KR20180026861A

KR20180026861A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20180026861A
Application number: KR1020160113682A
Authority: KR
Inventors: 최상훈; 이인영; 강우석; 김태영; 천재봉
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-09-05
Filing date: 2016-09-05
Publication date: 2018-03-14
Also published as: CN107799883A; CN107799883B; EP3291369B1; KR102567892B1; US20180069300A1; US10608323B2; EP3291369A1

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 제1 도전성 부재(conductive member), 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 제2 도전성 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재 사이에 위치하며, 상기 하우징의 일부를 형성하는 비 도전성 부재, PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로, 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재에 급전하고 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 신호를 송/수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic Device Involving Multi-Band Antenna}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나를 통해 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰, 태블릿 등과 같은 전자 장치의 발전과 더불어 웨어러블(wearable) 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 웨어러블 전자 장치는 통신 기능을 구비하여, 음성 통화, 메시지 확인, 또는 무선 결제 등의 다양한 기능을 수행할 수 있다.

웨어러블 전자 장치는 손목 등의 신체 일부에 장착되기 용이하도록 작은 사이즈로 제작될 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 안테나를 실장하기 위한 공간이 부족할 수 있다. 상기 부족한 공간으로 인해 안테나에 근접하게 여러 금속성 부품들이 배치되면, 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 금속 성분에 신호가 유기되어 안테나의 수신 효율이 떨어질 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 부품을 이용하는 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 제1 도전성 부재(conductive member), 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 제2 도전성 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재 사이에 위치하며, 상기 하우징의 일부를 형성하는 비 도전성 부재, PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로, 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재에 급전하고 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 신호를 송/수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 제1 도전성 부재(conductive member), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 제2 도전성 부재, 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재를 이격시키는 비도전성 부재를 포함하는 하우징, PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 접지부, 및 상기 비도전성 부재 상에 배치되고, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 방사체를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부재에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 안테나 방사체에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 도전성 부재(conductive member), 및 상기 도전성 부재와 연결되고 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 접지부를 포함하는 하우징, PCB(printed circuit board), 및 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고, 상기 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 도전성 외관을 분할하여 안테나 방사체로 이용하도록 구현할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 메탈 스트랩을 접지 영역으로 활용함으로써, 안테나의 성능을 향상 시킬 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, NFC 안테나를 웨어러블 전자 장치의 측면에 배치함으로써, NFC를 이용한 결제 시 결제의 편의성을 향상시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재가 접지 레이어에 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재가 금속 레이어에 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른, 안테나들의 방사 효율을 도시한 그래프를 나타낸다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른, 안테나들의 반사 계수를 도시한 그래프를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 메탈 스트랩과 연결된 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른, 접지 레이어에 연결되는 안테나를 나타낸다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른, 금속 레이어에 연결되는 안테나를 나타낸다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른, 안테나 방사체가 비도전성 부재 사이에 배치된 전자 장치를 나타낸다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른, 안테나 방사체가 비도전성 부재와 제2 도전성 부재 사이에 배치된 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 사시도를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 하우징은 측면 하우징(120), 및 후면 하우징(170)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 제1 방향을 향하는 제1 면 중앙에 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 관통홀의 크기는 디스플레이(130)가 노출되는 크기를 결정할 수 있다. 측면 하우징(120)은 관통홀을 형성하는 주변부와 상기 주변부와 수직하게 또는 일정 각도를 가지며 상기 관통홀을 감싸는 측벽을 포함할 수 있다. 측면 하우징(120)은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이(130), 배터리(150), PCB(160) 등)을 보호할 수 있다. 도 1에서는 관통홀이 원형인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 제1 도전성 부재, 제2 도전성 부재, 및 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재 사이에 배치되는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재, 제2 도전성 부재, 및 비도전성 부재는 측면 하우징(120)의 측벽의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재는 측면 하우징(120)의 측벽을 제1 방향에 수직하는 방향으로 분할하였을 때, 가장 위에 존재하는 부분일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 후면 하우징(170)과 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)의 일측에는 버튼 또는 용두 등이 추가적으로 장착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 사용자의 신체 일부에 탈착 가능하도록 결착 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 적어도 일부에 도전성(conductive) 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 측면 하우징(120)의 적어도 일부는 도전성 재질을 포함하므로, 측면 하우징(120)의 적어도 일부는 다른 전자 장치와 데이터를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 측면 하우징(120)은 2G, 3G, 또는 4G 등의 이동통신 모듈의 안테나로서 이용될 수 있다. 측면 하우징(120)은 NFC 통신 모듈 또는 블루투스 통신 모듈의 안테나로서 이용될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 적어도 일부가 측면 하우징(120)의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 디스플레이(130)의 노출되는 영역은 관통홀의 형상에 대응되는 형태(예: 원형)일 수 있다. 디스플레이(130)는 관통홀을 통해 노출되는 영역과, 측면 하우징(120) 내측에 안착되는 영역을 포함할 수 있다. 관통홀을 통해 노출되는 영역에는 별도의 글래스가 부착될 수 있다. 디스플레이(130)는 이미지 또는 텍스트 등을 표시하는 디스플레이 패널(예: LCD, OLED), 또는 사용자의 입력을 수신하는 패널(예: 터치 패널) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(130)는 터치 패널, 아몰레드 패널이 일체형으로 결합된 OCTA(one cell TSP AMOLED)로 구현될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 후면 하우징(170)은 측면 하우징(120)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 하우징(170)은 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 베젤 휠(110), 측면 하우징(120), 디스플레이(130), 지지부재(140), 배터리(150), PCB(160) 및 후면 하우징(170)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 베젤 휠(110)은 디스플레이(130)의 BM(black matrix) 영역이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다. 베젤 휠(110)은 회전에 의한 사용자 입력을 발생시킬 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 적어도 일부에 도전성(conductive) 부재를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 디스플레이(130)의 상부(예: 관통홀 주변 또는 베젤 휠(110) 주변)에 형성될 수도 있다. 상기 도전성 부재는 PCB(160)와 동일 또는 유사한 위치(예: 측면 하우징(120)의 측벽)에 형성될 수 있다. 도전성 부재의 위치에 따라 대응하는 공진 특성이 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 전체적으로 일정 두께의 원판 형상을 가질 수 있고, 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 디스플레이(130)는 예컨대, LCD 타입, 또는 OLED 타입 등 다양한 타입으로 구현될 수 있다. 디스플레이(130)가 터치 패널을 포함하는 경우, 디스플레이(130)는 사용자의 터치 입력을 수신하여, PCB(160) 상에 배치된 프로세서에 전달할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 지지부재(140)는 디스플레이(130), 배터리(150), 또는 PCB(160) 등을 고정할 수 있다. 지지부재(140)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)로 구현될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 PCB(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(150)는 전력을 전자 장치(100)에 공급할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, PCB(160)는 전자 장치(100)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. PCB(160)는 프로세서, 메모리, 또는 통신 회로 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, PCB(160)은 안테나 방사체에 전원을 공급할 수 있는 급전부 및 안테나 방사체와 연결되는 접지 레이어를 포함할 수 있다. 상기 급전부는 측면 하우징(120)의 도전성 부재에 연결될 수 있다. 도전성 부재가 급전부를 통해 PCB(160)에 연결되면, 통신 회로는 도전성 부재에 급전할 수 있고, 도전성 부재는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 후면 하우징(170)은 상기 측면 하우징(120)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 하우징(170)는 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재가 접지 레이어에 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 3b는 다양한 실시 예에 따른, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재가 금속 레이어에 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 4a는 다양한 실시 예에 따른, 안테나들의 방사 효율을 도시한 그래프를 나타낸다. 도 4b는 다양한 실시 예에 따른, 안테나들의 반사 계수를 도시한 그래프를 나타낸다. 본 문서에서 도 2에서 설명된 전자 장치(100)와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은 도 2에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 측면 하우징(120)은 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(120a)는 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(120a)는 하우징의 제1 면 및 하우징의 측면의 일부에 포함될 수 있다. 제1 방향은 디스플레이(130)의 화면이 출력되는 방향일 수 있다. 제1 도전성 부재(120a)는 측면 하우징(120)을 제1 방향에 수직하는 방향으로 분할하였을 때, 가장 위에 존재하는 부분일 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 제1 도전성 부재(120a)가 글래스 및 디스플레이(130)와 동일 또는 유사한 위치에 배치되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부재(120a)의 위치는 도 3a 및 도 3b에 도시된 것으로 한정되지 않는다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(120a)의 중앙에는 관통홀이 존재할 수 있다. 상기 관통홀에는 글래스가 배치될 수 있고, 디스플레이(130)는 상기 글래스를 통해 화면을 출력할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 제1 도전성 부재(120a)가 원형으로 도시되었으나, 제1 도전성 부재(120a)는 다른 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(120c)는 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(120c)는 측면 하우징(120)의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 제2 방향은 상기 제1 방향과 반대일 수 있다. 제2 도전성 부재(120c)는 측면 하우징(120)을 제1 방향에 수직하는 방향으로 분할하였을 때, 가장 아래에 존재하는 부분일 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 제2 도전성 부재(120c)가 PCB(160)와 동일 또는 유사한 위치에 배치되는 것으로 도시되었으나, 제2 도전성 부재(120c)의 위치는 도 3a 및 도 3b에 도시된 것으로 한정되지 않는다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(120c)의 중앙에는 관통홀이 존재할 수 있다. 상기 관통홀에는 후면 하우징(170)이 배치될 수 있고, 상기 후면 하우징(170)은 내부 구성물을 보호할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 제2 도전성 부재(120c)가 원형으로 도시되었으나, 제2 도전성 부재(120c)은 다른 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)은 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 비도전성 부재(120b)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재(120b)는 제1 도전성 부재(120a)와 제2 도전성 부재(120c) 사이에 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 비도전성 부재(120b)가 지지부재(140) 및 배터리(150)와 동일 또는 유사한 위치에 배치되는 것으로 도시되었으나, 비도전성 부재(120b)의 위치는 도 3a 및 도 3b에 도시된 것으로 한정하지 않는다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)는 상기 비도전성 부재(120b)에 의해 물리적으로 이격될 수 있다.

접지부는 제1 도전성 부재(120a) 또는 제2 도전성 부재(120c) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부는 제1 도전성 부재(120a) 또는 제2 도전성 부재(120c)와 연결되지 않을 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부는 PCB(160)에 포함되는 접지 레이어(160a)를 포함할 수 있다. 도 3a을 참조하면, 제1 도전성 부재(120a) 또는 제2 도전성 부재(120c)는 접지 레이어(160a)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부는 디스플레이(130)에 부착되는 금속 레이어(130a)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널이나 터치 패널에 의해 발생하는 신호를 차단하기 위해 디스플레이(130)의 하단에 배치되는 Cu 시트와 같은 금속 시트가 금속 레이어(130a)에 해당할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)는 금속 레이어(130a)에 연결될 수 있다.

도 3a 및 도 3b에서는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)가 접지 레이어(160a) 또는 금속 레이어(130a)에 동시에 연결되는 것으로 도시되었으나, 접지 레이어(160a) 또는 금속 레이어(130a)에 각각 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(120a)는 금속 레이어(130a)에 연결되고, 제2 도전성 부재(120c)는 접지 레이어(160a)에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 PCB(160) 상에 배치될 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)에 급전할 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)를 통해 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)를 통해 송/수신하는 신호는 중첩되는 주파수 대역의 신호일 수도 있고, 다른 주파수 대역의 신호일 수도 있다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 도전성 부재(120a)는 저 주파수 대역(low band), 중 주파수 대역(mid band), 또는 고 주파수 대역(high band)의 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 도전성 부재(120c)는 고 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 도전성 부재(120a)와 제2 도전성 부재(120c)가 공진하는 주파수는 도 4a 및 도 4b에 도시된 주파수에 한정되지 않으며, 도 4a 및 도 4b와 다른 주파수에서 공진할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(120)을 분할하고 분할된 영역에 급전함으로써, 다중 대역 안테나를 구현할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)를 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA(carrier aggregation)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)를 통해 850MHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있고, 제2 도전성 부재(120c)를 통해 2.1GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예컨대, 통신 회로는 850MHz 대역에서 수신된 CC(component carrier)와 2.1GHz 대역에서 수신된 CC를 이용하여 밴드 간 CA(inter-band CA)를 수행할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)를 통해 중첩되는 주파수 대역의 신호를 각각 송/수신할 수 있다. 통신 회로는 중첩되는 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)를 통해 2.6GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로는 2.6GHz 대역에 존재하는 서로 다른 CC의 신호를 이용하여 밴드 내 CA(intra-band CA)를 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하고, 제2 도전성 부재(120c)를 통해 제1 주파수 대역의 다이버시티 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(100)는 이를 통해 제1 주파수 대역의 수신 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)와 제2 도전성 부재(120c)를 통해 서로 다른 다양한 주파수 대역의 신호를 송신/수신할 수 있다. 통신 회로는 MIMO(multi-input multi-output)를 구현할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 상기 비 도전성 부재에 의해 이격될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 접지부는, 상기 디스플레이에 부착되는 금속 레이어를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지부는, 상기 PCB에 포함되는 접지 레이어를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재의 양단에는 메탈 스트랩이 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 서로 다른 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA(carrier aggregation)를 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 중첩되는 주파수 대역의 신호를 각각 송/수신하고, 상기 중첩되는 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른, 메탈 스트랩(510)과 연결된 전자 장치(100)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 손목에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치(100)에 해당할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(120c)의 양단에는 메탈 스트랩(510)이 연결될 수 있다. 메탈 스트랩(510)은 전자 장치(100)가 손목에 착용될 수 있도록 결착 구조를 포함할 수 있다. 메탈 스트랩(510)은 메탈 스트랩(510)과 피부 사이의 절연을 위하여 실리콘 등과 같은 비도전성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(120c)의 양단에는 메탈 스트랩(510)이 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(120a)의 제1 지점은 통신 회로와 연결되고, 제1 도전성 부재(120a)의 제2 지점은 제2 도전성 부재(120c)에 연결될 수 있다. 제1 지점 및 제2 지점은 제1 도전성 부재(120a)에 포함되는 임의의 영역일 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)의 제1 지점을 통해 급전할 수 있다., 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)을 통해 다양한 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로가 제1 도전성 부재(120a)에 급전할 때, 제2 도전성 부재(120c) 및 메탈 스트랩(510)은 접지 영역이 될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)에 급전할 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)을 통해 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로는 제2 도전성 부재(120c)에 메탈 스트랩(510)이 연결되고, 제1 도전성 부재(120a)에 제2 도전성 부재(120c)이 연결되면, 제1 도전성 부재(120a)에 급전하여 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로가 제1 도전성 부재(120a)에 급전할 때, 제2 도전성 부재(120c) 및 메탈 스트랩(510)은 접지 영역이 될 수 있다.

도 6a는 다양한 실시 예에 따른, 접지 레이어에 연결되는 안테나를 나타낸다. 도 6b는 다양한 실시 예에 따른, 금속 레이어에 연결되는 안테나를 나타낸다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)의 제1 지점에 급전할 수 있다. 제1 도전성 부재(120a)는 제2 지점 및 제3 지점에서 접지부와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 지점이 접지부와 연결되면 제3 지점은 접지부와 연결이 끊기게 될 수 있다. 예를 들면, 제2 지점이 접지부와 연결이 끊기게 되면 제3 지점은 접지부와 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 지점이 접지부와 연결되면, 통신 회로는 제1 지점 및 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 제3 지점이 접지부와 연결되면, 통신 회로는 제1 지점 및 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역은 제2 지점 및 제3 지점의 위치에 따라 다를 수 있다. 제1 지점 내지 제3 지점은 제1 도전성 부재(120a)에 포함되는 임의의 영역일 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 위치에 한정되지 않는다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호 및 제2 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역이 동일하면, 통신 회로는 intra-band CA를 수행할 수 있다. 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역이 상이하면, 통신 회로는 inter-band CA를 수행할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 접지부는 PCB(160)에 포함되는 접지 레이어(160a)를 포함할 수 있다. 도 6a을 참조하면, 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)는 접지 레이어(160a)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부는 디스플레이(130)에 부착되는 금속 레이어(130a)를 포함할 수도 있다. 도 6b를 참조하면, 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)는 금속 레이어(130a)에 연결될 수 있다.

도 6a 및 도 6b에서는 제1 도전성 부재(120a) 및 제2 도전성 부재(120c)가 접지 레이어(160a) 또는 금속 레이어(130a)에 동시에 연결되는 것으로 도시되었으나, 접지 레이어(160a) 또는 금속 레이어(130a)에 각각 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(120a)는 금속 레이어(130a)에 연결되고, 제2 도전성 부재(120c)는 접지 레이어(160a)에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제2 도전성 부재(120c)를 통해 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 도전성 부재(120c)는 통신 회로 및 접지부와 연결될 수 있고, 통신 회로는 제2 도전성 부재(120c)에 급전할 수 있다. 통신 회로가 제2 도전성 부재(120c)를 통해 송/수신하는 신호는 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호와 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지부의 양단에는 메탈 스트랩이 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재와 상기 접지부 사이에 배치되고, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 방사체를 더 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 안테나 방사체에 급전하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 주파수 대역은, 근거리 통신의 주파수 대역일 수 있다.

