CN110022385B - 用于通信装置的布置结构和包括其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据各种实施例，一种电子装置包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状；第一PCB，布置在所述空间中；第一无线通信电路；基板；第一天线阵列，从基板的第一侧朝第一分部突出；第二天线阵列，从基板的第二侧朝第二分部突出；以及第二无线通信电路。各种其他实施例是可能的。

Description

用于通信装置的布置结构和包括其的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及用于通信装置的布置结构和包括其的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)在我们的日常生活中被普遍使用，因此，内容的使用呈指数增长。随着内容的使用迅速增加，网络容量达到了极限。由于需要低延迟数据通信，可能需要引入下一代无线通信技术(例如，5G通信)或诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)之类的高速无线通信。
提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可应用作关于本公开的现有技术。
发明内容
下一代无线通信技术可以使用大致25GHz或更高的毫米波，并且与其对应的通信装置可以包括布置在电介质(例如，基板)的一个表面上的多个天线阵列以及布置在另一表面上并与天线阵列电连接的通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))。根据实施例，通信装置可以通过多个天线元件在预定方向上形成波束，并且可以在指定方向上辐射经相位调整的信号。
以模块形式提供的上述下一代无线通信装置可以基本上应用于电子装置的背面或外围部分以便克服波束覆盖，并且可以被布置为避免现有通信装置(例如，第4代无线通信装置)的干扰。
本公开的各种实施例提供了用于通信装置的布置结构和包括该布置结构的电子装置。
本公开的各种实施例提供了一种用于通信装置的布置结构以及包括该布置结构的电子装置，该布置结构具有多个通信装置，所述多个通信装置具有相同的配置并且在不改变设计的情况下布置在电子装置的各种位置中。
根据本公开的一个实施例，一种电子装置包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状，侧表面构件包括：第一分部，具有第一长度并在第一方向上延伸；第二分部，具有比第一长度长的第二长度，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸；第三分部，具有第一长度并且平行于第一分部在第一方向上延伸；和第四分部，具有第二长度并且平行于第二分部在第二方向上延伸；第一PCB，布置在所述空间中；第一无线通信电路，安装在第一PCB上并与侧表面构件的第一分部的第一点电连接，并提供范围从500MHz至6000MHz的无线通信；基板，与背面板平行地布置为靠近所述空间中的拐角，所述基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；第一天线阵列，从基板的第一侧朝所述第一分部突出；第二天线阵列，从基板的第二侧朝所述第二分部突出；以及第二无线通信电路，附接到第三侧上比所述第二分部更靠近第四侧的第一部分，或附接到第四侧上比所述第一分部更靠近第三侧的第二部分，其中第二无线通信电路电连接到第一天线阵列和第二天线阵列，并提供范围从20GHz到100GHz的无线通信。
根据各种实施例，一种电子装置包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状，侧表面构件包括：第一分部，具有第一长度并在第一方向上延伸；第二分部，具有比第一长度长的第二长度，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸；第三分部，具有第一长度并且平行于第一分部在第一方向上延伸；和第四分部，具有第二长度并且平行于第二分部在第二方向上延伸；第一基板，布置在所述空间中；第一无线通信电路，安装在第一基板上并与侧表面构件的第一分部的第一点电连接，并提供第一频带的无线通信；第二基板，在所述空间中与背面板平行地布置在所述第一分部和所述第二分部之间的拐角附近，第二基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；第一天线阵列，布置为在从第二基板的第一侧朝所述第一分部的方向上形成波束图案；第二天线阵列，布置为在从第二基板的第二侧朝所述第二分部的方向上形成波束图案；第三基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第二基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在所述第二分部和所述第三分部之间的拐角附近；第四基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第三基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在所述第三分部和所述第四分部之间的拐角附近；第五基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第四基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在所述第四分部和所述第一分部之间的拐角附近；以及第二无线通信电路，附接到第三侧上比所述第二分部更靠近第四侧的第一部分，或附接到第四侧上比所述第一分部更靠近第三侧的第二部分，其中第二无线通信电路电连接到第一天线阵列和第二天线阵列，并提供第二频带中的无线通信。
根据本公开的各种实施例的电子装置具有多个通信装置，这些通信装置具有相同的配置，并且在不改变设计的情况下布置在电子装置的各个位置中，从而可以防止由于通信装置的设计变化带来的处理量的增加和成本的增加，并且可以增强通信装置的辐射性能。
在进行以下的具体实施方式之前，阐述贯穿本专利文档所使用的某些词语和短语的定义是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词，意思是包括但不限于；术语“或者”是包含性的，意指和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”及其派生词，可以意指包括、被包括在……内、与……相互连接、包含、被包含在……内、连接到或与……连接、耦接到或与……耦接、与……可通信的、与……协作、交错、并置、接近于、绑定到或与……绑定、具有、具有……的属性等；以及术语“控制器”意味着控制至少一种操作的任何装置、系统或其一部分，这种装置可以实现为硬件、固件或软件、或它们中的至少两种的某种组合。应注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式或者分布式的，无论本地还是远程。
此外，下面描述的各种功能可以由一个或多个计算机程序来实现或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并体现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指一个或多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其适于在适当的计算机可读程序代码中实现的部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、高密度盘(CD)、数字视频盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非瞬时”计算机可读介质排除了传输瞬时电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非瞬时计算机可读介质包括其中可以永久存储数据的介质以及其中可以存储数据并随后被重写的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储器装置。
贯穿本专利文档提供了对某些词语和短语的定义。本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下(如果不是大多数情况)，这样的定义适用于如此定义的词语和短语的之前以及将来的使用。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1是示出了根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A和图2B是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的透视图；
图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置中的通信装置的布置关系的视图；
图4A和图4B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图；
图5是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的视图；
图6A和图6B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图；
图7A和图7B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的视图；
图8A至图8C是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的视图；
图9是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的通信装置的布置结构的视图；
图10A至图10C是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的壳体的配置的视图；
图11A是示出了现有壳体与通信装置之间的布置关系以及通信装置的波束图案方向的视图；以及
图11B是示出了根据本公开的各种实施例的现有壳体与通信装置之间的布置关系以及通信装置的波束图案方向的视图。
具体实施方式
以下讨论的图1至图11B和本专利文档中用于描述本公开原理的各种实施例仅是说明性的，而不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，可以在任意合适布置的系统或装置中实现本公开的原理。
图1是示出了根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参考图1，网络环境中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块196和天线模块197。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可以在电子装置101中添加一个或多个其他组件。在一些实施例中，一些组件可以实现为单个集成电路。例如，传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)以控制与处理器120耦接的电子装置101的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。处理器120可以将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据加载在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及可独立于主处理器121操作的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或替代地，辅助处理器123可以适于消耗比主处理器121更少的电力，或者特定于指定功能。辅助处理器123可以实现为与主处理器121分离或嵌入在主处理器121中。
在这种情况下，辅助处理器123可以在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器121或者在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以实现为与辅助处理器123功能相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)和与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收要由电子装置101的其他组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可以包括例如扬声器或受话器。扬声器可以用于一般目的，例如播放多媒体或播放记录，而受话器可以用于来电。根据实施例，受话器可以实现为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。
显示装置160可以可视地向电子装置101的用户提供信息。显示装置160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪和控制电路以控制对应装置。根据实施例，显示装置160可以包括触摸电路或压力传感器，其适于测量由触摸引起的力的强度。
音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可以经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101有线或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置102)(例如，扬声器或耳机)输出声音。
传感器模块176可以生成与电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持指定协议以有线或无线地与外部电子装置(例如，电子装置102)进行耦接。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接，所述连接器例如是HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可由用户通过他的触感或肌肉感觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可以捕获静态图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可以管理提供给电子装置101的电力，并且可以实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189可以向电子装置101的至少一个组件供电。电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。
通信模块190可以支持在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立有线或无线通信信道，并且经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括一个或多个通信处理器，其可独立于处理器120(例如，应用处理器(AP))操作并支持有线或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的对应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或者红外数据协会(IrDA))或者第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置通信。这些各种类型的通信模块190可以实现为单个芯片，或者可以实现为彼此分离的多个芯片。
根据实施例，无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息来识别和认证通信网络中的电子装置101。
天线模块197可以包括一个或多个天线，以向外部发送信号或电力或者从外部接收信号或电力。根据实施例，通信模块190(例如，无线通信模块192)可以通过适合于通信方案的天线向外部电子装置发送信号或从外部电子装置接收信号。
至少一些上述组件可以相互耦接并通过外围间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或者移动行业处理器接口(MIPI))在其间传送信号(例如，命令或数据)。
根据各种实施例，可以通过与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和104中的每一个可以是与电子装置101具有相同类型或不同类型的装置。根据实施例，要在电子装置101处执行的所有操作或一些操作可以在一个或多个外部电子装置处执行。根据实施例，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者响应于来自用户或另一装置的请求来执行功能或服务，则代替其执行功能或服务或者除了其执行功能或服务之外，电子装置101可以请求一个或多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分。接收到请求的一个或多个外部电子装置可以执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者可以执行与请求相关的附加功能或附加服务，并且将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在进一步处理结果或不进一步处理结果的情况下提供结果，作为对请求的回复的至少一部分。为此，例如可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述装置。
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可以用于表示相似或相关的元件。应当理解，对应于项目的单数形式的名词可以包括一个或多个事物，除非相关上下文另有明确说明。如本文所使用的，每个这样的短语如“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”或“A、B和/或C”可以包括在对应的一个短语中一起列举的项目的所有可能组合。如本文所使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于简单地将对应的组件彼此区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。应当理解，如果提及元件(例如，第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或者“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则这意味着该元件可以直接或通过第三元件与该另一元件耦接。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语例如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”互换地使用。模块可以是适用于执行一个或多个功能的单个集成的组件或其最小单元或部分。例如，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文中所提出的各种实施例可以被实现为包括存储在可由机器(例如，计算机)读取的机器可读存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一条或多条指令的软件(例如，程序140)。机器可以调用存储在存储介质中的指令，并且可以根据所调用的指令进行操作，并且可以包括根据所公开实施例的电子装置(例如，电子装置101)。当指令由处理器(例如，处理器120)执行时，处理器可以在使用或不使用受处理器控制的一个或多个其他组件的情况下执行与指令相对应的功能。指令可以包括由编译器产生的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”仅仅意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号，但是该术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中的位置和数据被暂时地存储在存储介质中的位置。
根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括和提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为卖方和买方之间的产品进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以暂时产生或至少暂时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。可以省略上述组件中的一个或多个，或者可以添加一个或多个其他组件。另外或可选地，多个组件(例如，模块或程序)可以被集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与它们在集成之前由多个组件中对应的一个组件来执行的方式相同或类似的方式执行多个组件中的每一个的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者操作中的一个或多个可以以不同顺序执行或省略，或者可以添加一个或多个其他操作。
图2A和图2B是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的透视图。
图2A是电子装置的正面透视图，图2B是电子装置的背面透视图。
图2A和图2B的电子装置200可以至少部分地类似于图1的电子装置101，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图2A和图2B，电子装置200可以包括壳体210。根据实施例，壳体210可以由导电构件和/或非导电构件形成。根据实施例，壳体210可以包括面向第一方向(例如，z轴方向)的第一表面2001(例如，正面或顶面)、与第一表面2001相对布置的第二表面2002(例如，背面或底面)以及布置为围绕第一表面2001和第二表面2002的至少一部分的侧表面2003。根据实施例，侧表面2003可以与正面板2011(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)和背面板211耦接，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧表面构件216形成。根据实施例，背面板211可以由带颜色的或有色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或者上述材料中的至少两种材料的组合形成。
根据各种实施例，侧表面2003可以与正面板2011和背面板211耦接，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧表面构件216(或“侧表面边框结构”)形成。根据实施例，背面板211和侧表面构件216可以彼此一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝或镁的金属材料)。根据实施例，壳体210可以包括具有第一长度的第一分部2101、垂直于第一分部2101延伸并具有第二长度的第二分部2102、从第二分部2102延伸以平行于第一分部2101具有第一长度的第三分部2103以及从第三分部2103延伸以平行于第二分部2102具有第二长度的第四分部2104。根据实施例，第一分部2101可以具有通过彼此间隔开预定距离的一对非导电部分223、224电隔离的单元导电分部2101。另外，第三分部2103也可以具有通过彼此间隔开预定距离的一对非导电部分221、222电隔离的单元导电分部2103。然而，这不应该看作是限制。形成为单元导电分部的第一分部2101和第三分部2103可以由一个或多个非导电部分形成。电隔离的导电分部2101、2103可以与布置在电子装置200内部的通信电路(例如，图3的通信电路390)电连接，并且可以用作在至少一个谐振频带中操作的天线。
根据各种实施例，电子装置200可以包括布置在第一表面2001上的正面板2011(例如，窗口或玻璃板)以及布置为通过正面板2011的至少一部分暴露的显示器201(例如，触摸屏显示器)。根据实施例，显示器201可以与触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场方案的触控笔的笔检测传感器(例如，数字化器)耦接，或者可以布置为与其相邻。
根据各种实施例，电子装置200可以包括用于通信的受话器孔202。根据实施例，可以控制电子装置200以使用布置在其中的扬声器并且通过受话器孔202与另一个人通话以进行通信。根据实施例，电子装置200可以包括麦克风孔203。根据实施例，电子装置200可以使用布置在其中的至少一个麦克风来检测声音的方向，并且可以通过麦克风孔203接收外部声音或者将用户的语音发送给另一个人。
根据各种实施例，电子装置200可以包括至少一个键输入装置217。根据实施例，键输入装置217可以包括布置在壳体210的侧表面2003上的至少一个侧键按钮217。根据实施例，该至少一个侧键按钮217可以包括音量控制按钮、唤醒按钮或特定功能(例如，人工智能执行功能或快速语音识别执行模式进入功能)执行按钮。
根据各种实施例，电子装置200可以包括通过显示器201暴露的组件、或者被布置为通过正面板2011执行功能但不暴露并且执行电子装置200的各种功能的组件。根据实施例，至少部分组件可以布置为通过具有透明材料的正面板2011的至少一部分从电子装置的内部与外部环境接触。根据实施例，组件可以包括至少一个传感器模块204。传感器模块204可以包括：例如，照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器、超声传感器、指纹识别传感器、面部识别传感器、电磁(EM)传感器或虹膜识别传感器。根据实施例，组件可以包括第一相机装置205。根据实施例，组件可以包括用于向用户可视地提供电子装置200的状态信息的指示器206(例如，LED器件)。根据实施例，组件可以包括布置在受话器孔202一侧的光源214(例如，红外LED)。根据实施例，组件可以包括成像传感器组件215(例如，虹膜相机)，用于当从光源214产生的光照射到用户眼睛附近时检测虹膜图像。根据实施例，至少一个组件可以布置为通过面向与电子装置200的第一方向相反的方向(例如，-z轴方向)的第二表面2002(例如，背面或底面)的至少一部分而暴露。
根据各种实施例，电子装置200可以包括外部扬声器孔207。根据实施例，电子装置200可以使用布置在其中的扬声器，并且可以通过外部扬声器孔207发出声音。根据实施例，电子装置200可以包括第一连接器孔208(例如，接口连接器端口)，用于与外部装置执行数据交换功能，以及用于接收外部电力并对电子装置200充电。根据实施例，电子装置200可以包括用于接收外部装置的耳机插口的第二连接器孔209(例如，耳机插口组件)。
根据各种实施例，电子装置200可以包括布置在第二表面2002上的背面板211(例如，背面窗口)。根据实施例，后置相机装置212可以布置在背面板211上。至少一个电子组件213可以布置在后置相机装置212附近。根据实施例，电子组件213可以包括以下至少一项：照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器、超声传感器、心率传感器、指纹识别传感器、EM传感器或闪光装置。
根据各种实施例，显示器201可以包括层叠在正面板2011的背面上的触摸面板和显示面板。根据实施例，可以通过具有透明材料的正面板2011将通过显示面板显示的图像提供给用户。根据实施例，正面板2011可以使用各种材料，例如透明玻璃或亚克力(acryl)。
根据各种实施例，电子装置200可以包括防水结构。根据实施例，电子装置200可以包括布置在其中的至少一个防水构件(密封构件)以执行防水功能。根据实施例，该至少一个防水构件可以布置在显示器201和侧表面构件216之间和/或侧表面构件216和背面板211之间。
根据各种实施例，电子装置200可以包括使用毫米波(例如，大约25GHz或更高的频带)作为工作频带的至少一个通信装置(例如，图4A的通信装置400)。根据实施例，通信装置可以包括天线阵列，该天线阵列包括以规则间隔布置在电介质(例如，基板)上的多个天线元件，并且该天线阵列可以在至少一个方向上形成波束，并可以通过通信电路(例如，图3的射频集成电路(RFIC)311、321、331、341)在波束形成方向上发送和接收信号。根据实施例，相移装置(例如，移相器)(未示出)可以被包括在通信装置附近。
根据各种实施例，该至少一个通信装置可以布置在电子装置的每个拐角中。然而，这不应该看作是限制。该至少一个通信装置可以布置在电子装置的背面和/或边缘的至少一部分中。根据实施例，即使当通过天线阵列和通信电路的适当布置在电子装置中改变通信装置的安装位置时，也可以通过仅考虑布置方向而不改变通信装置的设计来实现最佳辐射性能。
图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置中的通信装置的布置关系的图。
根据实施例，图3的电子装置300可以至少部分地类似于图1的电子装置101或图2A的电子装置200，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图3，电子装置300可以包括至少一个通信装置310、320、330、340。根据实施例，通信装置310、320、330、340可以具有以至少一个阵列的形式按规则间隔布置在基板(印刷电路板(PCB))上的天线元件，并且可以通过布置在基板上的RFIC 311、321、331、341发送和接收指定方向的信号。根据实施例，天线元件可以包括以贴片类型(或图案类型)形成在基板上的导电构件或偶极子形式的天线元件。
根据各种实施例，电子装置300可以包括安装在其内部空间中的PCB 350(例如，主PCB)。根据实施例，电子装置300可以包括安装在PCB 350上的处理器370(例如，CP)、中频IC360(例如，IFIC)和通信电路。根据实施例，布置在通信装置中的RFIC 311、321、331、341可以通过电连接构件381(例如，同轴电缆)电连接到中频IC 360。根据实施例，通过通信装置310、320、330、340接收的信号可以通过RFIC 311、321、331、341转换为中频信号，并且中频信号可以通过中频IC 360改变为基带频率，并且可以被提供给处理器370。
根据各种实施例，布置在PCB 350上的通信电路390可以电连接到布置在电子装置的至少一部分中的导电构件391(例如，图2A的第一分部2101)，从而通过导电构件391发送和接收无线信号。根据实施例，与导电构件391电连接的通信电路390可以提供范围从大约500MHz到6000MHz的无线通信。根据实施例，包括在通信装置310、320、330、340中并且与多个天线元件电连接的RFIC 311、321、331、341可以提供范围从大约20GHz到100GHz的无线通信。
图4A和图4B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图。
根据实施例，图4A的通信装置400可以至少部分地类似于图3的通信装置310、320、330、340，或者可以包括通信装置的其他实施例。
参考图4A和图4B，通信装置400可以包括基板410(例如，电介质)。根据实施例，基板410可以包括第一表面4001和面向第一表面4001的相反方向的第二表面4002。根据实施例，通信装置400可以以如下这样的方式布置在电子装置中：第一表面4001面向电子装置(例如，图2B的电子装置200)的背面板(例如，图2B的背面板211)。
根据各种实施例，基板410可以形成为大致矩形形状。根据实施例，基板410可以包括第一侧411、垂直于第一侧411从第一侧411延伸的第二侧412、垂直于第二侧412且平行于第一侧411从第二侧412延伸的第三侧413、以及垂直于第三侧413且平行于第二侧412从第三侧413延伸的第四侧414。
根据各种实施例，通信装置400可以包括布置在基板410的第一表面4001上的至少一个天线阵列。根据实施例，该至少一个天线阵列可以包括形成在基板410的第一表面4001上的贴片类型或图案类型的导电构件。根据实施例，天线阵列可以包括：第一天线阵列421，其形成朝向基板410的第一侧411(例如，①的方向)辐射的波束图案；第二天线阵列422，其形成朝向基板410的第二侧412(例如，②的方向)辐射的波束图案，以及第三天线阵列423，其形成朝向电子装置的背面板(例如，图2B的背面板211)(例如，⑤的方向)辐射的波束图案。根据实施例，第一天线阵列421和第二天线阵列422可以包括以图案类型形成在基板410的第一表面4001上的偶极子天线辐射器。然而，这不应该看作是限制。第一天线阵列421和第二天线阵列422可以分别与基板410的第一侧411和第二侧412相邻地布置在基板410的第二表面4002上，或者可以布置在第一表面4001和第二表面4002之间的侧表面上。根据实施例，第三天线阵列423可以包括形成在基板410的第一表面4001上的贴片类型的导电构件。根据实施例，通信装置400可以仅包括第三天线阵列423，并且可以不包括用于横向辐射的分别布置在第一侧411和第二侧412上的第一天线阵列421和第二天线阵列422。
根据各种实施例，通信装置400可以包括布置在基板410的第二表面4002上的通信电路430(例如，RFIC)。根据实施例，天线阵列421、422、423可以通过从基板410的第一表面4001穿透到第二表面4002的导电通孔与通信电路430电连接。然而，这不应该看作是限制。可以通过与通信电路430耦接(电容性地)来向天线阵列421、422、423馈电。根据实施例，通信装置400可以包括屏蔽罩440，其布置或安装在基板410的第二表面4002上，以覆盖或围绕通信电路430的至少一部分。根据实施例，通信电路430通过屏蔽罩440被屏蔽以免受噪声。根据实施例，通信装置400可以包括至少一个端子450、460，其通过基板410的至少一部分与电子装置(例如，图3的电子装置300)的PCB(例如，图3的PCB 350)电连接。根据实施例，端子450、460可以包括电力端子450和/或RF端子460，以通过电连接构件与电子装置的PCB电连接。根据实施例，电连接构件可以包括柔性PCB(FPCB)451或同轴电缆461。根据实施例，示出了电连接构件被分成两个或更多个构件，但是电连接构件可以一起形成在单个FPCB上。根据实施例，电连接构件的引出方向可以面向通信电路430的左侧或右侧或下端(例如，第三天线阵列423的中间的下端)。根据实施例，至少一个端子450、460可以布置在基板410的区域之中的与天线阵列421、422、423的波束图案方向间隔开的基板的区域上。根据实施例，至少一个端子450、460可以布置在基板410的与第一天线阵列421的波束图案方向(例如，辐射方向)(①的方向)、第二天线阵列422的波束图案方向(例如，辐射方向)(②的方向)和第三天线阵列423的波束图案方向(例如，辐射方向)(⑤的方向)间隔开的区域上。根据实施例，至少一个端子450、460可以布置在第一部分P1和/或第二部分P2上，该第一部分P1是基板410的与第一侧411和第二侧412间隔开的第三侧413的区域，该第二部分P2是基板410的与第一侧411和第二侧412间隔开的第四侧414的区域。根据实施例，至少一个端子450、460可以布置在与第一天线阵列421和第二天线阵列422间隔开指定距离的第三侧413和/或第四侧414上，而不是其上布置有第一天线阵列421和第二天线阵列422的第一侧411和第二侧412上。
图5是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的图。图5示出了电子装置的背面，其中，当从上方观察时背面板被移除。
根据实施例，图5的电子装置500可以至少部分地类似于图1的电子装置101、图2A的电子装置200或者图3的电子装置，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图5，电子装置500可以包括壳体510根据实施例，壳体510可以包括侧表面构件516。根据实施例，侧表面构件516可以具有由导电构件形成的至少一个分部，并且可以通过非导电部分实现为单元导电分部，从而用作天线辐射器。根据实施例，由导电构件形成的第一分部5101的第一点5105可以与电子装置500的通信电路(例如，图3的通信电路390)电连接。根据实施例，通信电路可以通过使用第一分部提供范围从大约500MHz到6000MHz的无线通信。
根据各种实施例，壳体510可以包括具有第一长度的第一分部5101、垂直于第一分部5101延伸并具有第二长度的第二分部5102、与第一分部5101平行、从第二分部5102延伸以具有第一长度的第三分部5103以及与第二分部5102平行、从第三分部5103延伸以具有第二长度的第四分部5104。
根据各种实施例，至少一个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以布置在电子装置500的内部空间5106中。根据实施例，该至少一个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以布置在与电子装置的PCB520(例如，主PCB)重叠或不重叠的位置上。根据实施例，PCB 520可以布置为避开电池530。通信装置400、400-1、400-2、400-3可以布置为避免与电池530和/或PCB 520重叠或者至少部分地与电池530和/或PCB 520重叠。根据实施例，该至少一个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以布置在具有大致矩形形状的电子装置500的至少一个拐角中。然而，这不应该看作是限制。该至少一个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以布置在边缘上而不是拐角中，或者可以组合布置在拐角中和边缘上。根据实施例，第一通信装置400可以布置为使第一侧411与壳体510的第一分部5101相邻，并且使第二侧412与壳体510的第二分部5102相邻。在这种情况下，其上布置有电力端子(例如，图4B的电力端子450)和RF端子(例如，图4B的RF端子460)的基板410的第二部分P2可以被布置为面向电子装置500的中心，与第一通信装置400的波束图案方向(例如，辐射方向)(①和②的方向)间隔开。根据实施例，第二通信装置400-1可以在相对于第一通信装置400沿顺时针方向旋转90度之后布置在壳体510的第二分部5102和第三分部5103之间的拐角中。在这种情况下，第二通信装置400-1的第二部分P2也可以布置为面向电子装置500的中心，与第二通信装置400-1的波束图案方向(例如，辐射方向)(②和③的方向)间隔开。根据实施例，第三通信装置400-2可以在相对于第二通信装置400-1沿顺时针方向旋转90度之后布置在第三分部5103和第四分部5104之间的拐角中。在这种情况下，第三通信装置400-2的第二部分P2也可以布置为面向电子装置500的中心，与第三通信装置400-2的波束图案方向(例如，辐射方向)(③和④的方向)间隔开。根据实施例，第四通信装置400-3可以在相对于第三通信装置400-2沿顺时针方向旋转90度之后布置在第四分部5104和第一分部5101之间的拐角中。在这种情况下，第四通信装置400-3的第二部分P2也可以布置为面向电子装置500的中心，与第四通信装置400-3的波束图案方向(例如，辐射方向)(④和①的方向)间隔开。根据实施例，至少一个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以通过第三天线阵列423在朝向背面板的方向(例如，图2A的-z方向)上形成波束图案。
根据各种实施例，布置在电子装置500中的四个通信装置400、400-1、400-2、400-3可以具有与图4A和图4B的通信装置相同或相似的配置。例如，图4A和图4B的通信装置可以通过仅改变其布置方向而不需要单独改变设计而应用于电子装置的四个拐角。例如，通信装置400、400-1、400-2、400-3具有在基板的通过天线阵列与无线信号的波束图案方向(例如，从电子装置的内部面向外部的方向)间隔开的区域上实现的电力端子和RF端子。因此，即使当通过旋转通信装置改变被设计为具有相同配置的通信装置的布置位置时，电力端子和RF端子也可以总是布置为面向电子装置的中心。即使当根据实施例的通信装置的布置位置改变时，也可以在考虑波束图案方向的情况下不改变每个通信装置的设计。
图6A和图6B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图。
根据实施例，图6A和图6B的通信装置600可以至少部分地类似于图3的通信装置310、320、330、340，或者可以包括通信装置的其他实施例。
参见图6A和图6B，与图4A和图4B不同，天线元件621、622以1×4的形式布置在通信装置中。
根据实施例，通信装置600可以包括基板610(例如，电介质)。根据实施例，基板610可以包括第一表面6001和面向第一表面6001的相反方向的第二表面6002。根据实施例，通信装置600可以以如下这样的方式布置在电子装置中：第一表面6001面向电子装置(例如，图2B的电子装置200)的背面板(例如，图2B的背面板211)。
根据各种实施例，基板610可以形成为大致矩形形状。根据实施例，基板610可以包括第一侧611、垂直于第一侧611从第一侧611延伸的第二侧612、垂直于第二侧612且平行于第一侧611从第二侧612延伸的第三侧613、以及垂直于第三侧613且平行于第二侧612从第三侧613延伸的第四侧614。
根据各种实施例，通信装置600可以包括布置在基板610的第一表面6001上的至少一个天线阵列(例如，第一天线阵列621或第二天线阵列622)。根据实施例，多个天线阵列621、622可以包括形成在基板610的第一表面6001上的贴片类型或图案类型的导电构件。根据实施例，天线阵列可以包括：第一天线阵列621，其形成朝向基板610的第一侧611(例如，①的方向)辐射的波束图案；以及第二天线阵列622，其形成朝向电子装置的背面板(例如，图2B的背面板211)(例如，⑤的方向)辐射的波束图案。根据实施例，第一天线阵列621可以包括以图案类型形成在基板610的第一表面6001上的偶极子天线辐射器。然而，这不应该看作是限制。第一天线阵列621可以与基板610的第一侧611相邻地布置在基板610的第二表面6002上，或者可以布置在第一表面6001和第二表面6002之间的侧表面上。根据实施例，第二天线阵列622可以包括形成在基板610的第一表面6001上的贴片类型的导电构件。
根据各种实施例，通信装置600可以包括布置在基板610的第二表面6002上的通信电路630(例如，RFIC)。根据实施例，天线阵列621、622可以通过从基板610的第一表面6001穿透到第二表面6002的导电通孔与通信电路630电连接。然而，这不应该看作是限制。可以通过馈电线的至少一部分与通信电路630的耦接(电容性地)来向天线阵列621、622馈电。根据实施例，通信装置600可以包括屏蔽罩640，其布置或安装在基板610的第二表面6002上，以覆盖或围绕通信电路630的至少一部分。根据实施例，通信电路630通过屏蔽罩640被屏蔽以免受噪声。根据实施例，通信装置600可以包括至少一个端子650、660以通过基板610的至少一部分与电子装置(例如，电子装置300)的PCB(例如，图3的PCB 350)电连接。根据实施例，端子650、660可以包括电力端子650和RF端子660，以通过电连接构件与电子装置的PCB电连接。根据实施例，电连接构件可以包括FPCB651或同轴电缆661。根据实施例，示出了电连接构件被分成两个或更多个构件，但是电连接构件可以一起配置在单个FPCB上。根据实施例，电连接构件的引出方向可以面向通信电路630的左侧或右侧或者通信电路630的下端(第二天线阵列的中间的下端)。根据实施例，至少一个端子650、660可以布置在基板610的区域之中的与天线阵列621、622的波束图案方向间隔开的基板的区域上。根据实施例，至少一个端子650、660可以布置在基板610的与第一天线阵列621的波束图案方向(例如，辐射方向)(①的方向)和第二天线阵列622的波束图案方向(例如，辐射方向)(⑤的方向)间隔开的区域上。根据实施例，至少一个端子650、660可以布置在与第一天线阵列621间隔开指定距离的除了其上布置了第一天线阵列621的第一侧611之外的其他侧612、613、614中的任何一个上。
图7A和图7B是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的视图。图7A和图7B是示出了将图6的通信电路布置在电子装置中的配置的视图。
根据实施例，图7A和图7B的电子装置700可以至少部分地类似于图2A的电子装置200，或者可以包括电子装置的其他实施例。在解释附图时，将通信装置与布置在电子装置中的PCB电连接的配置类似于上述配置，因此省略其详细描述，并且将主要描述通信装置的布置结构。
参考图7A，电子装置700可以包括壳体710。根据实施例，壳体710可以包括侧表面构件716。根据实施例，侧表面构件716的至少一部分可以由导电构件形成，并且通过非导电部分实现为单元导电分部，从而用作天线辐射器。
根据各种实施例，壳体710可以具有第一分部7101、第二分部7102、第三分部7103和第四分部7104，其中第一分部7101具有第一长度，第二分部7102垂直于第一分部7101延伸并具有第二长度，第三分部7103与第一分部7101平行并从第二分部7102延伸以具有第一长度，第四分部7104与第二分部7102平行并从第三分部7103延伸以具有第二长度。
根据各种实施例，至少一个通信装置600、600-1可以布置在电子装置700的内部空间7106中。根据实施例，该至少一个通信装置600、600-1可以布置在具有大致矩形形状的电子装置700的至少一个拐角中。
根据各种实施例，第一通信装置600的第一侧611可以与壳体710的第一分部7101相邻地布置，并且第一通信装置600的第二侧612可以与壳体710的第二分部7102相邻地布置。在这种情况下，电力端子(例如，图6B的电力端子650)和RF端子(例如，图6B的RF端子660)可以从第四侧614朝向电子装置700的中心引出。在另一示例中，电力端子和RF端子可以从第三侧613朝向电子装置的中心引出。根据实施例，第二通信装置600-1的第一侧611可以与壳体710的第四分部7104相邻地布置，并且第二通信装置600-1的第二侧612可以与壳体710的第一分部7101相邻地布置。
根据各种实施例，第一通信装置600可以通过第一天线阵列621形成面向壳体710的第一分部7101(例如，朝向①的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)的波束图案。根据实施例，第二通信装置600-1可以通过第一天线阵列621形成面向壳体710的第四分部7104(例如，朝向④的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)的波束图案。
参考图7B，至少一个通信装置600、600-1、600-2可以布置在电子装置700的每个边缘的特定区域上。根据实施例，第一通信装置600的第一侧611可以与第一分部7101相邻且平行地布置在壳体710的第一分部7101的大致中心处。根据实施例，第二通信装置600-1的第一侧611可以与第四分部7104相邻且平行地布置在壳体710的第四分部7104的特定区域上。根据实施例，第三通信装置600-2的第一侧611可以与第二分部7102相邻且平行地布置在壳体710的第二分部7102的特定区域上。
根据各种实施例，第一通信装置600可以通过第一天线阵列621形成面向壳体710的第一分部7101(例如，朝向①的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)的波束图案。根据实施例，第二通信装置600-1可以通过第一天线阵列621形成面向壳体710的第四分部7104(例如，朝向④的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)的波束图案。根据实施例，第三通信装置600-2可以通过第一天线阵列621形成面向壳体710的第二分部7102(例如，朝向②的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)的波束图案。
根据各种实施例，壳体710的与其上安装了通信装置600、600-1、600-2的部分相对应的区域可以由除导电材料之外的材料(例如，电介质物质)形成以防止通信装置的辐射性能下降。然而，这不应该看作是限制。壳体的对应区域可以用在通信装置的波束形成方向上形成在壳体上的孔代替，或者用波束可以通过的金属有机框架(例如，金属栅格)代替。
图8A、图8B和图8C是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的布置的视图。
图8A、图8B和图8C是示出了将图6的通信电路布置在电子装置中的配置的视图。
图8A、图8B和图8C的电子装置800可以至少部分地类似于图2A的电子装置200，或者可以包括电子装置的其他实施例。在解释附图时，将通信装置600、600-1与布置在电子装置800中的PCB电连接的配置类似于上述配置，因此省略其详细描述，并且将主要描述通信装置600、600-1的布置结构。
参考图8A和图8B，电子装置800可以包括壳体810。根据实施例，壳体810可以包括侧表面构件816。根据实施例，侧表面构件816的至少一部分可以由导电构件形成，并且可以通过非导电部分实现为单元导电分部，从而用作天线辐射器。
根据各种实施例，壳体810可以包括具有第一长度的第一分部8101、垂直于第一分部8101延伸并具有第二长度的第二分部8102、平行于第一分部8101并从第二分部8102延伸以具有第一长度的第三分部8103以及平行于第二分部8102并从第三分部8103延伸以具有第二长度的第四分部8104。
根据各种实施例，至少一个通信装置600、600-1可以布置在电子装置800的内部空间8106中。根据实施例，该至少一个通信装置600、600-1可以布置为与具有大致矩形形状的电子装置800的至少一侧相邻。根据实施例，该至少一个通信装置600、600-1可以以如下这样的方式布置：第一表面6001面向壳体810的侧表面构件816。
根据各种实施例，在壳体810的第一分部8101和第二分部8102在电子装置800的内部空间8106中相交的区域中，第一通信装置600可以布置在与第一分部8101相邻的位置上以使第一表面6001面向第一分部8101。根据实施例，在壳体810的第一分部8101和第四分部8104相交的区域中，第二通信装置600-1可以布置在与第四分部8104相邻的位置上以使第一表面6001面向第四分部8104。
根据各种实施例，第一通信装置600可以通过第一天线阵列621形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)(例如，⑤的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向壳体810的第一分部8101(例如，朝向①的方向)的波束图案。根据实施例，第二通信装置600-1可以通过第一天线阵列621形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)(例如，⑤的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向壳体810的第四分部8104(例如，朝向④的方向)的波束图案。
参考图8C，至少一个通信装置600、600-1、600-2可以布置在电子装置800的边缘的特定区域上。根据实施例，第一通信装置600可以被布置为使第一表面6001在壳体810的第一分部8101的大致中心处面向第一分部8101。根据实施例，第二通信装置600-1可以被布置为使第一表面6001在壳体810的第四分部8104的特定区域上与第四分部8104相邻并且平行于第四分部8104。根据实施例，第三通信装置600-2可以被布置为使第一表面6001在壳体810的第二分部8102的特定区域上与第二分部8102相邻并且平行于第二分部8102。
根据各种实施例，第一通信装置600可以通过第一天线阵列621形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)(例如，⑤的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向壳体810的第一分部8101(例如，朝向①的方向)的波束图案。根据实施例，第二通信装置600-1可以通过第一天线阵列621形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)(例如，图8A的⑤的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向壳体810的第四分部8104(例如，朝向④的方向)的波束图案。根据实施例，第三通信装置600-2可以通过第一天线阵列621形成面向电子装置的背面板(例如，在图2A的-z方向上)(例如，图8A的⑤的方向)的波束图案，并且可以通过第二天线阵列622形成面向壳体810的第二分部8102(例如，朝向②的方向)的波束图案。
根据各种实施例，尽管未示出，但是图6A和图6B所示的通信装置600可以布置在具有大致矩形形状的电子装置的每个拐角或每个边缘的至少一部分中，或者可以组合布置在拐角中或边缘上。
根据各种实施例，壳体810的与其上安装了通信装置600、600-1、600-2的部分相对应的区域可以由除导电材料之外的材料(例如，电介质物质)形成以防止通信装置的辐射性能下降。然而，这不应该看作是限制。壳体的对应区域可以用在通信装置的波束形成方向上形成在壳体上的孔代替，或者用波束可以通过的金属有机框架(例如，金属栅格)代替。
图9是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的通信装置的布置结构的视图。
根据实施例，图9的电子装置900可以至少部分地类似于图1的电子装置101、图2A的电子装置200、图3的电子装置300、图5的电子装置500、图7A和图7B的电子装置700或者图8A、图8B和图8C的电子装置800，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图9，电子装置900可以包括壳体910。根据实施例，壳体910可以由导电构件和/或非导电构件形成。根据实施例，壳体910可以包括具有第一长度的第一导电分部911、垂直于第一导电分部911延伸并具有第二长度的第二导电分部912以及垂直于第一导电分部911并平行于第二导电分部912延伸的第三导电分部913。虽然未示出，但是壳体910可以包括从第二导电分部912的端部延伸到第三导电分部913并且与第一导电分部911平行布置的第四导电分部(例如，图5的第三分部5103)。根据实施例，侧表面构件916可以包括单元导电分部911、912、913，它们通过在第一导电分部911上彼此间隔开预定距离的一对非导电部分9101、9102彼此电隔离。
根据各种实施例，第一导电分部911的至少一部分可以在第一点9111处与安装在电子装置900的PCB(例如，图3的PCB 350)上的通信电路(例如，图3的通信电路390)电连接，从而作为第一天线A1操作。根据实施例，第二导电分部912的至少一部分可以在第二点9121处与安装在电子装置的PCB上的通信电路电连接，从而作为第二天线A2操作。第三导电分部913的至少一部分可以在第三点9131和第四点9132处与安装在电子装置的PCB上的通信电路电连接，从而作为第三天线A3和第四天线A4操作。根据实施例，每个点可以通过使用C形夹、导电触点等物理地连接到PCB，或者可以通过诸如FPCB的电连接构件电连接到PCB。根据实施例，第一天线A1可以用作在低频带和中频带中工作的多频带天线。根据实施例，第二天线A2可以用作在WiFi频带和BT频带中工作的短距离无线通信天线。根据实施例，第三天线A3可以用作在高频带、中频带中工作的天线和用作GPS。根据实施例，第四天线A4可以用作在高频带中工作的天线。
根据各种实施例，电子装置900可以包括布置在第一导电分部911和第二导电分部912之间的拐角中的第一通信装置400、或者布置在第一导电分部911和第三导电分部913之间的拐角中的第二通信装置400-1。根据实施例，第一通信装置400或第二通信装置400-1可以是相同或相似的模块，并且可以在范围从大约20GHz到100GHz的频带中执行无线通信。然而，这不应被视为限制，并且第一通信装置400和第二通信装置400-1可以被图6A的通信装置600代替。根据实施例，第一通信装置400可以形成朝向第一导电分部(①的方向)和第二导电分部(②的方向)的波束图案，如图9所示。第二通信装置400-1可以形成朝向第一导电分部(①的方向)和第三导电分部(④的方向)的波束图案。
根据各种实施例，与第一通信装置400和第二通信装置400-1相邻布置的壳体910的第一导电分部911、第二导电分部912和第三导电分部913中的至少一部分可能影响第一通信装置400和第二通信装置400-1的波束图案。例如，如图11A所示，通信装置400的波束图案可以通过与布置在电子装置中的通信装置400的波束图案方向重叠的壳体1110的对应区域(例如，第一导电分部)在非预期的方向上倾斜(例如，倾斜了θ)，并且波束图案的倾斜可引起通信装置400的辐射效率的下降。根据实施例，与通信装置400的波束图案方向重叠的区域可以形成为没有导电分部。
图10A、图10B和图10C是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的壳体的配置的视图。
参考图10A、图10B和图10C，壳体910的至少一部分可以由导电构件形成。根据实施例，通信装置400可以布置在壳体910的至少一部分上，并且可以排除与通信装置400的波束图案方向(①的方向)重叠的第一导电分部911的导电构件的至少一部分。根据实施例，第二导电分部912和第三导电分部913的导电构件的至少一部分可以形成为排除与通信装置400和/或400-1的波束图案方向重叠的区域。根据实施例，上述壳体910的排除区域可以在必要时通过使用非导电构件940经过双注塑成型而形成在壳体上。例如，当如图11B所示排除了第一导电分部911的与通信装置400的波束图案方向重叠的对应区域时，波束图案的方向性被恒定地保持在指定方向上，并且这可以解释为表示通信装置400和/或400-1的辐射性能被恒定地保持。
尽管未示出，但是除了布置在通信装置附近的壳体的导电分部之外，布置在电子装置中的导电电子组件(例如，扬声器模块、麦克风模块、接口连接器端口、耳机插口组件、传感器模块或者各种开关)还可以被布置为避免与通信装置的波束图案方向重叠，或者其中的至少一部分可以用非导电构件代替，从而可以防止通信装置的辐射性能下降。
根据各种实施例，一种电子装置(例如，电子装置200)可以包括：壳体(例如，图2A的壳体210)包括：正面板(图2A的正面板2011)；背面板(图2A的背面板211)，面向正面板的相反方向；和侧表面构件(例如，图2A的侧表面构件216)，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状，侧表面构件包括：第一分部(例如，图2A的第一分部2101)，具有第一长度并在第一方向上延伸；第二分部(例如，图2A的第二分部2102)，具有比第一长度长的第二长度，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸；第三分部(例如，图2A的第三分部2103)，具有第一长度并且平行于第一分部在第一方向上延伸；和第四分部(例如，图2A的第四分部2104)，具有第二长度并且平行于第二分部在第二方向上延伸；第一PCB(例如，图5的PCB 520)，布置在该空间中；第一无线通信电路(例如，图3的通信电路390)，其安装在第一PCB上并且与侧表面构件的第一分部的第一点(例如，图5的第一点5105)电连接，并提供范围从大约500MHz到6000MHz的无线通信；基板(例如，图5的基板410)，布置为靠近该空间中的拐角且与背面板平行，该基板包括：第一侧(例如，图5的第一侧411)，沿第一分部的一部分延伸；第二侧(例如，图5的第二侧412)，沿第二分部延伸；第三侧(例如，图5的第三侧413)，与第一侧平行地延伸；和第四侧(例如，图5的第四侧414)，与第二侧平行地延伸；第一天线阵列(例如，图5的第一天线阵列421)，从基板的第一侧朝第一分部突出；第二天线阵列(例如，图5的第二天线阵列422)，从基板的第二侧朝第二分部突出；以及第二无线通信电路(例如，图3的RFIC 311、321、331、341)，附接到第三侧上比第二分部更靠近第四侧的第一部分(例如，图4A和图4B的第一部分P1)，或者附接到第四侧上比第一分部更靠近第三侧的第二部分(例如，图4A和图4B的第二部分P2)，第二无线通信电路可以电连接到第一天线阵列和第二天线阵列，并提供范围从大约20GHz到100GHz的无线通信。
根据各种实施例，电子装置还可以包括附接到该第一部分或该第二部分的FPCB，并且第二无线通信电路可以安装在FPCB上。
根据各种实施例，电子装置还可包括第三天线阵列，第三天线阵列布置在基板上并面向背面板。
根据各种实施例，第二无线通信电路可以包括RF电路和电力连接器。
根据各种实施例，第一分部可以通过一对非导电部分而分成单元导电分部，该对非导电部分在其间具有第一点。
根据各种实施例，基板还可以包括：第一表面，包括第一天线阵列和第二天线阵列；和第二表面，与第一表面相对并且具有安装在其上的第二无线通信电路。
根据各种实施例，基板可以布置在该空间中以使第一表面面向背面板。
根据各种实施例，基板可以布置为与第一分部和第二分部相交的拐角相邻。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：至少一个导电构件，布置在第一天线阵列朝第一分部突出的方向上和/或第二天线阵列朝第二分部突出的方向上，并且导电构件的与朝第一分部突出的部分重叠的区域和/或导电构件的与朝第二分部突出的部分重叠的区域可以不包括导电部分。
根据各种实施例，不被包括的区域可以用非导电构件代替。
根据各种实施例，导电构件可以包括第一分部和/或第二分部的至少一部分。
根据各种实施例，导电构件可以包括布置在电子装置中的扬声器模块、麦克风模块、接口连接器端口、耳机插口组件、传感器模块或各种开关中的至少一个。
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状，侧表面构件包括：第一分部，具有第一长度并在第一方向上延伸；第二分部，具有比第一长度长的第二长度，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸；第三分部，具有第一长度并且平行于第一分部在第一方向上延伸；和第四分部，具有第二长度并且平行于第二分部在第二方向上延伸；第一基板，布置在所述空间中；第一无线通信电路，安装在第一基板上并与侧表面构件的第一分部的第一点电连接，并提供第一频带的无线通信；第二基板，在所述空间中与背面板平行地布置在第一分部和第二分部之间的拐角附近，第二基板包括：第一侧，沿第一分部的一部分延伸；第二侧，沿第二分部延伸；第三侧，与第一侧平行地延伸；和第四侧，与第二侧平行地延伸；第一天线阵列，布置为在从第二基板的第一侧朝第一分部的方向上形成波束图案；第二天线阵列，布置为在从第二基板的第二侧朝第二分部的方向上形成波束图案；第三基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第二基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在第二分部和第三分部之间的拐角附近；第四基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第三基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在第三分部和第四分部之间的拐角附近；第五基板，具有与第二基板相同的配置，并且在相对于第四基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与背面板平行地布置在第四分部和第一分部之间的拐角附近；以及第二无线通信电路，附接到第三侧上比第二分部更靠近第四侧的第一部分或者附接到第四侧上比第一分部更靠近第三侧的第二部分，并且第二无线通信电路可以电连接到第一天线阵列和第二天线阵列，并提供第二频带中的无线通信。
根据各种实施例，第一频带可以包括范围从大约500MHz到6000MHz的频带。
根据各种实施例，第二频带可以包括范围从大约20GHz到100GHz的频带。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：至少一个导电构件，布置在第一天线阵列的波束图案方向上和/或第二天线阵列的波束图案方向上，并且导电构件的与第一天线阵列和/或第二天线阵列的波束图案方向重叠的区域可以不包括导电部分。
根据各种实施例，不被包括的区域可以用非导电构件代替。
根据各种实施例，导电构件可以包括第一分部、第二分部、第三分部和/或第四分部中的至少一个的至少一部分。
根据各种实施例，导电构件可以包括布置在电子装置中的扬声器模块、麦克风模块、接口连接器端口、耳机插口组件、传感器模块或各种开关中的至少一个。
根据各种实施例，第二无线通信电路可以包括RF电路和电力连接器。
以上，已经参考本公开的各种示例实施例描述了本公开。本领域技术人员将理解，可以在不脱离本公开的基本特征的情况下以修改形式实施本公开。因此，应该从描述性的角度考虑所公开的实施例，而不是从限制性的角度。本公开的范围不是由详细描述限定的，而是由所附权利要求限定的，并且范围内的所有差异应当被理解为包括在本公开中。
尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但是本领域技术人员可以提出各种改变和修改。本公开意在包括落在所附权利要求范围内的这些改变和修改。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括：
正面板；
背面板，面向所述正面板的相反方向；和
侧表面构件，围绕所述正面板和所述背面板之间的空间，当在所述正面板上方观察时，所述侧表面构件包括大致矩形形状，所述侧表面构件包括：
第一分部，包括第一长度并在第一方向上延伸；
第二分部，包括比所述第一长度长的第二长度，并且在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸；
第三分部，包括所述第一长度并且平行于所述第一分部在所述第一方向上延伸；和
第四分部，包括所述第二长度并且平行于所述第二分部在所述第二方向上延伸；
第一PCB，布置在所述空间中；
第一无线通信电路，安装在所述第一PCB上，与所述侧表面构件的所述第一分部的第一点电连接，并被配置为提供范围从500MHz至6000MHz的无线通信；
基板，与所述背面板平行地布置，所述基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；
第一天线阵列，从所述基板的所述第一侧朝所述第一分部突出；
第二天线阵列，从所述基板的所述第二侧朝所述第二分部突出；以及
第二无线通信电路，电连接到所述第一天线阵列和所述第二天线阵列，被配置为提供范围从20GHz到100GHz的无线通信，并且附接到以下项中的任一项：(i)所述第三侧上比所述第二分部更靠近所述第四侧的第一部分，或者(ii)所述第四侧上比所述第一分部更靠近所述第三侧的第二部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括附接到所述第一部分或所述第二部分的柔性印刷电路板FPCB，
其中所述第二无线通信电路安装在所述FPCB上。
3.根据权利要求1所述的电子装置，还包括第三天线阵列，所述第三天线阵列布置在所述基板上并面向所述背面板。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二无线通信电路包括RF电路和电力连接器。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一分部通过一对非导电部分而分成单元导电分部，所述一对非导电部分在它们之间包括所述第一点。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板还包括：
第一表面，包括所述第一天线阵列和所述第二天线阵列；和
第二表面，与所述第一表面相对并包括安装在其上的所述第二无线通信电路。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述基板布置在所述空间中，使得所述第一表面面向所述背面板。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板与所述第一分部和所述第二分部相交的拐角相邻地布置。
9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括至少一个导电构件，所述导电构件布置在所述第一天线阵列朝所述第一分部突出的方向或所述第二天线阵列朝所述第二分部突出的方向中的至少一个方向上，
其中所述导电构件的与朝所述第一分部突出的部分重叠的区域或者所述导电构件的与朝所述第二分部突出的部分重叠的区域中的至少一个不包括导电部分。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括至少一个导电构件，所述导电构件布置在所述第一天线阵列朝所述第一分部突出的方向或所述第二天线阵列朝所述第二分部突出的方向中的至少一个方向上，
其中所述导电构件的与朝所述第一分部突出的部分重叠的区域或者所述导电构件的与朝所述第二分部突出的部分重叠的区域中的至少一个不包括非导电构件。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述导电构件包括所述第一分部或所述第二分部的至少一部分。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述导电构件包括布置在所述电子装置中的扬声器模块、麦克风模块、接口连接器端口、耳机插口组件、传感器模块或开关中的至少一个。
13.一种电子装置，包括：
壳体，包括：
正面板；
背面板，面向所述正面板的相反方向；和
侧表面构件，围绕所述正面板和所述背面板之间的空间，当在所述正面板上方观察时，所述侧表面构件包括大致矩形形状，所述侧表面构件包括：
第一分部，包括第一长度并在第一方向上延伸；
第二分部，包括比所述第一长度长的第二长度，并且在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸；
第三分部，包括所述第一长度并且平行于所述第一分部在所述第一方向上延伸；和
第四分部，包括所述第二长度并且平行于所述第二分部在所述第二方向上延伸；
第一基板，布置在所述空间中；
第一无线通信电路，安装在所述第一基板上，与所述侧表面构件的所述第一分部的第一点电连接，并被配置为提供第一频带的无线通信；
第二基板，在所述空间中与所述背面板平行地布置在所述第一分部和所述第二分部之间，所述第二基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；
第一天线阵列，布置为在从所述第二基板的所述第一侧朝所述第一分部的方向上形成波束图案；
第二天线阵列，布置为在从所述第二基板的所述第二侧朝所述第二分部的方向上形成波束图案；
第三基板，在相对于所述第二基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与所述背面板平行地布置在所述第二分部和所述第三分部之间，所述第三基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；
第四基板，在相对于所述第三基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与所述背面板平行地布置在所述第三分部和所述第四分部之间，所述第四基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；
第五基板，在相对于所述第四基板的布置状态沿顺时针方向旋转90度之后在所述空间中与所述背面板平行地布置在所述第四分部和所述第一分部之间，所述第五基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；以及
第二无线通信电路，电连接到所述第一天线阵列和所述第二天线阵列，被配置为提供第二频带中的无线通信，并且附接到以下项中的任一项：(i)所述第三侧上比所述第二分部更靠近所述第四侧的第一部分，或(ii)所述第四侧上比所述第一分部更靠近所述第三侧的第二部分。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述第一频带包括范围从500MHz到6000MHz的频带。
15.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述第二频带包括范围从20GHz到100GHz的频带。
16.根据权利要求13所述的电子装置，还包括至少一个导电构件，所述导电构件布置在所述第一天线阵列的波束图案方向或所述第二天线阵列的波束图案方向中的至少一个上，
其中所述导电构件的与所述第一天线阵列或所述第二天线阵列中的至少一个的波束图案方向重叠的区域不包括导电部分。
17.根据权利要求13所述的电子装置，还包括至少一个导电构件，所述导电构件布置在所述第一天线阵列朝所述第一分部突出的方向或所述第二天线阵列朝所述第二分部突出的方向中的至少一个上，
其中所述导电构件的与朝所述第一分部突出的部分重叠的区域或者所述导电构件的与朝所述第二分部突出的部分重叠的区域中的至少一个不包括非导电构件。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述导电构件包括所述第一分部、所述第二分部、所述第三分部或所述第四分部中的至少一个的至少一部分。
19.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述导电构件包括布置在所述电子装置中的扬声器模块、麦克风模块、接口连接器端口、耳机插口组件、传感器模块或开关中的至少一个。
20.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述第二无线通信电路包括RF电路和电力连接器。
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