KR20220023510A - 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220023510A
KR20220023510A KR1020200105328A KR20200105328A KR20220023510A KR 20220023510 A KR20220023510 A KR 20220023510A KR 1020200105328 A KR1020200105328 A KR 1020200105328A KR 20200105328 A KR20200105328 A KR 20200105328A KR 20220023510 A KR20220023510 A KR 20220023510A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
curvature
electronic device
film layer
concave
Prior art date
Application number
KR1020200105328A
Other languages
English (en)
Inventor
임창묵
김영삼
김진정
서수영
김현범
김형민
서지윤
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200105328A priority Critical patent/KR20220023510A/ko
Priority to PCT/KR2021/010621 priority patent/WO2022039435A1/ko
Publication of KR20220023510A publication Critical patent/KR20220023510A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/118—Anti-reflection coatings having sub-optical wavelength surface structures designed to provide an enhanced transmittance, e.g. moth-eye structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 위에 배치된 투명 플레이트, 및 상기 투명 플레이트의 일면에 배치된 단일 박막층을 포함할 수 있다. 상기 박막층은, 상기 투명 플레이트 경도 이상의 경도를 가지며 제1 지정된 두께를 형성하는 제1 박막 영역 및 상기 제1 박막 영역 위에 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 지정된 두께의 제2 박막 영역을 포함할 수 있다.

Description

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치{CASE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE CASE}
본 개시의 다양한 실시예들은 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하는 동시에, 개선된 반사 방지 효과 및 내마모 성능을 개선할 필요가 있다.
전자 장치에 사용되는 일반적인 케이스의 반사 방지막은 고굴절, 저굴절 물질의 간섭 효과를 이용한 다층 박막을 사용할 수 있다. 상기 다층 박막으로 형성된 반사 방지막은, 두꺼운 박막 두께를 형성하기 위해 많은 코팅 시간과 비용이 요구될 수 있다. 또한, 반사 방지막의 유리한 효과를 구현하기 위해 최상층이 저굴절 물질(예: 산화막)로 코팅됨에 따라, 표면 경도가 저하될 수 있다. 저하된 표면 경도는 박막의 벗겨짐 또는 손상을 야기할 수 있다. 또한, 다층 박막으로 형성된 반사 방지막은 굴절률과 코팅 두께에 따라 특정 시(야)각(예: 90도 기준)에 대해서만 반사 방지 효과가 일어 나며, 시(야)각이 증가할수록 반사 방지 효과가 저하되어 시인성이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 케이스에 사용되는 반사 방지(AR; anti reflection)막은 단층으로 구성하여, 제조 시간과 비용을 절감할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 케이스에 사용되는 반사 방지막은 고경도 단일 박막층(예: 단층 구조)을 사용함에 따라, 박막의 손상을 방지하고 손상면의 육안 시인성을 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 케이스에 사용되는 반사 방지막은 고경도 단일 박막층 일부 표면에 요철 구조 패턴을 형성하여, 디스플레이 시인성을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 케이스에 사용되는 반사 방지막의 고경도 단일 박막층 일부에 요철 구조 패턴이 형성된 면에 오염 방지층이 배치됨에 따라, 오염 방지층의 내마모성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 위에 배치된 투명 플레이트, 및 상기 투명 플레이트의 일면에 배치된 단일 박막층을 포함할 수 있다. 상기 박막층은, 상기 투명 플레이트 경도 이상의 경도를 가지며 제1 지정된 두께를 형성하는 제1 박막 영역 및 상기 제1 박막 영역 위에 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 지정된 두께의 제2 박막 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 디스플레이 위에 배치된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트의 반대를 향하는 상부 영역에 곡률을 가진 요철 구조 패턴이 형성된 박막층, 및 상기 박막층 위에 배치된 오염 방지을 위한 보호층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 케이스는, 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트 경도 이상의 경도를 가지는 제1 박막 영역, 및 상기 제1 박막 영역 위에 건식 또는 습식 에칭 공정에 의해 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 박막 영역을 포함하는 박막층, 및 상기 박막층 위에 배치된 오염 방지층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스는, 단층 구조의 반사 방지(AR; anti reflection)막을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스는, 고경도 단일 박막층(예: 단층 구조)을 사용함에 따라, 박막의 손상을 방지하고 손상면의 육안 시인성을 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스는, 고경도 단일 박막층 일부 표면에 요철 구조 패턴을 형성하여, 반사 방지 효과 및 디스플레이 시인성을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스는, 고경도 단일 박막층 일부 표면에 요철 구조 패턴 위에 보호층을 코팅할 수 있다. 보호층은 상기 요철 구조 패턴에 의해 표면 접촉이 증가하여 보호층의 기계적인 부착력이 향상되고, 이에 따라, AF (anti fingerprint) 성능을 개선할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스의 제조 방법을 간략하게 나타낸 모식도이다.
도 8는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 박막층과 보호층의 결합 관계를 간략하게 나타낸 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 단층 구조의 박막층)에서 벗겨짐을 나타낸 도면이다.
도 9b는 일반적인 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 다층 구조의 박막층)에서 벗겨짐을 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 광이 입사하는 경로를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 시야각에 따른 반사율의 개선 효과를 나타낸 그래프이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(332), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스를 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스의 제조 방법을 간략하게 나타낸 모식도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(301)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(500)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 디스플레이(330)의 전면을 보호하기 위한 구조로 전체적으로 투명한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 투명 플레이트(510), 및 박막층(520)을 포함할 수 있으며, 박막층(520)은 제1 박막 영역(520a) 및 제2 박막 영역(520b)으로 구성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 케이스(500)는 박막층(520) 위에 보호층(540)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 투명 플레이트(510)는 실질적으로 광을 투과할 수 있는 투명한 재질을 포함하며, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머 또는 이러한 물질들 중 적어도 하나 또는 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 투명 플레이트(510)는 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(511) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 투명 플레이트(510)는 전자 장치의 외관에 요구되는 형상으로 재단되거나 성형될 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부(예: 가장자리 영역)가 심리스하게 연장된 곡면으로 형성될 수 있으며, 도 2 또는 도 3의 전면 플레이트 또는 후면 플레이트와 같이 곡선 형태의 네 모서리 부분을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 박막층(520)은 제1 박막 영역(520a) 및 제1 박막 영역(520a)의 적어도 일부 영역에 지정된 형상들의 패턴을 형성한 제2 박막 영역(520b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막층(520)은 적어도 70%의 광학적 투과율을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 박막 영역(520a)은 PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor depostion) 또는 습식 코팅 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 투명 플레이트(510)의 제1 면(511) 위에 형성된 수십 nm에서 수천 nm의 두께를 가지는 박막일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면 제1 박막 영역(520a)은 투명 플레이트(510)의 내스크레치성을 향상시키기 위하여, 고경도를 가지는 단층의 박막으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 박막 영역(520a)의 경도는 투명 플레이트(510) 보다 높은 경도를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 박막 영역(520a)은 강화 유리보다 높은 경도, 예를 들어, Vicker's hardness 200g 하중, 650 kgf/mm2 이상의 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 박막 영역(520a)은 박막층(520)의 하부 영역에 해당하며, 제1 지정된 두께를 형성할 수 있다. 제1 박막 영역(520a)의 상기 제1 지정된 두께는 투명 플레이트(510)의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 박막 영역(520a)은 광학적 투과율 70% 이상을 가지며, 화학 강화 유리의 경도보다 높은 질화물, 옥사이드 질화물, DLC, ZnO, 또는 SiH 중 적어도 하나의 물질로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 박막 영역(520b)은, 제1 박막 영역(520a) 형성을 위한 공정이 완료된 박막층(520)의 표면에 적어도 일부를 습식 또는 건식 에칭 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 수십 nm에서 수천 nm의 두께를 가지도록 형성된 박막일 수 있다. 제2 박막 영역(520b)은 가시광 영역(예: 380nm ~ 780nm)의 간섭을 일으키는 박막일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 박막 영역(520b)은 박막층(520)의 상부 영역에 해당하며, 제2 지정된 두께를 형성할 수 있다. 제2 박막 영역(520b)의 상기 제2 지정된 두께는 제1 박막 영역(520a)의 상기 제1 지정된 두께와 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 지정된 두께는 상기 제1 지정된 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 박막 영역(520b)은 제1 박막 영역(520a) 위에 위치하고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)은, 투명 플레이트(510)으로부터 멀어질수록 감소하는 기울기를 가진 곡률을 형성하는 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)은, 박막층(520)의 위에서 바라볼 때(-Z축 방향으로 바라볼 때), 서로 이격되고 원형 또는 타원형의 적어도 일부로 이루어진 구조가 복수 개로 배열된 형태일 수 있다. 또 다른 예로, 상 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)은, 제1 박막 영역(520a)의 상면을 기준으로 상측 방향으로 돌출된 반구 형상들의 배열일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 박막 영역(520b)은, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)에 의해, 단면 반사 4.5% 이하를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 박막 영역(520b)은, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)에 의해, 단면 반사 4.0% 이하를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 박막 영역(520b)의 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)은, 모스 아이 패턴(moth eye pattern)과 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 모스 아이(moth eye)는 미세 곡률을 가진 요철 구조일 수 있다. 반복적으로 배치된 복수 개의 요철 구조들은, 나방의 눈 구조를 모식화한 것으로, 공기와 접하는 면으로부터 제1 박막 영역(520a)의 표면까지 연속적으로 가변된 굴곡률을 이용하여 박막층(520)의 표면을 저굴절화시킬 수 있다.
본 개시에 따른 케이스는, 투명 플레이트(510) 위에 광학 특성을 가진 고경도 제1 박막 영역(520a)을 형성하고, 제1 박막 영역(520a) 위에 제2 박막 영역(520b)을 배치함에 따라, 박막층(520) 표면의 저 굴절률 변화를 이용하여 유리보다 낮은 광의 반사 방지(AR; anti reflection)막을 구성할 수 있다. 박막층(520)은 전체적으로 단층으로 이루어진 박막이며, 제1 박막 영역(520a) 및 제2 박막 영역(520b)는 동일 재료로 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 박막 영역(520a) 표면에 배치된 미세 곡률을 가진 요철 구조의 패턴화는 제1 박막 영역(520a)으로부터 외부 방향으로 경사지도록 곡률이 형성될 수 있다. 상기 곡률에 따라 표면 굴절률이 투명 플레이트보다 낮아지게 되며, 이에 따라, 가시광 영역에서 반사 방지 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(540)은 케이스(500)의 외측면에 형성될 수 있으며, 먼지나 유분에 의한 외부 환경에 대한 오염을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(550)은 실질적으로 투명한 재질로 형성되어 외부의 빛이 내측으로 입사되는 것을 허용할 수 있다. 보호층(550)은 박막층(520) 위에 배치된 코팅층으로, 제조시 선택에 따라, 건식 또는 습식 방식으로, AF(anti fingerprint) 코팅층, AS(anti smudge) 코팅층 또는 IF(invisible fingerprint) 코팅층 중 적어도 하나를 선택적으로 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(540)은 박막층(520)의 제2 박막 영역(520b) 위에 배치되고 박막 필름(thin film)으로 형성됨에 따라, 제2 박막 영역(520b)에 형성된 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)과 대응하는 외면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호층(550) 외부면은 복수 개의 요철 구조들이 형성되어, 사용자의 손가락과 접촉하는 면적을 감소시킴으로써, 사용자의 손가락의 유분으로 인한 케이스(500)의 오염을 감소시킬 수 있다. 또 다른 예로, 보호층(540)은 복수 개의 요철 구조에 따라 외부로 돌출된 면이 드러나게 되어, 사용자가 접촉할 경우, 촉감으로 느낄 수 있는 질감을 제공하고, 발수 방지 및/또는 지문 방지 효과를 제공할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 케이스(500)의 공정 순서도를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1000에 따라, 투명 플레이트(510)을 마련할 수 있다. 투명 플레이트(510)는 실질적으로 광을 투과할 수 있는 글래스 플레이트 일 수 있다.
이후, 공정 2000에 따라, 투명 플레이트(510)의 일면(예: 디스플레이(330)가 위치하는 반대면)에 고경도 박막층(520)을 형성할 수 있다. 박막층(520)은, PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor depostion) 또는 습식 코팅 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 투명 플레이트(510)의 위에 수십 nm에서 수천 nm의 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
이후, 공정 3000에 따라, 고경도 박막층(520)의 상면에 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)을 형성할 수 있다. 요철 구조 패턴(P)을 형성하는 요철 구조들은 건식 또는 습식 에칭 방식을 사용하여 제조되고, 수십 nm에서 수천 nm의 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 이에 따라, 박막층(520)의 하부 영역은 투명 플레이트(510)와 접촉하는 제1 박막 영역(520a)이 위치하고, 고경도 박막층(520)의 상부 영역은 외부로 노출된 제2 박막 영역(520b)이 위치할 수 있다.
이후 공정 4000에 따라, 박막층(520)의 상면에 보호층(540)을 코팅할 수 있다. 보호층(540)은 박막 필름(thin film)으로 형성됨에 따라, 제2 박막 영역(520b)에 형성된 상기 요철 구조들의 형상과 대응되는 형상을 유지하며 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공정 4000의 구성은 작업자의 선택에 따라, 제외할 수 있다. 도 6에서, 보호층(540)은 제2 박막 영역(520b)과 결합하는 화학 결합 형태로 나타내었다.
도 8는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 박막층과 보호층의 결합 관계를 간략하게 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(500)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
도 8을 참조하면, 케이스(500)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 케이스(500)는 투명 플레이트(510), 박막층(520), 및 보호층(540)을 포함할 수 있으며, 박막층(520)은 제1 박막 영역(520a) 및 제2 박막 영역(520b)으로 구성될 수 있다. 도 8의 투명 플레이트(510), 박막층(520), 및 보호층(540)의 구성은 도 5 내지 도 7의 투명 플레이트(510), 박막층(520), 및 보호층(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(540)은 박막층(520)의 제2 박막 영역(520b) 위에 배치되고, 미세 박막으로 구현되어, 제2 박막 영역(520b)의 형상과 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 보호층(540)은 2 박막 영역(520b)의 미세 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P) 위에 형성되고, 케이스의 외측면을 감싸도록 코팅됨에 따라, 오염 방지 성능을 개선할 수 있다. 또한, 보호층(540)은 박막층(520)의 제2 박막 영역(520b)의 미세 곡률을 가진 요철 구조 패턴(P)과 접촉하게 되어, 기계적 밀착력이 증대될 수 있으며, 이에 따라, 높은 반사 방지(AR; anti reflection) 코팅을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 박막 영역(520b)의 요철 구조 패턴(P)은 박막층(540)을 향해 돌출 형성된 복수 개의 요철 구조들을 포함하고, 보호층(540)은 복수 개의 요철 구조들 사이 틈새에 침투하여, 박막층(520)과 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 이에 따라, 기계적인 부착력이 향상되는 구조를 제공하고, 반사 방지(AR; anti reflection) 성능이 개선될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막층(520)의 제2 박막 영역(520b) 및 보호층(540)에 의해 적층된 케이스의 구조는 AF(anti fingerprint) 성능이 개선될 수 있다.
[표1]은 여러 실험예와 비교안 본 개시의 AF(anti fingerprint) 성능 결과를 나타낸다.
Figure pat00001
[표1]을 참조하면, 모스 아이 패턴이 형성된 패턴층 및 보호층에 대한 AF 성능을 타 AF 업체(예: 실험예 A, 실험예 B, 실험예 C, 및 실험예 D)의 약품(예: 일반적인 글래스 / AF)과 비교할 수 있다. 타 AF 업체의 약품으로 코팅된 일반적인 AF 성능, 예를 들어, 내마모 시험 접촉 횟수는 평균적으로 대략 5000 내지 7,000 회임을 확인할 수 있다. 본 개시에 따른 모스 아이 패턴된 AF 성능은 대략 24,000회 임을 확인할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 단층 구조의 박막층)에서 벗겨짐을 나타낸 도면이다. 도 9b는 일반적인 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 다층 구조의 박막층)에서 벗겨짐을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(500)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 케이스(예: 도 5의 케이스(500))는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 케이스는 투명 플레이트(예: 도 5의 투명 플레이트(510)), 박막층(예: 도 5의 박막층(520)), 및 보호층(예: 도 5의 보호층(540))을 포함할 수 있으며, 박막층은 제1 박막 영역(예: 도 5의 제1 박막 영역(520a)) 및 제2 박막 영역(예: 도 5의 제2 박막 영역(520b))으로 구성될 수 있다. 박막층(520)은 하나의 층을 형성하는 박막일 수 있다.
도 9b를 참조하면, 일반적인 케이스(500)에 사용되는 박막층은 고굴절 물질과 저굴절 물질의 간섭 효과를 이용하기 위한 다층 박막층을 사용한다. 다층 박막층에서 박막 적층 구조 증가에 따라 반사율을 조절할 수 있으며, 일정 이상의 AR 효과를 위해서는 상당 수의 박막층 및 두꺼운 두께를 형성함에 따라 많은 시간 및 비용이 요구될 수 있다. 또한, AR 효과를 개선하기 위해, 최상층이 저굴질 물질(예: 산화막)으로 코팅됨에 따라, 표면 경도가 저하될 수 있다. 박막층의 일부가 마모에 의해 쉽게 벗겨질 수 있으며, 정상면과 손상면의 표면 반사율 차이로 인한 손상 부위의 육안 시인성이 높아질 수 있다.
도 9a를 참조한, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 케이스의 박막층은 단일 박막층으로 형성될 수 있다. 곡률을 가진 요철 구조 패턴이 형성된 고경도 박막층 표면은 단층 박막으로 형성됨에 따라, 표면으로부터 일부 박막의 벗겨짐이 없고, 손상 되거나 마모 되더라도 표면 반사율 차이가 크게 발생되지 않아 손상 부위의 육안 시인성이 낮아져 AR 성능의 지속성을 유지될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 광이 입사하는 경로를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 케이스에서, 시야각에 따른 반사율의 개선 효과를 나타낸 그래프이다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(예: 도 5의 케이스(500))는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 케이스는 투명 플레이트(예: 도 5의 투명 플레이트(510)), 및 박막층(예: 도 5의 박막층(520))을 포함할 수 있으며, 박막층은 제1 박막 영역(예: 도 5의 제1 박막 영역(520a)) 및 제2 박막 영역(예: 도 5의 제2 박막 영역(520b))으로 구성될 수 있다. 박막층(520)은 하나의 층을 형성하는 박막일 수 있다.
일반적인 케이스에 사용되는 박막층은 고굴절 물질과 저굴절 물질의 간섭 효과를 이용하기 위한 다층 박막층을 사용한다. 다층 박막층은 도 10b의 L2에 의해 입사각에 따른 반사율을 확인할 수 있다. 다층 박막층은 입사각의 변화에 따라 반사율이 급격하게 상승하며, 광의 수직 입사(시야각 90도)에 최적화된 코팅층일 수 있다. 이에 따라 케이스를 측면에서 바라볼 경우(시야각이 90도 이하), 시인성 저하가 발생할 수 있다.
