WO2021206210A1 - 전자 장치 및 하우징 구조물 - Google Patents

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WO2021206210A1
WO2021206210A1 PCT/KR2020/006163 KR2020006163W WO2021206210A1 WO 2021206210 A1 WO2021206210 A1 WO 2021206210A1 KR 2020006163 W KR2020006163 W KR 2020006163W WO 2021206210 A1 WO2021206210 A1 WO 2021206210A1
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WO
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disposed
electronic device
sidewall
hole
color layer
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Application number
PCT/KR2020/006163
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English (en)
French (fr)
Inventor
저우용캉
박정석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device and a housing structure used therein according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may include a display module that outputs a screen to the front, and a housing structure that forms a side exterior and a rear exterior of the electronic device. .
  • the housing structure may include a transparent housing and a color layer disposed on an inner surface of the transparent housing. Since the transparent housing is transparent, various aesthetic sensations may be provided to the electronic device through the color layer disposed therein.
  • the embodiment by minimizing the thickness of the transparent housing in which the hole is formed, it is possible to provide an electronic device and a housing structure used therein, which can reduce deterioration in aesthetics due to the hole.
  • the electronic device 1 includes:
  • a display module 10 disposed on a front face of the electronic device 1;
  • a housing structure 100 forming at least a partial exterior and a rear exterior of the side exterior of the electronic device 1;
  • the housing structure 100 The housing structure 100,
  • a transparent housing 110 including a rear region 111 disposed on a rear surface of the electronic device and a side region 115 disposed on a side surface of the electronic device and having at least one hole 130;
  • a color layer 160 disposed on the inner surface of the transparent housing 110 and configured to be visually recognized to the outside through the transparent housing 110;
  • the lateral region 115 includes four side walls 116, 117, 118, 119 and four corner walls 121, 122, 123, 124 connecting them,
  • One sidewall 119 of the lateral region 115 includes a first inner surface 1191 on which the color layer 160 is disposed, a first outer surface 1192 on which the color layer 160 is not disposed, and the The color layer 160 is not disposed and includes a hole edge surface 1193 connecting the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 to form the hole 130,
  • Another sidewall 118 of the lateral region 115 is connected to the second inner surface 1181 on which the color layer 160 is disposed, and the second inner surface 1181 , and the color layer 160 is not disposed.
  • a second outer surface 1182 that is not
  • the maximum thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 is less than the maximum thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 can
  • the thickness between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 varies, and the maximum width (T max ) in the hole edge surface 1193 in the direction perpendicular to the front-rear direction. may be smaller than the maximum thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 .
  • a first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 may be smaller than a second inclination angle ⁇ 2 of the second inner surface 1181 .
  • the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 may be 10° or less.
  • the difference between the maximum width T max of the hole edge surface 1193 and the minimum width T min of the hole edge surface 1193 is the height h in the front-rear direction of the hole 130 and the first It may be determined based on the first inclination angle ⁇ 1 of the inner surface 1191 .
  • the maximum width T max of the hole edge surface 1193 may be 1.5 mm or less.
  • the other sidewall 118 of the lateral region 115 may be positioned opposite to the one sidewall 119 of the lateral region 115 .
  • the first outer surface 1192 of the one side wall 119 may be located inside than the outer surfaces 1232 and 1242 of the corner walls 123 and 124 disposed on both sides of the one side wall 119. .
  • the at least one hole 130 may be plural.
  • the plurality of holes 130 may be disposed on the one sidewall 119 , and no holes 130 may be disposed on the other sidewall 118 .
  • the housing structure 100 according to an embodiment,
  • a transparent housing 110 including a rear region 111 disposed on a rear surface of the electronic device and a side region 115 disposed on a side surface of the electronic device and having at least one hole 130;
  • a color layer 160 disposed on the inner surface of the transparent housing 110 and configured to be visually recognized to the outside through the transparent housing 110;
  • the lateral region 115 includes four side walls and four corner walls 121, 122, 123, 124 connecting them,
  • One sidewall 119 of the lateral region 115 includes a first inner surface 1191 on which the color layer 160 is disposed, a first outer surface 1192 on which the color layer 160 is not disposed, and the The color layer 160 is not disposed and includes a hole edge surface 1193 connecting the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 to form the hole 130,
  • Another sidewall 118 of the lateral region 115 is connected to the second inner surface 1181 on which the color layer 160 is disposed, and the second inner surface 1181 , and the color layer 160 is not disposed.
  • a second outer surface 1182 that is not
  • the maximum thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 is less than the maximum thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 can
  • the thickness between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 varies, and the maximum width (T max ) in the hole edge surface 1193 in the direction perpendicular to the front-rear direction. may be smaller than the maximum thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 .
  • a first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 may be smaller than a second inclination angle ⁇ 2 of the second inner surface 1181 .
  • the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 may be 10° or less.
  • the difference between the maximum width T max of the hole edge surface 1193 and the minimum width T min of the hole edge surface 1193 is the height h in the front-rear direction of the hole 130 and the first It may be determined based on the first inclination angle ⁇ 1 of the inner surface 1191 .
  • the maximum width T max of the hole edge surface 1193 may be 1.5 mm or less.
  • the other sidewall 118 of the lateral region 115 may be positioned opposite to the one sidewall 119 of the lateral region 115 .
  • the first outer surface 1192 of the one side wall 119 may be located inside than the outer surfaces 1232 and 1242 of the corner walls 123 and 124 disposed on both sides of the one side wall 119. .
  • the at least one hole 130 may be plural.
  • the plurality of holes 130 may be disposed on the one sidewall 119 , and no holes 130 may be disposed on the other sidewall 118 .
  • the electronic device and the housing structure used therein according to the embodiment minimize the thickness of the transparent housing in which the hole is formed, thereby reducing the deterioration of the aesthetics due to the hole.
  • FIG. 1A and 1B are perspective views illustrating an electronic device according to an embodiment from different angles
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 3 and 4 are perspective views illustrating the housing structure according to the embodiment at different angles.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V of FIG. 3,
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4,
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 4 .
  • FIG. 8 is a view for explaining the maximum width of the edge surface of the hole of FIG. 4 .
  • FIG. 9 is a top plan view of a fourth sidewall of the transparent housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a top plan view of a fourth sidewall of a transparent housing according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a fourth sidewall of a transparent housing according to another embodiment.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader.
  • desktop PC desktop PC
  • laptop PC laptop PC
  • netbook computer workstation
  • server PDA (personal digital assistant)
  • PMP portable multimedia player
  • MP3 player mobile medical device
  • cameras or wearable devices (such as smart glasses, head-mounted-devices (HMD)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic accessories, electronic tattoos, It may include at least one of a smart mirror or a smart watch.
  • the electronic device may be a smart home appliance.
  • Smart home appliances are, for example, televisions, DVD players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels (home automation). control panel), security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, or Google TVTM), game console (e.g. XboxTM, PlayStationTM), electronic dictionary, electronic key, It may include at least one of a camcorder and an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global positioning system receiver, EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment device, marine use Electronic equipment (e.g.
  • various portable medical measuring devices eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computed tomography
  • imager or ultrasound machine, etc.
  • navigation device e.g., global positioning system receiver, EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment device, marine use Electronic equipment (e.g.
  • navigation devices for ships, gyrocompasses, etc.
  • avionics security devices
  • head units for vehicles
  • industrial or domestic robots automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions
  • ATMs automatic teller's machines
  • POS point of sales
  • internet of things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, It may include at least one of a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).
  • the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above.
  • the electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present invention is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
  • FIG. 1A and 1B are perspective views illustrating the electronic device 1 according to the embodiment from different angles
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device 1 according to the embodiment.
  • an electronic device 1 includes a display module 10 disposed on a front surface 1A, and a housing structure 100 forming side and rear exterior appearances of the electronic device 1 . ) is included.
  • the front surface 1A of the electronic device 1 is a surface that the user sees when using the electronic device 1 normally
  • the rear surface 1B of the electronic device 1 is a surface opposite to the front surface 1A.
  • the front Z1 is a direction facing the user when the user normally uses the electronic device 1
  • the rear Z2 is defined as a direction opposite to the front Z1 .
  • a transparent member (not shown) for protecting the surface of the display module 10 may be disposed in front of the display module 10 .
  • the cross-sectional shape of the display module 10 may be an overall flat shape without a curved shape.
  • the cross-sectional shape of the display module 10 may have a curved shape at least one of both ends.
  • the display module 10 may have a shape in which the length in the vertical direction (y-direction) is longer than the length in the left-right direction (x-direction).
  • the shape of the display module 10 is not limited thereto, and may be deformed into various shapes.
  • the display module 10 may include a display panel that displays images, information, and the like, and a touch screen panel that senses a touch input.
  • the display panel may include an organic light emitting diode (OLED) or a liquid crystal display (LCD).
  • OLED organic light emitting diode
  • LCD liquid crystal display
  • the display panel is not limited thereto and may be changed to other display means.
  • the electronic device 1 includes an electromagnetic induction panel, audio modules 82-1, 82-2, and 82-3, sensor modules, camera modules 84-1 and 84-2, and a key input device. At least one of (85), a light emitting device, a pen input device, and a connector hole 88 - 1 may be further included. In some embodiments, the electronic device 1 may omit at least one of the components (eg, the key input device 85 or the light emitting device) or additionally include other components.
  • the audio modules 82-1 and 82-2 may include a microphone hole 82-1 and speaker holes 82-2 and 82-3.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 82-2 and 82-3 may include an external speaker hole 82-2 and a call receiver hole 82-3.
  • the external speaker hole 82-2, the receiver hole 82-3 for a call, and the microphone hole 82-1 are implemented as one hole, or the external speaker hole 82-2 or the receiver hole for a call.
  • Speakers may be included without (82-3) (eg piezo speakers).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 1 or an external environmental state.
  • a sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (eg, fingerprint sensor) disposed toward the front, and/or rearward. It may include a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed toward the sensor.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front surface 1A (eg, the display module 10 ) of the electronic device 1 as well as the rear surface 1B.
  • the electronic device 1 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 84-1 and 84-2 include a first camera device 84-1 disposed toward the front Z1, and a plurality of second camera devices 84-2 disposed toward the rear Z2. ) may be included.
  • the camera modules 84-1 and 84-2 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 84 - 3 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 1 .
  • the key input device 85 may be disposed on the housing structure 100 .
  • the electronic device 1 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 85 and the not included key input devices 85 may include soft keys or the like on the display module 10 . It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 83 - 2 disposed toward the rear.
  • the light emitting device (not shown) may be disposed toward the front, for example.
  • the light emitting element may provide, for example, state information of the electronic device 1 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 84 - 1 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector hole 88-1 includes a first connector hole 88-1 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from the external electronic device 1, and / or a second connector hole (eg, earphone jack hole) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from the external electronic device 1 may be included.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack hole
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 1 to the external electronic device 1, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 89 (see FIG. 2 ) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 1 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include At least a portion of the battery 89 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 90 , for example.
  • the battery 89 may be integrally disposed inside the electronic device 1 , or may be disposed detachably from the electronic device 1 .
  • An antenna may be disposed between the rear case 60 and the battery 89 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a portion or a combination of the housing structure 100 and/or the support member 320 .
  • the electronic device 1 may further include a support member 320 for supporting the various components described above.
  • the support member 320 may include a front support member 321 and a rear support member 322 .
  • the support member 320 does not necessarily have to be a plurality of members, and may be a single member if necessary.
  • the front support member 321 may have a display module 10 coupled to one surface and a printed circuit board 90 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 90 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the rear support member 322 may be disposed between the printed circuit board 90 and the housing structure 100 .
  • the rear support member 322 includes a slit 323 exposing the camera module 84-2 to the rear.
  • the housing structure 100 is disposed behind the front support member 321 , and forms at least a partial exterior and a rear exterior of the side exterior of the electronic device 1 .
  • the housing structure 100 includes a space to receive a rear support member 322 .
  • a partial region of the housing structure 100 together with the front support member 321 forms a side exterior of the electronic device 1
  • another partial region of the housing structure 100 forms a rear exterior of the electronic device 1 .
  • the side appearance of the electronic device 1 is not necessarily limited thereto, and may be variously modified.
  • a partial region of the housing structure 100 may form the overall lateral appearance of the electronic device 1 .
  • FIG. 3 and 4 are perspective views illustrating the housing structure 100 according to the embodiment at different angles.
  • 5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 3
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 4
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 4
  • FIG. 8 is a view for explaining the maximum width T max of the hole edge surface 1193 of FIG. 4 .
  • illustration of the color layer 160 is omitted for convenience of description.
  • the housing structure 100 occupies a significant portion of the overall appearance of the electronic device 1 , and may provide various colors and shapes.
  • the housing structure 100 according to the embodiment includes a transparent housing 110 and a color layer 160 .
  • the housing structure 100 may further include a transparent pattern layer (not shown) disposed on the inner surface of the transparent housing 110 .
  • the transparent housing 110 has a transparent characteristic.
  • the transparency of the transparent housing 110 may be 50% or more and 100% or less.
  • the color layer 160 disposed inside the transparent housing 110 may be visually recognized from the outside.
  • the color layer 160 exposed through the transparent housing 110 it is possible to provide an aesthetic feeling to the side exterior and the rear exterior of the electronic device 1 .
  • the transparent housing 110 may include a plastic material.
  • the transparent housing 110 may include polycarbonate (PC).
  • the material of the transparent housing 110 is not limited thereto, and various transparent materials may be used.
  • the material of the transparent housing 110 may include an inorganic compound.
  • the transparent housing 110 may include a transparent ceramic. Examples of the transparent ceramic may include glass.
  • the material of the transparent housing 110 may be a non-metal material. Accordingly, interference of radio waves by the transparent housing 110 may be minimized, and it may be advantageous for transmission and reception of signals in other wireless communication methods including 5th generation (5G) mobile communication.
  • 5G 5th generation
  • the transparent housing 110 includes a lateral region 115 disposed on a side surface of the electronic device 1 and a rear region 111 disposed on a rear surface of the electronic device 1 .
  • the lateral region 115 and the rear region 111 may be one body.
  • the inner surface 1111 and the outer surface 1112 of the rear region 111 may have shapes corresponding to each other.
  • the thickness of the rear region 111 may be constant even if the position is changed in the direction perpendicular to the front and rear directions Z1 and Z2.
  • the thickness of the rear region 111 is defined as a thickness in a direction perpendicular to the inner surface 1111 of the rear region 111 .
  • the lateral region 115 may extend from the posterior region 111 .
  • the lateral region 115 may extend in a direction different from that of the rear region 111 .
  • the thickness of the lateral region 115 may vary according to a location in a direction parallel to the front and rear directions Z1 and Z2. However, the thickness of the lateral region 115 is not limited thereto, and may be constant even if the position is changed.
  • the lateral region 115 may include at least one hole 130 for connecting the outside and the inside.
  • the hole 130 includes the aforementioned connector hole 88-1 (refer to FIG. 1A), audio modules 82-1 and 82-2 (refer to FIG. 1A), earphone jack hole, microphone hole, shim socket hole, and side key hole. may be at least one of
  • the color layer 160 is disposed on the inner surface of the transparent housing 110 .
  • the color layer 160 may be continuously disposed from the inner surface 1111 of the rear region 111 of the transparent housing 110 to the inner surface of the lateral region 115 of the transparent housing 110 .
  • the color layer 160 disposed on the inner surface of the transparent housing 110 may be visually recognized from the rear Z2 and the side of the electronic device 1 .
  • the lateral region 115 includes four side walls 116 , 117 , 118 , 119 and four corner walls 121 , 122 , 123 , 124 , 1155 connecting them.
  • the four sidewalls 116 , 117 , 118 , and 119 include a first sidewall 116 and a second sidewall 117 disposed parallel to each other along the left-right direction x, and the first sidewall 116 and the second sidewall 116 .
  • a third sidewall 118 and a fourth sidewall 119 are disposed between the sidewalls 117 in parallel to each other in the vertical direction y.
  • the first sidewall 1151 is disposed on the left side
  • the second sidewall 1152 is disposed on the right side
  • the third sidewall 1153 is disposed on the top side
  • the fourth The sidewall 1154 is disposed on the lower side.
  • a length of each of the third sidewall 118 and the fourth sidewall 119 may be shorter than a length of each of the first sidewall 116 and the second sidewall 117 .
  • the length of each of the third sidewall 118 and the fourth sidewall 119 is not limited thereto, and may be the same as or longer than the length of each of the first sidewall 116 and the second sidewall 117 .
  • At least one hole 130 may be formed in one sidewall 119 of the lateral region 115 .
  • the hole 130 may not be formed in the other sidewalls 116 , 117 , and 118 of the lateral region 115 .
  • a plurality of holes 130 may be formed in the fourth sidewall 119 .
  • the hole 130 may not be formed in the third sidewall 118 located on the opposite side to the fourth sidewall 119 .
  • the fourth sidewall 119 includes a first inner surface 1191 on which the color layer 160 is disposed, a first outer surface 1192 on which the color layer 160 is not disposed, and a color layer 160 . ) is not disposed, and forms a hole 130 and includes a hole edge surface 1193 connecting the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 .
  • the color layer 160 is not disposed on the hole edge surface 1193 . do.
  • the thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 of the fourth sidewall 119 may vary according to a position in the front and rear directions Z1 and Z2.
  • at least a portion of the fourth sidewall 119 may have a thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 toward the front Z1 .
  • the thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 is defined as a thickness in a direction perpendicular to the front and rear directions Z1 and Z2 of the fourth sidewall 119 .
  • the third sidewall 118 has a second inner surface 1181 on which the color layer 160 is disposed, and a second outer surface connected to the second inner surface 1181 and on which the color layer 160 is not disposed. (1182).
  • the thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 of the third sidewall 118 may vary according to a position in the front and rear directions Z1 and Z2 .
  • at least a portion of the third sidewall 118 may have a thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 toward the front Z1 .
  • the thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 is defined as a thickness in a direction perpendicular to the front and rear directions Z1 and Z2 of the third sidewall 118 .
  • the color layer 160 is continuously disposed on the second inner surface 1181 of the third side wall 118 , the color layer 160 is externally recognized through the transparent third side wall 118 , and accordingly It can provide continuous color sensation.
  • a hole 130 is formed in the fourth sidewall 119 , and accordingly, there is a section in which the color layer 160 is not continuously disposed on the first inner surface 1191 of the fourth sidewall 119 . .
  • the color layer 160 is not disposed on the hole edge surface 1193 forming the hole 130 . Accordingly, even if the color layer 160 is externally viewed through the fourth sidewall 119 , it does not provide the same continuous color feeling as the third sidewall 118 .
  • the hole edge surface 1193 on which the color layer 160 is not disposed can be visually recognized to the outside through the transparent fourth sidewall 119 , which is located on the first inner surface 1191 of the fourth sidewall 119 . It is distinguished from the disposed color layer 160 . In particular, when viewed from the rear Z2 of the fourth sidewall 119 , as the thickness of the hole edge surface 1193 increases, the discontinuous color sense due to the hole edge surface 1193 is conspicuous.
  • a method for reducing the discontinuous color sense due to the hole edge surface 1193 a method in which the color layer 160 is disposed on the hole edge surface 1193 together with the inner surface of the lateral region 115 may be considered.
  • the process of disposing the color layer 160 on the transparent housing 110 is performed in the transparent housing 110 . It should proceed after the process of forming the hole 130 in the.
  • the color layer 160 aggregates in the area around the hole edge surface 1193 and the hole 130 . and other problems occur, which, on the contrary, act as another cause of lowering the aesthetic sense.
  • the hole edge surface 1193 is moved outward from the side area 115 of the transparent housing 110 .
  • a structure for reducing the thickness of the lateral region 115 in which the hole 130 is formed is provided to reduce visibility.
  • the maximum width T max of the hole edge surface 1193 may be less than or equal to a predetermined size.
  • the maximum width T max of the hole edge surface 1193 may be 1.5 mm or less.
  • the thickness of the fourth sidewall 119 in which the hole 130 is formed is greater than the thickness of the third sidewall 118 in which the hole 130 is not formed. can be made small
  • a thickness T 1 between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 may be smaller than a thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 .
  • the maximum between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 is The thickness T 1 may be less than the maximum thickness T 2 between the second inner surface 1181 and the second outer surface 1182 .
  • the maximum width (T max ) in the direction perpendicular to the front and rear directions (Z1, Z2) of the hole edge surface 1193 is smaller than the maximum thickness (T 1 ) between the first inner surface 1191 and the first outer surface 1192 can
  • the inclination angle of the first inner surface 1191 may be reduced.
  • the inclination angle of the first inner surface 1191 is defined as the inclination angle with respect to the front Z1.
  • At least a portion of the first inner surface 1191 may have a different inclination angle depending on the position in the front and rear directions Z1 and Z2.
  • a portion of the first inner surface 1191 connected to the inner surface 1111 of the rear region 111 has a different inclination angle depending on the position in the front-rear direction (Z1, Z2), and the other portion of the first inner surface 1191
  • a portion, for example, a portion distant from the rear region 111 in the first inner surface 1191 may have a constant inclination angle.
  • a minimum inclination angle ⁇ 1 may appear at a portion where the inclination angle is constant on the first inner surface 1191 .
  • the minimum inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 (hereinafter, 'first inclination angle') (referred to as ⁇ 1 )) can be reduced.
  • the first inner surface 1191 has a curved surface, and when the inclination angle decreases toward the front Z1, the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 is less than or equal to a predetermined size.
  • the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 may be 10° or less.
  • the first inclination angle ⁇ 1 may be greater than or equal to a predetermined angle in consideration of the manufacturing process.
  • the first inclination angle ⁇ 1 may be 3° or more.
  • the first inclination angle ( ⁇ 1 ) may be less than 3°.
  • the maximum width (T max ) of the hole edge surface 1193 is the minimum width (T min ) of the hole edge surface 1193 , the height in the front and rear directions (Z1, Z2) of the hole 130 , the hole It may be determined based on the inclination angle ⁇ 3 of the first inner surface 1191 facing 130 .
  • the maximum width T max of the hole edge surface 1193 may be approximated by Equation (1) below.
  • the inclination angle ⁇ 3 of the first inner surface 1191 facing the hole 130 may be equal to or slightly smaller than the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 . Accordingly, the maximum width (T max ) of the edge of the hole 130 may be approximated by Equation (2) below.
  • the difference between the maximum width (T max ) of the hole edge surface 1193 and the minimum width (T min ) of the hole edge surface 1193 is, as shown in Equation (3), the front and rear direction Z1 of the hole 130 , Z2) may be determined based on the height h and the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 .
  • the maximum width T max of the edge of the hole 130 and the minimum width of the hole edge surface 1193 T min .
  • the difference may be 0.05 times or more and 0.18 times or less of the height h in the front and rear directions Z1 and Z2 of the hole 130 .
  • the inclination angle of the first inner surface 1191 may be smaller than the inclination angle of the second inner surface 1181 .
  • the inclination angle of the second inner surface 1181 is defined as the inclination angle with respect to the front Z1.
  • the first inclination angle ⁇ 1 of the first inner surface 1191 is the second inner surface
  • the inclination angle of 1181 may be reduced to be smaller than the minimum inclination angle ⁇ 2 (hereinafter, 'second inclination angle ⁇ 2 ').
  • the first radius of curvature R1 of the portion connected to the inner surface 1111 of the rear region 111 in the first inner surface 1191 is the portion connected to the inner surface 1111 of the rear region 111 in the second inner surface 1181 . It may be smaller than the second radius of curvature R2 of .
