CN106711579A - 具有金属框架天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体和连接部件。所述壳体包括：第一壳体部，包括第一侧面；以及第二壳体部，包括第二侧面。所述连接部件将第一壳体部与第二壳体部相连。第一导电构件沿着第一侧面的至少一部分延伸，第一非导电构件设置在第一侧面上，第二导电构件沿着第二侧面的至少一部分延伸，第二非导电构件设置在第二侧面上，且当第二壳体部面对第一壳体部时，第一非导电构件与第二非导电构件基本上对准。

Description

具有金属框架天线的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及一种电子设备，在该电子设备中外观金属框架操作为天线辐射器。
背景技术
具有通信功能的电子设备可以使用天线提供移动通信服务。可以将天线布置在电子设备的壳体的内部和/或外部的部分区域中。天线可以形成为印刷电路板的图案，可以在载体(carrier)上布置为板型，且可以形成在柔性印刷电路板上以便位于所述壳体内。
作为另一方法，天线可以使用金属机械产品作为辐射器，或可以存在使用金属壳体作为辐射器的边框(bezel)天线等。
天线可以位于电子设备的内部，且外壳可以由金属框架形成。从布置在电子设备内部的天线向外部发送的信号会由于金属框架而至少部分地失真或被阻挡，这样可以导致劣化天线的辐射性能。
要在其中安装天线的电子设备的壳体的内部空间可以是有限的，且当对电子设备进行小型化时，会进一步限制所述内部空间。
此外，当要由天线支持的频带变得多样化时，由于必需布置多个天线或布置具有复杂形式的天线，因此会进一步限制壳体的内部空间。
发明内容
本公开至少解决上文提到的问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。
因此，本公开的一个方面在于：通过将电子设备的第一壳体部的外观上形成的非导电构件与电子设备的第二壳体部的外观上形成的非导电构件对准，并使用电子设备外观的导电构件作为天线，来提高天线的辐射性能。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体和连接部件。所述壳体包括：第一壳体部，包括第一侧面；以及第二壳体部，包括第二侧面。所述连接部件将第一壳体部与第二壳体部相连。第一导电构件沿着第一侧面的至少一部分延伸，第一非导电构件设置第一侧面上，第二导电构件沿着第二侧面的至少一部分延伸，第二非导电构件设置第二侧面上，且当第二壳体部面向第一壳体部时，第一非导电构件和第二非导电构件基本上对准。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：第一电子设备，包括第一侧面；以及第二电子设备，与第一电子设备相连并包括第二侧面。第一电子设备还包括包围所述第一侧面的至少一部分的第一导电边缘(rim)结构，以及设置在第一侧面上的第一绝缘部。第二电子设备还包括包围所述第二侧面的至少一部分的第二导电边缘结构，以及设置在第二侧面上的第二绝缘部。
根据本公开的另一方面，提供了一种便携式电子设备。所述便携式设备包括：第一电子设备部，包括具有第一侧面的第一壳体；以及第二电子设备，包括具有第二侧面的第二壳体，所述第二壳体与第一壳体相连，并且被折叠为与第一壳体至少部分地交叠。第一电子设备的第一侧面包括：第一金属部、与第一金属部电间隔开的第二金属部，以及第一金属部与第二金属部之间的第一非金属部。第二电子设备的第二侧面包括：第三金属部、与第三金属部电间隔开的第四金属部，以及第三金属部与第四金属部之间的第二非金属部。当第二壳体被折叠为与第一壳体交叠时，第一非金属部和第二非金属部彼此对准。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、连接部件和通信电路。所述壳体包括：第一壳体部，包括第一侧面；以及第二壳体部，包括第二侧面。所述连接部件将第一壳体部与第二壳体部相连。所述通信电路设置在所述壳体中。第一导电构件形成第一壳体部的第一侧面的一部分，并与通信电路电相连；第一非导电构件形成第一壳体部的第一侧面的另一部分，并与第一导电构件接触；第二导电构件形成第二壳体部的第二侧面的一部分；第二非导电构件形成第二壳体部的第二侧面的另一部分，并与第二导电构件接触；以及当第一壳体部与第二壳体部交叠时，第一非导电构件和第二非导电构件基本上彼此对准。
附图说明
根据结合附图的以下具体实施方式，将更清楚本公开的上述和其他方案、特征和优点，在附图中：
图1是根据本公开实施例的网络环境中内的电子设备的框图；
图2是根据本公开实施例的电子设备的配置的框图；
图3A和3B示出了根据本公开实施例的电子设备；
图3C至3E示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的金属框架中提供的天线的配置；
图4A至4D示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图5A至5B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图6A和6B示出了根据本公开实施例的从电子设备产生的电场的分布；
图7是根据本公开实施例的表示电子设备在各种频带中的辐射效率的图；
图8示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图9A和9B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图10A和10B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图11A和11B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图12A和12B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图13A和13B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图14A和14B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图15A和15B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图16A和16B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图17示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图18示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图19示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图20示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备；
图21A至21C示出了根据本公开实施例的滑动型电子设备；
图22A至22C示出了根据本公开实施例的柔性电子设备；
图23A和23B示出了根据本公开实施例的外盖型电子设备；以及
图24示出了根据本公开实施例的对接电子设备的状态。
具体实施方式
在下文中，将结合附图描述本公开的实施例。本公开可以具有各种实施例，并且可以在各种实施例中进行修改和改变。因此，将参考附图中示出的特定实施例来详细描述本公开。然而，应当理解的是，本公开并不限于具体实施例，而是包括在本公开的精神和范围内的所有修改、等同物和/或替换物。在对附图的描述中，相似的附图标记用于表示相似的元件。
本文中，表述“包括”、“可以包括”和其他词形变化表示存在对应的公开功能、操作或组成元件，而不限制一个或多个附加的功能、操作或组成元件。此外，表述“具有”及其词形变化仅表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合，而不排除一个或更多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合的存在或可能的添加。
表述“或”或者“A或/和B中的至少一个”包括一起列出的词语中的任意一个或所有组合。例如，表述“A或B”或“至少A或/和B”可以包括A、可以包括B、或可以包括A和B二者。
在本公开中，包括诸如“第一”或“第二”等序数的表述可以修饰各个元件。然而，这种元件不被上述表述所限制。例如，上述表述并不限制元件的顺序和/或重要性。上述表述仅用于将一个元件与其他元件进行区分的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但它们都是用户设备。因此，在不脱离本公开实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件还可以被称为第一元件。
当元件被称为“耦合”或“连接”到任何其他元件时，应当理解，该元件不仅可以直接地耦合或连接到该另一元件，而且在它们之间还可以插入第三元件。相反，当元件被称为“直接耦合”或“直接连接”到任何其他元件时，应当理解，在两个元件之间未插入其他元件。
本文中的术语仅用于描述一个或更多个特定实施例，并不旨在限制本公开。除非上下文另行明确指示，否则本文中所使用的单数形式也可以包括复数形式。此外，本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。除非文中清楚地定义，否则这样的术语(如在常用词典中定义的术语)将被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，而不应解释为具有理想的或过分正式的含义。
根据本公开的电子设备可以是包括通信功能在内的设备。例如，电子设备可以包括以下中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、便携式医疗设备、数字摄像机和可佩戴设备(例如，诸如电子眼镜等头戴式设备、、电子衣、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身或智能手表)。
电子设备还可以是具有通信功能的智能家用电器，例如，电视、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄录机和电子相框。
电子设备还可以包括以下中的至少一项：各种医疗仪器(例如磁共振造影(MRA)仪、磁共振成像(MRI)仪、计算机断层摄影(CT)仪和超声机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、船用电子设备(例如船舶导航设备和陀螺罗盘)、航空电子设备、安保设备、车辆头端单元、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备。
电子设备还可以包括以下中的至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及各种测量仪器(例如水表、电表、气表、和无线电波表)。
此外，电子设备可以是柔性设备。
电子设备还可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。此外，本领域技术人员将显而易见的是，根据本公开的电子设备不限于上述设备。
在本文中，术语“用户”可以指示使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是根据本公开实施例的网络环境内的电子设备的框图。
参考图1，电子设备101提供在网络环境中。电子设备101包括以下中的至少一项：总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。可以省略电子设备101的组件中的至少一个，和/或可以在电子设备101中附加包括其他组件。
总线110是将电子设备101的上述组件互连并在组件之间传送通信信号(例如，控制消息)的电路。
处理器120执行与电子设备101的至少一个其他组件(例如，存储器130、输入/输出接口150、显示器160、或通信接口170)的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
存储器130存储与电子设备101的一个或多个其他组件相关联的命令或数据(例如，参考图案或参考触摸区域)。存储器130存储软件和/或程序140。例如，程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145、应用程序147，其中内核141、中间件143和API145中的一个或更多个被称作操作系统(OS)。
内核141控制或管理用于执行由其它程序(例如，中间件143、API 145或应用程序147)实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130等)。此外，内核141提供接口，中间件143、API 145或应用程序147可以通过所述接口访问电子设备101的单独元件以便控制或管理系统资源。
中间件143用作中介，允许API 145或应用程序147与内核141通信以交换数据。此外，中间件143根据优先级处理从应用程序147接收到的一个或更多个任务请求。例如，中间件143向应用程序147中的至少一个应用分配使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120、或存储器130)的优先级。例如，中间件143通过根据向其分配的优先级来处理一个或更多个任务请求，对所述一个或更多个任务请求执行调度或负载均衡。
API 145是允许应用147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口，可以包括至少一个接口或功能(例如，指令)，以便进行文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制。
输入/输出接口150通过总线110向处理器120、存储器130、或通信接口170传输用户通过输入/输出设备(例如，诸如加速度传感器或陀螺仪传感器等各种传感器，和/或诸如键盘或触摸屏等设备)输入的指令或数据。例如，输入/输出接口150向处理器120提供用户经由触摸屏上的触摸键入的数据。此外，输入/输出接口150通过输出单元(例如，扬声器或显示器160)输出经由总线110从处理器120、存储器130、或通信接口170接收的指令或数据。
例如，显示器160包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器、电子纸显示器等。显示器160针对用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏，并接收使用电子笔或用户的身体部位的触摸输入、手势输入、邻近输入、悬停输入等。显示器160可以显示网页。
通信接口170在电子设备101和第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106之间建立通信。例如，通信接口170通过经由有线或无线通信与网络162相连，以便与第二外部电子设备104或服务器106进行通信。
无线通信例如可以使用以下至少一项作为蜂窝通信协议：长期演进(LET)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)。此外，无线通信可以包括短距离通信164。短距离通信164可以包括以下中的至少一项：Wi-Fi、蓝牙TM(BT)、近场通信(NFC)和GPS。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每个可以是与电子设备101相同或不同的设备。
服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。
根据本公开，在电子设备101中执行的所有操作或部分操作可以在另一电子设备或多个电子设备(例如，第一外部电子设备102和第二外部电子设备104或服务器106)来执行。在这种情况下，当电子设备101应当自动地或根据请求来执行一些功能或服务时，电子设备101可以请求由第一外部电子设备102、第二电子设备104或服务器106执行与所述功能或服务相关的至少一些功能，而不是自身执行该功能或服务。第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106可以执行电子设备101所请求的功能或附加功能，并可以向电子设备101发送其执行结果。电子设备101可以通过按原样或附加地处理接收的结果来向另一电子设备提供请求的功能或服务。为此，可以使用例如云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图2是根据本公开实施例的电子设备的配置的框图。
