KR102671730B1 - 보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 154
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 134
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 126
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B2457/00—Electrical equipment
Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 초음파 지문센서가 내장된 디스플레이 글래스 부착되는 보호필름과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
(여기서, n은 n > 0인 정수)인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 초음파 지문센서가 내장된 디스플레이 글래스 부착되는 보호필름과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근에는, 전자 장치 자체에 저장된 개인정보 보호 기능뿐만 아니라, 모바일 뱅킹, 모바일 신용 카드, 전자 지갑 등을 실행하는데 필요한 보안 기능이 전자 장치, 예를 들면, 이통통신 단말기와 같은 휴대용 전자 장치에 탑재되고 있다. 전자 장치에 탑재된 보안 기능으로는 사용자 설정에 따른 비밀번호나 잠금 패턴, 보안 업체를 매개로 하는 사용자 인증 등을 예로 들 수 있다. 비밀번호나 보안 업체를 매개로 하는 인증 방식은, 비밀번호의 유출 가능성이 높아 보안 수준이 낮거나, 보안 업체를 매개로 하는 번거로움이 있을 수 있다. 이에 대한 대안으로, 생체 인증 방식, 예를 들면, 지문이나 홍채 인식을 이용한 사용자 인증 방식은 상당한 보안 수준을 확보하면서 사용 편의성을 높일 수 있다.
특히 생체 인증 방식은 소지의 불편함이 없고, 도용 또는 모조의 위험성이 적으며 사용자의 생체 정보 자체가 일생 동안 쉽게 변하지 않는다는 장점으로 인해, 휴대용 전자 장치를 비롯한 각종 전자 장치에 사용자 인증의 형태로서 생체 인증 방식을 적용하는 사례가 늘어나고 있다.
생체 인증 방식 중 지문 인식을 통한 사용자 인증 방식은, 주로 전자 장치에 포함된 디스플레이 영역 하단 주변부 또는 전자 장치의 케이스 표면에 생체 센서를 배치하고 이를 기반으로 지문 인증 기능을 제공하고 있다.
생체 센서는, 빛을 이용한 광학식 지문 인식 센서와, 초음파를 이용한 초음파식 지문 인식 센서, 정정용량의 차이를 이용한 정정용량식 지문 인식 센서, 및 인체에서 발생하는 열을 이용하는 열감지식 지문 인식 센서 등이 제안될 수 있다.
예를 들어, 광학식 지문 인식 센서는 사용자의 손가락에 빛을 조사하고, 반사된 빛의 음영에 따라 사용자 지문의 적어도 일부(예: 융선부(ridge portion) 또는 골선부(valley portion))에 대응하는 이미지를 검출함으로써 지문의 모양과 특징을 판별할 수 있다. 초음파를 이용한 지문 인식 센서는 초음파를 사용자 지문의 적어도 일부(예: 융선부(ridge portion) 또는 골선부(valley portion))에 방사하고, 반사파의 세기와 위치 변화 등으로 지문의 모양과 특징을 판별할 수 있다.
광학식 지문 인식 센서는, 기존에 알려진 생체 센서 중에서 가격과 수율 측면에서 경쟁력이 있으며 내구성이 뛰어난 것으로 알려져 있다. 그러나, 외부 객체의 표면 상태가 좋지 않은 경우(예: 사용자의 손가락에 긁힘 등의 손상이 있는 경우), 또는 센서에서 방출된 빛보다 강한 세기의 빛이 비춰지는 환경과 같이 지문 인식률이 급격히 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
반면 초음파 지문 인식 센서는, 초음파의 뛰어난 물질 투과성을 이용하여 피부 표피층의 미세한 특징을 스캔할 수 있다. 그리고 주변 환경에 큰 영향을 받지 않으므로 센서의 정확도가 뛰어나다. 이러한 장점으로 인해, 최근에는 고급 사양의 전자 장치를 중심으로, 초음파를 이용한 지문 인식 센서의 보급률이 점차 높아져 가고 있다.
초음파 지문 인식 센서가 뛰어난 물질 투과성을 갖는다 하더라도, 전자 장치의 표면에 두꺼운 보호 필름을 부착하는 경우에는 지문 인식률이 저하될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치의 표면에 얇은 두께를 가진 보호 필름을 장착할 수 있는데, 보호 필름의 두께가 얇으면 보호 필름의 스크래치 보호 성능이 저하되거나 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 즉, 보호 필름의 두께를 얇게 제작하여 지문 인식률을 높이고자 하는 것은 상술한 과제의 실질적인 해결책이라 보기 어려울 수 있다.
