KR20160128702A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20160128702A
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이새봄
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조치현
진윤장
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 전자 장치는, 적어도 두 개의 입력을 감지하는 입력 센싱 모듈 및 상기 입력 센싱 모듈을 통해 수신한 입력에 대응되는 기능을 수행하도록 상기 전자 장치를 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 센싱 모듈은 적어도 하나의 지문 인식 센서, 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 및 상기 적어도 하나의 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서로부터 수신한 입력을 처리하여 상기 프로세서에 전달하는 입력 처리부를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치{Electronic device}
본 발명의 다양한 실시예는, 지문 인식 센서 및 터치 센서를 통한 입력을 감지할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 스마트 폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 등의 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.
최근의 전자 장치들은 물리적인 키 또는 버튼뿐만 아니라 터치 패드 등의 터치 기반의 입력 장치들을 제공하고 있다. 또한, 최근에는 전자 장치의 보안을 강화하기 위한 수단으로 사용자의 지문을 입력 수단으로 사용하는 전자 장치들이 보급되고 있다. 이러한 전자 장치의 지문 인식 기술은 일반적으로 사용자 등록 및 인증 등에 따른 보안 사고를 방지하는데 사용되고 있으며, 최근에는 다양한 전자 장치들에서 지문 인식 센서를 활용하여 새로운 사용자 인터페이스를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있다.
이에 따라, 사용자들은 하나의 전자 장치에서 터치 입력 및 지문 인식 등의 다양한 입력 수단을 활용하여 전자 장치의 다양한 기능들을 보다 편리하고 용이하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 동일한 방식으로 입력을 감지하는 터치 센서 및 지문 인식 센서를 통합하여 관리할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 하나의 입력 처리부와 하나의 플렉서블 회로 기판을 통하여 터치 센서 및 지문 인식 센서를 함께 제어할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 커버 글래스의 파손을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 두 개의 입력을 감지하는 입력 센싱 모듈; 및 상기 입력 센싱 모듈을 통해 수신한 입력에 대응되는 기능을 수행하도록 상기 전자 장치를 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 센싱 모듈은 적어도 하나의 지문 인식 센서; 적어도 하나의 터치 센서; 및 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 및 상기 적어도 하나의 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서로부터 수신한 입력을 처리하여 상기 프로세서에 전달하는 입력 처리부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 회로 기판, 상기 플렉서블 회로 기판에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 지문 인식 센서와 적어도 하나의 터치 센서, 및 상기 플렉서블 회로 기판을 통해 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서와 적어도 하나의 터치 센서로부터 입력을 수신하여 처리하는 입력 처리부를 구비하는 입력 센싱 모듈; 상기 입력 센싱 모듈이 실장되는 실장 구조체; 및 상기 실장 구조체가 수용되는 공간이 형성되며, 상기 전자 장치 내부에 위치하는 지지 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실장 구조체는 상기 입력 처리부가 실장되는 케이싱; 상기 케이싱과 물리적으로 구분되며, 상기 입력 센싱 모듈의 입력 처리부 측면을 둘러 쌓도록 배치되는 테두리부; 및 상기 입력 센싱 모듈 상부에 적층되는 커버 글래스(cover glass)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 하나의 입력 처리부와 하나의 플렉서블 기판으로 터치 센서 및 지문 인식 센서의 기능을 함께 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 동일한 센싱 방식을 사용하는 복수의 센서들을 통합하여 관리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 외부 충격에 따른 커버 글래스의 파손 위험을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 센서 별로 분리된 각각의 모듈을 사용함에 따라 발생하였던 제조 공정의 복잡함을 해소하고, 생산 원가를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 종래의 지문 인식 센서 및 터치 센서의 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈의 구조를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈의 블록도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈을 포함하는 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 정전기 방전 방지를 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD))) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258) 또는 입력 센싱 모듈을 포함할 수 있다.
터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
입력 센싱 모듈(259)은 적어도 하나의 지문 인식 센서(2591) 및 적어도 하나의 터치 센서(2593)를 포함할 수 있다. 입력 센싱 모듈(259)은 동일한 센싱 방식으로 입력을 감지하는 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 센싱 모듈(259)의 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)는 모두 정전식(capacitive) 방식으로 입력을 감지할 수 있다. 입력 센싱 모듈(259)은 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)와 전기적으로 연결되고 지문 인식 센서(2591) 또는 터치 센서(2593)로부터 수신한 입력을 처리하여 프로세서로 전달하는 입력 처리부를 포함할 수 있다. 인력 센싱 모듈(259)은 플렉서블 회로 기판을 포함할 수 있고, 입력 센싱 모듈(259)의 터치 센서(2593), 지문 인식 센서(2591), 입력 처리부는 플렉서블 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 센싱 모듈(259)은 전자 장치의 전면부의 하단 키(예를 들어, 홈 키 또는 소프트 키)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력 센싱 모듈(259)은 터치 센서(2593) 또는 지문 인식 센서(2591)를 통하여 홈 키 또는 소프트 키로부터 수신한 사용자의 지문 입력 또는 터치 입력을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 센싱 모듈(259)는 터치 센서(2593)를 이용하여 전자 장치의 측면부에 형성된 터치 입력 영역을 통하여 수신한 터치 입력을 감지하고, 지문 인식 센서(2591)을 통하여 홈 키를 통하여 수신한 지문 입력을 감지할 수 있다. 입력 센싱 모듈(259)은 수신한 입력을 처리하여 프로세서에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 처리부는 지문 인식 센서(2591)과 하나의 칩 형태로 구성될 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101, 201)를 도시한다.
전자 장치(101)는 전면부에 터치 스크린 영역, 홈 키(430) 형성 영역, 및 소프트 키(410, 420) 형성 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면부의 하단 중앙에 홈 키(430)가 배치되고, 홈 키를 중심으로 좌측 및 우측에 각각 소프트 키(410, 420)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 내부의 홈 키(430) 형성 영역에 대응되는 위치에는 지문 인식 센서(2591)가 배치되고, 소프트 키(410, 420) 형성 영역에 대응되는 위치에는 터치 센서(2593)가 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 홈 키(430)를 통하여 사용자의 지문을 감지할 수 있고, 좌측 및 우측의 소프트 키(410, 420)를 통하여 터치 입력을 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 전면부에 형성된 홈 키(430) 또는 소프트 키(410, 420)를 통하여 사용자의 지문 입력 또는 터치 입력을 수신하고, 수신된 지문 입력 또는 터치 입력에 대응되는 기능을 제공할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 종래의 지문 인식 센서 및 터치 센서의 구조를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 지문 인식 센서가 연결된 플렉서블 회로 기판과 터치 센서가 연결된 플렉서블 회로 기판 각각을 별도로 구비하였던 종래의 전자 장치에 포함된 각각의 플렉서블 회로 기판의 구조를 도시한다.
도 5a는 두 개의 터치 센서(510, 520)가 전기적으로 연결된 플렉서블 회로 기판(501)을 도시한다. 플렉서블 회로 기판(501)에는 터치 센서들(510, 520)과 이를 제어하기 위한 터치 센서 제어부(예를 들어, 터치 센서의 구동 칩)(530)가 실장된다.
도 5b는 지문 인식 센서(540)가 전기적으로 연결된 플렉서블 회로 기판(503)을 도시한다. 플렉서블 회로 기판(503)에는 도 5a의 터치 센서 제어부(530)와 별도로 지문 인식 센서(540)를 제어하기 위한 지문 인식 센서 제어부(예를 들어, 지문 인식 센서(540)의 구동 칩)가 실장된다. 또는, 지문 인식 센서(540) 자체가 터치 센서 제어부(530)와 무관하게 지문 인식 센서(540) 자체의 동작을 제어한다.
종래의 경우, 터치 센서(510, 520) 및 지문 인식 센서(540)가 각각의 플렉서블 회로 기판(501, 503) 상에 실장되고, 각각의 구동 칩(530, 540)을 사용하여 동작이 제어되었다. 이에 따라, 전자 장치에서 서로 인접하여 배치되고, 동일한 방식으로 동작되는 터치 센서(510, 520)와 지문 인식 센서(540)를 각각 다른 플렉서블 회로 기판(501, 503) 상에 제조함으로써, 제조 원가가 상승하는 문제점이 있었고, 비효율적인 하드웨어 설계가 이루어졌다. 또한, 공정 과정에서 센서를 플렉서블 회로 기판 위에 표면 실장(Surface Mounting Technology, SMT) 처리한 후에 복수 개의 어레이를 몰딩하는 방식을 사용하여 플렉서블 회로 기판 상에 추가적인 기능 또는 모듈을 구현하기 어려웠다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 터치 센서와 적어도 하나의 지문 인식 센서를 하나의 플렉서블 회로 기판 및 하나의 입력 처리부(예를 들어, 하나의 센서 구동 칩)를 통하여 구현함으로써, 상기 문제점들을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈(259)의 구조를 도시한다.
입력 센싱 모듈(259)은 플렉서블 회로 기판(601), 지문 인식 센서(2591), 터치 센서(610, 620), 및 입력 처리부(630)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(2591)는 입력 처리부(630)와 일체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 센서(2591)와 입력 처리부(630)는 하나의 센서 칩의 형태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 입력 처리부(630)는 정전식 방식으로 사용자의 지문을 감지하는 센서 칩으로서, 동일한 정전식 방식으로 터치 입력을 감지하는 터치 센서로부터 수신한 신호를 처리할 수 있다.
다만, 도 6은 입력 센싱 모듈(259)의 평면적인 구조를 설명하기 위한 도면으로, 지문 인식 센서(2591)가 입력 처리부(630)와 동일한 위치(예를 들어, 지문 인식 센서(2591)가 입력 처리부(630)의 상부에 배치되거나, 입력 처리부(630)에 포함되는 경우)에 배치된 것으로 가정하여 지문 인식 센서(2591)를 별도로 도시하지는 않았다.
일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(2591), 터치 센서(610, 620), 및 입력 처리부(630)는 플렉서블 회로 기판(601)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(601)의 중앙에는 입력 처리부(630)가 실장될 수 있다. 입력 처리부(630)는 센서들로부터 수신한 입력을 처리하여 프로세서에 전송할 수 있다. 예를 들면, 입력 처리부(630)는 센서를 구동시키기 위한 하나의 센서(구동) 칩일 수 있다.
지문 인식 센서(2591)는 입력 처리부(630)의 상단에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(2591)는 입력 처리부(630)와 일체형으로 구현될 수도 있다. 터치 센서(610, 620)는 입력 처리부(630)(또는, 지문 인식 센서(2591))를 중심으로 좌측 및 우측 양 쪽에 위치할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(610, 620)는 입력 처리부(630)가 실장된 곳에서 좌측 및 우측으로 이어지는 플렉서블 회로 기판(601) 상에 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(601)에서 입력 처리부(630)가 실장된 일 측면(예를 들어, 상단)에는 플렉서블 회로 기판(601)을 전자 장치 내부의 다른 구성 요소와 연결할 수 있는 커넥터(601)가 연결될 수 있다. 입력 처리부(630)는 터치 센서(610, 620) 또는 지문 인식 센서(2591)가 감지한 입력을 처리하고, 플렉서블 회로 기판(601)과 전기적으로 연결된 커넥터(601)를 통하여 프로세서에 전달할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈(259)의 블록도이다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 입력 센싱 모듈(259)은 지문 인식 센서(710), 터치 센서(720), 입력 처리부(730)를 포함할 수 있다. 입력 센싱 모듈(259)은 지문 인식 센서(710) 또는 터치 센서(720)로부터 입력을 수신하면, 호스트(예를 들어, 프로세서)(740)에 인터럽트 요청 신호를 전송할 수 있다. 입력 센싱 모듈(259)은 프로세서(740)와 통신하여 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 입력 센싱 모듈(259)은 SPI(Serial Peripheral Interface Bus) 통신 방식을 통하여 프로세서(740)와 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(710) 및 터치 센서(720)는 모두 정전식(capacitive) 방식으로 입력을 센싱할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 센서(710)는 터치 센서(720)보다 세밀하게 배열된 센서 어레이(711)를 통하여 정전식 방식으로 사용자의 지문을 감지할 수 있고, 터치 센서(720)는 정전식 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(710)는 센서 어레이(711), 디코더(713) 및 멀티플렉서(715)를 포함할 수 있다. 센서 어레이(711)는 복수 개의 행 및 열을 구성하는 전극들을 포함할 수 있다. 지문 인식 센서(710)는 사용자의 손가락(지문)이 접촉되는 경우에 센서 어레이(711)의 전극들에서 변화하는 신호를 센싱하여 사용자의 지문을 인식할 수 있다. 디코더(713)는 센서 어레이(711)의 열을 구성하는 전극들에 센싱을 위한 드라이브 입력 신호 또는 센싱 입력 신호를 부호화하여 출력할 수 있다. 멀티플렉서(715)는 센서 어레이(711)로부터 센싱된 신호들을 선택적으로 출력할 수 있다. 멀티플렉서(715)는 센서 어레이(711)로부터 수신한 지문 입력에 따른 신호를 입력 처리부(730)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 처리부(730)는 아날로그 처리부(731), 컨버터(733), 및 디지털 처리부를 포함할 수 있다. 아날로그 처리부(731)는 적어도 하나의 지문 인식 센서(710) 또는 적어도 하나의 터치 센서(720)로부터 수신된 아날로그 입력 신호를 처리할 수 있다. 아날로그 처리부(731)는 입력 처리부(730)의 아날로그 프론트 엔드(Analog Front End, AFE) 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 아날로그 처리부(731)는 센서가 감지한 입력을 수신하는 복수의 입력단(7311, 7313), 샘플링부(7315), 증폭부(7317) 및 필터부(7319)를 포함할 수 있다. 아날로그 처리부(731)는 입력 센싱 모듈(259)이 구비한 각 센서에 대응하는 입력단(7311, 7313)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 아날로그 처리부(731)는 지문 인식 센서(710)가 감지한 입력을 수신하는 제1 입력단(7311), 터치 센서(720)가 감지한 입력을 수신하는 제2 입력단(7313)을 포함할 수 있다.
샘플링부(7315)는 제1 입력단(7311) 또는 제2 입력단(7313)을 통하여 전달되는 신호를 샘플링할 수 있다. 예를 들어, 샘플링부(7315)는 입력단(7311, 7313)을 통해 전달 받은 입력 신호를 상관된 이중 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)할 수 있다. 예를 들어, 샘플링부(7315)는 CDS를 통하여 센서가 감지한 신호의 노이즈(noise)를 제거하여 센서가 감지한 입력의 정확도를 높일 수 있다.
증폭부(7317)는 신호를 증폭시키기 위한 증폭기를 포함할 수 있다. 증폭부(7317)는 샘플링부(7315)가 샘플링한 신호를 증폭할 수 있다. 필터부(7319)는 증폭부(7317)가 증폭한 신호에서 필요한 부분만을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 필터부(7319)는 증폭된 신호의 잡음(noise) 성분을 제거할 수 있다.
컨버터(733)는 아날로그 처리부(731)가 출력하는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 컨버터(733)는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)일 수 있다.
디지털 처리부(735)는 변환한 디지털 신호를 처리하여 프로세서(740)에 전달할 수 있다. 예를 들어 디지털 처리부는 컨버터(733)로부터 디지털 신호를 수신하면 프로세서(740)에 인터럽트 요청 신호를 전송할 수 있다. 디지털 처리부(735)는 프로세서(740)와 양방향으로 통신할 수 있다. 디지털 처리부(735)는 디지털 신호를 프로세서(740)와 송수신하고, 터치 센서(720) 또는 지문 인식 센서(710)로부터 수신한 입력 신호에 대응되는 신호를 프로세서(740)에 전달할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 입력 센싱 모듈(259)을 포함하는 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 터치 입력 또는 지문 입력을 감지하고, 감지된 입력을 처리하여 프로세서(810)로 전달하는 입력 센싱 모듈(259) 및 입력 센싱 모듈(259)로부터 전달 받은 입력을 통해 대응되는 기능을 수행하는 프로세서(810)를 포함할 수 있다.
