KR20170143398A - 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 29
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 291
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 76
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 73
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 36
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 28
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 electricity Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Abstract
전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 면의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이, 상기 하우징의 내부에 포함되고, 상기 제1 영역과 인접한 상기 제1 면의 제2 영역의 하부에 배치되고, 적외선을 수광 및/또는 발광하도록 구성된 광학 센서, 및 상기 디스플레이 및 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 제1 면은 실질적으로 투명인 글래스층, 상기 글래스층 및 상기 제2 면 사이에 배치된 불투명층, 및 상기 불투명층 및 상기 글래스층 사이에 배치되고, 상기 글래스층을 통하여 노출되는 색상의 적어도 일부를 형성하는 컬러층을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 광학 센서의 적어도 일부에 대응하는 위치 및 크기를 가지는 오프닝을 포함하며, 상기 광학 센서는 상기 오프닝, 상기 컬러층, 및 상기 글래스층을 통하여 적외선을 수광 및/또는 발광하는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에 개시되는 실시 예들은 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트 폰 등의 전자 장치는 전화, 촬영, 또는 영상 재생 등의 다양한 기능을 지원할 수 있다. 또한, 전자 장치는 주변 환경에 따라 디스플레이의 화면 밝기를 조절하는 기능 또는 통화 시 사용자의 머리가 근접하는 것을 감지하여 디스플레이의 화면을 끄는 기능 등을 지원할 수 있다. 이러한 기능을 지원하기 위해 전자 장치는 적외선 센서(IR sensor)를 포함할 수 있다. 적외선 센서는 예를 들면, 지정된 대역의 파장을 갖는 광(적외선)을 조사하고 조사된 광이 물체에 반사되어 되돌아오는 것을 수광하여 물체의 근접을 감지하거나 주변의 조도를 감지할 수 있다.
한편, 전자 장치는 전자 장치의 외관 일부를 형성하고, 디스플레이의 화면을 보호하기 위한 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 커버 윈도우에는 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다. 커버 윈도우에 형성된 적어도 하나의 홀은 적외선 센서로부터 조사되는 광 및 적외선 센서로 들어가는 광의 통로가 되는 센서 홀을 포함할 수 있다.
기존의 전자 장치는 커버 윈도우에 형성된 센서 홀이 시인됨으로써 전자 장치의 외관 상 일체감이 떨어지는 단점이 있었다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해 센서 홀이 시인되지 않는 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 면의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이, 상기 하우징의 내부에 포함되고, 상기 제1 영역과 인접한 상기 제1 면의 제2 영역의 하부에 배치되고, 적외선을 수광 및/또는 발광하도록 구성된 광학 센서, 및 상기 디스플레이 및 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 제1 면은 실질적으로 투명인 글래스층, 상기 글래스층 및 상기 제2 면 사이에 배치된 불투명층, 및 상기 불투명층 및 상기 글래스층 사이에 배치되고, 상기 글래스층을 통하여 노출되는 색상의 적어도 일부를 형성하는 컬러층을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 광학 센서의 적어도 일부에 대응하는 위치 및 크기를 가지는 오프닝을 포함하며, 상기 광학 센서는 상기 오프닝, 상기 컬러층, 및 상기 글래스층을 통하여 적외선을 수광 및/또는 발광할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 윈도우는 투명 물질로 마련되고 상기 전자 장치의 외곽에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 전자 장치를 보호하는 글래스층, 상기 글래스층의 하층에 적층되고 지정된 색상을 구현하는 컬러층, 및 상기 컬러층의 하층에 적층되고 상기 커버 윈도우의 지정된 영역 이외의 영역에 불투명하게 인쇄된 불투명층을 포함하고, 상기 컬러층은 제1 파장 대역의 광이 제1 비율 이상으로 투과되고, 제2 파장 대역의 광이 제2 비율 이하로 투과될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 커버 윈도우에 형성된 센서 홀이 시인되지 않음으로써 전자 장치의 외관 상 일체감을 높을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 IR 센서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 구성을 설명하기 위한 도 2a의 A-A'선 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 IR 센서 홀 영역 및 주변 영역에서의 CIE LAB 색좌표를 나타낸 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 컬러층의 증착 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 지정된 대역의 파장을 갖는 광이 입사되는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 필름층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 IR 잉크층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다
도 6c는 일 실시 예에 따른 몰딩 패턴이 형성된 필름층을 포함하는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제1 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제2 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제3 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7d는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제4 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7e는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제5 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7f는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제6 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7g는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제7 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 IR 센서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 구성을 설명하기 위한 도 2a의 A-A'선 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 IR 센서 홀 영역 및 주변 영역에서의 CIE LAB 색좌표를 나타낸 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 컬러층의 증착 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 지정된 대역의 파장을 갖는 광이 입사되는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 필름층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 IR 잉크층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다
도 6c는 일 실시 예에 따른 몰딩 패턴이 형성된 필름층을 포함하는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제1 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제2 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제3 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7d는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제4 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7e는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제5 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7f는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제6 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 7g는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제7 적층 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전화, 촬영, 또는 영상 재생 등의 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전화 통화를 위한 스피커(또는 리시버), 촬영을 위한 카메라, 또는 영상 재생을 위한 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 물체의 근접 또는 주변의 조도를 감지할 수 있는 적외선 센서(IR 센서)를 포함하여 통화 시 사용자의 머리가 근접하는 것을 감지하여 디스플레이의 화면을 끄거나 주변 환경에 따라 디스플레이의 화면 밝기를 조절하는 기능을 지원할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 통화 시 터치 패널을 비활성화시키거나 터치 패널의 터치 감도를 조절하여 사용자의 머리 등이 접촉되어 원치 않는 터치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 기능을 지원하기 위해 전자 장치(100)는 도 1을 참조하면, 커버 윈도우(110) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(110)는 하우징(미도시)의 적어도 일면 외관에 형성될 수 있다. 한 예로, 커버 윈도우(110)은 상기 하우징의 전면에 부착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 하우징은 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 전자 장치(110)의 구성요소들이 고정 및 지지될 수 있도록 마련될 수 있다.
