KR102663012B1 - 고경도 색상 구조층을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부면을 형성하는 제1플레이트를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제 1 플레이트는, 상기 하우징의 외부로 향하는 제 1 표면, 및 상기 하우징의 내부로 향하는 제 2 표면을 포함하는 글래스 플레이트, 상기 외부면을 형성하면서, 상기 제 1 표면 위에(above), 무반사코팅(Anti-reflection coating) 및/또는 내지문 코팅(Anti-finger coating)을 포함하는 코팅층, 상기 제1 글래스 플레이트의 제 1 표면 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제1 두께를 가지며, 제1 무기물을 포함하는 제 1 층, 상기 제1 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제 2 두께를 가지며, 상기 제 1 무기물과 상이한 제2무기물을 포함하는 제 2 층, 상기 제2 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 상기 제1 두께 및 상기 제2두께 각각보다 더 두꺼운 제3 두께를 가지며, 제3무기물을 포함하는 제 3 층, 및 상기 제2 표면에 형성된 불투명층을 포함할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

고경도 색상 구조층을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH HIGH-HARDNESS COLOR STRUCTURE LAYER}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 외부 표면에 형성된 색상 구조에 관한 것이다.
전자 장치의 하우징의 외관을 구성하는 글래스는 외측 방향의 표면에 지문, 이물질 오염을 방지하기 위해 발수발유 또는 발수친유 코팅을 형성할 수 있다. 이러한 코팅 방법으로는 예컨대 습식 또는 건식 방식을 사용할 수 있다.
글래스 내측 방향에는 디자인 차별화를 위해 컬러/질감을 구현하기 위한 레이어(Layer)를 형성할 수 있다. 컬러/질감을 구현하는 방식은 인쇄 필름을 글래스 내측 방향에 붙이거나, 글래스 후면(배면)에 필름없이 컬러 증착 또는 인쇄, 도장 등의 방법으로 마감하는 방법이 있다.
하지만, 외관 하우징의 컬러를 구현하는데 있어 글래스 소재를 통과하여 컬러 또는 패턴을 보기 때문에 글래스 원소재의 질감이 드러나 세라믹 또는 금속 질감을 구현하기가 어려울 수 있다.
또한, 세라믹 또는 금속 질감을 내기 위해서는 글래스 외측면에 증착을 하여 원소재 질감을 가려줘야 한다. 이를 위해 E-beam 증착 설비를 사용할 수 있으나, E-beam 증착 설비로 형성된 박막은 경도, 강도 및 접착력이 떨어져 쉽게 벗겨지는 경향이 있다.
또한, 컬러 구현을 증착이 아닌 인쇄 형태로 형성할 경우, 인쇄막으로 마감을 하게 되면 스크래치 등 내구성이 Bare 글래스 보다 약한 특성이 있으며, 인쇄막 위에 증착으로 내마모 층을 형성할 경우, 지지층이 약해 내마모층이 쉽게 깨지거나 벗겨질 수 있다.
또한, 컬러 구현을 유전체 박막을 이용한 방법이 아닌 물질 고유색을 이용한 코팅 방식의 경우, 예를 들면 금속 질화물(TiN, AlN, TiAlN 등), 금속 탄화물(TiC, CrC, TiSiC 등), 금속 질화탄화물(TiCN, AlCN, TiSiCN 등) 등을 사용할 경우 Silver, Black, Gray, Gold 계열 외에 다양한 컬러를 구현하는데 제약이 있으며, 조성비에 따라 전도특성을 갖게 된다. 표면코팅 물질이 전도성을 띄게 될 경우 단말이 다른 전자장치 또는 기지국 등과 통신을 하는 경우 전파 송/수신 성능을 열화 시킬 수 있다.
이는 후면(or 전면) RF방사를 이용하는 (mmWave를 포함한) 5G 통신에서는 중대한 통신 성능문제를 초래할 수 있고, 현재 후면 RF방사(예: NFC 통신 등)를 사용하는 통신에도 성능열화 및 성능편차를 초래할 수 하기 때문에 제한적인 색상표현만이 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 글래스 소재의 세라믹 또는 금속 질감을 구현하고, 내구성을 해결하기 위한 색상 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 통신(mmWave를 포함한 5G, NFC 등)시, 후면(or 전면)으로 RF 방사구조를 가진 전자 장치에서의 색상 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부면을 형성하는 제1플레이트를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제 1 플레이트는, 상기 하우징의 외부로 향하는 제 1 표면, 및 상기 하우징의 내부로 향하는 제 2 표면을 포함하는 글래스 플레이트; 상기 외부면을 형성하면서, 상기 제 1 표면 위에(above), 무반사코팅(Anti-reflection coating) 및/또는 내지문 코팅(Anti-finger coating)을 포함하는 코팅층; 상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제1 두께를 가지며, 제1 무기물을 포함하는 제 1 층, 상기 제1 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제 2 두께를 가지며, 상기 제 1 무기물과 상이한 제2무기물을 포함하는 제 2 층; 상기 제2 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 상기 제1 두께 및 상기 제2두께 각각보다 더 두꺼운 제3 두께를 가지며, 제3무기물을 포함하는 제 3 층; 및 상기 제2 표면에 형성된 불투명층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부면을 형성하는 외부 플레이트를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 외부 플레이트는, 상기 하우징의 외부 방향으로 향하는 제1표면, 및 상기 하우징의 내부 방향으로 향하는 제2표면을 포함하는 투명 기판; 상기 외부면을 형성하면서, 상기 제1표면 위에(above) 형성된 오염 방지층; 상기 투명 기판의 제1표면 및 상기 오염 방지층 사이에 형성되는 색상 구조층; 상기 색상 구조층과 상기 오염 방지층 사이에 형성된 무기물 재질의 내마모층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 외부 플레이트의 표면에 세라믹이나 금속 질감을 표현하고, 내구성이 향상된 색상 구조를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 하우징의 후면으로 통신(예 ; mmWave를 포함한 5G, NFC)의 장애가 없는 색상 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 플레이트의 적층 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부광이 색상 구조층에 의해 굴절/분광/반사되어 출광되는 상태를 나타내는 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 플레이트에 색상 구조층을 형성하는 과정을 순차적으로 나타내는 블록도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 플레이트의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3층의 다양한 증착 위치를 각각 나타내는 단면도이다.
도 10a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 색상 구조층에 빛 흡수층이 삽이된 외부 플레이트를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 색상 구조층에 빛 흡수층이 삽입된 외부 플레이트를 구체적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄필름 구조 타입의 광 차폐층이 적용된 외부 플레이트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투 톤(two tone) 구현 원리를 나타내는 예시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트를 나타내는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 4, 도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100))는 전면 플레이트(401)와, 후면 플레이트(402) 및 측면 부재(403)를 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(401)는 제1커버 또는 전면 커버라 할 수 있고, 후면 플레이트(402)는 제2커버 ,후면 커버 또는 백커버라 할 수 있다. 전면 플레이트(401) 또는 후면 플레이트(402)는 하우징의 외부면을 형성하기 때문에, 외부 플레이트(404)라고 지칭할 수 있다. 예컨대, 색상 구조층은 전면 플레이트(401)에서 비활성 영역에 적용될 수 있고, 후면 플레이트(402)에서 광학 부품, 예컨대 카메라와 센서 등을 제외한 나머지 영역에 적용될 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 전면 플레이트(401)의 적어도 일부 영역 또는 후면 플레이트(402)의 적어도 일부 영역 또는 이들 모두에 색상 구조 층이 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(401)는 글래스 재질 또는 합성 수지 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(402)는 글래스 재질 또는 합성 수지 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 플레이트의 적층 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예 ; 도 4, 도 5에 도시된 전자 장치(400))는 외부 플레이트(404), 즉 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(401)) 또는 후면 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 후면 플레이트(402))에 색상 구조층(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 색상 구조층(430)은 전면 플레이트의 외측 방향(①)으로 향하는 표면 또는 후면 플레이트의 외측 방향(①)으로 향하는 표면에 형성될 수 있다.
이하에서는 외부 플레이트(404)에 색상 구조층(430)이 형성된 실시예를 예를 들어서 설명하기로 한다.
한 실시예에 따른 외부 플레이트(404)는 투명 기판(420)을 포함할 수 있다. 예컨대 투명 기판(420)은 유리 재질로 구성된 글래스 플레이트일 수 있다. 이하 투명 기판(420)은 글래스 플레이트로 지칭하기로 한다.
한 실시예에 따른 글래스 플레이트(420)는 평탄면이나 곡면 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 글래스 플레이트(420)는 4개의 엣지를 포함한다면, 곡면은 평탄면의 1개 이상의 엣지를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들어, 곡면은 평탄면의 1개의 엣지, 또는 평탄면의 마주보는 2개의 엣지 또는 4개의 엣지를 따라서 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 색상 구조층(430)은 평탄면 또는 곡면 또는 이들의 조합에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트(420)는 외측 방향(①)으로 향하는 제1표면(420a)과, 외측 방향(①)과 반대인 내측 방향(②)으로 향하는 제2표면(420b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a)에 색상 구조층(430)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 코팅층(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코팅층(450)은 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a) 외부 방향으로 내지문, 내오염성을 가지기 위한 습식 또는 건식 방식으로 발수발유 또는 발수친유 처리한 구조로 이루어 질 수 있다. 예컨대, 오염방지를 위한 코팅층(450)은 무반사 코팅(anti-reflection coating)) 및/또는 내지문 코팅(anti-finger coating)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코팅층(450)은 전자 장치(400)의 외부면을 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 색상 구조층(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 색상 구조층(430)은 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a) 상에 형성되어 색상, 예컨대 하우징(410)의 색상을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 색상 구조층(430)은 프리즘 또는 프레넬 색상 구조층일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 색상 구조층(430)은 제1무기물을 포함하는 제1산화물층(431)과, 제1무기물과 상이한 제2무기물을 포함하는 제1질화물층(432)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1무기물은 산화물을 포함하고, 제2무기물은 질화물을 포함할 수 있다. 제1무기물과 제2무기물은 서로 상이한 굴절률을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1산화물층(431)은 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a)과 코팅층(450) 사이에 형성되며, 제1두께(t1)를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1질화물층(432)은 제1산화물층(4431)과 코팅층(450) 사이에 형성되며, 제2두께(t2)를 가질 수 있다. 예컨대, 제1두께(t1)는 제2두께(t2)와 동일하거나 상이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 제1두께(t1) 및 제2두께(t2)는 10nm 내지 300nm 사이의 값을 가질 수 있다.
한 실시예에 따른 색상 구조층(430)은 제1산화물층(431) 또는 제1질화물층(432)을 번갈아 가면서 증착하여 적층하는 구조로 형성되며, 원하는 색상(or texture)에 따라 복수의 적층 구조로 형성될 수 있고, 제1산화물층(431) 또는 제1질화물층(432), 금속(Sn, In 등), 비금속(Si) 등의 2종 이상의 물질을 사용할 도 있다.
한 실시예에 따른 색상 구조층(430)은 색상을 구현하기 위해 빛의 분광으로 인해 선택적으로 원하는 파장대의 빛을 반사시켜 색상 및 질감을 구현할 수 있다. 빛이 두 매질의 경계면에 도달할 때, 일부 빛은 경계면에서 반사되고 일부는 표면을 통과하여 굴절할 수 있다. 이 때, 빛은 파장대 별로 다른 굴절률을 가지며, 경로 차이 발생으로 인해 빛이 분산될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 색상 구조층(430)은 제1산화물층(431) 또는 제1질화물층(432)의 유전체를 복수번 번갈아 가면서 적층하여 증착할 경우, 제1산화물층(431) 또는 제1질화물층(432)의 각각의 매질의 경계면을 통과할 때 굴절되며, 각 층의 두께와 층수를 조절함으로서 선택적으로 원하는 색상(or 질감)의 빛만 반사되어 나오게 할 수 있다. 예를 들어, 제1산화물층(431)은 SiO2을 포함하고, 제1질화물층(432)은 Si3N4을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1산화물층(431)(예 ; 산화물(SiO2))은 저굴절 물질로서, 박막코팅 시에 1.46~1.50 정도의 굴절률을 가지며, 증착 조건에 따라 다소 차이가 있을 수 있다. 제1질화물층(432)은(예 ; 질화물(Si3N4))은 고굴절 물질로, 박막코팅 시 증착 조건에 따라 다를 수 있지만 2.0~2.1 사이의 굴절율을 갖는다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 내마모성을 확보하기 위해 제3무기물을 포함하는 무기물층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무기물층(440)은 제1질화물층(432) 및 코팅층(450) 사이에 형성되며, 표면 경도 및 내마모성을 확보하기 위한 층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제3무기물은 Si3N4 또는 SiNx, SiN 계열을 사용할 수 있다. 무기물층(440)은 제1,2두께(t1,t2)와 상이한 제3두께(t3)를 가질 수 있다. 무기물층(440)의 제3두께(t3)는 일정 이상의 경도를 확보하기 위해 예컨대 200nm ~ 1000nm 또는 1000nm 이상의 두께로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 제1질화물층(432) 및 무기물층(440) 사이에 제1무기물을 포함하는 제2산화물층(434)을 포함할 수 있다. 제2산화물층(434)은 제1산화물층(431)의 외부 방향에 배치되며, 제1산화물층(431)과 동일한 재질일 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 제2산화물층(434) 및 무기물층(440) 사이에 제2무기물을 포함하는 제2질화물층(435)을 포함할 수 있다. 제2질화물층(435)은 제2산화물층(434)의 외부 방향에 배치되며, 제1질화물층(432)과 동일한 재질일 수 있다.
한 실시예에 따른 외부 플레이트(404)는 불투명층(460)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 불투명층(460)은 광차폐 기능을 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 불투명층(460)은 글래스 플레이트(420)의 제2표면(420b)에 형성될 수 있다. 불투명층(460)은 글래스 플레이트(420)의 제2표면(420b)(or 배면)에 차폐 인쇄필름 또는 차폐인쇄코팅/차폐증착 구조를 가지며, 색상 구조층(430)과 조합되어 색상(or texture)이 표현될 수 있다. 예컨대, 불투명층(460)은 안료 또는 염료를 포함할 수 있다.
차폐를 하기 위한 방법은 차폐 코팅이 되어 있는 필름을 글래스 플레이트(420) 배면에 붙이는 방법이 있을 수 있으며, Spray 방식으로 도료를 도포하거나, 실크 인쇄 또는 패드 인쇄 방식으로 잉크를 도포하는 방식이 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부광이 색상 구조층에 의해 굴절/분광/반사되어 출광되는 상태를 나타내는 예시도이다.
도 7을 참조하면, 한 실시예에 따른 색상 구조층(430)은 글래스 플레이트(420) 상에 형성된 제1산화물층(431) 또는 제1질화물층(432) 등의 유전체를 복수 적층하여 증착할 경우, 빛은 매질의 경계면을 통과할 때 굴절되며, 각각의 제1산화물층(431) 및 제1질화물층(432)의 두께와 층수를 조절함으로서 선택적으로 원하는 색상(or 질감)의 빛만 반사되어 나오게 할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 플레이트에 색상 구조층을 형성하는 과정을 순차적으로 나타내는 블록도이다.
도 8을 참조하여, 한 실시예에 따른 색상 구조층(예 ; 도 6에 도시된 색상 구조층(430))을 포함하는 외부 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 외부 플레이트(404))의 제조 방법을 순차적으로 살펴보면 다음과 같다.