본 문서에서는, 후술하는 다양한 실시예들을 통해, 두께를 얇게 만들지 않고도 보호 필름 고유의 보호 성능은 적어도 유지시킬 수 있고, 초음파 지문 인식 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않는 보호 필름과 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 적어도 일 면에 장착된 디스플레이; 초음파를 방출하고, 반사된 초음파의 적어도 일부를 이용하여 사용자의 지문과 관련된 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 인식 센서; 및 상기 전면 플레이트에 부착된 보호필름;을 포함하고, 상기 보호 필름은, 상기 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 상기 제 1 점착제층의 상부에 적층되는 제 2 기재층;상기 제 2 기재층의 상부에 적층되는 제 2 점착제층; 및 상기 제 2 점착제층의 상부에 적층되는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층, 상기 제 2 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, In-display 초음파 지문센서가 적용된 전자 장치에 센서 성능 저하없는 보호 필름 구조를 제공할 수 있다. 복수 개의 레이어로 형성된 보호 필름 구조에서 각 층의 음향 임피던스를 매칭시킴으로써, 초음파 센서의 성능을 개선시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, In-Display 초음파 지문센서가 적용되고, 센서 성능 저하 없는 보호 필름 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 전면 플레이트에 부착되는 보호필름으로서, 도 5a에 개시된 보호필름보다 얇은 두께를 가진 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5c는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5d는, 음향 임피던스 매칭의 개념을 나타내는 도면이다.
도 5e는, 도 5c에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 도 8과 다른 실시예에 관한 것으로, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면과 굴곡진 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 전면 플레이트에 부착되는 보호필름으로서, 도 5a에 개시된 보호필름보다 얇은 두께를 가진 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5c는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5d는, 음향 임피던스 매칭의 개념을 나타내는 도면이다.
도 5e는, 도 5c에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 도 8과 다른 실시예에 관한 것으로, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면과 굴곡진 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
이하 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로서 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
본 발명의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다.
그리고 여기서의 "연결"이란 일 부재와 타 부재의 직접적인 연결, 간접적인 연결을 포함하며, 접착, 부착, 체결, 접합, 결합 등 모든 물리적인 연결과 전기적인 연결을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 일실시예에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)와 전자 장치에 부착된 보호필름(500)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4에는, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)의 일부 구성이 간략히 도시될 수 있다.
전자 장치(400)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(410)(예: 도 3의 전면 플레이트(320)(예: 커버 글라스, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트), 디스플레이(420), 후면 패널(back panel)(430) 을 포함할 수 있다. 참고로 도 4에 도시된 디스플레이(420) 및 후면 패널(430)은 도 3의 디스플레이(330)(또는 도 1의 디스플레이(101))에 해당되는 부분일 수 있다. 전자 장치(400)에는 상기 후면 패널(430) 하부에 인쇄회로기판, 브라켓, 후면 커버 등이 추가로 구비될 수 있으나 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는 이를 생략할 수 있고, 주요 부분의 구성에 대해서 상세히 설명할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전면 플레이트(410)는 전자 장치(400)를 외부 충격으로부터 보호하기 위한 역할을 할 수 있다. 전면 플레이트(410)는 글래스 또는 폴리머 재질 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 터치스크린 디스플레이가 장착된 전자 장치가 해당될 수 있다. 이에 따라 디스플레이(420)는 투명 접합층(OCA, Optical Clear Adhesive)(421), 편광판(POL, Polarizer)(422), 디스플레이 패널 (423)과 같이 터치스크린 디스플레이의 구성요소들을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(423)은 예를 들면, 옥타(OCTA, On Chip Touch AMOLED)패널로서 외부 객체의 압력을 측정하여 터치 여부를 확인할 수 있는 터치 센서를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(423)에는 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(423)에 배치된 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)은 소프트웨어를 실행하여 전자 장치(400) 내부의 다양한 구성요소들을 제어하고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행하는 프로세서 또는 DDI(Display Driver Integrated-Chip)의 제어에 따라 지정된 빛(예: 가시광선 및/또는 적외선)을 방출(emit) 할 수 있다. 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)에서 방출된 빛은 디스플레이(420) 및 전면 플레이트(410)를 투과할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 패널(430)에는 외부 충격으로부터 패널을 보호하는 쿠션층(또는 엠보층), 접착층, 방열층 중 적어도 하나의 구성을 포함할 수 있다. 또한, 후면 패널(430)에는 전자파 노이즈 차폐 및 열확산 방지를 위한 적어도 한 층 이상의 전도성 시트(예: Cu sheet)를 포함할 수 있다. 후면 패널(430)에는 센서 배치 영역(예: 개구홀(opening))을 통해 이하 후술하는 초음파 지문 인식 센서(440)가 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 일실시예에 따른, 전자 장치는 초음파 지문 인식 센서(440)(예: 도 1의 센서 모듈(104, 119))가 장착된 전자 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면 초음파 지문 인식 센서(440)는 제 1 면(예: 도 1의 110A)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 초음파 지문 인식 센서(440)는 디스플레이(410)의 아래에 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(420)와 초음파 지문 인식 센서(440) 사이에는 접착층(450)이 배치될 수 있다. 여기서 접착층(450)에는 예컨대, 레진(예: black resin), 투명 접합층(OCA, Optical Clear Adhesive)(또는 접합 필름)등이 포함될 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(440)는 접합층(450) 하부에 배치된 것이 도시되나, 접합층(450)은 미세 구조로서 생략될 수 있고, 디스플레이(420)와 초음파 지문 인식 센서(440) 사이에는 에어갭(air gap)이 존재하지 않도록 제작될 수 있다.
초음파 지문 인식 센서(440)에서는 제 1 면(예: 도 1의 110A)을 향해 지정된주파수의 초음파를 송출하며, 외부 객체(예: 사용자의 손가락)(10)에 의해 반사된 초음파 중 적어도 일부를 수집할 수 있다.
본 문서에 개시된 초음파 지문 인식 센서(440)는 예컨대, 광학식 지문 인식 센서에 비해 투과도가 높으므로 상술한 디스플레이(420)를 투과함에 따른 영향을 상기 광학식 지문 인식 센서에 비해 적게 받을 수 있다. 따라서, 보다 자유로운 내부 설계가 가능할 수 있다.
도 4에는, 보호필름(500)의 구성이 도시될 수 있다.
본 문서에 개시된 보호 필름(500)은 광학용 보호 필름으로서, 전자 장치(예: 400)의 표면 보호를 비롯하여 방현성(눈부심 방지)이나 반사 방지 등의 목적으로 사용되는 보호필름일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 필름(500)은 편광 기능을 수행할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 보호필름(500)은 외부로부터 산소 및 물의 침투를 방지하는 역할을 할 수도 있다.
일 실시예에 따른, 보호필름(500)은 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)에 대한 보호필름(500)의 표면 보호 기능은 기재층인 제 1 기재층(520)에 의해 발휘될 수 있으며, 보호필름(500)의 제 1 기재층(520)의 일 면에 형성된 제 1 점착제층(510)을 통해 전자 장치(400)에 부착될 수 있다. 보호필름(500)은 제 1 기재층(520)에 제 1 점착제층(510)이 적층된 상태로 전면 플레이트(410)에 부착될 수 있다. 참고로, 본 문서에서 '점착'은 '접착', '부착', '안착'등과 같이 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결된 상태를 나타내는 다른 다양한 표현들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 기재층(520)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: polyethyleneterephthalate) 수지, 폴리올레핀(Polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacrylamide) 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 등과 같은 투명한 고분자 수지 중 적어도 하나의 재질을 포함하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명도가 높고, 기계적 강도가 양호하여 가공성이 우수하며 내구성이 강한 폴리에틸렌테레프탈레이트가 제 1 기재층(520)의 재료로 사용될 수 있다. 이 경우, 제 1 기재층(520)은 투명하고 매끈한 표면을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 점착제층(510)은 전면 플레이트(410)에 부착되되, 필요할 때 전면 플레이트(410)로부터 박리 가능한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510)은 실리콘 계열의 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 등와 같이 재점착성이 우수한 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 제 1 점착제층(510)으로는 보호필름(500)의 박리시 제 1 기재층(520)과는 떨어지지 않고, 전면 플레이트(410)로부터는 재점착 가능하며, 보호필름(500)의 박리 시 전면 플레이트(410)의 표면(예: 도 1의 제 1 면(110A))의 손상이 없는 것이 사용될 수 있다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 전면 플레이트(410)(예: 글래스)에 부착된 보호필름(50)을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 전면 플레이트(410)에 부착되는 보호필름으로서, 도 5a에 개시된 보호필름보다 얇은 두께를 가진 보호필름(50')을 나타내는 도면이다. 도 5c는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(500)을 나타내는 도면이다. 도 5d는, 음향 임피던스 매칭의 개념을 나타내는 도면이다. 도 5e는, 도 5c에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하여, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 보호 필름의 기술적 특징에 대해서 설명할 수 있다. 아래의 설명에서는 여러 점착제층들(51, 51', 510)과 여러 기재층들(52, 52', 520)이 설명될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 점착제층을 다른 실시예에 따른 점착제층과 구분하기 위하여 '제 1 점착제층(510)'으로 명명할 수 있고, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 기재층을 다른 실시예에 따른 기재층과 구분하기 위하여 '제 1 기재층(520)'이라 명명할 수 있다.
도 5a에 도시된 어떤 실시예에 따르면, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(50)으로서, 두께 ℓ1a를 가지도록 형성된 점착제층(51)과 두께 ℓ2a를 가지도록 형성된 기재층(52)을 포함하는 보호필름(50)이 개시될 수 있다. 만약 상기 보호필름(50)을 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)가 장착된 전면 플레이트(410)에 부착하면, 상기 점착제층(51) 및 보호필름(50)의 두꺼운 두께로 인해 지문 인식률이 저하될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 점착제층(51)의 두께는 일반적으로 20~30μm로 형성될 수 있으며, 기재층(52)의 두께는 일반적으로 40~60μm로 형성될 수 있다.
초음파 지문 인식 센서의 성능 저하의 원인은 보호 필름(50)과 전면 플레이트(410) 간의 음향 임피던스 미스매칭(acoustic impedance mismatching)으로 인해 발생할 수 있다. 음향 임피던스를 매칭시키기 위하여 보호 필름(50)을 구성하는 소재의 밀도와 모듈러스를 조절하는 방법이 있으나, 이러한 방법을 이용하려면 소재 자체의 물성 또는 소재의 종류를 변경하여야 하므로 음향 임피던스를 매칭하기에는 제한적일 수 있다.
도 5b에 도시된 어떤 실시예에 따르면, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(50)으로서, 두께 ℓ1b를 가지도록 형성된 점착제층(51')과 두께 ℓ2b를 가지도록 형성된 기재층(52')을 포함하는 보호필름(50')이 개시될 수 있다. 여기서 점착제층(51')의 두께 ℓ1b는 도 5a에 도시된 점착제층(51)의 두께 ℓ1a 보다 얇으며, 기재층(52')의 두께 ℓ2b는 도 5a에 도시된 기재층(52)의 두께 ℓ2a 보다 얇을 수 있다. 즉, 도 5b에 도시된 실시예에는, 지문 인식률을 높이기 위해 점착제층(51')의 두께와 기재층(52')의 두께를 인위적으로 얇게 형성한 것이 도시될 수 있다. 도 5b의 실시예에 따르면, 적층된 보호 필름(50')의 두께를 얇게 형성함에 따라 음파의 반사가 일어나는 부분을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 점착제층(51')이 5~10μm의 두께를 가지고, 기재층(52')도 20~30μm의 두께를 가지도록 할 수 있다.
그런데 도 5b에 도시된 실시예와 같이, 일반적으로 20~30μm 의 두께로 형성된 점착체층(51)을 5~10μm의 두께를 가지도록 얇게 성형하면 점착체층(51)은 요구되는 점착력에 비해 현저히 낮은 점착력을 가지게 되어, 곡면을 갖는 전면 플레이트에서 이격되는 현상이 발생될 수 있다. 아울러, 일반적으로 40~60μm 의 두께로 형성된 기재층(52)을 20~30μm의 두께를 가지도록 얇게 성형하면 디스플레이의 스크래치 보호 기능이 저하될 수 있다. 즉, 보호 필름의 두께를 얇게 제작하는 것만으로는 보호 필름의 고유 성능을 유지하면서, 지문 인식률을 높이기가 용이하지 않을 수 있다.
도 5c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호 필름(500)에 관한 것으로서, 두께 ℓ1c를 가지도록 형성된 제 1 점착제층(510)과 두께 ℓ2c를 가지도록 형성된 제 1 기재층(520)을 포함하는 보호필름(500)이 개시될 수 있다. 본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510)의 두께 ℓ1c는 도 5a에 도시된 점착제층(51)의 두께 ℓ1a 보다 두꺼울 수 있다. 이와 별개로 또는 대체적으로, 일 실시예에 따른 제 1 기재층(520)의 두께 ℓ2c는 도 5a에 도시된 기재층(52)의 두께 ℓ2a 보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착제층(510)은 35~50μm의 두께를 가지고, 제 1 기재층(520)은 60~100μm의 두께를 가질 수 있다. 즉, 도 5c에 도시된 실시예에는, 오히려 일반적으로 사용되는 보호필름(50)의 두께보다 더 두꺼운 보호필름(500)을 개시할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름(500)은 일반적으로 사용되는 보호필름(50)에 비해, 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 종래에 비해 오히려 두껍게 제작하더라도, 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않을 수 있다. 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않으면서 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 두껍게 유지시킴으로써, 부착력을 강화시키거나 또는 보호 성능(예: 내스크래치성)을 강화시킬 수 있는 장점이 있다.
이를 위해 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자장치(예: 도 4의 400)에 장착되는 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 대응되는 파장(λ)을 고려하여, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 상기 동작 주파수(f)에 대응되는 파장(λ)의 1/2배수가 되도록 형성할 수 있다. 달리 말하면, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성할 수 있다. 여기서, n은 n > 0인 정수이다. 예컨대, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께는 초음파 파장(λ)의 1/2 배, 1배, 또는 3/2배, 2배, 또는 5/2배, ..., n/2배의 두께를 가질 수 있다. 이하에서는, 일 예시로서 초음파 파장(λ)의 1/2 배인 실시예에 대해서 설명할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f1이고 그에 대응되는 파장이 λ1일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ1의 1/2로 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f2이고 그에 대응되는 파장이 λ2일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 기재층(520)의 두께를 λ2의 1/2로 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f3이고 그에 대응되는 파장이 λ3일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 두께를 λ3의 1/2로 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510) 동작주파수 λ4의 1/2로 형성하고, 제 1 기재층(520)의 두께를 λ4(또는 3/2배, 2배, 또는 5/2배, ...)로 각각 형성할 수도 있다.
상기한 바와 같이, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 대응되는 파장(λ)을 고려하여, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 조절함으로써 음향 임피던스를 매칭시킬 수 있다.
도 5d를 참조하면, 음향 임피던스 매칭의 개념을 설명하기 위한 도면이 도시된다.
음향 임피던스 매칭 원리는 하기 <수학식 1>에 기재된 반사계수 공식에 기초할 수 있다.
여기서, ZL은 제 2 매질의 임피던스 값을 나타내고, ZO는 제 1 매질의 임피던스 값을 나타낼 수 있다. 상기 <수학식 1>은 음파의 진행방향에 따라 ZO 및 ZL이 나란히 배치된 상황에서의 반사계수를 ГL 나타낼 수 있다.
이론적으로 상기 수식과 같이 임피던스 차이값이 크면 반사계수는 커질 수 있다.
도 5d에 도시된 실시예에 따르면, 음파의 진행 중에, 임피던스가 다른 제 1 물질(ZL), 제 2 물질(Z0), 제 3 물질(ZG) 사이에서는 반사가 발생할 수 있다. 제 2 물질(Z0)에서 제 1 물질(ZL)을 포함한 입력 임피던스는 거리에 따라 하기 <수학식 2> 와 같이 표시될 수 있다.
여기서 ℓ은 제 1 물질(ZL)의 경계면에서 제 2 물질(Z0)의 다른 경계면까지의 거리이며, β는 β=2π/λ로 표시된다. 제 2 물질(Z0)의 거리(ℓ)를 동작 주파수(f)의 λ/2의 배수로 형성하면, 제 2 물질(Z0)와 제 3 물질(ZG) 사이에서의 입력 임피던스(Zin)는 하기 <수학식 3>과 같이 제 2 물질(Z0)의 임피던스와 상관없이 제 1 물질(ZL)의 임피던스로 나타나므로, 중간 물질(예: 제 2 물질(Z0))의 임피던스를 제거하는 효과를 가질 수 있다. 달리 말해, 음향 임피던스의 매칭 측면에서 보면, 제 3 물질(ZG)과 제 1 물질(ZL) 사이에 다른 물질(예: 제 2 물질(Z0))이 존재하지 않는 효과를 나타낼 수 있다.
도 5e를 참조하면, 도 5c에 개시된 실시예에 따른 보호 필름(500)과 전면 플레이트(410)의 구성을, 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성해 볼 수 있다.
상술한 임피던스 매칭의 원리를 본 문서 도 5e에 개시된 실시예에 적용하면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 대응하는 초음파의 파장(λ)을 고려하여, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이 과정에서 제 1 점착제층(510)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 기재층(520)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수도 있다. 이 과정에서 제 1 기재층(520)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ/2 로 형성하고, 제 1 기재층(520)의 두께를 λ/2 로 형성하면, 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스는 더욱 낮아질 수 있으며, 전면 플레이트(410)의 임피던스(ZG)를 생체 지문의 임피던스(Zs)로 직접적으로 매칭하는 효과를 얻을 수도 있다.
상술한 바와 같이, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)중 적어도 하나의 두께는, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 따른 초음파의 파장(λ)을 고려하여 설계될 수 있다. 이를 통해 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께가 두꺼워지더라도 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 지문 인식률이 향상될 수 있으며, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 고유의 기능인 접착성 및/또는 보호 기능(예: 내스크래치성)도 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에서, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 따른 초음파의 파장(λ)은 기 지정될 수 있다. 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 따른 초음파의 파장(λ)은 다양하게 설정될 수 있으며, 이에 따라 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 두께 또한 다양하게 설정될 수 있다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전자 장치(600)와 전자 장치(600)에 부착된 보호필름(700)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6에는, 도 4와 마찬가지로 전자 장치(600)(예: 도 1의 100)의 일부 구성이 간략히 도시될 수 있다.
전자 장치(600)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(610)(예: 도 4의 전면 플레이트(410)), 디스플레이(620)(예: 도 4의 디스플레이(420)), 후면 패널(630)(예: 도 4의 후면 패널(430))을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 전자 장치(600)의 구성은 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 구성과 유사할 수 있으며, 그 기능 또한 유사할 수 있다. 따라서, 도 6의 전자 장치(600)에 대한 실시예를 설명함에 있어서, 도 4의 실시예와 중복되는 내용은 이하 생략할 수 있다.
도 6에는, 도 4와 마찬가지로 보호필름(700)의 구성이 도시될 수 있다. 도 6의 보호필름(700)에 대한 실시예를 설명함에 있어서, 도 4의 실시예와 중복되는 내용은 이하 생략할 수 있다.
일 실시예에 따른, 보호필름(700)은 제 1 점착제층(710)(예: 도 4의 제 1 점착제층(510))과 제 1 기재층(720)(예: 도 4의 제 1 기재층(520)), 제 2 점착제층(730)과 제 2 기재층(740)을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)에 대한 보호필름(700)의 표면 보호 기능은 기재층인 제 1 기재층(720) 또는 제 2 기재층(740)에 의해 발휘될 수 있다.
도 7a 도시된 보호필름(700)의 층상 구조를 살펴보면, 보호필름(700)은 상기 전자 장치(예: 도 6의 600)의 전면 플레이트(610) 상에 부착되는 제 1 점착제층(710); 제 1 점착제층(710)의 상부에 적층되는 제 2 기재층(740); 제 2 기재층(740)의 상부에 적층되는 제 2 점착제층(730); 및 제 2 점착제층(730)의 상부에 적층되는 제 1 기재층(720);을 포함할 수 있다. 제 1 점착제층(710), 제 2 기재층(740), 제 2 점착제층(730), 제 1 기재층(720)은 순차적으로 적층될 수 있다.
제 1 기재층(720)(예: 도 4의 제 1 기재층(520)) 및 제 2 기재층(740)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: polyethyleneterephthalate) 수지, 폴리올레핀(Polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacrylamide) 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 등과 같은 투명한 고분자 수지를 이용하여 제작될 수 있다. 제 1 기재층(720) 및 제 2 기재층(740)은 투명하고 매끈한 표면을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기재층(740)은 상기 제 1 기재층(720)에 비해 연질의 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 도 7의 보호필름(700)의 경우 4개의 레이어가 적층됨으로써, 보호필름(700) 전체의 두께가 다소 두꺼워지더라도 전자 장치(예: 도 6의 600)의 굴곡진 면을 따라 유연하게 꺾일 수 있다.
제 1 점착제층(710)(예: 도 4의 제 1 점착제층(510))은 전면 플레이트(420)에 부착되되, 필요할 때 전면 플레이트(420)로부터 박리 가능한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(710)은 실리콘 계열의 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 등와 같이 재점착성이 우수한 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 제 2 점착제층(730)은 일 면은 제 1 기재층(720)에 접착되고, 타 면은 제 2 기재층(740)에 접착될 수 있다. 제 2 점착제층(730)은 제 1 점착제층(710)이 전면 플레이트(610)로부터 박리되는 상황에서도 제 1 기재층(720) 및 제 2 기재층(740)으로부터 떨어지지 않도록 강한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 점착제층(730)는 OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제 , 우레탄계(Urethane) 점착제(adhesive) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름(700)을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a에 개시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
임피던스 매칭의 원리를 본 문서 도 7b에 개시된 실시예에 적용하면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 대응하는 초음파의 파장(λ)을 고려하여, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 점착제층(710)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이 과정에서 제 1 점착제층(710)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 기재층(720)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수도 있다. 이 과정에서 제 1 기재층(720)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 제 2 기재층(740) 및 제 2 점착제층(730) 중 적어도 하나의 구성 또한 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 점착제층(730)의 임피던스와 제 2 기재층(740)의 임피던스는 각각 상기 제 1 기재층(720)의 임피던스와 기 지정된 값 이하의 오차를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 오차 범위 0.1 MRayl의 조건에서, 제 1 기재층(720)의 임피던스가 3 MRayl인 경우, 제 2 점착제층(730)의 임피던스는 2.95 MRayl이고, 제 2 기재층(740)의 임피던스는 3.04 MRayl로 형성될 수 있다. 이와 같이, 복수개의 레이어(예: 4층) 적층 구조에서는, 적어도 두 개이상의 레이어의 임피던스를 동일 또는 유사 범주 내에 형성함으로써 층간에서의 음파의 반사를 최소화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이 
이 되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 점착제층(710)의 두께가 λ/2 로 형성된 상태에서, 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이 λ/2 가 되면, 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스는 더욱 낮아질 수 있으며, 전면 플레이트(610)의 임피던스(ZG)를 생체 지문의 임피던스(Zs)로 직접적으로 매칭하는 효과를 얻을 수 있다. 특히 도 7a 및 도 7b에 도시된 일 실시예에서는 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이 
로 형성될 수 있다. 이는 도 4에 도시된 실시예에서의 제 1 기재층(520)의 두께와 동일할 수 있다. 즉, 도 7a 및 도 7b에 도시된 보호 필름(700)의 전체 두께는 도 4에 도시된 보호 필름(500)의 전체 두께와 동일할 수도 있다. 이로써 보호 필름(700)이 4단의 적층 구조를 갖더라도, 2단의 적층 구조와 동일한 효과를 발휘할 수 있으며 필름 전체 두께 최소화하면서 초음파 센서 성능 확보가 가능할 수 있다.
상술한 바와 같이, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 점착제층(710), 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730), 제 2 기재층(740) 중 적어도 하나의 두께는, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 6의 640)의 동작 주파수(f)와 그에 따른 초음파의 파장(λ)을 고려하여 설계될 수 있다. 이를 통해 제 1 점착제층(710), 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730), 제 2 기재층(740) 중 적어도 하나의 두께가 두꺼워지더라도 초음파 지문 인식 센서(예: 도 6의 640)의 지문 인식률이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 보호 필름(예: 도 4의 500, 도 6의 700)은, 전자 장치(예: 도 4의 400, 도 6의 600)에 통합되어 사용되어질 수 있다. 이 경우, 보호 필름은 전자 장치(예: 도 4의 400, 도 6의 600)의 전면 플레이트(예: 도 4의 420, 도 6의 610)로부터 박리되지 않도록 형성될 수 있다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름(500, 700)을 전자 장치(100)의 편평한 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 9는, 도 8과 다른 실시예에 관한 것으로, 보호필름(500, 700)을 전자 장치(100)의 편평한 면과 굴곡진 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 홈키(115)가 구비된 전자 장치일 수도 있으나, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 홈키(115)가 구비되지 않은 전자 장치일 수도 있다. 본 문서의 보호필름(500, 700)은 이러한 전자 장치의 전면 플레이트(102) 표면의 다양한 위치에 부착될 수 있다.
도 8을 참조하면, 보호필름(500, 700)은 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 표면에서 굴곡진 영역(110D)을 포함하지 않는 라인(e1)까지 부착될 수 있다. 이와 달리 도 9를 참조하면, 보호필름(500, 700)은 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 표면에서 굴곡진 영역(110D)을 포함하는 라인(e2)까지 부착될 수도 있다. 통상의 보호필름을 전자 장치에 부착하는 경우에는 도 9에 도시된 바와 같이 보호필름과 전자 장치(100) 사이의 간격이 벌어질 수 있으나, 본 문서에 개시된 보호필름(500, 700)을 이용하면, 오히려 보호필름(500, 700)의 두께를 얇게 만들지 않을 수 있으므로 보호 필름 고유의 접착성과 보호 성능(예: 내스크래치성)을 유지할 수 있으며, 오히려 보호필름(500, 700)의 두께를 통상의 보호필름에 비해 두껍게 제작할 수도 있어 향상된 접착성과 향상된 보호 성능(예: 내스크래치성)을 지문 인식 센서의 성능 저하 없이도 구현할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도4의 440)가 구비된 전자 장치(예: 도 4의 400)에 부착되는 보호필름(예: 도 4의 500)에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 4의 420) 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 4의 510); 및 상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층(예: 도 4의 520);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층은, PSA(pressure sensitive adhesive) 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제, 우레탄(urethane)계 점착제를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly(Ethylene Terephthalate)), 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 1/2의 배수를 갖도록 형성함으로써,상기 제 1 점착제층의 음향 임피던스와 상기 제 1 기재층의 음향 임피던스가 매칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층은 OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제, 우레탄(urethane)계 점착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate) 수지, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층 보다 연질의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은 
일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호필름은 평판형 필름 또는 엣지형 필름을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 1의 102)를 포함하는 하우징(예: 도 1의 110); 상기 하우징의 적어도 일 면에 장착된 디스플레이(예: 도 1의 101); 초음파를 방출하고, 반사된 초음파의 적어도 일부를 이용하여 사용자의 지문과 관련된 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440); 및 상기 전면 플레이트에 부착된 보호필름(예: 도 4의 500);을 포함하고, 상기 보호 필름은, 상기 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 4의 510); 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층(예: 도 4의 520);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층에 비해 연질의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은 
일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 7a의 640)가 구비된 전자 장치(예; 도 7a의 600)에 부착되는 보호필름(예: 도 7a의 700)에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 7a의 620) 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 7a의 710); 상기 제 1 점착제층의 상부에 적층되는 제 2 기재층(예: 도 7a의 740); 상기 제 2 기재층의 상부에 적층되는 제 2 점착제층(예: 도 7a의 730); 및 상기 제 2 점착제층의 상부에 적층되는 제 1 기재층(예: 도 7a의 720);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층, 상기 제 2 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은 
일 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
400, 600 : 전자 장치
410, 610 : 전면 플레이트
420, 620 : 디스플레이
430, 630 : 후면 패널
440, 640 : 초음파 지문 인식 센서
510, 710 : 제 1 점착제층
520, 720 : 제 1 기재층
730 : 제 2 점착제층
740 : 제 2 기재층
410, 610 : 전면 플레이트
420, 620 : 디스플레이
430, 630 : 후면 패널
440, 640 : 초음파 지문 인식 센서
510, 710 : 제 1 점착제층
520, 720 : 제 1 기재층
730 : 제 2 점착제층
740 : 제 2 기재층
Claims (20)
- 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서,
상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및
상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여(여기서, n은 n > 0인 정수)인 두께를 갖도록 형성된 보호필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 점착제층은,
PSA(pressure sensitive adhesive) 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성되고,
상기 제 1 기재층은,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성된 보호필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 1/2의 배수를 갖도록 형성함으로써,
상기 제 1 점착제층의 음향 임피던스와 상기 제 1 기재층의 음향 임피던스가 매칭되는 것을 특징으로 하는 보호필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함하는 보호필름.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 점착제층은,
OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acrylic)계 점착제, 우레탄계(urethane) 점착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성되고,
상기 제 2 기재층은,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate) 수지, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성된 보호필름.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층 보다 연질의 재질로 형성된 보호필름.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여(여기서, n은 n > 0인 정수)인 두께를 갖도록 형성된 보호필름.
- 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성된 보호필름.
- 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층의 두께의 합은(여기서, n은 n > 0인 정수)인 보호필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 보호필름은 평판형 필름 또는 엣지형 필름을 포함하는 보호필름.
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180113816A KR102671730B1 (ko) | 2018-09-21 | 보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치 | |
| PCT/KR2019/012279 WO2020060318A1 (ko) | 2018-09-21 | 2019-09-20 | 보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치 |
| US17/277,787 US11842561B2 (en) | 2018-09-21 | 2019-09-20 | Protective film and electronic device including same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180113816A KR102671730B1 (ko) | 2018-09-21 | 보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200034261A KR20200034261A (ko) | 2020-03-31 |
| KR102671730B1 true KR102671730B1 (ko) | 2024-06-04 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018055998A1 (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日本板硝子株式会社 | カバーガラス及びそれを用いたディスプレイ |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018055998A1 (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日本板硝子株式会社 | カバーガラス及びそれを用いたディスプレイ |
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