입력 센싱 모듈(259)은 적어도 하나의 지문 인식 센서(2591)와 적어도 하나의 터치 센서(2593) 및 지문 인식 센서 또는 터치 센서로부터 수신한 입력을 처리하여 프로세서(810)로 전달하는 입력 처리부(830)를 포함할 수 있다. 입력 처리부(830)는 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)를 통한 입력을 수신하기 위하여 각 센서가 연결되는 단자(831, 833)를 포함할 수 있다. 입력 처리부(280)는 각 단자(831, 833)를 통하여 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 전자 장치(201)의 전면부에 구비한 홈 키 및 두 개의 소프트 키들에 각각 대응되는 하나의 지문 인식 센서(2591) 및 두 개의 터치 센서(2593)를 포함하는 경우, 입력 처리부(280)는 지문 인식 센서(2591)로부터 입력을 수신하는 단자(831)와 두 개의 터치 센서(2593)로부터 입력을 수신하는 두 개의 단자(833)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 처리부(830)는 입력이 전달되는 단자가 어느 단자인지에 따라 전달되는 입력이 지문 입력인지 일반적인 터치 입력인지 구별할 수 있다. 예를 들어, 입력 처리부(830)는 지문 인식 센서(2591)가 연결되는 단자(831)를 통하여 입력을 수신한 경우, 수신된 입력이 지문 입력인 것으로 판단하고, 이를 처리하여 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 또는, 입력 처리부(280)는 특정 터치 센서(2593)가 연결되는 단자(833)를 통하여 입력을 수신한 경우, 수신된 입력이 해당 터치 센서(2593)를 통하여 입력된 터치 입력인 것으로 판단하고, 이를 처리하여 프로세서(810)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 처리부(830)는 지문 인식 센서(2593) 또는 터치 센서(2593)로부터 입력을 수신한 경우, 프로세서(810)에 인터럽트 요청 신호(Interrupt Request, IRQ)를 전송할 수 있다. 입력 처리부(830)는 인터럽트 요청 신호(IRQ)를 전송한 후에 프로세서(810)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 입력 처리부(830)는 센서로부터 수신한 입력을 처리하여 생성한 신호를 프로세서(810)에 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 처리부(830)는 프로세서(810)와 직렬 주변기기 인터페이스(Serial Peripheral Interface, SPI) 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 입력 처리부(830)는 프로세서(810)와 전이중(full duplex) 방식으로 양방향의 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 처리부(830)는 터치 센서(2593) 부분으로 광을 출력하는 백라이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 백라이트는 터치 센서(2593) 부분으로 광을 출력함으로써, 전자 장치(201)의 전면부의 소프트 키 영역을 조명할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 백라이트가 출력하는 광을 통해 소프트 키 영역에 해당 소프트 키를 나타내는 특정 무늬가 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 처리부(830)는 백라이트를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 일부분의 단면도를 도시한다. 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 하단 키 영역(예를 들어, 화면 하단의 홈 키 또는 소프트 키가 형성된 영역)의 단면의 일부를 도시한다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(201)는 입력 센싱 모듈, 실장 구조체 및 지지 구조체(910)를 포함할 수 있다. 입력 센싱 모듈은 플렉서블 회로 기판(935), 플렉서블 회로 기판(935)에 각각 전기적으로 연결되는 지문 인식 센서와 터치 센서(940) 및 플렉서블 회로 기판(935)을 통해 지문 인식 센서와 터치 센서(940)로부터 입력을 수신하여 처리하는 입력 처리부(930)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서와 입력 처리부(930)은 하나의 센서 칩의 형태일 수 있다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b에 도시된 입력 처리부(930)는 지문 인식 센서를 내부에 포함하는 구조의 경우를 나타낸다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 케이싱(920) 부분에 대응되는 전자 장치(201)의 외부 영역(예를 들어, 전자 장치(201) 전면부의 홈 키)에서 사용자의 지문을 입력 받고, 터치 센서(940) 부분에 대응되는 전자 장치(201)의 외부 영역(예를 들어, 전자 장치(201) 전면부의 소프트 키 또는 전자 장치(201) 측면부의 터치 입력 영역)에서 사용자로부터 터치 입력을 수신할 수 있다.
실장 구조체는 입력 센싱 모듈을 실장할 수 있다. 지지 구조체(910)는 전자 장치(201) 내부에 위치하며, 지지 구조체(910)에는 실장 구조체가 수용되는 공간이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실장 구조체는 케이싱(920), 테두리부(950) 및 커버 클래스를 포함할 수 있다. 케이싱(920)에는 입력 처리부(930)가 실장될 수 있다. 테두리부(950)는 케이싱(920)과 물리적으로 구분되며, 입력 센싱 모듈의 입력 처리부(930) 측면을 둘러 쌓도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 테두리부(950)의 일부는 전자 장치(201) 전면부에 구비된 홈 키의 테두리를 형성할 수 있다. 예를 들어, 테두리부(950)의 일부는 전자 장치(201)의 외부로 돌출되어 홈 키의 테두리를 나타내는 링(ring) 또는 베젤(bezel)을 형성할 수 있다. 커버 글래스(cover glass)(960)는 입력 센싱 모듈 상부에 적층될 수 있다. 실장 구조체의 커버 글래스(960)는 전자 장치(201)의 화면(예를 들어, 터치 스크린) 상부에 적층된 글래스와 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 센서가 원활하게 사용자의 지문을 감지할 수 있도록, 커버 글래스(960)의 두께는 지문 인식 센서의 센싱 거리보다 작은 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이싱(920) 및 테두리부(950)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 테두리부(950)는 케이싱(920)과 전기적으로 분리(floating)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 처리부(930)는 케이싱(920)의 상부에 실장될 수 있다. 입력 처리부(930)의 상부에는 지문 인식 센서가 실장될 수 있다. 지지 구조체(910)의 상부에는 터치 센서(940)가 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(935)의 일부는 케이싱(920) 상부에 의해 지지될 수 있다. 플렉서블 회로 기판(935)에서 케이싱(920)의 상부에 의해 지지되지 않는 다른 부분은 지지 구조체(910)의 상부에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 테두리부(950)는 입력 처리부(930)의 측면을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부(955)를 포함할 수 있다. 돌출부(955)는 커버 글래스(960)의 하면의 적어도 일부분에서 커버 글래스(960)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(955)의 상부 면과 상기 입력 처리부(930)의 상부 면은 일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(955)의 상부 면과 입력 처리부(930)의 상부 면이 일 평면을 형성하여 커버 글래스(960)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(960)가 지문 인식 센서의 센싱 거리를 고려하여 강화 처리되지 않거나 얇은 두께를 가지는 경우, 외부 충격에 의하여 커버 글래스(960)가 쉽게 손상될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(955)의 상부 면과 입력 처리부(930)의 상부 면이 일 평면을 형성하는 경우, 커버 글래스(960)의 평평한 하면을 안정적으로 지지함으로써, 커버 글래스(960)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 9b는 도 9a의 도시된 전자 장치(201)와 케이싱(920) 및 테두리부(950)의 형태가 변형된 전자 장치(201)의 실시예를 도시한다. 이하, 도 9b와 관련하여 도 9a와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)의 케이싱(920)은 하부 플레이트 및 측면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이싱(920)은 하부 플레이트 및 하부 플레이트와 일체로 형성된 2개의 측면부를 포함할 수 있다. 하부 플레이트는 입력 처리부(930)가 실장된 플렉서블 회로 기판(935) 부분과 접촉하여 입력 처리부(930)를 지지할 수 있다. 측면부는 하부 플레이트와 일체로 형성될 수 있다. 측면부는 하부 플레이트의 상면에서 수직 방향으로 연장 형성되어 하부 플레이트와 함께 입력 처리부(930)가 수용되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면부의 일부에는 플렉서블 회로 기판(935)이 관통하는 슬롯이 형성될 수 있다. 예를 들어, 2개의 측면부 각각의 슬롯을 통과하여 이어진 플렉서블 회로 기판(935)의 양 단에는 터치 센서(940)가 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면부는 플렉서블 회로 기판(935)이 삽입되기 위한 상부 홈을 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 회로 기판(935)은 복수 개의 측면부 사이에 형성된 공간을 통하여 플레이트와 접촉되도록 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면부의 상부 면과 입력 처리부(930)의 상부 면은 일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면부의 상부 면은 커버 글래스(960)의 하면의 적어도 일부분에서 커버 글래스(960)를 지지할 수 있다.
예를 들어, 커버 글래스(960)가 지문 인식 센서의 센싱 거리를 고려하여 강화 처리되지 않거나 얇은 두께를 가지는 경우 외부의 충격에 약할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 측면부의 상부 면과 입력 처리부(930)의 상부 면이 일 평면을 형성함으로써, 커버 글래스(960)의 평평한 하면을 안정적으로 지지하여 커버 글래스(960)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)는 플렉서블 회로 기판(935)의 도전체층과 지지 구조체(910)가 전기적으로 연결되는 영역(935)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(935)은 지지 구조체(910)의 상부에 배치되는 하부 솔더 마스크층, 하부 솔더 마스크 층 위에 배치되는 도전체층 및 도전체층 상부에 배치되는 상부 솔더 마스크층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하부 솔더 마스크층에는 도전체층을 노출시키는 개구부가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부를 통해 노출되는 도전체층은 지지 구조체(910)와 전기적으로 연결되어 정전기 등에 따른 이상 전압(예를 들어, 서지 전압 등)이 방전되는 경로를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(960) 하단에는 코팅층이 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 입력 처리부(930)와 커버 글래스(960) 사이에 는 접착층(adhesive layer)(970)이 적층될 수 있다. 접착층(970)과 커버 글래스(960) 사이에 는 증착 필름(980)이 적층될 수 있다. 예를 들어, 입력 처리부(930)와 커버 글래스(960) 사이에 일반적이 코팅층이 형성되는 경우에는 전자 장치(201)의 외부의 코팅층이 형성된 영역이 전자 장치(201)의 주변 영역과 구별되는 색상 또는 질감으로 나타날 수 있다. 입력 처리부(930)와 커버 글래스(960) 사이에 증착 필름(980)을 적층하는 경우 전자 장치(201)의 외관에 나타나는 색상 또는 질감을 통일시킬 수 있다. 예를 들어, 증착 필름(980)은 전자 장치(201)의 외부의 색상 또는 질감을 나타낼 수 있는 다양한 색상, 재질, 무늬 또는 형상을 가질 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)는 입력 처리부(930)와 커버 글래스(960) 사이에 증착 필름(980)을 적층함으로써, 전자 장치(201)의 색상 또는 질감을 개선할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 CMF(Color, Material, Finising)를 개선함으로써 사용자에게 증가된 심미감을 제공할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 정전기 방전 방지를 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 입력 센싱 모듈(259)에 포함된 플렉서블 회로 기판은 도전체층(1040)과 솔더 마스크층(solder mask layer)(1020, 1030)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판은 전자 장치(101)의 내부에 위치하는 지지 구조체(1010)의 상부에 배치되는 하부 솔더 마스크층(1030), 하부 솔더 마스크층(1030) 위에 배치되는 도전체층(1040) 및 도전체층(1040) 상부에 배치되는 상부 솔더 마스크층(1020)을 포함할 수 있다. 도전체층(1040)은 플렉서블 회로 기판의 회로 패턴(pattern)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전체층(1040)은 플렉서블 회로 기판의 구리(Cu) 패턴(pattern)일 수 있다. 예를 들어, 도전체층(1040)은 접지(ground)와 전기적으로 연결되는 플렉서블 회로 기판의 구리 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하부 솔더 마스크층(1030)에는 도전체층(1040)을 노출시키는 개구부(1050)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하부 솔더 마스크층(1030)의 개구부(1050)를 통해 노출되는 도전체층(1040)은 지지 구조체(1010)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실예에 따르면, 도전체층(1040)의 임피던스(Z1)는 지지 구조체(1010)의 임피던스(Z2)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조체(1010)는 전기적으로 접지(ground)와 같은 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도 10에 도시된 화살표와 같이, 개구부(1050)를 통하여 노출되는 도전체층(1040) 및 도전체층과 전기적으로 연결된 지지 구조체는 전기적인 신호가 방전되는 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지지 구조체의 임피던스(Z2)가 도전체층(1040)의 임피던스(Z1)보다 상대적으로 낮기 때문에 정전기 등으로 인하여 발생한 전기적인 신호(예를 들어, 서지(surge) 전압 등)가 임피던스가 낮은 지지 구조체(1010)를 통해 방전되는 경로가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 도전체층(1040)의 하부 솔더 마스크층(1030)의 일부분을 개방하여 도전체층(1040)을 지지 구조체(1010)와 전기적으로 연결시킴으로써, 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD) 보호를 위한 구조를 형성할 수 있다. 즉, 전자 장치(101)는 정전기 등으로 인하여 발생한 이상 전압(서지 전압)을 방전시키는 구조를 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 입력 센싱 모듈(259)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a를 참조하면, 입력 센싱 모듈(259)은 플렉서블 회로 기판(1110) 상에 입력 처리부(1120)가 적층된 구조를 가질 수 있다. 도 11에서는, 도시되지 않았으나, 플렉서블 회로 기판(1110)에는 지문 인식 센서(2591) 및 터치 센서(2593)가 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 인식 센서(2591)는 입력 처리부(1120) 위에 적층되거나, 입력 처리부(1120)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 입력 처리부(1120)는 지문 인식 센서(2591)를 포함하는 하나의 센서 칩일 수 있다.
전자 장치(201)의 케이싱(1130)은 입력 센싱 모듈(259)이 수용되는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이싱(1130)은 입력 처리부(1120)가 실장된 플렉서블 회로 기판(1110) 부분과 접촉하여 입력 처리부(1120)을 지지하는 하부 플레이트와 하부 플레이트와 일체로 형성되어 하부 플레이트의 상면에서 수직 방향으로 연장 형성된 측면부(1131, 1133)를 포함할 수 있다. 도 11a에서는 측면부의 외측이 굴곡진 형태를 가지고, 2개의 층 구조를 갖는 것으로 도시하였으나, 측면부의 형태는 이에 한정하지 않는다.
도 11b는 입력 처리부(1120)가 실장된 플렉서블 회로 기판(1110)이 케이싱(1130)에 수용된 상태를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 케이싱(1130)의 측면부(1131, 1133)의 상부 면과 입력 처리부(1120)의 상부 면은 일 평면을 형성할 수 있다.
도 11c는 도 11b의 입력 센싱 모듈(259)가 수용된 케이싱(1130)의 측면 단면도를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 측면부(1131. 1133)의 상부 면과 입력 처리부(1120)의 상부 면 위에는 접착층(1140)이 적층될 수 있다. 접착층의 상부에는 커버 글래스(1150)가 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1140)과 커버 글래스(1150) 사이에는 증착 필름(1160)이 적층될 수 있다.
예를 들어, 입력 처리부(930)와 커버 글래스(960) 사이에 일반적이 코팅층이 형성되는 경우에는 전자 장치(201)의 외부의 코팅층이 형성된 영역이 전자 장치(201)의 주변 영역과 구별되는 색상 또는 질감으로 나타날 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1140)과 커버 글래스(1150)의 사이에 증착 필름(1160)이 적층됨으로써, 전자 장치(201)의 외관에 나타나는 색상 또는 질감을 통일시킬 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(1150) 하부에 증착 필름(1160)을 적층함으로써, 전자 장치(201)의 홈 키 형성 영역(예를 들어, 전자 장치(210)의 내부의 입력 처리부(930)가 실장된 영역에 대응되는 전자 장치(201)의 외부 영역)과 주변 영역의 색상 또는 질감이 통일될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 증착 필름(1160)은 전자 장치(201)의 외부의 색상 또는 질감을 나타낼 수 있는 다양한 색상, 재질, 무늬 또는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 증착 필름(1160)의 색상, 재질, 무늬 또는 형상에 따라 전자 장치(201)의 외관의 색상 또는 질감이 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면부(1131, 1133)의 상부 면과 입력 처리부(1120)의 상부 면이 일 평면을 형성하여 커버 글래스(1150)를 지지할 수 있다. 커버 글래스(1150)의 두께가 얇거나 강화 처리를 하지 않은 커버 글래스(1150)의 경우, 외부로부터의 충격에 약할 수 있으나, 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 측면부(1131, 1133)의 상부 면과 입력 처리부(1120)의 상부 면이 평평한 커버 글래스(1150)의 하부 면을 균일하게 지지함으로써, 외부 충격에 의한 커버 글래스(1150)의 손상을 방지할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 입력 센싱 모듈(259)는 플렉서블 회로 기판(1210) 상에 입력 처리부(1220)이 실장된 구조를 가질 수 있다. 플렉서블 회로 기판(1210)은 입력 처리부(1220)가 실장된 부분을 중심으로 커넥터가 연결될 수 있도록 상단으로 연장된 부분과, 터치 센서(1240, 1250)가 실장될 수 있도록 측면으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(1210)에서 입력 처리부(1220)가 실장된 부분의 좌측 및 우측으로 이어지는 부분 각각에는 터치 센서(1240, 1250)가 실장될 수 있다.
전자 장치(201)의 케이싱(1230)은 입력 센싱 모듈(259)(즉, 입력 처리부(1220)가 실장된 플렉서블 회로 기판(1210))이 수용되는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이싱(1230)은 플렉서블 회로 기판(1210) 부분과 접촉하여 입력 처리부(1220)를 지지하는 하부 플레이트와 하부 플레이트와 일체로 형성되어 하부 플레이트의 상면에서 수직 방향으로 연장 형성된 측면부(1231, 1233)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면부(1231, 1233)에는 플렉서블 회로 기판(1210)의 일부가 관통할 수 있는 홈(groove) 또는 슬롯(slot)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면부(1231, 1233)에는 플렉서블 회로 기판(1210)의 측면으로 연장된 부분이 수용되는 홈(groove), 또는 슬롯(slot)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(1210)에서 터치 센서(1240, 1250)가 실장된 부분은 측면부(1231, 1233)의 홈 또는 슬롯을 통하여 케이싱(1230)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 측면부(1231, 1233)의 홈 또는 슬롯의 폭 또는 형태는 수용되는 플렉서블 회로 기판(1210)의 폭 또는 형태에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 12b는 도 11a에 도시된 입력 처리부(1220)가 실장된 플렉서블 회로 기판(1210)이 케이싱(1230)에 실장된 상태를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 케이싱(1230)에 수용되는 플렉서블 회로 기판(1210)의 일부분은 측면부(1231, 1233)에 형성된 홈(groove) 또는 슬롯(slot)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(1210)에서 터치 센서(1240, 1250)가 실장된 부분은 케이싱(1230)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 처리부(1220)는 전자 장치(201)의 전면부의 홈 키 영역에 대응되는 위치에 배치되고, 터치 센서(1240, 1250)는 전자 장치(201)의 전면부의 소프트 키 영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(1240, 1250)는 전자 장치(201)의 측면부의 터치 입력 영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이싱(1230)의 측면부(1231, 1233)의 상부 면과 입력 처리부(1220)의 상부 면은 일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이싱(1230)의 측면부(1231, 1233)의 상부 면과 입력 처리부(1220)의 상부 면은 입력 처리부(1220)의 상부에 적층될 커버 글래스를 지지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(201)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 전면부에 터치 스크린 영역 및 홈 키(1330) 형성 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 측면부에 터치 입력 영역(1310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 전면부의 하단 중앙에 홈 키(1330)가 배치되고, 측면부에 사용자로부터 터치 입력을 수신할 수 있는 터치 입력 영역(1310)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 측면부의 적어도 하나의 면의 적어도 일부분에 터치 입력 영역(1310)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 좌측 측면의 일부분에 터치 입력 영역(1310)이 형성될 수 있다. 전자 장치(201)는 좌측 및 우측 측면의 일부분에 2개의 터치 입력 영역(1310)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201) 내부의 홈 키(1330) 형성 영역에 대응되는 위치에는 지문 인식 센서(2591)가 배치될 수 있다. 전자 장치(201) 내부의 터치 입력 영역(1310)에 대응되는 위치에는 터치 센서(2593)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는 터치 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)의 측면의 터치 입력 영역(1310)은 전면의 터치 스크린과 분리된 터치 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)의 측면의 터치 입력 영역(1310)은 터치 스크린과 일체로 형성되어 측면으로 이어지는 형태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 측면의 터치 입력 영역(1310)은 전면부의 터치 스크린과 일체로 형성된 플렉서블 터치 스크린(또는, 플렉서블 터치 패널)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)의 홈 키(1330) 형성 영역에 대응되는 지문 인식 센서(2591) 및 터치 입력 영역(1310)에 대응되는 터치 센서(2593)는 하나의 플렉서블 회로 기판에 실장될 수 있다. 플렉서블 회로 기판에는 지문 인식 센서(2591) 또는 터치 센서(2593)로부터 수신한 입력을 처리하여 프로세서에 전달하는 하나의 입력 처리부가 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 홈 키(1330)를 통하여 사용자의 지문을 감지할 수 있고, 측면에 형성된 터치 입력 영역(1310)을 통하여 터치 입력을 감지할 수 있다. 전자 장치(201)는 전면부에 형성된 홈 키(1330) 또는 측면부에 형성된 터치 입력 영역(1310)을 통하여 사용자의 지문 입력 또는 터치 입력을 수신하고, 수신된 지문 입력 또는 터치 입력에 대응되는 기능을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)의 지문 인식 영역(예를 들어, 홈 키 형성 영역)(1330) 및 터치 입력 영역(1310)은 도 13에 도시된 위치에 한정되지 않고, 다양하게 변경될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 두 개의 입력을 감지하는 입력 센싱 모듈; 및
    상기 입력 센싱 모듈을 통해 수신한 입력에 대응되는 기능을 수행하도록 상기 전자 장치를 제어하는 프로세서를 포함하고,
    상기 입력 센싱 모듈은
    적어도 하나의 지문 인식 센서;
    적어도 하나의 터치 센서; 및
    상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 및 상기 적어도 하나의 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서로부터 수신한 입력을 처리하여 상기 프로세서에 전달하는 입력 처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입력 센싱 모듈은 플렉서블 회로 기판을 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 지문 인식 센서, 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 입력 처리부는 상기 플렉서블 회로 기판에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서는 정전식(capacitive) 방식으로 입력을 감지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 전자 장치의 전면부의 소프트 키 형성 영역에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 지문 인식 센서는 상기 전자 장치의 전면부의 홈 키 형성 영역에 대응되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    두 개의 터치 센서가 상기 홈 키 형성 영역을 중심으로 좌측 및 우측에 형성되는 상기 소프트 키 형성 영역에 대응되는 위치에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 입력 처리부는
    상기 적어도 하나의 지문 인식 센서 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서로부터 수신된 아날로그 입력 신호를 처리하는 아날로그 처리부;
    상기 아날로그 처리부가 출력하는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터; 및
    상기 컨버터가 변환한 디지털 신호를 처리하여 상기 프로세서에 전달하는 디지털 처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 아날로그 처리부는
    상기 적어도 하나의 지문 인식 센서가 감지한 입력을 수신하는 제1 입력단;
    상기 적어도 하나의 터치 센서가 감지한 입력을 수신하는 제2 입력단;
    상기 제1 입력단 또는 상기 제2 입력단을 통하여 전달되는 신호를 샘플링하는 샘플링부;
    상기 샘플링부가 샘플링한 신호를 증폭하는 증폭부; 및
    상기 증폭부가 증폭한 신호를 필터링하는 필터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 샘플링부는
    상기 제1 입력단 또는 상기 제2 입력단을 통하여 전달되는 신호를 상관된 이중 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 입력 센싱 모듈은
    상기 적어도 하나의 터치 센서가 배치된 영역에 광을 출력하는 백라이트를 더 포함하고,
    상기 입력 처리부는 상기 백라이트를 제어하는 백라이트 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    플렉서블 회로 기판, 상기 플렉서블 회로 기판에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 지문 인식 센서와 적어도 하나의 터치 센서, 및 상기 플렉서블 회로 기판을 통해 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서와 적어도 하나의 터치 센서로부터 입력을 수신하여 처리하는 입력 처리부를 구비하는 입력 센싱 모듈;
    상기 입력 센싱 모듈이 실장되는 실장 구조체; 및
    상기 실장 구조체가 수용되는 공간이 형성되며, 상기 전자 장치 내부에 위치하는 지지 구조체를 포함하고,
    상기 실장 구조체는
    상기 입력 처리부가 실장되는 케이싱;
    상기 케이싱과 물리적으로 구분되며, 상기 입력 센싱 모듈의 입력 처리부 측면을 둘러 쌓도록 배치되는 테두리부; 및
    상기 입력 센싱 모듈 상부에 적층되는 커버 글래스(cover glass)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테두리부는 상기 케이싱과 전기적으로 분리(floating)된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 케이싱 및 상기 테두리부는 도전성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 입력 처리부는 상기 케이싱 상부에 실장되고, 상기 적어도 하나의 지문 인식 센서는 상기 입력 처리부의 상부에 실장되며, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 지지 구조체의 상부에 실장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 플렉서블 회로 기판의 일부는 상기 케이싱 상부에 의해 지지되며, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 일부를 제외한 다른 부분은 지지 구조체의 상부에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 플렉서블 회로 기판은
    상기 지지 구조체의 상부에 배치되는 하부 솔더 마스크층;
    상기 하부 솔더 마스크 층 위에 배치되는 도전체층; 및
    상기 도전체층 상부에 배치되는 상부 솔더 마스크층을 포함하며,
    상기 하부 솔더 마스크층에는 상기 도전체층을 노출시키는 개구부가 형성되며, 상기 개구부를 통해 노출되는 상기 도전체층은 상기 지지 구조체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지 구조체는 상기 도전체층보다 낮은 임피던스를 가지는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제10항에 있어서, 상기 테두리부는
    상기 입력 처리부의 측면을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 커버 글래스의 하면의 적어도 일부분에서 상기 커버 글래스를 지지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 돌출부의 상부 면과 상기 입력 처리부의 상부 면은 일 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제10항에 있어서, 상기 케이싱은
    상기 입력 처리부가 실장된 플렉서블 회로 기판 부분과 접촉하여 상기 입력 처리부를 지지하는 하부 플레이트, 및
    상기 하부 플레이트와 일체로 형성되며, 상기 하부 플레이트의 상면에서 수직 방향으로 연장 형성되어 상기 하부 플레이트와 함께 상기 입력 처리부가 수용되는 공간을 형성하는 2개의 측면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 2개의 측면부의 일부에는 상기 플렉서블 회로 기판이 관통하는 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 2개의 측면부의 상부 면과 상기 입력 처리부의 상부 면은 일 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 2개의 측면부의 상부 면은 상기 커버 글래스의 하면의 적어도 일부분에서 상기 커버 글래스를 지지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. 제10항에 있어서,
    상기 입력 처리부와 상기 커버 글래스 사이에 적층되는 접착층(adhesive layer); 및
    상기 접착층과 상기 커버 글래스 사이에 적층되는 증착 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

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