KR102662537B1 - 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102662537B1
KR102662537B1 KR1020190055319A KR20190055319A KR102662537B1 KR 102662537 B1 KR102662537 B1 KR 102662537B1 KR 1020190055319 A KR1020190055319 A KR 1020190055319A KR 20190055319 A KR20190055319 A KR 20190055319A KR 102662537 B1 KR102662537 B1 KR 102662537B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
conductive patch
disposed
feed point
frequency band
Prior art date
Application number
KR1020190055319A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200130028A (ko
Inventor
박성진
김동연
김호생
윤수민
장우민
정명훈
정재훈
조재훈
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Filing date
Publication date
Priority to KR1020190055319A priority Critical patent/KR102662537B1/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP23165249.6A priority patent/EP4220853A1/en
Priority to US16/865,811 priority patent/US11387569B2/en
Priority to EP20172800.3A priority patent/EP3736909B1/en
Priority to AU2020204363A priority patent/AU2020204363B2/en
Priority to PCT/KR2020/005879 priority patent/WO2020231057A1/en
Priority to CN202010379614.0A priority patent/CN111916901A/zh
Publication of KR20200130028A publication Critical patent/KR20200130028A/ko
Priority to US17/859,597 priority patent/US11664603B2/en
Priority to US18/311,500 priority patent/US20230318202A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102662537B1 publication Critical patent/KR102662537B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0064—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with separate antennas for the more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서, 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패치로서, 상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인상에 배치되는 제1급전점 및 상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인상에 배치되는 제2급전점을 포함하고, 상기 제1급전점 및 상기 제2급전점은 상기 도전성 부분과 근접하는 상기 인쇄 회로기판의 제1변으로부터 동일한 제1수직 거리를 가지며, 상기 제1절연층과 다른 제2절연층에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 제2도전성 패치로서, 상기 제1가상의 라인상에 배치되는 제3급전점 및 상기 제2가상의 라인상에 배치되는 제4급전점을 포함하고, 상기 제3급전점 및 상기 제4급전점은 상기 제1변으로부터 상기 제1수직 거리보다 긴, 동일한 제2수직 거리를 갖는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{DUAL BAND ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 이용하여 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체가 개발되고 있다.
그러나 안테나 구조체 주변에 도전성 부재(예: 도전성 측면 부재)가 배치될 경우, 안테나 구조체는 각 급전점과 도전성 부재의 거리차에 의한 이득 차이가 발생됨으로서 안테나 성능 저하를 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재가 주변에 배치되더라도 각 주파수 대역에서 고른 방사 특성이 발현되도록 구성되는 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서, 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패치로서, 상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인상에 배치되는 제1급전점 및 상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인상에 배치되는 제2급전점을 포함하고, 상기 제1급전점 및 상기 제2급전점은 상기 도전성 부분과 근접하는 상기 인쇄 회로기판의 제1변으로부터 동일한 제1수직 거리를 가지며, 상기 제1절연층과 다른 제2절연층에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 제2도전성 패치로서, 상기 제1가상의 라인상에 배치되는 제3급전점 및 상기 제2가상의 라인상에 배치되는 제4급전점을 포함하고, 상기 제3급전점 및 상기 제4급전점은 상기 제1변으로부터 상기 제1수직 거리보다 긴, 동일한 제2수직 거리를 갖는 적어도 하나의 도전성 패치를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 포함되거나, 상기 하우징 내부에 배치되는 도전성 부재와, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서, 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제1거리 만큼 이격된 제1급전점을 포함하는 적어도 하나의 제1도전성 패치와, 상기 제1절연층과 다른 제2절연층에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 부재와 상기 제1거리보다 긴 제2거리 만큼 이격된 제2급전점을 포함하는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 제1급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 이중 대역 이중 편파 안테나 모듈은 낮은 주파수 대역에서 동작하는 도전성 패치의 급전부들을, 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작하는 도전성 패치의 급전부들보다 도전성 부재와 멀게 배치함으로서, 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제3안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제3안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 A-A'에서 바라본 안테나 모듈의 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 일부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 전자 장치에 실장된 상태를 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 B-B'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역에서 이중 편파의 peak gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2주파수 대역에서 이중 편파의 peak gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역에서 boreshight gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2주파수 대역에서 boreshight gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 배치된 전자 장치를 후면에서 바라본 도면이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15b의 라인 D-D'에서 바라본 안테나 모듈의 일부 사시도이다.
도 16a 내지 도 16f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(320)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3111), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(3211)는, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(320)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(320)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(320) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(500)의 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(500)의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b의 안테나 모듈(500)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)과, 인쇄 회로 기판(590)에 배치되는 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)를 포함하는 제1안테나 어레이(AR1)와 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)을 포함하는 제2안테나 어레이(AR2) 및/또는 인쇄 회로 기판(590)에 배치되고, 제1안테나 어레이(AR1) 및 제2안테나 어레이(AR2)와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1면(591) 및 제1면(591)과 반대 방향(② 방향)으로 향하는 제2면(592)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(AR1) 및 제2안테나 어레이(AR2)는 제1방향(① 방향)을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 인쇄 회로 기판(590)의 제2면(592)에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로(595)는 인쇄 회로 기판(590)과 이격된 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전기적 연결 부재를 통해 인쇄 회로 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)과 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR1) 및/또는 제2안테나 어레이(AR2)를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR1)를 통해 제1주파수 대역(예: 39GHz 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제2안테나 어레이(AR2)를 통해 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역(예: 28GHz 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591) 또는 인쇄 회로 기판(590)의 내부에서 제1면(591)과 근접한 영역에 일정 간격으로 배치되는, 제1도전성 패치(510), 제2도전성 패치(520), 제3도전성 패치(530) 또는 제4도전성 패치(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은, 제1면(591)을 위에서 바라볼 때, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 각각과 적어도 부분적으로 중첩되고, 동일한 중심을 가지며, 대응 도전성 패치들 아래에 배치되는 제5도전성 패치(550), 제6도전성 패치(560), 제7도전성 패치(570), 또는 제8도전성 패치(580)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)과 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 인쇄 회로 기판(590)의 서로 다른 절연층에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)과 인쇄 회로 기판의 제2면(592) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)보다 크기가 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 각각과 대응하는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580) 각각은 동일한 배치 구조를 가질 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예는 4개의 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 제1안테나 어레이(AR1)와 쌍을 이루는 4개의 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)을 포함하는 제2안테나 어레이(AR2)를 포함하는 안테나 모듈(500)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은, 제1안테나 어레이(AR1)로서, 1개, 2개, 3개 또는 5개 이상의 제1복수의 도전성 패치들을 포함하고, 제2안테나 어레이(AR2)로서, 이와 쌍을 이루는 1개, 2개, 3개 또는 5개 이상의 제2복수의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 각각에 배치되는 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)을 통해 제1주파수 대역에서 이중 편파 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580) 각각에 배치되는 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)을 통해 제2주파수 대역에서 이중 편파 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 및 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 이중 편파 안테나를 형성하기 위하여 상하좌우 대칭 구조를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 및 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 정사각형, 원형 또는 정팔각형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제1급전점(511) 및/또는 제2급전점(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제3급전점(521) 및/또는 제4급전점(522)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패치(530)는 제5급전점(531) 및/또는 제6급전점(532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4도전성 패치(540)는 제7급전점(541) 및/또는 제8급전점(542)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는, 제1주파수 대역에서, 제1급전점(511), 제3급전점(521), 제5급전점(531) 및/또는 제7급전점(541)을 통해 제1편파를 갖는 제1신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는, 제1주파수 대역에서, 제2급전점(512), 제4급전점(522), 제6급전점(532) 및/또는 제8급전점(542)을 통해 제2편파를 갖는 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1주파수 대역에서 서로 동일하거나, 동일하지 않은 제1신호, 및/또는 제2신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)는 제9급전점(551) 및/또는 제10급전점(552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6도전성 패치(560)는 제11급전점(561) 및/또는 제12급전점(562)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제7도전성 패치(570)는 제13급전점(571) 및/또는 제14급전점(572)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제8도전성 패치(580)는 제15급전점(581) 및/또는 제16급전점(582)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는, 제2주파수 대역에서, 제9급전점(551), 제11급전점(561), 제13급전점(571) 및/또는 제15급전점(581)을 통해, 제1편파와 동일한 제3편파를 갖는 제3신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는, 제2주파수 대역에서, 제10급전점(552), 제12급전점(562), 제14급전점(572) 및/또는 제16급전점(582)을 통해 제2편파와 동일한 제4편파를 갖는 제4신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제2주파수 대역에서 서로 동일하거나, 동일하지 않은 제3신호, 및/또는 제4신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 5b를 설명함에 있어서, 제1급전점(511) 및/또는 제2급전점(512)을갖는 제1도전성 패치(510)와 제9급전점(551) 및/또는 제10급전점(552)을 갖는 제5도전성 패치(550)의 배치 관계를 기반으로 이중 대역 이중 편파로 동작하는 안테나 모듈(500)에 대하여 설명하고 있으나, 나머지 제1복수의 도전성 패치들(520, 530, 540)과 나머지 제2복수의 도전성 패치들(560, 570, 580)의 배치 관계 역시 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 5b를 참고하면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590) 및 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591) 또는 제1면(591)과 가까운 인쇄 회로 기판(590)의 내부에 배치되는 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 및 제1면(591)을 위에서 바라볼 때, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)과 동일한 중심을 가지며, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)보다 제1면(591)으로부터 먼, 인쇄 회로 기판(590)의 내부에 배치되는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 제1변(593)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1변(593)은 장방형 인쇄 회로 기판(590)의 상대적으로 길이가 긴 변들 중 후술될 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(800))의 측면 부재(예: 도 8의 측면 부재(820))의 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(821))에 더 가깝게 배치된 변을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제1신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제1급전점(511), 및/또는 제2신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제2급전점(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전점(511), 및/또는 제2급전점(512)은 제1주파수 대역에서 실질적으로 서로 다른 편파 특성이 발현되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전점(511)은 제1도전성 패치(510)의 중심을 지나는 제1가상의 라인(L1)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전점(512)은 제1도전성 패치(510)의 중심을 지나고, 제1가상의 라인(L1)에 대하여 실질적으로 90도 회전되어, 제1가상의 라인(L1)과 수직으로 교차하는 제2가상의 라인(L2)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)는 제3신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제9급전점(551), 및/또는 제4신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 제10급전점(552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제9급전점(551)과 제10급전점(552)은 제2주파수 대역에서 실질적으로 서로 다른 편파 특성이 발현되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제9급전점(551)은 제1급전점(511)과 동일한 편파 특성이 발현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제10급전점(552)은 제2급전점(512)과 동일한 편파 특성이 발현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제9급전점(551)은 제1가상의 라인(L1)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제10급전점(552)은 제2가상의 라인(L2)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 주변에 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(821))이 배치될 경우, 급전점들(511, 512, 551, 552)의 배치 위치에 따라 제1주파수 대역 및/또는 제2주파수 대역에서의 방사 효율이 저감될 수 있다. 따라서, 두 도전성 패치(510, 550)가 적어도 부분적으로 중첩되고, 이중 대역 이중 편파 안테나로 사용될 경우, 방사 성능 확보를 위하여 도전성 부분을 고려하여 급전점들(511, 512, 551, 552)을 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 도전성 패치들(510, 520, 530, 540, 550, 560, 570, 580))의 배치 방향과 평행하게 위치하고, 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(821))와 근접하게 배치되는 제1변(593)(예: 제1장변)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)에 배치된 제1급전점(511) 및/또는 제2급전점(512)은 인쇄 회로 기판(590)의 제1변(593)으로부터 실질적으로 동일한 제1수직 거리(d1)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)에 배치된 제9급전점(551) 및/또는 제10급전점(552)은 인쇄 회로 기판(590)의 제1변(593)으로부터 실질적으로 동일한 제2수직 거리(d2)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1도전성 패치(510)의 두 급전점(511, 512)과 제1변간(593)의 제1수직 거리(d1)는 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작하는 제5도전성 패치(550)의 두 급전점(551, 552)과 제1변(593)간의 제2수직 거리(d2) 보다 더 짧을 수 있다. 이는 상대적으로 더 높은 주파수 대역(예: 제1주파수 대역)에서 동작하는 도전성 패치(510)의 급전점들(511, 512)이 전자 장치의 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(821))에 근접되더라도 방사 성능의 변화가 적을 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 A-A'에서 바라본 안테나 모듈(500)의 단면도이다.
본 도면을 설명함에 있어서, 안테나 모듈(500)의 인쇄 회로 기판(590)에 배치되는 제1도전성 패치(510) 및 이와 대응되는 제5도전성 패치(550)의 배치 구성에 대하여 도시하고 기술하고 있으나, 제2도전성 패치(예: 도 5a의 제2도전성 패치(520)) 및 이와 대응되는 제6도전성 패치(예: 도 5a의 제6도전성 패치(560)), 제3도전성 패치(예: 도 5a의 제3도전성 패치(530)) 및 이와 대응되는 제7도전성 패치(예: 도 5a의 제7도전성 패치(570)) 및/또는 제4도전성 패치(예: 도 5a의 제4도전성 패치(540)) 및 이와 대응되는 제8도전성 패치(예: 도 5a의 제8도전성 패치(580)) 역시 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 6을 참고하면, 안테나 모듈(500)은, 인쇄 회로 기판(590) 및 인쇄 회로 기판(590)에서 동일한 중심을 가지며, 서로 다른 절연층에 배치되는 제1도전성 패치(510) 및 제5도전성 패치(550)를 포함하는 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1면(591) 및 제1면(591)과 반대 방향(② 방향)으로 향하는 제2면(592)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 적어도 하나의 절연층을 포함하는 제1레이어 영역(5901) 및/또는 제1레이어 영역(5901)과 이웃하고, 또 다른 적어도 하나의 절연층를 포함하는 제2레이어 영역(5902)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제1레이어 영역(5901) 중 제1절연층(5901a)에 배치되는 제1도전성 패치(510)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제1레이어 영역(5901) 중 제1면(591)으로부터 제1절연층(5901a)보다 먼 제2절연층(5901b)에 배치되는 제5도전성 패치(550)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제2레이어 영역(5902) 중 적어도 하나의 제3절연층(5902a)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 층(5903)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 층(5903)은 제2레이어 영역(5902)에서, 적어도 하나의 도전성 비아(5904)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 모듈(500)은 제1레이어 영역(5901)에서, 제1도전성 패치(510) 및 제5도전성 패치(550)와 절연되도록 배치되는 또 다른 그라운드 층을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제1레이어 영역(5901) 중 제2면(592)보다 제1면(591)에 더 가까운 제1절연층(5901a)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제1레이어 영역(5901)의 내부에서 제1면(591)에 노출되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예들에 따르면, 제5도전성 패치(550)는 제1레이어 영역(5901) 중 제1면(591)으로부터 제1도전성 패치(510)보다 먼 제2절연층(5901b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)는 제1레이어 영역(5901) 중 제2절연층(5901b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1면(591)을 위에서 바라볼 때, 제5도전성 패치(550)와 동일한 중심을 가지며 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1면(591)을 위에서 바라볼 때, 제5도전성 패치(550)보다 작은 크기 및/또는 동일한 형상을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 적어도 제1레이어 영역(5901)을 수직 방향으로 관통하도록 배치되는 제1급전부(5111)를 통해 배치되는 제1급전점(511) 및/또는 제2급전부(5121)를 통해 배치되는 제2급전점(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(5111) 및 제2급전부(5121)는 제1레이어 영역(5901)을 관통하고 제1도전성 패치(510)에 물리적으로 접촉됨으로서, 급전점들(511, 512)을 형성하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(5111)는 제2레이어 영역(5902)에 배치되는 제1급전 선로(5905)를 통하여 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(512)는 제2레이어 영역(5902)에 배치되는 제2급전 선로(5906)를 통하여 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전 선로(5905) 및/또는 제2급전 선로(5906)는 제2레이어 영역(5902)의 제3절연층(5902a)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 층(5903)과 전기적으로 단절되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)는 적어도 제1레이어 영역(5901)을 수직 방향으로 관통하도록 배치되는 제9급전부(5511)를 통해 배치되는 제9급전점(551) 및/또는 제10급전부(5521)를 통해 배치되는 제10급전점(552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제9급전부(5511) 및/또는 제10급전부(5521)는 제1레이어 영역(5901)을 관통하고 제5도전성 패치(550)에 물리적으로 접촉됨으로서 급전점들(551, 552)을 형성하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제9급전부(5511)는 제2레이어 영역(5902)에 배치되는 제3급전 선로(5907)를 통하여 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제10급전부(5521)는 제2레이어 영역(5902)에 배치되는 제4급전 선로(5908)를 통하여 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3급전 선로(5907) 및/또는 제4급전 선로(5908)는 제2레이어 영역(5902)의 제3절연층(5902a)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 층(5903)과 전기적으로 단절되도록 배치될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(500)의 일부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c를 설명함에 있어서, 도 6의 구성과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 기재하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
전술한 바에 의하면, 제1급전점(511), 제2급전점(512), 제9급전점(551) 및/또는 제10급전점(552)은 제1도전성 패치(510) 및/또는 제2도전성 패치(550)에 물리적으로 접촉되는 제1급전부(5111), 제2급전부(5211), 제9급전부(5511) 및 제10급전부(5521)을 통한 직접 급전 구조에 대하여 기술되었으나, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 제1급전점(511), 제2급전점(512), 제9급전점(551) 또는 제10급전점(552) 중 적어도 하나의 급전점은 급전부를 통해 도전성 패치와 간접 급전 방식으로(capacitively coupled) 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 7a를 참고하면, 제1도전성 패치(510)는, 제1레이어 영역(5901) 중에서, 제1도전성 패치(510)와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치되는 제1급전부(5111) 를 통해 제1급전점(511)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1레이어 영역(5901) 중에서, 제1도전성 패치(510)와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치되는 제2급전부(5121)를 통해 제2급전점(512)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 제5도전성 패치(550)는, 제1레이어 영역(5901) 중에서, 제5도전성 패치(550)와 커플링 가능하게 배치되는 제9급전부(5511)를 통해 제9급전점(551)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5도전성 패치(550)는, 제1레이어 영역(5901) 중에서, 제5도전성 패치(550)와 커플링 가능하게 배치되는 제10급전부(5521)를 통해 제10급전점(552)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 제1도전성 패치(510)의 제1급전점(511)과 제2급전점(512) 및 제5도전성 패치(550)의 제9급전점(551)과 제10급전점(552)는 각각 제1급전부(5111), 제2급전부(5121), 제9급전부(5511) 및 제10급전부(5521)을 통해 각 도전성 패치(510, 550)와 커플링 가능하게 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 급전점들(511, 512, 551, 552)과 각 도전성 패치들(510, 550) 사이에는, 각 급전부들(5111, 5121, 5511, 5521)에 연결되고, 각 도전성 패치들(510, 520)과 커플링 가능하게 배치되는 일정 커플링 면적을 갖는 도전성 패드가 추가로 배치될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(500)이 전자 장치(800)에 실장된 상태를 도시한 도면이다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 8를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1방향(예: 도 9a의 -Z 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 9a의 전면 플레이트(830)), 전면 플레이트(830)와 반대 방향(예: 도 9a의 Z 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 9a의 후면 플레이트(840)) 및 전면 플레이트(830)와 후면 플레이트(840) 사이의 공간(8001)을 둘러싸는 측면 부재(820)를 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(820)는 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부분(821)과 도전성 부분(821)에 인서트 사출되는 폴리머 부분(822)(예: 비도전성 부분)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 폴리머 부분(822)은 공간 또는 다른 유전체 물질로 대체될 수도 있다. 다른 실시예로, 폴리머 부분(822)는 도전성 부분(821)에 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 전자 장치(800)의 내부 공간(8001)에서 도전성 패치들(예: 도 9b의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540, 550, 560, 570, 580))이 측면 부재(820)와 대면하도록 실장될 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591)이 측면 부재(820)와 대면하도록 측면 부재(820)에 마련된 모듈 장착부(8201)에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)이 대면하는 측면 부재(820)의 적어도 일부 영역은 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591)이 향하는 방향(X 축 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 폴리머 부재(822)가 배치될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 라인 B-B'에서 바라본 전자 장치(800)의 일부 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치(800)의 일부 단면도이다. 도 9b는 폴리머 부분(822)이 생략된 채, 측면 부재(820)의 외부에서 안테나 모듈(500)이 보이도록 도시된 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 안테나 모듈(500)의 인쇄 회로 기판(590)은, 측면 부재(820)를 외부에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 도전성 부분(821)과 중첩되는 영역을 포함하도록 측면 부재(820)의 모듈 장착부(8201)에 실장될 수 있다. 모듈 장착부(8201)를 이용한 실장 구조를 통해, 전자 장치(800)는 인쇄 회로 기판(590)의 장착에 따른 두께가 감소되고, 인쇄 회로 기판(590)은 측면 부재(820)에 견고히 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(820)를 외부에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(590)의 적어도 일부 영역은 도전성 부분(821)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)의 제1변(593)은 측면 부재(820)의 도전성 부분(821)과 가장 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(820)를 외부에서 바라볼 때, 안테나 모듈(500)의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540, 550, 560, 570, 580)은 도전성 부분(821)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 측면 부재(820)를 외부에서 바라볼 때, 안테나 모듈(500)의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540, 550, 560, 570, 580)은 도전성 부분(821)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 측면 부재(820)를 외부에서 바라볼 때, 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542, 551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)은 도전성 부분(821)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 도전성 패치들(510, 520, 530, 540, 550, 560, 570, 580))의 배치 방향과 평행하게 위치하고, 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부재(821))와 근접하게 배치되는 제1변(593)(예: 제1장변)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)에 배치된 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)은 도전성 부분(821)과 가장 가깝게 배치된 인쇄 회로 기판(590)의 제1변(593)으로부터 동일한 제1수직 거리(d1)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)에 배치된 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)은 도전성 부분(821)과 가장 가깝게 배치된 인쇄 회로 기판(590)의 제1변(593)으로부터 동일한 제2수직 거리(d2)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1도전성 패치(510, 520, 530, 540)들의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)과 제1변간(593)의 제1수직 거리(d1)는 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)과 제1변(593)간의 제2수직 거리(d2) 보다 더 짧게 배치될 수 있다.
다른 실시예로, 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)에 배치된 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)은 도전성 부분(821)으로부터 실질적으로 동일한 제3수직 거리(d3)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)에 배치된 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)은 도전성 부분(821)으로부터 실질적으로 동일한 제4수직 거리(d4)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3수직 거리(d3)는 제1수직 거리(d1)보다 작거나 클 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4수직 거리(d4)는 제2수직 거리(d2) 보다 작거나 클 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1도전성 패치(510, 520, 530, 540)들의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)과 도전성 부분(821)의 제3수직 거리(d3)는 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)과 도전성 부분(821) 간의 제4수직 거리(d4) 보다 더 짧게 배치될 수 있다. 이는 상대적으로 더 높은 주파수 대역(예: 제1주파수 대역)에서 동작하는 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)이 전자 장치(800)의 도전성 부분(821)에 근접되더라도 방사 성능 변화에 둔감하게 반응하기 때문이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역에서 이중 편파의 peak gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 9b 내지 도 10b를 참고하면, 안테나 모듈(500)의 제1주파수 대역(예: 37GHz ~ 40GHz)에서 서로 수직하게 발현되는 이중 편파의 peak gain을 살펴보면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 가깝게 배치된 경우의 peak gain(LB_feed_up±45)(1001, 1004)이, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 멀게 배치된 경우의 peak gain(HB_feed_up±45)(1002, 1005)이나, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)이 혼합되어 도전성 부분(821)과 가깝게 배치된 경우의 peak gain(Default±45)(1003, 1006) 보다 더 우세함을 알 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2주파수 대역에서 이중 편파의 peak gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 9b, 도 11 및 도 11b를 참고하면, 안테나 모듈(500)의 제2주파수 대역(예: 24.5GHz ~ 29.5GHz)에서 서로 수직하게 발현되는 이중 편파의 peak gain을 살펴보면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 가깝게 배치된 경우의 peak gain(LB_feed_up±45)(1101, 1104)이, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 멀게 배치된 경우의 peak gain(HB_feed_up±45)(1102, 1105)이나, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)이 혼합되어 도전성 부분(821)과 가깝게 배치된 경우의 peak gain(Default±45)(1103, 1106) 보다 더 우세함을 알 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역에서 boreshight gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 9b, 12a 및 도 12b를 참고하면, 안테나 모듈(500)의 제1주파수 대역(예: 39GHz)에서 서로 수직하게 발현되는 이중 편파의 boresight gain 성능을 살펴보면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 가깝게 배치된 경우의 boresight gain 성능(LB_feed_up±45)(1201, 1204)이, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 멀게 배치된 경우의 boresight gain 성능(HB_feed_up±45)(1202, 1205)이나, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)이 혼합되어 도전성 부분(821)과 가깝게 배치된 경우의 boresight gain 성능(Default±45)(1203, 1206) 보다 더 우세함을 알 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2주파수 대역에서 boreshight gain 성능을 나타낸 그래프이다.
도 9b, 13a 및 도 13b를 참고하면, 안테나 모듈(500)의 제2주파수 대역(예: 39GHz)에서 서로 수직하게 발현되는 이중 편파의 boresight gain 성능을 살펴보면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 가깝게 배치된 경우의 boresight gain 성능(LB_feed_up±45)(1301, 1304)이, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 멀게 배치된 경우의 boresight gain 성능(HB_feed_up±45)(1302, 1305)과 유사하게 발현되고 있으며, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)이 혼합되어 도전성 부분(821)과 가깝게 배치된 경우의 boresight gain 성능(Default±45)(1303, 1306) 보다 더 우세함을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 그래프들을 참고할 때, 안테나 모듈(500)의 제1주파수 대역 및/또는 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역에서 서로 수직하게 발현되는 이중 편파의 gain 성능을 살펴볼 때, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542)이 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582)보다 도전성 부분(821)과 더 가깝게 배치된 경우의 gain 성능이 가장 우세함을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈은 상대적으로 낮은 주파수 대역에서 동작하는 도전성 패치들에 배치되는 급전점들을 도전성 부분과 가장 멀리 이격시킴으로서, 최대 방사 성능 발현에 도움을 줄 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(500)이 배치된 전자 장치를 후면에서 바라본 도면이다.
도 14를 설명함에 있어서, 안테나 모듈(500)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 안테나 모듈(500)과 실질적으로 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 14의 전자 장치(1400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 14를 참고하면, 전자 장치(1400)는 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 전자 장치의 내부 공간에서 후면 플레이트(311)를 향하는 방향(예: -Z 축 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 이러한 경우, 안테나 모듈(500)의 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))과, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580))은 후면 플레이트(311)와 평행하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제4도전성 패치(540)와 제8도전성 패치(580)의 배치 관계에 대해서 부호화하고 이에 대하여 설명되고 있으나, 나머지 제1복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 나머지 도전성 패치들(510, 520, 530)) 및 제2복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 나머지 도전성 패치들(550, 560, 570)) 역시 실질적으로 동일한 배치 구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 도전성 영역(311a)(예: 금속 부재 영역) 및 비도전성 영역(311b)(예: 폴리머 영역)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 영역(311a)은 후면 플레이트(311)를 위에서 바라볼 때, 전자 장치(1400)의 내부 공간에 배치되는 도전성 부분이 후면 플레이트(311)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 영역을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은, 후면 플레이트(311)를 위에서 바라볼 때, 비도전성 영역(311b)과 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4도전성 패치(540)의 제7급전점(541) 및 제8급전점(542)은 도전성 영역(311a)과 근접한 인쇄 회로 기판(예: 도 5b의 인쇄 회로 기판(590))의 제1변(593)으로부터 동일한 제1수직 거리(d1)를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제8도전성 패치(580)의 제15급전점(581) 및 제16급전점(582)은 제1변(593)으로부터, 제1수직 거리(d1) 보다 긴 제2수직 거리(d2)를 갖도록 배치될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 모듈(500)은 높은 주파수 대역(예: 제1주파수 대역)에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 급전점들(예: 도 5b의 급전점들(511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542))을, 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 제2주파수 대역)에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(예: 도 5b의 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580))의 급전점들(예: 도 5b의 급전점들(551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582))보다 가깝게 배치함으로서 주변에 배치되는 도전성 부분(예: 도전성 영역(311a))에 의한 방사 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(1500)의 평면도이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15b의 라인 D-D’에서 바라본 안테나 모듈(1500)의 일부 사시도이다.
도 15a의 안테나 모듈(1500)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 설명함에 있어, 도 5a 및 도 5b의 구성 요소들과 실질적으로 동일할 수 있으며, 동일한 구성 요소들에 대하여 동일한 부호를 기재하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참고하면, 안테나 모듈(1500)은, 안테나 구조체로서, 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591)에 배치되거나, 인쇄 회로 기판(590)의 내부에서 제1면(591)에 가깝게 배치되는 제1도전성 패치(510), 제2도전성 패치(520), 제3도전성 패치(530) 및/또는 제4도전성 패치(540)를 포함하는 제1안테나 어레이(AR1)와, 제5도전성 패치(550), 제6도전성 패치(560), 제7도전성 패치(570) 및/또는 제8도전성 패치(580)를 포함하는 제2안테나 어레이(AR2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1500)은 인쇄 회로 기판(590)의 제2면(592)에 배치되는 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR1)를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2안테나 어레이(AR2)를 통해 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 안테나 모듈(1500)은 이중 대역 단일 편파 안테나 모듈로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 도전성 부분(821)으로부터 제3수직 거리(d3)를 갖는 급전점들(511, 521, 531, 541)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580)은 도전성 부분(821)로부터 제3수직 거리(d3)보다 큰 제4수직 거리(d4)를 갖는 급전점들(551, 561, 571, 581)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 높은 주파수 대역(예: 제1주파수 대역)에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540) 각각에 배치되는 급전점들(511, 521, 531, 541)이, 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 제2주파수 대역)에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(550, 560, 570, 580) 각각에 배치되는 급전점들(551, 561, 571, 581)보다 도전성 부분(821)에 가깝게 배치됨으로서, 주변에 배치되는 도전성 부분(821)에 의한 안테나 모듈(1500)의 방사 성능 열화가 감소될 수 있다.
도 16a 내지 도 16f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 16a 내지 도 16f의 안테나 모듈들(1600-1, 1600-2, 1600-3, 1600-4, 1600-5, 1600-6)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 16a를 참고하면, 안테나 모듈(1600-1)은 안테나 구조체로서, 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591)에 배치되거나, 인쇄 회로 기판(590)의 내부에서 제1면(591)에 가깝게 배치되는 제1도전성 패치(610), 제2도전성 패치(620), 제3도전성 패치(630) 및/또는 제4도전성 패치(640)를 포함하는 제1안테나 어레이(AR3)와, 제5도전성 패치(650), 제6도전성 패치(660), 제7도전성 패치(670) 및/또는 제8도전성 패치(680)를 포함하는 제2안테나 어레이(AR4)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1600-1)은 인쇄 회로 기판(590)의 제2면(592)에 배치되는 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로(595)는 인쇄 회로 기판(590)과 이격된 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전기적 연결 부재를 통해 인쇄 회로 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR3)를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2안테나 어레이(AR4)를 통해 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 안테나 모듈(1600-1)은, 정사각형의 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640) 각각에서, 도전성 부분(821)과 가장 가까운 가장자리에 배치되는 급전점들(611, 621, 631, 641) 및 상기 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640)의 각각의 중심점과 상기 급전점들(611, 621, 631, 641)을 지나는 가상의 직선과 수직하는 가상의 선상에 배치되는 급전점들(612, 622, 632, 642)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1600-1)은, 정사각형의 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680) 각각에서, 도전성 부분(821)과 가장 먼 가장자리에 배치되는 급전점들(651, 661, 671, 681) 및 상기 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680)의 각각의 중심점과 상기 급전점들(651, 661, 671, 681)을 지나는 가상의 직선과 수직하는 가상의 선상에 배치되는 급전점들(652, 662, 672, 682)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680)의 급전점들(651, 652, 661, 662, 671, 672, 681, 682)은 제2주파수 대역보다 높은 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640)의 급전점들(611, 621, 631, 641) 보다 도전성 부분(821)으로부터 먼 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
도 16b를 참고하면, 안테나 모듈(1600-2)은 도 16a와 실질적으로 동일한 안테나 모듈(1600-1)의 구성에서, 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640)만이 급전점들(611, 612, 621, 622, 631, 632, 641, 642)과 함께 반시계 방향(도시된 화살표 방향)으로 90도 회전된 상태를 포함할 수 있다. 이러한 경우 역시, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640)의 급전점들(611, 621, 631, 641)은 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680)의 급전점들(651, 652, 661, 662, 671, 672, 681, 682) 보다 도전성 부분(821)으로부터 가까운 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
도 16c를 참고하면, 안테나 모듈(1600-3)은 도 16a와 실질적으로 동일한 안테나 모듈(1600-1)의 구성에서, 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680)만이 급전점들(651, 652, 661, 662, 671, 672, 681, 682)과 함께 시계 방향(도시된 화살표 방향)으로 90도 회전된 상태를 포함할 수 있다. 이러한 경우 역시, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(650, 660, 670, 680)의 모든 급전점들(651, 652, 661, 662, 671, 672, 681, 682)이 제2주파수 대역보다 높은 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(610, 620, 630, 640)의 모든 급전점들(611, 612, 621, 622, 631, 632, 641, 642) 보다 도전성 부분(821)으로부터 먼 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
도 16d를 참고하면, 안테나 모듈(1600-4)은 안테나 구조체로서, 인쇄 회로 기판(590)의 제1면(591)에 배치되거나, 인쇄 회로 기판(590)의 내부에서 제1면(591)에 가깝게 배치되는 제1도전성 패치(710), 제2도전성 패치(720), 제3도전성 패치(730) 및/또는 제4도전성 패치(740)를 포함하는 제1안테나 어레이(AR5)와, 제5도전성 패치(750), 제6도전성 패치(760), 제7도전성 패치(770) 및/또는 제8도전성 패치(780)를 포함하는 제2안테나 어레이(AR6)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1600-4)은 인쇄 회로 기판(590)의 제2면(592)에 배치되는 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로(595)는 인쇄 회로 기판(590)과 이격된 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전기적 연결 부재를 통해 인쇄 회로 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR5)를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2안테나 어레이(AR6)를 통해 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 안테나 모듈(1600-4)은, 도 5a의 제1안테나 어레이(AR1) 및 제2안테나 어레이(AR2)와 동일한 형상을 갖도록 배치되고, 급전점들의 위치는 변경될 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈(1600-4)은 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740) 각각에서, 도전성 부분(821)으로부터 가장 가까운 코너에 배치되는 급전점들(711, 721, 731, 741) 및 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740)의 중심과 상기 급전점들(711, 721, 731, 741)을 지나는 가상의 직선과 수직한 가상의 직선 상에 배치되는 급전점들(712, 722, 732, 742)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1600-4)은 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780) 각각에서, 도전성 부분(821)으로부터 가장 먼 코너에 배치되는 급전점들(751, 761, 771, 781) 및 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780)의 중심과 상기 급전점들(751, 761, 771, 781)을 지나는 가상의 직선과 수직한 가상의 직선 상에 배치되는 급전점들(752, 762, 772, 782)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780)의 급전점들(751, 752, 761, 762, 771, 772, 781, 782)은 제2주파수 대역보다 높은 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740)의 급전점들(711, 721, 731, 741) 보다 도전성 부분(821)으로부터 먼 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
도 16e를 참고하면, 안테나 모듈(1600-5)은 도 16d와 실질적으로 동일한 안테나 어레이들(AR5, AR6)의 구성에서, 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740)의 급전점들(711, 712, 721, 722, 731, 732, 741, 742)이 각 코너로부터 인접한 변(예: 코너로부터 오른쪽 방향에 위치한 변)의 중앙으로 이동됨으로서 형성된 새로운 급전점들(713, 714, 723, 724, 733, 734, 743, 744)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 역시, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780)의 급전점들(751, 752, 761, 762, 771, 772, 781, 782)은 제2주파수 대역보다 높은 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740)의 급전점들(713, 723, 733, 743) 보다 도전성 부분(821)으로부터 먼 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
도 16f를 참고하면, 안테나 모듈(1600-6)은 도 16d와 실질적으로 동일한 안테나 어레이들(AR5, AR6)의 구성에서, 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780)의 급전점들(751, 752, 761, 762, 771, 772, 781, 782)이 각 코너로부터 인접한 변(예: 코너로부터 오른쪽 방향에 위치한 변)의 중앙으로 이동됨으로서 형성된 새로운 급전점들(753, 754, 763, 764, 773, 774, 783, 784)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 역시, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2복수의 도전성 패치들(750, 760, 770, 780)의 변경된 모든 급전점들(753, 754, 763, 764, 773, 774, 783, 784)이 제2주파수 대역보다 높은 제1주파수 대역에서 동작하는 제1복수의 도전성 패치들(710, 720, 730, 740)의 모든 급전점들(711, 712, 721, 722, 731, 732, 741, 742) 보다 도전성 부분(821)으로부터 먼 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 도전성 부분(예: 도 9a의 도전성 부분(821))을 포함하는 하우징(예: 도 9a의 하우징(810))과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서, 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5b의 인쇄 회로 기판(590))과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층(예: 도 6의 제1절연층(5901a))에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패치(예: 도 5b의 제1도전성 패치(510))로서, 상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인(예: 도 5b의 제1가상의 라인(L1))상에 배치되는 제1급전점(예: 도 5b의 제1급전점(511)) 및 상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인(예: 도 5b의 제2가상의 라인(L2))상에 배치되는 제2급전점(예: 도 5b의 제2급전점(512))을 포함하고, 상기 제1급전점 및 상기 제2급전점은 상기 도전성 부분과 근접하는 상기 인쇄 회로기판의 제1변(예: 도 5b의 제1변(593))으로부터 동일한 제1수직 거리(예: 도 5b의 제1수직 거리(d1))를 가지며, 상기 제1절연층과 다른 제2절연층(예: 도 6의 제2절연층(5901b))에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 제2도전성 패치(예: 도 5b의 제5도전성 패치(550))로서, 상기 제1가상의 라인상에 배치되는 제3급전점(예: 도 5b의 제9급전점(551)) 및 상기 제2가상의 라인상에 배치되는 제4급전점(예: 도 5b의 제10급전점(552))을 포함하고, 상기 제3급전점 및 상기 제4급전점은 상기 제1변으로부터 상기 제1수직 거리보다 긴, 동일한 제2수직 거리(예: 도 5b의 제2수직 거리(d2))를 갖는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치 및/또는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1주파수 대역에서, 상기 제1급전점을 통해 제1편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1주파수 대역에서, 상기 제2급전점을 통해 상기 제1편파와 수직한 제2편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2주파수 대역에서, 상기 제3급전점을 통해, 상기 제1편파와 동일한 제3편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2주파수 대역에서, 상기 제4급전점을 통해, 상기 제2편파와 동일한 제4편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1면(예: 도 6의 제1면(591)) 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 6의 제2면(592))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치보다 상기 제1면에 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치보다 작은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치와 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치는 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전점 및/또는 상기 제2급전점은 상기 복수의 절연층들 중 적어도 일부를 수직으로 관통하는 제1급전부(예: 도 6의 제1급전부(5111)) 및/또는 제2급전부(예: 도 6의 제2급전부(5121))를 통해 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치와 직접 접촉되거나, 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3급전점 및/또는 상기 제4급전점은 상기 복수의 절연층들 중 적어도 일부를 수직으로 관통하는 제3급전부(예: 도 6의 제9급전부(5511)) 및/또는 제4급전부(예: 도 6의 제10급전부(5521))를 통해 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치와 직접 접촉되거나, 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 9a의 하우징(810))은, 전면 커버(예: 도 9a의 전면 플레이트(830))와, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 9a의 후면 플레이트(840)) 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 공간(예: 도 9a의 공간(8001))을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분(예: 도 9a의 도전성 부분(821))을 포함하는 측면 부재(예: 도 9a의 측면 부재(820))를 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))은, 전면 커버(예: 도 3c의 전면 플레이트(302))와, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 3c의 후면 플레이트(311)) 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3c의 측면 부재(320))를 포함하고, 상기 후면 커버를 위에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분(예: 도 14의 도전성 영역(311a))은 상기 후면 커버의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되고, 상기 안테나 모듈은 상기 후면 커버가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버는 상기 안테나 모듈의 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치와 대면하는 영역에 배치되는 비도전성 부재(예: 도 14의 비도전성 영역(311b))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 3c의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징(예: 도 9a의 하우징(810))과, 상기 하우징에 포함되거나, 상기 하우징 내부에 배치되는 도전성 부재(예: 도 9a의 도전성 부분(821))와, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서, 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 15a의 인쇄 회로 기판(590))과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층(예: 도 15b의 제1절연층(5901a))에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제1거리(예: 15a의 제3거리(d3))만큼 이격된 제1급전점(예: 15a의 제1급전점(511))을 포함하는 적어도 하나의 제1도전성 패치(예: 15a의 제1도전성 패치(510))와, 상기 제1절연층과 다른 제2절연층(예: 도 15b의 제2절연층(5901b))에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 부재와 상기 제1거리보다 긴 제2거리(예: 15a의 제4거리(d4)) 만큼 이격된 제2급전점(예: 15a의 제2급전점(551))을 포함하는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 제1급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 15a의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전점은 상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인상에 배치되고, 상기 제1도전성 패치는 상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제3거리 만큼 이격되는 제3급전점을 포함하고, 상기 제2급전점은 상기 제2도전성 패치의 중심을 지나는 제3가상의 라인상에 배치되고, 상기 제2도전성 패치는 상기 중심을 지나고, 상기 제3가상의 라인과 수직한 제4가상의 라인상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제4거리 만큼 이격되는 제4급전점을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제3신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제4급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제4신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가상의 라인은 상기 제3가상의 라인과 동일하고, 상기 제2가상의 라인은 상기 제4가상의 라인과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 제1 편파를 갖고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호는 상기 제1 편파와 다른 제2편파를 가질 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 안테나 모듈
510, 520, 530, 540 : 제1복수의 도전성 패치들
511, 512, 521, 522, 531, 532, 541, 542: 제1복수의 도전성 패치들의 급전점들
550, 560, 570, 580 : 제2복수의 도전성 패치들
551, 552, 561, 562, 571, 572, 581, 582; 제2복수의 도전성 패치들의 급전점들
590: 인쇄 회로 기판 595: 무선 통신 회로
L1: 제1가상의 라인 L2: 제2가상의 라인

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서,
    복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패치로서,
    상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인상에 배치되는 제1급전점; 및
    상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인상에 배치되는 제2급전점을 포함하고,
    상기 제1급전점 및 상기 제2급전점이 상기 도전성 부분과 근접하는 상기 인쇄 회로기판의 제1변으로부터 동일한 제1수직 거리를 갖도록 배치되는 구성을 갖는 적어도 하나의 제1도전성 패치; 및
    상기 제1절연층과 다른 제2절연층에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 제2도전성 패치로서,
    상기 제1가상의 라인상에 배치되는 제3급전점; 및
    상기 제2가상의 라인상에 배치되는 제4급전점을 포함하고,
    상기 제3급전점 및 상기 제4급전점이 상기 제1변으로부터 상기 제1수직 거리보다 긴, 동일한 제2수직 거리를 갖도록 배치되는 구성을 갖는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 적어도 하나의 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 또는 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치 또는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치를 통해 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1주파수 대역에서, 상기 제1급전점을 통해 제1편파를 갖는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1주파수 대역에서, 상기 제2급전점을 통해 상기 제1편파와 수직한 제2편파를 갖는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2주파수 대역에서, 상기 제3급전점을 통해, 상기 제1편파와 동일한 제3편파를 갖는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2주파수 대역에서, 상기 제4급전점을 통해, 상기 제2편파와 동일한 제4편파를 갖는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은, 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1도전성 패치는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치보다 상기 제1면에 가깝게 배치되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2면에 배치되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1도전성 패치는 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치보다 작은 크기로 형성되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1도전성 패치와 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치는 동일한 형상으로 형성되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1급전점 및 상기 제2급전점은 상기 복수의 절연층들 중 적어도 일부를 수직으로 관통하는 제1급전부 및 제2급전부를 통해 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치와 직접 접촉되거나, 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 구성되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제3급전점 및 상기 제4급전점은 상기 복수의 절연층들 중 적어도 일부를 수직으로 관통하는 제3급전부 및 제4급전부를 통해 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치와 직접 접촉되거나, 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 구성되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    전면 커버;
    상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버; 및
    상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    전면 커버;
    상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버; 및
    상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 후면 커버를 위에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분은 상기 후면 커버의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되고,
    상기 안테나 모듈은 상기 후면 커버가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 후면 커버는 상기 안테나 모듈의 상기 적어도 하나의 제1도전성 패치 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패치와 대면하는 영역에 배치되는 비도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 포함되거나, 상기 하우징 내부에 배치되는 도전성 부재;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로서,
    복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판,
    상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제1거리 만큼 이격된 제1급전점을 포함하는 적어도 하나의 제1도전성 패치,
    상기 제1절연층과 다른 제2절연층에서, 상기 제1도전성 패치를 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 동일한 중심을 갖도록 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 부재와 상기 제1거리보다 긴 제2거리 만큼 이격된 제2급전점을 포함하는 적어도 하나의 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체;
    상기 제1급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제1신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제2급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제2신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1급전점은 상기 제1도전성 패치의 중심을 지나는 제1가상의 라인상에 배치되고,
    상기 제1도전성 패치는 상기 중심을 지나고, 상기 제1가상의 라인과 수직한 제2가상의 라인상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제3거리 만큼 이격되는 제3급전점을 포함하고,
    상기 제2급전점은 상기 제2도전성 패치의 중심을 지나는 제3가상의 라인상에 배치되고,
    상기 제2도전성 패치는 상기 중심을 지나고, 상기 제3가상의 라인과 수직한 제4가상의 라인상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 제4거리 만큼 이격되는 제4급전점을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제1도전성 패치를 통해 제1주파수 대역의 제3신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제4급전점과 전기적으로 연결되고, 상기 제2도전성 패치를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역의 제4신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1가상의 라인은 상기 제3가상의 라인과 동일하고, 상기 제2가상의 라인은 상기 제4가상의 라인과 동일한 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 제1 편파를 갖고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호는 상기 제1 편파와 다른 제2편파를 갖는 전자 장치.
KR1020190055319A 2019-05-10 2019-05-10 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 KR102662537B1 (ko)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190055319A KR102662537B1 (ko) 2019-05-10 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US16/865,811 US11387569B2 (en) 2019-05-10 2020-05-04 Dual band antenna and electronic device including the same
EP20172800.3A EP3736909B1 (en) 2019-05-10 2020-05-04 Dual band antenna and electronic device including the same
AU2020204363A AU2020204363B2 (en) 2019-05-10 2020-05-04 Dual band antenna and electronic device including the same
EP23165249.6A EP4220853A1 (en) 2019-05-10 2020-05-04 Dual band antenna and electronic device including the same
PCT/KR2020/005879 WO2020231057A1 (en) 2019-05-10 2020-05-04 Dual band antenna and electronic device including the same
CN202010379614.0A CN111916901A (zh) 2019-05-10 2020-05-06 电子装置
US17/859,597 US11664603B2 (en) 2019-05-10 2022-07-07 Dual band antenna and electronic device including the same
US18/311,500 US20230318202A1 (en) 2019-05-10 2023-05-03 Dual band antenna and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190055319A KR102662537B1 (ko) 2019-05-10 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200130028A KR20200130028A (ko) 2020-11-18
KR102662537B1 true KR102662537B1 (ko) 2024-05-02

Family

ID=

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190081414A1 (en) 2017-09-14 2019-03-14 Mediatek Inc. Multi-band antenna array

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190081414A1 (en) 2017-09-14 2019-03-14 Mediatek Inc. Multi-band antenna array

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102598060B1 (ko) 이중 편파 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102562631B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102572251B1 (ko) 지정된 방향 방사 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102572820B1 (ko) 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102640261B1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102599774B1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
KR102613218B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102608773B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
AU2020204363B2 (en) Dual band antenna and electronic device including the same
KR20200131731A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102572247B1 (ko) 슬롯을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3734761B1 (en) Loop type antenna and electronic device including same
KR20210101781A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102584727B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210056000A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210015559A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210050267A (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20210100443A (ko) 유전 시트가 부착된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102548573B1 (ko) 안테나, 안테나와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 유전체를 포함하는 전자 장치
KR20200142801A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102650820B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP4164061A1 (en) Dual polarization antenna and electronic device including same
KR102639717B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102662537B1 (ko) 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치