WO2023210949A1 - 커버 글래스를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023210949A1
WO2023210949A1 PCT/KR2023/003015 KR2023003015W WO2023210949A1 WO 2023210949 A1 WO2023210949 A1 WO 2023210949A1 KR 2023003015 W KR2023003015 W KR 2023003015W WO 2023210949 A1 WO2023210949 A1 WO 2023210949A1
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WO
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area
electronic device
cover glass
paragraph
convex
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PCT/KR2023/003015
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English (en)
French (fr)
Inventor
김봉성
이호순
김동우
김홍일
박대우
안진완
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a cover glass.
  • Electronic devices may integrate not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions, security functions, schedule management, and/or electronic wallet functions.
  • various colors and/or patterns may be applied to the exterior of parts visible to the user from the outside.
  • a cover glass with a three-dimensional pattern is installed on the exterior of an electronic device, it is necessary to modify the shape of the edge portion of the cover glass and part of the shape of the three-dimensional pattern so that it can be smoothly connected to the parts that come into contact with the cover glass.
  • the edge portion of the cover glass may be inclined and the three-dimensional pattern may be modified at the edge portion so that the edge of the cover glass matches the top or bottom of the side member around the edge.
  • An electronic device comprising: a housing including a side member surrounding at least a portion of a side surface of the electronic device; and a cover glass including a first surface on which a three-dimensional pattern of alternating convex portions and concave portions is formed, and a second surface facing toward the housing as a surface opposite to the first surface, wherein the first surface includes: It includes a first area, which is an area within a predetermined distance from at least one corner of the cover glass, and a second area, which is an area other than the first area, and the convex part is higher than the height in the first area.
  • the height of the second area may be relatively low.
  • the electronic device has a structure in which the cover glass does not protrude or recess with respect to the side member to form a step at the top or bottom of the side member of the housing in contact with the edge of the cover glass, so that the electronic device has an external surface. It can prevent the corners of the cover glass from being easily damaged by impact.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of a cover glass and a housing in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a diagram illustrating a state in which a cover glass and a housing are combined in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the cover glass and housing in the electronic device taken along line A-A' of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass for portion B of FIG. 5.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass for portion C of FIG. 5.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass cut along the top of the convex portion in FIG. 5.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass cut along the bottom of the concave portion in FIG. 5.
  • Figure 11 is a diagram showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 12 and 13 are diagrams for explaining changes in patterns within the first region according to the size of the first region of FIG. 11 .
  • Figure 14 is a view showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a view showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • 16 to 18 are diagrams showing patterns of the first side of the cover glass according to other embodiments of the present disclosure.
  • Figure 19 is a flowchart for explaining a process for manufacturing a cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 20 is a diagram for explaining a mold forming process during the manufacturing process of a cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is an enlarged view of portion M of FIG. 19.
  • Figure 22 is a view showing the cover glass after the mold forming process during the manufacturing process of the cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2b is a front view of the electronic device of FIG. 2A (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1).
  • FIG. 2A is a perspective view of the rear.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A and It may include a housing 210 including a side 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 1 .
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 has two first regions 210D that are curved and extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211. It can be included at both ends of the long edge of (202).
  • the rear plate 211 is curved from the second surface 210B toward the front plate 202 and has two second regions 210E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first areas 210D (or the second areas 210E). In another embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a side bezel structure 218 that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first areas 210D or the second areas 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 207, and 214, a sensor module 204, 216, and 219, a camera module 205, 212, and 213, and a key input. It may include at least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202.
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and an audio module 214 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 204, a camera module 205, and a light emitting device 206. In another embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor 216, and a light emitting element 206 are located on the back of the screen display area of the display 201. ) may include at least one of the following.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first regions 210D and/or the second regions 210E. can be placed in the field.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • Sensor modules 204, 216, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 210A of the housing 210. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 204 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 219 e.g., HRM sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, display 201) as well as the second side 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 205, for example.
  • the light emitting device 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A (eg, the electronic device 101 of FIG. 1).
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (e.g., bracket), a front plate 320, a display 330, and a printing device. It may include a circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or 2, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310, or may be formed integrally with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one side and a printed circuit board 340 to the other side.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300, or may be placed to be detachable from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a cover glass and a housing in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIG. 1 is a state diagram in which the cover glass and the housing are combined
  • FIG. 6 is a diagram of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) cut along line A-A' of FIG. 5. This is a cross-sectional view.
  • an electronic device 400 may include a housing 420 or a cover glass 410. 4 to 6 , components included in the electronic device 400 other than the housing 420 and the cover glass 410, which are necessary for explaining various embodiments of the present disclosure, are omitted.
  • the housing 420 may include a side member 421 that surrounds at least a portion of the side of the electronic device 400.
  • the side member 421 may refer to the bezel structure 218 of FIG. 2A.
  • the cover glass 410 may be coupled to contact the top 421a or bottom 421b of the side member 421.
  • the cover glass 410 is at least on the front (e.g., first side 210A of FIG. 2A) and/or the back side (e.g., second side 210B of FIG. 2b) of the electronic device 400.
  • the cover glass 410 provided on the front of the electronic device 400 may be provided adjacent to a display (eg, display 201 in FIG. 2A).
  • the cover glass 410 provided on the rear of the electronic device 400 may be combined with a rear plate (eg, the rear plate 211 in FIG. 2B) or may be configured as a part of the rear plate 211.
  • the cover glass 410 may be disposed on the outside of the electronic device 400 so that it can be contacted when the user holds the electronic device 400.
  • the cover glass 410 may be formed of, for example, glass, acrylic, polyethylene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, or a combination thereof.
  • the cover glass 410 may include a second surface 410b facing toward the housing 420.
  • the second surface 410b may be a surface facing the inside of the electronic device 400.
  • the second surface 410b may be entirely flat.
  • the second surface 410b may have a flat surface regardless of the curved or inclined surface formed on the first surface 410a.
  • the cover glass 410 may be made of a translucent or transparent material.
  • the cover glass 410 may be made of a material having a transmittance of 80% or more.
  • the cover glass 410 is the opposite side of the second surface 410b and has a convex portion (e.g., a convex portion 413 in FIG. 7) and a concave portion (e.g., a concave portion 414 in FIG. 7).
  • a convex portion e.g., a convex portion 413 in FIG. 7
  • a concave portion e.g., a concave portion 414 in FIG. 7
  • ) may include a first surface 410a on which a three-dimensional pattern is formed by alternating.
  • the three-dimensional pattern may include a plurality of convex portions 413 and a plurality of concave portions 414 arranged alternately.
  • the first surface 410a may be a surface facing the outside of the electronic device 400.
  • the first surface 410a may be a surface that is directly contacted when the user holds the electronic device 400.
  • the three-dimensional pattern may be a pattern in which a plurality of convex portions 413 and a plurality of concave portions 414 are arranged in regular alternation as a whole, but is not limited thereto, and the plurality of convex portions 413 as a whole may be formed. It may be a pattern in which a plurality of concave portions 414 are arranged irregularly.
  • the first surface 410a may be composed of a first area 411 and a second area 412.
  • the first area 411 may be an area within a predetermined distance from at least one corner 418 of the cover glass 410 .
  • the distance determined here may be from about 5 mm to about 20 mm, but is not limited thereto.
  • the first area 411 may be formed on the edge 418 in at least one of the +x direction edge, the -x direction edge, the +y direction edge, and the -y direction edge of the cover glass 410. there is.
  • the second area 412 may be an area other than the first area 411 . Formed by a plurality of convex portions (e.g., convex portion 413 in FIG.
  • the shape of the three-dimensional pattern may be different.
  • the shape of the plurality of convex portions 413 and the plurality of concave portions 414 of the cover glass 410 is determined by using a defined mold (e.g., the first mold 2010 or the second mold 2020 in FIG. 20) in a high temperature environment. It can be manufactured through a molding process of pressing the cover glass 410.
  • the first surface 410a moves downward (e.g., in the -z-axis direction) as it approaches at least one corner 418 of the corners 418 of the cover glass 410 in the first area 411. ) can have a slope.
  • the first surface 410a may be entirely curved in the first area 411.
  • the average curvature may increase as it approaches the adjacent edge 418.
  • the first surface 410a may be formed to have a steeper slope as it approaches the adjacent edge 418.
  • the second surface 410b of the first area 411 may be formed to be flush with the second surface 410b of the second area 412.
