KR20230018604A - 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 글래스 플레이트와; 상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층과; 상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층과; 상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 제2 기재층을 향해 돌출되는 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층과; 상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층을 구비하는 전자 장치의 후면 플레이트가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시예들은 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 상기 후면 플레이트를 형성하는 방법에 관한 것이다.
지금까지의 전자 장치는 기술의 발전과 더불어 슬림화, 경량화되어감과 동시에 다양한 기능을 수행할 수 있도록 고성능화 되어가는 방향으로 발전해 왔다.
이와 더불어 최근의 전자 장치는 기능적 요소뿐만 아니라, 미려한 외관 디자인까지 갖추어 소비자에게 어필하고 있다.
전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트에 다양한 디자인적 요소를 적용함에 있어, 미려함과 동시에 견고함을 추구할 수 있는 다양한 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
따라서, 본 문서의 다양한 실시 예는 단순한 패턴 또는 단일 색상만이 아니라, 다양한 패턴과 색상을 조합하여 보는 각도에 따라 다양한 패턴 및 다양한 색상을 인지시킬 수 있는 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법을 제공하는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는 글래스 플레이트와; 상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층과; 상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층과; 상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 제2 기재층을 향해 돌출되는 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층과; 상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층을 구비할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조를 포함하는 하우징과; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이를 구비하며, 상기 후면 플레이트는 글래스 플레이트와; 상기 글래스 플레이트에 부착되며, 상기 디스플레이로 향하는 데코 부재를 구비하며, 상기 데코 부재는 상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층과; 상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층과; 상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 디스플레이를 향해 돌출되는 복수개의 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층과; 상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층을 구비할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트의 제조 방법은 제1 기재층의 일면에 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층을 형성하는 공정과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 제1 접착층을 제2 기재층의 타면에 형성하는 공정과; 상기 제1 접착층과 상기 제1 몰딩 패턴층이 접촉하도록 상기 제2 기재층을 상기 제1 몰딩 패턴층의 일면에 합지하는 공정과; 상기 제2 기재층의 일면에 차폐 인쇄층을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부는 제1 몰딩 패턴층과의 상기 제1 접착층 사이의 계면에서 반사될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 증착 공정으로 형성되는 박막층없이 색상 및 질감을 구현하는 후면 플레이트를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 증착 공정 없이 인쇄 공정으로 데코 부재를 형성함으로써 제품 단가 상승을 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 몰딩 패턴층과 멀티 증착층의 조합으로 다중 몰딩 패턴 효과를 구현할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 CMF(color material finishing) 품질 개선 효과를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이며, 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체의 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 제1 몰딩 패턴층을 상세히 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 도 5에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체의 제2 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체의 제3 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 제1 몰딩 패턴층 및 제2 몰딩 패턴층의 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 12에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 12에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 16은 비교예와 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 반사율 특성을 설명하기 위한 도면이다
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 일부를 통해 구현되는 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재를 통해 구현되는 시야각에 따른 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이며, 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체의 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 제1 몰딩 패턴층을 상세히 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 도 5에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체의 제2 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체의 제3 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 제1 몰딩 패턴층 및 제2 몰딩 패턴층의 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 12에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 12에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 16은 비교예와 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 반사율 특성을 설명하기 위한 도면이다
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 일부를 통해 구현되는 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재를 통해 구현되는 시야각에 따른 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어?)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(211) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(202) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(210E)들은 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(206)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(206)의 적어도 일부는 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)의 모서리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(206)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(206)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(206)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(210A, 210D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(210A, 210D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(210A, 210D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(206)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)의 화면 표시 영역(210A, 210D)은 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(205)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(205)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(206)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)은, 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 측면(210C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 측면(210C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(207)이 형성된 측면(210C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(210C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(207)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(207)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라, 또는 UDC(under display camera)), 제2 면(210B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(206)의 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(206)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(206) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(210A, 210D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2a의 전면(210A) 및 제1 영역(210D)), 디스플레이(230)(예: 도 2a의 디스플레이(206)), 브라켓(240), 배터리(249), 인쇄 회로 기판(250), 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2a의 후면(210B) 및 제2 영역(210E))를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 브라켓(240)(예: 프레임 구조(241))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 하우징의 외부면을 형성하도록 도 2a의 후면(210B) 및 제2 영역(210E) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 브라켓(240)의 프레임 구조(241)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(240)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(210C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(241), 및 프레임 구조(241)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(242)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(241)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(241)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(242)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(242)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(250)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(249)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(249)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(249)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(249)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면(210A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(240)의 플레이트 구조(242)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(230)에 형성된 홀 또는 리세스(237)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(220)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 적어도 일부가 디스플레이(230)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(237)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 추가적으로 또는 대체적으로, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(230)의 하부 공간(예: 디스플레이(230)로부터 전자 장치(101)의 내부로 향하는 공간)에 배치되는 UDC(under display camera)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(280)(예: 도 2b의 후면(210B))의 카메라 영역(284)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 표면(예: 도 2b의 후면(210B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체를 나타내는 사시도이며, 도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 글래스 구조체의 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다. 도 4 및 도 5의 글래스 구조체는 도 1 내지 도 3에 도시된 전면 플레이트 또는 후면 플레이트와 적어도 일부 유사하거나 다른 실시 예들을 포함할 수 있다. 도 5는 글래스 구조체가 후면 플레이트의 평면 영역 및 곡면 영역 중 적어도 어느 하나에 적용된 예를 도시화한 도면일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 글래스 구조체(400)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 후면을 커버할 수 있다. 글래스 구조체(400)는 광학 부품, 예를 들어 카메라와 센서를 제외한 나머지 영역에 적용되는 후면 플레이트일 수 있다. 글래스 구조체(400)는 글래스 플레이트(410)와, 글래스 플레이트(410)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 부착되는 데코 부재(500)를 포함할 수 있다.
글래스 플레이트(410)는 전자 장치의 후면을 커버하고, 적어도 일부분이 투명한 글래스 재질로 형성될 수 있다. 글래스 플레이트(410)는 적어도 일부분이 곡면으로 형성될 수 있다. 글래스 플레이트(410)는 평면 영역(401)과, 평면 영역(401)으로부터 연장되어 곡면을 형성하는 곡면 영역(402)을 포함할 수 있다.
