KR102532660B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 하우징 내부에서 상기 제1 안테나 엘리먼트에 인접하게 배치되는 금속 부품(metal component), 상기 금속 부품에 인접하게 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나를 통해 상기 금속 부품에 간접 급전하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 금속 부품에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic Device Comprising Antenna}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 금속 부품에 의한 안테나의 성능 저하를 개선하기 위한 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로, 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 안테나를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 안테나를 통해 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 게임 등을 송/수신할 수 있다.
전자 장치는 안테나를 통해 수신한 사진, 동영상, 음악 파일 등을 금속 부품(예: 커넥터(connector), 마이크로폰)을 통해 컴퓨터 등과 같은 다른 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 금속 부품을 통해 배터리를 충전할 수도 있고, 금속 부품에 이어폰을 연결하여 음악을 들을 수도 있다.
그러나, 커넥터, 마이크로폰 등과 같은 금속 부품들이 안테나 근처에 배치될 경우 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 금속 부품에 신호가 유기되어 안테나의 수신 효율이 떨어질 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 하우징 내부에서 상기 제1 안테나 엘리먼트에 인접하게 배치되는 금속 부품(metal component), 상기 금속 부품에 인접하게 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나를 통해 상기 금속 부품에 간접 급전하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 금속 부품에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 하우징 내부에서 상기 제1 안테나 엘리먼트에 인접하게 배치되는 금속 부품(metal component), 상기 금속 부품에 인접하게 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나를 통해 상기 금속 부품에 간접 급전하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 금속 부품에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 전기적 경로를 변경하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 보조 안테나 방사체를 금속 부품 근처에 배치함으로써, 금속 부품에 의한 방사 간섭을 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 보조 안테나 방사체를 통해 신호를 송/수신 함으로써, 다중 대역 안테나를 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 리어 플레이트 및 리어 플레이트에 실장되는 제2 안테나 엘리먼트를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 회로도를 나타낸다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 반사 계수를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 커버 글래스(102), 디스플레이(104), PCB(108)(printed circuit board), 측면 하우징(110a), 배터리(112), 및 후면 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도 1에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 1에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
커버 글래스(102)는 디스플레이(104)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 글래스(102) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다. 커버 글래스(102)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(104) 및 전자 장치에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(102)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
디스플레이(104)는 커버 글래스(102) 밑에 배치되는 동시에 브래킷(106) 위에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이(104)는 PCB(108)와 전기적으로 연결되어, 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering) 등)을 수신할 수 있다. 디스플레이(104)의 배면에는 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 이루어진 금속 시트(sheet) 혹은 플레이트(plate)가 배치될 수 있다. 이 금속 시트는 디스플레이 패널 및/또는 터치 패널에서 발생하는 전자파가 PCB(108)에 배치되는 각종 전자 부품에 전달되는 것을 차단할 수 있다.
브래킷(106)(bracket)은 예를 들어, 마그네슘 합금으로 구성될 수 있다. 브래킷(106)은 디스플레이(104) 및 PCB(108)와 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(106)에는 FPCB의 일부가 통과할 수 있는 쓰루홀(through hole)이 형성되어 있을 수 있다. 쓰루홀은 비아홀(via hole), 개구(opening), 개구부(opening part) 등 다양한 용어로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(106)에는 배터리(112)의 부풀어오름을 감안한 스웰링 갭(swelling gap)이 형성되어 있을 수 있다.
PCB(108)는 예를 들어, 제1 PCB(108m), 제2 PCB(108s)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(108m)는 메인 PCB로, 제2 PCB는 서브 PCB로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 PCB(108m)와 제2 PCB(108s)는 브래킷(106) 밑에(below) 배치되고(disposed), 지정된 커넥터 혹은 지정된 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. PCB(108)은, 예를 들어, 경성 인쇄 PCB(rigid PCB; rigid printed circuit board)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 PCB(108)에는 전자 장치의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등이 실장(mount) 혹은 배치(arrange)될 수 있다.
하우징(108)은 측면 하우징(110a) 및 후면 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 측면 하우징(110a)은 PCB(108) 밑에 배치되어, 전자 장치의 각 구성을 수납할 수 있다. 측면 하우징(110a)은 전자 장치의 외부에 노출되지 않는 비-메탈 영역 및 전자 장치의 외부 측면에 노출되는 메탈 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치의 외부에 노출되지 않는 비-메탈 영역은 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 전자 장치의 외부 측면에 노출되는 메탈 영역은, 금속으로 구성될 수 있다. 금속 소재로 이루어진 측면 노출 영역은 금속 베젤(metal bezel)로도 참조될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 베젤 중 적어도 일부는, 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
후면 하우징(110b)은 전자 장치의 후면 (예를 들어, 측면 하우징(110a)의 밑)에 결합될 수 있다. 후면 하우징(110b)은 강화유리, 플라스틱 사출물 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 하우징(110b)은 측면 하우징(110a)과 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
배터리(112)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(112)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하고, 상기 전기 에너지를 디스플레이(104) 및 PCB(108)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 또는, 배터리(112)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, PCB(108)에는 배터리(112)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 3은 다양한 실시 예에 따른, 리어 플레이트 및 리어 플레이트에 실장되는 제2 안테나 엘리먼트를 나타낸다. 본 문서에서, 도 1에서 설명된 전자 장치와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은, 도 1에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 하우징은 측면 하우징(110a)과 후면 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 측면 하우징(110a)은 전자 장치의 측면에 배치되어 전자 장치의 내부 구성들을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면 하우징(110a)은 메탈 영역과 비-메탈 영역을 포함할 수 있다. 메탈 영역은 전자 장치의 외부 표면에 배치되는 영역으로서, 후면 하우징(110b)과 결합할 수 있다.
후면 하우징(110b)은 전자 장치의 후면에 배치되어 전자 장치의 내부 구성들을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체에서 발생하는 신호가 후면 하우징(110b)을 통해 방사될 수 있도록, 후면 하우징(110b)은 비금속으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(110b)은 강화유리, 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 후면 하우징(110b)은 측면 하우징(110a)과 일체로 구현될 수도 있고, 전자 장치에 착탈 가능한 형태로 구현될 수도 있다. 후면 하우징(110b)은 금속으로 구성될 수도 있으며, 후면 하우징(110b)의 구성, 위치 등은 상술한 예시에 한정하지 않는다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징은, 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하나 이상의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 하우징은 측면 하우징(110a), 후면 하우징(110b) 및 디스플레이(104)를 포함할 수 있다. 다만, 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이(104) 대신 디스플레이(104) 위에 배치되는 커버 글래스(102)가 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 예시에서의 하우징은 커버 글래스(102), 측면 하우징(110a) 및 후면 하우징(110b)을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
제1 안테나 엘리먼트는 하우징(110)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트는 측면 하우징(110a)에 포함되는 메탈 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트는 PCB 상에 배치되는 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제1 안테나 엘리먼트에 급전하여 지정된 주파수 영역의 신호를 송/수신할 수 있다.
금속 부품(114)은 하우징 내부에서 제1 안테나 엘리먼트에 인접하게 배치될 수 있다. 금속 부품(114)은 PCB(108)에 전기적으로 연결될 수 있고, PCB(108) 표면에 배치될 수도 있다. 금속 부품(114)은 전자 장치에 실장되는 부품 중 금속 성분으로 구성되거나, 부품을 보호하기 위한 금속 쉘(shell)을 갖는 부품일 수 있다. 예를 들어, 금속 부품(114)은 USB 커넥터(114A), 이어폰 커넥터(114b), 마이크로폰(114c) 중 하나 이상일 수 있다.
