WO2022220485A1 - 사출물을 제작하는 방법 및 사출물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

사출물을 제작하는 방법 및 사출물을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022220485A1
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electronic device
layer
conductive pattern
injection
laser
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PCT/KR2022/005018
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정충효
박선미
박혜인
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate

Definitions

  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound in various embodiments.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the secondary irradiation areas A2 may be substantially alternately arranged with the primary irradiation areas A1 , and may partially overlap with at least one adjacent primary irradiation area A1 .
  • one secondary irradiation area A2 may overlap two adjacent primary irradiation areas A1, and one primary irradiation area A1 and one secondary irradiation area A2 ) may overlap in the range of approximately 20% or more and 30% or less of the laser diameter.
  • the secondary irradiating operation 503 is different from the point where the laser is irradiated, and other conditions or settings for irradiating the laser may be substantially similar to or the same as the primary irradiating operation 502 .
  • the diameter of the laser or the maximum width of the overlapping region is not limited to the aforementioned numerical values.
  • the diameter of the laser may be appropriately selected in the range of about 40um or more and 70um or less, and depending on the diameter of the selected laser, the area where the primary irradiation area A1 and the secondary irradiation area A2 overlap The maximum width may vary.
  • Example 11 is an injection molded product (eg, the molded product MP of FIGS. 8 to 10 ) or a plate of an electronic device manufactured by the injection molding manufacturing method (eg, the method 500 of FIG. 7 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an injection-molded product or a plate (eg, a rear plate 380 ) of an electronic device taken along line C1 of FIG. 11 .
  • 13 is a cross-sectional view illustrating an injection molding product or a plate of an electronic device taken along line C2 of FIG. 11 .
  • 14 is a cross-sectional view illustrating an injection product or a plate of an electronic device taken along line C3 of FIG. 11 .
  • 15 is a cross-sectional view illustrating an injection molding product or a plate of an electronic device taken along line C4 of FIG. 11 .
  • the laser-irradiated area (eg, the irradiation areas A1 and A2 of FIG. 8 ) is the polymer material portion 481 of FIG. 6 or the molding MP of FIGS. 8 to 10 .
  • a groove (eg, the machining groove 483 of FIG. 6 ) lower than the surface (eg, the reference plane RS) to which the laser is not irradiated may be formed on the surface of the .
  • a plurality of valleys V1, V2, V3, ... Vn may be formed in the laser-irradiated region, and positions indicated as valleys V1, V2, V3, ... Vn. may generally correspond to the points P1 and P2 of FIG. 8 or FIG. 9 .
  • a mountain shaped portion M may be formed between the valleys V1, V2, V3, ... Vn, but generally lower than the reference plane RS.
  • the maximum thickness of the plating layer or the conductive pattern 411 from the reference plane RS may be approximately 21.3 ⁇ m or more and 27.4 ⁇ m or less.
  • “the maximum thickness of the plating layer or the conductive pattern” may mean the depth D of the valleys V1, V2, V3, ... Vn, and the valleys V1, V2, V3, ... Vn. ) may have an average depth of approximately 23.36um. Numerical values related to the thickness of the plating layer or conductive pattern 411 or the depth D of the valleys V1, V2, V3, ...

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 사출물을 제작하는 방법은, 상기 사출물을 성형하는 동작, 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 영역(이하, '1차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '1차 조사 동작'), 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 다른 영역(이하, '2차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '2차 조사 동작'), 및 상기 사출물의 표면에서 상기 1차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들에 도금층을 형성하는 동작을 포함하고, 상기 2차 조사 영역들 각각은 상기 1차 조사 영역들 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

사출물을 제작하는 방법 및 사출물을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 사출물에 관한 것으로서, 예를 들면, 사출물 제작 방법 및 상기 방법으로 제작된 사출물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
스마트 폰과 같은 개인 휴대용 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 휴대성과 사용의 편의성에 대한 사용자 요구가 점차 증가하고 있다. 휴대성과 사용의 편의성은 상호 배타적일 수 있다. 예컨대, 휴대성을 확보하기 위해서는 전자 장치가 소형화 및/또는 경량화되어야 하지만, 소형화, 및/또는 경량화된 전자 장치에서는 화면의 크기나 배터리 용량이 제한되어 사용의 편의성이 저하될 수 있다. 최근에는 접히거나 말아질 수 있는 플렉서블 디스플레이가 상용화되면서 전자 장치의 외관이, 단순한 바(bar) 형태에서, 점차 폴더블(foldable), 슬라이더블(slidable) 또는 익스펜더블(expendable) 형태로 발전하고 있으며, 이를 통해 휴대성과 사용의 편의성의 향상되고 있다.
하나의 전자 장치에 다양한 통신 규약에 따른 통신 안테나들이 탑재되면서, 안정된 무선 통신 환경을 확보할 수 있는 여건이 점차 열악해지고 있다. 예를 들어, 주변의 다른 구조물이나 다른 안테나와의 간섭을 배제하면서 외부로 충분히 개방된 배치 환경이 제공된 때 안테나(들)는 안정적으로 무선 신호를 송수신할 수 있지만, 소형화, 경량화로 인해 전자 장치의 내부 공간이 점차 협소해지면서, 안테나의 설계와 배치에 어려움이 있을 수 있다. 소형화된 전자 장치에서, 사출물에 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 형성함으로써, 안테나를 구현하기 용이할 수 있다. 하지만, 안테나로서 기능하는 도전성 패턴의 충분한 두께를 확보하면서, 전자 장치의 외관과 조화를 이루는데 어려움이 있을 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 무선 통신에서의 안정된 성능과 전력 효율을 제공하기 위해 충분한 두께를 가지면서, 외부 공간을 향하도록 배치될 수 있으며, 이 경우 도전성 패턴이 배치된 영역은 다른 영역보다 돌출된 표면을 형성함으로써 전자 장치의 외관을 저해할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 외부 공간을 향하는 면에 배치되면서 시각적으로 및/또는 촉각적으로 외부에 노출되지 않는 도전성 패턴을 포함하도록 하는 사출물 제작 방법 및 상기 방법으로 제작된 사출물을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 외부로 충분히 개방된 상태로 배치된 도전성 패턴을 이용함으로써 안정된 무선 통신을 수행할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 사출물을 제작하는 방법은, 상기 사출물을 성형하는 동작, 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 영역(이하, '1차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '1차 조사 동작'), 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 다른 영역(이하, '2차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '2차 조사 동작'), 및 상기 사출물의 표면에서 상기 1차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들에 도금층을 형성하는 동작을 포함하고, 상기 2차 조사 영역들 각각은 상기 1차 조사 영역들 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기와 같은 방법으로 제작된 사출물을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도전층 또는 도전성 패턴은 프로세서나 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 안테나 기능을 제공할 수 있으며, 사출물 상에서 실질적으로 외부 공간을 향하게 배치됨으로써 안정된 무선 통신 환경을 제공할 수 있다. 도전성 패턴은 실질적으로 외부 공간을 향하게 배치되면서 하우징과 같은 구조물(예: 사출물)의 표면과 연속된 표면을 형성함으로써, 장식층 및/또는 프라이머 층에 의해 쉽게 은폐될 수 있다. 예컨대, 시각적으로 및/또는 촉각적으로 외부에 노출되지 않음으로써, 전자 장치의 외관 디자인에 있어 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴은 충분한 두께를 가지고 있어, 무선 통신에 있어 전기적인 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치의 하우징을 일부 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 또는 전자 장치의 하우징을 제작하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법에서, 레이저가 조사되는 영역들을 예시하는 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법에서, 사출물에 1차 레이저 조사 후의 사출물 단면 형상을 예시하는 도면이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법에서, 사출물에 2차 레이저 조사 후의 사출물 단면 형상을 예시하는 도면이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법으로 제작된 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 예시하는 도면이다.
도 12는 도 11의 라인 C1을 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 11의 라인 C2를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 11의 라인 C3를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 11의 라인 C4를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 도 4의 전면 플레이트(320), 측면 베젤 구조(310) 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)는 상기 하우징(210)에 결합하여 상기 하우징(210)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 여기서, '내부 공간'이라 함은 상기 전면 플레이트(202)와 후술할 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)) 사이의 공간을 의미할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(210)의 내부 공간으로서 후술할 디스플레이(201) 또는 도 4의 디스플레이(330)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)(예: 곡면 영역)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(208)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(217)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)이나 측면(210C) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212) 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 3개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(210)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 통신 모듈 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190) 및/또는 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 실질적으로 전체 영역이 전면 플레이트(320)의 내측면에 부착될 수 있으며, 전면 플레이트(320)의 내측면에서 디스플레이(330)가 부착된 영역의 주위 또는 둘레에 불투명층이 형성될 수 있다. 디스플레이(330)가 배치되지 않은 전면 플레이트(320)의 영역에서, 이러한 불투명층은 전자 장치(300)의 내부 구조물(예: 제1 지지 부재(311))의 일부분이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후술할 도금층 또는 도전성 패턴(예: 도 5 및/또는 도 6의 도전성 패턴(411))을 포함할 수 있으며, 전자 장치(300)(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190))는 도금층 또는 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있으며, 도시되지 않은 씨-클립(C-clip)이나 포고 핀(POGO pin)과 같은 접속 단자가 제공되어 도전성 패턴(411)을 인쇄 회로 기판(340)(예: 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190))에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 하우징 후면(예: 도 4의 후면 플레이트(380)의 외측면)을 나타내는 사시도이다. 도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 4의 후면 플레이트(380))을 일부 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 예를 들어, 후면 플레이트(380)는 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(380)는 사출 성형에 의해 제작된 사출물의 하나일 수 있으며, 폴리머 물질 부분(481)의 적어도 일부에 배치된 도금층 또는 도전성 패턴(411)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 도금층 또는 도전성 패턴(411)은 외부 공간을 향하는 표면, 예를 들어, 후면 플레이트(380)의 외측면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도전성 패턴(411)이 폴리머 물질 부분(481)과 함께 후면 플레이트의(380)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징이나 후면 플레이트(380)의 외관에서는 도전성 패턴(411)이 시각적으로 및/또는 촉각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도선성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 외측면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성함으로써 촉각적으로 인식되지 않을 수 있으며, 후면 플레이트(380)의 표면에 형성된 프라이머 층(421)이나 장식층(423)(들)에 의해 시각적으로 은폐될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도전성 패턴(411)이 하우징이나 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성되어 실질적으로 외부 공간으로 개방된 상태이므로, 도전성 패턴(411)이 안테나(예: 방사 도체)로 활용될 때, 무선 통신 효율(예: 이득이나 전력 효율)이 향상될 수 있다. 예컨대, 하우징의 내측면에 배치된 구조와 비교할 때, 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성된 도전성 패턴(411)을 이용한 무선 통신의 효율이 개선될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 외측면에는 도금층 또는 도전성 패턴(411)을 수용하는 가공 홈(483)이 형성될 수 있다. 