커버 윈도우(110)의 일면에는 적어도 하나의 홀(또는 오프닝)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(110)의 전면에는 카메라 홀(151), 리시버 홀(153)(또는 스피커 홀), 또는 IR 센서 홀(155) 등이 형성될 수 있다. 도시된 도면에서는, 커버 윈도우(110)의 전면 상단 우측에 카메라 홀(151)이 형성되고, 전면 상단 중앙에 리시버 홀(153)이 형성되고, 전면 상단 좌측에 IR 센서 홀(155)이 형성된 상태를 나타낸다. 그러나, 커버 윈도우(110)의 일면에 형성되는 홀의 개수 및 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 홀들 이외에 적어도 하나의 홀이 더 형성될 수 있으며, 상술한 홀들 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다.
카메라 홀(151)은 상기 하우징의 내측에 배치된 카메라를 위한 광의 통로 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라는 카메라 홀(151)과 정렬된 위치에 배치되어 카메라 홀(151)을 통해 입사되는 피사체의 영상 광을 이용해 촬영 영상을 생성할 수 있다. 리시버 홀(153)은 상기 하우징의 내측에 배치된 리시버를 위한 소리의 통로 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 리시버는 상대방과의 전화 통화 시 상대방의 음성을 출력하고, 상기 출력된 음성은 리시버 홀(153)을 통해 외부로 전달될 수 있다. IR 센서 홀(155)은 상기 하우징의 내측에 배치된 IR 센서를 위한 광의 통로 역할을 할 수 있다. 예를 들어, IR 센서 홀(155)은 상기 IR 센서로부터 조사되는 광 및 상기 IR 센서로 입사되는 광의 통로 역할을 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 윈도우(110)에 형성된 IR 센서 홀(155)은 외부에서 잘 보이지 않도록 형성될 수 있다. 예컨대, IR 센서 홀(155) 영역은 주변부와 동일 또는 유사한 외관으로 형성되어 IR 센서 홀(155)이 주변부와 구분되지 않도록 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버 윈도우(110)는 IR 센서 홀(155)이 형성된 영역에서는 지정된 파장 대역의 광만이 입사될 수 있도록 형성될 수 있다. 한 예로, 커버 윈도우(110)는 IR 센서 홀(155)이 형성된 영역에서는 적외선 영역(예: 약 940nm의 파장을 포함하는 영역)의 광이 지정된 비율 이상으로 입사될 수 있도록 형성되며, 가시광선 영역(예: 약 550nm의 파장을 포함하는 영역)의 광이 지정된 비율 이하로 입사될 수 있도록 형성될 수 있다. 이를 통해, IR 센서 홀(155) 영역의 반사색감이 주변부의 반사색감과의 차이가 지정된 색차값 이하로 형성됨으로써, IR 센서 홀(155)은 외부에서 볼 때 주변부와 구분되지 않을 수 있다. 이를 위한 커버 윈도우(110)의 적층 구조는 후술하는 실시 예들을 통해 설명하도록 한다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
디스플레이(130)는 상기 하우징의 내측에 안착될 수 있다. 또한, 디스플레이(130)의 상층에는 커버 윈도우(110)가 배치될 수 있다. 예를 들어 커버 윈도우(110)는 디스플레이(130)를 덮는 형태로 상기 하우징의 일면(예: 전면)과 체결될 수 있다. 커버 윈도우(110)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련될 수 있으며, 디스플레이(130)에 출력된 화면이 커버 윈도우(110)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
전자 장치(100)는 적어도 하나의 기능 버튼을 포함할 수 있다. 상기 기능 버튼은 사용자 입력을 수신하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 한 예로, 디스플레이(130)의 화면이 홈 화면으로 전환되도록 기능하는 홈 버튼(157)이 전자 장치(100)의 하단부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절 등의 기능을 수행하는 볼륨 키(미도시)가 전자 장치(100)의 측부에 형성될 수도 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는 커버 윈도우(210), 디스플레이(220), 브래킷(230), 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(243), 하우징(260), 및 후면 커버(270)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(210)는 전자 장치(200)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 커버 윈도우(210)는 디스플레이(220)를 덮는 형태로 디스플레이(220)의 상층에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(210)는 적어도 일부 영역이 투명 물질로 마련될 수 있으며, 디스플레이(220)를 통해 출력된 화면이 커버 윈도우(210)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
커버 윈도우(210)는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 한 예로, 커버 윈도우(210)는 카메라 홀(211), 리시버 홀(213), 및 IR 센서 홀(215)을 포함할 수 있다. 카메라 홀(211)은 하우징(260)에 안착된 카메라(251)를 위한 광의 통로 역할을 할 수 있다. 카메라 홀(211)은 카메라(251)가 안착된 위치와 정렬되도록 배치될 수 있다. 리시버 홀(213)은 하우징(260)에 안착된 리시버(253)를 위한 소리의 통로 역할을 할 수 있다. 리시버 홀(231)은 리시버(253)가 안착된 공간과 연결되도록 형성될 수 있다. IR 센서 홀(215)은 하우징(260)에 안착된 IR 센서(255)를 위한 광의 통로 역할을 할 수 있다. IR 센서 홀(215)은 IR 센서(255)가 안착된 위치와 정렬되도록 배치될 수 있다. IR 센서 홀(215)은 IR 센서(255)의 발광부를 위한 홀 및 IR 센서(255)의 수광부를 위한 홀로 구분되어 형성될 수도 있으며, 일체로 형성될 수도 있다.
디스플레이(220)는 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(220)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다.
브래킷(230)은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 디스플레이(220)가 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(230)은 디스플레이(220)가 고정될 수 있도록 일부 영역에 접착 물질이 도포되거나 접착층을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(230)은 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(230)에 형성된 적어도 하나의 개구부를 통해 전자 장치(200)의 일부 구성요소는 커버 윈도우(210)에 형성된 적어도 하나의 홀과 정렬될 수 있다. 예컨대, 브래킷(230)에 형성된 제1 개구부(231)를 통해 카메라(251)는 커버 윈도우(210)의 카메라 홀(211)과 정렬되고, 브래킷(230)에 형성된 제2 개구부(233)를 통해 리시버(253)는 커버 윈도우(210)의 리시버 홀(213)과 정렬되며, 브래킷(230)에 형성된 제3 개구부(235)를 통해 IR 센서(255)는 커버 윈도우(210)의 IR 센서 홀(215)과 정렬될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 브래킷(230)의 하층에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 상에는 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로선 등이 상기 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있으며, 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서(257), 메모리(258), 또는 기능 모듈(예: 카메라(251), 리시버(253), 및 IR 센서(255)) 등을 포함할 수 있다.