글래스 원단을 CNC 가공하여 평탄한 글래스 플레이트를 제작할 수 있다. 글래스 플레이는 폴리싱 가공 후에 금형을 이용하여 열 성형과정이 진행될 수 있다. 열 성형 과정에 의해 글래스 플레이트는 평면 둘레에 있는 엣지를 곡면으로 성형할 수 있다. 열 성형 후의 글래스 플레이트는 폴리싱 가공 및 표면 강화 작업이 진행될 수 있다. 이러한 방법으로 제작된 글래스 플레이트는 PVD 공법을 이용하여 색상이 착색되고, 색상층 상에 오염방지 코팅이 형성될 수 있다. 마지막으로 글래스 플레이트의 저면에 광차폐 코팅을 실시하여 제작이 완성될 수 있다.
한 실시예에 따른 색상층 및 오염방지층 형성 과정을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
① 에칭(Etching) / 세정(Cleaning)
글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))의 세정 및 표면개질(표면 활성화)을 위해서 플라즈마 발생 장치를 이용하여 에칭(Etching) 및 세정(Cleaning) 작업을 실시할 수 있다. 예컨대, 글래스 플레이트의 글래스 재질은 Alkali-aluminosilicate sheet glass 또는 sodalime glass 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 화학 작용으로 표면 경도를 증가시킬 수 있다.
② 버퍼층 형성
글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))와 증착막의 접착을 위한 버퍼층이 형성될 수 있다. 버퍼층은 진공 상태에서 아르곤(Ar) 가스를 주입하여 실리콘(Silicon) 타겟에 전압을 걸어주어, 스퍼터링(sputtering) 방식으로 코팅을 하며, 이 때 버퍼층은 산화막 또는 질화막을 형성하기 위해 산소나 질소 가스를 넣어주어 함께 반응시킬 수 있다. 또한, 버퍼층은 유도결합 플라즈마 장치 또는 이온 발생 장치 등을 이용하여 증착된 실리콘 박막의 표면에서 산화 반응 또는 질화 반응을 통해 산화막 또는 질화막을 형성할 수 있다.
③ 색상 구조층 ; 착색 멀티층(Multi Layer) 형성
글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))의 표면에 착색 멀티층을 구현하기 위해 SiO2, Si3N4 층이 교대로 적층될 수 있다. 착색 멀티층은 SiO2 또는 Si3N4 층을 증착하기 위해서 진공 상태에서 아르곤(Ar) 가스를 주입 후 실리콘 타겟에 전압을 걸어주어 플라즈마를 발생하여 코팅하며, 산화막 또는 질화막을 형성하기 위해 산소나 질소 가스를 넣어주어 함께 반응시킬 수 있다. 또한, 착색 멀티층은 유도결합 플라즈마 장치 또는 이온 발생 장치 등을 이용하여 증착된 실리콘 박막의 표면에서 산화 반응 또는 질화 반응을 통해 산화막 또는 질화막을 형성할 수 있다.
④ 무기물층(내마모층) 형성
글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))의 제1표면(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a))에 내마모, 표면 경도, 강도 특성을 확보하기 위해 Si3N4 또는 SiNx 층이 형성될 수 있다. 내마모층을 형성하는 방법은 상기 착색 멀티층 형성 방법과 같으며, 두께는 200 ~ 1000nm 정도의 두께(예 ; 도 6에 도시된 제3두께(t3))를 가지며, 색상 구조층(430)을 포함한 전체 박막의 총 두께는 1000 ~ 2000nm 정도의 두께(예 ; 도 9a에 도시된 전체 두께(T)))를 가질 수 있다. 무기물층(440)(예 ; 내마모층) 위치는 최상위층(예 ; 도 9b의 (a)에 도시) 또는 두번째층(예; 도 9b의 (b)에 도시) 또는 세번째층(예 ; 도 9b의 (c)에 도시) 또는 네번째층이나 다섯번째층에 위치 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 무기물층(440) 및 코팅층(450) 사이에 무기물을 포함하는 제6층(442)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른 글래스 플레이트(420)에 색상 구조층(430)을 형성하는 방법은 설계된 색상/질감에 따라 상기 ②, ③, ④ 어느 하나 이상이 조합으로 여러 번 반복 될 수 있으며, 개별 중 어느 하나가 여러 번 반복 될 수 있다.
