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or motor sensation.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and videos. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801. According to an embodiment, the power management module 888 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801.
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 890 may operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and include one or more communication processors that support direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • LAN local area network
  • Corresponding ones of these communication modules may be a first network 898 (e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or an infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (e.g. a cellular network, the Internet, or
  • the external electronic device 804 may communicate with a telecommunication network such as a computer network (for example, a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (for example, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented by a plurality of components (eg, a plurality of chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 in a communication network, such as the first network 898 or the second network 899.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to an external device (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a PCB).
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 898 or the second network 899, is for example by means of the communication module 890 from the plurality of antennas. Can be selected.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFICs
  • peripheral devices eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899.
  • Each of the external electronic devices 802 and 804 may be the same or different type of device as the electronic device 801.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 801 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 802, 804, or 808.
  • the electronic device 801 may not execute the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801.
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.
  • the display device 860 may include a display 910 and a display driver IC (DDI) 930 for controlling the display 910.
  • the DDI 930 may include an interface module 931, a memory 933 (eg, a buffer memory), an image processing module 935, or a mapping module 937.
  • the DDI 930 receives, for example, image information including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from another component of the electronic device 801 through the interface module 931. can do.
  • the image information may be provided in a processor 820 (eg, a main processor 821 (eg, an application processor) or a coprocessor 823) that is operated independently of a function of the main processor 821 (eg, the DDI 930 may communicate with the touch circuit 950 or the sensor module 876 through the interface module 931. In addition, the DDI 930 may communicate with the DDI 930. At least some of the received image information may be stored in, for example, a frame unit in the memory 933.
  • the image processing module 935 may, for example, store at least a portion of the image data in a characteristic or A preprocessing or postprocessing (eg, resolution, brightness, or scaling) may be performed based at least on the characteristics of the display 910.
  • the mapping module 937 may be preprocessed or postprocessed via the image processing module 835.
  • the video According to an embodiment, the generation of the voltage value or the current value may correspond to, for example, an attribute of a pixel of the display 910 (for example, an RGB stripe). Or a pentile structure), or at least a portion of each of the sub-pixels) At least some pixels of the display 910 may be driven, for example, based at least in part on the voltage value or the current value.
  • Visual information eg, text, an image, or an icon
  • corresponding to the image data may be displayed on the display 910.
  • the display device 860 may further include a touch circuit 950.
  • the touch circuit 950 may include a touch sensor 951 and a touch sensor IC 953 for controlling the touch sensor 951.
  • the touch sensor IC 953 may control the touch sensor 951, for example, to sense a touch input or a hovering input for a specific position of the display 910.
  • the touch sensor IC 953 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 910.
  • the touch sensor IC 953 may provide the processor 820 with information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input.
  • At least a portion of the touch circuit 950 is disposed as the display driver IC 930, or as part of the display 910, or external to the display device 860. It may be included as part of another component (eg, coprocessor 823).
  • the display device 860 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 876, or a control circuit thereof.
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a portion of the display device 860 (for example, the display 910 or the DDI 930) or a portion of the touch circuit 950.
  • the sensor module 876 embedded in the display device 860 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor may provide biometric information associated with a touch input through some area of the display 910. (Eg, fingerprint image) can be obtained.
  • the pressure sensor may obtain pressure information associated with the touch input through some or all areas of the display 910. Can be.
  • the touch sensor 951 or the sensor module 876 may be disposed between pixels of the pixel layer of the display 910 or above or below the pixel layer.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg second) component, with or without the term “functionally” or “communically”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integral part or a minimum unit or part of the component, which performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (eg, electronic device 801).
  • software eg, program 840
  • a processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801) may call and execute at least one of the one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and the term is used when the data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments of the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or plural object.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
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Abstract

윈도우 글래스가 개시된다. 상기 윈도우 글래스는, 투명 영역(Transparent area)과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역(Opaque area)으로 구분되며, 상기 윈도우 글래스는, 투명층(Transparent layer) 및 상기 불투명 영역에 대응되도록 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층(Opaque layer)을 포함하고, 상기 투명층은, 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스; 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층; 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층;을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고, 상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성할 수 있다.

Description

윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치
본 발명은 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.