参照图2，提供电子设备201。电子设备201可以构成如图1所示的电子设备101的整体或一部分，或可以扩展电子设备101的所有元件或部分元件。电子设备201包括应用处理器(AP)210、通信模块220、订户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、摄像机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
AP 210运行操作系统或应用程序，以便控制连接到AP 210的多个硬件或软件元件，并可以对包括多媒体数据在内的各种数据执行处理或运算。AP 210可以实现为片上系统(SoC)。AP 210还可以包括图形处理单元(GPU)。AP 210还可以包括电子设备210的其他元件中的至少一个(例如，蜂窝模块221)。AP 210将指令或数据加载到易失性存储器，并处理所加载的指令或数据，所述指令或数据是从与其他元件中的每一个或至少一个元件相连的非易失性存储器接收的。此外，AP 210将从至少一个其它元件接收的数据或由至少一个其它元件产生的数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220在电子设备201和通过网络相连的其它电子设备之间进行通信时执行数据发送/接收。通信模块220包括蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228和射频(RF)模块229。
蜂窝模块221通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)提供语音电话通讯、视频电话通讯、文本服务、互联网服务等。此外，蜂窝模块221可以使用SIM卡224执行通信网络中的电子设备识别和授权。根据本公开实施例，蜂窝模块221可以执行AP 210可以提供的至少一部分功能。例如，蜂窝模块221可以执行多媒体控制功能的至少一部分。
WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228均可以包括用于处理通过对应模块发送/接收的数据的处理器。根据本公开的实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的两个或更多个可以包括在一个IC或IC封装中。
RF模块229执行发送/接收RF信号。RF模块229可以包括收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据本发明的实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227或NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块来发送/接收RF信号。
SIM卡224可以被插入在电子设备201的特定位置中提供的槽中。SIM卡224包括唯一标识信息(例如，集成电路卡ID(ICCID))或者订户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI))。
存储器230包括内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232包括以下中的至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)和同步DRAM(SDRAM))或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪存ROM、与非(NAND)闪存和或非(NOR)闪存)。
内部存储器232可以是固态驱动器(SSD)。
外部存储器234可以包括闪速驱动器，例如紧凑闪存(CF)、安全数字(SD)、微-SD、迷你-SD、超级数字(xD)、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口与电子设备201可操作性地连接。
传感器模块240测量物理量或检测电子设备201的激活状态，并将测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块240包括以下中的至少一项：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、红绿蓝(RGB)传感器240H、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、光照传感器240K和紫外(UV)传感器240M。附加地或者替代地，传感器模块240还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器、指纹传感器等。传感器模块240还可以包括：控制电路，用于控制其中所属的至少一个或多个传感器。
输入设备250包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256、超声输入设备258等。
触摸面板252可以以电容覆盖方案、压力敏感方案、红外波束方案和声波方案中的至少一种来检测触摸输入。触摸面板252还可以包括控制电路。在电容覆盖方案的情况下，可以实现物理接触或接近检测。触摸面板252还可以包括触觉层，以便向用户提供触觉响应。
可以通过与接收用户触摸输入相同或相似的方式来实现(数字)笔传感器254，或可以通过使用用于检测的单独片来实现(数字)笔传感器254。
按键256可以包括物理按钮、光学按键或键区。
超声输入设备258能够通过检测经由产生超声信号的输入工具在电子设备201中产生的声波来识别数据，并能够实现无线检测。
电子设备201还可以使用通信模块220，以便从与其相连的外部设备(例如，计算机或服务器)接收用户输入。
显示器260包括面板262、全息设备264或投影仪266。
面板262可以是LCD、有源矩阵有机LED(AM-OLED)等。面板262可以实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板262可以构造为具有触摸面板252的一个模块。
全息设备264可以使用光的干涉以便在空气中显示三维图像。
投影仪266可以将光投射到屏幕上以便显示图像。该屏幕可以位于电子设备201的内部或外部。
显示器260还可包括控制电路，所述控制电路用于控制面板262、全息设备264或投影仪266。
接口270包括高清多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光学接口276或超迷你D型(D-sub)278。附加地或备选地，接口270可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口、或红外线数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280在语音信号和电信号之间进行相互转换。音频模块280可以处理经由扬声器282、接收机284、耳机286、麦克风288等输入或输出的声音信息。
摄像机模块291拍摄静止画面和运动画面。摄像机模块291可以包括一个或更多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙灯)。
电源管理模块295管理电子设备201的电源。功率管理模块295可以包括功率管理集成电路(PMIC)、充电器IC、电池、电池燃料表等。
PMIC可以安装在集成电路或SoC半导体内。充电方案可以分为有线充电方案和无线充电方案。充电器IC对电池296充电，并防止来自电学充电器的过电压或过电流。充电器IC包括用于有线充电方案或无线充电方案中至少一种的充电器IC。无线充电方案可以是磁共振方案、磁感应方案、电磁波方案等。可以添加用于对电路(例如，线圈回路、共振电路、整流器等)进行无线充电的辅助电路。
电池燃料表可以测量电池296的等级、充电期间电压、电流或温度。电池296产生或存储电力，并使用所存储的或所产生的电力向电子设备201供电。电池296可以包括例如可再充电电池或太阳能电池。
指示器297显示电子设备201或其一部分(例如，AP 210)的特定状态，例如，引导状态、消息状态或充电状态等。
电机298可以将电信号转换为机械振动。
电子设备101可以包括用于支持移动TV的处理设备(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理设备可以处理符合数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、媒体流等标准的媒体数据。
电子设备的上述元件中的每个可以包括一个或更多个组件，并且对应元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开的电子设备可以包括上述元件中的至少一个，并且可以排除一部分元件，或还包括其它附加元件。此外，根据本公开的电子设备的一些元件可以耦合以在执行与这些对应元件在耦合之前的功能相同的功能的同时形成单个实体。
图3A和3B示出了根据本公开实施例的电子设备。
参考图3A和3B，示出了电子设备300。在图3A和3B中，使用正交坐标系统，其中X轴表示电子设备300的垂直方向，Y轴表示电子设备300的水平方向，且Z轴表示上下方向(厚度方向)。在图3A中，提供了电子设备300的透视图。在图3B中，提供了电子设备300的正视图。根据各种实施例的电子设备300可以与图1和2所示的电子设备101和201相同。
在图3A和3B中，电子设备400的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备300的壳体部310中。壳体部310可以形成电子设备300的外观的整个或至少一部分。壳体部310可以由诸如塑料、金属、碳纤维和其他纤维成分、陶瓷、玻璃和木制品或其组合等材料形成。
整个壳体部310可以由一种材料或多种材料组合形成，且可以部分地由具有不同物理特性的材料形成。
电子设备300的壳体部310可以具有顶面、底面和多个侧面。壳体部310的顶面、底面和多个侧面可以由相同材料形成，或具有不同物理特性的材料形成。
电子设备300的壳体部310可以包括在其顶面上的显示器301(当安装触摸面板时，显示器301可以被称作“触摸屏”)。
可以在显示器301上方设置接收机302以接收对方的语音。用于执行电子设备300的各种功能的组件可以被布置在接收机302的周围。所述组件可以包括一个或更多个传感器303、304和305。传感器303、304和305可以包括照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器和超声传感器中的至少一个。壳体部310的正面可以附加地包括至少一个前置摄像机306。
显示器301可以形成为大尺寸以便占据电子设备300的顶面的大部分。主主页屏幕表示当接通电子设备300的电源时显示在显示器301上的第一屏幕。当电子设备300具有若干页的不同主页屏幕时，主主页屏幕可以是在若干页的主页屏幕中的第一主页屏幕。主页屏幕可以显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以使在显示器301上显示主页屏幕。在显示器301的上端中，状态条可以形成为指示电子设备300的状态，例如，电池充电状态、接收信号强度和当前时间。在显示器301的下方，可以形成主页键307a、菜单键307b和返回键307c。
当推动主页键307a时，电子设备300可以在显示器301上显示主主页屏幕。例如，当在显示器301上显示与主主页屏幕不同的主页屏幕或菜单屏幕的状态下触摸了主页键307a时，可以在显示器301上显示主主页屏幕。在另一示例中，当在显示器301上执行应用的同时触摸主页键307a时，可以在显示器301上显示主主页屏幕。在另一示例中，可以使用主页键307a，以便引起将最近使用的应用或任务管理器显示在显示器301上。
菜单按钮307b可以提供可以在显示器301上使用的连接菜单。例如，连接菜单可以包括微件添加菜单、背景屏幕改变菜单、检索菜单、编辑菜单和环境设置菜单。返回按钮307c可以使紧邻当前执行屏幕之前执行的屏幕显示，或可以使最近使用的应用终止。
电子设备300的壳体部310可以包括壳体部，所述壳体部包括第一面、与第一面相对的第二面以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的第一侧面。壳体部310可以包括导电材料和非导电材料。
壳体部310可以是导电构件(例如，金属构件)，且正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以形成为导电构件。
备选地，壳体部310可以是非导电构件(例如，非导电壳体)，且正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以形成为非导电构件。
例如，当电子设备300的壳体部310是金属壳体时，金属壳体可以包括形成金属壳体的外观的外观导电构件。
外观导电构件可以包括沿着电子设备300的边缘布置的金属框架。例如，金属框架可以布置为向着电子设备300的背面的至少一部分区域延伸，其中所述边缘在所述至少一部分区域中延伸。
导电构件可以形成电子设备300的边缘的至少一部分区域，且非导电构件可以形成所述边缘的其余部分。在这种情况下，可以按照通过插入注塑(insert injectionmolding)将非导电构件形成在导电构件上的方式，形成壳体。
形成电子设备300的壳体的边缘的导电边缘结构可以包括多个导电构件321到324。导电构件321到324是形成外观的至少一部分的金属框架，由于电子设备300在平面视图中为大致矩形，金属框架可以包括第一到第四金属框架。例如，导电构件321至324可以形成多边形，而不限于大致矩形，且可以形成弯曲形(例如，圆形或椭圆形)。
壳体部310可以包括第一至第四侧。彼此相对的第一侧和第二侧可以具有相同长度，彼此相对的第三侧和第四侧可以具有相同长度，且第三侧和第四侧可以配置为长于第一和第二侧。下文中，将导电构件称作金属框架。
当从正面观看电子设备300时，位于电子设备300的壳体的顶侧上的金属框架可以被称作第一金属框架321，位于电子设备300的壳体的底侧上的金属框架可以被称作第二金属框架322，位于电子设备300的壳体的左侧上的金属框架可以被称作第三金属框架323，且位于电子设备300的壳体的右侧上的金属框架可以被称作第四金属框架324。
第一金属框架321或第二金属框架322可以包括至少一个非导电构件。例如，第一金属框架321和第二金属框架322可以分别包括非导电构件331和332以及非导电构件333和334。非导电构件331、332、333和334中的每一个由绝缘材料制成，因此可以被称作绝缘部。此外，非导电构件331、332、333和334中的每一个分割开相邻金属框架，因此可以被称作分割部。
非导电构件可以布置在第一金属框架321中，布置在第二金属框架322中，或布置在第一金属框架321和第二金属框架322二者中。例如，分别布置在第一金属框架321的两端处的非导电构件对331和332可以被定义为第一非导电构件；分别布置在第二金属框架322的两端处的非导电构件对333和334可以被定义为第二非导电构件。
被至少一个非导电构件分割开的金属框架的至少一部分可以操作作为天线辐射器的至少一部分。例如，被第一非导电构件331和332以及第二非导电构件333和334分割开的金属框架的至少一部分321至324可以操作作为天线辐射器。例如，第一金属框架321可以是由以预定间隔形成的第一非导电构件对331和332提供的顶部中心辐射器，且第二金属框架332可以是由以预定间隔形成的第二非导电构件对333和334提供的底部中心辐射器。当通过插入注塑将非导电构件形成在金属框架上时，可以形成第一非导电构件331和332或第二非导电构件333和334中的至少一个。
当向第一金属框架321和第二金属框架322之一馈送电力以便操作为天线辐射器的至少一部分时，第三金属框架323和第四金属框架324之一与第一金属框架321和第二金属框架322中的至少一个电耦接，以便操作为天线辐射器的至少一部分。
可以通过利用非导电材料至少部分填充金属框架之间的一个或更多个间隙，来形成第一非导电构件对331和332。可以通过利用非导电材料填充金属框架之间的间隙，来形成第二非导电构件对333和334。第一非导电构件331和332以及第二非导电构件333和334可以布置为相对显示器垂直对称或非对称，和/或水平对称或非对称。
