KR20230168084A - 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함한다. 상기 하우징은 상기 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 제1 글라스 면 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴을 포함하는 글라스 및 상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면, 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리만큼 이격된 제2 면을 포함하는 반사 층을 포함할 수 있다.
Description
본 개시는 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위한 디자인 적인 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 표면에 도포된 펄 안료를 이용하여 펄 효과 또는 글리터 효과를 구현하는 하우징을 포함할 수 있다. 다만, 펄 안료가 칠해진 하우징의 표면은 펄 안료로 인한 표면 거칠기가 증가하여 사용자 편의성이 감소될 수 있다. 또한, 표면 거칠기의 감소를 위하여 상대적으로 입자 크기가 작은 펄 안료가 사용되는 경우, 글리터 효과가 감소될 수 있다.
다른 예로는, 전자 장치는 도료가 코팅 또는 인쇄된 폴리머 필름을 이용하여 펄 효과 또는 글리터 효과를 구현하는 하우징을 포함할 수 있다. 다만, 폴리머 필름으로 인하여 하우징의 생산 비용이 증가되고, 하우징의 두께가 증가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 요철 패턴 및 요철 패턴에 위치한 반사 층을 이용하여 글리터 효과를 구현하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 하우징은 상기 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 제1 글라스 면 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴을 포함하는 글라스 및 상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면, 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리만큼 이격된 제2 면을 포함하는 반사 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징은 시각적으로 노출된 제1 글라스 면 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴을 포함하는 글라스 및 상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면, 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리만큼 이격된 제2 면을 포함하는 반사 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징의 제조 방법은 요철 패턴을 포함하는 글라스를 준비하는 동작, 상기 글라스의 상기 요철 패턴에 반사 층을 증착시키는 동작 및 상기 하우징을 연마하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 요철 패턴 및 요철 패턴 상에 배치된 반사 층을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 요철 패턴 및 반사 층으로 인하여 하우징은 글리터 효과를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5a의 A-A'선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 제작 공정을 나타내는 순서도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 8b는 도 8a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다.
도 9a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 9b는 도 9a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징의 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 하우징의 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴리머 필름 및 컬러 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 증착 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5a의 A-A'선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 제작 공정을 나타내는 순서도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 8b는 도 8a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다.
도 9a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 9b는 도 9a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징의 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 하우징의 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴리머 필름 및 컬러 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 증착 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트의 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5a의 단면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조하면, 하우징(300)은 글라스(310) 및 반사 층(320)을 포함할 수 있다. 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6의 하우징(300)의 구성은 도 4의 후면 플레이트(280)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 글라스(310)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 글라스(310)는 상기 전자 장치(200)의 외부를 향하는 제1 글라스 면(310a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 면(310a)은 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 제1 글라스 면(310a) 상에 배치된 내지문 코팅 층(305)을 포함할 수 있다. 상기 내지문 코팅 층(305)은 하우징(300)에 대한 오염물질의 부착을 감소시키기 위한 재료를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스(310)는 세라믹 재질의 플레이트로 대체될 수 있다. 예를 들어, 글라스(310)는 알루미나, 지르코니아 또는 실리콘을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 글라스(310)는 요철 패턴(311)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)은 글라스(310)의 제1 글라스 면(310a)에 형성된 복수의 홈들 또는 리세스(recess)로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)으로 인하여 글라스(310)를 지나는 빛의 적어도 일부는 산란될 수 있다. 예를 들어, 요철 패턴(311)은 헤이즈(haze) 수치를 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)은 불규칙적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 글라스(310)는 제1 글라스 면(310a)에서 연장되고, 요철 패턴(311)을 형성하는 제3 글라스 면(310c)을 포함할 수 있다. 반사 층(320)은 제3 글라스 면(310c)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 글리터(glitter) 및/또는 펄(pearl) 효과를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 광학적으로 특정한 파장 범위에 의도된 간섭 효과를 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)에 전달된 빛의 적어도 일부는 반사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)에 전달된 빛의 적어도 일부가 반사됨으로써, 반사 층(320)의 적어도 일부는 시인될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)에 전달된 빛의 적어도 일부는 반사되어 반사 층(320)이 위치한 부분의 색 및/또는 무늬는 반사 층(320)이 위치하지 않은 부분의 색 및/또는 무늬와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 컬러 층 또는 증착 층으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 색상은 빛의 분광에 의해 정해진 파장 대역의 빛을 반사시킴으로써 구현될 수 있다. 빛이 굴절되는 정도는 파장의 길이에 기초하여 상이하고, 빛의 경로 차이(예: 빛의 굴절)로 인해 빛이 분산되면서 하우징(300)의 컬러가 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층(320)으로 인하여 빛의 적어도 일부가 분산됨으로써, 하우징(300)의 컬러가 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 글라스(310) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 글라스(310)의 요철 패턴(311) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 요철 패턴(311)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 글라스(310)의 요철 패턴(311) 상에 배치된 제1 면(320a) 및 상기 제1 면(320a)에 대하여 지정된 거리(d)만큼 이격된 제2 면(320b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(320a)과 상기 제2 면(320b) 사이의 지정된 거리(d)는 반사 층(320)의 두께로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 실질적으로 "V"자 형상 또는 "U"자 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(320a)과 제2 면(320b) 사이의 거리(d)에 기초하여, 반사 층(320)에 입사된 빛이 인지되는 색상이 변경될 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)이 증착되는 두께에 기초하여, 하우징(300)에서 반사된 빛의 색상이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(320a)과 제2 면(320b)사이의 지정된 거리(d)는 100nm 내지 2000nm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(320a)과 제2 면(320b)사이의 지정된 거리(d)는 140nm 내지 300nm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 곡면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)의 제2 면(320b)은 연마 공정을 이용하여 형성된 곡면을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 상이한 굴절률을 가진 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 산화물(예: SiO2) 질화물(예: Si3n4 및/또는 SiNx), 금속(예: Sn, In), 및/또는 비금속(Si)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 원하는 색상에 따라 복수의 적층 구조를 가질 수 있다. 반사 층(320)은 적층된 산화물, 질화물, 금속 및/또는 비금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 질화물을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 반복적으로 적층된 질화물 및 산화물을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 질화물, 산화물 및 질화물과 산화물 사이에 위치한 금속 및/또는 비금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 질화물 및 산화물 사이에 위치한 금속 및/또는 비금속을 포함하는 반사 층(320)의 투과율은 상대적으로 감소될 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)에 포함된 금속 및/또는 비금속의 비율이 증가될수록 반사 층(320)의 명도는 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)의 재료에 기초하여 하우징(300)의 색상이 변경될 수 있다. 다만, 도 5a 및 도 5b에서 도시된 하우징(300)의 색상은 선택적인 것으로, 반사 층(320)의 재료에 따라서, 하우징(300)은 도시되지 않은 색상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 제1 굴절률을 가진 이산화규소(SiO2) 및/또는 상기 제1 굴절률보다 높은 제2 굴절률을 가진 질화규소(Si3N4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이산화규소 및 질화규소는 플라즈마 가스와 반응되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 거리(d)는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 스퍼터 공정의 파워, 유량 및/또는 압력에 기초하여 반사 층(320)의 두께는 변경될 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)의 두께는 아래의 [표1]과 같이 반사 층(320)의 재료, 전력(power), 유량 및/또는 압력에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)의 두께는 하우징(300)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반사 층(320)은 고경도 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 질화규소(Si3N4)를 포함할 수 있다.
| 재료 | 두께(nm) | 제1 스퍼터링 | 제2 스퍼터링 | 압력(Pa) | ||||
| 전력 (Kw) |
아르곤 유량 (sccm) |
전력 (Kw) |
산소 유량 (sccm) |
질소 유량 (sccm) |
||||
| Si3N | 50 | 16 | 480 | 1.5 | - | 450 | 3.50*10-1 | |
| SiO2 | 87 | 13.5 | 600 | 2 | 450 | - | 7.50*10-1 | |
| Si3N | 60 | 16 | 480 | 1.5 | - | 450 | 3.50*10-1 | |
| SiO2 | 20 | 13.5 | 600 | 2 | 450 | - | 7.50*10-1 | |
| Si3N | 100 | 16 | 480 | 1.5 | - | 450 | 3.50*10-1 | |
| SiO2 | 50 | 13.5 | 600 | 2 | 450 | - | 7.50*10-1 | |
| Si3N | 80 | 16 | 480 | 1.5 | - | 450 | 3.50*10-1 | |
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)은 글라스(310) 상(예: +Z 방향)에 배치된 접착 층(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 층(330)은 제2 글라스 면(310b)에 연결 또는 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 층(330)은 실질적으로 투명할 수 있다. 예를 들어, 접착 층(330)은 광학적으로 투명한 수지(optically clear resin, OCR) 또는 광학적으로 투명한 접착제(optically clear adhesive, OCA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 층(330)의 재료는 광 투과율 및/또는 강도를 고려하여 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)은 접착 층(330)을 지지하는 폴리머 필름(340)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 층(330)은 글라스(310)와 폴리머 필름(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름(340)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름(340)은 차폐 층(350)과 접착 층(330) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)은 차폐 층(350)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 층(350)은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200)) 내부의 부품의 상기 전자 장치(200)의 외부로의 시각적으로 노출을 방지할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 제작 공정을 나타내는 순서도이다. 도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 8b는 도 8a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다. 도 9a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 연마 공정 전 하우징의 확대도이고, 도 9b는 도 9a의 하우징의 연마 공정 후 하우징의 확대도이다.
도 7을 참조하면, 하우징의 제작 공정(1000)은 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(311))을 포함하는 글라스(예: 도 6의 글라스(310))를 준비하는 동작(1010), 상기 글라스(310)에 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))을 증착시키는 동작(1020) 및 하우징(예: 도 6의 하우징(300))을 연마하는 동작(1030)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징의 제작 공정(1000)은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제작 공정 중 일부로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 요철 패턴(311)을 포함하는 글라스(310)를 준비하는 동작(1010)에서, 요철 패턴(311)은 절삭 공정을 이용하여 글라스(310)에 무작위로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)은 습식 식각 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 요철 패턴(311)은 불산 또는 불화암모늄을 이용한 용액을 이용하여 글라스(310)의 제1 글라스 면(310a)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)은 건식 블라스팅 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스(310)의 적어도 일부(예: 제1 글라스 면(310a))는 연마 공정을 이용하여 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 글라스(310)에 반사 층(320)을 증착하는 동작(1020)에서, 반사 층(320)은 증착 공정을 이용하여 글라스(310)의 상기 요철 패턴(311) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 공정(1020)에 의하여, 하우징(300)은 연마되기 전의 글라스(310)의 표면 및/또는 반사 층(320)이 노출된 표면(319)을 가질 수 있다. 상기 표면(319)은 식각 공정 후 및/또는 연마 공정 전의 하우징(300)의 표면으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 9a의 하우징(300)은 글라스(310)에 반사 층(320)이 증착된 하우징(300)으로서, 증착 공정(1020)이 수행된 하우징(300)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 증착 공정을 이용하여 글라스(310)의 요철 패턴(311) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 진공 증착법(예: 스퍼터(sputter) 공정)을 이용하여 요철 패턴(311) 상에 증착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스퍼터 공정은 고주파 유도 결합 플라즈마(inductively coupled plasma, ICP) 공정일 수 있다. 상기 고주파 유도 결합 플라즈마 공정은 양 이온(예: 아르곤(Ar) 이온)에 증착(예: 스퍼터링)된 소재가 글라스(310)에 증착된 후, 플라즈마 광원에서 플라즈마 가스와 반응하여 산화물 또는 질화물로 형성되는 공정일 수 있다. 상기 양이온은 비활성 기체가 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(300)을 연마하는 동작(1030)은 글라스(310) 및 반사 층(320)을 연마하는 동작일 수 있다. 예를 들어, 브러시 또는 슬러리를 이용하여 글라스(310) 및 반사 층(320)은 연마될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)이 연마되는 깊이는 하우징(300)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)이 연마되는 깊이는 브러시의 재질, 하우징(300)에 전달되는 압력, 연마 동작의 시간 및/또는 슬러시의 종류에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브러시는 나일론 또는 돈모를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬러리는 산화세륨(CeO2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 연마 동작(1030)은 환형 폴리싱, 인라인 폴리싱 및/또는 벨트 폴리싱을 이용하여 수행될 수 있다. 도 8b 및 도 9b의 하우징(300)은 연마 동작(1030)이 수행된 하우징일 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다. 도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다. 도 12a, 도 12b 및 도 12c는 복수의 반사 층들을 포함하는 하우징의 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10, 도 11, 도 12a, 도 12b 및 도 12c를 참조하면, 하우징(300)은 글라스(310) 및 글라스(310)의 요철 패턴(311) 상에 배치된 반사 층(320)을 포함할 수 있다. 반사 층(320)은 복수의 반사 층(예: 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322))들을 포함할 수 있다. 도 10, 도 11, 도 12a, 도 12b 및 도 12c의 글라스(310) 및 반사 층(320)의 구성은 도 6의 글라스(310) 및 반사 층(320)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 반사 층(320)은 복수의 반사 층(321, 322)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 글라스(310) 상에 배치된 제1 반사 층(321) 및 제1 반사 층(321) 상에 배치된 제2 반사 층(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반사 층(321)은 글라스(310) 상에 증착되고, 제2 반사 층(322)은 제1 반사 층(321) 상에 증착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반사 층(321)의 적어도 일부는 글라스(310)의 요철 패턴(311) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 반사 층(321)은 글라스(310) 상에 배치된 제1-1 면(321a) 및 상기 제1-1 면(321a)의 반대인 제1-2 면(321b)을 포함할 수 있다. 제2 반사 층(322)은 제1 반사 층(321)의 제1-2 면(321b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 반사 층(322)은 제1 반사 층(321)과 대면하는 제2-1 면(322a) 및 상기 제2-1 면(322a)의 반대인 제2-2 면(322b)을 포함할 수 있다. 본 문서에서, 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322)은 별도의 공정을 이용하여 형성된 상이한 구조로 설명되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322)은 하나의 반사 층(320)으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 하나의 반사 층(320)은 두께, 형상, 표면 거칠기 및/또는 재료가 상이한 영역들 또는 부분들을 포함하고, 두께, 형상, 표면 거칠기 및/또는 재료가 상이한 영역들 또는 부분들 중 일부는 제1 반사 층(321) 또는 제2 반사 층(322)으로 지칭되고, 다른 일부는 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층으로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)은 부분별로 상이한 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 글라스(310)는 제1 반사 층(321)이 위치한 제1 영역(313) 및 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322)이 위치한 제2 영역(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(313)의 굴절률과 제2 영역(314)의 굴절률은 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 반사 층(321)의 재료는 제2 반사 층(322)의 재료와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 반사 층(322)의 경도는 제1 반사 층(321)의 경도 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 반사 층(320)은 질화규소(Si3N4)를 포함하고, 제1 반사 층(321)은 이산화규소(SiO2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(313)에 위치한 반사 층의 두께는 제2 영역(314)에 위치한 반사 층의 두께와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(313)에는 하나의 반사 층(예: 제1 반사 층(321))이 위치하고, 제2 영역(314)에는 복수의 반사 층(예: 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322))들이 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(314)에 복수의 반사 층(321, 322)들이 증착됨으로써, 제2 영역(314)에 위치한 복수의 반사 층(321, 322)들의 제2 두께(d2)는 제1 영역(313)에 위치한 반사 층(예: 제1 반사 층(321))의 제1 두께(d1)보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반사 층(321)은 글라스(310)의 제1 영역(313)에서 하우징(300)의 외부로 시각적으로 노출되고, 제2 반사 층(322)은 글라스(310)의 제2 영역(314)에서 하우징(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 굴절률의 차이로 인하여, 제1 영역(313)에서 표시되는 색상 및/또는 글리터 효과는 제2 영역(314)에서 표시되는 색상 및/또는 글리터 효과와 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반사 층(320)의 두께는 부분별로 상이할 수 있다. 연마 공정(예: 도 7의 1030 공정)에서, 반사 층(320)의 제1 영역은 제1 길이만큼 연마되고, 제1 영역과 상이한 제2 영역은 제1 길이와 상이한 제2 길이만큼 연마될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역은 상기 제1 영역보다 연마량이 커, 상기 제2 영역의 두께는 상기 제1 영역의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역은 제1 반사 층(321) 또는 제2 반사 층(322)이 위치한 반사 층(320)의 일부로 해석되고, 제2 영역보다 두꺼운 제1 영역은 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(322)이 위치한 반사 층(320)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반사 층(320)의 형상은 부분별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)은 요철 패턴(311)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(313)에 위치한 반사 층(320)의 형상과 제2 영역(314)에 위치한 반사 층(320)의 형상은 상이할 수 있다. 상기 요철 패턴(311)의 형상은 부분별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(313)에 위치한 요철 패턴(311)의 형상과 제2 영역(314)에 위치한 요철 패턴(311)의 형상은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(311)을 형성하기 위한 주물은 부분별로 상이한 형상(예: "U"자형 모양 및/또는 "V"자형 모양")을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반사 층(320)의 표면 거칠기(예: 요철 패턴(311)의 산술 평균 거칠기(Ra))는 부분별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 반사 층(320)의 표면 거칠기는 요철 패턴(311)의 표면 거칠기에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(313)에 위치한 반사 층(320)의 표면 거칠기와 제2 영역(314)에 위치한 반사 층(320)의 표면 거칠기는 상이할 수 있다. 상기 요철 패턴(311)의 표면 거칠기는 부분별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(313)에 위치한 요철 패턴(311)의 표면 거칠기와 제2 영역(314)에 위치한 요철 패턴(311)의 표면 거칠기는 상이할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 요철 패턴(311)을 형성하기 위한 주물은 부분별로 상이한 표면 거칠기를 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 반사 층(322)은 제1 반사 층(321)이 배치된 글라스(310) 상에 증착됨으로써 형성될 수 있다. 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제2 반사 층(322)은 제1 반사 층(321) 상에 증착될 수 있다. 예를 들어, 마스크(1100)가 배치된 하우징(300)에서, 제2 반사 층(322)은 마스크가 위치하지 않은 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마스크(1100)는 요철 패턴(311)의 형상에 대응되는 복수의 돌출부들(1101)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마스크(1100)에 의하여 커버되어, 제2 반사 층(322)이 증착되지 않은 글라스(310)의 일부는 제1 영역(예: 도 10의 제1 영역(313))으로 지칭되고, 마스크(1100)에 의하여 커버되지 않아, 제2 반사 층(322)이 증착된 글라스(310)의 일부는 제2 영역(예: 도 10의 제2 영역(314))으로 지칭될 수 있다. 도 11 및 도 12b를 참조하면, 제2 반사 층(322)의 적어도 일부(예: 상면부(322c))는 연마되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 반사 층(322)은 제1 글라스 면(310a) 상에 배치된 상면부(322c) 및 제1 반사 층(321) 상에 배치된 측면부(322d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상면부(322c)에 의하여 빛의 투과도가 변경됨으로써, 하우징(300)이 제공하는 시각적 효과가 변경될 수 있다. 도 10 및 도 12c를 참조하면, 제2 반사 층(322)은 연마될 수 있다. 예를 들어, 제2 반사 층(322)의 상면부(322c)는 연마 공정을 이용하여 연마될 수 있다. 글라스(310)의 제1 글라스 면(310a)은 하우징(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 하우징의 도면이다.
도 13a, 도 13b 및/또는 도 13c를 참조하면, 하우징(300)은 글라스(310), 반사 층(320), 차폐 층(350) 및/또는 증착 층(360)을 포함할 수 있다. 도 13a, 도 13b 및/또는 도 13c의 글라스(310), 반사 층(320) 및 차폐 층(350)의 구성은 도 6의 글라스(310), 반사 층(320) 및 차폐 층(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 글라스(310)는 후방 요철 패턴(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스(310)는 하우징(300)의 외부를 향하는 제1 글라스 면(310a) 및 상기 제1 글라스 면(310a)의 반대인 제2 글라스 면(310b)을 포함할 수 있다. 글라스(310)는 제1 글라스 면(310a)에 형성된 요철 패턴(311) 및 제2 글라스 면(310b)에 형성된 후방 요철 패턴(312)을 포함할 수 있다. 후방 요철 패턴(312)은 글라스(310)의 제2 글라스 면(310b) 상에 형성된 복수의 홈들 또는 리세스로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후방 요철 패턴(312)으로 인하여 글라스(310)를 지나는 빛의 적어도 일부는 산란될 수 있다. 예를 들어, 후방 요철 패턴(312)은 헤이즈(haze) 수치를 향상 시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후방 요철 패턴(312)은 글리터 및/또는 펄 효과를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)에 전달된 빛의 적어도 일부는 요철 패턴(311), 후방 요철 패턴(312) 및 반사 층(320)에 의하여 산란될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스(310)는 제2 글라스 면(310b)에서 연장되고, 후방 요철 패턴(312)을 형성하는 제4 글라스 면(310d)을 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 차폐 층(350)의 적어도 일부는 후방 요철 패턴(312)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(350)은 후방 요철 패턴(312)에 수용된 복수의 제1 돌출 패턴(351)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출 패턴(351)들은 제4 글라스 면(310d)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(360)은 글라스(310)와 차폐 층(350) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 13b)에 따르면, 증착 층(360)은 제1 증착 층(361) 및 제2 증착 층(362)을 포함할 수 있다. 제1 증착 층(361)은 글라스(310) 상(예: +Z 방향)에 위치하고, 제2 증착 층(362)은 제1 증착 층(361)과 차폐 층(350) 사이에 위치할 수 있다. 증착 층(360)의 구성은 반사 층(320)의 구성과 일부 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 반사 층(321) 및 제2 반사 층(321)에 대한 설명은 제1 증착 층(361) 및 제2 증착 층(362)에 준용될 수 있다.
도 13c를 참조하면, 증착 층(360)은 글라스(310)의 제2 글라스 면(310b) 상(예: +Z 방향)에 증착될 수 있다. 예를 들어, 증착 층(360)은 다이렉트 증착, 알루미늄 페이스트를 포함하는 미러잉크 및/또는 도장을 이용하여 글라스(310)의 아래(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(360)은 글라스(310)와 차폐 층(350) 사이에 배치될 수 있다. 증착 층(360)의 적어도 일부는 후방 요철 패턴(312) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 증착 층(360)은 제4 글라스 면(310d)에 의해 둘러싸인 복수의 제2 돌출 패턴(363)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(360)은 하우징(300)에 전달된 빛의 적어도 일부를 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 증착 층(360)은 다양한 색상을 가질 수 있다. 증착 층(360)은 컬러 층 또는 후면 반사 층으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(360)의 구성은 반사 층(320)의 구성과 일부 동일할 수 있다. 예를 들어, 증착 층(360)은 컬러 층 또는 후면 반사층으로 지칭되고, 증착 또는 전자 빔을 이용한 증발(evaporation)을 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(360)은 증착 물질(예: 산화하프늄(HfO2), 이산화타이타늄(TiO2), 니오브산(Nb2O5), 산화지르코늄(ZrO2) 및/또는 산화알루미늄(Al2O3))을 포함할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴리머 필름 및 컬러 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 증착 층을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 하우징(400)은 요철 패턴(411)을 포함하는 글라스(410)를 포함하고, 하우징(400)은 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))을 포함하지 않을 수 있다. 도 14 및 도 15의 하우징(400), 글라스(410), 요철 패턴(411) 및 차폐 층(440)의 구성은 도 6의 하우징(300), 글라스(310), 요철 패턴(311) 및 차폐 층(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 14를 참조하면, 하우징(400)은 글라스(410), 글라스(410)의 아래(+Z 방향)에 배치된 폴리머 필름(420), 폴리머 필름(420)에의 아래에 배치된 컬러 층(430) 및 컬러 층(430) 아래에 배치된 차폐 층(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(430)은 폴리머 필름(420)에 증착된 증착 층 또는 폴리머 필름(420)에 인쇄된 미러 잉크일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(430)은 반사 층으로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 상기 요철 패턴(411) 내에 배치된 반사 층(320)없이 글리터 효과 또는 펄 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 컬러 층(430)에서 반사된 빛의 적어도 일부는 글라스(410)의 요철 패턴(411)에서 산란되어 펄 효과 및/또는 글리터 효과가 향상될 수 있다.
도 15를 참조하면, 하우징(400)은 글라스(410), 글라스(410)의 아래(+Z 방향)에 배치된 증착 층(450) 및 증착 층(450) 아래에 배치된 차폐 층(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(450)은 제2 글라스 면(410b)에 물리적 기상 증착(physical vapor deposition, PVD)된 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 층(450)은 글라스(410)를 통해 하우징(400)으로 입사된 빛의 적어도 일부를 반사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 상기 요철 패턴(411) 내에 배치된 반사 층(320)없이 글리터 효과 또는 펄 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 증착 층(450)에서 반사된 빛의 적어도 일부는 글라스(410)의 요철 패턴(411)에서 산란되어 펄 효과 및/또는 글리터 효과가 향상될 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후방 요철 패턴을 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 하우징(500)은 글라스(510), 컬러 층(520) 및 차폐 층(530)을 포함할 수 있다. 도 16a 및 도 16b의 하우징(500), 글라스(510) 및 차폐 층(530)의 구성은 도 6의 하우징(300), 글라스(310) 및 차폐 층(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 글라스(510)는 하우징(500)의 외부를 향하는 제1 글라스 면(510a) 및 상기 제1 글라스 면(510a)의 반대인 제2 글라스 면(510b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스(510)는 제1 글라스 면(510a)에 형성된 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(311))을 포함하지 않고, 제2 글라스 면(510b)에 형성된 후방 요철 패턴(512)을 포함할 수 있다. 도 16a 및 도 16b의 후방 요철 패턴(512)의 구성은 도 13a 내지 도 13c의 후방 요철 패턴(312)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(500)은 색상을 표현하기 위한 컬러 층(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(520)은 이산화규소(SiO2), 질화규소(Si3N4) 및/또는 산화티타늄(Ti3O5)을 포함할 수 있다.
도 16a를 참조하면, 컬러 층(520)은 글라스(510)의 전면(예: 제1 글라스 면(510a)) 상에 배치된 컬러 층(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(520)은 제1 글라스 면(510a)에 물리적 기상 증착된 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스(510)는 컬러 층(520)과 차폐 층(530) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(500)에 전달된 빛의 적어도 일부는 후방 요철 패턴(512)에 수용된 차폐 층(530)의 돌출 패턴(531)에서 반사되어, 하우징(500)이 표현하는 무늬 및/또는 색상이 변경될 수 있다. 도 16b를 참조하면, 컬러 층(520)은 글라스(510)의 배면(예: 제2 글라스 면(510b)) 상에 배치된 컬러 층(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(520)은 제2 글라스 면(510b)에 물리적 기상 증착된 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 층(520)은 글라스(510)를 통해 하우징(500)으로 입사된 빛의 적어도 일부를 반사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(500)은 상기 후방 요철 패턴(312) 내에 배치된 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))없이 글리터 효과 또는 펄 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)의 컬러 층(520)에서 반사된 빛의 적어도 일부는 글라스(510)의 후방 요철 패턴(512)에서 산란되어 펄 효과 및/또는 글리터 효과가 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 전자 장치(210)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 하우징은 상기 하우징의 외부를 향하는 제1 글라스 면(예: 도 6의 제1 글라스 면(310a)) 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(311))을 포함하는 글라스(예: 도 6의 글라스(310)) 및 상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(320a)), 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리 범위만큼 이격된 제2 면(예: 도 6의 제2 면(320b))을 포함하는 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반사 층은 상기 글라스에 증착된 제1 반사 층(예: 도 9의 제1 반사 층(321)) 및 상기 제1 반사 층의 적어도 일부 상에 증착된 제2 반사 층(예: 도 9의 제2 반사 층(322))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 글라스는 상기 제1 반사 층이 위치한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(313)), 및 상기 제1 반사 층 및 상기 제2 반사 층이 위치한 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(314))을 포함하고, 상기 제1 영역의 굴절률은 상기 제2 영역의 굴절률과 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 반사 층은 상기 제1 글라스 면 상에 배치된 상면부(예: 도 10의 상면부(322c)) 및 상기 제1 반사 층 상에 배치된 측면부(예: 도 10의 상면부(322d))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 반사 층의 재료는 상기 제2 반사 층의 재료와 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반사 층은 산화 규소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 상기 지정된 거리(예: 도 6의 지정된 거리(d))는 100nm 내지 2000nm일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 글라스는 상기 제1 글라스 면의 반대인 제2 글라스 면(예: 도 13a의 제2 글라스 면(310b)) 및 상기 제2 글라스 면 상에 형성된 후면 요철 패턴(예: 도 13a의 후방 요철 패턴(312))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 후면 요철 패턴 아래에 배치된 차폐층(예: 도 13a의 차폐 층(350))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 글라스 아래에 배치되고, 상기 후면 요철 패턴 아래(예: 도 13a의 +Z 방향)에 배치된 증착 층(예: 도 13c의 증착 층(360)) 및 상기 증착 층 아래에 배치된 차폐 층(예: 도 13c의 차폐 층(350))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 글라스 아래에 배치된 접착 층(예: 도 6의 접착 층(330)), 상기 접착 층 아래에 배치된 폴리머 필름(예: 도 6의 폴리머 필름(340)) 및 상기 폴리머 필름 아래에 배치된 차폐 층(예: 도 6의 차폐 층(350))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 반사 층의 상기 제2 면은 연마 공정을 이용하여 형성된 곡면을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징은 상기 글라스 상에 배치된 내지문 코팅 층(예: 도 6의 내지문 코팅 층(305))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 글라스는 상기 제1 글라스 면에서 연장되고, 상기 요철 패턴을 형성하는 제3 글라스 면(예: 도 6의 제3 글라스 면(310c))을 포함하고, 상기 반사 층은 상기 제3 글라스 면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 포함하고, 상기 글라스는 상기 후면 플레이트에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(예: 도 6의 하우징(300))은 시각적으로 노출된 제1 글라스 면(예: 도 6의 제1 글라스 면(310a)) 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(311))을 포함하는 글라스(예: 도 6의 글라스(310)) 및 상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(320a)), 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리(예: 도 6의 지정된 거리(d)) 만큼 이격된 제2 면(예: 도 6의 제2 면(320b))을 포함하는 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징의 제조 방법(예: 도 8의 하우징의 제조 방법(1000))은 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(311))을 포함하는 글라스(예: 도 6의 글라스(310))를 준비하는 동작(예: 도 7의 1010 동작)), 상기 글라스의 상기 요철 패턴에 반사 층(예: 도 6의 반사 층(320))을 증착시키는 동작(예: 도 7의 1020 동작) 및 상기 하우징을 연마하는 동작(예: 도 7의 1030 동작))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치
210, 300: 하우징
310: 글라스
311: 요철 패턴
312: 후방 요철 패턴
313: 제1 영역
314: 제2 영역
320: 반사 층
320a: 제1 면
320b: 제2 면
321: 제1 반사 층
322: 제2 반사 층
210, 300: 하우징
310: 글라스
311: 요철 패턴
312: 후방 요철 패턴
313: 제1 영역
314: 제2 영역
320: 반사 층
320a: 제1 면
320b: 제2 면
321: 제1 반사 층
322: 제2 반사 층
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징; 및
상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고,
상기 하우징은,
상기 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 제1 글라스 면 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴을 포함하는 글라스, 및
상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면, 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리만큼 이격된 제2 면을 포함하는 반사 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 반사 층은 상기 글라스에 증착된 제1 반사 층 및 상기 제1 반사 층의 적어도 일부 상에 증착된 제2 반사 층을 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 글라스는 상기 제1 반사 층이 위치한 제1 영역, 및 상기 제1 반사 층 및 상기 제2 반사 층이 위치한 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역의 굴절률은 상기 제2 영역의 굴절률과 상이한 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 제2 반사 층은 상기 제1 글라스 면 상에 배치된 상면부 및 상기 제1 반사 층 상에 배치된 측면부를 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 제1 반사 층의 재료는 상기 제2 반사 층의 재료와 상이한 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 반사 층은 산화 규소를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 상기 지정된 거리는 100nm 내지 2000nm인 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 글라스는 상기 제1 글라스 면의 반대인 제2 글라스 면 및 상기 제2 글라스 면 상에 형성된 후면 요철 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제8 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 후면 요철 패턴 아래에 배치된 차폐 층을 포함하는 전자 장치.
- 제8 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 글라스 아래에 배치되고, 상기 후면 요철 패턴 아래에 배치된 증착 층 및 상기 증착 층 아래에 배치된 차폐 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 글라스 아래에 배치된 접착 층,
상기 접착 층 아래에 배치된 폴리머 필름, 및
상기 폴리머 필름 아래에 배치된 차폐 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 반사 층의 상기 제2 면은 연마 공정을 이용하여 형성된 곡면을 갖는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 글라스 상에 배치된 내지문 코팅 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 글라스는 상기 제1 글라스 면에서 연장되고, 상기 요철 패턴을 형성하는 제3 글라스 면을 포함하고,
상기 반사 층은 상기 제3 글라스 면의 적어도 일부를 덮는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징은 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 포함하고,
상기 글라스는 상기 후면 플레이트에 위치한 전자 장치.
- 하우징에 있어서,
시각적으로 노출된 제1 글라스 면 및 상기 제1 글라스 면 상에 형성된 요철 패턴을 포함하는 글라스, 및
상기 요철 패턴 상에 배치되고, 상기 요철 패턴의 형상에 대응되도록 형성된 반사 층으로서, 상기 요철 패턴의 적어도 일부를 덮는 제1 면, 및 상기 하우징의 외부를 향하고, 상기 제1 면에 대하여 지정된 거리만큼 이격된 제2 면을 포함하는 반사 층을 포함하는 하우징.
- 제16 항에 있어서,
상기 반사 층은 상기 글라스에 증착된 제1 반사 층 및 상기 제1 반사 층의 적어도 일부 상에 증착된 제2 반사 층을 포함하는 하우징.
- 제17 항에 있어서,
상기 제2 반사 층은 상기 제1 글라스 면 상에 배치된 상면부 및 상기 제1 반사 층 상에 배치된 측면부를 포함하는 하우징.
- 제16 항에 있어서,
상기 글라스는 상기 제1 글라스 면의 반대인 제2 글라스 면 및 상기 제2 글라스 면 상에 형성된 후면 요철 패턴을 포함하는 하우징.
- 하우징의 제조 방법에 있어서,
요철 패턴을 포함하는 글라스를 준비하는 동작;
상기 글라스의 상기 요철 패턴에 반사 층을 증착시키는 동작; 및
상기 하우징을 연마하는 동작을 포함하는 하우징의 제조 방법.
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| PCT/KR2023/006869 WO2023234609A1 (ko) | 2022-06-03 | 2023-05-19 | 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치 |
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