⑤ 코팅층(오염 방지층) 형성
증착된 글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))의 외부 표면은 외부 환경에 의해 쉽게 오염될 수 있으므로, 코팅층, 예컨대 오염 방지층(예 ; 도 6에 도시된 코팅층(450))이 형성될 수 있다. 코팅층(450)은 진공 상태에서 발수발유 또는 발수친유 물질을 열을 가하여 표면에 코팅하는 방식을 사용할 수 있다.
도 10a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 색상 구조층에 빛 흡수층이 삽입된 외부 플레이트를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 색상 구조층에 빛 흡수층이 삽입된 외부 플레이트를 구체적으로 나타내는 단면도이다.
도 10a, 도 10b를 참조하면, 한 실시예에 따른 외부 플레이트(404)는 고경도 색상 구조층(430)의 구현을 위해서 빛 흡수층(470)이 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 빛 흡수층(470)은 금속층이나 비금속층을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속은 Sn이나 In을 포함할 수 있고, 비금속은 Si를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트(420)의 최상위 색상 구조층(4301)과 최하위 색상 구조층(4302) 사이에 빛 흡수층, 예컨대 금속(예 ; Sn, In)층 또는 비금속(예 ; Si) 층을 삽입하여 색상 구조층(430)을 구성할 수도 있으며, 금속 또는 비금속 층이 한 층 이상 삽입될 수 있다. 빛이 글래스 플레이트(420)로 입사되면, 입사된 빛은 최상위 색상 구조층(4301)에 의해 반사될 수 있고, 입사된 빛은 빛 흡수층(470)에 의해 반사될 수 있으며, 입사된 빛은 최하위 색상 구조층(4302)에 의해 반사될 수 있다. 참조부호 l1은 입사된 빛이 최상위 색상 구조층(4301)에 의해 반사된 반사광이고, l2은 입사된 빛 흡수층(470)에 의해 반사된 반사광이고, l3은 입사된 빛이 글래스 플레이트(420)에 의해 반사된 반사광일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 비전도성을 띄는 색상 구조층(430)을 구성하는 것이 목적이며, 불투명한(예 ; 20% 이하) 색상 구조층(430)을 구성하거나, 반투명한(예 ; 투과율 50% 내외) 색상 구조층(430)을 구성할 경우, 멀티층인 색상 구조층의 중간에 Sn, In 또는 Si 층을 삽입할 수 있다. 예컨대, Sn, In 의 경우 일정 두께 이하(예; 약 100nm 이하)에서 비전도 특성을 가지며, 상기 3가지 물질이 중간에 삽입 될 경우 빛을 흡수하여 Black 계열의 색상을 구현하는데 유리할 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(404)는 불투명 또는 반투명의 색상 구조층(430)을 구성할 경우 중간에 빛을 흡수하여 투과도를 낮춰서, 박막설계 시 유리할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄필름 구조 타입의 광 차폐층이 적용된 외부 플레이트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 불투명층(예 ; 도 6에 도시된 불투명층(460))은 인쇄필름 구조(480)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면 인쇄필름 구조(480)는 인쇄층(4801)이 형성된 필름이 접착 물질(4802)(예 ; OCA)에 의해 글래스 플레이트(420)의 제2표면(420b)에 부착될 수 있다. 예컨대, 필름은 PET층, 프리머층, UV 몰딩층 및 증착층을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투 톤(two tone) 구현 원리를 나타내는 예시도이다.
도 12를 참조하면, 한 실시예에 따른 외부 플레이트(404)는 글래스 플레이트(420)의 제1표면(420a)에 형성된 색상 구조층(430)을 반투명한 층으로 만들어 반사율 30~70% 정도의 색상층이 형성된 후, 글래스 플레이트(420)의 배면에 색상 인쇄필름(490)을 부착하여, 이중 색상 질감을 구현하는데 활용될 수 있다. 색상 구조층의 표면(430a)에서 나오는 반사광(l4) 색상과 인쇄필름(490)의 표면(490a)에서 나오는 반사광(l5) 색상이 함께 보임으로, 외부 플레이트의 투톤(Two tone) 색상 구현이 가능할 수 있다.