第一金属框架321还可以包括分别从第三和第四金属框架323和324延伸并接着弯曲的顶侧金属框架323a和324a。例如，第一非导电构件331和332可以分别布置在第一金属框架321与顶侧金属框架323a和324a之间。第一金属框架321可以操作作为向其馈送来自电力馈送电路的电力的天线辐射器，以便形成共振。当向第一金属框架321馈送来自电力馈送电路的电力以便第一金属框架321操作作天线辐射器时，顶侧金属框架323a和第三金属框架323的至少一部分以及顶侧金属框架324a和第四金属框架324的至少一部分彼此电耦接，以便操作为天线辐射器的一部分。
第二金属框架322还可以包括分别从第三和第四金属框架323和324延伸并接着弯曲的底侧金属框架323b和324b。例如，可以通过分别从第三和第四框架323和324延伸并弯曲90度，来形成底侧金属框架323b和324b。第二非导电构件333和334可以分别布置在第二金属框架322与底侧金属框架323b和324b之间。第二金属框架322可以操作为向其馈送来自电力馈送电路的电力的天线辐射器，以便形成共振。当向第二金属框架322馈送来自电力馈送电路的电力以便第二金属框架322操作作天线辐射器时，底侧金属框架323b和第三金属框架323的至少一部分以及底侧金属框架324b和第四金属框架324的至少一部分彼此电耦接，以便操作为天线辐射器的一部分。
各种电子组件中的至少一部分可以布置在电子设备300的第一金属框架321上。例如，在第一金属框架321中，可以容纳用于插入卡片型外部设备的插座设备以及用于扩展存储空间的存储卡中的至少一个。可以将配置为连接耳机插口(jack)的耳机插口连接器布置在第一金属框架321上。然而，插座设备或存储卡的布置不限于此。
在第二金属框架322上，可以布置接口连接器端口308，以便由外部设备执行发送/接收功能以及通过接收从外部电源施加的电力来对电子设备300充电。例如，可以在接口连接器端口308的一侧布置耳机插孔。然而，不限于此，可以将上述电子组件中的至少一个布置在金属框架外部。
可以将至少一个侧键按钮布置在第三金属框架323上，以便执行音量增大/减小功能、滚动功能等。
至少一个第二侧键按钮309可以布置在第四金属框架324上。第二侧键按钮309可以用于执行电源开/关功能、电子设备唤醒/睡眠功能等。
可以将至少一个键按钮布置在电子设备300正面中除了显示器301之外的至少一个部分区域中。所述键按钮可以执行主页键按钮功能。可以在主页键按钮的顶表面上布置指纹识别传感器设备。主页键按钮可以配置为通过物理地按压主页键按钮的操作来执行第一功能(例如，主页屏幕返回功能或唤醒/睡眠功能)，并通过重击主页键按钮的顶表面的操作来执行第二功能(例如，指纹识别功能)。
电子设备300的显示器301可以配置为在一侧或每一侧具有平坦表面或弯曲表面。显示器可以包括具有曲率的曲面部。曲面部可以沿着显示器的边沿区域并沿着X轴和/或Y轴延伸。电子设备300可以通过控制显示模块来有选择地显示至少一部分信息。
图3C至3E示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的金属框架中提供的天线的配置。
参照图3C，示出了电子设备300。根据各种实施例的布置在电子设备300的壳体部310上的第一金属框架321(即，导电构件)可以操作为天线辐射器的至少一部分，其中向所述天线辐射器馈送来自通信电路380的电力以便形成共振。例如，金属框架321、323、323a、324、324a中的至少一个可以操作作为天线辐射器的至少一部分，其中所述金属框架321、323、323a、324、324a分别被非导电构件331和332分割开。例如，第一金属框架321可以操作为主天线辐射器的至少一部分，其中位于第一金属框架321一侧的侧金属框架323与323a和/或位于第一金属框架321另一侧的侧金属框架324与324a中的每一个可以通过与第一金属框架321电耦接，来操作为辅助天线辐射器的至少一部分。可以将侧金属框架323、323a、324、324a中的每一个称作耦合天线或耦合辐射器。
可以通过设置在电路板上的电力馈送单元390向第一金属框架321馈送电力，以便将第一金属框架321操作为天线辐射器的至少一部分。在这种情况下，导电构件321可以用作电子设备300的主天线。导电构件321附近的其他导电构件323和324可以不与通信电路380电相连。
作为另一示例，在导电构件321附近的其他导电构件323和324可以与电路板370的接地元件371和372中的每一个或其他接地元件373和374电相连。接地元件371至374中的每一个可以形成为在电路板370的至少一部分区域中的接地平面。
可以将通信电路380形成在电路板370的至少一部分中，其中所述电路板存在于电子设备300中。电路板370可以总体上指代传统上可以安装在电子设备300中的所有板子(例如，印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPCB)和印刷电路组件(PBA))。
电子设备300可以根据要支持的带宽，有区别地调整天线的长度。例如，可以根据非导电构件的位置、电力馈送单元的位置、开口(即，间隙或分割部)和接地单元，有区别地调整天线带宽。
可以通过使用金属框架来将至少一个天线形成在电子设备300中。可以通过使用单频带天线结构和/或多频带天线结构，来配置所述天线。在便携式电子设备中使用的普通天线将平面反F型天线(PIFA)或单极辐射器作为基础结构，且可以根据服务频率、服务带宽和服务类型来确定天线的数目。尽管频率根据世界上的地区而有所不同，但是通常将700MHz至900MHz的低频带、1700MHz至2100MHz的中频带以及2300MHz至2700MHz的高频带用作主要通信频带，并且可以附加地使用各种无线通信服务，例如，BT、GPS和WIFI。将频带上彼此相似的服务带彼此聚在一起，并将其设计为被分割给若干天线。
例如，负责语音/数据通信(例如，GPRS、WCDMA或LTE)的主天线位于电子设备的下端，其中语音/数据通信是电子设备的基本通信，且在电子设备的下端中损害天线性能的金属组件的数目较少，按照欧洲的标准，应执行以下频带：应执行总共24个频带，包括2G(GSM850、EGSM、DCS、PCS)、WCDMA(B1、B2、B5、B8)和LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B38、B39、B40、B41)。
电子设备300可以将在至少两个区域上频带彼此相似的服务带彼此聚集在一起，以便实现天线。作为一个示例，2G(GSM850、EGSM、DCS、PCS)、WCDMA(B1、B2、B5、B8)和LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B39)可以实现在主1天线中，针对LTE(B7、B38、B40、B41)的天线可以设计在主2天线中。
参照图3D，示出了电子设备3100。电子设备3100可以与图1的电子设备101相同。
根据各种实施例的电子设备3100可以在一侧面中包括至少一个间隙以及填充所述至少一个间隙的至少一部分的非导电构件。例如，电子设备3100可以包括分别设置在第三和第四金属框架3123和3124的至少部分区域中的非导电构件3133和3134，其中第三和第四金属框架3123和3124分别设置在壳体部的相对侧。
图3C所示的第一和第二非导电构件331和332被设置在位于电子设备的壳体部的上端、下端或上下端的金属框架中，以及图3D所示的第一和第二非导电构件3133和3134被布置在电子设备3100的壳体部的侧面上，且可以包括例如设置在第一侧面上的第一非导电构件3133和设置在第二侧面上的非导电构件3134。
可以通过向设置在电子设备3100的上端周围的金属框架3121馈送来自通信电路3180的电力，将金属框架3121操作为天线辐射器的至少一部分。例如，金属框架3121、3123和3124中的每一个可以操作为天线辐射器的至少一部分，其中所述金属框架3121、3123和3124相应地被非导电构件3133和3134分割开。第一金属框架3121可以操作为主天线辐射器，设置在第一金属框架3121一侧的第一侧金属框架3123和/或设置在第一金属框架3121另一侧的侧金属框架3124可以通过与第一金属框架3121电耦接，来操作为辅助天线辐射器。可以将至少一个侧的金属框架3123或3124称作耦合天线或耦合辐射器。
通过形成在电路板3170上的电力馈送单元3190向第一金属框架3121馈送电力，以便第一金属框架3121操作为主天线辐射器，使得第一金属框架3121可以用作电子设备3100的主天线。导电构件3121附近的其他导电构件3123和3124可以与通信电路3180电学相连或不与其电学相连。
作为另一示例，在第一金属框架3121附近的其他导电构件3123和3124可以与电路板3170的接地元件3172和3173中的每一个电学相连。接地元件3172和3171中的每一个可以形成为在电路板3170的至少一部分区域中的接地平面。
可以将通信电路3180形成在电路板3170的至少一部分中，其中所述电路板存在于电子设备3100中。电路板3170可以总体上指代传统上可以安装在电子设备3100中的所有板子(例如，PCB、FPCB和PBA)。
电子设备3100可以根据所支持的带宽，有区别地调整天线的长度。例如，可以根据电力馈送单元和接地单元之间的距离，来有区别地调整天线带宽。
参照图3E，示出了电子设备3200。电子设备3200可以与图1的电子设备101相同。
相较于图3D所示的电子设备3100，根据各种实施例的电子设备3200可以包括金属框架3221上的附加接地线3273。电子设备3200可以经由附加接地线3273与位于电路板3270上的接地元件3274电相连。
除了配置有附加接地线3273和接地元件3274之外，电子设备3200与图3D所示的电子设备3100具有相同配置。因此，将省略其余描述。
图4A至4D示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图4A至4D，示出了折叠型电子设备400。在图4A和4B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备400的透视图。在图4C中，提供了在折叠状态下的电子设备400的侧视图。在图4D中，提供了在展开状态下的电子设备400的正视图。根据各种实施例的电子设备400可以与图1和2的电子设备101和201相同。
在图4A至4D中，电子设备400的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备400的第一壳体部410或第二壳体部420中。
第一壳体部410可以称作第一电子设备，并且第二壳体部420可以称作第二电子设备。电子设备400还可以包括连接部件430。连接部件430可以将第一和第二壳体部410和420相互连接以便围绕旋转轴A可旋转，且可以被定义为铰链单元。例如，铰链单元430可以在第一和第二壳体部410和420之间提供枢轴(pivot)运动。例如，第二壳体部420可以布置为面向第一壳体部410，且可以围绕旋转轴A折叠或展开。第一和第二壳体部410和420可以形成电子设备的外观的整体或至少一部分。根据各种实施例，第一和第二壳体部410和420可以由诸如塑料、金属、碳纤维和/或其他纤维成分、陶瓷、玻璃和木制品或其组合等材料形成。
第一和第二壳体部410和420可以分别具有第一和第二边缘结构。例如，第一和第二边缘结构由导电材料制成，且可以称作第一和第二导电边缘结构。
第一壳体部410的第一导电边缘结构可以为大致矩形形状，所述大致矩形形状包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边。第二壳体部420的第二导电边缘结构可以为大致矩形形状，所述大致矩形包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边。
当电子设备400处于折叠状态下时，可以布置第一和第二壳体部410和420，使得第一和第二壳体部410和420的边缘彼此相交叠，在形状上第一和第二壳体部410和420基本上彼此对准。第一壳体部410的第一侧边可以与第二壳体部420的第一侧边具有相同长度，第一和第二壳体部410和420的其余侧边可以彼此相等。
第一和第二壳体部410和420的每一个可以具有顶面、底面和多个侧面。第一壳体部410的顶面、底面和多个侧面可以由具有相同物理特性的材料形成，或可以由具有不同物理特性的材料形成。例如，第二壳体部420的顶面、底面和多个侧面可以由相同材料形成，或具有不同物理特性的材料形成。
电子设备400可以在第一壳体部410和第二壳体部420的每一个上具有一个或更多个显示器。例如，第一壳体部410可以包括设置在其顶面上的第一显示器401。第一显示器401可以是触摸屏。第二壳体部420可以包括布置在其顶面(即，外侧的面)上的第二显示器403。第二显示器403可以是触摸屏。第二壳体部420可以包括布置在其底面(即，内侧的面)上的第三显示器402。第三显示器402可以是触摸屏。第一壳体部410可以配备有通过物理按压操作来操作的键盘，而不配备有第一显示器401。电子设备的一个或更多个显示器可以形成为不同尺寸。例如，第三显示器403可以配置为小于第一和第二显示器401和402，且可以不设置第三显示器403。
电子设备400的第一壳体部410可以包括安装在其顶面上的显示器401(即，当安装触摸面板时，可以将第一显示器401称作“触摸屏”)。第一显示器401可以形成为较大尺寸以便占据电子设备400的顶面的大部分。第一显示器401可以与图3A和3B所示的显示器301相同。
电子设备400的第一壳体部410可以包括第一面、与第一面相对的第二面以及包围第一面与第二面之间的空间的至少一部分的第一侧面。第一壳体部410可以包括导电材料和非导电材料。例如，第一壳体部410可以具有包括导电构件和非导电构件的外观边缘结构。
在第一壳体部410中，正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以形成为导电材料。在第一壳体部410中，正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以形成为非导电材料。例如，在电子设备400的第一壳体部410是金属壳体的情况下，金属壳体可以包括形成金属壳体的外观的外观导电构件。外观导电构件可以包括沿着电子设备400的边缘布置的金属框架。
金属元件可以布置在电子设备400的边缘的至少一部分区域上，且其余部可以由非导电构件代替。在这种情况下，可以按照通过插入注塑将非导电构件形成在金属框架上的方式，形成第一壳体部410。
电子设备400的第一壳体部410的边缘可以包括多个金属框架(即，金属部)。金属框架可以包括第一到第四金属框架411到414。
位于第一壳体部410的底侧上的金属框架可以被称作第一金属框架411，位于第一壳体部410的顶侧上的金属框架可以被称作第二金属框架412，位于第一壳体部410左侧上的金属框架可以被称作第三金属框架413，且位于第一壳体部410右侧上的金属框架可以被称作第四金属框架414。
第一金属框架411可以包括一个或更多个非导电构件415和416。非导电构件415和416中的每一个由非导电材料制成，且因此可以被称作绝缘部。此外，非导电构件415和416中的每一个分割开相邻金属框架，且因此可以被称作分割部。例如，一个或更多个非导电构件可以沿着壳体部的导电构件或侧面对准。非导电构件可以包括非金属部件。
非导电构件415和416可以包括金属材料。导电构件可以包括金属材料。金属材料可以包括铝、不锈钢和非晶(amorphous)金属合金中的任意一个。
与传统合金不同，非晶金属合金可以具有与液相类似的精细结构，在液相中，由于原子无规则排列而不存在晶体结构。由于非晶金属合金具有均匀各向同性特性且不具有晶体学的各向异性，因此非晶金属合金在机械强度方面性能良好，且由于非晶金属合金在结构和组成方面是均匀的，因此非晶金属合金具有良好的耐蚀性。
被各个非导电构件415和416分割开的金属框架中的每一个可以用作天线辐射器。第一金属框架411可以是由以预定间隔形成的一对非导电构件415和416提供的顶部中心辐射器。例如，当通过插入注塑将非导电构件形成在第一金属框架411上时，可以形成非导电构件415和416。
当第一金属框架411被馈送电力以便操作为天线辐射器时，第三和第四金属框架413和414的每一个的至少一部分可以与第一金属框架411电耦接，以便操作为天线辐射器的至少一部分。第三和第四金属框架413和414可以布置为被非导电材料分割开的形式。
可以通过利用非导电材料填充金属框架之间的间隙，来形成非导电构件415和416。
第一金属框架411还可以包括分别从第三和第四金属框架413和414延伸并接着弯曲的顶侧金属框架413a和414a。非导电构件415和416可以分别布置在第一金属框架411和顶侧金属框架413a和414a之间。
第一金属框架411可以操作为向其馈送来自电力馈送电路的电力的天线辐射器，以便形成共振。当第一金属框架411被馈送来自电力馈送电路的电力以便操作为形成共振的天线辐射器时，顶侧金属框架413a的至少一部分与第三金属框架413或顶侧金属框架414a的至少一部分与第四金属框架414彼此电耦接，以便操作为天线辐射器的至少一部分。
电子设备400的第一壳体部410可以包括设置在其中的电路板上的通信电路和接地单元。以上参考图3C描述了将中心金属框架与通信电路和接地单元相连以便将其操作为形成共振的天线辐射器的配置，因此，将省略对其的赘述。
第二壳体部420可以包括在其底面上的第二显示器402(即，当安装触摸面板时，可以将显示器402称作“触摸屏”)。第二显示器402可以形成为较大尺寸以便占据电子设备400的底面的大部分。第二壳体部420可以包括在其顶面上的第三显示器403(即，当安装触摸面板时，可以将显示器403称作“触摸屏”)。
电子设备400的第二壳体部420可以包括第一面、与第一面相对的第二面以及包围第一面与第二面之间的空间的至少一部分的第一侧面。第二壳体部420可以包括导电材料和非导电材料。
第二壳体部420可以由导电材料(例如，金属壳体)制成，且第二壳体部420的正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以由导电材料制成。备选地，第二壳体部420可以由非导电材料(例如，非导电壳体)制成，且第二壳体部420的正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以由非导电材料制成。例如，在电子设备400的第二壳体部420是金属壳体的情况下，金属壳体可以包括形成金属壳体的外观的外观导电构件。外观导电构件可以包括沿着电子设备400的边缘布置的金属框架。
电子设备400的第二壳体部420的边缘可以包括多个金属框架。金属框架可以包括第一到第四金属框架421到424。
位于第二壳体部420的底侧上的金属框架可以被称作第一金属框架421，位于第二壳体部420的顶侧上的金属框架可以被称作第二金属框架422，位于第二壳体部420左侧上的金属框架可以被称作第三金属框架423，且位于第二壳体部420右侧上的金属框架可以被称作第四金属框架424。
当电子设备400处于如图4A所示的折叠状态下时，从位于第一壳体部410中的第一金属框架(即，导电构件)411产生的并形成在与非导电构件(即，绝缘部)415和416相邻的区域中的电场可以形成在除了第二壳体部420的方向之外的区域中，这可以使天线辐射性能劣化。例如，当在一定程度上限制电场的方向时，天线的辐射性能较差。因此，在电子设备400是折叠型且非导电构件仅设置在第一壳体部上的情况下，当电子设备400处于待机状态(即，折叠状态)时，可能劣化天线辐射性能。
图5A至5B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图5A和5B，示出了折叠型电子设备500。在图5A和5B中，分别提供了折叠和展开状态下的电子设备500的透视图。根据各种实施例的电子设备500可以与图1的电子设备101相同。
在图5A和5B中，电子设备500的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备500的第一壳体部510或第二壳体部520中。
根据各种实施例的电子设备500与图4A至4D所示的电子设备的不同之处仅在于第二壳体部520的配置。其余组件(即，第一壳体部510和连接部件530)的配置与图4A至4D所示的电子设备的组件配置相同。因此，将省略对第一壳体部510和连接部件530的描述。电子设备500的第二壳体部520可以包括在其内侧面上的第二显示器502(即，当安装触摸面板时，可以将第二显示器502称作“触摸屏”)。例如，第二显示器502可以形成为较大尺寸以便占据电子设备500的内侧面的大部分。电子设备500的第二壳体部520可以包括安装在其外侧面上的第三显示器503(即，当安装触摸面板时，可以将第三显示器503称作“触摸屏”)。第三显示器503可以形成为占据电子设备500的外侧面的一部分。
电子设备500的第二壳体部520可以包括第一面、与第一面相对的第二面以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的第一侧面。第二壳体部520可以包括导电材料和/或非导电材料。
第二壳体部520可以由导电构件(例如，金属壳体)制成，且第二壳体部520的正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以由导电材料制成。第二壳体部520可以由非导电构件(例如，非导电壳体)制成，且第二壳体部520的正面的至少一部分、背面的至少一部分或侧面的至少一部分可以由非导电材料制成。例如，在电子设备500的第二壳体部520是金属壳体的情况下，金属壳体可以包括形成金属壳体的外观的外观导电构件。外观导电构件可以包括沿着电子设备500的边缘布置的至少一个金属框架。金属元件可以仅布置在电子设备500的边缘的至少一部分区域上，且其余部可以由非导电构件代替。在这种情况下，可以按照通过插入注塑将非导电构件形成在金属框架上的方式，形成第二壳体部520。
电子设备500的第二壳体部520的边缘可以包括一个或更多个金属框架。金属框架可以包括第一到第四金属框架521到524。
位于第二壳体部520的底侧上的金属框架可以被称作第一金属框架521，位于第二壳体部520的顶侧上的金属框架可以被称作第二金属框架522，位于第二壳体部520左侧上的金属框架可以被称作第三金属框架523，且位于第二壳体部520右侧上的金属框架可以被称作第四金属框架524。
第一金属框架521可以包括一个或更多个非导电构件525和526。非导电构件525和526中的每一个由绝缘材料制成，且因此可以被称作绝缘部。此外，非导电构件525和526中的每一个分割开相邻金属框架，因此可以被称作分割部。
被各个非导电构件525和526分割开的金属框架中的每一个可以用作天线辐射器。第一金属框架521可以是由以预定间隔形成的一对非导电构件525和526提供的顶部中心框架。例如，当通过插入注塑将非导电构件形成在第一金属框架521上时，可以形成非导电构件525和526。
当第一金属框架521通过电力馈送电路被馈送电力以便操作为天线辐射器时，第三和第四金属框架523和524的每一个的至少一部分可以与第一金属框架521电耦接，以便操作为天线辐射器的至少一部分。第三和第四金属框架523和524可以布置为被非导电材料分割开的形式(未示出)。
可以通过利用非导电材料填充金属框架之间的间隙(即，开口)，来形成非导电构件525和526。
第一金属框架521还可以包括分别从第三和第四金属框架523和524延伸并接着弯曲的顶侧金属框架523a和524a。第一非导电构件525和526可以分别布置在第一金属框架521和顶侧金属框架523a和524a之间。第一金属框架521可以操作为向其馈送来自电力馈送电路的电力的天线辐射器，以便形成共振。当第一金属框架521被馈送来自电力馈送电路的电力以便操作为天线辐射器时，顶侧金属框架523a的至少一部分与第三金属框架523或顶侧金属框架524a的至少一部分与第四金属框架524彼此电耦接，以便操作为天线辐射器的一部分。
电子设备500的第二壳体部520可以在其中包括设置在电路板上的通信电路和接地单元。以上参考图3C描述了将第一金属框架521与通信电路和接地单元相连以便将其操作作为形成共振的天线辐射器的至少一部分的配置，因此，将省略对其的赘述。
根据各种实施例的使用电子设备500的金属框架的天线是呼叫发送/接收天线，且可以是CDMA天线、个人通信服务(PCS)天线和GSM天线中的任意一种。然而，本公开并不限于此。
作为另一示例，可以多样化地使用所述使用电子设备500的金属框架的天线，只要该天线是无线发送/接收电磁波的天线(例如，GPS天线、蓝牙天线或无线LAN天线)。
电子设备500可以根据要支持的带宽，有区别地调整天线的长度。例如，可以根据非导电构件、电力馈送单元和接地单元的位置，来有区别地调整天线带宽。
在电子设备500中，第一非导电构件515和516以及第二非导电构件525和526可以布置为当参照YZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，第一非导电构件515和516与第二非导电构件525和526可以是参照Z轴在垂直方向上基本上对准的。
第一壳体部510的导电构件(即，中心金属框架)511以及第二壳体部520的导电构件(即，中心金属框架)521可以沿着Z轴布置，以便一般彼此相对称。
对于这种排列，即使在第一壳体部510和第二壳体部520设置为彼此接近的情况下(即，当电子设备500处于折叠状态下时)，电子设备500仍可以保持天线的辐射效果。
例如，当第二壳体部520设置为接近第一壳体部510时(即，当第一和第二非导电构件对称地对准时)，可以通过第二壳体部520的第二非导电构件(即，开口)辐射从由第一壳体部510的至少一部分形成的天线辐射器辐射出的辐射。
当电子设备500的第一壳体部510的第一面和第二壳体部520的第二面面对彼此时，第一非导电构件515和516以及第二非导电构件525和526基本上对准，使得通过形成在第一壳体部510中的天线的开口区域和与该开口区域对准的第二壳体部520的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部520的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图6A和6B示出了根据本公开实施例的从电子设备产生的电场的分布。
参考图6A和6B，示出了电子设备600。根据各种实施例的电子设备600可以与图1的电子设备101相同。
电子设备600包括第一壳体部610的第一非导电构件615和616。许多电场可以形成在第一非导电构件615和616的附近。
第二壳体部620可以包括第二非导电构件625和626，其中第二非导电构件625和626位于与第一非导电构件615和616相对应的位置处。可以形成通道，在第一非导电构件615和616附近产生的电场可以通过所述通道向第二壳体部620辐射，使得还可以将许多电场形成在第二非导电构件625和626的附近。
可以产生形状包围第一壳体部610和第二壳体部620整体的电场。如图6A和6B所示，许多电场还形成为朝向第二壳体部620。
电子设备600可以在第二壳体部620中配备有第二非导电构件625和626，以便保持从第一非导电构件615和616产生的电场的辐射方向，且位于中心的第一导电构件611和第二导电构件621可以彼此电耦接，以便保持更好的辐射性能。
图7是根据本公开实施例的表示电子设备在各种频带内的辐射效率的图。
参考图7，该图示出了在非导电构件存在于电子设备500的第二壳体部520内的情况下以及在非导电构件不存在于电子设备500的第二壳体部520内的情况下的各种频带(低频带、中频带和高频带)的辐射效率。也就是说，该图示出了第一分割部设置在第一壳体部510中(例如，分别具有开口形状以及第一非导电构件515和516所处的位置)且存在第二分割部(例如，分别具有开口形状以及与第一非导电构件对准的第二非导电构件525和526所处的位置)的情况(例如，处于折叠状态下的电子设备500，如图5所示)，以及不存在第一分割部(例如，分别具有开口形状以及第一非导电构件515和516所处的位置)和第二分割部(例如，分别具有开口形状以及与第一非导电构件对准的第二非导电构件525和526所处的位置)的情况(例如，处于折叠状态下的电子设备400，如图4A所示)。低频带可以在约800MHz到1000MHz的范围内，中频带可以在1700MHz到2200MHz的范围内，且高频带可以在2300MHz到2700MHz的范围内。
如图7所示，相较于在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下(该图中的下方曲线)(例如，图4A所示的处于折叠状态的电子设备)，在在第二壳体部520中存在与第一分割部相对应的分割部的情况下(例如，如图5A所示的处于折叠状态的电子设备)，在电子设备500中使用的天线针对各个频带展示出较高的总辐射效率(该图中的上方曲线)。
表1示出了当在第二壳体部520中存在与第一壳体部510的第一分割部(例如，第一非导电构件515和516)相对应的第二分割部(例如，非导电构件525和526)时针对各个频带的辐射效率以及在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下的辐射效率的比较。
表1
参考表1，相较于不存在第二分割部的情况，当第二分割部存在于第二壳体部520中时，根据各种实施例的在电子设备中使用的天线可以在辐射性能方面得到明显改善。
参考表1，各种实施例在低频带下在辐射性能方面展示出较大的差值(850到900MHz)。在低频带(850到900MHz)下，可以看出辐射效率在5.16dB下8.7dB的水平内被提高了三倍或更多倍。
例如，在850MHz频带下(低频带)，在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下(例如，图4A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率为14.6％，而在第二壳体部520中存在第二分割部的情况下(例如，如图5A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率被提高到20.4％。
根据另一示例，在900MHz频带下(低频带)，在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下(例如，图4A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率为6.97％，而在第二壳体部520中存在第二分割部的情况下(例如，如图5A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率被提高到22.7％。
在1900MHz频带下(中频带)，在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下(例如，图4A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率为2.75％，而在第二壳体部520中存在第二分割部的情况下(例如，如图5A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率被提高到27.4％。
此外，在2000MHz频带下(中频带)，在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况下(图4A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率为12.8％，而在第二壳体部520中存在第二分割部的情况下(如图5A所示的处于折叠状态下的电子设备)的辐射效率被提高到20.3％。
此外，在2500Mhz频带下(高频带)，相较于在第二壳体部520中不存在第二分割部的情况(图4A所示的处于折叠状态下的电子设备)，在第二壳体部520中存在第二分割部的情况下(如图5A所示的处于折叠状态下的电子设备)能够提高辐射效率。
图8示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图8，示出了处于折叠状态下的折叠型电子设备800的透视图。根据各种实施例的电子设备800可以与图1的电子设备101相同。
在图8中，至少一个间隙可以形成在电子设备800的第一壳体部810和/或第二壳体部820中。
电子设备800的第一和第二壳体部810和820可以通过连接部件830彼此旋转连接。根据各种实施例，第一和第二壳体部810和820中的每一个可以包括导电构件和/或非导电构件。例如，在电子设备800中，第一和第二壳体部810和820可以包括分别沿着其边缘布置的一个或更多个金属框架811和821。
电子设备800可以包括形成在与连接部件830相邻的区域中的至少一个非导电构件，其中连接部件830将第一壳体部810和第二壳体部820互连。例如，电子设备800可以包括第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826，其中所述第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826可以分别设置在第一壳体部810的第一金属框架811以及第二壳体部820的第二金属框架821中，其中连接部件830设置在第一和第二壳体部810和820中。
被第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826分割开的第一和第二金属框架811和821中的每一个可以用作天线辐射器。可以通过利用非导电材料填充第一金属框架与第二金属框架之间的间隙(即，开口)，来形成第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826。
在电子设备800的折叠/展开状态下，第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826可以分别置于在位于连接部件830周围的第一金属框架811以及第二金属框架821中。第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826可以分别置于连接部件830的相对侧处。
由于连接部件提供第一和第二壳体部810和820的旋转轴，因此可以将连接部件830称作铰链单元。连接部件830可以包括至少一个铰链臂，且熟知的铰链凸轮、铰链轴、铰链弹簧等可以设置在铰链臂内部。
第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826可以彼此对准，且第一和第二金属框架811和821可以彼此对准。例如，第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826可以布置为参照连接部件830彼此垂直对称，且第一金属框架811和第二金属框架812可以布置为参照连接部件830彼此垂直对称。
当电子设备800的第一壳体部810与第一面和第二壳体部820的第二面彼此面对时，第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826基本上对准，使得通过形成在第一壳体部810中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部820的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部820的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
电子设备800不限于将第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826设置在连接部件830周围的排列。相反，在第一和第二壳体部810和820中的每一个中，第一非导电构件815和816以及第二非导电构件825和826中的每一个可以以对称或非对称排列设置在金属框架上，所述金属框架设置在除了设置有连接部件830的部分之外的至少其余部分中。
图9A和9B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图9A和9B，示出了折叠型电子设备900。在图9A和9B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备900的透视图。根据各种实施例的电子设备900可以与图1的电子设备101相同。
在图9A和9B中，电子设备900的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备900的第一壳体部910和/或第二壳体部920中。
电子设备900可以包括分别布置在第一壳体部910和第二壳体部920上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部910和第二壳体部920中，使得第一壳体部910中的非导电构件的数目可以不同于第二壳体部920中的非导电构件的数目。非导电构件可以非对称地分别布置在第一壳体部910和第二壳体部920中，且布置在第一壳体部910中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部920中的非导电构件的数目。
例如，第一非导电构件915和916可以设置在第一壳体部910中，且第二非导电构件925可以设置在第二壳体部920中。设置在第一壳体部910中的一个非导电构件915以及设置在第二壳体部920中的第二非导电构件925可以布置为彼此对准。设置在电子设备900中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部910和第二壳体部920的第一金属框架911和921的区域中，而且可以以相同排列结构设置在第一和第二壳体部的第二金属框架912和922、第三金属框架913和923、或第四金属框架914和924。
电子设备900与图4A至4D所示的电子设备的不同之处仅在于第二壳体部920的配置。其余组件(即，第一壳体部910和连接部件930)的配置与图4A至4D所示的电子设备的组件配置相同。因此，将省略对第一壳体部910和连接部件930的描述。
电子设备900的第二壳体部920的边缘可以包括多个金属框架(即，导电部)。金属框架可以根据其所在位置包括第一到第四金属框架921到924。
电子设备900的第一壳体部910和第二壳体部920可以包括非导电构件，其中设置在第一壳体部910的非导电构件的数目可以不同于设置在第二壳体部920的非导电构件的数目。例如，第二壳体部920的第一金属框架921可以包括第二非导电构件925。可以将被第一非导电构件925分割开的金属框架921和923中的每一个用作天线辐射器的至少一部分。第二非导电构件925可以位于第一金属框架921的一侧。例如，在图9A所示的状态下，第一非导电构件915和916以及第二非导电构件925可以在垂直方向上和在水平方向上是非对称布置的。例如，在折叠电子设备的第一和第二壳体部910和920的状态下，第一壳体部的非导电构件915以及第二壳体部的非导电构件925可以布置为彼此相重叠，这样可以改善天线辐射效率。
可以通过利用非导电材料填充金属框架921和923之间的间隙(即，开口)，来形成第二非导电构件925。
电子设备900可以根据要支持的带宽，有区别地调整天线的长度。例如，可以根据非导电构件(即，开口或间隙)、电力馈送单元和接地单元的位置，来有区别地调整天线带宽。
当电子设备900的第一壳体部910的第一面和第二壳体部920的第二面彼此面对时，非导电构件915以及第二非导电构件925基本上对准，使得通过形成在第一壳体部910中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部920的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部920的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图10A和10B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图10A和10B，示出了折叠型电子设备1000。在图10A和10B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1000的透视图。根据各种实施例的电子设备1000可以与图1的电子设备101相同。
在图10A和10B中，电子设备1000的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1000的第一壳体部1010或第二壳体部1020中。
电子设备1000可以包括分别设置在第一壳体部1010和第二壳体部1020上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1010和第二壳体部1020中，且布置在第一壳体部1010中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1020中的非导电构件的数目。非导电构件可以非对称地分别布置在第一壳体部1010和第二壳体部1020中，且布置在第一壳体部1010中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1020中的非导电构件的数目。
例如，第一非导电构件1015可以布置在第一壳体部1010中，且两个或更多个第二非导电构件1025和1026可以布置在第二壳体部1020中。设置在第一壳体部1010中的第一非导电构件1015以及设置在第二壳体部1020中的一个第二非导电构件1025可以布置为彼此对准。
设置在电子设备1000中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1010和第二壳体部1020的第一金属框架1011和1021的区域中，而且可以以相同排列结构设置在第一和第二壳体部的第二金属框架1012和1022、第三金属框架1013和1023、或第四金属框架1014和1024。
电子设备1000与图4A至4D所示的电子设备的不同之处仅在于第一壳体部1010的配置。其余组件(即，第二壳体部1020和连接部件1030)的配置与图4A至4D所示的电子设备的组件配置相同。因此，将省略对第二壳体部1020和连接部件1030的描述。电子设备1000的第一壳体部1010的边缘可以包括多个金属框架(即，导电部分)。金属框架可以根据其所在位置包括第一到第四金属框架1011到1014。
第一金属框架1011可以包括第一非导电构件1015。可以将被第一非导电构件1015分割开的金属框架1011和1013中的每一个用作天线辐射器。第一非导电构件1015可以设置在第一金属框架1011的一侧处。例如，在图10A所示的状态下，第一非导电构件1015以及第二非导电构件1025和1026可以在垂直方向上和在水平方向上是非对称布置的。在折叠电子设备1000的第一和第二壳体部1010和1020的状态下，第一壳体部的第一非导电构件1015以及第二壳体部的非导电构件1025可以布置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
可以通过利用非导电材料填充金属框架1011和1013之间的间隙(即，开口)，来形成第一非导电构件1015。
电子设备1000可以根据要支持的带宽，有区别地调整天线的长度。例如，可以根据分割部(即，开口或间隙)、非导电构件、电力馈送单元和接地单元的位置，来有区别地调整天线带宽。
当电子设备1000的第一壳体部1010的第一面和第二壳体部1020的第二面彼此面对时，第一非导电构件1015以及第二非导电构件1025基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1010中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1020的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1020的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图11A和11B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图11A和11B，示出了折叠型电子设备1100。在图11A和11B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1100的透视图。根据各种实施例的电子设备1100可以与图1的电子设备101相同。
在图11A和11B中，电子设备1100的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1100的第一壳体部1110和/或第二壳体部1120中。
电子设备1100可以包括布置在第一壳体部1110和第二壳体部1120中的每一个中的一个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1110和第二壳体部1120中，且布置在第一壳体部1110中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1120中的非导电构件的数目相同。非导电构件可以分别对称布置在第一壳体部1110和第二壳体部1120中，且布置在第一壳体部1110中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1120中的非导电构件的数目相同。
例如，第一非导电构件1115可以设置在第一壳体部1110中，且第二非导电构件1125可以设置在第二壳体部1120中。设置在第一壳体部1110中的第一非导电构件1115以及布置在第二壳体部1120中的第二非导电构件1125可以布置为彼此对准。
设置在电子设备1100中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1110和第二壳体部1120的第一金属框架1111和1121的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架1112和1122、第三金属框架1113和1123、或第四金属框架1114和1124中。
电子设备1100还可以包括连接部件1130。第一壳体部1110和第二壳体部1120二者的配置与图9A和9B所示的第一壳体部910的配置相同，因此，将不再进行赘述。第一壳体部的第一金属框架1111可以包括单个非导电构件1115。可以将被单个非导电构件1115分割开的金属框架1111和1113中的每一个用作天线辐射器。第一非导电构件1115可以设置在第一金属框架1111的一侧处。第二壳体部的第一金属框架1121可以包括单个非导电构件1125。可以将被第二非导电构件1125分割开的金属框架1121和1123中的每一个用作天线辐射器。第二非导电构件1125可以设置在第一金属框架1121的一侧处。
当电子设备1100的第一壳体部1110的第一面和第二壳体部1120的第二面彼此面对时，第一非导电构件1115以及第二非导电构件1125基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1110中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1120的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1120的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
在图11A所示的状态下，第一非导电构件1115和第二非导电构件1125可以在垂直方向上和在水平方向上是对称布置的。在折叠第一壳体部1110和第二壳体部1120的状态下，第一非导电构件1115和第二非导电构件1125中的每一个可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
图12A和12B示出了根据本公开实例施的折叠型电子设备。
参考图12A和12B，示出了折叠型电子设备1200。在图12A和12B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1200的透视图。根据各种实施例的电子设备1200可以与图1的电子设备101相同。
在图12A和12B中，电子设备1200的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1200的第一壳体部1210或第二壳体部1220中。
电子设备1200可以包括设置在第一壳体部1210和第二壳体部1220中的每一个中的一个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1210和第二壳体部1220中，且布置在第一壳体部1210中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1220中的非导电构件的数目相同。非导电构件可以分别对称布置在第一壳体部1210和第二壳体部1220中，且布置在第一壳体部1210中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1220中的非导电构件的数目相同。
例如，两个第一非导电构件1215和1216可以设置在第一壳体部1210中，且两个第二非导电构件1225和1226可以设置在第二壳体部1220中。设置在第一壳体部1210中的两个第一非导电构件1215和1216以及设置在第二壳体部1220中的两个第二非导电构件1225和1226可以布置为彼此对准。例如，在折叠电子设备1200的状态下，第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226可以布置在金属框架上以便在垂直方向上和在水平方向上是对称的。