평면 영역(401)은 글래스 플레이트(410)의 중심 영역일 수 있으며, 곡면 영역(402)은 평면 영역(401)을 중심으로 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 곡면 영역(402)은 평면 영역(401)을 둘러싸는 폐루프 형상일 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(401)이 사각형 형상일 때, 4개의 곡면 영역(402)이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 곡면 영역(402)은 평면 영역(401)의 일부 영역에서 연장되어 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 곡면 영역(402)은 제1 곡면 영역(4021) 및 제2 곡면 영역(4022)을 포함할 수 있다. 제1 곡면 영역(4021) 및 제2 곡면 영역(4022)은 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(280))의 단부 영역의 일부일 수 있다. 제1 곡면 영역(4021) 및 제2 곡면 영역(4022)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230))를 향하는 전면 방향(+Z)을 향해 심리스하게 휘어진 곡면 구조일 수 있다. 제1 곡면 영역(4021) 및 제2 곡면 영역(4022)은 글래스 플레이트(410)의 폭 방향(X)을 따라 위치한 양 단부에 형성되지 않고, 길이 방향(Y)을 따라 위치한 양 단부에 형성될 수 있다. 제1 곡면 영역(4021)은 평면 영역(401)을 기준으로 좌측 영역이 벤딩되어 형성될 수 있다. 제2 곡면 영역(4022)은 평면 영역(401)을 기준으로 우측 영역이 벤딩되어 형성될 수 있다. 제1 곡면 영역(4021) 및 제2 곡면 영역(4022)은 서로 동일하거나 상이한 곡률을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데코 부재(500)는 글래스 플레이트(410)와 브라켓(예: 도 3의 브라켓(240)) 사이에 배치될 수 있다. 데코 부재(500)는 제1 기재층(511), 제2 기재층(512), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531)(또는, 제1 접착층) 및 차폐 인쇄층(541)을 포함할 수 있다. 데코 부재(500)는 글래스 플레이트(410)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광학 접착층(431)(또는, 제2 접착층)을 통해 부착될 수 있다. 데코 부재(500)는 필름 형태일 수 있다.
제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 글래스 플레이트(410)에 비해 가요성을 가질 수 있다. 제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 고투과율 및 무편광성과 같이 우수한 광학 성능을 가질 수 있다. 제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate: PMMA) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate: PC)와 같은 다양한 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 PC층 및 PMMA층이 합지된 층, PET 단일층, PC 단일층, PMMA 단일층, 광학용 PC 시트, PMMA + 특수 PMMA 공중합체로 구성된 층, 폴리이미드(polyimide: PI) 시트, PC+PI 공중합체로 구성된 층, 및 PMMA+PI 공중합체로 구성된 층 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512)은 투명하거나 불투명한 유색을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 기재층(511) 및 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 PET층의 표면에 컬러 프라이머와 같은 표면 처리를 적용함으로써 다양한 색상을 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기재층(511)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에는 글래스 플레이트(410)와의 접합을 위한 광학 접착층(431)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 접착층(431)은 OCA(optical clear adhesive), 또는 OCR(optical clear resin)과 같은 광학용 접착 재질로 형성될 수 있다. 제1 기재층(511)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에는 인쇄, 임프린팅 및/또는 경화 공정을 통해 형성되는 제1 몰딩 패턴층(521)이 배치될 수 있다. 광학 접착층(431)은 투명 또는 불투명한 유색을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 기재층(512)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에는 제1 몰딩 패턴층(521)과의 접합을 위한 반사 접착층(531)이 배치될 수 있다. 제2 기재층(512)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에는 인쇄 공정을 통해 형성되는 차폐 인쇄층(541)이 배치될 수 있다.
반사 접착층(531)은 제1 몰딩 패턴층(521)과 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531)의 굴절률 차이로 인해, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 빛이 반사되므로, 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)의 시인성을 높일 수 있다.
반사 접착층(531)은 접착력이 우수하여 내구성이 뛰어나며, 광학적으로 투명하거나 불투명하고 균일한 특성을 가질 수 있다. 반사 접착층(531)은 투명 또는 유색의 반투명한 아크릴계, 실리콘계 또는 우레탄계와 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반사 접착층(531)은 OCA(optical clear adhesive), 또는 OCR(optical clear resin)과 같은 광학용 접착 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 반사 접착층(531)은 광경화 공정(예: UV경화)을 통해 경화되는 아크릴계 폴리머로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 반사 접착층(531)은 광학 접착층(431)과 동일한 재질로 형성되거나 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 반사 접착층(531)과 제1 몰딩 패턴층(521) 간의 굴절률 차이가 클수록 제1 몰딩 패턴층(521)의 패턴 시인성이 높아질 수 있다. 반사 접착층(531)과 제1 몰딩 패턴층(521) 간의 굴절률 차이가 약 0.1이상일 경우, 유의미한 패턴 시인성이 나타날 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩 패턴층(521)은 1.4의 굴절률을 가질 수 있으며, 반사 접착층(531)은 1.5의 굴절률을 가질 수 있다.
차폐 인쇄층(541)은 블랙과 같은 어두운 색상으로 구현되어, 외부의 빛이 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 차폐 인쇄층(541)을 통해 데코 부재(500)는 금속 질감 또는 세라믹 질감을 구현할 수 있다. 차폐 인쇄층(541)은 제2 기재층(512)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)의 적어도 일부 영역에 내열 잉크가 스크린 인쇄와 같은 방법으로 적어도 1회 인쇄됨으로써 형성될 수 있다. 일 예로, 차폐 인쇄층(541)은 로고 영역을 제외한 제2 기재층(512)의 일면에 내열 잉크가 스크린 인쇄와 같은 방법으로 적어도 1회 인쇄됨으로써 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 인쇄층(541)은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데코 부재(500)는 제1 몰딩 패턴층(521)에 의한 단일 패턴의 시각 효과를 사용자에게 제공할 수 있다. 또한, 제1 기재층(511), 제2 기재층(512), 반사 접착층(531) 및 차폐 인쇄층(541) 중 적어도 어느 하나의 색상에 따라서 데코 부재(500)는 단일 색상 또는 복합 색상을 구현할 수 있다.
