WO2023287055A1 - 커버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

커버를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023287055A1
WO2023287055A1 PCT/KR2022/008997 KR2022008997W WO2023287055A1 WO 2023287055 A1 WO2023287055 A1 WO 2023287055A1 KR 2022008997 W KR2022008997 W KR 2022008997W WO 2023287055 A1 WO2023287055 A1 WO 2023287055A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cover
electronic device
edge
inclined surface
embossed portion
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/008997
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김형인
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22842317.4A priority Critical patent/EP4333571A1/en
Priority to US17/860,854 priority patent/US20230018597A1/en
Publication of WO2023287055A1 publication Critical patent/WO2023287055A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a cover.
  • An electronic device may include a cover forming an exterior of the electronic device.
  • Layers for providing a visual effect to the user may be stacked on the cover.
  • printed films having various colors and patterns may be laminated to the rear surface of the cover.
  • Cover surface treatment technology is being developed to overcome these limitations and provide new design values to consumers. For example, a pattern consisting of an embossed portion and an intaglio portion may be applied to the surface of the cover. The cover having the pattern may provide a unique grip and texture to the user.
  • the pattern of the cover composed of the embossed portion and the intaglio portion may be molded by applying the cover to a mold having a corresponding shape and applying heat and pressure.
  • a polishing process may be performed to remove surface defects caused by heat and pressure applied during the molding process.
  • the edge of the embossed portion may be over-polished due to an edge effect, and the boundary between the embossed portion and the intaglio portion may appear to have collapsed due to this overburning phenomenon.
  • the boundary between the embossed portion and the intaglio portion may not be clearly distinguished, and it is difficult to implement the intended design.
  • a cover having improved pattern sharpness and an electronic device including the cover may be provided.
  • An electronic device includes a cover having a front surface forming one surface of the electronic device and a rear surface opposite to the front surface, and the front surface of the cover includes a top surface, a bottom surface, and a rear surface. And an inclined surface extending from an edge of the upper surface to an edge of the lower surface toward the rear surface, and the cover is partially recessed in a direction in which the upper surface faces the rear surface, and at least partially formed on the edge portion of the upper surface. It may include one protrusion, and the inclined surface may include a first inclined surface extending substantially flat from the at least one protruding part to a first edge of the lower surface.
  • An electronic device includes a cover having a front surface forming one surface of the electronic device and a rear surface opposite to the front surface, and the front surface of the cover includes a top surface, a bottom surface, and a rear surface. And an inclined surface extending from the edge of the upper surface to the edge of the lower surface toward the rear surface, and the cover is formed at least partially on the edge portion of the lower surface by being partially depressed in a direction toward the rear surface. It may include one groove, and the inclined surface may include a first inclined surface extending substantially flat from the at least one groove to a first edge of the upper surface.
  • the sharpness of a pattern formed on a cover may be improved.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device including a cover according to an embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a first protruding structure according to an embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view of a main part of a cover according to another embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a second protruding structure according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a first intaglio structure according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a second intaglio structure according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating examples of patterns of a cover according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 10 includes a foldable housing 200, a hinge cover 230 covering a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing. It may include a flexible or foldable display 100 (hereinafter referred to as “display” 100 for short) disposed within the space formed by 200 .
  • the surface on which the display 100 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 10 .
  • the surface opposite to the front is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 10 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 10 .
  • the foldable housing 200 includes a first housing structure 210, a second housing structure 220 including a sensor area 224, a first rear cover 280, And it may include a second rear cover (290).
  • the foldable housing 200 of the electronic device 10 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 210 and the first rear cover 280 may be integrally formed
  • the second housing structure 220 and the second rear cover 290 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be disposed on both sides of a folding axis (axis A) and may be symmetrical with respect to the folding axis A. As will be described later, the first housing structure 210 and the second housing structure 220 form different angles or distances depending on whether the electronic device 10 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing structure 220 unlike the first housing structure 210, further includes the sensor area 224 where various sensors are disposed, but the other areas have mutually symmetrical shapes. can have In another embodiment, the sensor area 224 may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing 120 .
  • the electronic device 10 is configured such that the first housing structure 210 is at an angle of about 0 degrees (including) to the second housing structure 220 through a hinge structure (eg, the hinge structure 300 of FIG. 3 ). It can be operated in an in-folding method and/or an out-folding method by rotating in a range of from about 360 degrees to about 360 degrees (inclusive).
  • the hinge structure 300 may be formed in a vertical direction or a horizontal direction when viewing the electronic device 10 from above.
  • the number of hinge structures 300 may be plural. For example, all of the plurality of hinge structures 300 may be arranged in the same direction. As another example, some of the hinge structures among the plurality of hinge structures 300 may be arranged and folded in different directions.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may form a recess accommodating the display 100 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess may include a first portion 210a parallel to the folding axis A of the first housing structure 210 and a first portion formed at an edge of the sensor region 224 of the second housing structure 220. It may have a first width (W 1 ) between (220a).
  • the recess does not correspond to the second part 210b of the first housing structure 210 and the sensor area 224 of the second housing structure 220 and is parallel to the folding axis A. It may have a second width (W 2 ) formed by. In this case, the second width W 2 may be longer than the first width W 1 .
  • the first portion 210a of the first housing structure 210 and the first portion 220a of the second housing structure 220 having mutually asymmetrical shapes have a first width W 1 of the recess.
  • the second part 210b of the first housing structure 210 and the second part 220b of the second housing structure 220 having a mutually symmetrical shape form a second width W 2 of the recess.
  • the first part 220a and the second part 220b of the second housing structure 220 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 224 or the asymmetrical shape of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 .
  • At least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 100 .
  • the sensor area 224 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 220 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 224 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 224 may be provided in another corner of the second housing structure 220 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 10 are electronically transmitted through the sensor area 224 or through one or more openings provided in the sensor area 224. It may be exposed on the front surface of the device 10 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 280 is disposed on one side of the folding axis on the rear surface of the electronic device, and may have, for example, a substantially rectangular periphery.
  • the edge of the first rear cover 280 may be covered by the first housing structure 210 .
  • the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis on the back side of the electronic device.
  • An edge of the second rear cover 290 may be covered by the second housing structure 220 .
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis (axis A). However, the first rear cover 280 and the second rear cover 290 do not necessarily have symmetrical shapes. In another embodiment, the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have various shapes. In another embodiment, the first rear cover 280 may be integrally formed with the first housing structure 210, and the second rear cover 290 may be integrally formed with the second housing structure 220. there is.
  • the first rear cover 280, the second rear cover 290, the first housing structure 210, and the second housing structure 220 are various parts of the electronic device 10 (eg: A space in which a printed circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 10 .
  • at least a portion of the sub display 190 may be visually exposed through the first rear area 282 of the first rear cover 280 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 292 of the second rear cover 290 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge cover 230 may be disposed between the first housing structure 210 and the second housing structure 220 to cover internal components (eg, the hinge structure).
  • the hinge cover 230 may be configured to include the first housing structure 210 and the second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 10). 220), or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in an unfolded state, the hinge cover 230 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 230 includes the first housing structure 210 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 220 .
  • the hinge cover 230 when the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are folded with a certain angle (intermediate state), the hinge cover 230 is the first housing structure It may be partially exposed to the outside between the 210 and the second housing structure 220 .
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover 230 may include a curved surface.
  • the display 100 may be disposed on a space formed by the foldable housing 200 .
  • the display 100 is seated on a recess formed by the foldable housing 200 and may constitute most of the front surface of the electronic device 10 .
  • the front surface of the electronic device 10 may include the display 100 , a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the display 100 , and a partial area of the second housing structure 220 .
  • the rear surface of the electronic device 10 includes the first rear cover 280, a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the first rear cover 280, the second rear cover 290, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 220 adjacent to 290 may be included.
  • the display 100 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 100 includes a folding area 103, a first area 101 disposed on one side (the left side of the folding area 103 shown in FIG. 1) based on the folding area 103, and the other side. It may include a second region 102 disposed on (the right side of the folding region 103 shown in FIG. 1).
  • the division of regions of the display 100 shown in FIG. 1 is exemplary, and the display 100 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the area of the display 100 may be divided by the folding area 103 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 100), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 101 and the second region 102 may have generally symmetrical shapes with the folding region 103 as the center. However, unlike the first area 101, the second area 102 may include a notch cut according to the existence of the sensor area 224, but in other areas, the first area 102 may include a notch. It may have a shape symmetrical to that of region 101 . In other words, the first region 101 and the second region 102 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form about 180 degrees from each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding region 103 may define the same plane as the plane of the first region 101 and the plane of the second region 102 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may face each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form a narrow angle (eg, between about 0 degrees (inclusive) and about 10 degrees (inclusive)) and face each other. can see.
  • At least a portion of the folding region 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are at a certain angle to each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 may form an angle greater than the angle formed in the folded state and smaller than the angle formed in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 103 may be made of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 10 includes a display unit 20, a bracket assembly 30, a board unit 350, a first housing structure 210, and a second housing structure 220. , It may include a first rear cover 280 and a second rear cover 290.
  • the display unit 20 may be referred to as a display device, a display module, or a display assembly.
  • the display unit 20 may include the display 100 and one or more plates or layers 140 on which the display 100 is seated.
  • the plate 140 may be disposed between the display 100 and the bracket assembly 30 .
  • the display 100 may be disposed on at least a part of one surface (eg, the upper surface of FIG. 3 ) of the plate 140 .
  • the plate 140 may be formed in a shape corresponding to that of the display 100 .
  • a partial area of the plate 140 may be formed in a shape corresponding to the notch 104 of the display 100 .
  • the bracket assembly 30 includes a first bracket 310, a second bracket 320, a hinge structure 300 disposed between the first bracket 310 and the second bracket 320, and a hinge structure 300. Includes a hinge cover 230 that covers when viewed from the outside, and a wiring member 330 (eg, a flexible circuit board (FPC), flexible printed circuit) across the first bracket 310 and the second bracket 320 can do.
  • a wiring member 330 eg, a flexible circuit board (FPC), flexible printed circuit
  • the bracket assembly 30 may be disposed between the plate 140 and the substrate portion 350 .
  • the first bracket 310 may be disposed between the first region 101 of the display 100 and the first substrate 352 .
  • the second bracket 320 may be disposed between the second area 102 of the display 100 and the second substrate 354 .
  • the wiring member 330 and the hinge structure 300 may be disposed inside the bracket assembly 30 .
  • the wiring member 330 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first bracket 310 and the second bracket 320 .
  • the wiring member 330 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 1 ) of the folding area 103 of the electronic device 10. there is.
  • the substrate unit 350 may include a first substrate 352 disposed on the side of the first bracket 310 and a second substrate 354 disposed on the side of the second bracket 320.
  • the first substrate 352 and the second substrate 354 include a bracket assembly 30, a first housing structure 210, a second housing structure 220, a first rear cover 280 and a second rear cover. It can be arranged inside the space formed by (290). Components for realizing various functions of the electronic device 10 may be mounted on the first substrate 352 and the second substrate 354 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 30 in a state where the display unit 20 is coupled to the bracket assembly 30 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 can be coupled to the bracket assembly 30 by sliding on both sides of the bracket assembly 30 .
  • the first housing structure 210 may include a first rotational support surface 212
  • the second housing structure 220 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 212. It may include face 222 .
  • the first rotation support surface 212 and the second rotation support surface 222 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 230 .
  • the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in an unfolded state (eg, the electronic device of FIG. 1), the hinge cover 230 By covering the hinge cover 230, the rear surface of the electronic device 10 may not be exposed or may be minimally exposed. Meanwhile, the first rotation support surface 212 and the second rotation support surface 222 are curved surfaces included in the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 2 ). By rotating along the , the hinge cover 230 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 10 .
  • the electronic device 10 is a bar type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, and a tablet personal computer (PC). and/or an electronic device such as a note PC (or laptop).
  • the electronic device 10 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device including a cover according to an embodiment.
  • an electronic device (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a cover 40 , at least one first layer 42 , and at least one second layer 44 . ) may be included.
  • the cover 40 may at least partially constitute a housing (eg, the foldable housing 200 of FIG. 1 ) of the electronic device.
  • the cover 40 may correspond to the first rear cover 280 and/or the second rear cover 290 of FIG. 1 .
  • the cover 40 may include a front surface 40A and a rear surface 40B.
  • the front surface 40A of the cover 40 at least partially forms one side of the electronic device (eg, the back side of the electronic device 10 of FIG. 1) or is visible through the one side of the electronic device.
  • the rear surface 40B of the cover 40 may face the opposite direction to the front surface 40A.
  • the front surface 40A of the cover 40 may face the outside of the electronic device, and the rear surface 40B may face the inside of the electronic device.
  • the front surface 40A of the cover 40 may face the first direction 1, and the rear surface 40B may face the second direction 2 opposite to the first direction 1. there is.
  • the cover 40 may include an embossed portion 480 and a concave portion 490 formed on the front surface 40A.
  • the embossed portion 480 may protrude from the rear surface 40B toward the front surface 40A (eg, in the first direction 1), and the concave portion 490 may protrude from the front surface 40A. It may be depressed in a direction toward the rear surface 40B (eg, in the second direction 2).
  • the number of each of the embossed portion 480 and the intaglio portion 490 may be provided at least one, and the embossed portion 480 and the intaglio portion 490 have at least a portion of the front surface 40A. It can be arranged (or formed) to have a designated pattern (eg, stripe pattern, dot pattern, etc.). Examples of patterns formed on the front surface 40A of the cover 40 will be described later with reference to FIG. 7 .
  • the front surface 40A of the cover 40 may include an upper surface 410 , an inclined surface 420 , and a lower surface 430 .
  • the inclined surface 420 may extend from the edge of the upper surface 410 to the edge of the lower surface 430 toward the rear surface 40B.
  • the embossed portion 480 may be defined by the upper surface 410 and the inclined surface 420, and the concave portion 490 may be defined by the inclined surface 420 and the lower surface 430.
  • the cover 40 may include at least one of glass, acrylic, polyethylene, polyethylene terephthalate, and/or polycarbonate.
  • cover 40 may be substantially transparent.
  • the cover 40 may have a light transmittance of about 80% or more, but is not limited thereto.
  • the first at least one layer 42 may be disposed on the front surface 40A of the cover 40 .
  • the first at least one layer 42 may include, for example, a strength reinforcing coating (or film) and/or an anti-fingerprint (AF) coating.
  • the strength reinforcing coating may be disposed to reinforce the strength of the cover 40 .
  • the AF coating may be disposed on the front surface 40A of the cover 40 or on the strength reinforcing coating layer to prevent contamination of the cover 40 .
  • the second at least one layer 44 may be disposed on the rear surface 40B of the cover 40 .
  • the second at least one layer 44 is, for example, a metal deposition layer 443 for imparting metal texture and color to the cover 40, light leaking from inside the electronic device to the outside.
  • a shielding printed layer 444 formed on the metal deposition layer 443 to prevent water from entering the electronic device, and a waterproof printed layer 445 formed on the shielding printed layer 444 to prevent moisture from entering the electronic device. can include However, it is not limited by the above examples.
  • the above-described layers may be formed on the base film layer 442 (eg, PET film (polyethylene terephthalate)), and the base film layer 442 is formed on the transparent adhesive layer 441 (eg, optically clear adhesive (OCA)). ) It may be arranged in such a way that it is attached to the rear surface 40B of the cover 40 through.
  • the base film layer 442 eg, PET film (polyethylene terephthalate)
  • OCA optically clear adhesive
  • the embossed portion 480 of the cover 40 may include a first protruding structure shown in FIG. 5A and/or a second protruding structure shown in FIG. 6 .
  • the concave portion 490 of the cover 40 may include a first concave structure shown in FIG. 7 and/or a second concave structure shown in FIG. 8 .
  • the cover 40 may include at least one of the first protruding structure, the second protruding structure, the first concave structure, and/or the second concave structure.
  • the first at least one layer 42 and the second at least one layer 44 are on the cover 40, in that they are disposed on the front side 40A and the back side 40B of the cover 40. It may also be understood as an included configuration.
  • 5A is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a first protruding structure according to an embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view of a main part of a cover according to another embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a second protruding structure according to an embodiment.
  • a cover 40 may include a first protruding structure.
  • the first protruding structure of the cover 40 (or the embossed portion 480 of the cover 40) is a direction in which the upper surface 410 faces the rear surface 40B (eg, the second direction 2 )) may include a protrusion 582 formed by being partially depressed.
  • the protruding portion 582 may protrude in a direction toward which the front surface 40A faces (eg, the first direction 1).
  • the protrusion 582 may be formed on an edge of the upper surface 410 .
  • the top surface 410 extends from the first surface 511 , the second surface 512 , and the edge of the first surface 511 toward the rear surface 40B to the edge of the second surface 512 . It may include a third surface 513 to be.
  • the inclined surface 420 may include a first inclined surface 520 extending from the first surface 511 to the lower surface 430 .
  • the protrusion 582 may be defined by the first surface 511 , the third surface 513 , and the first inclined surface 520 (or a portion of the first inclined surface 520 ). In one embodiment, the protruding portion 582 may be formed on an edge portion of the upper surface 410 of the embossed portion 480 . In one embodiment, the height h1 of the protrusion 582 may be about 1 ⁇ m (inclusive) to about 5 ⁇ m (inclusive), but is not limited thereto. In another embodiment, the height h1 of the protrusion 582 may be between about 3 ⁇ m (inclusive) and about 5 ⁇ m (inclusive).
  • the ratio (h1/h2) of the height h1 of the protrusion 582 and the height h2 of the embossed portion 480 may be, for example, 0.05 to 0.2, but is not limited thereto.
  • the first inclined surface 520 may extend substantially flat from the upper surface 410 to the lower surface 430 toward the rear surface 40B.
  • the first inclined surface 520 may extend substantially flat from the first surface 511 of the protrusion 582 to the lower surface 430 .
  • first surface 511 and the second surface 512 may be substantially parallel to each other, but is not limited thereto.
  • the lower surface 430 may be substantially parallel to the first surface 511 and/or the second surface 512, but is not limited thereto.
  • At least one of the first surface 511 , the second surface 512 , and/or the lower surface 430 may be substantially flat, but is not limited thereto.
  • the lower surface 430 may be at least partially concave toward the rear surface 40B (eg, the first concave structure of FIG. 7 and/or the second concave structure of FIG. 8 ).
  • the first inclined surface 520 may form a first designated angle ⁇ 1 with the horizontal axis H.
  • the first designated angle ⁇ 1 may be between about 5 degrees (inclusive) and about 90 degrees (inclusive). In another embodiment, the first designated angle ⁇ 1 may be between about 10 degrees (inclusive) and about 80 degrees (inclusive).
  • the first designated angle ⁇ 1 is not limited to the above example and may be selected according to a design to be implemented.
  • the first specified angle ⁇ 1 is the first It may also be understood as an angle formed between the inclined surface 520 and the first surface 511 and/or an angle formed between the first inclined surface 520 and the second surface 512 .
  • the embossed portion 480 and the concave portion 490 may be improved, and the user may more clearly recognize the contrast between the embossed portion 480 and the intaglio portion 490 .
  • the pattern of the cover 40 consisting of the embossed portion 480 and the intaglio portion 490 may be molded by applying heat and pressure to the cover 40 in a mold.
  • the mold may be provided in a shape corresponding to the pattern of the cover 40 .
  • the mold may include a groove corresponding to the protrusion 582 of the cover 40 .
  • a polishing process may be performed on the front surface 40A and the rear surface 40B of the cover 40 to remove surface defects of the cover 40 that may exist due to applied heat and pressure.
  • the polishing process may include mechanical polishing and/or chemical polishing.
  • a thermoforming process for bending the cover 40 according to the final shape may be performed, and similarly, a polishing process for removing existing surface defects may be performed again. Due to the above-described polishing process, the edges of the embossed portion 480 and the intaglio portion 490 of the cover 40 are over-polished, so that the slope of the inclined surface 420 cannot be maintained and the sharpness of the pattern may deteriorate.
  • the cover 40 since the cover 40 includes the protruding portion 582, it is possible to prevent deterioration in sharpness due to the above-described overrunning phenomenon.
  • the cover 40 since the cover 40 includes the protrusion 582, the slope of the inclined surface 420 (eg, the first inclined surface 520) may be maintained even when a polishing process is performed.
  • the upper surface 410 and/or the lower surface 430 of the cover 40 may include a concavo-convex surface formed of a plurality of protrusions distinct from the protrusion 582 .
  • the first surface 511 of the upper surface 410, the second surface 512 of the upper surface 410, and the lower surface 430 are irregularities formed by a plurality of protrusions 550. It may at least partially include a surface.
  • the plurality of protrusions 550 may be formed in a minute size of several tens of nanometers (nm) to hundreds of nanometers (nm).
  • a visual effect such as haze may be implemented through the uneven surface formed of the plurality of protrusions 550 .
  • the cover 40 may include a second protruding structure in which the protruding portion 582 is formed only on a portion of the edge of the upper surface 410 of the embossed portion 480 .
  • the protrusion 582 of the second protruding structure is formed only on the edge portion of the upper surface 410 adjacent to the first concave portion 690, and is adjacent to the second concave portion 692. It may not be formed on the edge portion of the upper surface 410 to do.
  • the upper surface 410 of the embossed portion 480 includes a first surface 511, a third surface 513 extending from the first surface 511 toward the rear surface 40B, and a third surface 513. It may include a second surface 512 extending from to the second inclined surface 622 .
  • the inclined surface 420 is a first inclined surface 520 extending from the edge of the first surface 511 to a first section of the edge of the lower surface 430 and the lower surface 430 from the edge of the second surface 512. It may include a second inclined surface 622 extending to a second section of the edge of.
  • the description provided with reference to FIG. 5B may also be applied in a corresponding manner to the embodiment shown in FIG. 6 .
  • at least a portion of the first surface 511, the second surface 512, and/or the lower surface 430 of the upper surface 410 has a plurality of protrusions 582 and distinct. It may also include a concavo-convex surface made of protrusions (eg, the plurality of protrusions 550 of FIG. 5B).
  • the first inclined surface 520 may extend substantially flat from the protrusion 582 to the first section of the edge of the lower surface 430 .
  • the second inclined surface 622 may extend non-flat from the edge of the upper surface 410 to the second section of the edge of the lower surface 430 .
  • the cross section of the second inclined surface 622 may include a curved surface.
  • the cross section of the second inclined surface 622 may be extended in a shape similar to an 'S' shape.
  • the second The sloped surface 622 may be substantially flat.
  • the sharpness of the portion where the protrusion 582 is formed may be higher than that of the portion without the protrusion 582 .
  • the user may define a boundary between the embossed portion 480 and the first intaglio portion 690, and the embossed portion 480 and the second inclined surface 622. It can be seen more clearly than the boundary between the concave portions 692 .
  • the cover 40 includes a first pattern formed by the embossed portion 480 and the first concave portion 690 with the protrusion 582 therebetween, and the embossed portion 480 without the protrusion 582. and a second pattern formed by the second concave portion 692 . As described above, a pattern in which the first pattern and the second pattern having different sharpness are combined may provide a user with a new sense of aesthetics.
  • the protrusion 582 may be formed on all of the edge of the upper surface 410, and as in the embodiment shown in FIG. 6, the protrusion 582 is formed on the edge of the upper surface 410. In that it may be formed only in part, it may be understood that the protrusion 582 is at least partially formed at the edge of the upper surface 410 .
  • the protrusion 582 has been described as being formed entirely on the edge of the embossed portion 480 adjacent to the first concave portion 690, but in another embodiment, the protrusion 582 is the first concave portion 690.
  • One concave portion 690 may be formed singly or in plurality along the edge of the embossed portion 480 adjacent to the concave portion 690 .
  • the protruding portion 582 is a portion of the embossed portion 480 adjacent to the first concave portion 690.
  • the cover 40 (or the embossed portion 480) according to an embodiment includes at least one protrusion.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a first intaglio structure according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of a cover showing a second intaglio structure according to an embodiment.
  • the cover 40 may include a first intaglio structure.
  • the first intaglio structure of the cover 40 (or the concave portion 490 of the cover 40) is a groove formed by partially recessing the lower surface 430 in a direction toward the rear surface 40B ( 792) may be included.
  • the groove 792 may be formed on an edge portion of the lower surface 430 .
  • the lower surface 430 is formed from the edge of the first surface 731 to the edge of the second surface 732 in a direction away from the first surface 731, the second surface 732, and the back surface 40B. It may include a third surface 733 extending up to .
  • the inclined surface 420 may include a third inclined surface 720 extending from the first surface 731 to the upper surface 410 .
  • the groove 792 may be defined by the first surface 731 , the third surface 733 , and the third inclined surface 720 (or a portion of the third inclined surface 720 ). In one embodiment, the groove 792 may be formed on the edge of the lower surface 430 of the concave portion 490 . The edge portion of the lower surface 430 may be adjacent to the embossed portion 480 . In one embodiment, the depth h3 of the groove 792 may be about 1 ⁇ m (inclusive) to about 5 ⁇ m (inclusive), but is not limited thereto. In one embodiment, the depth h3 of the groove 792 may be substantially the same as the height of the protrusion 582 of FIG. 5A, but is not limited thereto.
  • the third inclined surface 720 may extend substantially flat from the upper surface 410 to the lower surface 430 toward the rear surface 40B.
  • the third inclined surface 720 may extend substantially flat from the top surface 410 to the first surface 731 of the groove 792 .
  • first surface 731 and the second surface 732 of the lower surface 430 may be substantially parallel to each other, but is not limited thereto.
  • the upper surface 410 may be substantially parallel to the first surface 731 and/or the second surface 732 of the lower surface 430, but is not limited thereto.
  • At least one of the first surface 731, the second surface 732, and/or the upper surface 410 of the lower surface 430 may be substantially flat, but is not limited thereto.
  • at least one of the first surface 731, the second surface 732, and/or the upper surface 410 of the lower surface 430 has a concavo-convex surface formed of a plurality of protrusions.
  • the upper surface 410 may be partially recessed toward the rear surface 40B (eg, the first protruding structure in FIG. 5A and/or the second protruding structure in FIG. 6 ).
  • the third inclined surface 720 may form a second designated angle ⁇ 2 with the horizontal axis H.
  • the second designated angle ⁇ 2 may be between about 5 degrees (inclusive) and about 90 degrees (inclusive).
  • the second designated angle ⁇ 2 may be between about 10 degrees (inclusive) and about 80 degrees (inclusive).
  • the second designated angle ⁇ 2 may be substantially the same as the first designated angle ⁇ 1, which is an angle between the first inclined surface (520 in FIG. 5) and the horizontal axis H, but is limited thereto. It is not.
  • the second designated angle ⁇ 2 since the sharpness of the pattern varies according to the second designated angle ⁇ 2, the second designated angle ⁇ 2 may be selected according to a design to be implemented.
  • the second designated angle ⁇ 2 is a third It may also be understood as an angle formed between the inclined surface 720 and the first surface 731 and/or an angle formed between the third inclined surface 720 and the second surface 732 .
  • the sharpness of the pattern formed by the embossed portion 480 and the concave portion 490 may be improved. there is.
  • the groove 792 formed in the concave portion 490 prevents the inclination of the inclined surface 420 from being maintained and the sharpness deteriorating due to over-polishing can do.
  • the cover 40 including the groove 792 may maintain the slope of the inclined surface 420 (eg, the third inclined surface 720) even if a polishing process is performed. there is.
  • the groove 792 of the cover 40 includes a second intaglio structure formed only on a part of the edge of the lower surface 430 when the intaglio portion 490 is formed. can do.
  • the groove 792 of the second intaglio structure is formed only on the edge portion of the lower surface 430 adjacent to the first embossed portion 880, and the second embossed portion 882 and It may not be formed on the edge portion of the neighboring lower surface 430 .
  • the lower surface 430 of the concave portion 490 is the first surface 731, the second surface 732, and the first surface 731 from the edge of the second surface 732 toward the rear surface 40B. It may include a third surface 733 extending to the edge of.
  • the inclined surface 420 is a third inclined surface 720 extending from the edge of the first surface 731 to the third edge of the upper surface 410 and the upper surface 410 from the edge of the second surface 732.
  • It may include a fourth inclined surface 822 extending to the fourth edge.
  • the description provided with reference to FIG. 5B may also be applied in a corresponding manner to the embodiment shown in FIG. 8 .
  • at least a portion of the first surface 731, the second surface 732, and/or the upper surface 410 of the lower surface 430 includes a plurality of protrusions (eg, FIG. 5B ). It may also include a concave-convex surface made of a plurality of protrusions 550 of the.
  • the third inclined surface 720 may extend substantially flat from the groove 792 to the third edge of the top surface 410 .
  • the fourth inclined surface 822 unlike the third inclined surface 720, may extend from the edge of the lower surface 430 to the fourth edge of the upper surface 410 not flat.
  • the cross section of the fourth inclined surface 822 may include a curved surface.
  • the cross section of the fourth inclined surface 822 may be extended in a shape similar to an 'S' shape. However, it is not limited thereto, and for example, when the embossed portion 480 including the fourth inclined surface 822 includes the protruding part 582 like the first protruding structure or the second protruding structure, the fourth inclined surface ( 822) may be substantially flat.
  • the sharpness of the portion where the groove 792 is formed may be higher than that of the portion without the groove 792 .
  • the user may more clearly see the boundary between the intaglio portion 490 and the first embossed portion 880 than the boundary between the intaglio portion 490 and the second embossed portion 882 .
  • the cover 40 has a third pattern formed by the concave portion 490 and the first embossed portion 880 with the groove 792 therebetween, and the concave portion 490 without the groove 792. and a fourth pattern in which the second embossed portion 882 is formed.
  • a pattern in which the third pattern and the fourth pattern having different degrees of sharpness are combined may provide a new sense of aesthetics to the user.
  • the groove 792 may be formed on the entire edge of the lower surface 430, and as in the embodiment shown in FIG. 8, the groove 792 is formed on the edge of the lower surface 430. In that it may be formed on only some of the parts, it may be understood that the groove 792 is at least partially formed on the edge of the lower surface 430 .
  • the groove 792 has been described as being formed entirely on the edge of the concave portion 490 adjacent to the first embossed portion 880, but in another embodiment, the groove 792 is the first embossed portion 880. 1 may be formed in singular or plural numbers along the edge of the intaglio portion 490 adjacent to the embossed portion 880 . In other words, although not shown, when the cover 40 is viewed from above (for example, when viewed in the second direction 2), the groove 792 is the first embossed portion 880 and adjacent to the concave portion 490. It may be formed in a singular number on at least a portion of the edge portion, or may be formed in a plurality of pieces spaced apart from each other. In this regard, it may be understood that the cover 40 (or the concave portion 490) according to an embodiment includes at least one groove.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating examples of patterns of a cover according to an embodiment.
  • a cover according to an embodiment may have a designated pattern formed of embossed portions 480 and concave portions 490 .
  • the cover may include a dot pattern formed by embossed portions 980-1 and concave portions 990-1.
  • the embossed portion 480 when the cover is viewed from above (or when the front side of the cover (eg, the front side 40A of FIG. 4) is viewed), the embossed portion 480 may have a triangular shape, but is not limited thereto.
  • the shape of the embossed portion 480 may include at least one of a circular shape, a rectangular shape, and/or a polygonal shape.
  • the cover may include a stripe pattern formed by the embossed portion 980-2 and the concave portion 990-2.
  • the pattern of the cover is not limited to the above example, and various design changes may be possible.
  • the cover may include a pattern in which the embossed portion 480 and the concave portion 490 of the illustrated example are reversely formed.
  • the cover may include a lattice pattern.
  • the cover may include a pattern in which at least two or more of the aforementioned dot pattern, stripe pattern, and/or grid pattern are combined.
  • the protruding portion of the embossed portion 480 (eg, the protruding portion 582 of FIGS. 5A and 6 ) and the groove of the intaglio portion 490 (eg, the groove 792 of FIGS. 7 and 8 ) are convenient for explanation.
  • the embossed portion 480 may include a first protruding structure and/or a second protruding structure
  • the intaglio portion 490 may include a first concave structure and/or a second concave structure. .
  • the protrusions formed on the embossed portion 480 may be formed singly or in plural on at least a portion of an edge portion of the embossed portion 480 (eg, an edge portion of the upper surface 410 of FIG. 5A ).
  • the groove formed on the concave portion 490 may be singular or plural on at least a portion of an edge portion of the intaglio portion 490 (eg, an edge portion of the lower surface 430 of FIG. 7 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 ) according to various embodiments described above forms one side (eg, the rear surface of the electronic device 10 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the front surface (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 )).
  • a cover e.g., cover 40 in FIG. 4 having a front surface (40A) in FIG. 4) and a rear surface (eg, rear surface (40B) in FIG. 4) that is opposite to the front surface, and the front surface of the cover Silver, an upper surface (eg, upper surface 410 in FIG. 4 ), a lower surface (eg, lower surface 430 in FIG.
  • the cover includes at least one protrusion (eg, the protrusion of FIG. 5A ) formed at least partially on an edge of the upper surface by partially recessing the upper surface in a direction toward the rear surface. 582), wherein the inclined surface includes a first inclined surface extending substantially flat from the at least one protrusion to a first section of an edge of the lower surface (eg, first inclined surface 520 in FIG. 5A). can do.
  • the inclined surface includes a first inclined surface extending substantially flat from the at least one protrusion to a first section of an edge of the lower surface (eg, first inclined surface 520 in FIG. 5A).
  • the upper surface may include a first surface extending from the first inclined surface (eg, the first surface 511 of FIG. 5A), a second surface (eg, the second surface 512 of FIG. 5A), and a third surface extending from an edge of the first surface to an edge of the second surface toward the rear surface (eg, the third surface 513 of FIG. 5A ), wherein the at least one protrusion includes the first surface. It may be defined by an inclined surface, the first surface, and the third surface.
  • the inclined surface is a second inclined surface (eg, the second surface 512 of FIG. 6) extending from an edge of the second surface (eg, the second surface 512 of FIG. 6) to a second section of an edge of the lower surface (eg, the second surface 512 of FIG. 6).
  • 2 inclined surfaces 622), and the second inclined surface may include a curved surface.
  • At least one of the first surface, the second surface, or the lower surface may be substantially flat.
  • At least one of the first surface, the second surface, or the lower surface includes a plurality of protrusions (eg, the plurality of protrusions 550 of FIG. 5B) distinct from the at least one protrusion. It may at least partially include the formed concave-convex surface.
  • first surface and the second surface may be substantially parallel to each other.
  • the cover may include at least one embossed portion defined by the upper surface and the inclined surface (eg, the embossed portion 480 of FIG. 4 ), and at least one engraved portion defined by the lower surface and the inclined surface. (eg, the concave portion 490 of FIG. 4 ), and the front surface of the cover may have the at least one embossed portion and a designated pattern formed by the at least one concave portion.
  • the designated pattern may be a stripe pattern (eg, a stripe pattern as indicated by reference numeral 902 in FIG. 9 ) or a dot pattern (eg, a dot pattern as indicated by reference numeral 901 in FIG. 9 ).
  • the shape of the upper surface of the at least one embossed portion may include at least one of a circle, a triangle, and a quadrangle.
  • the first inclined surface may form an angle of about 10 degrees (inclusive) to about 80 degrees (inclusive) with respect to the horizontal axis.
  • the at least one protrusion may have a height of about 1 ⁇ m (inclusive) to about 5 ⁇ m (inclusive).
  • the cover may include at least one of glass, acryl, polyethylene, polyethylene terephthalate, or polycarbonate.
  • the cover, the lower surface is partially recessed in a direction toward the rear surface, at least one groove (eg, groove 792 in FIG. 7) formed at least partially on the edge of the lower surface
  • the inclined surface may include a third inclined surface (eg, the third inclined surface 720 of FIG. 7 ) extending substantially flat from the at least one groove to a third edge of the upper surface.
  • the cover includes at least one embossed portion defined by the upper surface and the inclined surface (eg, the embossed portion 480 of FIG. 6 ), and at least one engraved portion defined by the lower surface and the inclined surface. (eg, the engrave portion 490 of FIG. 6), wherein the at least one engrave portion includes a first engrave portion (eg, the first engrave portion 690 of FIG. 6) and a second engrave portion (eg, the engrave portion 690 of FIG. 6). 6 second concave portion 692), wherein the at least one protrusion is formed on an edge of the upper surface adjacent to the first concave portion, and of the upper surface adjacent to the second concave portion. It may not be formed on the edge portion. , an electronic device.
  • the cover includes at least one embossed portion defined by the upper surface and the inclined surface (eg, the embossed portion 480 of FIG. 8 ), and at least one engraved portion defined by the lower surface and the inclined surface.
  • a first embossed portion eg, the first embossed portion 880 of FIG. 8
  • a second embossed portion eg, the embossed portion 490 of FIG. 8
  • 8 second embossed portion 882 wherein the at least one groove is formed on an edge portion of the lower surface adjacent to the first embossed portion, and of the lower surface adjacent to the second embossed portion. It may not be formed on the edge portion.
  • the cover may be substantially transparent.
  • the cover includes at least one first layer disposed on the front surface (eg, at least one first layer 42 of FIG. 4 ) and at least one second layer disposed on the rear surface. (eg, the second at least one layer 44 of FIG. 4 ), the first at least one layer includes at least one of a strength reinforcing coating or an anti-fingerprint coating, and 2 At least one of the layers may be a metal deposited layer (eg, metal deposited layer 443 in FIG. 4 ), a shielding printed layer (eg, shielded printed layer 444 in FIG. 4 ), or a water repellent printed layer (eg, FIG. 4 ). of the waterproof printed layer 445).
  • a metal deposited layer eg, metal deposited layer 443 in FIG. 4
  • a shielding printed layer eg, shielded printed layer 444 in FIG. 4
  • a water repellent printed layer eg, FIG. 4 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 ) according to the above-described embodiment includes a front surface (eg, the rear surface of the electronic device 10 of FIG. 1 ) forming one side of the electronic device (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 ). It includes a cover (eg, cover 40 in FIG. 4) having a front surface (40A) in FIG. 4) and a rear surface (eg, rear surface (40B) in FIG. 4) that is opposite to the front surface, and the front surface of the cover is , an upper surface (eg, upper surface 410 of FIG. 4 ), a lower surface (eg, lower surface 430 of FIG.
  • An inclined surface 420 of), and the cover includes at least one groove (e.g., the groove in FIG. 7 (eg, the groove in FIG. 7 ( 792)), wherein the inclined surface includes a first inclined surface (eg, third inclined surface 720 in FIG. 7) extending from the at least one groove to a first section of an edge of the upper surface, and 1
  • the inclined surface may extend substantially flat.
  • the lower surface may include a first surface extending from the first inclined surface (eg, the first surface 731 of FIG. 7 ), a second surface (eg, the second surface 732 of FIG. 7 ), And a third surface (eg, the third surface 733 of FIG. 7) extending from the edge of the first surface to the edge of the second surface in a direction away from the rear surface, and the at least one groove, It may be defined by the first slope, the first surface, and the third surface.
  • the inclined surface includes a second inclined surface (eg, the fourth inclined surface 822 of FIG. 8 ) extending from an edge of the second surface to a second section of an edge of the upper surface, and the second The inclined surface may include a curved surface.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • an electronic device 1001 communicates with an electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 1099. It is possible to communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • a processor 1020 e.g, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components eg, sensor module 1076,
  • the processor 1020 for example, executes software (eg, the program 1040) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032, and store resultant data in the non-volatile memory 1034.
  • software eg, the program 1040
  • processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032, and store resultant data in the non-volatile memory 1034.
  • the processor 1020 may include a main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) and/or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 1021 .
  • a device neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the auxiliary processor 1023 may use less power than the main processor 1021 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from or as part of the main processor 1021 .
  • the secondary processor 1023 may, for example, take the place of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an active (eg, sleep) state, or the main processor 1021 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1023 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1080 or communication module 1090). there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040) and commands related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
  • the input module 1050 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 1020) of the electronic device 1001 from an outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1055 may output sound signals to the outside of the electronic device 1001 .
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 may visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1070 obtains sound through the input module 1050, or is directly connected to the audio output module 1055 or the electronic device 1001 (eg, wired connection) or wirelessly. Sound may be output through an external electronic device (eg, the electronic device 1002) (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that may be used to connect the electronic device 1001 to an external electronic device (eg, the electronic device 1002) directly (eg, wired connection) or wirelessly.
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 .
  • the power management module 1088 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 .
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1092 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1094 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg : It can communicate with the external electronic device 1004 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 1098 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1099 eg : It can communicate with the external electronic device 1004 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1001 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements defined for the electronic device 1001, an external electronic device (eg, the electronic device 1004), or a network system (eg, the second network 1099).
  • the wireless communication module 1092 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 1097 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, an upper surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 .