제2 안테나 엘리먼트(118)는 금속 부품(114)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(118)는 금속 부품(114)과 후면 하우징(110b) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 안테나 엘리먼트(118)는 측면 하우징(110a)의 비-메탈 영역에 배치될 수도 있고, 후면 하우징(110b)의 표면 상에 배치될 수도 있다. 제2 안테나 엘리먼트(118)는 리어 플레이트(116)에 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 리어 플레이트(116)는 금속 부품(114)과 후면 하우징(110b) 사이에 배치되는 비-도전성 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 리어 플레이트(116)는 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 리어 플레이트(116)는 FPCB에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 리어 플레이트(116)는 여러 층으로 구성된 FPCB 중에서 적어도 하나 이상의 층에 배치될 수 있다. 리어 플레이트(116)는 FPCB 상의 도전성 패턴일 수도 있고, FPCB의 가장 아래에 배치된 층일 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 리어 플레이트(116)는 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 방향은 후면 하우징(110b)을 향하는 방향이고, 제2 방향은 PCB(108)를 향하는 방향일 수 있다.
제2 안테나 엘리먼트(118)는 리어 플레이트(116)의 제1 면 상에 패터닝되는 제1 도전성 부재(118a), 제2 면 상에 패터닝되는 제2 도전성 부재(118b), 및 제1 도전성 부재(118a)와 제2 도전성 부재(118b)를 연결하는 제3 도전성 부재(118c)를 포함할 수 있다. 제3 도전성 부재(118c)는 리어 플레이트(116)를 관통하여 제1 도전성 부재(118a)와 제2 도전성 부재(118b)를 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(118a) 내지 제3 도전성 부재(118c)는 동일한 물질로 구성될 수 있고, 다른 물질로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(118a) 내지 제3 도전성 부재(118c)는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 그래파이트(graphite)와 같은 도전성 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(118a)가 제1 면에 패터닝되고, 제2 도전성 부재(118b)가 제2 면에 패터닝될 수 있다. 예를 들어, LDS(laser direct structuring) 공법이나 DPA(direct printing antenna) 공법 등을 통해 제2 안테나 엘리먼트(118)가 리어 플레이트(116)에 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재(118a)와 제2 도전성 부재(118b) 사이는 리어 플레이트(116)가 존재할 수 있고, 리어 플레이트(116)에 형성된 관통 홀 등을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 회로도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전자 장치는 접지부(120), 스위치(122), 튜너(124), 및 통신 회로(126)를 더 포함할 수 있다.
접지부(120)는 제1 안테나 엘리먼트(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부(120)는 스위치(122)를 통해 제1 안테나 엘리먼트(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(122)는 제1 안테나 엘리먼트(410)가 연결되는 접지부(120)의 위치를 변경할 수 있으며 이에 따라 제1 안테나 엘리먼트(410)의 전기적 길이가 달라질 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410)의 전기적 길이가 달라지면, 제1 안테나 엘리먼트(410)를 통해 송/수신할 수 있는 신호의 주파수 대역이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접지부(120)는 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 접지부(120)는 스위치(122)를 통해 제1 안테나 엘리먼트(410) 및/또는 제2 안테나 얼리먼트(118)에 연결될 수 있다. 스위치(122)는 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)가 연결되는 접지부(120)의 위치를 변경할 수 있으며 이에 따라 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)의 전기적 길이가 달라질 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)의 전기적 길이가 달라지면, 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 송/수신할 수 있는 신호의 주파수 대역이 달라질 수 있다.
튜너(124)는 제1 안테나 엘리먼트(410)에 대응하는 임피던스를 제어하여 제1 안테나 엘리먼트(410)가 공진하는 주파수 대역을 미세 조절하거나 공진 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 튜너(124)는 제2 안테나 엘리먼트(118)에 대응하는 임피던스를 제어하여 제2 안테나 엘리먼트(118)가 공진하는 주파수 대역을 미세 조절하거나 공진 효율을 향상 시킬 수 있다.
통신 회로(126)는 PCB(108)에 배치되어 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)에 급전할 수 있다. 통신 회로(126)가 제1 안테나 엘리먼트(410)에 급전하면, 금속 부품(114)과 제1 안테나 엘리먼트(410)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(126)가 제2 안테나 엘리먼트(118)에 급전하면, 금속 부품(114)과 제2 안테나 엘리먼트(118)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)가 금속 부품(114)과 각각 전기적으로 연결되면, 통신 회로(126)는 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118) 중 적어도 하나를 통해 금속 부품(114)에 간접 급전할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 부품(114)에 간접 급전되면 금속 부품(114)은 안테나 방사체 또는 방사체 구성 일부로 동작할 수 있다.
예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(118)이 금속 부품(114)에 인접하여 배치되기 때문에, 제1 안테나 엘리먼트(410)에서 방사되어 금속 부품(114)에 유기된 전기적 성분이 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 전자 장치(100)의 외부로 방사될 수 있다. 혹은 그 반대도 가능하다(vice versa). 즉, 종래의 전자 장치에서는 방사체에 인접하게 배치된 금속 부품에 전기적 신호의 일부가 유기되고, 이 부분이 전자 장치 외부로 원활히 방사되지 못하였기 때문에 안테나 성능이 저하되었다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시 예에서는 금속 부품(114)를 안테나 방사를 위한 전기적 경로의 일부로 활용함으로써, 안테나 성능의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에서는 안테나의 효율을 증가시킬 수 있고, 추가 주파수 대역을 확보할 수 있다.
통신 회로(126)는 제1 안테나 엘리먼트(410), 제2 안테나 엘리먼트(118), 및 금속 부품(114)에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신 할 수 있다. 전기적 경로는 제1 안테나 엘리먼트(410), 금속 부품(114), 및 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 형성될 수도 있고, 제1 안테나 엘리먼트(410)를 통해 형성될 수도 있다. 전기적 경로는 도 4에 도시된 예시에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(126)는 전기적 경로를 변경하여 신호를 송/수신하는 주파수 대역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(126)는 제1 안테나 엘리먼트(410)를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 통신 회로(126)는 제1 안테나 엘리먼트(410), 금속 부품(114), 및 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또한 통신 회로(126)는 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 부품(114)은 커넥터(114a)일 수 있다. 통신 회로(126)가 제1 안테나 엘리먼트(410)에 급전하면, 제1 안테나 엘리먼트(410)와 커넥터(114a)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410)와 커넥터(114a)가 전기적으로 연결되면 커넥터(114a)는 안테나 방사체 또는 방사체 구성 일부로 동작할 수 있다. 커넥터(114a)가 안테나 방사체로 동작하면, 커텍터(114a)와 제2 안테나 엘리먼트(118)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(126)는 제2 안테나 엘리먼트(118)에 급전할 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(118)에 급전되면, 제2 안테나 엘리먼트(118)와 커넥터(114a)가 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 커넥터(114a)는 안테나 방사체 또는 방사체 구성 일부로 동작할 수 있다. 커넥터(114a)가 안테나 방사체로 동작하면, 커넥터(114a)와 제1 안테나 엘리먼트(410)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 안테나 엘리먼트(410), 제2 안테나 엘리먼트(118), 및 커텍터(114a) 사이의 전기적 경로를 변경하여 신호를 송/수신하는 주파수 대역을 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118) 중 적어도 하나는 스위치(122)를 통해 접지부(120)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 스위치(122)는 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)가 연결되는 접지부(120)의 위치를 변경할 수 있으며 이에 따라 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)의 전기적 길이가 달라질 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)의 전기적 길이가 달라지면, 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)를 통해 송/수신할 수 있는 신호의 주파수 대역이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 2 안테나 엘리먼트(118)와 통신회로(126) 사이에 배치된 스위치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(118)과 통신 회로(116) 사이 존재하는 스위치는 외부 장치와 커넥터(114a)가 연결되었는지 여부, 또는 외부 장치가 커넥터(114a)에 근접하였는지 여부에 따라 개방되거나 단락 될 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 커넥터(114a)와 연결되거나, 외부 장치가 커넥터(114a)에 근접하면, 스위치가 단락되어 제2 안테나 엘리먼트(118)와 통신 회로(126)는 연결될 수 있다. 외부 장치와 커넥터(114a) 간의 연결이 해제되면, 스위치는 개방되고 제2 안테나 엘리먼트(118)와 통신 회로(126) 사이의 연결도 해제될 수 있다. 외부 장치가 커넥터(114a)에 연결되거나 외부 장치가 근접 하였는지 여부는 제어부가 판단할 수 있다. 제어부는 커넥터(114a)에 신호가 연결되었는지 확인하거나, 커넥터(114a)의 인덕턴스가 변경되었는지 여부를 확인하여 외부 장치가 연결되었는지 또는 외부 장치가 근접하였는지 여부를 판단할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 도 5b은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 반사 계수를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 제2 안테나 엘리먼트(118)가 금속 부품(114)에 인접하게 배치되면 대역(510)에서 제1 안테나 엘리먼트(410) 및 제2 안테나 엘리먼트(118)의 방사 효율이 증가할 수 있다. 금속 부품(114)은 전도성 물질로 이루어져 있으므로, 제1 안테나 엘리먼트(410)와 금속 부품(114)은 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(118)와 금속 부품(114) 또한 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410)와 금속 부품(114), 제2 안테나 엘리먼트(118)와 금속 부품(114)이 전기적으로 연결되면 제1 안테나 엘리먼트(410)와 제2 안테나 엘리먼트(118)도 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(410)와 제2 안테나 엘리먼트(118)가 전기적으로 연결되면, 제1 안테나 엘리먼트(410), 제2 안테나 엘리먼트(118) 및 금속 부품(114)을 통해 다양한 전기적 경로가 형성될 수 있고, 방사효율이 증가할 수 있다. 상술한 예시와 달리, 제2 안테나 엘리먼트(118)와 금속 부품(114)이 전기적으로 연결되고, 금속 부품(114)과 제1 안테나 엘리먼트(410)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(118)와 금속 부품(114), 및 금속 부품(114)과 제1 안테나 엘리먼트(410)가 전기적으로 연결되면, 제2 안테나 엘리먼트(118)와 제1 안테나 엘리먼트(410)도 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5b을 참조하면, 제2 안테나 엘리먼트(118)가 금속 부품(114)에 인접하게 배치되면 대역(510)에서 반사 계수가 감소할 수 있다. 대역(510)에서 반사 계수가 감소하므로, 전자 장치는 더 많은 신호를 송/수신할 수 있고 안테나 엘리먼트(410, 118)의 성능이 향상될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에서는 안테나 엘리먼트(410, 118)가 공진하는 주파수 대역(510)이 1800~1900 MHz로 도시되었으나, 공진 주파수 대역은 도 4에서 설명한 스위치(122) 또는 튜너(124)에 의해 변경될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(601), 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604) 또는 서버(606)가 네트워크(662) 또는 근거리 통신(664)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(601)는 버스(610), 프로세서(620), 메모리(630), 입출력 인터페이스(650), 디스플레이(660), 및 통신 인터페이스(670)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(610)는, 예를 들면, 구성요소들(610-670)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(620)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(620)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(630)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(630)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(640)을 저장할 수 있다. 프로그램(640)은, 예를 들면, 커널(641), 미들웨어(643), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(645), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(647) 등을 포함할 수 있다. 커널(641), 미들웨어(643), 또는 API(645)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(641)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(643), API(645), 또는 어플리케이션 프로그램(647))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(610), 프로세서(620), 또는 메모리(630) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(641)은 미들웨어(643), API(645), 또는 어플리케이션 프로그램(647)에서 전자 장치(601)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(643)는, 예를 들면, API(645) 또는 어플리케이션 프로그램(647)이 커널(641)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(643)는 어플리케이션 프로그램(647)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(643)는 어플리케이션 프로그램(647) 중 적어도 하나에 전자 장치(601)의 시스템 리소스(예: 버스(610), 프로세서(620), 또는 메모리(630) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(643)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(645)는, 예를 들면, 어플리케이션(647)이 커널(641) 또는 미들웨어(643)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(650)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(650)는 전자 장치(601)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(660)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(660)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(660)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(670)는, 예를 들면, 전자 장치(601)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604), 또는 서버(606)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(670)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(662)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(604) 또는 서버(606))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(664)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(664)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(662)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(602) 및 제2 전자 장치(604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(606)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604), 또는 서버(606))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604), 또는 서버(606))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(701)는, 예를 들면, 도 6에 도시된 전자 장치(601)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(710), 통신 모듈(720), 가입자 식별 모듈(724), 메모리(730), 센서 모듈(740), 입력 장치(750), 디스플레이(760), 인터페이스(770), 오디오 모듈(780), 카메라 모듈(791), 전력 관리 모듈(795), 배터리(796), 인디케이터(797), 및 모터(798)를 포함할 수 있다.
프로세서(710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(710)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(710)는 도 7에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(710)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(720)은, 도 6의 통신 인터페이스(670)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(721), Wi-Fi 모듈(722), 블루투스 모듈(723), GNSS 모듈(724)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(725), MST 모듈(726), 및 RF(radio frequency) 모듈(727)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(721)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(729)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 프로세서(710)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(722), 블루투스 모듈(723), GNSS 모듈(724), NFC 모듈(725), 또는 MST 모듈(726) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), Wi-Fi 모듈(722), 블루투스 모듈(723), GNSS 모듈(724), NFC 모듈(725), 또는 MST 모듈(726) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(727)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(727)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), Wi-Fi 모듈(722), 블루투스 모듈(723), GNSS 모듈(724), NFC 모듈(725), MST 모듈(726) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(729)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(730)(예: 메모리(630))는, 예를 들면, 내장 메모리(732) 또는 외장 메모리(734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(701)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(736)은 메모리(730)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(736)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(736)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(701)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(736)은 전자 장치(701)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(736)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 제스처 센서(740A), 자이로 센서(740B), 기압 센서(740C), 마그네틱 센서(740D), 가속도 센서(740E), 그립 센서(740F), 근접 센서(740G), 컬러 센서(740H)(예: RGB 센서), 생체 센서(740I), 온/습도 센서(740J), 조도 센서(740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)는 프로세서(710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(740)을 제어할 수 있다.
입력 장치(750)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(752), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(754), 키(key)(756), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(758)는 마이크(예: 마이크(788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(760)(예: 디스플레이(660))는 패널(762), 홀로그램 장치(764), 또는 프로젝터(766)을 포함할 수 있다. 패널(762)은, 도 6의 디스플레이(660)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(762)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(762)은 터치 패널(752)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(760)는 패널(762), 홀로그램 장치(764), 또는 프로젝터(766)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(770)는, 예를 들면, HDMI(772), USB(774), 광 인터페이스(optical interface)(776), 또는 D-sub(D-subminiature)(778)을 포함할 수 있다. 인터페이스(770)는, 예를 들면, 도 6에 도시된 통신 인터페이스(670)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 6에 도시된 입출력 인터페이스(650)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 스피커(782), 리시버(784), 이어폰(786), 또는 마이크(788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(795)은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(795)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(796)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(796)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(797)는 전자 장치(701) 혹은 그 일부(예: 프로세서(710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(701)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(810)(예: 프로그램(640))은 전자 장치(예: 전자 장치(601))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(647))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(810)은 커널(820), 미들웨어(830), API(860), 및/또는 어플리케이션(870)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604), 서버(606) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(820)(예: 커널(641))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(821) 또는 디바이스 드라이버(823)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(821)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(821)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(823)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(830)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(870)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(860)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(870)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(830)(예: 미들웨어(643))은 런타임 라이브러리(835), 어플리케이션 매니저(application manager)(841), 윈도우 매니저(window manager)(842), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(843), 리소스 매니저(resource manager)(844), 파워 매니저(power manager)(845), 데이터베이스 매니저(database manager)(846), 패키지 매니저(package manager)(847), 연결 매니저(connectivity manager)(848), 통지 매니저(notification manager)(849), 위치 매니저(location manager)(850), 그래픽 매니저(graphic manager)(851), 보안 매니저(security manager)(852), 또는 결제 매니저(854) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(835)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(835)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(841)는, 예를 들면, 어플리케이션(870) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(842)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(843)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(844)는 어플리케이션(870) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(845)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(846)은 어플리케이션(870) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(847)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(848)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(849)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(850)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(851)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(852)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(601))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(830)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(830)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(830)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(830)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(860)(예: API(645))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(870)(예: 어플리케이션 프로그램(647))은, 예를 들면, 홈(871), 다이얼러(872), SMS/MMS(873), IM(instant message)(874), 브라우저(875), 카메라(876), 알람(877), 컨택트(878), 음성 다이얼(879), 이메일(880), 달력(881), 미디어 플레이어(882), 앨범(883), 또는 시계(884), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 전자 장치(예: 전자 장치(601))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(602), 제2 전자 장치(604)), 및 서버(606)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(810)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(620))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(630)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커버 글래스, 후면 하우징, 및 상기 후면 하우징과 상기 커버 글래스 사이의 공간을 둘러싸는 측면 하우징을 포함하는 하우징,
    상기 커버 글래스를 통하여 보여지는 디스플레이,
    상기 측면 하우징의 적어도 일부에 대응하는 제1 안테나 엘리먼트,
    상기 하우징 내부에 위치된 기판,
    상기 기판 상에 상기 제1 안테나 엘리먼트에 인접하게 배치되어, 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링되는 금속 부품(metal component),
    상기 하우징 내부에서, 상기 후면 하우징과 상기 기판 사이에 배치된 리어 플레이트,
    상기 리어 플레이트에 상기 금속 부품에 인접하게 배치되어, 상기 금속 부품과 전기적으로 커플링되는 제2 안테나 엘리먼트, 및
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하는 통신 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나를 통해 상기 금속 부품에 간접 급전하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 금속 부품에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하고,
    상기 금속 부품은, USB 커넥터(USB connector), 이어폰 커넥터, 또는 마이크로폰(microphone)인, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 안테나 엘리먼트와 상기 통신 회로 사이에 배치되고, 상기 금속 부품과 외부 장치가 연결되는지 여부에 따라 개방되거나 단락되는 스위치를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 리어 플레이트는, 상기 후면 하우징을 향하는 제1 면 및 상기 기판을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 안테나 엘리먼트는, 상기 제1 면에 상에 패터닝(patterning) 되는 제1 도전성 부재, 상기 제2 면 상에 패터닝 되는 제2 도전성 부재, 및 상기 리어 플레이트를 관통하여 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재를 연결하는 제3 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 접지부를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트와 상기 접지부를 단락 또는 개방하도록 설정된 스위치를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트에 대응하는 임피던스 또는 상기 제2 안테나 엘리먼트에 대응하는 임피던스를 제어하는 튜너(tuner)를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 PCB(printed circuit board)에 대응하고,
    상기 통신 회로는 상기 PCB 상에 실장되고,
    상기 금속 부품은 상기 PCB와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 하우징의 적어도 일부는, 상기 신호가 송/수신 되도록 플라스틱 사출물로 구성되는, 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    상기 스위치를 이용하여 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 금속 부품에 의해 형성되는 전기적 경로의 길이를 변경함으로써 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 주파수 대역은 제1 주파수 대역보다 큰, 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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