프로세서(257)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 프로세서(257)는 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(257)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(257)는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(257)는 SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
메모리(258)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(258)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(258)는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다.
상기 기능 모듈은 전자 장치(200)가 제공하는 기능들 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 기능 모듈은 촬영 기능을 수행하는 카메라(251), 소리를 출력하는 리시버(253)(또는 스피커), 또는 물체의 근접 또는 주변의 조도를 감지할 수 있는 IR 센서(255) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 일체로 제공될 수도 있으며, 복수 개가 마련될 수도 있다. 도시된 도면에서는, 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(243)이 제공된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(243)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(260)은 전자 장치(200)의 구성요소들을 고정 및 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(220), 브래킷(230), 및 상기 인쇄회로기판이 차례대로 적층되어 하우징(260)에 안착될 수 있다. 또한, 상기 기능 모듈들 중 적어도 하나는 하우징(260)에 안착되어 고정될 수 있다.
하우징(260)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(260)에는 배터리(259)가 탈부착 가능하도록 상기 전면 및 상기 후면을 관통하는 개구부가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 배터리(259)가 전자 장치(200)와 일체형으로 제공되어 하우징(260)에는 상기 전면 및 상기 후면을 관통하는 개구부가 형성되지 않을 수도 있다.
배터리(259)는 전자 장치(200)에 포함된 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다. 한 예로, 배터리(259)는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품들에 전원을 공급할 수 있다.
후면 커버(270)는 전자 장치(200)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 예컨대, 후면 커버(270)는 하우징(260)의 후면을 덮는 형태로 하우징(260)의 일면(예: 후면)과 체결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(270)는 하우징(260)에 탈부착될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 IR 센서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, IR 센서(300)는 기판(330), 발광부(351), 및 수광부(353)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 발광부(351) 및 수광부(353)를 지지할 수 있으며, 기판(330)에는 발광부(351)에 전원을 인가하고 수광부(353)로부터 감지 신호를 인가받을 수 있도록 각종 회로 및 단자들이 설치될 수 있다.
발광부(351)는 기판(330)의 상면 일측에 실장될 수 있으며, 피사체에 지정된 파장 대역의 광(예: 적외선)을 조사할 수 있는 발광 소자(351b), 및 발광 소자(351b)로부터 조사된 광이 외부로 나갈 수 있도록 통로 역할을 하는 제1 홀(351a)을 포함할 수 있다. 발광 소자(351b)는 적외선 LED일 수 있다.
수광부(353)는 기판(330)의 상면 타측에 실장되고, 피사체로부터 반사된 광을 수광할 수 있는 수광 소자(353b), 및 피사체로부터 반사된 광이 IR 센서(300)로 내부로 입사될 수 있도록 통로 역할을 하는 제2 홀(353a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 발광부(351) 및 수광부(353)는 각각 발광 소자(351b) 및 수광 소자(353b)를 둘러싸도록 발광 소자(351b) 및 수광 소자(353b)의 상방에 각각 실장되는 렌즈부를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부는 예를 들어, 실리콘, 에폭시, 아크릴, 유리, 사파이어 등의 투명 및 반투명 재료를 적용할 수 있고, 이외에도 각종 투명 봉지재, 투명 전극재, 투명 절연재 등의 각종 투명 및 반투명 재료들이 적용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 발광부(351) 및 수광부(353)는 기판(330) 상에 상호 인접하게 배치되고 케이스(310)에 의해 하나의 패키지 형태로 구비될 수 있다. 케이스(310)는 발광부(351) 및 수광부(353)를 한꺼번에 둘러싸는 형상으로 마련되고, 상단에는 각각 발광부(351)의 제1 홀(351a) 및 수광부(353)의 제2 홀(353a)에 대응되는 개구부들을 포함할 수 있다. 또한, 케이스(310)는 발광부(351)의 발광 소자(351b)로부터 발생된 광이 수광부(353)의 수광 소자(353b)로 직접 전달되는 현상을 방지하기 위하여 발광부(351) 및 수광부(353) 사이를 차단하는 차단벽이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, IR 센서(300)는 케이스(310)를 포함하지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 발광 소자(351b)로부터 발생된 광이 제1 홀(351a)을 통해 외부로 방출되고, 방출된 광이 피사체에 반사되어 제2 홀(353a)을 통해 IR 센서(300) 내부로 입사되면, 수광 소자(353b)는 이를 감지하여 피사체의 근접 상태를 감지할 수 있다. 또한, 외부 광원으로부터 입사되는 광이 제2 홀(353a)을 통해 IR 센서(300) 내부로 입사되면, 수광 소자(353b) 이를 감지하여 주변 조도를 감지할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 구성을 설명하기 위한 도 2a의 A-A'선 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 IR 센서 홀 영역 및 주변 영역에서의 CIE LAB 색좌표를 나타낸 도면이며, 도 4c는 일 실시 예에 따른 컬러층의 증착 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 커버 윈도우(400)는 글래스층(410), 컬러층(430), 및 블랙 마스킹층(450)(또는, 불투명층)을 포함할 수 있다. 글래스층(410), 컬러층(430), 및 블랙 마스킹층(450)은 차례대로 적층되어 형성될 수 있다. 글래스층(410)은 예를 들어, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 외곽에 형성되고, 외부의 충격으로부터 전자 장치를 보호하는 역할을 할 수 있다. 글래스층(410)은 투명 물질(예: 글래스)로 마련될 수 있다.