  • Each of the external electronic devices 1002 or 804 may be the same as or different from the electronic device 1001 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1001 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1002 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 1001 when the electronic device 1001 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1001 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1036 or external memory 1038
  • a machine eg, electronic device 1001
  • a processor eg, the processor 1020
  • a device eg, the electronic device 1001
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 전자 장치의 일 면을 형성하는 전면 및 전면의 반대 면인 후면을 갖는 커버를 포함하고, 커버의 전면은, 상면, 하면, 및 상면의 가장자리로부터 후면을 향하여 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면을 포함하고, 커버는, 상면이 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 경사면은 적어도 하나의 돌출부로부터 하면의 제1 가장자리까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고, 제1 경사면은 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

커버를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 커버를 포함할 수 있다. 커버에는 사용자에게 시각적 효과를 제공하기 위한 레이어들이 적층될 수 있다. 예를 들어, 커버의 배면에는 다양한 색상과 패턴을 갖는 인쇄 필름이 합지될 수 있다. 그러나 이러한 방식은 전자 장치의 폼 팩터(form factor)와 소재 측면의 한계로 인해 구현하고자 하는 디자인에 제약이 있다. 이러한 제약을 극복하고 소비자에게 새로운 디자인적 가치를 제공하기 위해 커버의 표면 처리 기술이 개발되고 있다. 예를 들어, 커버의 표면에는 양각부와 음각부로 이루어진 패턴이 적용될 수 있다. 상기 패턴을 갖는 커버는 사용자에게 독특한 그립감과 재질감을 제공할 수 있다.
양각부와 음각부로 이루어지는 커버의 패턴은 대응되는 형상을 갖는 금형에 커버를 적용하고 열과 압력을 가하여 성형 될 수 있다. 성형 공정 시 가해진 열과 압력으로 인한 표면 결함을 제거하기 위해 연마 공정이 수행될 수 있다. 연마 공정 시 가장자리 효과(edge effect)로 인해 양각부의 모서리 부분이 과 연마될 수 있고, 이러한 과연마 현상에 의해 양각부와 음각부의 경계가 허물어져보일 수 있다. 다시 말해, 패턴의 선예도(sharpness)가 떨어지게 되어, 양각부와 음각부의 경계가 명확하게 구분되지 않을 수 있고, 의도한 디자인을 구현하기 어려운 문제가 있다.
본 개시에 따르면, 향상된 패턴 선예도를 갖는 커버 및 상기 커버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일 면을 형성하는 전면 및 상기 전면의 반대 면인 후면을 갖는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 전면은, 상면, 하면, 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면을 포함하고, 상기 커버는, 상기 상면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상기 상면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 경사면은 상기 적어도 하나의 돌출부로부터 상기 하면의 제1 가장자리까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제1 경사면을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일 면을 형성하는 전면 및 상기 전면의 반대 면인 후면을 갖는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 전면은, 상면, 하면, 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면을 포함하고, 상기 커버는, 상기 하면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상기 하면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 경사면은, 상기 적어도 하나의 홈으로부터 상기 상면의 제1 가장자리까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제1 경사면을 포함할 수 있다.
본 개시에 따르면, 커버에 형성된 패턴의 선예도를 향상시킬 수 있다.
본 개시에 따르면, 양각부에 형성된 돌출부를 통해 패턴의 선예도가 향상된 커버를 제공할 수 있다.
본 개시에 따르면, 양각부에 형성된 돌출부를 통해 커버의 패턴 선예도를 향상시킴으로써, 의도한 디자인을 용이하게 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 커버를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 제1 돌출 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 커버의 요부 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 돌출 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 제1 음각 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 제2 음각 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 커버의 패턴의 예들을 도시한 도면이다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(200), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다.
본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (200)은, 제1 하우징 구조물(housing structure)(210), 센서 영역(224)을 포함하는 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(200)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 대칭적일 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)은, 제1 하우징 구조물(210)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(224)은 제2 하우징(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 힌지 구조물(예: 도 3의 힌지 구조물(300))을 통해 제1 하우징 구조물(210)이 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 약 0도(포함) 내지 약 360도(포함)의 범위를 가지고 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 힌지 구조물(300)는 전자 장치(10)를 위에서 바라 볼 때 세로 방향으로 형성되거나, 또는 가로 방향으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 힌지 구조물(300)은 복수 개일 수 있다. 예를 들면 복수개의 힌지 구조물(300)은 모두 같은 방향으로 배열될 수 있다. 다른 예로, 복수개의 힌지 구조물(300) 중에서 일부 힌지 구조물들은 서로 다른 방향으로 배열되어 폴딩 될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(224)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(210) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(220a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 또한 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(220b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(220b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a) 및 제2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(224)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터(indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 제1 후면 커버(280)의 상기 가장자리는 제1 하우징 구조물(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치될 수 있다. 제2 후면 커버(290)의 가장자리는 제2 하우징 구조물(220)에 의해 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조물(210), 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부(exterior)로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101)의 평면 및 제2 영역(102)의 평면과 동일 평면을 정의(define)할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도(포함)에서 약 10도(포함) 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(intermediate state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태에서 형성된 각도보다 크고 펼침 상태에서 형성된 각도보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(350), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 장치(display device), 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 참조될 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(310), 제2 브라켓(320), 제1 브라켓(310) 및 제2 브라켓(320) 사이에 배치되는 힌지 구조물(300), 힌지 구조물(300)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제1 브라켓(310)과 제2 브라켓(320)을 가로지르는 배선 부재(330)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(350) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(310)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(352) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(320)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(354) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(330)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(330)는 제1 브라켓(310)과 제2 브라켓(320)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(330)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(350)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(310) 측에 배치되는 제1 기판(352)과 제2 브라켓(320) 측에 배치되는 제2 기판(354)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(352)과 제2 기판(354)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(352)과 제2 기판(354)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)은 제1 회전 지지면(212)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)은 제1 회전 지지면(212)에 대응되는 제2 회전 지지면(222)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 바 타입(bar type), 롤러블 타입(rollable type), 슬라이딩 타입(slidable type), 웨어러블 타입(wearable type), 태블릿 PC(tablet personal computer) 및/또는 노트 PC(또는 랩 탑(laptop))와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 커버를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는 커버(40), 제1 적어도 하나의 레이어(42), 및 제2 적어도 하나의 레이어(44)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 상기 전자 장치의 하우징(예: 도 1의 폴더블 하우징(200))을 적어도 부분적으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 커버(40)는 도 1의 제1 후면 커버(280) 및/또는 제2 후면 커버(290)와 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 전면(40A) 및 후면(40B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)의 전면(40A)은 전자 장치의 일 면(예: 도 1의 전자 장치(10)의 후면)을 적어도 부분적으로 형성하거나 또는 전자 장치의 상기 일 면을 통해 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)의 후면(40B)은 전면(40A)과 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 커버(40)의 전면(40A)은 전자 장치의 외부를 향하고, 후면(40B)은 전자 장치의 내부를 향할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버(40)의 전면(40A)은 제1 방향(1)을 향할 수 있고, 후면(40B)은 제1 방향(1)의 반대 방향인 제2 방향(2)을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 전면(40A)에 형성되는 양각부(480) 및 음각부(490)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 양각부(480)는 후면(40B)으로부터 전면(40A)을 향하는 방향(예: 제1 방향(1))으로 돌출될 수 있고, 음각부(490)는 전면(40A)으로부터 후면(40B)을 향하는 방향(예: 제2 방향(2))으로 함몰될 수 있다. 일 실시 예에서, 양각부(480)와 음각부(490) 각각의 개수는 적어도 하나 이상으로 마련될 수 있고, 양각부(480) 및 음각부(490)는 전면(40A)의 적어도 일부 영역이 지정된 패턴(예: 스트라이프 패턴(stripe pattern), 도트 패턴(dot pattern) 등)을 갖도록 배열(또는 형성)될 수 있다. 커버(40)의 전면(40A)에 형성되는 패턴의 예들은, 도 7을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에서, 커버(40)의 전면(40A)은 상면(410), 경사면(420), 및 하면(430)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 경사면(420)은 상면(410)의 가장자리로부터 후면(40B)을 향하여 하면(430)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 상면(410) 및 경사면(420)에 의해 양각부(480)가 정의될 수 있고, 경사면(420) 및 하면(430)에 의해 음각부(490)가 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 유리(glass), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 및/또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 실질적으로 투명할 수 있다. 예를 들어, 커버(40)는 약 80% 이상의 광 투과율을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 커버(40)의 전면(40A)에는 제1 적어도 하나의 레이어(42)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 적어도 하나의 레이어(42)는, 예를 들어, 강도 보강 코팅(또는 필름) 및/또는 AF(anti-fingerprint) 코팅을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 강도 보강 코팅은 커버(40)의 강도를 보강하기 위해 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 AF 코팅은, 커버(40)의 오염을 방지하기 위해, 커버(40)의 전면(40A) 상에 또는 상기 강도 보강 코팅 레이어 상에 배치될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 커버(40)의 후면(40B)에는 제2 적어도 하나의 레이어(44)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 적어도 하나의 레이어(44)는, 예를 들어, 커버(40)에 금속 질감 및 색상을 부여하기 위한 금속 증착 층(443), 빛이 전자 장치 내부에서 외부로 누설되는 것을 방지하기 위해 금속 증착 층(443) 상에 형성되는 차폐 인쇄 층(444), 및 전자 장치 내부로 수분의 유입을 방지하기 위해 차폐 인쇄 층(444) 상에 형성되는 방수 인쇄 층(445)을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 상술한 레이어들은, 기재 필름 층(442)(예: PET 필름(polyethylene terephthalate)) 상에 형성될 수 있고, 기재 필름 층(442)이 투명 접착 층(441)(예: OCA(optically clear adhesive))을 통해 커버(40)의 후면(40B)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)의 양각부(480)는, 도 5a에 도시된 제1 돌출 구조 및/또는 도 6에 도시된 제2 돌출 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)의 음각부(490)는, 도 7에 도시된 제1 음각 구조 및/또는 도 8에 도시된 제2 음각 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(40)는 상기 제1 돌출 구조, 상기 제2 돌출 구조, 상기 제1 음각 구조, 및/또는 상기 제2 음각 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 적어도 하나의 레이어(42) 및 제2 적어도 하나의 레이어(44)는 커버(40)의 전면(40A) 및 후면(40B)에 배치된다는 점에서, 커버(40)에 포함되는 구성으로 이해될 수도 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 제1 돌출 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 커버의 요부 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 돌출 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버(40)는 제1 돌출 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)(또는 커버(40)의 양각부(480))의 상기 제1 돌출 구조는, 상면(410)이 후면(40B)을 향하는 방향(예: 제2 방향(2))으로 부분적으로 함몰되어 형성되는 돌출부(582)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(582)는 전면(40A)이 향하는 방향(예: 제1 방향(1))으로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(582)는 상면(410)의 가장자리 부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상면(410)은 제1 면(511), 제2 면(512), 및 제1 면(511)의 가장자리로부터 후면(40B)을 향하여 제2 면(512)의 가장자리까지 연장되는 제3 면(513)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 경사면(420)은 제1 면(511)으로부터 하면(430)까지 연장되는 제1 경사면(520)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출부(582)는 제1 면(511), 제3 면(513), 및 제1 경사면(520)(또는 제1 경사면(520)의 일부)에 의해 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(582)는 양각부(480)의 상면(410)의 가장자리부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(582)의 높이(h1)는 약 1 μm (포함) 내지 약 5 μm (포함) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 돌출부(582)의 높이(h1)는 약 3 μm (포함) 내지 약 5 μm (포함) 일 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(582)의 높이(h1)와 양각부(480)의 높이(h2)의 비율(h1/h2)은, 예를 들어, 0.05 내지 0.2일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 경사면(520)은 상면(410)으로부터 후면(40B)을 향하여 하면(430)까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 경사면(520)은 돌출부(582)의 제1 면(511)으로부터 하면(430)까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(511)과 제2 면(512)은 서로 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하면(430)은 제1 면(511) 및/또는 제2 면(512)과 서로 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 면(511), 제2 면(512), 및/또는 하면(430) 중 적어도 하나는 실질적으로 평평할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 하면(430)은 적어도 부분적으로 후면(40B)을 향하여 오목하게 형성될 수 있다(예: 도 7의 제1 음각 구조 및/또는 도 8의 제2 음각 구조)
일 실시 예에서, 제1 경사면(520)은 수평 축(H)과 제1 지정된 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지정된 각도(θ1)는 약 5도(포함) 내지 약 90도(포함)일 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 지정된 각도(θ1)는 약 10도(포함) 내지 약 80도(포함)일 수 있다. 다만 제1 지정된 각도(θ1)가 증가할수록 패턴의 선예도가 증가될 수 있기 때문에 제1 지정된 각도(θ1)는 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며 구현하고자 하는 디자인에 따라 선택될 수 있다. 일 실시 예에서, 상면(410)의 제1 면(511) 및/또는 제2 면(512)이 수평 축(H)과 실질적으로 동일한 기울기를 갖는 경우, 제1 지정된 각도(θ1)는 제1 경사면(520)과 제1 면(511)이 이루는 각도 및/또는 제1 경사면(520)과 제2 면(512)이 이루는 각도로 이해될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 경사면(520)은, 제1 지정된 각도(θ1)로 상면(410)으로부터 하면(430)까지 실질적으로 평평하게 연장되기 때문에, 양각부(480)와 음각부(490)에 의해 형성되는 패턴의 선예도가 향상될 수 있고, 사용자는 양각부(480)와 음각부(490)의 대비를 더 명확하게 시인할 수 있다.
일 실시 예에서, 양각부(480) 및 음각부(490)로 이루어지는 커버(40)의 패턴은 금형에 커버(40)를 적용하여 열과 압력을 가하여 성형 될 수 있다. 상기 금형은 커버(40)의 패턴과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 금형은 커버(40)의 돌출부(582)와 대응되는 홈을 포함할 수 있다. 패턴 성형 후, 가해진 열과 압력으로 인해 존재할 수 있는 커버(40)의 표면 결함을 제거하기 위해 커버(40)의 전면(40A) 및 후면(40B)에 연마 공정이 수행될 수 있다. 상기 연마 공정은 기계적인 연마 및/또는 화학적인 연마를 포함할 수 있다. 연마 공정 후에 최종적인 형상에 따라 커버(40)를 구부리는 열 성형 공정이 수행될 수 있고, 마찬가지로, 존재하는 표면 결함을 제거하기 위한 연마 공정이 다시 수행될 수 있다. 상술한 연마 공정으로 인해, 커버(40)의 양각부(480) 및 음각부(490)의 가장자리 부분이 과 연마되어, 경사면(420)의 기울기가 유지되지 못하고 패턴의 선예도가 저하될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)는 돌출부(582)를 포함하기 때문에, 상술한 과연마 현상으로 인해 선예도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)는 돌출부(582)를 포함하기 때문에, 연마 공정을 수행하더라도 경사면(420)(예: 제1 경사면(520))의 기울기를 유지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 커버(40)의 상면(410) 및/또는 하면(430) 중 적어도 일부는, 돌출부(582)와 구별되는 복수 개의 돌출부들로 이루어진 요철 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 상면(410)의 제1 면(511), 상면(410)의 제2 면(512), 및 하면(430)은 복수 개의 돌출부들(550)로 형성된 요철 면을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 돌출부들(550)은 수십 나노미터(nm) 내지 수백 나노미터(nm)의 미세한 크기로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 돌출부들(550)로 형성되는 상기 요철 면을 통해, 헤이즈(haze)와 같은 시각적 효과가 구현될 수 있다.
다른 실시 예에서, 도 5a에 도시된 제1 돌출 구조와 달리, 커버(40)는 돌출부(582)가 양각부(480)의 상면(410)의 가장자리 중 일부에만 형성된 제2 돌출 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 제2 돌출 구조의 돌출부(582)는 제1 음각부(690)와 이웃하는 상면(410)의 가장자리 부분에만 형성되고, 제2 음각부(692)와 이웃하는 상면(410)의 가장자리 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 양각부(480)의 상면(410)은 제1 면(511), 제1 면(511)으로부터 후면(40B)을 향하여 연장되는 제3 면(513), 및 제3 면(513)으로부터 제2 경사면(622)까지 연장되는 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 경사면(420)은 제1 면(511)의 가장자리로부터 하면(430)의 가장자리의 제1 섹션(section)까지 연장되는 제1 경사면(520) 및 제2 면(512)의 가장자리로부터 하면(430)의 가장자리의 제2 섹션까지 연장되는 제2 경사면(622)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5b를 참조하여 제공된 설명은, 도 6에 도시된 실시 예에도 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 도시와 달리, 상면(410)의 제1 면(511), 제2 면(512) 및/또는 하면(430) 중 적어도 일부는, 돌출부(582)와 구분되는 복수 개의 돌출부들(예: 도 5b의 복수 개의 돌출부들(550))로 이루어진 요철 면을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 경사면(520)은 돌출부(582)로부터 하면(430)의 가장자리의 제1 섹션까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 경사면(622)은 제1 경사면(520)과 달리, 상면(410)의 가장자리로부터 하면(430)의 가장자리의 제2 섹션까지 평평하지 않게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 경사면(622)의 단면은 곡면을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 경사면(622)의 단면은 'S' 형상과 유사한 형태로 연장될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 제2 경사면(622)을 포함하는 음각부(490)가 후술 될 제1 음각 구조 또는 제2 음각 구조와 같이 홈(792)을 포함하는 경우, 제2 경사면(622)은 실질적으로 평평할 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 돌출부(582)가 형성되는 부분의 선예도는 돌출부(582)가 없는 부분의 선예도 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 경사면(520)과 제2 경사면(622)의 차이로 인해, 사용자는 양각부(480)와 제1 음각부(690) 사이의 경계를, 양각부(480)와 제2 음각부(692) 사이의 경계보다 더 명확하게 시인할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)는 돌출부(582)를 사이에 두고 양각부(480)와 제1 음각부(690)가 형성하는 제1 패턴과, 돌출부(582)가 없는 양각부(480)와 제2 음각부(692)가 형성하는 제2 패턴을 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 선예도가 서로 상이한 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴이 조합된 패턴은 사용자에게 새로운 심미감을 제공할 수 있다.
도 5a에 도시된 실시 예와 같이 돌출부(582)는 상면(410)의 가장자리부분 전부에 형성될 수도 있고, 도 6에 도시된 실시 예와 같이 돌출부(582)는 상면(410)의 가장자리부분의 일부에만 형성될 수 있다는 점에서, 돌출부(582)는 상면(410)의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 도 6을 참조하여, 돌출부(582)는 제1 음각부(690)에 이웃하는 양각부(480)의 가장자리부에 전체적으로 형성되는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서, 돌출부(582)는 제1 음각부(690)에 이웃한 양각부(480)의 가장자리부를 따라서 단수 또는 복수 개로 형성될 수도 있다. 다시 말해, 도시되지 않았으나, 커버(40)를 위에서 볼 때(예: 제2 방향(2)으로 볼 때), 돌출부(582)는 제1 음각부(690)에 이웃한 양각부(480)의 가장자리부의 적어도 일부에 단수 개로 형성되거나 또는 서로 이격되어 복수 개로 형성될 수도 있다. 이러한 점에서, 일 실시 예에 따른 커버(40)(또는 양각부(480))는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 제1 음각 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 제2 음각 구조를 나타내는 커버의 요부 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버(40)는 제1 음각 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)(또는 커버(40)의 음각부(490))의 상기 제1 음각 구조는, 하면(430)이 후면(40B)을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 형성된 홈(792)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홈(792)은 하면(430)의 가장자리 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하면(430)은 제1 면(731), 제2 면(732), 및 후면(40B)과 멀어지는 방향으로 제1 면(731)의 가장자리로부터 제2 면(732)의 가장자리까지 연장되는 제3 면(733)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 경사면(420)은, 제1 면(731)으로부터 상면(410)까지 연장되는 제3 경사면(720)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 홈(792)은, 제1 면(731), 제3 면(733), 및 제3 경사면(720)(또는 제3 경사면(720)의 일부)에 의해 정의될 수 있다. 일 실시 예에, 홈(792)은, 음각부(490)의 하면(430)의 가장자리부에 형성될 수 있다. 하면(430)의 상기 가장자리부는 양각부(480)와 이웃할 수 있다. 일 실시 예에서, 홈(792)의 깊이(h3)는 약 1 μm(포함) 내지 약 5 μm(포함) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 홈(792)의 깊이(h3)는 도 5a의 돌출부(582)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제3 경사면(720)은, 상면(410)으로부터, 후면(40B)을 향하여 하면(430)까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 경사면(720)은, 상면(410)으로부터, 홈(792)의 제1 면(731)까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 하면(430)의 제1 면(731)과 제2 면(732)은 서로 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 상면(410)은 하면(430)의 제1 면(731) 및/또는 제2 면(732)과 서로 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하면(430)의 제1 면(731), 제2 면(732), 및/또는 상면(410) 중 적어도 하나는 실질적으로 평평할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 5b의 도시와 같이, 하면(430)의 제1 면(731), 제2 면(732), 및/또는 상면(410) 중 적어도 하나는 복수 개의 돌출부들로 형성된 요철 면을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 상면(410)은, 부분적으로 후면(40B)을 향하여 함몰될 수 있다(예: 도 5a의 제1 돌출 구조 및/또는 도 6의 제2 돌출 구조).
일 실시 예에서, 제3 경사면(720)은 수평 축(H)과 제2 지정된 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지정된 각도(θ2)는, 약 5도(포함) 내지 약 90도(포함) 일 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 지정된 각도(θ2)는 약 10도(포함) 내지 약 80도(포함)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지정된 각도(θ2)는 제1 경사면(도 5의 520)이 수평 축(H)과 이루는 각도인 제1 지정된 각도(θ1)와 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 지정된 각도(θ2)에 따라 패턴의 선예도가 달라지기 때문에, 제2 지정된 각도(θ2)는 구현하고자 하는 디자인에 따라 선택될 수 있다. 일 실시 예에서, 하면(430)의 제1 면(731) 및/또는 제2 면(732)이 수평 축(H)과 실질적으로 동일한 기울기를 갖는 경우, 제2 지정된 각도(θ2)는 제3 경사면(720)과 제1 면(731)이 이루는 각도 및/또는 제3 경사면(720)과 제2 면(732)이 이루는 각도로 이해될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제3 경사면(720)은 제2 지정된 각도(θ2)로 실질적으로 평평하게 연장되기 때문에, 양각부(480)와 음각부(490)에 의해 형성되는 패턴의 선예도가 향상될 수 있다.
도 5a의 돌출부(582)를 참조하여 제공된 설명과 유사하게, 음각부(490)에 형성된 홈(792)은, 과 연마 현상으로 인해 경사면(420)의 기울기가 유지되지 못하고 선예도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 홈(792)(또는 제1 음각 구조)을 포함하는 커버(40)는, 연마 공정을 수행하더라도, 경사면(420)(예: 제3 경사면(720))의 기울기를 유지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 도 7에 도시된 제1 음각 구조와 달리, 커버(40)의 홈(792)은, 음각부(490)가 하면(430)의 가장자리 중 일부에만 형성된 제2 음각 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 제2 음각 구조의 홈(792)은, 제1 양각부(880)와 이웃하는 하면(430)의 가장자리 부분에만 형성되고, 제2 양각부(882)와 이웃하는 하면(430)의 가장자리 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 음각부(490)의 하면(430)은 제1 면(731), 제2 면(732), 및 제2 면(732)의 가장자리로부터 후면(40B)을 향하여 제1 면(731)의 가장자리까지 연장되는 제3 면(733)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 경사면(420)은 제1 면(731)의 가장자리로부터, 상면(410)의 제3 가장자리까지 연장되는 제3 경사면(720) 및 제2 면(732)의 가장자리로부터 상면(410)의 제4 가장자리까지 연장되는 제4 경사면(822)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5b를 참조하여 제공된 설명은, 도 8에 도시된 실시 예에도 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 도시와 달리, 하면(430)의 제1 면(731), 제2 면(732) 및/또는 상면(410) 중 적어도 일부는, 복수 개의 돌출부들(예: 도 5b의 복수 개의 돌출부들(550))로 이루어진 요철 면을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제3 경사면(720)은 홈(792)으로부터 상면(410)의 상기 제3 가장자리까지 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 경사면(822)은, 제3 경사면(720)과 달리, 하면(430)의 가장자리로부터 상면(410)의 상기 제4 가장자리까지 평평하지 않게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 경사면(822)의 단면은 곡면을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 경사면(822)의 단면은 'S' 형상과 유사한 형태로 연장될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 제4 경사면(822)을 포함하는 양각부(480)가 제1 돌출 구조 또는 제2 돌출 구조와 같이 돌출부(582)를 포함하는 경우, 제4 경사면(822)은 실질적으로 평평할 수도 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 홈(792)이 형성되는 부분의 선예도는 홈(792)이 없는 부분의 선예도 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 사용자는 음각부(490)와 제1 양각부(880) 사이의 경계를, 음각부(490)와 제2 양각부(882) 사이의 경계보다 더 명확하게 시인할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(40)는 홈(792)을 사이에 두고, 음각부(490)와 제1 양각부(880)가 형성하는 제3 패턴과, 홈(792) 없이 음각부(490)와 제2 양각부(882)가 형성되는 제4 패턴을 포함할 수 있다. 선예도가 서로 상이한 상기 제3 패턴 및 상기 제4 패턴이 조합된 패턴은 사용자에게 새로운 심미감을 제공할 수 있다.
도 7에 도시된 실시 예와 같이, 홈(792)은 하면(430)의 가장자리 부분 전부에 형성될 수도 있고, 도 8에 도시된 실시 예와 같이, 홈(792)은 하면(430)의 가장자리 부분 중 일부에만 형성될 수도 있다는 점에서, 홈(792)은 하면(430)의 가장자리 부에 적어도 부분적으로 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 도 8을 참조하여, 홈(792)은 제1 양각부(880)에 이웃하는 음각부(490)의 가장자리부에 전체적으로 형성되는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서, 홈(792)은 제1 양각부(880)에 이웃한 음각부(490)의 가장자리부를 따라 단수 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 다시 말해, 도시되지 않았으나, 커버(40)를 위에서 볼 때(예: 제2 방향(2)으로 볼 때), 홈(792)은 제1 양각부(880)에 이웃한 음각부(490)의 가장자리 부분의 적어도 일부에 단수 개로 형성되거나 또는 서로 이격되어 복수 개로 형성될 수도 있다. 이러한 점에서, 일 실시 예에 따른 커버(40)(또는 음각부(490))는 적어도 하나의 홈을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 커버의 패턴의 예들을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버(예: 도 4의 커버(40))는 양각부(480) 및 음각부(490)로 형성된 지정된 패턴을 가질 수 있다.
예를 들어, 도 9의 참조 부호 901과 같이, 커버는 양각부(980-1) 및 음각부(990-1)로 형성된 도트 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버를 위에서 보았을 때(또는 커버의 전면(예: 도 4의 전면(40A))을 바라보았을 때), 양각부(480)의 형상은 삼각형일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 양각부(480)의 형상은 원형, 사각형, 및/또는 다각형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, 도 9의 참조 부호 902와 같이, 커버는 양각부(980-2) 및 음각부(990-2)로 형성된 스트라이프 패턴을 포함할 수 있다.
다만, 커버의 패턴은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 커버는 도시된 예의 양각부(480) 및 음각부(490)가 반대로 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버는 격자 패턴을 포함할 수도 있다. 다른 예를 들어, 커버는 상술한 도트 패턴, 스트라이프 패턴, 및/또는 격자 패턴 중 적어도 둘 이상이 조합된 패턴을 포함할 수도 있다.
도 9에서 양각부(480)의 돌출부(예: 도 5a 및 도 6의 돌출부(582)) 및 음각부(490)의 홈(예: 도 7 및 도 8의 홈(792))은 설명의 편의 상 도시하지 않았으나, 양각부(480)는 제1 돌출 구조 및/또는 제2 돌출 구조를 포함할 수 있고, 음각부(490)는 제1 음각 구조 및/또는 제2 음각 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 양각부(480)에 형성되는 돌출부는, 양각부(480)의 가장자리 부분(예: 도 5a의 상면(410)의 가장자리 부분)의 적어도 일부에 단수 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 음각부(490)에 형성된 홈은 음각부(490)의 가장자리 부분(예: 도 7의 하면(430)의 가장자리 부분)의 적어도 일부에 단수 또는 복수 개로 형성될 수 있다.
상술한 다양한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 상기 전자 장치의 일 면(예: 도 1의 전자 장치(10)의 후면)을 형성하는 전면(예: 도 4의 전면(40A)) 및 상기 전면의 반대 면인 후면(예: 도 4의 후면(40B))을 갖는 커버(예: 도 4의 커버(40))를 포함하고, 상기 커버의 상기 전면은, 상면(예: 도 4의 상면(410)), 하면(예: 도 4의 하면(430)), 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면(예: 도 4의 경사면(420))을 포함하고, 상기 커버는, 상기 상면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상기 상면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 돌출부(예: 도 5a의 돌출부(582))를 포함하고, 상기 경사면은 상기 적어도 하나의 돌출부로부터 상기 하면의 가장자리의 제1 섹션까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제1 경사면(예: 도 5a의 제1 경사면(520))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 상면은, 상기 제1 경사면으로부터 연장되는 제1 면(예: 도 5a의 제1 면(511)), 제2 면(예: 도 5a의 제2 면(512)), 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 제2 면의 가장자리까지 연장되는 제3 면(예: 도 5a의 제3 면(513))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 제1 경사면, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면에 의해 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 경사면은, 상기 제2 면(예: 도 6의 제2 면(512))의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리의 제2 섹션까지 연장되는 제2 경사면(예: 도 6의 제2 경사면(622))을 포함하고, 상기 제2 경사면은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 또는 상기 하면 중 적어도 하나는 실질적으로 평평할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 또는 상기 하면 중 적어도 하나는, 상기 적어도 하나의 돌출부와 구별되는 복수 개의 돌출부들(예: 도 5b의 복수개의 돌출부들(550))로 형성된 요철 면을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는, 상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부(예: 도 4의 양각부(480)), 및 상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부(예: 도 4의 음각부(490))를 포함하고, 상기 커버의 상기 전면은, 상기 적어도 하나의 양각부 및 상기 적어도 하나의 음각부에 의해 형성되는 지정된 패턴을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지정된 패턴은 스트라이프 패턴(예: 도 9의 참조 부호 902와 같은 스트라이프 패턴) 또는 도트 패턴(예: 도 9의 참조 부호 901과 같은 도트 패턴)일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버의 상기 전면을 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 양각부의 상기 상면의 형상은, 원형, 삼각형 또는 사각형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 경사면은 수평 축에 대하여 약 10도(포함) 내지 약 80도(포함) 의 각도를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 약 1 μm(포함) 내지 약 5 μm(포함) 의 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는 글라스(glass), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는, 상기 하면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어, 상기 하면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 홈(예: 도 7의 홈(792))을 포함하고, 상기 경사면은, 상기 적어도 하나의 홈으로부터 상기 상면의 제3 가장자리까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제3 경사면(예: 도 7의 제3 경사면(720))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는, 상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부(예: 도 6의 양각부(480)), 및 상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부(예: 도 6의 음각부(490))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 음각부는 제1 음각부(예: 도 6의 제1 음각부(690)) 및 제2 음각부(예: 도 6의 제2 음각부(692))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 제1 음각부와 이웃하는 상기 상면의 가장자리부에 형성되고, 및 상기 제2 음각부와 이웃하는 상기 상면의 가장자리부에는 형성되지 않을 수 있다. 는, 전자 장치.
일 실시 예에서, 상기 커버는, 상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부(예: 도 8의 양각부(480)), 및 상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부(예: 도 8의 음각부(490))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 양각부는 제1 양각부(예: 도 8의 제1 양각부(880)) 및 제2 양각부(예: 도 8의 제2 양각부(882))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 양각부와 이웃하는 상기 하면의 가장자리부에 형성되고, 및 상기 제2 양각부와 이웃하는 상기 하면의 가장자리부에는 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는 실질적으로 투명할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는, 상기 전면 상에 배치되는 제1 적어도 하나의 레이어(예: 도 4의 제1 적어도 하나의 레이어(42)) 및 상기 후면 상에 배치되는 제2 적어도 하나의 레이어(예: 도 4의 제2 적어도 하나의 레이어(44))를 포함하고, 상기 제1 적어도 하나의 레이어는, 강도 보강 코팅 또는 AF 코팅(anti-fingerprint coating) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 적어도 하나의 레이어는, 금속 증착 층(예: 도 4의 금속 증착 층(443)), 차폐 인쇄 층(예: 도 4의 차폐 인쇄 층(444)), 또는 방수 인쇄 층(예: 도 4의 방수 인쇄 층(445)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 상기 전자 장치의 일 면(예: 도 1의 전자 장치(10)의 후면)을 형성하는 전면(예: 도 4의 전면(40A)) 및 상기 전면의 반대 면인 후면(예: 도 4의 후면(40B))을 갖는 커버(예: 도 4의 커버(40))를 포함하고, 상기 커버의 상기 전면은, 상면(예: 도 4의 상면(410)), 하면(예: 도 4의 하면(430)), 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면(예: 도 4의 경사면(420))을 포함하고, 상기 커버는, 상기 하면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상기 하면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 홈(예: 도 7의 홈(792))을 포함하고, 상기 경사면은, 상기 적어도 하나의 홈으로부터 상기 상면의 가장자리의 제1 섹션까지 연장되는 제1 경사면(예: 도 7의 제3 경사면(720))을 포함하고, 상기 제1 경사면은 실질적으로 평평하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하면은, 상기 제1 경사면으로부터 연장되는 제1 면(예: 도 7의 제1 면(731)), 제2 면(예: 도 7의 제2 면(732)), 및 상기 후면과 멀어지는 방향으로 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 제2 면의 가장자리까지 연장되는 제3 면(예: 도 7의 제3 면(733))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 경사면, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면에 의해 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 경사면은, 상기 제2 면의 가장자리로부터 상기 상면의 가장자리의 제2 섹션까지 연장되는 제2 경사면(예: 도 8의 제4 경사면(822))을 포함하고, 상기 제2 경사면은 곡면을 포함할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 및/또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비 휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접(예: 유선 연결) 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접(예: 유선 연결) 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 804) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 일 면을 형성하는 전면 및 상기 전면의 반대 면인 후면을 갖는 커버를 포함하고,
    상기 전면은:
    상면;
    하면; 및
    상기 상면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 경사면을 포함하고,
    상기 커버는, 상기 상면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어 상기 상면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고,
    상기 경사면은 상기 적어도 하나의 돌출부로부터 상기 하면의 가장자리의 제1 섹션(section)까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제1 경사면을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상면은, 상기 제1 경사면으로부터 연장되는 제1 면, 제2 면, 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 후면을 향하여 상기 제2 면의 가장자리까지 연장되는 제3 면을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 제1 경사면, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면에 의해 정의되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 경사면은, 상기 제2 면의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리의 제2 섹션(section)까지 연장되는 제2 경사면을 포함하고,
    상기 제2 경사면은 곡면을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 면, 상기 제2 면, 또는 상기 하면 중 적어도 하나는 실질적으로 평평한, 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 면, 상기 제2 면, 또는 상기 하면 중 적어도 하나는, 상기 적어도 하나의 돌출부와 구별되는 복수 개의 돌출부들로 형성된 요철 면을 적어도 부분적으로 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 서로 실질적으로 평행한, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 커버는:
    상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부; 및
    상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부를 포함하고,
    상기 커버의 상기 전면은, 상기 적어도 하나의 양각부 및 상기 적어도 하나의 음각부에 의해 형성되는 지정된 패턴을 갖는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 지정된 패턴은 스트라이프 패턴 또는 도트 패턴인, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 커버의 상기 전면을 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 양각부에 대응되는 상기 상면의 형상은, 원형, 삼각형 또는 사각형 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 경사면은 수평 축에 대하여 10도 내지 80도의 각도를 이루는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 1 μm 내지 5 μm 의 높이를 갖는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버는 글라스(glass), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버는, 상기 하면이 상기 후면을 향하는 방향으로 부분적으로 함몰되어, 상기 하면의 가장자리부에 적어도 부분적으로 형성되는 적어도 하나의 홈을 포함하고,
    상기 경사면은, 상기 적어도 하나의 홈으로부터 상기 상면의 제3 가장자리까지 실질적으로 평평하게 연장되는 제3 경사면을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 커버는:
    상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부; 및
    상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 음각부는 제1 음각부 및 제2 음각부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는:
    상기 제1 음각부와 이웃하는 상기 상면의 가장자리부에 형성되고 및
    상기 제2 음각부와 이웃하는 상기 상면의 가장자리부에는 형성되지 않는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 커버는:
    상기 상면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 양각부; 및
    상기 하면 및 상기 경사면에 의해 정의되는 적어도 하나의 음각부;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 양각부는 제1 양각부 및 제2 양각부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈은:
    상기 제1 양각부와 이웃하는 상기 하면의 가장자리부에 형성되고, 및
    상기 제2 양각부와 이웃하는 상기 하면의 가장자리부에는 형성되지 않는, 전자 장치.
PCT/KR2022/008997 2021-07-14 2022-06-24 커버를 포함하는 전자 장치 WO2023287055A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22842317.4A EP4333571A1 (en) 2021-07-14 2022-06-24 Electronic device comprising cover
US17/860,854 US20230018597A1 (en) 2021-07-14 2022-07-08 Electronic device including cover

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0092323 2021-07-14
KR1020210092323A KR20230011714A (ko) 2021-07-14 2021-07-14 커버를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/860,854 Continuation US20230018597A1 (en) 2021-07-14 2022-07-08 Electronic device including cover

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023287055A1 true WO2023287055A1 (ko) 2023-01-19

Family

ID=84919527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/008997 WO2023287055A1 (ko) 2021-07-14 2022-06-24 커버를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230011714A (ko)
WO (1) WO2023287055A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140100775A (ko) * 2013-02-07 2014-08-18 삼성전자주식회사 사출 케이스 및 그의 제조방법
JP2017107107A (ja) * 2015-12-10 2017-06-15 株式会社精工技研 加飾樹脂成形品
KR20190072441A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 주식회사 엘지화학 장식 부재
US20200039001A1 (en) * 2014-06-21 2020-02-06 Apple Inc. Forming a textured pattern using a laser
KR20200112228A (ko) * 2019-03-21 2020-10-05 삼성전자주식회사 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조하는 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140100775A (ko) * 2013-02-07 2014-08-18 삼성전자주식회사 사출 케이스 및 그의 제조방법
US20200039001A1 (en) * 2014-06-21 2020-02-06 Apple Inc. Forming a textured pattern using a laser
JP2017107107A (ja) * 2015-12-10 2017-06-15 株式会社精工技研 加飾樹脂成形品
KR20190072441A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 주식회사 엘지화학 장식 부재
KR20200112228A (ko) * 2019-03-21 2020-10-05 삼성전자주식회사 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230011714A (ko) 2023-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4128729A1 (en) Electronic device including friction reducing structure
WO2022071736A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023101184A1 (ko) 디스플레이 보호 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023287055A1 (ko) 커버를 포함하는 전자 장치
WO2022240258A1 (ko) 디스플레이 내장형 지문 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022098058A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022005092A1 (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022039435A1 (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021141350A1 (en) Electronic device including housing
WO2024049125A1 (ko) 플렉서블 윈도우를 포함하는 전자 장치
WO2023191284A1 (ko) 플렉서블 전자 장치
WO2023022454A1 (ko) 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023038397A1 (ko) 디스플레이의 적어도 일부분을 통해 지문을 감지하는 폴더블 전자 장치
WO2023191282A1 (ko) 강성을 보강하는 구조를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023063752A1 (ko) 폴딩 영역에 위치한 시각적 객체의 위치를 이동하는 전자 장치들 및 그 제어 방법들
WO2023008733A1 (ko) 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법
WO2023210949A1 (ko) 커버 글래스를 포함하는 전자 장치
WO2024029721A1 (ko) 외관에 형성된 코팅층을 포함하는 전자 장치
WO2022265206A1 (ko) 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법
WO2023287020A1 (ko) 컬러 글래스를 이용한 그라데이션 커버 글래스 및 이를 포함하는 전자장치
WO2022182001A1 (ko) 다층 필름이 적층된 커버, 이를 포함하는 전자 장치 및 다층 필름의 제조 방법
WO2023113197A1 (ko) 보강 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023132473A1 (ko) 컨텐츠에 기초한 애플리케이션 실행 방법 및 장치
WO2023096180A1 (ko) 스트레처블 디스플레이 및 udc를 포함하는 전자 장치 및 이를 이용한 스트레처블 디스플레이 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22842317

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022842317

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022842317

Country of ref document: EP

Effective date: 20231130

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE