WO2024063542A1 - 하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

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WO2024063542A1
WO2024063542A1 PCT/KR2023/014304 KR2023014304W WO2024063542A1 WO 2024063542 A1 WO2024063542 A1 WO 2024063542A1 KR 2023014304 W KR2023014304 W KR 2023014304W WO 2024063542 A1 WO2024063542 A1 WO 2024063542A1
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WO
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electronic device
mold
film
optical pattern
layer
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PCT/KR2023/014304
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English (en)
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황한규
김창수
나상식
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삼성전자 주식회사
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, and more specifically, to electronic devices including a housing.
  • Electronic devices include a housing to protect internal components from impacts or foreign substances introduced from the outside of the electronic device. Additionally, the housing of an electronic device can affect the appearance of the electronic device. Recently, various three-dimensional curved shapes have been introduced to the back plate of the housing to improve the aesthetics of electronic devices. Additionally, in order to improve the aesthetics of electronic devices, there is an increasing trend to utilize optical phenomena such as diffraction and refraction by introducing various optical structures into housings.
  • the material of the housing may include inorganic materials such as metal, glass, or ceramic and/or organic materials such as polymers.
  • Polymer materials are less electrically conductive than metals, making it easier for radio waves to pass through, and have higher impact toughness than materials such as glass or ceramics, so they have the advantage of not being easily damaged by external shocks.
  • Electronic device housings made of polymer materials can be manufactured in a manner such as pressing a high-hardness polymer plate into a mold. Additionally, paint and/or hard coating liquid may be applied to the surface of the injection molded polymer material to improve optical effects and surface hardness.
  • the risk of defects such as surface cracks increases due to the lack of ductility of the polymer material.
  • the coating liquid may clump up in some areas of the housing of the electronic device that has a three-dimensional curved shape due to differences in wetting characteristics. There is a risk that defects may occur. Additionally, it may be difficult to manufacture optical structures with various optical effects using this manufacturing method.
  • Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device with improved surface quality, a three-dimensional curved shape, and various optical effects, a manufacturing method, and a manufacturing apparatus thereof.
  • An electronic device includes a housing, wherein the housing includes a base layer having a 3D shape including at least one protrusion, and the base layer facing the outside of the electronic device. and a film layer having a higher hardness than the base layer, wherein the hard film layer includes a first optical pattern formed on the first surface facing a first direction, which is an internal direction of the electronic device. can do.
  • the hardness of the film layer may be HB or higher.
  • the base layer may include a second optical pattern formed on a second surface of the base layer facing the first direction.
  • the base layer may include a transparent polymer material.
  • it may include a rear shielding layer located in a first direction with respect to the second surface of the base layer and having an optically opaque material.
  • the first optical pattern and the second optical pattern may be different from each other.
  • the substrate layer is manufactured by injecting the polymer into a mold
  • the mold includes a second mold pattern formed on a side of the mold corresponding to the second side of the substrate layer and having a negative shape of the second optical pattern,
  • the second optical pattern of the base layer may be formed by injecting polymer into the mold including the second mold pattern.
  • it may include a resin layer positioned between the film layer and the base layer.
  • the refractive index of the resin layer may be different from the refractive index of the film layer.
  • the film patterning step may include press-fitting the first side of the film layer with a first roll, the surface of which has a roll pattern having a negative shape of the first optical pattern, formed on the first side of the film layer. It may include forming the first optical pattern on the surface.
  • the film patterning step includes applying a resin onto a film mold on which a first mold pattern having a negative shape of the first optical pattern is formed, and applying the resin while the film layer is seated on the film mold. This may include forming the first optical pattern on the surface of the film layer by curing.
  • the resin may be a UV curable resin.
  • the forming step is performed prior to the film patterning step, wherein the film patterning step includes depositing resin in a film mold that has a shape corresponding to the three-dimensional shape and is in contact with the first side of the film layer.
  • the film patterning step includes depositing resin in a film mold that has a shape corresponding to the three-dimensional shape and is in contact with the first side of the film layer. This may be a step in which the film layer that has been applied and completed the forming step is placed in the film mold and the resin is cured to form the first optical pattern.
  • the injection step may be configured to form a second optical pattern on a second side of the base layer that faces the first direction.
  • the injection mold includes a first mold having a film seating portion on which a surface opposite to the first surface of the film layer is mounted, and a second mold pattern having a negative shape of the second pattern. 2 It may contain a mold.
  • the second mold pattern may be configured such that the second optical pattern has a different pattern from the first optical pattern.
  • the polymer may include a transparent polymer material.
  • a backside shielding step of applying an opaque material on the side of the base layer facing the first direction may be performed.
  • a manufacturing device is located on a base layer having a three-dimensional shape including at least one protrusion and a side of the base layer facing the outside of the electronic device, and having a high density compared to the base layer. It may include a film layer having hardness.
  • the hard film layer includes a first optical pattern formed on a first side facing a first direction, which is an internal direction of the electronic device, and the base layer includes a second side of the base layer facing the first direction.
  • It may be a manufacturing device for manufacturing a housing for an electronic device including a formed second optical pattern. It may include a first mold having a film mounting portion on which a surface opposite to the first surface of the film layer is mounted, and a second mold including a second mold pattern having a negative shape of the second pattern.
  • the housing of the electronic device is manufactured by forming an optical pattern and forming a high-hardness film layer to have a three-dimensional shape, seating it in an injection mold, and then injection molding the base layer.
  • a device may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 2.
  • 5A is a perspective view showing a plate of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 5B is a cross-sectional view showing a plate of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 6a is a schematic diagram showing the manufacturing process of a housing plate according to various embodiments.
  • 6B is a flowchart showing a manufacturing process of a housing plate according to various embodiments.
  • FIG. 7A and 7B are schematic diagrams showing film patterning steps according to various embodiments.
  • Figure 8 is a schematic diagram showing the forming step of a film layer according to various embodiments.
  • Figure 9 is a schematic diagram showing the film patterning step according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 10 is a schematic diagram showing the insert step and injection step according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 11 is a plan view showing various optical effects that can be applied to the housing plate of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include multi-layer perceptron (MLP), deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), and BRDNN. It may be one of a bidirectional recurrent deep neural network, deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above examples.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. According to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • a portable electronic device may have a foldable housing that is divided into two housings around a folding axis.
  • a first portion of a display eg, a flexible display
  • the foldable housing may be implemented in an in-folding manner in which the first part and the second part face each other when the portable electronic device is folded.
  • the foldable housing may be implemented in an out folding manner, with the first and second parts facing opposite to each other when the portable electronic device is folded.
  • the side on which the first and second parts of the display are disposed is the front of the portable electronic device, the opposite side is the back of the portable electronic device, and the side surrounding the space between the front and the back is the side of the portable electronic device.
  • an example is an in-folding case in which the first portion of the display in the first housing is disposed to face the second portion of the display in the second housing.
  • the first portion of the display in the first housing 210 is arranged in an out-folding direction opposite to the second portion of the display in the second housing. The same can be applied in the case of .
  • embodiments may also be applied to multi-foldable electronic devices in which in-folding and in-folding are combined, in-folding and out-folding are combined, and out-folding and out-folding are combined.
  • Figure 2 is a perspective view of the front of the electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device 200 shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 400 shown in FIG. 2.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment has a first side (or front) 210A and a second side (or back) 210B. , and may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 has two first regions 210D that are curved and extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211. It can be included at both ends of the long edge of (202).
  • the rear plate 211 is curved from the second surface 210B toward the front plate 202 and has two second regions 210E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first areas 210D (or the second areas 210E). In one embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a side bezel structure 218 that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first areas 210D or the second areas 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 207, and 214, a sensor module 204, 216, and 219, a camera module 205, 212, and 213, and a key input. It may include at least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. there is.
  • the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202.
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and an audio module 214 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 204, a camera module 205, and a light emitting device 206. In one embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor 216, and a light emitting element 206 are located on the back of the screen display area of the display 201. ) may include at least one of the following.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first regions 210D and/or the second regions 210E. can be placed in the field.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • Sensor modules 204, 216, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 210A of the housing 210. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 204 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 219 e.g., HRM sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (e.g., the display 201) as well as the second side 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 includes a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 204. It can be included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed in the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 205, for example.
  • the light emitting device 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3) includes a side bezel structure 410 and a first support member 411. (e.g. bracket), front plate 420, display 430, printed circuit board 440, battery 450, second support member 460 (e.g. rear case), antenna 470, and rear It may include a plate 480.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 411 or the second support member 460) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 411 may be disposed inside the electronic device 400 and connected to the side bezel structure 410, or may be formed integrally with the side bezel structure 410.
  • the first support member 411 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 411 may have a display 430 coupled to one side and a printed circuit board 440 to the other side.
  • the printed circuit board 440 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 400 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 440 . The battery 450 may be placed integrally within the electronic device 400, or may be placed to be detachable from the electronic device 400.
  • the antenna 470 may be disposed between the rear plate 480 and the battery 450.
  • the antenna 470 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 470 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 410 and/or the first support member 411.
  • 5A is a perspective view showing a plate of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 5B is a cross-sectional view showing a plate of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the cross section in FIG. 5B is a cross section taken along the A-A' direction of FIG. 5A.
  • the housing 210 may include a housing plate 501 (e.g., back plate 480 in FIG. 4).
  • the housing plate 501 may be a member that covers the surface of the electronic device, for example, the back of the electronic device, and protects the internal components of the electronic device from external impacts and inflow of foreign substances.
  • the housing plate 501 includes a camera module (e.g., the camera module 180 in FIG. 1, the camera modules 205, 212, and 213 in FIGS.
  • the protrusion 502 may be provided with at least one opening 502a, 502b for, for example, a camera module.
  • the housing plate 501 may include a film layer 510 and a substrate layer 530.
  • the film layer 510 is located on the housing plate 501 toward the outside of the electronic device and may be a layer that protects the surface of the electronic device and the housing plate 501 from damage such as scratches.
  • the hardness of the film layer 510 may be HB or higher on a pencil hardness basis.
  • the material of the film layer 510 may include various high-hardness polymer materials, such as PET, PC, PMMA, PC-PMMA, and/or PI.
  • a first optical pattern 511 may be formed on the surface of the film layer 510.
  • the first optical pattern 511 may be formed on a surface of the film layer 510 facing the first direction (eg, z-direction), which is an internal direction of the electronic device, for example, on the first surface 512 .
  • the first optical pattern 511 is an embossed or engraved pattern that repeats with a constant or changing cycle, and produces a distortion effect, iridescent effect, 3D effect, and/or similar effects due to diffraction, reflection, and/or refraction. It may be a pattern that causes an optical effect.
  • the first optical pattern 511 may include, for example, a diffraction grating pattern, a microprism pattern, a Fresnel lens, a lenticular lens, and/or a similar optical pattern.
  • the first optical pattern 511 can provide a unique aesthetic to the appearance of the electronic device through optical effects.
  • the film layer 510 may have higher hardness than the base layer 530, which will be described later.
  • the film layer 510 having a higher hardness than the base layer 530 may be described as a hard film layer 510.
  • the base layer 530 may be a layer that provides mechanical rigidity to the housing plate 501 and protects the interior of the electronic device by absorbing shock applied to the electronic device from the outside.
  • the base layer 530 may be a polymer material that has impact resistance and flexibility.
  • the material of the base layer 530 may be a polymer material having a hardness of 3B or lower on the pencil hardness scale.
  • the polymer material of the substrate layer 530 may include, for example, nylon, MC nylon, PC, ABS, and/or PMMA.
  • the second optical pattern 531 may be formed on the surface of the base layer 530.
  • the second optical pattern 531 may be formed on the second surface 532, which is the surface of the base layer facing the first direction (eg, z-direction), which is the internal direction of the electronic device.
  • the second optical pattern 531 is an embossed or engraved pattern that repeats with a constant or changing cycle, and produces a distortion effect, iridescent effect, 3D effect, and/or similar effects due to diffraction, reflection, and/or refraction. It may be a pattern that causes an optical effect.
  • the second optical pattern 531 may include, for example, a diffraction grating pattern, a microprism pattern, a Fresnel lens, a lenticular lens, and/or a similar optical pattern.
  • the second optical pattern 531 may be a different pattern from the first optical pattern 511 in terms of pattern type, shape, spacing, etc.
  • the second optical pattern 531 may interact with light passing through the first optical pattern 511 to generate complex optical effects.
  • an optical pattern or image formed by the second optical pattern 531 may appear to overlap behind the optical pattern formed by the first optical pattern 511 .
  • the optical pattern or image formed in either the first or second optical pattern 531 varies depending on the viewing angle due to interaction with the other one of the first or second optical pattern 531, or has a change in volume or A perception of depth may occur. This can give a unique aesthetic to the exterior of the electronic device.
  • the material of the base layer 530 may include a transparent polymer material.
  • the transparent polymer material allows light passing through the first optical pattern 511 to reach the second optical pattern 531 and/or light from the second optical pattern 531 to interact with the first optical pattern 511. can do.
  • the housing plate 501 may include a rear shielding layer 540 located in an internal direction (eg, z-direction) of the electronic device with respect to the base layer 530.
  • the back shielding layer 540 may include an optically opaque material.
  • the back shielding layer 540 may include an opaque reflective material such as a thin metal film. The rear shielding layer 540 can prevent light that has passed through the film layer 510 and the base layer 530 from entering the interior of the electronic device or the interior of the electronic device from being visible through the housing plate 501. there is.
  • a resin layer 520 may be positioned between the film layer 510 and the substrate layer 530.
  • the resin layer 520 may be a layer that bonds the film layer 510 and the substrate layer 530.
  • the resin layer 520 may be a layer that fills the irregularities formed by the first optical pattern 511 of the film layer 510.
  • the resin layer 520 may act as an optical interface between the film layer 510 and the base layer 530.
  • the resin layer 520 may have a different refractive index than the film layer 510. As the resin layer 520 has a different refractive index from the film layer 510, optical effects such as diffraction, total reflection, and refraction generated by the first optical pattern 511 can be enhanced.
  • Figure 6A is a schematic diagram showing the manufacturing process of the housing plate 501 according to various embodiments.
  • Figure 6b is a flowchart showing the manufacturing process of the housing plate 501 according to various embodiments.
  • the housing plate 501 may be manufactured by a method including a film patterning step (S601), a forming step (S602), an insert step (S603), and an injection step (S604). .
  • the film patterning step (S601) may be a step of forming a first optical pattern 511 on the first surface 512 of the film layer 510.
  • the forming step (S602) may be a step of forming the film layer 510 into a shape corresponding to the three-dimensional shape of the housing having the protrusion 502.
  • the insert step (S603) may be a step of seating the formed film layer 510 on an injection mold having a shape corresponding to the base layer 530.
  • the injection step (S604) may be a step of forming the base layer 530 by injecting resin into an injection mold on which the film layer 510 is seated. Details of each step will be described later.
  • 6A and 6B show that the forming step (S602) is performed after the film patterning step (S601), but the present invention is not limited to this, and the forming step (S602) is performed first and the film patterning step (S601) is performed first. An embodiment in which is performed is also possible.
  • a rear shielding step (S605) may be further performed after the injection step (S604).
  • the back shielding step (S605) may include applying paint or an opaque resin to the side of the housing plate 501 facing the inside of the electronic device and curing it, and/or forming a metal foil by a method such as deposition. You can.
  • FIG. 7A and 7B are schematic diagrams showing a film patterning step (S601) according to various embodiments.
  • the film patterning step (S601) includes applying resin 701 to a film mold 710, seating the film layer 510 on the film mold 710, and then applying resin 701 to the film mold 710. It may include curing and separating the film layer 510 from the film mold 710.
  • the mold may include a first mold pattern 711 formed on a surface of the film facing the first surface 512 on which the first optical pattern 511 is formed and having a negative shape of the first optical pattern 511. there is.
  • Resin 701 may include various curable polymer materials such as UV-curable resin and/or heat-curable resin.
  • the resin 701 is applied to the film mold 710 and the film layer 510 is seated, and UV, heat, and/or other curing elements are applied depending on the type of resin 701.
  • the resin 701 can be cured to have the shape of the first optical pattern 511 by adding.
  • the cured film layer 510 may be separated from the film mold 710.
  • the film patterning step (S601) may include forming a first optical pattern 511 by press-fitting the surface of the film layer 510 with the first roll 730.
  • a roll pattern 731 having a negative shape of the first optical pattern 511 may be formed on the surface of the first roll 730.
  • the first roll 730 may be disposed behind a manufacturing device for manufacturing the film layer 510, such as the extruder 702, to form the first optical pattern 511 on the surface of the extruded film layer 510.
  • a second roll 740 supporting the film layer 510 relative to the first roll 730 may be disposed in the opposite direction of the first roll 730 relative to the side of the film layer 510. You can.
  • Figure 8 is a schematic diagram showing a forming step (S602) of the film layer 510 according to various embodiments.
  • the film layer 510 is inserted into the forming mold 801 to have a shape corresponding to the three-dimensional shape of the housing plate 501 including the protrusion 502. It can be molded.
  • the film layer 510 is pressed and molded between a plurality of forming molds 801a, 801b, 801, or the film layer 510 is formed on one side of the forming mold 801.
  • a means such as gas pressure forming or hydraulic forming may be used to form the film layer 510 according to the shape of the mold by pressurizing a high-pressure fluid from the other side while vacuum adsorbing.
  • the film layer 510 has higher hardness than the base layer 530, but is thinner. Therefore, compared to the case of forming the entire plate including the base layer 530, the strain rate to which the film layer 510 is subjected in the forming step (S602) of the present invention may be low, and thus cracks or tears may occur during forming. It is less likely to sustain the same damage, reducing appearance defects caused by cracks and/or tears.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the film patterning step (S601) according to an embodiment of the present invention.
  • the film patterning step (S601) may be performed after the forming step (S602).
  • the film mold 710a has a first mold pattern 711 having a negative shape of the first optical pattern 511 formed on its surface, and a mold shape having a shape corresponding to the three-dimensional shape of the housing plate 501.
  • the film layer 510 which is formed to have a three-dimensional shape in the forming step (S602), can be seated on the film mold 710a in a state in which the resin 701 is applied to the film mold 710a, and the curing means (e.g. UV light source 720) may be applied to the resin 701.
  • the film layer 510 on which curing is completed and the first optical pattern 511 is formed may be separated from the film mold 710a.
