KR102597392B1 - 이중 대역을 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 하우징, 하우징의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 제1 포트, 제2 포트, 제3 포트 및 제4 포트를 포함하는 무선 통신 회로, 및 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고, 상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고, 상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고, 상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다 .

Description

이중 대역을 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA MODULE SUPPORTING DUAL BANDS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시된 다양한 실시예들은 이중 대역을 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신한다.
전자 장치는 신호를 보다 효율적으로 수신 또는 송신하기 위하여 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 이용하여 안테나 모듈을 구현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들을 일정한 모양으로 배열한 하나 이상의 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 하나의 안테나 엘리먼트보다 큰 유효 등방 방사 전력(effective isotropic radiated power, EIRP)을 가질 수 있다.
5세대 이동 통신에 있어서, 데이터 처리량(throughput) 향상을 위하여 4세대 이동 통신에 비하여 상대적으로 높은 주파수 대역의 무선 신호가 이용될 수 있다. 또한, 5세대 이동 통신에 있어서, 무선 자원의 효율적 활용을 위하여, 전자 장치는 이중 대역을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 대역(예: 약 26 GHz 이상이고 약 30 GHz 미만인 대역) 및 제2 대역(예: 약 37 GHz 이상이고 약 40 GHz 미만인 대역)을 지원하도록 설정될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 전력 증폭기의 주파수 특성으로 인하여 제1 대역을 위한 송수신 경로와 적어도 일부가 상이한 제2 대역을 위한 송수신 경로를 포함할 수 있다.
이중 대역의 지원을 위하여, 하나의 안테나 엘리먼트에 복수의 송신 및 수신 경로가 전기적으로 연결될 수 있다. 5세대 이동통신에서, 전자 장치는 시분할 다중화 방식에 따라 무선 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 하나의 안테나 엘리먼트를 무선 자원의 설정에 따라 송신 경로 또는 수신 경로에 연결되도록 스위칭할 수 있다. 또한, 전자 장치는 하나의 안테나 엘리먼트를 제1 수파수 대역 또는 제2 주파수 대역에 연관되도록 스위칭할 수 있다.
안테나 엘리먼트에 연관된 송신 및 수신경로의 스위칭을 위하여, 전자 장치는 스위칭 소자 또는 스위칭 회로를 이용할 수 있다. 스위칭 소자 또는 스위칭 회로가 이용되는 경우, 스위칭 소자 또는 스위칭 회로로 인한 안테나 성능의 열화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 소자 또는 스위칭 회로로 인한 삽입 손실(insertion loss)이 발생할 수 있다. 아울러, 스위칭 소자 또는 스위칭 회로로 인하여 안테나 모듈의 시스템 복잡도가 증가하고 안테나 모듈의 선형성이 열화될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치는 지정된 안테나 성능을 확보할 수 있는 이중 대역을 지원하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 결합되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 제1 포트, 제2 포트, 제3 포트 및 제4 포트를 포함하는 무선 통신 회로로서, 상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고, 상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고, 상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고, 상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드, 상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적경로, 상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적경로, 상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적경로, 상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적경로, 상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 의 홀수배가 되는홀수배인 제5 전기적경로, 상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 의 홀수배가 되는홀수배인 제6 전기적경로, 및 상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적경로를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 따른 안테나 모듈은, 제1 포트, 제2 포트, 제3 포트 및 제4 포트를 포함하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는, 상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고, 상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고, 상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고, 상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나 모듈은, 제1 면에 도전성 패턴이 형성되고, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 상기 무선 통신 회로가 위치된 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드, 상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적경로, 상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적경로, 상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적경로, 상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적경로, 상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제5 전기적경로, 상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제6 전기적경로, 및 상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적경로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 선형성이 개선된 안테나 모듈이 제공될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 내부 손실을 최소화할 수 있는 안테나 모듈이 제공될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 도 4의의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B’에 대한 단면을 도시한다.
도 4는 도 2의 제 3 안테나 모듈의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 급전 네트워크 개략도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 대역 신호의 송신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 대역 신호의 수신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 제2 대역 신호의 송신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 제2 대역 신호의 수신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 RFIC 내부 설정을 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 급전 네트워크를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 응답 특성을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스(stylus) 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 도 4의 400a의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B’에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(410)은 안테나 레이어(311)와 네트워크 레이어(313)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(311)는, 적어도 하나의 유전층(337-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(325)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(325)는 급전점(327) 및/또는 급전선(329) 을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(313)는, 적어도 하나의 유전층(337-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(333), 적어도 하나의 도전성 비아(335), 및/또는 전송선로(323) 를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(340-1, 340-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(340-1), 전송 선로(323), 및 급전부(325)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(340-2), 및 도전성 비아(335)를 통하여 상기 그라운드 층(333)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 4의 400a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4의 400b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4의 400c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A’에 대한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454), 및/또는 모듈 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 안테나 (248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430) 를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228)) 로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저(interposer), 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(246)의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서, 제3 안테나 모듈(246)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 하우징의 내부에 위치될 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징은 제1 플레이트(예: 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 구성하는 하우징의 일부), 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트(예: 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 구성하는 하우징의 일부), 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재는 제2 플레이트와 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 측면 부재는 제2 플레이트와 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재의 적어도 일부는 지정된 주파수의 송수신을 위한 도전성 방사체로서 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 보여질(viewable) 수 있다. 이하에서, 다양한 도면들을 참조하여 제3 안테나 모듈(246)의 다양한 예시들이 설명된다. 이하에서, 제3 안테나 모듈(246)은 안테나 구조체로 참조될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 급전 네트워크(W1)의 개략도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))은 RFIC(452) 및 도전성 패턴(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(530)은 도 4의 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438) 중 하나의 안테나 엘리먼트에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 RIFC(452)와 도전성 패턴(530)을 전기적으로 연결하기 위한 급전 네트워크(W1)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 이중 대역의 신호 송수신을 지원할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제1 대역의 신호의 송수신에 연관된 제1 포트(TX1) 및 제2 포트(RX1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 대역의 신호는 제1 파장(λ1)을 가질 수 있다. RFIC(452)는 제1 대역과 상이한 제2 대역의 신호의 송수신에 연관된 제3 포트(TX2) 및 제4 포트(RX2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 대역의 신호는 제2 파장(λ2)을 가질 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제1 포트(TX1)를 이용하여 제1 대역의 제1 신호를 송신할 수 있다. RFIC(452)는 제2 포트(RX1)를 이용하여 제1 대역의 제2 신호를 수신할 수 있다. RFIC(452)는 제3 포트(TX2)를 이용하여 제2 대역의 제3 신호를 송신할 수 있다. RFIC(452)는 제4 포트(RX2)를 이용하여 제2 대역의 제4 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 무선 통신 회로로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전 네트워크(W1)는 도전성 패턴(530)과 RFIC(452)를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 송수신 경로들(601, 602, 603, 및 604)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 급전 네트워크(W1)는 도전성 패턴(530)과 전기적으로 연결된 제1 노드(P1), 제2 노드(P2), 및 제3 노드(P3) 를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 대역의 제1 신호 송신을 위한 제1 신호 송신 경로(601)는 제1 포트(TX1)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다. 제1 신호 송신 경로(601)는, 제1 포트(TX1)와 제1 노드(P1) 사이에서 연장되고 제1 길이(L1)를 갖는 제1 전기적경로(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적경로(501) 는 제2 신호의 파장(λ1)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5, …)에 대응하는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제1 신호 송신 경로(601)는, 제1 노드(P1)와 제3 노드(P3) 사이에서 연장되고 제3 길이(L3)를 갖는 제5 전기적 경로(505)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(L1)와 제3 길이(L3)의 합은 제2 대역의 제3 신호 또는 제4 신호의 파장(λ2)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5…)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 제1 송신 경로(601)는, 제3 노드(P3)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장된 제7 전기적경로(507)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제7 전기적경로(507)는 도 3의 급전부(325)에 대응할 수 있다.
예를 들어, 제1 대역의 제2 신호 수신을 위한 제2 신호 수신 경로(602)는 제2 포트(RX1)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다. 제2 신호 수신 경로(602)는, 제2 포트(RX1)와 제1 노드(P1) 사이에서 연장되고 제1 길이(L1)를 갖는 제2 전기적경로(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 전기적경로(502)는 제1 신호의 파장(λ1)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5… )에 대응하는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제2 신호 수신 경로(602)는, 제1 노드(P1)와 제3 노드(P3) 사이에서 연장되고 제3 길이(L3) 를 갖는 제5 전기적 경로(505)를 더 포함할 수 있다. 제1 길이(L1)와 제3 길이(L3)의 합은 제2 대역의 제3 신호 또는 제4 신호의 파장(λ2)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5…)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 제2 신호 수신 경로(602)는, 제3 노드(P3)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장된 제7 전기적경로(507)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 대역의 제3 신호의 송신을 위한 제3 신호 송신 경로(603)는 제3 포트(TX2)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다. 제3 신호 송신 경로(603)는, 제3 포트(TX2)와 제2 노드(P2) 사이에서 연장되고 제2 길이(L2)를 갖는 제3 전기적경로(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 전기적경로(503)는 제4 신호의 파장(λ2)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5…)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 제3 신호 송신 경로(603)는, 제2 노드(P2)와 제3 노드(P3) 사이에서 연장되고 제4 길이(L4) 를 갖는 제6 전기적경로(506)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(L2)와 제4 길이(L4)의 합은 제1 주파수 대역의 제1 신호 또는 제2 신호의 파장(λ1)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5…)에 대응할 수 있다. 제3 신호 송신 경로(603)는 제3 노드(P3)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장된 제7 전기적경로(507)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 대역의 제4 신호의 수신을 위한 제4 신호 수신 경로(604)는 제4 포트(RX2)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다. 제4 신호 수신 경로(604)는, 제4 포트(RX1)와 제2 노드(P2) 사이에서 연장되고 제2 길이(L2)를 갖는 제4 전기적경로(504)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 전기적경로(504)는 제2 대역의 제3 신호의 파장(λ2) 의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5…)에 대응하는 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 제4 신호 수신 경로는(604), 제2 노드(P2)와 제3 노드(P3) 사이에서 연장되고 제4 길이(L4)를 갖는 제6 전기적 경로(506)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(L2)와 제4 길이(L4)의 합은 제1 신호 또는 제2 신호의 파장(λ1)의 1/4파장의 홀수배(예: 1, 3, 5, …)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 제4 신호 수신 경로(604)는, 제3 노드(P3)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장된 제7 전기적경로(507)를 더 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 안테나 모듈의 형태는 예시적인 것으로서, 안테나 모듈은 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 도전성 패턴들 각각에 이중 대역을 지원한 급전 네트워크(예: 급전 네트워크(W1))가 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은, 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 제2 플레이트에 결합되거나, 제2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, RFIC(452)는 송신 또는 수신에 이용되지 않는 포트를 단락시킴으로써, 해당 포트에 연결된 전기적경로를 개방시킬 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)가 하나의 포트를 그라운드에 연결하여 단락시키는 경우, 도전성 패턴(530)에서 보았을 때, 해당 포트에 연결된 전기적 경로는 개방된 것과 실질적으로 동일한 상태로 동작할 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(530)에 연결된 제1 대역 또는 제2 대역의 신호의 송수신 경로를 선택하기 위한 스위치 요소, 제1 대역의 신호의 송신 또는 수신 경로를 선택하기 위한 스위치 요소, 및 제2 대역의 신호의 송신 또는 수신 경로를 선택하기 위한 스위치 요소를 이용하지 않고 RFIC(452)는 임의의 경로를 도전성 패턴(530)과 연결하거나 도전성 패턴(530)으로부터 개방시킬 수 있다. 이하에서, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 각각의 송수신 경로들을 이용한 신호 송수신 방법들이 설명된다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 대역 신호의 송신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 6을 참조하여, RFIC(452)는 제1 대역의 제1 신호를 송신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제1 신호의 송신을 위하여, 제1 포트(TX1)를 제외한 나머지 포트들(RX1, TX2, RX2)을 그라운드에 연결할 수 있다. RFIC(452)는 제1 신호 송신 경로(601)를 통하여 도전성 패턴(530)에 제1 신호를 급전할 수 있다.
도 6의 예시에서, 제2 포트(RX1)가 단락된 상태이고 제1 노드(P1)와 제2 포트(RX1) 사이의 제2 전기적경로(502)의 길이가 제1 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하는 제1 길이(L1)에 대응하므로, 제2 전기적경로(502)는 제1 파장의 신호에 대하여 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예컨대, 제2 전기적경로(502)의 개방으로 인하여 제2 신호 수신 경로(602)는 개방된 것으로 간주될 수 있다.
도 6의 예시에서, 제3 포트(TX2)가 단락된 상태이고, 제2 노드(P2)와 제3 노드(P3) 사이의 제6 전기적경로(506)의 제4 길이(L4)와 제3 포트(TX2)와 제2 노드(P2) 사이의 제3 전기적경로(503)의 제2 길이(L2)의 합이 제1 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하므로, 제3 신호 송신 경로(603)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
도 6의 예시에서, 제4 포트(RX2)가 단락된 상태이고, 제2 노드(P2)와 제3 노드(P3) 사이의 제6 전기적경로(506)의 제4 길이(L4)와 제4 포트(RX2)와 제2 노드(P2) 사이의 제4 전기적경로(504)의 제2 길이(L2)의 합이 제1 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하므로, 제4 신호 수신 경로(604)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
따라서, 이 경우, 제1 신호 송신 경로(601)만이 도전성 패턴(530)과 RFIC(452) 사이에 연결된 전기적 경로로서 동작할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 대역 신호의 수신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 7을 참조하여, RFIC(452)는 제1 대역의 제2 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제2 신호의 수신을 위한 제2 포트(RX1)를 제외한 나머지 포트들(TX1, TX2, RX2)을 그라운드에 연결할 수 있다. RFIC(452)는 제2 신호 수신 경로(602)를 통하여 도전성 패턴(530)으로부터 제2 신호를 수신할 수 있다.
도 7의 예시에서, 제1 포트(TX1)가 단락된 상태이고 제1 노드(P1)와 제1 포트(TX1) 사이의 제1 전기적경로(501)의 길이가 제2 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하는 제1 길이(L1)에 대응하므로, 제1 전기적경로(501)는 제1 파장의 신호에 대하여 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예컨대, 제1 전기적 경로(501)의 개방으로 인하여 제1 신호 송신 경로(601)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
도 7의 예시에서, 제3 포트(TX2) 및 제4 포트(RX2)가 단락된 상태이고, 제2 노드(P2)와 제3 노드(P3) 사이의 제6 전기적경로(506)의 제4 길이(L4)와 제2 길이(L2)의 합이 제1 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하므로, 제3 신호 송신 경로(603) 및 제4 신호 수신 경로(604)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
따라서, 이 경우, 제2 신호 수신 경로(602)만이 도전성 패턴(530)과 RFIC(452) 사이에 연결된 전기적 경로로서 동작할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 제2 대역 송신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 8을 참조하여, RFIC(452)는 제2 대역의 제3 신호를 송신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제3 신호의 송신을 위한 제3 포트(TX2)를 제외한 나머지 포트들(TX1, RX1, RX2)을 그라운드에 연결할 수 있다. RFIC(452)는 제3 신호 송신 경로(603)를 통하여 도전성 패턴(530)에 제3 신호를 급전할 수 있다.
도 8의 예시에서, 제1 포트(TX1) 및 제2 포트(RX1)가 단락된 상태이고, 제1 노드(P1)와 제3 노드(P3) 사이의 제5 전기적경로(505)의 제3 길이(L3)와 제1 길이(L1)의 합이 제3 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하므로, 제1 신호 송신 경로(601) 및 제2 신호 수신 경로(602)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
도 8의 예시에서, 제4 포트(RX2)가 단락된 상태이고 제2 노드(P2)와 제4 포트(RX2) 사이의 제4 전기적경로(504)의 길이가 제3 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하는 제2 길이(L2)에 대응하므로, 제4 전기적경로(504)는 제2 파장의 신호에 대하여 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예컨데, 제4 전기적경로(504)의 개방으로 인하여 제4 신호 수신 경로(604)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
따라서, 이 경우, 제3 신호 송신 경로(603)만이 도전성 패턴(530)과 RFIC(452) 사이에 연결된 전기적 경로로서 동작할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 제2 대역 신호의 수신을 위한 급전 네트워크 설정을 도시한다.
도 9를 참조하여, RFIC(452)는 제2 대역의 제4 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제4 신호의 수신을 위한 제4 포트(RX2)를 제외한 나머지 포트들(TX1, RX1, TX2)을 그라운드에 연결할 수 있다. RFIC(452)는 제4 신호 수신 경로(604)를 통하여 도전성 패턴(530)으로부터 제4 신호를 수신할 수 있다.
도 9의 예시에서, 제1 포트(TX1) 및 제2 포트(RX1)가 단락된 상태이고, 제1 노드(P1)와 제3 노드(P3) 사이의 제5 전기적경로(505)의 제3 길이(L3)와 제1 길이(L1)의 합이 제4 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하므로, 제1 신호 송신 경로(601) 및 제2 신호 수신 경로(602)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
도 9의 예시에서, 제3 포트(TX2)가 단락된 상태이고 제2 노드(P2)와 제3 포트(TX2) 사이의 제3 전기적경로(503)의 길이가 제4 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하는 제2 길이(L2)에 대응하므로, 제3 전기적경로(503)는 제2 파장의 신호에 대하여 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예컨대, 제3 전기적 경로(503)의 개방으로 인하여 제3 신호 송신 경로(603)는 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
따라서, 이 경우, 제4 신호 수신 경로(604)만이 도전성 패턴(530)과 RFIC(452) 사이에 연결된 전기적 경로로서 동작할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 RFIC 내부 설정을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, RFIC(452)는 제1 포트(TX1), 제2 포트(RX1), 제3 포트(TX2), 및 제4 포트(RX2) 각각을 선택적으로 그라운드와 연결하기 위한 적어도 하나의 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제1 신호 송신 경로(601)를 제1 RF 회로(1001) 또는 그라운드와 선택적으로 연결하는 제1 스위치(1011), 제2 신호 수신 경로(602)를 제2 RF 회로(1002) 또는 그라운드와 선택적으로 연결하는 제2 스위치(1012), 제3 신호 송신 경로(603)를 제3 RF 회로(1003) 또는 그라운드와 선택적으로 연결하는 제3 스위치(1013), 및/또는 제4 신호 수신 경로(604)를 제4 RF 회로(1004) 또는 그라운드와 선택적으로 연결하는 제4 스위치(1014)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 RF 회로(1001), 제2 RF 회로(1002), 제3 RF 회로(1003), 및/또는 제4 RF 회로(1004)는 신호의 증폭을 위한 증폭기 및/또는 위상 천이기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 RF 회로(1001) 및 제2 RF 회로(1002)의 증폭기는 제1 주파수 대역에 대응하는 주파수 대역에서 선형성을 가질 수 있다. 제3 RF 회로(1003) 및 제4 RF 회로(1004)의 증폭기는 제2 주파수 대역에 대응하는 주파수 대역에서 선형성을 가질 수 있다.
도 10의 예시에서, RFIC(452)는 제4 포트(RX2)를 이용하여 제4 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제4 스위치(1014)를 제어하여 제4 포트(RX2)를 제4 RF 회로(1004)에 연결할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제1 스위치(1011), 제2 스위치(1012), 및 제3 스위치(1013)를 이용하여 나머지 포트들을 그라운드에 연결할 수 있다. 도 9와 관련하여 상술된 바와 같이, 이 경우, 제4 신호 수신 경로(604)를 제외한 나머지 신호 송수신 경로들(601, 602, 및 603)은 개방된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 급전 네트워크를 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(예: 도 4의 제3 안테나 모듈(246))은 인쇄회로기판(410), 도전성 패턴(530), 및 RFIC(452)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(410)은 도전성 패턴(530)이 형성된 제1 면 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, RFIC(452)는 제2 면에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(410)은 복수의 계층들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(410)은 인쇄회로기판(410)의 복수의 계층들을 통하여 형성되고, RFIC(452)와 도전성 패턴(530)을 전기적으로 연결하기 위한 급전 네트워크(W1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈은 급전 네트워크(W1) 및 도전성 패턴(530)을 포함하는 안테나 구조체 를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 RFIC(452) 및 안테나 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(452)의 제1 포트(TX1 )는 제1 연결부(1141)를 통하여 제1 전기적경로(501)와 연결될 수 있다. 제2 포트(RX1)는 제2 연결부(1142)를 통하여 제2 전기적경로(502)와 연결될 수 있다. 제3 포트(TX2)는 제3 연결부(1143)를 통하여 제3 전기적경로(503)와 연결될 수 있다. 제4 포트(RX2)는 제4 연결부(1144)를 통하여 제4 전기적경로(504)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제1 포트(TX1)를 이용하여 제1 주파수 및 제1 파장(λ1)을 갖는 제1 신호를 송신하고, 제2 포트(RX1)를 이용하여 제1 주파수 및 제1 파장(λ1)을 갖는 제2 신호를 수신할 수 있다. RFIC(452)는 제3 포트(TX2)를 이용하여 제2 주파수 및 제2 파장(λ2)을 갖는 제3 신호를 송신하고, 제4 포트(RX2)를 이용하여 제2 주파수 및 제2 파장(λ2)을 갖는 제4 신호를 수신할 수 있다.
예를 들어, 제1 전기적경로(501)는 제1 포트(TX1)와 제1 노드(1121) 사이에서 연장되고, 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제2 전기적경로(502)는 제2 포트(RX1)와 제1 노드(1121) 사이에서 연장되고, 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제5 전기적경로(505)는 제1 노드(1121)와 제3 노드(1123) 사이에서 연장되고, 제3 길이(L3)를 가질 수 있다. 제7 전기적경로(507)는 제3 노드(1123)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제7 전기적경로(507)는 도 3의 급전부(325)에 대응할 수 있다.
예를 들어, 제1 길이(L1)는 제1 신호 또는 제2 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응하고, 제2 길이(L2)는 제3 신호 또는 제4 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 길이(L1)와 제3 길이(L3)의 합은 제3 신호 또는 제4 신호의 제2 파장(λ2)의 1/4 파장의 홀수배에 대응할 수 있다. 제2 길이(L2)와 제4 길이(L4)의 합은 제1 신호 또는 제2 신호의 제1 파장(λ1)의 1/4 파장의 홀수배에 대응할 수 있다.
예를 들어, 제3 전기적경로(503)는 제3 포트(TX2)와 제2 노드(1122) 사이에서 연장되고, 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 제4 전기적경로(504)는 제4 포트(RX2)와 제2 노드(1122) 사이에서 연장되고, 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 제6 전기적경로(506)는 제2 노드(1122)와 제3 노드(1123) 사이에서 연장되고, 제4 길이(L4)를 가질 수 있다. 제7 전기적경로(507)는 제3 노드(1123)와 도전성 패턴(530) 사이에서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기적경로(501), 제2 전기적경로(502), 제3 전기적경로(503), 및 제4 전기적경로(504) 각각은 적어도 하나의 스위치를 통해 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스위치는 RFIC(452) 내에 포함된 스위치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는 제1 전기적경로(501), 제2 전기적경로(502), 제3 전기적경로(503), 및 제4 전기적경로(504) 중 송신 또는 수신에 이용되는 전기적경로를 제외한 나머지 전기적경로를 적어도 하나의 스위치를 통하여 그라운드와 연결하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기적경로(501), 제2 전기적경로(502), 제3 전기적경로(503), 및 제4 전기적경로(504) 각각은 인쇄회로기판(410)의 복수의 계층들을 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적경로(501) 및 제2 전기적경로(502)에 연관된 계층들의 수는 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 전기적경로(503) 및 제4 전기적경로(504)에 연관된 계층들의 수는 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적경로(501)와 제3 전기적경로(503)에 연관된 복수의 계층들의 수는 서로 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 노드(1121)와 제2 노드(1122)는 서로 상이한 계층에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 노드(1121)는 제2 노드(1122)에 비하여 상대적으로 도전성 패턴(530)에 인접한 계층에 위치될 수 있다. 그러나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 노드(1121)와 제2 노드(1122)는 동일한 계층에 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 노드(1122)가 제1 노드(1121)에 비하여 상대적으로 도전성 패턴(530)에 인접한 계층에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 노드(1123)는 제1 노드(1121) 및 제2 노드(1122)에 비하여 상대적으로 도전성 패턴(530)에 인접한 계층에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 노드(1123)는 그라운드 계층(예: 도 3의 그라운드 층(333))과 동일한 계층에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 노드(1123)는 제1 노드(1121)보다 제2 노드(1122)에 인접하게 위치될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 응답 특성을 도시한다.
도 12는 본 문서의 실시예들에 따라서 설계된 안테나 모듈의 시뮬레이션 결과를 도시한다.
참조번호 1201을 참조하여, 본 문서의 실시예들에 따른 안테나 모듈의 제1 신호 송신 경로(예: 도 6의 제1 신호 송신 경로(601))의 신호 응답 특성이 도시된다. 참조번호 1201의 응답곡선에서, m1은 26 GHz 지점을, m2는 30 GHz 지점을 나타낸다. 도 12에 도시된 바와 같이, 본 문서의 실시예에 따른 안테나 모듈은 제1 대역에서 약 0.3 dB 내지 약 0.4 dB의 손실을 가질 수 있다.
참조번호 1202를 참조하여, 본 문서의 실시예들에 따른 안테나 모듈의 제3 신호 송신 경로(예: 도 6의 제3 신호 송신 경로(603))의 신호 응답 특성이 도시된다. 참조번호 1202의 응답곡선에서, m3은 37 GHz 지점을, m4는 40 GHz 지점을 나타낸다. 도 12에 도시된 바와 같이, 본 문서의 실시예에 따른 안테나 모듈은 제2 대역에서 약 0.2 dB 내지 약 0.3 dB의 손실을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 커버 플레이트), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 후면 플레이트), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 결합되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재(예: 측면 배젤 구조)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 무선 통신 회로(예: 도 2의 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 제1 포트(예: 도 5의 TX1), 제2 포트(예: 도 5의 RX1), 제3 포트(예: 도 5의 TX2) 및 제4 포트(예: 도 5의 RX2)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고, 상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고, 상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고, 상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(예: 도 3의 제3 RFIC(226)를 제외한 적어도 하나의 구성)는, 도전성 패턴(예: 도 3의 안테나 엘리먼트(436)) 및 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드(예: 도 5의 P1), 제2 노드(예: 도 5의 P2), 및 제3 노드(예: 도 5의 P3)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는, 상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(501)), 상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(502)), 상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적 경로(예: 도 5의 제3 전기적 경로(503)), 상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적 경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(504)), 상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제5 전기적 경로(예: 도 5의 제5 전기적 경로(505)), 상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제6 전기적 경로(예: 도 5의 제6 전기적 경로(506)), 및 상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적 경로(예: 도 5의 제7 전기적 경로(507))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 각각은 적어도 하나의 스위치(예: 도 10의 스위치(1011, 1012, 1013, 및/또는 1014))를 통해 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 스위치는 상기 무선 통신 회로에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 전기적경로, 제2 전기적경로, 제3 전기적경로, 및 제4 전기적경로 중 송신 또는 수신에 이용되는 전기적경로를 제외한 나머지 전기적경로들을 상기 적어도 하나의 스위치를 통하여 그라운드와 연결하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 도전성 패턴이 형성된 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(410))을 포함하고, 상기 인쇄회로 기판은 복수의 계층들을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 상기 제5 전기적경로, 상기 제6 전기적경로, 및 상기 제7 전기적경로는 각각은 상기 인쇄회로기판의 상기 복수의 계층들 중 적어도 하나의 계층을 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 노드와 상기 제2 노드는 상기 복수의 계층들 중 서로 상이한 계층에 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 노드는 상기 복수의 계층들 중 상기 제1 노드 및 상기 제2 노드 보다 상기 도전성 패턴에 인접한 계층에 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 안테나 어레이(430))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 주파수는 30GHz 이하이고, 상기 제2 주파수는 30GHz를 초과할 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서, 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(246))은 제1 포트(예: 도 5의 TX1), 제2 포트(예: 도 5의 RX1), 제3 포트(예: 도 5의 TX2) 및 제4 포트(예: 도 5의 RX2)를 포함하는 무선 통신 회로(예: 도 3의 제3 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고, 상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고, 상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고, 상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. 안테나 모듈은 제1 면에 도전성 패턴이 형성되고, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 상기 무선 통신 회로가 위치된 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(410))을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드(예: 도 5의 P1), 제2 노드(예: 도 5의 P2), 및 제3 노드(예: 도 5의 P3)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(501)), 상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(502)), 상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적경로(예: 도 5의 제3 전기적 경로(503)), 상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(504)), 상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제5 전기적경로(예: 도 5의 제5 전기적 경로(505)), 상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제6 전기적경로(예: 도 5의 제6 전기적 경로(506)), 및 상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적경로(예: 도 5의 제7 전기적 경로(507))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 각각은 적어도 하나의 스위치(예: 도 10의 스위치 1011, 1012, 1013, 및/또는 1014)를 통해 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 스위치는 상기 무선 통신 회로에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 중 송신 또는 수신에 이용되는 전기적경로를 제외한 나머지 전기적경로를 상기 적어도 하나의 스위치를 통하여 그라운드와 연결하도록 설정될 수 있다.
일 실실예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 신호의 송신을 위한 제1 통신 회로(예: 도 10의 제1 RF 회로(1001)), 상기 제2 신호의 수신을 위한 제2 통신 회로(예: 도 10의 제2 RF 회로(1002)), 상기 제3 신호의 송신을 위한 제3 통신 회로(예: 도 10의 제3 RF 회로(1003)) 및 상기 제4 신호의 수신을 위한 제4 통신 회로(예: 도 10의 제4 RF 회로(1004))를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제1 전기적경로를 상기 제1 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고, 상기 제2 전기적경로를 상기 제2 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고, 상기 제3 전기적경로를 상기 제3 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고, 상기 제4 전기적경로를 상기 제4 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 상기 제5 전기적경로, 상기 제6 전기적경로, 및 상기 제7 전기적경로는 각각은 상기 인쇄회로기판의 상기 복수의 계층들 중 적어도 하나의 계층을 통하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 노드와 상기 제2 노드는 상기 복수의 계층들 중 서로 상이한 계층에 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 노드는 상기 복수의 계층들 중 상기 제1 노드 및 상기 제2 노드보다 상기 도전성 패턴에 인접한 계층에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치된 복수의 도전성 패턴들을 더 포함하고, 상기 복수의 도전성 패턴들 각각은 상기 복수의 도전성 패턴들 각각과 상기 무선 통신 회로의 복수의 포트들을 연결하는 복수의 전기적 경로들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 포트들 및 상기 전기적 경로의 구성은 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제3 포트, 상기 제4 포트, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 제5 전기적경로, 제6 전기적경로, 및 제7 전기적경로와 실질적으로 동일할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 결합되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이;
    제1 포트, 제2 포트, 제3 포트 및 제4 포트를 포함하는 무선 통신 회로로서,
    상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고,
    상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고,
    상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고,
    상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된, 상기 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체로서,
    도전성 패턴,
    상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드,
    상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적경로,
    상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적경로,
    상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적경로,
    상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적경로,
    상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제5 전기적경로,
    상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 의 홀수배가 되는 제6 전기적경로, 및
    상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적경로를 포함하는, 상기 안테나 구조체를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 각각은 적어도 하나의 스위치를 통해 그라운드와 선택적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스위치는 상기 무선 통신 회로에 포함된, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 전기적경로, 제2 전기적경로, 제3 전기적경로, 및 제4 전기적경로 중 송신 또는 수신에 이용되는 전기적경로를 제외한 나머지 전기적경로들을 상기 적어도 하나의 스위치를 통하여 그라운드와 연결하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는, 상기 도전성 패턴이 형성된 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 인쇄회로 기판은 복수의 계층들을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면 상에 위치되는, 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 상기 제5 전기적경로, 상기 제6 전기적경로, 및 상기 제7 전기적경로는 각각은 상기 인쇄회로기판의 상기 복수의 계층들 중 적어도 하나의 계층을 통하여 형성된, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 노드와 상기 제2 노드는 상기 복수의 계층들 중 서로 상이한 계층에 위치된, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3 노드는 상기 복수의 계층들 중 상기 제1 노드 및 상기 제2 노드 보다 상기 도전성 패턴에 인접한 계층에 위치된, 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 복수의 도전성 패턴들을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 주파수는 30GHz 이하이고, 상기 제2 주파수는 30GHz를 초과하는, 전자 장치 .
  11. 안테나 모듈에 있어서,
    제1 포트, 제2 포트, 제3 포트 및 제4 포트를 포함하는 무선 통신 회로로서,
    상기 제1 포트를 통하여 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송신하고,
    상기 제2 포트를 통하여 상기 제1 주파수를 갖는 제2 신호를 수신하고,
    상기 제3 포트를 통하여 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수를 갖는 제3 신호를 송신하고,
    상기 제4 포트를 통하여 상기 제2 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된, 상기 무선 통신 회로; 및
    제1 면에 도전성 패턴이 형성되고, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 상기 무선 통신 회로가 위치된 인쇄회로기판으로서,
    상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드,
    상기 제1 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 신호의 제1 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제1 길이를 갖는 제1 전기적경로,
    상기 제2 포트 및 상기 제1 노드 사이에 연장되며, 상기 제1 길이를 갖는 제2 전기적경로,
    상기 제3 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 신호의 제2 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제2 길이를 갖는 제3 전기적경로,
    상기 제4 포트 및 상기 제2 노드 사이에 연장되며, 상기 제2 길이를 갖는 제4 전기적경로,
    상기 제1 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제3 길이를 가지며, 상기 제1 길이 및 상기 제3 길이의 합이 상기 제2 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제5 전기적경로,
    상기 제2 노드 및 상기 제3 노드 사이에 연장되며, 제4 길이를 가지며, 상기 제2 길이 및 상기 제4 길이의 합이 상기 제1 파장의 1/4 파장의 홀수배인 제6 전기적경로, 및
    상기 제3 노드 및 상기 도전성 패턴 사이에 전기적으로 연결된 제7 전기적경로를 포함하는, 상기 인쇄회로기판을 포함하는, 안테나 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 각각은 적어도 하나의 스위치를 통해 그라운드와 선택적으로 연결되는, 안테나 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스위치는 상기 무선 통신 회로에 포함된, 안테나 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 및 상기 제4 전기적경로 중 송신 또는 수신에 이용되는 전기적경로를 제외한 나머지 전기적경로를 상기 적어도 하나의 스위치를 통하여 그라운드와 연결하도록 설정된, 안테나 모듈.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 신호의 송신을 위한 제1 통신 회로, 상기 제2 신호의 수신을 위한 제2 통신 회로, 상기 제3 신호의 송신을 위한 제3 통신 회로 및 상기 제4 신호의 수신을 위한 제4 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여:
    상기 제1 전기적경로를 상기 제1 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고,
    상기 제2 전기적경로를 상기 제2 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고,
    상기 제3 전기적경로를 상기 제3 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하고,
    상기 제4 전기적경로를 상기 제4 통신 회로 또는 상기 그라운드와 선택적으로 연결하도록 설정된, 안테나 모듈.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 상기 제5 전기적경로, 상기 제6 전기적경로, 및 상기 제7 전기적경로는 각각은 상기 인쇄회로기판의 복수의 계층들 중 적어도 하나의 계층을 통하여 형성된, 안테나 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 노드와 상기 제2 노드는 상기 복수의 계층들 중 서로 상이한 계층에 위치된, 안테나 모듈.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제3 노드는 상기 복수의 계층들 중 상기 제1 노드 및 상기 제2 노드보다 상기 도전성 패턴에 인접한 계층에 위치된, 안테나 모듈.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 면에 배치된 복수의 도전성 패턴들을 더 포함하고,
    상기 복수의 도전성 패턴들 각각은 상기 복수의 도전성 패턴들 각각과 상기 무선 통신 회로의 복수의 포트들을 연결하는 복수의 전기적 경로들을 포함하고,
    상기 복수의 포트들 및 상기 전기적 경로의 구성은 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제3 포트, 상기 제4 포트, 상기 제1 전기적경로, 상기 제2 전기적경로, 상기 제3 전기적경로, 상기 제4 전기적경로, 제5 전기적경로, 제6 전기적경로, 및 제7 전기적경로와 실질적으로 동일한, 안테나 모듈.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 주파수는, 30GHz 이하이고, 상기 제2 주파수는 30GHz를 초과하는, 안테나 모듈.
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