CN112640207B - 天线组件和包括该天线组件的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供倾斜的天线组件和包括该天线组件的电子装置。倾斜的天线组件和电子装置包括通信电路和印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括正面、其上设置通信电路的背面以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据各种实施例，PCB可以包括形成在与至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个天线。

Description

天线组件和包括该天线组件的电子装置
技术领域
本公开涉及天线组件。更详细地，本公开涉及包括形成在印刷电路板的倾斜侧表面上的天线的天线组件和包括该天线组件的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，通信电子装置)在日常生活中被广泛使用，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的迅速增长，网络容量逐渐达到极限。因为需要低延迟的数据通信，所以在下一代无线通信技术(例如，第五代(5G)通信)、高速无线通信技术诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)等持续发展。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于以上中的任何内容是否可适用作关于本公开的现有技术，没有做出判断，也没有做出断言。
发明内容
问题的解决方案
下一代无线通信技术可以使用具有基本上大于或等于20GHz的频率的毫米波。为了克服归因于频率特性的高自由空间损耗并为了增大天线增益，可以在电子装置内部设置包括阵列结构的通信装置，多个天线元件以特定的间隔布置在该阵列结构中。随着电子装置逐渐变薄，因为通信装置设置在电子装置上，所以天线的至少一些区域可能与金属性壳体重叠或靠近金属性壳体安置。因此，在通信装置中，天线的辐射性能可能降低。
本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供形成在印刷电路板的倾斜侧表面上的天线和包括天线组件的电子装置。附加方面将在以下描述中被部分地阐述，并将部分地自该描述明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供一种天线组件。该天线组件包括通信电路和印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括正面、其上设置通信电路的背面、以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括与通信电路电联接并形成在正面或背面中的至少一个上的一个或更多个第一天线、以及形成在与所述至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个第二天线。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，至少部分地由金属形成；通信电路；以及PCB，包括正面、其上设置通信电路的背面以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括形成在与所述至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个天线，并且可以设置为面对壳体的所述至少部分。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括通信电路和PCB，该PCB包括正面、其上设置通信电路的背面、以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括与通信电路电联接并形成在正面或背面中的至少一个上的一个或更多个第一天线、以及形成在所述至少一个侧面上的一个或更多个第二天线。
本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下结合公开了本公开的各种实施例的详细描述对本领域技术人员变得明显。
附图说明
本公开的某些实施例的以上及其它的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据本公开的实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；
图3A是根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；
图3B是根据本公开的实施例的移动电子装置的后透视图；
图3C是根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图；
图4A示出根据本公开的实施例的支持第五代(5G)通信的电子装置；
图4B是根据本公开的实施例的通信装置的框图；
图5A是根据本公开的实施例的通信装置的透视图；
图5B是根据本公开的实施例的通信装置的后透视图；
图5C是根据本公开的实施例的通信装置的剖视图；
图6A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图6B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图；
图7A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图7B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图；
图8示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图；
图9A是根据本公开的实施例的通信装置的透视图；
图9B是根据本公开的实施例的通信装置的后透视图；
图9C是根据本公开的实施例的通信装置的剖视图；
图10A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图10B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图；
图11A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图11B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图；
图12是根据本公开的实施例的通信装置的透视图；
图13A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图；
图13B示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图；
图14A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图14B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图；
图14C是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的侧视图；以及
图14D示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图。
贯穿附图，相同的附图标记将被理解为指代相同的部分、部件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助对如由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例的全面理解。它包括各种具体细节以帮助所述理解，但是这些具体细节将被认为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知的功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使本公开能够被清楚且一致地理解。因此，对本领域技术人员应明显的是，提供以下对本公开的各种实施例的描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指示物，除非上下文清楚地另有所指。因此，例如，对“一部件表面”的引用包括对此类表面中的一个或更多个的引用。
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160、相机模块180等)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、照度传感器等)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176、通信模块190等)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)等)以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器、通信处理器(CP)等)。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176、通信模块190等)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176、通信模块190等)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器、通信处理等)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180、通信模块190等)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120、传感器模块176等)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率、温度等)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、照度传感器等。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口、音频接口等。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器、音频连接器(例如，耳机连接器)等。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动、运动等)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件、电刺激器等。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器、闪光灯等。
电力管理模块188可管理供应给电子装置101的电力。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的二次电池、燃料电池等。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、全球导航卫星系统(GNSS)通信模块等)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块、电力线通信(PLC)模块等)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连、红外数据协会(IrDA)等)或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)、移动工业处理器接口(MIPI)等)相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、客户机-服务器计算技术等。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，并且可包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStore)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作
图2是根据本公开的实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置101的框图200。
参照图2，电子装置101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据实施例，电子装置101还可以包括图1的部件之中的至少一个部件，第二网络199还可以包括至少一个不同的网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。根据实施例，第四RFIC 228可以被省略，或者可以被包括作为第三RFIC226的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并且可以通过所建立的通信信道支持传统网络通信。根据实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)网络、第三代(3G)网络、第四代(4G)网络或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立与将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带之中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)对应的通信信道，并且可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第二蜂窝网络294可以是在3GPP中定义的5G网络。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立与将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带之中的另一指定频带(例如，低于约6GHz)对应的通信信道。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以被实现在单个芯片或单个封装内。根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起形成在单个芯片或单个封装内。
在发送的情况下，第一RFIC 222可以将第一通信处理器212产生的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收的情况下，RF信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 232)被预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号从而由第一通信处理器212处理。
在发送的情况下，第二RFIC 224可以将第一通信处理器212或第二通信处理器214产生的基带信号转换为在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，低于约6GHz)的RF信号(在下文中，5G Sub6RF信号)。在接收的情况下，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 234)被预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号从而由对应的通信处理器即第一通信处理器212或第二通信处理器214处理。
第三RFIC 226可以将第二通信处理器214产生的基带信号转换为将用于与第二蜂窝网络295(例如，5G网络)进行无线通信的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(在下文中，5G Above6 RF信号)。在接收的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得，并且可以通过第三RFFE 236被预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号从而由第二通信处理器214处理。根据实施例，第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的部分。
根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分离或作为第三RFIC 226的部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将第二通信处理器214产生的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(在下文中，IF信号)，之后可以将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将该IF信号转换为5G Above6 RF信号。在接收的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收，并且可以借助于第三RFIC 226被转换为IF信号。第四RFIC 228可以将该IF信号转换为基带信号从而由第二通信处理器214处理。
根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。根据实施例，至少一个天线模块，即第一天线模块242或第二天线模块244，可以被省略或者可以与另一天线模块结合以处理多个对应频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三天线模块246可以通过将第三RFIC 226设置在与第一基板分离的第二基板(例如，子PCB)的一部分(例如，下表面)上并通过将天线248设置在另一部分(例如，上表面)上而形成。因为第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板上，所以可以减小它们之间的传输线的长度。因此，例如，可以防止在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号因传输线而损失(例如，变差)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
根据实施例，天线248可以包括天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与所述多个天线元件对应的例如作为第三RFFE 236的部分的多个移相器238。在发送的情况下，多个移相器238可以转换将通过各个对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收的情况下，多个移相器238可以将通过各个对应的天线元件从外部接收到的5G Above6 RF信号的相位转换为相同或基本相同的相位。因此，在电子装置101和外部之间通过波束成形可以进行发送或接收。
第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与其相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，并且可以不具有核心网络(例如，下一代核心网(NGC))。在这种情况下，电子装置101可以访问5G网络的接入网络，之后可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络进行通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中从而被另一部件(例如，处理器120、第一通信处理器212、第二通信处理器214等)访问。
图3A是根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图。图3B是根据本公开的实施例的移动电子装置的后透视图。
参照图3A和图3B，根据实施例的电子装置300可以包括壳体310，该壳体310包括第一面(或正面)310A、第二面(或背面)310B以及围绕第一面310A和第二面310B之间的空间的侧面310C。在实施例(未示出)中，壳体310可以指的是构成图3A的第一面310A、第二面310B和侧面310C的部分的结构。根据实施例，第一面310A可以由至少部分地基本上透明的前板302(例如，聚合物板、具有各种涂层的玻璃板等)构成。第二面310B可以由基本上不透明的后板311构成。例如，后板311可以由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属性材料(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种材料的组合构成。侧面310C可以由接合到前板302和后板311并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)318构成。在实施例中，后板311和侧边框结构318可以被一体地构造并且可以包括相同的材料(例如，金属性材料，诸如铝)。
在示出的实施例中，前板302可以包括两个第一区域310D，这两个第一区域310D通过在前板302的长边缘的两端从第一面310A朝向后板311弯曲而无缝地延伸。在示出的实施例中，后板311可以包括两个第二区域310E，这两个第二区域310E通过在长边缘的两端从第二面310B朝向前板302弯曲而无缝地延伸。在实施例中，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。在实施例中，可以不包括第一区域310D或第二区域310E的一些。在实施例中，在电子装置300的侧视图中，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D或第二区域310E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D或第二区域310E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，电子装置300可以包括以下中的至少之一：显示器301，音频模块303、307和314，传感器模块304、316和319，相机模块305、312和313，按键输入装置317，发光元件306，或连接器孔308和309。在实施例中，电子装置300可以省略至少一个部件(例如，按键输入装置317、发光元件306等)，或者其它部件可以被附加地包括。
显示器301可以透过例如前板302的一些部分被暴露。在实施例中，显示器301的至少部分可以透过第一面310A和构造侧面310C的第一区域310D的前板302被暴露。在实施例中，显示器301的拐角可以被构造为与前板302的相邻外周边基本上相同。在实施例(未示出)中，为了扩大显示器301被暴露的面积，显示器301的外周边和前板302的外周边之间的间隔可以被构造为基本上相同。
在实施例(未示出)中，凹陷或开口可以被构造在显示器301的屏幕显示区域的部分中，并且与该凹陷或该开口对准的音频模块314、传感器模块304、相机模块305或发光元件306中的至少一个可以被包括。在实施例(未示出)中，音频模块314、传感器模块304、相机模块305、传感器316(即指纹传感器)或发光元件306中的至少一个可以被包括在显示器301的屏幕显示区域的背面中。在实施例(未示出)中，显示器301可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁型手写笔的数字化器相邻地设置或与之接合。在实施例中，传感器模块304和319的至少部分和/或按键输入装置317的至少部分可以设置在第一区域310D和/或第二区域310E上。
音频模块303、307和314可以包括麦克风孔(即音频模块303)或扬声器孔(即音频模块307或314)。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔(即音频模块303)内。在实施例中，可以设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔(即音频模块307和314)可以包括外部扬声器孔(即音频模块307)和用于呼叫的接收器孔(即音频模块314)。在实施例中，扬声器孔(即音频模块307和314)和麦克风孔(即音频模块303)可以被实现为一个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以被包括而没有扬声器孔(即音频模块307和314)。
传感器模块304、316和319可以产生与电子装置300的内部操作状态对应或与外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括例如设置在壳体310的第一面310A上的第一传感器模块(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体310的第二面310B上的第三传感器模块(例如，心率监测(HRM)传感器)和/或传感器模块(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体310的第一面310A上而且可以设置在壳体310的第二面310B上。电子装置300还可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、照度传感器等中的至少一种。
相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置300的第一面310A上的第一相机模块、设置在第二面310B上的第二相机模块、和/或闪光灯。相机模块305和312可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管(LED)、氙灯等。在实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机、广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置300的一个面上。
按键输入装置317可以设置在壳体310的侧面310C上。在实施例中，电子装置300可以不包括前述按键输入装置317中的一些或全部。在这种情况下，没有被包括的按键输入装置317可以以诸如软按键等的不同形式实现在显示器301上。在实施例中，按键输入装置317可以包括设置在壳体310的第二面310B上的传感器模块316。
发光元件306可以设置在例如壳体310的第一面310A上。发光元件306可以以光学形式提供例如电子装置300的状态信息。在实施例中，发光元件306可以提供例如与相机模块305的操作相互配合的光源。发光元件306可以包括例如LED、IR LED、氙灯等。
连接器孔308和309可以包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)309，第一连接器孔308能够容纳用于发送/接收外部电子装置的电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309能够容纳用于发送/接收关于外部电子装置的音频信号的连接器。
图3C是根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图。
参照图3C，电子装置320可以包括侧边框结构321、第一支撑构件3211(例如，支架)、前板322、显示器323、PCB 324、电池325、第二支撑构件326(例如，后壳)、天线327和后板328。在实施例中，电子装置320可以省略这些部件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件326)，或者可以附加地包括其它部件。电子装置320的所述部件中的至少一个可以与图3A或图3B的电子装置300的部件中的至少一个相同或相似，在下文中将省略多余的描述。
第一支撑构件3211可以通过设置在电子装置320内部而与侧边框结构321联接，或者可以与侧边框结构321集成。第一支撑构件3211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料构成。第一支撑构件3211可以使显示器301联接到一个面并使PCB 324联接到另一个面。处理器、存储器和/或接口可以安装在PCB 324上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器等中的一种或更多种。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置320与外部电子装置电联接或物理联接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、音频连接器等。
电池325可以是用于向电子装置320的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、燃料电池等。电池325的至少部分可以例如设置为与PCB 324基本上共面。电池325可以设置在电子装置320内部，并且根据实施例，可以设置为可从电子装置320拆卸。
天线327可以设置在后板328和电池350之间。天线327可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线327可以例如与外部电子装置进行短距离通信，或者可以无线地发送/接收用于充电的电力。在实施例中，天线结构可以由侧边框结构321和/或第一支撑构件3211的至少部分或其组合构成。
图4A示出根据本公开的实施例的支持5G通信的电子装置。
参照图4A，根据实施例的电子装置400(例如，图3A的移动电子装置300)可以包括壳体410、处理器440、通信模块450(例如，图1的通信模块190)、第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423、第四通信装置424、第一导电线431、第二导电线432、第三导电线433或第四导电线434。
根据实施例，壳体410可以保护电子装置400的其它部件。壳体410可以包括例如前板、背对前板的后板、以及附接到后板或与后板集成并围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。
根据实施例，电子装置400可以包括第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423或第四通信装置424。
根据实施例，第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423或第四通信装置424可以位于壳体410内部。根据实施例，当从电子装置400的后板上方看时，第一通信装置421可以设置在电子装置400的左上端，第二通信装置422可以设置在电子装置400的右上端，第三通信装置423可以设置在电子装置400的左下端，第四通信装置424可以设置在电子装置400的右下端。
根据实施例，处理器440可以包括中央处理单元、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、基带处理器(或通信处理器(CP))等中的一种或更多种。根据实施例，处理器440可以被实现为片上系统(SoC)、系统级封装(SIP)等。
根据实施例，通信模块450可以通过使用第一导电线431、第二导电线432、第三导电线433或第四导电线434与第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423或第四通信装置424电联接。通信单元450可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)。通信模块450可以包括例如与处理器440(例如，应用处理器(AP))分离的基带处理器。第一导电线431、第二导电线432、第三导电线或第四导电线434可以包括例如同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)。
根据实施例，通信模块450可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置400还可以包括在第一BP(或第二BP)和处理器440之间以支持芯片间的通信的一个或更多个接口。处理器440和第一BP或第二BP可以通过使用芯片之间的接口(即处理器间通信信道)来发送或接收数据。
根据实施例，第一BP或第二BP可以提供用于与不同实体进行通信的接口。第一BP可以支持例如用于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如用于第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一BP或第二BP可以与处理器440一起形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器440集成在一起。又例如，第一BP或第二BP可以设置在一个芯片内部或者可以形成为独立的芯片。根据实施例，处理器440和至少一个BP(例如，第一BP)可以被集成在一个芯片(SoC芯片)内部，另一个BP(例如，第二BP)可以形成为独立的芯片。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)中的每个可以包括第四代(4G)网络和5G网络。4G网络可以支持例如4GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如4GPP中定义的新无线电(NR)协议。
图4B是根据本公开的实施例的通信装置的框图。
参照图4B，根据实施例的通信装置460(例如，图4A的第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423和第四通信装置424)可以包括通信电路462(例如，RFIC)、PCB461、第一天线阵列463或第二天线阵列464中的至少一个。
根据实施例，通信电路462、第一天线阵列463或第二天线阵列464可以位于PCB461中。例如，第一天线阵列463或第二天线阵列464可以设置在PCB 461的第一面上，通信电路462可以设置在PCB 461的第二面上。PCB 461可以包括连接器(例如，同轴电缆连接器、板对板(B-to-B)连接器等)从而通过使用传输线(例如，图4A的第一导电线431、同轴电缆等)与另一PCB(例如，其上设置图4A的通信模块450的PCB)电联接。PCB 461可以经由同轴电缆通过使用例如同轴电缆连接器与其上设置有通信模块450的PCB联接，并且该同轴电缆可以用于传输发送和接收IF信号或RF信号。又例如，电力或其它控制信号可以通过B-to-B连接器传输。
根据实施例，第一天线阵列463或第二天线阵列464可以包括多个天线元件。天线元件可以包括例如贴片天线、环形天线、偶极子天线等。例如，第一天线阵列463中包括的天线元件可以是用于形成朝向电子装置400的后板的波束的贴片天线。又例如，第二天线阵列464中包括的天线可以是用于形成朝向电子装置(例如，图3A的电子装置300)的侧构件的波束的偶极子天线或环形天线。
根据实施例，通信电路462可以支持在3GHz至100GHz的范围内的频带之中的至少一些频带(例如，24GHZ至30GHZ、37GHz至40GHz等)。根据实施例，通信电路462可以上变频或下变频频率。例如，通信装置460(例如，图4A的第一通信装置421)中包括的通信电路462可以将通过导电线(例如，图4A的第一导电线431)从通信模块(例如，图4A的通信模块450)接收到的IF信号上变频为RF信号。又例如，通信装置460(例如，图4A的第一通信装置421)中包括的通信电路462可以将通过第一天线阵列463或第二天线阵列464接收到的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且可以通过使用导电线将该信号发送给通信模块。
图5A是根据本公开的实施例的通信装置的透视图。图5B是根据本公开的实施例的通信装置的后透视图。图5C是根据本公开的实施例的通信装置的剖视图。根据实施例，通信装置也可以被称为天线组件。
参照图5A、图5B和图5C，根据实施例的通信装置500(例如，图4A的第一通信装置421、第二通信装置422、第三通信装置423或第四通信装置424，或图4B的通信装置460)可以包括通信电路510(例如，图4B的通信电路462)或PCB 520(例如，图4B的PCB 461)。根据实施例，通信电路510可以设置在PCB 520上。
根据实施例，PCB 520可以包括正面521、背对正面521的背面523、以及在正面521和背面523之间具有倾斜的样式的一个或更多个侧面525和526。根据实施例，通信电路510可以设置在背面523上。根据实施例，正面521的面积可以不同于背面523的面积。因此，侧面525或526可以在正面521和背面523之间具有倾斜的样式。例如，当从一侧看PCB 520时，PCB520可以具有梯形形状。根据实施例，背面523的面积不能超过正面521的面积。背面523可以包括对应于正面521的内部区域以及作为在从背面523排除内部区域之后剩余的区域的外部区域。例如，正面521和侧面525或526之间的角度可以超过90度，背面523和侧面525或526之间的角度可以小于90度。根据实施例，背面523的面积可以小于正面521的面积。正面521可以包括对应于背面523的内部区域以及作为在从正面521排除内部区域之后剩余的区域的外部区域。例如，正面521和侧面525或526之间的角度可以小于90度，背面523和侧面525或526之间的角度可以超过90度。
根据实施例，PCB 520可以包括第一天线阵列530、第二天线阵列540或第三天线阵列550中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列530可以包括图4B的第一天线阵列463，第二天线阵列540或第三天线阵列550可以包括图4B的第二天线阵列464。根据实施例，第一天线阵列530的天线结构可以不同于第二天线阵列540(或第三天线阵列550)的天线结构。根据实施例，PCB 520可以包括第一天线阵列530和第二天线阵列540(或第三天线阵列550)。根据实施例，PCB 520可以包括第二天线阵列540或第三天线阵列550。
根据实施例，第一天线阵列530可以形成在正面521或背面523中的至少一个上。第一天线阵列530可以包括一个或更多个天线。根据实施例，术语“第一天线”可以指的是第一天线阵列530的天线。例如，第一天线可以是贴片天线。第一天线可以被布置为至少一行和至少一列。第一天线可以通过彼此隔开指定的间隔来设置。根据实施例，第一天线阵列530可以与通信电路510电联接。例如，第一天线可以与通信电路510个别地联接。例如，第一天线可以通过从PCB 520的内部延伸的导电通路与通信电路510电联接。又例如，第一天线可以通过耦合与通信电路510电联接。
根据实施例，第二天线阵列540可以形成在与侧面525对应的区域527上。根据实施例，与侧面525对应的区域527可以包括背面523的外部区域的至少部分。根据实施例，与侧面525对应的区域527可以包括正面521的外部区域的至少部分。第二天线阵列540可以包括一个或更多个天线。根据实施例，术语“第二天线”可以指的是第二天线阵列540的天线。例如，第二天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。第二天线可以被布置为至少一行和至少一列。第二天线可以通过彼此隔开指定的间隔来设置。根据实施例，第二天线阵列540可以与通信电路510电联接。例如，第二天线可以与通信电路510个别地联接。例如，第二天线可以通过从PCB 520的内部延伸的导电通路与通信电路510电联接。又例如，第二天线可以通过耦合与通信电路510电联接。
根据实施例，第三天线阵列550可以形成在与侧面526对应的区域528上。根据实施例，与侧面526对应的区域528可以包括背面523的外部区域的至少部分。根据实施例，与侧面526对应的区域528可以包括正面521的外部区域的至少部分。第三天线阵列550可以包括一个或更多个天线。根据实施例，术语“第三天线”可以指的是第三天线阵列550的天线。例如，第三天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。第三天线可以被布置为至少一行和至少一列。第三天线可以通过彼此隔开指定的间隔来设置。根据实施例，第三天线阵列550可以与通信电路510电联接。例如，第三天线可以与通信电路510个别地联接。例如，第三天线可以通过从PCB 520的内部延伸的导电通路与通信电路510电联接。又例如，第三天线可以通过耦合与通信电路510电联接。
图6A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图。图6B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图。
参照图6A和图6B，根据实施例的电子装置600可以包括壳体610(例如，图3A的壳体310)和通信装置620。
根据实施例，壳体610可以包括第一面(或正面)610A(例如，图3A的第一面310A)、第二面(或背面)610B(例如，图3B的第二面310B)和第三面(或侧面)610C(例如，图3A的侧面310C)。第一面610A可以包括前板611(例如，图3A的前板302或图3C的前板322)，第二面610B可以包括后板613(例如，图3B的后板311或图3C的后板328)，第三面610C可以包括侧边框结构(或侧构件)615(例如，图3A的侧边框结构318或图3C的侧边框结构321)。例如，前板611、后板613和侧边框结构615可以被集成。又例如，前板611和侧边框结构615可以被集成并且可以与后板613联接。又例如，后板613和侧边框结构615可以被集成并且可以与前板611联接。又例如，前板611、后板613和侧边框结构615可以通过被个别地形成而联接。根据实施例，在通信装置620中发送/接收的信号可以穿过壳体610的至少部分。为此，壳体610的至少部分可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷和聚合物，或者通过组合这些材料中的至少两种材料。
根据实施例，通信装置620可以包括通信电路630(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510)和PCB 640(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520)。PCB 640可以包括正面641(例如，图5A、图5B和图5C的正面521)、其上设置通信电路630的背面643(例如，图5A、图5B和图5C的背面523)以及在正面641和背面643之间具有倾斜的样式的一个或更多个侧面645和646(例如，图5A、图5B或图5C的侧面525和526)。根据实施例，PCB 640可以包括第一天线阵列650(例如，图5A的第一天线阵列530)并包括第二天线阵列660(例如，图5B的第二天线阵列540)或第三天线阵列670(例如，图5B的第三天线阵列550)中的至少一个。第一天线阵列650可以形成在正面641上。第二天线阵列660可以形成在与侧面645对应的区域647(例如，图5A、图5B或图5C的区域527)上。第三天线阵列670可以形成在与侧面646对应的区域648(例如，图5A、图5B或图5C的区域528)上。根据实施例，与侧面645对应的区域647和/或与侧面646对应的区域648可以包括背面643的外部区域的至少部分。
根据实施例，通信装置620可以设置在电子装置600内部，因此可以与壳体610的至少部分相邻地设置。PCB 640的正面641可以设置为面对壳体610的至少部分中的侧边框结构615，PCB 640的侧面645可以设置为面对壳体610的至少部分中的前板611或后板613中的至少一个。根据实施例，通信电路630可以通过第一天线阵列650、第二天线阵列660或第三天线阵列670中的至少一个来发送/接收至少一个信号。例如，通过第一天线阵列650发送/接收的信号可以穿过壳体610的至少部分中的侧边框结构615，通过第二天线阵列660和/或第三天线阵列670发送/接收的信号可以穿过壳体610的至少部分中的前板611或后板613中的至少一个。
图7A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图。图7B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图。
参照图7A和图7B，根据实施例的电子装置700可以包括壳体710(例如，图3A的壳体310)和通信装置720。
根据实施例，壳体710可以包括第一面(或正面)710A(例如，图3A的第一面310A)、第二面(或背面)710B(例如，图3B的第二面310B)和第三面(或侧面)710C(例如，图3A的侧面310C)。第一面710A可以包括前板711(例如，图3A的前板302或图3C的前板322)，第二面710B可以包括后板713(例如，图3B的后板311或图3C的后板328)，第三面710C可以包括侧边框结构(或侧构件)715(例如，图3A的侧边框结构318或图3C的侧边框结构321)。根据实施例，在通信装置720中发送/接收的信号可以穿过壳体710的至少部分。为此，在壳体710的至少部分中，前板711和后板713可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷和聚合物，或者通过组合这些材料中的至少两种材料。根据实施例，在壳体710的至少部分中，侧边框结构715可以包括金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)。
根据实施例，通信装置720可以包括通信电路730(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510)和PCB 740(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520)。PCB 740可以包括正面741(例如，图5A、图5B和图5C的正面521)、其上设置通信电路730的背面743(例如，图5A、图5B和图5C的背面523)以及在正面741和背面743之间具有倾斜的样式的一个或更多个侧面745和746(例如，图5A、图5B或图5C的侧面525和526)。根据实施例，PCB 740可以包括第二天线阵列760(例如，图5B的第二天线阵列540)和/或第三天线阵列770(例如，图5B的第三天线阵列550)。第二天线阵列760可以形成在与侧面745对应的区域747(例如，图5A、图5B或图5C的区域527)上。第三天线阵列770可以形成在与侧面746对应的区域748(例如，图5A、图5B或图5C的区域528)上。根据实施例，与侧面745对应的区域747和/或与侧面746对应的区域748可以包括背面743的外部区域的至少部分。
根据实施例，通信装置720可以设置在电子装置700内部，因此可以与壳体710的至少部分相邻地设置。PCB 740的正面741可以设置为面对壳体710的至少部分中的侧边框结构715，PCB 740的侧面745可以设置为面对壳体710的至少部分中的前板711或后板713中的至少一个。根据实施例，通信电路730可以通过第二天线阵列760和/或第三天线阵列770发送/接收至少一个信号。通过第二天线阵列760和/或第三天线阵列770发送/接收的信号可以穿过壳体710的至少部分中的前板711或后板713中的至少一个。
图8示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图。
参照图8，根据实施例的电子装置600和700的通信装置620和720可以通过第二天线阵列660和760(或第三天线阵列670和770)形成的波束发送/接收信号。第二天线阵列660和760形成的波束的方向A可以在穿过正面641和741以及背面643和743的第一轴(例如，X轴)与垂直于第一轴的第二轴(例如，Y轴)和第三轴(例如，Z轴)之间倾斜。例如，第二天线阵列660和760形成的波束的方向A可以穿过后板613和713。
图9A是根据本公开的实施例的通信装置的透视图。图9B是根据本公开的实施例的通信装置的后透视图。图9C是根据本公开的实施例的通信装置的剖视图。根据实施例，图9A、图9B和图9C所示的通信装置的至少一个部件可以与图5A、图5B和图5C的通信装置500的至少一个部件相同或相似，并将省略多余的描述。
参照图9A、图9B和图9C，根据实施例的通信装置900可以包括通信电路910(例如，图4B的通信电路462)或PCB 920(例如，图4B的PCB 461)。根据实施例，通信电路910可以设置在PCB 920上。
根据实施例，PCB 920可以包括正面921、背对正面921的背面923以及在正面921和背面923之间具有倾斜的样式的一个或更多个侧面925和926。根据实施例，通信电路910可以设置在背面923上。根据实施例，正面921的面积可以不同于背面923的面积。因此，一个或更多个侧面925和926可以在正面921和背面923之间具有倾斜的样式。
根据实施例，PCB 920可以包括第一天线阵列930、第二天线阵列940或第三天线阵列950中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列930可以包括图4B的第一天线阵列463，第二天线阵列940或第三天线阵列950可以包括图4B的第二天线阵列464。例如，第一天线阵列930的天线结构可以不同于第二天线阵列940(或第三天线阵列950)的天线结构。根据实施例，PCB 920可以包括第一天线阵列930和第二天线阵列940(或第三天线阵列950)。根据实施例，PCB 920可以包括第二天线阵列940或第三天线阵列950。
根据实施例，第一天线阵列930可以形成在正面921或背面923中的至少一个上。第一天线阵列930可以包括一个或更多个第一天线。例如，第一天线可以是贴片天线。根据实施例，第一天线阵列930可以与通信电路910电联接。例如，第一天线可以与通信电路910个别地联接。
根据实施例，第二天线阵列940可以形成在侧面925上。根据实施例(未示出)，第二天线阵列940可以从侧面925延伸到背面923的外部区域。根据实施例(未示出)，第二天线阵列940可以从侧面925延伸到正面921的外部区域。第二天线阵列940可以包括一个或更多个天线。例如，第二天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。根据实施例，第二天线阵列1240可以与通信电路1210电联接。例如，第二天线可以与通信电路1210个别地联接。
根据实施例，第三天线阵列950可以形成在侧面926上。根据实施例(未示出)，第三天线阵列950可以从侧面926延伸到背面923的外部区域。根据实施例(未示出)，第三天线阵列950可以从侧面926延伸到正面921的外部区域。第三天线阵列950可以包括一个或更多个第三天线。例如，第三天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。根据实施例，第三天线阵列950可以与通信电路910电联接。例如，第三天线可以与通信电路910个别地联接。
图10A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图。图10B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图。
参照图10A和图10B，根据实施例的电子装置1000可以包括壳体1010(例如，图3A的壳体310)、显示器1017(例如，图3A的显示器301或图3C的显示器323)、第一支撑构件1019(例如，图3C的支撑构件321)和通信装置1020。
根据实施例，壳体1010可以包括第一面(或正面)1010A(例如，图3A的第一面310A)、第二面(或背面)1010B(例如，图3B的第二面310B)和第三面(或侧面)1010C(例如，图3A的侧面310C)。第一面1010A可以包括前板1011(例如，图3A的前板302或图3C的前板322)，第二面1010B可以包括后板1013(例如，图3B的后板311或图3C的后板328)，第三面1010C可以包括侧边框结构(或侧构件)1015(例如，图3A的侧边框结构318或图3C的侧边框结构321)。根据实施例，在通信装置1020中发送/接收的信号可以穿过壳体1010的至少部分。为此，在壳体1010的至少部分中，前板1011和后板1013可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷和聚合物，或者通过组合这些材料中的至少两种材料。根据实施例，在壳体1010的至少部分中，侧边框结构1015可以包括金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)。
根据实施例，显示器1017可以设置在电子装置1000内部，因此可以与壳体1010的第一面1010A相邻地设置。显示器1017可以与前板1011联接。例如，显示器1017可以联接在前板1011和第一支撑构件1019之间。
根据实施例，第一支撑构件1019可以设置在电子装置1000内部，因此可以设置在壳体1010的前板1011和后板1013之间。第一支撑构件1019可以与侧边框结构1015联接或者可以与侧边框结构1015集成。
根据实施例，通信装置1020可以包括通信电路1030(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510)和PCB 1040(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520)。PCB 1040可以包括正面1041(例如，图5A、图5B和图5C的正面521)、其上设置通信电路1030的背面1043(例如，图5A、图5B和图5C的背面523)以及在正面1041和背面1043之间具有倾斜的样式的至少一个侧面1045(例如，图5A、图5B和图5C的侧面525)。根据实施例，PCB 1040可以包括第二天线阵列1060(例如，图5A、图5B和图5C的第二天线阵列540)。第二天线阵列1060可以形成在侧面1045上。
根据实施例，通信装置1020可以设置在电子装置1000内部，因此可以与壳体1010的至少部分相邻地设置。例如，通信装置1020可以与第一支撑构件1019联接。PCB 1040的正面1041可以设置为面对壳体1010的至少部分中的侧边框结构1015，PCB 1040的侧面1045可以设置为至少面对壳体1010的至少部分中的后板1013。根据实施例，通信电路1030可以通过第二天线阵列1060发送/接收至少一个信号。通过第二天线阵列1060发送/接收的信号可以穿过壳体1010的至少部分中的后板1013。
图11A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图。图11B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图。
参照图11A和图11B，根据实施例的电子装置1100可以包括壳体1110(例如，图3A的壳体310)、显示器1117(例如，图3A的显示器301或图3C的显示器323)、第一支撑构件1119(例如，图3C的支撑构件321)和通信装置1120。
根据实施例，壳体1110可以包括第一面(或正面)1110A(例如，图3A的第一面310A)、第二面(或背面)1110B(例如，图3B的第二面310B)和第三面(或侧面)1110C(例如，图3A的侧面310C)。第一面1110A可以包括前板1111(例如，图3A的前板302或图3C的前板322)，第二面1110B可以包括后板1113(例如，图3B的后板311或图3C的后板328)，第三面1110C可以包括侧边框结构(或侧构件)1115(例如，图3A的侧边框结构318或图3C的侧边框结构321)。根据实施例，在通信装置1120中发送/接收的信号可以穿过壳体1110的至少部分。为此，在壳体1110的至少部分中，前板1111和后板1113可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷和聚合物，或者通过组合这些材料中的至少两种材料。根据实施例，在壳体1110的至少部分中，侧边框结构1115可以包括金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)。
根据实施例，显示器1117可以设置在电子装置1100内部，因此可以与壳体1110的第一面1110A相邻地设置。显示器1117可以与前板1111联接。例如，显示器1117可以联接在前板1111和第一支撑构件1119之间。
根据实施例，第一支撑构件1119可以设置在电子装置1100内部，因此可以设置在壳体1110的前板1111和后板1113之间。第一支撑构件1119可以与侧边框结构1115联接或者可以与侧边框结构1115集成。
根据实施例，通信装置1120可以包括通信电路1130(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510)和PCB 1140(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520)。PCB 1140可以包括正面1141(例如，图5A、图5B和图5C的正面521)、其上设置通信电路1130的背面1143(例如，图5A、图5B和图5C的背面523)以及在正面1141和背面1145之间具有倾斜的样式的至少一个侧面1145(例如，图5A、图5B和图5C的侧面525)。根据实施例，PCB1140可以包括第一天线阵列1150(例如，图5A、图5B和图5C的第一天线阵列530)和第二天线阵列1160(例如，图5A、图5B和图5C的第二天线阵列540)。第一天线阵列1150可以形成在正面1141上，第二天线阵列1160可以形成在侧面1145上。
根据实施例(未示出)，如图7B的示例所示，通信装置1120还可以包括设置在背面1143的与在PCB 1140上具有倾斜的样式的至少一个侧面1145对应的区域(未示出)(例如，图7B的区域747或748)上的一个或更多个天线(例如，天线阵列)。例如，背面1143的与至少一个侧面1145对应的区域可以包括背面1143的外部区域的至少部分。
根据实施例，通信装置1120可以设置在电子装置1100内部，因此可以与壳体1110的至少部分相邻地设置。例如，通信装置1120可以与第一支撑构件1119联接。PCB 1140的正面1141可以设置为面对壳体1110的至少部分中的后板1113和侧边框结构1115。根据实施例，通信电路1130可以通过第一天线阵列1150或第二天线阵列1160中的至少一个发送/接收至少一个信号。例如，通过第一天线阵列1150和第二天线阵列1160发送/接收的信号可以穿过壳体1110的至少部分中的后板1113。
图12是根据本公开的实施例的通信装置的透视图。
参照图12，根据实施例的通信装置1200可以包括通信电路1210(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510，或图9A、图9B和图9C的通信电路910)或PCB 1220(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520或图9A、图9B和图9C的PCB 920)。根据实施例，通信电路1210可以设置在PCB 1220上。
根据实施例，PCB 1220可以包括正面1221(例如，图5A、图5B和图5C的正面521或图9A、图9B和图9C的正面921)、背对正面1221的背面1223(例如，图5A、图5B和图5C的背面523，或图9A、图9B和图9C的背面923)以及在正面1221和背面1223之间具有倾斜的样式的一个或更多个侧面1225和1226(例如，图5A、图5B和图5C的侧面525或526，或图9A、图9B和图9C的侧面925或926)。根据实施例，通信电路1210可以设置在背面1223上。根据实施例，正面1221的面积可以不同于背面1223的面积。因此，侧面1225可以在正面1221和背面1223之间具有倾斜的样式。
根据实施例，PCB 1220可以包括第一天线阵列1230、第二天线阵列1240或第三天线阵列1250中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列1230可以包括图5A、图5B和图5C的第一天线阵列530或图9A、图9B和图9C的第一天线阵列930，第二天线阵列1240可以包括图9A、图9B和图9C的第二天线阵列940(或第三天线阵列950)，第三天线阵列1250可以包括图5A、图5B和图5C的第二天线阵列540(或第三天线阵列550)。例如，第一天线阵列1230的天线结构可以不同于第二天线阵列1240(或第三天线阵列1250)的天线结构。根据实施例，PCB1220可以包括第一天线阵列1230和第二天线阵列1240(或第三天线阵列1250)。根据实施例，PCB 1220可以包括第二天线阵列1240。
根据实施例，第一天线阵列1230可以形成在正面1221或背面1223中的至少一个上。第一天线阵列1230可以包括一个或更多个天线。例如，第一天线可以是贴片天线。根据实施例，第一天线阵列1230可以与通信电路1210电联接。例如，第一天线可以与通信电路1210个别地联接。
根据实施例，第二天线阵列1240可以形成在侧面1225上。根据实施例(未示出)，第二天线阵列1240可以从侧面1225延伸到背面1223的外部区域。根据实施例(未示出)，第二天线阵列1240可以从侧面1225延伸到正面1221的外部区域。第二天线阵列1240可以包括一个或更多个天线。例如，第二天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。第二天线可以通过彼此隔开指定的间隔来设置。根据实施例，第二天线阵列1240可以与通信电路1210电联接。例如，第二天线可以与通信电路1210个别地联接。
根据实施例，第三天线阵列1250可以形成在与侧面1226对应的区域上。根据实施例，与侧面1226对应的区域(例如，图5A、图5B和图5C的侧面525或526)可以包括背面1223的外部区域的至少部分。根据实施例，与侧面1226对应的区域可以包括正面1221的外部区域的至少部分。根据实施例，与侧面1226对应的区域可以包括侧面1226的至少部分。第三天线阵列1250可以包括一个或更多个第三天线。根据实施例，与侧面1226对应的区域可以包括至少一个狭槽区域1229。狭槽区域1229可以形成在第三天线中的任意两个之间。例如，第三天线可以包括贴片天线、环形天线、偶极子天线等中的至少一种。第三天线可以通过彼此隔开指定的间隔来设置。根据实施例，第三天线阵列1250可以与通信电路1210电联接。例如，第三天线可以与通信电路1210个别地联接。
图13A是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的剖视图。
参照图13A，根据实施例的电子装置1300可以包括壳体1310(例如，图3A的壳体310)、第一支撑构件1319(例如，图3C的支撑构件321)和通信装置1320。
根据实施例，壳体1310可以包括前板1311(例如，图3A的前板202或图3C的前板322)、后板1313(例如，图3B的后板311或图3C的后板328)和侧边框结构(或侧构件)1315(例如，图3A的侧边框结构318或图3C的侧边框结构321)。根据实施例，在通信装置1320中发送/接收的信号可以穿过壳体1310的至少部分。为此，在壳体1310的至少部分中，前板1311和后板1313可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷和聚合物，或者通过组合这些材料中的至少两种材料。根据实施例，在壳体1310的至少部分中，侧边框结构1315可以包括涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物和金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)，或者通过组合这些材料中至少两种材料。
根据实施例，第一支撑构件1319可以设置在电子装置1300内部，因此可以设置在壳体1310的前板1311和后板1313之间。第一支撑构件1319可以与侧边框结构1315联接或者可以与侧边框结构1315集成。
根据实施例，通信装置1320可以包括通信电路1330(例如，图5A、图5B和图5C的通信电路510)、PCB 1340(例如，图5A、图5B和图5C的PCB 520)和反射构件1370。PCB 1340可以包括正面1341(例如，图5A、图5B和图5C的正面521)、其上安装通信电路1330的背面1343(例如，图5A、图5B和图5C的背面523)以及在正面1341和背面1343之间具有倾斜的样式的至少一个侧面1345(例如，图5A、图5B和图5C的侧面525)。根据实施例，PCB 1340可以包括第二天线阵列1360(例如，图5A、图5B和图5C的第二天线阵列540或第三天线阵列550)。第二天线阵列1360可以形成在与侧面1325对应的区域1347(例如，图5A、图5B和图5C的区域527或528)上。根据实施例，与侧面1345对应的区域1347可以包括背面1343的外部区域的至少部分。
根据实施例，第二天线阵列1360可以被集成在侧面1345的至少部分中。根据实施例，反射构件1370可以与PCB 1340间隔开并且可以设置为面对第二天线阵列1360。反射构件1370可以与对应于侧面1345的区域1347平行地设置。例如，反射构件1370可以包括金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)。
根据实施例，通信装置1320可以设置在电子装置1300内部，因此可以与壳体1310的至少部分相邻地设置。例如，通信装置1320可以与第一支撑构件1319联接。PCB 1340的正面1341可以设置为面对壳体1310的至少部分中的侧边框结构1315，PCB 1340的侧面1345可以设置为面对壳体1310的至少部分中的前板1311或后板1313中的至少一个。根据实施例，反射构件1370可以与PCB 1340间隔开并且可以设置为面对第二天线阵列1360。例如，反射构件1370可以与第一支撑构件1319、前板1311或后板1313中的至少一个联接。根据实施例，通信电路1330可以通过第二天线阵列1360发送/接收至少一个信号。通过第二天线阵列1360发送/接收的信号可以被反射到反射构件1370。因此，通过第二天线阵列1360发送/接收的信号可以穿过壳体1310的至少部分中的前板1311或后板1313中的至少一个。
图13B示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图。
参照图13B，根据实施例的电子装置1300的通信装置1320可以通过第二天线阵列1360形成的波束发送/接收信号。第二天线阵列1360形成的波束的方向A可以通过反射构件1370转变。通过反射构件1370转变的波束的方向A'可以在穿过PCB 1340的正面1341和背面1343的第一轴(例如，X轴)与垂直于第一轴的第二轴(例如，Y轴)和第三轴(例如，Z轴)之间倾斜。例如，通过反射构件1370转变的波束的方向A'可以穿过侧边框结构1315。
图14A和图14B是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的透视图。图14C是示出根据本公开的实施例的电子装置中的通信装置的布置的侧视图。
参照图14A、图14B和图14C，根据实施例的电子装置1400可以包括壳体1410(例如，图13A的壳体1310)、第一支撑构件1418(例如，图13A的第一支撑构件1319)、通信装置1420(例如，图13A的通信装置1320)、处理器1480(例如，图3C的PCB 324或图4A的处理器440)、通信模块1481(例如，图4A的通信模块450)和电池1490(例如，图3C的电池325)。
根据实施例，壳体1410可以包括前板1411(例如，图13A的前板1311)、后板1413(例如，图13A的后板1313)和侧边框结构(或侧构件)1415(例如，图13A的侧边框结构1315)。根据实施例，在通信装置1420中发送/接收的信号可以穿过壳体1410的至少部分。
根据实施例，第一支撑构件1418可以设置在电子装置1400内部，因此可以设置在壳体1410的前板1411和后板1413之间。第一支撑构件1418可以与侧边框结构1415联接或者可以与侧边框结构1415集成。根据实施例，第一支撑构件1418可以包括用于陪伴电池1490的容器1419。容器1419可以包括侧壁，该侧壁围绕与电池1490对应的尺寸的空间。
根据实施例，通信装置1420可以包括通信电路1430(例如，图13A的通信电路1330)和PCB 1440(例如，图13A的PCB 1340)。PCB 1440可以包括正面(例如，图13A的正面1341)、其上安装通信电路1430的背面(例如，图13A的背面1343)以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面(例如，图13A的侧面1345)。根据实施例，PCB 1440可以包括第二天线阵列1460(例如，图13A的第二天线阵列1360)。根据实施例，第二天线阵列1460可以形成在侧面的至少部分上。
根据实施例，通信装置1420可以设置在电子装置1400内部，因此可以与壳体1410的至少部分相邻地设置。例如，通信装置1420可以与第一支撑构件1419联接。PCB 1440的正面可以设置为面对壳体1410的至少部分中的侧边框结构1415，PCB 1440的侧面可以设置为面对壳体1410的至少部分中的前板1411或后板1413中的至少一个。
根据实施例，处理器1440可以包括中央处理单元、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、基带处理器(或通信处理器(CP))等中的一种或更多种。根据实施例，处理器1440可以被实现为SoC、SIP等。根据实施例，处理器1480可以与第一支撑构件1418联接。处理器1480可以通过与通信装置1420间隔开而设置，容器1419设置在其间。
根据实施例，通信模块1481可以通过使用导电线1483与通信装置1420电联接。通信模块1481可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)。导电线1483可以包括例如同轴电缆、FPCB等。根据实施例，通信模块1481可以与处理器1480或第一支撑构件1418中的至少一个联接。通信模块1481可以通过与通信装置1420间隔开而设置，容器1419设置在其间。根据实施例，导电线1483可以设置在容器1419上以将通信模块1481和通信装置1420的通信电路1430联接。
根据实施例，电池1490可以是用于向电子装置1400的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、燃料电池等。根据实施例，电池1490可以与第一支撑构件1418联接。电池1490可以插入到容器1419中。根据实施例，电池1490可以支撑通信装置1420。根据实施例，电池1490可以与通信装置1420的PCB1440间隔开。根据实施例，反射构件(例如，图13A的反射构件1370)可以形成在电池1490的表面的部分上。电池1490的表面的所述部分可以形成为面对第二天线阵列1460，反射构件可以附接到电池1490的表面的所述部分。例如，反射构件可以与PCB 1440的侧面平行地设置。
根据实施例，通信电路1430可以通过第二天线阵列1460发送/接收至少一个信号。通过第二天线阵列1460发送/接收的信号可以被反射到电池1490的表面的所述部分的反射构件。因此，通过第二天线阵列1460发送/接收的信号可以穿过壳体1410的至少部分中的前板1411或后板1413中的至少一个。
图14D示出根据本公开的实施例的电子装置的通信装置中的第二天线阵列的辐射方向图。
参照图14D，根据实施例的电子装置1400的通信装置1420可以通过第二天线阵列1460形成的波束发送/接收信号。第二天线阵列1460形成的波束的方向A可以通过电池1490的反射构件1470转变。通过电池1490转变的波束的方向A'可以在穿过PCB 1440的正面1441和背面1443的第一轴(例如，X轴)与垂直于第一轴的第二轴(例如，Y轴)和第三轴(例如，Z轴)之间倾斜。例如，通过电池1490转变的波束的方向A'可以穿过侧边框结构1415。
根据实施例的天线组件(例如，500、620、720、900、1020、1120、1200、1320或1420)可以包括通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)和PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)，该PCB包括正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)、其上设置通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)的背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)以及在正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)和背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)之间具有倾斜的样式的至少一个侧面(例如，525、516、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)。
根据实施例，PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)可以包括：一个或更多个第一天线(例如，第一天线阵列530、650、930、1150或1230)，与通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)电联接并形成在正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)或背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)中的至少一个上；以及一个或更多个第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460)(或第三天线阵列550、670、770或950)，形成在与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域上。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、1225或1345)对应的区域(例如，527、528、647、648、747、748或1347)可以包括正面(例如，521、641、741、1221或1341)或背面(例如，523、643、743、1223或1343)的外部区域的至少部分。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，925、1045、1145、1225或1445)对应的区域可以包括所述至少一个侧面(例如，925、1045、1145、1225或1445)的至少部分。
根据实施例，天线组件(例如，500、620、720、900、1020、1120、1200、1320或1420)还可以包括反射构件(例如，1370、1470)，该反射构件与PCB(例如，520、540、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)间隔开并设置为面对第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460)(或第三天线阵列550、670、770或950)。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域可以包括形成在第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460)(或第三天线阵列550、670、770或950)之中的任意两个相邻的天线之间的狭槽区域(例如，1229)。
根据实施例，第一天线(例如，第一天线阵列530、650、930、1150或1230)和第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460)(或第三天线阵列550、670、770或950)可以以不同的天线结构形成。
根据实施例的电子装置(例如，600、700、1000、1100、1300或1400)可以包括：壳体(例如，610、710、1010、1110、1310或1410)，至少部分地包括金属；通信电路(例如，410、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)；以及PCB(例如，420、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)，包括正面(例如，421、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)、其上设置通信电路(例如，410、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)的背面(例如，423、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)以及在正面(例如，421、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)和背面(例如，423、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)之间具有倾斜的样式的至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)。
根据实施例，PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)可以包括形成在与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域上的一个或更多个天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460，或第三天线阵列550、670、770或950)，并且可以与壳体(例如，510、710、1010、1110、1310或1410)的至少部分相邻地设置。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域可以包括正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)或背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)的外部区域的至少部分。
根据实施例，正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)可以设置为面对壳体(例如，510、710、1010、1110、1310或1410)的至少部分。
根据实施例，电子装置(例如，500、700、1000、1100、1300或1400)还可以包括反射构件(例如，1370、1470)，该反射构件与PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)间隔开并设置为面对天线(例如，540、550、660、670、760、770、940、950、1060、1160、1240、1360或1460)。
根据实施例，电子装置(例如，600、700、1000、1100、1300或1400)还可以包括电池(例如，1490)，该电池包括其上形成反射构件(例如，1370、1470)的表面。
根据实施例，背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)可以设置为面对壳体(例如，510、710、1010、1110、1310或1410)的至少部分。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域可以包括形成在天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460，或第三天线阵列550、670、770或950)之中的任意两个相邻的天线之间的狭槽区域(例如，1229)。
根据实施例，PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)还可以包括形成在正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)或背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)中的至少一个上的一个或更多个不同的天线(例如，第一天线阵列530、650、930、1150或1230)。
根据实施例的电子装置(例如，600、700、1000、1100、1300或1400)可以包括通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)和PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)，该PCB包括正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)、其上设置通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)的背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)以及在正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)和背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)之间具有倾斜的样式的至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)。
根据实施例，PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)可以包括：一个或更多个第一天线(例如，第一天线阵列530、650、930、1150或1230)，与通信电路(例如，510、630、730、910、1030、1130、1210、1330或1430)电联接并形成在正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)或背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)中的至少一个上；以及一个或更多个第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460，或第三天线阵列550、670、770或950)，形成在所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)上。
根据实施例，电子装置(例如，600、700、1000、1100、1300或1400)还可以包括至少部分地由金属形成并与PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)相邻设置的壳体(例如，610、710、1010、1110、1310或1410)。
根据实施例，正面(例如，521、641、741、921、1041、1141、1221、1341或1441)可以设置为面对壳体(例如，610、710、1010、1110、1310或1410)的至少部分。
根据实施例，背面(例如，523、643、743、923、1043、1143、1223、1343或1443)可以设置为面对壳体(例如，610、710、1010、1110、1310或1410)的至少部分。
根据实施例，电子装置(例如，600、700、1000、1100、1300或1400)还可以包括反射构件(例如，1370、1470)，该反射构件与PCB(例如，520、640、740、920、1040、1140、1220、1340或1440)间隔开并设置为面对第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460，或第三天线阵列550、670、770或950)。
根据实施例，与所述至少一个侧面(例如，525、526、645、646、745、746、925、926、1045、1145、1225、1345或1445)对应的区域可以包括形成在第二天线(例如，第二天线阵列540、660、760、940、1060、1160、1240、1360或1460，或第三天线阵列550、670、770或950)之中的任意两个相邻的天线之间的狭槽区域(例如，1229)。
在根据实施例的通信装置中，天线形成在PCB的倾斜的侧面上，从而控制形成用于天线中的信号发送/接收的波束的方向。因此，即使通信装置设置在电子装置上，波束也可以被形成为使得波束的方向偏离壳体的金属。因此，可以防止通信装置中的天线的辐射性能的下降。
虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (14)

1.一种天线组件，包括：
通信电路；以及
印刷电路板PCB，包括正面、其上设置所述通信电路的背面以及在所述正面和所述背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面，
其中所述PCB包括：
一个或更多个第一天线，与所述通信电路电联接并形成在所述正面上，以及
一个或更多个第二天线，形成在所述背面的不与所述正面的对应区域重叠的外部区域上并且在所述至少一个侧面上。
2.根据权利要求1所述的天线组件，其中与所述至少一个侧面对应的所述区域包括所述正面或所述背面的外部区域的至少部分。
3.根据权利要求1所述的天线组件，其中与所述至少一个侧面对应的所述区域包括所述至少一个侧面的至少部分。
4.根据权利要求1所述的天线组件，还包括与所述PCB间隔开并设置为面对所述一个或更多个第二天线的反射构件。
5.根据权利要求1所述的天线组件，其中所述至少一个侧面包括形成在所述一个或更多个第二天线之中的任意两个相邻的天线之间的狭槽区域。
6.根据权利要求1所述的天线组件，其中所述一个或更多个第一天线和所述一个或更多个第二天线以不同的天线结构形成。
7.一种电子装置，包括：
壳体，其至少部分由金属形成；
通信电路；以及
印刷电路板PCB，包括正面、其上设置所述通信电路的背面以及在所述正面和所述背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面，
其中所述PCB包括形成在所述背面的不与所述正面的对应区域重叠的外部区域上并且在所述至少一个侧面上的一个或更多个天线，并设置为面对所述壳体的由金属形成的所述至少部分。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中与所述至少一个侧面对应的所述区域包括所述正面或所述背面的外部区域的至少部分。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述正面设置为面对所述壳体的由金属形成的所述至少部分。
10.根据权利要求9所述的电子装置，还包括与所述PCB间隔开并设置为面对所述一个或更多个天线的反射构件。
11.根据权利要求10所述的电子装置，还包括电池，所述电池包括其上形成所述反射构件的表面。
12.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述背面设置为面对所述壳体的由金属形成的所述至少部分。
13.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个侧面包括形成在所述一个或更多个天线之中的任意两个相邻的天线之间的狭槽区域。
14.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述PCB还包括形成在所述正面或所述背面中的至少一个上的一个或更多个不同的天线。
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