KR102533667B1

KR102533667B1 - 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102533667B1
Application number: KR1020180099375A
Authority: KR
Inventors: 박성철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-08-24
Filing date: 2018-08-24
Publication date: 2023-05-17
Also published as: US11011825B2; WO2020040557A1; KR20200023032A; CN117039415A; KR20230070432A; US20230101132A1; EP3614493B1; US20200067172A1; EP4254671A3; EP3614493A1; EP4254671A2; CN112640207B; CN112640207A; US11515619B2; US20210273316A1; KR102578995B1

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 경사진 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치는, 통신 회로, 및 전면, 통신 회로가 배치된 후면 및 전면과 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판은, 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역에 형성된 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치{ANTENNA ASSEMBLY COMPRISING ANTENNAS FORMED ON INCLINED SIDE SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

다양한 실시 예들은 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, low latency 데이터 통신이 요구됨에 따라 차세대 무선 통신 기술(예: 5G 통신) 또는 WIGIG(wireless gigabit alliance)(예: 802.11AD) 등의 고속 무선 통신 기술이 개발되고 있다.

차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 20GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave)가 사용될 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나 이득을 높이기 위하여, 복수의 안테나들이 일정 간격으로 배열된 안테나 어레이를 포함하는 통신 장치가 전자 장치 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 통신 장치가 전자 장치에 배치됨으로써, 안테나들의 적어도 일부 영역이 하우징의 금속과 중첩되거나, 근접 배치될 수 있다. 이로 인하여, 통신 장치에서 안테나들의 방사 성능이 저하될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 안테나 조립체는, 통신 회로, 및 전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 전면 또는 상기 후면 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 제1 안테나들 및 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역에 형성된 하나 이상의 제2 안테나들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 적어도 일부가 금속으로 형성된 하우징, 통신 회로, 및 전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역에 형성된 하나 이상의 안테나들을 포함하고, 상기 하우징의 상기 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 및 전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 전면 또는 상기 후면 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 제1 안테나들 및 상기 적어도 하나의 측면에 형성된 하나 이상의 제2 안테나들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 통신 장치는, 안테나들이 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성됨으로써, 안테나들에서 신호 송수신을 위해 형성되는 빔의 방향이 제어될 수 있다. 이를 통해, 통신 장치가 전자 장치에 배치되더라도, 안테나들에서 형성되는 빔의 방향이 하우징의 금속을 벗어나도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 통신 장치에서 안테나들의 방사 성능 저하가 방지될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 후면 사시도이다.
도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 단면도다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 통신 장치에서 제2 안테나 어레이의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 9a는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 9b는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 후면 사시도이다.
도 9c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 단면도다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도다.
도 11a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 11b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 13a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도다.
도 13b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 통신 장치에서 제2 안테나 어레이의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 14a와 도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도들이다.
도 14c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 측면도이다.
도 14d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 장치에서 제2 안테나 어레이의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(88)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 무선 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치(300)는, 제1 면 (또는 전면)(310A), 제2 면 (또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들 (또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D) 또는 제2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D) 또는 제2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D), 및/또는 상기 제2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 3c는 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치(320)(예: 도 3a의 모바일 전자 장치(300))의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 모바일 전자 장치(320)는, 측면 베젤 구조(321), 제1 지지부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(322), 디스플레이(323), 인쇄 회로 기판(324), 배터리(325), 제2 지지부재(326)(예: 리어 케이스), 안테나(327), 및 후면 플레이트(328)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(320)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(3211), 또는 제2 지지부재(326))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(320)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(3211)는, 전자 장치(320) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3211)는, 일면에 디스플레이(323)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(324)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(320)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(325)는 전자 장치(320)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(325)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(324)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(325)는 전자 장치(320) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(320)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(327)는, 후면 플레이트(328)와 배터리(325) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 상기 제1 지지부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치(400)를 도시한 도면이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 3a의 모바일 전자 장치(300))는 하우징(410), 프로세서(440), 통신 모듈(450)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423), 제4 통신 장치(424), 제1 도전성 라인(431), 제2 도전성 라인(432), 제3 도전성 라인(433), 또는 제4 도전성 라인(434)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 전자 장치(400)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(410)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423), 또는 제4 통신 장치(424)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423), 또는 제4 통신 장치(424)는 하우징(410)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(421)는 전자 장치(400)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(422)는 전자 장치(400)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(423)는 전자 장치(400)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(424)는 전자 장치(400)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 제1 도전성 라인(431), 제2 도전성 라인(432), 제3 도전성 라인(433), 또는 제4 도전성 라인(434)을 이용하여, 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423), 또는 제4 통신 장치(424)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(450)은, 예를 들어, 프로세서(440)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(431), 제2 도전성 라인(432), 제3 도전성 라인(433), 또는 제4 도전성 라인(434)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 제1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(440) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(440)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 통신 장치(460)의 블록도이다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 통신 장치(460)(예: 도 4a의 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423), 또는 제4 통신 장치(424))는 통신 회로(462)(예: RFIC), PCB(printed circuit board)(461), 제1 안테나 어레이(463), 또는 제2 안테나 어레이(464)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(461)에는 통신 회로(462), 제1 안테나 어레이(463), 또는 제2 안테나 어레이(464)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(461)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(463), 또는 제2 안테나 어레이(464)가 배치되고, PCB(461)의 제2면에는 통신 회로(462)가 위치할 수 있다. PCB(461)는 전송선로(예: 도 4a의 제1 도전성 라인(431), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 4a의 통신 모듈(450)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(461)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(450)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(463), 또는 제2 안테나 어레이(464)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(463)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(460)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(464)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(462)는 3GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(462)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(460)(예: 도 4a의 제1 통신 장치(421))에 포함된 통신 회로(462)는 통신 모듈(예: 도 4a의 통신 모듈(450))로부터 도전성 라인(예: 도 4a의 제1 도전성 라인(431))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(460)(예: 도 4a의 제1 통신 장치(421))에 포함된 통신 회로(462)는 제1 안테나 어레이(463) 또는 제2 안테나 어레이(464)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(500)(예: 도 4a의 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423) 또는 제4 통신 장치(424), 또는 도 4b의 통신 장치(460))의 사시도이다. 도 5b는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(500)의 후면 사시도이다. 도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(500)의 단면도다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 장치(500)라는 용어는 안테나 조립체(antenna assembly)라는 용어와 혼용될 수 있다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(500)는 통신 회로(510)(예: 도 4b의 통신 회로(462)), 또는 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 4b의 PCB(461))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(510)가 인쇄 회로 기판(520)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 전면(521), 전면(521)의 반대 방향으로 향하는 후면(523) 및 전면(521)과 후면(523) 사이에 경사지게 형성된 하나 이상의 측면들(525, 526)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(510)가 후면(523)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전면(521)의 면적과 후면(523)의 면적은 상이할 수 있다. 이를 통해, 측면(525 또는 526)이 전면(521)과 후면(523) 사이에 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(520)을 측부에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(520)은 사다리꼴의 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면(523)의 면적이 전면(521)의 면적을 초과할 수 있다. 후면(523)은 전면(521)에 대응하는 내측 영역과 후면(523)에서 내측 영역을 제외한 나머지의 외측 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면(521)과 측면(525 또는 526) 사이의 각도는 90 도를 초과하고, 후면(523)과 측면(525 또는 526) 사이의 각도는 90 도 미만일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면(523)의 면적이 전면(521)의 면적 미만일 수 있다. 전면(521)은 후면(523)에 대응하는 내측 영역과 전면(521)에서 내측 영역을 제외한 나머지의 외측 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면(521)과 측면(525 또는 526) 사이의 각도는 90 도 미만이고, 후면(523)과 측면(525 또는 526) 사이의 각도는 90도를 초과할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 제1 안테나 어레이(530), 제2 안테나 어레이(540) 또는 제3 안테나 어레이(550) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(530)는 도 4b의 제1 안테나 어레이(463)를 포함할 수 있고, 제2 안테나 어레이(540) 또는 제3 안테나 어레이(550)는 도 4b의 제2 안테나 어레이(464)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(530)의 안테나 구조와 제2 안테나 어레이(540)(또는, 제3 안테나 어레이(550))의 안테나 구조는 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 제1 안테나 어레이(530) 및 제2 안테나 어레이(540)(또는, 제3 안테나 어레이(550))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 제2 안테나 어레이(540) 또는 제3 안테나 어레이(550)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 안테나 어레이(530)는 전면(521) 또는 후면(523) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(530)는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나들이라는 용어가 제1 안테나 어레이(530)의 안테나들을 지칭할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 패치 안테나일 수 있다. 제1 안테나들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 제1 안테나들은 상호로부터 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(530)는 통신 회로(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 통신 회로(510)와 개별적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 안테나들은 인쇄 회로 기판(520)의 내부에서 연장되는 도전성 비아(via)를 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1 안테나들은 커플링 결합을 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 안테나 어레이(540)는 측면(525)에 대응하는 영역(527)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(525)에 대응하는 영역(527)은 후면(523)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(525)에 대응하는 영역(527)은 전면(521)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(540)는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나들이라는 용어가 제2 안테나 어레이(540)의 안테나들을 지칭할 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 안테나들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 제2 안테나들은 상호로부터 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(540)는 통신 회로(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 통신 회로(510)와 개별적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 안테나들은 인쇄 회로 기판(520)의 내부에서 연장되는 도전성 비아(via)를 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나들은 커플링 결합을 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 안테나 어레이(550)는 측면(526)에 대응하는 영역(528)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(526)에 대응하는 영역(528)은 후면(523)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(526)에 대응하는 영역(528)은 전면(521)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제3 안테나 어레이(550)는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 안테나들이라는 용어가 제3 안테나 어레이(540)의 안테나들을 지칭할 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 안테나들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 제3 안테나들은 상호로부터 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 어레이(540)는 통신 회로(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나들은 통신 회로(510)와 개별적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제3 안테나들은 인쇄 회로 기판(520)의 내부에서 연장되는 도전성 비아(via)를 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로, 제3 안테나들은 커플링 결합을 통해 통신 회로(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 3a와 도 3b의 모바일 전자 장치(300) 또는 도 3c의 모바일 전자 장치(320))에서 통신 장치(620)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)에서 통신 장치(620)의 배치를 도시한 단면도다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 하우징(610)(예: 도 3a의 하우징(310))과 통신 장치(620)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(610)은 제1 면 (또는 전면)(610A)(예: 도 3a의 제1 면(310A)), 제2 면 (또는 후면)(610B)(예: 도 3b의 제2 면(310B)) 및 제3 면 (또는 측면)(610C)(예: 도 3a의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 제1 면(610A)은 전면 플레이트(611)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302) 또는 도 3c의 전면 플레이트(322))에 의하여 형성되고, 제2 면(610B)는 후면 플레이트(613)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311) 또는 도 3c의 후면 플레이트(328))에 의하여 형성되며, 제3 면(610C)은 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(615)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318) 또는 도 3c의 측면 베젤 구조(321))에 의하여 형성될 수 있다. 일 예로, 전면 플레이트(611), 후면 플레이트(613) 및 측면 베젤 구조(615)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로, 전면 플레이트(611)와 측면 베젤 구조(615)가 일체로 형성되고, 후면 플레이트(613)와 결합될 수 있다. 다른 예로, 후면 플레이트(613)와 측면 베젤 구조(615)가 일체로 형성되고, 전면 플레이트(611)와 결합될 수 있다. 다른 예로, 전면 플레이트(611), 후면 플레이트(613) 및 측면 베젤 구조(615)는 개별적으로 형성되어, 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(610)의 적어도 일부는 통신 장치(620)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 하우징(610)의 적어도 일부는, 예컨대 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(620)는 통신 회로(630)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510)) 및 인쇄 회로 기판(640)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(640)은 전면(641)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521)), 통신 회로(630)가 배치되는 후면(543)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523)) 및 전면(641)과 후면(643) 사이에 경사지게 형성된 하나 이상의 측면들(645, 646)(예: 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 측면들(525, 526))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(640)은 제1 안테나 어레이(650)(예: 도 5a의 제1 안테나 어레이(530)) 및, 제2 안테나 어레이(660)(예: 도 5b의 제2 안테나 어레이(540)) 또는 제3 안테나 어레이(670)(예: 도 5b의 제3 안테나 어레이(550)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(650)는 전면(641)에 형성될 수 있다. 제2 안테나 어레이(660)는 측면(645)에 대응하는 영역(647)(예: 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 영역(527))에 형성될 수 있다. 제3 안테나 어레이(670)는 측면(646)에 대응하는 영역(648)(예: 도 5a, 5b 또는 5c의 영역(528))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(645)에 대응하는 영역(647) 및/또는 측면(646)에 대응하는 영역(648)은 후면(643)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(620)는 전자 장치(600)의 내부에 배치되어, 하우징(610)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(640)의 전면(641)이 하우징(610)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(615)에 대향하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(640)의 측면(645)이 하우징(610)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(611) 또는 후면 플레이트(613) 중 적어도 어느 하나에 대향하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(630)는 제1 안테나 어레이(650), 제2 안테나 어레이(660) 또는 제3 안테나 어레이(670) 중 적어도 하나를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(650)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(610)의 적어도 일부에서 측면 베젤 구조(615)를 투과하고, 제2 안테나 어레이(660) 및/또는 제3 안테나 어레이(670)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(610)의 적어도 일부에서 전면 플레이트(611) 또는 후면 플레이트(613) 중 적어도 어느 하나를 투과할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 3a와 도 3b의 모바일 전자 장치(300) 또는 도 3c의 모바일 전자 장치(320))에서 통신 장치(720)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)에서 통신 장치(720)의 배치를 도시한 단면도다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 하우징(710)(예: 도 3a의 하우징(310))과 통신 장치(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(710)은 제1 면 (또는 전면)(710A)(예: 도 3a의 제1 면(310A)), 제2 면 (또는 후면)(710B)(예: 도 3b의 제2 면(310B)) 및 제3 면 (또는 측면)(710C)(예: 도 3a의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 제1 면(710A)은 전면 플레이트(711)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302) 또는 도 3c의 전면 플레이트(322))에 의하여 형성되고, 제2 면(710B)는 후면 플레이트(713)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311) 또는 도 2c의 후면 플레이트(328))에 의하여 형성되며, 제3 면(710C)은 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(715)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318) 또는 도 3c의 측면 베젤 구조(321))에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(710)의 적어도 일부는 통신 장치(720)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 하우징(710)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(711)와 후면 플레이트(713)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(710)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(715)는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(720)는 통신 회로(730)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510)) 및 인쇄 회로 기판(740)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(740)은 전면(741)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521)), 통신 회로(730)가 배치되는 후면(743)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523)) 및 전면(741)과 후면(743) 사이에 경사지게 형성된 하나 이상의 측면들(745, 746)(예: 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 측면들(525, 526))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(740)은 제2 안테나 어레이(760)(예: 도 5b의 제2 안테나 어레이(540)) 및/또는 제3 안테나 어레이(770)(예: 도 5b의 제3 안테나 어레이(550))를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(760)는 측면(745)에 대응하는 영역(747)(예: 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 영역(527))에 형성될 수 있다. 제3 안테나 어레이(770)는 측면(746)에 대응하는 영역(748)(예: 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 영역(528))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(725)에 대응하는 영역(747) 및/또는 측면(726)에 대응하는 영역(748)은 후면(743)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(720)는 전자 장치(700)의 내부에 배치되어, 하우징(710)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(740)의 전면(741)이 하우징(710)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(715)에 대향하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(740)의 측면(745)이 하우징(710)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(711) 또는 후면 플레이트(713) 중 적어도 어느 하나에 대향하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(730)는 제2 안테나 어레이(760) 및/또는 제3 안테나 어레이(770)를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(760) 및/또는 제3 안테나 어레이(770)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(710)의 적어도 일부에서 전면 플레이트(711) 또는 후면 플레이트(713) 중 적어도 어느 하나를 투과할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600, 700)의 통신 장치(620, 720)에서 제2 안테나 어레이(660, 760)(또는, 제3 안테나 어레이(670, 770))의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600, 700)의 통신 장치(620, 720)가 제2 안테나 어레이(660, 760)(또는, 제3 안테나 어레이(670, 770))에 의해 형성되는 빔을 통해 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(660, 760)에 의해 형성되는 빔의 방향(A)은 인쇄 회로 기판(640, 740)의 전면(641, 741)과 후면(643, 743)을 관통하는 제1 축(예: X 축)과 제1 축에 수직한 제2 축(예: Y 축) 및 제3 축(예: Z 축) 사이에서 기울어질 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나 어레이(660, 760)에 의해 형성되는 빔의 방향(A)은 후면 플레이트(613, 713)를 통과할 수 있다.
도 9a는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(900)(예: 도 4a의 제1 통신 장치(421), 제2 통신 장치(422), 제3 통신 장치(423) 또는 제4 통신 장치(424), 또는 도 4b의 통신 장치(460))의 사시도이다. 도 9b는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(900)의 후면 사시도이다. 도 9c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(900)의 단면도다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(900)는 통신 회로(910)(예: 도 4b의 통신 회로(462)), 또는 인쇄 회로 기판(920)(예: 도 4b의 PCB(461))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(910)가 인쇄 회로 기판(920)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(920)은 전면(921), 전면(921)의 반대 방향으로 향하는 후면(923) 및 전면(921)과 후면(923) 사이에 경사지게 형성된 하나 이상의 측면들(925, 926)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(910)가 후면(923)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전면(921)의 면적과 후면(923)의 면적은 상이할 수 있다. 이를 통해, 하나 이상의 측면들(925, 926)이 전면(921)과 후면(923) 사이에 경사지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(920)은 제1 안테나 어레이(930)제1, 제2 안테나 어레이(940)제2 또는 제3 안테나 어레이(950) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(930)는 도 4b의 제1 안테나 어레이(463)을 포함할 수 있고, 제2 안테나 어레이(940) 또는 제3 안테나 어레이(950)는 도 4b의 제2 안테나 어레이(464)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(930)의 안테나 구조와 제2 안테나 어레이(940)(또는, 제3 안테나 어레이(950))의 안테나 구조는 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(920)은 제1 안테나 어레이(930) 및 제2 안테나 어레이(940)(또는, 제3 안테나 어레이(950))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(920)은 제2 안테나 어레이(940) 또는 제3 안테나 어레이(950)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 안테나 어레이(930)는 전면(921) 또는 후면(923) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(930)는 하나 이상의 제1 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 패치 안테나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(930)는 통신 회로(910)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 통신 회로(910)와 개별적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 제2 안테나 어레이(940)는 측면(925)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제2 안테나 어레이(940)는 측면(925)으로부터 후면(923)의 외측 영역으로 연장될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제2 안테나 어레이(940)는 측면(925)으로부터 전면(921)의 외측 영역으로 연장될 수도 있다. 제2 안테나 어레이(940)는 하나 이상의 제2 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(940)는 통신 회로(910)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 통신 회로(910)와 개별적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 안테나 어레이(950)는 측면(926)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제3 안테나 어레이(950)는 측면(926)으로부터 후면(923)의 외측 영역으로 연장될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제3 안테나 어레이(950)는 측면(926)으로부터 전면(921)의 외측 영역으로 연장될 수도 있다. 제3 안테나 어레이(950)는 하나 이상의 제3 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 어레이(950)는 통신 회로(910)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나들은 통신 회로(910)와 개별적으로 연결될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)(예: 도 3a와 도 3b의 모바일 전자 장치(300) 또는 도 3c의 모바일 전자 장치(320))에서 통신 장치(1020)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)에서 통신 장치(1020)의 배치를 도시한 단면도다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 하우징(1010)(예: 도 3a의 하우징(310)), 디스플레이(1017)(예: 도 3a의 디스플레이(301) 또는 도 3c의 디스플레이(323)), 제1 지지부재(1019)(예: 도 3c의 지지부재(321)) 및 통신 장치(1020)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1010)은 제1 면 (또는 전면)(1010A)(예: 도 3a의 제1 면(310A)), 제2 면 (또는 후면)(1010B)(예: 도 3b의 제2 면(310B)) 및 제3 면 (또는 측면)(1010C)(예: 도 3a의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 제1 면(1010A)은 전면 플레이트(1011)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302) 또는 도 3c의 전면 플레이트(322))에 의하여 형성되고, 제2 면(1010B)는 후면 플레이트(1013)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311) 또는 도 3c의 후면 플레이트(328))에 의하여 형성되며, 제3 면(1010C)은 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(1015)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318) 또는 도 3c의 측면 베젤 구조(321))에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1010)의 적어도 일부는 통신 장치(1020)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 하우징(1010)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(1011)와 후면 플레이트(1013)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1010)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1015)는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1017)는 전자 장치(1000)의 내부에 배치되어, 하우징(1010)의 제1 면(1010A)에 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이(1017)는 전면 플레이트(1011)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(1017)는 전면 플레이트(1011)와 제1 지지부재(1019) 사이에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(1019)는 전자 장치(1000)의 내부에 배치되어, 하우징(1010)의 전면 플레이트(1011)와 후면 플레이트(1013) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(1019)는 측면 베젤 구조(1015)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(1015)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1020)는 통신 회로(1030)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510)) 및 인쇄 회로 기판(1040)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1040)은 전면(1041)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521)), 통신 회로(1030)가 배치되는 후면(1043)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523)) 및 전면(1041)과 후면(1043) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(1045)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 측면(525))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1040)은 제2 안테나 어레이(1060)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제2 안테나 어레이(540))를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1060)는 측면(1045)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1020)는 전자 장치(1000)의 내부에 배치되어 하우징(1010)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 장치(1020)는 제1 지지부재(1019)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1040)의 전면(1041)이 하우징(1010)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1015)에 대향하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(1040)의 측면(1045)이 하우징(1010)의 적어도 일부에서, 후면 플레이트(1013)에 대향하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1030)는 제2 안테나 어레이(1060)를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1060)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(1010)의 적어도 일부에서 후면 플레이트(1013)를 투과할 수 있다.
도 11a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(1100)(예: 도 3a와 도 3b의 모바일 전자 장치(300) 또는 도 3c의 모바일 전자 장치(320))에서 통신 장치(1120)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 11b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(1100)에서 통신 장치(1120)의 배치를 도시한 단면도다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 하우징(1110)(예: 도 3a의 하우징(310)), 디스플레이(1117)(예: 도 3a의 디스플레이(301) 또는 도 3c의 디스플레이(323)), 제1 지지부재(1119)(예: 도 3c의 지지부재(321)) 및 통신 장치(1120)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 하우징(1110)은 제1 면 (또는 전면)(1110A)(예: 도 3a의 제1 면(310A)), 제2 면 (또는 후면)(1110B)(예: 도 3b의 제2 면(310B)) 및 제3 면 (또는 측면)(1110C)(예: 도 3a의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 제1 면(1110A)은 전면 플레이트(1111)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302) 또는 도 3c의 전면 플레이트(322))에 의하여 형성되고, 제2 면(1110B)는 후면 플레이트(1113)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311) 또는 도 3c의 후면 플레이트(328))에 의하여 형성되며, 제3 면(1110C)은 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(1115)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318) 또는 도 3c의 측면 베젤 구조(321))에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(1110)의 적어도 일부는 통신 장치(1120)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 하우징(1110)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(1111)와 후면 플레이트(1113)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(1110)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1115)는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 디스플레이(1117)는 전자 장치(1100)의 내부에 배치되어, 하우징(1110)의 제1 면(1110A)에 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이(1117)는 전면 플레이트(1111)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(1117)는 전면 플레이트(1111)와 제1 지지부재(1119) 사이에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(1119)는 전자 장치(1100)의 내부에 배치되어, 하우징(1110)의 전면 플레이트(1111)와 후면 플레이트(1113) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(1119)는 측면 베젤 구조(1115)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(1115)와 일체로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 통신 장치(1120)는 통신 회로(1130)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510)) 및 인쇄 회로 기판(1040)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1140)은 전면(1141)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521)), 통신 회로(1130)가 배치되는 후면(1143)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523)) 및 전면(1141)과 후면(1143) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(1145)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 측면(525))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1140)은 제1 안테나 어레이(1150) (예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제1 안테나 어레이(530)) 및 제2 안테나 어레이(1160)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제2 안테나 어레이(540))를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(1150)는 전면(1141)에 형성되고, 제2 안테나 어레이(1160)는 측면(1145)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 통신 장치(1120)는, 도 7b의 예시에서와 같이, 인쇄 회로 기판(1140)의 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(1145)에 대응되는 후면(1143)의 영역(미도시)(예: 도 7b의 영역(747 또는 748))에 배치되는 하나 이상의 안테나들(예: 안테나 어레이)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 측면(1145)와 대응되는 후면(1143)의 영역은 후면(1143)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 통신 장치(1120)는 전자 장치(1100)의 내부에 배치되어 하우징(1110)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 장치(1120)는 제1 지지부재(1119)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1140)의 전면(1141)이 하우징(1110)의 적어도 일부에서, 후면 플레이트(1113)와 측면 베젤 구조(1115)에 대향하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로(1130)는 제1 안테나 어레이(1150) 및 제2 안테나 어레이(1160)를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 제1 안테나 어레이(1150) 및 제2 안테나 어레이(1160)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(1110)의 적어도 일부에서 후면 플레이트(1113)를 투과할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(1200)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500), 또는 도 8a, 도 8b 및 도 8c의 통신 장치(800))의 사시도이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(1200)는 통신 회로(1210)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510), 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 통신 회로(910)), 또는 인쇄 회로 기판(1220)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520), 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 인쇄 회로 기판(920))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(1210)가 인쇄 회로 기판(1220)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(1220)은 전면(1221)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521), 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 전면(921)), 전면(1221)의 반대 방향으로 향하는 후면(1223)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523), 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 후면(923)) 및 전면(1221)과 후면(1223) 사이에 경사지게 형성된 하나 이상의 측면(1225, 1226)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 측면(525 또는 526), 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 측면(925 또는 926))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(1210)가 후면(1223)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전면(1221)의 면적과 후면(1223)의 면적은 상이할 수 있다. 이를 통해, 측면(1225)이 전면(1221)과 후면(1223) 사이에 경사지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(1220)은 제1 안테나 어레이(1230), 제1제1제2 안테나 어레이(1240) 또는 제3 안테나 어레이(1250)제2제2 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(1230)는 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제1 안테나 어레이(530) 또는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 제1 안테나 어레이(930)를 포함할 수 있고, 제2 안테나 어레이(1240)는 도 9a, 도 9b 및 도 9c의 제2 안테나 어레이(940)(또는 제3 안테나 어레이(950))를 포함할 수 있고 제3 안테나 어레이(1250)는 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제2 안테나 어레이(540)(또는 제3 안테나 어레이(550))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(1230)의 안테나 구조와 제2 안테나 어레이(1240)(또는 제3 안테나 어레이(1250))의 안테나 구조는 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1220)은 제1 안테나 어레이(1230) 및 제2 안테나 어레이(1240)(또는, 제3 안테나 어레이(1250))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1220)은 제2 안테나 어레이(1240)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 안테나 어레이(1230)는 전면(1221) 또는 후면(1223) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(1230)는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 패치 안테나일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 안테나 어레이(1230)는 통신 회로(1210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나들은 통신 회로(1210)와 개별적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 제2 안테나 어레이(1240)는 측면(1225)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제2 안테나 어레이(1240)는 측면(1225)으로부터 후면(1223)의 외측 영역으로 연장될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제2 안테나 어레이(1240)는 측면(1225)으로부터 전면(1221)의 외측 영역으로 연장될 수도 있다. 제2 안테나 어레이(1240)는 하나 이상의 제2 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 안테나들은 상호로부터 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 안테나 어레이(1240)는 통신 회로(1210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 통신 회로(1210)와 개별적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 제3 안테나 어레이(1250)는 측면(1226)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 측면(1226)에 대응하는 영역(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 측면(525 또는 526)에 대응하는 영역(527 또는 528))은 후면(1223)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(1226)에 대응하는 영역은 전면(1221)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 측면(1226)에 대응하는 영역은 측면(1226)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제3 안테나 어레이(1250)는 하나 이상의 제3 안테나들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 측면(1226)에 대응하는 영역은 적어도 하나의 슬롯 영역(1229)을 포함할 수 있다. 슬롯 영역(1229)은 제3 안테나들 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 안테나들은 상호로부터 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제3 안테나 어레이(1250)는 통신 회로(1210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나들은 통신 회로(1210)와 개별적으로 연결될 수 있다.
도 13a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)(예: 도 3a와 도 3b의 모바일 전자 장치(300) 또는 도 3c의 모바일 전자 장치(320))에서 통신 장치(1320)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 장치(500))의 배치를 도시한 단면도다.
도 13a를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)는 하우징(1310)(예: 도 3a의 하우징(310)), 제1 지지부재(1319)(예: 도 3c의 지지부재(321)) 및 통신 장치(1320)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(1310)은 전면 플레이트(1311)(예: 도 3a의 전면 플레이트(202) 또는 도 3c의 전면 플레이트(322)), 후면 플레이트(1313)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311) 또는 도 3c의 후면 플레이트(328)) 및 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(1315)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318) 또는 도 3c의 측면 베젤 구조(321))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(1310)의 적어도 일부는 통신 장치(1320)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 하우징(1310)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(1311)와 후면 플레이트(1313)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(1310)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1315)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘) 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 지지부재(1319)는 전자 장치(1300)의 내부에 배치되어, 하우징(1310)의 전면 플레이트(1311)와 후면 플레이트(1313) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(1319)는 측면 베젤 구조(1315)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(1315)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 통신 장치(1320)는 통신 회로(1330)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 통신 회로(510)), 인쇄 회로 기판(1340)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(520)) 및 반사 부재(1370)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1340)은 전면(1341)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 전면(521)), 통신 회로(1330)가 실장되는 후면(1343)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 후면(523)) 및 전면(1341)과 후면(1343) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(1345)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 측면(525))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(1340)은 제2 안테나 어레이(1360)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 제2 안테나 어레이(540) 또는 제3 안테나 어레이(550))를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1360)는 측면(1345)에 대응하는 영역(1347)(예: 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 영역(527 또는 528))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면(1345)에 대응하는 영역(1347)은 후면(1343)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(1360)는 측면(1345)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 반사 부재(1370)는 인쇄 회로 기판(1340)으로부터 이격되고, 제2 안테나 어레이(1360)에 대향하여 배치될 수 있다. 반사 부재(1370)는 측면(1345)에 대응하는 영역(1347)에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 반사 부재(1370)는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 통신 장치(1320)는 전자 장치(1300)의 내부에 배치되어, 하우징(1310)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 장치(1320)는 제1 지지부재(1319)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1340)의 전면(1341)이 하우징(1310)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1315)에 대향하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(1340)의 측면(1345)이 하우징(1310)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(1311) 또는 후면 플레이트(1313) 중 적어도 어느 하나에 대향하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 반사 부재(1370)는 인쇄 회로 기판(1340)으로부터 이격되고, 제2 안테나 어레이(1360)에 대향하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 반사 부재(1370)는 제1 지지부재(1319), 전면 플레이트(1311) 또는 후면 플레이트(1313) 중 적어도 어느 하나에 결합될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 회로(1330)는 제2 안테나 어레이(1360)를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1360)를 통해 송수신되는 신호는 반사 부재(1370)에 반사될 수 있다. 이를 통해, 제2 안테나 어레이(1360)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(1310)의 적어도 일부에서 전면 플레이트(1311) 또는 후면 플레이트(1313) 중 적어도 어느 하나를 투과할 수 있다.
도 13b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)의 통신 장치(1320)에서 제2 안테나 어레이(1360)의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 13b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)의 통신 장치(1320)가 제2 안테나 어레이(1360)에 의해 형성되는 빔을 통해 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1360)에 의해 형성되는 빔의 방향(A)은 반사 부재(1370)에 의해 전환될 수 있다. 반사 부재(1370)에 의해 전환된 빔의 방향(A')은 인쇄 회로 기판(1340)의 전면(1341)과 후면(1343)을 관통하는 제1 축(예: X 축)과 제1 축에 수직한 제2 축(예: Y 축) 및 제3 축(예: Z 축) 사이에서 기울어질 수 있다. 예를 들면, 반사 부재(1370)에 의해 전환된 빔의 방향(A')은 측면 베젤 구조(1315)를 통과할 수 있다.
도 14a와 도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)(예: 도 13a의 전자 장치(1300))에서 통신 장치(1420)(예: 도 13a의 통신 장치(1320))의 배치를 도시한 사시도들이다. 도 14c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서 통신 장치(1420)의 배치를 도시한 측면도이다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 하우징(1410)(예: 도 13a의 하우징(1310)), 제1 지지부재(1418)(예: 도 13a의 제1 지지부재(1319)), 통신 장치(1420)(예: 도 13a의 통신 장치(1320)), 프로세서(1480)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324) 또는 도 4a의 프로세서(440)), 통신 모듈(1481)(예: 도 4a의 통신 모듈(450)) 및 배터리(1490)(예: 도 3c의 배터리(325))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(1410)은 전면 플레이트(1411)(예: 도 13a의 전면 플레이트(1311)), 후면 플레이트(1413)(예: 도 13a의 후면 플레이트(1313)) 및 측면 베젤 구조 (또는 측면 부재)(1415)(예: 도 13a의 측면 베젤 구조(1315))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(1410)의 적어도 일부는 통신 장치(1420)에서 송수신되는 신호를 투과시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(1418)는 전자 장치(1400)의 내부에 배치되어, 하우징(1410)의 전면 플레이트(1411)와 후면 플레이트(1413) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(1418)는 측면 베젤 구조(1415)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(1415)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(1418)는 배터리(1490)를 수용하기 위한 수용부(1419)를 포함할 수 있다. 수용부(1419)는 배터리(1490)에 상응하는 사이즈의 공간을 둘러싸는 측벽을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1420)는 통신 회로(1430)(예: 도 13a의 통신 회로(1330)) 및 인쇄 회로 기판(1440)(예: 도 13a의 인쇄 회로 기판(1340))를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1440)은 전면(예: 도 13a의 전면(1341)), 통신 회로(1430)가 실장되는 후면(예: 도 13a의 후면(1343)) 및 전면과 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(예: 도 13a의 측면(1345))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1440)은 제2 안테나 어레이(1460)(예: 도 13a의 제2 안테나 어레이(1360))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(1460)는 측면의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1420)는 전자 장치(1400)의 내부에 배치되어, 하우징(1410)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 장치(1420)는 제1 지지부재(1419)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1440)의 전면(1441)이 하우징(1410)의 적어도 일부에서, 측면 베젤 구조(1415)에 대향하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(1440)의 측면(1445)이 하우징(1410)의 적어도 일부에서, 전면 플레이트(1411) 또는 후면 플레이트(1413) 중 적어도 어느 하나에 대향하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1480)는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1480)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1480)는 제1 지지부재(1418)에 결합될 수 있다. 프로세서(1480)는 수용부(1419)를 사이에 두고, 통신 장치(1420)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1481)은 도전성 라인(1483)을 이용하여, 통신 장치(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(1481)은, 예컨대 baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 도전성 라인(1483)은, 예컨대 동축 케이블 또는 FPCB를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1481)은 프로세서(1480) 또는 제1 지지부재(1418) 중 적어도 어느 하나에 결합될 수 있다. 통신 모듈(1481)은 수용부(1419)를 사이에 두고, 통신 장치(1420)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 라인(1483)은 수용부(1419)에 배치되어, 통신 모듈(1481)과 통신 장치(1420)의 통신 회로(1430)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(1490)는 전자 장치(1400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1490)는 제1 지지부재(1418)에 결합될 수 있다. 배터리(1490)는 수용부(1419)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1490)는 통신 장치(1420)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1490)는 통신 장치(1420)의 인쇄 회로 기판(1440)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1490)의 일부 표면에 반사 부재(1470)(예: 도 13a의 반사 부재(1370))가 형성될 수 있다. 배터리(1490)의 일부 표면이 제2 안테나 어레이(1460)에 대향하도록 형성되고, 반사 부재(1470)가 배터리(1490)의 일부 표면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 반사 부재(1470)가 인쇄 회로 기판(1440)의 측면에 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1430)는 제2 안테나 어레이(1460)를 통해 적어도 하나의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1460)를 통해 송수신되는 신호는 배터리(1490)의 일부 표면의 반사 부재(1470)에 반사될 수 있다. 이를 통해, 제2 안테나 어레이(1460)를 통해 송수신되는 신호는 하우징(1410)의 적어도 일부에서 전면 플레이트(1411) 또는 후면 플레이트(1413) 중 적어도 어느 하나를 투과할 수 있다.
도 14d는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 통신 장치(1420)에서 제2 안테나 어레이(1460)의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 14d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 통신 장치(1420)가 제2 안테나 어레이(1460)에 의해 형성되는 빔을 통해 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1460)에 의해 형성되는 빔의 방향(A)은 배터리(1490)의 반사 부재(1470)에 의해 전환될 수 있다. 배터리(1490)에 의해 전환된 빔의 방향(A')은 인쇄 회로 기판(1440)의 전면(1441)과 후면(1443)을 관통하는 제1 축(예: X 축)과 제1 축에 수직한 제2 축(예: Y 축) 및 제3 축(예: Z 축) 사이에서 기울어질 수 있다. 예를 들면, 배터리(1490)에 의해 전환된 빔의 방향(A')은 측면 베젤 구조(1415)를 통과할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 안테나 조립체(500, 620, 720, 900, 1020, 1120, 1200, 1320 또는 1420)는, 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430), 및 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441), 상기 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430)가 배치된 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 및 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441)과 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(525, 516, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)을 포함하는 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)은, 상기 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430)와 전기적으로 연결되고, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441) 또는 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 제1 안테나들(예: 제1 안테나 어레이(530, 650, 930, 1150 또는 1230)), 및 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역에 형성된 하나 이상의 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460)(또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 1225 또는 1345)에 대응하는 영역(527, 528, 647, 648, 747, 748, 1347)은, 상기 전면(521, 641, 741, 1221, 1341) 또는 상기 후면(523, 643, 743, 1223 또는 1343)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(925, 1045, 1145, 1225 또는 1445)에 대응하는 영역은, 상기 적어도 하나의 측면(925, 1045, 1145, 1225 또는 1445)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 안테나 조립체(500, 620, 720, 900, 1020, 1120, 1200, 1320 또는 1420)는, 상기 인쇄 회로 기판(520, 540, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)으로부터 이격되고 상기 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460))(또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))에 대향하여 배치되는 반사 부재(1370)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역은, 상기 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460)(또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950)) 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역(1229)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 안테나들(예: 제1 안테나 어레이(530, 650, 930, 1150 또는 1230)과 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460)(또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))은, 상이한 안테나 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 적어도 일부가 금속으로 형성된 하우징(610, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410), 통신 회로(410, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430), 및 전면(421, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441), 상기 통신 회로(410, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430)가 배치된 후면(423, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 및 상기 전면(421, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441)과 상기 후면(423, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)을 포함하는 인쇄 회로 기판(420, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)은, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역에 형성된 하나 이상의 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360, 1460) 또는 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))을 포함하고, 상기 하우징(510, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)의 상기 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역은, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441) 또는 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443)의 외측 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441)은, 상기 하우징(510, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치(500, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)으로부터 이격되고 상기 안테나들(540, 550, 660, 670, 760, 770, 940, 950, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460)에 대향하여 배치되는 반사 부재(1370)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치(600, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 상기 반사 부재(1370)가 형성된 표면을 포함하는 배터리(1490)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443)은, 상기 하우징(510, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역은, 상기 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460) 또는 제3 안테나 어레이(550, 670, 770, 950)) 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역(1229)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)은, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441) 또는 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 다른 안테나들(예: 제1 안테나 어레이(530, 650, 930, 1150 또는 1230))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430), 및 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441), 상기 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430)가 배치된 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 및 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441)과 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)을 포함하는 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)은, 상기 통신 회로(510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330 또는 1430)와 전기적으로 연결되고, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441) 또는 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443) 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 제1 안테나들(예: 제1 안테나 어레이(530, 650, 930, 1150 또는 1230)), 및 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 형성된 하나 이상의 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460) 또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치(600, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 적어도 일부가 금속으로 형성되고 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)이 인접하여 배치된 하우징(610, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전면(521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341 또는 1441)은, 상기 하우징(610, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 후면(523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343 또는 1443)은, 상기 하우징(610, 710, 1010, 1110, 1310 또는 1410)의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치(600, 700, 1000, 1100, 1300 또는 1400)는, 상기 인쇄 회로 기판(520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340 또는 1440)으로부터 이격되고 상기 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360 또는 1460) 또는, 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950))에 대향하여 배치되는 반사 부재(1370)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 측면(525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345 또는 1445)에 대응하는 영역은, 상기 제2 안테나들(예: 제2 안테나 어레이(540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360, 1460) 또는 제3 안테나 어레이(550, 670, 770 또는 950)) 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역(1229)을 포함할 수 있다.

500, 620, 720, 900, 1020, 1120, 1200, 1320, 1420: 통신 장치 (또는 안테나 조립체)
510, 630, 730, 910, 1030, 1130, 1210, 1330, 1430: 통신 회로
520, 640, 740, 920, 1040, 1140, 1220, 1340, 1440: 인쇄 회로 기판
521, 641, 741, 921, 1041, 1141, 1221, 1341, 1441: 전면
523, 643, 743, 923, 1043, 1143, 1223, 1343, 1443: 후면
525, 526, 645, 646, 745, 746, 925, 926, 1045, 1145, 1225, 1345, 1445: 측면
530, 650, 930, 1150, 1230: 제1 안테나 어레이
540, 660, 760, 940, 1060, 1160, 1240, 1360, 1460: 제2 안테나 어레이
600, 700, 1000, 1100, 1300, 1400: 전자 장치
610, 710, 1010, 1110, 1310, 1410: 하우징
1229: 슬롯 영역
1370: 반사 부재
1490: 배터리

Claims

안테나 조립체에 있어서,
통신 회로; 및
전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 전면에 형성된 하나 이상의 제 1 안테나들; 및
상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역, 및 상기 전면에 대응하는 영역과 중첩되지 않는 상기 후면의 외측 영역에 형성된 하나 이상의 제 2 안테나들을 포함하며,
상기 하나 이상의 제 1 안테나들 및 상기 하나 이상의 제 2 안테나들은 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 것인 안테나 조립체.
제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 전면 또는 상기 후면의 외측 영역의 적어도 일부를 포함하는 안테나 조립체.
제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 적어도 하나의 측면의 적어도 일부를 포함하는 안테나 조립체.
제1 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되고 상기 제2 안테나들에 대향하여 배치되는 반사 부재를 더 포함하는 안테나 조립체.
제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 제2 안테나들 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역을 포함하는 안테나 조립체.
제1 항에 있어서, 상기 제1 안테나들과 제2 안테나들은,
상이한 안테나 구조로 형성된 안테나 조립체.
전자 장치에 있어서,
적어도 일부가 금속으로 형성된 하우징;
통신 회로; 및
전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역, 및 상기 전면에 대응하는 영역과 중첩되지 않는 상기 후면의 외측 영역에 형성된 하나 이상의 안테나들을 포함하고, 상기 하우징의 상기 적어도 일부에 인접하여 배치되는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 전면 또는 상기 후면의 외측 영역의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 전면은,
상기 하우징의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치되는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되고 상기 안테나들에 대향하여 배치되는 반사 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 반사 부재가 형성된 표면을 포함하는 배터리를 더 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 후면은,
상기 하우징의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치되는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 안테나들 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역을 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은,
상기 전면 또는 상기 후면 중 적어도 어느 하나에 형성된 하나 이상의 다른 안테나들을 더 포함하며,
상기 하나 이상의 안테나들 및 상기 하나 이상의 다른 안테나들은 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 것인 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
통신 회로; 및
전면, 상기 통신 회로가 배치된 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이에 경사지게 형성된 적어도 하나의 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 전면에 형성된 하나 이상의 제 1 안테나들; 및
상기 적어도 하나의 측면, 및 상기 전면과 중첩되지 않는 상기 후면의 외측 영역에 형성된 하나 이상의 제 2 안테나들을 포함하고,
상기 하나 이상의 제 1 안테나들 및 상기 하나 이상의 제 2 안테나들은 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 것인 전자 장치.
제15 항에 있어서,
적어도 일부가 금속으로 형성되고 상기 인쇄 회로 기판이 인접하여 배치된 하우징을 더 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 전면은,
상기 하우징의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치되는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 후면은,
상기 하우징의 상기 적어도 일부에 대향하여 배치되는 전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되고 상기 제2 안테나들에 대향하여 배치되는 반사 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면에 대응하는 영역은,
상기 제2 안테나들 중 이웃하는 어느 두 개 사이에 형성된 슬롯 영역을 포함하는 전자 장치.