CN109416560B - 覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备 - Google Patents
覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109416560B CN109416560B CN201780038719.6A CN201780038719A CN109416560B CN 109416560 B CN109416560 B CN 109416560B CN 201780038719 A CN201780038719 A CN 201780038719A CN 109416560 B CN109416560 B CN 109416560B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- color
- electronic device
- ratio
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 86
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 37
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 323
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 26
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 7
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000009532 heart rate measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/003—Light absorbing elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/28—Interference filters
- G02B5/281—Interference filters designed for the infrared light
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
一种电子设备,包括:处理器和壳体,该壳体具有第一表面、第二表面和侧表面。触摸屏显示器通过第一表面的第一区域暴露。光学传感器设置在第一表面的邻近于第一区域的第二区域的下方。光学传感器接收和/或发射红外线。第一表面包括基本透明的玻璃层、设置在玻璃层和第二表面之间的不透明层和设置在不透明层和玻璃层之间的颜色层。不透明层包括开口,当从第一表面观察时,开口的位置和尺寸对应于光学传感器的至少一部分。光学传感器通过开口、颜色层和玻璃层接收和/或发射红外线。
Description
技术领域
本公开涉及一种覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备。
背景技术
诸如智能手机的电子设备可以支持诸如语音通信、拍摄和视频再现的各种功能。此外,电子设备可以通过根据周围环境检测语音通信期间用户的头部的接近,来支持调节显示器屏幕亮度的功能或者关闭显示器屏幕的功能。为了支持该功能,电子设备可以包括红外(IR)传感器。例如,IR传感器可以照射具有特定波段的红外光(红外线),并且可以接收由物体反射的红外光并返回以检测物体的接近或检测周围区域的照明强度。
同时,电子设备可以包括形成电子设备的外观的一部分的覆盖窗(coverwindow),以保护显示器的屏幕。覆盖窗可以具有至少一个孔。形成在覆盖窗中的至少一个孔可以包括传感器孔,其用作IR传感器照射的光和进入IR传感器的光的通道。
发明内容
技术问题
相关技术的电子设备具有形成在覆盖窗中可从外部观察到的传感器孔,结果是电子设备的外观的整体感可能变坏。
解决方案
根据本公开的一方面,一种电子设备包括:壳体,该壳体包括面向第一方向的第一表面,面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面,以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面;触摸屏显示器,其设置在所述壳体内并通过所述第一表面的第一区域暴露;光学传感器,其包括在所述壳体内,设置在所述第一表面的邻近于所述第一区域的第二区域的下方并被配置为接收和/或发射红外线;以及处理器,其电连接到显示器和所述光学传感器。所述第一表面包括:基本透明的玻璃层;设置在所述玻璃层和所述第二表面之间的不透明层;以及颜色层,该颜色层设置在所述不透明层和所述玻璃层之间并形成通过所述玻璃层暴露的颜色的至少一部分。所述不透明层包括开口,当从所述第一表面观察时,所述开口的位置和尺寸对应于所述光学传感器的至少一部分,并且所述光学传感器通过所述开口、所述颜色层和所述玻璃层接收和/或发射红外线。
根据本公开的另一方面,电子设备的覆盖窗包括:玻璃层,其由透明材料形成,设置在所述电子设备的外围,并且被配置为保护所述电子设备免受外部撞击;颜色层,其堆叠在所述玻璃层的下方并被配置为实现指定颜色;以及不透明层,其堆叠在所述颜色层下方并且被不透明地印刷在覆盖窗的指定区域之外的区域中。第一波段的光以第一比率或更大的比率通过所述颜色层,第二波段的光以第二比率或更小的比率通过所述颜色层。
本发明的有益效果
为了解决上述缺陷,主要目的是提供一种具有从外部观察不到的传感器孔的覆盖窗,以及包括该覆盖窗的电子设备。
附图说明
为了更加完整地理解本公开及其优点,现在参考结合附图的以下描述,在附图中相似的附图标记代表相似的部件:
图1是根据实施例的电子设备的主视图。
图2a是根据实施例的电子设备的分解透视图。
图2b是根据实施例的电子设备的透视图。
图3是用于说明根据实施例的IR传感器的配置的视图。
图4a是示意性地示出了沿线A-A’截取的图2a的截面的视图,用于说明根据实施例的覆盖窗的配置。
图4b是示出了根据实施例的IR传感器孔区域和周围区域中的CIE LAB色坐标的视图。
图4c是用于说明根据实施例的颜色层的沉积结构的视图。
图5是示出了根据实施例的输入特定波段的光的覆盖窗的堆叠结构的视图。
图6a是示出根据实施例的其中设置有膜层的覆盖窗的堆叠结构的视图。
图6b是示出根据实施例的其中设置有IR墨层的覆盖窗的堆叠结构的视图。
图6c是示出根据实施例的包括其中形成有模制图案的膜层的覆盖窗的堆叠结构的视图。
图7a是示出根据实施例的覆盖窗的第一堆叠结构的视图。
图7b是示出根据实施例的覆盖窗的第二堆叠结构的视图。
图7c是示出根据实施例的覆盖窗的第三堆叠结构的视图。
图7d是示出根据实施例的覆盖窗的第四堆叠结构的视图。
图7e是示出根据实施例的覆盖窗的第五堆叠结构的视图。
图7f是示出根据实施例的覆盖窗的第六堆叠结构的视图。
图7g是示出根据实施例的覆盖窗的第七堆叠结构的视图。
应当注意,在整个附图中,相似的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
下方讨论的图1至图7g,以及在本专利文件中用于描述本公开的原理的各种实施例只是说明性的,不应当以任何方式被解释为对本公开的范围的限制。本领域技术人员将理解,本公开的原理可以在任何适当布置的系统或设备中实现。
在下文中,参考附图公开了本公开的各种实施例。然而,本公开并非旨在通过本公开的各种实施例将其限于特定实施例,而是旨在本公开涵盖落入所附权利要求及其等同物限定的范围内的对本公开的所有修改、等同和/或替代。关于附图的描述,相似的附图标记表示相似的元件。
以下说明书和权利要求中所使用的术语和措辞并不限于书面含义,而是仅仅由发明人使用以使得能够清楚而一致地理解本公开。因此,对于本领域技术人员来说显而易见的是,提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是为了说明目的,而不是为了限制由所附的权利要求及其等同形式限定的本公开。
应当理解,除非上下文中另有明确指示,未指明数量的表述“一种”、“该”和“所述”也包括多个所指对象。因此,例如对“组件表面”的引述包括对一个或更多个这种表面的引述。
本文中使用的术语“包括”、“包含”以及“具有”,或“可以包括”、“可以包含”以及“可以具有”指示所公开的功能、操作或元件的存在,但是不排除其它功能、操作或元件。
例如,表述“A或B”或“A和/或B中的至少一个”可以包括:A和B、A、还有B。例如,表述“A或B”或“A和/或B中至少一个”可以表示:(1)至少一个A,(2)至少一个B,或(3)至少一个A和至少一个B二者。
本文中使用的诸如“第1”、“第2”、“第一”、“第二”等的术语可以表示修饰本公开的实施例的各种不同元件,但不旨在限于所述元件。例如,“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备,而不考虑顺序或重要性。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一组件可以被称为第二组件,反之亦然。
在本公开的各种实施例中,意图是:当将组件(例如,第一组件)称作“与……可操作性地或通信地耦接/被可操作性地或通信地耦接到”或“连接到”另一组件(例如,第二组件)时,所述组件可以直接连接到、或通过其他组件(例如,第三组件)连接到所述另一组件。在本公开的各种实施例中,意图是:当将组件(例如,第一组件)称作“直接连接到”或“直接接入”另一组件(例如,第二组件)时,在所述组件(例如,第一组件)和所述另一组件(例如,第二组件)之间不存在其他组件(例如,第三组件)。
例如,在本公开的各种实施例中使用的表述“被配置为”根据情形可以与“适合于”、“具有……的能力”、“被设计为”、“适于”、“用于”、或“能够”交换使用。术语“被配置为”并不一定意味着在硬件方面“被具体设计为”。相反,在一些情形下表述“配置为……的设备”可以意味着该设备和另一设备或部件“具有……的能力”。例如,表述“被配置为执行A、B和C的处理器”可以指示用于执行相应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器)、或用于通过执行存储在存储设备中的至少一个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本公开的各种实施例中所使用的术语仅仅是为了描述本公开的某些实施例,并非旨在限制其他实施例的范围。除非上下文另有清晰的不同含义,否则单数形式也可以包含复数形式。否则,本文使用的所有术语可以具有本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。通常,应将词典中定义的术语理解为与相关技术的语境含义具有相同含义,除非这里另有清晰的限定,否则不应对其进行相异地理解,或将其理解为过于形式的含义。在任何情况下,即使是本公开中限定的术语也不应被理解为排斥本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括以下至少一项:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、移动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或者可穿戴设备。可穿戴设备可以包括以下各项中的至少一项:配件型设备(例如,手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜、头戴式设备(HMD))、纺织品或服装集成型设备(例如,电子服装)、身体附着型设备(例如,皮肤垫或纹身)或生物植入型设备(例如,植入式电路)。
在本公开的各种实施例中,电子设备可以是家用电器。例如,智能家用电器可以包括以下至少一项:电视(TV)、数字视频/多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安保控制面板、电视(TV)盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录像机或者电子相框。
本公开的其他各种实施例,电子设备可以包括以下至少一项:各种医疗设备(例如,各种便携式医疗测量设备(例如血糖测量设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算断层扫描(CT)设备、扫描仪、超声波设备等)、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息设备、船用电子设备(例如导航系统、陀螺罗盘等)、航空设备、安保设备、车头单元、工业或家庭机器人、自动柜员机(ATM)、商店销售点(POS)设备或物联网设备(例如,灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器、火警报警器、温度调节器、路灯、烤面包机、健身器材、热水水箱、加热器、锅炉等)。
根据本公开的各种实施例,电子设备可以包括以下至少一项:家具或房屋/建筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或测量仪器(例如水表、电表、气表和测波仪等)。电子设备可以是上述设备的一项或者更多项的组合。根据本公开的一些各种实施例的电子设备可以是柔性设备。根据本公开的实施例的电子设备不限于上述设备,并且可以包括根据新技术发展的新的电子设备。
下文中,将参照附图来更详细地描述根据本公开的各种实施例的电子设备。在本文中,术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如,人工智能电子设备)。
图1是根据实施例的电子设备的主视图。
根据各种实施例,电子设备100可以支持各种功能,例如语音通信、拍摄或播放视频。例如,电子设备100可以包括用于语音通信的扬声器(或受话器)、用于拍摄的相机或用于播放视频的显示器。此外,电子设备100可以包括红外传感器(IR传感器),其可以检测物体的接近或周边的照明强度,并且可以通过在语音通信期间检测用户的头部是否接近电子设备100来支持关闭显示器的屏幕或根据周围环境调节显示器屏幕亮度的功能。此外,电子设备100可以通过在语音通信期间停用触摸板或调节触摸板的触摸灵敏度来防止可能由用户的头部接触电子设备100引起的非预期触摸。
参照图1,为了支持上述功能,电子设备100可以包括覆盖窗110和显示器130。覆盖窗110可以形成于壳体(未示出)的至少一个外表面上。例如,覆盖窗110可以附接到壳体的前表面。在这方面,壳体110可以包括前表面、后表面和部分地围绕前表面和后表面之间的空间的侧表面。壳体可以被配置为固定和支撑电子设备110的元件。
可以在覆盖窗110的一个表面上形成至少一个孔(或开口)。例如,可以在覆盖窗110的前表面上形成相机孔151、受话器孔153(或扬声器孔)或IR传感器孔155。该图示出了一种状态:相机孔151形成在覆盖窗110的前表面的上端右侧,受话器孔153形成在覆盖窗110的前表面上端的中心处,IR传感器孔155形成在覆盖窗110的前表面上端的左侧。然而,形成在覆盖窗110的一个表面上的孔的数量和位置不限于此。根据各种实施例,除了上述孔之外,还可以形成至少一个孔,并且可以省略至少一个上述孔。
相机孔151可以用作设置在壳体内的相机的光通道。例如,相机可以设置在与相机孔151对准的位置处,以利用通过相机孔151输入的对象的图像光来产生捕获的图像。受话器孔153可以用作设置在壳体内的受话器的声音通道。例如,受话器可以在与对方进行语音通信期间输出对方的语音,并且可以通过受话器孔153将输出语音传递到外部。IR传感器孔155可以用作设置在壳体内的IR传感器的光通道。例如,IR传感器孔155可以用作从IR传感器辐射的光和输入到IR传感器的光的通道。
根据各种实施例,形成在覆盖窗110中的IR传感器孔155可以被形成为不能从外部观察到。例如,IR传感器孔155的区域可以与周围部分具有相同或者相似的外观,使得IR传感器孔155不能与周围部分区分开。根据实施例,覆盖窗110可以被形成为使得特定波长的光被输入到形成IR传感器孔155的区域。例如,覆盖窗110可以被形成为:使得红外线区域(例如,包括约940nm波长的区域)的光以特定比率或者更大比率被输入到形成IR传感器孔155的区域,可见射线区域(例如,包括约550nm波长的区域)的光以特定比率或更小比率被输入到形成IR传感器孔155的区域。由此,由于IR传感器孔155的区域的反射色感与周围部分的反射色感之间的差异是特定色差或更小色差,所以从外面观察时可能不能将IR传感器孔155与周围部分区分开来。将通过实施例描述用于此的覆盖窗110的堆叠结构。
显示器130可以显示各种内容(例如,文本、图像、视频、图标和符号)。根据实施例,显示器130可以包括触摸屏,并且可以使用电子笔或用户的身体接收触摸、手势、接近或悬停输入。
显示器130可以位于壳体内。此外,覆盖窗110可以设置在显示器130上。例如,覆盖窗110可以耦接到壳体的一个表面(例如,前表面)以覆盖显示器130。覆盖窗110的至少一个区域可以由透明材料(例如,玻璃)形成,并且可以通过覆盖窗110的透明区域将在显示器130上输出的屏幕显示到外部。
电子设备110可以包括至少一个功能按钮。功能按钮可以提供用于接收用户输入的界面。例如,可以在电子设备100的下端形成用于将显示器130的屏幕转换为主屏幕的主页按钮157。作为另一示例,可以在电子设备100的侧部形成音量键(未示出),其被配置为执行诸如控制语音通信音量或控制多媒体文件的播放音量的功能。
图2a是根据实施例的电子设备的分解透视图,图2b是根据实施例的电子设备的透视图。
参照图2a和图2b,电子设备200可以包括覆盖窗210、显示器220、支架230、印刷电路板140(例如,第一电路板241、第二印刷电路板243、壳体260和后盖270)。覆盖窗210可以限定电子设备200的外观。覆盖窗210可以设置在显示器220上,以覆盖显示器220。覆盖窗210的至少一个区域可以由透明材料形成,并且通过显示器220输出的屏幕可以通过覆盖窗210的透明区域显示到外部。
覆盖窗210可以具有至少一个孔。例如,覆盖窗210可以包括相机孔211、受话器孔213和IR传感器孔215。相机孔211可以用作位于壳体260中的相机251的光通道。相机孔211可以设置在相机251与相机孔211对准的位置处。受话器孔213可以用作位于壳体260中的受话器253的声音通道。受话器孔231可以形成为连接到受话器253所在的空间。IR传感器孔215可以用作位于壳体260中的IR传感器255的光通道。IR传感器孔215可以设置成与IR传感器255所在的位置对准。IR传感器孔215可以分别包括用于IR传感器255的光发射部分的孔和用于IR传感器255的光接收部分的孔,并且可以一体地形成。
例如,显示器220可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器220可以显示各种内容(例如,文本、图像、视频、图标和符号)。
支架230可以包含绝缘材料,并且可以提供显示器220可以位于其中的空间。根据实施例,可以将粘接材料施加到支架230的部分区域,或者支架230可以包括粘接层,使得显示器220可以被固定到支架230。根据各种实施例,支架230可以包括至少一个开口。根据实施例,电子设备200的一些元件可以通过在支架230中形成的至少一个开口与在覆盖窗210中形成的至少一个孔对准。例如,相机251可以通过在支架230中形成的第一开口231与覆盖窗210的相机孔211对准,受话器253可以通过在支架230中形成的第二开口233与覆盖窗210的受话器孔213对准,并且IR传感器255可以通过在支架230中形成的第三开口235与覆盖窗210的IR传感器孔215对准。