가공 홈(483)은 후면 플레이트(380)(예: 폴리머 물질 부분(481))의 표면으로 함몰 형성되며, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 외부에서 바라볼 때, 가공 홈(483) 및/또는 도전성 패턴(411)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향)이나 폭 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)은 레이저 빔 가공에 의해 폴리머 물질 부분(481)의 표면을 가공함으로써 형성될 수 있다. 이러한 표면 가공을 통해 가공 홈(483)의 바닥면이나 내벽은, 도금을 용이하게 할 수 있는 정도의 표면 거칠기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도금층 또는 도전성 패턴(411)은 적어도 하나의 금속 물질(예: 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 중 적어도 하나)을 포함하는 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)(들)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예에서는, 가공 홈(481)의 바닥면으로부터 4개의 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 가공 홈(483)의 바닥면에 형성된 제1 도금층(411a)은 니켈 도금에 의해 형성될 수 있으며, 제2 도금층(411b)은 구리 도금에 의해 제1 도금층(411a)의 표면에 형성될 수 있고, 제3 도금층(411c)은 은 도금에 의해 제2 도금층(411b)의 표면에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 은 도금은 생략될 수 있으며, 은 도금이 생략된 경우 다른 도금층(예: 제2 도금층(411b))이 좀더 두껍게 형성될 수 있다. 제4 도금층(411d)은 니켈 도금에 의해 제2 도금층(411b)의 표면 또는 제3 도금층(411c)의 표면에 형성될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도전성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성함으로써, 후면 플레이트(380)의 표면에서 도전성 패턴(411)은 촉각적으로 인지되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(411)의 표면은 폴리머 물질 부분(481)의 표면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면을 형성하되, 부분적으로 폴리머 물질 부분(481)의 표면보다 낮게 또는 깊게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300), 하우징(210) 및/또는 후면 플레이트(380)는 표면, 예를 들어, 폴리머 물질 부분(481)의 표면 및/또는 도전성 패턴(411)의 표면 상(above)에 형성된 장식층(423)을 포함할 수 있다. 장식층(423)은 예를 들면, 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 도장층 중 선택된 어느 하나의 층이 복수로 제공되어 장식층(423)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 도장층 중 선택된 둘 이상의 층이 제공되어 장식층(423)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 증착층과 인쇄층이 조합되는 경우, 인쇄층은 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 장식층(423)을 형성하는 층의 종류나 수는 실제 제작되는 전자 장치의 외관을 고려하여 다양하게 선택될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장식층(423)은 후면 플레이트(380)의 외측면에 형성된 구성이 예시되지만, 도시되지 않은 추가의 장식층이 후면 플레이트(380)의 내측면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식층(423)을 형성하는 도료와 폴리머 물질 부분(481) 및/또는 도시되지 않은 금속 물질 부분과의 친화력을 높이기 위해 장식층(423)보다 먼저 후면 플레이트(380)의 표면에 프라이머 층(421)이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 장식층(423)은 색상층(423a)이나 자외선 경화 물질로 형성된 코팅층(423b)을 포함할 수 있다. 지정된 색상을 구현하기 위해 색상층(423a)은 복수로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)의 표면과 폴리머 물질 부분(481)의 표면이 서로 다른 색상을 가지거나 빛 반사율의 차이를 가진다 하더라도, 도전성 패턴(411)은 시각적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(421)이나 장식층(423)(예: 색상층(423a))은 실질적으로 불투명하여, 전자 장치(300)의 외관(예: 후면 플레이트(380)의 표면)에서 색상이나 빛 반사율은 장식층(423)에 의해 결정될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 다양한 문자나 도안으로 형성되어, 전자 장치(300)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있으며, 이 경우, 프라이머 층(421)이나 장식층(423)은 적어도 부분적으로 투명하거나 반투명하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가공 홈(483)의 깊이 및/또는 도전성 패턴(411)의 두께는 적어도 부분적으로 대략 20um 이상일 수 있으며, 도전성 패턴(411)이 안테나로서 기능할 때 낮은 전기 저항 특성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나로서 기능함에 있어, 도전성 패턴(411)은 대략 11um 이상의 두께를 가질 때 낮은 저항 손실을 가질 수 있으며, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법은, 가공 홈(483)이 형성된 영역의 전반에서 일정 수준(예: 대략 11um 이상)으로 도전성 패턴(411)의 두께는 확보하게 함으로써 전기 신호의 흐름을 원활하게 할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(411)이 안테나로 활용됨에 있어 도전성 패턴(411) 자체의 전기 저항으로 인한 손실을 방지할 수 있다. 이러한 도전성 패턴(411) 및/또는 도전성 패턴(411)이 형성된 사출물 제작 방법에 관해서는 도 7 내지 도 10을 참조하여 좀더 상세하게 살펴보기로 한다. 사출물 제작 방법에 관해 살펴봄에 있어 선행 실시예의 일부 구성이 참조될 수 있다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 또는 전자 장치의 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(210) 또는 후면 플레이트(380))을 제작하는 방법(500)을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법(500)에서, 레이저가 조사되는 영역(A1, A2)들을 예시하는 도면이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법(500)에서, 사출물에 1차 레이저 조사 후의 사출물(MP) 단면 형상을 예시하는 도면이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법(500)에서, 사출물에 2차 레이저 조사 후의 사출물(MP) 단면 형상을 예시하는 도면이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(예: 도 4 내지 도 6의 후면 플레이트(380))을 제작하는 방법(500)은, 성형 동작(501), 1차 조사 동작(502), 2차 조사 동작(503), 도금 동작(504), 마감 동작(505)을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 마감 동작(505) 전에 연마 동작(541)을 더 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기에서 나열된 동작들을 수행하기 전, 성형물 또는 가공물의 표면에 오염 물질을 제거하는 세정 동작(들)이 더 포함될 수 있으며, 이는 당업자라면 용이하게 이해할 수 있는 것으로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 성형 동작(501)은 용융 수지를 금형에 주입하여, 냉각, 경화시키는 동작으로서, 제작하고자 하는 사출물(예: 도 4 내지 도 6의 후면 플레이트(380) 또는 도 8 내지 도 10의 성형물(MP))의 형상은 실질적으로 성형 동작(501)을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 용융 수지를 주입하기 전 금형에는 적어도 하나의 금속 부재(예: 장식 부재)가 배치되어 용융 수지가 경화됨과 동시에 성형물(MP)에 금속 부재가 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 성형 동작(501)에 의해 실질적으로 도 6의 폴리머 물질 부분(481)이 성형될 수 있으며, 성형 동작(501)에 의해 성형된 폴리머 물질 부분(481)에는 아직 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))이 형성되기 전일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1차 조사 동작(502)은, 성형물(M) 또는 성형된 폴리머 물질 부분(481)의 표면에서 적어도 일부에 레이저를 조사하는 동작으로서, 복수의 레이저를 서로 이격된 영역(예: 1차 조사 영역(A1))들에 조사할 수 있다. 한 실시예에서, 조사되는 레이저나 레이저가 조사되는 영역(A1)들은 대략 40um 이상, 70um 이하의 직경을 가질 수 있으며, 1차 조사 동작(502)에서 레이저가 조사되는 영역(A1)들은 서로 중첩하지 않도록 지정된 간격을 두고 배열될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 성형물(MP)의 표면을 기준면(RS)으로 설정할 때, 1차 조사 동작(502)에 의해 레이저가 조사된 영역(예: 1차 조사 영역(A1))의 중앙부가 기준면(RS)보다 깊어지고 1차 조사 영역(A1)의 주위는 기준면(RS)보다 높아질 수 있다. 대체로, 1차 조사 영역(A1)의 중심이 가장 깊고 가장자리에 가까울수록 얕아지는 형상의 골(valley)(예: 도 12 내지 도 15의 골(V1, V1, V3, ...Vn)) 또는 홈(recess)이 성형물(MP)의 표면에 형성될 수 있다. 이에 관해서는 도 8과 도 9를 더 참조하여 살펴보기로 한다.
도 8에서, 'A1'으로 지시된 영역은 1차 조사 동작(502)에서 레이저가 조사되는 1차 조사 영역을 예시하고 있으며, 'P1'으로 지시된 지점은 설명의 편의를 위해 1차 조사 동작(502)에서 레이저가 조사되는 제1 지점을 예시한 것이다. 도 8에서, 'A2'로 지시된 영역은 2차 조사 동작(503)에서 레이저가 조사되는 2차 조사 영역을 예시하고 있으며, 'P2'으로 지시된 지점은 설명의 편의를 위해 2차 조사 동작(503)에서 레이저가 조사되는 제2 지점을 예시한 것이다. 실시예에 따라 도 8에서 제1 지점(P1)은 1차 조사 영역(A1)의 중심일 수 있으며, 도 9에서 제1 지점(P1)은 도 8의 제1 지점(P1)과 일치하지 않을 수 있다. 예컨대, 1차 조사 동작(502)이 수행되는 시점이나 환경 조건에 따라, 레이저에 의한 성형물(MP) 표면의 변형 또는 변질되는 성향이 다를 수 있으며, 도 9에서 제1 지점(P1)들의 간격이나 깊이는 지정된 범위 내에서 제품에 따라 다를 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 설명함에 있어, 설명의 편의를 위해 레이저가 조사되는 지점들을 도면에서 예시적으로 지시한 것이며, 실제 제작된 제품에서의 제1 지점(P1)이나 성형물(MP)의 단면 형상은 도면에 예시된 것과 다소 다를 수 있다.
도 8과 도 9를 더 참조하면, 1차 조사 동작(502)이 수행됨으로써, 적어도 제1 지점(A1)들에서 성형물(MP)의 표면은 기준면(RS)보다 깊게 패이고, 제1 지점(A1)으로부터 멀어짐에 따라 점차 얕아지는 골 또는 홈이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지점(P1)들 사이의 중간 부분에서 성형물(MP)의 표면은 기준면(RS)보다 높게 돌출될 수 있다. 예컨대, 1차 조사 동작(502)에 의해, 성형물(MP)의 표면은 적어도 부분적으로 골 또는 홈과, 산(mountain) 형상 부분이 번갈아 배열된 평탄하지 않은 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 평탄한 성형물(MP)의 표면에서는 도금이나 증착 방식으로 도금층 또는 도전성 패턴을 형성하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 성형뮬(MP) 표면이 지정된 정도의 거칠기를 가질 때, 금속 입자와의 친화력이 높아지고 도금이나 증착 효율이 높을 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도금층 또는 도전성 패턴(예: 도 6의 도전성 패턴(411))을 포함하는 사출물(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(210) 또는 후면 플레이트(380))을 제작함에 있어, 1차 조사 동작(502) 및/또는 2차 조사 동작(503)을 수행함으로써, 성형물(MP)의 표면을 거칠게 가공하여 도금 또는 증착 효율을 높일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1차 조사 동작(502)이 수행된 상태에서 도금층 또는 도전성 패턴을 형성할 때, 예를 들어, 도 9에 예시된 형상인 상태로 성형물(MP)의 표면에 형성될 때, 도금층 또는 도전성 패턴은 성형물(MP)의 표면에서 돌출될 수 있다. 이 경우, 도금층 또는 도전성 패턴이 외부 공간을 향하게 배치되어 무선 신호의 송수신 효율을 높게 확보하고자 할 때, 성형물(MP) 또는 성형물(MP)을 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 외관에서 도금층 또는 도전성 패턴이 시각적으로 또는 촉각적으로 인지되어 성형물(MP)이나 전자 장치의 외관을 저해할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도금층 또는 도전성 패턴이 기준면보다 돌출된 높이 또는 두께보다 더 두꺼운 도장층(예: 도 6의 장식층(423))을 형성함으로써 도금층 또는 도전성 패턴이 시각적으로 또는 촉각적으로 인지되는 것을 방지할 수 있다. 하지만, 도장층의 두께가 증가함에 따라 제작 비용이 증가할 수 있으며, 전자 장치의 두께 또한 증가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 2차 조사 동작(503)을 포함함으로써, 기준면(RS)보다 낮은 또는 기준면(RS)보다 깊은 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))을 형성할 수 있다. 예컨대, 도금층 또는 도전성 패턴은 가공 홈(483) 내에 형성되어 레이저가 조사되지 않은 영역의 표면과 실질적으로 연속된 평면 또는 연속된 곡면을 이루게 형성될 수 있으며, 이로써 성형물(MP) 또는 전자 장치의 외관과 조화를 이룰 수 있다. 어떤 실시예에서, 가공 홈(483), 도금층 또는 도전성 패턴은 지정된 깊이 또는 두께(예: 대략 11um 이상)를 가짐으로써 낮은 전기 저항을 가질 수 있으며, 양호한 전력 효율을 가진 안테나로서 기능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 2차 조사 동작(503)은 사출물(예: 도 2 내지 도 6의 하우징(210) 또는 후면 플레이트(380)) 또는 성형물(MP)의 표면의 적어도 일부에서, 1차 조사 영역(A1)과는 다른 영역(이하, '2차 조사 영역(A2)')들에 레이저를 조사하는 동작으로서, 2차 조사 영역(A2)들은 적어도 부분적으로 1차 조사 영역(A1)들 중 적어도 하나와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 2차 조사 영역(A2)들은 실질적으로 1차 조사 영역(A1)들과 번갈아가며 배열될 수 있으며, 인접하는 적어도 하나의 1차 조사 영역(A1)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 한 실시예에서, 하나의 2차 조사 영역(A2)은 인접하는 두 1차 조사 영역(A1)들과 중첩할 수 있으며, 하나의 1차 조사 영역(A1)과 하나의 2차 조사 영역(A2)은 레이저 직경의 대략 20% 이상, 30% 이하의 범위에서 중첩할 수 있다. 어떤 실시예에서, 2차 조사 동작(503)은 레이저가 조사되는 지점에서 차이가 있으며 레이저를 조사하는 다른 조건이나 설정은 실질적으로 1차 조사 동작(502)과 유사하거나 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1차 조사 동작(502)과 2차 조사 동작(503)에서, 레이저가 대략 50um의 직경을 동일하게 가질 때, 하나의 1차 조사 영역(A1)과 하나의 2차 조사 영역(A2)이 중첩하는 영역의 최대 폭은 대략 10um 이상, 15um 이하일 수 있다. 여기서, "중첩하는 영역의 최대 폭"이라 함은, 1차 조사 영역(A1)들과 2차 조사 영역(A2)들이 배열된 방향에서 측정된 폭의 최대 값을 의미할 수 있으며, 실질적으로, 도 8에서 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2)을 지나는 직선 상에서 측정된 폭을 의미할 수 있다. 예컨대, 1차 조사 동작(502)과 2차 조사 동작(503)에서 대략 50um 직경의 레이저가 조사될 때, 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2) 사이의 간격은 대략 85um 이상, 90um 이하일 수 있다. 레이저의 직경이나, 중첩하는 영역의 최대 폭은 앞서 언급된 수치에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 레이저의 직경은 대략 40um 이상, 70um 이하의 범위에서 적절하게 선택될 수 있으며, 선택된 레이저의 직경에 따라 1차 조사 영역(A1)과 2차 조사 영역(A2)이 중첩하는 영역의 최대 폭은 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1차 조사 동작(502)에서 레이저가 조사된 영역 또는 레이저의 열이 도달된 영역에서, 성형물(MP)의 조직이나 분자 구조가 변질될 수 있다. 예컨대, 적어도 제1 지점(P1)들 사이의 영역들(예: 2차 조사 영역(A2)들)에서 성형물(MP)을 구성하는 물질은 2차 조사 동작(503)에서 또는 도시되지 않은 세정 동작에서 쉽게 비산 또는 제거될 수 있다. 이로써, 1차 조사 동작(502)과 2차 조사 동작(503)에서 레이저가 조사된 부분들 또는 영역들은 실질적으로 성형물(MP)의 표면 또는 기준면(RS)보다 낮은 홈 형태(예: 도 6의 가공 홈(483))로 형성될 수 있다. 도 10은 2차 조사 동작(503)이 수행된 상태에서의 사출물 또는 성형물(MP)의 표면을 단면도로 예시한 것으로서, 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2) 사이의 일부는 기준면보다 높게 돌출될 수 있다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이, 레이저가 조사된 영역 또는 레이저의 열이 도달된 영역에서, 성형물(MP)의 조직이나 분자 구조가 변질되어 적어도 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2) 사이의 산 형상 부분들은 쉽게 비산 또는 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 레이저가 조사된 영역에 도금층 또는 도전성 패턴을 형성하기 전, 오염 물질을 제거하는 세정 동작에서, 레이저가 조사된 영역 또는 레이저의 열이 도달된 영역은 실질적으로 기준면(RS)보다 낮은 또는 깊은 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도금 동작(504)은 레이저가 조사된 영역(예: 도 6의 가공 홈(483))에 도금층 또는 도전성 패턴(예: 도 6의 도전성 패턴(411))을 형성하는 동작으로서, 도 6에 예시된 바와 같이, 도금층 또는 도전성 패턴의 표면은 성형물(MP)의 표면과 실질적으로 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이룰 수 있다. 여기서, "성형물(MP)의 표면"이라 함은 사출물(예: 도 2 내지 도 6의 하우지(210) 또는 후면 플레이트(380)) 또는 성형물(MP)의 표면에서 레이저가 조사되지 않은 영역을 의미할 수 있으며, 어떤 실시예에서, "사출물의 표면 또는 도 6의 폴리머 물질 부분(481)의 표면"은 도금층 또는 도전성 패턴(예: 도 6의 도전성 패턴(411))의 표면을 포함하는 의미로서 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도금층 또는 도전성 패턴의 표면은 부분적으로 기준면(RS) 또는 도 6의 폴리머 물질 부분(481)보다 낮게 형성될 수 있으며, 이 경우, 도금층 또는 도전성 패턴의 표면은 곡면일 수 있다. 다른 실시예에서, 도금층 또는 도전성 패턴은 도 6의 가공 홈(483) 내에 형성된 니켈 층, 구리 층, 은 층 및/또는 제2 니켈 층(예; 도 6의 제1 내지 제4 도금층(411a, 411b, 411c, 411d)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이는 도 6을 참조하여 앞서 살펴보았으므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도금 동작(504) 후 연마 동작(541)이 선택적으로 실시될 수 있다. 예컨대, 도금층이나 도전성 패턴(411)이 부분적으로 기준면 또는 성형물의 표면보다 높에 돌출된 경우, 연마 동작에서 도금층이나 도전성 패턴(411)의 돌출 부분이 적어도 부분적으로 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마감 동작(505)은 성형물(MP) 또는 도 6의 폴리머 물질 부분(481)의 표면 상에 장식층(예: 도 6의 장식층(423))을 형성하는 동작으로서, 장식층(423)은 증착, 도금, 인쇄 또는 도장 중 적어도 하나의 공정을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 장식층(423)은 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이는 도 6을 참조하여 앞서 살펴보았으므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 한 실시예에 따르면, 마감 동작(505)은 장식층(423)을 형성하기 전, 프라이머 층(421)을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있으며, 프라이머 층(421)은 성형물, 도금층 또는 도전성 패턴(411)의 표면과 장식층(423)을 형성하는 물질 사이의 친화력 또는 부착력을 높일 수 있다.
상술한 바와 같이, 1차 조사 동작(502)이나 2차 조사 동작(503)을 통해 도금층 또는 도전성 패턴(411)을 형성하고자 하는 영역은 실질적으로 사출물(예: 도 6의 폴리머 물질 부분(481) 또는 도 8 내지 도 10의 성형물(MP))의 표면에서 지정된 깊이를 가진 홈(예: 도 6의 가공 홈(483)) 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도금층 또는 도전성 패턴(411))은 지정된 두께(예: 대략 11um 이상)를 가짐으로써 낮은 전기 저항 특성을 가질 수 있으며, 안테나로서 기능할 때 전력 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 집적도가 높아진 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)) 내에서는 열을 발생시키는 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120)나 통신 모듈(190)이 배치된 집적회로 칩)들이 배치될 수 있으며, 전자 장치의 내부 온도가 높아질수록 전자 부품의 전력 효율이 낮아질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 부품의 성능을 강제로 제한함으로써, 전자 부품에서의 발열을 억제할 수 있다. 예컨대, 전자 부품에서 발생된 열에 의해 전력 효율이 낮아지거나, 전자 부품이 설계 사양보다 낮은 성능으로 동작할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치의 내부에서 발생된 열을 더 넓은 영역 또는 외부 공간으로 빠르게 분산 또는 방출함으로써, 전자 장치의 내부 온도 상승을 억제할 수 있으며, 전자 부품이 설계된 성능을 발휘할 수 있는 환경을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 성형물(MP) 또는 폴리머 물질 부분(481)에서, 열을 발생시키는 전자 부품과 인접하는 영역에 도금층 또는 도전성 패턴이 형성되어 방열 또는 열 전달 구조로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 열 전도율이 높은 소재를 이용하여 도금층 또는 도전성 패턴을 형성함으로써, 성형물(MP) 또는 폴리머 물질 부분(481)은 방열 구조로서 기능할 수 있다. 이에 관해서는 도 11 내지 도 15를 더 참조하여 살펴보기로 한다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물 제작 방법(예: 도 7의 방법(500))으로 제작된 사출물(예: 도 8 내지 도 10의 성형물(MP)) 또는 전자 장치의 플레이트(예: 도 4 내지 도 6의 후면 플레이트(380))를 예시하는 도면이다.
도 11을 더 참조하면, 사출물, 예를 들어, 도 4의 후면 플레이트(380)는 전자 장치의 내부 공간을 향하게 배치된 제2 도금층(611)을 더 포함할 수 있다. 제2 도금층(611)은 열 전도성을 가진 금속(예: 구리)으로 형성될 수 있으며, 예를 들면, 도 7 내지 도 10을 참조하여 살펴본 제작 방법에 의해 후면 플레이트(380)의 내측면에 형성될 수 있고, 다른 실시예에서, 후면 플레이트(380)의 외측면(예: 도 11의 -Z 방향을 향하는 면)에 추가로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 도금층(611)은 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄회로 기판(340))과 마주보게 배치될 수 있으며, 열을 발생시키는 전자 부품과 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 도금층(611)은 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 부재(311) 또는 제2 지지 부재(360))에 추가로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도금층(611)은, 인쇄 회로 기판(340)과 인접하게 배치된 다른 구조물에 형성될 수 있으며, 전자 부품에서 발생된 열을 적어도 부분적으로 흡수하거나 주위의 다른 영역으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 최고 온도 지점에서의 온도는, 제2 도금층(611)이 배치되지 않았을 때 대략 섭씨 38.65도이며, 후면 플레이트(380)의 내측면에 제2 도금층(611)이 형성된 구조에서는 대략 섭씨 38.35도로 측정되었으며, 후면 플레이트(380)의 내측면과 외측면에 제2 도금층(611)이 형성된 구조에서는 대략 섭씨 37.5도로 측정되었다. 예컨대, 후면 플레이트(380)에 제2 도금층(611)이 형성됨으로써, 전자 장치의 내부에서 발생된 열을 빠르게 분산 또는 방출시킬 수 있다. 이러한 방열 효과는, 전자 장치 내부의 지지 부재에 추가의 제2 도금층(611)을 형성하거나, 제2 도금층(611)이 더 넓은 면적에 형성되거나 더 두꺼울수록 향상될 수 있다. 예컨대, 후면 플레이트(380)에서, 제2 도금층(611)이 더 넓게 및/또는 두껍게 형성됨으로써, 방열 효과가 증대될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도금층(611)은 실질적으로 레이저 조사 영역(예: 도 8의 1차 조사 영역(A1)과 2차 조사 영역(A2)이 조합된 영역)에 형성될 수 있다. 도 8에서 1차 조사 영역(A1)과 2차 조사 영역(A2)은 레이저 조사 지점들(P1, P2)이 일 방향을 따라 배열된 형태로 예시되지만, 조사 지점들(P1, P2)의 배열을 다르게 함으로써 도 11에서와 같이 후면 플레이트(380)의 내측면 또는 외측면에서 지정된 형상의 제2 도금층(611)이 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 도금층(611)이 형성된 영역 또는 제2 도금층(611)의 형상은 열을 발생시키는 전자 부품에 인접하는 위치로부터 그 주변으로 더 넓게 지정됨으로써 전자 부품에서 발생된 열을 더 넓은 영역으로 분산 또는 방출시킬 수 있다.
도 12는 도 11의 라인 C1을 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트(예: 후면 플레이트(380))를 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 13은 도 11의 라인 C2를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 14는 도 11의 라인 C3를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 15는 도 11의 라인 C4를 따라 사출물 또는 전자 장치의 플레이트를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 레이저가 조사된 영역(예: 도 8의 조사 영역들(A1, A2))은 도 6의 폴리머 물질 부분(481) 또는 도 8 내지 도 10의 성형물(MP)의 표면에서 레이저가 조사되지 않은 표면(예: 기준면(RS))보다 낮은 홈(예: 도 6의 가공 홈(483)) 형태를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레이저가 조사된 영역에서는 다수의 골(V1, V2, V3, ... Vn)이 형성될 수 있으며, 골(V1, V2, V3, ... Vn)로서 지시된 위치는 대체로 도 8 또는 도 9의 지점(P1, P2)들에 대응될 수 있다. 골(V1, V2, V3, ... Vn)들 사이에는 산 형상부(mountain shaped portion)(M)가 형성될 수 있지만 대체로 기준면(RS)보다는 낮을 수 있다. 도시된 실시예에서, 기준면(RS)으로부터 도금층 또는 도전성 패턴(411)의 최대 두께는 대략 21.3um 이상, 27.4um 이하로 형성될 수 있다. 여기서, "도금층 또는 도전성 패턴의 최대 두께"라 함은 골(V1, V2, V3, ... Vn)들의 깊이(D)를 의미할 수 있으며, 골(V1, V2, V3, ... Vn)들의 평균 깊이는 대략 23.36um일 수 있다. 본 실시예에서 언급되는 도금층 또는 도전성 패턴(411)의 두께나 골(V1, V2, V3, ... Vn)들의 깊이(D)에 관한 수치 값은 후면 플레이트(380)가 수 mm 이내의 두께인 경우에 관해 예시한 것으로, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 후면 플레이트(380)의 두께와 기계적인 강성을 고려하여 예시된 수치 값은 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 골(V1, V2, V3, ... Vn)들 사이의 산 형상부(M) 일부는 기준면(RS)보다 높을 수 있다. 산 형상부(M)의 높이에 따라 제2 도금층(611)을 이용한 방열 성능이 다소 저하될 수 있지만, 후면 플레이트(380)의 내측면 또는 외측면에 형성된 제2 도금층(611)의 방열 성능은 실질적으로 제2 도금층(611)이 형성된 면적이나 제2 도금층(611)의 열 전도율에 의해 결정될 수 있으며, 제2 도금층(611)의 두께 또는 산 형상부(M)의 높이가 방열 성능에 미치는 영향은 미미할 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 조사(예: 도 7의 1차 조사 동작(502))에 의해 변질된 폴리머 물질 부분(481) 또는 성형물(MP)의 표면은 추가의 레이저 조사(예: 도 7의 2차 조사 동작(503)) 또는 세정 과정에서 쉽게 비산 또는 제거될 수 있으므로, 골(V1, V2, V3, ... Vn)들 사이의 산 형상부(M)는 실질적으로 기준면(RS)보다 낮아질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 사출물(예: 도 6의 폴리머 물질 부분(481) 또는 도 8 내지 도 10의 성형물(MP))을 제작하는 방법(예: 도 7의 제작 방법(500))은, 상기 사출물을 성형하는 동작(예: 도 7의 성형 동작(501)), 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 영역(이하, '1차 조사 영역')(예: 도 8의 1차 조사 영역(A1))들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '1차 조사 동작')(예: 도 7의 1차 조사 동작(502)), 상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 다른 영역(이하, '2차 조사 영역')(예: 도 8의 2차 조사 영역(A2))들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '2차 조사 동작')(예: 도 7의 2차 조사 동작(503)), 및 상기 사출물의 표면에서 상기 1차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들에 도금층(예: 도 6의 도전성 패턴(411) 또는 도 11의 제2 도금층(611))을 형성하는 동작을 포함하고, 상기 2차 조사 영역들 각각은 상기 1차 조사 영역들 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 조사 동작에서, 레이저는 레이저 직경의 20% 이상, 30% 이하의 범위에서 상기 1차 조사 영역들 중 어느 하나에 중첩하게 조사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 조사 동작과 상기 2차 조사 동작에서, 서로 동일한 직경을 가진 레이저가 조사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1 차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들이 번갈아가며 배열되도록 레이저가 조사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 조사 영역들 중 어느 하나는 인접하는 두 개의 상기 1차 조사 영역들과 중첩하도록 레이저가 조사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 조사 영역은, 레이저 직경의 20% 이상, 30% 이하의 범위에서 상기 1차 조사 영역들 중 하나에 중첩할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도금층의 표면은 상기 사출물의 표면에서 레이저가 조사되지 않은 영역과 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 방법은, 상기 도금층이 형성된 면에서 상기 사출물의 표면과 상기 도금층의 표면의 적어도 일부 상(above)에 장식층(예: 도 6의 장식층(423))을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 장식층은, 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 장식층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 방법은, 상기 도금층이 형성된 면에서 상기 사출물의 표면과 상기 도금층의 표면의 적어도 일부에 프라이머 층(예: 도 6의 프라이머 층(421))을 형성하는 동작을 더 포함하고, 상기 장식층은 상기 프라이머 층의 표면에 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는 상술한 바와 같은 방법으로 제작된 사출물(예: 도 2 내지 도 6의 하우징(210), 후면 플레이트(380) 또는 도 8 내지 도 10의 성형물(MP))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴리머 물질(예: 도 6의 폴리머 물질 부분(481))을 포함하는 하우징(예: 도 2와 도 3의 하우징(210)), 및 상기 하우징의 내부에 수용되며 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(311, 360)들)를 포함하고, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나의 폴리머 물질 부분이 상기 사출물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 1차 조사 영역과 상기 2차 조사 영역을 포함하도록 형성된 가공 홈(예: 도 6의 가공 홈(483))으로써, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나의 폴리머 물질 부분의 표면에서 함몰 형성된 상기 가공 홈, 및 상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 이루어진 도전성 패턴(electrically conductive pattern)(예: 도 6의 도전성 패턴(411))을 더 포함하고, 상기 도전성 패턴의 표면이 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나는, 상기 도전성 패턴이 형성된 면에서, 적어도 상기 도전성 패턴을 덮도록 형성된 프라이머 층(예: 도 6의 프라이머 층(421)), 및 상기 프라이머 층의 표면에 형성된 적어도 하나의 장식층(예: 도 6의 장식층(423))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 표면은 적어도 부분적으로 상기 폴리머 물질 부분의 표면보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 표면에서, 상기 도전성 패턴은 외부 공간을 향하는 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 표면에서, 상기 도전성 패턴은 외부 공간을 향하는 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 가공 홈의 바닥면에 형성된 니켈(Ni) 층(예: 도 6의 제1 도금층(411a)), 상기 니켈 층의 표면에 형성된 구리(Cu) 층(예: 도 6의 제2 도금층(411b)), 상기 구리층의 표면에 형성된 은(Ag) 층(예: 도 6의 제3 도금층(411c)), 및 상기 은 층의 표면에 형성된 제2 니켈 층(예: 도 6의 제4 도금층(411d))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 21.3um 이상, 27.4um 이하의 최대 두께를 가질 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 설명함에 있어, 도전성 패턴이 하우징이나 후면 플레이트에 형성된 구조를 예시하고 있지만, 폴리머 물질 부분을 포함한다면 예시되지 않은 다른 구조물(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))에도 도전성 패턴이 형성될 수 있으며, 전자 장치는 다른 구조물에 형성된 도전성 패턴을 전기물(예: 안테나 방사 도체, 전자기 차폐 부재 및/또는 그라운드 도체)로 활용할 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴은 하우징의 외측면(예: 도 6의 후면 플레이트(380)의 폴리머 물질 부분(481))에서 -Z축 방향을 향하는 면에 형성된 구성이 예시되지만, 하우징 또는 후면 플레이트(380)의 내측면(예: +Z축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다.

Claims (15)

  1. 사출물 제작 방법에 있어서,
    상기 사출물을 성형하는 동작;
    상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 영역(이하, '1차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '1차 조사 동작');
    상기 사출물의 표면의 적어도 일부에서, 서로 이격된 다른 영역(이하, '2차 조사 영역')들에 레이저를 조사하는 동작(이하, '2차 조사 동작'); 및
    상기 사출물의 표면에서 상기 1차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들에 도금층을 형성하는 동작을 포함하고,
    상기 2차 조사 영역들 각각은 상기 1차 조사 영역들 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 중첩하는 사출물 제작 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 2차 조사 동작에서, 레이저는 레이저 직경의 20% 이상, 30% 이하의 범위에서 상기 1차 조사 영역들 중 어느 하나에 중첩하게 조사되는 사출물 제작 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 1 차 조사 영역들과 상기 2차 조사 영역들이 번갈아가며 배열되도록 레이저가 조사되는 사출물 제작 방법.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 2차 조사 영역들 중 어느 하나는 인접하는 두 개의 상기 1차 조사 영역들과 중첩하도록 레이저가 조사되는 사출물 제작 방법.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 도금층의 표면은 상기 사출물의 표면에서 레이저가 조사되지 않은 영역과 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루도록 형성되는 사출물 제작 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 도금층이 형성된 면에서 상기 사출물의 표면과 상기 도금층의 표면의 적어도 일부 상(above)에 증착층, 도금층, 인쇄층 또는 도장층 중 적어도 하나를 포함하는 장식층을 형성하는 동작을 더 포함하는 사출물 제작 방법.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제1 항에 따른 방법으로 제작된 사출물을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징의 내부에 수용되며 적어도 부분적으로 폴리머 물질을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나의 폴리머 물질 부분이 상기 사출물을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 1차 조사 영역과 상기 2차 조사 영역을 포함하도록 형성된 가공 홈으로써, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나의 폴리머 물질 부분의 표면에서 함몰 형성된 상기 가공 홈; 및
    상기 가공 홈에 충진된 금속 물질로 이루어진 도전성 패턴(electrically conductive pattern)을 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴의 표면이 상기 폴리머 물질 부분의 표면과 연속된 평면 또는 곡면을 형성하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 하우징과 상기 지지 부재 중 적어도 하나는,
    상기 도전성 패턴이 형성된 면에서, 적어도 상기 도전성 패턴을 덮도록 형성된 프라이머 층; 및
    상기 프라이머 층의 표면에 형성된 적어도 하나의 장식층을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 도전성 패턴의 표면은 적어도 부분적으로 상기 폴리머 물질 부분의 표면보다 낮게 형성된 전자 장치.
  12. 제9 항에 있어서, 상기 하우징의 표면에서, 상기 도전성 패턴은 외부 공간을 향하는 면에 배치된 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 도전성 패턴을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제9 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은,
    상기 가공 홈의 바닥면에 형성된 니켈(Ni) 층;
    상기 니켈 층의 표면에 형성된 구리(Cu) 층;
    상기 구리층의 표면에 형성된 은(Ag) 층; 및
    상기 은 층의 표면에 형성된 제2 니켈 층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제9 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 21.3um 이상, 27.4um 이하의 최대 두께를 가진 전자 장치.
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