KR102486127B1

KR102486127B1 - 전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법

Info

Publication number: KR102486127B1
Application number: KR1020160007558A
Authority: KR
Inventors: 장준원; 곽기환; 김정언; 김태원; 이예슬
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-01-21
Filing date: 2016-01-21
Publication date: 2023-01-10
Also published as: KR20170087684A; US10133910B2; US20170213068A1

Abstract

본 발명에 따른, 전자 장치(electronic device)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트 및 상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징; 상기 제 1플레이트의 제 1영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이; 상기 디스플레이에 인접한 제 1플레이트의 제 2영역에 형성된 제 1개구; 상기 제 1개구를 통하여 배치되는 버튼구조; 상기 버튼구조는, 상기 하우징의 외부로 노출된 커버층; 상기 커버층 위에서 보여질 때, 상기 커버층을 적어도 일부 둘러싸는 환형구조; 상기 환형 구조에 의해 둘러 싸여지는 지문 인식부재; 상기 환형구조와 연결되는 하부 플레이트; 를 포함하며, 상기 지문 인식부재는, 사용자의 손가락이 상기 커버층에 접촉할 때, 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전 라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전 라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 회로영역을 포함하며, 상기 커버층, 상기 환형구조 및 상기 하부 플레이트는 서로 상기 지문 인식부재를 실질적으로 감싸도록 구성되고, 상기 하부 플레이트는 상기 회로영역의 적어도 일부와 통신하는 제 2개구를 포함하며, 상기 회로영역으로부터 상기 제 2개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재; 상기 지문 인식부재와 상기 하부 플레이트 사이 및/또는 상기 지문 인식부재와 상기 환형구조 사이에 배치된 제 1실링부재; 및 상기 하부 플레이트 및/또는 상기 환형 구조와 커플링되는 제 2실링부재를 포함할 수 있다.
본 발명은 인쇄회로기판간의 이종 재질 접합방식을 사용한 키 모듈 구조로 방수 성능을 안정화하고, 수율 개선 할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법{ELECTRONIC DEVICE HAVING KEY STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 휴대 가능한 전자장치에 장착되는 키 입력 장치 및 그것과 관련된 제작방법에 관한 것이다.

최근 새로운 기능을 가지는 휴대용 단말기의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다.

또는, 이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 다양한 키를 전면, 후면 및 사이드에 설치하여 사용하고 있다.

더욱이 휴대용 단말기에 대한 사용자의 니즈 또는 점차 다양해 짐에 따라, 휴대용 단말기에는 사용되는 키에는 유체가 휴대용 단말기 내부로 스며드는 것을 방지하기 위하여 방수 구조를 포함하고 있다.

휴대용 단말기에 사용하는 지문 인식 센서를 이용한 홈키(home key) 방수구조는 홈키 몰드(mold)에 플렉시블 인쇄회로기판을 인서트 사출하여 키 브라켓(key braket)으로 고정하는 구조로 제작한다. 그러나 이러한 홈키 방수구조는 플렉시블 인쇄회로기판이 키 브라켓 외측으로 관통하는 구조로 형성되어, 방수를 위한 실링부재 영역에 굴곡이 발생하게 된다. 이러한 굴곡 형상은 불규칙적이며 실링 효과를 상당부분 저하시키기 때문에 많은 불량률과 불안정한 방수 기능을 발생시키게 된다. 또는, 상기 플렉시블 인쇄회로기판 상, 하면에 다수의 부품을 여러층으로 적층된 구조로 인하여 키 클릭감이 상당히 저해되는 문제점이 있다.

본 발명에 따른 전자장치는 간단한 구조로 상기 불안정한 방수 포인트를 제거하고 키 클림감을 향상시킨 입력장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(electronic device)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트 및 상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징; 상기 제 1플레이트의 제 1영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이; 상기 디스플레이에 인접한 제 1플레이트의 제 2영역에 형성된 제 1개구; 상기 제 1개구를 통하여 배치되는 버튼구조; 상기 버튼구조는 상기 하우징의 외부로 노출된 커버층; 상기 커버층 위에서 보여질 때, 상기 커버층을 적어도 일부 둘러싸는 환형구조; 상기 환형 구조에 의해 둘러 싸여지는 지문 인식부재; 상기 지문 인식부재는, 사용자의 손가락이 상기 커버층에 접촉할 때, 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전 라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전 라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 회로영역을 포함하고, 상기 환형구조와 연결되는 하부 플레이트; 를 포함하며, 상기 커버층, 상기 환형구조 및 상기 하부 플레이트는 서로 상기 지문 인식부재를 실질적으로 감싸도록 구성되고, 상기 하부 플레이트는 상기 회로영역의 적어도 일부와 통신하는 제 2개구를 포함하고, 상기 회로영역으로부터 상기 제 2개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재; 상기 지문 인식부재와 상기 하부 플레이트 사이 및/또는 상기 지문 인식부재와 상기 환형구조 사이에 배치된 제 1실링부재; 및 상기 하부 플레이트 및/또는 상기 환형 구조와 커플링되는 제 2실링부재를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 키 모듈은 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 가지는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 지문 인식부재; 상기 지문 인식부재를 둘러싸도록 형성되며, 상기 지문 인식부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 환형구조; 상기 환형구조와 연결되며, 회로영역의 적어도 일부와 접하는 개구를 포함하는 하부 플레이트; 및 상기 회로영역으로부터 상기 개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 장치 제작방법은 사용자의 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인과 연결되는 도전 경로들을 구비한 회로 영역을 포함하는 지문 인식부재를 형성하는 동작; 상기 지문 인식부재 하면에 환형의 제 1실링부재를 접합하는 동작; 상기 제 1실링부재의 내측 홀을 통과하는 플렉시블 도전부재를 상기 회로영역과 접합 연결하는 동작; 및 환형구조에 의하여 상기 지문 인식부재의 외주면를 부분적으로 감싸도록 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 키 모듈에 있어 인쇄회로기판들을 서로 다른 이종재질로 구현하고 각각의 기판들을 접합하는 방식을 사용하는 동시에, 인쇄회로기판이 관통하는 부품에 개구를 형성하여 방수 성능을 극대화할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 일체형 키 모듈 구조에 따라 키 방수 기능을 간단한 구조로 실현할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 모듈 구조로 인한 전자장치의 방수 성능을 안정화 함으로써, 수율 개선을 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈화에 따른 공용화가 가능함으로써, 재료비를 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키 모듈이 구비된 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 키 모듈이 구비된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 키 모듈의 결합 전 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1플레이트와 키 모듈의 결합 전 상태를 나타낸 간략도이다. 또 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1플레이트와 키 모듈의 결합 후 제 1플레이트 후면에서 바라본 간략도이다.
도 5(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 키 모듈과 결합된 제 1플레이트와 측면부재가 결합하기 전 상태를 나타낸 간략도이며, 도 5(b)는 제 2플레이트를 상면에서 바라본 상면도이다.
도 6 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 모듈의 각 구성에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 키 모듈의 버튼구조를 하측에서 바라본 상태도이다.
도 10은 도 9의 키 모듈의 구성을 A-A' 방향으로 절단하여 키 모듈을 측면을 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 10의 키모듈의 구성을 B-B' 방향으로 절단하여 키 모듈의 측면을 나타낸 단면도이다.
도 12은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제작방법을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 나타내는 블록도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또는, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 스마트 폰과 같은 전자 장치의 구성 부품에 대해서 설명하기로 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 중앙에는 터치스크린(11)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(11)은 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 1에서는, 상기 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(10)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(11) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 또는, 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간 또는 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 터치스크린(11) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또는, 상기 터치스크린(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 또는 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(11d)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(11)의 하부에는 홈키(11a), 메뉴 버튼(11b), 및 뒤로 가기 버튼(11c)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 홈키(11a)은 터치스크린(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(11a)이 터치되면, 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또는, 상기 터치스크린(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(11a)이 터치되면, 상기 터치스크린(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또는, 상기 홈 키(11a)은 상기 터치스크린(11) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(11b)은 터치스크린(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 또는 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(11c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 상단영역에는 제 1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b) 또는 근접 센서(12c)가 포함될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 2와 같이, 상기 전자 장치(10)의 후면에는 제 2 카메라(13a), 플래시(flash)(13b) 또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다. 상기 전자 장치(10)가 배터리 팩이 착탈가능도록 구성된다면, 상기 전자 장치(10)의 저면은 착탈 가능한 배터리 커버(15)가 될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(10)에 적용되는 키 모듈(key module)(20)은 데이터 입력장치로서, 주로 손가락 누른 동작으로 데이터를 입력할 수 있는 키 입력장치 외에 터치 패드나 터치 스크린 등으로 이루어질 수 있다. 데이터 입력을 위해서는 사용하는 키 입력 장치는 다수 개의 키 어레이들의 배열로 이루어질 수 있다. 이러한 키들은 통화 시작버튼인 센드(send) 키, 취소 키, 수정 키(clear), 숫자 키, 문자 키, 엔드(end) 키, 기능 키, 또는 전원(power) 키 등으로 구성될 수 있다. 또는, 상기 키 입력 장치는 상기 단말기의 전면상에 키패드가 구비되고, 상기 키패드의 기능을 보조하며, 기능 키 역할을 하기 위한 다수의 사이드 키(side key)가 구비될 수 있다.

본 실시예에서 상기 키 모듈(300)은 상기 개시된 홈 키(home key)를 예들 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니며, 데이터 입력을 위해 구동되는 키 모듈이라면, 전술된 홈키(11a) 이외에도 사이드 키 등의 다양한 키에 다양하게 적용될 수 있다. 여기서 본 실시예에서는 방수 기능이 구비된 키 모듈을 적용하여 설명하기로 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(10)에 구비되는 키 모듈(20)의 구성을 설명하면, 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 키 모듈(20)의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명인 전자 장치(electronic device)(10)는 하우징(100), 디스플레이(200), 제 1개구(300), 키 모듈(20)을 포함할 수 있다. 또는, 키 모듈(20)은 버튼구조(400), 플렉시블 도전부재(500), 실링부재(600, 700, 1100), 탄성부재(800) 및 브라켓(1000)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징(100)은 제 1방향을 향하도록 배치된 제 1플레이트(110), 상기 제 1방향의 반대 방향에 해당하는 제 2방향을 향하도록 배치된 제 2플레이트(130) 및 제 1플레이트(110)와 제 2플레이트(130) 사이에 배치되는 측면부재(150)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제 1플레이트(110)는 상기 전자 장치(10)의 정면 커버를 형성하며, 제 2플레이트(130)는 상기 전자 장치(10)의 후면 커버를 형성할 수 있다. 그리고 측면부재(150)는 상기 제 1플레이트(110)와 제 2플레이트(130) 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 구성할 수 있다.

또는, 제 1플레이트(110) 및 제 2플레이트(130)는 평평한 판상 형상으로 이루어지는 것 이외에도 곡선부가 일부 포함되는 플렉시블 형상으로 이루어질 수 있다. 또는, 측면부재(150)의 외면도 사용자가 손으로 손쉽게 감싸쥘수 있도록 곡선부가 일부 포함된 형상으로 제작할 수 있다. 따라서 상기 버튼구조(400)는 전자 장치(10)의 정면에 배치되는 경우, 사용자가 전자 장치(10)를 그립한 상태에서 손쉽게 클릭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면부재(150)는 1플레이트(110)와 제 2플레이트(130) 사이에 배치되며, 상기 하우징(100) 외면을 형성하는 동시에 내부 전자 부품이 실장 가능한 공간을 형성할 수 있다. 측면부재(150)는 버튼구조(400), 플렉시블 도전부재(500), 제 1실링부재(600) 및 제 2실링부재(700)를 포함하는 키 모듈(20)의 적어도 일부가 안착될 수 있는 안착부(151)를 포함할 수 있다. 상기 안착부(151)는 키 모듈(20)의 하단부가 안착되면서 고정될 수 있도록 상기 하단부와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 안착부(151)는 돔 스위치(900)가 돌출 가능한 홀(152)을 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(200)는 전술한 터치스크린(11)(도 1참조) 등을 포함할 수 있는 개념이며, 본 발명의 일 실시예에서는 제 1플레이트(110)와 제 2플레이트(130) 사이에 형성된 공간 내에 배치되고 상기 제 1플레이트(110)의 제 1영역(111)을 통하여 노출된 화면 영역을 포함하여 구성될 수 있다.

디스플레이(200) 구성 및 상기 하우징(100) 내에 배치된 다양한 장치는 전술한 바 구체적인 내용은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1개구(300)는 상기 디스플레이(200)에 인접한 제 1플레이트(110)의 제 2영역(112)에 형성될 수 있다. 제 1개구(300)는 버튼구조(400)가 외부에 노출되어 사용자가 터치 가능하도록 홀 형상으로 제작할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 제 1개구(300)는 타원형의 홀로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 원형 또는 사각형 등의 다양한 형상으로 구현할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)은 상기 제 1개구(300)로 일부가 도출된 버튼구조(400), 상기 버튼구조(400) 사이에 배치되어 전기적 신호를 전달하는 플렉시블 도전부재(500), 키 모듈(20)의 방수 기능을 위한 실링부재(600, 700, 1100) 및 상기 버튼구조를 보호하는 탄성부재(800)와 브라켓(1000)을 포함할 수 있다. 이하, 추가 도면을 이용하여 키 모듈(20)과 하우징(100)과의 결합관계 및 키 모듈(20)의 구성에 대하여 설명한다.

도 4(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1플레이트(110)와 키 모듈(20)의 결합 전 상태를 나타낸 간략도이다. 또 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1플레이트(110)와 키 모듈(20)의 결합 후 제 1플레이트(110) 후면에서 바라본 간략도이다.

도 5(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 키 모듈(20)과 결합된 제 1플레이트(110)와 측면부재(150)가 결합하기 전 상태를 나타낸 간략도이며, 도 5(b)는 제 2플레이트(130)를 상면에서 바라본 상면도이다.

도 3 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 키 모듈(20)은 휴대용 전자 장치(10)의 상면에 일부 돌출되도록 배치되며, 버튼구조(400), 플렉시블 도전부재(500), 실링부재(600, 700, 1100), 탄성부재(800) 및 브라켓(1000)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)은 전자 장치(10)의 하우징(100) 정면으로부터 내측으로 배치되며, 사용자가 원하는 정보를 획득하기 위하여 데이터 정보를 클릭 또는 터치 방식으로 입력시키고 상기 전자 장치(10) 내부로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 한다.

도 4(a)에서, 조립이 완성된 키 모듈(20)은 제 1플레이트(110)의 제 1개구(300)와 결합할 수 있다. 예를 들면, 키 모듈(20)의 상부에 해당하는 커버층(410)과 지문 인식부재(450) 및 환형구조(430)의 일부가 상기 제 1개구(300)를 통과하여 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. 돌출된 키 모듈(20)의 상부는 사용자의 지문이 직접적으로 맞닿은 부분이며, 사용자의 클릭에 따라 하부에 배치된 돔 스위치(900)의 상, 하 이동에 대응하여 상, 하 이동이 이루어질 수 있다. 또는, 상기 클릭에 따라 전달된 신호는 키 모듈(20)의 하부에 배치된 플렉시블 도전부재(500)를 거쳐 전자 장치(10) 내부로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 상기 신호 전달은 디스플레이(200)에 표시된 표시화면에 따라 실시간 연동되어 사용자는 정보를 확인하고 필요한 정보를 입력할 수 있다.

도 4(b)에서, 키 모듈(20)이 결합된 제 1플레이트(110) 후면을 바라보면, 플렉시블 도전부재(500)는 키 모듈(20)의 중심에 배치된 개구에 의하여 전자 장치(10) 공간으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 플렉시블 도전부재(500)는 여러 개구를 통과한 후 최종적으로 하부 플레이트(450)의 제 2개구(471) 및 탄성부재(800)의 제 3개구(801)를 거쳐 전자 장치(10) 내측으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 버튼구조(400)의 중심에는 돔 스위치(900)와 대면 배치될 수 있는 하부 플레이트(470) 내부에 오목홈(473)이 형성될 수 있다. 상기 오목홈(473)은 탄성재질로 이루어질 수 있으며, 후면에서 바라볼 때, 볼록하게 튀어나온 형상으로 설계될 수 있다.

이하, 하부 플레이트(470)의 제 2개구(471) 및 오목홈(473)의 구조의 내용은 후술하기로 한다.

도 5(a), 5(b)에서, 상기 키 모듈(20)과 결합된 제 1플레이트(110) 및 측면부재(150)와의 배치 관계를 도시하고 있다. 하우징(100) 외부로 돌출되지 않은 키 모듈(20)의 하부는 측면부재(150)의 안착부(151)에 안착되어 고정될 수 있다. 안착부(151)의 홀(152)을 통과하여 안착부(151)의 내측으로 돔 스위치(900)가 배치될 수 있으며(도 3참조), 상기 돔 스위치(900)는 사용자의 클릭에 의해 탄성적으로 기계적 변형을 일으켜 상기 신호를 전자 장치(10) 내부로 전달할 수 있다. 전술한 오목홈(473)은 돔 스위치(900)와 대면 배치될 수 있다.

제 2플레이트(130) 내에는 인쇄 회로부(901), 밧데리 등 여러 부품이 실장될 수 있다. 상기 인쇄 회로부(901)은 상기 돔 스위치(900)와 연결되도록 배치하여, 신호를 전달받고 각 장치에 전달할 수 있다.

도 6 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 모듈(20)의 각 구성에 대한 단면도이다.

일 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)은 지문 인식부재(450), 커버층(410), 환형구조(430), 하부 플레이트(470), 적어도 하나의 실링부재(600, 700, 1100), 탄성부재(800) 및 브라켓(1000)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서는, 상기 키 모듈(20) 중 커버층(410), 환형구조(430), 지문 인식부재(450) 및 하부 플레이트(470)를 버튼구조(400)로 설명할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따라 도 6을 참조하면, 버튼구조(400)의 지문 인식부재(450)는 지문 인식패드(451) 및 회로영역(453)을 포함할 수 있다. 지문 인식패드(451)는 사용자의 지문을 인식할 수 있는 복수개의 도전라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식패드(451)는 지문 인식센서일 수 있으며, 사용자가 상기 지문 인식패드(451) 상면을 커버하고 있는 커버층(410)에 지문을 접촉할 때, 설정되거나 설정하고자 하는 지문을 인식하고 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 회로영역(453)은 상기 지문 인식패드(451) 하부에 배치될 수 있다. 상기 지문 인식패드(451)의 복수개 도전라인과 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로영역(453)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있으며, 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉 가능하도록 하부에는 복수개의 접점 포인트를 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 지문 인식부재(450) 상측에는 커버층(410)을 형성할 수 있다. 상기 커버층(410)은 하우징(100) 외부로 노출되는 동시에 사용자의 지문과 직접적으로 접촉하는 부분일 수 있다. 커버층(410)은 지문 인식패드(451)가 외부적 압력이나 스크래치 등에 손상되지 않도록 보호할 수 있고, 수분 또는 이물질에 의하여 지문 인식패드(451)의 전기적 파손이 발생하지 않도록 보호할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 커버층(410), 지문 인식부재(450)는 상측에서 바라볼 때, 타원형의 모양일 수 있으며, 지문 인식부재(450) 하단부는 제 1개구(300)로부터 이탈을 방지하기 위하여 고리 모양의 단턱부(455)를 형성할 수 있다. 그러나 상기 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(10)의 구조적 형상이나 디자인 및 사용자의 편의에 따라 다양하게 변형 설계될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 7을 참조하면, 상기 환형구조(430)가 상기 커버층(410) 및 지문 인식부재(450) 외주면을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 환형구조(430)는 커버층(410)의 상측에서 보여질 때, 상기 커버층(410)을 적어도 일부 둘러싸도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 환형구조(430)는 링 형상일 수 있으며, 일단이 링 내측으로 제 1단턱(431)이 구비되어 상기 링 내측에 배치된 상기 지문 인식부재(450) 및 커버층(410)의 이탈을 방지할 수 있다. 또는, 환형구조(430)의 타단은 환형 외측으로 제 2단턱(433)이 구비되어, 상기 버튼구조(400)가 제 1플레이트(110)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1단턱(431)은 지문 인식부재(450)의 단턱부(455)와 끼움맞춤으로 결합될 수 있으며, 상측에서 바라볼 때, 링 형상의 단턱으로 구현될 수 있다. 제 2단턱(433)은 하부 플레이트(470)의 하면과 대면할 수 있으며, 디스플레이(200)에 의해 외부 이탈이 방지될 수 있고, 링 형상의 단턱으로 형성될 수 있다. 다만, 제 1단턱(431) 및 제 2단턱(433)은 링 형상에 한정된 것은 아니며, 각각의 부품이 외부로 이탈을 방지하고 안전하게 고정될 수 있는 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하부 플레이트(470)는 상기 환형구조(430) 하부에 배치될 수 있으며, 상기 지문 인식부재(450)의 하면 형상과 대응되는 타원형의 플레이트로 구성될 수 있다. 또는, 상기 플레이트 내측으로 적어도 하나의 제 2개구(471) 및 오목홈(473)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커버층(410)은 상기 지문 인식부재(450)의 상면을 커버할 수 있고, 환형구조(430)는 상기 지문 인식부재(450)의 측면을 커버할 수 있으며, 하부 플레이트(470)는 상기 지문 인식부재(450)의 하면을 커버할 수 있음으로써, 상기 버튼구조(400)는 상기 지문 인식부재(450)를 실질적으로 감싸는 형상으로 구현할 수 있다. 이는 지문 인식부재(450)가 지문을 인식하고 정보를 교환하는 민감한 회로로 이루어지기 때문에 손상이 일어나지 않도록 보호하기 위함이다.

일 실시 예에 따르면, 도 3에 도시된 하부 플레이트(470)에 배치된 제 2개구(471)는 상기 회로영역(453)의 적어도 일부와 연통하며, 상기 회로영역(453)과 연결된 플렉시블 도전부재(500)가 통과할 수 있는 홀 형상으로 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 개구(471)을 통하여 플렉시블 도전부재(500)가 바로 지문 인식부재(450) 하측으로 연장될 수 있다. 제 2개구(471)를 통하여 지문 인식부재(450)와 연결된 플렉시블 도전부재(500)는 상대적으로 적은 길이로 다른 전자부품들과 전기적 연결이 가능할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제 2개구(471)는 플렉시블 도전부재(500)가 통과할 수 있는 크기의 사각 형상으로 구비되어 있으나, 다양한 모양의 전도부재(500)가 이동할 수 있도록 다양한 모양으로 구현될 수 있으며, 복수 개로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따른 도 3을 참조하면, 오목홈(473)은 하부 플레이트(470)의 제 2개구(471)와 인접하게 배치될 수 있으며, 외부로부터 전달된 압력을 돔 스위치(900)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 오목홈(473)은 하부 플레이트(470)의 중심부에 배치될 수 있다. 이는 사용자가 가하는 압력을 보다 정확하게 전달하고 손실되는 힘을 최소화하기 위함이다. 지문만을 인식하기 위해서는 따로 사용자가 버튼구조(400)에 압력을 전달하지 않고 터치만으로 전자 장치(10)의 동작을 수행할 수 있으나, 그 이외에 다양한 입력 과정에서 압력을 돔 스위치까지 전달하기 위해 오목홈(473)이 활용될 수 있다. 물론 지문인식과 동시에 다른 입력 과정을 거치는 동작을 위하여 오목홈(473)으로 압력을 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 오목홈(473)은 상측에서 바라볼 때, 오목한 형상이며 하측에서 바라볼 때, 볼록한 형상으로 설계될 수 있다. 상기 제 1플레이트(110)의 제 1개구(300), 하부 플레이트(470)의 오목홈(473) 및 돔 스위치(900)는 동일 선상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따라 도 7 및 8을 참조하면, 하부 플레이트(470)의 가장자리 면(B1)은 상기 환형구조(430)와 결합하여, 하부 플레이트(470) 및 환형구조(430)가 지문 인식부재(450)의 측면 및 하면을 커버할 수 있도록 한다. 하부 플레이트(470)의 가장자리 면(B1)은 환형구조(430)의 형상과 대응하도록 링 모양이며, 상기 결합은 본딩(bonding) 또는 테이핑(taping) 또는 초음파 융착 등을 이용하여 접착할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하부 플레이트(470) 내측에는 상기 지문 인식부재(450)와 결합할 수 있는 제 1실링부재(600)를 배치할 수 있다.

제 1실링부재(600)는 외부 이물질, 예를 들면, 수분 등의 유체를 차단하도록 하부 플레이트(470)와 지문 인식부재(450) 사이에 배치될 수 있으며, 양 일단면을 각각의 하부 플레이트(470) 상면 및 지문 인식부재(450) 하면과 테이핑(taping)을 통하여 부착할 수 있다.

이하, 키 모듈(20)의 버튼구조(400) 이외의 플렉시블 도전부재(500), 실링부재(600,700,1100), 탄성부재(800) 및 브라켓(1000)을 설명하도록 한다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 키 모듈의 버튼구조(400)를 하측에서 바라본 상태도이다. 도 10은 도 9의 키 모듈의 구성을 A-A' 방향으로 절단하여 키 모듈을 측면을 나타낸 단면도이며, 도 11은 도 10의 키모듈의 구성을 B-B' 방향으로 절단하여 키 모듈의 측면을 나타낸 단면도이다.

도 8 내지 11을 참조하면, 플렉시블 도전부재(500)는 제 1플레이트(110) 및 제 2플레이트(130) 사이 공간 내부의 제 1개구(300)를 통하여 회로영역(453)에 연장될 수 있으며, 상기 회로영역(453)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 10을 참조하면, 키 모듈(20)의 구성을 A-A' 방향으로 절단한 경우 플렉시블 도전부재(500)가 회로영역(453)으로부터 적어도 하나의 개구들을 거쳐 전자 장치(10) 내부로 연장될 수 있다.

상기 플렉시블 도전부재(500)는 플렉시블 인쇄 회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지문 인식부재 내에 사용하는 회로기판은 경성 인쇄회로기판을 사용하고 상기 회로 기판에 접촉 포인트를 배치하여 플렉시블 인쇄 회로기판과 전기적으로 연결되로록 설계할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, PCB 와 FPCB의 이종재질의 회로기판을 접합할 수 있어, 구성을 단순화하면서 공정 불량률을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 이종재질 접합으로 회로기판을 구현하면서 제 2개구(471)를 통하여 회로영역(453)과 플렉시블 도전부재(500)를 연결하여 기존에 낭비되는 플렉시블 인쇄회로기판 선로를 단축할 수 있다.(도 9참조) 그리고 재료 절감 및 선로가 길어짐에 따른 라인 로스를 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 환형상의 브라켓(1000) 및 탄성부재(800)의 개구를 통과하여 전자 장치(10)와 연결될 수 있다. 따라서 외측 관통으로 인한 방수 포인트가 사라지면서 향상된 방수 기능의 효과가 있다.

일 실시 예에 따르면, 플렉시블 도전부재(500)와 회로영역(453)이 서로 접하는 접촉면은 TFA(thin FPCB antenna) 또는 hot bar 납땜구조 또는 FPCB contact 구조로 접합 설계할 수 있다. 상기와 같은 접합으로 플렉시블 도전부재(500)와 회로영역(453)은 전기적으로 연결될 수 있으며, 지문 인식부재(450)에서 전달된 신호 또는 압력을 전자 장치(10) 내부로 전달할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 도 8 내지 도 11을 참조하면, 키 모듈(20)은 하부 플레이트(470) 하측에 배치되는 탄성부재(800)를 포함할 수 있다. 탄성부재(800)는 사용자의 가압에 의하여 눌려진 버튼구조(400)가 초기 위치로 되돌아가 반복적인 클릭 기능을 가능하게 하며, 돔 스위치(900)와 더불어 클릭감을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 탄성부재(800)는 하부 플레이트(470) 하면의 가장자리부와 접하도록 배치될 수 있다. 탄성부재(800)는 하부 플레이트(470)와 결합하면서 탄성부재(800)와 하부 플레이트(470)가 접하는 면 사이에 제 2실링부재(700)를 배치하여 외부로부터 유입된 유체가 침투하는 것을 방지할 수 있다.

탄성부재(800)는 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다. 탄성부재(800)의 링 형상의 구조는 버튼구조(400) 보다 큰 링 형상으로 설계될 수 있다.

탄성부재(800)는 링 형상에 내측 가장자리부가 상기 하부 플레이트(470)와 연결되고, 링 형상의 외측 가장자리부는 브라켓(1000)과 연결되도록 설계될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 탄성부재(800)의 외측 가장자리와 내측 가장자리는 서로 다른 두께를 가지도록 형성하고 내부 제 3개구(801)는 상기 플렉시블 도전부재(500)가 구부러짐에 따른 여유 공간을 확보할 수 있도록 일측이 확장된 타원형의 형상으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 방수 성능을 확보하고 버튼구조(400)의 초기 위치를 설정하기 위한 다양한 크기 및 모양으로 구현할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 탄성부재(800)의 외측 가장자리면(B2)은 브라켓(1000)의 하면과 접촉하면서 밀접 결합할 수 있다. 도 8을 참조하여, 키 모듈 단면으로 보면, 하부 플레이트(470) 중심에서 서로 대칭적으로 외측 가장자리면(B2)이 브라켓(1000)과 대면 배치될 수 있다. 상기 결합은 본딩(bonding) 또는 테이핑(taping) 또는 더블 인젝션(double injection)을 통해 접착이 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)은 하부 플레이트(470) 또는 환형구조(430) 외측에 배치되는 브라켓(1000)을 포함할 수 있다. 브라켓(1000)은 버튼구조(400)를 보호하고 탄성부재(800)를 지지하며, 일체형의 키 모듈(20)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 브라켓(1000)은 상기 하부 플레이트(470) 또는 상기 환형구조(430)를 적어도 일부 감싸도록 하부 플레이트(470) 또는 상기 환형구조(430) 외주면을 따라 배치되며, 상기 버튼구조(400)가 실장 가능한 공간을 형성할 수 있다.

브라켓(1000)의 하면은 탄성부재(800)와 대면하도록 배치하며, 상기 탄성부재(800)가 접촉하고 지지될 수 있도록 본딩(bonding) 또는 테이핑(taping) 또는 더블 인젝션(double injection)을 통해 브라켓(1000)과 탄성부재(800)를 고정 결합할 수 있다.

브라켓(1000)의 상면은 디스플레이(200)와 대면하도록 배치하며, 브라켓(1000)과 디스플레이(200)가 접하는 면 사이에는 제 3실링부재(1100)를 배치할 수 있어, 외부로부터 유입된 유체의 침투하는 것을 방지할 수 있다.

브라켓(1000)은 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다. 브라켓(1000)의 링 형상의 구조는 버튼구조(400)를 둘러싸면서 보호하기 위하여 버튼구조(400) 보다 큰 링 형상으로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)은 복수개의 실링부재(600, 700, 1100)를 포함할 수 있다. 각각의 실링부재(600, 700, 1100)는 외부로부터 유입되는 수분을 차단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1실링부재(600)는 상기 지문 인식부재(450)와 상기 하부 플레이트(470) 및/또는 상기 지문 인식부재(450)와 환형구조(430) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1실링부재(600)는 방수 성능을 구현할 수 있는 비닐, 고무, 플라스틱, 비철금속, 또는 유리 등 다양한 재료를 이용할 수 있다. 제 1실링부재(600)의 상, 하면은 각각 지문 인식부재(450) 및 하부 플레이트(470)와 접하면서 결합하여 유체 투과를 방지할 수 있다. 예를 들어, 상측으로부터 순서대로, 지문 인식부재(450), 제 1실링부재(600), 하부 플레이트(470)가 적층되어 배치될 수 있다.

제 1실링부재(600)는 사용자가 가해진 압력에 의해 상기 하부 플레이트(470) 상면과 접하면서 방수 접점면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2실링부재(700)는 상기 탄성부재(800)와 상기 하부 플레이트(470) 사이 및/또는 상기 탄성부재(800)와 상기 환형구조(430) 사이에 삽입 배치될 수 있다. 또는, 하부 플레이트 및/또는 상기 환형구조(430)와 커플링되어 방수 성능을 구현할 수 있다.

제 2실링부재(700)는 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다.

제 2실링부재(700)는 방수 성능을 구현할 수 있는 비닐, 고무, 플라스틱, 비철금속, 또는 유리 등 다양한 재료를 이용할 수 있다. 제 2실링부재(700)의 상, 하면은 각각 하부 플레이트(470) 및 탄성부재(800)와 접하면서 결합하여 유체 투과를 방지할 수 있다. 상측으로부터 순서대로, 하부 플레이트(470), 제 2실링부재(700), 탄성부재(800)가 적층되어 배치될 수 있다.

제 2실링부재(700)는 사용자가 가해진 압력에 의해 상기 하부 플레이트(470) 하면과 접하면서 방수 접점면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3실링부재(1100)는 상기 브라켓(1000)과 상기 디스플레이(200) 사이에 삽입 배치될 수 있다. 또는, 브라켓 상면 및/또는 디스플레이(200) 하면과 커플링되어 방수 성능을 구현할 수 있다. 제 3실링부재(1100)는 버튼구조(400)의 외주면을 따라 소정의 간격을 가지면서 배치될 수 있다.

제 3실링부재(1100)는 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다. 제 3실링부재(1100)는 제 1실링부재(600) 또는 제 2실링부재(700)의 외측면에 존재하므로, 제 1실링부재(600) 또는 제 2실링부재(700)보다 더 크게 제작될 수 있다.

제 3실링부재(1100)는 방수 성능을 구현할 수 있는 비닐, 고무, 플라스틱, 비철금속, 또는 유리 등 다양한 재료를 이용할 수 있다. 제 3실링부재(1100)의 상, 하면은 각각 브라켓(1000) 및 디스플레이(200)와 접하면서 결합하여 유체 투과를 방지할 수 있다. 상측으로부터 순서대로, 디스플레이(200), 제 3실링부재(1100), 브라켓(1000)이 적층되어 배치될 수 있다.

이하, 상기 하우징(100)의 측면부재(150)에 배치된 돔 스위치(900) 및 인쇄 회로부(901)를 설명한다.

도 1 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 키 모듈(20)의 구성을 B-B' 방향으로 절단한 경우 돔 스위치(900)가 하부 플레이트(470)와 대면되도록 배치되며, 키 모듈(20)이 안착부(151)에 안착된 형상일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 돔 스위치(900)는 상기 제 1플레이트(110)의 홀(152)을 통해 노출되면서 안착부(151)에 배치될 수 있다.

돔 스위치(900)는 탄성 재질을 포함할 수 있고, 외부로부터 가해진 압력을 인쇄 회로부(901)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 버튼구조(400)가 외부로부터 상측 방향에서 압력을 받는 경우, 하부 플레이트(470)의 오목홈(473)은 상기 압력을 돔 스위치(900)로 접촉하면서 전달할 수 있다. 이후, 돔 스위치(900)의 형태가 일부 탄성적으로 변경되면서 상기 압력을 인쇄 회로부(901)에 전달할 수 있다. 외부에서 전달된 상기 압력이 사라지는 경우, 돔 스위치(900)는 다시 온전한 돔 형태를 회복할 수 있다.

외부로부터 가해진 압력이 정확히 전달될 수 있도록, 제 1개구(300), 하부 플레이트(470)의 오목홈(473) 및 돔 스위치(900)의 중심은 동일 선상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로부(901)는 돔 스위치(900)와 대면되도록, 측면부재(150) 하부에 배치될 수 있다.

돔 스위치(900)와 접촉 배치되는 부분은 인쇄 회로부(901) 일부에 해당하며, 인쇄 회로부(901)의 나머지 부분은 측면부재(150)와 제 2플레이트(130) 사이에 배치될 수 있다.

상기 인쇄 회로부(901) 인쇄회로기판(PCB)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로부(901)는 전술한 돔 스위치(900)에서 전달된 압력을 전기적 신호로 변환하여 사용자가 원하는 기능을 수행하도록 보조할 수 있다. 예를 들어, 상기 버튼구조(400)가 사용자에 의하여 상측으로부터 압력을 받은 경우, 제 1플레이트(110)의 오목홈(473)은 상기 압력을 돔 스위치(900)로 접촉하면서 전달할 수 있다. 이후, 돔 스위치(900)의 형태가 일부 탄성적으로 변경되면서 상기 압력을 인쇄 회로부(901)에 전달시 상기 압력에 상응하여 전기적 신호를 생성하여 공간 내의 전자 부품에 전달할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(10)에 구비된 키 모듈(20)은 버튼구조(400) 하부 및 탄성부재(800) 하부에 개구를 배치할 수 있으며, 플렉서블 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 간의 이종재질 접합방식을 사용하여 브라켓(1000) 내부로 플렉시블 인쇄회로기판을 지나가도록 유도하도록 설계 및 제작할 수 있다.

이하, 전자 장치(10)의 키 모듈(20)의 제작 과정에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 12은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제작방법을 나타낸 흐름도이다.

도 6(a), (b) 및 도 7(a), (b) 및 도 8, 10은 순서대로 키 모듈(20)의 제작 동작을 도시한 단면도이다.

동작 10에서, 지문 인식부재(450)를 형성하는 동작(도 6(a))을 할 수 있다. 사용자의 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 포함하는 지문 인식패드(451)를 제작할 수 있으며, 지문 인식패드(451) 하부에 상기 지문 인식패드(451)와 대면되도록 회로영역(453)를 배치할 수 있다. 지문 인식패드(451)는 지문 인식센서일 수 있다. 회로영역(453)은 상기 복수개의 도전라인과 연결되는 도전 경로들을 구비하며, 예를 들면, 인쇄회로기판(PCB)으로 형성할 수 있다.

또는, 지문 인식패드(451) 상면 및 측면에는 상기 지문 인식패드(451)가 외부적 압력이나 스크래치 등에 의하여 손상되지 않도록 보호하는 커버층(410)을 배치할 수 있다. 지문 인식부재(450) 및 커버층(410)은 인서트 사출에 의한 방법으로 제작할 수 있다.

동작 20에서, 지문 인식부재(450) 하부에 환형의 제 1실링부재(600)를 접합하는 동작(도 6(b))일 수 있다. 제 1실링부재(600)는 개구를 가진 링 형상으로 마련되며, 하측에서 바라볼 때, 회로영역(453)이 노출되도록 배치될 수 있다.

환 형상의 제 1실링부재(600)와 지문 인식부재(450)의 접합은 테이핑에 의하여 고정될 수 있으며, 제 1실링부재(600)는 내측에 배치된 개구를 통해 회로영역(453)과 플렉시블 도전부재(500)가 접합되고 외측으로 연장될 수 있도록 설계될 수 있다. 제 1실링부재(600)는 방수 성능을 구현할 수 있는 비닐, 고무, 플라스틱, 비철금속, 또는 유리 등 다양한 재료를 포함할 수 있다. 제 1실링부재(600)의 상, 하면은 각각 지문 인식부재(450) 및 하부 플레이트(470)와 접하면서 결합하여 유체 투과를 방지할 수 있다.

동작 30에서, 상기 제 1실링부재(600)의 내측 개구를 통과하는 플렉시블 도전부재(500)를 상기 회로영역과 접합 연결하는 동작(도 7(a))일 수 있다. 상기 플렉시블 도전부재(500)와 회로영역(453)이 서로 접하는 접촉면은 TFA(thin FPCB antenna) 또는 hot bar 납땜구조 또는 FPCB contact 구조로 접합 설계할 수 있다. 상기와 같은 접합으로 플렉시블 도전부재(500)와 회로영역(453)은 전기적으로 연결될 수 있으며, 지문 인식부재(450)에서 전달된 신호 또는 압력을 전자 장치(10) 내부로 전달할 수 있다.

동작 40에서, 환형구조(430)에 의하여 상기 지문 인식부재(450)의 외주면를 부분적으로 감싸도록 형성하는 동작(도 7(b))일 수 있다. 환형구조(430)는 링 형상이며, 일단이 링 내측으로 제 1단턱(431)이 구비되어 상기 링 내측에 배치된 상기 지문 인식부재(450) 또는 커버층(410)의 이탈을 방지할 수 있다. 또는, 환형구조(430)의 타단은 환형 외측으로 제 2단턱(433)이 구비되어 상기 버튼구조(400)의 이탈을 방지할 수 있다.

동작 50에서, 상기 환형구조(430) 및 제 1실링부재(600) 하부에 제 2개구(471)가 포함된 하부 플레이트(470)를 결합하는 동작일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 환형구조(430)의 배치 이후에 하부 플레이트(470)를 결합하는 방법으로 제시되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 하부 플레이트(470)를 먼저 제 1실링부재(600) 하면에 접합하고 환형구조(430)을 하부 플레이트(470) 가장자리 면과 대면되도록 접합할 수 있다.

하부 플레이트(470)와 환형구조(430)의 접합은 본딩(bonding) 또는 테이핑(taping) 또는 초음파 융착 등을 이용하여 강하게 접착이 이루어질 수 있다.

하부 플레이트(470)는 상기 지문 인식부재(450)의 하면 형상과 대응되는 타원형의 플레이트로 구성될 수 있다. 또는, 상기 하부 플레이트(470) 내측으로 적어도 하나의 제 2개구(471) 및 오목홈(473)을 포함할 수 있다.

하부 플레이트(470)에 배치된 제 2개구(471)는 상기 회로영역(453)의 적어도 일부와 연통하며, 상기 회로영역(453)과 연결된 플렉시블 도전부재(500)가 통과할 수 있는 홀 형상으로 구비될 수 있다.

오목홈(473)은 하부 플레이트(470)의 제 2개구(471)와 인접하게 배치되며, 외부로부터 전달된 압력이 돔 스위치(900)로 제공되도록 할 수 있다. 예를 들어, 오목홈(473)은 하부 플레이트(470)의 중심부에 배치될 수 있다. 이는 사용자가 가하는 압력을 보다 정확하게 전달하고 손실되는 힘을 최소화하기 위함이다. 지문만을 인식하기 위해서는 따로 사용자가 버튼구조(400)에 압력을 전달하지 않고 터치만으로 전자 장치(10)의 동작을 수행할 수 있으나, 그 이외에 다양한 입력과정에서 압력을 돔 스위치까지 전달하기 위해 오목홈(473)이 활용될 수 있다. 지문인식과 동시에 다른 입력과정을 거치는 동작을 위하여 오목홈(473)으로 압력을 전달할 수 있다.

동작 60에서, 상기 하부 플레이트(470) 하면 가장자리면을 따라 하부 플레이트(470)와 대면하도록 탄성부재(800)를 배치하는 동작(도 10)일 수 있다. 탄성부재(800)는 하부 플레이트(470)와 결합하면서 탄성부재(800)와 하부 플레이트(470)가 접하는 면 사이에 제 2실링부재(700)를 배치하여 외부로부터 유입된 유체가 침투하는 것을 방지할 수 있다.

탄성부재(800)는 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다. 탄성부재(800)의 링 형상의 구조는 버튼구조(400)의 링 형상의 구조보다 크게 설계될 수 있다.

탄성부재(800)는 사용자의 가압에 의하여 눌려진 버튼구조(400)가 초기 위치로 되돌아가 반복적인 클릭을 가능하게 하며, 돔 스위치(900)와 더불어 클릭감을 향상시킬 수 있다.

제 2실링부재(700)는 제 1실링부재(600)와 마찬가지로 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다.

제 2실링부재(700)는 방수 성능을 구현할 수 있는 비닐, 고무, 플라스틱, 비철금속, 유리 등 다양한 재료를 포함할 수 있다. 제 2실링부재(700)의 상, 하면은 각각 하부 플레이트(470) 및 탄성부재(800)와 접하면서 결합하여 유체 투과를 방지할 수 있다.

제 2실링부재(700)와 하부 플레이트(470) 또는 탄성부재(800)의 접합은 본딩(bonding), 테이핑(taping) 또는 더블 인젝션(double injection) 등을 이용하여 강한 접착이 이루어질 수 있도록 한다.

동작 70에서, 탄성부재(800)의 가장자리 상면으로 브라켓(1000)을 배치하는 동작(도 10)일 수 있다. 브라켓(1000)은 상기 환형구조(430)의 외주면을 따라 배치되며, 상기 탄성부재(800)와 디스플레이(200)와 대면하도록 설계될 수 있다.

브라켓(1000)과 디스플레이(200)가 접하는 면 사이에 제 3실링부재(1100)를 배치하여 외부로부터 유입된 유체가 침투하는 것을 방지할 수 있다

브라켓(1000)은 키 모듈(20)의 전체적인 형상에 대응하고 개구를 포함하여 플렉시블 도전부재(500)가 연장될 수 있도록 환 형상, 예를 들면, 고리 또는 링 형상으로 설계될 수 있다. 브라켓(1000)의 링 형상의 구조는 버튼구조(400)를 둘러싸면서 보호하기 위하여 버튼구조(400)의 링 형상의 구조보다 크게 설계될 수 있다.

동작 80에서, 상기 제작방법으로 구현된 키 모듈(20)은 하우징(100)의 안착부(151)에 배치되는 동작(도 11)일 수 있다.

하우징(100)의 안착부(151)에는 돔 스위치(900) 및 인쇄 회로부(901)가 배설되어 있으며, 돔 스위치(900)에 정확한 압력이 전달될 수 있도록, 하부 플레이트(470)의 오목홈(473)의 중심과 돔 스위치(900)의 중심이 동일 선상에 배치될 수 있다. 돔 스위치(900)는 탄성 재질을 포함하며 구성되고, 외부로부터 가해진 압력을 인쇄 회로부(901)에 전달할 수 있다.

도 13을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1800) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(1810), 프로세서(1820), 메모리(1830), 입출력 인터페이스(1850), 디스플레이(200), 및 통신 인터페이스(1870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(1810)는, 예를 들면, 구성요소들(1810-1870)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(1820)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1820)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(1830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1830)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1840)을 저장할 수 있다. 프로그램(1840)은, 예를 들면, 커널(1841), 미들웨어(1843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1847) 등을 포함할 수 있다. 커널(1841), 미들웨어(1843), 또는 API(1845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(1841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1843), API(1845), 또는 어플리케이션 프로그램(1847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1810), 프로세서(1820), 또는 메모리(1830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또는, 커널(1841)은 미들웨어(1843), API(1845), 또는 어플리케이션 프로그램(1847)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(1843)는, 예를 들면, API(1845) 또는 어플리케이션 프로그램(1847)이 커널(1841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또는, 미들웨어(1843)는 어플리케이션 프로그램(1847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1843)는 어플리케이션 프로그램(1847) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(1810), 프로세서(1820), 또는 메모리(1830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1843)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(1845)는, 예를 들면, 어플리케이션(1847)이 커널(1841) 또는 미들웨어(1843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(1850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또는, 입출력 인터페이스(1850)는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(200)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(200)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(200)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(1870)는, 예를 들면, 전자 장치(10)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(1806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1862)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(1806))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또는, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1864)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1864)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(1806)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(1806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(1806))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

이하에서 설명될 전자 장치(10)는 앞서 언급한 웨어러블 기기(wearable device), 노트북, 넷북, 스마트 폰(Smart Phone), 테블릿 PC, 갤랙시 탭, 아이패드 및 무선 충전 장치 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 스마트 폰으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 무선 충전 장치는 근거리에서 무선으로 전력을 송수신하여 전자 장치를 충전하는 장치를 말한다.

더불어, 전자 장치의 디스플레이부는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이부를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이부를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이부를 구현하기도 한다.

즉, 상기 디스플레이부의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이부의 화면 영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다. 다시 말해, 상기 디스플레이부는 제 1 화면 영역(view area)과, 상기 제 1 화면 영역의 양측면에 구비되는 제 2 화면 영역(view area)을 포함할 수 있다.

도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1901)의 블록도이다. 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(10)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1910), 통신 모듈(1920), 가입자 식별 모듈(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력 관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997), 및 모터(1998) 를 포함할 수 있다.

프로세서(1910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1910)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(1920)은, 도 13의 통신 인터페이스(1870)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 프로세서(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(1924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(1930)(예: 메모리(1930))는, 예를 들면, 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(1934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), 컬러(color) 센서(1940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1940)을 제어할 수 있다.

입력 장치(1950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1954), 키(key)(1956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또는, 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1958)는 마이크(예: 마이크(1988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(1960)(예: 디스플레이(1960))는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1962)은 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1960)는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1972), USB(universal serial bus)(1974), 광 인터페이스(optical interface)(1976), 또는 D-sub(D-subminiature)(1978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1970)는, 예를 들면, 도 3에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 13 에 도시된 입출력 인터페이스(1850)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986), 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(1991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(1997)는 전자 장치(1901) 또는 그 일부(예: 프로세서(1910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(10))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(2010)은 커널(2020), 미들웨어(2030), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2060), 및/또는 어플리케이션(2070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(2020)(예: 커널(1841))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2021) 및/또는 디바이스 드라이버(2023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(2030)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2030)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(2035), 어플리케이션 매니저(application manager)(2041), 윈도우 매니저(window manager)(2042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2043), 리소스 매니저(resource manager)(2044), 파워 매니저(power manager)(2045), 데이터베이스 매니저(database manager)(2046), 패키지 매니저(package manager)(2047), 연결 매니저(connectivity manager)(2048), 통지 매니저(notification manager)(2049), 위치 매니저(location manager)(2050), 그래픽 매니저(graphic manager)(2051), 또는 보안 매니저(security manager)(2052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2035)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(2041)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2044)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(2045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2046)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(2048)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(10))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(2030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또는, 미들웨어(2030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(2060)(예: API(185))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2070)(예: 어플리케이션 프로그램(2070))은, 예를 들면, 홈(2071), 다이얼러(2072), SMS/MMS(2073), IM(instant message)(2074), 브라우저(2075), 카메라(2076), 알람(2077), 컨택트(2078), 음성 다이얼(2079), 이메일(2080), 달력(2081), 미디어 플레이어(2082), 앨범(2083), 또는 시계(2084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 전자 장치(예: 전자 장치(10))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또는, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 서버(186) 또는 전자 장치(12, 14))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(2010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1820)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1820))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1830)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또는, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또는, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트 및 상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1플레이트의 제 1영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이, 상기 디스플레이에 인접한 상기 제 1플레이트의 제 2영역에 형성된 제 1개구, 상기 제 1개구를 통하여 배치되는 버튼구조, 상기 회로영역으로부터 제 2개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재, 상기 지문 인식부재와 상기 하부 플레이트 사이 및/또는 상기 지문 인식부재와 상기 환형구조 사이에 배치된 제 1실링부재 및 상기 하부 플레이트 및/또는 상기 환형 구조와 커플링되는 제 2실링부재를 포함할 수 있다.

상기 버튼구조는 상기 하우징의 외부로 노출된 커버층, 상기 커버층 위에서 보여질 때, 상기 커버층을 적어도 일부 둘러싸는 환형구조, 상기 환형 구조에 의해 둘러 싸여지는 지문 인식부재를 포함할 수 있다.

상기 지문 인식부재는, 사용자의 손가락이 상기 커버층에 접촉할 때, 지문을 인식하도록 형성된 복수 개의 도전 라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전 라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 회로영역을 포함하고,

또한, 상기 전자 장치는 상기 환형구조와 연결되는 하부 플레이트를 포함하며, 상기 커버층, 상기 환형구조 및 상기 하부 플레이트는 서로 상기 지문 인식부재를 실질적으로 감싸도록 구성되고, 상기 하부 플레이트는 상기 회로영역의 적어도 일부와 통신하는 제 2개구를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉시블 도전부재는 플렉시블 인쇄 회로기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 버튼구조가 사용자에 의해 압력이 가해질 때, 압력을 받을 수 있도록 상기 공간 내에 배치된 돔 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1실링부재는 환형으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2실링부재는 환형으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에 배치된 탄성부재를 더 포함하며, 상기 탄성 부재는 상기 플렉시블 도전부재가 연장하여 통과하는 제 3개구를 포함하고, 상기 제 2실링부재가 상기 탄성부재와 상기 하부 플레이트 사이 및/또는 상기 탄성부재와 상기 환형구조 사이에 삽입될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 플레이트 또는 상기 환형구조를 적어도 일부 감싸도록 배치되며, 상기 버튼구조가 실장 가능하도록 공간을 형성하는 브라켓을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되며, 외부로부터 침투하는 유체를 차단하는 제 3실링부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 플레이트는 상기 제 2개구와 인접한 오목홈을 구비하며, 상기 오목홈은 외부로부터 전달된 압력이 상기 돔 스위치로 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 환형구조의 일단은 환형 내측으로 제 1단턱이 구비되어 상기 환형 내측에 배치된 상기 지문 인식부재의 이탈을 방지하고, 상기 환형구조의 타단은 환형 외측으로 제 2단턱이 구비되어 상기 버튼구조의 이탈을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1실링부재는 상기 하부 플레이트 상면과 접하면서 형성되는 제 1방수 접점면를 가지며, 상기 제 2실링부재는 상기 상부 플레이트 하면과 접하면서 형성되는 제 2방수 접점면을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 회로영역과 상기 플렉시블 도전부재는 이종 재질의 접합으로 구성되며, 상기 상기 플렉시블 도전부재는 상기 회로영역의 도전 경로들과 접촉 연결되어 전기적 신호를 전달받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1플레이트의 제 2개구, 상기 하부 플레이트의 오목홈 상기 돔 스위치의 중심은 동일 선상에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 키 모듈은, 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 가지는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 지문 인식부재;

상기 지문 인식부재를 둘러싸도록 형성되며, 상기 지문 인식부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 환형구조;

상기 환형구조와 연결되며, 회로영역의 적어도 일부와 접하는 개구를 포함하는 하부 플레이트; 및

상기 회로영역으로부터 상기 개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제작 방법은 사용자의 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인과 연결되는 도전 경로들을 구비한 회로 영역을 포함하는 지문 인식부재를 형성하는 동작;

상기 지문 인식부재 하면에 환형의 제 1실링부재를 접합하는 동작;

상기 제 1실링부재의 내측 홀을 통과하는 플렉시블 도전부재를 상기 회로영역과 접합 연결하는 동작; 및

환형구조에 의하여 상기 지문 인식부재의 외주면를 부분적으로 감싸도록 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 환형구조 및 제 1실링부재 하부에 제 2개구가 포함된 하부 플레이트를 결합하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 플레이트 하부 가장자리면을 따라 하부 플레이트와 대면하도록 탄성부재를 배치하고, 상기 하부 플레이트와 상기 탄성부재 사이에 제 2실링부재를 배치하여 상기 하부 플레이트와 상기 탄성부재를 접합하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성부재는 제 3개구를 포함하며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 상기 플렉시블 도전부재가 상기 회로영역으로부터 상기 제 3개구를 통하여 장치 내부로 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓이 상기 환형구조의 외주면을 따라 배치되며, 상기 탄성부재의 상부면에 접촉하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 회로영역과 상기 플렉시블 도전부재는 이종재질 접합으로 구성되며, 상기 상기 플렉시블 도전부재는 상기 하부플레이트 제 2개구를 통과하도록 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 10
하우징: 100
제 1플레이트: 110
제 2플레이트: 130
측면부재: 150
안착부: 151
디스플레이: 200
제 1개구: 300
버튼구조: 400
커버층: 410
환형구조: 430
제 1단턱: 431
제 2단턱: 433
지문 인식부재: 450
지문 인식패드: 451
회로영역: 453
하부 플레이트: 470
제 2개구: 471
오목홈: 473
플렉시블 도전부재: 500
제 1실링부재: 600
제 2실링부재: 700
탄성부재: 800
제 3개구: 801
돔 스위치: 900
인쇄 회로부: 901
브라켓: 1000
제 3실링부재: 1100
키 모듈: 20

Claims

제 1방향으로 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트 및 상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부재를 포함하는 하우징;
상기 제 1플레이트의 제 1영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이;
상기 디스플레이에 인접한 상기 제 1플레이트의 제 2영역에 형성된 제 1개구;
상기 제 1개구를 통하여 배치되는 버튼구조; 상기 버튼구조는
상기 하우징의 외부로 노출된 커버층;
상기 커버층 위에서 보여질 때, 상기 커버층을 적어도 일부 둘러싸는 환형구조;
상기 환형 구조에 의해 둘러 싸여지는 지문 인식부재; 상기 지문 인식부재는,
사용자의 손가락이 상기 커버층에 접촉할 때, 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전 라인을 포함하는 지문 인식패드 및
상기 복수개의 도전 라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 회로영역을 포함하고,
상기 환형구조와 연결되는 하부 플레이트; 를 포함하며,
상기 커버층, 상기 환형구조 및 상기 하부 플레이트는 서로 상기 지문 인식부재를 실질적으로 감싸도록 구성되고, 상기 하부 플레이트는 상기 회로영역의 적어도 일부와 통신하는 제 2개구를 포함하고,
상기 회로영역으로부터 상기 제 2개구를 통하여 상기 공간 내부로 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재;
상기 지문 인식부재와 상기 하부 플레이트 사이 또는 상기 지문 인식부재와 상기 환형구조 사이에 배치된 제 1실링부재; 및
상기 하부 플레이트 또는 상기 환형 구조와 커플링되는 제 2실링부재를 포함하는 전자장치.
제 1항에 있어서,
상기 플렉시블 도전부재는 플렉시블 인쇄 회로기판을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 버튼구조가 사용자에 의해 압력이 가해질 때, 압력을 받을 수 있도록 상기 공간 내에 배치된 돔 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서, 상기 제 1실링부재는 환형으로 이루어진 전자 장치.
제 1항에 있어서, 상기 제 2실링부재는 환형으로 이루어진 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 공간 내에 배치된 탄성부재를 더 포함하며,
상기 탄성 부재는 상기 플렉시블 도전부재가 연장하여 통과하는 제 3개구를 포함하고,
상기 제 2실링부재가 상기 탄성부재와 상기 하부 플레이트 사이 또는 상기 탄성부재와 상기 환형구조 사이에 삽입되는 전자 장치.
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 6항에 있어서,
상기 하부 플레이트 또는 상기 환형구조를 적어도 일부 감싸도록 배치되며, 상기 버튼구조가 실장 가능하도록 공간을 형성하는 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 7항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되며, 외부로부터 침투하는 유체를 차단하는 제 3실링부재를 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 3항에 있어서,
상기 하부 플레이트는 상기 제 2개구와 인접한 오목홈을 구비하며, 상기 오목홈은 외부로부터 전달된 압력이 상기 돔 스위치로 제공되도록 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 환형구조의 일단은 환형 내측으로 제 1단턱이 구비되어 상기 환형 내측에 배치된 상기 지문 인식부재의 이탈을 방지하고,
상기 환형구조의 타단은 환형 외측으로 제 2단턱이 구비되어 상기 버튼구조의 이탈을 방지하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1실링부재는 제 1방수 접점면를 가지며,
상기 제 2실링부재는 제 2방수 접점면을 가지는 전자 장치.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 2항에 있어서,
상기 회로영역과 상기 플렉시블 도전부재는 이종 재질의 접합으로 구성되며, 상기 플렉시블 도전부재는 상기 회로영역의 도전 경로들과 접촉 연결되어 전기적 신호를 전달받는 전자 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 9항에 있어서,
상기 제 1플레이트의 제 2개구, 상기 하부 플레이트의 오목홈 상기 돔 스위치의 중심은 동일 선상에 배치되는 전자 장치.
지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 가지는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인의 적어도 일부와 연결되는 도전 경로들을 포함하는 지문 인식부재;
상기 지문 인식부재를 둘러싸도록 형성되며, 상기 지문 인식부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 환형구조;
상기 환형구조와 연결되며, 회로영역의 적어도 일부와 접하는 개구를 포함하는 하부 플레이트; 및
상기 회로영역으로부터 상기 개구를 통하여 연장되며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 플렉시블 도전부재를 포함하는 키 모듈.
사용자의 지문을 인식하도록 형성된 복수개의 도전라인을 포함하는 지문 인식패드 및 상기 복수개의 도전라인과 연결되는 도전 경로들을 구비한 회로 영역을 포함하는 지문 인식부재를 형성하는 동작;
상기 지문 인식부재 하면에 환형의 제 1실링부재를 접합하는 동작;
상기 제 1실링부재의 내측 홀을 통과하는 플렉시블 도전부재를 상기 회로영역과 접합 연결하는 동작; 및
환형구조에 의하여 상기 지문 인식부재의 외주면를 부분적으로 감싸도록 형성하는 동작을 포함하는 전자 장치 제작 방법.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 15항에 있어서,
상기 환형구조 및 제 1실링부재 하부에 제 2개구가 포함된 하부 플레이트를 결합하는 동작을 더 포함하는 전자 장치 제작 방법.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 16항에 있어서,
상기 하부 플레이트 하부 가장자리면을 따라 하부 플레이트와 대면하도록 탄성부재를 배치하고, 상기 하부 플레이트와 상기 탄성부재 사이에 제 2실링부재를 배치하여 상기 하부 플레이트와 상기 탄성부재를 접합하는 동작을 더 포함하는 전자 장치 제작 방법.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 17항에 있어서,
상기 탄성부재는 제 3개구를 포함하며, 상기 회로영역과 전기적으로 연결된 상기 플렉시블 도전부재가 상기 회로영역으로부터 상기 제 3개구를 통하여 장치 내부로 연장되는 전자 장치 제작 방법.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 17항에 있어서,
브라켓이 상기 환형구조의 외주면을 따라 배치되며, 상기 탄성부재의 상부면에 접촉하는 동작을 더 포함하는 전자 장치 제작 방법.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 16항에 있어서,
상기 회로영역과 상기 플렉시블 도전부재는 이종재질 접합으로 구성되며, 상기 플렉시블 도전부재는 상기 하부플레이트 제 2개구를 통과하도록 형성된 전자 장치 제작 방법.