  • FIG 10 is a schematic diagram showing the insert step (S603) and the injection step (S604) according to various embodiments of the present invention.
  • the injection mold may include a first mold and a second mold.
  • the first mold may include a film mounting portion.
  • the film mounting portion allows the film layer 510, which has completed the film patterning step (S601) and the forming step (S602), to contact the surface opposite to the surface on which the first optical pattern 511 is formed, for example, the surface forming the exterior. It may be a part that is seated so as to contact the first mold.
  • the second mold may include a second mold pattern.
  • the second mold pattern may be a pattern having a negative shape of the second optical pattern 531 of the base layer 530.
  • the film layer 510 may be seated on the seating portion of the first mold.
  • the injection step (S604) the first mold and the second mold are combined, and the resin and/or molten polymer is injected into the space between the first mold and the second mold through an injection nozzle and hardened to form the base layer 530. is formed, and the film and the base layer 530 may be combined.
  • FIG. 11 is a plan view showing various optical effects that can be applied to the housing plate 501 of an electronic device according to various embodiments.
  • various optical effects may occur due to the interaction of the first optical pattern 511 formed on the film layer 510 and the second optical pattern 531 formed on the base layer 530.
  • a lens distortion effect on a pattern (a)
  • a stereo effect that gives the pattern a sense of volume or three-dimensionality (b)
  • a perception of depth in the pattern may occur.
  • These optical effects can give a unique aesthetic to the appearance of electronic devices.

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Abstract

하우징을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 하우징은, 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 3D 형상을 갖는 기재 층, 및 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 기재 층의 면 상에 위치하고, 상기 기재 층에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층을 포함하고, 상기 하드 필름 층은 상기 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 형성된 제 1 광학 패턴을 포함할 수 있다.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치의 외부로부터 가해지는 충격 또는 이물질 유입으로부터 내부의 구성요소를 보호하기 위한 하우징을 포함한다. 또한, 전자 장치의 하우징은 전자 장치의 외관에 영향을 줄 수 있다. 최근에는 전자 장치의 미감을 향상시키기 위해 하우징의 배판에 다양한 3차원적 굴곡 형상이 도입되고 있다. 또한, 전자 장치의 미감을 향상시키기 위하여 하우징에 다양한 광학적 구조를 도입하여 회절이나 굴절과 같은 광학적 현상을 활용하는 경향이 증가하고 있다.
하우징의 재질은 금속, 유리 또는 세라믹과 같은 무기 재질 및/또는 폴리머와 같은 유기 재질을 포함할 수 있다. 폴리머 재질은 금속에 비해 전기 전도성이 없으므로 전파의 투과가 용이하며, 유리 또는 세라믹과 같은 재질에 비해 충격인성이 높으므로 외부로부터의 충격에 쉽게 파손되지 않는 장점이 있다. 폴리머 재질의 전자 장치 하우징은 고경도 폴리머 판재를 금형에 프레스하는 것과 같은 방법으로 제조될 수 있다. 또한 사출성형된 폴리머 재질의 표면에 광학적 효과 및 표면경도 향상을 위한 도료 및/또는 하드 코팅액이 도포될 수 있다.
고경도의 폴리머 재질 판재를 프레스와 같은 방법으로 성형하여 3차원적 굴곡 형상을 갖도록 성형할 시에, 폴리머 재질의 연성의 부족으로 인해 표면 크랙(crack)과 같은 결함이 발생할 위험이 증가한다. 또한 연질 폴리머 재질로 하우징을 제조하고 표면에 도료 또는 하드 코팅액을 도포할 시에, 젖음(wetting)특성의 차이로 인해 3차원적 굴곡된 형상을 가지는 전자 장치의 하우징의 일부 영역에 코팅액의 뭉침에 의한 불량이 발생할 위험이 있다. 또한, 이와 같은 제조 방법으로 다양한 광학적 효과를 갖는 광학적 구조를 제조하는 것이 곤란할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 표면 품질이 개선되고 3차원적 굴곡 형상을 가지며, 다양한 광학적 효과를 나타내는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 하우징은, 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 3D 형상을 갖는 기재 층, 및 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 기재 층의 면 상에 위치하고, 상기 기재 층에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층을 포함하고, 상기 하드 필름 층은 상기 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 형성된 제 1 광학 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 필름 층의 경도는 HB 이상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기재 층은, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 기재층의 제 2 면 상에 형성된 제 2 광학 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기재 층은 투명한 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기재 층의 상기 제 2 면에 대하여 제 1 방향에 위치하고 광학적으로 불투명한 재질을 가지는 배면 차폐 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 광학 패턴 및 상기 제 2 광학 패턴은 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기재 층은 몰드에 대하여 폴리머를 사출함으로써 제조되고,
상기 몰드는 상기 기재 층의 상기 제 2 면에 상응하는 상기 몰드의 면 상에 형성되고 상기 제 2 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하며,
상기 기재 층의 상기 제 2 광학 패턴은 상기 제 2 몰드 패턴을 포함하는 상기 몰드에 폴리머를 사출함으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 필름 층 및 상기 기재 층 사이에 위치하는 레진 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 레진 층의 굴절률은 상기 필름 층의 굴절률과 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은,
필름 층의 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 제 1 광학 패턴을 형성하는 필름 패터닝 단계, 상기 필름 층을 포밍하여 3차원적 형상으로 성형하는 포밍 단계, 사출 몰드 내에 상기 필름 층을 안착시키는 인서트 단계 및 상기 사출 몰드에 레진을 사출함으로써 상기 필름과 접합된 기재 층을 형성하는 사출 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 필름 패터닝 단계는, 상기 제 1 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 롤 패턴이 표면에 형성된 제 1 롤이 상기 필름 층의 상기 제 1 면을 압입함으로써 상기 필름 층의 상기 제 1 면 상에 상기 제 1 광학 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 필름 패터닝 단계는, 상기 제 1 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 1 몰드 패턴이 형성된 필름 몰드 상에 레진이 도포되고, 상기 필름 층이 상기 필름 몰드에 안착된 상태에서 상기 레진이 경화됨에 의해 상기 제 1 광학 패턴이 상기 필름 층의 표면 상에 형성되는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 레진은 UV 경화 레진일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 포밍 단계는 상기 필름 패터닝 단계 이전에 수행되고, 상기 필름 패터닝 단계는, 상기 3차원적 형상에 상응하는 형상을 가지고, 상기 필름 층의 상기 제 1 면과 접하는 필름 몰드에 레진이 도포되고, 상기 포밍 단계를 완료한 상기 필름 층이 상기 필름 몰드에 안착되어 상기 레진이 경화되어 상기 제 1 광학 패턴이 형성되는 단계일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 사출 단계는 상기 기재 층에서 상기 제 1 방향을 향하는 면인 제 2 면 상에 제 2 광학 패턴이 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 사출 몰드는, 상기 필름 층의 상기 제 1 면의 반대 면이 안착되는 필름 안착부를 가지는 제 1 몰드, 및 상기 제 2 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하는 제 2 몰드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 2 몰드 패턴은 제 2 광학 패턴이 상기 제 1 광학 패턴과 다른 패턴을 가지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 폴리머는 투명한 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 사출 단계 이후에, 기재 층의 상기 제 1 방향을 향하는 면 상에 불투명한 재질을 도포하는 배면 차폐 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제조 장치는, 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 3차원적 형상을 갖는 기재 층 및 상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 기재 층의 면 상에 위치하고, 상기 기재 층에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층을 포함할 수 있다. 상기 하드 필름 층은 상기 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 형성된 제 1 광학 패턴을 포함하며, 상기 기재 층은 상기 제 1 방향을 향하는 상기 기재층의 제 2 면 상에 형성된 제 2 광학 패턴을 포함하는 전자 장치의 하우징을 제조하는 제조 장치일 수 있다. 상기 필름 층의 상기 제 1 면의 반대 면이 안착되는 필름 안착부를 가지는 제 1 몰드 및 상기 제 2 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하는 제 2 몰드를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징은, 광학 패턴이 형성되고 3차원적 형상을 가지도록 포밍된 고경도 필름 층이 사출 몰드에 안착된 뒤 기재 층이 사출 성형되어 제조됨으로써 전자 장치가 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시된 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 플레이트를 나타내는 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 하우징 플레이트의 제조 과정을 나타내는 모식도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 하우징 플레이트의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 필름 패터닝 단계를 나타내는 모식도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 필름 층의 포밍 단계를 나타내는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 패터닝 단계를 나타내는 모식도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 단계 및 사출 단계를 나타내는 모식도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 플레이트에 적용될 수 있는 다양한 광학적 효과를 나타내는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이들 도면들에 있어서, 예를 들면, 부재들의 크기와 형상은 설명의 편의와 명확성을 위하여 과장될 수 있으며, 실제 구현시, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도면의 부재들의 참조 부호는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부재를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수로 기재되어 있다 하더라도, 문맥상 단수를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이란 용어는 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 또한, 당해 기술 분야에서 숙련된 자들에게 있어서, 다른 형상에 "인접하여(adjacent)" 배치된 구조 또는 형상은 상기 인접하는 형상에 중첩되거나 하부에 배치되는 부분을 가질 수도 있다.
본 명세서에서, "아래로(below)", "위로(above)", "상부의(upper)", "하부의(lower)", "수평의(horizontal)" 또는 "수직의(vertical)"와 같은 상대적 용어들은, 도면들 상에 도시된 바와 같이, 일 구성 부재, 층 또는 영역들이 다른 구성 부재, 층 또는 영역과 갖는 관계를 기술하기 위하여 사용될 수 있다. 이들 용어들은 도면들에 표시된 방향뿐만 아니라 다른 방향들도 포괄하는 것임을 이해하여야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 MLP(Multi-Layer Perceptron), 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송 (eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면 (예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징으로 양분되는 폴더블 하우징을 가질 수 있다. 제1하우징에 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)의 제1부분이 배치될 수 있고 제2하우징에 디스플레이의 제2부분이 배치될 수 있다. 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 마주하는 인 폴딩(in folding) 방식으로 구현될 수 있다. 또는, 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 반대로 향하는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 구현될 수도 있다. 디스플레이의 상기 제1부분과 상기 제2부분이 배치된 면을 휴대 전자 장치의 전면, 그 반대 면을 휴대 전자 장치의 후면, 그리고 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 휴대 전자 장치의 측면으로 정의될 수 있다.
본 문서에 언급된 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치의 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 마주 보도록 배치되는 인폴딩의 경우를 예를 들어 도시 및 설명하였으나, 일 실시예에 따라 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징(210)에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 반대 방향을 향하도록 배치되는 아웃 폴딩의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한 일 실시예들은 인폴딩과 인폴딩이 결합, 인폴딩과 아웃 폴딩이 결합, 아웃 폴딩과 아웃 폴딩이 결합된 멀티 폴더블 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시된 전자 장치(400)의 분해 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예컨대 도 1의 전자 장치 101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4을 참조하면, 전자 장치(400)(예컨대 도 1의 전자 장치(101), 도 2 및 도 3의 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(411), 또는 제 2 지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 플레이트를 나타내는 단면도이다.
도 5b의 단면은 도 5a의 A-A' 방향에 대한 절단면이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(예컨대 도 1의 전자 장치(101), 도 2 및 도 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))의 하우징(예컨대 도 2 및 도 3의 하우징(210))은 하우징 플레이트(501)(예컨대 도 4의 후면 플레이트(480))를 포함할 수 있다. 하우징 플레이트(501)는 전자 장치의 면, 예컨대 전자 장치의 후면을 커버하고, 외부의 충격 및 이물질 유입으로부터 전자 장치의 내부 구성 요소를 보호하는 부재일 수 있다. 하우징 플레이트(501)는 전자 장치의 외부(예컨대 -z 방향)를 향해 돌출되는 카메라 모듈(예컨대 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2 및 도 3의 카메라 모듈(205, 212, 213)) 및/또는 와 같은 구성요소의 적어도 일부를 수용하고, 전자 장치의 디자인을 향상시키기 위한 돌출부(502)를 포함할 수 있다. 돌출부(502)에는 예컨대 카메라 모듈을 위한 적어도 하나의 개구부(502a, 502b)가 마련될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 하우징 플레이트(501)는 필름 층(510) 및 기재 층(530)을 포함할 수 있다.
필름 층(510)은 하우징 플레이트(501)에서 전자 장치의 외부 방향에 위치하고, 전자 장치 및 하우징 플레이트(501)의 표면을 스크래치와 같은 손상으로부터 보호하는 층일 수 있다. 일부 실시예에서, 필름 층(510)의 경도는 연필 경도 기준으로 HB 이상일 수 있다. 필름 층(510)의 재질은 다양한 고경도 폴리머 재질, 예컨대 PET, PC, PMMA, PC-PMMA 및/또는 PI와 같은 것을 포함할 수 있다. 필름 층(510)의 면 상에는 제 1 광학 패턴(511)이 형성될 수 있다. 예컨대 제 1 광0학 패턴(511)은 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향(예컨대 z 방향)을 향하는 필름 층(510)의 면, 예컨대 제 1 면(512) 상에 형성될 수 있다. 제 1 광학 패턴(511)은 일정하거나 또는 변화하는 주기를 가지고 반복되는 양각 또는 음각된 패턴으로서, 회절, 반사 및/또는 굴절에 의해 왜곡 효과, 훈색(iridescent) 효과, 3D 효과 및/또는 이와 유사한 광학적 효과를 일으키는 패턴일 수 있다. 예컨대, 제 1 광학 패턴(511)은 예컨대 회절 격자 무늬, 마이크로프리즘(microprism) 무늬, 프레넬 렌즈(fresnel lens), 렌티큘러 렌즈(lenticular lens) 및/또는 이와 유사한 광학적 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 광학 패턴(511)은 광학적 효과를 통하여 전자 장치의 외관에 독특한 미감을 부여할 수 있다.
일 실시예에서, 필름 층(510)은 후술하는 기재 층(530)에 비해 높은 경도를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 기재 층(530)에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층(510)은 하드 필름 층(510)으로 설명될 수 있다.
기재 층(530)은 하우징 플레이트(501)에 기계적 강성을 부여하고 외부로부터 전자 장치에 가해지는 충격을 흡수하여 전자 장치의 내부를 보호하는 층일 수 있다. 다양한 실시예에서, 기재 층(530)은 내충격성 및 유연성을 가지는 폴리머 재질일 수 있다. 기재 층(530)의 재질은 연필 경도 기준 3B 또는 그 이하의 경도를 가지는 폴리머 재질일 수 있다. 예컨대 기재 층(530)의 폴리머 재질은 예컨대 나일론, MC 나일론, PC, ABS 및/또는 PMMA와 같은 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 기재 층(530)의 면 상에 제 2 광학 패턴(531)이 형성될 수 있다. 제 2 광학 패턴(531)은 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향(예컨대 z 방향)을 향하는 기재층의 면인 제 2 면(532) 상에 형성될 수 있다. 제 2 광학 패턴(531)은 일정하거나 또는 변화하는 주기를 가지고 반복되는 양각 또는 음각된 패턴으로서, 회절, 반사 및/또는 굴절에 의해 왜곡 효과, 훈색(iridescent) 효과, 3D 효과 및/또는 이와 유사한 광학적 효과를 일으키는 패턴일 수 있다. 예컨대, 제 2 광학 패턴(531)은 예컨대 회절 격자 무늬, 마이크로프리즘(microprism) 무늬, 프레넬 렌즈(fresnel lens), 렌티큘러 렌즈(lenticular lens) 및/또는 이와 유사한 광학적 패턴을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 제 2 광학 패턴(531)은 패턴의 종류, 형상, 간격 등의 측면에서 제 1 광학 패턴(511)과 서로 다른 패턴일 수 있다.
일부 실시예에서, 제 2 광학 패턴(531)은 제 1 광학 패턴(511)을 통과한 빛과 상호작용하여, 복합적인 광학적 효과를 발생시킬 수 있다. 예컨대 제 1 광학 패턴(511)에 의해 형성된 광학적 무늬의 배후에서 제 2 광학 패턴(531)에 의해 형성된 광학적 무늬 또는 이미지가 겹쳐 보일 수 있다. 또한 제 1 또는 제 2 광학 패턴(531) 중 어느 하나에서 형성된 광학적 무늬 또는 이미지가 제 1 또는 제 2 광학 패턴(531) 중 다른 하나와의 상호작용에 의해 보는 각도에 따라 서로 달라지거나, 양감 또는 깊이감(perception of depth)이 생길 수 있다. 이를 통해 전자 장치의 외관에 독특한 미감을 부여할 수 있다.
일부 실시예에서, 기재 층(530)의 재질은 투명한 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 투명한 폴리머 재질은 제 1 광학 패턴(511)을 통과한 빛이 제 2 광학 패턴(531)에 닿고 및/또는 제 2 광학 패턴(531)에서 나오는 빛이 제 1 광학 패턴(511)과 상호작용하게 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 하우징 플레이트(501)는 기재 층(530)에 대하여 전자 장치의 내부 방향(예컨대 z 방향)에 위치하는 배면 차폐 층(540)을 포함할 수 있다. 배면 차폐 층(540)은 광학적으로 불투명한 재질을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 배면 차폐 층(540)은 금속 박막과 같은 불투명한 반사성 재질을 포함할 수 있다. 배면 차폐 층(540)은 필름 층(510) 및 기재 층(530)을 통과한 빛이 전자 장치의 내부로 유입되거나, 전자 장치의 내부가 하우징 플레이트(501)를 통과하여 비쳐 보이는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에서, 필름 층(510)과 기재 층(530) 사이에는 레진 층(520)이 위치할 수 있다. 다양한 실시예에서, 레진 층(520)은 필름 층(510)과 기재 층(530)을 접합시키는층일 수 있다. 다양한 실시예에서, 레진 층(520)은 필름 층(510)의 제 1 광학 패턴(511)에 의해 형성된 요철을 메우는 층일 수 있다. 예를 들어, 레진 층(520)은 필름 층(510)과 기재 층(530)의 광학적 인터페이스로 작용할 수 있다.
일부 실시예에서 레진 층(520)은 필름 층(510)과 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. 레진 층(520)이 필름 층(510)과 다른 굴절률을 가짐으로써, 제 1 광학 패턴(511)에 의해 발생하는 회절, 전반사, 굴절과 같은 광학적 효과가 강화될 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 하우징 플레이트(501)의 제조 과정을 나타내는 모식도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 하우징 플레이트(501)의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 하우징 플레이트(501)는, 필름 패터닝 단계(S601), 포밍 단계(S602), 인서트 단계(S603) 및 사출 단계(S604)를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.
필름 패터닝 단계(S601)는 필름 층(510)의 제 1 면(512) 상에 제 1 광학 패턴(511)을 형성하는 단계일 수 있다. 포밍 단계(S602)는 필름 층(510)을 돌출부(502)를 갖는 하우징의 3차원적 형상에 상응하는 형상으로 성형하는 단계일 수 있다. 인서트 단계(S603)는 기재 층(530)에 상응하는 형상을 가지는 사출 몰드에 포밍된 필름 층(510)을 안착시키는 단계일 수 있다. 사출 단계(S604)는 필름 층(510)이 안착된 사출 몰드에 레진을 사출함으로써 기재 층(530)을 형성하는 단계일 수 있다. 각 단계의 상세에 대해서는 후술한다.
도 6a 및 도 6b에서는 필름 패터닝 단계(S601) 이후에 포밍 단계(S602)가 수행되는 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 포밍 단계(S602)가 먼저 수행되고 필름 패터닝 단계(S601)가 수행되는 실시예 또한 가능하다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 하우징 플레이트(501)의 제조 과정에서 사출 단계(S604) 이후에 배면 차폐 단계(S605)가 더 수행될 수 있다. 배면 차폐 단계(S605)는 전자 장치의 내부를 향하는 하우징 플레이트(501)의 면 상에 도료 또는 불투명한 레진을 도포하여 경화시는 단계 및/또는 금속박을 증착과 같은 방법으로 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 필름 패터닝 단계(S601)를 나타내는 모식도이다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시예에서 필름 패터닝 단계(S601)는 필름 몰드(710)에 레진(701)을 도포하는 단계, 필름 몰드(710)에 필름 층(510)을 안착한 뒤 레진(701)을 경화하는 단계 및 필름 몰드(710)에서 필름 층(510)을 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 몰드는 필름에서 제 1 광학 패턴(511)이 형성되는 제 1 면(512)과 마주보는 면 상에서 형성되고 제 1 광학 패턴(511)의 네거티브 형상을 가지는 제 1 몰드 패턴(711)을 포함할 수 있다. 레진(701)은 UV 경화 레진 및/또는 열 경화 레진과 같은 다양한 경화 가능한 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 레진(701)을 경화하는 단계에서는 필름 몰드(710)에 레진(701)이 도포되고 필름 층(510)이 안착된 상태에서, 레진(701)의 종류에 따라 UV, 열 및/또는 다른 경화 요소를 가하여 레진(701)을 제 1 광학 패턴(511)의 형상을 갖도록 경화시킬 수 있다. 경화가 완료된 필름 층(510)은 필름 몰드(710)로부터 분리될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에서 필름 패터닝 단계(S601)는 제 1 롤(730)이 필름 층(510)의 표면을 압입하여 제 1 광학 패턴(511)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 제 1 롤(730)의 표면에는 제 1 광학 패턴(511)의 네거티브 형상을 가지는 롤 패턴(731)이 형성될 수 있다. 제 1 롤(730)은 필름 층(510)을 제조하는 제조 장치, 예컨대 압출기(702)의 후방에 배치되어 압출된 필름 층(510)의 표면에 제 1 광학 패턴(511)을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 필름 층(510)의 면을 기준으로 제 1 롤(730)의 반대 방향에는 제 1 롤(730)에 대하여 필름 층(510)을 지탱하는 제 2 롤(740)이 배치될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 필름 층(510)의 포밍 단계(S602)를 나타내는 모식도이다.
도 8을 참조하면, 포밍 단계(S602)에서 필름 층(510)은 포밍 금형(801)에 삽입되어 돌출부(502)를 포함하는 하우징 플레이트(501)의 3차원적 형상과 상응하는 형상을 가지도록 성형될 수 있다. 필름 층(510)의 성형에는, 예컨대 복수의 포밍 금형(801a, 801b)(801) 사이에서 필름 층(510)을 압착하여 성형하거나, 포밍 금형(801)의 한쪽 면에 필름 층(510)을 진공 흡착하면서 다른 쪽 면에서 고압의 유체를 가압함으로써 필름 층(510)을 금형의 형상에 따라 성형하는 가스압 포밍(gas pressure forming) 또는 유압 포밍(hydraulic forming)과 같은 수단이 사용될 수 있다.
필름 층(510)은 기재 층(530)에 비해 경도가 높은 반면, 두께가 얇다. 따라서 기재 층(530)을 포함하는 판재 전체를 포밍 성형하는 경우와 대비하면, 본 발명의 포밍 단계(S602)에서 필름 층(510)이 받는 변형률이 낮을 수 있고, 따라서 포밍 시에 크랙이나 찢어짐과 같은 손상을 입을 가능성이 낮아 크랙 및/또는 찢어짐에 의해 발생하는 외관 불량을 감소시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 패터닝 단계(S601)를 나타내는 모식도이다.
도 9를 참조하면, 필름 패터닝 단계(S601)는 포밍 단계(S602) 이후에 실시될 수 있다. 필름 몰드(710a)는 면에 제 1 광학 패턴(511)의 내거티브 형상을 가지는 제 1 몰드 패턴(711)이 형성되고, 하우징 플레이트(501)의 3차원적 형상과 상응하는 형상을 가지는 몰드 형상을 가질 수 있다. 포밍 단계(S602)에서 3차원적 형상을 가지도록 포밍된 필름 층(510)은, 레진(701)이 필름 몰드(710a)에 도포된 상태에서 필름 몰드(710a)에 안착될 수 있고, 경화 수단(예컨대 UV 광원(720))이 레진(701)에 가해질 수 있다. 경화가 완료되어 제 1 광학 패턴(511)이 형성된 필름 층(510)은 필름 몰드(710a)에서 분리될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 단계(S603) 및 사출 단계(S604)를 나타내는 모식도이다.
도 10을 참조하면, 사출 몰드는 제 1 몰드 및 제 2 몰드를 포함할 수 있다. 제 1 몰드는 필름 안착부를 포함할 수 있다. 필름 안착부는 필름 패터닝 단계(S601) 및 포밍 단계(S602)를 완료한 필름 층(510)이, 제 1 광학 패턴(511)이 형성된 면의 반대 면, 예를 들어 외관을 형성하는 면과 닿도록 제 1 몰드에 닿도록 안착되는 부위일 수 있다. 일부 실시예에서, 제 2 몰드는 제 2 몰드 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 몰드 패턴은 기재 층(530)의 제 2 광학 패턴(531)의 네거티브 형상을 가지는 패턴일 수 있다.
인서트 단계(S603)에서는 필름 층(510)이 제 1 몰드의 안착부에 안착될 수 있다. 사출 단계(S604)에서는 제 1 몰드 및 제 2 몰드가 결합되고, 사출 노즐을 통해 레진 및/또는 용융된 폴리머가 제 1 몰드 및 제 2 몰드 사이의 공간으로 주입되어 경화됨으로써 기재 층(530)이 형성되고, 필름과 기재 층(530)이 결합될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 플레이트(501)에 적용될 수 있는 다양한 광학적 효과를 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 필름 층(510)에 형성된 제 1 광학 패턴(511) 및 기재 층(530)에 형성된 제 2 광학 패턴(531)의 상호작용에 의해 다양한 광학적 효과가 발생할 수 있다. 예컨대 무늬에 대한 렌즈 왜곡 효과(a), 무늬에 양감 내지 입체감을 갖는 스테레오 효과(b), 각도에 따라 다양한 색채 및/또는 이미지를 형성하는 홀로그램 효과(c), 무늬에 깊이감(perception of depth)이 부여되는 효과(d)가 발생될 수 있다. 이와 같은 광학적 효과를 통해 전자 장치의 외관에 독특한 미감을 부여할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 하우징은,
    적어도 하나의 돌출부를 포함하는 3D 형상을 갖는 기재 층; 및
    상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 기재 층의 면 상에 위치하고, 상기 기재 층에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층;을 포함하고,
    상기 하드 필름 층은 상기 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 형성된 제 1 광학 패턴을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 층의 경도는 HB 이상인 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 층은, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 기재층의 제 2 면 상에 형성된 제 2 광학 패턴을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기재 층은 투명한 폴리머 재질을 포함하고,
    상기 기재 층의 상기 제 2 면에 대하여 제 1 방향에 위치하고 광학적으로 불투명한 재질을 가지는 배면 차폐 층을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 광학 패턴 및 상기 제 2 광학 패턴은 서로 다른 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 기재 층은 몰드에 대하여 폴리머를 사출함으로써 제조되고,
    상기 몰드는 상기 기재 층의 상기 제 2 면에 상응하는 상기 몰드의 면 상에 형성되고 상기 제 2 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하며,
    상기 기재 층의 상기 제 2 광학 패턴은 상기 제 2 몰드 패턴을 포함하는 상기 몰드에 폴리머를 사출함으로써 형성되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 층 및 상기 기재 층 사이에 위치하고 상기 필름 층과 다른 굴절률을 가지는 레진 층을 포함하는 전자 장치.
  8. 전자 장치의 하우징 제조 방법으로서,
    필름 층의 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 제 1 광학 패턴을 형성하는 필름 패터닝 단계;
    상기 필름 층을 포밍하여 3차원적 형상으로 성형하는 포밍 단계;
    사출 몰드 내에 상기 필름 층을 안착시키는 인서트 단계; 및
    상기 사출 몰드에 레진을 사출함으로써 상기 필름과 접합된 기재 층을 형성하는 사출 단계를 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 필름 패터닝 단계는,
    상기 제 1 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 롤 패턴이 표면에 형성된 제 1 롤이 상기 필름 층의 상기 제 1 면을 압입함으로써 상기 필름 층의 상기 제 1 면 상에 상기 제 1 광학 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 필름 패터닝 단계는,
    상기 제 1 광학 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 1 몰드 패턴이 형성된 필름 몰드 상에 상기 레진이 도포되고, 상기 필름 층이 상기 필름 몰드에 안착된 상태에서 상기 레진이 경화됨에 의해 상기 제 1 광학 패턴이 상기 필름 층의 표면 상에 형성되는 단계를 포함하고,
    상기 레진은 UV 경화 레진인 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 포밍 단계는 상기 필름 패터닝 단계 이전에 수행되고,
    상기 필름 패터닝 단계는,
    상기 3차원적 형상에 상응하는 형상을 가지고, 상기 필름 층의 상기 제 1 면과 접하는 필름 몰드에 레진이 도포되고, 상기 포밍 단계를 완료한 상기 필름 층이 상기 필름 몰드에 안착되어 상기 레진이 경화되어 상기 제 1 광학 패턴이 형성되는 단계인 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 사출 단계는 상기 기재 층에서 상기 제 1 방향을 향하는 면인 제 2 면 상에 제 2 광학 패턴이 형성되도록 구성되는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 사출 몰드는,
    상기 필름 층의 상기 제 1 면의 반대 면이 안착되는 필름 안착부를 가지는 제 1 몰드; 및
    상기 제 2 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하는 제 2 몰드를 포함하는고,
    상기 제 2 몰드 패턴은 상기 제 2 광학 패턴이 상기 제 1 광학 패턴과 다른 패턴을 가지도록 구성된 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 폴리머는 투명한 폴리머 재질을 포함하고,
    상기 사출 단계 이후에, 기재 층의 상기 제 1 방향을 향하는 면 상에 불투명한 재질을 도포하는 배면 차폐 단계가 수행되는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
  15. 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 3차원적 형상을 갖는 기재 층; 및
    상기 전자 장치의 외부를 향하는 상기 기재 층의 면 상에 위치하고, 상기 기재 층에 비해 높은 경도를 가지는 필름 층을 포함하고,
    상기 하드 필름 층은 상기 전자 장치의 내부 방향인 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 형성된 제 1 광학 패턴을 포함하며,
    상기 기재 층은 상기 제 1 방향을 향하는 상기 기재층의 제 2 면 상에 형성된 제 2 광학 패턴을 포함하는 전자 장치의 하우징을 제조하는 제조 장치에 있어서,
    상기 필름 층의 상기 제 1 면의 반대 면이 안착되는 필름 안착부를 가지는 제 1 몰드; 및
    상기 제 2 패턴의 네거티브 형상을 가지는 제 2 몰드 패턴을 포함하는 제 2 몰드를 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 장치.
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