본 발명에서 추가적으로 설계가능한 외부 플레이트의 색상 구조층은 글래스 플레이트의 제1표면에 고경도 증착막을 도포함으로 금속질감 또는 세라믹 질감을 구현할 수 있다. 이를 구현하기 위해 투과율 5~20% 이하의 색상막을 형성하여 디자인 차별화를 구현하며, 글래스 플레이트의 배면에 차폐 필름을 붙이거나, 글래스 플레이트의 배면에 직접적으로 차폐 코팅을 할 수 있다.
본 발명에서, 글래스 플레이트의 제2면에 불투명층(예 ; 차폐층)을 구현하지 않고도 색상 구조층의 두께 및 물질들의 접측 조합으로 차폐가 가능할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 4, 도 5에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 외부면을 형성하는 제1플레이트(예 ; 도 5에 도시된 후면 플레이트(402))를 포함하는 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410))을 포함하고, 상기 제 1 플레이트는, 상기 하우징의 외부로 향하는 제 1 표면(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트의 제1표면(420a)), 및 상기 하우징의 내부로 향하는 제 2 표면(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트의 제2표면(420b))을 포함하는 글래스 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420)), 상기 외부면을 형성하면서, 상기 제 1 표면 위에(above), 무반사코팅(Anti-reflection coating) 및/또는 내지문 코팅(Anti-finger coating)을 포함하는 코팅층(예 ; 도 6에 도시된 코팅층(450)), 상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제1두께(예 ; 도 6에 도시된 제1두께(t1))를 가지며, 제1 무기물을 포함하는 제 1 층(예 ; 도 6에 도시된 제1산화물층(431)), 상기 제1 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제 2 두께(예 ; 도 6에 도시된 제2두께(t2))를 가지며, 상기 제 1 무기물과 상이한 제2무기물을 포함하는 제 2 층(예 ; 도 6에 도시된 제1질화물층(432)), 상기 제2 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 상기 제1 두께 및 상기 제2두께 각각보다 더 두꺼운 제3 두께(예 ; 도 6에 도시된 글래스 제3두께(t3))를 가지며, 제3무기물을 포함하는 제3층(예 ; 도 6에 도시된 무기물층(440)); 및 상기 제2 표면에 형성된 불투명층(예 ; 도 6에 도시된 불투명층(460))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1무기물은 SiO2를 포함하고, 상기 제2무기물은 Si3N4를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1두께(예 ; 도 6에 도시된 제1두께(t1)) 및 상기 제2두께(예 ; 도 6에 도시된 제2두께(t2)) 각각은 10nm 내지 300nm 사이의 값을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1무기물과 상기 제2무기물은 다른 굴절률을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3무기물은 Si3N4 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3두께(예 ; 도 6에 도시된 제3두께(t3))는 200nm 내지 1000nm 사이의 값을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1질화물층(예 ; 도 6에 도시된 제1질화물층(432)) 및 상기 제3층(예 ; 도 6에 도시된 무기물층(440)) 사이에, 상기 제1무기물을 포함하는 제2산화물층(예 ; 도 6에 도시된 제2산화물층(434)), 및 상기 제2산화물층 및 상기 제3층 사이에, 상기 제2무기물을 포함하는 제2질화물층(예 ; 도 6에 도시된 제2질화물층(435))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3층 및 상기 코팅층 사이에, 무기물을 포함하는 제6층(예: 도 9b에 도시된 제6층(442))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1항에 있어서, 상기 불투명층(예 ; 도 6에 도시된 불투명층(460))은 안료 또는 염료를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 4, 도 5에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 외부면을 형성하는 외부 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 후면 플레이트(402))를 포함하는 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410))을 포함하고, 상기 외부 플레이트는, 상기 하우징의 외부 방향으로 향하는 제1표면(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트의 제1표면(420a)), 및 상기 하우징의 내부 방향으로 향하는 제2표면(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트의 제2표면(420b))을 포함하는 투명 기판(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420)), 상기 외부면을 형성하면서, 상기 제1표면 위에(above) 형성된 오염 방지층(예 ; 도 6에 도시된 코팅층(450)), 상기 투명 기판의 제1표면 및 상기 오염 방지층 사이에 형성되는 색상 구조층(예 ; 도 6에 도시된 제1,2층(431,432)), 상기 색상 구조층과 상기 오염 방지층 사이에 형성된 무기물 재질의 내마모층(예 ; 도 6에 도시된 무기물층(440))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 색상 구조층(예 ; 도 6에 도시된 제1,2층(431,432))은 산화물과 질화물이 번갈아 가면서 적층된 구조로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 산화물은 SiO2를 포함하고, 상기 질화물은 Si3N4를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 색상 구조층(예 ; 도 6에 도시된 제1,2층(431,432))은 금속층 또는 비 금속층을 포함하는 빛 흡수층(예 ; 도 10a에 도시된 빛 흡수층(470))이 삽입되되, 상기 산화물과 질화물 사이에 삽입될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 금속층은 Sn 또는 In을 포함하고, 상기 비 금속층은 Si를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 투명 기판의 제2표면에 형성된 광차폐층(예 ; 도 6에 도시된 불투명층(460))을 더 포함하고, 상기 광차폐층은 불투명층을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 투명 기판(예 ; 도 6에 도시된 글래스 플레이트(420))은 글래스 플레이트를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 외부 플레이트(404))는 상기 하우징의 후면 플레이트의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 외부 플레이트(404))는 평탄면이거나, 곡면이거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 외부 플레이트(예 ; 도 6에 도시된 외부 플레이트(404))는 적어도 하나 이상의 엣지를 포함하는 평탄면과, 상기 적어도 하나 이상의 엣지를 따라 형성된 곡면을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내마모층(예 ; 도 6에 도시된 무기물층(440))은 Si3N4 또는 SiNX를 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부면을 형성하는 제1플레이트를 포함하는 하우징을 포함하고,
    상기 제 1 플레이트는,
    상기 하우징의 외부로 향하는 제 1 표면, 및 상기 하우징의 내부로 향하는 제 2 표면을 포함하는 글래스 플레이트;
    상기 외부면을 형성하면서, 상기 제 1 표면 위에(above), 무반사코팅(Anti-reflection coating) 및/또는 내지문 코팅(Anti-finger coating)을 포함하는 코팅층;
    상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제1 두께를 가지며, 제1 무기물을 포함하는 제 1 층;
    상기 제1 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 제 2 두께를 가지며, 상기 제 1 무기물과 상이한 제2무기물을 포함하는 제 2 층;
    상기 제2 층 및 상기 코팅층 사이에 형성되고, 상기 제1 두께 및 상기 제2두께 각각보다 더 두꺼운 제3 두께를 가지며, 제3무기물을 포함하는 제 3 층; 및
    상기 제2 표면에 형성된 불투명층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 무기물은 SiO2를 포함하고, 상기 제2무기물은 Si3N4를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1두께 및 상기 제2두께 각각은 10nm 내지 300nm 사이의 값을 가지는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1무기물과 상기 제2무기물은 다른 굴절률을 갖는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제3무기물은 Si3N4 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제3 두께는 200nm 내지 1000nm 사이의 값을 가지는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2층 및 상기 제3층 사이에, 상기 제1무기물을 포함하는 제4층, 및
    상기 제4층 및 상기 제3층 사이에, 상기 제2무기물을 포함하는 제5층을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제3층 및 상기 코팅층 사이에, 무기물을 포함하는 제6층을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 불투명층은 안료 또는 염료를 포함하는 전자 장치.
  10. 삭제
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  12. 삭제
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