본 개시에 따른 케이스(500)에 사용되는 단일 박막층(520)은 요철 구조 패턴(P)이 형성된 박막층으로 미세 곡률을 가진 요철 구조들로 인하여, 표면 굴절율이 글래스 플레이트(510)보다 낮아질 수 있다. 단일 박막층(520)은 도 10b의 L1에 의해 입사각에 따른 반사율을 확인할 수 있다. 단일 박막층(520)은 입사각에 대한 의존성이 낮아짐에 따라, 입사각이 증가하더라고 기본 반사율을 유지할 수 있다. 이에 따라 케이스를 측면에서 바라볼 경우(시야각이 90도 이하), 시인성 저하가 발생하지 않고, 디스플레이의 측면 시인성을 높일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 위에 배치된 투명 플레이트(예: 도 5의 투명 플레이트(510)), 및 상기 투명 플레이트의 일면에 배치된 단일 박막층(예: 도 5의 박막층(520))을 포함할 수 있다. 상기 박막층은, 상기 투명 플레이트 경도 이상의 경도를 가지며 제1 지정된 두께를 형성하는 제1 박막 영역(예: 도 5의 제1 박막 영역(520a)), 및 상기 제1 박막 영역 위에 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴(예: 도 5의 요철 구조 패턴(P))을 포함하는 제2 지정된 두께의 제2 박막 영역(예: 도 5의 제2 박막 영역(520b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 투명 플레이트로부터 멀어질수록 감소하는 기울기를 가진 곡률을 형성하는 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 모스 아이 패턴(moth eye pattern)과 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층의 위에서 바라볼 때, 서로 이격된 복수 개의 원형 또는 타원형의 적어도 일부로 이루어진 구조가 복수 개로 배열된 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 지정된 두께는 상기 제2 지정된 두께보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 박막 영역과 접촉 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함하며, 상기 보호층은 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층의 적어도 일부는, 상기 요철 구조 패턴의 복수 개의 요철 구조들 사이에 형성된 갭 내부로 침투함에 따라, 상기 박막층의 측면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스의 측면에서 바라볼 때, 상기 보호층의 적어도 일부는 상기 박막층의 적어도 일부과 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 박막층은 적어도 70%의 광학적 투과율을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 박막층의 제2 박막 영역은, 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴에 의해, 단면 반사 4.0% 이하를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 수십 nm 내지 수천 nm 두께를 가진 미세 곡률로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 박막 영역은 PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor depostion) 또는 습식 코팅 방식 중 적어도 하나로 형성되며, 상기 제2 박막 영역은, 상기 제1 박막 영역 형성을 위한 공정이 완료된 상기 박막층 표면에 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 5의 케이스(500)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 디스플레이 위에 배치된 글래스 플레이트(예: 도 5의 투명 플레이트(510)), 상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트의 반대를 향하는 상부 영역에 곡률을 가진 요철 구조 패턴이 형성된 박막층(예: 도 5의 박막층(520)), 및 상기 박막층 위에 배치된 오염 방지을 위한 보호층(예: 도 5의 보호층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 모스 아이 패턴(moth eye pattern)과 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 박막층의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 케이스(예: 도 5의 케이스(500))는, 글래스 플레이트(예: 도 5의 투명 플레이트(510)), 상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트 경도 이상의 경도를 가지는 제1 박막 영역, 및 상기 제1 박막 영역 위에 건식 또는 습식 에칭 공정에 의해 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 박막 영역을 포함하는 박막층(예: 도 5의 박막층(520)), 및 상기 박막층 위에 배치된 오염 방지을 위한 보호층(예: 도 5의 보호층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
디스플레이: 330
케이스: 500
투명 플레이트: 510
박막층: 520
제1 박막 영역: 520a
제2 박막 영역: 520b
보호층: 540

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이 위에 배치된 투명 플레이트; 및
    상기 투명 플레이트의 일면에 배치된 단일 박막층을 포함하고, 상기 박막층은,
    상기 투명 플레이트 경도 이상의 경도를 가지며 제1 지정된 두께를 형성하는 제1 박막 영역; 및
    상기 제1 박막 영역 위에 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 지정된 두께의 제2 박막 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성한 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 투명 플레이트로부터 멀어질수록 감소하는 기울기를 가진 곡률을 형성하는 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 이루어진 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 모스 아이 패턴(moth eye pattern)과 대응되도록 형성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층의 위에서 바라볼 때, 서로 이격된 복수 개의 원형 또는 타원형의 적어도 일부로 이루어진 구조가 복수 개로 배열된 전자 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 지정된 두께는 상기 제2 지정된 두께보다 큰 전자 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역과 접촉 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함하며,
    상기 보호층은 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 보호층의 적어도 일부는, 상기 요철 구조 패턴의 복수 개의 요철 구조들 사이에 형성된 갭 내부로 침투함에 따라, 상기 박막층의 측면과 접촉된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 케이스의 측면에서 바라볼 때, 상기 보호층의 적어도 일부는 상기 박막층의 적어도 일부과 중첩 배치된 전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 박막층은 적어도 70%의 광학적 투과율을 제공하는 전자 장치.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 박막층의 제2 박막 영역은, 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴에 의해, 단면 반사 4.0% 이하를 제공하는 전자 장치.
  12. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 수십 nm 내지 수천 nm 두께를 가진 미세 곡률로 형성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 박막 영역은 PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor depostion) 또는 습식 코팅 방식 중 적어도 하나로 형성되며,
    상기 제2 박막 영역은, 상기 제1 박막 영역 형성을 위한 공정이 완료된 상기 박막층 표면에 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
    상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
    상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 케이스는,
    상기 디스플레이 위에 배치된 글래스 플레이트;
    상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트의 반대를 향하는 상부 영역에 곡률을 가진 요철 구조 패턴이 형성된 박막층; 및
    상기 박막층 위에 배치된 오염 방지을 위한 보호층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성한 전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 모스 아이 패턴(moth eye pattern)과 대응되도록 형성된 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 보호층은 박막층의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공하는 전자 장치.
  18. 케이스에 있어서,
    글래스 플레이트;
    상기 글래스 플레이트의 일면에 배치된 박막층으로서, 상기 글래스 플레이트 경도 이상의 경도를 가지는 제1 박막 영역, 및 상기 제1 박막 영역 위에 건식 또는 습식 에칭 공정에 의해 형성되고, 곡률을 가진 요철 구조 패턴을 포함하는 제2 박막 영역을 포함하는 박막층; 및
    상기 박막층 위에 배치된 오염을 방지하기 위한 보호층을 포함하는 케이스.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴은, 상기 박막층 표면의 적어도 일부를 건식 또는 습식 에칭 공정을 통해 형성한 케이스.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 보호층은 제2 박막 영역의 상기 곡률을 가진 요철 구조 패턴과 대응되는 표면 형상을 제공하는 케이스.
KR1020200105328A 2020-08-21 2020-08-21 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20220023510A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200105328A KR20220023510A (ko) 2020-08-21 2020-08-21 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2021/010621 WO2022039435A1 (ko) 2020-08-21 2021-08-11 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200105328A KR20220023510A (ko) 2020-08-21 2020-08-21 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220023510A true KR20220023510A (ko) 2022-03-02

Family

ID=80350479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200105328A KR20220023510A (ko) 2020-08-21 2020-08-21 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220023510A (ko)
WO (1) WO2022039435A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024063542A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 삼성전자 주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4368384B2 (ja) * 2004-12-03 2009-11-18 シャープ株式会社 反射防止材、光学素子、および表示装置ならびにスタンパの製造方法およびスタンパを用いた反射防止材の製造方法
JP2013142821A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Dainippon Printing Co Ltd 反射防止フィルム
JP6234753B2 (ja) * 2013-09-17 2017-11-22 富士フイルム株式会社 透明微細凹凸構造体の製造方法
KR20160149847A (ko) * 2015-06-19 2016-12-28 삼성전자주식회사 반사 방지 필름, 그 필름을 포함한 전자 장치, 및 그 필름의 제조방법과 제조장치
US20200200947A1 (en) * 2017-08-29 2020-06-25 General Plasma, Inc. Multilayer antireflective articles and methods of forming the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024063542A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 삼성전자 주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022039435A1 (ko) 2022-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11991816B2 (en) Electronic device including heat dissipation structure
KR20220039535A (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220023510A (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
US20220174827A1 (en) Electronic device including air vent
US12028590B2 (en) Electronic device including camera module
KR20220087762A (ko) 전기적 스트레스를 제거하는 구조를 포함하는 전자 장치 및 인쇄 회로 기판
KR20220102383A (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220001296A (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220077363A (ko) 에어 벤트를 포함하는 전자 장치
US12035489B2 (en) Electronic device including housing
KR20230047785A (ko) 모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법
US20230400890A1 (en) Electronic device including window glass and method for manufacturing the same
US11880244B2 (en) Window glass and electronic device including the same
US20230292479A1 (en) Contact structure of camera module and electronic device comprising same
US20230130560A1 (en) Printed circuit board and electronic device including the same
KR20230174112A (ko) 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치
US20240074076A1 (en) Patterned electronic device and housing
US20240040757A1 (en) Electronic apparatus including shielding member
KR20230021552A (ko) 카메라 장치 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
KR20230028962A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220079391A (ko) 홈이 포함된 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230054015A (ko) 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230168084A (ko) 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20230042863A (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20220015742A (ko) 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal