KR102526400B1 - 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 그라운드로 동작하는 도전성 영역 및 비-도전성 영역을 포함하는 제1 PCB, 상기 제1 PCB에 배치되는 제1 무선 통신 회로, 및 상기 제1 PCB에 인접하여 배치되는 5G 안테나 모듈을 포함하고, 상기 5G 안테나 모듈은,안테나 어레이, 및 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 도전성 레이어를 포함하는 적어도 하나의 제2 PCB, 및 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는 제2 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 PCB는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 소정의 각도를 가지는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 비-도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분에 포함된 상기 도전성 레이어의 제1 지점과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 영역 및 상기 도전성 레이어의 적어도 일부를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2 무선 통신 회로는, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 {AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A 5G ANTENNA MODULE}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 또는 태블릿 PC(tablet personal computer)와 같은 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나 모듈을 이용하여 다른 전자 장치 또는 기지국과 무선으로 통신할 수 있다.
최근에는 전자 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있는 5세대(5G) 통신 기술이 개발되고 있다. 5세대 이동 통신(5G) 네트워크를 위한 주파수 대역(예: 약 3GHz 이상) 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있고, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다.
5G 통신 기술에 비하여 상대적으로 저주파 대역의 신호를 이용한 종래의 통신 기술은 여전히 필요할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 5G 통신을 위한 안테나 모듈 외에, 6GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 WiFi 통신, 블루투스 통신, 4세대 통신을 위한 안테나들을 포함할 수 있다. 본 문서에서, 상기 종래의 통신 기술을 지원하는 안테나는 "레거시 안테나"(legacy antenna)로 참조될 수 있다.
5G 안테나는 빔포밍을 지원하는 안테나 어레이를 포함하는 독립적인 모듈로 구현될 수 있다. 안테나 어레이는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 5G 안테나의 성능 향상을 위하여 더 많은 안테나 엘리먼트들로 구성된 어레이 안테나를 포함할 수 있고, 그에 따라 5G 안테나 모듈의 크기가 커질 수 있다. 전자 장치에 5G 안테나 및 다양한 안테나들(예: 레거시 안테나)이 실장됨에 따라 전자 장치 내부의 공간이 부족해질 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 한정된 내부 공간에 5G 안테나 모듈 및 레거시 안테나를 실장할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 그라운드로 동작하는 도전성 영역 및 비-도전성 영역을 포함하는 제1 PCB, 상기 제1 PCB에 배치되는 제1 무선 통신 회로, 및 상기 제1 PCB에 인접하여 배치되는 5G 안테나 모듈을 포함하고, 상기 5G 안테나 모듈은,안테나 어레이, 및 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 도전성 레이어를 포함하는 적어도 하나의 제2 PCB, 및 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는 제2 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 PCB는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 소정의 각도를 가지는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 비-도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분에 포함된 상기 도전성 레이어의 제1 지점과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 영역 및 상기 도전성 레이어의 적어도 일부를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2 무선 통신 회로는, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향을 향하는 제2 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB, 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)로서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 제2 PCB, 및 상기 제1 면에 평행하고, 상기 제1 면 위에 또는 상기 제2 PCB 내에 형성된 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체, 600MHz 및 6GHz 사이의 제1 주파수를 포함하는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고, 상기 제1 주파수에 대응하는 전기적 길이를 제공하는 상기 적어도 하나의 도전층의 한 지점에 전기적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되고, 6GHz 및 100GHz 사이의 제2 주파수를 포함하는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 5G 안테나 모듈에 포함되는 도전성 레이어를 방사체로 동작하는 레거시 안테나를 구현할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 5G 안테나 모듈 및 레거시 안테나를 위한 실장 공간을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판의 일 면을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 레거시 안테나의 방사 시뮬레이션 결과를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따라 5G 안테나 모듈과 도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따라 연성 회로 기판(FPCB)을 포함하는 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따라 연성 회로 기판(FPCB)을 포함하는 5G 안테나 모듈의 단면도이다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 사시도이다.
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈의 입체도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 측면 베젤 구조(11), 제1 지지 부재(16)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(12), 디스플레이(13), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(14), 배터리(15), 5G 안테나 모듈(200), 제2 지지 부재(17)(예: 리어 케이스(rear case)), 및 후면 플레이트(18)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도 1에 도시된 구성 요소들 중 일부(예: 제1 지지 부재(16) 또는 제2 지지 부재(17))를 생략하거나 도 1에 도시되지 않은 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
측면 베젤 구조(11)는 전면 플레이트(12) 및 후면 플레이트(18)와 결합되어 전자 장치(100)의 하우징을 형성할 수 있다. 상기 하우징은 전자 장치(100)의 외관을 구성하고 전자 장치(100)의 내부에 배치된 구성 요소들을 외부 환경(수분, 또는 충격)으로부터 보호할 수 있다.
하우징은 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(12)의 적어도 일부가 하우징의 제1 면을 형성할 수 있고, 후면 플레이트(18)의 적어도 일부가 하우징의 제2 면을 형성할 수 있다. 측면 베젤 구조(11)는 전면 플레이트(12)의 일부 및/또는 후면 플레이트(18)의 일부와 함께 상기 하우징의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측면은 전면 플레이트(12)가 배치되는 제1 면 및 후면 플레이트(18)가 배치되는 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 영역으로 이해될 수 있다. 하우징의 측면(예: 도 10a의 측면(150))은 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역(예: 도 10a의 제1 측면 영역(150-1)), 상기 제1 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역(예: 도 10a의 제2 측면 영역(150-2)), 상기 제2 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 측면 영역(예: 도 10a의 제3 측면 영역(150-3)), 상기 제3 측면 영역의 일단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제4 측면 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(11)의 적어도 일부는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 도전성 영역은 급전되어 전자기적 공진을 일으킬 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 전자기적 공진을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하거나 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주파수 대역은 600MHz 이상 6GHz이하일 수 있다.
제1 지지 부재(16)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(11)와 연결되거나 측면 베젤 구조(11)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(16)는 전자 장치(100) 내부에 배치되는 전자 부품들, 예컨대, 인쇄 회로 기판(14), 인쇄 회로 기판(14)에 배치된 전자 부품, 또는 다양한 기능을 수행하는 각종 모듈들(예: 5G 안테나 모듈(200))을 전면 플레이트(12)의 방향에서 지지 또는 고정할 수 있다.
전면 플레이트(12)는 측면 베젤 구조(11) 및 후면 플레이트(18)와 결합되어 하우징을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(12)는 전자 장치(100)의 전면에서 발생할 수 있는 충격으로부터 전자 장치(100) 내부의 구성, 예컨대, 디스플레이(13)를 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(12)는 디스플레이(13)에서 발생하는 빛 또는 전자 장치(100)의 전면에 배치되는 각종 센서(이미지 센서, 홍채 센서, 또는 근접 센서)로 입사되는 빛을 투과시킬 수 있다.
디스플레이(13)는 전면 플레이트(12)의 일 면에 인접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(13)는 인쇄 회로 기판(14) 과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 또는 호버링(hovering))을 수신할 수 있다.
인쇄 회로 기판(14)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 인쇄 회로를 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(14)은 AP(application processor), CP(communication processor), IF IC(intermediate frequency integrated circuit), 또는 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(141))를 실장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(14)은 적어도 하나 이상의 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은 지정된 크기 이상의 도전성 영역으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 그라운드 영역은 인쇄 회로 기판(14)에 포함되는 전자 부품들 예컨대, 통신 회로의 동작을 위한 그라운드로 이용될 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(14)은 제1 PCB(printed circuit board), 메인 PCB(main printed circuit board), 메인 보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
배터리(15)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(15)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하고, 변환된 전기 에너지를 디스플레이(13) 및 인쇄 회로 기판(14)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(14)에는 배터리(15)의 충전 및 방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
5G 안테나 모듈(200)은 인쇄 회로 기판(14)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(200)은 인쇄 회로 기판(14)의 적어도 일부와 물리적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 5G 안테나 모듈(200)은 인쇄 회로 기판(14)에 인접하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(14)에 배치된 전자 부품, 예컨대, 통신 모듈, 통신 프로세서, 또는 어플리케이션 프로세서과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)은 인접하여 배치된 하우징의 일부를 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈(200)은 전자 장치(100)의 하우징의 내측에 인접하여 배치될 수 있다. 이하 명세서에 개시된 예시적인 5G 안테나 모듈(200)은 하우징의 측면(예: 제1 측면 영역 내지 제4 측면 영역)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징이 도 1에 도시된 바와 같이 사각형 또는 실질적인 사각형 형태인 경우, 5G 안테나 모듈(200)은 상기 하우징의 측면의 각 면에 인접하여 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 하우징이 원형인 경우, 5G 안테나 모듈(200)은 상기 원형의 중심으로부터 상기 측면을 향하여 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)은 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 5G 안테나 모듈(200)은 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 예를 들어, 제1 면 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)은 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)를 이용하여 기지국 또는 다른 전자 장치(100)와 통신하기 위한 모듈일 수 있다. 본 문서에서, 상기 밀리미터 웨이브 신호는 예컨대, 3GHz 내지 300GHz의 주파수 대역을 가지는 RF(radio frequency) 신호를 포함할 수 있다. 본 문서에서 5G 안테나 모듈(200)은 “안테나 구조체” 또는 “통신 장치”로 참조될 수 있다.
제2 지지 부재(17)는 후면 플레이트(18)와 인쇄 회로 기판(14) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(17)는 제1 지지 부재(16)와 동일 또는 유사하게, 전자 장치(100) 내부의 전자 부품들을 후면 플레이트(18)의 방향에서 지지 또는 고정할 수 있다.
후면 플레이트(18)는 측면 베젤 구조(11) 및 전면 플레이트(12)와 결합되어 하우징을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(18)는 전자 장치(100)의 후면에서 발생할 수 있는 충격으로부터 전자 장치(100) 내부의 구성을 보호할 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 5G 안테나 모듈(200)(예: 도 1의 5G 안테나 모듈(200)), 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(110)(예: 도 1의 인쇄 회로 기판(14))를 포함할 수 있다. 이하 제1 인쇄 회로 기판(110)은 제1 PCB(110)로 서술된다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(110)는 비 도전성 영역(120), 및 도전성 영역(125)을 포함할 수 있다. 도전성 영역(125)은 전자 장치(100) 내에서 그라운드 영역으로 기능할 수 있다. 비 도전성 영역(120)은 예를 들어, 제1 PCB(110)에서 금속 부재가 제거된 영역으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)에는 제1 무선 통신 회로(130) 및 IFIC(inter frequency integrated circuit)(140)가 배치될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 예를 들어, 레거시 안테나에 급전하기 위한 통신 회로로 참조될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 전자 장치(100)내에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴, 도전성 레이어를 방사체로 이용하여 6GHz 이하의 주파수 대역을 포함하는 RF 신호를 송수신할 수 있다. 이하, 제1 무선 통신 회로(130)에 의하여 송수신되는 RF 신호는 제1 RF 신호로 서술된다.
IFIC(140)는 5G 안테나 모듈(200)의 중간 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있다. 제2 무선 통신 회로(240)와 IFIC(140)는 5G 통신용 통신 회로로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, IFIC(140)를 위한 통신 프로세서는 제1 무선 통신 회로(130) 및 제2 무선 통신 회로(240)의 통신 프로세서와 별도로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200)은 인쇄 회로 기판(210)(이하, 제2 PCB(210)), 도전성 레이어(220), 안테나 어레이(230), 제2 무선 통신 회로(240)를 포함할 수 있다. 제2 PCB(210)는 예를 들어, 전자 장치(10) 내부에 포함되는 메인 PCB일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(230)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 무선 통신 회로(240)는 안테나 어레이(230)에 포함된 상기 복수의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 적어도 하나의 빔 패턴을 가지는 RF 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어 상기 RF 신호는 초고주파 대역, 예컨대 3GHz 내지 300GHz의 신호를 포함하는 밀리미터 웨이브 신호를 포함할 수 있다. 이하, 제2 무선 통신 회로(240)에 의하여 송수신되는 RF 신호는 제2 RF 신호로 서술된다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(230)를 포함하는 5G 안테나 모듈(200)은 특정 방향을 지향성을 가지는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 그에 따라 5G 안테나 모듈(200)은 제2 RF 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(240)는 안테나 어레이(230)의 빔 패턴의 방향을 변경시킴으로써 제2 RF 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 제2 무선 통신 회로(240)는 상기 각각의 안테나 엘리먼트들에서 방사되는 신호의 위상을 조절할 수 있다. 안테나 어레이(230)의 빔 패턴은 상기 안테나 어레이(230)에 포함되는 각각의 안테나 엘리먼트들에서 방사되는 신호들 사이의 위상 차에 기초해서 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200)은 5G 안테나 모듈(200)이 배치되는 위치에 따라서, 5G 안테나 모듈(200)은 전자 장치(100)의 내부로부터 하우징의 측면(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11)) 방향, 전면(예: 도 1의 전면 플레이트(12))의 방향, 또는 후면의 방향(예: 도 1의 후면 플레이트(18))의 방향으로 지향성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(240)는 안테나 어레이(230)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 무선 통신 회로(240)는 안테나 어레이(230)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들과 연결된 급전 라인을 통해 일정 크기의 전류를 상기 안테나 엘리먼트들에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 레이어(220)는 5G 안테나 모듈(200)에 대하여 그라운드 영역으로 동작할 수 있다. 제2 무선 통신 회로(240)는 도전성 레이어(220)의 일 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도전성 레이어(220)는 5G 안테나 모듈(200)에 대하여 차폐 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(220)는 쉴드 캔(shield can) 또는 차폐 레이어로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(220)는 제2 PCB(210) 상의 제2 무선 통신 회로(240)가 배치되는 영역과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 도전성 레이어(220)는 제2 무선 통신 회로(240)에 대하여 전자 장치(100) 내부의 전기적 신호에 대한 차폐 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 레이어(220)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 레거시 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(130)는 도전성 레이어(220)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 일 지점(이하, 제 1지점)은 레거시 안테나를 위한 급전 지점으로 이해될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 도전성 레이어(220)의 제1 지점에 급전함으로써 도전성 레이어(220)의 적어도 일부에 형성되는 전기적 경로를 통하여 제1 RF 신호를 송수신할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 예를 들어, WiFi 통신, 블루투스 통신, 또는 4G 통신을 위한 통신 회로일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 2에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 무선 통신 회로(130) 및/또는 제2 무선 통신 회로(240)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1340))를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 어플리케이션 프로세서 및/또는 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 제1 무선 통신 회로(130) 및/또는 제2 무선 통신 회로(240)의 동작을 제어할 수 있다. 이하 서술되는 제1 무선 통신 회로(130) 및 제2 무선 통신 회로(240)의 동작들은 상기 적어도 하나의 프로세서의 동작으로 이해될 수 있다.이하, 본 문서에서 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 2에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다. 도 3에 도시된 의 배치 구조는 일 예시로서 도시된 것이고, 제1 PCB(110)와 5G 안테나 모듈(200)은 도 3과 다르게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(110)는 도전성 영역(125)과 비 도전성 영역(120)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 영역(125)에 제1 무선 통신 회로(130), IFIC(140)를 포함하는 통신 회로들이 배치될 수 있다. 도전성 영역(125)의 적어도 일부는 레거시 안테나의 그라운드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)은 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈(200)는 제1 PCB(110)와 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200)은 제2 PCB(210), 안테나 어레이(230)를 포함할 수 있다. 5G 안테나 모듈(200)은 제1 PCB(110)에 인접하여 배치될 수 있다. 안테나 어레이(230)는 예를 들어 도시된 바와 같이 제2 PCB(210)의 일 면 위에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 안테나 어레이(230)는 제2 PCB(210)가 적층 구조를 가질 경우, 제2 PCB(210)에 포함되는 하나 이상의 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(210)는 제1 부분(212) 및 상기 제1 부분(212)과 소정의 각도를 가지는 제2 부분(214)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(212)은 제1 PCB(110)의 비-도전성 영역(120)과 인접하게 배치될 수 있고, 상기 제2 부분(214)의 적어도 일부는 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈(200)은 제1 PCB(110)의 비-도전성 영역(120)과 인접하게 배치되는 부분(예: 제1 부분(212))과 도전성 영역(125)에 인접하게 배치되는 부분(예: 제 2부분(214)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 예를 들어, 전자 장치(100)의 하우징의 형태에 맞추어 상기 소정의 각도는 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(212)과 제2 부분(214)은 전자 장치(100)의 하우징의 측면(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11))에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어 도 1에서 도시된 것과 같은 하우징의 형태에서, 제1 부분(212)과 제2 부분(214)는 실질적으로 직각을 가지도록 배치될 수 있다. 이는 도 3 및 도 6에 예로서 도시되었다.
일 실시 예에서 5G 안테나 모듈(200)은 도전성 레이어(220)(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130))는, 상기 제1 부분(212)에 포함된 상기 도전성 레이어(220)의 제1 지점(132a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)과 상기 도전성 레이어(220)의 적어도 일부를 이용하여 제1 RF 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 레거시 안테나에 대한 급전 지점은 제1 부분(212)에 포함된 도전성 레이어(220)의 상기 제1 지점(132a)으로 이해될 수 있고, 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)은 레거시 안테나에 대한 그라운드로 동작할 수 있다. 제1 부분(212)에 포함된 도전성 레이어(220)의 적어도 일부는 레거시 안테나에 대한 방사체로서 동작할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 상기 제1 지점(132a)과, 도전성 영역(125)과 전기적으로 연결된 접지 지점(132b)에 의하여 형성되는 전기적 경로에 기초하여 제1 RF 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예시에서, 도전성 레이어(예: 도 2의 도전성 레이어(220))는 안테나 어레이(230)에 대하여 그라운드로 동작할 수 있다. 이 경우, 도전성 레이어(220)는 제2 PCB(210)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(210)가 적층 구조를 가질 경우, 도전성 레이어(220)는 제2 PCB(210)의 레이어 구조에 포함된 하나 이상의 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 레이어(220)는 5G 안테나 모듈(200)에 대하여 차폐 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(220)는 쉴드 캔(205)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(205)은 제2 PCB(210)의 일 면에 부착될 수 있다. 쉴드 캔(205)은 제2 PCB(210)의 제2 무선 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(240))에 대응되는 영역에 배치되어 차폐 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130))는 제2 PCB(210)의 제1 부분(212)에 해당하는 쉴드 캔(205)의 일 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 쉴드 캔(205)의 일 지점 및 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)과 전기적으로 연결된 일 지점에 기초하여 형성되는 전기적 경로를 통하여 제1 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 제1 부분(212)에 해당하는 쉴드 캔(205)의 적어도 일부는 레거시 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 지점(132a)의 위치에 따라 레거시 안테나는 PIFA(planar inverted-F antenna)로 동작할 수 있다. 도 3(b)는 도 3(a)에 도시된 구조에 대한 W-W'방향으로의 단면도로 이해될 수 있다. 도 3(b)를 참조하면, 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)을 접지면으로 하고, 제2 PCB(210)의 도전성 레이어(220)의 적어도 일부를 패치 면으로 하는 PIFA로 동작할 수 있다.
예를 들어, 제2 PCB(210)의 제1 부분(212)은 제2 부분(214)과 인접한 제1 측(212a), 상기 제1 측(212a)의 일단으로부터 상기 제1 측(212a)과 수직 방향으로 연장되는 제2 측(212b), 상기 제2 측(212b)의 일단으로부터 상기 제1 측(212a)과 나란한 방향으로 연장되는 제 3측(212c)을 포함할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 상기 1측(212a)과 인접한 상기 일 지점(132a)과 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 레거시 안테나는 도면 (b)와 같은 PIFA로 동작할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판의 일 면을 나타낸다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b는 제1 PCB(110) 및 5G 안테나 모듈(200)에 대한 상면도로 이해될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 5G 안테나 모듈(200) 및 제1 PCB(110)는 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈(200)은 제1 PCB(110)과 물리적으로 결합되거나, 복수의 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(110)는 제1 무선 통신 회로(130) 및 IFIC(225)를 포함할 수 있다. IFIC(225)는 제2 무선 통신 회로(240)에서 수신되는 제2 RF 신호를 중간 주파수 대역의 신호로 변화시키거나, 중간 주파수 대역의 신호를 제2 RF 신호로 변환하여 제2 무선 통신 회로(240)로 전달할 수 있다. IFIC(225)는 제2 무선 통신 회로(240)가 안테나 어레이(230)에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 하도록 제2 무선 통신 회로(240)에 통신신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)에 대한 IFIC(225)의 급전 및 레거시 안테나에 대한 제1 무선 통신 회로(130)의 급전은 별개로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 5G 안테나 모듈(200)에 대한 급전은 제1 방향(242)으로 이루어질 수 있고, 레거시 안테나에 대한 급전은 제2 방향(132)으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈(200)에 대한 급전은 제1 도선(226)을 통해 이루어질 수 있고, 레거시 안테나에 대한 급전은 제2 도선(131)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 도선(226)은 5G 안테나 모듈(200)에 포함되는 제2 무선 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(240))와 IFIC(225)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 도선(131)에 의하여 형성되는 경로 상에는 정합 회로 혹은 공진 주파수를 미세 조정할 수 있는 적어도 하나의 소자(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 소자는 튜닝 요소로 기능할 수 있다. 상기 소자에 의하여 레거시 안테나의 공진 주파수에 의하여 조정될 수 있다.
예를 들어, 제1 무선 통신 회로(130)는 제2 도선(131)을 통하여 도전성 레이어(예: 도 2의 도전성 레이어(220)) 또는 쉴드 캔(예: 도 3의 쉴드 캔(205))의 제1 지점(132a)을 통하여 급전할 수 있다. 도전성 레이어(220)의 제2 지점(132b)는 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 지점(132b)은 예컨대, 레거시 안테나의 접지 지점으로 이해될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(130)는 제1 지점(132a) 및 제2 지점(132b)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통하여 제1 RF 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서 5G 안테나 모듈(200)의 형태는 다양하게 구현될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈(200)의 일 형태가 예시되었다.
다양한 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200)에 포함되는 도전성 레이어 중 일부는 그라운드 영역(예: 제2 PCB(210)에 포함되는 그라운드 층)으로 동작할 수 있다.
또 다른 예로, 제1 PCB(110)에 포함되는 적어도 일부의 도전 층이 연장되고, 5G 안테나 모듈(200)의 도전성 영역(133)이 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 영역(133)은 5G 안테나 모듈(200)에 대한 접지부로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(133) 의 제2 지점(132b)는 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 지점(132b)은 예컨대, 레거시 안테나의 접지 지점으로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 영역(133)은 5G 안테나 모듈(200)과 제1 PCB(110) 사이의 연결 부로 이해될 수 있다. 상기 연결 부는, 예를 들어, 씨-클립(c-clip), 스프링, 포고 핀, 혹은 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)(예: 제1 PCB(110)의 그라운드 영역)과 전기적으로 연결된 금속 부재(예: 금속 브라켓 혹은 금속 하우징)을 포함할 수 있다.
예를 들어, IFIC(225)와 5G 안테나 모듈(200)을 연결하는 신호선(예: 도 4a의 제1 도선(226)은 연결 부에 포함될 수 있다. 이 경우, 연결 부는 제1 PCB(110) 또는 제2 PCB(210)의 적어도 일부에 포함된 도전 층을 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 레거시 안테나의 방사 시뮬레이션 결과를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 예를 들어, 도 3에서 도시된 5G 안테나의 도전성 영역(220)의 일부를 사용하는 레거시 안테나에 대한 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프가 도시되었다. 그래프를 참조하면, 약 2.4GHz 부근에서 공진이 형성되는 것을 알 수 있다. 5G 안테나 모듈(200)의 도전성 레이어(220)(예: 그라운드 영역 또는 쉴드 캔)의 일부를 이용하여 6GHz 이하의 주파수 대역의 신호를 송수신 할 수 있는 레거시 안테나가 구현될 수 있음을 알 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다. 도 6에 관련한 설명 중 도 2 및 도 3과 중복된 설명은 생략된다.
다양한 실시 예에서, 급전 지점인 제1 지점(132a)의 위치에 따라 레거시 안테나는 루프(loop) 구조를 가질 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 무선 통신 회로(130)는 제1 부분(212)의 3측(212c)과 인접한 상기 일 지점(132a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 PCB(210)의 제1 부분(212)에 포함되는 도전성 레이어(220) 에 대하여 도시된 방향(132)으로 급전이 이루어질 수 있다. 이에 따라 제2 PCB(210)의 도전성 레이어(220) 중 도전성 영역(125)과 중첩된 부분인, 제2 부분(214)에 포함된 일부 영역이 루프 안테나의 종단부로 구현될 수 있다. 레거시 안테나는 루프 구조를 가질 수 있고, 도 6의 레거시 안테나는, 도 3에서의 PIFA 형태의 레거시 안테나와 비교했을 때, 낮은 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 5G 안테나 모듈(200)의 구조의 일 예시가 도시되었다. 5G 안테나 모듈(200)은 제2 PCB(210)및 제2 무선 통신 회로(240)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)은 도 6에 도시된 바와 같이 쉴드 캔(205) 을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 레이어 구조(410b)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 도전 패치(411)를 포함하는 적어도 하나의 레이어 또는 커플링 도전 패치(412)를 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 적어도 하나의 도전성 영역(220)을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(240)는 제2 PCB(210)의 일 면에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(230)에 포함되는 안테나 엘리먼트 (411)(또는 도전 패치)는 레이어 구조(410b)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(200)의 제2 PCB(210)는 레이어 구조(410b)를 가질 수 있다. 레이어 구조(410b)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 도전 패치(411)를 포함하는 적어도 하나의 레이어 또는 커플링 도전 패치(412)를 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 도전성 영역을 포함하는 적어도 하나의 도전성 레이어(220)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 패치(411)는 제2 무선 통신 회로(240)로부터 급전되어 전자기적 공진을 일으키는 도전성 물질일 수 있다. 커플링 도전 패치(412)는 도전성 물질로서, 상기 급전된 도전 패치(411)로부터 방사되는 전자기적 신호의 방향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 패치(411)에 대한 급전은 레이어 구조(410b) 내부에 형성되는 비아들(413)을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 비아들(413)은 레이어 구조(410b) 일부에 형성되고 각각의 레이어들을 관통하는 통로로 이해할 수 있다. 예를 들면, 도전 패치(411) 및 제2 무선 통신 회로(240)는 상기 비아들(413) 및 적어도 하나의 도전성 레이어(220)를 포함하는 급전 경로(414b)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 도전 패치(411)는 상기 급전 경로(414b)을 통해 급전될 수 있다. 제2 무선 통신 회로(240)에 의해 도전 패치(411)가 급전되면 전자 장치(100)는 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 레이어(220)는 제2 무선 통신 회로(240) 및 도전 패치(411)에 대하여 그라운드로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 레이어(220)의 적어도 일부는 제1 PCB(예: 도 2의 제1 PCB(110))에 배치된 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130))에 의하여 급전되고 제1 무선 통신 회로(130)에 대하여 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 방사체로 동작할 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따라 5G 안테나 모듈과 도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다.
다양한 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200)은 전자 장치(100)의 하우징의 측면(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11))에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어 도 8에서, 5G 안테나 모듈(200)은 상기 측면과 나란하게 배치되고, 제1 PCB(110)와 수직하게 배치될 수 있다. 이 경우, 5G 안테나 모듈(200)의 안테나 어레이(230)는 주로, 전자 장치(100)의 측면 방향으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 PCB(210)에 포함된 도전성 레이어(220)와 전기적으로 연결된 도전성 부재(225-1, 225-2)를 포함할 수 있다. 레거시 안테나의 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130))는 도전성 레이어(220)의 적어도 일부와 도전성 부재(225-1, 225-2)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 RF 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
도전성 부재(225-1, 225-2)는 레거시 안테나를 위한 튜닝 요소로 이해될 수 있다. 레거시 안테나를 통하여 송수신하고자 하는 RF 신호의 타겟 주파수에 따른 전기적 길이를 형성하기 위하여, 도전성 부재(225-1, 225-2)의 형태(예: 크기)가 달라질 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(225-1, 225-2)는 씨-클립(c-clip)과 같은 도전성 연결부재로 참조될 수 있다. 도전성 부재(225-1, 225-2)는 타겟 주파수에 맞추어 구성된 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따라 연성 회로 기판(FPCB)을 포함하는 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따라 연성 회로 기판(FPCB)을 포함하는 5G 안테나 모듈의 단면도이다. 이하 도 9a 및 도 9b를 참조하여 다른 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈(200-1)에 관하여 설명한다. 이하, 도 3 및 도 7과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 예를 들어, 동일한 참조 번호를 가지는 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200-1)(예: 도 7의 5G 안테나 모듈(200))은 2개의 PCB들(210-1, 210-2)과 상기 PCB들(210-1, 210-2) 사이에 배치되는 연성 회로 기판(215)(이하, FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB(215)는 제1 서브 PCB(210-1)의 일측과 물리적으로 결합되고, 제2 서브 PCB(210-2)의 일측과 물리적으로 결합될 수 있다. 제1 서브 PCB(210-1)는 제1 PCB(110)의 비 도전성 영역(120)에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 서브 PCB(210-2)는 제1 PCB(110)의 도전성 영역(125)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 서브 PCB(210-1)에는 안테나 어레이(230-1)가 배치될 수 있고, 제2 서브 PCB(210-2)에는 안테나 어레이(230-2)가 배치될 수 있다. 안테나 어레이(230-1, 230-2)는 도 2의 안테나 어레이(230)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 PCB(210-1)에 포함된 도전성 레이어(예: 도 3의 제1 부분(212)에 포함된 도전성 레이어(220))의 일 지점은 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 PCB(210-1)에 포함된 도전성 레이어의 적어도 일부는 레거시 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(200-1)에 포함된 도전성 레이어의 적어도 일부는 레거시 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 PCB(210-1) 포함된 도전성 레이어의 적어도 일부 및 제2 서브 PCB(210-2)에 포함된 도전성 레이어의 적어도 일부는 레거시 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
도 9b를 참조하면, FPCB(215)를 포함하는 5G 안테나 모듈(200-1)(예: 도 7의 5G 안테나 모듈(200))의 단면도가 도시되었다. 예를 들어, 도 9b의 단면도는 도 9a의 w-w' 선을 기준으로 본 5G 안테나 모듈(200-1)의 단면도로 이해될 수 있다.
제1 서브 PCB(210-1), 제2 서브 PCB (210-2), FPCB(215)는 레이어 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(200-1)은 제1 영역(41)에 배치되는 제1 서브 PCB(210-1)의 제1 레이어 구조(410c_1), 제2 영역(42)에 배치되는 제2 서브 PCB(210-2)의 제2 레이어 구조(410c_2), 및 제3 영역(43)에 배치되는 FPCB(215)의 제3 레이어 구조(410c_3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(240)는 제2 서브 PCB(210-2)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 서브 PCB(210-1)는 도전 패치들(411-1, 412-1)을 포함하는 안테나 어레이(230-1)(예: 도 2의 안테나 어레이(230)) 및 적어도 하나의 도전성 레이어(220)의 일부를 포함할 수 있다. 제2 서브 PCB(210-2)는 도전 패치들(411-2, 412-2)을 포함하는 안테나 어레이(230-2) 및 적어도 하나의 도전성 레이어(220)의 나머지 일부를 포함할 수 있다.
FPCB(215)는 안테나 어레이(230)와 제2 무선 통신 회로(240)를 전기적으로 연결하는 도선을 포함할 수 있고, FPCB(215)는 제1 서브 PCB에 포함된 도전성 레이어(220)의 일부와, 제2 서브 PCB에 포함된 도전성 레이어(220)의 나머지를 전기적으로 연결하는 도선을 포함할 수 있다. FPCB(215)의 도선들을 통하여, 도전 패치(411)는 제2 무선 통신 회로(240)에 의하여 급전될 수 있다. 예를 들어, 도전 패치(411)를 위한 급전 경로(414c)은 제2 무선 통신 회로(240)로부터 제2 서브 PCB(210-2), FPCB(215), 및 제1 서브 PCB(210-1)를 통하여 도전 패치(411)의 급전 지점에 연결될 수 있다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 사시도이다. 도 10b는 다양한 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈의 입체도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 5G 안테나 모듈(200-1)의 제1 서브 PCB(210-1)와 제2 서브 PCB(210-2)는 제1 PCB(110)에 직교하도록 배치될 수 있다. 도 9a에 도시된 제1 서브 PCB(210-1)와 제2 서브 PCB(210-2)는 제1 PCB(110)에 평행하도록 배치된 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 PCB(210-1)와 제2 서브 PCB(210-2)는 5G 안테나 모듈(200-1)을 통하여 송, 수신하고자 하는 RF 신호의 방향성에 따라 필요한 배치를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징(150)은 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(152)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11))을 포함할 수 있다. 측면(150)은 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역(150-1), 상기 제1 측면 영역(150-1)의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역(150-2), 상기 제1 측면 영역(150-1)의 타단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 측면 영역(150-3)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 서브 PCB(210-1)는 제1 측면 영역(150-1)에 대응되고, 상기 제2 서브 PCB(210-2)는 상기 제2 측면 영역(150-2)에 대응될 수 있다. 도 10a를 참조하면, 제1 서브 PCB(210-1)는 제1 측면 영역(150-1)과 평행하고, 제1 PCB(110)와 직교하도록 배치된 예시가 도시되었다. 제2 서브 PCB(210-2)는 제2 측면 영역(150-2)과 평행하고 제1 PCB(110)와 직교하도록 배치된 예시가 도시되었다. FPCB(215)는 제1 서브 PCB(210-1) 및 제2 서브 PCB(210-2)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(215)는 제1 측면 영역(150-1)과 제2 측면 영역(150-2) 사이의 모서리에 대응되도록 구부러져 배치될 수 있다.
도 9a를 통하여 상술된 바와 같이, 제1 서브 PCB(210-1)에 포함된 도전성 영역(220)은 제1 무선 통신 회로(130)에 의하여 급전될 수 있다(132 방향). 제1 PCB(210-1)에 포함된 도전성 영역(220)의 적어도 일부는 레거시 안테나의 방사체로서 동작할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)(예: 도 2의 프로세서))는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크 (1198) 또는 제2 네트워크 (1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 12는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)(예: 도 2의 전자 장치(100), 도 11의 전자 장치(1101))는 하우징(1210), 프로세서(1240)(예: 도 11의 프로세서(1120)), 통신 모듈(1250)(예: 도 11의 통신 모듈(1190)), 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 제4 통신 장치(1224), 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)을 포함할 수 있다. 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 제4 통신 장치(1224)는 도 2의 5G 안테나 모듈(200)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1210)은 전자 장치(1200)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(1210)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 적어도 하나의 통신 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1200)는 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)는 하우징(1210)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(1221)는 전자 장치(1200)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(1222)는 전자 장치(1200)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(1223)는 전자 장치(1200)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(1200)는 전자 장치(1200)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1250)은 적어도 하나의 도전성 라인을 이용하여 적어도 하나의 통신 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(1250)은 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)을 이용하여, 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(1250)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(1250)은, 예를 들어, 프로세서(1240)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1250)은 제1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1200)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(1240) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1240)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1240)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1240)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 11의 네트워크(1199) 에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 통신 장치(1300)(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(200), 도 12의 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224))는 통신 회로(1330)(예: RFIC)(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(240)), PCB(1350)(예: 도 2의 제2 PCB(210)), 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(130))은 도 2의 5G 안테나 모듈(200) 또는 도 9a의 5G 안테나 모듈(200-1)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(1340) 및 제2 안테나 어레이(1345)는 도 2의 안테나 어레이(230)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1350)에는 통신 회로(1330), 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(1350)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)가 배치되고, PCB(1350)의 제2 면에는 통신 회로(1330)가 위치할 수 있다. PCB(1350)는 전송선로(예: 도 12의 제1 도전성 라인(1231), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 12의 통신 모듈(1250)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(1350)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(1250)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(1340)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(1200)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(1345)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(1200)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1330)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1330)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(1300)(예: 도 12의 제1 통신 장치(1221))에 포함된 통신 회로(1330)는 통신 모듈(예: 도 12의 통신 모듈(1250))로부터 도전성 라인(예: 도 12의 제1 도전성 라인(1231))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(1300)(예: 도 12의 제1 통신 장치(1221))에 포함된 통신 회로(1330)는 제1 안테나 어레이(1340) 또는 제2 안테나 어레이(1345)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 실장 공간 안에서, 5G 안테나 모듈의 성능 및 종래의 통신 기술을 지원하는 안테나의 성능을 지정된 수준 이상으로 유지할 수 있다. 또한, 실장 공간을 효율적으로 사용함으로써 전자 장치는 보다 소형화될 수 있다. 사용자는 이를 통해, 보다 작고 보다 향상된 성능의 전자 장치를 사용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 그라운드로 동작하는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(125)) 및 비-도전성 영역(예: 도 2의 비-도전성 영역(120))을 포함하는 제1 PCB(예: 도 2의 제1 PCB(110)), 상기 제1 PCB에 배치되는 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130)) 및 상기 제1 PCB에 인접하여 배치되는 5G 안테나 모듈(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(200))을 포함하고, 상기 5G 안테나 모듈은, 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나 어레이(230)), 및 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 도전성 레이어(예: 도 2의 도전성 레이어(220))를 포함하는 적어도 하나의 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210)) 및 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는 제2 무선 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(240))를 포함하고, 상기 제2 PCB는 제1 부분(예: 도 3의 제1 부분(212))및 상기 제1 부분과 소정의 각도를 가지는 제2 부분(예: 도 2의 제2 부분(214))을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 비-도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분에 포함된 상기 도전성 레이어의 제1 지점(예: 도 3의 제1 지점(132a))과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 영역 및 상기 도전성 레이어의 적어도 일부를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2 무선 통신 회로는, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 주파수 대역은 6GHz 이하의 주파수 대역을 포함하고, 상기 제2 주파수 대역은 20GHz 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 더 포함하고, 상기 제1 PCB, 상기 제1 무선 통신 회로, 및 상기 5G 안테나 모듈은 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 상기 하우징의 상기 측면(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11))에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 인접한 제1 측(예: 도 3의 제1 측(212a)), 상기 제1 측의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1 측과 수직인 제2 측(예: 도 3의 제2 측(212b)), 상기 제2 측의 일단으로부터 연장되고 상기 제1 측과 나란한 제 3측(예: 도 3의 제3 측(212c))을 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 1측과 인접한 상기 제1 지점(예: 도 3의 제1 지점(132a))과 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 인접한 제1 측(예: 도 6의 제1 측(212a)), 상기 제1 측의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1 측과 수직인 제2 측(예: 도 6의 제2 측(212b)), 상기 제2 측의 일단으로부터 연장되고 상기 제1 측과 나란한 제3 측(예: 도 6의 제3 측(212c))을 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제3 측과 인접한 상기 제1 지점(예: 도 6의 제1 지점(132a))과 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면은 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역(예: 도 10a의 제1 측면 영역(150-1)), 상기 제1 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역(예: 도 10a의 제2 측면 영역(150-2)), 상기 제1 측면 영역의 타단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 측면 영역(예: 도 10a의 제3 측면 영역(150-3))을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 측면 영역에 대응되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 측면 영역에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제2 PCB는 상기 제1 부분에 대응되는 제1 서브 PCB(예: 도 9a의 제1 서브 PCB(210-1)), 및 상기 제2 부분에 대응되는 제2 서브 PCB(예: 도 9a의 제2 서브 PCB(210-2))를 포함하고, 상기 5G 안테나 모듈은 상기 제1 서브 PCB와 상기 제2 서브 PCB의 사이에 배치되는 FPCB(예: 도 10a의 FPCB(215))를 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 제1 측면 영역과 상기 제2 측면 영역 사이의 모서리에 대응되도록 구부러져 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 영역은, 상기 제1 지점과 다른 상기 도전성 레이어의 제2 지점(예: 도 3의 접지 지점(132b))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 제2 지점에 기초하여 형성되는 전기적 경로를 통하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 제2 PCB의 상기 제2 무선 통신 회로에 대응되는 영역에 배치되는 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(225-1, 225-2))를 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 지점 또는 상기 도전성 부재의 일 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부재의 일 지점 및 상기 제2 지점에 기초하여 형성되는 전기적 경로를 통하여, 상기 제1 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 실질적으로 직각을 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 레이어는 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 도전성 레이어의 적어도 일부 및 상기 도전성 부재에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 서브 PCB 및 상기 제2 서브 PCB는, 상기 제1 PCB와 직교하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(12)), 상기 제1 플레이트의 반대 방향을 향하는 제2 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(18)) 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 1의 측면 베젤 구조(11))를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB, 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(200))로서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 적어도 하나의 도전층(conductive layer)(예: 도 2의 도전성 레이어(220))를 포함하는 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210)), 및 상기 제1 면에 평행하고, 상기 제1면 위에 또는 상기 제2 PCB 내에 형성된 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나 어레이(230))를 포함하는 안테나 구조체, 600MHz 및 6GHz 사이의 제1 주파수를 포함하는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고, 상기 제1 주파수에 대응하는 전기적 길이를 제공하는 상기 적어도 하나의 도전 층의 한 지점에 전기적으로 연결된 제1 무선 통신 회로(예: 도 2의 제1 무선 통신 회로(130)) 및 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되고, 6GHz 및 100GHz 사이의 제2 주파수를 포함하는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(240))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 PCB는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(125)) 및 비-도전성 영역(예: 도 2의 비-도전성 영역(120))을 포함하고, 상기 제2 PCB는, 상기 비-도전성 영역에 인접하게 배치되는 제1 부분(예: 도 3의 제1 부분(212)) 및 상기 도전성 영역에 인접하게 배치되는 제2 부분(예: 도 2의 제2 부분(214))을 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 부분에 대응되는 상기 적어도 하나의 도전 층의 상기 한 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면 부재는 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역(예: 도 10a의 제1 측면 영역(150-1)), 상기 제1 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역(예: 도 10a의 제2 측면 영역(150-2)), 상기 제1 측면 영역의 타단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 측면 영역 제3 측면 영역(예: 도 10a의 제3 측면 영역(150-3))을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 측면 영역에 대응되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 측면 영역에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되는 FPCB(예: 도 10a의 FPCB(215))를 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 제1 측면 영역과 상기 제2 측면 영역 사이의 모서리에 대응되도록 구부러져 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 레이어는 상기 안테나 구조체에 대한 그라운드로 동작할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    그라운드로 동작하는 도전성 영역 및 비-도전성 영역을 포함하는 제1 PCB;
    상기 제1 PCB에 배치되는 제1 무선 통신 회로; 및
    상기 제1 PCB에 인접하여 배치되는 5G 안테나 모듈;을 포함하고,
    상기 5G 안테나 모듈은,
    안테나 어레이, 및 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 도전성 레이어를 포함하는 적어도 하나의 제2 PCB; 및
    상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는 제2 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제2 PCB는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 소정의 각도를 가지는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 비-도전성 영역과 인접하게 배치되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 도전성 영역과 인접하게 배치됨,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분에 포함된 상기 도전성 레이어의 제1 지점과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 영역 및 상기 도전성 레이어의 적어도 일부를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고,
    상기 제2 무선 통신 회로는, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 6GHz 이하의 주파수 대역을 포함하고,
    상기 제2 주파수 대역은 20GHz 이상의 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 제1 PCB, 상기 제1 무선 통신 회로, 및 상기 5G 안테나 모듈은 상기 하우징 내부에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 상기 하우징의 상기 측면에 인접하여 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 인접한 제1 측, 상기 제1 측의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1 측과 수직인 제2 측, 상기 제2 측의 일단으로부터 연장되고 상기 제1 측과 나란한 제 3측을 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 제1 측과 인접한 상기 제1 지점과 전기적으로 연결되도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 인접한 제1 측, 상기 제1 측의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1 측과 수직인 제2 측, 상기 제2 측의 일단으로부터 연장되고 상기 제1 측과 나란한 제 3측을 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 3측과 인접한 상기 제1 지점과 전기적으로 연결되도록 설정된, 전자 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 측면은 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역, 상기 제1 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역, 상기 제1 측면 영역의 타단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 측면 영역을 포함하고,
    상기 제1 부분은 상기 제1 측면 영역에 대응되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 측면 영역에 대응되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 PCB는 상기 제1 부분에 대응되는 제1 서브 PCB, 및 상기 제2 부분에 대응되는 제2 서브 PCB를 포함하고,
    상기 5G 안테나 모듈은 상기 제1 서브 PCB와 상기 제2 서브 PCB의 사이에 배치되는 FPCB;를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 제1 측면 영역과 상기 제2 측면 영역사이의 모서리에 대응되도록 구부러져 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 영역은,
    상기 제1 지점과 다른 상기 도전성 레이어의 제2 지점과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는,
    상기 제1 지점 및 제2 지점에 기초하여 형성되는 전기적 경로를 통하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제2 PCB의 상기 제2 무선 통신 회로에 대응되는 영역에 배치되는 도전성 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 지점 또는 상기 도전성 부재의 일 지점에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는,
    상기 도전성 부재의 일 지점 및 상기 제2 지점에 기초하여 형성되는 전기적 경로를 통하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 실질적으로 직각을 이루는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 도전성 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 도전성 레이어의 적어도 일부 및 상기 도전성 부재에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  15. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 서브 PCB 및 상기 제2 서브 PCB는, 상기 제1 PCB와 직교하여 배치되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB;
    상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(antenna structure), 상기 안테나 구조체는:
    제2 PCB,
    상기 제2 PCB의 제1 레이어에 배치되는 안테나 어레이, 및
    상기 제2 PCB의 상기 제1 레이어와 다른 레이어에 배치되는 적어도 하나의 도전층을 포함하고;
    상기 적어도 하나의 도전층의 한 지점에 급전하도록 구성되는 제 1 무선 통신 회로; 및
    상기 안테나 어레이에 급전하도록 구성되는 제2 무선 통신 회로;를 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 PCB는 도전성 영역 및 비-도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 PCB는, 상기 비-도전성 영역에 인접하게 배치되는 제1 부분 및 상기 도전성 영역에 인접하게 배치되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 부분에 대응되는 상기 적어도 하나의 도전층의 상기 한 지점에 전기적으로 연결된, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 하우징은 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재는 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 영역, 상기 제1 측면 영역의 일단으로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 측면 영역, 상기 제1 측면 영역의 타단으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 측면 영역을 포함하고,
    상기 제1 부분은 상기 제1 측면 영역에 대응되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 측면 영역에 대응되는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 안테나 구조체는,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되는 FPCB를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 제1 측면 영역과 상기 제2 측면 영역 사이의 모서리에 대응되도록 구부러져 배치되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전층은 상기 안테나 어레이에 대한 그라운드로 동작하는, 전자 장치.
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