  • the first surface 410a may be formed as an inclined surface rather than an overall curved surface in the first area 411. According to some embodiments, the first surface 410a may be formed as a round curved surface with a constant curvature in the first area 411. According to some embodiments, the first surface 410a may be formed as an inclined surface with a constant inclination in the first area 411.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass for portion B of FIG. 5.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass for portion C of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a three-dimensional pattern in the second area 412 of the first surface 410a of the cover glass 410 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a three-dimensional pattern in the first area 411 of the first surface 410a of the cover glass 410 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the three-dimensional pattern may be formed in a wave form as shown.
  • the shape of the three-dimensional pattern is, for example, the gap 4133 between two adjacent convex portions 413, the width 4132 of the convex portions 413, the height 4131 of the convex portions 413, and the adjacent convex portions 413.
  • the interval 4143 between the two concave portions 414, the width 4142 of the concave portion 414, the depth 4141 of the concave portion 414, or the top 4134 of the convex portion 413 and the concave portion It can be formed in various ways by changing one or more of the spacing at the bottom 4144 of 414.
  • the cross-sectional shape of the convex portion 413 or the concave portion 414 may be round, but is not limited thereto, and may also be polygonal. Additionally, the shapes of the convex portion 413 and the concave portion 414 may be different. In this way, by forming various three-dimensional patterns on the first surface 410a of the cover glass 410, the electronic device 400 of various designs can be provided to the user. Additionally, an electronic device 400 having various grip sensations according to a three-dimensional pattern shape on the first surface 410a of the cover glass 410 can be provided.
  • the height of the plurality of convex portions 413 in the second area 412 may be relatively lower than the height in the first area 411 .
  • the plurality of convex portions 413 are formed so that the height 4131 decreases as they become adjacent to at least one corner 418 of the corners 418 of the cover glass 410 in the first area 411. It can be. That is, as the plurality of convex portions 413 become adjacent to at least one corner 418 of the corners 418 of the cover glass 410 in the first region 411, the degree of convexity may decrease to become closer to a plane. there is.
  • the height 4131 of the convex part 413 in the first area 411 shown in FIG. 8. can be larger than
  • the height 4131 of the convex portion 413 is generally based on the virtual surface H passing the midpoint between the upper end 4134 of the plurality of convex portions 413 and the lower end 4144 of the plurality of concave portions 414. It can be measured.
  • the height 4131 of the convex part 413 may refer to the distance between the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414, as shown.
  • the plurality of convex portions 413 may have equal heights 4131 in the second area 412. According to some embodiments, the plurality of convex portions 413 may be formed to have uneven heights 4131 even in the second area 412.
  • the step 415 between the upper end 4134 of the convex part 413 in the first area 411 and the lower end 4144 of the concave part 414 is the convex part in the second area 412 ( It may be smaller than the step 415 between the upper end 4134 of the concave portion 413 and the lower end 4144 of the concave portion 414.
  • the step 415 between the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414 within the first area 411 is a corner of the first surface 410a ( 418) A three-dimensional pattern can be formed so that it decreases as it gets closer.
  • a three-dimensional pattern may be formed in the second area 412 such that the step 415 between the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414 is constant. , but is not limited to this.
  • the step 415 between the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414 is the height 4131 of the convex part 413 and the depth 4141 of the concave part 414. It may be an added value.
  • the step 415 between the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414 is the upper end 4134 of the convex part 413 and the lower end 4144 of the concave part 414.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass cut along the top of the convex portion in FIG. 5.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the first side of the cover glass cut along the bottom of the concave portion in FIG. 5.
  • FIGS. 9 and 10 illustrates the top 4134 of one of the plurality of convex portions 413 of the cover glass 410 according to an embodiment of the present disclosure in the extending direction of the convex portion 413 (e.g., FIG. This is a cross-sectional view cut along the y-axis direction in 5.
  • 10 shows the lower end 4144 of one of the plurality of recesses 414 of the cover glass 410 according to an embodiment of the present disclosure in the extending direction of the recess 414 (e.g., FIG. This is a cross-sectional view cut along the y-axis direction in 5.
  • the scope of the first area 411 is exaggerated for convenience of explanation.
  • the height of the upper end 4134 of the plurality of convex portions 413 may decrease as it approaches the edge 418 in the first area 411. Accordingly, at the edge 418 of the first area 411, the top of the plurality of convex portions 413 and the side member (e.g., the side member 421 of FIG. 4) of the housing (e.g., the housing 420 of FIG. 4) )) can be accessed. Specifically, when the cover glass 410 is attached to be in contact with the side member 421, the upper end 4134 of the convex portion 413 may not have a step with respect to the side member 421.
  • the top 4134 of the plurality of convex portions 413 contacts the side member 421 of the housing 420, so that when the cover glass 410 is coupled to the housing 420, the edge 418 of the cover glass 410 ), it is possible to prevent a step from being formed on the side member 421. If a step is formed, the aesthetics of the product may be reduced and the cover glass 410 may be easily damaged if the stepped portion receives an external impact.
  • the convex portion 413 is formed in the first region 411. ) to prevent the cover glass 410 from being easily broken by gradually lowering the height 4131 to form a three-dimensional pattern so that the edge 418 does not form a step with respect to the side member 421 of the housing 420. You can.
  • the top 4134 of the convex portion 413 may have the same or equal height 4131 in the second area 412, but is not limited thereto.
  • the depth of the lower end 4144 of the concave portion 414 may decrease as it approaches the edge 418 in the first area 411. Accordingly, at the corner 418 of the first area 411, the lower end 4144 of the plurality of concave portions 414 and the side member 421 of the housing 420 may contact each other. Specifically, when the cover glass 410 is attached to contact the side member 421, the lower end 4144 of the concave portion 414 may not have a step with respect to the side member 421.
  • the lower end 4144 of the plurality of concave portions 414 and the side member 421 of the housing 420 contact each other, so that when the cover glass 410 is coupled to the housing 420, the edge 418 of the cover glass 410 ), it is possible to prevent a step from being formed on the side member 421.
  • the plurality of concave portions 414 approach the edge 418 adjacent to the boundary between the first and second regions 411 and 412, the depth 4141 of the concave portion 414 gradually decreases, thereby forming an edge.
  • a plurality of concave portions 414 and the side member 421 of the housing 420 may be formed to contact each other.
  • the lower end 4144 of the concave portion 414 may have the same or equal depth 4141 in the second area 412, but is not limited thereto.
  • the degree of convexity of the convex portion 413 decreases as it approaches an adjacent edge 418 in the first region 411
  • the concave portion 414 decreases as it approaches an adjacent edge 418 in the first region 411.
  • the degree of concavity may decrease.
  • the cover glass 410 moves between the upper ends 4134 of the plurality of convex portions 413 and the lower ends 4144 of the plurality of concave portions 414.
  • the interval may gradually decrease.
  • the line corresponding to the edge 418 of the first surface 410a in the first area 411 may have a straight shape.
  • the edge 418 of the cover glass 410 may not form a protruding or recessed step with respect to the side member 421 of the housing 420. Specifically, when the second surface 410b included in the cover glass 410 is attached to contact the side member 421 of the housing 420, at least one of the corners 418 of the cover glass 410 The convex portion 413 or the concave portion 414 formed on the first surface 410a at the corner may be formed so as not to be stepped with respect to the side member 421.
  • Figure 11 is a diagram showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 12 and 13 are diagrams for explaining changes in patterns within the first area according to the size of the first area of FIG. 11 .
  • the cover glass 1100 shown in FIGS. 11 to 13 replaces the cover glass 410 shown in FIGS. 4 to 6 to form a side member (e.g., the electronic device 400 of FIG. 4) of an electronic device. It may be combined with the side member 421 of FIG. 4).
  • the configuration such as the second side (not shown), the first region 1110, or the second region 1120 is the same as the cover glass (not shown) described in FIGS. 4 to 10. Since it has the same or equivalent configuration as the second surface 410b, first region 411, or second region 412 of 410), detailed description will be omitted.
  • the cover glass 1100 may include a first surface 1100a (eg, the first surface 410a of FIGS. 4 to 10). On the first surface 1100a, a first area 1110 formed at a predetermined distance from at least one corner 1180 of the corners 1180 of the cover glass 1100 and a first area 1110 other than the first area 1110. It can be divided into 2 areas (1120).
  • a three-dimensional pattern may be formed on the first surface 1100a by alternating a plurality of convex portions 1130 and a plurality of concave portions 1140.
  • the first surface 1100a of the first area 1110 may form various three-dimensional patterns.
  • the three-dimensional pattern of the first surface 1100a of the second area 1120 is the same or equivalent to the three-dimensional pattern of the first surface 410a of the second area 412 shown in Figure 7.
  • At least one of the plurality of convex parts 1130 is branched into at least two branches to form an adjacent edge 1180. It can be formed to face.
  • at least one of the plurality of convex portions 1130 is a first sub-convex portion 1131 branched at the boundary portion L between the first region 1110 and the second region 1120.
  • the first sub-convex portion 1131 and the second sub-convex portion 1132 may have an overlapping portion 1133 that overlaps each other.
  • the width of the overlapping portion 1133 may gradually decrease as it moves away from the boundary portion L within the first area 1110.
  • the first sub-convex portion 1131 and the second sub-convex portion 1132 may extend in a direction that moves away from each other as they approach the adjacent edge 1180. At least one of the two-branched convex portions 1130 (e.g., the first sub-convex portion 1131 and/or the second sub-convex portion 1132) is adjacent to the first region 1110. It may be provided to intersect with another convex part (eg, the convex part 1130, the first sub-convex part 1131, or the second sub-convex part 1132).
  • the size of the first area 1110 of the cover glass 1100 may be variable.
  • the first area 1110 may extend from the edge 1180 to a predetermined distance.
  • FIG. 11 shows a three-dimensional pattern when the first area 1110 is approximately 5 mm away from the edge 1180, and in FIG. 12, the first area 1110 is approximately 5 mm away from the edge 1180.
  • the three-dimensional pattern is shown when the area is 10 mm away, and in Figure 13, the three-dimensional pattern when the first area 1110 is about 15 mm away from the edge 1180 is shown. there is. As shown in FIG.
  • At least one convex part e.g., the first sub-convex part 1131 and/or the second convex part 1130
  • the sub-convex portion 1132 may not intersect with other neighboring convex portions (eg, the convex portion 1130, the first sub-convex portion 1131, or the second sub-convex portion 1132). As shown in FIGS.
  • At least one convex portion e.g., the first sub-convex portion 1131) among the branched convex portions 1130 and/or the second sub-convex portion 1132 intersects with other neighboring convex portions (e.g., the convex portion 1130, the first sub-convex portion 1131, or the second sub-convex portion 1132) to provide the user with It can provide a new aesthetic sense.
  • Figure 14 is a view showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • the cover glass 1400 shown in FIG. 14 replaces the cover glass 410 shown in FIGS. 4 to 6 and is used as a side member (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4) of an electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4). It can be combined with the side member 421).
  • configurations such as the second side (not shown), the first area 1410, or the second area 1420 are the same as those of the cover glass 410 described in FIGS. 4 to 10. Since the configuration is the same or equivalent to that of the second surface 410b, the first region 411, or the second region 412, detailed description will be omitted.
  • the cover glass 1400 may include a first surface 1400a (eg, the first surface 410a of FIGS. 4 to 10). On the first surface 1400a, a first area 1410 formed at a predetermined distance from at least one corner 1480 of the corners 1480 of the cover glass 1400 and a first area 1410 other than the first area 1410. Can be divided into 2 areas (1420)
  • a plurality of convex protrusions appear as they get closer to the edge 1480 adjacent to the boundary between the first area 1410 and the second area 1420.
  • the width 1431 of at least one convex portion 1430 of the portions 1430 may be reduced. That is, the width 1431 of at least one of the plurality of convex parts 1430 may gradually decrease, so that the proportion of the plurality of convex parts 1430 in the first area 1410 may decrease.
  • the proportion of at least one concave part 1440 among the plurality of concave parts 1440 in the first area 1410 may increase.
  • the pattern in which at least one of the plurality of convex parts 1430 in the first area 1410 is reduced may vary, and may be performed in a longitudinal direction passing along the top of the convex part 1430 (e.g., FIG. 5
  • the width 1431 may be gradually reduced symmetrically based on the y-axis direction.
  • at least one of the plurality of convex portions 1430 has a width 1431 that is asymmetrical in the first region 1410 with respect to the longitudinal direction of the convex portion 1430. It may be reduced.
  • Figure 15 is a view showing a portion of the first side of a cover glass according to another embodiment of the present disclosure.
  • the cover glass 1500 shown in FIG. 15 replaces the cover glass 410 shown in FIGS. 4 to 6 and is used as a side member (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4) of an electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4). It can be combined with the side member 421).
  • configurations such as the second side (not shown), the first area 1510, or the second area 1520 are the same as those of the cover glass 410 described with reference to FIGS. 4 to 10. Since the configuration is the same or equivalent to that of the second surface 410b, the first region 411, or the second region 412, detailed description will be omitted.
  • the cover glass 1500 may include a first surface 1500a (eg, the first surface 410a of FIGS. 4 to 10).
  • the first surface 1500a includes a first area 1510 formed at a predetermined distance from at least one corner 1580 of the corners 1580 of the cover glass 1500 and a second area other than the first area 1510. It can be divided into areas 1520.
  • a plurality of convex protrusions appear as they approach the edge 1580 adjacent to the boundary between the first area 1510 and the second area 1520.
  • the width 1531 of at least one convex portion 1530 of the portions 1530 may be increased. That is, the width 1531 of at least one of the plurality of convex parts 1530 may gradually expand, so that the proportion of the plurality of convex parts 1530 in the first area 1510 may increase.
  • the pattern in which at least one of the plurality of convex parts 1530 is expanded in the first area 1510 may vary, and as shown, may be asymmetrical based on the longitudinal direction of the convex part 1530.
  • the width (1531) can be gradually expanded.
  • at least one of the plurality of convex portions 1530 has a width 1531 gradually increased symmetrically with respect to the longitudinal direction of the convex portion 1530 in the first region 1510. It may be expanded.
  • the three-dimensional pattern of the first surface in the first area can be formed in various ways. Accordingly, in order to remove the step caused by a plurality of convex portions and a plurality of concave portions at the portion in contact with the side member (e.g., the side member 421 of FIG. 4) of the housing (e.g., the housing 420 of FIG. 4), When forming a different pattern in area 1, the user does not feel visually different, but rather feels it as an aesthetic element. That is, in addition to eliminating steps at the contact portion between the edge of the cover glass and the side member 421 according to various embodiments of the present disclosure, improved aesthetics can be provided to the user.
  • the side member e.g., the side member 421 of FIG. 4
  • the housing e.g., the housing 420 of FIG. 4
  • 16 to 18 are diagrams showing patterns of the first side of the cover glass according to other embodiments of the present disclosure.
  • various shapes may be applied to the three-dimensional pattern formed on the first surfaces 1600a, 1700a, and 1800a of the cover glasses 1600, 1700, and 1800.
  • the cross-sectional shape of the three-dimensional pattern formed on the first surface 1600a of the cover glass 1600 may have a trapezoidal convex portion 1610, as shown in FIG. 16.
  • the cross-sectional shape of the three-dimensional pattern formed on the first surface 1700a of the cover glass 1700 may have a rectangular convex portion 1710 as shown in FIG. 17.
  • the three-dimensional pattern formed on the first surface 1800a of the cover glass 1800 may be irregular.
  • the three-dimensional pattern includes a plurality of convex portions 1810 (e.g., peaks) and a plurality of concave portions 1820 (e.g., formed to have different widths and heights). It may consist of a valley.
  • Figure 19 is a flowchart for explaining a process for manufacturing a cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 20 is a diagram for explaining a mold forming process during the manufacturing process of a cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is an enlarged view of portion M of FIG. 19.
  • Figure 22 is a view showing the cover glass after the mold forming process during the manufacturing process of the cover glass according to an embodiment of the present disclosure.
  • a method of manufacturing a cover glass includes a process of inserting a fabric (S1910), a process of performing primary CNC (Computer Numerical Control) processing (S1920), It may include a process of forming a three-dimensional pattern (S1930), a process of performing secondary CNC processing (S1940), a process of performing a polishing process (S1950), and a process of performing chemical strengthening (S1960).
  • the fabric (S1910) and the process of performing the first CNC processing (S1920) it is made to fit the size for coupling to an electronic device (e.g., the electronic device 400 of FIG. 4).
  • the fabric of the cover glass 410 can be cut.
  • the process of forming a three-dimensional pattern involves using a first mold 2010 (S1930) to press the first surface of the cover glass 410 (e.g., the first surface 410a of FIG. 4).
  • a second mold 2020 (or a lower mold) that presses the second surface (e.g., the second surface 410b of FIG. 4) of the cover glass 410 may be used.
  • the second mold 2020 may have a flat portion in contact with the second surface 410b of the cover glass 410 so that the second surface 410b has an overall flat shape.
  • the first mold 2010 has a three-dimensional pattern formed on the first surface 410a of the cover glass 410, and the first area (e.g., the first area 411 in FIG. 6) slopes downward toward the outside ( Alternatively, a three-dimensional pattern and shape corresponding to the portion in contact with the first surface 410a may be formed to have a downward curved slope.
  • a graphite mold may be used in the process of forming a three-dimensional pattern (S1930).
  • the second mold 2020 and the first mold 2010 are formed into the cover glass 410 in the process of forming a three-dimensional pattern (S1930).
  • the protruding shape 2200 formed by the volume that moves outward when pressed can be cut through CNC machining.
  • the surface of the cover glass 410 is strengthened through a chemical strengthening process (S1960). You can.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 400 of FIG. 4) includes a side member (e.g., the side member 421 of FIG. 4) surrounding at least a portion of the side of the electronic device.
  • a housing e.g., housing 420 in Figure 4
  • a first surface e.g., the first surface of FIG. 7 on which a three-dimensional pattern of alternating convex portions (e.g., convex portion 413 in FIG. 7) and concave portions (e.g., concave portion 414 in FIG. 7) is formed.
  • 410a) a cover glass
  • cover glass e.g., cover glass 410 of FIG.
  • the first surface is a first area (e.g., first area 411 in FIG. 5) that is within a predetermined distance from at least one corner of the cover glass (e.g., edge 418 in FIG. 4). ) and a second area (eg, the second area 412 in FIG. 5), which is the remaining area excluding the first area.
  • the height of the convex portion in the second area e.g., height 4131 in FIG. 8) may be relatively lower than the height in the first area (e.g., height 4131 in FIG. 7).
  • the convex portion formed on the first surface at at least one of the corners of the cover glass or the The concave portion may be formed so as not to be stepped with respect to the side member.
  • the three-dimensional pattern is between the top of the convex portion (e.g., the top 4134 in FIG. 7) and the bottom of the concave portion (e.g., the bottom 4144 in FIG. 7) within the first region.
  • the step e.g., step 415 in FIG. 7 may be formed to decrease as it approaches the edge.
  • the first surface in the first area may be entirely curved, and the first surface in the second area may be entirely flat.
  • the average curvature of the first surface in the first area may increase as it approaches an edge.
  • the step between the top of the convex portion and the bottom of the concave portion in the first region may be smaller than the step between the top of the convex portion and the bottom of the concave portion in the second region.
  • a step difference between the top of the convex portion and the bottom of the concave portion may be constant.
  • the top of the convex portion may not have a step with respect to the side member.
  • the lower end of the concave portion when the cover glass is attached to contact the side member, may not have a step with respect to the side member.
  • the second surface may be an overall flat surface.
  • the predetermined distance that determines the first area may be 5 mm to 20 mm.
  • the width of at least one of the plurality of convex portions may increase as it approaches an edge adjacent to the boundary between the first and second regions.
  • At least one of the plurality of convexities in the first area may be formed to branch into at least two branches and head toward an adjacent corner.
  • At least one of the at least two branched convex parts is It may be arranged to intersect with other neighboring convex portions in area 1.
  • the convex portion may have a round or polygonal cross-sectional shape.
  • the three-dimensional pattern may have the convex portions and the concave portions arranged in regular alternation as a whole.
  • the three-dimensional pattern may have the convex portions and the concave portions arranged irregularly alternately as a whole.
  • the cover glass may be made of a material with a transmittance of 80% or more.
  • the cover glass may be formed of glass, acrylic, polyethylene, polyethylene terephthalate, or polycarbonate.
  • the shapes of the convex portion and the concave portion are changed by a molding process of pressing a predetermined mold (e.g., the first mold 2010 in FIG. 20 or the second mold 2020 in FIG. 20) in a high temperature environment. can be manufactured.
  • a predetermined mold e.g., the first mold 2010 in FIG. 20 or the second mold 2020 in FIG. 20
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • the expression 'configured to' used in the present disclosure means, depending on the situation, for example, 'suitable for,' 'having the ability to,' 'designed to,' 'modified to,' "made to. ,' or 'capable of ⁇ ', etc. can be appropriately used interchangeably.
  • the term 'configured to' may not necessarily mean 'specially designed' in terms of hardware. Instead, in some situations, 'configured to ⁇ ' may not necessarily mean 'specially designed' in terms of hardware.
  • the expression 'device' can mean that the device is 'capable of' in conjunction with other devices or components.
  • the phrase 'device configured (or set) to perform A, B, and C'. may be a dedicated device for performing the corresponding operation, or may mean a general-purpose device capable of performing various operations including the corresponding operation.

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및 볼록부와 오목부가 교번하는 3차원 패턴이 형성된 제1면 및 상기 제1면의 반대면으로서 상기 하우징측 방향을 향하는 제2면을 포함하는 커버 글래스를 포함하고, 상기 제1 면은, 상기 커버 글래스의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리로부터 소정 거리 이내의 영역인 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 볼록부는, 상기 제1영역에서의 높이에 비해 상기 제2영역에서의 높이가 상대적으로 낮을 수 있다.

Description

커버 글래스를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 커버 글래스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자장치의 집적도가 높아지고, 무선 통신이 보편화되면서 휴대용 단말기와 같은 전자 장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 전자 장치에는 통신 기능뿐 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 멀티미디어 기능, 보안 기능, 일정관리 및/또는 전자 지갑 기능이 집약될 수 있다.
최근에는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 및/또는 휴대성이 강조되고 있으며, 단순 바(bar) 타입의 스마트 폰뿐만 아니라 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 타입의 스마트 폰도 개발 및 양산되고 있다. 다양한 구동 방식의 스마트 폰의 개발이 활발해지면서 그 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여 사용자가 외부에서 볼 수 있는 부분들의 외관에 다양한 색상 및/또는 패턴이 적용될 수 있다. 전자 장치의 외관에 3차원 패턴이 형성된 커버 글래스가 장착될 경우, 커버 글래스와 맞닿는 부분들과 부드럽게 이어질 수 있도록 커버 글래스의 에지 부분의 형상과 3차원 패턴의 형상 일부를 변형할 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 커버 글래스의 에지 부분이 경사지도록 마련하고 커버 글래스의 모서리와 모서리 주변 측면 부재의 상단 또는 하단이 일치하도록 에지 부분에서 3차원 패턴을 변형할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및 볼록부와 오목부가 교번하는 3차원 패턴이 형성된 제1면 및 상기 제1면의 반대면으로서 상기 하우징측 방향을 향하는 제2면을 포함하는 커버 글래스를 포함하고, 상기 제1 면은, 상기 커버 글래스의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리로부터 소정 거리 이내의 영역인 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 볼록부는, 상기 제1영역에서의 높이에 비해 상기 제2영역에서의 높이가 상대적으로 낮을 수 있다.
본 개시에서 제안된 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 커버 글래스의 모서리와 접하는 하우징의 측면 부재 상단 또는 하단에서, 커버 글래스가 측면 부재에 대해 돌출되거나 함몰되어 단차를 형성하지 않는 구조를 갖도록 하여 외부 충격으로부터 커버 글래스의 모서리가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 개시의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 커버 글래스 및 하우징의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 커버 글래스 및 하우징이 결합된 상태도이다.
도 6은 도 5의 A-A' 선을 따라 자른 전자 장치에서 커버 글래스 및 하우징의 단면도이다.
도 7은 도 5의 B 부분에 대한 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 8은 도 5의 C 부분에 대한 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 9는 도 5에서 볼록부의 상단을 따라 자른 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 10은 도 5에서 오목부의 하단을 따라 자른 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 12 및 도 13은 도 11의 제1 영역의 크기에 따라 제1 영역 내의 패턴의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 16 내지 도 18은 본 개시의 다른 실시예들에 따른 커버 글래스의 제1 면의 패턴을 도시한 도면들이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스를 제조하는 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 제조 공정 중 금형 성형 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 도 19의 M 부분을 확대한 도면이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 제조 공정 중 금형 성형 과정 이후의 커버 글래스를 나타낸 도면이다.
이하의 설명에서 첨부된 도면들이 참조되며, 실시될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 또한, 다양한 예들의 범주를 벗어나지 않으면서 다른 예들이 이용될 수 있고 구조적 변경이 행해질 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201)) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 2a의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 커버 글래스 및 하우징의 분해 사시도이고, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 커버 글래스 및 하우징이 결합된 상태도이며, 도 6은 도 5의 A-A' 선을 따라 자른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 하우징(420) 또는 커버 글래스(410)를 포함할 수 있다. 도 4 내지 도 6에서는 전자 장치(400)에 포함된 구성들 중 본 개시의 다양한 실시예들을 설명하기 위해 필요한 구성인 하우징(420)과 커버 글래스(410) 이외의 구성을 생략하였다.
일 실시예에 따르면, 하우징(420)은 전자 장치(400)의 측면 중 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(421)를 포함할 수 있다. 여기서 측면 부재(421)는 도 2a의 베젤 구조(218)를 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(410)는 측면 부재(421)의 상단(421a) 또는 하단(421b)과 접하도록 결합될 수 있다. 커버 글래스(410)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(210A)) 및/또는 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 전자 장치(400)의 전면에 마련된 커버 글래스(410)는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))와 인접하도록 마련될 수 있다. 전자 장치(400)의 후면에 마련된 커버 글래스(410)는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))와 결합되거나 후면 플레이트(211)의 일부로서 구성될 수 있다. 커버 글래스(410)는 전자 장치(400)의 외측에 배치되어, 사용자가 전자 장치(400)를 파지할 때 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다. 커버 글래스(410)는, 예를 들어, 유리, 아크릴, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(410)는 하우징(420)측 방향을 향하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 제2 면(410b)은 전자 장치(400)의 내측을 향하는 표면일 수 있다. 제2 면(410b)은, 예를 들어, 전체적으로 평평할 수 있다. 제2 면(410b)은 제1 면(410a)에 형성되는 곡면 또는 경사면에 관계없이 평평한 면을 가질 수 있다. 커버 글래스(410)는 반투명 또는 투명 재질로 이루어질 수 있다. 커버 글래스(410)는, 예를 들어, 투과율이 80% 이상인 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(410)는 제2 면(410b)의 반대면으로서 볼록부(예: 도 7의 볼록부(413))와 오목부(예: 도 7의 오목부(414))가 교번함으로써 3차원 패턴이 형성된 제1 면(410a)을 포함할 수 있다. 상기 3차원 패턴은, 예를 들어, 교번적으로 배치된 복수의 볼록부(413) 및 복수의 오목부(414)를 포함할 수 있다. 제1 면(410a)은 전자 장치(400)의 외측을 향하는 표면일 수 있다. 제1 면(410a)은 사용자가 전자 장치(400)를 파지할 때 직접적으로 접촉되는 표면일 수 있다. 3차원 패턴은, 예를 들어, 전체적으로 복수의 볼록부(413)와 복수의 오목부(414)가 규칙적으로 교번하여 배치된 패턴일 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 전체적으로 복수의 볼록부(413)와 복수의 오목부(414)가 불규칙적으로 배치된 패턴일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 영역(411)과 제2 영역(412)으로 이루어질 수 있다. 제1 영역(411)은 커버 글래스(410)의 모서리(418)들 중 적어도 하나의 모서리(418)로부터 정해진 거리 이내의 영역일 수 있다. 여기서 정해진 거리는 약 5 mm 내지 약 20 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 영역(411)은 커버 글래스(410)의 +x방향측 모서리, -x방향측 모서리, +y방향측 모서리 또는 -y방향측 모서리 중 적어도 한 방향의 모서리(418) 부분에 형성될 수 있다. 제2 영역(412)은 제1 영역(411) 이외의 영역일 수 있다. 제1 영역(411)과 제2 영역(412)에서 복수의 볼록부(예: 도 7의 볼록부(413))와 복수의 오목부(예: 도 7의 오목부(414))에 의해 형성된 3차원 패턴의 형상은 상이할 수 있다. 커버 글래스(410)의 복수의 볼록부(413)와 복수의 오목부(414)의 형상은 고온 환경에서 정해진 금형(예: 도 20의 제1 금형(2010) 또는 제2 금형(2020))을 커버 글래스(410)에 가압하는 성형 과정에 의해 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 영역(411)에서 커버 글래스(410)의 모서리(418)들 중 적어도 하나의 모서리(418)와 인접할수록 하향(예: -z축 방향) 경사를 가질 수 있다. 제1 면(410a)은, 예를 들어, 제1 영역(411)에서 전체적으로 곡면으로 이루어질 수 있다. 제1 면(410a)은, 예를 들어, 제1 영역(411)에서 전체적으로 곡면으로 이루어질 경우, 인접하는 모서리(418)에 가까워질수록 평균 곡률이 증가하도록 형성될 수 있다. 제1 면(410a)은, 인접하는 모서리(418)와 가까워질수록 경사가 더 가파르도록 형성될 수 있다. 이 때 제1 영역(411)에서 제2 면(410b)은 제2 영역(412)의 제2 면(410b)과 동일 평면을 이루도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 영역(411)에서 전체적으로 곡면이 아닌 경사면으로 이루어질 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 영역(411)에서 일정한 곡률을 가지는 라운드형의 곡면으로 이루어질 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 영역(411)에서 일정한 경사도를 가지는 경사면으로 이루어질 수도 있다.
도 7은 도 5의 B 부분에 대한 커버 글래스 제1 면의 단면도이다. 도 8은 도 5의 C 부분에 대한 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스(410)의 제1 면(410a)의 제2 영역(412)에서의 3차원 패턴을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스(410)의 제1 면(410a)의 제1 영역(411)에서의 3차원 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 3차원 패턴은 도시된 바와 같이 물결 형상(wave form)의 패턴으로 이루어질 수 있다. 3차원 패턴의 형상은, 예를 들어, 인접하는 두 개의 볼록부(413) 사이의 간격(4133), 볼록부(413)의 폭(4132), 볼록부(413)의 높이(4131), 인접하는 두 개의 오목부(414) 사이의 간격(4143), 오목부(414)의 폭(4142), 오목부(414)의 깊이(4141) 또는 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144)의 간격 중 어느 하나 이상을 변경하여 다양하게 형성할 수 있다. 볼록부(413) 또는 오목부(414)의 단면 형상은 라운드형일 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 다각형일 수도 있다. 또한, 볼록부(413)와 오목부(414)의 형상이 다를 수도 있다. 이와 같이 커버 글래스(410)의 제1 면(410a) 상에 다양한 3차원 패턴을 형성함으로써 사용자로 하여금 다양한 디자인의 전자 장치(400)를 제공할 수 있다. 또한, 커버 글래스(410)의 제1 면(410a) 상에 3차원 패턴 형상에 따라 다양한 그립감을 가지는 전자 장치(400)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(413)는 제1 영역(411)에서의 높이에 비해 제2 영역(412)에서의 높이가 상대적으로 낮을 수 있다. 예를 들어, 복수의 볼록부(413)는 제1 영역(411)에서 커버 글래스(410)의 모서리(418)들 중 적어도 하나의 모서리(418)와 인접해질수록 높이(4131)가 감소하도록 형성될 수 있다. 즉, 복수의 볼록부(413)는 제1 영역(411)에서 커버 글래스(410)의 모서리(418)들 중 적어도 하나의 모서리(418)와 인접해질수록 평면에 가까워지도록 볼록한 정도가 감소할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 제2 영역(412)에서의 볼록부(413)의 높이(4131)가 도 8에 도시된 제1 영역(411)에서의 볼록부(413)의 높이(4131)보다 클 수 있다. 여기서 볼록부(413)의 높이(4131)는 전체적으로 복수의 볼록부(413)의 상단(4134)과 복수의 오목부(414) 하단(4144) 사이의 중간 지점을 지나는 가상면(H)을 기준으로 측정할 수 있다. 또는, 볼록부(413)의 높이(4131)는 도시된 바와 달리 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 사이의 간격을 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(413)는 제2 영역(412)에서는 균등한 높이(4131)를 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(413)는 제2 영역(412)에서도 불균등한 높이(4131)를 가지도록 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(411)에서 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)는 제2 영역(412)에서 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(411) 내에서 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)가 제1 면(410a)의 모서리(418) 부근에 가까워질수록 줄어들도록 3차원 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(412)에서는 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)가 일정하도록 3차원 패턴이 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 여기서 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)는 볼록부(413)의 높이(4131)와 오목부(414)의 깊이(4141)를 더한 값일 수 있다. 구체적으로, 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 간의 단차(415)는 볼록부(413)의 상단(4134)과 오목부(414)의 하단(4144) 사이의 제2 면(410b)에 수직한 방향 거리를 의미할 수 있다.
도 9는 도 5에서 볼록부의 상단을 따라 자른 커버 글래스 제1 면의 단면도이다. 도 10은 도 5에서 오목부의 하단을 따라 자른 커버 글래스 제1 면의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스(410)의 복수의 볼록부(413) 중 하나의 볼록부(413)의 상단(4134)을 볼록부(413)의 연장 방향(예: 도 5의 y축 방향)을 따라 자른 단면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스(410)의 복수의 오목부(414) 중 하나의 오목부(414)의 하단(4144)을 오목부(414)의 연장 방향(예: 도 5의 y축 방향)을 따라 자른 단면도이다. 도 9 및 도 10에서, 설명의 편의상 제1 영역(411)의 범위를 과장하여 도시하였다.
일 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(413)의 상단(4134)은 제1 영역(411)에서 모서리(418)측에 가까워질수록 높이가 감소할 수 있다. 따라서, 제1 영역(411)의 모서리(418)에서, 복수의 볼록부(413)의 상단과 하우징(예: 도 4의 하우징(420))의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))가 접할 수 있다. 구체적으로, 커버 글래스(410)가 측면 부재(421)에 접하도록 부착될 시, 볼록부(413)의 상단(4134)이 측면 부재(421)에 대하여 단차를 갖지 않을 수 있다. 복수의 볼록부(413)의 상단(4134)과 하우징(420)의 측면 부재(421)가 접함으로써, 커버 글래스(410)가 하우징(420)에 결합될 때 커버 글래스(410)의 모서리(418)에서 측면 부재(421)에 대해 단차가 형성되는 것을 방지할 수 있다. 단차가 형성될 경우 제품의 심미감을 떨어뜨리고 단차진 부분이 외부 충격을 받을 경우 커버 글래스(410)가 쉽게 파손될 수 있으나, 본 개시의 일 실시예와 같이 제1 영역(411)에서 볼록부(413)의 높이(4131)를 점차적으로 낮추어 모서리(418)가 하우징(420)의 측면 부재(421)에 대해 단차를 형성하지 않도록 3차원 패턴을 형성함으로써 커버 글래스(410)가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 볼록부(413)의 상단(4134)은 제2 영역(412)에서 동일하거나 균등한 높이(4131)를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 오목부(414)의 하단(4144)은 제1 영역(411)에서 모서리(418)측에 가까워질수록 깊이가 감소할 수 있다. 따라서, 제1 영역(411)의 모서리(418)에서, 복수의 오목부(414)의 하단(4144)과 하우징(420)의 측면 부재(421)가 접할 수 있다. 구체적으로, 커버 글래스(410)가 측면 부재(421)에 접하도록 부착될 시, 오목부(414)의 하단(4144)이 측면 부재(421)에 대하여 단차를 갖지 않을 수 있다. 복수의 오목부(414)의 하단(4144)과 하우징(420)의 측면 부재(421)가 접함으로써, 커버 글래스(410)가 하우징(420)에 결합될 때 커버 글래스(410)의 모서리(418)에서 측면 부재(421)에 대해 단차가 형성되는 것을 방지할 수 있다. 복수의 오목부(414)는 제1 영역(411)과 제2 영역(412)의 경계 부분부터 인접하는 모서리(418)에 가까워질수록 오목부(414)의 깊이(4141) 가 점점 감소함으로써 모서리(418)에서 복수의 오목부(414)와 하우징(420)의 측면 부재(421)가 접하도록 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오목부(414)의 하단(4144)은 제2 영역(412)에서 동일하거나 균등한 깊이(4141)를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 볼록부(413)는 제1 영역(411)에서 인접하는 모서리(418)에 가까워질수록 볼록한 정도가 감소하고, 오목부(414)는 제1 영역(411)에서 인접하는 모서리(418)에 가까워질수록 오목한 정도가 감소할 수 있다. 커버 글래스(410)는 제1 영역(411)에서, 인접하는 모서리(418)에 가까워질수록 복수의 볼록부(413)의 상단(4134)과 복수의 오목부(414)의 하단(4144) 사이의 간격이 점차적으로 감소할 수 있다. 그 결과, 제1 영역(411)에서 제1 면(410a) 중 모서리(418)에 대응되는 선은 직선 형상을 가질 수 있다. 커버 글래스(410)의 모서리(418)는 하우징(420)의 측면 부재(421)에 대해 돌출 또는 함몰되는 단차를 형성하지 않을 수 있다. 구체적으로, 커버 글래스(410)에 포함된 제2 면(410b)이 하우징(420)의 측면 부재(421)에 접하도록 부착될 시, 커버 글래스(410)의 모서리(418)들 중 적어도 하나의 모서리에서 제1 면(410a)에 형성된 볼록부(413) 또는 오목부(414)가 측면 부재(421)에 대하여 단차지지 않도록 형성될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다. 도 12 및 도 13은 도 11의 제1 영역의 크기에 따른 제1 영역 내의 패턴의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 13에 도시된 커버 글래스(1100)는 도 4 내지 도 6에 도시된 커버 글래스(410)를 대체하여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))와 결합될 수 있다. 도 11 내지 도 13의 커버 글래스(1100)에 대한 설명 중 제2 면(미도시), 제1 영역(1110) 또는 제2 영역(1120)과 같은 구성은 도 4 내지 도 10에서 설명한 커버 글래스(410)의 제2 면(410b), 제1 영역(411) 또는 제2 영역(412)과 같은 구성과 동일하거나 균등한 구성이므로 구체적인 설명에 대해 생략한다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(1100)는 제1 면(1100a)(예: 도 4 내지 도 10의 제 1면(410a))을 포함할 수 있다. 제1 면(1100a)에서, 커버 글래스(1100)의 모서리(1180)들 중 적어도 하나의 모서리(1180)로부터 정해진 거리에 따라 형성되는 제1 영역(1110)과 제1 영역(1110) 이외의 제2 영역(1120)으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(1100a)은 복수의 볼록부(1130)와 복수의 오목부(1140)가 교번함으로써 3차원 패턴이 형성될 수 있다. 여기서 제1 영역(1110)의 제1 면(1100a)은 다양한 3차원 패턴을 형성할 수 있다. 제2 영역(1120)의 제1 면(1100a)의 3차원 패턴이 도7에 도시된 제2 영역(412)의 제1 면(410a)의 3차원 패턴과 동일 또는 균등한 경우를 예시로 하여 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(1110)의 제1 면(1100a)에서, 복수의 볼록부(1130) 중 적어도 하나의 볼록부(1130)는 적어도 두 갈래로 분기되어 인접하는 모서리(1180)로 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 볼록부(1130) 중 적어도 하나의 볼록부(1130)는 제1 영역(1110)과 제2 영역(1120)의 경계 부분(L)에서 분기되는 제1 서브볼록부(1131)와 제2 서브볼록부(1132)를 포함할 수 있다. 제1 서브볼록부(1131)와 제2 서브볼록부(1132)는, 예를 들어, 서로 중첩되는 중첩부(1133)를 가질 수 있다. 중첩부(1133)는, 예를 들어, 제1 영역(1110) 내에서 경계 부분(L)으로부터 멀어질수록 폭이 점점 감소할 수 있다. 제1 서브볼록부(1131)와 제2 서브볼록부(1132)는 인접하는 모서리(1180)에 가까워질수록 서로에게 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 적어도 두 갈래로 분기된 볼록부(1130) 중 적어도 하나의 볼록부(예: 제1 서브볼록부(1131) 및/또는 제2 서브볼록부(1132))는, 제1 영역(1110)에서 이웃하는 다른 볼록부(예: 볼록부(1130), 제1 서브볼록부(1131) 또는 제2 서브볼록부(1132))와 교차하도록 마련될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버 글래스(1100)의 제1 영역(1110)의 크기는 가변할 수 있다. 제1 영역(1110)은 모서리(1180)로부터 정해진 거리까지 확장될 수 있다. 도 11에는 제1 영역(1110)이 모서리(1180)로부터 약 5 mm 떨어진 부분까지의 영역일 때의 3차원 패턴이 도시되어 있고, 도 12에는 제1 영역(1110)이 모서리(1180)로부터 약 10 mm 떨어진 부분까지의 영역일 때의 3차원 패턴이 도시되어 있고, 도 13에는 제1 영역(1110)이 모서리(1180)로부터 약 15 mm 떨어진 부분까지의 영역일 때의 3차원 패턴이 도시되어 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 영역(1110)의 크기가 작을 경우에는, 분기된 볼록부(1130) 중 적어도 하나의 볼록부(예: 제1 서브볼록부(1131) 및/또는 제2 서브볼록부(1132))는 이웃하는 다른 볼록부(예: 볼록부(1130), 제1 서브볼록부(1131) 또는 제2 서브볼록부(1132))와 교차하지 않을 수도 있다. 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 영역(1110)의 크기가 일정 크기보다 커진 경우에 분기된 볼록부(1130) 중 적어도 하나의 볼록부(예: 제1 서브볼록부(1131) 및/또는 제2 서브볼록부(1132))는 이웃하는 다른 볼록부(예: 볼록부(1130), 제1 서브볼록부(1131) 또는 제2 서브볼록부(1132))와 교차하여 사용자로 하여금 새로운 심미감을 제공할 수 있다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 14에 도시된 커버 글래스(1400)는 도 4 내지 도 6에 도시된 커버 글래스(410)를 대체하여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))와 결합될 수 있다. 도 14에 대한 커버 글래스(1400)의 설명 중 제2 면(미도시), 제1 영역(1410) 또는 제2 영역(1420)과 같은 구성은 도 4 내지 도 10에서 설명한 커버 글래스(410)의 제2 면(410b), 제1 영역(411) 또는 제2 영역(412)과 같은 구성과 동일하거나 균등한 구성이므로 구체적인 설명에 대해 생략한다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(1400)는 제1 면(1400a)(예: 도 4 내지 도 10의 제 1면(410a))을 포함할 수 있다. 제1 면(1400a)에서, 커버 글래스(1400)의 모서리(1480)들 중 적어도 하나의 모서리(1480)로부터 정해진 거리에 따라 형성되는 제1 영역(1410)과 제1 영역(1410) 이외의 제2 영역(1420)으로 구분될 수 있다
일 실시예에 따르면, 제1 영역(1410)의 제1 면(1400a)에서, 제1 영역(1410)과 제2 영역(1420)의 경계로부터 인접하는 모서리(1480)에 가까워질수록 복수의 볼록부(1430) 중 적어도 하나의 볼록부(1430)의 폭(1431)이 줄어들도록 형성될 수 있다. 즉, 복수의 볼록부(1430) 중 적어도 하나의 볼록부(1430)는 폭(1431)이 점점 줄어들어 제1 영역(1410)에서 복수의 볼록부(1430)가 차지하는 비중이 작아질 수 있다. 반대로, 복수의 오목부(1440) 중 적어도 하나의 오목부(1440)는 제1 영역(1410)에서 차지하는 비중이 커질 수 있다. 제1 영역(1410)에서 복수의 볼록부(1430) 중 적어도 하나의 볼록부(1430)가 축소되는 패턴은 다양할 수 있으며, 볼록부(1430)의 상단을 따라 지나가는 길이 방향(예: 도 5의 y축 방향)을 기준으로 대칭적으로 폭(1431)이 점점 축소될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(1430) 중 적어도 하나의 볼록부(1430)는 제1 영역(1410)에서 볼록부(1430)의 길이 방향을 기준으로 비대칭적으로 폭(1431)이 점점 축소될 수도 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 면 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 15에 도시된 커버 글래스(1500)는 도 4 내지 도 6에 도시된 커버 글래스(410)를 대체하여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))와 결합될 수 있다. 도 15에 대한 커버 글래스(1500)의 설명 중 제2 면(미도시), 제1 영역(1510) 또는 제2 영역(1520)과 같은 구성은 도 4 내지 도 10에서 설명한 커버 글래스(410)의 제2 면(410b), 제1 영역(411) 또는 제2 영역(412)과 같은 구성과 동일하거나 균등한 구성이므로 구체적인 설명에 대해 생략한다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(1500)는 제1 면(1500a)(예: 도 4 내지 도 10의 제 1면(410a))을 포함할 수 있다. 제1 면(1500a)은 커버 글래스(1500)의 모서리(1580)들 중 적어도 하나의 모서리(1580)로부터 정해진 거리에 따라 형성되는 제1 영역(1510)과 제1 영역(1510) 이외의 제2 영역(1520)으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(1510)의 제1 면(1500a)에서, 제1 영역(1510)과 제2 영역(1520)의 경계로부터 인접하는 모서리(1580)에 가까워질수록 복수의 볼록부(1530) 중 적어도 하나의 볼록부(1530)의 폭(1531)이 증가하도록 형성될 수 있다. 즉, 복수의 볼록부(1530) 중 적어도 하나의 볼록부(1530)는 폭(1531)이 점점 확장되어 제1 영역(1510)에서 복수의 볼록부(1530)가 차지하는 비중이 커질 수 있다. 제1 영역(1510)에서 복수의 볼록부(1530) 중 적어도 하나의 볼록부(1530)가 확장되는 패턴은 다양할 수 있으며, 도시된 바와 같이 볼록부(1530)의 길이 방향을 기준으로 비대칭적으로 폭(1531)이 점점 확장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수의 볼록부(1530) 중 적어도 하나의 볼록부(1530)는 제1 영역(1510)에서 볼록부(1530)의 길이 방향을 기준으로 대칭적으로 폭(1531)이 점점 확장될 수도 있다.
도 11 내지 도 15에서 설명한 바와 같이, 제1 영역에서 제1 면의 3차원 패턴은 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징(예: 도 4의 하우징(420))의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))와 접하는 부분에서 복수의 볼록부와 복수의 오목부에 의한 단차를 제거하기 위해 제1 영역에서 상이한 패턴을 형성할 때, 사용자가 시각적으로 이질감을 느끼지 않고 오히려 미적인 요소로 느낄 수 있도록 할 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 커버 글래스의 모서리와 측면 부재(421)가 접하는 부분에 단차를 제거하는 것에 더하여 사용자에게 개선된 심미감을 제공할 수 있다.
도 16 내지 도 18은 본 개시의 다른 실시예들에 따른 커버 글래스의 제1 면의 패턴을 도시한 도면들이다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버 글래스(1600, 1700, 1800)의 제1 면(1600a, 1700a, 1800a)에 형성되는 3차원 패턴에는 다양한 형상이 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 글래스(1600)의 제1 면(1600a)에 형성되는 3차원 패턴의 단면 형상은 도 16에 도시된 바와 같이 사다리꼴 형상의 볼록부(1610)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 글래스(1700)의 제1 면(1700a)에 형성되는 3차원 패턴의 단면 형상은 도 17에 도시된 바와 같이 직사각형 형상의 볼록부(1710)를 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 커버 글래스(1800)의 제1 면(1800a)에 형성되는 3차원 패턴은 불규칙적으로 이루어질 수도 있다. 3차원 패턴은, 예를 들어, 도 18에 도시된 바와 같이 각각 폭과 높이를 달리하도록 형성된 복수의 볼록부(1810)(예: 피크(peak))와 복수의 오목부(1820)(예: 밸리(valley))로 이루어질 수 있다. 이러한 3차원 패턴은 사용자로 하여금 벽지와 같은 질감을 느끼게 할 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스를 제조하는 공정을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 제조 공정 중 금형 성형 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 21은 도 19의 M 부분을 확대한 도면이다. 도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 제조 공정 중 금형 성형 과정 이후의 커버 글래스를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(예: 도 4의 커버 글래스(410)) 제조 방법은, 원단을 투입하는 과정(S1910), 1차 CNC(Computer Numerical Control) 가공을 수행하는 과정(S1920), 3차원 패턴을 성형하는 과정(S1930), 2차 CNC 가공을 수행하는 과정(S1940), 폴리싱 공정을 수행하는 과정(S1950) 및 화학 강화를 수행하는 과정(S1960)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 원단을 투입하는 과정(S1910) 및 1차 CNC 가공을 수행하는 과정(S1920)을 통하여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 결합되기 위한 크기에 알맞게 커버 글래스(410)의 원단을 절삭할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 3차원 패턴을 성형하는 과정(S1930)은 커버 글래스(410)의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(410a))을 가압하는 제1 금형(2010)(또는 상금형) 또는 커버 글래스(410)의 제2 면(예: 도 4의 제2 면(410b))을 가압하는 제2 금형(2020)(또는 하금형)이 사용될 수 있다. 제2 금형(2020)은 커버 글래스(410)의 제2 면(410b)이 전체적으로 평평한(flat) 형상을 가지도록 제2 면(410b)과 접하는 부분이 평평할 수 있다. 제1 금형(2010)은 커버 글래스(410)의 제1 면(410a)에 3차원 패턴이 형성되고, 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(411))은 외측으로 갈수록 하향 경사(또는 하향 곡선 경사)를 가지도록 제1 면(410a)과 접하는 부분에 대응되는 3차원 패턴 및 형상이 형성될 수 있다. 3차원 패턴을 성형하는 과정(S1930)에는 예를 들어 흑연 금형이 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 2차 CNC 가공을 수행하는 과정(S1940)에서는, 3차원 패턴을 성형하는 과정(S1930)에서 제2 금형(2020) 및 제1 금형(2010)이 커버 글래스(410)를 가압할 때 외측으로 이동되는 체적에 의해 형성된 돌출 형상(2200)을 CNC 가공을 통해 절삭할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴리싱 공정을 수행하는 과정(S1950)을 통해 커버 글래스(410)의 표면을 연마한 후, 화학 강화를 수행하는 과정(S1960)을 통해 커버 글래스(410)의 표면을 강화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 있어서, 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(421))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(420)); 및 볼록부(예: 도 7의 볼록부(413))와 오목부(예: 도 7의 오목부(414))가 교번하는 3차원 패턴이 형성된 제1 면(예: 도 7의 제1 면(410a)) 및 상기 제1 면의 반대면으로서 상기 하우징측 방향을 향하는 제2 면(예: 도 7의 제2 면(410b))을 포함하는 커버 글래스(예: 도 7의 커버 글래스(410))를 포함할 수 있다. 상기 제1 면은, 상기 커버 글래스의 모서리(예: 도 4의 모서리(418))들 중 적어도 하나의 모서리로부터 소정 거리 이내의 영역인 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(411)) 및 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(412))을 포함할 수 있다. 상기 볼록부는, 상기 제1 영역에서의 높이(예: 도 7의 높이(4131))에 비해 상기 제2 영역에서의 높이(예: 도 8의 높이(4131))가 상대적으로 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스에 포함된 상기 제2면이 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 커버 글래스의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리에서 상기 제1면에 형성된 상기 볼록부 또는 상기 오목부가 상기 측면 부재에 대하여 단차지지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 3차원 패턴은, 상기 제1 영역 내에서 상기 볼록부의 상단(예: 도 7의 상단(4134))과 상기 오목부의 하단(예: 도 7의 하단(4144)) 간의 단차(예: 도 7의 단차(415))가 상기 모서리 부근에 가까워질수록 줄어들게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역에서 상기 제1 면은 전체적으로 곡면이고, 상기 제2 영역에서 상기 제1 면은 전체적으로 평면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역에서 상기 제1면의 평균 곡률은, 모서리에 가까워질수록 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역에서 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차는 상기 제2 영역에서 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역에서는 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차가 일정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스가 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 볼록부의 상단이 상기 측면 부재에 대하여 단차를 갖지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스가 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 오목부의 하단이 상기 측면 부재에 대하여 단차를 갖지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 면은 전체적으로 평평한 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 결정하는 상기 소정 거리는 5 mm 내지 20 mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계로부터 인접하는 모서리에 가까워질수록 복수의 볼록부 중 적어도 하나의 볼록부의 폭이 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역에서 복수의 볼록부 중 적어도 하나의 볼록부는 적어도 두 갈래로 분기되어 인접하는 모서리로 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 두 갈래로 분기된 볼록부(예: 도 11의 제1 서브볼록부(1131) 또는 또 11의 제2 서브볼록부(1132)) 중 적어도 하나의 볼록부는 상기 제1 영역에서 이웃하는 다른 볼록부와 교차하도록 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 볼록부는, 라운드형 또는 다각형의 단면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 3차원 패턴은, 전체적으로 상기 볼록부와 상기 오목부가 규칙적으로 교번하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 3차원 패턴은, 전체적으로 상기 볼록부와 상기 오목부가 불규칙적으로 교번하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스는, 투과율이 80% 이상의 재질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스는, 유리, 아크릴, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리카보네이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 볼록부와 상기 오목부의 형상은 고온 환경에서 정해진 금형(예: 도 20의 제1 금형(2010) 또는 도 20의 제2 금형(2020))을 가압하는 성형 과정에 의해 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시에서 사용된 표현 '~하도록 구성된'은 상황에 따라, 예를 들면, '~에 적합한,' '~하는 능력을 가지는,' '~하도록 설계된,' '~하도록 변경된,' "~하도록 만들어진,' 또는 '~를 할 수 있는' 등과 적절히 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 '~하도록 구성된'은 하드웨어적으로 '특별히 설계된' 것 만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, '~하도록 구성된 장치'라는 표현이, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 '~할 수 있는' 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 'A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 장치'는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 장치일 수도 있고, 해당 동작을 포함한 다양한 동작들을 수행할 수 있는 범용 장치를 의미할 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어 “상측”, “하측”, 및 “전후 방향” 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
본 개시에서 전술한 설명은 구체적인 실시예들을 중심으로 이루어졌으나, 본 개시가 그러한 특정 실시예들로 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예들의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 모두 포괄하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    볼록부와 오목부가 교번하는 3차원 패턴이 형성된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대면으로서 상기 하우징측 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 커버 글래스를 포함하고,
    상기 제1 면은, 상기 커버 글래스의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리로부터 소정 거리 이내의 영역인 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역을 포함하고,
    상기 볼록부는, 상기 제1 영역에서의 높이에 비해 상기 제2 영역에서의 높이가 상대적으로 낮은, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버 글래스에 포함된 상기 제2면이 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 커버 글래스의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리에서 상기 제1면에 형성된 상기 볼록부 또는 상기 오목부가 상기 측면 부재에 대하여 단차지지 않도록 형성된, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 3차원 패턴은, 상기 제1 영역 내에서 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차가 상기 모서리 부근에 가까워질수록 줄어들게 형성된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역에서 상기 제1 면은 전체적으로 곡면이고, 상기 제2 영역에서 상기 제1 면은 전체적으로 평면인, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 영역에서 상기 제1면의 평균 곡률은, 상기 제1 면의 모서리에 가까워질수록 증가하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역에서 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차는 상기 제2 영역에서 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차보다 작고,
    상기 제2 영역에서는 상기 볼록부의 상단과 상기 오목부의 하단 간의 단차가 일정한, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버 글래스가 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 볼록부의 상단이 상기 측면 부재에 대하여 단차를 갖지 않고,
    상기 커버 글래스가 상기 측면 부재에 접하도록 부착될 시, 상기 오목부의 하단이 상기 측면 부재에 대하여 단차를 갖지 않는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역을 결정하는 상기 소정 거리는 5 mm 내지 20 mm인, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계로부터 인접하는 상기 제1 면의 모서리에 가까워질수록 복수의 볼록부 중 적어도 하나의 볼록부의 폭이 증가하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역에서 복수의 볼록부 중 적어도 하나의 볼록부는 적어도 두 갈래로 분기되어 인접하는 상기 제1 면의 모서리로 향하도록 형성되는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 두 갈래로 분기된 볼록부 중 적어도 하나의 볼록부는 상기 제1 영역에서 이웃하는 다른 볼록부와 교차하도록 마련된, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 3차원 패턴은,
    전체적으로 상기 볼록부와 상기 오목부가 규칙적 또는 불규칙적으로 교번하여 배치된, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 커버 글래스는,
    투과율이 80% 이상의 재질인, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 커버 글래스는,
    유리, 아크릴, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리카보네이트에 의하여 형성된, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서
    상기 볼록부와 상기 오목부의 형상은 고온 환경에서 정해진 금형을 가압하는 성형 과정에 의해 제조되는, 전자 장치.
PCT/KR2023/003015 2022-04-29 2023-03-06 커버 글래스를 포함하는 전자 장치 WO2023210949A1 (ko)

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KR20220053450 2022-04-29
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KR10-2022-0087467 2022-07-15

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