  • the first outer surface 1192 may be designed to have a different structure.
  • FIG. 9 is a plan view of the fourth sidewall 119 of the transparent housing 110 as viewed from above according to an exemplary embodiment.
  • 10 is a plan view of the fourth sidewall 119 of the transparent housing 110 as viewed from above according to another exemplary embodiment.
  • the first outer surface 1192 of the fourth side wall 119 is located inside the outer surfaces 1232 and 1242 of the corner walls 123 and 124 disposed on both sides of the fourth side wall 119 . can do.
  • the thickness of the fourth sidewall 119 is reduced while being protected from external impact. 4 It is possible to prevent the side wall 119 from being damaged.
  • the first outer surface 1192 is located on the inner side than the outer surfaces 1232 and 1242 of the corner walls 123 and 124, by inducing an external impact to act on the relatively thick corner walls 123 and 124, the fourth side wall (119) can be prevented from being damaged.
  • first outer surface 1192 is not necessarily limited to being located inside the outer surface of the corner walls 123 and 124, and the first outer surface 1192 is the outer surface of the corner walls 123 and 124 as shown in FIG. They may be disposed on the same plane.
  • the third radius of curvature of the portion connected to the outer surface 1112 of the rear region 111 in the first outer surface 1192 is that of the rear region 111 in the second inner surface 1181 . It may be smaller than the fourth radius of curvature of the portion connected to the outer surface 1112 . However, the radius of curvature of the first outer surface 1192 and the second outer surface 1182 is not necessarily different, and may be the same.
  • the above-described embodiment has focused on an example in which a plurality of holes 130 are disposed on the fourth sidewall 119
  • the number of holes 130 disposed on the fourth sidewall 119 may vary depending on necessity. can For example, as shown in FIG. 11 , one hole 130 may be disposed in the fourth sidewall 119 .
  • the transparent housing 110 may be transparent without color.
  • the transparent housing 110 is not limited thereto, and may have various colors as long as the color layer 160 has a degree of transparency that can be visually recognized to the outside. As such, when the transparent housing 110 has its own color, the color of the transparent housing 110 and the color of the color layer 160 may overlap and be exposed.
  • the transparent housing 110 forms the entire side surface of the electronic device 1
  • the structure of the transparent housing 110 is not limited thereto.
  • the housing structure 100 may further include a metal frame (not shown) disposed between the edge of the display module 10 and the transparent housing 110 .
  • the side surface of the electronic device 1 may be formed by the metal frame and the transparent housing 110 .

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면(front face)에 배치된 디스플레이 모듈; 상기 전자 장치의 측면 외관의 적어도 일부 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물;을 포함하며, 상기 하우징 구조물은, 상기 전자 장치의 후면에 배치된 후방 영역과, 상기 전자 장치의 측면에 배치되며 적어도 하나의 홀을 가지는 측방 영역을 포함하는 투명 하우징 및 상기 투명 하우징의 내면에 배치되며, 상기 투명 하우징을 통해 외부로 시인되도록 구성된 컬러층;을 포함하며, 상기 측방 영역은 홀이 형성된 측방 영역의 일 측벽의 두께가 홀이 형성되지 않은 다른 측벽의 두께보다 작을 수 있다.

Description

전자 장치 및 하우징 구조물
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 이에 사용된 하우징 구조물에 관한 것이다.
전자 장치는 전방으로 화면을 출력하는 디스플레이 모듈과, 전자 장치의 측면 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물을 포함할 수 있다. .
이러한 전자 장치의 심미감을 향상시키기 위하여, 하우징 구조물에 다양한 컬러 또는 패턴 등을 구현하려는 시도가 활발하게 진행되고 있다.
일 예로서, 하우징 구조물은 투명 하우징과 투명 하우징의 내면에 배치된 컬러층을 포함할 수 있다. 투명 하우징이 투명하기 때문에, 내부에 배치된 컬러층을 통해 전자 장치에 다양한 심미감을 제공할 수 있다.
다만, 이러한 투명 하우징 및 컬러층을 포함한 하우징 구조물에서는, 전자 장치의 내부와 외부를 연결하기 위한 홀이 외부로 시인되는 현상이 발생할 수 있다.
실시예에 따르면, 홀이 형성된 투명 하우징의 두께를 최소화함으로써, 홀에 의한 심미감의 저하를 줄일 수 있는 전자 장치 및 이에 사용된 하우징 구조물을 제공한다.
일 실시예에 관한 전자 장치(1)는,
상기 전자 장치(1)의 전면(front face)에 배치된 디스플레이 모듈(10);
상기 전자 장치(1)의 측면 외관의 적어도 일부 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물(100);을 포함하며,
상기 하우징 구조물(100)은,
상기 전자 장치의 후면에 배치된 후방 영역(111)과, 상기 전자 장치의 측면에 배치되며 적어도 하나의 홀(130)을 가지는 측방 영역(115)을 포함하는 투명 하우징(110); 및
상기 투명 하우징(110)의 내면에 배치되며, 상기 투명 하우징(110)을 통해 외부로 시인되도록 구성된 컬러층(160);을 포함하며,
상기 측방 영역(115)은 4개의 측벽(116, 117, 118, 119)과 이들을 연결하는 4개의 모서리벽(121, 122, 123, 124)을 포함하며,
상기 측방 영역(115)의 일 측벽(119)은, 상기 컬러층(160)이 배치된 제1 내면(1191)과, 상기 컬러층(160)이 배치되지 않은 제1 외면(1192)과, 상기 컬러층(160)이 배치되지 않으며 상기 홀(130)을 형성하도록 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192)을 연결하는 홀 테두리면(1193)을 포함하며,
상기 측방 영역(115)의 다른 측벽(118)은, 상기 컬러층(160)이 배치된 제2 내면(1181)과, 상기 제2 내면(1181)에 연결되며 상기 컬러층(160)이 배치되지 않은 제2 외면(1182)을 포함하며,
상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)는, 상기 제2 내면(1181)과 상기 제2 외면(1182) 사이의 최대 두께(T 2)보다 작을 수 있다.
전후 방향으로 위치에 따라, 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 두께가 달라지며, 상기 홀 테두리면(1193)에서 전후 방향과 수직인 방향으로 최대 폭(T max)은, 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)보다 작을 수 있다.
상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는, 상기 제2 내면(1181)의 제2 경사 각도(θ 2)보다 작을 수 있다.
상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는 10° 이하일 수 있다.
상기 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)과 상기 홀 테두리면(1193)의 최소 폭(T min)의 차이는, 상기 홀(130)의 전후 방향으로 높이(h) 및 상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)에 기초하여 결정될 수 있다.
상기 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 1.5 mm 이하일 수 있다.
상기 측방 영역(115)의 상기 다른 측벽(118)은, 상기 측방 영역(115)의 상기 일 측벽(119)과 반대 편에 위치할 수 있다.
상기 일 측벽(119)의 상기 제1 외면(1192)은, 상기 일 측벽(119)의 양 측에 배치된 상기 모서리벽(123, 124)의 외면(1232, 1242)보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 적어도 하나의 홀(130)은 복수 개일 수 있다.
상기 일 측벽(119)에는 상기 복수 개의 홀(130)이 배치되며, 상기 다른 측벽(118)에는 홀(130)이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 관한 하우징 구조물(100)은,
전면에 디스플레이 모듈(10)이 배치된 전자 장치(1)의 측면 외관의 적어도 일부 외관 및 후면 외관을 형성하며,
상기 전자 장치의 후면에 배치된 후방 영역(111)과, 상기 전자 장치의 측면에 배치되며 적어도 하나의 홀(130)을 가지는 측방 영역(115)을 포함하는 투명 하우징(110); 및
상기 투명 하우징(110)의 내면에 배치되며, 상기 투명 하우징(110)을 통해 외부로 시인되도록 구성된 컬러층(160);을 포함하며,
상기 측방 영역(115)은 4개의 측벽과 이들을 연결하는 4개의 모서리벽(121, 122, 123, 124)을 포함하며,
상기 측방 영역(115)의 일 측벽(119)은, 상기 컬러층(160)이 배치된 제1 내면(1191)과, 상기 컬러층(160)이 배치되지 않은 제1 외면(1192)과, 상기 컬러층(160)이 배치되지 않으며 상기 홀(130)을 형성하도록 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192)을 연결하는 홀 테두리면(1193)을 포함하며,
상기 측방 영역(115)의 다른 측벽(118)은, 상기 컬러층(160)이 배치된 제2 내면(1181)과, 상기 제2 내면(1181)에 연결되며 상기 컬러층(160)이 배치되지 않은 제2 외면(1182)을 포함하며,
상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)는, 상기 제2 내면(1181)과 상기 제2 외면(1182) 사이의 최대 두께(T 2)보다 작을 수 있다.
전후 방향으로 위치에 따라, 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 두께가 달라지며, 상기 홀 테두리면(1193)에서 전후 방향과 수직인 방향으로 최대 폭(T max)은, 상기 제1 내면(1191)과 상기 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)보다 작을 수 있다.
상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는, 상기 제2 내면(1181)의 제2 경사 각도(θ 2)보다 작을 수 있다.
상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는 10° 이하일 수 있다.
상기 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)과 상기 홀 테두리면(1193)의 최소 폭(T min)의 차이는, 상기 홀(130)의 전후 방향으로 높이(h) 및 상기 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)에 기초하여 결정될 수 있다.
상기 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 1.5 mm 이하일 수 있다.
상기 측방 영역(115)의 상기 다른 측벽(118)은, 상기 측방 영역(115)의 상기 일 측벽(119)과 반대 편에 위치할 수 있다.
상기 일 측벽(119)의 상기 제1 외면(1192)은, 상기 일 측벽(119)의 양 측에 배치된 상기 모서리벽(123, 124)의 외면(1232, 1242)보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 적어도 하나의 홀(130)은 복수 개일 수 있다.
상기 일 측벽(119)에는 상기 복수 개의 홀(130)이 배치되며, 상기 다른 측벽(118)에는 홀(130)이 배치되지 않을 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물은, 홀이 형성된 투명 하우징의 두께를 최소화함으로써, 홀에 의한 심미감의 저하를 줄일 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른 전자 장치를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며,
도 2는 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3 및 도 4는 실시예에 따른 하우징 구조물을 서로 다른 각도로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 3의 V-V선에 따라 절단한 단면도이며,
도 6은 도 4의 VI-VI선에 따라 절단한 단면도이며,
도 7은 도 4의 VII-VII선에 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 4의 홀 테두리면의 최대 폭을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 투명 하우징의 제4 측벽을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 10는 다른 실시예에 따른 투명 하우징의 제4 측벽을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 투명 하우징의 제4 측벽을 설명하기 위한 사시도이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른 전자 장치(1)를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며, 도 2는 실시예에 따른 전자 장치(1)의 분리 사시도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(1)는 전면(1A)에 배치된 디스플레이 모듈(10)과, 전자 장치(1)의 측면 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물(100)을 포함한다.
여기서, 전자 장치(1)의 전면(1A)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 바라보는 표면이며, 전자 장치(1)의 후면(1B)은 전면(1A)의 반대 방향의 표면으로 정의한다. 또한, 전방(Z1)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 사용자를 향하는 방향이며, 후방(Z2)은 전방(Z1)의 반대 방향으로 정의한다.
디스플레이 모듈(10)의 전방에는 디스플레이 모듈(10)의 표면을 보호하기 위한 투명 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(10)의 단면 형상은 곡선 형상 없이 전체적으로 평평한 형상일 수 있다. 다른 예로서, 디스플레이 모듈(10)의 단면 형상은 양 단부 중 적어도 일 단부가 곡선 형상을 가질 수 있다.
디스플레이 모듈(10)은 상하 방향(y 방향)으로 길이가 좌우 방향(x 방향)으로 길이보다 긴 형상을 가질 수 있다. 다만, 디스플레이 모듈(10)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
디스플레이 모듈(10)은 이미지, 정보 등을 표시하는 디스플레이 패널과, 터치 입력을 감지하는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널은 유기 발광 표시 소자(OLED) 또는 액정 표시 소자(LCD)를 포함할 수 있다. 다만, 디스플레이 패널은 이에 한정되지 아니하며 다른 표시 수단으로 변경될 수도 있다.
전자 장치(1)는 디스플레이 모듈(10) 외에 전자기 유도 패널, 오디오 모듈(82-1, 82-2, 82-3), 센서 모듈, 카메라 모듈(84-1, 84-2), 키 입력 장치(85), 발광 소자, 펜 입력 장치 및 커넥터 홀(88-1) 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(85), 또는 발광 소자)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
오디오 모듈(82-1, 82-2)은, 마이크 홀(82-1) 및 스피커 홀(82-2, 82-3)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(82-1)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(82-2, 82-3)은, 외부 스피커 홀(82-2) 및 통화용 리시버 홀(82-3)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 외부 스피커 홀(82-2), 통화용 리시버 홀(82-3) 및 마이크 홀(82-1)이 하나의 홀로 구현 되거나, 외부 스피커 홀(82-2)이나 통화용 리시버 홀(82-3) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈은, 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 전방을 향해 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 후방을 향해 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 전자 장치(1)의 전면(1A)(예: 디스플레이 모듈(10))뿐만 아니라 후면(1B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(84-1, 84-2)은, 전방(Z1)을 향해 배치된 제 1 카메라 장치(84-1), 및 후방(Z2)을 향해 배치된 복수의 제 2 카메라 장치(84-2)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(84-1, 84-2)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
플래시(84-3)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(85)는, 하우징 구조물(100)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(1)는 상기 언급된 키 입력 장치(85) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(85)는 디스플레이 모듈(10) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 후방을 향해 배치된 센서 모듈(83-2)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전방을 향해 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(84-1)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(88-1)은, 외부 전자 장치(1)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(88-1), 및/또는 외부 전자 장치(1)와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭 홀)을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(1)를 외부 전자 장치(1)와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(89; 도 2 참조)는 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(89)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(90)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(89)는 전자 장치(1) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(미도시)는, 후방 케이스(60)와 배터리(89) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징 구조물(100) 및/또는 지지 부재(320)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
전자 장치(1)는 상술한 각종 부품들을 지지하기 위한 지지 부재(320)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(320)는 전방 지지 부재(321)와 후방 지지 부재(322)를 포함할 수 있다. 다만, 지지 부재(320)는 반드시 복수의 부재일 필요는 없으며, 필요에 따라 하나의 부재일 수 있다.
전방 지지 부재(321)는 일면에 디스플레이 모듈(10)이 결합되고, 타면에 인쇄회로기판(90)이 결합될 수 있다.
인쇄회로기판(90)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
후방 지지 부재(322)는 인쇄회로기판(90)과 하우징 구조물(100) 사이에 배치될 수 있다. 후방 지지 부재(322)는 카메라 모듈(84-2)을 후방으로 노출시키는 슬릿(323)을 포함한다.
하우징 구조물(100)은 전방 지지 부재(321)의 후방에 배치되며, 전자 장치(1)의 측면 외관의 적어도 일부 외관 및 후면 외관을 형성한다. 하우징 구조물(100)은 후방 지지 부재(322)를 수용하는 공간을 포함한다.
하우징 구조물(100)의 일부 영역은 전방 지지 부재(321)와 함께 전자 장치(1)의 측면 외관을 형성하고, 하우징 구조물(100)의 다른 일부 영역은 전자 장치(1)의 후면 외관을 형성한다. 다만, 전자 장치(1)의 측면 외관은 반드시 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)에서 전방 지지 부재(321)가 생략된 구조일 경우, 하우징 구조물(100)의 일부 영역이 전자 장치(1)의 전체 측면 외관을 형성할 수도 있다.
도 3 및 도 4는 실시예에 따른 하우징 구조물(100)을 서로 다른 각도로 나타낸 사시도이다. 도 5는 도 3의 V-V선에 따라 절단한 단면도이며, 도 6은 도 4의 VI-VI선에 따라 절단한 단면도이며, 도 7은 도 4의 VII-VII선에 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 도 4의 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)을 설명하기 위한 도면이다. 도 8에서는, 설명의 편의를 위하여, 컬러층(160)에 대한 도시를 생략하였다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 하우징 구조물(100)은 전자 장치(1)의 전체 외관에서 상당한 부분을 차지하는 것으로서, 다양한 색상 및 모양을 제공할 수 있다. 이를 위해, 실시예에 따른 하우징 구조물(100)은 투명 하우징(110) 및 컬러층(160)을 포함한다. 도면상 도시하지 않았으나, 하우징 구조물(100)은 투명 하우징(110)의 내면에 배치된 투명 패턴층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
투명 하우징(110)은 투명한 특성을 가진다. 투명 하우징(110)의 투명도는 50% 이상이며 100% 이하일 수 있다.
투명 하우징(110)은 투명하기 때문에, 이러한 투명 하우징(110)의 내부에 배치된 컬러층(160)이 외부로 시인될 수 있다. 투명 하우징(110)을 통해 노출되는 컬러층(160)에 의해, 전자 장치(1)의 측면 외관 및 후면 외관에 심미감을 제공할 수 있다.
투명 하우징(110)은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 하우징(110)은 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)를 포함할 수 있다.
다만, 투명 하우징(110)의 재질은 이에 한정되지 아니하며, 투명한 재질이라면 다양하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 투명 하우징(110)의 재질은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 일 예로서, 투명 하우징(110)은 투명한 세라믹을 포함할 수 있다. 투명한 세라믹의 예로는, 글래스를 포함할 수 있다.
상기와 같이, 투명 하우징(110)의 재질은 비금속 물질일 수 있다. 그에 따라, 투명 하우징(110)에 의한 전파의 간섭을 최소화할 수 있으며, 5G(5th Generation) 이동 통신을 포함한 기타 무선 통신 방식에서 신호의 송수신에 유리할 수 있다.
투명 하우징(110)은 전자 장치(1)의 측면에 배치된 측방 영역(115)과 전자 장치(1)의 후면에 배치된 후방 영역(111)을 포함한다. 투명 하우징(110)은 측방 영역(115)과 후방 영역(111)이 하나의 몸체일 수 있다.
후방 영역(111)의 내면(1111)과 외면(1112)은 서로 대응하는 형상을 가질 수 있다. 후방 영역(111)의 두께는 전후 방향(Z1, Z2)과 수직인 방향으로 위치가 달라지더라도 일정할 수 있다. 여기서, 후방 영역(111)의 두께는 후방 영역(111)의 내면(1111)과 수직인 방향에 따른 두께로 정의한다.
측방 영역(115)은 후방 영역(111)으로부터 연장될 수 있다. 측방 영역(115)은 후방 영역(111)의 연장 방향과 다른 방향으로 연장될 수 있다. 측방 영역(115)은 전후 방향(Z1, Z2)과 평행한 방향으로 위치에 따라 그 두께가 달라질 수 있다. 다만, 측방 영역(115)의 두께는 이에 한정되지는 아니하며, 위치가 달라지더라도 일정할 수도 있다.
측방 영역(115)은 외부와 내부를 연결하기 위한 적어도 하나의 홀(130)을 포함할 수 있다. 상기 홀(130)은 상술한 커넥터 홀(88-1; 도 1a 참조), 오디오 모듈(82-1, 82-2; 도 1a 참조), 이어폰 잭 홀, 마이크 홀, 심 소켓 홀, 사이드키 홀 중 적어도 하나일 수 있다.
컬러층(160)은 투명 하우징(110)의 내면에 배치된다. 컬러층(160)은 투명 하우징(110)의 후방 영역(111)의 내면(1111)에서 투명 하우징(110)의 측방 영역(115)의 내면까지 연속적으로 배치될 수 있다.
투명 하우징(110)이 투명하기 때문에, 투명 하우징(110)의 내면에 배치된 컬러층(160)이 전자 장치(1)의 후방(Z2) 및 측방에서 외부로 시인될 수 있다.
측방 영역(115)은 4개의 측벽(116, 117, 118, 119)과 이들을 연결하는 4개의 모서리벽(121, 122, 123, 124)(1155)을 포함한다.
4개의 측벽(116, 117, 118, 119)은 좌우 방향(x)을 따라 서로 평행하게 배치된 제1 측벽(116) 및 제2 측벽(117)과, 상기 제1 측벽(116) 및 제2 측벽(117) 사이에 상하 방향(y)을 따라 서로 평행하게 배치된 제3 측벽(118) 및 제4 측벽(119)을 포함한다.
전자 장치(1)를 정면에서 바라볼 때, 제1 측벽(1151)은 좌측에 배치되며, 제2 측벽(1152)은 우측에 배치되며, 제3 측벽(1153)은 상측에 배치되며, 제4 측벽(1154)은 하측에 배치된다.
제3 측벽(118) 및 제4 측벽(119) 각각의 길이는 제1 측벽(116) 및 제2 측벽(117) 각각의 길이보다 짧을 수 있다. 다만, 제3 측벽(118) 및 제4 측벽(119) 각각의 길이는 이에 한정되지 아니하며, 제1 측벽(116) 및 제2 측벽(117) 각각의 길이와 동일하거나 길 수도 있다.
측방 영역(115)의 일 측벽(119)에는 적어도 하나의 홀(130)이 형성될 수 있다. 측방 영역(115)의 다른 측벽(116, 117, 118)에는 홀(130)이 형성되지 않을 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 제4 측벽(119)에 복수 개의 홀(130)이 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제4 측벽(119)과 반대 측에 위치한 제3 측벽(118)에는 홀(130)이 형성되지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 제4 측벽(119)은 컬러층(160)이 배치된 제1 내면(1191)과, 컬러층(160)이 배치되지 않은 제1 외면(1192)과, 컬러층(160)이 배치되지 않으며 홀(130)을 형성하며 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192)을 연결하는 홀 테두리면(1193)을 포함한다. 홀(130)이 형성되기 전 상태의 투명 하우징의 내면에 컬러층(160)이 배치된 후, 홀(130)이 형성됨에 따라, 홀 테두리면(1193)에는 컬러층(160)이 배치되지 않게 된다.
제4 측벽(119)은 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라, 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 두께(T 1)가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제4 측벽(119)의 적어도 일부는 전방(Z1)으로 갈수록 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 두께(T 1)가 얇아질 수 있다. 여기서, 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 두께(T 1)는 제4 측벽(119)의 전후 방향(Z1, Z2)과 수직인 방향에 따른 두께로 정의한다.
도 7을 참조하면, 제3 측벽(118)은 컬러층(160)이 배치된 제2 내면(1181)과, 제2 내면(1181)과 연결되며 컬러층(160)이 배치되지 않은 제2 외면(1182)을 포함한다.
제3 측벽(118)은 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라, 제2 내면(1181)과 제2 외면(1182) 사이의 두께(T 2)가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(118)의 적어도 일부는 전방(Z1)으로 갈수록 제2 내면(1181)과 제2 외면(1182) 사이의 두께(T 2)가 얇아질 수 있다. 여기서, 제2 내면(1181)과 제2 외면(1182) 사이의 두께(T 2)는 제3 측벽(118)의 전후 방향(Z1, Z2)과 수직인 방향에 따른 두께로 정의한다.
제3 측벽(118)의 제2 내면(1181)에는 컬러층(160)이 연속적으로 배치된 상태이기 때문에, 투명한 제3 측벽(118)을 통해 컬러층(160)이 외부로 시인되며, 그에 따라 연속적인 컬러감을 제공할 수 있다.
그에 반해, 제4 측벽(119)에는 홀(130)이 형성되어 있으며, 그에 따라 제4 측벽(119)의 제1 내면(1191)에는 컬러층(160)이 연속적으로 배치되지 않는 구간이 존재한다. 또한, 홀(130)을 형성하는 홀 테두리면(1193)에는 컬러층(160)이 배치되지 않은 상태이다. 그에 따라, 제4 측벽(119)을 통해 컬러층(160)이 외부로 시인되더라도, 제3 측벽(118)과 같은 연속적인 컬러감을 제공하지 못한다.
구체적으로, 투명한 제4 측벽(119)을 통해 컬러층(160)이 배치되지 않은 홀 테두리면(1193)이 외부로 시인될 수 있으며, 이는 제4 측벽(119)의 제1 내면(1191)에 배치된 컬러층(160)과 구분된다. 특히, 제4 측벽(119)의 후방(Z2)에서 바라보았을 때, 홀 테두리면(1193)의 두께가 크면 클수록 이러한 홀 테두리면(1193)에 의한 불연속적인 컬러감이 눈에 띄게 된다.
홀 테두리면(1193)에 의한 불연속적인 컬러감을 줄이기 위한 방법으로, 측방 영역(115)의 내면과 함께 홀 테두리면(1193)에도 컬러층(160)을 배치하는 방식을 고려할 수 있다. 이와 같이, 측방 영역(115)의 내면 및 홀 테두리면(1193)까지 컬러층(160)을 배치하기 위해서는, 투명 하우징(110)에 컬러층(160)을 배치하는 공정을, 투명 하우징(110)에 홀(130)을 형성하는 공정 이후에 진행해야 된다. 그러나, 투명 하우징(110)에 홀(130)을 형성한 이후에 컬러층(160)을 배치할 경우, 컬러층(160)이 홀 테두리면(1193) 및 홀(130) 주변 영역에서 뭉치는 현상 등의 문제점이 발생하게 되며, 이는 오히려 심미감을 저하시키는 다른 원인으로 작용하게 된다.
실시예에 따른 전자 장치(1)에서는, 홀 테두리면(1193)에 컬러층(160)을 배치하지 않으면서도, 투명 하우징(110)의 측방 영역(115)에서 홀 테두리면(1193)이 외부로 시인되는 것을 저감할 수 있도록, 홀(130)이 형성된 측방 영역(115)의 두께를 저감하는 구조를 제공한다. 홀(130)을 형성하는 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)을 작게 함으로써, 홀 테두리면(1193)이 외부로 시인됨에 따른 심미감의 저하를 줄일 수 있다.
홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 소정 크기 이하일 수 있다. 예를 들어, 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 1.5 mm 이하일 수 있다.
홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)을 작게 하기 위하여, 홀(130)이 형성된 제4 측벽(119)의 두께는 홀(130)이 형성되지 않은 제3 측벽(118)의 두께보다 작게 할 수 있다. 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 두께(T 1)는 제2 내면(1181)과 제2 외면(1182) 사이의 두께(T 2)보다 작을 수 있다.
제4 측벽(119) 및 제3 측벽(118)이 전후 방향(Z1, Z2)과 수직인 방향으로 두께가 달라지는 구조를 가질 경우, 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)는 제2 내면(1181)과 제2 외면(1182) 사이의 최대 두께(T 2)보다 작을 수 있다.
홀 테두리면(1193)의 전후 방향(Z1, Z2)과 수직인 방향으로 최대 폭(T max)은, 제1 내면(1191)과 제1 외면(1192) 사이의 최대 두께(T 1)보다 작을 수 있다.
홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)을 작게 하기 위한 일 예로서, 제1 내면(1191)의 경사 각도를 줄일 수 있다. 제1 내면(1191)의 경사 각도는 전방(Z1)에 대한 경사 각도로 정의한다.
제1 내면(1191)은, 적어도 일부가 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라 경사 각도가 달라질 수 있다. 일 예로서, 제1 내면(1191)에서 후방 영역(111)의 내면(1111)에 연결된 부분은 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라 경사 각도가 달라지며, 제1 내면(1191)의 다른 부분, 예를 들어 제1 내면(1191)에서 후방 영역(111)과 먼 부분은 경사 각도가 일정할 수 있다. 제1 내면(1191)에서 경사 각도가 일정한 부분에서 최소 경사 각도(θ 1)가 나타날 수 있다.
이와 같이, 제1 내면(1191)이 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라 경사 각도가 달라지는 구조에서는, 제1 내면(1191)의 최소 경사 각도(θ 1)(이하, '제1 경사 각도(θ 1)라 한다)를 줄일 수 있다.
예를 들어, 제1 내면(1191)은 적어도 일부가 곡면을 가지며, 전방(Z1)으로 갈수록 경사 각도가 작아질 경우, 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는 소정 크기 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는 10° 이하일 수 있다.
다만, 제1 경사 각도(θ 1)는 제조 공정을 고려하여 소정 각도 이상일 수 있다. 예를 들어, 사출 과정에서 형성된 투명 하우징(110)을 금형으로부터 안정적으로 꺼내기 위하여, 제1 경사 각도(θ 1)는 3° 이상일 수 있다. 다만, 투명 하우징(110)의 제조 공정이 달라질 경우, 예를 들어 금형 및 사출 기술의 발달 및 가공 방법이 달라질 경우, 제1 경사 각도(θ 1)는 3° 미만일 수도 있다.
도 8을 참조하면, 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 홀 테두리면(1193)의 최소 폭(T min), 홀(130)의 전후 방향(Z1, Z2)으로 높이, 홀(130)에 대향하는 제1 내면(1191)의 경사 각도(θ 3)에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)은 아래와 같은 식 (1)에 의해 근사화될 수 있다.
홀(130)에 대향하는 제1 내면(1191)의 경사 각도(θ 3)는 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)와 동일하거나 이보다 약간 작을 수 있다. 그에 따라, 홀(130) 테두리의 최대 폭(T max)은 아래와 같은 식 (2)에 의해 근사화될 수 있다.
T max ≒ T min + htanθ 3 ... 식 (1)
T max ≒ T min + htanθ 1 ... 식 (2)
그에 따라, 홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)과 홀 테두리면(1193)의 최소 폭(T min) 차이는, 식 (3)과 같이, 홀(130)의 전후 방향(Z1, Z2)으로 높이(h) 및 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)에 기초하여 결정될 수 있다.
T max- T min ≒ htanθ 1 ... 식 (3)
만일, 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)가 3° 이상이며 10° 이하일 경우, 홀(130) 테두리의 최대 폭(T max)과 홀 테두리면(1193)의 최소 폭(T min) 차이는 홀(130)의 전후 방향(Z1, Z2)으로 높이(h)의 0.05 배 이상이며 0.18 배 이하일 수 있다.
제1 내면(1191)의 경사 각도는 제2 내면(1181)의 경사 각도보다 작을 수 있다. 여기서, 제2 내면(1181)의 경사 각도는 전방(Z1)에 대한 경사 각도로 정의한다.
제1 내면(1191) 및 제2 내면(1181) 모두 전후 방향(Z1, Z2)으로 위치에 따라 경사 각도가 달라질 경우, 제1 내면(1191)의 제1 경사 각도(θ 1)는 제2 내면(1181)의 경사 각도에서 최소 경사 각도(θ 2)(이하, '제2 경사 각도(θ 2)')보다 작도록 줄일 수 있다.
제1 내면(1191)에서 후방 영역(111)의 내면(1111)에 연결된 부분의 제1 곡률 반경(R1)은, 제2 내면(1181)에서 후방 영역(111)의 내면(1111)에 연결된 부분의 제2 곡률 반경(R2)보다 작을 수 있다.
홀 테두리면(1193)의 최대 폭(T max)을 작게 하기 위한 일 예로서, 제1 외면(1192)을 다른 구조로 설계할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 투명 하우징(110)의 제4 측벽(119)을 상부에서 바라본 평면도이다. 도 10는 다른 실시예에 따른 투명 하우징(110)의 제4 측벽(119)을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 9를 참조하면, 제4 측벽(119)의 제1 외면(1192)은 제4 측벽(119)의 양 측에 배치된 모서리벽(123, 124)의 외면(1232, 1242)보다 내측에 위치할 수 있다.
제4 측벽(119)의 적어도 일부 영역을 제4 측벽(119)의 주변에 배치된 모서리벽(123, 124)보다 내측으로 함몰시킴으로써, 제4 측벽(119)의 두께를 얇게 하면서도 외부 충격으로부터 제4 측벽(119)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 제1 외면(1192)이 모서리벽(123, 124)의 외면(1232, 1242)보다 내측에 위치함에 따라, 외부 충격이 상대적으로 두꺼운 모서리벽(123, 124)에 작용하도록 유도함으로써, 제4 측벽(119)의 파손을 방지할 수 있다.
다만, 제1 외면(1192)은 반드시 모서리벽(123, 124)의 외면보다 내측에 위치하는 것으로 한정되지 아니하며, 도 10과 같이 제1 외면(1192)이 모서리벽(123, 124)의 외면과 동일 평면 상에 배치될 수도 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 외면(1192)에서 후방 영역(111)의 외면(1112)에 연결된 부분의 제3 곡률 반경은, 제2 내면(1181)에서 후방 영역(111)의 외면(1112)에 연결된 부분의 제4 곡률 반경보다 작을 수 있다. 다만, 제1 외면(1192) 및 제2 외면(1182)의 곡률 반경은 반드시 다를 필요는 없으며, 서로 동일할 수도 있다.
더불어, 상술한 실시예에서는 제4 측벽(119)에 배치된 홀(130)이 복수 개인 예를 중심으로 설명하였으나, 제4 측벽(119)에 배치된 홀(130)의 개수는 필요에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 11과 같이, 제4 측벽(119)에는 홀(130)이 한 개 배치될 수 있다.
상술한 실시예에서는 투명 하우징(110)은 색이 없이 투명할 수 있다. 다만, 투명 하우징(110)은 이에 한정되지 아니하며, 컬러층(160)이 외부로 시인될 수 있는 정도의 투명도를 가진다면 다양한 색상을 가질 수 있다. 이와 같이, 투명 하우징(110)이 자체적으로 색상을 가질 경우, 투명 하우징(110)의 색상과 컬러층(160)의 색상이 중첩되어 노출될 수 있다.
상술한 실시예들에서는 투명 하우징(110)이 전자 장치(1)의 측면 전체를 형성하는 예를 중심으로 설명하였다. 그러나, 투명 하우징(110)의 구조는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 하우징 구조물(100)은 디스플레이 모듈(10)의 테두리와 투명 하우징(110) 사이에 배치된 메탈 프레임(미도시)을 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 전자 장치(1)의 측면은 메탈 프레임과 투명 하우징(110)에 의해 형성될 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면(front face)에 배치된 디스플레이 모듈과,
    상기 전자 장치의 측면 외관의 적어도 일부 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물을 포함하며,
    상기 하우징 구조물은,
    상기 전자 장치의 후면에 배치된 후방 영역과, 상기 전자 장치의 측면에 배치되며 적어도 하나의 홀을 가지는 측방 영역을 포함하는 투명 하우징; 및
    상기 투명 하우징의 내면에 배치된 컬러층;을 포함하며,
    상기 측방 영역은 4개의 측벽과 이들을 연결하는 4개의 모서리벽을 포함하며,
    상기 측방 영역의 일 측벽은, 상기 컬러층이 배치된 제1 내면과, 상기 컬러층이 배치되지 않은 제1 외면과, 상기 컬러층이 배치되지 않으며 상기 홀을 형성하도록 상기 제1 내면과 상기 제1 외면을 연결하는 홀 테두리면을 포함하며,
    상기 측방 영역의 다른 측벽은, 상기 컬러층이 배치된 제2 내면과, 상기 제2 내면에 연결되며 상기 컬러층이 배치되지 않은 제2 외면을 포함하며,
    상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 최대 두께는, 상기 제2 내면과 상기 제2 외면 사이의 최대 두께보다 작은, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    전후 방향으로 위치에 따라, 상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 두께가 달라지며,
    상기 홀 테두리면에서 전후 방향과 수직인 방향으로 최대 폭은, 상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 최대 두께보다 작은, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 내면의 제1 경사 각도는, 상기 제2 내면의 제2 경사 각도보다 작은, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 내면의 제1 경사 각도는 10° 이하인, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 홀 테두리면의 최대 폭과 상기 홀 테두리면의 최소 폭의 차이는,
    상기 홀의 전후 방향으로 높이 및 상기 제1 내면의 제1 경사 각도에 기초하여 결정된, 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 홀 테두리면의 최대 폭은 1.5 mm 이하인, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 측방 영역의 상기 다른 측벽은, 상기 측방 영역의 상기 일 측벽과 반대 편에 위치한, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 일 측벽의 상기 제1 외면은, 상기 일 측벽의 양 측에 배치된 상기 모서리벽의 외면보다 내측에 위치하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀은 복수 개인, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 일 측벽에는 상기 복수 개의 홀이 배치되며,
    상기 다른 측벽에는 홀이 배치되지 않은, 전자 장치.
  11. 전면에 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 측면 외관 및 후면 외관을 형성하는 하우징 구조물로서,
    상기 전자 장치의 후면에 배치된 후방 영역과, 상기 전자 장치의 측면에 배치되며 적어도 하나의 홀을 가지는 측방 영역을 포함하는 투명 하우징; 및
    상기 투명 하우징의 내면에 배치되며, 상기 투명 하우징을 통해 외부로 시인되도록 구성된 컬러층;을 포함하며,
    상기 측방 영역은 4개의 측벽과 이들을 연결하는 4개의 모서리벽을 포함하며,
    상기 측방 영역의 일 측벽은, 상기 컬러층이 배치된 제1 내면과, 상기 컬러층이 배치되지 않은 제1 외면과, 상기 컬러층이 배치되지 않으며 상기 홀을 형성하도록 상기 제1 내면과 상기 제1 외면을 연결하는 홀 테두리면을 포함하며,
    상기 측방 영역의 다른 측벽은, 상기 컬러층이 배치된 제2 내면과, 상기 제2 내면에 연결되며 상기 컬러층이 배치되지 않은 제2 외면을 포함하며,
    상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 최대 두께는, 상기 제2 내면과 상기 제2 외면 사이의 최대 두께보다 작은, 하우징 구조물.
  12. 제11항에 있어서,
    전후 방향으로 위치에 따라, 상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 두께가 달라지며,
    상기 홀 테두리면에서 전후 방향과 수직인 방향으로 최대 폭은, 상기 제1 내면과 상기 제1 외면 사이의 최대 두께보다 작은, 하우징 구조물.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 내면의 제1 경사 각도는, 상기 제2 내면의 제2 경사 각도보다 작은, 하우징 구조물.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 내면의 제1 경사 각도는 10° 이하인, 하우징 구조물.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 홀 테두리면의 최대 폭과 상기 홀 테두리면의 최소 폭의 차이는,
    상기 홀의 전후 방향으로 높이 및 상기 제1 내면의 제1 경사 각도에 기초하여 결정된, 하우징 구조물.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 홀 테두리면의 최대 폭은 1.5 mm 이하인, 하우징 구조물.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 측방 영역의 상기 다른 측벽은, 상기 측방 영역의 상기 일 측벽과 반대 편에 위치한, 하우징 구조물.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 일 측벽의 상기 제1 외면은, 상기 일 측벽의 양 측에 배치된 상기 모서리벽의 외면보다 내측에 위치하는, 하우징 구조물.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀은 복수 개인, 하우징 구조물.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 일 측벽에는 상기 복수 개의 홀이 배치되며,
    상기 다른 측벽에는 홀이 배치되지 않은, 하우징 구조물.
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