컬러층(430)은 지정된 파장 대역의 광이 유출입될 수 있도록 마련될 수 있다. 컬러층(430)은 적외선 영역(예: 약 940nm의 파장을 포함하는 영역)의 광이 지정된 비율(예: 30%) 이상으로 입사되도록 형성되며, 가시광선 영역(예: 약 550nm의 파장을 포함하는 영역)의 광이 지정된 비율(예: 10%) 이하로 입사되도록 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 도 4b에서와 같이, CIE LAB 색좌표로 측정시 IR 센서 홀 영역(490)의 반사색감이 주변부의 반사색감과의 차이가 지정된 색차값(△E)(예: 3 ~ 3.75) 이하로 형성될 수 있다. 이를 자세히 설명하면, 컬러층(430)에 제1 컬러(401)가 구현된 경우, 제1 영역(405)(예: IR 센서 홀 영역(490)의 주변부)에서의 반사율(L*), 제1 색도 좌표(a*), 및 제2 색도 좌표(b*)는 각각 30.71, -0.02, 및 -2.2이고, 제2 영역(406)(예: IR 센서 홀 영역(490))에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 30.8, -0.03, 및 -2.31일 수 있다. 이에 따라, 컬러층(430)에 제1 컬러(401)가 구현된 경우, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 0.14일 수 있다. 컬러층(430)에 제2 컬러(402)가 구현된 경우, 제1 영역(405)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 80.52, -1.05, 및 1.16이고, 제2 영역(406)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 80.39, -1.22, 및 0.77일 수 있다. 이에 따라, 컬러층(430)에 제2 컬러(402)가 구현된 경우, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 0.44일 수 있다. 컬러층(430)에 제3 컬러(403)가 구현된 경우, 제1 영역(405)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 69.78, 3.05, 및 12.94이고, 제2 영역(406)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 70.04, 2.94, 및 12.82일 수 있다. 이에 따라, 컬러층(430)에 제3 컬러(403)가 구현된 경우, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 0.31일 수 있다. 또한, 컬러층(430)에 제4 컬러(404)가 구현된 경우, 제1 영역(405)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 59.09, -6.69, 및 -24.18이고, 제2 영역(406)에서의 반사율, 제1 색도 좌표, 및 제2 색도 좌표는 각각 59.24, -6.72, 및 -24.07일 수 있다. 이에 따라, 컬러층(430)에 제4 컬러(404)가 구현된 경우, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 0.19일 수 있다.
상술한 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 이에 한정되지 않고 구현하고자 하는 컬러에 따라서 다양한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 0.14 이하일 수도 있다. 다만, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)의 색차값은 상기 지정된 색차값(예: 3 ~ 3.75) 이하로 형성되어야, 제1 영역(405) 및 제2 영역(406)이 동일 또는 유사한 외관으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 컬러(401), 제2 컬러(402), 제3 컬러(403), 및 제4 컬러(404)는 블랙(black) 컬러, 실버(silver) 컬러, 골드(gold) 컬러, 및 블루(blue) 컬러 중 적어도 하나일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(430)은 산화물 증착으로 마련되거나 인쇄 도막으로 마련될 수도 있다. 산화물 증착의 경우, SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5, 또는 ZrO2 등의 산화물 또는 질화물이 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(430)은 산화물 증착 시 금속 박막이 추가로 증착될 수 있다. 상기 금속 박막을 사용할 경우 산화물 박막만으로 컬러층(430)을 구현할 때보다 1/4 수준으로 박막 두께를 줄일 수 있다. 또한 박막이 두꺼워질 경우 각 층(layer)의 박막 두께 편차에 의한 컬러 편차 발생 가능성이 크나, 상기 금속 박막 사용으로 인해 박막 두께가 줄어들 경우 컬러층(430)의 컬러 편차도 개선될 수 있다. 그리고 박막 두께가 줄어들 경우 박막 크랙 등과 같은 박막의 불량이 발생하는 현상도 개선 가능하므로 다양한 컬러감을 구현하는데 있어서 상기 금속 박막을 사용하는 것이 유리할 수 있다.
그러나 원하는 컬러감을 위해 상기 금속 박막을 두껍게 증착할 경우, 센서 동작을 위한 파장대(예: 550nm/940nm)에서 광의 투과율이 확보되지 않을 수 있어 상기 금속 박막의 두께는 제한될 필요성이 있다. 한 예로, 상기 금속 박막이 증착될 경우, 박막의 두께는 지정된 두께(예: 0 ~ 50nm) 이하로 형성될 수 있다. 센서 성능 확보를 위해 상기 금속 박막 두께가 제한됨에 따라 부족한 컬러감은 나머지 산화물 층의 구조를 다르게 함으로써 보상이 가능할 수 있다.
상기 금속 박막은 In, Al, Ag, Sn, 또는 Ag 등이 사용될 수 있다. 한 예로, 상기 금속 박막으로 인듐(In)이 사용되는 경우, 컬러층(430)은 지정된 크기 이하의 두께를 유지하면서 휘도감을 높이는 데 유리할 수 있다. 또한, 인듐을 이용한 증착 시, 고립 형태(예: island 형태)로 증착층이 형성됨으로써 통전이 방지될 수도 있다. 인쇄 도막의 경우, 발색을 위한 복수의 컬러 잉크, 경화제, 희석제, 또는 용제 등을 이용하여 컬러층(430)이 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(430)은 복수 개의 층으로 증착될 수 있다. 한 예로, 컬러층(430)은 고 굴절 물질과 저 굴절률 물질이 반복적으로 적층됨으로써 지정된 투과율 및 반사율을 갖도록 구현될 수 있으며, 또한 지정된 컬러를 구현하는 데도 유리할 수 있다. 광은 서로 다른 두 매질을 통과할 경우, 두 매질의 경계에서 투과되거나 반사될 수 있다. 이와 같은 현상은 두 매질의 광학적인 차이 예컨대, 물질의 굴절률 또는 흡수율 등에서 기인하는데, 다층 박막의 경우 각 박막의 굴절률, 흡수율, 또는 두께 등에 따라 각 박막의 계면에서 광의 상쇄 간섭 또는 보강 간섭이 발생할 수 있다. 이에 따라, 각 파장 별 투과율 및 반사율 조절이 가능하고, 원하는 컬러 구현이 가능할 수 있다.
이를 보다 상세히 설명하면, 도 4c에서와 같이 컬러층(430)은 제1 층(layer)에 TiO2, 제2 층에 SiO2, 및 제3 층에 TiO2가 각각 40 ~ 80Å, 190 ~ 290Å, 및 140 ~ 220Å의 두께로 증착됨으로써, 제1 컬러(401)가 구현될 수 있다. 컬러층(430)은 제1 층에 Al2O3, 제2 층에 In, 제3 층에 Al2O3, 및 제4 층에 TiO2가 각각 16 ~ 24Å, 300 ~ 420Å, 160 ~ 240Å, 및 16 ~ 24Å의 두께로 증착됨으로써, 제2 컬러(402)가 구현될 수 있다. 컬러층(430)은 제1 층에 TiO2, 제2 층에 In, 제3 층에 TiO2, 제4 층에 Al2O3, 및 제 5층에 TiO2가 각각 220 ~ 340Å, 380 ~ 580Å, 560 ~ 840Å, 120 ~ 180Å, 및 16 ~ 24Å의 두께로 증착됨으로써, 제3 컬러(403)가 구현될 수 있다. 또한, 컬러층(430)은 제1 층에 TiO2, 제2 층에 Al2O3, 제3 층에 In, 제4 층에 TiO2, 제5 층에 Al2O3, 및 제6 층에 TiO2가 각각 560 ~ 840Å, 16 ~ 24Å, 190 ~ 290Å, 240 ~ 360Å, 160 ~ 240Å, 및 16 ~ 24Å의 두께로 증착됨으로써, 제4 컬러(404)가 구현될 수 있다.
컬러층(430)이 산화물 및 금속 박막의 증착으로 형성되는 경우, 증착층의 굴절률, 반사율, 또는 투과율 등을 활용하여 다층 박막 구조에서의 지정된 파장 대역의 광의 투과율을 조정할 수 있으며, 컬러층(430)이 인쇄 도막으로 형성되는 경우, 조색 잉크의 투과율 및 인쇄 도막의 두께를 조정하여 지정된 파장 대역의 광의 투과율을 조정할 수 있다.
이에 따라, IR 센서(470)가 대면하는 커버 윈도우(400)의 일부 영역(예: IR 센서 홀 영역(490))은 적외선 영역(예: 약 940nm의 파장을 포함하는 영역)의 광은 지정된 비율(예: 20%) 이상으로 입사되도록 형성되어 IR 센서(470)의 기능이 수행되도록 지원할 수 있으며, 가시광선 영역(예: 약 550nm의 파장을 포함하는 영역)의 광은 지정된 비율(예: 15%) 이하로 입사되도록 형성되어 대체로 그 주변과 동일 또는 유사한 외관으로 보여질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(430)은 증착을 통해 구현되는 경우, 인쇄로 구현되는 경우에 비해 그 두께가 얇을 수 있다. 예컨대, 증착을 통해 구현된 컬러층(430)은 두께가 10nm 내지 500nm이고, 인쇄로 구현된 컬러층(430)은 두께가 5um 내지 50um일 수 있다.
블랙 마스킹층(450)은 디스플레이(예: 디스플레이(130))의 표시 영역과 인접한 비표시 영역이 외부로 노출되지 않도록 불투명하게 인쇄된 인쇄 도막을 포함할 수 있다. 블랙 마스킹층(450)은 예를 들어, 블랙 매트릭스(black matrix(BM)) 영역에 형성될 수 있다. 블랙 마스킹층(450)은 커버 윈도우(400)의 일부 영역 예컨대, IR 센서 홀 영역(490)에는 형성되지 않을 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 지정된 대역의 파장을 갖는 광이 입사되는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다. 도 5는 커버 윈도우(500)의 일부 영역(예: IR 센서 홀 영역(490))의 적층 구조를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 커버 윈도우(500)는 글래스층(510) 및 복수의 증착층으로 형성된 컬러층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 증착층들은 적어도 하나의 산화물 증착층 및 적어도 하나의 금속 박막 증착층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 증착층들은 굴절률이 서로 다른 물질이 지정된 순서대로 적층됨으로써 지정된 투과율 및 반사율을 갖도록 구현될 수 있으며, 또한 지정된 컬러를 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면에서와 같이, 커버 윈도우(500)로 입사되는 광(570) 중에서 가시광선(571)은 반사시키고 적외선(573)은 투과시켜 IR 센서(560)가 적외선(573)을 감지하도록 할 수 있다.
도시된 도면에서는, 글래스층(510)의 하층에 제1 산화물 증착층(520), 금속 박막 증착층(530), 제2 산화물 증착층(540), 및 제3 산화물 증착층(550)이 차례로 적층된 상태를 나타낸다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(520) 및 제3 산화물 증착층(550)은 지정된 크기 이하의 굴절률을 갖는 물질일 수 있으며, 제2 산화물 증착층(540)은 지정된 크기 이상의 굴절률을 갖는 물질일 수 있다. 제1 산화물 증착층(520) 및 제3 산화물 증착층(550)는 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(520) 및 제3 산화물 증착층(550)은 Al2O3를 포함할 수 있다. 또한, 제2 산화물 증착층(540)은 TiO2를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 금속 박막 증착층(530)은 인듐(In)을 포함할 수 있으며, 두께가 지정된 크기(예: 20nm) 이하로 형성될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 필름층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 IR 잉크층이 배치된 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이며, 도 6c는 일 실시 예에 따른 몰딩 패턴이 형성된 필름층을 포함하는 커버 윈도우의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 커버 윈도우(600)는 글래스층(610), 컬러층(630), 및 블랙 마스킹층(640) 이외에 필름층(620) 및 IR 잉크층(650) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6c에서와 같이, 커버 윈도우(600)는 글래스층(610) 및 컬러층(630) 사이에 필름층(620)을 더 포함할 수 있다. 필름층(620)은 불투명한 색상의 잉크(또는 도료)를 이용하여 문자, 숫자, 기호, 또는 도형 등이 인쇄된 필름을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 필름층(620)은 특정 패턴이나 무늬를 구현할 수도 있다. 예를 들어, 도 6c에서와 같이, 필름층(620)은 UV 몰딩 등의 방식으로 몰딩 패턴이 형성될 수 있다. 몰딩 패턴이 형성된 필름층(620)이 커버 윈도우(600)에 포함되는 경우, 몰딩 패턴은 IR 센서 홀 영역(예: IR 센서 홀 영역(490))뿐만 아니라 그 주변 영역까지도 이어지도록 형성되어 외관상의 일체감을 줄 수 있다.
IR 잉크층(650)은 IR 잉크를 사용하여 형성될 수 있다. 도 6b 및 도 6c에서와 같이, IR 잉크층(650)은 블랙 마스킹층(640) 사이의 빈 공간 즉, IR 센서 홀 영역에 정렬되도록 배치될 수 있다. IR 잉크층(650)은 지정된 파장 대역의 광에 대한 투과율 조정을 위해 배치될 수 있다. 예를 들어, IR 잉크층(650)은 컬러층(630)의 적외선에 대한 투과율을 지정된 크기 이상으로 증가시키거나 가시광선에 대한 투과율을 지정된 크기 이하로 감소시키기 위해 배치될 수 있다. 컬러층(630)이 인쇄 도막으로 형성되는 경우, 조색 잉크의 투과율 및 인쇄 도막의 두께를 조정하여 컬러층(630)의 가시광선에 대한 투과율을 조정하고, 상기 BM 영역의 색상을 맞추고, 추가로 IR 잉크층(650)을 사용하여 적외선 및 가시광선에 대한 투과율을 조정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, IR 잉크층(650)에 사용되는 IR 잉크는 사양에 따라 성분비가 다를 수 있다. 예컨대, 컬러에 따라 컬러층(630)을 형성하는 증착층 또는 인쇄 도막의 투과율이 다르기 때문에 IR 잉크의 투과율도 그에 대응되는 성분비로 마련될 수 있다. 또한, IR 잉크층(650)은 컬러층(630)을 외부로부터 보호하는 기능을 할 수도 있다. 또 다른 예로, 컬러층(630)을 형성하는 증착층 또는 인쇄 도막으로 지정된 파장 대역의 광의 투과율을 만족시킨 경우, IR 잉크층(650)은 상기 IR 센서 홀 영역을 보호하는 투명 잉크를 포함할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제1 적층 구조를 나타낸 도면이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제2 적층 구조를 나타낸 도면이며, 도 7c는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제3 적층 구조를 나타낸 도면이고, 도 7d는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제4 적층 구조를 나타낸 도면이며, 도 7e는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제5 적층 구조를 나타낸 도면이고, 도 7f는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제6 적층 구조를 나타낸 도면이며, 도 7g는 일 실시 예에 따른 커버 윈도우의 제7 적층 구조를 나타낸 도면이다. 도 7a 내지 도 7g에서는 커버 윈도우(700)의 일부 영역(예: IR 센서 홀 영역(490))에서의 적층 구조를 설명하도록 한다.
도 7a 내지 도 7g를 참조하면, 커버 윈도우(700)는 글래스층(710), 필름층(730), 컬러층(750), 및 IR 잉크층(770)을 포함할 수 있다. 그러나, 커버 윈도우(700)의 구성은 이제 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 커버 윈도우(700)는 필름층(730) 및 IR 잉크층(770) 중 적어도 하나를 생략할 수 있다.
커버 윈도우(700)는 컬러층(750)의 형성 방법 및 사용되는 재료 등에 따라 구현되는 색상이 다를 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 컬러층(750)은 적어도 하나의 산화물(또는 질화물) 증착층과 적어도 하나의 금속 박막 증착층으로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(750)은 한 종류의 산화물(또는 질화물) 증착층과 금속 박막 증착층으로 형성될 수 있다. 도 7a에서와 같이, 컬러층(750)은 제1 산화물 증착층(751) 사이에 금속 박막 증착층(752)이 배치되는 구조로 형성될 수 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(751)이 TiO2이고, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제1 컬러를 구현할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(750)은 두 종류 이상의 산화물(또는 질화물) 증착층과 금속 박막 증착층으로 형성될 수도 있다. 도 7b에서와 같이, 컬러층(750)은 제1 산화물 증착층(751), 금속 박막 증착층(752), 제2 산화물 증착층(753), 및 제1 산화물 증착층(751)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(751)이 Al2O3이고, 제2 산화물 증착층(753)이 TiO2이며, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제2 컬러를 구현할 수 있다.
도 7c에서와 같이, 컬러층(750)은 제3 산화물 증착층(754), 금속 박막 증착층(752), 및 제1 산화물 증착층(751)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(751)이 Al2O3이고, 제3 산화물 증착층(754)이 SiO2이며, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제2 컬러를 구현할 수 있다.
도 7d에서와 같이, 컬러층(750)은 제2 산화물 증착층(753), 금속 박막 증착층(752), 제2 산화물 증착층(753), 및 제1 산화물 증착층(751)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(751)이 Al2O3이고, 제2 산화물 증착층(753)이 TiO2이며, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제3 컬러를 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 도 4c에서와 같이, 제1 산화물 증착층(751)이 TiO2이고, 제2 산화물 증착층(753)이 Al2O3이며, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제2 컬러를 구현할 수도 있다.
도 7e에서와 같이, 컬러층(750)은 제3 산화물 증착층(754), 제2 산화물 증착층(753), 제1 산화물 증착층(751), 금속 박막 증착층(752), 제2 산화물 증착층(753), 및 제1 산화물 증착층(751)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 한 예로, 제1 산화물 증착층(751)이 Al2O3이고, 제2 산화물 증착층(753)이 TiO2이며, 제3 산화물 증착층(754)이 SiO2이고, 금속 박막 증착층(752)이 인듐 금속 박막인 경우, 컬러층(750)은 제3 컬러를 구현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 컬러층(750)은 금속 박막 증착층(752)의 상층 및 하층 중 적어도 하나에 복수 개의 산화물 증착층을 구성함으로써, 다양한 컬러가 구현될 수 있다. 상기 산화물 증착층의 종류가 동일하더라도 그 위치 및 개수가 다르게 구성됨으로써, 컬러층(750)은 다른 컬러로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(750)은 인쇄 도막으로 형성될 수도 있으며, 금속 박막 증착층을 포함하지 않는 적어도 하나의 산화물(또는 질화물) 증착층으로 형성될 수도 있다. 한 예로, 도 7f에서와 같이, 컬러층(750)은 제2 산화물 증착층(753), 제3 산화물 증착층(754), 및 제2 산화물 증착층(753)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 도 7g에서와 같이, 컬러층(750)은 제2 산화물 증착층(753), 제3 산화물 증착층(754), 제2 산화물 증착층(753), 제3 산화물 증착층(754), 및 제2 산화물 증착층(753)이 차례로 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 도 4c에서와 같이, 제2 산화물 증착층(753)이 TiO2이고, 제3 산화물 증착층(754)이 SiO2인 경우, 컬러층(750)은 제4 컬러를 구현할 수 있다. 또한, 제2 산화물 증착층(753) 및 제3 산화물 증착층(754)이 반복적으로 적층되는 형태로 컬러층(750)은 제4 컬러를 구현할 수도 있다. 이 경우, 컬러층(750)은 구현된 컬러가 변경되지 않으면서 적층되는 레이어의 수만 증가될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컬러층(750)은 금속 박막 증착층을 포함하지 않는 형태로 산화물(또는 질화물) 증착층을 형성한 경우, 추가 인쇄를 통해 색상을 구현할 수도 있다. 한 예로, 도 7f와 같이 컬러층(730)을 산화물(또는 질화물)로 증착한 후에, 바탕 블랙(black) 2도 인쇄 및 차폐 블랙 2도 인쇄하고, 블랙 IR 잉크를 사용하여 IR 잉크층(770)을 형성하면, 컬러층(730)은 제4 컬러를 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 도 7f와 같이 컬러층(730)을 산화물(또는 질화물)로 증착한 후에, 바탕 화이트(white) 4도 인쇄 및 차폐 블랙 2도 인쇄하고, 화이트 IR 잉크를 사용하여 IR 잉크층(770)을 형성하면, 컬러층(730)은 제5 컬러를 구현할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 컬러층(730)은 산화물(또는 질화물) 증착층의 형성을 생략하고 블랙 IR 잉크를 사용하여 IR 잉크층(770)을 먼저 형성시킨 후, 그 위에 블랙 4도 인쇄를 수행함으로써, 제4 컬러를 구현할 수도 있다. 이 경우, IR 잉크층(770)을 형성한 후 일부 영역(예: IR 센서 홀 영역(490))을 마스킹 처리한 후 블랙 4도 인쇄를 수행하고, 블랙 인쇄 수행 후에 마스킹을 제거할 수도 있다.
상술한 제1 컬러, 제2 컬러, 제3 컬러, 제4 컬러, 및 제5 컬러는 틴트 다크(tint dark) 컬러, 실버 컬러, 골드 컬러, 블랙 컬러, 및 화이트 컬러 중 적어도 하나일 수 있다. 그러나, 상기 컬러들이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 컬러들은 산화물(또는 질화물) 증착층의 종류, 개수, 적층 순서, 및 금속 박막 증착층의 종류, 개수, 및 적층 순서 등에 따라 다르게 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(예: 하우징(260)), 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 면의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이(예: 디스플레이(220)), 상기 하우징의 내부에 포함되고, 상기 제1 영역과 인접한 상기 제1 면의 제2 영역의 하부에 배치되고, 적외선을 수광 및/또는 발광하도록 구성된 광학 센서(optical sensor)(예: IR 센서(255)), 및 상기 디스플레이 및 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(257))를 포함하고, 상기 제1 면은 실질적으로 투명인 글래스층(예: 글래스층(410)), 상기 글래스층 및 상기 제2 면 사이에 배치된 불투명층(예: 블랙 마스킹층(450)), 및 상기 불투명층 및 상기 글래스층 사이에 배치되고, 상기 글래스층을 통하여 노출되는 색상의 적어도 일부를 형성하는 컬러층(예: 컬러층(430))을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 광학 센서의 적어도 일부에 대응하는 위치 및 크기를 가지는 오프닝(예: IR 센서 홀(155))을 포함하며, 상기 광학 센서는 상기 오프닝, 상기 컬러층, 및 상기 글래스층을 통하여 적외선을 수광 및/또는 발광할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 10nm 내지 130nm의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 10nm 내지 500nm의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 5um 내지 50um의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 상기 글래스층 및 상기 불투명층 사이에 배치되고 제1 굴절률을 갖는 제1 층(예: 제1 산화물 증착층(751)), 상기 제1 층 및 상기 불투명층 사이에 배치되고 상기 제1 굴절률보다 낮은 제2 굴절률을 갖는 제2 층(예: 제2 산화물 증착층(753)), 및 상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치된 제3 층(예: 금속 박막 증착층(752))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 층의 두께 및 상기 제2 층의 두께의 비율은 0.48:1.09 내지 7.33:16.50의 범위 내에 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 층 및 상기 제2 층은 SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5, 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제3 층은 In, Al, Ag, Sn, 및 Ag 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 제1 파장 대역의 광이 제1 비율 이상으로 투과되고, 제2 파장 대역의 광이 제2 비율 이하로 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 파장 대역은 940nm의 파장을 포함하는 적외선 영역이고, 상기 제2 파장 대역은 550nm의 파장을 포함하는 가시광선 영역일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비율은 20%이고, 상기 제2 비율은 15%일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 층은 50nm 이하의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 적어도 하나의 컬러 잉크, 경화제, 희석제, 및 용제 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 불투명한 색상의 잉크 또는 도료를 이용하여 인쇄된 필름층(예: 필름층(730)) 및 IR 잉크를 이용하여 형성된 IR 잉크층(예: IR 잉크층(770)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 필름층은 몰딩 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 IR 잉크층은 상기 오프닝에 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 IR 잉크층은 상기 제1 비율을 지정된 크기 이상으로 증가시키거나 상기 제2 비율을 지정된 크기 이하로 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 윈도우(예: 커버 윈도우(110))는 투명 물질로 마련되고 상기 전자 장치의 외곽에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 전자 장치를 보호하는 글래스층, 상기 글래스층의 하층에 적층되고 지정된 색상을 구현하는 컬러층, 및 상기 컬러층의 하층에 적층되고 상기 커버 윈도우의 지정된 영역 이외의 영역에 불투명하게 인쇄된 불투명층을 포함하고, 상기 컬러층은 제1 파장 대역의 광이 제1 비율 이상으로 투과되고, 제2 파장 대역의 광이 제2 비율 이하로 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 파장 대역은 940nm의 파장을 포함하는 적외선 영역이고, 상기 제2 파장 대역은 550nm의 파장을 포함하는 가시광선 영역이고, 상기 제1 비율은 20%이고, 상기 제2 비율은 15%일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러층은 적어도 하나의 산화물 또는 질화물 증착층 및 적어도 하나의 금속 박막 증착층으로 형성되거나, 인쇄 도막을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 윈도우는 불투명한 색상의 잉크 또는 도료를 이용하여 인쇄된 필름층, 및 IR 잉크를 이용하여 형성된 IR 잉크층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(257))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(258)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 면의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 포함되고, 상기 제1 영역과 인접한 상기 제1 면의 제2 영역의 하부에 배치되고, 적외선을 수광 및/또는 발광하도록 구성된 광학 센서(optical sensor); 및
상기 디스플레이 및 상기 광학 센서와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 제1 면은,
실질적으로 투명인 글래스층;
상기 글래스층 및 상기 제2 면 사이에 배치된 불투명층; 및
상기 불투명층 및 상기 글래스층 사이에 배치되고, 상기 글래스층을 통하여 노출되는 색상의 적어도 일부를 형성하는 컬러층을 포함하고,
상기 불투명층은 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 광학 센서의 적어도 일부에 대응하는 위치 및 크기를 가지는 오프닝을 포함하며,
상기 광학 센서는 상기 오프닝, 상기 컬러층, 및 상기 글래스층을 통하여 적외선을 수광 및/또는 발광하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은 10nm 내지 130nm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은 10nm 내지 500nm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은 5um 내지 50um의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은,
상기 글래스층 및 상기 불투명층 사이에 배치되고 제1 굴절률을 갖는 제1 층;
상기 제1 층 및 상기 불투명층 사이에 배치되고 상기 제1 굴절률보다 낮은 제2 굴절률을 갖는 제2 층; 및
상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치된 제3 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 제1 층의 두께 및 상기 제2 층의 두께의 비율은 0.48:1.09 내지 7.33:16.50의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 제1 층 및 상기 제2 층은 SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5, 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제3 층은 In, Al, Ag, Sn, 및 Ag 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은 제1 파장 대역의 광이 제1 비율 이상으로 투과되고, 제2 파장 대역의 광이 제2 비율 이하로 투과되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 파장 대역은 940nm의 파장을 포함하는 적외선 영역이고,
상기 제2 파장 대역은 550nm의 파장을 포함하는 가시광선 영역인 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 비율은 20%이고,
상기 제2 비율은 15%인 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 제3 층은 50nm 이하의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 컬러층은,
적어도 하나의 컬러 잉크, 경화제, 희석제, 및 용제 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
불투명한 색상의 잉크 또는 도료를 이용하여 인쇄된 필름층, 및 IR 잉크를 이용하여 형성된 IR 잉크층 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 필름층은,
몰딩 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 IR 잉크층은,
상기 오프닝에 정렬되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 IR 잉크층은,
상기 제1 비율을 지정된 크기 이상으로 증가시키거나 상기 제2 비율을 지정된 크기 이하로 감소시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 전자 장치의 커버 윈도우에 있어서,
투명 물질로 마련되고 상기 전자 장치의 외곽에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 전자 장치를 보호하는 글래스층;
상기 글래스층의 하층에 적층되고 지정된 색상을 구현하는 컬러층; 및
상기 컬러층의 하층에 적층되고 상기 커버 윈도우의 지정된 영역 이외의 영역에 불투명하게 인쇄된 불투명층을 포함하고,
상기 컬러층은,
제1 파장 대역의 광이 제1 비율 이상으로 투과되고, 제2 파장 대역의 광이 제2 비율 이하로 투과되는 것을 특징으로 하는 커버 윈도우. - 청구항 17에 있어서,
상기 제1 파장 대역은 940nm의 파장을 포함하는 적외선 영역이고,
상기 제2 파장 대역은 550nm의 파장을 포함하는 가시광선 영역이고,
상기 제1 비율은 20%이고,
상기 제2 비율은 15%인 것을 특징으로 하는 커버 윈도우. - 청구항 17에 있어서,
상기 컬러층은,
적어도 하나의 산화물 또는 질화물 증착층 및 적어도 하나의 금속 박막 증착층으로 형성되거나,
인쇄 도막을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 윈도우. - 청구항 17에 있어서,
불투명한 색상의 잉크 또는 도료를 이용하여 인쇄된 필름층, 및 IR 잉크를 이용하여 형성된 IR 잉크층 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 윈도우.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160077618A KR102516344B1 (ko) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2017/006533 WO2017222303A1 (en) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | Cover window and electronic device including same |
| US15/629,614 US10459548B2 (en) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | Cover window and electronic device including same |
| EP17815716.0A EP3458928B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | Cover window and electronic device including same |
| CN201780038719.6A CN109416560B (zh) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | 覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备 |
| US16/575,204 US20200012362A1 (en) | 2016-06-21 | 2019-09-18 | Cover window and electronic device including same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160077618A KR102516344B1 (ko) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170143398A true KR20170143398A (ko) | 2017-12-29 |
| KR102516344B1 KR102516344B1 (ko) | 2023-04-03 |
Family
ID=60659428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160077618A KR102516344B1 (ko) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10459548B2 (ko) |
| EP (1) | EP3458928B1 (ko) |
| KR (1) | KR102516344B1 (ko) |
| CN (1) | CN109416560B (ko) |
| WO (1) | WO2017222303A1 (ko) |
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| CN109416560A (zh) | 2019-03-01 |
| CN109416560B (zh) | 2023-06-02 |
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