设置在电子设备1200中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1210和第二壳体部1220的第一金属框架1211和1221的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架1212和1222、第三金属框架1213和1223、或第四金属框架1214和1224。
电子设备1200还可以包括连接部件1230。在设置第一壳体部1210和第二壳体部1220的每一个中的非导电构件的布置位置方面，电子设备1200可以与图4A到4D所示的电子设备400是不同的。形成第一壳体部1210的边缘的金属框架可以包括第一到第四金属框架1211到1214。形成第一壳体部1220的边缘的金属框架可以包括第二到第四金属框架1221到1224。
第一壳体部1210的第四金属框架1214可以包括第一非导电构件1215和1216中的一个或更多个。第一非导电构件1215和1216可以安装在第四金属框架上，以便彼此相对称。
被各个第一非导电构件1215和1216分割开的金属框架中的每一个可以用作天线辐射器。第四金属框架可以是由以预定间隔形成的第一非导电构件对1215和1216提供的中心金属框架。当第一金属框架1214被馈送电力以便操作为天线辐射器时，第一金属框架1211和第二金属框架1212的每一个的至少一部分可以与第四金属框架1214电耦接，以便操作为天线辐射器。可以通过利用非导电材料填充金属框架之间的间隙(即，开口)，来形成第一非导电构件1215和1216。
第一壳体部的第四金属框架1214还可以包括分别从第一金属框架1211和第二金属框架1212延伸并弯曲90度的侧金属框架1211a和1212a。第一非导电构件1215和1216可以分别布置在第四金属框架1214与侧金属框架1211a和1212a之间。当向第四金属框架1214馈送电力时，第四金属框架1214可以操作为向其馈送来自电力馈送电路的电力的天线辐射器，以便形成共振。当第四金属框架1214被馈送来自电力馈送电路的电力以便操作为天线辐射器时，侧金属框架1211a的至少一部分与第一金属框架1211或侧金属框架1212a的至少一部分与第二金属框架1212彼此电耦接，以便操作为天线辐射器的一部分。
第二壳体部1220的第四金属框架1224可以包括第二非导电构件1225和1226中的一个或更多个。第二非导电构件1225和1226中的每一个可以安装在第四金属框架1224上，以便彼此相对称。
被各个第二非导电构件1225和1226分割开的金属框架1224中的每一个可以用作天线辐射器。第二壳体部的第四金属框架1224可以是由以预定间隔形成的第二非导电构件1225和1226提供的中心框架1224。当第二壳体部的第四金属框架1224由电力馈送电路馈送电力以便操作为形成共振的天线辐射器的至少一部分时，第一金属框架1221和第二金属框架1222的每一个的至少一部分可以与中心金属框架1224电耦接，以便操作为天线辐射器。可以通过利用非导电材料填充金属框架之间的间隙(即，开口)，来形成第二非导电构件1225和1226。
第二壳体部的第四金属框架1224还可以包括分别从第一金属框架1211和第二金属框架1212延伸并接着弯曲90度的侧金属框架1221a和1222a。第二非导电构件1225和1226可以分别布置在第二壳体部的第四金属框架1224与顶侧金属框架1221a和1222a之间。当由电力馈送电路向第四金属框架1224馈送电力时，第四金属框架1224可以操作为形成共振的天线辐射器。当第四金属框架1224被馈送来自电力馈送电路的电力以便操作为辐射器时，侧金属框架1221a的至少一部分与第一金属框架1221或侧金属框架1222a的至少一部分与第二金属框架1222彼此电耦接，以便操作为天线辐射器。
在电子设备1200中，第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226可以布置为当参照YZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226可以是参照Z轴在垂直方向上基本上对准的。
第一壳体部1210的第四金属框架1214以及第二壳体部1220的第四金属框架1224可以是对准的以便沿着Z轴彼此垂直对称。
对于这种排列，即使在第一壳体部1210和第二壳体部1220设置为彼此相邻的情况下(即，当电子设备1200处于折叠状态下时)，电子设备1200仍可以保持天线的辐射效果。
当第二壳体部1220布置为接近第一壳体部1210时(即，当第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226对称地对准时)，可以通过第二壳体部1220的第二非导电构件(即，开口)辐射从第一壳体部1210的至少一部分形成的天线辐射器辐射出的辐射。
第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226可以同样地分别布置在第一壳体部和第二壳体部的第三框架1213和1223上。
第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226中的每一个的布置数目无需限于两个，且可以是一个或三个或更多个。
当电子设备1200的第一壳体部1210的第一面和第二壳体部1220的第二面彼此面对时，第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1210中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1220的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1220的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图13A和13B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图13A和13B，示出了折叠型电子设备1300。在图13A和13B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1300的透视图。根据各种实施例的电子设备1300可以与图1的电子设备101相同。
在图13A和13B中，电子设备1300的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1300的第一壳体部1310和/或第二壳体部1320中。
电子设备1300可以包括一个或更多个非导电构件，其中所述一个或更多个非导电构件可以设置在第一壳体部1310和第二壳体部1320中的每一个中。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1310和第二壳体部1320中，且布置在第一壳体部1310中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1320中的非导电构件的数目。非导电构件可以分别对称地布置在第一壳体部1310和第二壳体部1320中，且布置在第一壳体部1310中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1320中的非导电构件的数目。
例如，两个第一非导电构件1315和1316可以设置在第一壳体部1310中，且一个第二非导电构件1325可以设置在第二壳体部1320中。第一壳体部1310的一个非导电构件1315以及第二壳体部1320的第二非导电构件1325可以布置为当第一壳体部1310和第二壳体部1320面对彼此时，是基本彼此对准的。在折叠电子设备1300的状态下，第一非导电构件1315和1316以及第二非导电构件1325可以布置在金属框架上以便在垂直方向上和在水平方向上是非对称的。
设置在电子设备1300中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1310以及第二壳体部1320的第一金属框架1311和1321的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一壳体部1310和第二壳体部1320的第二金属框架1312和1322、第三金属框架1313和1323、或第四金属框架1314和1324。
电子设备1300与图12A和12B所示的电子设备1200的不同之处仅在于第二壳体部1320的配置。其余组件(即，第一壳体部1310和连接部件1330)的配置与图12A和12B所示的电子设备1200的组件配置相同。因此，将省略对第一壳体部1310和连接部件1330的描述。电子设备1300的第二壳体部1320的边缘可以包括多个金属框架(即，导电部分)。金属框架可以根据其所在位置包括第一到第四金属框架1321到1324。
第四金属框架1324可以包括第二非导电构件1325。可以将被第二非导电构件1325分割开的金属框架1321和1324中的每一个用作天线辐射器。第二非导电构件1325可以设置在第四金属框架1324的一侧处。在图13A所示的状态下，第一非导电构件1315和1316与第二非导电构件1325可以在垂直方向上和在水平方向上是非对称布置的。在折叠第一壳体部1310和第二壳体部1320的状态下，第一非导电构件1315和第二非导电构件1325可以布置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。可以通过利用非导电材料填充金属框架1321和1324之间的间隙(即，开口)，来形成第二非导电构件1325。
在第一壳体部1310和第二壳体部1320的每一个中的第一非导电构件1315和1316以及第二非导电构件1326中的每一个的设置数目不限于此，且可以多样化地设置多个非导电构件。
当电子设备1300的第一壳体部1310的第一面和第二壳体部1320的第二面彼此面对时，第一非导电构件1315以及第二非导电构件1325基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1310中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1320的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1320的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图14A和14B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图14A和14B，示出了折叠型电子设备1400。在图14A和14B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1400的透视图。根据各种实施例的电子设备1400可以与图1的电子设备101相同。
在图14A和14B中，电子设备1400的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1400的第一壳体部1410和/或第二壳体部1420中。
电子设备1400可以包括分别布置在第一壳体部1410和第二壳体部1420上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1410和第二壳体部1420中，且布置在第一壳体部1410中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1420中的非导电构件的数目。非导电构件可以非对称地分别布置在第一壳体部1410和第二壳体部1420中，且布置在第一壳体部1410中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1420中的非导电构件的数目。
例如，一个第一非导电构件1415可以布置在第一壳体部1410中，且两个第二非导电构件1425和1426可以布置在第二壳体部1420中。布置在第一壳体部1410中的第一非导电构件1415以及布置在第二壳体部1420中的一个第一非导电构件1425可以布置为彼此对准。
布置在电子设备1400中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1410以及第二壳体部1420的第一金属框架1411和1421的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一壳体部1410和第二壳体部1420的第二金属框架1412和1422、第三金属框架1413和1423、或第四金属框架1414和1424。
电子设备1400与图12A和12B所示的电子设备的不同之处仅在于第一壳体部1410的配置。其余组件(即，第二壳体部1420和连接部件1430)的配置与图12A和12B所示的电子设备1200的组件配置相同。因此，将省略对第二壳体部1420和连接部件1430的描述。电子设备1400的第一壳体部1410的边缘可以包括多个金属框架(即，导电部分)。金属框架可以根据其所在位置包括第一到第四金属框架1411到1414。
第四金属框架1414可以包括第一非导电构件1415。可以将被第一非导电构件1415分割开的金属框架1411和1414中的每一个用作天线辐射器。第一非导电构件1415可以设置在第四金属框架1414的一侧处。在图14A所示的状态下，第一非导电构件1415以及第二非导电构件1425和1426可以在垂直方向上和在水平方向上是非对称布置的。在折叠第一壳体部1410和第二壳体部1420的状态下，第一非导电构件1415和一个第二非导电构件1425可以布置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
当电子设备1400的第一壳体部1410的第一面和第二壳体部1420的第二面彼此面对时，第一非导电构件1415以及一个第二非导电构件1425基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1410中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1420的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1420的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
第一和第二非导电构件1415、1425和1426中的每一个可以同样分别布置在第一壳体部和第二壳体部的第三框架1413和1423上。
图15A和15B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图15A和15B，示出了折叠型电子设备1500。在图15A和15B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1500的透视图。根据各种实施例的电子设备1500可以与图1的电子设备101相同。
在图15A和15B中，电子设备1500的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1500的第一壳体部1510和/或第二壳体部1520中。
电子设备1500可以包括设置在第一壳体部1510和第二壳体部1520中的每一个中的一个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1510和第二壳体部1520中，且布置在第一壳体部1510中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1520中的非导电构件的数目相同。非导电构件可以分别对称布置在第一壳体部1510和第二壳体部1520中，且布置在第一壳体部1510中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1520中的非导电构件的数目相同。
例如，一个第一非导电构件1515可以设置在第一壳体部1510中，且一个第二非导电构件1525可以设置在第二壳体部1520中。设置在第一壳体部1510中的第一非导电构件1515以及设置在第二壳体部1520中的第二非导电构件1525可以布置为彼此对准。
设置在电子设备1500中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1510以及第二壳体部1520的第一金属框架1511和1521的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一壳体部1510和第二壳体部1520的第二金属框架1512和1522、第三金属框架1513和1523、或第四金属框架1514和1524。
电子设备1500的第一壳体部1510和第二壳体部1520二者的配置与图14A和14B所示的第一壳体部1410的配置相同，因此，将不再进行赘述。第一壳体部的第一金属框架1511可以包括第一非导电构件1515。可以将被第一非导电构件1515分割开的金属框架1511和1512中的每一个用作天线辐射器。第一壳体部的第一非导电构件1515可以设置第一金属框架1511的一侧处。第二壳体部的第一金属框架1521可以包括第二非导电构件1525。可以将被第二非导电构件1525分割开的金属框架1521和1522中的每一个用作天线辐射器。第二非导电构件1525可以设置在第一金属框架1521的一侧处。
在图15A所示的状态下，第一非导电构件1515和第二非导电构件1525可以在垂直方向上和在水平方向上是非对称布置的。在折叠第一壳体部1510和第二壳体部1520的状态下，第一非导电构件1515和第二非导电构件1525中的每一个可以设置为彼此相重叠，这样可以改善天线辐射效率。
当电子设备1500的第一壳体部1510的第一面和第二壳体部1520的第二面彼此面对时，第一非导电构件1515以及第二非导电构件1525基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1510中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1520的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1520的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图16A和16B示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图16A和16B，示出了折叠型电子设备1600。在图16A和16B中，分别提供了折叠状态和展开状态下的电子设备1600的透视图。根据各种实施例的电子设备1600可以与图1的电子设备101相同。
在图16A和16B中，电子设备1600的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1600的第一壳体部1610和/或第二壳体部1620的每一个中。
在电子设备1600中，四个第一非导电构件1615a、1616a、1615b和1616b可以设置在第一壳体部1610中，且四个第二非导电构件1625a、1626a、1625b和1626b可以色或者第二壳体部1620中。根据各种实施例，第一壳体部1610的第一非导电构件1615a、1616a、1615b和1616b可以布置为是对称的，且与第二非导电构件1625a、1626a、1625b和1626b具有相同数目。
例如，第一壳体部1610的第一非导电构件1615a、1616a、1615b和1616b可以设置在第一金属框架1611和第四金属框架1614中，且第二壳体部1620的第二非导电构件1625a、1626a、1625b和1626b可以设置在第一金属框架1621和第四金属框架1624中。此外，设置在第一壳体部1610和第二壳体部1620中的第一非导电构件和第二非导电构件可以布置为彼此对准。
例如，在折叠电子设备1600的状态下，设置在第一壳体部1610中的第一非导电构件1615a、1616a、1615b和1616b可以在垂直方向上和在水平方向上对称地布置在第一金属框架1611和第四金属框架1614中，且设置第二壳体部1620这的第二非导电构件1625a、1626a、1625b和1626b可以在垂直方向上和在水平方向上对称地布置在第一金属框架1621和第四金属框架1624中。
设置在电子设备1600中的非导电构件不仅可以布置在第一和第二壳体部1610和1620的第一和第四金属框架1611、1621、1614和1624的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二和第三金属框架1612、1613、1622和1623中。
在电子设备1600中，第一非导电构件1615a和1616a和第二非导电构件1625a和1626a的配置与第一非导电构件515和516以及第二非导电构件525和526的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一非导电构件1615a和1616a和第二非导电构件1625a和1626a分别设置在第一和第二壳体部1610和1620的第一金属框架1611和1621中，第一非导电构件515和516以及第二非导电构件525和526分别设置在第一和第二壳体部510和520的第一金属框架511和521中，如已参考图5A和5B所述。在电子设备1600中，第一非导电构件1615b和1616b和第二非导电构件1625b和1626b的配置与第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一非导电构件1615b和1616b以及第二非导电构件1625b和1626b分别设置第一和第二壳体部1610和1620的第四金属框架1614和1624中，第一非导电构件1215和1216以及第二非导电构件1225和1226分别设置在第一和第二壳体部1210和1220的第四金属框架1214和1224中，如已参考图12A和12B所述。
在电子设备1600中，第一壳体部的第一非导电构件1615a和1616a以及第二壳体部的第二非导电构件1625a和1626a可以布置为当参照YZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，在电子设备1600中，第一壳体部的第一非导电构件1615a和1616a以及第二壳体部的第二非导电构件1625a和1626a可以布置为参照Z轴在垂直方向上和在水平方向上彼此基本上对准。
在电子设备1600中，第一壳体部的第一非导电构件1615b和1616b以及第二壳体部的第二非导电构件1625b和1626b可以布置为当参照XZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，第一壳体部的第一非导电构件1615b和1616b以及第二壳体部的第二非导电构件1625b和1626b可以布置为参照Z轴在垂直方向上和在水平方向上彼此基本上对准。
根据各种实施例，当电子设备1600的第一壳体部1610的第一面和第二壳体部1620的第二面彼此面对时，第一非导电构件1615a、1616a与第二非导电构件1625a和1626a且第一非导电构件1615b和1616b与第二非导电构件1625b和1626b基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1610中的天线的开口区域以及与该开口去区域基本上对准的第二壳体部1620的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1620的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
对于这种排列，即使在第一壳体部1610和第二壳体部1620设置为彼此相邻的情况下(即，当电子设备1600处于折叠状态下时)，电子设备1600仍可以保持天线的辐射效果。
图17示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图17，示出了处于折叠状态下的折叠型电子设备1700的透视图。根据各种实施例的电子设备1700可以与图1的电子设备101相同。
在图17中，电子设备1700的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1700的第一壳体部1710和/或第二壳体部1720中。电子设备1700设置有连接部件1730，以便折叠或展开第一和第二壳体部1710和1720，其中连接部件1730可以沿着第一和第二壳体部1710和1720的垂直侧(Y轴)布置。
电子设备1700可以包括一个或更多个非导电构件，其中所述一个或更多个非导电构件可以布置在第一壳体部1710和第二壳体部1720中的每一个中。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1710和第二壳体部1720中，且布置在第一壳体部1710中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1720中的非导电构件的数目相同。非导电构件可以分别对称地布置在第一壳体部1710和第二壳体部1720中，且布置在第一壳体部1710中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部1720中的非导电构件的数目相同。
例如，在折叠电子设备1700的状态下，两个第一非导电构件1715和1716可以设置在第一壳体部1710中，且两个第二非导电构件1725和1726可以设置在第二壳体部1720中。设置在第一壳体部1710中的第一非导电构件1715和1716以及设置在第二壳体部1720中的第二非导电构件1725和1726可以布置为彼此对准。例如，在折叠电子设备1700的状态下，第一非导电构件1715和1716以及第二非导电构件1725和1726可以布置在金属框架上以便在垂直方向上和在水平方向上是对称的。
布置在电子设备1700中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1710以及第二壳体部1720的第一金属框架1711和1721的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架1712和1722、第一和第二壳体部1710和1720的第三金属框架1723、或第一和第二壳体部1710和1720的第四金属框架1724。
在电子设备1700中，第一非导电构件1715和1716和第二非导电构件1725和1726的配置与非导电构件515、516、525和526的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一非导电构件1715和1716和第二非导电构件1725和1726分别设置在第一和第二壳体部1710和1720的第一金属框架1711和1721中，非导电构件515、516、525和526分别设置在第一和第二壳体部510和520的第一金属框架511和521中，如已参考图5A和5B所述。
在电子设备1700中，第一非导电构件1715和1716以及第二非导电构件1725和1726可以布置为当参照XZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，第一非导电构件1715和1716以及第二非导电构件1725和1726可以是参照Z轴在垂直方向上和在水平方向上是基本上对准的。
对于这种排列，即使在第一壳体部1710和第二壳体部1720设置为彼此接近的情况下(即，当电子设备1700处于折叠状态下时)，电子设备1700仍可以提高天线的辐射效率。当电子设备1700的第一壳体部1710的第一面和第二壳体部1720的第二面彼此面对时，第一非导电构件1715和1716以及第二非导电构件1725和1726基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1710中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1720的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1720的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图18示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图18，示出了处于折叠状态下的折叠型电子设备1800的透视图。根据各种实施例的电子设备1800可以与图1的电子设备101相同。
在图18中，电子设备1800的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1800的第一壳体部1810和/或第二壳体部1820中。
电子设备1800可以包括分别设置在第一壳体部1810和第二壳体部1820上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1810和第二壳体部1820中，且布置在第一壳体部1810中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1820中的非导电构件的数目。非导电构件可以非对称地分别布置在第一壳体部1810和第二壳体部1820中，且布置在第一壳体部1810中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1820中的非导电构件的数目。
例如，至少两个第一非导电构件1815和1816可以设置在第一壳体部1810中，且一个第二非导电构件1825可以设置在第二壳体部1820中。设置在第一壳体部1810中的一个第一非导电构件1815以及设置在第二壳体部1820中的第二非导电构件1825可以布置为彼此对准。
例如，设置在电子设备1800中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1810以及第二壳体部1820的第一金属框架1811和1821的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架1812和1822、第一和第二壳体部的第三金属框架1823、或第一和第二壳体部的第四金属框架1824。
电子设备1800还可以包括连接部件1830。可以沿着第一和第二壳体部1810和1820的垂直方向(Y轴)布置连接部件1830。在电子设备1800中，第一非导电构件1815和1816及第二非导电构件1825的配置与非导电构件915、916和925的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一非导电构件1815和1816及第二非导电构件1825分别设置在第一和第二壳体部1810和1820的第一金属框架1811和1821中，非导电构件915、916和925分别设置在第一和第二壳体部910和920的第一金属框架911和921中，如已参考图9A和9B所述。
在电子设备1800中，第一壳体部的第一非导电构件1815和1816以及第二壳体部的第二非导电构件1825可以布置为当参照XZ平面观看时，彼此基本上非对称地对准。例如，第一非导电构件1815和1816以及第二非导电构件1825可以在垂直方向上和在水平方向上基本上非对称地布置。
当电子设备1800的第一壳体部1810的第一面和第二壳体部1820的第二面彼此面对时，第一非导电构件1815以及第二非导电构件1825基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1810中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部1820的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1820的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
在折叠第一壳体部1810和第二壳体部1820的状态下，非导电构件1815和1825中的每一个可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
图19示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图19，示出了处于折叠状态下的折叠型电子设备1900的透视图。根据各种实施例的电子设备1900可以与图1的电子设备101相同。
在图19中，电子设备1900的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备1900的第一壳体部1910和/或第二壳体部1920中。
电子设备1900可以包括分别设置在第一壳体部1910和第二壳体部1920上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部1910和第二壳体部1920中，且布置在第一壳体部1910中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1920中的非导电构件的数目。非导电构件可以非对称地分别布置在第一壳体部1910和第二壳体部1920中，且布置在第一壳体部1910中的非导电构件的数目可以不同于布置在第二壳体部1920中的非导电构件的数目。