印刷电路板可以设置在支架230下方。可以在印刷电路板上安装各种电子元件。例如,电路线和至少一个电子元件可以被安装在印刷电路板上,并且它们中的至少一些可以彼此电连接。例如,电子组件可以包括处理器257、存储器258或功能模块(例如,相机251、受话器253和IR传感器255)。
处理器257可以执行与电子设备200的至少一个其他元件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。处理器257可以通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到处理器257的多个硬件组件或软件组件,并执行多种数据处理或计算。处理器257可以包括中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器257可以由片上系统(SoC)实现。
存储器258可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如,存储器258可以存储与电子设备200的至少一个其他元件相关的命令或数据。根据实施例,存储器258可以存储软件和/或程序1340。
功能模块可以执行电子设备200提供的至少一个功能。例如,功能模块可以包括配置为执行拍摄功能的相机251、配置为输出声音的受话器253(或扬声器)或者配置为检测物体的接近或者周围区域照明强度的IR传感器255。
根据各种实施例,印刷电路板可以整体形成,或者可以布置多个印刷电路板。该图示出了设置第一印刷电路板241和第二印刷电路板243的状态。根据实施例,第一印刷电路板241和第二印刷电路板243可以彼此电连接。
壳体260可以固定和支撑电子设备200的元件。根据实施例,显示器220、支架230和印刷电路板可以顺序堆叠并且可以放置在壳体260上。作为另一示例,至少一个功能模块可以放置在壳体260中并固定到壳体260。
壳体260可以包括前表面、后表面和部分地围绕前表面和后表面之间的空间的至少一部分的侧表面。根据实施例,壳体260可以具有穿过壳体260的前表面和后表面的开口,使得电池259可以附接到壳体260并从壳体260拆卸,但是本公开不限于此。在一些实施例中,电池259可以与电子设备200整体形成,并且可以不形成穿过壳体260的前表面和后表面的开口。
电池259可以向包括在电子设备200中的元件提供电力。作为示例,电池259可以电连接到印刷电路板,以向安装在印刷电路板上的电子元件提供电力。
后盖270可以限定电子设备200的后部外观。例如,后盖270可以耦接到壳体260的一个表面(例如,后表面)以覆盖壳体260的后表面。根据各种实施例,后盖270可以可拆卸地安装在壳体260上。
图3是用于说明根据实施例的IR传感器的配置的视图。
参照图3,IR传感器300可以包括基板330、光发射部351和光接收部353。基板330可以支撑光发射部351和光接收部353,并且各种电路和端子可以安装在基板330中,使得可以将电压施加到光发射部351并且可以将检测信号施加到光接收部353。
光发射部351可以安装在基板330的上表面的一侧上,并且可以包括可以向对象照射特定波段的光(例如,红外线)的光发射元件351b,第一孔351a用作通道,使得从光发射元件351b照射的光可以通过通道照射到外部。光发射元件351b可以是红外线LED。
光接收部353可以安装在基板330的上表面的相反侧上,并且可以包括可以接收由对象反射的光的光发射元件353b和用作通道的第二孔353a,使得由对象反射的光可以输入到IR传感器300的内部。
根据各种实施例,光发射部351和光接收部353可以包括安装在光发射元件351b和光接收元件353b的上侧的透镜单元,以分别包围光发射元件351b和光接收元件353b。透镜单元可以由透明或半透明材料(例如,硅、环氧树脂、丙烯酸树脂、玻璃或蓝宝石)形成,并且可以由各种透明或半透明材料(例如,透明封装材料、透明电极材料和透明绝缘材料)形成。
根据实施例,光发射部351和光接收部353可以设置在基板330上以彼此相邻,并且可以通过容器(case)310以一个封装件的形式形成。容器310具有同时包围光发射部351和光接收部353的形状,可以包括分别位于光发射部351的上端和光接收部353的上端的对应于光发射部351的第一开口351a和对应于光接收部353的第二开口353a。此外,壳体310可以具有阻挡壁,阻挡壁将光发射部351和光接收部353彼此阻挡,以防止由光发射部351的光发射元件351b产生的光直接传递到光接收部353的光接收元件353b。在一些实施例中,IR传感器300可以不包括容器310。
根据实施例,如果由光发射元件351b产生的光通过第一孔351a被释放到外部且被释放的光被对象反射并通过第二孔353a被输入到IR传感器300的内部,则光接收元件353b可以检测输入光,以检测对象的接近。此外,如果从外部光源输入的光通过第二孔353a输入到IR传感器300的内部,则光接收元件353b可以检测输入光,以检测周围区域的照明强度。
图4a是示意性地示出了沿A-A’线截取的图2a的截面的视图,用于说明根据实施例的覆盖窗的配置,图4b是示出了根据实施例的IR传感器孔区域和周围区域中的CIE LAB色坐标的视图,图4c是用于说明根据实施例的颜色层的沉积结构的视图。
参照图4a至图4c,覆盖窗400可以包括玻璃层410、颜色层430和黑色掩模层450(或不透明层)。玻璃层410、颜色层430和黑色掩模层450可以顺序堆叠。例如,玻璃层410可以形成在电子设备(例如,电子设备100)的外围,并且可以用于保护电子设备免受外部撞击。玻璃层410可以由透明材料(例如,玻璃)形成。
可以提供颜色层430,使得特定波段的光可以被引入颜色层430并从颜色层430离开。颜色层430可以形成为使得红外区域的光(例如,包括约940nm波长的区域)以特定比率(例如,30%)或更大的比率输入,并且可以形成为使得可视光或可见射线区域(例如,包括约550nm波长的区域)的光以特定比率(例如,10%)或更小的比率输入。
根据实施例,如图4b所示,当使用CIE LAB颜色坐标测量差异时,IR传感器孔区域490的反射色感与周围部分的反射色感之间的差异可以是特定色差值(?E)(例如,3至3.75)或更小。详细地,当在颜色层430中实现第一颜色401时,第一区域405(例如,IR传感器孔区域490的周围部分)的反射率L*、第一色度坐标a*和第二色度坐标b*可以分别是30.71、-0.02和-2.2,并且第二区域406(例如,IR传感器孔区域490)的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为30.8、-0.03和2.31。因此,当在颜色层430中实现第一颜色401时,第一区域405和第二区域406之间的色差可以是0.14。当在颜色层430中实现第二颜色402时,第一区域405的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为80.52、-1.05和1.16,第二区域406的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为80.39、-1.22和0.77。因此,当在颜色层430中实现第二颜色402时,第一区域405和第二区域406之间的色差可以是0.44。当在颜色层430中实现第三颜色403时,第一区域405的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为69.78、3.05和12.94,第二区域406的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为70.04、2.94和12.82。因此,当在颜色层430中实现第三颜色403时,第一区域405和第二区域406之间的色差可以是0.31。此外,当在颜色层430中实现第四颜色404时,第一区域405的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为59.09、-6.69和-24.18,第二区域406的反射率、第一色度坐标和第二色度坐标可以分别为59.24、-6.72和-24.07。因此,当在颜色层430中实现第四颜色404时,第一区域405和第二区域406之间的色差可以是0.19。
上述第一区域405和第二区域406之间的色差不限于此,而是可以根据要实现的颜色具有各种值。例如,第一区域405和第二区域406之间的色差可以是0.14或更小。然而,第一区域405和第二区域406之间的色差必须是特定色差(例如,3至3.75)或更小,并且第一区域405和第二区域406可以具有相同或相似的外观。此外,第一颜色401、第二颜色402、第三颜色403和第四颜色404可以是黑色、银色、金色和蓝色中的至少一种。
根据实施例,颜色层430可以通过沉积氧化物形成,或者可以由印刷的涂膜(painting film)形成。在沉积氧化物情况下,可以使用例如以下氧化物或氮化物:SiO2、TiO2、Al2O3、Nb2O5、MgF2、Ti2O5、SnO2、ZnO,Ta2O5、MgO、Si3N4、ITO、AlN、AlON、TiN、Ti3O5或者ZrO2。根据各种实施例,当沉积氧化物时,可以在颜色层430上另外沉积金属薄膜。当使用金属薄膜时,薄膜的厚度可以减小到由氧化物薄膜形成的颜色层430的四分之一。此外,当薄膜较厚时,由于层的薄膜的厚度偏差很可能产生颜色偏差,但当由于使用金属薄膜而减小薄膜的厚度时,可以改善颜色430的颜色偏差。此外,由于薄膜的厚度减小时也可以改善薄膜的缺陷(例如,薄膜裂缝),所以当要实现各种色感时使用金属薄膜可能是有利的。
然而,当金属薄膜沉积到获得期望色感的厚度时,可能无法确保用于传感器操作的波段(例如,550nm/940nm)的光的透射率,从而使得需要限制金属薄膜的厚度。作为实施例,当沉积金属薄膜时,薄膜的厚度可以是特定厚度(例如,0至50nm)或更小厚度。由于为了传感器的性能限制了金属薄膜的厚度,因此可以通过异化剩余氧化物层的结构来补偿不充分的色感。
金属薄膜可以由In、Al、Ag、Sn或Ag形成。作为示例,当金属薄膜由铟(In)形成时,在颜色层430维持特定值或更小的厚度的同时,颜色层430可以有利于增加亮度感。此外,在使用铟沉积的情况下,可以通过以隔离形式(例如,岛形式)形成沉积层来防止电荷的流动。在印刷的涂膜的情况下,可以通过使用多种颜色的墨、固化剂、稀释剂或溶剂来形成颜色层430,以发射颜色。
根据各种实施例,颜色层430可以沉积有多个层。例如,颜色层430可以通过重复堆叠高折射率材料和低折射率材料来实现特定透射率和特定反射率,并且可以有利于实现特定颜色。当光通过两种不同的介质时,其可以通过两种介质的边界或者可以在边界上反射。该现象是由两种介质之间的光学差异(例如,材料的折射率或吸收率)引起的,并且在多层薄膜的情况下,根据薄膜的折射率、吸收率或厚度,在薄膜界面上可能发生光的相消干涉或相长干涉。因此,可以调节针对波长的光的透射率和反射率,并且可以实现期望的颜色。
更详细地说,如图4c所示,在颜色层430中,可以通过在第一层上沉积TiO2,在第二层上沉积SiO2,在第三层上沉积TiO2,使得第一层上的TiO2、第二层上的SiO2以及第三层上的TiO2的厚度分别为40A至80A、190A至290A、140A至180A来实现第一颜色401。在颜色层430中,可以通过在第一层上沉积Al2O3,在第二层上沉积In,在第三层上沉积Al2O3以及在第四层上沉积TIO2,使得第一层上的Al2O3、第二层上的In、第三层上的Al2O3和第四层上的TIO2的厚度分别为16A至24A、300A至420A、160A至240A以及16A至24A来实现第二颜色402。在颜色层430中,可以通过在第一层上沉积TiO2,在第二层上沉积In,在第三层上沉积TIO2,第四层上沉积Al2O3以及在第五层上沉积TiO2使得第一层上的TiO2、第二层上的In、第三层上的TIO2、第四层上的Al2O3以及第五层上的TiO2的厚度分别为220A至340A、380A至580A、560A至840A的、120A至180A以及16A至24A来实现第三颜色403。此外,在颜色层430中,可以通过在第一层上沉积TiO2,在第二层上沉积Al2O3,在第三层上沉积In,在第四层上沉积TiO2,在第五层上沉积Al2O3以及在第六层上沉积TiO2,使得第一层上的TiO2、第二层上的Al2O3、第三层上的In、第四层上的TiO2、第五层上的Al2O3以及第六层上的TiO2的厚度分别为560A至840A、16A至24A、190A至290A、240A至360A、160A至240A以及16A至24A来实现第四颜色404。
当通过沉积氧化物和金属薄膜形成颜色层430时,可以通过利用沉积层的折射率、反射率或透射率来调节多层薄膜结构对特定波段的光的透射率,当由印刷的涂膜形成颜色层430时,可以通过调节混色墨的透射率和印刷的涂膜的厚度来调节其对特定波段的光的透射率。
因此,在覆盖窗400的IR传感器470面对的部分区域(例如,IR传感器孔区域490)中,可以以特定比率(例如,0.2:1或20%)或更大比率输入红外线区域的光(例如,包括约940nm波长的区域),使得可以支持IR传感器470的功能,并且可以以特定比率(例如,0.15:1或15%)或更小的比率输入可见光或可见射线区域的光(例如,包括约550nm波长的区域),使得覆盖窗400的部分区域可以被视为具有与周围区域基本相同或类似的外观。
根据实施例,当通过沉积实现颜色层430时,颜色层430的厚度可以小于通过印刷实现颜色层430时的厚度。例如,通过沉积实现的颜色层430的厚度可以是10nm至500nm,并且通过印刷实现的颜色层430的厚度可以是5?m至50?m。
黑色掩模层450可以包括不透明地印刷的印刷涂膜,使得与显示器的显示区域(例如,显示器130)相邻的非显示区域不暴露于外部。例如,可以在黑矩阵(BM)区域中形成黑色掩模层450。可以不在覆盖窗400的部分区域(例如,IR传感器孔区域490)中形成黑色掩模层450。
图5是示出了根据实施例的输入特定波段的光的覆盖窗的堆叠结构的视图。图5示出了覆盖窗500的部分区域(例如,IR传感器孔区域490)的堆叠结构。
参照图5,覆盖窗500可以包括颜色层,该颜色层包括玻璃层510和多个沉积层。多个沉积层可以包括至少一个氧化物沉积层和至少一个金属薄膜沉积层。通过以特定顺序堆叠不同折射率的材料,多个沉积层可以具有特定的透射率和特定的反射率,并且可以具有特定的颜色。例如,如图所示,可以通过反射输入到覆盖窗500的光570的可见射线571,并允许红外线573通过IR传感器560,使得IR传感器560可以检测红外线573。
该图示出了第一氧化物沉积层520、金属薄膜沉积层530、第二氧化物沉积层540和第三氧化物沉积层550顺序堆叠在玻璃层510下方的状态。作为示例,第一氧化物沉积层520和第三氧化物沉积层550可以由具有特定值或更小的折射率的材料形成,并且第二氧化物沉积层540可以由具有特定值或更大的折射率的材料形成。第一氧化物沉积层520和第三氧化物沉积层550可以包含相同或相似的材料。作为示例,第一氧化物沉积层520和第三氧化物沉积层550可以包含Al2O3。此外,第二氧化物沉积层540可以包含TiO2。根据实施例,金属薄膜沉积层530可以包含铟,并且可以具有特定值(例如,20nm)或更小的厚度。
图6a是示出根据实施例的其中设置有膜层的覆盖窗的堆叠结构的视图,图6b是示出根据实施例的其中设置IR墨层的覆盖窗的堆叠结构的视图,图6c是示出根据实施例的包括其中形成有模制图案的膜层的覆盖窗的堆叠结构的视图。
参照图6a至图6c,除了玻璃层610、颜色层630和块掩模层640之外,覆盖窗600还可以包括膜层620和IR墨层650中的至少一个。如图6a和图6c所示,覆盖窗600还可以包括位于玻璃层610和颜色层630之间的膜层620。膜层620可以包括其中通过使用不透明颜色的墨(涂料)印刷的字母、数字、符号或图形的膜。
根据实施例,膜层620可以实现特定图案。例如,如图6c所示,可以通过UV模制在膜层620中形成模制图案。当具有模制图案的膜层620包括在覆盖窗600中时,模制图案不仅可以延伸到IR传感器孔区域(例如,IR传感器孔区域490)而且可以延伸到周围区域,以实现整体的外观。
可以通过使用IR墨来形成IR墨层650。如图6b和6c所示,IR墨层650可以设置成与黑色掩模层640之间的空的空间对准,即,在IR传感器孔区域中。可以设置IR墨层650以调节其对特定波段的光的透射率。例如,IR墨层650可以设置成将颜色层630对红外线的透射率增加到特定值或更大值,或者将可见射线的透射率减小到特定值或更小值。当由印刷的涂膜形成颜色层630时,可以通过调节混色油墨的透射率以及印刷的涂膜的厚度来调节颜色层630对可见射线的透射率,可以通过调节BM区域的颜色并通过另外使用IR墨层650来调节其对红外线和可见射线的透射率。
根据实施例,用于IR墨层650的IR墨可以根据规格而具有不同的组成比。例如,由于形成颜色层630的沉积层或印刷涂膜的透射率不同,所以IR墨的透射率也可以以与其对应的组成比确定。此外,IR墨层650可以用于保护颜色层630免受外部撞击。作为另一示例,当形成颜色层630的沉积层或印刷涂膜满足其对特定波段的光的透射率时,IR墨层650可以包括用于保护IR传感器孔区域的透明墨。
图7a是示出根据实施例的覆盖窗的第一堆叠结构的视图,图7b是示出根据实施例的覆盖窗的第二堆叠结构的视图,图7c是示出根据实施例的覆盖窗的第三堆叠结构的视图,图7d是示出根据实施例的覆盖窗的第四堆叠结构的视图,图7e是示出根据实施例的覆盖窗的第五堆叠结构的视图,图7f是示出根据实施例的覆盖窗的第六堆叠结构的视图,图7g是示出根据实施例的覆盖窗的第七堆叠结构的视图。图7a至图7g示出了覆盖窗700的部分区域(例如,IR传感器孔区域490)的堆叠结构。
参照图7a至图7g,覆盖窗700可以包括玻璃层710、膜层730、颜色层750和IR墨层770。然而,覆盖窗700的配置并不限于此。在一些实施例中,覆盖窗700可以不包括膜层730和IR墨层770中的至少一个。
根据形成颜色层750的方法和使用的材料,覆盖窗700可以具有不同的颜色。根据实施例,颜色层750可以由至少一个氧化物(或氮化物)沉积层和至少一个金属薄膜沉积层形成。
根据实施例,颜色层750可以由一个氧化物(或氮化物)沉积层和一个金属薄膜沉积层形成。如图7a所示,颜色层750可以具有其中金属薄膜沉积层752设置在第一氧化物沉积层751之间的结构。作为示例,当第一氧化物沉积层751包含TiO2并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜时,颜色层750可以实现第一颜色。
根据实施例,颜色层750可以由两个或更多个氧化物(或氮化物)沉积层和一个金属薄膜沉积层形成。如图7b所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第一氧化物沉积层751、金属薄膜沉积层752、第二氧化物沉积层753和第一氧化物沉积层751的形式。作为示例,当第一氧化物沉积层751包含Al2O3,第二氧化物沉积层753包含TiO2,并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜层时,颜色层750可以实现第二颜色。
如图7c所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第三氧化物沉积层754、金属薄膜沉积层752和第一氧化物沉积层751的形式。作为示例,当第一氧化物沉积层751包含Al2O3、第三氧化物沉积层754包含SiO2,并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜时,颜色层750可以实现第二颜色。
如图7d所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第二氧化物沉积层753、金属薄膜沉积层752、第二氧化物沉积层753和第一氧化物沉积层751的形式。作为示例,当第一氧化物沉积层751包括Al2O3,第二氧化物沉积层753包含TiO2,并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜时,颜色层750可以实现第三颜色。作为另一个示例,如图4c所示,当第一氧化物沉积层751包含TiO2,第二氧化物沉积层包含Al2O3,并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜时,颜色层750可以实现第二颜色。
如图7e所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第三氧化物沉积层754、第二氧化物沉积层753、第一氧化物沉积层751、金属薄膜沉积层752、第二氧化物沉积层753和第一氧化物沉积层751的形式。作为示例,当第一氧化物沉积层751包含Al2O3,第二氧化物沉积层753包含TiO2,第三氧化物沉积层754包含SiO2,并且金属薄膜沉积层752包括铟金属薄膜时,颜色层750可以实现第三颜色。
如上所述,由于颜色层750在金属薄膜沉积层752的上方和下方中的至少一个上包括多个氧化物沉积层,所以可以实现各种颜色。即使氧化物沉积层的类型相同,氧化物沉积层的位置和数量也不同地确定,因此颜色层750可以实现不同的颜色。
根据各种实施例,颜色层750可以由印刷的涂膜形成,并且可以由不包括金属薄膜沉积层的至少一个氧化物(或氮化物)沉积层形成。作为示例,如图7f所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第二氧化物沉积层753、第三氧化物沉积层754和第二氧化物沉积层753的形式。作为另一个示例,如图7g所示,颜色层750可以具有其中顺序堆叠第二氧化物沉积层753、第三氧化物沉积层754、第二氧化物沉积层753、第三氧化物沉积层754和第二氧化物沉积层753的形式。根据实施例,如图4c所示,当第二氧化物沉积层753包含TiO2并且第三氧化物沉积层754包含SiO2时,颜色层750可以实现第四颜色。此外,第二氧化物沉积层753和第三氧化物沉积层754可以重复堆叠,使得颜色层750实现第四颜色。在此情况下,颜色层750可以在不改变实现的颜色的同时,增加堆叠层的数量。
根据实施例,当形成不包括金属薄膜沉积层的氧化物(或者氮化物)沉积层时,颜色层750可以通过另外的印刷实现颜色。作为示例,如图7f所示,如果颜色层730是背景黑色双色调印刷的且在沉积氧化物(氮化物)之后是屏蔽黑色双色调印刷的,并且通过使用黑色IR墨形成IR墨层770,则颜色层730可以实现第四颜色。作为另一个示例,如图7f所示,如果颜色层730是背景黑色双色调印刷的且在沉积氧化物(氮化物)之后是屏蔽白色四色调印刷的,并且通过使用白色IR墨形成IR墨层770,则颜色层730可以实现第五颜色。
在一些实施例中,首先通过使用黑色IR墨,同时省略氧化物(或氮化物)沉积层的形成,然后在IR墨层770上执行黑色四重印刷,颜色层730可以实现第四颜色。在这种情况下,在形成IR墨层770之后,在对IR墨层770的部分区域(例如,IR传感器孔区域490)进行掩模之后执行黑色四重印刷,并且可以在执行黑色印刷之后去除掩模。
第一颜色、第二颜色、第三颜色、第四颜色和第五颜色可以是浅深色(tint dark)、银色、金色、黑色和白色中的至少一种。然而,本公开并不限于这些颜色。根据氧化物(或氮化物)沉积层的类型、数量和堆叠顺序,以及金属薄膜沉积层的类型、数量和堆叠顺序,可以实现不同的颜色。
如上所述,根据各种实施例,电子设备(例如,电子设备200),可以包括:壳体(例如,壳体260),该壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面;触摸屏显示器(例如,显示器220),其设置在壳体内并通过第一表面的第一区域暴露;包括在壳体内的光学传感器(例如,IR传感器255),其设置在第一表面的邻近于第一区域的第二区域并被配置为接收和/或发射红外线;以及处理器(例如,处理器257),其电连接到显示器和光学传感器。第一表面可以包括:基本透明的玻璃层(例如,玻璃层410);不透明层(例如,黑色掩模层450),其设置在玻璃层和第二表面之间;以及颜色层(例如,颜色层430),其设置在不透明层和玻璃层之间,并且形成通过玻璃层暴露的颜色的至少一部分。不透明层可以包括开口(例如,IR传感器孔155),当从第一表面观察时,其位置和尺寸对应于光学传感器的至少一部分,并且光学传感器可以通过开口、颜色层和玻璃层接收和/或发射红外线。
根据各种实施例,颜色层的厚度可以为10nm至130nm。
根据各种实施例,颜色层的厚度可以为10nm至500nm。
根据各种实施例,颜色层的厚度可以为5?m至50?m。
根据各种实施例,颜色层可以包括:第一层(例如,第一氧化物沉积层751),其设置在玻璃层和不透明层之间并具有第一折射率;第二层(例如,第二氧化物沉积层753),其设置于第一层和不透明层之间并具有小于第一折射率的第二折射率;以及第三层(例如,金属薄膜沉积层752),其设置于第一层和第二层之间。
根据各种实施例,第一层的厚度与第二层的厚度的比率可以在0.48:1.09至7.33:16.50之间的范围内。
根据各种实施例,第一层和第二层可以包含SiO2、TiO2、Al2O3、Nb2O5、MgF2、Ti2O5、SnO2、ZnO、Ta2O5、MgO、Si3N4、ITO、AlN、AlON、TiN、Ti3O5和ZrO2中的至少一种,第三层可以包含In、Al、Ag、Sn和Ag中的至少一种。
根据各种实施例,第一波段的光可以以第一比率或更大的比率穿过颜色层,第二波段的光可以以第二比率或更小的比率穿过颜色层。
根据各种实施例,第一波段可以对应于包括940nm波长的红外线区域,第二波段可以对应于包括550nm波长的可见射线区域。
根据各种实施例,第一比率可以是20%,第二比率可以是15%。
根据各种实施例,第三层的厚度可以为50nm或更小。
根据各种实施例,可以通过使用至少一种彩色墨、固化剂、稀释剂和溶剂中的至少一种来形成颜色层。
根据各种实施例,电子设备还可以包括通过使用墨或不透明颜色的涂料印刷的膜层(例如,膜层730)和通过使用IR墨形成的IR墨层(例如,IR墨层770)中的至少一个。
根据各种实施例,膜层可以包括模制图案。
根据各种实施例,IR墨层可以对准开口。
根据各种实施例,IR墨层可以将第一比率增加到指定值或更大值,或者可以将第二比率减小到指定值或更小值,其中第一波段的光以第一比率通过颜色层,第二波段的光以第二比率通过颜色层。
根据各种实施例,电子设备的覆盖窗(例如,覆盖窗110)可以包括:玻璃层,其由透明材料形成,被设置在电子设备的外围,并被配置为保护电子设备免受外部撞击;颜色层,其堆叠在玻璃层的下方并被配置为实现指定颜色;以及不透明层,其堆叠在颜色层的下方并被不透明地印刷在覆盖窗的指定区域之外的区域中。第一波段的光可以以第一比率或更高比率穿过颜色层,第二波段的光可以以第二比率或更低比率穿过颜色层。
根据各种实施例,第一波段可以对应于包括940nm波长的红外线区域,第二波段可以对应于包括550nm波长的可见射线区域,第一比率可以是20%,第二比率可以是15%。
根据各种实施例,颜色层可以包括至少一个氧化物或氮化物沉积层和至少一个金属薄膜沉积层,或者包括印刷的涂膜。
根据各种实施例,覆盖窗还可以包括通过墨或不透明颜色的涂料印刷的膜层和通过使用IR墨形成的IR墨层中的至少一个。
根据本公开的实施例,通过防止从外部观察到形成在覆盖窗中的传感器孔,可以增加电子设备外观的整体感。
此外,本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。
本文使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件中的一个或其组合的单元。术语“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如,“模块”可以包括用于执行已知的或将来开发的一些操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一种。
根据本公开多种实施例的设备(例如,其模块或功能)或方法(例如,操作)的至少一部分可以实现为以程序模块形式存储在计算机可读存储介质中的指令。在指令被处理器(例如,处理器257)执行的情况下,处理器可以执行与该指令相对应的功能。计算机可读存储介质可以是例如存储器258。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如,磁带)、光学介质(例如,CD-ROM、数字多功能盘(DVD))、磁光介质(例如,光磁软盘)、或硬件设备(例如,ROM、RAM、闪存等)。程序指令可以包括由编译器产生的机器语言代码以及可由计算机使用解释器执行的高级语言代码。上述硬件设备可配置为操作为一个或更多个软件模块,以执行本公开各种实施例的操作,反之亦然。
根据本公开各种实施例的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个要素,并且可以省略一些元件,或可以添加其他额外的元件。由根据本公开各种实施例的模块、程序模块或其他元件执行的操作可以按照顺序、并行、迭代或启发式的方式执行。此外,一些操作可以按另一种顺序执行,或者可以被省略,或者可以增加其他操作。
虽然参考本公开某些实施例示出并描述了本公开,但是本领域技术人员将理解:在不脱离本公开的精神和范围的前提下,可以进行形式和细节上的各种改变。因此,本公开的范围不应当被限定为限于这些实施例,而应当由所附权利要求及其等同物来限定。
尽管已经结合示例性实施例描述了本公开,但是本领域技术人员可能得到各种变化和修改的启示。本公开旨在将这些变化和修改包含在所附权利要求的范围内。
Claims (14)
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面;
触摸屏显示器,所述触摸屏显示器设置在所述壳体内并通过所述第一表面的第一区域暴露;
光学传感器,所述光学传感器包括在所述壳体内,设置在所述第一表面的邻近于所述第一区域的第二区域下方,并且所述光学传感器被配置为接收和/或发射红外光;以及
处理器,所述处理器电连接到所述触摸屏显示器和所述光学传感器,
其中,所述第一表面包括:
基本透明的玻璃层;
不透明层,所述不透明层设置在所述玻璃层和所述第二表面之间;以及
颜色层,所述颜色层设置在所述不透明层和所述玻璃层之间,并且形成通过所述玻璃层暴露的颜色的至少一部分;
其中,所述不透明层包括开口,当从所述第一表面观察时,所述开口的位置和尺寸对应于所述光学传感器的至少一部分,并且
其中,所述光学传感器通过所述开口、所述颜色层和所述玻璃层接收和/或发射红外光,
其中,所述颜色层包括多个层,并且被配置为使第一波段的光以第一比率或更大的比率透射,使第二波段的光以第二比率或更小的比率透射,
其中,所述第一比率大于所述第二比率,并且所述第一波段大于所述第二波段。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述颜色层包括:
第一层,所述第一层设置在所述玻璃层和所述不透明层之间并具有第一折射率;
第二层,所述第二层设置在所述第一层和所述不透明层之间并具有小于所述第一折射率的第二折射率;以及
第三层,所述第三层设置在所述第一层和所述第二层之间。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中,所述第一层和所述第二层包含SiO2、TiO2、Al2O3、Nb2O5、MgF2、Ti2O5、SnO2、ZnO、Ta2O5、MgO、Si3N4、ITO、AlN、AlON、TiN、Ti3O5和ZrO2中的至少一种,并且所述第三层包含In、Al、Ag、Sn和Ag中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一波段对应于包括940nm波长的红外光区域,所述第二波段对应于包括550nm波长的可见光区域。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一比率为20%,所述第二比率为15%。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述颜色层是利用彩色墨、固化剂、稀释剂或溶剂中的至少一种形成的。
7.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括:
利用墨或不透明颜色的涂料印刷的膜层或利用红外(IR)墨形成的IR墨层中的至少一个。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述膜层包括模制图案。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述IR墨层与所述开口对准。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述IR墨层将第一比率至少增大到指定值,或者将第二比率减小到不大于第二指定值,其中第一波段的光以所述第一比率穿过所述颜色层,第二波段的光以所述第二比率穿过所述颜色层。
11.一种电子设备的覆盖窗,所述覆盖窗包括:
玻璃层,所述玻璃层由透明材料形成,所述玻璃层被配置为设置在所述电子设备的外围,并被配置为保护所述电子设备免受外部撞击;
颜色层,所述颜色层堆叠在所述玻璃层的下方并被配置为实现指定颜色;以及
不透明层,所述不透明层堆叠在所述颜色层的下方并被不透明地印刷在所述覆盖窗的指定区域之外的区域中,
其中,所述颜色层包括多个层,并且被配置为使第一波段的光以第一比率或更大的比率透射,使第二波段的光以第二比率或更小的比率透射,
其中,所述第一比率大于所述第二比率,并且所述第一波段大于所述第二波段。
12.根据权利要求11所述的覆盖窗,其中,所述第一波段对应于包括940nm波长的红外光区域,所述第二波段对应于包括550nm波长的可见光区域,所述第一比率为20%,所述第二比率为15%。
13.根据权利要求11所述的覆盖窗,其中,所述颜色层包括至少一个氧化物或氮化物沉积层和至少一个金属薄膜沉积层,或者所述颜色层包括印刷的涂膜。
14.根据权利要求11所述的覆盖窗,所述覆盖窗还包括:
利用墨或不透明颜色的涂料印刷的膜层和利用IR墨形成的IR墨层中的至少一个。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160077618A KR102516344B1 (ko) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR10-2016-0077618 | 2016-06-21 | ||
PCT/KR2017/006533 WO2017222303A1 (en) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | Cover window and electronic device including same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109416560A CN109416560A (zh) | 2019-03-01 |
CN109416560B true CN109416560B (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=60659428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780038719.6A Active CN109416560B (zh) | 2016-06-21 | 2017-06-21 | 覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10459548B2 (zh) |
EP (1) | EP3458928B1 (zh) |
KR (1) | KR102516344B1 (zh) |
CN (1) | CN109416560B (zh) |
WO (1) | WO2017222303A1 (zh) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11419231B1 (en) | 2016-09-22 | 2022-08-16 | Apple Inc. | Forming glass covers for electronic devices |
US10800141B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-10-13 | Apple Inc. | Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions |
US11535551B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-12-27 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US11565506B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-01-31 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US10870261B2 (en) * | 2016-11-04 | 2020-12-22 | Apple Inc. | Structured glass for an electronic device |
EP3582062B1 (en) * | 2017-03-07 | 2021-04-07 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Terminal |
KR102547540B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-06-26 | 삼성전자주식회사 | 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 |
CN108494909B (zh) * | 2018-03-09 | 2020-03-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置和制造方法 |
CN108600434A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件以及终端 |
CN108712546A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-10-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
CN108401045A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和电子装置 |
CN110365817B (zh) * | 2018-04-10 | 2021-06-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件和移动终端 |
WO2019196726A1 (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和终端 |
CN108390971B (zh) * | 2018-04-10 | 2024-04-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和终端 |
CN108390969B (zh) * | 2018-04-10 | 2019-12-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和终端 |
CN108418922A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件及终端 |
WO2019196541A1 (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件和移动终端 |
CN108616619B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-01-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和电子装置 |
CN108390970B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和终端 |
CN108600436B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-02-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和终端 |
CN108600438A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架结构、输入输出组件和移动终端 |
CN108540628A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架、输入输出组件和移动终端 |
CN108600437B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-02-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架组件、输入输出组件和电子装置 |
WO2019228055A1 (zh) * | 2018-06-02 | 2019-12-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架结构、输入输出组件和电子装置 |
CN108712533B (zh) * | 2018-06-02 | 2020-03-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 支架结构、输入输出组件和电子装置 |
CN110764638B (zh) * | 2018-07-27 | 2021-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板和触控装置 |
KR102640704B1 (ko) | 2018-08-02 | 2024-02-27 | 삼성전자 주식회사 | 커버 글라스 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN108989507B (zh) * | 2018-08-22 | 2020-12-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和移动设备 |
KR102567498B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2023-08-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치 |
US11420900B2 (en) | 2018-09-26 | 2022-08-23 | Apple Inc. | Localized control of bulk material properties |
KR102663012B1 (ko) * | 2018-12-12 | 2024-05-03 | 삼성전자주식회사 | 고경도 색상 구조층을 포함하는 전자 장치 |
KR102561819B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2023-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
KR20200085402A (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 부재를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
EP3935444A1 (en) * | 2019-03-08 | 2022-01-12 | Array Photonics, Inc. | Electronic devices having displays with infrared components behind the displays |
US11442280B2 (en) * | 2019-04-23 | 2022-09-13 | Valve Corporation | Adjustable head-mounted display to accommodate different head and face sizes |
KR20200133288A (ko) * | 2019-05-16 | 2020-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 고분자 수지, 이를 포함하는 윈도우 모듈, 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US11493382B1 (en) * | 2019-06-12 | 2022-11-08 | Amazon Technologies, Inc. | Devices having invisible sensor apertures |
US11680010B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Evaluation of transparent components for electronic devices |
KR102655179B1 (ko) | 2019-07-18 | 2024-04-05 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 배면에 실장되는 광 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR20210011600A (ko) * | 2019-07-23 | 2021-02-02 | 삼성전자주식회사 | 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
CN110535986B (zh) * | 2019-08-26 | 2021-07-13 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
CN113453458B (zh) | 2020-03-28 | 2023-01-31 | 苹果公司 | 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件 |
US11460892B2 (en) * | 2020-03-28 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
CN111343805B (zh) * | 2020-04-08 | 2021-12-21 | 广州三星通信技术研究有限公司 | 电子装置以及外壳结构物 |
US11666273B2 (en) | 2020-05-20 | 2023-06-06 | Apple Inc. | Electronic device enclosure including a glass ceramic region |
WO2022140541A1 (en) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | Apple Inc. | Laser-based cutting of transparent components for an electronic device |
CN113341490A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-09-03 | 东莞市晶博光电股份有限公司 | 红外光增透型功能膜及其制备方法和应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102967362A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-13 | 苹果公司 | 用于电子设备的光传感器系统 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130063810A1 (en) | 2004-11-04 | 2013-03-14 | Tokai Optical, Co., Ltd. | Infrared-transmitting cover |
JP4122010B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2008-07-23 | 東海光学株式会社 | 赤外線受発光部 |
US8031174B2 (en) * | 2007-01-03 | 2011-10-04 | Apple Inc. | Multi-touch surface stackup arrangement |
WO2008139363A2 (en) | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | System comprising an infrared radiation source and an infrared radiation sensor |
KR101529916B1 (ko) * | 2008-09-02 | 2015-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
US8008613B2 (en) * | 2009-05-05 | 2011-08-30 | Apple Inc. | Light sensing device having a color sensor and a clear sensor for infrared rejection |
US8712485B2 (en) * | 2010-11-19 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Proximity sensor arrangement in a mobile device |
US8996082B2 (en) * | 2010-11-19 | 2015-03-31 | Apple Inc. | Proximity sensor arrangement having a cold mirror in a mobile device |
US8805302B2 (en) * | 2011-05-19 | 2014-08-12 | Apple Inc. | Proximity and ambient light sensor with improved smudge rejection |
KR101919783B1 (ko) | 2012-03-16 | 2018-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기 |
KR102031654B1 (ko) * | 2012-05-23 | 2019-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 구조물, 그 제조 방법, 윈도우 구조물을 포함하는 카메라가 탑재된 전자 장치 및 그 제조 방법 |
FR2994282B1 (fr) | 2012-07-31 | 2014-09-05 | Commissariat Energie Atomique | Structure de filtrage optique dans le domaine visible et/ou infrarouge |
WO2014069740A1 (en) | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Window member for a portable terminal and method for fabricating same |
WO2014088470A2 (en) | 2012-12-07 | 2014-06-12 | Yota Devices Ipr Limited | Haptic message |
US9645008B2 (en) * | 2014-08-25 | 2017-05-09 | Apple Inc. | Light sensor windows for electronic devices |
US9846473B1 (en) * | 2015-03-25 | 2017-12-19 | Apple Inc. | Display with windows for visible and infrared components |
US9864116B2 (en) * | 2015-12-28 | 2018-01-09 | Apple Inc. | Electronic devices having infrared-transparent window coatings |
-
2016
- 2016-06-21 KR KR1020160077618A patent/KR102516344B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-21 US US15/629,614 patent/US10459548B2/en active Active
- 2017-06-21 EP EP17815716.0A patent/EP3458928B1/en active Active
- 2017-06-21 WO PCT/KR2017/006533 patent/WO2017222303A1/en unknown
- 2017-06-21 CN CN201780038719.6A patent/CN109416560B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-18 US US16/575,204 patent/US20200012362A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102967362A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-13 | 苹果公司 | 用于电子设备的光传感器系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3458928B1 (en) | 2023-11-15 |
US20170364172A1 (en) | 2017-12-21 |
WO2017222303A1 (en) | 2017-12-28 |
US20200012362A1 (en) | 2020-01-09 |
CN109416560A (zh) | 2019-03-01 |
KR20170143398A (ko) | 2017-12-29 |
EP3458928A4 (en) | 2019-06-19 |
EP3458928A1 (en) | 2019-03-27 |
US10459548B2 (en) | 2019-10-29 |
KR102516344B1 (ko) | 2023-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109416560B (zh) | 覆盖窗及包括该覆盖窗的电子设备 | |
KR102301117B1 (ko) | 광 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
KR102507742B1 (ko) | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
US10169630B2 (en) | Optical sensor for integration over a display backplane | |
CN107918450A (zh) | 包括生物测量学传感器的电子装置 | |
US11217778B2 (en) | Electronic device comprising light transmitting film and method for manufacturing light transmitting film | |
KR20190006374A (ko) | 복수의 수광 센서간의 간섭을 차단하기 위한 차광 부재를 포함하는 이미지 센서 및 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 | |
KR102456540B1 (ko) | 폐쇄형 윈도우를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 | |
TWI605366B (zh) | 觸控裝置 | |
TW200844809A (en) | Display apparatus | |
US20220113834A1 (en) | Electronic Devices With Curved Display Surfaces | |
KR102615941B1 (ko) | 적외선 차단 필터 및 이를 구비하는 카메라 또는 전자 장치 | |
KR20150120043A (ko) | 터치 센싱 기능과 지문 인증 기능을 모두 포함하는 모바일 장치 | |
KR20150042046A (ko) | 터치센서 | |
CN110263747A (zh) | 控制方法、电子设备及非易失性计算机可读存储介质 | |
TW201403436A (zh) | 靜電電容式觸控面板基板及顯示裝置 | |
US9818325B2 (en) | Data processor and method for displaying data thereby | |
CN110286793A (zh) | 控制方法、电子设备及非易失性计算机可读存储介质 | |
US11503890B2 (en) | Cover and electronic device having same | |
CN110276186A (zh) | 控制方法、电子设备及非易失性计算机可读存储介质 | |
TW201423527A (zh) | 光學觸控結構 | |
CN110276188A (zh) | 控制方法、电子设备及非易失性计算机可读存储介质 | |
CN108073333B (zh) | 触控模组、终端和电子设备 | |
KR20230131759A (ko) | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
CN110134192A (zh) | 电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |