WO2022005092A1 - 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022005092A1
WO2022005092A1 PCT/KR2021/007866 KR2021007866W WO2022005092A1 WO 2022005092 A1 WO2022005092 A1 WO 2022005092A1 KR 2021007866 W KR2021007866 W KR 2021007866W WO 2022005092 A1 WO2022005092 A1 WO 2022005092A1
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WO
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layer
electronic device
transparent plate
case
haze
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/007866
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English (en)
French (fr)
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신완주
김세진
김학주
박기재
임지운
최현석
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삼성전자 주식회사
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Filing date
Publication date
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a case and an electronic device including the same.
  • a design demand for a housing implementing various colors or shapes is increasing.
  • a chemical etching (Etchig) method that uses hydrofluoric acid (HF) or acid ammonium fluoride (NH4HF) to irregularly etch the surface of a glass plate to create fine irregularities is used.
  • HF hydrofluoric acid
  • NH4HF acid ammonium fluoride
  • a sand blasting method that uses the collision energy of high hardness ceramic particles (Media) on a glass plate to generate fine scratches on the surface and form irregular irregularities may be used.
  • the etching method and/or the sand blasting method may implement only the haze glass which is completely uniformly opaque on the surface of the glass plate, and cannot provide a case in which the color varies depending on the area.
  • An electronic device may provide an electronic device including a haze layer or a deposition layer that implements various visual effects, for example, color.
  • An electronic device includes a case forming at least a part of an exterior of the electronic device, a battery disposed in an inner space of the case, and a battery disposed in the inner space and providing information to the outside It may include a display for displaying.
  • the case includes a transparent plate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and disposed to face the second surface of the transparent plate
  • it may include a first haze layer disposed over the second surface and providing a gradation of the case as at least some of them form different thicknesses.
  • An electronic device includes a case that forms at least a part of an exterior of the electronic device, a battery disposed in an inner space of the case, and a battery disposed in the inner space and provides information to the outside It may include a display for displaying.
  • the case may include a transparent plate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, the first surface or the second surface of the transparent plate and a deposition layer disposed on the surface to provide color and gradation, and a haze layer disposed to face the surface of the deposition layer facing the first direction.
  • a transparent plate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, the transparent plate a molding pattern layer disposed to face the second surface, a deposition layer for providing the color of the case, a molding pattern layer stacked with the deposition layer, in which patterns designated to face the transparent plate are arranged; and a haze layer disposed on the first surface or the second surface of the transparent plate and providing a gradation of the case as at least some of the transparent plate form different thicknesses.
  • An electronic device implements an opaque haze in a case, and implements a gradation effect using the intensity of the haze to a high reflection, thereby providing an improved design effect.
  • the electronic device may implement various designs by using plates having different colors and thicknesses for each area.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a cross-sectional view of a case of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is an enlarged cross-sectional view of a partial layer (B) of FIG. 5A .
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of forming a haze layer of a case according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a process diagram illustrating an example of the flowchart of FIG. 6 .
  • 8A, 8B, 8C to 8D are cross-sectional views illustrating a gradation jig according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 12A and 12B are front views illustrating the effect of overlapping the haze layers of FIG. 11 .
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a process of forming the case of FIG. 13 .
  • 15 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102 may output sound through (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some audio modules or adding a new audio module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the sensor module (not shown) is not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module.
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • 308 and/or a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector holes 308 and 309 are not limited to the above structure, and may be designed in various ways, such as mounting only some connector holes or adding new connector holes, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the rear surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module communicate with the external environment through designated areas of the display 301 and the front plate 302 in the internal space of the electronic device 101 . It can be arranged so as to be in contact.
  • the designated area may be an area in which pixels are not disposed in the display 301 .
  • the designated area may be an area in which pixels are disposed on the display 301 . When viewed from above of the display 301 , at least a portion of the designated area may overlap the camera module 305 and/or the sensor module.
  • some sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), a first support member 332 , a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 . ) (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • a first support member 332 eg, a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 .
  • PCB flexible PCB
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external electronic device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 101 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3 ).
  • the electronic device 101 illustrated in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a part of a foldable electronic device.
  • the term “rollable electronic device” means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) is possible, so that at least a part of it is wound or rolled or the housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 310 . According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that is foldable to face two different regions of a display or to face each other in opposite directions.
  • the display in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different regions facing each other or in opposite directions, and in actual use, the user may unfold the display so that the two different regions form a substantially flat plate shape.
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or home appliance. have.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of a case of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is an enlarged cross-sectional view of a partial layer (B) of FIG. 5A
  • FIG. 5A is a cross-sectional configuration diagram illustrating a part of the electronic device 101 (hereinafter, referred to as a case 500 ) along the line A-A of FIG. 3 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 4 ) includes a case 500 , and the case 500 is at least a portion of an exterior of the electronic device 101 .
  • the case 500 may be the same as some or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500 may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500 includes a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and a haze layer 540 .
  • the case 500 may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the transparent plate 510 includes a transparent or translucent material capable of substantially transmitting light, for example, made of glass, ceramic, polymer, or a combination of at least two of these materials. can be formed.
  • the transparent plate 510 has a first surface 511 facing the first direction (+Z-axis direction) and a second surface facing the second direction (-Z-axis direction) opposite to the first direction (+Z-axis direction). (512).
  • the transparent plate 510 may be cut or molded into a shape required for the appearance of the electronic device. For example, at least a portion (eg, an edge region) may be formed as a curved surface extending seamlessly, and may have four corner portions in a curved shape like the front plate or the rear plate of FIG. 2 or 3 .
  • the deposition layer 520 may be manufactured to have a size corresponding to that of the transparent plate 510 , and may be positioned to face the second surface 512 of the transparent plate 510 .
  • the deposition layer 520 may be disposed in contact with the second surface 512 to be stacked under the transparent plate 510 (eg, in the second direction).
  • the deposition layer 520 may be disposed to be spaced apart from the transparent plate 510 , and a layer made of a different material may be disposed between the deposition layer 520 and the transparent plate 510 .
  • the deposition layer 520 may provide an overall color of the case.
  • the deposition layer 520 is composed of at least one layer, and when composed of a plurality of layers, each layer may be composed of a different material.
  • the background printing layer may be formed of a material using black ink, and may be manufactured through a background printing process.
  • the color printing layer may be formed of a material including any color, and may be manufactured through a color printing process.
  • the base printed layer may provide a three-dimensional effect to another layer providing color, and the color printed layer may directly provide the color of the case 500 .
  • the deposition layer 520 is a printed layer including a pigment or dye, and may be formed by various methods such as deposition, painting using a roller or dispenser, press printing, or screen printing.
  • the deposition layer 520 may include an opaque film layer, and the film layer is deposited on the transparent plate 510 using a roller, a vacuum pump, or an air blower.
  • a layer 520 may be formed.
  • the deposition layer 520 is formed by a physical vapor deposition (PVD) method, it should be noted that the present invention is not limited thereto.
  • PVD physical vapor deposition
  • the molding pattern layer 530 is stacked with the deposition layer 520 , and provides a structure in which patterns designated to face the transparent plate 510 are arranged to realize the texture of the case 500 . have.
  • the molding pattern layer 530 may be disposed in contact with a surface of the deposition layer 520 facing the second direction (-Z-axis direction).
  • the molding pattern layer 530 may include a plurality of fine patterns for representing a three-dimensional effect of color. For example, by using a photolithography method or by using an inorganic or polymer mold in which a desired fine pattern is formed in advance, it is bonded to a curable composition coated on a metal film or an organic film and heat or photocured to form a pattern. It may be manufactured by an imprint lithography method.
  • the molding pattern layer 530 may be crosslinked and/or cured by receiving light energy such as ultraviolet (UV) rays.
  • the molding pattern layer 530 exhibits excellent adhesion, heat resistance, durability (high temperature, high pressure, high humidity) and lower film protection properties and maintains high light transmittance even after high temperature treatment, so that when forming a fine pattern and a protective film It can be useful.
  • it may be disposed to face the transparent plate 510 with the deposition layer 520 interposed therebetween, and may provide high transmittance through which light transmitted from the transparent plate 510 may be transmitted.
  • the haze layer 540 may be disposed to face one surface of the transparent plate 510 , and may maintain the case 500 in a substantially haze state.
  • the "haze state" may indicate a dim or translucent state in which the user's field of vision is blurred, and may mean an intermediate state from transparent to opaque according to a haze % value.
  • the haze layer 540 is disposed on the first surface 511 or the second surface 512 of the transparent plate 510, and as at least some of them form different thicknesses, the case ( 500) can be provided.
  • the haze layer 540 may change a color or a color density according to a surrounding environment, for example, natural light or artificial light.
  • the haze layer 540 may change from a substantially transparent state to a state in which the transmittance of visible light is only about 10% depending on the degree of exposure to external light.
  • exposure to light refers to the amount of light incident to the haze layer 540, the wavelength of light incident to the haze layer 540, or the amount of time the haze layer 540 is exposed to light. can be interpreted.
  • the haze layer 540 may provide a gradation effect that gradually changes from the first color to the second color according to the degree of exposure to external light.
  • a coating film having a different thickness is formed depending on the region, and when portions of the coating film having different thicknesses are exposed to external light to different degrees, a plurality of colors may be realized or the color density may be gradually increased. can provide changing visual effects.
  • the haze layer 540 may be formed to have various thicknesses according to regions.
  • the haze layer 540 may form an inclined surface in which the thickness of the coating film sequentially increases or decreases from one end region to the other end region.
  • the haze layer 540 may form a plurality of inclined surfaces while increasing, decreasing, or increasing the thickness of the coating film from one end region to the other end region.
  • the haze layer 540 may form a contour-shaped inclined surface in which the inclination of the coating film thickness sequentially increases or decreases from the central region to the edge region.
  • the haze layer 540 is coated and cured with a wet spray coater capable of a haze effect, and based on the thickness of the coating film, the stereoscopic depth of the color may be changed.
  • one or a plurality of haze layers 540 may be disposed in contact with the transparent plate 510 .
  • the haze layer 540 is disposed on the first surface 511 of the transparent plate 510 to provide a haze effect, and the thickness of the coating film layer gradually increases from left to right.
  • a gradient layer can be implemented.
  • the change in the thickness of the coating layer can be implemented through a gradation jig to be described later, and a visual effect in which the color density is gradually changed from left to right due to the difference in light scattering by the gradient layer (eg, gradation effect) can provide
  • the shielding layer 560 is stacked under the molding pattern layer 530 (eg, in the second direction) and may be formed of a material that substantially blocks light. Even though light incident from the outside passes through the deposition layer 520 and/or the molding pattern layer 530 , it cannot be incident on the inside of the shielding layer 560 , and the structure of the electronic device disposed inside the shielding layer 560 or An electronic component (eg, the antenna 370 of FIG. 4 ) may be concealed.
  • the shielding layer 560 may block the internal structure or various electronic components from being visually exposed to the outside by hiding the structure or electronic component of the electronic device 101 .
  • the shielding layer 305 has a shielding printed film, a shielding printed coating, or a shielding deposition structure, and a color (or texture) may be expressed in combination with the haze layer 540 .
  • the shielding layer 305 may include a pigment or a dye.
  • the shielding layer 560 may have a white, gray, or black color.
  • the protective layer 550 may be formed on the outer surface of the case 500 and may prevent contamination by dust or oil.
  • the protective layer 550 is disposed on the transparent plate 510 or the haze layer 540 (eg, in the first direction), and prevents traces such as fingerprints from being formed on the surface of the case 500 due to user contact. can do.
  • the protective layer 550 includes a plurality of protrusions, thereby reducing the area in contact with the user's finger, thereby reducing the contamination of the case 500 due to the oil of the user's finger / anti-fingerprint coating ( anti-smudge/anti-fingerprint coating).
  • the protective layer 306 may include an anti-reflection coating that increases the transmittance of light by reducing the reflectance of light incident from the outside.
  • the protective layer 306 may include a low-refraction coating that controls refraction of light incident from the outside.
  • the protective layer 550 may be formed of a substantially transparent material to allow external light to be incident to the inside.
  • the protective layer 306 may include a layer comprising at least one coating.
  • the case 500 describes a part of the electronic device 101 , but is not limited thereto, and may be implemented as a structure detachable from the housing 110 of the electronic device 101 .
  • the case 500 may be coupled to the electronic device 101 to protect the electronic device 101 from external shocks or foreign substances.
  • the case 500 may be referred to by various terms such as 'envelope', 'exterior case', or 'enclosure'.
  • the case 500 is not limited to the embodiments described in this document and may be molded into various shapes according to the shape of the electronic device.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of forming a haze layer of a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a process diagram illustrating an example of the flowchart of FIG. 6 .
  • the case 500 of the electronic device includes a transparent plate 510 , a deposition layer (eg, the deposition layer 520 of FIG. 5A ); It may include a molding pattern layer (eg, the molding pattern layer 530 of FIG. 5A ) and/or a haze layer (eg, the haze layer 540 of FIG. 5A ).
  • the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , and the haze layer 540 of FIGS. 6 and 7 is the transparent plate 510 and the deposition layer 520 of FIGS. 5A and 5B .
  • the molding pattern layer 530 , and the haze layer 540 may have the same configuration in part or in whole.
  • the forming process of the haze layer 540 may be performed according to a 1010th process 1010 of seating the transparent plate 510 on a gradation jig 700 .
  • the front surface eg, the first surface 511 of FIG. 5A
  • the rear surface eg, the first surface of FIG. 5A
  • the shielding portion 720 of the gradation jig 700 may be positioned to face the two surfaces 512) and to correspond to a desired shape and/or area of the transparent plate 510.
  • the gradation jig 700 may be made of a plastic material or a metal material having heat resistance and corrosion resistance.
  • the shielding portion 720 of the gradation jig 700 may be designed to allow angle adjustment with respect to the seating surface 710 .
  • a 1030th process 1030 of forming may be performed.
  • the 1010th process 1010 , the 1020th process 1020 , and the 1030th process 1030 may be sequentially performed.
  • the 1010th process 1010 and the 1030th process 1030 are sequentially performed, and the 1020th process 1020 may be excluded between the 1010th process 1010 and the 1030th process 1030 .
  • the 1010th process 1010 , the 1030th process 1030 , and the 1020th process 1020 may be performed in this order.
  • the deposition layer 520 may be manufactured by a physical vapor deposition (PVD) method such as sputtering.
  • PVD physical vapor deposition
  • the deposition layer 520 is an evaporation process to increase reflectance by melting and vaporizing oxides with an electron beam (E-beam) to alternately stack them, and sputtering using plasma by injecting an inert gas and a reactive gas into a metal target. sputter) process.
  • the deposition layer 520 may be formed of at least one layer.
  • the deposition layer 520 formed as a single layer may be manufactured using an electron beam (E-beam) evaporator, including In oxide and an additional additive material.
  • the additional additive material may include at least one of TiO2, SiO2, and Al2O3.
  • the deposition layer 520 may implement a color by alternately stacking a high refractive oxide and a low refractive oxide.
  • the multi-layered deposition layer 520 is formed of two materials having different reflectivities (eg, In oxide and at least one of TiO2, SiO2, Al2O3, ZrO2, Ti3O5, Nb2O5, Ta2O5, and HfO2) using an electron beam (E-beam) evaporator. ) can be formed by alternately depositing.
  • the deposition layer 520 may be deposited by including at least one of a material of Nb2O5, ZnS, TiO, SiO, Al, Sn, or Tin.
  • the deposition layer 520 may have a maximum peak reflectance of approximately 30% to 70%, and the oxide thickness of the deposition layer 520 may be in a range of approximately 300 nm to 1000 nm.
  • the haze layer 540 may be implemented on one surface of the transparent plate 510 through a spray coating process and a curing process using a wet spray coater 730 .
  • the solution used in the spray process may include at least one of a UV-based material, a urethane-based material, or polysilazane to implement a haze effect.
  • a curing process may be performed to dry the solution.
  • the haze layer 540 may be positioned to shield at least a portion of the transparent plate 510 in order to provide a gradation required for the case appearance, the shielding portion 720 of the gradation jig 700 . .
  • the shielding portion 720 may be spaced apart from the outer surface of the transparent plate 510 by a specified gap, and the spray coater 730 may be disposed on the gradation jig 700 to spray the solution. Referring to FIG. 7 , the transparent plate 510 is seated on the gradation jig 700 , and the shielding portion 720 spaced apart by a specified gap may be located in the edge region S3 of the transparent plate 510 .
  • a plurality of spray coaters 730 may be disposed and may be sprayed to form a haze layer 540 providing a gradation effect.
  • the solution sprayed from the spray coater 730 provides a portion of the first color coated with a first thickness to the central region S1 of the transparent plate 510, and the edge region ( In S3), a second color portion coated with a second thickness smaller than the first thickness may be provided.
  • the boundary region S2 of the transparent plate 510 facing the end region of the shielding portion 720 forms a third thickness that is less than the first thickness and greater than the second thickness, the first thickness, the third thickness, and the second thickness.
  • the thickness can provide a slanted surface that is inclined in a net self-explanatory scale. Accordingly, a color of at least a portion of the haze layer 540 may provide a gradation effect that continuously changes from the first color to the second color.
  • a 1040 th process 1040 for forming the protective layer 550 on the transparent plate 510 to prevent fingerprints and/or contamination may be performed.
  • the protective layer 550 may be formed on one surface of the transparent plate 510 .
  • the protective layer 550 may be formed on one surface of the haze layer 540 disposed on the transparent plate 510 .
  • 8A to 8D are cross-sectional views illustrating a gradation jig according to various embodiments of the present disclosure.
  • the gradation jig 700a may include a seating surface 710a on which the transparent plate 510 is mounted, and a first shielding portion 720a for providing a gradation effect.
  • the first shielding portion 720a may be formed to be spaced apart from one side of the seating surface 710a by a specified interval.
  • the haze layer may form a coating film having a thickness that increases or decreases in the P1 direction or the P2 direction according to the injection amount and/or the injection angle of the spray coater disposed on the other upper portion of the seating surface 710a. Accordingly, the case may provide a color (eg, a color including a gradation) that is sequentially changed in the P1 direction or the P2 direction.
  • the gradation jig 700b may include a seating surface 710b on which the transparent plate 510 is seated and a second shielding portion 720b for providing a gradation effect.
  • the second shielding portion 720b may be formed to be spaced apart from the center region of the seating surface 710b by a specified interval.
  • the haze layer increases or decreases along the P1 direction or the P2 direction from the central area of the transparent plate 510 according to the injection amount and/or the injection angle of the spray coater disposed on one or both sides of the gradation jig 700b It is possible to form a coating film having a thickness of Accordingly, the case may provide a color (eg, a color including a gradation) that is sequentially changed from the central region along the P1 direction or the P2 direction.
  • a color eg, a color including a gradation
  • the gradation jig 700c may include a seating surface 710c on which the transparent plate 510 is seated, and a third shielding portion 720c for providing a gradation effect.
  • the third shielding portion 720c is formed to be spaced apart from the edge region of the seating surface 710c by a specified interval from the center region, and the specified interval may form a slope.
  • the haze layer may form a coating film having a thickness that increases or decreases along the P1 th direction or the P2 th direction of the transparent plate 510 according to the injection amount of the spray coater disposed on one side of the gradation jig 700b. Accordingly, the case may provide a color (eg, a color including a gradation) that is sequentially changed in the P1 direction or the P2 direction.
  • the gradation jig 700d may include a seating surface 710d on which the transparent plate 510 is mounted and a plurality of four shielding parts 720d for providing a gradation effect.
  • the fourth shielding portions 720d may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval in the central region of the seating surface 710d and the peripheral region thereof.
  • the haze layer increases or decreases along the P1 direction or the P2 direction from the plurality of areas of the transparent plate 510 according to the injection amount and/or the injection angle of the spray coaters disposed on the upper side of the gradation jig 700b.
  • a coating film having a thickness can be formed. Accordingly, the case may provide a color (eg, a color including a gradation) that is sequentially variable from the plurality of areas in the P1 direction or the P2 direction.
  • the gradation jigs (700a, 700b, 700c, 700d) are not limited to the above structure, and in order to provide a gradation effect to the required case, the shape and arrangement, for example, the length, the formed position or the arrangement interval are selectively selected. By changing the design so that it can be combined, it is possible to form various decorative patterns or characters.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a case 500a, and the case 500a may form at least a part of an exterior of the electronic device.
  • the case 500a may be the same as part or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500a may be implemented to be detachably attached to the electronic device.
  • the case 500a may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500a may include a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and/or a haze layer 540 .
  • the case 500a may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 and/or the protective layer 550 of FIG. 9 is shown in FIGS. 5A and 5B .
  • Some or all of the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 may be the same.
  • the case 500a has a protective layer 550 , a transparent plate 510 , a haze layer 540 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and a shielding layer 560 from the upper side. may be stacked.
  • the protective layer 550 may be disposed on the first surface 511 of the transparent plate 510 facing the first direction (+Z-axis direction), in the first direction (+Z-axis direction)
  • a haze layer 540 may be disposed on the second surface 512 facing the second direction (-Z-axis direction) opposite to .
  • the haze layer 540 may maintain the case 500a in a substantially haze state, and may provide a gradation of the case 500a as at least some of them have different thicknesses.
  • a coating film having a different thickness is formed depending on the region, and when portions of the coating film having different thicknesses are exposed to external light to different degrees, a plurality of colors may be realized or the color density may be gradually increased. can provide changing visual effects.
  • the adhesive force with the transparent plate 510 may be lowered to less than a required performance.
  • the haze layer 540 having a variable thickness is designed on the inner surface (eg, the second surface 512 ) of the transparent plate 510 , the adhesive force problem according to the external use environment can be improved
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a case 500b, and the case 500b may form at least a part of an exterior of the electronic device.
  • the case 500b may be the same as a part or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500a may be implemented to be detachably attached to the electronic device.
  • the case 500b may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500b may include a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and/or a haze layer 540 .
  • the case 500b may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 of FIG. 10 is shown in FIGS. 5A and 5B .
  • Some or all of the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 may be the same.
  • the haze layer 540 may be formed in plurality.
  • the case 500b, from the top, the protective layer 550, the first haze layer 541, the transparent plate 510, the second haze layer 542, the deposition layer 520, the molding pattern layer ( 530 ) and the shielding layer 560 may be stacked.
  • a first haze layer 541 may be disposed on the first surface 511 of the transparent plate 510 facing the first direction (+Z-axis direction), and the first haze layer 541 may be disposed in the first direction (+Z-axis direction).
  • a second haze layer 542 may be disposed on the second surface 512 facing a second direction (-Z-axis direction) opposite to the second direction.
  • the first haze layer 541 may maintain the case 500b in a substantially haze state.
  • the second haze layer 542 may maintain the case 500b in a substantially haze state, and may provide a gradation of the case 500b as at least some of them have different thicknesses.
  • the second haze layer 542 if different thicknesses of the coating film are formed depending on the area, and when portions of the coating film with different thicknesses are exposed to external light to different degrees, a plurality of colors may be realized or the concentration of colors can provide progressively changing visual effects.
  • a second haze layer 542 having a variable thickness is designed on the inner surface (eg, the second surface 512 ) of the transparent plate 510 , and the transparent plate 510 and other
  • the first haze layer 541 having a non-variable thickness may be designed on a side surface (eg, the first surface 511 ). Accordingly, it is possible to improve the adhesion problem according to the external use environment, and at the same time provide a haze effect that is different depending on the thickness of the coating film uniformly.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure
  • 12A and 12B are front views illustrating the effect of overlapping the haze layers of FIG. 11 .
  • an electronic device may include a case 500c, and the case 500c may form at least a portion of an exterior of the electronic device.
  • the case 500c may be the same as a part or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500a may be implemented to be detachably attached to the electronic device.
  • the case 500c may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500c may include a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and/or a haze layer 540 .
  • the case 500c may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 of FIG. 10 is shown in FIGS. 5A and 5B .
  • Some or all of the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 may be the same.
  • the haze layer 540 may be formed in plurality.
  • the case 500, from the top, the protective layer 550, the first haze layer 541, the transparent plate 510, the second haze layer 542, the deposition layer 520, the molding pattern layer ( 530 ) and the shielding layer 560 may be stacked.
  • a first haze layer 541 may be disposed on the first surface 511 of the transparent plate 510 facing the first direction (+Z-axis direction), and the first haze layer 541 may be disposed in the first direction (+Z-axis direction).
  • a second haze layer 542 may be disposed on the second surface 512 facing a second direction (-Z-axis direction) opposite to the second direction.
  • the first haze layer 541 may maintain the case 500c in a substantially haze state, and may provide a gradation of the case 500c as at least some of them have different thicknesses.
  • the second haze layer 542 may maintain the case 500c in a substantially haze state, and may provide a gradation of the case 500c as at least some of them have different thicknesses.
  • the gradation directions of the first haze layer 541 and the second haze layer 542 may be different.
  • the first haze layer 541 may form a coating film that sequentially decreases in thickness from the first end 541a to the second end 541b, and accordingly, the difference in scattering of external light Accordingly, it is possible to provide a visual effect in which the density of the color decreases from the first end 541a to the second end 541b.
  • the second haze layer 542 may form a coating film that sequentially increases in thickness from the first end 542a to the second end 542b. Accordingly, due to the difference in scattering of external light, the color It can provide a visual effect in which the concentration increases from the first end 542a to the second end 542b.
  • a haze overlapping gradation effect may be provided according to various patterns of the first haze layer 541 and the second haze layer 542 .
  • the first haze layer 541 may form a coating film whose thickness is sequentially decreased from the edge region toward the center region, and the pattern may have a rectangular shape.
  • the first haze layer 541 may provide a visual effect in which the color density decreases from the edge region to the center region due to a difference in scattering of external light.
  • the second haze layer 542 may form a coating film that sequentially increases in thickness from the edge region toward the center region, and the pattern may have a rectangular shape corresponding to the first haze layer 541 .
  • the second haze layer 542 may provide a visual effect in which the color density increases from the edge region to the center region due to a difference in scattering of external light.
  • the first haze layer 541 and the second haze layer 542 may overlap each other, providing a visual effect in which the color intensity decreases from the edge area to the center area and then increases again. .
  • the first haze layer 541 may form a coating film whose thickness is sequentially decreased from the edge region toward the center region, and the pattern may have a circular shape.
  • the first haze layer 541 may provide a visual effect in which the color density decreases from the edge region to the center region due to a difference in scattering of external light.
  • the second haze layer 542 may form a coating film that sequentially increases in thickness from the edge region toward the center region, and the shape of the pattern may be a circular shape corresponding to that of the first haze layer 541 .
  • the second haze layer 542 may provide a visual effect in which the color density increases from the edge region to the center region due to a difference in scattering of external light.
  • the first haze layer 541 and the second haze layer 542 may overlap each other, providing a visual effect in which the color intensity decreases from the edge area to the center area and then increases again. .
  • the configuration of the overlapping haze layers is not limited to the above embodiment, and various design modifications may be made according to the needs of a user and/or a manufacturer.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure
  • 14 is a flowchart illustrating a process of forming the case of FIG. 13 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 4 ) includes a case 500d, and the case 500d forms at least a part of the exterior of the electronic device.
  • the case 500d may be the same as some or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500d may be embodied to be detachable from the electronic device.
  • the case 500d may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500d may include a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and/or a haze layer 540 .
  • the case 500d may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 and/or the protective layer 550 of FIG. 13 is shown in FIGS. 5A and 5B .
  • Some or all of the configuration of the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 may be the same.
  • the case 500d is a protective layer 550 , a haze layer 540 , a deposition layer 520 , a transparent plate 510 , a molding pattern layer 530 , and a shielding layer 560 from the upper side. may be stacked.
  • a haze layer 540 and a deposition layer 520 may be stacked on the first surface 511 of the transparent plate 510 facing the first direction (+Z-axis direction), and the first The molding pattern layer 530 may be disposed on the second surface 512 facing the second direction (-Z-axis direction) opposite to the direction (+Z-axis direction).
  • the haze layer 540 may maintain the case 500 in a substantially haze state, and may be formed to have a constant thickness.
  • the deposition layer 520 may provide an overall gradation color of the case 500d.
  • the deposition layer 520 may be formed by stacking a color layer formed by a physical vapor deposition (PVD) method such as sputtering and a gradation layer on which a spray coating and curing process is performed on the color layer.
  • PVD physical vapor deposition
  • the forming process of the haze layer 540 may be performed according to the 2010 th process 2010 of seating the transparent plate 510 on a gradation jig.
  • a 2020-th process 2020 for forming the deposition layer 520 for providing a gradation effect on the transparent plate 510 may be performed.
  • the color layer of the deposition layer 520 may be manufactured by a physical vapor deposition (PVD) method such as sputtering. Thereafter, a gradation layer for providing a gradation may be formed.
  • the color layer is an evaporation process to increase reflectance by melting and vaporizing oxides with an electron beam (E-beam) to alternately stack them, and sputtering using plasma by injecting an inert gas and a reactive gas into a metal target. process may be included.
  • the gradation layer may be implemented on one surface of the color layer through a spray coating process and a curing process using a wet spray coater.
  • the solution used in the spray process may include at least one of a UV-based material, a urethane-based material, or polysilazane to implement a haze effect. After that, a curing process may be performed to dry the solution.
  • the haze layer 540 may be formed to have a uniform thickness.
  • a 2040 th process 2040 for forming the protective layer 550 on the transparent plate 510 to prevent fingerprints and/or contamination may be performed.
  • the protective layer 550 may be formed on one surface of the transparent plate 510 .
  • the protective layer 550 may be formed on one surface of the haze layer 540 disposed on the transparent plate 510 .
  • 15 is a cross-sectional view of a case of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 4 ) includes a case 500e, and the case 500e may form at least a part of an exterior of the electronic device.
  • the case 500e may be the same as some or all of the front plate 310A, the rear plate 310B, or the side bezel structure 318 of FIGS. 2 and 3 .
  • the case 500e may be embodied to be detachable from the electronic device.
  • the case 500e may be formed by stacking a plurality of layers.
  • the case 500e may include a transparent plate 510 , a deposition layer 520 , a molding pattern layer 530 , and/or a haze layer 540 .
  • the case 500e may further include a shielding layer 560 and/or a protective layer 550 .
  • the transparent plate 15 is the transparent plate ( Some or all of the configurations of the 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , the haze layer 540 , the shielding layer 560 , and/or the protective layer 550 may be the same.
  • the case 500 is, from the top, the protective layer 550 , the haze layer 540 , the transparent plate 510 , the deposition layer 520 , the molding pattern layer 530 , and the shielding layer 560 . may be stacked.
  • a haze layer 540 may be disposed on the first surface 511 of the transparent plate 510 facing the first direction (+Z-axis direction), and the first direction (+Z-axis direction)
  • a deposition layer 520 may be disposed on the second surface 512 facing the second direction (-Z-axis direction) opposite to the second surface 512 .
  • the haze layer 540 may maintain the case 500 in a substantially haze state, and may be formed to have a constant thickness.
  • the deposition layer 520 may provide an overall gradation color of the case.
  • the deposition layer 520 may be formed by stacking a color layer formed by a physical vapor deposition (PVD) method such as sputtering and a gradation layer on which a spray coating and curing process is performed on the color layer.
  • PVD physical vapor deposition
  • a coating film of different thickness is formed depending on the area, and when parts of the coating film of different thickness are exposed to external light to different degrees, a plurality of colors or a visual effect in which the color concentration is gradually changed. can provide
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 4 ) includes a case (eg, the case 500 of FIG. 5A ) that forms at least a part of an exterior of the electronic device. )), a battery (eg, the battery 350 of FIG. 4 ) disposed in the inner space of the case, and a display (eg, the display of FIG. 4 ) positioned in the internal space to display information to the outside (330)).
  • the case includes a first surface (eg, the first surface 511 of FIG. 5A ) facing a first direction and a second surface (eg, the second surface of FIG. 5A ) facing a second direction opposite to the first direction.
  • 512 comprising a transparent plate (eg, transparent plate 510 in FIG. 5A ), disposed to face the second surface of the transparent plate, and a deposited layer for providing the color of the case (deposition layer) (eg, the deposition layer 520 of FIG. 5A ), a molding pattern layer (eg, the molding pattern layer 530 of FIG. 5A ) in which patterns designated to face the transparent plate are arranged to be stacked with the deposition layer )), and a first haze layer disposed below the first surface or over the second surface of the transparent plate, and providing a gradation of the case as at least some of them form different thicknesses layer) (eg, the haze layer 540 of FIG. 5A ).
  • a transparent plate eg, transparent plate 510 in FIG. 5A
  • a deposited layer for providing the color of the case (deposition layer)
  • a molding pattern layer eg, the molding pattern layer 530 of FIG. 5A in which patterns designated to face the transparent plate are arranged to
  • an inclined surface that sequentially increases or decreases in thickness may be formed.
  • the haze layer may include at least one of a UV-based material, a urethane-based material, and polysilazane.
  • the transparent plate may further include a protective layer disposed on the first direction and preventing contamination of the case.
  • a shielding layer stacked with the molding pattern layer and blocking light incident from the outside may be further included.
  • a second haze layer (eg, the first haze layer 541 of FIG. 10 ) is spaced apart from the first haze layer (eg, the second haze layer 542 of FIG. 10 ) ) may be further included.
  • the first haze layer may be disposed on the second surface of the transparent plate, and the second haze layer may be disposed on the first surface of the transparent plate.
  • the second haze layer may have the same thickness, remain haze, and the gradation may be limited.
  • the case gradation is provided, and the thickness of the first inclination direction of the first haze layer and the thickness of the second haze layer is The second inclination directions may be different from each other.
  • the first inclination direction and the second inclination direction may be opposite to each other.
  • the battery may be disposed between at least a portion of the transparent plate and the display.
  • the haze layer may be formed including a wet spray process using a solution of at least one of a UV-based material, a urethane-based material, or polysilazane, and a curing process for drying the solution. have.
  • the haze layer is formed on one surface of the transparent plate seated on the gradation jig, and the haze layer is a shielding portion of the gradation jig formed to shield one area of the transparent plate and the spray process Through this, a coating film having a specified gradient can be formed.
  • the transparent plate may be glass having an edge region formed in a curved shape
  • the haze layer may include a curved structure corresponding to the curved shape of the glass.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a case (eg, the case 500d of FIG. 13 ) that forms at least a part of an exterior of the electronic device , a battery (eg, the battery 350 of FIG. 4 ) disposed in the inner space of the case, and a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) positioned in the internal space to display information to the outside )) may be included.
  • the case includes a transparent plate (eg, the transparent plate 510 in FIG. 13) including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; a deposition layer (eg, the deposition layer 520 of FIG. 13 ) disposed on the first surface or the second surface of the transparent plate for providing color and gradation; It may include a haze layer (eg, the haze layer 540 of FIG. 13 ) disposed to face the surface facing the first direction
  • the deposition layer is disposed on the first surface of the transparent plate, and at least some of them form different thicknesses, thereby providing a gradation of the case, and the haze layer is formed between the deposition layer and the deposition layer. can be placed in contact.
  • the deposition layer is disposed on the second surface of the transparent plate, and at least some of them form different thicknesses, thereby providing a gradation of the case, and the haze layer of the transparent plate It may be disposed on the first surface.
  • the electronic device is disposed on the first direction of the transparent plate, is laminated with a protective layer for preventing contamination of the case, and the molding pattern layer, and blocks light incident from the outside It may further include a shielding layer for
  • a case of an electronic device includes a transparent plate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, the transparent plate disposed to face the second surface, a deposition layer for providing the color of the case, a molding pattern layer stacked with the deposition layer, in which patterns designated to face the transparent plate are arranged, and the second of the transparent plate It may include a haze layer disposed on the first surface or the second surface and providing a gradation of the case as at least some of them form different thicknesses.
  • an inclined surface that sequentially increases or decreases in thickness may be formed.
  • the haze layer may be formed including a wet spray process using a solution of at least one of the UV-based material, the urethane-based material, or polysilazane, and a curing process for drying the solution.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는,제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 수 있다.

Description

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 케이스에 헤이즈 효과를 주기 위해서 글래스 플레이트에 불산(HF)이나 산성 불화암모늄(NH4HF)을 이용하여 표면을 불규칙하게 식각하여 미세한 요철을 생성하는 화학적 에칭(Etchig) 공법을 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 글래스 플레이트에 고경도 세라믹 입자(Media)의 충돌에너지를 이용하여 표면에 미세한 스크래치를 발생시키고 불규칙 요철을 형성하는 샌드 블라스팅(Blasting) 공법을 사용할 수 있다. 상기 에칭 공법 및/또는 샌드 블라스팅 공법은 글래스 플레이트 표면에 전체적으로 균일하게 불투명한 헤이즈 글래스만을 구현할 수 있으며, 영역에 따라 색상이 가변하는 케이스를 제공할 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 다양한 시각적 효과, 예를 들어, 색감을 구현하는 헤이즈 층 또는 증착층을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate), 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 배치되고, 색상 및 그라데이션을 제공하기 위한 증착층(deposition layer), 및 상기 증착층의 상기 제 1 방향을 향하는 면과 대면하도록 배치된 헤이즈 층(haze layer)을 포함할 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트, 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층, 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 케이스에 불투명한 헤이즈를 구현하는데, 헤이즈의 진함의 세기를 이용한 그라데이션(gradation) 효과를 고반사로 구현하여, 개선된 디자인 효과를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 영역별로 상이한 색상 및 두께를 가지는 플레이트를 이용하여, 다양한 디자인을 구현할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 일부 층(B)을 확대한 확대 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스의 헤이즈 층을 형성하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 7은 도 6의 흐름도의 일 예를 나타낸 공정도이다.
도 8a,8b,8c 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라데이션 지그를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 11의 헤이즈 층들을 중첩 효과를 나타낸 정면도이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 14는 도 13의 케이스를 형성하는 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(301)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 일부 층(B)을 확대한 확대 단면도이다. 도 5a는, 도 3의 라인 A-A를 따라 전자 장치(101)의 일부분(이하, 케이스(case)(500)라 함)을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500)를 포함하며, 케이스(500)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 투명 플레이트(transparent plate)(510), 증착층(deposition layer)(520), 몰딩 패턴층(molding pattern layer)(530), 헤이즈 층(haze layer)(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 투명 플레이트(510)는 실질적으로 광을 투과할 수 있는 투명 또는 반투명한 재질을 포함하며, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머 또는 이러한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 투명 플레이트(510)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 및 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 투명 플레이트(510)는 전자 장치의 외관에 요구되는 형상으로 재단되거나 성형될 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부(예: 가장자리 영역)가 심리스하게 연장된 곡면으로 형성될 수 있으며, 도 2 또는 도 3의 전면 플레이트 또는 후면 플레이트와 같이 곡선 형태의 네 모서리 부분을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 증착층(520)은 투명 플레이트(510)와 대응되는 크기로 제조되어, 투명 플레이트(510)의 제 2 면(512)과 대면되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 투명 플레이트(510) 아래(예: 제 2 방향)에 적층되도록, 제 2 면(512) 상에 접촉 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 증착층(520)은 투명 플레이트(510)와 이격 배치될 수 있으며, 증착층(520)과 투명 플레이트(510) 사이에는 다른 물질로 구성된 층이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 케이스의 전반적인 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 적어도 하나의 층으로 구성되며, 복수 개로 구성시 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 바탕 인쇄층은 검은색 잉크를 이용한 물질로 형성될 수 있고, 바탕 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 칼라 인쇄층은 임의의 색상을 포함하는 물질로 형성될 수 있고, 칼라 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 바탕 인쇄층은 색상을 제공하는 다른 층에 입체감을 제공할 수 있으며, 상기 칼라 인쇄층은 케이스(500)의 색상을 직접적으로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 안료나 염료를 포함하는 인쇄층으로서, 증착, 롤러나 디스펜서(dispenser)를 이용한 도장, 프레스 인쇄 또는 스크린 인쇄와 같은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 증착층(520)은 불투명한 필름층을 포함할 수 있으며, 필름층은 롤러, 진공 펌프(vacuum pump), 송풍기(air blower)를 이용하여 투명 플레이트(510)에 합지되어 증착층(520)을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 증착층(520)이 물리증착법(PVD)에 의해 형성되는 것으로 언급하고 있으나, 이에 한정되지 않음에 유의한다.
다양한 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 증착층(520)과 적층 배치되고, 투명 플레이트(510)를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 구조를 제공하여, 케이스(500)의 질감을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 증착층(520)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면에 접촉 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)는 색상의 입체감을 나타내기 위한 복수 개의 미세 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 포토 리소그래피 공법으로 제조하거나, 원하는 미세 패턴을 미리 형성시킨 무기물 또는 고분자 몰드(mold)를 사용하여 금속막 또는 유기막 위에 코팅된 경화성 조성물에 합착하고 열 또는 광경화시켜 패턴을 형성하는 임프린트 리소그래피 공법으로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(530)은 자외선(UV, ultraviolet rays) 과 같은 빛 에너지를 받아 가교 및/또는 경화할 수 있다. 일 실시예에 따른, 몰딩 패턴층(530)은 우수한 접착력, 내열성, 내구성(고온, 고압, 고습) 및 하부막 보호 특성을 나타내고 고온 처리 후에도 높은 광투과율을 유지하므로, 미세 패턴 및 보호막 형성시에 유용하게 사용될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 증착층(520)을 사이에 두고, 투명 플레이트(510)와 대면 배치될 수 있으며, 투명 플레이트(510)로부터 전달받은 광을 투과할 수 있는 높은 투과성을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 일면과 대면하도록 배치되고, 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 "헤이즈(haze)한 상태"는, 사용자의 시야가 흐려지는 희부연한 상태 또는 반투명 상태를 나타내며, 헤이즈 % 값에 따라 투명에서 불투명으로 가는 중간 상태를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 상기 제 1 면(511) 또는 제 2 면(512) 상에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 헤이즈 층(540)은 주변 환경, 예를 들어, 자연광 또는 인공 조명에 따라 색상이나 색상의 농도를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 외부의 빛에 노출된 정도에 따라, 실질적으로 투명한 상태에서 가시광의 투과율이 10% 정도에 불과한 상태로 변화될 수 있다. 여기서, "빛에 노출된 정도"라 함은 헤이즈 층(540)으로 입사된 광량, 헤이즈 층(540)으로 입사된 빛의 파장 또는 헤이즈 층(540)이 빛에 노출된 시간을 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 외부의 빛에 노출된 정도에 따라, 제 1 색상에서 제 2 색상으로 점진적으로 변화하는 그라데이션 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
다른 실시예들에 따르면, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 일측 단부 영역에서 타측 단부 영역으로 도막 두께가 순차적으로 증가하거나 감소하는 경사면을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 헤이즈 층(540)은 일측 단부 영역에서 타측 단부 영역으로 도막 두께가 증가하거나 감소하거나 다시 증가하면서, 복수 개의 경사면들을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 헤이즈 층(540)은 중심 영역에서 가장자리 영역으로 도막 두께가 순차적으로 기울기가 증가하거나 감소하는 등고선 형상의 경사면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 헤이즈 효과가 가능한 습식 스프레이 코팅기로 코팅 및 경화된 도막을 형성하고, 상기 도막의 두께에 기초하여, 색상의 깊이감(stereoscopic depth)이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 하나 또는 복수 개로 형성되며, 투명 플레이트(510)와 접촉 배치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510)의 제 1 면(511) 상에 배치되어 헤이즈 효과를 제공하고, 좌측에서 우측으로 도막층의 두께가 점진적으로 증가하는 경사층을 구현할 수 있다. 상기 도막층의 두께 변화는 후술할 그라데이션 지그(gradation jig)를 통해 구현할 수 있으며, 경사층에 의한 광 산란 차이에 의하여 좌측에서 우측으로 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과(예: 그라데이션 효과)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐층(560)은 몰딩 패턴층(530)의 아래(예: 제 2 방향)에 적층되며, 실질적으로 광을 차단하는 물질로 형성될 수 있다. 외부에서 입사된 광은 증착층(520) 및/또는 몰딩 패턴층(530)을 투과하더라도 차폐층(560)의 내측으로 입사될 수 없으며, 차폐층(560) 내측에 배치된 전자 장치의 구조물이나 전자 부품(예: 도 4의 안테나(370))이 은폐될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(560)은 전자 장치(101)의 구조물이나 전자 부품을 은폐함으로써, 내부의 구조물이나 각종 전자 부품이 시각적으로 외부에 노출되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐층(305)은 차폐 인쇄필름, 차폐 인쇄코팅 또는 차폐 증착구조를 가지며, 헤이즈 층(540)과 조합되어 색상(또는 질감)이 표현될 수 있다. 예컨대, 차폐층(305)은 안료 또는 염료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(560)은 화이트(white), 그레이(grey) 또는 블랙(black) 색상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(550)은 케이스(500)의 외측면에 형성될 수 있으며, 먼지나 유분에 의한 오염을 방지할 수 있다. 보호층(550)은 투명 플레이트(510) 또는 헤이즈 층(540)의 위(예: 제 1 방향)에 배치되고, 사용자 접촉에 따른 지문과 같은 흔적이 케이스(500)의의 표면에 형성되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 보호층(550)은 복수의 돌기들을 포함하여, 사용자의 손가락과 접촉하는 면적을 감소시킴으로써, 사용자의 손가락의 유분으로 인한 케이스(500)의 오염을 감소시키는 방오/내지문 코팅(anti-smudge/anti-fingerprint coating)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 보호층(306)은 외부로부터 입사된 광의 반사율을 감소시켜 광의 투과율을 높여주는 반사 방지 코팅(anti-reflection coating)을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 보호층(306)은 외부로부터 입사된 광의 굴절을 제어하는 저 굴절 코팅(low-refraction coating)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(550)은 실질적으로 투명한 재질로 형성되어 외부의 빛이 내측으로 입사되는 것을 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호층(306)은 적어도 하나의 코팅을 포함하는 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 전자 장치(101)의 일부분을 설명하고 있지만, 이에 국한되지 않고, 전자 장치(101)의 하우징(110)에 착탈 가능한 구조체로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 전자 장치(101)와 결합되어 외부 충격, 또는 이물질로부터 전자 장치(101)를 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 'envelope', 'exterior case', 또는 'enclosure'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 본 문서에서 언급한 실시예에 국한되지 않고 전자 장치의 형태에 따라 다양한 형태로 성형될 수 있다.
이하, 헤이즈 층(540)의 공정에 대하여 설명한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스의 헤이즈 층을 형성하는 방법에 대한 흐름도이다. 도 7은 도 6의 흐름도의 일 예를 나타낸 공정도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))의 케이스(500)는 투명 플레이트(510), 증착층(예: 도 5a의 증착층(520)), 몰딩 패턴층(예: 도 5a의 몰딩 패턴층(530)) 및/또는 헤이즈 층(예: 도 5a의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 헤이즈 층(540)의 구성은, 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 헤이즈 층(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)의 형성 공정은, 우선, 그라데이션 지그(gradation jig)(700)에 투명 플레이트(510)를 안착하는 제 1010 공정(1010)에 따라 진행할 수 있다. 제 1010 공정(1010)에 따르면, 그라데이션 지그(700)의 안착면(710)에 투명 플레이트(510)의 전면(예: 도 5a의 제 1 면(511)) 또는 후면(예: 도 5a의 제 2 면(512))을 향하도록 배치하고, 투명 플레이트(510)의 원하는 형상 및/또는 영역에 대응하도록 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)을 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라데이션 지그(700)는 내열성 및 내식성을 갖는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 제조될 수 있다. 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)은 안착면(710)을 기준으로 각도 조절이 가능하도록 설계될 수 있다.
이후, 투명 플레이트(510)의 위 또는 아래에 증착층(520)을 형성하기 위한 제 1020 공정(1020) 및/또는 투명 플레이트(510)의 위 또는 아래에 그라데이션 효과를 제공하기 위한 헤이즈 층(540)을 형성하는 제 1030 공정(1030)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1010 공정(1010), 제 1020 공정(1020) 및 제 1030 공정(1030)은 순차적으로 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1010 공정(1010) 및 제 1030 공정(1030)이 순차적으로 진행되며, 제 1020 공정(1020)은 제 1010 공정(1010) 및 제 1030 공정(1030) 사이에 제외될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1010 공정(1010), 제 1030 공정(1030) 및 제 1020 공정(1020) 순으로 진행할 수 있다.
제 1020 공정(1020)에 따르면, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD, physical vapor deposition)에 의해 제조될 수 있다. 증착층(520)은 전자 빔(E-beam)으로 산화물을 용융, 기화 시켜 교대로 적층하여 반사율을 높이는 증발(evaporation) 공정 및 금속물 타겟에 불활성가스와 반응가스를 주입 하여 플라즈마를 이용한 스퍼터(sputter) 공정을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 적어도 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 층으로 형성된 증착층(520)은 전자 빔(E-beam) 증착기를 이용하여, In 산화물 및 추가 첨가 물질을 포함하여 제조할 수 있다. 상기 추가 첨가 물질은 TiO2, SiO2, 또는 Al2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 증착층(520)은 고굴절 산화물 및 저굴절 산화물을 교대로 적층하여 색상을 구현할 수 있다. 멀티 층으로 형성된 증착층(520)은 전자 빔(E-beam) 증착기를 이용하여 반사율이 다른 두 물질(예: In 산화물과 TiO2, SiO2, Al2O3, ZrO2, Ti3O5, Nb2O5, Ta2O5, HfO2 중 적어도 하나를 이용함)을 번갈아 증착하여 형성할 수 있다. 증착층(520)이 스퍼터링에 의해 형성된 경우, Nb2O5, ZnS, TiO, SiO, Al, Sn 또는 Tin 의 물질 중 적어도 하나를 포함하여 증착할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 증착층(520)은 최고 Peak 반사율이 대략 30% ~ 70% 로 제조될 수 있으며, 증착층(520)의 산화물 두께는 대략 300nm ~ 1000nm 범위를 가질 수 있다.
제 1030 공정(1030)에 따르면, 헤이즈 층(540)은 투명 플레이트(510) 일면에, 습식 스프레이 코팅기(730)를 이용한 스프레이 코팅 공정 및 경화 공정을 통해 구현될 수 있다. 스프레이 공정에 사용되는 용액은, 헤이즈 효과를 구현하기 위해, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그 이후, 상기 용액을 건조시키기 위해 경화 공정을 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스 외관에 요구되는 그라데이션을 제공하기 위해, 그라데이션 지그(700)의 차폐 부분(720)은 투명 플레이트(510)의 적어도 일부분을 차폐하도록 위치할 수 있다. 차폐 부분(720)은 투명 플레이트(510)의 외면과 지정된 간극만큼 이격 배치될 수 있으며, 스프레이 코팅기(730)는 그라데이션 지그(700)의 상부에 배치되어, 상기 용액을 분사할 수 있다. 도 7을 참조하면, 투명 플레이트(510)는 그라데이션 지그(700)에 안착되고, 투명 플레이트(510)의 가장자리 영역(S3)에는 지정된 간극만큼 이격된 차폐 부분(720)이 위치할 수 있다. 스프레이 코팅기(730)는 복수 개로 배치되고, 그라데이션 효과를 제공하는 헤이즈 층(540)을 형성하기 위해 분사될 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코팅기(730)에서 분사된 용액은 투명 플레이트(510)의 중심 영역(S1)에 제 1 두께가 코팅된 제 1 색상의 부분을 제공하고, 투명 플레이트(510)의 가장자리 영역(S3)에 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께가 코팅된 제 2 색상의 부분을 제공할 수 있다. 차폐 부분(720)의 단부 영역과 대면하는 투명 플레이트(510) 경계 영역(S2)은 제 1 두께보다 작고 제 2 두께보다 큰 제 3 두께를 형성하고, 상기 제 1 두께, 제 3 두께 및 제 2 두께는 순자척으로 기울어진 경사진 면을 제공할 수 있다. 이에 따라, 헤이즈 층(540)의 적어도 일부의 색상은 상기 제 1 색상에서 상기 제 2 색상으로 연속적으로 변하는 그라데이션(gradiation) 효과를 제공할 수 있다.
제 1030 공정(1040) 이후, 투명 플레이트(510)의 위에 지문 및/또는 오염 방지를 위해 보호층(550)을 형성하기 위한 제 1040 공정(1040)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 플레이트(510)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 투명 플레이트(510) 위에 배치된 헤이즈 층(540)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라데이션 지그를 나타낸 단면도이다.
도 8a를 참조하면, 그라데이션 지그(700a)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710a) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 1 차폐 부분(720a)을 포함할 수 있다. 제 1 차폐 부분(720a)은 안착면(710a)의 일측으로부터 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 안착면(710a)의 타측 상부에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 그라데이션 지그(700b)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710b) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 2 차폐 부분(720b)을 포함할 수 있다. 제 2 차폐 부분(720b)은 안착면(710b)의 중심 영역에 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 일측 또는 양측 상부에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 투명 플레이트(510)의 중심 영역으로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 중심 영역으로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 그라데이션 지그(700c)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710c) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 제 3 차폐 부분(720c)을 포함할 수 있다. 제 3 차폐 부분(720c)은 안착면(710c)의 가장자리 영역부터 중심 영역까지 지정된 간격만큼 이격되어 형성되어 있으며, 상기 지정된 간격은 기울기를 형성할 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 일측에 배치된 스프레이 코팅기의 분사량에 따라, 투명 플레이트(510)의 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.
도 8d를 참조하면, 그라데이션 지그(700d)는 투명 플레이트(510)가 안착되는 안착면(710d) 및 그라데이션 효과를 제공하기 위한 복수 개의 4 차폐 부분(720d)들을 포함할 수 있다. 제 4 차폐 부분(720d)들은 안착면(710d)의 중심 영역 및 그 주변 영역에 지정된 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 헤이즈 층은, 그라데이션 지그(700b)의 상측에 배치된 스프레이 코팅기들의 분사량 및/또는 분사 각도에 따라, 투명 플레이트(510)의 복수의 영역들로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 증가하거나 감소하는 두께를 가진 도막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 케이스는 복수의 영역들로부터 제 P1 방향 또는 제 P2 방향을 따라 순차적으로 가변하는 색상(예: 그라데이션을 포함하는 색상)을 제공할 수 있다.
상기 그라데이션 지그들(700a, 700b, 700c, 700d)는 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 요구되는 케이스에 그라데이션 효과를 제공하기 위해, 형상과 배열, 예를 들어, 길이, 형성된 위치 또는 배치 간격을 선택적으로 조합할 수 있도록 설계 변경함으로써, 장식 문양이나 문자를 다양하게 형상화할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500a)를 포함하며, 케이스(500a)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500a)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500a)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500a)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500a)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 9의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 5a와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500a)는 상측으로부터, 보호층(550), 투명 플레이트(510), 헤이즈 층(540), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 보호층(550)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 헤이즈 층(540)이 배치될 수 있다. 헤이즈 층(540)은 케이스(500a)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500a)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(540)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
일반적으로 헤이즈 층의 경우, 그라데이션을 제공하기 위해 일 부분이 일정 두께 이하로 형성될 경우 투명 플레이트(510)와의 부착력이 필요한 성능 이하로 낮아질 수 있다. 본 개시에 따른 일 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510) 내측면(예: 제 2 면(512)) 상에 두께가 가변하는 헤이즈 층(540)을 설계하는 경우, 외부 사용 환경에 따른 부착력 문제를 개선할 수 있다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500b)를 포함하며, 케이스(500b)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500b)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500b)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 5a 및 도 9와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500b)는 상측으로부터, 보호층(550), 제 1 헤이즈 층(541), 투명 플레이트(510), 제 2 헤이즈 층(542), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 제 1 헤이즈 층(541)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 제 2 헤이즈 층(542)이 배치될 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 케이스(500b)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 케이스(500b)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500b)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 2 헤이즈 층(542)은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
본 개시에 따른 일 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510) 내측면(예: 제 2 면(512)) 상에 두께가 가변하는 제 2 헤이즈 층(542)을 설계하고, 투명 플레이트(510) 외측면(예: 제 1 면(511))에 두께가 가변하지 않는 제 1 헤이즈 층(541)을 설계할 수 있다. 이에 따라, 외부 사용 환경에 따른 부착력 문제를 개선함과 동시에, 도막 두께에 따라 상이해지는 헤이즈 효과를 균일하게 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 12a 및 도 12b는 도 11의 헤이즈 층들을 중첩 효과를 나타낸 정면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500c)를 포함하며, 케이스(500c)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500c)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500a)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500c)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500c)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500c)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 5a 및 도 9와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 상측으로부터, 보호층(550), 제 1 헤이즈 층(541), 투명 플레이트(510), 제 2 헤이즈 층(542), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 제 1 헤이즈 층(541)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 제 2 헤이즈 층(542)이 배치될 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 케이스(500c)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500c)의 그라데이션을 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 케이스(500c)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 케이스(500c)의 그라데이션을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)의 그라데이션 방향은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 헤이즈 층(541)은 제 1 단부(541a)로부터 제 2 단부(541b)를 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 제 1 단부(541a)로부터 제 2 단부(541b)로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 제 1 단부(542a)로부터 제 2 단부(542b)를 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 제 1 단부(542a)로부터 제 2 단부(542b)로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)의 다양한 패턴들에 따라, 헤이즈 중첩 그라데이션 효과를 제공할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 사각 형상일 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 제 1 헤이즈 층(541)과 대응되는 사각 형상일 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 케이스의 상면에서 바라볼 때, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)은 서로 중첩되어, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하다가 다시 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 제 1 헤이즈 층(541)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 감소하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 원형일 수 있다. 제 1 헤이즈 층(541)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 가장자리 영역으로부터 중심 영역을 향해 향해 순차적으로 두께가 증가하는 도막을 형성할 수 있으며, 패턴의 모양은 제 1 헤이즈 층(541)과 대응되는 원형일 수 있다. 제 2 헤이즈 층(542)은 외부의 광의 산란의 차이에 의하여, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다. 케이스의 상면에서 바라볼 때, 제 1 헤이즈 층(541)과 제 2 헤이즈 층(542)은 서로 중첩되어, 색상의 농도가 가장자리 영역으로부터 중심 영역으로 감소하다가 다시 증가하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
다만, 중첩된 헤이즈 층들의 구성은 상기 실시예에 한정된 것은 아니며, 사용자 및/또는 제조자의 요구에 따라, 다양하게 설계 변형할 수 있다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다. 도 14는 도 13의 케이스를 형성하는 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500d)를 포함하며, 케이스(500d)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500d)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500d)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500d)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500d)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500d)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 13의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 5a와 상이한 부분을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500d)는 상측으로부터, 보호층(550), 헤이즈 층(540), 증착층(520), 투명 플레이트(510), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 헤이즈 층(540)과 증착층(520)이 적층 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 몰딩 패턴층(530)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 일정한 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(520)은 케이스(500d)의 전반적인 그라데이션 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 형성된 색상층과 상기 색상층에 스프레이 코팅 및 경화 공정을 수행한 그라데이션 층이 적층되어 형성될 수 있다.
이하, 케이스(500d)의 적층 공정에 대하여 설명한다. 상기 케이스(500d)의 적층 공정은 도 6의 케이스(500)의 흐름도에 준용하며, 이하, 상이한 공정을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)의 형성 공정은, 우선, 그라데이션 지그(gradation jig)에 투명 플레이트(510)를 안착하는 제 2010 공정(2010)에 따라 진행할 수 있다.
이후, 투명 플레이트(510)에 그라데이션 효과를 제공하기 위한 증착층(520)을 형성하기 위한 제 2020 공정(2020)을 수행할 수 있다.
제 2 공정(2020)에 따르면, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 색상층을 제조할 수 있다. 이후, 그라데이션을 제공하기 위한 그라데이션 층을 형성할 수 있다. 상기 색상층은 전자 빔(E-beam)으로 산화물을 용융, 기화 시켜 교대로 적층하여 반사율을 높이는 증발(evaporation) 공정 및 금속물 타겟에 불활성가스와 반응가스를 주입 하여 플라즈마를 이용한 스퍼터(sputter) 공정을 포함할 수 있다. 상기 그라데이션 층은 상기 색상층 일면에, 습식 스프레이 코팅기 이용한 스프레이 코팅 공정 및 경화 공정을 통해 구현될 수 있다. 스프레이 공정에 사용되는 용액은, 헤이즈 효과를 구현하기 위해, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그 이후, 상기 용액을 건조시키기 위해 경화 공정을 진행할 수 있다.
이후, 증착층(520) 상에 헤이즈 층(540)을 형성하는 제 2030 공정(2030)을 수행할 수 있다. 헤이즈 층(540)은 균일한 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
제 2030 공정(2030) 이후, 투명 플레이트(510)의 위에 지문 및/또는 오염 방지를 위해 보호층(550)을 형성하기 위한 제 2040 공정(2040)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 플레이트(510)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 투명 플레이트(510) 위에 배치된 헤이즈 층(540)의 일면에 보호층(550)을 형성할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는 케이스(500e)를 포함하며, 케이스(500e)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스(500e)는 상기 도 2, 3의 전면 플레이트(310A), 후면 플레이트(310B) 또는 측면 베젤 구조(318)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 케이스(500e)는 전자 장치에 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500e)는 복수 개의 층들이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500e)는 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및/또는 헤이즈 층(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(500e)는 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)을 더 포함할 수 있다. 도 15의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성은 도 13의 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530), 헤이즈 층(540), 차폐층(560) 및/또는 보호층(550)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 13과 상이한 부분을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(500)는 상측으로부터, 보호층(550), 헤이즈 층(540), 투명 플레이트(510), 증착층(520), 몰딩 패턴층(530) 및 차폐층(560)으로 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(511) 상에는 헤이즈 층(540)이 배치될 수 있으며, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(512) 상에는 증착층(520)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(540)은 케이스(500)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있으며, 일정한 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 증착층(520)은 케이스의 전반적인 그라데이션 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 증착층(520)은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 형성된 색상층과 상기 색상층에 스프레이 코팅 및 경화 공정을 수행한 그라데이션 층이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 그라데이션 층은 영역에 따라 서로 다른 두께의 도막이 형성되고, 상기 서로 다른 두께의 도막 부분들이 서로 다른 정도로 외부의 빛에 노출된다면, 복수의 색상을 구현하거나 색상의 농도가 점진적으로 변화하는 시각 효과를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 5a의 케이스(500)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 5a의 제 1 면(511)) 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 5a의 제 2 면(512))을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate)(예: 도 5a의 투명 플레이트(510)), 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer)(예: 도 5a의 증착층(520)), 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층(예: 도 5a의 몰딩 패턴층(530)), 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)(예: 도 5a의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제 1 헤이즈 층(예: 도 10의 제 2 헤이즈 층(542))과 이격 배치된 제 2 헤이즈 층(예: 도 10의 제 1 헤이즈 층(541))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되고, 상기 제 2 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 헤이즈 층은 동일한 두께를 형성하고, 헤이즈한 상태로 유지되며 상기 그라데이션이 제한될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 헤이즈 층은 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 제 1 헤이즈 층 두께의 제 1 경사 방향과 상기 제 2 헤이즈 층 두께의 제 2 경사 방향은 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 경사 방향과 상기 제 2 경사 방향은 서로 반대일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리는 상기 투명 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및 상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, 그라데이션 지그에 안착된 상기 투명 플레이트의 일면에 형성되고, 상기 헤이즈 층은, 상기 투명 플레이트의 일 영역을 차폐하도록 형성된 그라데이션 지그의 차폐 부분 및 상기 스프레이 공정을 통해, 지정된 기울기 가진 도막을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 플레이트는 가장자리 영역이 곡면 형상으로 형성된 글래스일 수 있으며, 상기 헤이즈 층은 상기 글래스의 곡면 형상에 대응한 곡면 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 13의 케이스(500d)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate)(예: 도 13의 투명 플레이트(510)), 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면 상에 배치되고, 색상 및 그라데이션을 제공하기 위한 증착층(deposition layer)(예: 도 13의 증착층(520)), 상기 증착층의 상기 제 1 방향을 향하는 면과 대면하도록 배치된 헤이즈 층(haze layer)(예: 도 13의 헤이즈 층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 헤이즈 층은 상기 증착층과 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 증착층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되며, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고, 상기 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트, 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층, 상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 층은, 상기 UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및 상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
    상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
    상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 케이스는,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트(transparent plate);
    상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층(deposition layer);
    상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 아래 또는 상기 제 2 면 위(over)에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 제 1 헤이즈 층(haze layer)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층은, UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 방향 상에 배치되고, 상기 케이스의 오염을 방지하는 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 패턴층과 적층되고, 외부에서 입사된 광을 차단하기 위한 차폐층을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 헤이즈 층과 이격 배치된 제 2 헤이즈 층을 더 포함하고,
    상기 제 1 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면 상에 배치되고, 상기 제 2 헤이즈 층은 상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 상에 배치된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 헤이즈 층은 동일한 두께를 형성하고, 헤이즈한 상태로 유지되며 상기 그라데이션이 제한된 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 헤이즈 층은 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하고,
    상기 제 1 헤이즈 층 두께의 제 1 경사 방향과 상기 제 2 헤이즈 층 두께의 제 2 경사 방향은 서로 상이한 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 경사 방향과 상기 제 2 경사 방향은 서로 반대인 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 배터리는 상기 투명 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 헤이즈 층은,
    UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및
    상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층은, 그라데이션 지그에 안착된 상기 투명 플레이트의 일면에 형성되고,
    상기 헤이즈 층은, 상기 투명 플레이트의 일 영역을 차폐하도록 형성된 그라데이션 지그의 차폐 부분 및 상기 스프레이 공정을 통해, 지정된 기울기 가진 도막을 형성하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 플레이트는 가장자리 영역이 곡면 형상으로 형성된 글래스이며,
    상기 헤이즈 층은 상기 글래스의 곡면 형상에 대응한 곡면 구조를 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치의 케이스에서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 투명 플레이트;
    상기 투명 플레이트의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 케이스의 색상을 제공하기 위한 증착층;
    상기 증착층과 적층 배치되고, 상기 투명 플레이트를 향하도록 지정된 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
    상기 투명 플레이트의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치되고, 적어도 일부가 서로 다른 두께를 형성함에 따라, 상기 케이스의 그라데이션을 제공하는 헤이즈 층을 포함하는 케이스.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 헤이즈 층의 일 영역은, 순차적으로 두께가 증가하거나 감소하는 경사면이 형성되고,
    상기 헤이즈 층은,
    상기 UV 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질 또는 폴리실라잔 중 적어도 하나의 용액을 이용한 습식 스프레이 공정, 및
    상기 용액을 건조하기 위한 경화 공정을 포함하여 형성된 케이스.
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