도 6a는 도 5에 도시된 제1 몰딩 패턴층의 일 실시 예를 나타내는 사시도이며, 도 6b는 도 6a에서 선"A-A'"를 따라 절취한 제1 몰딩 패턴층을 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 몰딩 패턴층(521)은 광경화 공정(예: UV경화)을 통해 경화되어 형성될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)은 제1 기재층(511)의 일면에 배치되는 복수개의 제1 입체 패턴들(610)을 포함할 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)은 복수개의 제1 입체 패턴들(610)을 따라 빛을 다양한 방향으로 회절, 간섭 또는/및 반사시켜 다양한 무늬, 및/또는 질감을 사용자에게 인지시킬 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)은 다양한 디자인으로 복수 개의 제1 입체 패턴들(610)이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)에 포함되는 복수개의 제1 입체 패턴들(610)은 2D 또는 3D로 형성될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)에 포함되는 복수개의 제1 입체 패턴들(610)은 렌티큘러(lenticular) 패턴, 프리즘 패턴, 복수의 반복적인 줄무늬(stripe) 패턴 또는 복수의 반복적인 도트(dot) 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩 패턴층(521)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 렌티큘러(lenticular) 패턴으로 형성되는 제1 입체 패턴들(610)이 반복되는 격자 구조로 형성될 수 있다. 렌티큘러 패턴으로 형성되는 제1 입체 패턴들(610)은 약 30㎛의 피치(P)로 반복되게 형성되며, 제1 입체 패턴들(610)은 약 2~9㎛의 높이(H)로 형성될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)은 동일 면적 내에서 동일한 높이로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)에 포함되는 제1 입체 패턴들(610)의 높이 및 밀도 중 적어도 어느 하나를 조절하여 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(280))의 시각적 표면 질감을 구현할 수 있다.
제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)은 제1 기재층(511)과 접하는 플랫(flat)면(602)에서 전자 장치의 내부를 향하는 방향(예: +Z축 방향)으로 돌출되는 돌출면(601)을 포함할 수 있다. 돌출면(601)은 반사 접착층(531)과 접촉할 수 있다. 광이 제1 몰딩 패턴층(521)의 플랫면(602)을 통과하여 돌출면(601)에 도달하면, 제1 입체 패턴들(610)은 빛의 회절 현상에 의해 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리하여 가시광선의 단색광들을 보이게 하는 시각적 표면 질감을 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)은 제1 기재층(511)의 전체면 또는 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)은 크기가 일정하게 형성되거나 영역별로 다른 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(610)은 제1 기재층(511)의 일측 부분에서 타측 부분으로 진행할수록 크기가 점진적으로 변하거나, 제1 기재층(511)의 중앙 부분에서 외곽 부분으로 진행할수록 크기가 점진적으로 변할 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 글래스 구조체(예: 도 5의 글래스 구조체(400))에는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 외부로부터의 광이 입사될 수 있다. 입사광(L1) 중 일부는 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521)을 통과하여 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 도달한 입사광(L1) 중 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531)의 굴절률 차이로 인해, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL11)은 글래스 구조체를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달한 입사광(L1) 중 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 굴절될 수 있다. 이 때, 입사광(L1)은 파장대 별로 다른 굴절률을 가지며, 경로 차이 발생으로 인해 빛이 분산될 수 있다. 굴절된 입사광(L1)은 반사 접착층(531) 및 제2 기재층(512)을 통과하여 차폐 인쇄층(541) 및 제2 기재층(512) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 차폐 인쇄층(541) 및 제2 기재층(512) 사이의 계면에 도달한 입사광(L1)은 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제2 반사광(RL12)은 글래스 구조체를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 플레이트(예: 도 5의 글래스 플레이트(410))를 통해 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL11)의 색상과, 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제2 반사광(RL12)의 색상이 함께 보여질 수 있다. 이에 따라, 글래스 구조체(예: 도 5의 글래스 구조체(400))를 통해 서로 다른 적어도 2가지 색상이 구현되는 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 이 때, 데코 부재(500)에 포함되는 제1 기재층(511), 제2 기재층(512), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531) 및 차폐 인쇄층(541) 중 적어도 어느 하나의 두께와 층수를 조절함으로써 선택적으로 원하는 색상의 빛이 반사되어 출사될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 플레이트(410), 광학 접착층(431), 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521)은 서로 동일하거나 유사한 굴절률을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 글래스 플레이트(410) 및 광학 접착층(431) 사이의 계면, 광학 접착층(431) 및 제1 기재층(511) 사이의 계면, 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521) 사이의 계면에서는 광이 반사되지 않거나 반사되는 광량이 미비하여 사용자에게 인식되지 않을 수 있다. 또한, 반사 접착층(531)과 제2 기재층(512)은 서로 동일하거나 유사한 굴절률을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 반사 접착층(531)과 제2 기재층(512) 사이의 계면에서는 광이 반사되지 않거나 반사되는 광량이 미비하여 사용자에게 인식되지 않을 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
동작 801에서, 제1 기재층(511)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광경화 수지가 도포될 수 있다. 도포된 광경화 수지는 광학 패턴 몰드를 통해 임프린팅된 후, 광경화됨으로써 제1 몰딩 패턴층(521)으로 형성될 수 있다.
동작 802에서, 제2 기재층(512)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 타면에 반사 접착층(531)이 형성된 제2 기재층(512)은 제1 몰딩 패턴층(521)에 합지될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 반사 접착층(531)의 일면 상에 필름 형태의 제2 기재층(512)이 합지될 수 있다.
동작 803에서, 제2 기재층(512)의 일면(예: +Z축을 향하는 면) 상에 차폐 물질이 인쇄됨으로써 차폐 인쇄층(541)이 형성될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)은 스크린 인쇄 방법을 통해 형성될 수 있다.
동작 804에서, 제1 기재층(511)의 타면(예: -Z축을 향하는 면) 상에 광학 접착층(431)이 형성될 수 있다. 광학 접착층(431)을 통해 제1 기재층(511)과 결합되는 글래스 플레이트(410)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데코 부재(500)는 증착 공정 없이 임프린팅 공정, 합지 공정 및 인쇄 공정의 3가지 공정으로 수월하게 제조될 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데코 부재(500)에 포함되는 제1 몰딩 패턴층(521), 차폐 인쇄층(541) 및 반사 접착층(531) 중 적어도 어느 하나는 전자 빔 증착(E(electron)-beam evaporation)과 같은 증착 공정을 사용하지 않고 형성될 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시 예에서는 데코 부재(500)의 형성 시 고가의 진공 증착 설비가 불필요하므로 투자비가 상승하는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에서는 데코 부재(500)의 형성 시 진공 형성이 불필요하므로 생산량 및 수율이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 데코 부재(500)의 형성 시 증착 두께의 제어가 불필요하므로 색재현력이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체(1000)의 제2 실시 예를 나타내는 단면도이며, 도 10은 도 9에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다. 도 9 및 도 10의 글래스 플레이트(410), 광학 접착층(431), 제1 기재층(511), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531) 및 차폐 인쇄층(541) 각각은 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한 것과 동일하므로 동일한 부호를 부여하고 동일한 설명은 생략하기로 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 글래스 구조체(1000)는 글래스 플레이트(410)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광학 접착층(431)을 통해 데코 부재(900)가 부착됨으로써 형성될 수 있다. 데코 부재(900)는 제1 기재층(511), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531), 제2 기재층인 하드 코팅층(910), 및 차폐 인쇄층(541)을 포함할 수 있다.
하드 코팅층(910)은 차폐 인쇄층(541)과 반사 접착층(531) 사이에 배치될 수 있다. 하드 코팅층(910)의 일면은 차폐 인쇄층(541)과 접촉하며, 하드 코팅층(910)의 타면은 반사 접착층(531)과 접촉할 수 있다.
하드 코팅층(910)은 투명하거나 유색의 광경화 또는 열경화 재질로 형성될 수 있다. 하드 코팅층(910)은 글래스 플레이트(410)의 평면 영역(예: 도 4의 평면 영역(401)) 및 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(402))에서 크랙이 발생되지 않도록 유연성을 가지면서 고경도를 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(910)은 제1 기재층(511)보다 경도가 높은 고경도의 아크릴레이트와 같은 하드 코팅 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하드 코팅층(910)의 두께는 제1 기재층(511)보다 얇게 형성될 수 있다. 하드 코팅층(910)의 두께가 제1 기재층(511)보다 얇더라도 하드 코팅층(910)의 경도는 제1 기재층(511)과 동일하거나 유사하거나, 제1 기재층(511)보다 높을 수 있다.
하드 코팅층(910)을 포함하는 데코 부재(900)의 전체 두께는 제1 기재층(511)과 동일하게 가요성 재질로 형성되는 제2 기재층(512)을 포함하는 도 5에 도시된 데코 부재(500)의 전체 두께보다 얇게 형성할 수 있다. 이에 따라, 하드 코팅층(910)을 포함하는 데코 부재(900)를 통해, 글래스 구조체(1000)는 경박 단소화를 실현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하드 코팅층(910)을 포함하는 글래스 구조체(1000)에는 전자 장치의 외부로부터 광이 입사될 수 있다. 입사광(L2) 중 일부는 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521)을 통과하여 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달한 입사광(L2) 중 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531)의 굴절률 차이로 인해, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL21)은 글래스 구조체(1000)를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달한 입사광(L2) 중 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 굴절될 수 있다. 굴절된 입사광(L2)은 반사 접착층(531) 및 하드 코팅층(910)을 통과하여 차폐 인쇄층(541) 및 하드 코팅층(910) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 차폐 인쇄층(541) 및 하드 코팅층(910) 사이의 계면에 도달한 입사광(L2)은 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제2 반사광(RL22)은 글래스 구조체(1000)를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 플레이트(예: 도 5의 글래스 플레이트(410))를 통해 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL21)의 색상과, 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제2 반사광(RL22)의 색상이 함께 보여질 수 있다. 이에 따라, 글래스 구조체(예: 도 5의 글래스 구조체(400))를 통해 서로 다른 적어도 2가지 색상이 구현되는 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 이 때, 데코 부재(900)에 포함되는 제1 기재층(511), 하드 코팅층(910), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531) 및 차폐 인쇄층(541) 중 적어도 어느 하나의 두께와 층수를 조절함으로써 선택적으로 원하는 색상의 빛이 반사되어 출사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데코 부재(900)는 제1 몰딩 패턴층(521)에 의한 단일 패턴의 시각 효과를 사용자에게 제공할 수 있다. 또한, 제1 기재층(511), 하드 코팅층(910), 반사 접착층(531) 및 차폐 인쇄층(541) 중 적어도 어느 하나의 색상에 따라서 데코 부재(900)는 단일 색상 또는 복합 색상을 구현할 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
동작 1101에서, 제1 기재층(511)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광경화 수지가 도포될 수 있다. 도포된 광경화 수지는 광학 패턴 몰드를 통해 임프린팅된 후, 광경화됨으로써 제1 몰딩 패턴층(521)으로 형성될 수 있다.
동작 1102에서, 하드 코팅층(910)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 타면에 반사 접착층(531)이 형성된 하드 코팅층(910)은 제1 몰딩 패턴층(521)에 합지될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 반사 접착층(531)의 일면 상에 필름 형태의 하드 코팅층(910)이 합지될 수 있다.
동작 1103에서, 하드 코팅층(910)의 일면(예: +Z축을 향하는 면) 상에 차폐 물질이 인쇄됨으로써 차폐 인쇄층(541)이 형성될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)은 스크린 인쇄 방법을 통해 형성될 수 있다.
동작 1104에서, 제1 기재층(511)의 타면(예: -Z축을 향하는 면) 상에 광학 접착층(431)이 형성될 수 있다. 광학 접착층(431)을 통해 제1 기재층(511)과 결합되는 글래스 플레이트(410)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데코 부재(900)는 증착 공정없이 임프린팅 공정, 합지 공정 및 인쇄 공정의 3가지 공정으로 단순하고 수월하게 제조될 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데코 부재(900)에 포함되는 제1 몰딩 패턴층(521), 차폐 인쇄층(541) 및 반사 접착층(531) 중 적어도 어느 하나는 전자 빔 증착(E-beam evaporation)과 같은 증착 공정을 사용하지 않고 형성될 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시 예에서는 데코 부재(900)의 형성 시 고가의 진공 증착 설비가 불필요하므로 투자비가 상승하는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에서는 데코 부재(900)의 형성 시 진공 형성이 불필요하므로 생산량 및 수율이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 데코 부재(900)의 형성 시 증착 두께의 제어가 불필요하므로 색재현력이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 글래스 구조체(1300)의 제3 실시 예를 나타내는 단면도이며, 도 13은 도 12에 도시된 글래스 구조체에 포함되는 제1 몰딩 패턴층(521) 및 제2 몰딩 패턴층(522)의 실시 예를 나타내는 도면이다. 도 12의 글래스 플레이트(410), 광학 접착층(431), 제1 기재층(511), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531), 제2 기재층(512) 및 차폐 인쇄층(541) 각각은 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한 것과 동일하므로 동일한 부호를 부여하고 동일한 설명은 생략하기로 한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 글래스 구조체(1300)는 글래스 플레이트(410)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광학 접착층(431)을 통해 데코 부재(1200)가 부착됨으로써 형성될 수 있다. 데코 부재(1200)는 제1 기재층(511), 제1 몰딩 패턴층(521), 반사 접착층(531), 제2 기재층(512), 제2 몰딩 패턴층(522), 멀티증착층(1210) 및 차폐 인쇄층(541)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 몰딩 패턴층(522)은 멀티 증착층(1210)과 제2 기재층(512) 사이에 배치될 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)의 일면은 멀티 증착층(1210)과 접촉하며, 제2 몰딩 패턴층(522)의 타면은 제2 기재층(512)과 접촉할 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)은 광경화 공정(예: UV경화)을 통해 경화될수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)은 제1 몰딩 패턴층(521)과 마찬가지로 빛의 회절 또는 간섭 효과를 통해 글래스 구조체(1300)의 외관 표면의 질감을 구현할 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)은 도 13에 도시된 바와 같이 다양한 디자인으로 복수 개의 제2 입체 패턴들(1322)이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성될 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)에 포함되는 복수개의 제2 입체 패턴들(1322)은 2D 또는 3D로 형성될 수 있다. 제2 입체 패턴들(1322)은 렌티큘러(lenticular) 패턴, 프리즘 패턴, 복수의 반복적인 줄무늬(stripe) 패턴 또는 복수의 반복적인 도트(dot) 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 몰딩 패턴층(522)은 렌티큘러(lenticular) 패턴으로 형성된 복수개의 제2 입체 패턴들(1322)이 반복되는 격자 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 몰딩 패턴층(522)의 제2 입체 패턴들(1322)은 1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(1321)과 교차되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 입체 패턴들(1321) 각각은 글래스 플레이트(예: 도 12의 글래스 플레이트(410))의 폭 방향(예: X축 방향)으로 길게 형성되고, 인접한 제1 입체 패턴들(1321)은 글래스 플레이트의 길이 방향(예: Y축 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 제2 입체 패턴들(1322) 각각은 글래스 플레이트(예: 도 12의 글래스 플레이트(410))의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 길게 형성되고, 인접한 제2 입체 패턴들(1322)은 글래스 플레이트의 폭 방향(예: X축 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
제2 몰딩 패턴층(522)의 제2 입체 패턴들(1322)과 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴들(1321)은 서로 동일한 방향(예: +Z축을 향하는 방향)으로 돌출될 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522)의 제2 입체 패턴들(1322)은 제2 기재층(512)과 접하는 타면으로부터 멀티 증착층(1210)을 향하는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 멀티 증착층(1210)은 제2 몰딩 패턴층(522)과 차폐 인쇄층(541) 사이에 배치될 수 있다. 멀티 증착층(1210)의 일면은 차폐 인쇄층(541)과 접촉하며, 멀티 증착층(1210)의 타면은 제2 몰딩 패턴층(522)과 접촉할 수 있다.
멀티 증착층(1210)은 저굴절층(1211)과 고굴절층(1212)이 적어도 1회 교번되게 배치됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 저굴절층(1211)은 SiOx와 같은 산화물질로 형성될 수 있으며, 고굴절층(1212)은 SiNx 와 같은 질화물질로 형성될 수 있다.
멀티 증착층(1210) 내에 포함되는 저굴절층(1211) 및 고굴절층(1212) 간의 계면에서 저굴절층(1211) 및 고굴절층(1212) 간의 굴절률 차이로 인해 빛이 반사될 수 있다. 멀티 증착층(1210) 내에 포함되는 각 층의 두께와 층수를 조절함으로서 선택적으로 원하는 색상(또는 질감)의 빛만 반사되어 전자 장치의 외부로 출사될 수 있다. 멀티 증착층(1210)은 다양한 파장대별 서로 다른 굴절률을 가지므로 사용자의 의도에 따라 다양한 파장대별 반사율을 가질 수 있다.
멀티 증착층(1210)은 저굴절층(1211) 및 고굴절층(1212) 간의 굴절률 차이로 인해 빛이 반사되므로 반사율을 높일 수 있다. 이러한 멀티 증착층(1210)은 글래스 플레이트(410)의 타면을 기준으로 제1 몰딩 패턴층(521)의 제1 입체 패턴보다 더 깊은 위치에 배치하는 제2 몰딩 패턴층(522)의 제2 입체 패턴의 반사율이 저감되는 것을 보상할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 멀티 증착층(1210)은 반사 접착층(531)보다 두께가 얇게 형성될 수 있다. 멀티증착층(1210)을 포함하는 실시 예의 데코 부재(1200)는 멀티 증착층(1210) 대신에 별도의 더미 반사 접착층을 구비하는 비교예의 데코 부재보다, 전체 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 글래스 구조체에 포함되는 데코 부재(1200)에 입사되는 광의 출사 경로를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티증착층(1210)을 포함하는 글래스 구조체(예: 도 12의 글래스 구조체(1300))에는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 외부로부터의 광이 입사될 수 있다. 입사광(L3) 중 일부는 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521)을 통과하여 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에 도달한 입사광(L3) 중 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531)의 굴절률 차이로 인해, 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL31)은 글래스 구조체(1300)를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 기재층(512) 및 제2 몰딩 패턴층(522) 사이의 계면에 도달한 입사광(L3) 중 일부는 제2 기재층(512) 및 제2 몰딩 패턴층(522) 사이의 계면에서 굴절될 수 있다. 굴절된 입사광(L3)은 제2 몰딩 패턴층(522)을 통과하여 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 도달한 입사광(L3) 중 일부는 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에서 반사된 제2 반사광(RL32)은 글래스 구조체(1300)를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에 도달한 입사광(L3) 중 일부는 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에서 굴절될 수 있다. 굴절된 입사광(L3)은 멀티 증착층(1210)을 통과하여 멀티 증착층(1210)과 차폐 인쇄층(541) 사이의 계면에 도달할 수 있다. 도달한 입사광(L3) 중 적어도 일부는 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제3 반사광(RL33)은 글래스 구조체(1300)를 통해 전자 장치의 외부로 출사되어 사용자에게 시각적 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 플레이트(예: 도 12의 글래스 플레이트(410))를 통해 제1 몰딩 패턴층(521)과 반사 접착층(531) 사이의 계면에서 반사된 제1 반사광(RL31)의 색상과, 제2 몰딩 패턴층(522) 및 멀티 증착층(1210) 사이의 계면에서 반사된 제2 반사광(RL32)의 색상과, 차폐 인쇄층(541)에 의해 반사된 제3 반사광(RL33)의 색상이 함께 보여질 수 있다. 이에 따라, 글래스 구조체(예: 도 12의 글래스 구조체(1300))를 통해 서로 다른 적어도 3가지 색상이 구현되는 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 이 때, 데코 부재(1200)에 포함되는 제1 기재층(511), 제2 기재층(512), 제1 몰딩 패턴층(521), 제2 몰딩 패턴층(522), 반사 접착층(531), 멀티 증착층(1210) 및 차폐 인쇄층(541) 중 적어도 어느 하나의 두께 및 층수를 조절함으로써 선택적으로 원하는 색상의 빛이 반사되어 출사될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 플레이트(410), 광학 접착층(431), 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521)은 서로 동일하거나 유사한 굴절률을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 글래스 플레이트(410) 및 광학 접착층(431) 사이의 계면, 광학 접착층(431) 및 제1 기재층(511) 사이의 계면, 제1 기재층(511) 및 제1 몰딩 패턴층(521) 사이의 계면에서는 광이 반사되지 않거나 반사되는 광량이 미비하여 사용자에게 인식되지 않을 수 있다. 또한, 반사 접착층(531), 제2 기재층(512) 및 제2 몰딩 패턴층(522)은 서로 동일하거나 유사한 굴절률을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 반사 접착층(531) 및 제2 기재층(512) 사이의 계면과, 제2 기재층(512) 및 제2 몰딩 패턴층(522) 사이의 계면에서는 광이 반사되지 않거나 반사되는 광량이 미비하여 사용자에게 인식되지 않을 수 있다.
도 15는 도 12에 도시된 글래스 구조체의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
동작 1501에서, 제1 기재층(511)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 광경화 수지가 도포될 수 있다. 도포된 광경화 수지는 광학 패턴 몰드를 통해 임프린팅된 후, 광경화됨으로써 제1 몰딩 패턴층(521)으로 형성될 수 있다.
동작 1502에서, 제2 기재층(512)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 타면에 반사 접착층(531)이 형성된 제2 기재층(512)은 제1 몰딩 패턴층(521)에 합지될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 몰딩 패턴층(521)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)에 필름 또는 액상 타입의 접착제가 도포됨으로써 반사 접착층(531)이 형성될 수 있다. 반사 접착층(531)의 일면 상에 제2 기재층(512)이 합지될 수 있다.
동작 1503에서, 제2 기재층(512)의 일면(예: +Z축을 향하는 면) 상에 광경화 수지가 도포될 수 있다. 도포된 광경화 수지는 광학 패턴 몰드를 통해 임프린팅된 후, 광경화됨으로써 제2 몰딩 패턴층(522)으로 형성될 수 있다. 제2 몰딩 패턴층(522) 상에 저굴절층과 고굴절층이 적어도 1회 교번적으로 적층됨으로써 멀티 증착층(1210)이 형성될 수 있다. 멀티 증착층(1210) 상에 차폐 물질이 인쇄됨으로써 차폐 인쇄층(541)이 형성될 수 있다. 차폐 인쇄층(541)은 스크린 인쇄 방법을 통해 형성될 수 있다.
동작 1504에서, 제1 기재층(511)의 타면(예: -Z축을 향하는 면) 상에 광학 접착층(431)이 형성될 수 있다. 광학 접착층(431)을 통해 제1 기재층(511)과 결합되도록 글래스 플레이트(410)가 형성될 수 있다.
도 16은 비교예와 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 반사율 특성을 설명하기 위한 도면이다
도 16을 참조하면, '1601'은 증착 공정을 통해 형성되는 멀티 증착층과 몰딩 패턴층이 접촉하는 데코 부재를 포함하는 비교예의 파장별 반사율 성능을 나타내는 그래프이며, '1602'는 무증착 공정(예: 인쇄 공정)을 통해 형성되는 반사 접착층과 몰딩 패턴층이 접촉하는 데코 부재(예: 도 5의 데코 부재(500))를 포함하는 실시 예의 파장별 반사율 성능을 나타내는 그래프이다. 가시광선의 파장대역에서, 실시 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능은 비교 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능과 유사하거나 높음을 알 수 있다. 예를 들어, 440nm 내지 450nm미만의 파장에서, 실시 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능은 비교 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능과 유사할 수 있다. 450nm 내지 700nm의 파장에서, 실시 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능은 비교 예에 따른 데코 부재의 반사율 성능보다 높을 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재의 일부를 통해 구현되는 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 데코 부재(예: 도 5의 데코 부재(500), 도 9의 데코 부재900) 또는/및 도 12의 데코 부재(1200))는 글래스 구조체(예: 도 5의 글래스 구조체(400))를 통해 사용자에게 시각 효과를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데코 부재는 별도의 증착층없이 적어도 하나의 몰딩 패턴층의 패턴효과와, 몰딩 패턴층과 반사 접착층 사이의 계면과 차폐 인쇄층에서의 빛 반사 효과를 통해 다양한 시각 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 데코 부재는 적어도 2가지 색상을 이용하는 색상 격자 효과, 그라데이션 효과 또는 홀로그램 효과와 같은 다양한 시각 효과를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데코 부재(예: 도 12의 데코 부재(1200))는 제1 몰딩 패턴층(예: 도 12의 제1 몰딩 패턴층(521)) 및 제2 몰딩 패턴층(예: 도 12의 제2 몰딩 패턴층(522))의 패턴 효과와, 멀티 증착층(예: 도 12의 멀티증착층(1210))의 빛반사 효과의 조합으로 이중 몰딩 패턴 효과를 구현할 수 있다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 데코 부재를 통해 구현되는 시야각에 따른 시각적 효과를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 데코 부재(예: 도 12 및 도 13의 데코 부재(1200))는 서로 교차되게 배치되는 제1 몰딩 패턴층(예: 도 12 및 도 13의 제1 몰딩 패턴층(521)) 및 제2 몰딩 패턴층(예: 도 12 및 도 13의 제2 몰딩 패턴층(522))을 포함할 수 있다. 도 18a에 도시된 정면 시야각에서 데코 부재를 통해 구현되는 시각 효과와, 도 18b에 도시된 측면 시야각에서 데코 부재를 통해 구현되는 시각 효과는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 정면 시야각의 범위에서는 제1 몰딩 패턴층의 제1 입체 패턴과 제2 몰딩 패턴층의 제2 입체 패턴이 시인될 수 있다. 측면 시야각의 범위에서는 제1 몰딩 패턴층의 제1 입체 패턴의 적어도 일부 및/또는 제2 몰딩 패턴층의 제2 입체 패턴의 적어도 일부가 시인될 수 있다. 따라서, 제1 몰딩 패턴층 및 제2 몰딩 패턴층을 포함하는 데코 부재는 이중 패턴 효과를 구현할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 본 문서에 개시된 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 글래스 구조체의 제1 내지 제3 실시 예 각각의 구성 요소 및 결합 관계는 독립적이지 않으며 제1 내지 제3 실시 예의 전체 또는 일부는 서로 결합되거나 조합되어 실시될 수 있다. 예를 들어, 도 5, 도 9 및 도 12에 도시된 글래스 구조체(400, 1000,1300)의 제1 내지 제3 실시 예에서, 제1 기재층(511)은 도 9에 도시된 제2 실시 예의 하드 코팅층(910)으로 대체될 수 있다. 다른 예로, 도 12에 도시된 글래스 구조체(1300)의 제3 실시 예에서, 반사 접착층(531) 및 제1 기재층(511) 중 적어도 어느 하나와, 제1 몰딩 패턴층(521) 사이에는 제3 실시 예의 멀티 증착층(1210)이 더 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는 글래스 플레이트와; 상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층(511)과; 상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층(512)과; 상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 제2 기재층을 향해 돌출되는 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층(521)과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층(531)과; 상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층(541)을 구비할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴층(521)은 상기 제1 접착층(531)보다 굴절률이 낮을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴층(521)과 상기 제1 접착층(531)의 굴절률의 차이는 0.1 이상일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층(531)은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기재층(511) 및 상기 제2 기재층(512) 중 적어도 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 기재층(910)은 상기 제1 기재층(511)보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성되며, 상기 제2 기재층(910)은 상기 제1 기재층(511)보다 두께가 얇을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 글래스 플레이트와 상기 제1 기재층 사이에 배치되는 제2 접착층(431)을 더 구비하며, 상기 제1 기재층(511), 상기 제2 기재층(512/910), 상기 제1 접착층(531), 상기 차폐 인쇄층(541) 및 상기 제1 몰딩 패턴층(521) 중 적어도 어느 하나는 투명 또는 불투명한 유색을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되는 제2 몰딩 패턴층(522)과; 상기 제2 몰딩 패턴층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되며, 상기 제2 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 멀티 증착층(1210)을 더 구비할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴층(522)은 상기 복수개의 제1 입체 패턴들(1321)과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들(1322)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 글래스 플레이트와 상기 제1 기재층 사이에 배치되는 제2 접착층(431)을 더 구비하며, 상기 제1 기재층(511), 상기 제2 기재층(512), 상기 제1 접착층(531), 상기 제2 접착층(431), 상기 차폐 인쇄층(541), 상기 제1 몰딩 패턴층(521), 상기 제2 몰딩 패턴층(522) 및 상기 멀티 증착층(1210) 중 적어도 어느 하나는 투명 또는 불투명한 유색을 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조를 포함하는 하우징과; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이를 구비하며, 상기 후면 플레이트(400)는 글래스 플레이트(410)와; 상기 글래스 플레이트에 부착되며, 상기 디스플레이로 향하는 데코 부재(500)를 구비하며, 상기 데코 부재(500)는 상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층(511)과; 상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층(512)과; 상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 디스플레이를 향해 돌출되는 복수개의 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층(521)과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층(531)과; 상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층(541)을 구비할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴층(521)은 상기 제1 접착층(531)보다 굴절률이 낮을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층(531)은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되며, 상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 나머지 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되거나, 상기 제1 기재층보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 복수개의 제1 입체 패턴들과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들을 포함하며, 상기 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되는 제2 몰딩 패턴층(522)과; 상기 제2 몰딩 패턴층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되며, 상기 제2 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 멀티 증착층(1210)을 더 구비할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트의 제조 방법은 제1 기재층(511)의 일면에 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층(521)을 형성하는 공정(801)과; 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 제1 접착층(531)을 제2 기재층(512)의 타면에 형성하는 공정(802)과; 상기 제1 접착층과 상기 제1 몰딩 패턴층이 접촉하도록 상기 제2 기재층(512)을 상기 제1 몰딩 패턴층(521)의 일면에 합지하는 공정(802)과; 상기 제2 기재층의 일면에 차폐 인쇄층(541)을 형성하는 공정(803)을 포함하며, 상기 제1 몰딩 패턴층(521)을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부는 제1 몰딩 패턴층(521)과의 상기 제1 접착층(531) 사이의 계면에서 반사될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴층(521)은 상기 제1 접착층(531)보다 굴절률이 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층(531)은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기재층(511) 및 상기 제2 기재층(512) 중 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되며, 상기 제1 기재층(511) 및 상기 제2 기재층(512) 중 나머지 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되거나, 상기 제1 기재층보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제조 방법은 복수개의 제1 입체 패턴들과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들을 포함하며, 상기 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 제2 몰딩 패턴층(522)을 형성하는 공정(1503)과; 상기 제2 몰딩 패턴층(522)과 상기 차폐 인쇄층(541) 사이에 상기 제2 몰딩 패턴층(522)과 굴절률이 다른 멀티 증착층(1210)을 형성하는 공정(1503)을 더 포함할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트에 있어서,
글래스 플레이트와;
상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층과;
상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층과;
상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 제2 기재층을 향해 돌출되는 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층과;
상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층과;
상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층을 구비하는 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 몰딩 패턴층은 상기 제1 접착층보다 굴절률이 낮은 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제1 접착층의 굴절률의 차이는 0.1 이상인 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 접착층은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성되는 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 적어도 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되는 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 기재층은 상기 제1 기재층보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성되며,
상기 제2 기재층은 상기 제1 기재층보다 두께가 얇은 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트와 상기 제1 기재층 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 구비하며,
상기 제1 기재층, 상기 제2 기재층, 상기 제1 접착층, 상기 차폐 인쇄층 및 상기 제1 몰딩 패턴층 중 적어도 어느 하나는 투명 또는 불투명한 유색을 가지는 후면 플레이트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되는 제2 몰딩 패턴층과;
상기 제2 몰딩 패턴층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되며, 상기 제2 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 멀티 증착층을 더 구비하는 후면 플레이트. - 제 8 항에 있어서,
상기 제2 몰딩 패턴층은 상기 복수개의 제1 입체 패턴들과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들을 포함하는 후면 플레이트. - 제 8 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트와 상기 제1 기재층 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 구비하며,
상기 제1 기재층, 상기 제2 기재층, 상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 상기 차폐 인쇄층, 상기 제1 몰딩 패턴층, 상기 제2 몰딩 패턴층 및 상기 멀티 증착층 중 적어도 어느 하나는 투명 또는 불투명한 유색을 가지는 후면 플레이트. - 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조를 포함하는 하우징과;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이를 구비하며,
상기 후면 플레이트는
글래스 플레이트와;
상기 글래스 플레이트에 부착되며, 상기 디스플레이로 향하는 데코 부재를 구비하며,
상기 데코 부재는
상기 글래스 플레이트의 일면에 부착되는 제1 기재층과;
상기 제1 기재층과 이격되게 배치되는 제2 기재층과;
상기 제1 기재층의 일면에 배치되며, 상기 디스플레이를 향해 돌출되는 복수개의 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층과;
상기 제1 몰딩 패턴층과 상기 제2 기재층의 타면 사이에 배치되며, 상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부가 제1 몰딩 패턴층과의 계면에서 반사되도록 상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다르게 형성되는 제1 접착층과;
상기 제2 기재층의 일면에 배치되는 차폐 인쇄층을 구비하는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 몰딩 패턴층은 상기 제1 접착층보다 굴절률이 낮은 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 접착층은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성되는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되며,
상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 나머지 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되거나, 상기 제1 기재층보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성되는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 복수개의 제1 입체 패턴들과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들을 포함하며, 상기 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되는 제2 몰딩 패턴층과;
상기 제2 몰딩 패턴층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 배치되며, 상기 제2 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 멀티 증착층을 더 구비하는 전자 장치. - 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트의 제조 방법에 있어서,
제1 기재층의 일면에 복수개의 제1 입체 패턴을 포함하는 제1 몰딩 패턴층을 형성하는 공정과;
상기 제1 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 제1 접착층을 제2 기재층의 타면에 형성하는 공정과;
상기 제1 접착층과 상기 제1 몰딩 패턴층이 접촉하도록 상기 제2 기재층을 상기 제1 몰딩 패턴층의 일면에 합지하는 공정과;
상기 제2 기재층의 일면에 차폐 인쇄층을 형성하는 공정을 포함하며,
상기 제1 몰딩 패턴층을 통해 입사되는 빛 중 적어도 일부는 제1 몰딩 패턴층과의 상기 제1 접착층 사이의 계면에서 반사되는 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 제1 몰딩 패턴층은 상기 제1 접착층보다 굴절률이 낮게 형성되는 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 제1 접착층은 OCA(optical clear adhesive) 및 OCR(optical clear resin) 중 적어도 어느 하나로 형성되는 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 어느 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되며,
상기 제1 기재층 및 상기 제2 기재층 중 나머지 하나는 PET 및 PC 중 적어도 어느 하나로 형성되거나, 상기 제1 기재층보다 경도가 높은 하드 코팅 재질로 형성되는 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 복수개의 제1 입체 패턴들과 교차하는 복수개의 제2 입체 패턴들을 포함하며, 상기 제2 기재층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 제2 몰딩 패턴층을 형성하는 공정과;
상기 제2 몰딩 패턴층과 상기 차폐 인쇄층 사이에 상기 제2 몰딩 패턴층과 굴절률이 다른 멀티 증착층을 형성하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
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