KR20180022195A - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단, 상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝; 및 상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재; 를 포함할 수 있다.
다른 실시예가 가능하다.
다른 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 스마트폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 등의 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.
전자 장치를 사용하는 사용자들의 생활 반경이 넓어짐에 따라, 사용자들은 다양한 컨텐츠들을 다양한 환경에서 사용하고자 한다.
그러나, 사용자들의 생활 반경이 넓어짐에 따라 전자 장치도 다양한 환경에 노출되며 그에 따라 전자 장치의 기능을 실행하는데 있어서 문제가 발생할 수 있다.
그 중, 대두되는 문제는 기압 변화 및 침수와 같은 환경 변화에 따른 스피커의 기능 상실일 수 있다. 특히, 스피커를 포함하는 전자 장치는 소리를 발생시키는 진동판과 소리가 방출될 수 있는 방출구를 포함하기 때문에, 기압 변화로 인한 진동판 변형으로 이음이 발생할 수 있으며 방출구를 통해 전자 장치의 내부 부품이 침수되거나 결로가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 외부 환경 변화에 영향을 받지 않는 스피커를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고, 스피커 홀이 형성된 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부 공간을 제 1 공간과 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단 및 상기 분리 수단은, 제 1 분리 부재와 제 2 분리 부재로서 스피커를 포함하고, 상기 제 1 공간은 상기 스피커 홀을 통해 상기 제 2 하우징 외부와 공간적으로 연결되고, 상기 스피커의 진동판은 상기 제 1 공간으로 노출되고, 상기 제 1 분리 부재에는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연결하는 오프닝이 천공되어 있고, 상기 오프닝에 부착된, 방음 및 공기 투과가 가능한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 홀을 마련함으로써 전자 장치 내부의 기압 변화가 스피커의 진동판에 주는 영향을 봉쇄하여 스피커의 기능 상실을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 마련된 홀에 물질을 부착함으로써 상기 홀을 통해 스피커가 침수되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치는 스피커에 마련된 홀에 물질을 부착함으로써 스피커로부터 발생하는 음의 음량 및 음질 저하 이슈를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 8a 내지 8e는 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 음향 성능을 실험한 그래프이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 8a 내지 8e는 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 다양한 실시 예에 따른 물질이 부착된 스피커 모듈의 음향 성능을 실험한 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, 1) 적어도 하나의 A를 포함, 2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 전자 장치를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경을 도시하는 블록도 100이다. 도1을 참조하여, 전자 장치 101, 102 또는 104 또는 서버 106가 네트워크 162 또는 근거리 통신 164를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신 예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스 예: 버스 110, 프로세서120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치 101는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 201를 도시하는 블록도 200이다. 전자 장치 201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 201는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 210, 통신 모듈 220, (가입자 식별 모듈 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력 관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297, 및 모터 298 를 포함할 수 있다. 또한, 프로세서 210는, 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈을 포함할 수 있다. 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈은 도 4에서 설명하도록 한다.
프로세서 210는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 210는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 210는 GPU(graphics processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 210는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 프로세서 210 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 220은, 도 1의 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 225, MST 모듈 226, 및 RF(radio frequency) 모듈 227를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 229을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 프로세서 210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 227은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 227은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 229은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 230(예: 메모리 130)는, 예를 들면, 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 201와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈 236은 메모리 230보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 236은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 236은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치 201의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 236은 전자 장치 201의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈 240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A), 자이로 센서 240B), 기압 센서 240C), 마그네틱 센서 240D), 가속도 센서 240E), 그립 센서 240F), 근접 센서 240G), 컬러(color) 센서 240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I), 온/습도 센서 240J), 조도 센서 240K), 또는 UV(ultra violet) 센서 240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 201는 프로세서 210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 240을 제어할 수 있다.
입력 장치 250는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 252,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258를 포함할 수 있다. 터치 패널 252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 258는 마이크(예: 마이크 288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 260(예: 디스플레이 160)는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 포함할 수 있다. 패널 262은, 도 1의 디스플레이 160와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 262은, 예를 들면, 유연하게(flexible) 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 262은 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 260는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 272, USB(universal serial bus) 274, 광 인터페이스(optical interface) 276, 또는 D-sub(D-subminiature) 278를 포함할 수 있다. 인터페이스 270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 145에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286, 또는 마이크 288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 295은, 예를 들면, 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 295은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 297는 전자 장치 201 또는 그 일부(예: 프로세서 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 프로그램 모듈 310을 도시하는 블록도 300이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310(예: 프로그램 140)은 전자 장치(예: 전자 장치 101에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 310은 커널 320, 미들웨어 330, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 360, 및/또는 어플리케이션 370을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 서버 106 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널 320(예: 커널 141은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 321 및/또는 디바이스 드라이버 323를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 321는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 321는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 323는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어 330는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 360를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 370으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어 330(예: 미들웨어 143)는 런타임 라이브러리 335, 어플리케이션 매니저(application manager) 341, 윈도우 매니저(window manager) 342, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 343, 리소스 매니저(resource manager) 344, 파워 매니저(power manager) 345, 데이터베이스 매니저(database manager) 346, 패키지 매니저(package manager) 347, 연결 매니저(connectivity manager) 348, 통지 매니저(notification manager) 349, 위치 매니저(location manager) 350, 그래픽 매니저(graphic manager) 351, 보안 매니저(security manager) 352, 또는 결제 매니저 354 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리 335는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저 341는, 예를 들면, 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 343는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 344는 어플리케이션 370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저 345는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 346는 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 347는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저 348는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 350는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 351는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 101가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 330는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. 결제 매니저 354는 어플리케이션 370으로부터 결제를 위한 정보를 어플리케이션 370 또는 커널 320에 중계할 수 있다. 또한 외부 장치로부터 수신한 결제에 관련된 정보를 전자 장치 200 내부에 저장하거나 내부에 저장된 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.
미들웨어 330는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 330는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 330는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API 360(예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션 370(예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈 371, 다이얼러 372, SMS/MMS 373, IM(instant message) 374, 브라우저 375, 카메라 376, 알람 377, 컨택트 378, 음성 다이얼 379, 이메일 380, 달력 381, 미디어 플레이어 382, 앨범 383, 시계 384, 결제 385, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 전자 장치(예: 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 장치를 포함하는 전자 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 400을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 제 1 하우징(411; 411a, 411b)과 제 2 하우징(430; 431, 432, 433)을 포함할 수 있다. 전자 장치 400의 하우징 411(411a 및 411b) 은 제 1 하우징을 형성할 수 있고, 스피커 모듈 420의 하우징 430은 제 2 하우징을 형성할 수 있다. 전자 장치 400은 전자 장치 400의 하우징 411(411a 및 411b) 또는 제 1 하우징을 포함하고, 제 1 하우징 411은 그 내부에 수용된 스피커 모듈 420을 포함할 수 있다. 전자 장치 400은 전자 장치 400의 하우징 411 내에 수용된 스피커 모듈 420뿐만 아니라 배터리 팩 또는 집적 회로 칩 등을 수용할 수 있다. 전자 장치 400의 하우징 411 내에 수용되는 구조물은 스피커 모듈 420과 다른 구성 요소를 격리시키기 위한 격막 구조물일 수 있다.
도 4에서, 411a 및 411b는 전자 장치 400의 하우징을 지시하는 것이지만, 411a 및 411b는 회로 기판 또는 디스플레이 장치 또는 하우징 내에 배치된 다른 구조물일 수 있다. 도 4에서, 470은 배터리 팩 또는 집적 회로 칩일 수 있다.
스피커 모듈 420은 측면 방사형 스피커 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈 420은 스피커, 스피커 장치 등의 용어로 대체될 수 있으며 상기 용어가 아니더라도 전자 장치 400에서 음향을 발생하는 구성이면 어느 것으로도 대체될 수 있다. 한 실시예로 리시버를 포함할 수 있다. 다만, 이하 설명에서는, 스피커 모듈 420이 스피커와, 스피커 주변의 기구물을 모두 포함하는 구성인 것으로 한다.
스피커 모듈 420은, 자기 회로와 진동체를 구비하여 음향을 생성하는 스피커 421, 스피커 421가 안착 되며 스피커 421의 적어도 일부분을 감싸는 스피커 모듈 420의 하우징 430 및 스피커 모듈 420의 일측에 형성되는 스피커 홀 490을 포함할 수 있다. 상기 스피커 421은 마이크로 스피커로 구성될 수 있다. 스피커 421은 도 2의 스피커 282를 포함할 수 있다. 스피커 모듈 420의 하우징 430은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 421은 프레임 내에 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판 및 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드 등을 포함할 수 있다.
스피커 모듈 420은 분리형으로 구성될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 420의 하우징 430(제 2 하우징)은 제 1 플레이트 431, 제 2 플레이트 432, 제 3 플레이트 433을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트 431은 스피커 421의 하단에 위치할 수 있고, 제 2 플레이트 432는 스피커 421의 상단에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 432는 일단이 제 1 플레이트 431 방향으로 연장되어 제 1 플레이트 431에 접촉할 수 있다. 제 1 플레이트 431의 일단이 제 2 플레이트 432 방향으로 연장되어 제 2 플레이트 432에 접촉할 수 있다. 제 2 플레이트 432는 스피커 421의 상단에 위치할 수 있다. 또한, 제 3 플레이트 433은 상기 제 1 플레이트 431과 제 2 플레이트 432 사이에 배치되며, 하우징 430 내부 공간을 제 1 공간 481 및 제 2 공간 482로 분리하도록 구성될 수 있다. 제 1 공간 481 및 제 2 공간 482는 제 3 플레이트 433뿐만 아니라 스피커 모듈 420에 의해서도 분리될 수 있다.
제 1 공간 481은 제 2 플레이트 432와 스피커 421 및 제 3 플레이트 433 간에 생성된 공간을 포함할 수 있으며, 제 2 공간 482는 제 1 플레이트 431과 스피커 421 및 제 3 플레이트 433 간에 생성된 공간을 포함할 수 있다. 제 1 공간 481은 스피커 홀 490을 통해 스피커 모듈 420의 하우징 430 및 전자 장치 400의 하우징 411의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
제 1 공간 481과 제 2 공간 482를 구분하는 제 3 플레이트 433의 적어도 일 부분에는 제 1 공간 481과 제 2 공간 482를 연결하는 오프닝 451을 포함할 수 있다. 상기 오프닝 451에는 분리 부재 450이 부착될 수 있다. 한 실시예로, 분리 부재 450이 부착된 오프닝 451은 스피커 421을 통해 발생되어 제 2 공간 482에 있는 음이 제 1 공간 481로 전달되지 않게 차단할 수 있다. 다른 실시 예로, 분리 부재 450이 부착된 오프닝 451은 제 1 공간 481과 제 2 공간 482의 기압을 유사하게 할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈 420은 방수 기능을 적용하기 위해 분리 부재 450이 방수 기능을 더 포함할 수 있다. 방수 기능이 있는 분리 부재 450은 스피커 홀 490으로부터 유입될 수 있는 수분으로부터 스피커 421을 보호하기 위한 것일 수 있다. 한 실시예로, 상기 분리 부재는 고어텍스 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단, 상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝 및 상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 부재는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에서 방수 기능을 추가로 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 부재는 상기 오프닝 상단 또는 하단 중 하나에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 오프닝은 계단 구조의 형태를 추가로 가지고, 상기 분리 부재는, 상기 오프닝의 상기 계단 구조에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 2 하우징은, 상기 스피커의 하면과 대향하는 제 1 플레이트, 상기 스피커의 상면과 대향하는 제 2 플레이트, 및 상기 분리 수단으로서 제 3 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 3 플레이트는, 일단이 상기 스피커의 제 1 측면에 접하고, 타단이 상기 스피커 홀 방향으로 연장되어 상기 제 1 플레이트에 접하도록 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 1 플레이트는, 상기 제 3 플레이트와 적어도 일부 영역이 연결되어, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 일체형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 분리 수단은, 서브 분리 수단으로서 제 4 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 4 플레이트는, 상기 제 2 플레이트로부터 연장되어, 상기 스피커의 제 1 측면과 대향하는 제 2 측면과 접하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 1 공간은, 상기 스피커의 상면과 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간 및 상기 제 3 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제 2 공간은, 상기 돌출부로부터 연장되어 상기 제 1 플레이트와 접하는 상기 제 2 플레이트의 일부와 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간, 상기 스피커의 하면과 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 형성하는 공간을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 스피커는, 방수 기능을 가지는 스피커를 포함할 수 있다.
이하에서, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 보다 구체적으로 설명한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치는 전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 및 전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 내에 수용된 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)의 적어도 일 측면에는 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀은 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)의 스피커 홀과 연결될 수 있다. 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)은 제 1 하우징을 형성하고, 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
전자 장치의 하우징 (511a, 511b)은 후면 케이스 511b와 전면 케이스 511a의 결합으로 이루어질 수 있다. 전면 케이스 511a와 후면 케이스 511b의 내측면에는 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535)인 제 1 플레이트 531, 제 2 플레이트 532, 제 3 플레이트 533, 제 4 플레이트 534 및 제 5 플레이트 535를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 534는 제 2 플레이트 532의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 532의 일부와 제 3 플레이트 533의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 535는 제 1 플레이트 531과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 535는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 531과 결합될 수 있다. 전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 중 후면 케이스 511b의 내측면에는 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535) 중 제 1 플레이트 531가 위치하여 결합될 수 있다. 제 1 플레이트 531 상에는 스피커 521가 위치할 수 있다. 제 1 플레이트 531은 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 제 5 플레이트 535는 제 1 플레이트 531과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 535는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 531과 결합될 수 있다.
전자 장치의 하우징 (511a, 511b) 중 전면 케이스 511a의 내측면에는 제 2 플레이트 532가 위치하여 결합될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 534 및 535) 중 제 2 플레이트 532는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 제 2 플레이트 532는 스피커 521 상에 위치할 수 있고, 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 스피커 521의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역이 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 제 2 플레이트 532의 일부 영역을 제 4 플레이트 534로 정의한다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트의 일부 영역은 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트의 일부 영역은 스피커와 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈의 하우징(531, 532, 533, 및 534) 중 제 3 플레이트 533의 일부 영역에는 오프닝 551이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 551로 인해 제 3 플레이트 533은 제 1 서브 플레이트 533a 및 제 2 서브 플레이트 533b로 분리될 수 있다. 제 3 플레이트 533은 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 상기 오프닝 551은 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 550이 부착될 수 있다. 또 다른 실시예로, 상기 오프닝 551은 방수, 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 550이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531아 접할 수 있고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b가 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531과 접하고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착됨으로써 제 3 플레이트 533과 제 2 플레이트 532 사이에 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 1 공간으로 정의한다.
제 3 플레이트 533의 제 1 서브 플레이트 533a는 제 1 플레이트 531과 접하고, 제 3 플레이트 533의 제 2 서브 플레이트 533b는 스피커 521에 안착됨으로써 제 3 플레이트 533과 제 1 플레이트 531 사이에 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간으로 정의한다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징 (511a, 511b)의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈의 스피커 홀과 연결되어 있어, 스피커 모듈은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈의 제 1 공간은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커 모듈의 하우징을 기반으로 스피커로부터 음이 발생되어 외부로 나가는 것을 설명하면 다음과 같다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈 620을 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 스피커 모듈 620의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 일 측면에 스피커 홀 690이 형성될 수 있다. 스피커 홀 690은 스피커 모듈 620을 실장하는 전자 장치의 하우징의 홀과 연결되며, 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 모듈 620의 하우징(631, 632, 633, 634 및 635)은 제 1 플레이트 631, 제 2 플레이트 632, 제 3 플레이트 633, 제 4 플레이트 634 및 제 5 플레이트 635를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 632의 일부와 제 3 플레이트 633의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 635는 제 1 플레이트 631과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 635는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 631과 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 631 내지 제 5 플레이트 635는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다.
제 1 플레이트 631은 스피커 621가 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 632는 스피커 621 상에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 스피커 621의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 스피커 621에 안착할 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트 632의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 621에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 632의 일부 영역이 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 제 4 플레이트 634로 정의한다. 또한, 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 631과 접하도록 연장된 제 2 플레이트 632의 일부 영역으로 정의될 수 있다. 한 실시 예로, 제 4 플레이트 634는 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 4 플레이트 634는 스피커 621과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈 620의 하우징(632, 633, 631, 및 634) 중 제 3 플레이트 633의 일부 영역에는 오프닝 651이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 651로 인해 제 3 플레이트 633은 제 1 서브 플레이트 633a 및 제 2 서브 플레이트 633b로 구분될 수 있다. 오프닝 651은 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 650이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631아 접할 수 있고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b가 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631과 접하고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착됨으로써 제 3 플레이트 633과 제 2 플레이트 632 사이에 공간 681a이 형성될 수 있다. 상기 공간 681a은 제 1 공간 681로 정의한다. 제 1 공간 681은, 제 3 플레이트 633과 제 2 플레이트 632 사이에 형성된 공간 681a뿐만 아니라, 제 2 플레이트 632의 내면과 이와 대향하는 스피커 621의 상면 사이에 형성된 공간 681b을 포함할 수 있다.
제 3 플레이트 633의 제 1 서브 플레이트 633a는 제 1 플레이트 631과 접하고, 제 3 플레이트 633의 제 2 서브 플레이트 633b는 스피커 621에 안착됨으로써 제 3 플레이트 633과 제 1 플레이트 631 사이에 공간 682a가 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간 682로 정의한다. 제 2 공간 682는, 제 3 플레이트 633과 제 1 플레이트 631 사이에 형성된 공간 682a뿐만 아니라, 스피커 621의 하면과 제 1 플레이트 631에 형성된 공간 682b 및 제 4 플레이트 634와 제 5 플레이트 635가 형성하는 공간 682c를 포함할 수 있다. 제 4 플레이트 634는 제 2 플레이트 632로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 631과 접하도록 연장된 제 2 플레이트 632의 일부 영역을 의미할 수 있다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈 620의 스피커 홀 690과 연결되어 있어, 스피커 모듈 620은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 620의 제 1 공간 681은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 또한, 스피커 621의 진동판도 제 1 공간 681로 노출될 수 있다. 스피커 621은 구조 특성상 진동판이 상하로 진동하기에 제 1 공간 681로 발생되는 음과 제 2 공간 682로 발생되는 음이 있을 수 있다. 진동판으로부터 발생된 음 중 제 1 공간 681로 발생된 음은 제 1 공간 681을 거쳐서 스피커 홀 690으로 출력될 수 있다. 상기 음이 출력되는 루트를 도 6에 참조번호 691의 화살표로 도시하였다. 또한, 스피커 621의 진동판으로부터 제 2 공간 682로 발생된 음은 제 2 공간 682를 거치나, 제 3 플레이트 633의 일부 영역에 형성된 분리 부재 650이 부착된 오프닝 651에 의해 음이 차단되어 음은 제 1 공간 681로 진행하지 않을 수 있다. 제 1 공간 681로 발생된 음과 제 2 공간 682로 발생된 음은 위상이 반대므로 만나게 되면 음이 상쇄되거나 이음이 발생될 수 있으므로 이를 방지하기 위함일 수 있다. 제 2 공간 682로 발생된 음이 진행하는 루트는 도 6에 참조번호 692의 화살표로 도시하였다.
상기 오프닝 651과 상기 오프닝 651에 부착된 분리 부재 650은 공기는 통과시키되 음은 차단하는 특성이 있으므로, 한 실시예로 스피커 모듈 620 내의 기압이 급격히 변하는 환경에서 스피커 모듈 620 내에 변화된 기압이 스피커 621의 진동판에 주는 영향을 봉쇄할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스피커 모듈의 하우징을 기반으로 외부로부터 유입되는 수분을 차단하는 것을 설명하면 다음과 같다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 스피커 모듈 720의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735) 은 일 측면에 스피커 홀 790이 형성될 수 있다. 스피커 홀 790은 스피커 모듈 720을 실장하는 전자 장치의 하우징의 홀과 연결되며, 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다. 스피커 모듈의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735) 은 제 2 하우징을 형성할 수 있다.
스피커 모듈 720의 하우징 (731, 732, 733, 734 및 735) 은 제 1 플레이트 731, 제 2 플레이트 732, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b), 제 4 플레이트 734 및 제 5 플레이트 735를 포함할 수 있다. 한 실시예로, 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732의 돌출부일 수 있다. 한 실시예로, 제 2 플레이트 732의 일부와 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 일부는 연결되어 일체형일 수 있다. 제 5 플레이트 735는 제 1 플레이트 731과 일체형일 수 있다. 한 실시예로 제 5 플레이트 735는 금속 플레이트 또는 사출물을 통해 제 1 플레이트 731과 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 731 내지 제 5 플레이트 735는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다.
제 1 플레이트 731은 스피커 721가 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 732는 스피커 721 상에 위치할 수 있다. 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 스피커 721의 상면 및 측면 중 적어도 일면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 스피커 721에 안착할 수 있다. 다른 실시 예로, 제 2 플레이트 732의 일부 영역은 돌출되어 돌출부를 형성하여 스피커 721에 안착할 수 있다. 제 2 플레이트 732의 일부 영역이 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 제 4 플레이트 734로 정의한다. 또한, 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 731과 접하도록 연장된 제 2 플레이트 732의 일부 영역으로 정의될 수 있다. 한 실시 예로, 제 4 플레이트 734는 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 4 플레이트 734는 스피커 721과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
스피커 모듈 720의 하우징 (732, 733, 731, 및 734) 중 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 일부 영역에는 오프닝 751이 천공될 수 있다. 상기 오프닝 751로 인해 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)는 제 1 서브 플레이트 733a 및 제 2 서브 플레이트 733b로 구분될 수 있다. 오프닝 751은 방수, 방음 및 공기 투과가 가능한 분리 부재 750이 부착될 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731과 접할 수 있고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721의 상면 및 측면 중 적어도 일 면에 접할 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착할 수 있다. 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b가 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨으로써 방수 효과를 가질 수 있다. 한 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 접촉 및/또는 안착됨에 따라 접촉 및/또는 안착된 부분으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제 3 플레이트의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721과 접하는 영역에 방수 기능을 갖는 접착제 및/또는 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731과 접하고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착됨으로써 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 2 플레이트 732 사이에 공간 781a가 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 1 공간 781로 정의한다. 제 1 공간 781은, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 2 플레이트 732 사이에 형성된 공간 781a뿐만 아니라, 제 2 플레이트 732의 내면과 이와 대향하는 스피커 721의 상면 사이에 형성된 공간 781b을 포함할 수 있다.
제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 1 서브 플레이트 733a는 제 1 플레이트 731과 접하고, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 제 2 서브 플레이트 733b는 스피커 721에 안착됨으로써 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 1 플레이트 731 사이에 공간 782a이 형성될 수 있다. 상기 공간은 제 2 공간 782로 정의한다. 제 2 공간 782는, 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)와 제 1 플레이트 731 사이에 형성된 공간 782a뿐만 아니라, 스피커 721의 하면과 제 1 플레이트 731에 형성된 공간 782b 및 제 4 플레이트 734와 제 5플레이트 735가 형성하는 공간 782c을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트 734는 제 2 플레이트 732로부터 돌출된 돌출부 및 제 1 플레이트 731과 접하도록 연장된 제 2 플레이트 732의 일부 영역을 의미할 수 있다.
한 실시 예로, 전자 장치의 하우징의 일측면에 형성된 홀은 스피커 모듈 720의 스피커 홀 790과 연결되어 있어, 스피커 모듈 720은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예로, 스피커 모듈 720의 제 1 공간 781은 전자 장치의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다. 또한, 스피커 721의 진동판도 제 1 공간 781으로 노출될 수 있다. 스피커 721 표면은 방수 처리가 되어 있을 수 있다.
제 1 공간 781을 전자 장치의 외부와 노출 시키는 스피커 홀 790을 통해 수분이 유입될 수 있다. 수분은 스피커 모듈 720의 구조 특성상 스피커 홀 790을 통해 들어와서 제 1 공간 781을 통해 스피커 721 상면으로 유입되는 수분과 제 1 공간 781을 통해 제 2 공간 782로 유입되는 수분을 포함할 수 있다. 스피커 721 상면으로 유입되는 수분은 참조번호 791의 화살표로 도시하였다. 스피커 721 하면 즉, 제 1 공간 781에서 제 2 공간 782로 유입되려는 수분은 792 화살표로 도시하였다.
스피커 721 상면으로 유입되는 수분이 스피커 721 상면으로 유입되더라도 스피커 721 상면은 방수 처리가 되었으므로 수분이 스피커 721의 기능에 영향을 끼치지 않을 수 있다. 제 1 공간 781을 통해 제 2 공간 782로 유입되는 수분은 스피커 721 하면으로 유입되려고 하며, 스피커 721 하면은 제 1 플레이트 731 상에 스피커 721가 실장 되도록 전기 배선을 포함할 수 있다. 스피커 721 하면은 방수 처리가 되어 있지 않아 수분이 스피커 721의 기능에 영향을 끼칠 수 있다. 한 실시예로, 스피커 721 하면으로 유입되려고 하는 수분을 스피커 721과 제 3 플레이트 733 (733a 및 733b)의 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750이 차단할 수 있다. 오프닝 751과 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750은 공기는 통과시키되, 음과 수분은 차단하는 방수 및 방음 특성을 가질 수 있다. 한 실시예로 스피커 모듈 720 내의 기압이 급격히 변하면서 스피커 모듈 720 내에 수분이 침투하는 환경에서, 스피커 모듈 720 내의 오프닝 751에 부착된 분리 부재 750을 통해 스피커 모듈 720 내의 기압과 전자 장치 외부 기압을 유사하게 조정함으로써 스피커 721의 진동판에 주는 영향을 봉쇄하고 스피커 모듈 720 내로 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 외부로부터 유입되는 수분을 차단하고 전자 장치 외부의 기압과 스피커 모듈 내부의 기압을 유사한 상태로 유지하기 위한 분리 부재가 부착된 다양한 형태를 설명하면 다음과 같다.
도 8a 내지 8e는 다양한 실시 예에 따른 분리 부재가 부착된 스피커 모듈의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 8a는 내지 도 8e는 제 3 플레이트 833a 및 833b 상에 오프닝이 천공되어 있으며, 오프닝에 분리 부재 850이 부착됨을 도시하고 있다. 제 3 플레이트 833a 및 833b는 제 1 서브 플레이트 833a 와 제 2 서브플레이트 833b로 오프닝이 천공됨에 따라 분리될 수 있다. 제 1 서브 플레이트 833a와 제 2 서브 플레이트 833b 사이에 형성된 오프닝에 분리 부재 850이 부착되는 형태가 다양할 수 있다. 제 3 플레이트 833a 및 833b의 제 1 서브 플레이트 833a는 한 면이 계단 구조 형태로 이루어질 수 있다. 한 실시예로, 제 1 서브 플레이트 833a의 상면 혹은 하면이 계단 구조 형태로 이루어질 수 있다. 계단 구조는 높이가 다른 두 면으로 이루어진 형태를 의미할 수 있다. 한 실시예로, 분리 부재 850이 제 3 플레이트 833a 및 833b의 제 1 서브 플레이트 833a 및 제 2 서브 플레이트 833b에 부착됨에 있어서, 방수 기능을 가지는 접착제로 부착될 수 있다. 다른 실시예로, 분리 부재 850이 제 3 플레이트 833a 및 833b의 제 1 서브 플레이트 833a 및 제 2 서브 플레이트 833b에 부착됨에 있어서, 방수 기능을 갖는 소재로 패킹이 될 수 있다.
도 8a는 하면이 계단 구조의 형태를 가지는 제 1 서브 플레이트 833a-1을 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-1과 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-1를 도시하고 있다. 분리 부재 850a는 제 1 서브 플레이트 833a-1과 제 1 서브플레이트 833a-1과 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-1의 각각의 계단 구조 형태를 가지는 하면에 부착될 수 있다.
도 8b는 상면이 계단 구조의 형태를 가지는 제 1 서브 플레이트 833a-2를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-2와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-2를 도시하고 있다. 분리 부재 850b는 제 1 서브 플레이트 833a-2와 제 1 서브플레이트 833a-2와 대칭 형태인 제 2 서브 플레이트 833b-2의 각각의 계단 구조 형태를 가지는 상면에 부착될 수 있다.
도 8c는 제 1 서브플레이트 833a-3 및 제 2 서브 플레이트 833b-3을 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-3과 제 2 서브 플레이트 833b-3가 서로 마주보는 면에 분리 부재 850c는 부착될 수 있다.
도 8d는 제 1 서브플레이트 833a-4 및 제 2 서브 플레이트 833b-4를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-4와 제 2 서브 플레이트 833b-4 상면에 분리 부재 850d는 부착될 수 있다.
도 8e는 제 1 서브플레이트 833a-5 및 제 2 서브 플레이트 833b-5를 도시하고 있다. 제 1 서브 플레이트 833a-5와 제 2 서브 플레이트 833b-5의 배면에 분리 부재 850d는 부착될 수 있다.
도 9 내지 도 13은 다양한 실시 예에 따른 분리 부재가 부착된 스피커 모듈의 음향 성능을 실험한 그래프이다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 스피커 모듈 내에 오프닝을 천공하고 오프닝에 방음 기능을 가지는 분리 부재를 부착함으로써 공기는 통하게 하고 음은 차단하는 전자 장치를 개시하고 있다.
도 9 내지 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 가지는 전자 장치와 기존의 스피커 모듈을 가지는 전자 장치의 음향 성능을 비교한 실험데이터일 수 있다. 두 전자 장치를 비교함으로써, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 분리 부재가 부착된 오프닝을 포함하는 스피커 모듈을 가지더라도 기존의 전자 장치와 유사한 성능을 출력할 수 있음을 알 수 있다. 도 9 내지 도 13에서 ‘기존(Ref)’는 스피커 모듈 내에 오프닝이 천공되지 않고 분리 부재가 부착되지 않은 스피커 모듈을 가지는 전자 장치를 의미할 수 있다. 상기 전자 장치를 기존 전자 장치로 정의한다. ‘변경’은 스피커 모듈 내에 오프닝이 천공되고 분리 부재가 부착된 스피커 모듈을 가지는 전자 장치를 의미할 수 있다. 이하에서 상기 전자 장치를 변경 전자 장치로 정의한다.
도 9는 두 전자 장치의 출력 음압 레벨(sound pressure level; SPL(db))을 측정한 그래프와 평균 음압 및 특정 주파수 대역에서의 음압 차이를 나타낸 표이다. 출력 음압 레벨은 앰프로부터 전달받은 전기 신호를 소리로 바꾸는 스피커의 능률을 의미할 수 있다. 기존 전자 장치에서 측정한 출력 음압 레벨 값과 변경 전자 장치에서 측정한 출력 음압 레벨 값은 매우 유사함을 알 수 있다. 도 9에 도시된 하기 표에서도 알 수 있듯이, 0.8, 1, 1.2, 1.5kHz의 평균 출력 음압 레벨은 79 db와 78.9 db 이므로 매우 유사함을 알 수 있다. 또한, 저역대의 음압과 중고역대의 음압도 각각 0.1과 0.3db의 차이만 있으므로 매우 유사함을 알 수 있다.
도 10은 두 전자 장치의 고조파 왜곡을 측정한 그래프이다. 고조파 왜곡은 오디오 신호에서 불필요한 하모닉 성분들이 발생된 왜곡을 의미하며, 왜곡률인 THD(%)가 낮을수록 깨끗한 사운드를 재생한다는 것을 의미한다. 도 10에 도시된 그래프에서도 알 수 있듯이, 기존 전자 장치에서 측정한 THD와 변경 전자 장치에서 측정한 THD가 매우 유사함을 알 수 있다.
도 11은 각 전자 장치의 R&B를 측정한 그래프와 각 전자 장치의 Steepness 수치를 나타낸 표이다. R&B는 Rub 과 Buzz를 의미하며, 스피커의 이음을 판단하기 위해 측정될 수 있다. Steepness는 R&B 측정 중, 가장 가파르게 그래프가 튄 지점의 수치를 나타낼 수 있다. 도 11의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 R&B 측정 수치가 유사함을 알 수 있고 Steepness의 수치도 유사함을 알 수 있다.
도 12는 각 전자 장치의 CSD를 측정한 그래프이다. CSD는 Cumulative Spectral Decay의 약자로, 오디오 신호가 중단되었을 때 얼마나 빠르게 스피커의 진동판을 정지시키는지를 알 수 있다. 도 12의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 CSD 정도가 유사함을 알 수 있다.
도 13은 각 전자 장치의 HOHD를 측정한 그래프이다. HOHD는 High order Harmonic distortion의 약자로, 앞서 도 10에 도시된 THD와 왜곡을 측정하는 실험인 면에서 유사하나, THD보다 세부적으로 오디오 신호의 왜곡을 확인할 수 있다. 도 13의 실험 그래프로부터 두 전자 장치의 HOHD 정도가 유사함을 알 수 있다.
도 9 내지 도 13의 실험 그래프로부터 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈은 오프닝을 포함하더라도 분리 부재가 부착됨으로써 오프닝을 포함하지 않는 전자 장치와 유사한 성능을 출력할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 스피커 장치를 포함하는 전자 장치에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
101, 400: 전자 장치
411: 전자 장치의 하우징
420: 스피커 모듈
430: 스피커 모듈의 하우징
451: 오프닝
450: 분리 부재
411: 전자 장치의 하우징
420: 스피커 모듈
430: 스피커 모듈의 하우징
451: 오프닝
450: 분리 부재
Claims (12)
- 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서,
제 1 하우징;
상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치하고 상기 스피커를 수용하는 제 2 하우징;
상기 제 2 하우징의 내부를 상기 스피커 전면 방향에서 상기 제 2 하우징 외부로 개방된 제 1 공간과 상기 스피커 후면 방향의 제 2 공간으로 분리하는 분리 수단;
상기 분리 수단에 형성되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통시키는 오프닝; 및
상기 오프닝에 결합되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 공기 투과는 가능하도록 하면서 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 음 차단 기능을 가지는 분리 부재; 를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 분리 부재는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에서 방수 기능을 추가로 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 분리 부재는 상기 오프닝 상단 또는 하단 중 하나에 결합되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 오프닝은 계단 구조의 형태를 추가로 가지고,
상기 분리 부재는, 상기 오프닝의 상기 계단 구조에 결합되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하우징은,
상기 스피커의 하면과 대향하는 제 1 플레이트,
상기 스피커의 상면과 대향하는 제 2 플레이트, 및 상기 분리 수단으로서 제 3 플레이트를 포함하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 3 플레이트는,
일단이 상기 스피커의 제 1 측면에 접하고, 타단이 상기 스피커 홀 방향으로 연장되어 상기 제 1 플레이트에 접하도록 위치하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트는,
상기 제 3 플레이트와 적어도 일부 영역이 연결되어, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 일체형인 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 분리 수단은,
서브 분리 수단으로서 제 4 플레이트를 더 포함하는 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 4 플레이트는,
상기 제 2 플레이트로부터 연장되어, 상기 스피커의 제 1 측면과 대향하는 제 2 측면과 접하는 돌출부를 포함하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 공간은,
상기 스피커의 상면과 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간; 및
상기 제 3 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 형성하는 공간을 포함하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 공간은,
상기 돌출부로부터 연장되어 상기 제 1 플레이트와 접하는 상기 제 2 플레이트의 일부와 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간;
상기 스피커의 하면과 상기 제 1 플레이트가 형성하는 공간; 및
상기 제 1 플레이트와 상기 제 3 플레이트가 형성하는 공간을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 스피커는,
방수 기능을 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치.
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