WO2020060318A1 - 보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2020060318A1
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김유진
김선아
박민
이봉재
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삼성전자 주식회사
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    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display

Definitions

  • Various embodiments disclosed in the present disclosure relate to a protective film attached to a display glass having an ultrasonic fingerprint sensor and an electronic device including the same.
  • an electronic device refers to an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, a vehicle navigation device, etc.
  • Means device for example, these electronic devices may output stored information as audio or video.
  • various functions have been recently installed in one mobile communication terminal. For example, as well as communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated in one electronic device. It is.
  • the security function installed in the electronic device include a password or a lock pattern according to a user setting, and user authentication via a security company.
  • the authentication method using a password or a security company may have a low security level due to a high possibility of a password leak, or there may be a hassle with the security company.
  • a biometric authentication method for example, a user authentication method using fingerprint or iris recognition, can increase the usability while securing a significant security level.
  • the biometric authentication method is a form of user authentication for various electronic devices, including portable electronic devices, due to the advantage that there is no inconvenience of possession, there is little risk of theft or imitation, and that the user's biometric information itself does not change easily throughout life. There are increasing cases of applying authentication methods.
  • the user authentication method through fingerprint recognition mainly provides a fingerprint authentication function based on a biometric sensor disposed on a lower peripheral portion of a display area included in an electronic device or a case surface of an electronic device.
  • an optical fingerprint recognition sensor using light an ultrasonic fingerprint recognition sensor using ultrasonic waves, a correction capacitive fingerprint recognition sensor using a difference in correction capacity, and a thermal sensing fingerprint recognition sensor using heat generated from the human body are proposed.
  • the optical fingerprint recognition sensor irradiates light to the user's finger and corresponds to at least a portion of the user's fingerprint (eg, a ridge portion or a valley portion) according to the shade of reflected light.
  • the shape and characteristics of the fingerprint can be determined by detecting the image.
  • the fingerprint recognition sensor using ultrasonic waves emits ultrasonic waves to at least a part of a user's fingerprint (for example, a ridge portion or a valley portion), and determines the shape and characteristics of the fingerprint by changing the intensity and position of reflected waves. can do.
  • the optical fingerprint recognition sensor is known to be competitive and durable in terms of price and yield, among known biological sensors.
  • the surface condition of an external object is poor (for example, when a user's finger has a scratch, etc.), or when the fingerprint recognition rate is rapidly deteriorated, such as an environment in which light having a stronger intensity than the light emitted from the sensor is projected. Problems may arise.
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor can scan fine features of the skin epidermal layer by using excellent material permeability of ultrasonic waves. And since it is not affected by the surrounding environment, the accuracy of the sensor is excellent. Due to these advantages, in recent years, the prevalence of fingerprint recognition sensors using ultrasonic waves has been gradually increasing, centering on high-end electronic devices.
  • the fingerprint recognition rate may be lowered when a thick protective film is attached to the surface of the electronic device.
  • a protective film having a thin thickness may be mounted on the surface of the electronic device.
  • the protective film is thin, a scratch protection performance of the protective film may be deteriorated or an adhesive strength may decrease. That is, attempting to increase the fingerprint recognition rate by making the thickness of the protective film thin may be difficult to see as a practical solution to the above-described problem.
  • a protective film and an electronic device including the protective film that can maintain at least the inherent protective performance of the protective film without reducing the thickness and do not degrade the fingerprint recognition rate of the ultrasonic fingerprint recognition sensor Want to provide.
  • a protective film attached to an electronic device equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor comprising: a first adhesive layer attached on a front plate of the electronic device; And a first base layer laminated on the first adhesive layer and covering the front plate, wherein the thickness of at least one of the first adhesive layer and the first base layer is the ultrasonic fingerprint recognition of the electronic device.
  • ⁇ the length of the ultrasonic wavelength emitted by the sensor
  • an electronic device includes: a housing including a front plate; A display mounted on at least one side of the housing; An ultrasonic fingerprint recognition sensor for emitting ultrasound and obtaining information related to a user's fingerprint using at least a portion of the reflected ultrasound; And a protective film attached to the front plate, wherein the protective film comprises: a first adhesive layer attached on the front plate; And a first substrate layer disposed on one side of the first pressure-sensitive adhesive layer, integral with the first pressure-sensitive adhesive layer, and covering the front plate; including, the first pressure-sensitive adhesive layer and the first substrate layer At least one of the thickness is the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wave emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device It is possible to provide a protective film formed to have a phosphorus thickness. (Where n is an integer with n> 0)
  • a protective film attached to an electronic device equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor comprising: a first adhesive layer attached on a front plate of the electronic device; A second substrate layer stacked on the first adhesive layer; a second adhesive layer stacked on the second substrate layer; And a first substrate layer stacked on the second adhesive layer, wherein the thickness of at least one of the first adhesive layer, the second substrate layer, the second adhesive layer, and the first substrate layer is the With respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device It is possible to provide a protective film formed to have a phosphorus thickness. (Where n is an integer with n> 0)
  • a protective film structure without deteriorating sensor performance may be provided to an electronic device to which an In-display ultrasonic fingerprint sensor is applied.
  • an In-display ultrasonic fingerprint sensor is applied.
  • an In-Display ultrasonic fingerprint sensor is applied, and an electronic device including a protective film structure without deteriorating sensor performance may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device and a protective film attached to the electronic device according to one embodiment disclosed in this document.
  • 5A is a view showing a protective film attached to a front plate according to an embodiment.
  • FIG. 5B is a view showing a protective film attached to the front plate and having a thickness thinner than the protective film disclosed in FIG. 5A.
  • 5C is a view showing a protective film attached to a front plate according to an embodiment disclosed in this document.
  • 5D is a diagram showing the concept of acoustic impedance matching.
  • FIG. 5E is a diagram reconstructing the embodiment shown in FIG. 5C in terms of acoustic impedance matching.
  • FIG. 6 is a view showing a cross-section of an electronic device and a protective film attached to the electronic device according to another embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7A is a view showing a protective film attached to a front plate according to another embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7B is a diagram reconstructing the embodiment illustrated in FIG. 7A from the viewpoint of acoustic impedance matching.
  • FIG. 8 is a view illustrating a state in which a protective film is attached on a flat surface of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 9 is a view showing an embodiment different from FIG. 8 and showing a state in which a protective film is attached on a flat surface and a curved surface of the electronic device.
  • connection includes direct connection and indirect connection between one member and another member, and may refer to all physical and electrical connections such as adhesion, attachment, fastening, bonding, and bonding.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device 100 according to an embodiment.
  • 2 is a perspective view of the rear of the electronic device 100 of FIG. 1.
  • 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and It may include a housing 110 including a side (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that is coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102, the first plate (110A) from the first plate (110A) is bent toward the back plate (111) two smoothly extending (seamless) two first regions (110D), the front plate It may be included at both ends of the long edge (102).
  • the back plate 111 has a long edge that extends from the second face 110B toward the front plate 102 and extends two second regions 110E seamlessly. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In other embodiments, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, is on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above.
  • a first thickness (or width) may have a second thickness thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 119, camera modules 105, 112, 113, key input devices ( 115, 116, 117), an indicator 106, and connector holes 108, 109.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 115, 116, 117, or the indicator 106) or additionally include other components. have.
  • the display 101 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C.
  • the display 101 may be combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104, 119, and / or at least a portion of the key input devices 115, 116, 117, the first regions 110D, and / or the second It may be disposed in the region (110E).
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. ) (Eg, a fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the home key button 115) of the housing 110, as well as on the second surface 110B.
  • the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, A humidity sensor or at least one of the illuminance sensors 104 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, A humidity sensor or at least one of the illuminance sensors 104 may be further included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), And / or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input devices 115, 116, and 117 include a home key button 115 disposed on a first surface 110A of the housing 110, a touch pad 116 disposed around the home key button 115, and / Or may include a side key button 117 disposed on the side (110C) of the housing (110).
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 115, 116, and 117 mentioned above, and the key input devices 115, 116, and 117 not included may be displayed. On the 101, it may be implemented in other forms such as a soft key.
  • the indicator 106 can be disposed, for example, on the first side 110A of the housing 110.
  • the indicator 106 may provide, for example, status information of the electronic device 100 in an optical form, and may include an LED.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 that can receive a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340 , May include a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a back plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 to be connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 330 may be coupled to one surface and a printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on, for example, substantially the same plane as the printed circuit board 340. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be detachably disposed with the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform local area communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and / or a portion of the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device 400 (eg, 100 of FIG. 1) and a protective film 500 attached to an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 400 includes a front plate 410 (for example, a front plate 320 of FIG. 3 (eg, a cover glass, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate)) that is at least partially substantially transparent, a display ( 420, a back panel 430.
  • a display 420, a back panel 430.
  • the display 420 and the rear panel 430 shown in FIG. 4 are the display 330 of FIG. 3 (or the display of FIG. 1 ( 101))
  • a printed circuit board, a bracket, a back cover, etc. may be additionally provided under the rear panel 430, but in various embodiments disclosed in this document, This can be omitted, and the configuration of the main part can be described in detail.
  • the front plate 410 may serve to protect the electronic device 400 from external impact.
  • the front plate 410 may include glass or polymer materials.
  • the electronic device 400 may correspond to an electronic device equipped with a touch screen display.
  • the display 420 may include components of a touch screen display, such as a transparent adhesive layer (OCA, Optical Clear Adhesive) 421, a polarizer (POL) 422, and a display panel 423.
  • OCA transparent adhesive layer
  • POL polarizer
  • the display panel 423 is, for example, an on-chip touch AMOLED (OCTA) panel, and may further include a touch sensor capable of checking whether a touch is performed by measuring the pressure of an external object.
  • the display panel 423 may include a plurality of pixels 423a, 423b, and 423c arranged in a matrix form.
  • the plurality of pixels 423a, 423b, and 423c disposed on the display panel 423 executes software to control various components inside the electronic device 400, and a processor or DDI (DDI) to perform various data processing or calculation Under the control of the Display Driver Integrated-Chip, it is possible to emit designated light (eg visible light and / or infrared light). Light emitted from the plurality of pixels 423a, 423b, and 423c may pass through the display 420 and the front plate 410.
  • DDI DDI
  • the rear panel 430 may include at least one of a cushion layer (or emboss layer), an adhesive layer, and a heat radiation layer that protect the panel from external impact. Also, the rear panel 430 may include at least one conductive sheet (eg, a Cu sheet) for shielding electromagnetic noise and preventing thermal diffusion.
  • An ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 which will be described later, may be disposed on the rear panel 430 through a sensor placement area (eg, an opening).
  • the electronic device may be an electronic device equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 (eg, sensor modules 104 and 119 of FIG. 1).
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 may be disposed to face the first surface (eg, 110A of FIG. 1).
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 may be disposed under the display 410.
  • an adhesive layer 450 may be disposed between the display 420 and the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440.
  • the adhesive layer 450 may include, for example, a resin (eg, black resin), a transparent adhesive layer (OCA), or a bonding film.
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 is shown disposed under the bonding layer 450, but the bonding layer 450 may be omitted as a microstructure, and the display 420 and An air gap may not exist between the ultrasonic fingerprint recognition sensors 440.
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 transmits ultrasonic waves having a designated frequency toward a first surface (eg, 110A in FIG. 1), and at least a part of ultrasonic waves reflected by an external object (eg, a user's finger) 10 is transmitted. Can be collected.
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor 440 disclosed in this document has a higher transmittance than, for example, an optical fingerprint recognition sensor, it may be less affected by transmitting the display 420 than the optical fingerprint recognition sensor. Therefore, a more free interior design may be possible.
  • the configuration of the protective film 500 may be shown.
  • the protective film 500 disclosed in this document is an optical protective film, and may be a protective film used for anti-glare (anti-glare) or anti-reflective purposes as well as surface protection of an electronic device (eg, 400). According to an embodiment, the protective film 500 may also perform a polarization function. According to another embodiment, the protective film 500 may serve to prevent the penetration of oxygen and water from the outside.
  • the protective film 500 may include a first adhesive layer 510 and a first base layer 520.
  • the surface protection function of the protective film 500 for the electronic device 400 may be exerted by the first substrate layer 520 which is a substrate layer, and one surface of the first substrate layer 520 of the protective film 500 It may be attached to the electronic device 400 through the first adhesive layer 510 formed in.
  • the protective film 500 may be attached to the front plate 410 in a state where the first adhesive layer 510 is stacked on the first base layer 520.
  • 'adhesive' may include various other expressions indicating a state in which a component is connected to another component, such as 'adhesive', 'adhesive', and 'seated'.
  • the first base layer 520 is a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyolefine resin, a polyester resin, a polyacrylamide resin, or a polycarbonate. It may be made of at least one material of a transparent polymer resin such as a resin. According to an embodiment, a polyethylene terephthalate having high transparency, good mechanical strength, excellent workability, and strong durability may be used as a material for the first base layer 520. In this case, the first base layer 520 may have a transparent and smooth surface.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a polyolefine resin such as a resin
  • a polyester resin such as a resin
  • a polyacrylamide resin such as a resin
  • a polycarbonate such as a resin.
  • a polyethylene terephthalate having high transparency, good mechanical strength, excellent workability, and strong durability may be used as a material for the first base layer 520.
  • the first base layer 520 may have a transparent and smooth surface.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 510 may be attached to the front plate 410, and may have adhesive properties that can be peeled off from the front plate 410 when necessary.
  • the first adhesive layer 510 is a material having excellent re-adhesiveness such as silicone-based pressure sensitive adhesive (PSA), silicone-based adhesive, acrylic-based adhesive, urethane-based adhesive, etc. It can be produced using.
  • PSA silicone-based pressure sensitive adhesive
  • silicone-based adhesive silicone-based adhesive
  • acrylic-based adhesive acrylic-based adhesive
  • urethane-based adhesive etc. It can be produced using.
  • the first adhesive layer 510 does not fall off from the first base layer 520 when the protective film 500 is peeled, and can be re-adhered from the front plate 410, and when peeling the protective film 500 Any surface without damage to the surface of the plate 410 (eg, the first surface 110A of FIG. 1) may be used.
  • 5A is a view showing a protective film 50 attached to a front plate 410 (eg, glass) according to an embodiment.
  • 5B is a view showing a protective film 50 'having a thickness thinner than the protective film disclosed in FIG. 5A as a protective film attached to the front plate 410.
  • 5C is a view showing a protective film 500 attached to the front plate 410 according to one embodiment disclosed in this document.
  • 5D is a diagram showing the concept of acoustic impedance matching.
  • FIG. 5E is a diagram reconstructing the embodiment shown in FIG. 5C in terms of acoustic impedance matching.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 51 formed to have a thickness l 1a and the substrate layer 52 formed to have a thickness l 2a May include a protective film 50.
  • the protective film 50 is attached to the front plate 410 equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 of FIG. 4), the fingerprint is due to the thick thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 51 and the protective film 50.
  • the recognition rate may decrease.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 51 may be generally formed of 20 to 30 ⁇ m
  • the thickness of the base layer 52 may be generally formed of 40 to 60 ⁇ m.
  • the cause of the performance degradation of the ultrasonic fingerprint recognition sensor may occur due to acoustic impedance mismatching between the protective film 50 and the front plate 410.
  • a method of adjusting the density and modulus of the material constituting the protective film 50 it may be limited to match the acoustic impedance since the property of the material itself or the type of the material must be changed. have.
  • an adhesive layer 51 'formed to have a thickness l 1b and a base layer formed to have a thickness l 2b ( A protective film 50 'comprising 52') may be disclosed.
  • the thickness l 1b of the pressure-sensitive adhesive layer 51 ' is thinner than the thickness l 1a of the pressure-sensitive adhesive layer 51 shown in FIG. 5A
  • the thickness l 2b of the base material layer 52' is the substrate layer 52 shown in FIG. 5A.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 51 ′ and the thickness of the substrate layer 52 ′ are artificially thin in order to increase the fingerprint recognition rate.
  • the thickness of the laminated protective film 50 ′ may be thinly formed, a portion where reflection of sound waves occurs may be reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 51 ' may have a thickness of 5 to 10 ⁇ m, and the base layer 52' may also have a thickness of 20 to 30 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 51 formed in a thickness of 20 to 30 ⁇ m is thinly formed to have a thickness of 5 to 10 ⁇ m
  • the pressure-sensitive adhesive layer 51 is significantly lower than the required adhesive force. Since it has an adhesive force, a phenomenon that is spaced apart from the front plate having a curved surface may occur.
  • forming the base layer 52 formed to a thickness of 40 to 60 ⁇ m thin to have a thickness of 20 to 30 ⁇ m may degrade the scratch protection function of the display. That is, it may not be easy to increase the fingerprint recognition rate while maintaining the intrinsic performance of the protective film simply by making the protective film thin.
  • 5C relates to a protective film 500 attached to the front plate 410 according to various embodiments disclosed in the present document, wherein the first adhesive layer 510 and the thickness l 2c formed to have a thickness l 1c are shown .
  • a protective film 500 including the first base layer 520 formed to have may be disclosed.
  • the thickness l 1c of the first adhesive layer 510 may be thicker than the thickness l 1a of the adhesive layer 51 illustrated in FIG. 5A.
  • the thickness l 2c of the first base layer 520 according to an embodiment may be thicker than the thickness l 2a of the base layer 52 shown in FIG. 5A.
  • the first adhesive layer 510 may have a thickness of 35 to 50 ⁇ m, and the first substrate layer 520 may have a thickness of 60 to 100 ⁇ m. That is, in the embodiment illustrated in FIG. 5C, the protective film 500 that is thicker than the thickness of the commonly used protective film 50 may be disclosed. Nevertheless, according to various embodiments disclosed in this document, the protective film 500 may not degrade the fingerprint recognition rate of the ultrasonic fingerprint sensor compared to the commonly used protective film 50.
  • the ultrasonic fingerprint Even if the thickness of at least one of the first adhesive layer 510 and the first substrate layer 520 constituting the protective film 500 is made thicker than in the prior art, the ultrasonic fingerprint The fingerprint recognition rate of the sensor may not be lowered.
  • the adhesion is enhanced or the protection performance (eg, scratch resistance) ) Has the advantage of strengthening.
  • an operating frequency f of an ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 of FIG. 4) mounted on an electronic device (eg, 400 of FIG. 4) and a wavelength corresponding thereto ( ⁇ )
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer 510 and the first base layer 520 may be formed to be 1/2 times the wavelength ⁇ corresponding to the operating frequency f. have.
  • the thickness of at least one of the first pressure-sensitive adhesive layer 510 and the first substrate layer 520 with respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor It can be formed to have a phosphorus thickness.
  • n is an integer with n> 0.
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer 510 and the first substrate layer 520 is 1/2, 1, or 3/2, 2, or 5/2 of the ultrasonic wavelength ( ⁇ ). It can have a thickness of twice, ..., n / 2 times.
  • the ultrasonic wavelength ⁇ is 1/2 times.
  • the first adhesive layer 510 constituting the protective film 500 when the operating frequency of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (for example, 440 of FIG. 4) is f 1 and the wavelength corresponding to it is ⁇ 1 , the first adhesive layer 510 constituting the protective film 500 The thickness of can be formed to 1/2 of ⁇ 1 .
  • the operating frequency of the ultrasonic sensor eg, 440 of FIG. 4
  • the thickness of the first base layer 520 constituting the protective film 500 It can be formed by 1/2 of ⁇ 2 .
  • the operating frequency of the ultrasonic sensor for example, 440 of FIG.
  • the first adhesive layer 510 constituting the protective film 500 and The thickness of the first base layer 520 may be formed to 1/2 of ⁇ 3 .
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 510 is formed at 1/2 of the operating frequency ⁇ 4 , and the thickness of the first substrate layer 520 is ⁇ 4 (or 3/2, 2, or 5). / 2 times, .
  • At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer 510 and the first substrate layer 520 in consideration of the operating frequency f of the ultrasonic sensor (eg, 440 of FIG. 4) and the wavelength ⁇ corresponding thereto.
  • the acoustic impedance can be matched by adjusting one thickness.
  • 5D a diagram for explaining the concept of acoustic impedance matching is shown.
  • the acoustic impedance matching principle may be based on the reflection coefficient formula described in ⁇ Equation 1> below.
  • Z L may represent the impedance value of the second medium
  • Z O may represent the impedance value of the first medium.
  • the ⁇ Equation 1> may represent the reflection coefficient ⁇ L in a situation in which Z O and Z L are arranged side by side according to the traveling direction of sound waves.
  • the reflection coefficient may be increased.
  • reflection may occur between the first material Z L having different impedances, the second material Z 0 , and the third material Z G.
  • the input impedance including the first material Z L from the second material Z 0 may be expressed as Equation 2 below according to a distance.
  • the input impedance Z in between the second material Z 0 and the third material Z G ) Is represented by the impedance of the first material (Z L ) regardless of the impedance of the second material (Z 0 ), as shown in Equation 3 below, the impedance of the intermediate material (eg, the second material (Z 0 )) It can have the effect of removing. In other words, in terms of matching of acoustic impedance, there may be an effect that no other material (for example, the second material Z 0 ) exists between the third material Z G and the first material Z L. .
  • the configuration of the protective film 500 and the front plate 410 according to the embodiment disclosed in FIG. 5C may be reconstructed from the viewpoint of acoustic impedance matching.
  • the acoustic impedance of the entire protective film 500 may be lowered by forming the thickness of the first base layer 520 constituting the protective film 500 to ⁇ / 2. In this process, even if the thickness of the first base layer 520 is larger than the conventionally widely used dimensions, it is possible to obtain an effect that the fingerprint recognition rate is rather improved.
  • the acoustic impedance of the entire protective film 500 is further lowered. It is also possible to obtain an effect of directly matching the impedance Z G of the front plate 410 with the impedance Z s of the biological fingerprint.
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer 510 and the first base layer 520 constituting the protective film 500 is the operating frequency of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (for example, 440 of FIG. 4). It can be designed considering (f) and the wavelength ( ⁇ ) of ultrasonic waves. Through this, even if the thickness of at least one of the first adhesive layer 510 and the first substrate layer 520 is thick, the fingerprint recognition rate of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 of FIG. 4) may be improved, and the first adhesive The adhesive and / or protective functions (eg, scratch resistance), which are inherent functions of the layer 510 and the first base layer 520, may also be improved.
  • the ultrasonic fingerprint recognition sensor for example, 440 of FIG. 4
  • the operating frequency f of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 of FIG. 4) and the wavelength ⁇ of the ultrasonic wave may be pre-specified.
  • the operating frequency (f) of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 of FIG. 4) and the wavelength ( ⁇ ) of ultrasonic waves may be variously set, and accordingly, the first adhesive layer 510 and the first substrate layer ( The thickness of 520) may also be variously set.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device 600 and a protective film 700 attached to the electronic device 600 according to another embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 6 some components of the electronic device 600 (eg, 100 in FIG. 1) may be briefly illustrated as in FIG. 4.
  • the electronic device 600 includes a front plate 610 (eg, the front plate 410 of FIG. 4), a display 620 (eg, the display 420 of FIG. 4), and a rear panel 630 which is at least partially substantially transparent. ) (Eg, the rear panel 430 of FIG. 4).
  • the configuration of the electronic device 600 illustrated in FIG. 6 may be similar to the configuration of the electronic device 400 illustrated in FIG. 4, and its function may also be similar. Accordingly, in describing an embodiment of the electronic device 600 of FIG. 6, content overlapping with the embodiment of FIG. 4 may be omitted below.
  • the configuration of the protective film 700 may be illustrated as in FIG. 4.
  • contents overlapping with the exemplary embodiment of FIG. 4 may be omitted below.
  • the protective film 700 includes a first adhesive layer 710 (eg, the first adhesive layer 510 of FIG. 4) and a first substrate layer 720 (eg, the first substrate of FIG. 4) Layer 520), a second pressure-sensitive adhesive layer 730, and a second base layer 740.
  • the surface protection function of the protective film 700 for the electronic device 600 may be exerted by the first substrate layer 720 or the second substrate layer 740 which is a substrate layer.
  • the protective film 700 includes a first adhesive layer 710 attached to the front plate 610 of the electronic device (eg, 600 of FIG. 6); A second base layer 740 stacked on the first adhesive layer 710; A second adhesive layer 730 stacked on the second base layer 740; And a first base layer 720 stacked on the second adhesive layer 730.
  • the first adhesive layer 710, the second substrate layer 740, the second adhesive layer 730, and the first substrate layer 720 may be sequentially stacked.
  • the first base layer 720 (for example, the first base layer 520 of FIG. 4) and the second base layer 740 are polyethylene terephthalate (PET) resin, polyolefine resin, polyester ) It may be manufactured using a transparent polymer resin such as a resin, polyacrylamide resin or polycarbonate resin.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the first base layer 720 and the second base layer 740 may have a transparent and smooth surface.
  • the second base layer 740 may be formed of a soft material compared to the first base layer 720. Accordingly, in the case of the protective film 700 of FIG. 7, four layers are stacked, so that even if the overall thickness of the protective film 700 is somewhat thick, it is flexible along the curved surface of the electronic device (eg, 600 of FIG. 6). Can be broken.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 710 (eg, the first pressure-sensitive adhesive layer 510 of FIG. 4) is attached to the front plate 420, but may have adhesive properties that can be peeled off from the front plate 420 when necessary.
  • the first adhesive layer 710 is a material having excellent re-adhesiveness such as silicone-based pressure sensitive adhesive (PSA), silicone-based adhesive, acrylic-based adhesive, urethane-based adhesive, etc. It can be produced using.
  • PSA silicone-based pressure sensitive adhesive
  • silicone-based adhesive silicone-based adhesive
  • acrylic-based adhesive acrylic-based adhesive
  • urethane-based adhesive etc. It can be produced using.
  • One side of the second adhesive layer 730 may be adhered to the first base layer 720 and the other side may be adhered to the second base layer 740.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 730 may have strong adhesion so as not to fall off from the first substrate layer 720 and the second substrate layer 740 even when the first pressure-sensitive adhesive layer 710 is peeled from the front plate 610. have.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 730 includes at least one of an optical clear adhesive (OCA) adhesive, a silicone-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and a urethane-based adhesive (adhesive). It may be formed of a material.
  • OCA optical clear adhesive
  • 7A is a view showing a protective film 700 attached to a front plate according to another embodiment disclosed in this document.
  • 7B is a diagram reconstructing the embodiment disclosed in FIG. 7A in terms of acoustic impedance matching.
  • the protective film eg, considering the operating frequency (f) of the ultrasonic sensor (eg, 440 of FIG. 4) and the wavelength ( ⁇ ) of the ultrasonic wave corresponding to the protective film (
  • f operating frequency
  • ⁇ wavelength
  • the protective film By forming the thickness of the first adhesive layer 710 constituting 700 to ⁇ / 2, it is possible to obtain an effect of lowering the acoustic impedance of the entire protective film 700. In this process, even if the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer 710 is larger than the conventionally widely used dimensions, it is possible to obtain an effect that the fingerprint recognition rate is rather improved.
  • the acoustic impedance of the entire protective film 700 may be lowered by forming the thickness of the first base layer 720 constituting the protective film 700 to ⁇ / 2. In this process, even if the thickness of the first base layer 720 is larger than the conventionally widely used dimensions, it is possible to obtain an effect that the fingerprint recognition rate is rather improved.
  • the at least one configuration of the second base layer 740 and the second pressure-sensitive adhesive layer 730 is also formed to have a thickness of ⁇ / 2, thereby obtaining an effect of lowering the acoustic impedance of the entire protective film 700. .
  • the impedance of the second pressure-sensitive adhesive layer 730 and the impedance of the second substrate layer 740 may be formed to have an error equal to or less than the impedance of the first substrate layer 720 and a predetermined value, respectively. have.
  • the impedance of the first base layer 720 is 3 MRayl
  • the impedance of the second pressure-sensitive adhesive layer 730 is 2.95 MRayl
  • the impedance of the second base layer 740 May be formed of 3.04 MRayl.
  • reflection of sound waves between layers can be minimized by forming impedances of at least two or more layers in the same or similar categories.
  • the sum of the thicknesses of the first base layer 720, the second adhesive layer 730, and the second base layer 740 is You can also make this.
  • the acoustic impedance of the entire protective film 700 may be further lowered, and an effect of directly matching the impedance (Z G ) of the front plate 610 to that of the biological fingerprint (Z s ) can be obtained.
  • Z G impedance
  • Z s biological fingerprint
  • the sum of the thicknesses of the first base layer 720, the second pressure-sensitive adhesive layer 730, and the second base layer 740 It can be formed of. This may be the same as the thickness of the first base layer 520 in the embodiment shown in FIG. 4. That is, the overall thickness of the protective film 700 illustrated in FIGS. 7A and 7B may be the same as the overall thickness of the protective film 500 illustrated in FIG. 4. Thus, even if the protective film 700 has a four-layer stacked structure, it can exhibit the same effect as the two-layer stacked structure, and it is possible to secure the ultrasonic sensor performance while minimizing the overall thickness of the film.
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer 710, the first substrate layer 720, the second adhesive layer 730, and the second substrate layer 740 constituting the protective film 700 is , It may be designed in consideration of the operating frequency (f) of the ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 640 of FIG. 6) and the wavelength ( ⁇ ) of the ultrasonic waves.
  • f the operating frequency
  • ⁇ the wavelength of the ultrasonic waves.
  • the protective film according to various embodiments may be integrated and used in an electronic device (eg, 400 in FIG. 4, 600 in FIG. 6).
  • the protective film may be formed so as not to peel off from the front plate (eg, 420 of FIG. 4 and 610 of FIG. 6) of the electronic device (eg, 400 of FIG. 4 and 600 of FIG. 6).
  • FIG. 8 is a view illustrating a state in which the protective films 500 and 700 are attached on a flat surface of the electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document.
  • 9 is a view showing a state in which the protective films 500 and 700 are attached on a flat surface and a curved surface of the electronic device 100 according to an embodiment different from FIG. 8.
  • the electronic device 100 of the present invention may be an electronic device equipped with a home key 115 as shown in FIG. 1, but the home key 115 as shown in FIGS. 8 and 9. It may be an electronic device that is not equipped with.
  • the protective films 500 and 700 of this document may be attached to various locations on the front plate 102 surface of such an electronic device.
  • the protective films 500 and 700 may be attached from the surface of the front plate 102 of the electronic device 100 to a line e1 that does not include the curved region 110D.
  • the protective films 500 and 700 may be attached to the line e2 including the curved region 110D from the front plate 102 surface of the electronic device 100.
  • the gap between the protective film and the electronic device 100 may be widened, but if the protective films 500 and 700 disclosed in this document are used, , Rather, since the thickness of the protective films 500 and 700 may not be made thin, it is possible to maintain the inherent adhesiveness and protective performance (for example, scratch resistance) of the protective films, and the thickness of the protective films 500 and 700 is usually reduced. Since it can be made thicker than the protective film, it is possible to realize improved adhesion and improved protection performance (eg, scratch resistance) without deteriorating the performance of the fingerprint sensor.
  • improved adhesion and improved protection performance eg, scratch resistance
  • any (eg, first) component is referred to as a "coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”
  • any of the above components can be connected directly to the other components (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
  • a protective film (eg, 500 in FIG. 4) attached to an electronic device (eg, 400 in FIG. 4) equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 in FIG. 4)
  • the first adhesive layer (eg, 510 of FIG. 4) attached to the front plate (eg, 420 of FIG. 4) of the electronic device;
  • a first substrate layer (eg, 520 of FIG. 4) stacked on the first adhesive layer and covering the front plate, wherein at least one thickness of the first adhesive layer and the first substrate layer is With respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device It is possible to provide a protective film formed to have a phosphorus thickness.
  • the first adhesive layer may be formed of a material including a pressure sensitive adhesive (PSA) silicone-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and a urethane-based adhesive.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the first base layer is formed of a material including at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyolefin resin, polyester resin, polyacrylic resin, and polycarbonate resin. Can be.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyolefin resin polyolefin resin
  • polyester resin polyacrylic resin
  • polycarbonate resin polycarbonate resin
  • the thickness of at least one of the first adhesive layer and the first substrate layer is a multiple of 1/2 with respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device.
  • a second base layer and a second adhesive layer may be further included between the first adhesive layer and the first base layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is made of a material including at least one of an optical clear adhesive (OCA), a silicone-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and a urethane-based adhesive. Can be formed.
  • OCA optical clear adhesive
  • silicone-based adhesive an acrylic-based adhesive
  • acrylic-based adhesive an acrylic-based adhesive
  • urethane-based adhesive a urethane-based adhesive
  • the second substrate layer may include polyethylene terephthalate (PET) resin, polypropylene, polyolefine resin, polyester resin, and polyacryle. It may be formed of a material containing at least one of a resin and a polycarbonate (polycarbonate) resin.
  • the second substrate layer may be formed of a softer material than the first substrate layer.
  • the thickness of at least one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the second substrate layer is with respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device. It may be formed to have a phosphorus thickness.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer and the second base layer may be formed to have the same impedance as that of the first base layer.
  • the sum of the thicknesses of the first base layer, the second adhesive layer, and the second base layer is Can be
  • the protective film may include a flat film or an edge film.
  • an electronic device (eg, 100 in FIG. 1) includes: a housing (eg, 110 in FIG. 1) including a front plate (eg, 102 in FIG. 1); A display mounted on at least one side of the housing (eg, 101 in FIG. 1); An ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 440 in FIG. 4) for emitting ultrasound and obtaining information related to a user's fingerprint using at least a portion of the reflected ultrasound; And a protective film (eg, 500 in FIG. 4) attached to the front plate; wherein the protective film includes a first adhesive layer (eg, 510 in FIG. 4) attached to the front plate; And a first substrate layer (eg, 520 of FIG.
  • the thickness of at least one of the pressure-sensitive adhesive layer and the first substrate layer is with respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device.
  • An electronic device formed to have a phosphorus thickness can be provided.
  • a second base layer and a second adhesive layer may be further included between the first adhesive layer and the first base layer.
  • the second substrate layer may be formed of a soft material compared to the first substrate layer.
  • the thickness of at least one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the second substrate layer is with respect to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted from the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device. It may be formed to have a phosphorus thickness.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer and the second base layer may be formed to have the same impedance as that of the first base layer.
  • the sum of the thicknesses of the first base layer, the second adhesive layer, and the second base layer is Can be
  • a protective film (eg, 700 in FIG. 7A) attached to an electronic device (eg, 600 in FIG. 7A) equipped with an ultrasonic fingerprint recognition sensor (eg, 640 in FIG. 7A)
  • the first adhesive layer (eg, 710 of FIG. 7A) attached to the front plate (eg, 620 of FIG. 7A) of the electronic device;
  • a second substrate layer (eg, 740 in FIG. 7A) stacked on the first adhesive layer;
  • a second pressure-sensitive adhesive layer eg, 730 of FIG. 7A) stacked on the second base layer;
  • a first substrate layer eg, 720 of FIG.
  • the thickness of at least one of the layers is relative to the length ( ⁇ ) of the ultrasonic wavelength emitted by the ultrasonic fingerprint recognition sensor of the electronic device. It is possible to provide a protective film formed to have a phosphorus thickness.
  • the sum of the thicknesses of the first base layer, the second adhesive layer, and the second base layer is Can be

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 초음파 지문센서가 내장된 디스플레이 글래스 부착되는 보호필름과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층; 을 포함하는 보호필름을 제공할 수 있다.

Description

보호필름 및 그를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 초음파 지문센서가 내장된 디스플레이 글래스 부착되는 보호필름과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근에는, 전자 장치 자체에 저장된 개인정보 보호 기능뿐만 아니라, 모바일 뱅킹, 모바일 신용 카드, 전자 지갑 등을 실행하는데 필요한 보안 기능이 전자 장치, 예를 들면, 이통통신 단말기와 같은 휴대용 전자 장치에 탑재되고 있다. 전자 장치에 탑재된 보안 기능으로는 사용자 설정에 따른 비밀번호나 잠금 패턴, 보안 업체를 매개로 하는 사용자 인증 등을 예로 들 수 있다. 비밀번호나 보안 업체를 매개로 하는 인증 방식은, 비밀번호의 유출 가능성이 높아 보안 수준이 낮거나, 보안 업체를 매개로 하는 번거로움이 있을 수 있다. 이에 대한 대안으로, 생체 인증 방식, 예를 들면, 지문이나 홍채 인식을 이용한 사용자 인증 방식은 상당한 보안 수준을 확보하면서 사용 편의성을 높일 수 있다.
특히 생체 인증 방식은 소지의 불편함이 없고, 도용 또는 모조의 위험성이 적으며 사용자의 생체 정보 자체가 일생 동안 쉽게 변하지 않는다는 장점으로 인해, 휴대용 전자 장치를 비롯한 각종 전자 장치에 사용자 인증의 형태로서 생체 인증 방식을 적용하는 사례가 늘어나고 있다.
생체 인증 방식 중 지문 인식을 통한 사용자 인증 방식은, 주로 전자 장치에 포함된 디스플레이 영역 하단 주변부 또는 전자 장치의 케이스 표면에 생체 센서를 배치하고 이를 기반으로 지문 인증 기능을 제공하고 있다.
생체 센서는, 빛을 이용한 광학식 지문 인식 센서와, 초음파를 이용한 초음파식 지문 인식 센서, 정정용량의 차이를 이용한 정정용량식 지문 인식 센서, 및 인체에서 발생하는 열을 이용하는 열감지식 지문 인식 센서 등이 제안될 수 있다.
예를 들어, 광학식 지문 인식 센서는 사용자의 손가락에 빛을 조사하고, 반사된 빛의 음영에 따라 사용자 지문의 적어도 일부(예: 융선부(ridge portion) 또는 골선부(valley portion))에 대응하는 이미지를 검출함으로써 지문의 모양과 특징을 판별할 수 있다. 초음파를 이용한 지문 인식 센서는 초음파를 사용자 지문의 적어도 일부(예: 융선부(ridge portion) 또는 골선부(valley portion))에 방사하고, 반사파의 세기와 위치 변화 등으로 지문의 모양과 특징을 판별할 수 있다.
광학식 지문 인식 센서는, 기존에 알려진 생체 센서 중에서 가격과 수율 측면에서 경쟁력이 있으며 내구성이 뛰어난 것으로 알려져 있다. 그러나, 외부 객체의 표면 상태가 좋지 않은 경우(예: 사용자의 손가락에 긁힘 등의 손상이 있는 경우), 또는 센서에서 방출된 빛보다 강한 세기의 빛이 비춰지는 환경과 같이 지문 인식률이 급격히 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
반면 초음파 지문 인식 센서는, 초음파의 뛰어난 물질 투과성을 이용하여 피부 표피층의 미세한 특징을 스캔할 수 있다. 그리고 주변 환경에 큰 영향을 받지 않으므로 센서의 정확도가 뛰어나다. 이러한 장점으로 인해, 최근에는 고급 사양의 전자 장치를 중심으로, 초음파를 이용한 지문 인식 센서의 보급률이 점차 높아져 가고 있다.
초음파 지문 인식 센서가 뛰어난 물질 투과성을 갖는다 하더라도, 전자 장치의 표면에 두꺼운 보호 필름을 부착하는 경우에는 지문 인식률이 저하될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치의 표면에 얇은 두께를 가진 보호 필름을 장착할 수 있는데, 보호 필름의 두께가 얇으면 보호 필름의 스크래치 보호 성능이 저하되거나 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 즉, 보호 필름의 두께를 얇게 제작하여 지문 인식률을 높이고자 하는 것은 상술한 과제의 실질적인 해결책이라 보기 어려울 수 있다.
본 문서에서는, 후술하는 다양한 실시예들을 통해, 두께를 얇게 만들지 않고도 보호 필름 고유의 보호 성능은 적어도 유지시킬 수 있고, 초음파 지문 인식 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않는 보호 필름과 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000001
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 적어도 일 면에 장착된 디스플레이; 초음파를 방출하고, 반사된 초음파의 적어도 일부를 이용하여 사용자의 지문과 관련된 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 인식 센서; 및 상기 전면 플레이트에 부착된 보호필름;을 포함하고, 상기 보호 필름은, 상기 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000002
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 상기 제 1 점착제층의 상부에 적층되는 제 2 기재층;상기 제 2 기재층의 상부에 적층되는 제 2 점착제층; 및 상기 제 2 점착제층의 상부에 적층되는 제 1 기재층;을 포함하고, 상기 제 1 점착제층, 상기 제 2 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000003
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다. (여기서, n은 n > 0인 정수)
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, In-display 초음파 지문센서가 적용된 전자 장치에 센서 성능 저하없는 보호 필름 구조를 제공할 수 있다. 복수 개의 레이어로 형성된 보호 필름 구조에서 각 층의 음향 임피던스를 매칭시킴으로써, 초음파 센서의 성능을 개선시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, In-Display 초음파 지문센서가 적용되고, 센서 성능 저하 없는 보호 필름 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 전면 플레이트에 부착되는 보호필름으로서, 도 5a에 개시된 보호필름보다 얇은 두께를 가진 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5c는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 5d는, 음향 임피던스 매칭의 개념을 나타내는 도면이다.
도 5e는, 도 5c에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전자 장치와 전자 장치에 부착된 보호필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 도 8과 다른 실시예에 관한 것으로, 보호필름을 전자 장치의 편평한 면과 굴곡진 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
이하 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로서 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
본 발명의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다.
그리고 여기서의 "연결"이란 일 부재와 타 부재의 직접적인 연결, 간접적인 연결을 포함하며, 접착, 부착, 체결, 접합, 결합 등 모든 물리적인 연결과 전기적인 연결을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 일실시예에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)와 전자 장치에 부착된 보호필름(500)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4에는, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)의 일부 구성이 간략히 도시될 수 있다.
전자 장치(400)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(410)(예: 도 3의 전면 플레이트(320)(예: 커버 글라스, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트), 디스플레이(420), 후면 패널(back panel)(430) 을 포함할 수 있다. 참고로 도 4에 도시된 디스플레이(420) 및 후면 패널(430)은 도 3의 디스플레이(330)(또는 도 1의 디스플레이(101))에 해당되는 부분일 수 있다. 전자 장치(400)에는 상기 후면 패널(430) 하부에 인쇄회로기판, 브라켓, 후면 커버 등이 추가로 구비될 수 있으나 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는 이를 생략할 수 있고, 주요 부분의 구성에 대해서 상세히 설명할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전면 플레이트(410)는 전자 장치(400)를 외부 충격으로부터 보호하기 위한 역할을 할 수 있다. 전면 플레이트(410)는 글래스 또는 폴리머 재질 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 터치스크린 디스플레이가 장착된 전자 장치가 해당될 수 있다. 이에 따라 디스플레이(420)는 투명 접합층(OCA, Optical Clear Adhesive)(421), 편광판(POL, Polarizer)(422), 디스플레이 패널 (423)과 같이 터치스크린 디스플레이의 구성요소들을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(423)은 예를 들면, 옥타(OCTA, On Chip Touch AMOLED)패널로서 외부 객체의 압력을 측정하여 터치 여부를 확인할 수 있는 터치 센서를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(423)에는 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(423)에 배치된 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)은 소프트웨어를 실행하여 전자 장치(400) 내부의 다양한 구성요소들을 제어하고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행하는 프로세서 또는 DDI(Display Driver Integrated-Chip)의 제어에 따라 지정된 빛(예: 가시광선 및/또는 적외선)을 방출(emit) 할 수 있다. 복수의 픽셀들(423a, 423b, 423c)에서 방출된 빛은 디스플레이(420) 및 전면 플레이트(410)를 투과할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 패널(430)에는 외부 충격으로부터 패널을 보호하는 쿠션층(또는 엠보층), 접착층, 방열층 중 적어도 하나의 구성을 포함할 수 있다. 또한, 후면 패널(430)에는 전자파 노이즈 차폐 및 열확산 방지를 위한 적어도 한 층 이상의 전도성 시트(예: Cu sheet)를 포함할 수 있다. 후면 패널(430)에는 센서 배치 영역(예: 개구홀(opening))을 통해 이하 후술하는 초음파 지문 인식 센서(440)가 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 일실시예에 따른, 전자 장치는 초음파 지문 인식 센서(440)(예: 도 1의 센서 모듈(104, 119))가 장착된 전자 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면 초음파 지문 인식 센서(440)는 제 1 면(예: 도 1의 110A)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 초음파 지문 인식 센서(440)는 디스플레이(410)의 아래에 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(420)와 초음파 지문 인식 센서(440) 사이에는 접착층(450)이 배치될 수 있다. 여기서 접착층(450)에는 예컨대, 레진(예: black resin), 투명 접합층(OCA, Optical Clear Adhesive)(또는 접합 필름)등이 포함될 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(440)는 접합층(450) 하부에 배치된 것이 도시되나, 접합층(450)은 미세 구조로서 생략될 수 있고, 디스플레이(420)와 초음파 지문 인식 센서(440) 사이에는 에어갭(air gap)이 존재하지 않도록 제작될 수 있다.
초음파 지문 인식 센서(440)에서는 제 1 면(예: 도 1의 110A)을 향해 지정된주파수의 초음파를 송출하며, 외부 객체(예: 사용자의 손가락)(10)에 의해 반사된 초음파 중 적어도 일부를 수집할 수 있다.
본 문서에 개시된 초음파 지문 인식 센서(440)는 예컨대, 광학식 지문 인식 센서에 비해 투과도가 높으므로 상술한 디스플레이(420)를 투과함에 따른 영향을 상기 광학식 지문 인식 센서에 비해 적게 받을 수 있다. 따라서, 보다 자유로운 내부 설계가 가능할 수 있다.
도 4에는, 보호필름(500)의 구성이 도시될 수 있다.
본 문서에 개시된 보호 필름(500)은 광학용 보호 필름으로서, 전자 장치(예: 400)의 표면 보호를 비롯하여 방현성(눈부심 방지)이나 반사 방지 등의 목적으로 사용되는 보호필름일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 필름(500)은 편광 기능을 수행할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 보호필름(500)은 외부로부터 산소 및 물의 침투를 방지하는 역할을 할 수도 있다.
일 실시예에 따른, 보호필름(500)은 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)에 대한 보호필름(500)의 표면 보호 기능은 기재층인 제 1 기재층(520)에 의해 발휘될 수 있으며, 보호필름(500)의 제 1 기재층(520)의 일 면에 형성된 제 1 점착제층(510)을 통해 전자 장치(400)에 부착될 수 있다. 보호필름(500)은 제 1 기재층(520)에 제 1 점착제층(510)이 적층된 상태로 전면 플레이트(410)에 부착될 수 있다. 참고로, 본 문서에서 '점착'은 '접착', '부착', '안착'등과 같이 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결된 상태를 나타내는 다른 다양한 표현들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 기재층(520)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: polyethyleneterephthalate) 수지, 폴리올레핀(Polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacrylamide) 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 등과 같은 투명한 고분자 수지 중 적어도 하나의 재질을 포함하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명도가 높고, 기계적 강도가 양호하여 가공성이 우수하며 내구성이 강한 폴리에틸렌테레프탈레이트가 제 1 기재층(520)의 재료로 사용될 수 있다. 이 경우, 제 1 기재층(520)은 투명하고 매끈한 표면을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 점착제층(510)은 전면 플레이트(410)에 부착되되, 필요할 때 전면 플레이트(410)로부터 박리 가능한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510)은 실리콘 계열의 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 등와 같이 재점착성이 우수한 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 제 1 점착제층(510)으로는 보호필름(500)의 박리시 제 1 기재층(520)과는 떨어지지 않고, 전면 플레이트(410)로부터는 재점착 가능하며, 보호필름(500)의 박리 시 전면 플레이트(410)의 표면(예: 도 1의 제 1 면(110A))의 손상이 없는 것이 사용될 수 있다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 전면 플레이트(410)(예: 글래스)에 부착된 보호필름(50)을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 전면 플레이트(410)에 부착되는 보호필름으로서, 도 5a에 개시된 보호필름보다 얇은 두께를 가진 보호필름(50')을 나타내는 도면이다. 도 5c는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(500)을 나타내는 도면이다. 도 5d는, 음향 임피던스 매칭의 개념을 나타내는 도면이다. 도 5e는, 도 5c에 도시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하여, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 보호 필름의 기술적 특징에 대해서 설명할 수 있다. 아래의 설명에서는 여러 점착제층들(51, 51', 510)과 여러 기재층들(52, 52', 520)이 설명될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 점착제층을 다른 실시예에 따른 점착제층과 구분하기 위하여 '제 1 점착제층(510)'으로 명명할 수 있고, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 기재층을 다른 실시예에 따른 기재층과 구분하기 위하여 '제 1 기재층(520)'이라 명명할 수 있다.
도 5a에 도시된 어떤 실시예에 따르면, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(50)으로서, 두께 ℓ1a를 가지도록 형성된 점착제층(51)과 두께 ℓ2a를 가지도록 형성된 기재층(52)을 포함하는 보호필름(50)이 개시될 수 있다. 만약 상기 보호필름(50)을 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)가 장착된 전면 플레이트(410)에 부착하면, 상기 점착제층(51) 및 보호필름(50)의 두꺼운 두께로 인해 지문 인식률이 저하될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 점착제층(51)의 두께는 일반적으로 20~30μm로 형성될 수 있으며, 기재층(52)의 두께는 일반적으로 40~60μm로 형성될 수 있다.
초음파 지문 인식 센서의 성능 저하의 원인은 보호 필름(50)과 전면 플레이트(410) 간의 음향 임피던스 미스매칭(acoustic impedance mismatching)으로 인해 발생할 수 있다. 음향 임피던스를 매칭시키기 위하여 보호 필름(50)을 구성하는 소재의 밀도와 모듈러스를 조절하는 방법이 있으나, 이러한 방법을 이용하려면 소재 자체의 물성 또는 소재의 종류를 변경하여야 하므로 음향 임피던스를 매칭하기에는 제한적일 수 있다.
도 5b에 도시된 어떤 실시예에 따르면, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호필름(50)으로서, 두께 ℓ1b를 가지도록 형성된 점착제층(51')과 두께 ℓ2b를 가지도록 형성된 기재층(52')을 포함하는 보호필름(50')이 개시될 수 있다. 여기서 점착제층(51')의 두께 ℓ1b는 도 5a에 도시된 점착제층(51)의 두께 ℓ1a 보다 얇으며, 기재층(52')의 두께 ℓ2b는 도 5a에 도시된 기재층(52)의 두께 ℓ2a 보다 얇을 수 있다. 즉, 도 5b에 도시된 실시예에는, 지문 인식률을 높이기 위해 점착제층(51')의 두께와 기재층(52')의 두께를 인위적으로 얇게 형성한 것이 도시될 수 있다. 도 5b의 실시예에 따르면, 적층된 보호 필름(50')의 두께를 얇게 형성함에 따라 음파의 반사가 일어나는 부분을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 점착제층(51')이 5~10μm의 두께를 가지고, 기재층(52')도 20~30μm의 두께를 가지도록 할 수 있다.
그런데 도 5b에 도시된 실시예와 같이, 일반적으로 20~30μm 의 두께로 형성된 점착체층(51)을 5~10μm의 두께를 가지도록 얇게 성형하면 점착체층(51)은 요구되는 점착력에 비해 현저히 낮은 점착력을 가지게 되어, 곡면을 갖는 전면 플레이트에서 이격되는 현상이 발생될 수 있다. 아울러, 일반적으로 40~60μm 의 두께로 형성된 기재층(52)을 20~30μm의 두께를 가지도록 얇게 성형하면 디스플레이의 스크래치 보호 기능이 저하될 수 있다. 즉, 보호 필름의 두께를 얇게 제작하는 것만으로는 보호 필름의 고유 성능을 유지하면서, 지문 인식률을 높이기가 용이하지 않을 수 있다.
도 5c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전면 플레이트(410)에 부착된 보호 필름(500)에 관한 것으로서, 두께 ℓ1c를 가지도록 형성된 제 1 점착제층(510)과 두께 ℓ2c를 가지도록 형성된 제 1 기재층(520)을 포함하는 보호필름(500)이 개시될 수 있다. 본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510)의 두께 ℓ1c는 도 5a에 도시된 점착제층(51)의 두께 ℓ1a 보다 두꺼울 수 있다. 이와 별개로 또는 대체적으로, 일 실시예에 따른 제 1 기재층(520)의 두께 ℓ2c는 도 5a에 도시된 기재층(52)의 두께 ℓ2a 보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착제층(510)은 35~50μm의 두께를 가지고, 제 1 기재층(520)은 60~100μm의 두께를 가질 수 있다. 즉, 도 5c에 도시된 실시예에는, 오히려 일반적으로 사용되는 보호필름(50)의 두께보다 더 두꺼운 보호필름(500)을 개시할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름(500)은 일반적으로 사용되는 보호필름(50)에 비해, 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 종래에 비해 오히려 두껍게 제작하더라도, 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않을 수 있다. 초음파 지문 센서의 지문 인식률을 저하시키지 않으면서 제 1 점착제층(510)과 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 두껍게 유지시킴으로써, 부착력을 강화시키거나 또는 보호 성능(예: 내스크래치성)을 강화시킬 수 있는 장점이 있다.
이를 위해 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자장치(예: 도 4의 400)에 장착되는 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 대응되는 파장(λ)을 고려하여, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 상기 동작 주파수(f)에 대응되는 파장(λ)의 1/2배수가 되도록 형성할 수 있다. 달리 말하면, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000004
인 두께를 갖도록 형성할 수 있다. 여기서, n은 n > 0인 정수이다. 예컨대, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께는 초음파 파장(λ)의 1/2 배, 1배, 또는 3/2배, 2배, 또는 5/2배, ..., n/2배의 두께를 가질 수 있다. 이하에서는, 일 예시로서 초음파 파장(λ)의 1/2 배인 실시예에 대해서 설명할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f1이고 그에 대응되는 파장이 λ1일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ1의 1/2로 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f2이고 그에 대응되는 파장이 λ2일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 기재층(520)의 두께를 λ2의 1/2로 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수가 f3이고 그에 대응되는 파장이 λ3일 때, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 두께를 λ3의 1/2로 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(510) 동작주파수 λ4의 1/2로 형성하고, 제 1 기재층(520)의 두께를 λ4(또는 3/2배, 2배, 또는 5/2배, ...)로 각각 형성할 수도 있다.
상기한 바와 같이, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 대응되는 파장(λ)을 고려하여, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께를 조절함으로써 음향 임피던스를 매칭시킬 수 있다.
도 5d를 참조하면, 음향 임피던스 매칭의 개념을 설명하기 위한 도면이 도시된다.
음향 임피던스 매칭 원리는 하기 <수학식 1>에 기재된 반사계수 공식에 기초할 수 있다.
Figure PCTKR2019012279-appb-M000001
여기서, ZL은 제 2 매질의 임피던스 값을 나타내고, ZO는 제 1 매질의 임피던스 값을 나타낼 수 있다. 상기 <수학식 1>은 음파의 진행방향에 따라 ZO 및 ZL이 나란히 배치된 상황에서의 반사계수를 ГL 나타낼 수 있다.
이론적으로 상기 수식과 같이 임피던스 차이값이 크면 반사계수는 커질 수 있다.
도 5d에 도시된 실시예에 따르면, 음파의 진행 중에, 임피던스가 다른 제 1 물질(ZL), 제 2 물질(Z0), 제 3 물질(ZG) 사이에서는 반사가 발생할 수 있다. 제 2 물질(Z0)에서 제 1 물질(ZL)을 포함한 입력 임피던스는 거리에 따라 하기 <수학식 2> 와 같이 표시될 수 있다.
Figure PCTKR2019012279-appb-M000002
여기서 ℓ은 제 1 물질(ZL)의 경계면에서 제 2 물질(Z0)의 다른 경계면까지의 거리이며, β는 β=2π/λ로 표시된다. 제 2 물질(Z0)의 거리(ℓ)를 동작 주파수(f)의 λ/2의 배수로 형성하면, 제 2 물질(Z0)와 제 3 물질(ZG) 사이에서의 입력 임피던스(Zin)는 하기 <수학식 3>과 같이 제 2 물질(Z0)의 임피던스와 상관없이 제 1 물질(ZL)의 임피던스로 나타나므로, 중간 물질(예: 제 2 물질(Z0))의 임피던스를 제거하는 효과를 가질 수 있다. 달리 말해, 음향 임피던스의 매칭 측면에서 보면, 제 3 물질(ZG)과 제 1 물질(ZL) 사이에 다른 물질(예: 제 2 물질(Z0))이 존재하지 않는 효과를 나타낼 수 있다.
Figure PCTKR2019012279-appb-M000003
도 5e를 참조하면, 도 5c에 개시된 실시예에 따른 보호 필름(500)과 전면 플레이트(410)의 구성을, 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성해 볼 수 있다.
상술한 임피던스 매칭의 원리를 본 문서 도 5e에 개시된 실시예에 적용하면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 대응하는 초음파의 파장(λ)을 고려하여, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이 과정에서 제 1 점착제층(510)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 기재층(520)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수도 있다. 이 과정에서 제 1 기재층(520)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 제 1 점착제층(510)의 두께를 λ/2 로 형성하고, 제 1 기재층(520)의 두께를 λ/2 로 형성하면, 보호필름(500) 전체의 음향 임피던스는 더욱 낮아질 수 있으며, 전면 플레이트(410)의 임피던스(ZG)를 생체 지문의 임피던스(Zs)로 직접적으로 매칭하는 효과를 얻을 수도 있다.
상술한 바와 같이, 보호필름(500)을 구성하는 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)중 적어도 하나의 두께는, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f)와 그에 따른 초음파의 파장(λ)을 고려하여 설계될 수 있다. 이를 통해 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520) 중 적어도 하나의 두께가 두꺼워지더라도 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 지문 인식률이 향상될 수 있으며, 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 고유의 기능인 접착성 및/또는 보호 기능(예: 내스크래치성)도 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에서, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 따른 초음파의 파장(λ)은 기 지정될 수 있다. 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 따른 초음파의 파장(λ)은 다양하게 설정될 수 있으며, 이에 따라 제 1 점착제층(510) 및 제 1 기재층(520)의 두께 또한 다양하게 설정될 수 있다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전자 장치(600)와 전자 장치(600)에 부착된 보호필름(700)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6에는, 도 4와 마찬가지로 전자 장치(600)(예: 도 1의 100)의 일부 구성이 간략히 도시될 수 있다.
전자 장치(600)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(610)(예: 도 4의 전면 플레이트(410)), 디스플레이(620)(예: 도 4의 디스플레이(420)), 후면 패널(630)(예: 도 4의 후면 패널(430))을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 전자 장치(600)의 구성은 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 구성과 유사할 수 있으며, 그 기능 또한 유사할 수 있다. 따라서, 도 6의 전자 장치(600)에 대한 실시예를 설명함에 있어서, 도 4의 실시예와 중복되는 내용은 이하 생략할 수 있다.
도 6에는, 도 4와 마찬가지로 보호필름(700)의 구성이 도시될 수 있다. 도 6의 보호필름(700)에 대한 실시예를 설명함에 있어서, 도 4의 실시예와 중복되는 내용은 이하 생략할 수 있다.
일 실시예에 따른, 보호필름(700)은 제 1 점착제층(710)(예: 도 4의 제 1 점착제층(510))과 제 1 기재층(720)(예: 도 4의 제 1 기재층(520)), 제 2 점착제층(730)과 제 2 기재층(740)을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)에 대한 보호필름(700)의 표면 보호 기능은 기재층인 제 1 기재층(720) 또는 제 2 기재층(740)에 의해 발휘될 수 있다.
도 7a 도시된 보호필름(700)의 층상 구조를 살펴보면, 보호필름(700)은 상기 전자 장치(예: 도 6의 600)의 전면 플레이트(610) 상에 부착되는 제 1 점착제층(710); 제 1 점착제층(710)의 상부에 적층되는 제 2 기재층(740); 제 2 기재층(740)의 상부에 적층되는 제 2 점착제층(730); 및 제 2 점착제층(730)의 상부에 적층되는 제 1 기재층(720);을 포함할 수 있다. 제 1 점착제층(710), 제 2 기재층(740), 제 2 점착제층(730), 제 1 기재층(720)은 순차적으로 적층될 수 있다.
제 1 기재층(720)(예: 도 4의 제 1 기재층(520)) 및 제 2 기재층(740)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: polyethyleneterephthalate) 수지, 폴리올레핀(Polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacrylamide) 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 등과 같은 투명한 고분자 수지를 이용하여 제작될 수 있다. 제 1 기재층(720) 및 제 2 기재층(740)은 투명하고 매끈한 표면을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기재층(740)은 상기 제 1 기재층(720)에 비해 연질의 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 도 7의 보호필름(700)의 경우 4개의 레이어가 적층됨으로써, 보호필름(700) 전체의 두께가 다소 두꺼워지더라도 전자 장치(예: 도 6의 600)의 굴곡진 면을 따라 유연하게 꺾일 수 있다.
제 1 점착제층(710)(예: 도 4의 제 1 점착제층(510))은 전면 플레이트(420)에 부착되되, 필요할 때 전면 플레이트(420)로부터 박리 가능한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 점착제층(710)은 실리콘 계열의 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 등와 같이 재점착성이 우수한 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 제 2 점착제층(730)은 일 면은 제 1 기재층(720)에 접착되고, 타 면은 제 2 기재층(740)에 접착될 수 있다. 제 2 점착제층(730)은 제 1 점착제층(710)이 전면 플레이트(610)로부터 박리되는 상황에서도 제 1 기재층(720) 및 제 2 기재층(740)으로부터 떨어지지 않도록 강한 점착성을 가지는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 점착제층(730)는 OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제 , 우레탄계(Urethane) 점착제(adhesive) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전면 플레이트에 부착된 보호필름(700)을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a에 개시된 실시예를 음향 임피던스 매칭 관점에서 재구성한 도면이다.
임피던스 매칭의 원리를 본 문서 도 7b에 개시된 실시예에 적용하면, 초음파 센서(예: 도 4의 440)의 동작 주파수(f) 및 그에 대응하는 초음파의 파장(λ)을 고려하여, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 점착제층(710)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이 과정에서 제 1 점착제층(710)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 기재층(720)의 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수도 있다. 이 과정에서 제 1 기재층(720)의 두께가 종래 널리 사용되는 치수보다 더 커지더라도 지문 인식률이 오히려 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 제 2 기재층(740) 및 제 2 점착제층(730) 중 적어도 하나의 구성 또한 두께를 λ/2 로 형성함으로써 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 점착제층(730)의 임피던스와 제 2 기재층(740)의 임피던스는 각각 상기 제 1 기재층(720)의 임피던스와 기 지정된 값 이하의 오차를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 오차 범위 0.1 MRayl의 조건에서, 제 1 기재층(720)의 임피던스가 3 MRayl인 경우, 제 2 점착제층(730)의 임피던스는 2.95 MRayl이고, 제 2 기재층(740)의 임피던스는 3.04 MRayl로 형성될 수 있다. 이와 같이, 복수개의 레이어(예: 4층) 적층 구조에서는, 적어도 두 개이상의 레이어의 임피던스를 동일 또는 유사 범주 내에 형성함으로써 층간에서의 음파의 반사를 최소화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이
Figure PCTKR2019012279-appb-I000005
이 되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 점착제층(710)의 두께가 λ/2 로 형성된 상태에서, 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이 λ/2 가 되면, 보호필름(700) 전체의 음향 임피던스는 더욱 낮아질 수 있으며, 전면 플레이트(610)의 임피던스(ZG)를 생체 지문의 임피던스(Zs)로 직접적으로 매칭하는 효과를 얻을 수 있다. 특히 도 7a 및 도 7b에 도시된 일 실시예에서는 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730) 및 제 2 기재층(740)의 두께의 합이
Figure PCTKR2019012279-appb-I000006
로 형성될 수 있다. 이는 도 4에 도시된 실시예에서의 제 1 기재층(520)의 두께와 동일할 수 있다. 즉, 도 7a 및 도 7b에 도시된 보호 필름(700)의 전체 두께는 도 4에 도시된 보호 필름(500)의 전체 두께와 동일할 수도 있다. 이로써 보호 필름(700)이 4단의 적층 구조를 갖더라도, 2단의 적층 구조와 동일한 효과를 발휘할 수 있으며 필름 전체 두께 최소화하면서 초음파 센서 성능 확보가 가능할 수 있다.
상술한 바와 같이, 보호필름(700)을 구성하는 제 1 점착제층(710), 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730), 제 2 기재층(740) 중 적어도 하나의 두께는, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 6의 640)의 동작 주파수(f)와 그에 따른 초음파의 파장(λ)을 고려하여 설계될 수 있다. 이를 통해 제 1 점착제층(710), 제 1 기재층(720), 제 2 점착제층(730), 제 2 기재층(740) 중 적어도 하나의 두께가 두꺼워지더라도 초음파 지문 인식 센서(예: 도 6의 640)의 지문 인식률이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 보호 필름(예: 도 4의 500, 도 6의 700)은, 전자 장치(예: 도 4의 400, 도 6의 600)에 통합되어 사용되어질 수 있다. 이 경우, 보호 필름은 전자 장치(예: 도 4의 400, 도 6의 600)의 전면 플레이트(예: 도 4의 420, 도 6의 610)로부터 박리되지 않도록 형성될 수 있다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 보호필름(500, 700)을 전자 장치(100)의 편평한 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 9는, 도 8과 다른 실시예에 관한 것으로, 보호필름(500, 700)을 전자 장치(100)의 편평한 면과 굴곡진 면 상에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 홈키(115)가 구비된 전자 장치일 수도 있으나, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 홈키(115)가 구비되지 않은 전자 장치일 수도 있다. 본 문서의 보호필름(500, 700)은 이러한 전자 장치의 전면 플레이트(102) 표면의 다양한 위치에 부착될 수 있다.
도 8을 참조하면, 보호필름(500, 700)은 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 표면에서 굴곡진 영역(110D)을 포함하지 않는 라인(e1)까지 부착될 수 있다. 이와 달리 도 9를 참조하면, 보호필름(500, 700)은 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 표면에서 굴곡진 영역(110D)을 포함하는 라인(e2)까지 부착될 수도 있다. 통상의 보호필름을 전자 장치에 부착하는 경우에는 도 9에 도시된 바와 같이 보호필름과 전자 장치(100) 사이의 간격이 벌어질 수 있으나, 본 문서에 개시된 보호필름(500, 700)을 이용하면, 오히려 보호필름(500, 700)의 두께를 얇게 만들지 않을 수 있으므로 보호 필름 고유의 접착성과 보호 성능(예: 내스크래치성)을 유지할 수 있으며, 오히려 보호필름(500, 700)의 두께를 통상의 보호필름에 비해 두껍게 제작할 수도 있어 향상된 접착성과 향상된 보호 성능(예: 내스크래치성)을 지문 인식 센서의 성능 저하 없이도 구현할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도4의 440)가 구비된 전자 장치(예: 도 4의 400)에 부착되는 보호필름(예: 도 4의 500)에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 4의 420) 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 4의 510); 및 상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층(예: 도 4의 520);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000007
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층은, PSA(pressure sensitive adhesive) 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제, 우레탄(urethane)계 점착제를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly(Ethylene Terephthalate)), 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 1/2의 배수를 갖도록 형성함으로써,상기 제 1 점착제층의 음향 임피던스와 상기 제 1 기재층의 음향 임피던스가 매칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층은 OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제, 우레탄(urethane)계 점착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate) 수지, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층 보다 연질의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000008
인 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은
Figure PCTKR2019012279-appb-I000009
일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호필름은 평판형 필름 또는 엣지형 필름을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 1의 102)를 포함하는 하우징(예: 도 1의 110); 상기 하우징의 적어도 일 면에 장착된 디스플레이(예: 도 1의 101); 초음파를 방출하고, 반사된 초음파의 적어도 일부를 이용하여 사용자의 지문과 관련된 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 인식 센서(예: 도 4의 440); 및 상기 전면 플레이트에 부착된 보호필름(예: 도 4의 500);을 포함하고, 상기 보호 필름은, 상기 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 4의 510); 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층(예: 도 4의 520);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000010
인 두께를 갖도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층에 비해 연질의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000011
인 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은
Figure PCTKR2019012279-appb-I000012
일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서(예: 도 7a의 640)가 구비된 전자 장치(예; 도 7a의 600)에 부착되는 보호필름(예: 도 7a의 700)에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 7a의 620) 상에 부착되는 제 1 점착제층(예: 도 7a의 710); 상기 제 1 점착제층의 상부에 적층되는 제 2 기재층(예: 도 7a의 740); 상기 제 2 기재층의 상부에 적층되는 제 2 점착제층(예: 도 7a의 730); 및 상기 제 2 점착제층의 상부에 적층되는 제 1 기재층(예: 도 7a의 720);을 포함하고, 상기 제 1 점착제층, 상기 제 2 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
Figure PCTKR2019012279-appb-I000013
인 두께를 갖도록 형성된 보호필름을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기재층, 제 2 점착제층 및 제 2 기재층의 두께의 합은
Figure PCTKR2019012279-appb-I000014
일 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및
    상기 제 1 점착제층에 적층되고, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층;을 포함하고,
    상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
    Figure PCTKR2019012279-appb-I000015
    인 두께를 갖도록 형성된 보호필름. (여기서, n은 n > 0인 정수)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 점착제층은,
    PSA(pressure sensitive adhesive) 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제,우레탄계(urethane) 점착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 형성된 보호필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기재층은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성된 보호필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여 1/2의 배수를 갖도록 형성함으로써,
    상기 제 1 점착제층의 음향 임피던스와 상기 제 1 기재층의 음향 임피던스가 매칭되는 것을 특징으로 하는 보호필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 점착제층 및 상기 제 1 기재층 사이에 제 2 기재층 및 제 2 점착제층을 더 포함하는 보호필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 점착제층은,
    OCA(optical clear adhesive) 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acrylic)계 점착제, 우레탄계(urethane) 접착제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 보호필름.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 기재층은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Poly Ethylene Terephthalate) 수지, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리올레핀(polyolefine) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리아크릴(polyacryle) 수지 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 형성된 보호필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층 보다 연질의 재질로 형성된 보호필름.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층 중 적어도 하나의 두께는 상기 전자 장치의 상기 초음파 지문 인식 센서에서 방출되는 초음파 파장의 길이(λ)에 대하여
    Figure PCTKR2019012279-appb-I000016
    인 두께를 갖도록 형성된 보호필름. (여기서, n은 n > 0인 정수)
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층의 임피던스와 동일한 임피던스를 갖도록 형성된 보호필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 기재층, 상기 제 2 점착제층 및 상기 제 2 기재층의 두께의 합은
    Figure PCTKR2019012279-appb-I000017
    인 보호필름. (여기서, n은 n > 0인 정수)
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 기재층은 상기 제 1 점착제층의 상부에 적층되고,
    상기 제 2 점착제층은 상기 제 2 기재층의 상부에 적층되며,
    상기 제 1 기재층은 상기 제 2 점착제층의 상부에 적층되는 보호 필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호필름은 평판형 필름 또는 적어도 일부분이 굴곡된 엣지형 필름을 포함하는 보호필름.
  14. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 보호필름을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 보호필름이 부착된 전면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일 면에 장착된 디스플레이; 및
    초음파를 방출하고, 외부 객체에 의해 반사된 초음파의 적어도 일부를 이용하여 사용자의 지문과 관련된 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 인식 센서; 를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 디스플레이는 투명 접합층, 편광판, 디스플레이 패널을 포함하는 터치스크린 디스플레이인 전자 장치.
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