KR20220001296A - 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는,제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 수 있다.

Description

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치{CASE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.

전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 케이스에 헤이즈 효과를 주기 위해서 글래스 플레이트에 불산(HF)이나 산성 불화암모늄(NH4HF)을 이용하여 표면을 불규칙하게 식각하여 미세한 요철을 생성하는 화학적 에칭(Etchig) 공법을 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 글래스 플레이트에 고경도 세라믹 입자(Media)의 충돌에너지를 이용하여 표면에 미세한 스크래치를 발생시키고 불규칙 요철을 형성하는 샌드 블라스팅(Blasting) 공법을 사용할 수 있다. 상기 에칭 공법 및/또는 샌드 블라스팅 공법은 글래스 플레이트 표면에 전체적으로 균일하게 불투명한 헤이즈 글래스만을 구현할 수 있으며, 영역에 따라 색상이 가변하는 케이스를 제공할 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 다양한 시각적 효과, 예를 들어, 색감을 구현하는 헤이즈 층 또는 증착층을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 배치되고, 색상 및 그라데이션을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 및 상기 증착층의 상기 제 1 방향을 향하는 면과 대면하도록 배치된 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트, 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층, 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 케이스에 불투명한 헤이즈를 구현하는데, 헤이즈의 진함의 세기를 이용한 그라데이션(gradation) 효과를 고반사로 구현하여, 개선된 디자인 효과를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 영역별로 상이한 색상 및 두께를 가지는 플레이트를 이용하여, 다양한 디자인을 구현할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 일부 층(B)을 확대한 확대 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스의 헤이즈 층을 형성하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 7은 도 6의 흐름도의 일 예를 나타낸 공정도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라데이션 지그를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 11의 헤이즈 층들을 중첩 효과를 나타낸 정면도이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 14는 도 13의 케이스를 형성하는 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(301)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 일부 층(B)을 확대한 확대 단면도이다. 도 5a는, 도 3의 라인 A-A를 따라 전자 장치(101)의 일부분(이하, 케이스(case)(500)라 함)을 나타내는 단면 구성도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500)를 포함하며, 케이스(500)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 투명 플레이트(transparent plate)(510), 증착층(deposition layer)(520), 몰딩 패턴층(molding pattern layer)(530), 헤이즈 층(haze layer)(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 투명 플레이트(510)는 실질적으로 광을 투과할 수 있는 투명 또는 반투명한 재질을 포함하며, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머 또는 이러한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 투명 플레이트(510)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 및 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 투명 플레이트(510)는 전자 장치의 외관에 요구되는 형상으로 재단되거나 성형될 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부(예: 가장자리 영역)가 심리스하게 연장된 곡면으로 형성될 수 있으며, 도 2 또는 도 3의 전면 플레이트 또는 후면 플레이트와 같이 곡선 형태의 네 모서리 부분을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 증착층(520)은 투명 플레이트(510)와 대응되는 크기로 제조되어, 투명 플레이트(510)의 제 2 면(512)과 대면되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 투명 플레이트(510) 아래(예: 제 2 방향)에 적층되도록, 제 2 면(512) 상에 접촉 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 증착층(520)은 투명 플레이트(510)와 이격 배치될 수 있으며, 증착층(520)과 투명 플레이트(510) 사이에는 다른 물질로 구성된 층이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 케이스의 전반적인 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 적어도 하나의 층으로 구성되며, 복수 개로 구성시 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 바탕 인쇄층은 검은색 잉크를 이용한 물질로 형성될 수 있고, 바탕 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 칼라 인쇄층은 임의의 색상을 포함하는 물질로 형성될 수 있고, 칼라 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 바탕 인쇄층은 색상을 제공하는 다른 층에 입체감을 제공할 수 있으며, 상기 칼라 인쇄층은 케이스(500)의 색상을 직접적으로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 안료나 염료를 포함하는 인쇄층으로서, 증착, 롤러나 디스펜서(dispenser)를 이용한 도장, 프레스 인쇄 또는 스크린 인쇄와 같은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 증착층(520)은 불투명한 필름층을 포함할 수 있으며, 필름층은 롤러, 진공 펌프(vacuum pump), 송풍기(air blower)를 이용하여 투명 플레이트(510)에 합지되어 증착층(520)을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 증착층(520)이 물리증착법(PVD)에 의해 형성되는 것으로 언급하고 있으나, 이에 한정되지 않음에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 증착층(520)과 적층 배치되고, 투명 플레이트(510)를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 구조를 제공하여, 케이스(500)의 질감을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 증착층(520)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면에 접촉 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)는 색상의 입체감을 나타내기 위한 복수 개의 미세 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 포토 리소그래피 공법으로 제조하거나, 원하는 미세 패턴을 미리 형성시킨 무기물 또는 고분자 몰드(mold)를 사용하여 금속막 또는 유기막 위에 코팅된 경화성 조성물에 합착하고 열 또는 광경화시켜 패턴을 형성하는 임프린트 리소그래피 공법으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 자외선(UV, ultraviolet rays) 과 같은 빛 에너지를 받아 가교 및/또는 경화할 수 있다. 일 실시예에 따른, 몰딩 패턴층(530)은 우수한 접착력, 내열성, 내구성(고온, 고압, 고습) 및 하부막 보호 특성을 나타내고 고온 처리 후에도 높은 광투과율을 유지하므로, 미세 패턴 및 보호막 형성시에 유용하게 사용될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 증착층(520)을 사이에 두고, 투명 플레이트(510)와 대면 배치될 수 있으며, 투명 플레이트(510)로부터 전달받은 광을 투과할 수 있는 높은 투과성을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 일면과 대면하도록 배치되고, 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 "헤이즈(haze)한 상태"는, 사용자의 시야가 흐려지는 희부연한 상태 또는 반투명 상태를 나타내며, 헤이즈 % 값에 따라 투명에서 불투명으로 가는 중간 상태를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 상기 제 1 면(511) 또는 제 2 면(512) 상에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 헤이즈 층(540)은 주변 환경, 예를 들어, 자연광 또는 인공 조명에 따라 색상이나 색상의 농도를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 외부의 빛에 노출된 정도에 따라, 실질적으로 투명한 상태에서 가시광의 투과율이 10% 정도에 불과한 상태로 변화될 수 있다. 여기서, "빛에 노출된 정도"라 함은 헤이즈 층(540)으로 입사된 광량, 헤이즈 층(540)으로 입사된 빛의 파장 또는 헤이즈 층(540)이 빛에 노출된 시간을 포함하는 의미로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 외부의 빛에 노출된 정도에 따라, 제 1 색상에서 제 2 색상으로 점진적으로 변화하는 그라데이션 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

다른 실시예들에 따르면, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 일측 단부 영역에서 타측 단부 영역으로 도막 두께가 순차적으로 증가하거나 감소하는 경사면을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 헤이즈 층(540)은 일측 단부 영역에서 타측 단부 영역으로 도막 두께가 증가하거나 감소하거나 다시 증가하면서, 복수 개의 경사면들을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 헤이즈 층(540)은 중심 영역에서 가장자리 영역으로 도막 두께가 순차적으로 기울기가 증가하거나 감소하는 등고선 형상의 경사면을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 헤이즈 효과가 가능한 습식 스프레이 코팅기로 코팅 및 경화된 도막을 형성하고, 상기 도막의 두께에 기초하여, 색상의 깊이감(stereoscopic depth)이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 하나 또는 복수 개로 형성되며, 투명 플레이트(510)와 접촉 배치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 제 1 면(511) 상에 배치되어 헤이즈 효과를 제공하고, 좌측에서 우측으로 도막층의 두께가 점진적으로 증가하는 경사층을 구현할 수 있다. 상기 도막층의 두께 변화는 후술할 그라데이션 지그(gradation jig)를 통해 구현할 수 있으며, 경사층에 의한 광 산란 차이에 의하여 좌측에서 우측으로 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과(예: 그라데이션 효과)를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐층(560)은 몰딩 패턴층(530)의 아래(예: 제 2 방향)에 적층되며, 실질적으로 광을 차단하는 물질로 형성될 수 있다. 외부에서 입사된 광은 증착층(520) 및/또는 몰딩 패턴층(530)을 투과하더라도 차폐층(560)의 내측으로 입사될 수 없으며, 차폐층(560) 내측에 배치된 전자 장치의 구조물이나 전자 부품(예: 도 4의 안테나(370))이 은폐될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(560)은 전자 장치(101)의 구조물이나 전자 부품을 은폐함으로써, 내부의 구조물이나 각종 전자 부품이 시각적으로 외부에 노출되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐층(305)은 차폐 인쇄필름, 차폐 인쇄코팅 또는 차폐 증착구조를 가지며, 헤이즈 층(540)과 조합되어 색상(또는 질감)이 표현될 수 있다. 예컨대, 차폐층(305)은 안료 또는 염료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(560)은 화이트(white), 그레이(grey) 또는 블랙(black) 색상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보호층(550)은 케이스(500)의 외측면에 형성될 수 있으며, 먼지나 유분에 의한 오염을 방지할 수 있다. 보호층(550)은 투명 플레이트(510) 또는 헤이즈 층(540)의 위(예: 제 1 방향)에 배치되고, 사용자 접촉에 따른 지문과 같은 흔적이 케이스(500)의의 표면에 형성되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 보호층(550)은 복수의 돌기들을 포함하여, 사용자의 손가락과 접촉하는 면적을 감소시킴으로써, 사용자의 손가락의 유분으로 인한 케이스(500)의 오염을 감소시키는 방오/내지문 코팅(anti-smudge/anti-fingerprint coating)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 보호층(306)은 외부로부터 입사된 광의 반사율을 감소시켜 광의 투과율을 높여주는 반사 방지 코팅(anti-reflection coating)을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 보호층(306)은 외부로부터 입사된 광의 굴절을 제어하는 저 굴절 코팅(low-refraction coating)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(550)은 실질적으로 투명한 재질로 형성되어 외부의 빛이 내측으로 입사되는 것을 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호층(306)은 적어도 하나의 코팅을 포함하는 레이어를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 전자 장치(101)의 일부분을 설명하고 있지만, 이에 국한되지 않고, 전자 장치(101)의 하우징(110)에 착탈 가능한 구조체로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 전자 장치(101)와 결합되어 외부 충격, 또는 이물질로부터 전자 장치(101)를 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 'envelope', 'exterior case', 또는 'enclosure'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 본 문서에서 언급한 실시예에 국한되지 않고 전자 장치의 형태에 따라 다양한 형태로 성형될 수 있다.

이하, 헤이즈 층(540)의 공정에 대하여 설명한다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스의 헤이즈 층을 형성하는 방법에 대한 흐름도이다. 도 7은 도 6의 흐름도의 일 예를 나타낸 공정도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))의 케이스(500)는 투명 플레이트(510), 증착층(예: 도 5a의 증착층(520)), 몰딩 패턴층(예: 도 5a의 몰딩 패턴층(530)) 및/또는 헤이즈 층(예: 도 5a의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 헤이즈 층(540)의 구성은, 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 헤이즈 층(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)의 형성 공정은, 우선, 그라데이션 지그(gradation jig)(700)에 투명 플레이트(510)를 안착하는 제 1010 공정(1010)에 따라 진행할 수 있다. 제 1010 공정(1010)에 따르면, 그라데이션 지그(700)의 안착면(710)에 투명 플레이트(510)의 전면(예: 도 5a의 제 1 면(511)) 또는 후면(예: 도 5a의 제 2 면(512))을 향하도록 배치하고, 투명 플레이트(510)의 원하는 형상 및/또는 영역에 대응하도록 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)을 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 그라데이션 지그(700)는 내열성 및 내식성을 갖는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 제조될 수 있다. 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)은 안착면(710)을 기준으로 각도 조절이 가능하도록 설계될 수 있다.

이후, 투명 플레이트(510)의 위 또는 아래에 증착층(520)을 형성하기 위한 제 1020 공정(1020) 및/또는 투명 플레이트(510)의 위 또는 아래에 그라데이션 효과를 제공하기 위한 헤이즈 층(540)을 형성하는 제 1030 공정(1030)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1010 공정(1010), 제 1020 공정(1020) 및 제 1030 공정(1030)은 순차적으로 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1010 공정(1010) 및 제 1030 공정(1030)이 순차적으로 진행되며, 제 1020 공정(1020)은 제 1010 공정(1010) 및 제 1030 공정(1030) 사이에 제외될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1010 공정(1010), 제 1030 공정(1030) 및 제 1020 공정(1020) 순으로 진행할 수 있다.

제 1020 공정(1020)에 따르면, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD, physical vapor deposition)에 의해 제조될 수 있다. 증착층(520)은 전자 빔(E-beam)으로 산화물을 용융, 기화 시켜 교대로 적층하여 반사율을 높이는 증발(evaporation) 공정 및 금속물 타겟에 불활성가스와 반응가스를 주입 하여 플라즈마를 이용한 스퍼터(sputter) 공정을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 적어도 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 층으로 형성된 증착층(520)은 전자 빔(E-beam) 증착기를 이용하여, In 산화물 및 추가 첨가 물질을 포함하여 제조할 수 있다. 상기 추가 첨가 물질은 TiO2, SiO2, 또는 Al2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 증착층(520)은 고굴절 산화물 및 저굴절 산화물을 교대로 적층하여 색상을 구현할 수 있다. 멀티 층으로 형성된 증착층(520)은 전자 빔(E-beam) 증착기를 이용하여 반사율이 다른 두 물질(예: In 산화물과 TiO2, SiO2, Al2O3, ZrO2, Ti3O5, Nb2O5, Ta2O5, HfO2 중 적어도 하나를 이용함)을 번갈아 증착하여 형성할 수 있다. 증착층(520)이 스퍼터링에 의해 형성된 경우, Nb2O5, ZnS, TiO, SiO, Al, Sn 또는 Tin 의 물질 중 적어도 하나를 포함하여 증착할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 증착층(520)은 최고 Peak 반사율이 대략 30% ~ 70% 로 제조될 수 있으며, 증착층(520)의 산화물 두께는 대략 300nm ~ 1000nm 범위를 가질 수 있다.

제 1030 공정(1030)에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510) 일면에, 습식 스프레이 코팅기(730)를 이용한 스프레이 코팅 공정 및 경화 공정을 통해 구현될 수 있다. 스프레이 공정에 사용되는 용액은, 헤이즈 효과를 구현하기 위해, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그 이후, 상기 용액을 건조시키기 위해 경화 공정을 진행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스 외관에 요구되는 그라데이션을 제공하기 위해, 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)은 투명 플레이트(510)의 적어도 일부분을 차폐하도록 위치할 수 있다. 차폐 부분(720)은 투명 플레이트(510)의 외면과 지정된 간극만큼 이격 배치될 수 있으며, 스프레이 코팅기(730)는 그라데이션 지그(700)의 상부에 배치되어, 상기 용액을 분사할 수 있다. 도 7을 참조하면, 투명 플레이트(510)는 그라데이션 지그(700)에 안착되고, 투명 플레이트(510)의 가장자리 영역(S3)에는 지정된 간극만큼 이격된 차폐 부분(720)이 위치할 수 있다. 스프레이 코팅기(730)는 복수 개로 배치되고, 그라데이션 효과를 제공하는 헤이즈 층(540)을 형성하기 위해 분사될 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코팅기(730)에서 분사된 용액은 투명 플레이트(510)의 중심 영역(S1)에 제 1 두께가 코팅된 제 1 색상의 부분을 제공하고, 투명 플레이트(510)의 가장자리 영역(S3)에 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께가 코팅된 제 2 색상의 부분을 제공할 수 있다. 차폐 부분(720)의 단부 영역과 대면하는 투명 플레이트(510) 경계 영역(S2)은 제 1 두께보다 작고 제 2 두께보다 큰 제 3 두께를 형성하고, 상기 제 1 두께, 제 3 두께 및 제 2 두께는 순자척으로 기울어진 경사진 면을 제공할 수 있다. 이에 따라, 헤이즈 층(540)의 적어도 일부의 색상은 상기 제 1 색상에서 상기 제 2 색상으로 연속적으로 변하는 그라데이션(gradiation) 효과를 제공할 수 있다.

제 1030 공정(1040) 이후, 투명 플레이트(510)의 위에 지문 및/또는 오염 방지를 위해 보호층(550)을 형성하기 위한 제 1040 공정(1040)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 플레이트(510)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 투명 플레이트(510) 위에 배치된 헤이즈 층(540)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다.

도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라데이션 지그를 나타낸 단면도이다.

도 8a를 참조하면, 그라데이션 지그(700a)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710a) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 1 차폐 부분(720a)을 포함할 수 있다. 제 1 차폐 부분(720a)은 안착면(710a)의 일측으로부터 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 안착면(710a)의 타측 상부에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 그라데이션 지그(700b)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710b) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 2 차폐 부분(720b)을 포함할 수 있다. 제 2 차폐 부분(720b)은 안착면(710b)의 중심 영역에 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 일측 또는 양측 상부에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 투명 플레이트(510)의 중심 영역으로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 중심 영역으로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.

도 8c를 참조하면, 그라데이션 지그(700c)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710c) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 3 차폐 부분(720c)을 포함할 수 있다. 제 3 차폐 부분(720c)은 안착면(710c)의 가장자리 영역부터 중심 영역까지 지정된 간격만큼 이격되어 형성되어 있으며, 상기 지정된 간격은 기울기를 형성할 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 일측에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량에 따라, 투명 플레이트(510)의 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.

도 8d를 참조하면, 그라데이션 지그(700d)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710d) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 복수 개의 4 차폐 부분(720d)들을 포함할 수 있다. 제 4 차폐 부분(720d)들은 안착면(710d)의 중심 영역 및 그 주변 영역에 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 상측에 배치된 스프레이 코팅기들의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 투명 플레이트(510)의 복수의 영역들로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 복수의 영역들로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.

상기 그라데이션 지그들(700a, 700b, 700c, 700d)는 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 요구되는 케이스에 그라데이션 효과를 제공하기 위해, 형상과 배열, 예를 들어, 길이, 형성된 위치 또는 배치 간격을 선택적으로 조합할 수 있도록 설계 변경함으로써, 장식 문양이나 문자를 다양하게 형상화할 수 있다.

도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500a)를 포함하며, 케이스(500a)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500a)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500a)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500a)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500a)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 9의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 5a와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500a)는 상측으로부터, 보호층(550), 투명 플레이트(510), 헤이즈 층(540), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 보호층(550)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 헤이즈 층(540)이 배치될 수 있다. 헤이즈 층(540)은 케이스(500a)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500a)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

일반적으로 헤이즈 층의 경우, 그라데이션을 제공하기 위해 일 부분이 일정 두께 이하로 형성될 경우 투명 플레이트(510)와의 부착력이 필요한 성능 이하로 낮아질 수 있다. 본 개시에 따른 일 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510) 내측면(예: 제 2 면(512)) 상에 두께가 가변하는 헤이즈 층(540)을 설계하는 경우, 외부 사용 환경에 따른 부착력 문제를 개선할 수 있다.

도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500b)를 포함하며, 케이스(500b)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500b)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500b)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 5a 및 도 9와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 상측으로부터, 보호층(550), 제 1 헤이즈 층(541), 투명 플레이트(510), 제 2 헤이즈 층(542), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 제 1 헤이즈 층(541)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 제 2 헤이즈 층(542)이 배치될 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 케이스(500b)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 케이스(500b)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500b)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 2 헤이즈 층(542)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

본 개시에 따른 일 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510) 내측면(예: 제 2 면(512)) 상에 두께가 가변하는 제 2 헤이즈 층(542)을 설계하고, 투명 플레이트(510) 외측면(예: 제 1 면(511))에 두께가 가변하지 않는 제 1 헤이즈 층(541)을 설계할 수 있다. 이에 따라, 외부 사용 환경에 따른 부착력 문제를 개선함과 동시에, 도막 두께에 따라 상이해지는 헤이즈 효과를 균일하게 제공할 수 있다.

도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 12a 및 도 12b는 도 11의 헤이즈 층들을 중첩 효과를 나타낸 정면도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500c)를 포함하며, 케이스(500c)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500c)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500c)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500c)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500c)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 5a 및 도 9와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상측으로부터, 보호층(550), 제 1 헤이즈 층(541), 투명 플레이트(510), 제 2 헤이즈 층(542), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 제 1 헤이즈 층(541)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 제 2 헤이즈 층(542)이 배치될 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 케이스(500c)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500c)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 케이스(500c)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500c)의 그라데이션을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)의 그라데이션 방향은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 헤이즈 층(541)은 제 1 단부(541a)로부터 제 2 단부(541b)를 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 제 1 단부(541a)로부터 제 2 단부(541b)로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 제 1 단부(542a)로부터 제 2 단부(542b)를 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 제 1 단부(542a)로부터 제 2 단부(542b)로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)의 다양한 패턴들에 따라, 헤이즈 중첩 그라데이션 효과를 제공할 수 있다.

도 12a를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 사각 형상일 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 제 1 헤이즈 층(541)과 대응되는 사각 형상일 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 케이스의 상면에서 바라볼 때, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)은 서로 중첩되어, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하다가 다시 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

도 12b를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 원형일 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 제 1 헤이즈 층(541)과 대응되는 원형일 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 케이스의 상면에서 바라볼 때, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)은 서로 중첩되어, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하다가 다시 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

다만, 중첩된 헤이즈 층들의 구성은 상기 실시예에 한정된 것은 아니며, 사용자 및/또는 제조자의 요구에 따라, 다양하게 설계 변형할 수 있다.

도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 14는 도 13의 케이스를 형성하는 공정을 나타낸 흐름도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500d)를 포함하며, 케이스(500d)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500d)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500d)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500d)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500d)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500d)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 13의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 5a와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500d)는 상측으로부터, 보호층(550), 헤이즈 층(540), 증착층(520), 투명 플레이트(510), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 헤이즈 층(540)과 증착층(520)이 적층 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 몰딩 패턴층(530)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 일정한 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 케이스(500d)의 전반적인 그라데이션 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 형성된 색상층과 상기 색상층에 스프레이 코팅 및 경화 공정을 수행한 그라데이션 층이 적층되어 형성될 수 있다.

이하, 케이스(500d)의 적층 공정에 대하여 설명한다. 상기 케이스(500d)의 적층 공정은 도 6의 케이스(500)의 흐름도에 준용하며, 이하, 상이한 공정을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)의 형성 공정은, 우선, 그라데이션 지그(gradation jig)에 투명 플레이트(510)를 안착하는 제 2010 공정(2010)에 따라 진행할 수 있다.

이후, 투명 플레이트(510)에 그라데이션 효과를 제공하기 위한 증착층(520)을 형성하기 위한 제 2020 공정(2020)을 수행할 수 있다.

제 2 공정(2020)에 따르면, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 색상층을 제조할 수 있다. 이후, 그라데이션을 제공하기 위한 그라데이션 층을 형성할 수 있다. 상기 색상층은 전자 빔(E-beam)으로 산화물을 용융, 기화 시켜 교대로 적층하여 반사율을 높이는 증발(evaporation) 공정 및 금속물 타겟에 불활성가스와 반응가스를 주입 하여 플라즈마를 이용한 스퍼터(sputter) 공정을 포함할 수 있다. 상기 그라데이션 층은 상기 색상층 일면에, 습식 스프레이 코팅기 이용한 스프레이 코팅 공정 및 경화 공정을 통해 구현될 수 있다. 스프레이 공정에 사용되는 용액은, 헤이즈 효과를 구현하기 위해, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그 이후, 상기 용액을 건조시키기 위해 경화 공정을 진행할 수 있다.

이후, 증착층(520) 상에 헤이즈 층(540)을 형성하는 제 2030 공정(2030)을 수행할 수 있다. 헤이즈 층(540)은 균일한 두께를 가지도록 형성할 수 있다.

제 2030 공정(2030) 이후, 투명 플레이트(510)의 위에 지문 및/또는 오염 방지를 위해 보호층(550)을 형성하기 위한 제 2040 공정(2040)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 플레이트(510)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 투명 플레이트(510) 위에 배치된 헤이즈 층(540)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다.

도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500e)를 포함하며, 케이스(500e)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500e)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500e)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500e)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500e)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500e)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 15의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 13의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 13과 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 상측으로부터, 보호층(550), 헤이즈 층(540), 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 헤이즈 층(540)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 증착층(520)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 일정한 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 증착층(520)은 케이스의 전반적인 그라데이션 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 형성된 색상층과 상기 색상층에 스프레이 코팅 및 경화 공정을 수행한 그라데이션 층이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 그라데이션 층은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 5a의 케이스(500)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 5a의 제 1 면(511)) 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 5a의 제 2 면(512))을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate)(예: 도 5a의 투명 플레이트(510)), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer)(예: 도 5a의 증착층(520)), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층(예: 도 5a의 몰딩 패턴층(530)), 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)(예: 도 5a의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제 1 헤이즈 층(예: 도 10의 제 2 헤이즈 층(542))과 이격 배치된 제 2 헤이즈 층(예: 도 10의 제 1 헤이즈 층(541))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되고, 상기 제 2 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 헤이즈 층은 동일한 두께를 형성하고, 헤이즈한 상태로 유지되며 상기 그라데이션이 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 헤이즈 층은 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 제 1 헤이즈 층 두께의 제 1 경사 방향과 상기 제 2 헤이즈 층 두께의 제 2 경사 방향은 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 경사 방향과 상기 제 2 경사 방향은 서로 반대일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리는 상기 투명 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및 상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, 그라데이션 지그에 안착된 상기 투명 플레이트의 일면에 형성되고, 상기 헤이즈 층은, 상기 투명 플레이트의 일 영역을 차폐하도록 형성된 그라데이션 지그의 차폐 부분 및 상기 스프레이 공정을 통해, 지정된 기울기 가진 도막을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 플레이트는 가장자리 영역이 곡면 형상으로 형성된 글래스일 수 있으며, 상기 헤이즈 층은 상기 글래스의 곡면 형상에 대응한 곡면 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 13의 케이스(500d)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate)(예: 도 13의 투명 플레이트(510)), 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 배치되고, 색상 및 그라데이션을 제공하기 위한 증착층(deposition layer)(예: 도 13의 증착층(520)), 상기 증착층의 상기 제 1 방향을 향하는 면과 대면하도록 배치된 헤이즈 층(haze layer)(예: 도 13의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 헤이즈 층은 상기 증착층과 접촉 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트, 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층, 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, 상기 UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및 상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
케이스: 500
투명 플레이트: 510
증착층: 520
몰딩 패턴층: 530
헤이즈 층: 540
보호층: 550
차폐층: 560

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
   상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
   상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 케이스는,
   제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate);
   상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer);
   상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
   상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함하는 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성된 전자 장치.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함하는 전자 장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 헤이즈 층과 이격 배치된 제 2 헤이즈 층을 더 포함하고,
   상기 제 1 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되고, 상기 제 2 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치된 전자 장치.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제 2 헤이즈 층은 동일한 두께를 형성하고, 헤이즈한 상태로 유지되며 상기 그라데이션이 제한된 전자 장치.
   
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 제 2 헤이즈 층은 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고,
   상기 제 1 헤이즈 층 두께의 제 1 경사 방향과 상기 제 2 헤이즈 층 두께의 제 2 경사 방향은 서로 상이한 전자 장치.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 제 1 경사 방향과 상기 제 2 경사 방향은 서로 반대인 전자 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 배터리는 상기 투명 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서, 상기 헤이즈 층은,
    UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및
    상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성된 전자 장치.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층은, 그라데이션 지그에 안착된 상기 투명 플레이트의 일면에 형성되고,
    상기 헤이즈 층은, 상기 투명 플레이트의 일 영역을 차폐하도록 형성된 그라데이션 지그의 차폐 부분 및 상기 스프레이 공정을 통해, 지정된 기울기 가진 도막을 형성하는 전자 장치.
    
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 플레이트는 가장자리 영역이 곡면 형상으로 형성된 글래스이며,
    상기 헤이즈 층은 상기 글래스의 곡면 형상에 대응한 곡면 구조를 포함하는 전자 장치.
    
14. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
    상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
    상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 케이스는,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate);
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 배치되고, 색상 및 그라데이션을 제공하기 위한 증착층(deposition layer); 및
    상기 증착층의 상기 제 1 방향을 향하는 면과 대면하도록 배치된 헤이즈 층(haze layer)을 포함하는 전자 장치.
    
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고,
    상기 헤이즈 층은 상기 증착층과 접촉 배치된 전자 장치.
    
16. 제 14 항에 있어서,
    상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고,
    상기 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치된 전자 장치.
    
17. 제 15 항에 있어서,
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층; 및
    상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함하는 전자 장치.
    
18. 전자 장치의 케이스에서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트;
    상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층;
    상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함하는 케이스.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성된 케이스.
    
20. 제18 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층은,
    상기 UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및
    상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성된 케이스.
    

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