디스플레이의 표면에 적용되는 윈도우 글래스는 플라스틱의 일종인 PET 시트로 제조되거나 또는 강화유리로 제조된다. 윈도우 글래스의 테두리에는 충격으로부터 디스플레이를 보호하거나 심미감을 형성하기 위해 베젤 영역이 형성된다.
종래 윈도우 글래스는 베젤 영역이 평면으로 이루어져, 인쇄 방식으로 베젤 영역을 구현할 수 있었다. 최근 곡면을 포함하는 윈도우 글래스에는 패드 인쇄 방식이나 광학용 점착제 필름의 합지를 통해 베젤 영역을 구현할 수 있다.
한편, 스마트 폰과 같은 전자 장치의 지문 센서는 일반적으로 윈도우 글래스의 베젤 영역에 위치하였으나, 최근 전자 장치의 지문 센서는 장치의 후면 부에 위치하는 등 전면의 디스플레이를 확대하려는 시도가 이루어지고 있다.
종래의 패드 인쇄 방식으로 베젤을 구현하는 경우, 단색 인쇄만이 가능하고 패턴 형성을 통한 금속 재질감(metal texture)이나 반사(reflection) 특성을 구현할 수 없어 가공성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, PET로 이루어지는 기재 필름과 광학 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive)를 이용하여 윈도우 글래스에 합지하는 경우, 기재 필름의 베젤 영역에 패턴을 형성할 수 있어 가공이 유리하다. 다만, 이 경우 PET 필름에 의해 윈도우 글래스의 광학적 등방성을 확보할 수 없어 디스플레이 영역 아래에 형성되는 광학 센서 구동이 어려운 문제가 있다.
또한, PET 필름에 의해 윈도우 글래스의 화학적 및/또는 물리적 등방성을 확보할 수 없어 디스플레이 영역 아래에 형성되는 센서 구동이 어려운 문제가 있다.
일 측면에 따르면, 윈도우 글래스로서, 투명 영역과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역으로 구분되며, 상기 윈도우 글래스는, 투명층 및 상기 불투명 영역에 대응되는 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층을 포함하고, 상기 투명층은, 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층, 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고, 상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스가 제공된다.
또한, 윈도우 글래스로서, 투명층, 상기 투명층은: 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층, 및 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함함, 및 상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고, 상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스가 제공된다.
다른 측면에 따르면, 하우징, 상기 하우징의 적어도 제1 면에 형성되는 윈도우 글래스, 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 윈도우 글래스 아래에 배치되는 터치 패널, 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 터치 패널의 일부 영역에 대응되는 위치에 배치되는 지문 센서, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 윈도우 글래스는, 투명층, 상기 투명층은: 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층, 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함함 및 상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고, 상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 터치 패널로부터 방출되는 빛이 상기 윈도우 글래스의 제2 투명층을 통과하여 상기 지문 센서를 통해 수집되도록, 상기 터치 패널 및 상기 지문 센서를 제어하도록 설정되는 전자 장치가 제공된다.
예시적인 실시 예에 따르면, 윈도우 글래스는 광학적으로 등방성을 가지고, 기존의 PET 필름을 포함하는 윈도우 글래스와 대비할 때, 전자 장치의 두께를 50%이상 감소 시킬 수 있다. 또한, 윈도우 글래스의 투명 영역 아래에 위치하는 센서가 원활히 구동될 수 있다.
또한, 윈도우 글래스는 물리적 및/또는 화학적으로 등방성을 가지므로, 투명 영역 아래에 배치되는 물리적 및/또는 화학적 방식으로 구동되는 센서가 원활히 구동될 수 있다.
또한, 윈도우 글래스는, PET 필름을 포함하지 않음에도 불구하고 다양한 패턴 및/또는 색상의 가공이 가능하다.
도 1은 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 윈도우 글래스의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 도 3에 도시된 윈도우 글래스의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 도 4와 도 5에 도시된 단계(d)의 세부 순서도이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 전자 장치 또는 디스플레이 장치의 표면에 배치될 수 있다. 특히 윈도우 글래스는 모바일 기기 또는 모바일 기기용 디스플레이에 적용될 수 있다. 디스플레이는 LCD, LED 또는 PDP 등 다양한 디스플레이 패널을 가질 수 있다.
윈도우 글래스(100)는 빛이 통과할 수 있는 투명 영역(101)과 빛이 통과할 수 없는 불투명 영역(102)으로 구분될 수 있다.
투명 영역(101)의 아래에는 터치스크린 패널(210)이 배치될 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 픽셀 어레이로부터 방출된 빛은 윈도우 글래스의 투명 영역(101)을 통과하여 화면을 나타낼 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 터치 센서 레이어를 포함하여 터치 기능을 가지는 것이 일반적이나, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 기능을 가지지 않는 디스플레이 장치 또는 전자 장치의 표면에도 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)가 배치될 수 있다.
불투명 영역(102)은 도 1에 도시된 바와 같이, 투명 영역(101)의 가장자리에 투명 영역(101)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 불투명 영역(102)은 베젤 또는 베젤 영역으로 참조될 수 있다. 불투명 영역(102)은 투명 영역(101)의 가장자리 전부 또는 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있으며,
불투명 영역(102)은 심미감을 일으키는 컬러 및/또는 패턴을 가지도록 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 투명 영역(101)은 일부 영역이 구부러지게 형성될 수 있다. 투명 영역(101)은, 아래에 배치되는 터치스크린 패널(210) 또는 디스플레이 패널의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 투명층(110)과 불투명층(170)을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 투명 영역(101)과 불투명 영역(102)은 윈도우 글래스(100)의 표면을 기준으로 구분되는 것이다. 한편, 도 2에 도시된 투명층(110)과 불투명층(170)은 윈도우 글래스의 단면을 구성하는 것이다.
일 실시 예에서, 투명층(110)은, 등방층(120)(optically isotropic layer)과, 등방층(120)의 일면에 형성되는 보호 글래스(150)와 등방층(120)의 이면에 형성되는 자외선 경화성 수지층(130)(UV hardening resin layer)과, 등방층(120)과 보호 글래스(150)를 접착시키기 위한 접착층(140)을 포함할 수 있다.
도 2를 기준으로 보호 글래스(150)가 형성된 방향을 상부측으로, 증착층(180)과 인쇄층(190)이 형성된 방향을 하부측으로 지칭하여 설명한다.
다양한 실시 예에서, 등방층은 광학적 등방층, 물리적 등방층 및 화학적 등방층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
먼저, 광학적 등방층은, 빛이 통과될 수 있으며, 통과되는 빛의 방향에 관계 없이 굴절률이 일정할 수 있다. 이러한 특성은 빛을 신호로 사용하는 센서의 적용성을 높일 수 있다. 일례로, 투명층(110) 아래에 광학식 지문센서가 위치하고 투명층(110)이 광학적 이방성인 경우, 지문에 반사된 빛은 방향에 따라 굴절률이 상이하다. 따라서 광학식 지문센서는 정확한 수광을 할 수 없다.
광학적등방성을 확보하기 위해, 등방층(120)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함하지 않는다. PET재질을 포함하는 경우, 베젤에 패턴이나 색상을 인쇄하는 것은 용이하다. 하지만 투명 영역이 광학적 이방성을 가지므로 지문 센서의 정확한 동작이 불가능 하다.
광학적 등방성을 유지하면서 베젤 등의 불투명 영역(102)을 인쇄하기 위해, 일 실시 예에 따른 등방층(120)은, 프라이머층(primer layer)을 포함할 수 있다. 프라이머층은 경질과 연질의 복합 재질로서, 아크릴 아클레이트(acrylic acrylate)와 우레탄 아클레이트(urethane acrylate)를 포함할 수 있다.
프라이머층은 접착층(140) 상에서 가공 형성될 수 있다. 열 경화 공정으로 가공되어 보호 글래스(150)와의 결합 신뢰성이 향상될 수 있다. 프라이머층은 마이크로 그라비아 코팅 방식이나 에어나이프 코팅 방식을 통해 접착층(140) 상에 코팅 형성될 수 있다.
프라이머층은 아크릴 아클레이트 및 우레탄 아클레이트를 포함할 수 있다. 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트는 적절한 조성비로 형성될 수 있다. 일례로, 아크릴 아클레이트 성분은, 프라이머층의 불투명 영역 가공을 용이하게 할 수 있다. 즉 인쇄용 잉크나 패턴용 레진은 프라이머층에 쉽게 부착될 수 있다. 한편, 우레탄 아클레이트는 탄성을 가지는 소재로서, 크랙 저항성이 있다. 우레탄 아클레이트 성분은, 윈도우 글래스와 보호 글래스(150)의 결합시에, 충분한 유연성을 제공할 수 있다. 윈도우 글래스(100)가 사용되는 전자 장치나 디스플레이에 따라, 프라이머층의 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트의 조성비는 달라질 수 있다.
일례로, 프라이머층의 광학 특성은, 투과율 99% 이상이고 헤이즈 0.3% 이하이고 접촉각이 60도 내지 70도로 형성될 수 있다.
또한, 프라이머층 외에도 광학적 등방성을 확보하기 위해, 등방층(120)은 등방성 폴리 카보네이트로 이루어질 수 있다. 등방성 폴리카보네이트(polycarbonate)는 투과율 및 헤이즈와 같은 광학 특성이 PET에 비해 우수하며, 광학적으로 등방성을 가질 수 있다.
다음으로, 자외선 경화성 수지층(130)은, 등방층(120)의 하부측에 형성되며 빛이 통과 가능하도록 투명하게 형성될 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)은 자외선이 조사되면 경화되는 재질로 이루어질 수 있다. 자외선 경화성 수지층은, 액상의 코팅액으로서 자외선이 조사되면 경화될 수 있다. 액상의 코팅액은 자외선 레진으로 참조될 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)은, 베이스 물질로서 올리고머(oligomer), 반응성 희석제로서 모노머(monomer) 및 자외선을 흡수하여 라디칼(radical) 혹은 양이온을 생성시켜 중합을 개시하는 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 올리고머는 폴리에스터(polyester)계, 에폭시(epoxy)계, 폴리에테르(polyether)계 또는 폴리아릴레이트(polyarylate)계 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
도 2를 참조하면, 자외선 경화성 수지층(130)은, 자외선 경화성 수지층의 하부면에 형성되는 패턴을 포함하는 패턴부(132)를 포함할 수 있다.
액상의 코팅액에 소정의 패턴을 전사한 후, 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 자외선 경화성 수지층 상에 패턴을 형성할 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)에 형성되는 패턴은, 등방층(120)과 보호 글래스(150)를 통해 윈도우 글래스(100)의 표면으로 노출될 수 있다. 이러한 패턴은, 금형을 이용하여 형성될 수 있으며, 윈도우 글래스(100) 표면에 심미감을 부여할 수 있다.
다음으로, 접착층(140)은 등방층(120)의 상부면과 보호 글래스(150)의 하부면을 접착시키기 위해, 등방층(120)과 보호 글래스(150)의 사이에 형성될 수 있다.
접착층(140)은 투명한 소재로서, 광학 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive) 또는 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)로 이루어질 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착층(140) 상에는 프라이머층이 열 경화 형성될 수 있다.
보호 글래스(150)는 등방층(120)의 상부에 위치하며 접착층(140)에 의해 등방층(120)과 합지될 수 있다.
일 실시 예에서, 불투명층(170)은, 패턴부(132)에 형성되는 증착층(180)과 증착층(180) 상에 형성되는 인쇄층(190)을 포함할 수 있다.
증착층(180)은, 컬러 잉크만으로 표현할 수 없는 색상을 표현하기 위해 다양한 물질로 이루어진 복수개의 층을 포함할 수 있다. 증착층은 불투명 영역이 금속 재질감(metal texture)과 반사 특성을 가지도록 형성될 수 있다.
불투명층의 복수개의 층은 각각 서로 다른 두께로 형성되거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
증착층(180)은 금속층을 포함할 수 있다. 금속층은 금속 또는 금속 화합물을 포함하여 금속의 재질감(metal texture)을 나타낼 수 있다. 또한 산화물을 포함할 수 있다. 금속은 인듐(In)을 포함할 수 있으며, 산화물은 이산화 타이타늄(TiO2)(이산화 규소(SiO2) 또는 알루미늄옥사이드(Al2O3))를 포함할 수 있다.
금속층은, 금속, 금속 화합물 또는 산화물 등을 자외선 경화성 수지층(130)의 패턴부(132)에 가열 증착시켜 형성될 수 있다. 금속층은 복수회의 증착 공정을 반복하여 복수개의 층으로 형성될 수 있다.
인쇄층(190)은 윈도우 글래스(100)의 표면으로 노출되는 색상을 형성할 수 있다. 인쇄층(190)은 금속층과 마찬가지로 복수개의 층을 포함할 수 있다. 일례로, 인쇄층(190)은 유색 잉크로 인쇄되는 유색층과 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층을 포함할 수 있다. 도 2를 기준으로 유색층이 상부측에 위치하며, 블랙층이 하부측에 위치할 수 있다. 또는, 인쇄층은 유색층 없이 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층만을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.
도 2와 도 3을 비교하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 보강층(160)을 더 포함할 수 있다.
보강층(160)은 투명층(110)과 불투명층(170)의 하부면을 덮도록 형성될 수 있다. 보강층(160)은 앞서 설명한 자외선 경화성 수지층(130)과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 자외선의 조사에 의해 경화되는 액상의 코팅액은 (인쇄)층(190)의 하부면과 자외선 경화성 수지층(130)의 하부면에 도포될 수 있다. 이후, 액상의 코팅액에 자외선이 조사되면, 보호 글래스(150)가 형성될 수 있다.
보강층은 불투명 영역(102) 사이에 형성되는 홈에 투명한 재질로 이루어지는 보강층(160)이 삽입됨으로써, 투명 영역(101)을 유지하면서 제조 공정 상 발생할 수 있는 손상을 미연에 방지할 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 광학적으로 등방성을 가지는 투명층(110)을 포함함으로써, 투명 영역(101)이 등방성을 가질 수 있다. 이로써, 터치스크린 패널(210) 또는 터치스크린 패널(210)의 아래에 형성되는 광학 센서는, 투명 영역(101)을 통과한 빛의 방향에 상관없이 정확하게 빛을 수광할 수 있다.
일례로, 수광 가능한 지문 센서와 같은 생체 인식 센서가 터치스크린 패널(210) 하부에 위치하는 경우, 종래의 PET 필름은 광학적으로 이방성을 가지므로, 지문 센서가 투명 영역(101)을 통과한 빛을 정확하게 인식하기 어려웠다. 반면 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 광학적 등방성을 가지므로, 지문 센서가 투명 영역(101)을 통과한 빛을 정확하게 수광할 수 있는 효과가 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 자외선 경화성 수지층(130)을 포함하여, 패턴 가공이 용이한 효과가 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 다른 실시 형태로서 자외선 경화성 보강층(160)을 더 포함하여, 인쇄층(190)이 견고하게 형성되어 제품 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 윈도우 글래스(100)의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 5는 도 3에 도시된 윈도우 글래스(100)의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 6은 도 4와 도 5에 도시된 에칭 단계(d)의 세부 순서도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100) 제조 방법은, 광학적으로 등방성을 가지는 프라이머층(122)을 준비하는 단계와, 프라이머층(122)의 일면에 자외선 경화성 코팅액을 코팅하는 단계와, 불투명 영역(102)에 대응되도록, 자외선 경화성 코팅액에 패턴을 형성시키는 패턴부(132) 형성 단계와, 패턴이 형성된 자외선 경화성 코팅액에 자외선을 조사시켜 자외선 경화성 수지층(130)을 형성하는 단계와, 패턴부(132) 상에 금속 또는 금속 화합물을 증착시키는 증착층(180) 형성 단계와, 증착층(180) 상에 컬러를 인쇄하는 인쇄층(190) 형성 단계와, 투명 영역(101)에 대응되는 증착층(180)의 영역을 에칭하는 에칭 단계와, 그리고 등방층의 이면에 보호 글래스를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 윈도우 글래스 제조 방법은, 에칭 단계 이후에 패턴부(132)와 인쇄층(190)을 덮도록 자외선 경화성 코팅액을 추가로 코팅시켜 보강층(160)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 6에서 프라이머층(122)은 등방층(도 2 및 도 3의 120)으로 참조될 수 있다.
등방층은, 접착층(140) 상에서 열 경화 가공 공정을 통해 프라이머층(122)으로 준비될 수 있다. 프라이머층(122)은 경질과 연질의 복합 소재로 이루어질 수 있다. 프라이머층은, 자외선 경화성 수지층(130)과의 부착을 위한 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트를 포함하는 조성물로 형성될 수 있다. 조성물은 PET 소재를 포함하지 않는다. 접착층의 프라이머층(122)이 가공되는 면의 반대면에는 보호 필름(142)이 형성될 수 있다.
프라이머층(122)은 접착층(140) 상에서 그라비아 코팅, 에어나이프 코팅 방식으로 코팅 형성될 수 있다. 이와 같이 생성된 프라이머층(122)은 광학적으로 등방성을 가질 수 있다. 프라이머층(122)은 열 경화 방식으로 형성되며 자외선 경화에 비해 부착성이 뛰어난 효과가 있다.
이후, 자외선 경화성 코팅액은 프라이머층(122)의 일면에 코팅될 수 있다. 패턴은 프라이머층의 불투명 영역(102)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
패턴이 형성된 후, 자외선이 조사되면 코팅액이 경화되고, 이에 따라 자외선 경화성 수지층(130)이 형성될 수 있다.
패턴이 형성된 자외선 경화성 수지층(130)에는, 가열 증착 방식으로 금속, 금속 화합물 또는 산화물이 증착될 수 있다. 증착 단계는 다양한 물질 각각에 대하여 반복적으로 이루어질 수 있다. 이로써 윈도우 글래스(100)의 불투명 영역(102)은 금속 재질감(metal texture)을 형성할 수 있다.
증착층(180)이 형성된 후, 소정의 색상을 가지는 인쇄층(190)이 형성될 수 있다. 유색 잉크로 인쇄되는 유색 인쇄층(190)이 먼저 형성되고, 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층이 형성될 수 있다. 유색 인쇄층(190)의 인쇄는 복수회 반복 수행될 수 있다. 또는, 인쇄층은 유색 잉크 인쇄 없이 블랙 잉크 인쇄만 진행되어 블랙층만 형성될 수 있다.
인쇄층(190)이 형성된 후, 투명 영역(101)의 증착층(180) 의 일부가 에칭될 수 있다. 에칭 단계는 투명 영역(101)에 대응되는 불투명층(170)을 에칭하여 투명 영역(101)의 시인성을 확보하기 위한 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 증착층(180)에서 투명 영역(101)에 해당하는 부분이 에칭될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 투명층(110)과 불투명층(170)의 하부면에는 보강층이 형성될 수 있다. 보강층(160)은 인쇄층(190)과 증착층(180)을 덮도록 형성되고, 인쇄층과 증착층 사이를 메꿔주도록 형성될 수 있다.
보강층은 자외선 경화성 수지재질로 이루어질 수 있다. 자외선 경화성 수지층과 마찬가지로 액상의 코팅액이 도포되고 자외선이 조사되면 경화될 수 있다. 보강층은, 인쇄층(190)의 손상을 방지하고 투명 영역(101)에 불순물이 유입되는 것을 방지하며 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이후, 접착층(140)의 이면에 보호 글래스(150)가 부착될 수 있다. 보호 글래스(150)는 윈도우 글래스(100)의 내부 구성을 보호할 수 있다.
이하, 윈도우 글래스가 물리적 등방성을 가지는 경우와 화학적 등방성을 가지는 경우를 설명한다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 등방층(120)은 물리적 등방층(physically isotropic layer) 또는 화학적 등방층(chemically isotropic layer)을 포함할 수 있다.
물리적 등방층은, 음파 또는 진동과 같이 물리적으로 전달되는 신호가 전달 방향에 관계 없이 일정하게 통과될 수 있는 층을 의미할 수 있다.
윈도우 글래스 아래에는 물리적 신호를 감지하는 센서가 배치될 수 있다. 센서는 음파나 진동과 같은 물리적 신호를 수신할 수 있다. 외부로부터 입사되는 물리적 신호는 윈도우 글래스를 통과하여 센서에 수신될 수 있다.
이 때, 윈도우 글래스가 물리적 등방성을 가지면, 센서는 물리적 신호의 입사 방향에 관계 없이 물리적 신호를 정확하게 감지할 수 있다.
화학적 등방층은, 화학적 신호가 전달 방향에 관계 없이 일정하게 통과될 수 있는 층을 의미할 수 있다.
윈도우 글래스 아래에는 화학적 신호를 감지하는 센서가 배치될 수 있다. 센서는 화학적 신호를 수신할 수 있다. 외부로부터 입사되는 화학적 신호는 윈도우 글래스를 통과하여 센서에 수신될 수 있다.
이 때, 윈도우 글래스가 화학적 등방성을 가지면, 센서는 화학적 신호의 입사 방향에 관계 없이 화학적 신호를 정확하게 감지할 수 있다.도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 단면도이다.
이하 도 7을 참조하여, 전술한 윈도우 글래스(100)를 포함하는 전자 장치(200)를 설명한다. 윈도우 글래스(100)은 광학적으로 등방성을 가질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 광학 센서를 가질 수 있고, 광학 센서는 윈도우 글래스(100)를 통과하는 빛을 수광 하는 지문 센서(250)를 포함할 수 있다. 도 7을 기준으로 보호 글래스(150)가 형성된 방향을 상부로 PCB(262)(인쇄 회로 기판)가 형성된 방향을 하부로 지칭하여 설명한다.
또는, 윈도우 글래스(100)는 물리적 및/또는 화학적으로 등방성을 가질 수 있다. 센서는 물리적 신호를 수신하는 물리적 센서 및/또는 화학적 신호를 수신하는 화학적 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징과, 하우징 내부에 구비되는 터치스크린 패널(210)과, 터치스크린 패널(210) 상에 형성되는 윈도우 글래스(100)와, 하우징 내부에 배치되는 지문 센서(250)와, 지문 센서(250)를 제어하도록 구성되는 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
하우징의 적어도 제1 면에는 윈도우 글래스(100)가 형성될 수 있으며, 윈도우 글래스(100)의 구조는 앞서 설명한 바와 같다. 일례로, 도 7의 윈도우 글래스(100) 양 측에는 베젤 영역인 불투명 영역(102)이 형성될 수 있다. 즉, 투명층(110)을 통해 상부면을 보는 경우, 패턴부(132)에 형성된 증착층(180)과 인쇄층(190)에 의해 베젤은 특유의 패턴과 색상을 가질 수 있다.
윈도우 글래스(100)는 일반적으로 전자 장치(200)의 전면에 형성되지만, 전면으로부터 연결된 일부면이 만곡되게 형성될 수 있다.
윈도우 글래스(100)의 하부에는 터치스크린 패널(210)이 형성될 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 터치 기능을 가진 디스플레이 또는 디스플레이 장치로서, 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 픽셀 어레이로부터 발광되는 빛은 윈도우 글래스(100)를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
도 7의 터치스크린 패널(210)은 터치 기능이 있는 것으로 한정되지 않으며, 화면을 표시하기 위한 구성은 모두 포함될 수 있다. 터치스크린 패널(210)의 하부에는 상부로부터 하부의 순서로 PI층과 PI층 하부에 형성되는 차폐층(230)과 차폐층(230) 하부에 형성되는 지지층(240)이 형성될 수 있다.
PI 필름은 터치스크린 패널(210)의 -Z 방향에 배치될 수 있다. PI 필름은 터치스크린 패널(210)에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 PI 필름은 구부러질 수 있는 소재로 구성되어 터치스크린 패널(210)에서 PCB(262)까지 연장될 수 있다.
차폐층(230)은 터치스크린 패널(210)의 -Z 방향에 배치될 수 있다. 차폐층(230)은 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 구성되어 터치스크린 패널(210)과 다른 부품들 사이의 전자기적 간섭(electro-magnetic interference)을 차단할 수 있다.
지지층(240)은 차폐층(230)의 -z 방향에 배치될 수 있다. 지지층(240)은 차광층(예: EMBO 층) 및 완충층(예: 스폰지 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지지층(240)은 외부 충격을 흡수함으로써 전자 장치(200) 내부의 다른 구성들을 보호할 수 있다. 일례로, 차폐층(230)과 지지층(240)에는 지문 센서(250)가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)는 PI 필름의 일부 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 PI 필름을 통해 픽셀 어레이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로는 픽셀을 발광 시키거나, 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다.
프로세서(260)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor))는 PCB(262) 상에 형성되어 지지층(240) 하부에 형성될 수 있다.
터치스크린 패널(210)로부터 방출되는 빛이 윈도우 글래스(100)를 통과하여 사용자의 손가락 지문에 의해 반사되고, 반사된 빛은 다시 윈도우 글래스(100)를 통과하여 지문 센서(250)로 수광될 수 있다. 일례로, 프로세서(260)는 지문 센서(250)가 반사된 빛을 수광하도록 구성될 수 있으며, 이러한 반사된 빛을 통해 사용자의 지문을 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서는 물리적 센서 및/또는 화학적 센서에 의해 감지되는 물리적 및/또는 화학적 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블럭도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(876)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(855)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(860)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치(860)의 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 표시 장치(860)는 디스플레이(910), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(930)를 포함할 수 있다. DDI(930)는 인터페이스 모듈(931), 메모리(933)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(935), 또는 맵핑 모듈(937)을 포함할 수 있다. DDI(930)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(931)을 통해 전자 장치 801의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(820)(예: 메인 프로세서(821)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(821)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(930)는 터치 회로(950) 또는 센서 모듈(876) 등과 상기 인터페이스 모듈(931)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(930)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(933)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(935)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(910)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(937)은 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(910)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(910)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(910)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치 회로(950)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(950)는 터치 센서(951) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(953)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는, 예를 들면, 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(951)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(953)는 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(820) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(950)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(953))는 디스플레이 드라이버 IC(930), 또는 디스플레이(910)의 일부로, 또는 표시 장치(860)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(823))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 센서 모듈(876)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(860)의 일부(예: 디스플레이(910) 또는 DDI(930)) 또는 터치 회로(950)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(910)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(910)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(951) 또는 센서 모듈(876)은 디스플레이(910)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 윈도우 글래스로서,
    투명 영역(Transparent area)과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역(Opaque area)으로 구분되며,
    상기 윈도우 글래스는,
    투명층(Transparent layer) 및 상기 불투명 영역에 대응되도록 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층(Opaque layer)을 포함하고,
    상기 투명층은,
    상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스;
    자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층; 및
    광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층;을 포함하고,
    상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고,
    상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 불투명층은,
    상기 패턴부에 형성되는 제1 불투명층과 상기 제1 불투명층에 형성되는 제2 불투명층을 포함하는 윈도우 글래스.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 불투명층은,
    적어도 하나의 금속층을 포함하고,
    상기 금속층 각각은 금속 및/또는 금속 화합물을 포함하는 윈도우 글래스.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 화합물은 금속 산화물을 포함하는 윈도우 글래스.
  5. 청구항 2에 있어서,
    제2 불투명층은,
    적어도 하나의 인쇄층을 포함하고,
    상기 인쇄층 각각은 적어도 하나의 색으로 형성되는 인쇄층을 포함하는 윈도우 글래스.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 불투명층은 폴리에스터 수지(polyester resin) 또는 에폭시 수지(epoxy resin)로 이루어지는 윈도우 글래스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호 글래스와 상기 제2 투명층 사이에 형성되는 접착층을 더 포함하는 윈도우 글래스.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착층은 OCA 또는 PCA 중 어느 하나로 이루어지는 윈도우 글래스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 투명층은,
    광학적으로 등방성을 가지며 열에 의해 경화될 수 있는 열 경화 조성물로 형성되는 프라이머층을 포함하고,
    상기 열 경화 조성물은,
    아크릴 아클레이트(acrylic acrylate) 및/또는 우레탄 아클레이트(urethane acrylate)를 포함하는 윈도우 글래스.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 투명층은 물리적으로 등방성을 가지는 물리적 등방층 및/또는 화학적으로 등방성을 가지는 화학적 등방층을 포함하는 윈도우 글래스.
  11. 하우징;
    상기 하우징의 적어도 제1 면에 형성되는 윈도우 글래스;
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 윈도우 글래스 아래에 배치되는 터치스크린 패널;
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 터치스크린 패널의 일부 영역에 대응되는 위치에 배치되는 지문 센서; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
    상기 윈도우 글래스는,
    투명층, 상기 투명층은 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층, 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함함; 및
    상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층;을 포함하고,
    상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 터치스크린 패널로부터 방출되는 빛이 상기 윈도우 글래스의 제2 투명층을 통과하여 상기 지문 센서를 통해 수집되도록, 상기 터치스크린 패널 및 상기 지문 센서를 제어하도록 설정되는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은,
    일면에 상기 윈도우 글래스가 형성되고, 이면에 전자파 차단을 위한 차폐층과 충격 완화를 위한 지지층이 형성되고,
    상기 차폐층과 상기 지지층에는 상기 지문 센서가 삽입될 수 있는 홈이 형성되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은 복수개의 유기 발광 다이오드가 형성되는 OLED 픽셀 어레이를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    지문에 의해 반사되는 반사광이 상기 터치스크린 패널을 통과하여 상기 지문 센서로 수집되도록, 상기 터치스크린 패널은 투광 가능하도록 투명하게 형성되는 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 투명층은, 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트를 포함하는 조성물로 형성되는 전자 장치.
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