WO2023018170A1 - 스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023018170A1
WO2023018170A1 PCT/KR2022/011834 KR2022011834W WO2023018170A1 WO 2023018170 A1 WO2023018170 A1 WO 2023018170A1 KR 2022011834 W KR2022011834 W KR 2022011834W WO 2023018170 A1 WO2023018170 A1 WO 2023018170A1
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electronic device
sound
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module
housing
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윤순표
고지연
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삼성전자 주식회사
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    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a speaker module and a receiver module.
  • Speaker holes connected to speaker modules may exist at upper and lower ends of the electronic device to deliver stereophonic sound to the user.
  • the electronic device may include a speaker module and a receiver module.
  • the speaker module and the receiver module may be located in opposite directions with respect to the camera module disposed in the electronic device.
  • a speaker hole through which sound output from the speaker module is emitted to the outside of the electronic device may be positioned on the side of the electronic device, and a receiver hole through which sound output from the receiver module is emitted to the outside of the electronic device is positioned on the front side of the electronic device. can do.
  • a speaker conduit connecting the speaker module and the speaker hole and a receiver conduit connecting the receiver module and the receiver hole may be positioned adjacent to each other.
  • at least a portion of the receiver tube may be located in a direction from the back of the electronic device to the front of the speaker tube.
  • An electronic device includes a housing, a camera module disposed in the housing, a speaker module located in a first direction with respect to the camera module, and a second direction opposite to the first direction with respect to the camera module.
  • a first sound receiver module positioned in the first direction, a connection hole positioned in the first direction with respect to the camera module, and a hole positioned in the second direction with respect to the camera module and positioned on a side surface of the electronic device.
  • An electronic device includes a housing, a camera module disposed in the housing, a speaker module located in a first direction with respect to the camera module, and a second direction opposite to the first direction with respect to the camera module.
  • a receiver module located in the direction, a first sound hole located on the side of the housing, a first sound pipe connecting the first sound hole and the speaker module, a second sound hole located on the front surface of the housing, the first sound hole
  • a second sound pipe including a connection pipe disposed in a third direction perpendicular to the first direction with respect to one sound pipe, connecting the second sound hole and the receiver module, and the first sound pipe and the second sound pipe It may include a connection part connecting the connection pipe of the acoustic pipe.
  • speaker radiation performance of an electronic device may be improved as the speaker pipe and receiver pipe are connected.
  • a speaker hole is additionally formed in a direction adjacent to the receiver module, a structure in which sound output from the receiver module is not emitted into the speaker hole may be proposed.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2A, in accordance with various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4 is a view of an upper end of a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document, viewed from a front direction of the electronic device.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4 of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein taken along line B-B shown in FIG. 4 .
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein taken along line C-C shown in FIG. 4 .
  • FIG. 6 is an enlarged view of a first sound pipe, a second sound pipe, and a first sound hole according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a state in which a shielding member is disposed on top of a housing of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 7B is a diagram illustrating a state in which a part of a dummy hole is blocked according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7C is a view of a state in which a dummy hole is closed by a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7D illustrates a state in which a sound generated from a first speaker module and a sound generated from a receiver module are emitted to the outside of an electronic device in a state in which a first sound pipe and a second sound pipe are connected according to various embodiments disclosed herein. It is a drawing that represents
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a shielding member according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8B is a view of a state in which a shielding member according to various embodiments disclosed herein is disposed in a housing to close a dummy hole of a first sound hole.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “or C
  • Each of the phrases such as “at least one of” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 previously described with reference to FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms part of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C of FIG. 2A.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, sound output devices 207 and 214, sensor modules 204 and 219, camera modules 205 and 212, and keys. It may include at least one of an input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first region 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone 203 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for communication.
  • the microphone 203, the speakers 207 and 214, and the connector 208 may be disposed at least in part in the internal space of the electronic device 200, through at least one hole formed in the housing 210. may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210 (eg, a home key button), a portion of the second surface 210B, and/or below the display 201 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B, and/or flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys or the like on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light (eg, a light emitting element).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.
  • the connector hole 208 is a first connector hole 208 capable of accommodating a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or A second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device may be included.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212, some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219, or indicators may be visually exposed through the display 201.
  • the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area punched from the internal space of the electronic device 200 to the front plate 202 of the display 201. can be placed so that According to an embodiment, an area where the display 201 and the camera module 205 face each other is a part of an area displaying content and may be formed as a transmission area having a certain transmittance.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • a transmissive region may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 201 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be part of a foldable electronic device, a slidable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device”
  • the display eg, the display 330 of FIG. 3
  • the housing 210 of FIGS. 2A and 2B may refer to an electronic device that can be accommodated inside.
  • Foldable electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices expand the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside according to the user's needs. can be used
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (eg a bracket or support structure), a front plate 320 (eg a front cover), a display 330 (eg a display 201 in FIG. 2A ), a substrate 340 (eg a printed circuit board (PCB), A flexible PCB (FPCB) or rigid-flexible PCB (RFPCB)), a battery 350, a second support member 360 (eg rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg rear case) cover) may be included.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 eg a bracket or support structure
  • a front plate 320 eg a front cover
  • a display 330 eg a display 201 in FIG. 2A
  • a substrate 340 eg a printed
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B , and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 or integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the substrate 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a view of the upper end of the housing 410 of the electronic device 400 according to various embodiments disclosed in this document, viewed from the front direction of the electronic device 400.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device 400 according to various embodiments disclosed herein taken along line A-A shown in FIG. 4 .
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device 400 according to various embodiments disclosed herein taken along line B-B shown in FIG. 4 .
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the electronic device 400 according to various embodiments disclosed herein taken along line C-C shown in FIG. 4 .
  • 6 is an enlarged view of the first sound conduit 540, the second sound conduit 560, and the first sound hole 530 according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 400 shown in FIG. 4 is one of the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 200 shown in FIGS. 2A and 2B, and/or the electronic device 300 shown in FIG. may be an example
  • the electronic device 400 described below has been described based on the bar-shaped electronic device shown in FIGS. 2A, 2B, and 3, but in some embodiments, the electronic device 400 is a foldable electronic device. device, a slidable electronic device, a stretchable electronic device and/or a part of a rollable electronic device.
  • components identical to or similar to those described in FIGS. 1, 2a, 2b, and 3 are assigned the same member numbers except for the case where they are separately indicated.
  • the electronic device 400 may include a housing 410 (eg, the housing 210 of FIGS. 2A and 2B ) supporting various instruments and various electronic components.
  • the housing 410 may be a concept generically referring to various instruments and instruments supporting various electronic components.
  • the housing 410 includes a side member 411 (eg, the side member 310 of FIG. 3 ), a first speaker module, at least a part of which constitutes a side exterior of the electronic device 400 . It may include a first support structure 412 supporting the 430 and a second support structure 414 disposed between the side member 411 and the first support structure 412 .
  • the housing 410 may have a shape symmetrical to each other with respect to a straight line in the longitudinal direction of the housing 410 (eg, a straight line in the Y-axis direction with reference to FIG. 4 ) or may have a partially asymmetrical shape.
  • the housing 410 may have a shape symmetrical to each other with respect to a straight line in the width direction (eg, a straight line in the X-axis direction based on FIG. 4 ) or may have a partially asymmetrical shape.
  • the housing 410 may be formed of various materials. For example, it may be formed of a metal material and/or a non-metal material.
  • the metal material may include an alloy of aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, and/or titanium
  • the non-metal material may include synthetic resin, ceramic, and/or engineering plastic
  • the housing 410 may be formed in various ways such as injection molding or die casting.
  • a printed circuit board (eg, substrate 340 of FIG. 3 ) may be disposed on the housing 410 .
  • Electronic components disposed in the housing 410 may operate while being electrically connected to the printed circuit board.
  • a first speaker module 430 to be described later eg, the sound output module 155 of FIG. 1 or the sound output device 214 of FIG. 2A
  • a second speaker module not shown
  • FIG. 1 a first speaker module 430 to be described later
  • a second speaker module not shown
  • the sound output module 155 or the sound output device 207 of FIG. 2A eg, the receiver module 440 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 or the sound output device 214 of FIG. 2A) and a camera module 420 (eg, camera module 180 of FIG.
  • first camera module 205 of FIG. 2A may be electrically connected to the printed circuit board to operate.
  • electronic components disposed in the housing 410 may be electrically connected to the printed circuit board through a flexible printed circuit board (fpcb) (eg, board 340 of FIG. 3 ).
  • fpcb flexible printed circuit board
  • one end of the flexible printed circuit board may be electrically connected to the electronic component, and the other end of the flexible printed circuit board may be connected to the printed circuit board.
  • the electronic component and the printed circuit board can be electrically connected.
  • the first speaker module 430 and the receiver module 440 may be disposed in the housing 410 of the electronic device 400 . In one embodiment, referring to FIG. 4 , the first speaker module 430 and the receiver module 440 may be disposed on top of the housing 410 .
  • the first speaker module 430 may mean a component that outputs sound according to a command of a processor when an application is executed.
  • the receiver module 440 may refer to a component that outputs a call sound. In some embodiments, the receiver module 440 may be a component that outputs sound according to a command of a processor when an application is executed.
  • the first speaker module 430 and the receiver module 440 may be positioned adjacent to each other at the top of the housing 410 .
  • the first speaker module 430 is directed in a first direction (e.g., +X with respect to FIG. direction) can be located.
  • the receiver module 440 may be located in a second direction opposite to the first direction with respect to the camera module 420 (eg, -X direction with respect to FIG. 4 ).
  • the first speaker module 430 and the receiver module 440 may be arranged opposite to those shown in FIG. 4 .
  • the first speaker module 430 may be disposed in the second direction with respect to the camera module 420
  • the receiver module 440 may be disposed in the first direction with respect to the camera module 420. there is.
  • a support structure for supporting various instruments and electronic components may be disposed in the housing 410 .
  • the first support structure 412 may support the first speaker module 430 .
  • the first support structure 412 may support at least one of the first speaker module 430 , the receiver module 440 , and/or the camera module 420 .
  • the first support structure 412 may include a groove formed to accommodate at least one of the first speaker module 430 , the receiver module 440 and/or the camera module 420 .
  • the first support structure 412 may be formed separately from the housing 410 and assembled to the housing 410 .
  • the first support structure 412 may be integrally formed with the housing 410 to partition the inner space of the housing 410 .
  • the electronic device 400 may include a first sound hole 530 that is a passage through which sound output from the first speaker module 430 is emitted to the outside of the electronic device 400 .
  • the first sound hole 530 may be formed in the side member 411 constituting the exterior of the side of the electronic device 400 .
  • the first sound hole 530 may be formed on the side member 411 so as to be located on the top side of the electronic device 400 .
  • the plurality of holes constituting the first sound hole 530 are formed along the side member 411 in a direction parallel to the width direction of the electronic device 400 (eg, the X-axis direction with reference to FIG. 4 ). can be formed in
  • the first sound hole 530 may be partitioned based on the camera module 420 .
  • the first sound hole 530 is a connection hole 531 formed in the first area P1 of the side member 411 located in the first direction with respect to the camera module 420. and a dummy hole 532 formed in the second area P2 of the side member 411 located in the second direction with respect to the camera module 420 .
  • the connection hole 531 may have a hole or opening shape so that sound output from the first speaker module 430 can be emitted to the outside of the electronic device 400 .
  • the dummy hole 532 may be formed in a concave groove shape or an opening shape and closed by a separate mechanism (eg, the shielding member 700 of FIG. 7B ).
  • the first sound hole 530 may be composed of only the connection hole 531 . Accordingly, the sound output from the first speaker module 430 may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the first sound hole 530 .
  • a partition wall portion 413 partitioning the connection hole 531 of the first sound hole 530 and the dummy hole 532 of the first sound hole 530 may be formed inside the housing 410 .
  • the partition wall portion 413 may be a part of the second support structure 414 constituting the housing 410 .
  • the barrier rib portion 413 may block sound output from the first speaker module 430 from being emitted to the outside of the electronic device 400 through the dummy hole 532 . Accordingly, the sound output from the first speaker module 430 may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the connection hole 531 instead of through the dummy hole 532 .
  • the electronic device 400 includes a first sound pipe 540 connecting the first sound hole 530 and the first speaker module 430.
  • the first sound conduit 540 may connect the connection hole 531 of the first sound hole 530 and the first speaker module 430 .
  • the first sound conduit 540 may be formed in the housing 410 so that sound output from the first speaker module 430 is transmitted to the connection hole 531 of the first sound hole 530.
  • the first sound conduit 540 may be a space formed by a plurality of instruments constituting the housing 410 .
  • “conduit” may mean a path for guiding sound (sound waves).
  • a conduit may refer to a physical space.
  • the conduit may contain a space filled with a medium capable of transmitting sound (eg air).
  • transmission of sound through a conduit may mean transmission of sound through a specific space.
  • the first sound conduit 540 extends parallel to the direction in which the first sound holes 530 are arranged (eg, the X axis direction with respect to FIG. 5A ). 541 and a second conduit 542 extending in the Y-axis direction with reference to FIG. 5A to connect the first speaker module 430 and the first conduit 541.
  • the second conduit 542 may be a space formed in the first support structure 412 disposed in the housing 410 .
  • the second conduit 542 may be a conduit formed in the first support structure 412 inclined with respect to the Y-axis shown in FIG. 5A.
  • the first sound hole 530 may substantially include a connection hole 531 through which sound output from the first speaker module 430 is emitted to the outside of the electronic device 400.
  • the first sound pipe 540 may connect the connection hole 531 of the first sound hole 530 and the first speaker module 430 .
  • the sound output from the first speaker module 430 is transmitted through the second conduit 542 including the guide surface 412 - the first conduit 541 - the connection hole 531 of the first sound hole 530. It can be emitted to the outside of the electronic device 400 via .
  • first conduit 541 and second conduit 542 are merely concepts for explaining the connection relationship between the first speaker module 430 and the connection hole 531, and in fact, the first conduit 541 and the second conduit 542 may not be separated on the first acoustic conduit 540 .
  • the electronic device 400 may include a display module 510 (eg, the display module 160 of FIG. 1 , the display 201 of FIG. 2A , or the display 330 of FIG. 3 ). .
  • the display module 510 may be disposed on the front surface (eg, the first surface (or front surface) 210A of FIG. 2A ) of the housing 410 .
  • the display module 510 has a camera hole 205 (for example, FIG. of the camera hole 205).
  • the camera lens 421 of the camera module 420 may face the camera hole 205 of the display module 510 .
  • the camera hole 205 may be formed at the top center of the display module 510 in consideration of the aesthetics of the electronic device 400 .
  • the center of the first sound hole 530 may be aligned with the camera hole 205 .
  • the first sound hole 530 may be symmetrical with respect to a straight line passing through the camera hole 205 in the longitudinal direction of the electronic device 400 (eg, the Y axis direction with reference to FIG. 4 ).
  • the center of the first sound hole 530 may be aligned with the center of the housing 410 in the width direction (eg, the X axis direction with respect to FIG. 4 ).
  • a plurality of speaker modules may be disposed in the housing 410 of the electronic device 400 .
  • the first speaker module 430 may be disposed on the top of the housing 410
  • the second speaker module may be disposed on the bottom of the housing 410.
  • the second speaker module may refer to a component that outputs sound according to a command of a processor when an application is executed.
  • the electronic device 400 may include a third sound hole (not shown) through which sound output from the second speaker module is emitted to the outside of the electronic device 400 .
  • the third sound hole may be formed in the side member 411 constituting the side exterior of the electronic device 400 . For example, referring to FIG.
  • the third sound hole may be formed on the side member 411 so as to be located on the lower side of the electronic device 400 .
  • a plurality of holes constituting the third sound hole may be formed in the side member 411 in a direction parallel to the width direction (eg, the X-axis direction with reference to FIG. 4 ) of the electronic device 400 .
  • the sound output from the second speaker module may move along a third sound conduit (not shown) connecting the second speaker module and the third sound hole and be emitted to the outside of the electronic device 400 through the third sound hole. .
  • the third sound hole is the first sound hole 530 with respect to a straight line in the width direction (eg, the X-axis direction with reference to FIG. 4) of the electronic device 400 in consideration of the aesthetics of the electronic device 400. It can be positioned so that it is symmetrical with In this case, the center of the third sound hole may be aligned with the camera hole 205 like the first sound hole 530 .
  • the third sound hole may be symmetrical with respect to a straight line passing through the camera hole 205 in the longitudinal direction of the electronic device 400 (eg, the Y axis direction with reference to FIG. 4 ).
  • the center of the third sound hole may be aligned with the center of the housing 410 in the width direction (eg, the X axis direction with respect to FIG. 4 ).
  • the electronic device 400 may include a second sound hole 550 that is a passage through which sound output from the receiver module 440 is emitted to the outside of the electronic device 400 .
  • the second sound hole 550 is formed by separating the display module 510 disposed on the housing 410 and the side member 411 of the housing 410 so as to face the front of the electronic device 400. can mean space.
  • the second sound hole 550 may refer to a slit-shaped hole located between the display module 510 and the side member 411 .
  • the slit-shaped hole may be formed extending in the X-axis direction shown in FIG. 5B.
  • the second sound hole 550 may be formed in the display module 510 .
  • the second sound hole 550 may be formed on top of the display module 510 so that sound output from the receiver module 440 can be emitted to the outside of the electronic device 400 .
  • the user's ear may come close to the top center of the electronic device 400 in an operation in which the user holds the electronic device 400 to make a call.
  • the second sound hole 550 may be located at the upper center of the electronic device 400 so that the call sound can be efficiently transmitted to the user.
  • the electronic device 400 may include a second sound pipe 560 connecting the second sound hole 550 and the receiver module 440.
  • the second sound conduit 560 may be formed in the housing 410 so that sound output from the receiver module 440 is transmitted to the second sound hole 550 .
  • the second sound conduit 560 may be a space formed by a plurality of instruments constituting the housing 410 .
  • the second sound conduit 560 extends parallel to the direction in which the first sound holes 530 are arranged (eg, the X-axis direction with respect to FIG. 4 ).
  • a connection pipe 561 may be included.
  • the connection pipe 561 may extend in a first direction with respect to the camera module 420 .
  • the connection pipe 561 may face a portion of the side member 411 .
  • the second sound conduit 560 may include an extension conduit 562 extending from the receiver module 440 to the conduit 561 so that sound output from the receiver module 440 is transmitted to the conduit 561. .
  • connection pipe 561 and extension pipe 562 are merely concepts for explaining the connection relationship between the receiver module 440 and the second sound hole 550, and in reality, the connection pipe 561 and the extension pipe 562 may not be partitioned on the second acoustic conduit 560 .
  • the second acoustic conduit 560 may be positioned relative to the first acoustic conduit 540 in a direction from the back to the front of the electronic device 400 (eg, + Z direction relative to FIG. 5B ).
  • the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 is +Z relative to the first pipe 541 of the first sound pipe 540 with reference to FIG. 5B .
  • direction can be located.
  • the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 may be partitioned from the first pipe 541 of the first sound pipe 540 by the partition wall portion 413 .
  • connection conduit 561 may be located in the -Z direction with respect to the first conduit 541 based on FIG. 5B . In another embodiment, the connection conduit 561 may be located in the +Y direction or the -Y direction with respect to the first conduit 541 with respect to FIG. 5B .
  • the above-described positional relationship between the connection conduit 561 and the first conduit 541 is only an example, and is not meant to limit the positional relationship between the connection conduit 561 and the first conduit 541 .
  • the positional relationship between the connection conduit 561 and the first conduit 541 may be variously modified within a range that can be practiced by a person skilled in the art.
  • one end of the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 may be wider than the other end of the connection pipe 561 .
  • one end of the connection conduit 561 eg, a portion of the connection conduit 561 located in the -X direction with reference to FIG. 6
  • a portion of the connection conduit 561 located in the +X direction with reference to FIG. 6 has a width W and a width L of the other end of the connection conduit 561.
  • foreign material blocking members 570 may be disposed in the first sound hole 530 and the second sound hole 550 .
  • the foreign matter blocking member 570 may block foreign matter outside the electronic device 400 from being introduced into the electronic device 400 .
  • the foreign substance blocking member 570 may include a minute hole formed to emit sound generated by the plurality of speaker modules and the receiver module 440 to the outside of the electronic device 400 .
  • it may include a mesh structure.
  • the foreign material blocking member 570 may be disposed inside the electronic device 400 to cover the first sound hole 530 and the second sound hole 550 .
  • the foreign matter blocking member 570 is disposed at the outlet of the second conduit 542 of the first sound conduit 540 to prevent foreign matter from entering the first speaker module 430. can reduce
  • the first speaker module 430 may be disposed at an eccentric position in the upper central portion of the housing 410 .
  • the first speaker module 430 is spaced apart from the camera module 420 located at the upper center portion of the housing 410 in a first direction and moves from the center portion of the housing 410 in the first direction. can be eccentric
  • the first sound conduit 540 is designed to avoid the mechanism disposed in the central portion of the housing 410, so the volume of the first sound conduit 540 can be reduced. Accordingly, speaker radiation performance of the electronic device 400 by the first speaker module 430 may be degraded.
  • an additional path other than the path through which the sound output from the first speaker module 430 is emitted via the first sound conduit 540 and the connection hole 531 of the first sound hole 530 can present
  • the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 may be connected.
  • the sound output from the first speaker module 430 may be emitted to the outside of the electronic device 400 via the second sound pipe 560 and the second sound hole 550 in this order.
  • speaker radiation performance of the electronic device 400 may be improved.
  • a structure in which the first acoustic conduit 540 and the second acoustic conduit 560 are connected will be described.
  • the first acoustic conduit 540 may be connected to the second acoustic conduit 560 .
  • the first sound pipe 540 may be connected to the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 .
  • the first sound conduit 540 is connected to the second sound conduit 560 through the connection portion 600 positioned adjacent to the first speaker module 430 ( 561) can be connected.
  • the connection part 600 may be spaced apart from the camera module 420 located at the top center of the housing 410 in a first direction and positioned adjacent to the first speaker module 430 .
  • the connecting portion 600 may be formed on the housing 410 to extend in a third direction perpendicular to the first and second directions (eg, the Z-axis direction with reference to FIG. 6 ).
  • the connection part 600 may be a space formed by instruments disposed in the housing 410 .
  • the connection unit 600 may connect the first sound pipe 541 and the second sound pipe 560 of the first sound pipe 540 .
  • the connection part 600 When the connection part 600 is located closer to the receiver module 440 than the first speaker module 430, the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 are located adjacent to the receiver module 440. can be connected In this case, as the second sound conduit 560 is connected to the first sound conduit 540 through the connection part 600, the connection hole 531 of the first sound hole 530 connected to the first sound conduit 540 can be connected with Accordingly, the sound output from the receiver module 440 may be emitted to the outside of the electronic device 400 not only through the second sound hole 550 but also through the connection hole 531 of the first sound hole 530 .
  • connection unit 600 may be located closer to the first speaker module 430 than the receiver module 440 .
  • the connection pipe 561 of the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 may be connected through the connection part 600 at a position closer to the first speaker module 430 than the receiver module 440. Therefore, the sound output from the receiver module 440 passes through the second sound conduit 560 to the outside of the electronic device 400 through the second sound hole 550 closer to the receiver module 440 than the connector 600. may be released.
  • connection unit 600 may connect the first audio conduit 541 and the second audio conduit 560 of the first acoustic conduit 540 .
  • the connection part 600 may be a portion extending from the first conduit 541 of the first acoustic conduit 540 in the third direction and connected to the connection conduit 561 of the second acoustic conduit 560.
  • the connection unit 600 may connect the second conduit 542 of the first acoustic conduit 540 and the connection conduit 561 of the second acoustic conduit 560 .
  • connection part 600 described above is a conceptual term for describing a portion where the connection pipe 561 of the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 are connected, and actually the first sound pipe 540 and It may not be a distinct configuration on the connection pipe 561.
  • the connection part 600 may be a part of at least one of the first sound pipe 540 and the connection pipe 561 .
  • the first sound conduit 540 connects to the connection conduit 561 of the second sound conduit 560 through the connection part 600 located adjacent to the first speaker module 430.
  • the sound generated by the first speaker module 430 connects the second conduit 542 of the first sound conduit 540 - the first conduit 541 of the first sound conduit 540 - the first sound hole 530. It may be emitted to the outside of the electronic device 400 via the hole 531 in order.
  • the sound generated by the first speaker module 430 is transmitted through the second pipe 542 of the first sound pipe 540 - the first pipe 541 of the first sound pipe 540 - the connection part 600 - the second pipe 542.
  • connection pipe 561 of the sound pipe 560 and the second sound hole 550 may be emitted to the outside of the electronic device 400 via the connection pipe 561 of the sound pipe 560 and the second sound hole 550 in this order. Therefore, as the sound generated by the first speaker module 430 is emitted through the connection hole 531 of the first sound hole 530 and the second sound hole 550, the speaker radiation performance of the electronic device 400 is improved. It can be.
  • the speaker radiation performance of the electronic device 400 depends on the number of holes constituting the first sound hole 530 or the third sound hole formed in the side member 411 of the housing 410.
  • a larger amount of instruments and electronic components may be disposed at the upper end of the housing 410 than at the lower end of the housing 410 .
  • additionally forming a hole constituting the first sound hole 530 formed on the upper end of the side member 411 of the housing 410 may have structural limitations.
  • the sound output from the receiver module 440 may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the first sound hole 530 to which it is added.
  • a relatively small number of instruments and electronic components may be disposed at the lower end of the housing 410 than at the upper end of the housing 410 . Accordingly, a hole constituting the third sound hole may be additionally formed at the lower end of the side member 411 of the housing 410 .
  • the first sound hole 530 and the third sound hole may be formed symmetrically with respect to a straight line in the width direction of the housing 410 (eg, the X axis direction with reference to FIG. 4).
  • the number of holes constituting the third sound hole may depend on the number of holes constituting the first sound hole 530 .
  • a method of additionally forming holes constituting the first sound hole 530 and the third sound hole may be proposed.
  • a structure in which the sound output from the receiver module 440 is not emitted through the hole of the first sound hole 530 to which it is added may be proposed.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a state in which a shielding member 700 is disposed on top of a housing 410 of an electronic device 400 according to various embodiments disclosed herein.
  • 7B is a diagram illustrating a state in which a portion of a dummy hole 532 is blocked according to various embodiments disclosed herein.
  • 7C is a view of a state in which the dummy hole 532 is closed through the shielding member 700 according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7D shows the sound generated by the first speaker module 430 and the receiver module 440 in a state in which the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 are connected according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a shielding member 700 according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8B is a view of a state in which the shielding member 700 according to various embodiments disclosed in this document is disposed in the housing 410 to close the dummy hole 532 of the first sound hole 530 .
  • the first sound hole 530 is a camera module 420 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 or the first camera module 205 of FIG. 2A) It can be partitioned based on.
  • the first sound hole 530 is a connection hole 531 formed in the first area P1 of the side member 411 located in the first direction shown in FIG. 7A with respect to the camera module 420 and A dummy hole 532 formed in the second region P2 of the side member 411 located in the second direction shown in FIG. 7A with respect to the camera module 420 may be included.
  • the connection hole 531 may have a shape of an opening or a hole formed to allow communication between the outside of the electronic device 400 and the inside of the electronic device 400 .
  • a side member 411 (eg, the side member 310 of FIG. 3 ) is inside the housing 410 (eg, the housing 210 of FIGS. 2A and 2B ).
  • a barrier rib portion 413 partitioning the first area P1 of the ) and the second area P2 of the side member 411 may be formed.
  • the partition wall portion 413 may be a part of the second support structure 414 constituting the housing 410 .
  • the barrier rib portion 413 extends at least a portion of the housing 410 in a third direction (eg, a +Z direction relative to FIG. 6 ) to form a connection hole 531 of the first sound hole 530.
  • the partition wall portion 413 extends in the width direction of the housing 410 (eg, the X-axis direction with reference to FIG. 560) of the second connection pipe 561 may be partitioned. Accordingly, the first sound pipe 540 and the second sound pipe 560 may be connected only through the connection part 600 .
  • the barrier rib portion 413 is the second area of the side member 411 through which the sound output from the first speaker module 430 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 or the sound output device 214 of FIG. 2A) is transmitted. Transmission to the dummy hole 532 formed in (P2) can be blocked.
  • sound output from the first speaker module 430 may be emitted through the connection hole 531 of the first sound hole 530 instead of through the dummy hole 532 by the barrier rib portion 413 .
  • the sound output from the first speaker module 430 is transmitted through the second pipe 542 of the first sound pipe 540 - the first pipe 541 of the first sound pipe 540 - the connection part 600 - the first sound pipe 540. It may be emitted to the outside of the electronic device 400 via the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 and the second sound hole 550 in this order.
  • the barrier rib portion 413 allows the sound output from the receiver module 440 to be transmitted through the connection hole 531 of the first sound hole 530 formed in the first area P1 of the side member 411 to the electronic device 400. It can block the emission to the outside. Therefore, the sound output from the receiver module 440 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 or the sound output device 214 of FIG. 2A) is transmitted through the first sound hole 530 by the partition wall portion 413. It is not emitted into the connection hole 531, and the electronic device passes through the extension pipe 562 of the second sound pipe 560 - the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 - the second sound hole 550. (400) May be released to the outside.
  • the sound output from the receiver module 440 eg, the sound output module 155 of FIG. 1 or the sound output device 214 of FIG. 2A
  • the dummy hole 532 may be formed in various shapes in the second region P2 of the side member 411 constituting the housing 410 .
  • the dummy hole 532 may have a blocky shape.
  • the dummy hole 532 may include a groove concavely formed in the side member 411 of the housing 410 .
  • the sound output from the receiver module 440 may not be emitted to the outside of the electronic device 400 through the dummy hole 532, but may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the second sound hole 550. there is.
  • the dummy hole 532 may have an opening shape formed so that the inside of the electronic device 400 and the outside of the electronic device 400 are connected.
  • the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 may be connected to the dummy hole 532 .
  • sound generated by the receiver module 440 may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the dummy hole 532 in addition to the second sound hole 550 . Therefore, a call sound may be transmitted to someone other than the user, and the user's privacy may be violated.
  • a separate mechanism for closing the dummy hole 532 may be disposed inside the housing 410 . For example, referring to FIG.
  • a shielding member 700 closing the dummy hole 532 may be disposed inside the housing 410 .
  • at least a portion of the shielding member 700 may be disposed on the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 to close the dummy hole 532.
  • sound output from the receiver module 440 may not be emitted to the outside of the electronic device 400 through the dummy hole 532 . Accordingly, the sound output from the receiver module 440 may be emitted to the outside of the electronic device 400 through the second sound hole 550 adjacent to the user's ear during a call.
  • the shielding member 700 passes the sound output from the receiver module 440 through the extension pipe 562 of the second sound pipe 560 to the second sound pipe. It may include a recess 701 formed in a negative shape so that it can be transmitted to the connection pipe 561 of the 560.
  • the recess 701 formed in the shielding member 700 may extend from one end of the shielding member 700 to the other end of the shielding member 700 .
  • the recess 701 formed in the shielding member 700 extends from one end of the shielding member 700 located in the -Z direction to the other end of the shielding member 700 located in the +Z direction based on FIG. 8A. can be in the form Referring to FIG.
  • the sound output from the receiver module 440 is transmitted through the extension pipe 562 of the second sound pipe 560 - the recess 701 formed in the shield member 700 - the second shield member 700 It may be emitted to the outside of the electronic device 400 via the connecting conduit 561 formed in the order of the second sound hole 550 .
  • the shielding member 700 may include a protruding structure 702 .
  • the protruding structure 702 formed on the shielding member may be a structure formed by protruding from one surface of the shielding member 700 (eg, a surface facing the +Z direction with respect to FIG. 8A ).
  • the other surface of the shielding member 700 opposite to the one surface on which the protruding structure 702 is formed (eg, the surface facing the -Z direction with respect to FIG. 8A ) may be a flat surface.
  • At least a portion of the shielding member 700 is disposed on the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 to close the dummy hole 532 in a direction from the front to the back of the electronic device 400 (eg, a drawing). Based on 7d - Z direction), it may be inserted into the housing 410 .
  • the protruding structure 702 formed on the shielding member 700 is the front surface of the electronic device 400 (eg, the surface facing the +Z direction relative to FIG. 7D ). can be inserted facing up.
  • the protruding structure 702 formed on the shield member 700 may be a criterion for determining whether the other surface of the shield member 700 is first inserted into the housing 410 .
  • the shielding member 700 may have different widths in the Y-axis direction based on FIG. 8A .
  • the width W1 of one end portion 700-1 of the shielding member 700 on which the protruding structure 702 is formed is the other end portion 700-2. It may be formed longer than the width W2 (eg, the width in the Y-axis direction based on FIG. 8A).
  • a portion of the housing 410 on which the shield member 700 is seated may be formed to correspond to the shape of the shield member 700 . For example, referring to FIG.
  • the portion where one end portion 700-1 of the shield member 700 is disposed in the housing 410 is the portion where the other end portion 700-2 of the shield member 700 is disposed. It can be formed with a longer width. As the width W1 of one end 700-1 of the shielding member 700 and the width W2 of the other end 700-2 are formed differently, the shielding member 700 is attached to the housing 410 during the assembly process. It can be judged whether it was inserted in the direction. For example, referring to FIG. 8B , the protruding structure 702 of the shield member 700 is inserted into the housing 410 toward the rear surface of the electronic device 400 (the surface facing the -Z direction with reference to FIG. 7D ).
  • the shielding member 700 is a housing formed so that the width W1 of one end 700-1 of the shielding member 700 corresponds to the width W2 of the other end 700-2 of the shielding member 700. It may not be inserted into the housing 410 as it is formed longer than the width of a part of the 410 . Therefore, the width W1 of one end portion 700-1 of the shield member 700 and the width W2 of the other end portion 700-2 are formed differently so that the shield member 700 moves toward the housing 410 in the correct direction. It can be judged whether it has been inserted into the .
  • the shielding member 700 may be a part of an instrument constituting the housing 410 of the electronic device 400 .
  • the shielding member 700 may be a part of a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ) disposed toward the rear surface of the housing 410 .
  • a portion of the rear case disposed on the rear surface of the housing 410 may extend to the dummy hole 532 to close the dummy hole 532 .
  • the shielding member 700 may be a concept referring to a portion of the housing 410 that closes the dummy hole 532 .
  • the dummy hole 532 formed in the side member 411 of the housing 410 is closed through a separate mechanism (eg, shield member 700) disposed inside the housing 410 or constitutes the housing 410.
  • the dummy hole 532 may be closed in a variety of ways within the range that a person skilled in the art can implement, such as a method of closing a dummy hole 532 by extending a mechanism.
  • the shielding member 700 may be formed of various materials. For example, it may be formed of an elastic material, a metal material, or a non-metal material.
  • the elastic material may be formed of a material such as rubber or urethane.
  • Metal materials may include alloys such as aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, and titanium, and non-metal materials may include synthetic resins, ceramics, and engineering plastics.
  • the shielding member 700 may be formed in various ways such as injection molding or die casting.
  • the side member 411 of the housing 410 has a connection hole 531 formed in the first area P1 of the side member 411 and a second area of the side member 411.
  • a first sound hole 530 including a dummy hole 532 formed in (P2) may be formed.
  • the first sound pipe 540 may be connected to the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 through the connection part 600 located adjacent to the first speaker module 430 . Referring to FIG. 7D , the sound output from the first speaker module 430 is transmitted through the second pipe 542 of the first sound pipe 540 - the first pipe 541 of the first sound pipe 540 - the first sound pipe 540.
  • the sound output from the first speaker module 430 is passed through the first sound pipe 540 - the connection part 600 - the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 - the second sound hole 550 in this order. It can be emitted to the outside of the electronic device 400 via. Accordingly, as a path through which the sound output from the first speaker module 430 is emitted is added, speaker radiation performance of the electronic device 400 may be improved. Meanwhile, the dummy hole 532 may be formed in a concave groove shape or may be closed as the shielding member 700 is disposed to cover the dummy hole 532 .
  • the sound output from the receiver module 440 passes through the extension pipe 562 of the second sound pipe 560 - the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 - the second sound hole 550 in this order. and may be emitted to the outside of the electronic device 400.
  • the speaker radiation performance of the electronic device 400 depends on the number of holes constituting the first sound hole 530 or the third sound hole formed in the side member 411 of the housing 410.
  • a dummy hole 532 arranged in a direction parallel to the connection hole 531 of the first sound hole 530 is formed in the side member 411 of the housing 410. It can be.
  • the dummy hole 532 may be formed to be positioned in a second direction (eg, -X direction with reference to FIG.
  • the dummy hole 532 may be formed in the second region P2 of the side member 411 facing the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 .
  • the dummy hole 532 is formed in the shape of an opening, the dummy hole 532 and the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 are connected, and sound generated in the receiver module 440 is emitted to the dummy hole 532. It can be. In this case, the user's call sound is transmitted to another person, and thus the user's privacy may be violated.
  • the dummy hole 532 may be blocked by forming the dummy hole 532 in a closed shape or by disposing the shielding member 700 in the dummy hole 532 .
  • a connection hole 531 of the first sound hole 530 may be additionally formed in the first area P1 of the side member 411 to secure speaker radiation performance of the electronic device 400 .
  • the center of the first sound hole 530 is disposed in the second region P2 of the side member 411 so as to be aligned with the center of the housing 410 in the width direction (eg, the X axis direction with respect to FIG. 4 ).
  • a hole constituting the dummy hole 532 may be additionally formed.
  • the hole constituting the connection hole 531 is additionally formed, the sound output from the first speaker module 430 can be radiated in a wider direction than before.
  • the number of holes constituting the first sound hole 530 may apparently increase as holes constituting the connection hole 531 are additionally formed or holes constituting the dummy hole 532 are additionally formed.
  • the third sound hole is formed to be symmetrical with the first sound hole 530 based on a straight line in the width direction of the housing 410 (eg, the X-axis direction with reference to FIG. 7A) in consideration of the aesthetics of the electronic device 400. It can be.
  • the number of holes constituting the third sound hole may be additionally formed equal to the number of holes added to the first sound hole 530 . Accordingly, as the number of holes of the third sound hole is added, sound generated from the second speaker module may be radiated in a wider direction than before.
  • one end of the connection pipe 561 of the second sound pipe 560 (eg, a portion of the connection pipe 561 located in the -X direction with respect to FIG. 6) is a dummy hole 532 ) can be extended in the formation direction (eg, -X direction with reference to FIG. 6).
  • one end of the connection pipe 561 has a width W and a width L greater than the other end of the connection pipe 561 (eg, a portion of the connection pipe 561 located in the +X direction with respect to FIG. 6).
  • W and a width L greater than the other end of the connection pipe 561 (eg, a portion of the connection pipe 561 located in the +X direction with respect to FIG. 6).
  • the electronic device 400 includes a housing 410 ( Example: the housing 210 of FIGS. 2A and 2B), the camera module 420 disposed in the housing (eg the camera module 180 of FIG. 1 or the first camera module 205 of FIG. 2A), the camera A speaker module 430 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1, the sound output device 214 of FIG. 2A, or the The first speaker module 430 of 4), the receiver module 440 (eg, the second direction shown in FIG.
  • a housing 410 Example: the housing 210 of FIGS. 2A and 2B
  • the camera module 420 disposed in the housing eg the camera module 180 of FIG. 1 or the first camera module 205 of FIG. 2A
  • the camera A speaker module 430 eg, the sound output module 155 of FIG. 1, the sound output device 214 of FIG. 2A, or the The first speaker module 430 of 4
  • the receiver module 440 eg, the second direction shown in FIG.
  • a first sound hole 530 including a hole (eg, the dummy hole 532 of FIG. 4 ) and positioned on the side of the electronic device, and a first sound pipe 540 connecting the connection hole and the speaker module.
  • a second sound hole 550 located on the front surface of the electronic device (eg, a surface facing the +Z direction with reference to FIG.
  • connection pipe 561 disposed in the +Z direction with reference to FIG. 6
  • second sound pipe 560 connecting the second sound hole and the receiver module and the first sound pipe It may include a connection part 600 connecting the connection pipe of the second sound pipe.
  • connection unit may be located closer to the speaker module than the receiver module.
  • the second sound conduit is connected to the hole of the first sound hole (eg, the dummy hole 532 of FIG. 4 ), and the hole of the first sound hole (eg, the dummy hole 532 of FIG. 4 )
  • a shielding member 700 for closing may be further included.
  • the shielding member may include a recess 701 connected to the second sound pipe.
  • the shielding member may include a protruding structure 702 protruding from the rear surface of the electronic device toward the front surface (eg, in the +Z direction of FIG. 8A ).
  • the second sound conduit is connected to a hole of the first sound hole (eg, the dummy hole 532 of FIG. 4 ), and the hole (eg, the dummy hole 532 of FIG. 4 ) is connected to the housing. It can be closed through the constituting mechanism.
  • connection hole of the first sound hole includes an opening formed on the side surface of the housing, and the hole of the first sound hole (eg, the dummy hole 532 in FIG. 4 ) is formed on the side surface of the housing. It may include a groove formed concavely.
  • connection pipe of the second sound pipe may extend in the first direction.
  • connection part may extend in the third direction and be formed in the housing.
  • first sound pipe and the second sound pipe may be formed in the housing.
  • a display module 510 (eg, the display module 160 of FIG. 1, the display 201 of FIG. 2A or the display 330 of FIG. 3) disposed toward the front of the housing is further included, and the first 2
  • the sound hole may include a hole formed in a slit shape between the display module and the housing.
  • a display module 510 (eg, the display of FIG. 1 ) including a camera hole (eg, the camera hole 205 of FIG. 2A ) formed to allow light to pass through the lens 421 of the camera module.
  • the module 160, the display 201 of FIG. 2A or the display 330 of FIG. 3) is further included, the camera hole is located at the center of the top of the display module, and the center of the first sound hole is the camera hole. It can be aligned with the hole.
  • a barrier rib portion 413 partitioning a connecting passage between the first sound pipe and the second sound pipe may be further included.
  • the electronic device 400 includes a housing 410 ( Example: the housing 210 of FIGS. 2A and 2B), the camera module 420 disposed in the housing (eg the camera module 180 of FIG. 1 or the first camera module 205 of FIG. 2A), the camera A speaker module 430 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1, the sound output device 214 of FIG. 2A, or the The first speaker module 430 of 4), the receiver module 440 (eg, the second direction shown in FIG.
  • a housing 410 Example: the housing 210 of FIGS. 2A and 2B
  • the camera module 420 disposed in the housing eg the camera module 180 of FIG. 1 or the first camera module 205 of FIG. 2A
  • the camera A speaker module 430 eg, the sound output module 155 of FIG. 1, the sound output device 214 of FIG. 2A, or the The first speaker module 430 of 4
  • the receiver module 440 eg, the second direction shown in FIG.
  • connection unit may be located closer to the speaker module than the receiver module.
  • connection part may extend in the third direction and be formed in the housing.
  • connection pipe of the second sound pipe may extend in the first direction.
  • first acoustic conduit and the second acoustic conduit may be formed in the housing.
  • a display module 510 (eg, the display module 160 of FIG. 1, the display 201 of FIG. 2A or the display 330 of FIG. 3) disposed toward the front of the housing is further included, and the first 2
  • the sound hole may include a hole formed in a slit shape between the display module and the housing.
  • a display module 510 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) including a camera hole (eg, the camera hole 205 of FIG. 2A) facing the lens 421 of the camera module,
  • the display 201 of FIG. 2A or the display 330 of FIG. 3 may be further included, the camera hole may be located at the center of the top of the display module, and the center of the first sound hole may be aligned with the camera hole.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 위치하는 스피커 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 리시버 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하는 연결홀과, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제2 방향에 위치하는 홀을 포함하고 상기 전자 장치의 측면에 위치하는 제1 음향홀, 상기 연결홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 전자 장치의 전면에 위치하는 제2 음향홀, 상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향에 배치되는 연결 관로를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로 및 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 컨텐츠가 전자 장치를 통해 재생됨에 따라 음향 성능에 대한 사용자들의 관심이 증가하고 있다. 사용자에게 입체음을 전달하기 위해 전자 장치의 상단과 하단에는 스피커 모듈과 연결되는 스피커 홀이 존재할 수 있다.
전자 장치는 스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함할 수 있다. 스피커 모듈과 리시버 모듈은 전자 장치에 배치된 카메라 모듈을 중심으로 서로 반대 방향에 위치할 수 있다. 또한, 스피커 모듈에서 출력된 소리를 전자 장치 외부로 방출하는 스피커 홀은 전자 장치의 측면에 위치할 수 있으며, 리시버 모듈에서 출력된 소리를 전자 장치 외부로 방출하는 리시버 홀은 전자 장치의 전면에 위치할 수 있다.
한편, 스피커 모듈과 리시버 모듈이 카메라 모듈을 기준으로 인접하게 위치함에 따라, 스피커 모듈과 스피커 홀을 연결하는 스피커 관로와 리시버 모듈과 리시버 홀을 연결하는 리시버 관로는 서로 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 리시버 관로의 적어도 일부는 스피커 관로에 대해 전자 장치 배면에서 전면 방향으로 위치할 수 있다. 리시버 모듈과 인접한 방향으로 스피커 홀을 추가로 형성할 경우, 스피커 관로와 리시버 관로가 연결되어 리시버 모듈에서 출력된 소리가 추가된 스피커 홀로 방출될 수 있다. 따라서, 리시버 모듈에서 출력된 소리가 분산될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 위치하는 스피커 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 리시버 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하는 연결홀과, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제2 방향에 위치하는 홀을 포함하고 상기 전자 장치의 측면에 위치하는 제1 음향홀, 상기 연결홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 전자 장치의 전면에 위치하는 제2 음향홀, 상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향에 배치되는 연결 관로를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로 및 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 위치하는 스피커 모듈, 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 리시버 모듈, 상기 하우징의 측면에서 위치하는 제1 음향홀, 상기 제1 음향홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징의 전면에 위치하는 제2 음향홀, 상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향에 배치되는 연결 관로를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로 및 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 관로와 리시버 관로가 연결됨에 따라 전자 장치의 스피커 방사 성능이 개선될 수 있다. 또한, 리시버 모듈과 인접한 방향으로 스피커 홀을 추가로 형성하더라도 리시버 모듈에서 출력된 소리가 스피커 홀로 방출되지 않는 구조를 제시할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 상단을 전자 장치의 전면 방향에서 바라본 도면이다.
도 5a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 4에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 4에 도시된 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도 4에 도시된 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 음향 관로, 제2 음향 관로 및 제1 음향홀을 확대한 도면이다.
도 7a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징 상단에 차폐 부재가 배치된 상태의 도면이다.
도 7b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 더미(dummy)홀의 일부가 막힌 상태를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 더미홀이 차폐 부재를 통해 폐쇄된 상태의 도면이다.
도 7d는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 음향 관로와 제2 음향 관로가 연결된 상태에서 제1 스피커 모듈에서 발생된 소리 및 리시버 모듈에서 발생된 소리가 전자 장치 외부로 방출되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 차폐 부재를 도시한 도면이다.
도 8b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 하우징에 배치되어 제1 음향홀의 더미홀을 폐쇄한 상태의 도면이다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 하우징(410) 상단을 전자 장치(400)의 전면 방향에서 바라본 도면이다. 도 5a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 도 4에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 도 4에 도시된 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 도 4에 도시된 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 6는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 음향 관로(540), 제2 음향 관로(560) 및 제1 음향홀(530)을 확대한 도면이다.
도 4에 도시된 전자 장치(400)는 도 1에 도시된 전자 장치(101), 도 2a 및 도2b에 도시된 전자 장치(200) 및/또는 도 3에 도시된 전자 장치(300)의 일 예시일 수 있다. 이하에서 설명하는 전자 장치(400)는 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 바(bar) 형태의 전자 장치를 기준으로 설명하였지만 어떤 실시예에서 전자 장치(400)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. 또한, 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에서 설명한 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 다양한 기구물과 다양한 전자 부품을 지지하는 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 여기서 하우징(410)은 다양한 기구물과 다양한 전자 부품을 지지하는 기구물을 총칭하는 개념일 수 있다. 도 4 및 도 5a를 참조하면, 하우징(410)은 적어도 일부가 전자 장치(400)의 측면 외관을 구성하는 측면 부재(411)(예: 도 3의 측면 부재(310)), 제1 스피커 모듈(430)을 지지하는 제1 지지 구조물(412) 및 측면 부재(411)와 제1 지지 구조물(412) 사이에 배치되는 제2 지지 구조물(414)을 포함할 수 있다. 하우징(410)은 하우징(410)의 길이 방향의 직선(예: 도 4를 기준으로 Y 축 방향 직선)에 대해 서로 대칭인 형상을 가지거나 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 또한, 하우징(410)은 폭 방향의 직선(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향 직선)에 대해 서로 대칭인 형상을 가지거나 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 하우징(410)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 및/또는 티타늄의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 및/또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 하우징(410)은 사출, 다이캐스팅(die casting)과 같이 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410)에는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(예: 도 3의 기판(340))이 배치될 수 있다. 하우징(410)에 배치된 전자 부품들은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 작동할 수 있다. 예를 들어, 후술할 제1 스피커 모듈(430)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214)), 제2 스피커 모듈(미도시)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(207)), 리시버 모듈(440)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214)) 및 카메라 모듈(420)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a의 제1 카메라 모듈(205))은 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 작동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(410)에 배치된 전자 부품들은 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; fpcb)(예: 도 3의 기판(340))을 통해 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판은 일단이 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 유연 인쇄 회로 기판의 타단이 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다. 따라서, 전자 부품과 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 하우징(410)에는 제1 스피커 모듈(430)과 리시버 모듈(440)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 제1 스피커 모듈(430)과 리시버 모듈(440)은 하우징(410)의 상단에 배치될 수 있다. 제1 스피커 모듈(430)은 어플리케이션 실행 시, 프로세서의 명령에 따라 소리가 출력되는 부품을 의미할 수 있다. 리시버 모듈(440)은 통화음을 출력하는 부품을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 리시버 모듈(440)은 어플리케이션 실행 시, 프로세서의 명령에 따라 소리가 출력되는 부품일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 스피커 모듈(430)과 리시버 모듈(440)은 하우징(410)의 상단에서 서로 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제1 스피커 모듈(430)은 하우징(410)의 상단 중앙 부분에 배치된 카메라 모듈(420)을 기준으로 제1 방향(예: 도 4를 기준으로 +X 방향)에 위치할 수 있다. 반면, 리시버 모듈(440)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4를 기준으로 -X 방향)에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 스피커 모듈(430)과 리시버 모듈(440)은 도 4에 도시된 것과 반대로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(430)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 제2 방향에 배치될 수 있고, 리시버 모듈(440)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 제1 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)에는 다양한 기구물 및 전자 부품을 지지하는 지지 구조물이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 제1 지지 구조물(412) 은 제1 스피커 모듈(430)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 구조물(412)은 제1 스피커 모듈(430), 리시버 모듈(440) 및/또는 카메라 모듈(420) 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 제1 지지 구조물(412)은 제1 스피커 모듈(430), 리시버 모듈(440) 및/또는 카메라 모듈(420) 중 적어도 하나를 수용하도록 형성된 홈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 구조물(412)은 하우징(410)과 별개로 형성되어 하우징(410)에 조립될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 지지 구조물(412)은 하우징(410)에 일체로 형성되어 하우징(410)의 내부 공간을 구획할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 통로인 제1 음향홀(530)을 포함할 수 있다. 제1 음향홀(530)은 전자 장치(400)의 측면 외관을 구성하는 측면 부재(411)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 제1 음향홀(530)은 전자 장치(400)의 상단 측면에 위치하도록 측면 부재(411)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 음향홀(530)을 구성하는 복수의 홀(hole)은 전자 장치(400)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향)과 나란한 방향으로 측면 부재(411)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 후술할 바와 같이, 제1 음향홀(530)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 구획될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제1 음향홀(530)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 제1 방향에 위치한 측면 부재(411)의 제1 영역(P1)에 형성된 연결홀(531)과 카메라 모듈(420)을 기준으로 제2 방향에 위치한 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 형성된 더미(dummy)홀(532)을 포함할 수 있다. 연결홀(531)은 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있도록 홀(hole) 또는 개구(opening) 형태일 수 있다. 반면, 더미홀(532)은 오목한 홈 형태로 형성되거나 개구 형태로 형성되어 별도의 기구물(예: 도 7b의 차폐 부재(700))에 의해 폐쇄될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 음향홀(530)은 연결홀(531)로만 구성될 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 제1 음향홀(530)을 통해서 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410) 내부에는 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 제1 음향홀(530)의 더미홀(532)을 구획하는 격벽부(413)가 형성될 수 있다. 격벽부(413)는 하우징(410)을 구성하는 제2 지지 구조물(414)의 일 부분일 수 있다. 격벽부(413)는 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 더미홀(532)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 더미홀(532)이 아닌 연결홀(531)을 통해서 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)는 제1 음향홀(530)과 제1 스피커 모듈(430)을 연결하는 제1 음향 관로(540)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 관로(540)는 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 제1 스피커 모듈(430)을 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 음향 관로(540)는 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)에 전달되도록 하우징(410)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 음향 관로(540)는 하우징(410)을 구성하는 복수의 기구물에 의해 형성된 공간일 수 있다. 여기서, “관로”는 소리(음파)를 안내하는 경로를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간을 의미할 수 있다. 관로는 소리를 전달할 수 있는 매질(예: 공기)이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 도 5a를 참조하면, 제1 음향 관로(540)는 제1 음향홀(530)이 배열된 방향(예: 도 5a를 기준으로 X 축 방향)과 나란하게 연장된 제1 관로(541) 및 도 5a를 기준으로 Y 축 방향으로 연장되어 제1 스피커 모듈(430)과 제1 관로(541)를 연결하는 제2 관로(542)를 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제2 관로(542)는 하우징(410)에 배치된 제1 지지 구조물(412)에 형성된 공간일 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(542)는 제1 지지 구조물(412)에 도 5a에 도시된 Y 축을 기준으로 경사지게 형성된 관로일 수 있다.
일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 제1 음향홀(530)은 실질적으로 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 연결홀(531)을 포함할 수 있다. 제1 음향 관로(540)는 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 제1 스피커 모듈(430)을 연결할 수 있다. 이러한 경우, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 가이드 면(412)을 포함하는 제2 관로(542) - 제1 관로(541) - 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)을 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 다만, 상술한 제1 관로(541)와 제2 관로(542)는 제1 스피커 모듈(430)과 연결홀(531)의 연결 관계를 설명하기 위한 개념에 불과하며, 실제로 제1 관로(541)와 제2 관로(542)가 제1 음향 관로(540) 상에서 구분되는 것은 아닐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 디스플레이 모듈(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(510)은 하우징(410)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(또는 전면)(210A))에 배치될 수 있다. 도 2a에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 모듈(510)은 카메라 모듈(420)의 카메라 렌즈(421)에 빛이 투과될 수 있도록 적어도 일부가 광 투과성 영역을 포함하는 카메라 홀(205)(예: 도 2a의 카메라 홀(205))을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(420)의 카메라 렌즈(421)는 디스플레이 모듈(510)의 카메라 홀(205)에 대면할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 홀(205)은 전자 장치(400)의 미관을 고려하여 디스플레이 모듈(510)의 상단 중앙에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 음향홀(530)의 중심은 카메라 홀(205)과 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 음향홀(530)은 카메라 홀(205)을 지나는 전자 장치(400)의 길이 방향(예: 도 4를 기준으로 Y 축 방향)의 직선에 대하여 대칭일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 음향홀(530)의 중심은 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향) 중심에 대해 정렬될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)의 하우징(410)에는 복수의 스피커 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(410) 상단에는 제1 스피커 모듈(430)이 배치될 수 있으며, 하우징(410) 하단에는 제2 스피커 모듈이 배치될 수 있다. 제2 스피커 모듈은 어플리케이션 실행 시, 프로세서의 명령에 따라 소리가 출력되는 부품을 의미할 수 있다. 전자 장치(400)는 제2 스피커 모듈에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 통로인 제3 음향홀(미도시)을 포함할 수 있다. 제3 음향홀은 전자 장치(400)의 측면 외관을 구성하는 측면 부재(411)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 제3 음향홀은 전자 장치(400)의 하단 측면에 위치하도록 측면 부재(411)에 형성될 수 있다. 제3 음향홀을 구성하는 복수의 홀은 전자 장치(400)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향)과 나란한 방향으로 측면 부재(411)에 형성될 수 있다. 제2 스피커 모듈에서 출력된 소리는 제2 스피커 모듈과 제3 음향홀을 연결하는 제3 음향 관로(미도시)를 따라 이동하여 제3 음향홀을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 음향홀은 전자 장치(400)의 미관을 고려하여 전자 장치(400)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향) 직선에 대하여 제1 음향홀(530)과 대칭이되로록 위치할 수 있다. 이러한 경우, 제3 음향홀의 중심은 제1 음향홀(530)과 같이 카메라 홀(205)과 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제3 음향홀은 카메라 홀(205)을 지나는 전자 장치(400)의 길이 방향(예: 도 4를 기준으로 Y 축 방향)의 직선에 대하여 대칭일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 음향홀의 중심은 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향) 중심에 대해 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 통로인 제2 음향홀(550)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향홀(550)은 전자 장치(400)의 전면을 향하도록 하우징(410)에 배치되는 디스플레이 모듈(510)과 하우징(410)의 측면 부재(411)가 이격되어 형성된 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제2 음향홀(550)은 디스플레이 모듈(510)과 측면 부재(411) 사이에 위치한 슬릿(slit) 형태의 홀(hole)을 의미할 수 있다. 여기서 슬릿 형태의 홀은 도 5b에 도시된 X 축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 음향홀(550)은 디스플레이 모듈(510)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 음향홀(550)은 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있도록 디스플레이 모듈(510)의 상단에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 사용자가 전자 장치(400)를 파지하여 통화를 수행하는 동작에서 사용자의 귀가 전자 장치(400)의 상단 중앙부에 근접할 수 있다. 이러한 경우, 제2 음향홀(550)은 통화음이 사용자에게 효율적으로 전달될 수 있도록 전자 장치(400)의 상단 중앙부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)는 제2 음향홀(550)과 리시버 모듈(440)을 연결하는 제2 음향 관로(560)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(560)는 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 제2 음향홀(550)에 전달되도록 하우징(410)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서 제2 음향 관로(560)는 하우징(410)을 구성하는 복수의 기구물에 의해 형성된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(560)는 제1 음향홀(530)이 배열된 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향)과 나란하게 연장된 연결 관로(561)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 관로(561)는 카메라 모듈(420)을 기준으로 제1 방향으로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 4를 참조하면, 연결 관로(561)는 측면 부재(411)의 일부와 대면할 수 있다. 제2 음향 관로(560)는 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 연결 관로(561)에 전달되도록 리시버 모듈(440)에서 연결 관로(561)까지 연장된 연장 관로(562)를 포함할 수 있다. 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 연장 관로(562) - 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550)을 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 다만, 상술한 연결 관로(561)와 연장 관로(562)는 리시버 모듈(440)과 제2 음향홀(550)의 연결 관계를 설명하기 위한 개념에 불과하며, 실제로 연결 관로(561)와 연장 관로(562)가 제2 음향 관로(560) 상에 구분되는 것은 아닐 수 있다.
일 실시예에서, 제2 음향 관로(560)의 적어도 일부는 제1 음향 관로(540)에 대해 전자 장치(400) 배면에서 전면 방향(예: 도 5b를 기준으로 + Z 방향)으로) 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)는 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)에 대해 도 5b를 기준으로 + Z 방향에 위치할 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)는 격벽부(413)에 의해 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)와 구획될 수 있다. 다른 실시예에서, 연결 관로(561)는 제1 관로(541)에 대해 도 5b를 기준으로 - Z 방향에 위치할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 연결 관로(561)는 제1 관로(541)에 대해 도 5b를 기준으로 + Y 방향 또는 - Y 방향에 위치할 수 있다. 상술한 연결 관로(561)와 제1 관로(541)의 위치 관계는 예시에 불과하며, 연결 관로(561)와 제1 관로(541)의 위치 관계를 한정하는 의미는 아니다. 이외에도 연결 관로(561)와 제1 관로(541)의 위치 관계는 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) 일단이 연결 관로(561)의 타단에 비해 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 관로(561)의 일단(예: 도 6을 기준으로 -X 방향에 위치한 연결 관로(561)의 일부)은 폭(W)과 너비(L)가 연결 관로(561)의 타단(예: 도 6을 기준으로 + X 방향에 위치한 연결 관로(561)의 일부)보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 음향홀(530) 및 제2 음향홀(550)에는 이물질 차단 부재(570)가 배치될 수 있다. 이물질 차단 부재(570)는 전자 장치(400) 외부의 이물질이 전자 장치(400) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이물질 차단 부재(570)는 복수의 스피커 모듈과 리시버 모듈(440)에서 발생된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있도록 형성된 미세한 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. 이물질 차단 부재(570)는 제1 음향홀(530) 및 제2 음향홀(550)을 덮도록 전자 장치(400) 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 5a를 참조하면, 이물질 차단 부재(570)는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542) 출구 부분에 배치되어 제1 스피커 모듈(430)에 이물질이 유입되는 것을 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제1 스피커 모듈(430)은 하우징(410)의 상단 중심 부분에서 편심된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(430)은 하우징(410)의 상단 중심 부분에 위치한 카메라 모듈(420)에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치됨에 따라 하우징(410)의 중심 부분에서 제1 방향으로 편심될 수 있다. 이러한 경우, 제1 음향 관로(540)는 하우징(410) 중심 부분에 배치된 기구물을 회피하여 설계되어 제1 음향 관로(540)의 부피가 협소해질 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에 의한 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 제1 음향 관로(540) - 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)을 경유하여 방출되는 경로 이외에 추가 경로를 제시할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)를 연결할 수 있다. 이러한 경우, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 제2 음향 관로(560) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력되는 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 추가 경로가 형성됨에 따라 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능이 개선될 수 있다. 이하에서는 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)가 연결되는 구조에 대해 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 음향 관로(540)는 제2 음향 관로(560)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 음향 관로(540)는 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5c 및 도 6을 참조하면, 제1 음향 관로(540)는 제1 스피커 모듈(430)과 인접하게 위치하는 연결부(600)를 통해 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 연결될 수 있다. 연결부(600)는 하우징(410)의 상단 중심 부분에 위치한 카메라 모듈(420)에 대하여 제1 방향으로 이격되어 제1 스피커 모듈(430)에 인접하게 위치할 수 있다. 연결부(600)는 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향(예: 도 6을 기준으로 Z 축 방향)으로 연장되도록 하우징(410)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예서, 연결부(600)는 하우징(410)에 배치된 기구물들에 의해 형성된 공간일 수 있다.
연결부(600)는 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)와 제2 음향 관로(560)를 연결할 수 있다. 연결부(600)가 제1 스피커 모듈(430)보다 리시버 모듈(440)에 인접하게 위치할 경우, 리시버 모듈(440)과 인접한 위치에서 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)가 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2 음향 관로(560)는 연결부(600)를 통해 제1 음향 관로(540)와 연결됨에 따라 제1 음향 관로(540)와 연결된 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 연결될 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 제2 음향홀(550)뿐만 아니라 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)을 통해서도 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 이러한 경우, 사용자의 통화음이 타인에게 전달되어 사용자의 프라이버시(privacy)가 침해될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 연결부(600)는 리시버 모듈(440)보다 제1 스피커 모듈(430)에 인접하게 위치할 수 있다. 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)는 리시버 모듈(440)보다 제1 스피커 모듈(430)과 인접한 위치에서 연결부(600)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 제2 음향 관로(560)를 경유하여 연결부(600)보다 리시버 모듈(440)에 인접한 제2 음향홀(550)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에서, 연결부(600)는 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)와 제2 음향 관로(560)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결부(600)는 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)에서 제3 방향으로 연장되어 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 연결된 부분일 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결부(600)는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542)와 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)를 연결할 수 있다.
이상에서 설명한 연결부(600)는 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)의연결 관로(561)가 연결되는 부분을 설명하기 위한 개념적 용어이며, 실제로 제1 음향 관로(540) 및 연결 관로(561) 상에서 구분되는 구성은 아닐 수 있다. 예를 들어, 연결부(600)는 제1 음향 관로(540) 및 연결 관로(561) 중 적어도 하나의 일 부분일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제1 음향 관로(540)는 제1 스피커 모듈(430)과 인접한 부분에 위치한 연결부(600)를 통해 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 연결될 수 있다. 제1 스피커 모듈(430)에서 발생한 소리는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542) - 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541) - 제1 음향홀(530)의 연결홀(531) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 또한, 제1 스피커 모듈(430)에서 발생한 소리는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542) - 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541) - 연결부(600) - 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 발생한 소리가 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 제2 음향홀(550)을 통해 방출됨에 따라 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능이 개선될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능은 하우징(410)의 측면 부재(411)에 형성된 제1 음향홀(530) 또는 제3 음향홀을 구성하는 홀의 개수를 추가하여 개선할 수 있다. 다만, 하우징(410)의 상단에는 하우징(410)의 하단에 비해 많은 양의 기구물과 전자 부품이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(410)의 측면 부재(411) 상단에 형성된 제1 음향홀(530)을 구성하는 홀을 추가로 형성하는 것은 구조적으로 한계가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 음향홀(530)을 구성하는 홀을 카메라 모듈(420)을 기준으로 제2 방향으로 추가로 형성할 경우, 추가된 제1 음향홀(530)과 제2 음향 관로(560)가 연결되어 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 추가된 제1 음향홀(530)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 반면, 하우징(410)의 하단에는 하우징(410)의 상단에 비해 상대적으로 기구물과 전자 부품이 적게 배치될 수 있다. 이에 따라, 하우징(410)의 측면 부재(411) 하단에는 제3 음향홀을 구성하는 홀을 추가로 형성할 수 있다. 다만, 전자 장치(400)의 미관상 제1 음향홀(530)과 제3 음향홀은 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향) 직선을 기준으로 대칭이 되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제3 음향홀을 구성하는 홀의 개수는 제1 음향홀(530)을 구성하는 홀의 개수에 종속될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제1 음향홀(530)과 제3 음향홀을 구성하는 홀을 추가로 형성할 수 있는 방안을 제시할 수 있다. 또한 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 추가된 제1 음향홀(530)의 홀을 통해 방출되지 않는 구조를 제시할 수 있다.
도 7a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 하우징(410) 상단에 차폐 부재(700)가 배치된 상태의 도면이다. 도 7b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 더미홀(532)의 일부가 막힌 상태를 도시한 도면이다. 도 7c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 더미홀(532)이 차폐 부재(700)를 통해 폐쇄된 상태의 도면이다. 도 7d는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)가 연결된 상태에서 제1 스피커 모듈(430)에서 발생된 소리 및 리시버 모듈(440)에서 발생된 소리가 전자 장치(400) 외부로 방출되는 상태를 나타내는 도면이다. 도 8a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 차폐 부재(700)를 도시한 도면이다. 도 8b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(700)가 하우징(410)에 배치되어 제1 음향홀(530)의 더미홀(532)을 폐쇄한 상태의 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 것과 같이, 제1 음향홀(530)은 카메라 모듈(420)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a의 제1 카메라 모듈(205))을 기준으로 구획될 수 있다. 예를 들어, 제1 음향홀(530)은 카메라 모듈(420)을 기준으로 도 7a에 도시된 제1 방향에 위치한 측면 부재(411)의 제1 영역(P1)에 형성된 연결홀(531)과 카메라 모듈(420)을 기준으로 도 7a에 도시된 제2 방향에 위치한 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 형성된 더미홀(532)을 포함할 수 있다. 여기서 상술한 바와 같이, 연결홀(531)은 전자 장치(400) 외부와 전자 장치(400) 내부가 통하도록 형성된 개구 또는 홀 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 것과 같이, 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)) 내부에는 측면 부재(411)(예: 도 3의 측면 부재(310))의 제1 영역(P1)과 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)을 구획하는 격벽부(413)가 형성될 수 있다. 격벽부(413)는 하우징(410)을 구성하는 제2 지지 구조물(414)의 일 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 격벽부(413)는 하우징(410)의 적어도 일부가 제3 방향(예: 도 6을 기준으로 + Z 방향)으로 연장되어 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 제1 음향홀(530)의 더미홀(532)을 구획할 수 있다. 또한, 격벽부(413)는 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 7a를 기준으로 X 축 방향)으로 연장되어 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541)와 제2 음향 관로(560)의 제2 연결 관로(561)를 구획할 수 있다. 따라서, 제1 음향 관로(540)와 제2 음향 관로(560)는 연결부(600)을 통해서만 연결될 수 있다. 격벽부(413)는 제1 스피커 모듈(430)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214))에서 출력된 소리가 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 형성된 더미홀(532)에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 격벽부(413)에 의해 더미홀(532)이 아닌 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)로 방출될 수 있다. 또한, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542) - 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541) - 연결부(600) - 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 격벽부(413)는 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 측면 부재(411)의 제1 영역(P1)에 형성된 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214))에서 출력된 소리는 격벽부(413)에 의해 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)로 방출되지 않고, 제2 음향 관로(560)의 연장 관로(562) - 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550)을 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 더미홀(532)은 하우징(410)을 구성하는 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 더미홀(532)은 내부가 막혀있는 형태일 수 있다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면, 더미홀(532)은 하우징(410)의 측면 부재(411)에 오목하게 형성된 홈을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 더미홀(532)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출되지 않고, 제2 음향홀(550)을 통해서 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 더미홀(532)은 전자 장치(400) 내부와 전자 장치(400) 외부가 연결되도록 형성된 개구 형태일 수 있다. 이러한 경우, 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)는 더미홀(532)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 리시버 모듈(440)에서 발생한 소리가 제2 음향홀(550) 이외에 더미홀(532)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 통화음이 사용자 이외에 타인에게 전달되어 사용자의 프라이버시(privacy)가 침해될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 하우징(410) 내부에는 더미홀(532)을 폐쇄하는 별도의 기구물이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8a를 참조하면, 하우징(410) 내부에는 더미홀(532)을 폐쇄하는 차폐 부재(700)가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 7c 및 도 7d를 참조하면, 차폐 부재(700)는 적어도 일부가 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) 상에 배치되어 더미홀(532)을 폐쇄할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 더미홀(532)이 폐쇄됨에 따라, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 더미홀(532)을 통해 전자 장치(400) 외부로 방출되지 않을 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 통화 시 사용자의 귀와 인접한 제2 음향홀(550)을 통해서 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7d 및 도 8a를 참조하면, 차폐 부재(700)는 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리가 제2 음향 관로(560)의 연장 관로(562)를 경유하여 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)에 전달될 수 있도록 음각으로 형성된 리세스(recess)(701)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(700)에 형성된 리세스(701)는 차폐 부재(700)의 일단에서 차폐 부재(700)의 타단으로 연장된 형태일 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(700)에 형성된 리세스(701)는 도 8a를 기준으로 -Z 방향에 위치한 차폐 부재(700)의 일단에서 +Z 방향에 위치한 차폐 부재(700)의 타단으로 연장된 형태일 수 있다. 도 7d를 참조하면, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 제2 음향 관로(560)의 연장 관로(562) - 차폐 부재(700)에 형성된 리세스(701) - 제2 차폐 부재(700)에 형성된 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에서 도 7d 및 도 8a를 참조하면, 차폐 부재(700)는 돌기 구조(702)를 포함할 수 있다. 차페 부재에 형성된 돌기 구조(702)는 차폐 부재(700)의 일면(예: 도 8a를 기준으로 + Z 방향을 향하는 면)에서 돌출되어 형성된 구조일 수 있다. 차폐 부재(700)는 돌기 구조(702)가 형성된 일면의 반대 면인 타면(예: 도 8a를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)이 평평한 면일 수 있다. 차폐 부재(700)는 적어도 일부가 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) 상에 배치되어 더미홀(532)을 폐쇄할 수 있도록 전자 장치(400)의 전면에서 배면 방향(예: 도 7d를 기준으로 - Z 방향)으로 하우징(410) 내부에 삽입될 수 있다. 도 7d를 참조하면, 하우징(410) 내부에 삽입 시, 차폐 부재(700)에 형성된 돌기 구조(702)가 전자 장치(400)의 전면(예: 도 7d를 기준으로 + Z 방향을 향하는 면)을 향하도록 삽입될 수 있다. 차폐 부재(700)에 형성된 돌기 구조(702)는 차폐 부재(700)의 타면이 하우징(410) 내부로 먼저 삽입되었는지 여부를 판단하는 기준이 될 수 있다.
일 실시예에서, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 차폐 부재(700)는 도 8a를 기준으로 Y 축 방향 폭이 다를 수 있다. 예를 들어, 돌기 구조(702)가 형성된 차폐 부재(700)의 일단부(700-1)의 폭(W1)(예: 도 8a를 기준으로 Y 축 방향 폭)은 타단부(700-2)의 폭(W2)(예: 도 8a를 기준으로 Y 축 방향 폭)보다 길게 형성될 수 있다. 차폐 부재(700)가 안착되는 하우징(410)의 일 부분은 차폐 부재(700)의 형태에 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 하우징(410)에서 차폐 부재(700)의 일단부(700-1)가 배치되는 부분은 차폐 부재(700)의 타단부(700-2)가 배치되는 부분보다 폭이 길게 형성될 수 있다. 차폐 부재(700)의 일단부(700-1)의 폭(W1)과 타단부(700-2) 폭(W2)이 다르게 형성됨에 따라 조립 과정에서 차폐 부재(700)를 하우징(410)에 원하는 방향으로 삽입하였는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 차폐 부재(700)의 돌기 구조(702)가 전자 장치(400)의 배면(도 7d를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)을 향하여 하우징(410)에 삽입 시, 차폐 부재(700)는 차폐 부재(700)의 일단부(700-1)의 폭(W1)이 차폐 부재(700)의 타단부(700-2)의 폭(W2)에 대응되게 형성된 하우징(410)의 일 부분의 폭보다 길게 형성됨에 따라 하우징(410)에 삽입이 불가할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(700)의 일단부(700-1)의 폭(W1)과 타단부(700-2)의 폭(W2)을 다르게 형성하여 차폐 부재(700)가 올바른 방향으로 하우징(410)에 삽입되었는지 판단할 수 있다.
도면에 도시되어 있지 않지만 일 실시예에서, 차폐 부재(700)는 전자 장치(400)의 하우징(410)을 구성하는 기구물의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(700)는 하우징(410)의 배면을 향하여 배치되는 리어 케이스(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))의 일 부분일 수 있다. 하우징(410)의 배면에 배치된 리어 케이스는 일부가 더미홀(532)까지 연장되어 더미홀(532)을 폐쇄할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(700)는 더미홀(532)을 폐쇄하는 하우징(410)의 일 부분을 지칭하는 개념일 수 있다. 이 밖에도 하우징(410)의 측면 부재(411)에 형성된 더미홀(532)은 하우징(410) 내부에 배치된 별도의 기구물(예: 차폐 부재(700))을 통해 폐쇄되거나 하우징(410)을 구성하는 기구물을 연장하여 더미홀(532)을 폐쇄하는 방식과 같이 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 방식으로 폐쇄될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(700)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 소재, 금속 소재 또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 탄성 소재는 고무, 우레탄과 같은 소재로 형성될 수 있다. 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 차폐 부재(700)는 사출, 다이캐스팅(die casting)과 같이 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 측면 부재(411)에는 측면 부재(411)의 제1 영역(P1)에 형성된 연결홀(531)과 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 형성된 더미홀(532)을 포함하는 제1 음향홀(530)이 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(540)는 제1 스피커 모듈(430)과 인접한 부분에 위치한 연결부(600)를 통해 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 연결될 수 있다. 도 7d를 참조하면, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(540)의 제2 관로(542) - 제1 음향 관로(540)의 제1 관로(541) - 제1 음향홀(530)의 연결홀(531) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 또한, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 제1 음향 관로(540) - 연결부(600) - 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리가 방출되는 경로가 추가됨에 따라 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능이 개선될 수 있다. 한편, 더미홀(532)은 오목한 홈 형태로 형성되거나 차폐 부재(700)가 더미홀(532)을 덮도록 배치됨에 따라 폐쇄될 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리는 제2 음향 관로(560)의 연장 관로(562)- 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) - 제2 음향홀(550) 순으로 경유하여 전자 장치(400) 외부로 방출될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능은 하우징(410)의 측면 부재(411)에 형성된 제1 음향홀(530) 또는 제3 음향홀을 구성하는 홀의 개수를 추가하여 개선할 수 있다. 제1 음향홀(530)과 제3 음향홀을 구성하는 홀을 추가로 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5c 및 도 6을 참조하면, 하우징(410)의 측면 부재(411)에는 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)과 나란한 방향으로 배열된 더미홀(532)이 형성될 수 있다. 더미홀(532)은 하우징(410)의 상단 중심 부분에 위치한 카메라 모듈(420)을 기준으로 제2 방향(예: 도 7a를 기준으로 -X 방향)에 위치하도록 형성될 수 있다. 더미홀(532)은 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)와 대면하는 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 형성될 수 있다. 더미홀(532)이 개구 형태로 형성된 경우, 더미홀(532)과 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561)가 연결되어 리시버 모듈(440)에서 발생한 소리가 더미홀(532)로 방출될 수 있다. 이러한 경우, 사용자의 통화음이 타인에게 전달되어 사용자의 프라이버시(privacy)가 침해될 수 있다. 따라서, 더미홀(532)를 막힌 형태로 형성하거나, 더미홀(532)에 차폐 부재(700)을 배치하여 더미홀(532)를 차폐할 수 있다. 한편, 전자 장치(400)의 스피커 방사 성능 확보를 위해 제1 음향홀(530)의 연결홀(531)이 측면 부재(411)의 제1 영역(P1)에 추가로 형성될 수 있다. 제1 음향홀(530)의 중심이 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 4를 기준으로 X 축 방향) 중심에 대해 정렬될 수 있도록 측면 부재(411)의 제2 영역(P2)에 배치된 더미홀(532)을 구성하는 홀을 추가로 형성할 수 있다. 연결홀(531)을 구성하는 홀이 추가로 형성됨에 따라 제1 스피커 모듈(430)에서 출력된 소리는 기존보다 넓은 방향으로 방사될 수 있다.
제1 음향홀(530)을 구성하는 홀의 개수는 연결홀(531)을 구성하는 홀이 추가로 형성되거나 더미홀(532)을 구성하는 홀이 추가로 형성됨에 따라 외관상 증가할 수 있다. 제3 음향홀은 전자 장치(400)의 미관을 고려하여 하우징(410)의 폭 방향(예: 도 7a를 기준으로 X 축 방향) 직선을 기준으로 제1 음향홀(530)과 대칭이 되도록 형성될 수 있다. 제3 음향홀을 구성하는 홀의 개수는 제1 음향홀(530)에 추가된 홀의 개수만큼 추가로 형성될 수 있다. 따라서, 제3 음향홀의 홀 개수가 추가됨에 따라 제2 스피커 모듈에서 발생한 소리는 기존보다 넓은 방향으로 방사될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시에에 따르면, 제2 음향 관로(560)의 연결 관로(561) 일단(예: 도 6을 기준으로 -X 방향에 위치한 연결 관로(561)의 일부)은 더미홀(532) 형성 방향(예: 도 6을 기준으로 -X 방향)으로 확장될 수 있다. 예를 들어 연결 관로(561)의 일단은 폭(W)과 너비(L)가 연결 관로(561)의 타단(예: 도 6을 기준으로 + X 방향에 위치한 연결 관로(561)의 일부)보다 클 수 있다. 따라서, 리시버 모듈(440)에서 출력된 소리의 방사 영역이 확대되어 전자 장치(400)의 리시버 방사 성능이 개선될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)), 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈(420)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a의 제1 카메라 모듈(205)), 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향(예: 도 4에 도시된 제1 방향)에 위치하는 스피커 모듈(430)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(214) 또는 도 4의 제1 스피커 모듈(430)), 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4에 도시된 제2 방향)에 위치하는 리시버 모듈(440)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214)), 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하는 연결홀(531)과, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제2 방향에 위치하는 홀(예: 도 4의 더미홀(532))을 포함하고 상기 전자 장치의 측면에 위치하는 제1 음향홀(530), 상기 연결홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(540), 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2a를 기준으로 +Z 방향을 향하는 면)에 위치하는 제2 음향홀(550), 상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향(예: 도 6을 기준으로 +Z 방향)에 배치되는 연결 관로(561)를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로(560) 및 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부(600)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결부는, 상기 리시버 모듈보다 상기 스피커 모듈에 인접하게 위치할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 음향홀의 홀(예: 도 4의 더미홀(532))과 연결되고, 상기 제1 음향홀의 홀(예: 도 4의 더미홀(532))을 폐쇄하는 차폐 부재(700)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재는, 상기 제2 음향 관로와 연결되는 리세스(recess)(701)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재는, 상기 전자 장치의 배면에서 전면을 향하여(예: 도 8a를 기준으로 + Z 방향) 돌출된 돌기 구조(702)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 음향홀의 홀(예: 도 4의 더미홀(532))과 연결되고, 상기 홀(예: 도 4의 더미홀(532))은, 상기 하우징을 구성하는 기구물을 통해 폐쇄될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀의 연결홀은, 상기 하우징의 측면에 형성된 개구(opening)를 포함하고, 상기 제1 음향홀의 홀(예: 도 4의 더미홀(532))은, 상기 하우징의 측면에 오목하게 형성된 홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로의 연결 관로는, 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 연결부는, 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 하우징에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향 관로 및 상기 제2 음향 관로는, 상기 하우징에 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 전면을 향하여 배치되는 디스플레이 모듈(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 더 포함하고, 상기 제2 음향홀은, 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징 사이에 슬릿(slit) 형태로 형성된 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈의 렌즈(421)에 빛이 투과될 수 있도록 형성된 카메라 홀(hole)(예: 도 2a의 카메라 홀(205))을 포함하는 디스플레이 모듈(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 더 포함하고, 상기 카메라 홀은, 상기 디스플레이 모듈의 상단 중앙에 위치하고, 상기 제1 음향홀의 중심은, 상기 카메라 홀과 정렬될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 구획하는 격벽부(413)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)), 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈(420)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a의 제1 카메라 모듈(205)), 상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향(예: 도 4에 도시된 제1 방향)에 위치하는 스피커 모듈(430)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(214) 또는 도 4의 제1 스피커 모듈(430)), 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4에 도시된 제2 방향)에 위치하는 리시버 모듈(440)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214)), 상기 하우징의 측면에서 위치하는 제1 음향홀(530), 상기 제1 음향홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(540), 상기 하우징의 전면(예: 도 2a를 기준으로 +Z 방향을 향하는 면)에 위치하는 제2 음향홀(550), 상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향(예: 도 6을 기준으로 +Z 방향)에 배치되는 연결 관로(561)를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로(560) 및 상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부(600)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결부는, 상기 리시버 모듈보다 상기 스피커 모듈에 인접하게 위치할 수 있다.
또한, 상기 연결부는, 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 하우징에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로의 연결 관로는, 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향 관로 및 상기 제2 음향 관로는 상기 하우징에 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 전면을 향하여 배치되는 디스플레이 모듈(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 더 포함하고, 상기 제2 음향홀은 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징 사이에서 슬릿(slit) 형태로 형성된 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈의 렌즈(421)와 대면하는 카메라 홀(hole)(예: 도 2a의 카메라 홀(205))을 포함하는 디스플레이 모듈(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 더 포함하고, 상기 카메라 홀은 상기 디스플레이 모듈의 상단 중앙에 위치하고, 상기 제1 음향홀의 중심은 상기 카메라 홀과 정렬될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 위치하는 스피커 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 리시버 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향에 위치하는 연결홀과, 상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제2 방향에 위치하는 홀을 포함하고 상기 전자 장치의 측면에 위치하는 제1 음향홀;
    상기 연결홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로;
    상기 전자 장치의 전면에 위치하는 제2 음향홀;
    상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향에 배치되는 연결 관로를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로; 및
    상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 리시버 모듈보다 상기 스피커 모듈에 인접하게 위치하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 음향홀의 홀과 연결되고,
    상기 제1 음향홀의 홀을 폐쇄하는 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 차폐 부재는,
    상기 제2 음향 관로와 연결되는 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 차폐 부재는,
    상기 전자 장치의 배면에서 전면을 향하여 돌출된 돌기 구조를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 음향홀의 홀과 연결되고,
    상기 홀은,
    상기 하우징을 구성하는 기구물을 통해 폐쇄되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 음향홀의 연결홀은,
    상기 하우징의 측면에 형성된 개구(opening)를 포함하고,
    상기 제1 음향홀의 홀은,
    상기 하우징의 측면에 오목하게 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로의 연결 관로는,
    상기 제1 방향으로 연장된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 제3 방향으로 연장되어 상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 음향 관로 및 상기 제2 음향 관로는,
    상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 전면을 향하여 배치되는 디스플레이 모듈;을 더 포함하고,
    상기 제2 음향홀은,
    상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징 사이에 슬릿(slit) 형태로 형성된 홀을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 구획하는 격벽부;를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 제1 방향에 위치하는 스피커 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 리시버 모듈 ;
    상기 하우징의 측면에서 위치하는 제1 음향홀;
    상기 제1 음향홀과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 음향 관로;
    상기 하우징의 전면에 위치하는 제2 음향홀;
    상기 제1 음향 관로에 대하여 상기 제1 방향에 수직한 제3 방향에 배치되는 연결 관로를 포함하고, 상기 제2 음향홀과 상기 리시버 모듈을 연결하는 제2 음향 관로; 및
    상기 제1 음향 관로와 상기 제2 음향 관로의 연결 관로를 연결하는 연결부;를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 리시버 모듈보다 상기 스피커 모듈에 인접하게 위치하고,
    상기 연결부는,
    상기 제3 방향으로 연장되어 상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로의 연결 관로는,
    상기 제1 방향으로 연장된 전자 장치.
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