도 7a는 다양한 실시 예에 따른, 안테나 방사체가 비도전성 부재 사이에 배치된 전자 장치를 나타낸다. 도 7b는 다양한 실시 예에 따른, 안테나 방사체가 비도전성 부재와 제2 도전성 부재 사이에 배치된 전자 장치를 나타낸다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 측면 하우징(120)은 제1 도전성 부재(120a), 제2 도전성 부재(120c), 및 제1 도전성 부재(120a)와 제2 도전성 부재(120c)를 전기적으로 이격시키는 비도전성 부재(120b)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재(120b)는 제1 도전성 부재(120a)와 제2 도전성 부재(120c) 사이에 배치될 수 있고, 도 3a 및 도 3b에서 설명한 비도전성 부재로 구성될 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 근거리 통신용 안테나 (예: NFC 안테나, MST 안테나) 방사체(180)가 비도전성 부재(120b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, NFC 주파수 대역의 신호(예: 13.56MHz)를 수신하기 위한 도전 물질이 비도전성 부재(120b)에 패터닝(patterning)될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전 물질은 비도전성 부재(120b)를 나선형으로 감는 형태로 배치되고, 일단에서 측면 하우징(120) 내부의 PCB(예: 통신 회로 또는 NFC 모듈)와 연결될 수 있다. 상기 도전 물질은 비도전성 부재(120b) 내부에 패터닝되어 외부로 노출되지 않을 수도 있다. 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 도전 물질이 비도전성 부재(120b)에 패터닝될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(120a), 제2 도전성 부재(120c), 또는 안테나 방사체(180)은 통신 회로 및 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로는 안테나 방사체(180)에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역은 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다.

예를 들어, 제1 주파수 대역은 2.1GHz의 고 주파수 대역일 수 있고, 제2 주파수 대역은 13.56MHz의 근거리 무선 통신(near field communication; NFC) 주파수 대역일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 도전성 부재(120a)을 통해 고 주파수 대역으로 통신할 수 있고, 안테나 방사체(180)을 통해 NFC 태깅(tagging)을 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 주파수 대역은, 근거리 통신의 주파수 대역일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제2 도전성 부재에 급전하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제3 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 신호를 송/수신할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(801), 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804) 또는 서버(806)가 네트워크(862) 또는 근거리 통신(864)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입출력 인터페이스(850), 디스플레이(860), 및 통신 인터페이스(870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(810)는, 예를 들면, 구성요소들(810-870)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(820)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(840)을 저장할 수 있다. 프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 미들웨어(843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(847) 등을 포함할 수 있다. 커널(841), 미들웨어(843), 또는 API(845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(841)은 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847)에서 전자 장치(801)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(843)는, 예를 들면, API(845) 또는 어플리케이션 프로그램(847)이 커널(841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847) 중 적어도 하나에 전자 장치(801)의 시스템 리소스(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(843)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(845)는, 예를 들면, 어플리케이션(847)이 커널(841) 또는 미들웨어(843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(850)는 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(860)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(860)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(860)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(870)는, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804), 또는 서버(806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(862)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(804) 또는 서버(806))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(864)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(864)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(862)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 전자 장치(802) 및 제2 전자 장치(804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804), 또는 서버(806))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804), 또는 서버(806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는, 예를 들면, 도 8에 도시된 전자 장치(801)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(910), 통신 모듈(920), 가입자 식별 모듈(924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력 관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997), 및 모터(998)를 포함할 수 있다.

프로세서(910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(910)는 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(910)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(920)은, 도 8의 통신 인터페이스(870)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(925), MST 모듈(926), 및 RF(radio frequency) 모듈(927)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(929)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 프로세서(910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), 또는 MST 모듈(926) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), 또는 MST 모듈(926) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(927)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(927)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), MST 모듈(926) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(929)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(930)(예: 메모리(830))는, 예를 들면, 내장 메모리(932) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈(936)은 메모리(930)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(936)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(936)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(901)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(936)은 전자 장치(901)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(936)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈(940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서(940C), 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), 컬러 센서(940H)(예: RGB 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)는 프로세서(910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(940)을 제어할 수 있다.

입력 장치(950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(952), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(954), 키(key)(956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(958)는 마이크(예: 마이크(988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(960)(예: 디스플레이(860))는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)을 포함할 수 있다. 패널(962)은, 도 8의 디스플레이(860)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(962)은 터치 패널(952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(960)는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(970)는, 예를 들면, HDMI(972), USB(974), 광 인터페이스(optical interface)(976), 또는 D-sub(D-subminiature)(978)을 포함할 수 있다. 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 8에 도시된 통신 인터페이스(870)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 8에 도시된 입출력 인터페이스(850)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986), 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(996)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(997)는 전자 장치(901) 혹은 그 일부(예: 프로세서(910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1010)(예: 프로그램(840))은 전자 장치(예: 전자 장치(801))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(847))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(1010)은 커널(1020), 미들웨어(1030), API(1060), 및/또는 어플리케이션(1070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804), 서버(806) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(1020)(예: 커널(841))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1021) 또는 디바이스 드라이버(1023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(1030)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1060)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1070)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1030)(예: 미들웨어(843))은 런타임 라이브러리(1035), 어플리케이션 매니저(application manager)(1041), 윈도우 매니저(window manager)(1042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1043), 리소스 매니저(resource manager)(1044), 파워 매니저(power manager)(1045), 데이터베이스 매니저(database manager)(1046), 패키지 매니저(package manager)(1047), 연결 매니저(connectivity manager)(1048), 통지 매니저(notification manager)(1049), 위치 매니저(location manager)(1050), 그래픽 매니저(graphic manager)(1051), 보안 매니저(security manager)(1052), 또는 결제 매니저(1054) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(1035)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(1041)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1044)는 어플리케이션(1070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(1045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1046)은 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1047)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(1048)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1050)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1051)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(801))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(1030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(1060)(예: API(845))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(1070)(예: 어플리케이션 프로그램(847))은, 예를 들면, 홈(1071), 다이얼러(1072), SMS/MMS(1073), IM(instant message)(1074), 브라우저(1075), 카메라(1076), 알람(1077), 컨택트(1078), 음성 다이얼(1079), 이메일(1080), 달력(1081), 미디어 플레이어(1082), 앨범(1083), 또는 시계(1084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 전자 장치(예: 전자 장치(801))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(802), 제2 전자 장치(804)), 및 서버(806)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(910))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(830)이 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 제1 도전성 부재(conductive member), 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 제2 도전성 부재를 포함하는 하우징,
상기 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재 사이에 위치하며, 상기 하우징의 일부를 형성하는 비 도전성 부재,
PCB(printed circuit board),
상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로, 및
상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고,
상기 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재에 급전하고 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 상기 비 도전성 부재에 의해 이격되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
디스플레이를 더 포함하고,
상기 접지부는, 상기 디스플레이에 부착되는 금속 레이어를 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 접지부는, 상기 PCB에 포함되는 접지 레이어를 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 도전성 부재의 양단에는 메탈 스트랩이 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 서로 다른 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA(carrier aggregation)를 수행하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통해 중첩되는 주파수 대역의 신호를 각각 송/수신하고, 상기 중첩되는 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고,
상기 제1 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고,
상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 제1 도전성 부재(conductive member), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 제2 도전성 부재, 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재를 이격시키는 비도전성 부재를 포함하는 하우징,
PCB(printed circuit board),
상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로,
상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 접지부, 및
상기 비도전성 부재 상에 배치되고, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 방사체를 포함하고,
상기 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부재에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 안테나 방사체에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 주파수 대역은, 근거리 통신의 주파수 대역인, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 도전성 부재는, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되고,
상기 통신 회로는, 상기 제2 도전성 부재에 급전하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제3 주파수 대역의 신호를 이용하여 CA를 수행하는, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 도전성 부재의 양단에는 메탈 스트랩이 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고,
상기 제1 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고,
상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면 상에 배치되는 도전성 부재(conductive member), 및 상기 도전성 부재와 연결되고 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면에 인접하여 배치되는 접지부를 포함하는 하우징,
PCB(printed circuit board), 및
상기 PCB 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고,
상기 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점에 급전하고,
상기 도전성 부재는 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고,
상기 통신 회로는 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점을 통해 형성되는 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 접지부의 양단에는 메탈 스트랩이 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 도전성 부재와 상기 접지부 사이에 배치되고, 상기 통신 회로 및 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 방사체를 더 포함하고,
상기 통신 회로는, 상기 안테나 방사체에 급전하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 제3 주파수 대역은, 근거리 통신의 주파수 대역인, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
디스플레이를 더 포함하고,
상기 접지부는, 상기 디스플레이에 부착되는 금속 레이어를 포함하는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 접지부는, 상기 PCB에 포함되는 접지 레이어를 포함하는, 전자 장치.