例如，一个第一非导电构件1915可以设置在第一壳体部1910中，且两个或更多个第二非导电构件1925和1926可以设置在第二壳体部1920中。设置在第一壳体部1910中的第一非导电构件1915以及设置在第二壳体部1920中的一个第二非导电构件1925可以布置为彼此对准。
设置在电子设备1900中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部1910以及第二壳体部1920的第一金属框架1911和1921的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架1912和1922、第一和第二壳体部的第三金属框架1923、或第一和第二壳体部的第四金属框架1924。
电子设备1900还可以包括连接部件1930。在电子设备1900中，第一和第二非导电构件1915、1925和1926的配置与非导电构件1015、1025和1026的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一和第二非导电构件1915、1925和1926分别设置在第一和第二壳体部1910和1920的第一金属框架1911和1921中，非导电构件1015、1025和1026分别设置第一和第二壳体部1010和1020的第一金属框架1011和1021中，如已参考图10A和10B所述。
在电子设备1900中，第二非导电构件1925和1926以及第一非导电构件1915可以布置为当参照XZ平面观看时，彼此基本上非对称地对准。例如，第一非导电构件1915以及第二非导电构件1925和1926可以在垂直方向上和在水平方向上基本上非对称地布置。
当电子设备1900的第一壳体部1910的第一面和第二壳体部1920的第二面彼此面对时，第一非导电构件1915以及一个第二非导电构件1925基本上对准，使得通过形成在第一壳体部1910中的天线的开口区域以及基本上与之与该开口区域基本上对准的第二壳体部1920的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部1920的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
在折叠第一壳体部1910和第二壳体部1920的状态下，非导电构件1915和1925中的每一个可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
图20示出了根据本公开实施例的折叠型电子设备。
参考图20，示出了处于折叠状态下的折叠型电子设备2000的透视图。根据各种实施例的电子设备2000可以与图1的电子设备101相同。
在图20中，电子设备2000的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备2000的第一壳体部2010和/或第二壳体部2020中。
电子设备2000可以包括一个或更多个非导电构件，其中所述一个或更多个非导电构件可以设置在第一壳体部2010和第二壳体部2020中的每一个中。根据各种实施例，非导电构件2015和2025可以分别布置在第一壳体部2010和第二壳体部2020中，且布置在第一壳体部2010中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2020中的非导电构件的数目相同。非导电构件可以对称地布置在第一壳体部2010和第二壳体部2020中，且布置在第一壳体部2010中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2020中的非导电构件的数目相同。
例如，第一非导电构件2015可以设置在第一壳体部2010中，且第二非导电构件2025可以设置在第二壳体部2020中。设置在第一壳体部2010中的第一非导电构件2015以及设置在第二壳体部2020中的第二非导电构件2025可以布置为彼此对准。
设置在电子设备2000中的非导电构件不仅可以布置在第一壳体部2010以及第二壳体部2020的第一金属框架2011和2021的区域中，而且可以以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二金属框架2012和2022、第一和第二壳体部的第三金属框架2023、或第一和第二壳体部的第四金属框架2024。
电子设备2000还可以包括连接部件2030。在电子设备2000中，第一和第二非导电构件2015和2016的配置与第一和第二非导电构件1115和1125的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一和第二非导电构件2015和2016分别设置在第一和第二壳体部2010和2020的第一金属框架2011和2021中，第一和第二非导电构件1115和1125分别设置在第一和第二壳体部1110和1120的第一金属框架1111和1121中，如已参考图11A和11B所述。
在电子设备2000中，第一和第二非导电构件2015和2025中的每一个可以布置为当参照XZ平面观看时，彼此基本上非对称地对准。例如，第一和第二非导电构件2015和2025中的每一个可以在垂直方向上是基本上对称地布置的，且可以在水平方向上是基本上非对称地布置的。
当电子设备2000的第一壳体部2010的第一面和第二壳体部2020的第二面彼此面对时，第一非导电构件2015以及第二非导电构件2025基本上对准，使得通过形成在第一壳体部2010中的天线的开口区域以及与开口区域基本上对准的第二壳体部2020的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部2020的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
当折叠第一壳体部2010和第二壳体部2020时，第一和第二非导电构件2015和2025中的每一个可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
图21A至21C示出了根据本公开实施例的滑动型电子设备。
参考图21A至21C，示出了滑动型电子设备2100。在图21A中，提供了处于闭合状态的电子设备2100的透视图。在图21B和21C中，分别提供了处于电子设备2100的壳体部在水平和垂直方向上滑动打开的状态下电子设备2100的透视图。根据各种实施例的电子设备2100可以与图1的电子设备101相同。
在图21A至21C中，电子设备2100的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备2100的第一壳体部2110和/或第二壳体部2120中。
在电子设备2100中，第一非导电构件2115和2116可以设置在第一壳体部2110中，且第二非导电构件2125和2126可以设置在第二壳体部2120中。第一壳体部2110的第一非导电构件2115和2116及第二壳体部2120的第二非导电构件2125和2126可以对称地布置，其中第一非导电构件的数目可以与第二非导电构件的数目相同。例如，第一非导电构件2115和2116可以设置在第一壳体部2110的第一金属框架2111中，且第二非导电构件2125和2126可以布置在第二壳体部2120的第一金属框架2121中，其中第一非导电构件2115和2116以及第二非导电构件2125和2126可以布置为是彼此对准的。
例如，设置在第一壳体部2110中的第一非导电构件2116和2116可以在垂直方向上对称地布置在第一金属框架2111中，且设置第二壳体部2120中的第二非导电构件2125和2126可以在水平方向上对称地布置在第一金属框架2121中。
设置在电子设备2100中的非导电构件不仅可以布置第一和第二壳体部2110和2120的第一金属框架2111和2121的区域中，而且以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二至第四金属框架的每一个中。
电子设备2100还可以包括滑动模块。在电子设备2100中，可以由滑动模块在水平方向上滑动第二壳体部2020，以便打开/关闭第一壳体部2010的顶表面。可以由滑动模块在垂直方向上滑动第二壳体部2020，以便打开/关闭第一壳体部2010的顶表面。在电子设备2100中，第一和第二非导电构件2115、2116、2125和2126的配置与第一和第二非导电构件515、516、525和526的配置相同，因此将不再进行赘述，其中第一和第二非导电构件2115、2116、2125和2126分别设置在第一和第二壳体部2110和2120的第一金属框架2111和2121中，第一和第二非导电构件515、516、525和526分别设置在第一和第二壳体部510和520的第一金属框架511和521中，如已参考图5A和5B所述。
在电子设备2100中，第一和第二非导电构件2115、2116、2125和2126中的每一个可以布置为当参照YZ平面观看时，彼此基本上对称地对准。例如，非导电构件2115、2116、2125和2126中的每一个可以在垂直方向上是基本上对称地布置的，且可以在水平方向上是d同时对称地布置的。
当电子设备2100的第一壳体部2110的第一面和第二壳体部2120的第二面彼此面对时，第一非导电构件2115和2116以及第二非导电构件2125和2126基本上对准，使得通过形成在第一壳体部2110中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部2120的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部2120的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
当第一壳体部2110和第二壳体部2120垂直对准时，非导电构件2115、2116、2125和2126可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
图22A至22C示出了根据本公开实施例的柔性电子设备。
参考图22A至22C，示出了柔性电子设备2200。在图22A中，提供了处于平坦状态下的电子设备2200的透视图。在图22B中，提供了处于弯曲状态下的电子设备2200的透视图。在图22C中，提供了处于折叠状态下的电子设备2200的透视图。根据各种实施例的电子设备2200可以与图1的电子设备101相同。
在图22A至22C中，电子设备2200的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备2200的第一壳体部2210和/或第二壳体部2220中。
电子设备2200可以包括分别设置在第一壳体部2210和/或第二壳体部2220上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部2210和第二壳体部2220中，且布置在第一壳体部2210中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2220中的非导电构件的数目相同或不同。非导电构件可以分别对称地或非对称地布置在第一壳体部2210和第二壳体部2220中，且布置在第一壳体部2210中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2220中的非导电构件的数目相同或不同。
例如，一个或更多个第一非导电构件2215和2216可以设置在第一壳体部2210中，且一个或更多个第二非导电构件2225和2226可以设置在第二壳体部2220中。当折叠电子设备2200时，位于第一和第二壳体部2210和2220中的第一非导电构件2215和2216以及第二非导电构件2225和2226可以布置为在垂直方向上和在水平方向上彼此对准。
电子设备2200可以从第一壳体部2210弯曲。第一和第二壳体部2210和2220由弯曲部区分，且可以理解为一个壳体。因此，第一和第二壳体部2210和2220不是固定部分，而是可以根据弯曲部在一个壳体中的位置多样化地配置。
电子设备2200还可以包括柔性显示器2201。第一和第二壳体部2210和2220可以布置为是平坦的或是弯曲的。电子设备2200可以包括金属框架，每一个金属框架可以布置在外围边缘中。第一到第三金属框架2211到2213可以布置在第一壳体部2210的边沿中，第一到第三金属框架2221到2223可以布置在第二壳体部2220的边沿中。
第一壳体部2210可以包括第一非导电构件2215和2216，其中第一非导电构件2215和2216可以设置在第一金属框架2211中。第二壳体部2220可以包括第二非导电构件2225和2226，其中第二非导电构件2215和2216可以设置在第一金属框架2221中。在电子设备2200弯曲的状态下，第一非导电构件2215和2216以及第二非导电构件2225和2226可以在垂直方向上和在水平方向上是对称地对准的。
在第一壳体部2210和第二壳体部2220折叠的状态下，第一和第二非导电构件2215、2216、2225和2226可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
电子设备2200的弯曲部可以形成在预定部分中，且可以位于约5∶5位置处、约6∶4位置处或约7∶3位置处。例如，电子设备的弯曲部可以由柔性材料(例如，柔性金属材料)制成，或可以设置有单独的折叠单元。
电子设备2200可以包括可以布置在金属框架的各个位置处的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以设置在第一和第二壳体部2210和2220的第二金属框架2212和2222的每一个中，或设置在第一和第二壳体部2210和2220的第三金属框架2213和2223的每一个中。
电子设备2200可以包括设置壳体部2210和2220中的每一个的第一金属框架中的一个非导电构件。
当电子设备2200的第一壳体部2210和第二壳体部2220基本上彼此面对时，第一非导电构件2215和2216以及第二非导电构件2225和2226基本上对准，使得可以通过形成在第一壳体部2210中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部2220的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部2220的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图23A和23B示出了根据本公开实施例的外盖型电子设备。
参考图23A和23B，示出了外盖型电子设备2300。在图23A中，提供了处于折叠状态下的电子设备2300的透视图。在图23B中，提供了处于展开状态下的电子设备2300的透视图。根据各种实施例的电子设备2300可以与图1的电子设备101相同。
在图23A和23B中，电子设备2300的壳体的至少一部分形成天线的至少一部分。例如，至少一个间隙可以形成在电子设备2300的第一壳体部2310和/或第二壳体部2320中。
在电子设备2300中，第一非导电构件2315和2316可以设置在第一壳体部2310中，且第二非导电构件2325和2326可以设置在第二壳体部2320中。第一壳体部2310的第一非导电构件2315和2316以及第二壳体部2320的第二非导电构件2225和2226可以是对称布置的。
例如，第一非导电构件2315和2316可以设置在第一壳体部2310的第一金属框架2311中，且第二非导电构件2325和2326可以设置在第二壳体部2320的第一金属框架2321中，其中第一非导电构件2315和2316以及第二非导电构件2325和2326可以布置为是彼此垂直对准的。
例如，在折叠电子设备2300的状态下，设置在第一壳体部2310中的第一非导电构件2315和2316可以在垂直方向上对称地布置在第一金属框架2311中，且设置在第二壳体部2320中的第二非导电构件2325和2326可以在水平方向上对称地布置在第一金属框架2321中。
例如，设置在电子设备2300中的非导电构件不仅可以布置第一和第二壳体部2310和2320的第一金属框架2311和2321的区域中，而且以相同排列结构布置在第一和第二壳体部的第二至第四金属框架的每一个中。
电子设备2300还可以包括外盖2330。例如，外盖2330可以将第一和第二壳体部2310和2310彼此物理或电相连。例如，外盖2330可以包括连接部件2331，连接部件2331可以将第一和第二壳体部2310和2310彼此物理或电相连。根据各种实施例，第一壳体部2310可以是第一电子设备，且第二壳体部2320可以是第二电子设备。
外盖2330可以由柔性材料(例如，皮革)制成，以便围绕连接部件2331折叠。例如，外盖2330可以与第一和第二壳体部2310和2320相集成，或可以配置为可附着到第一和第二壳体部2310和2320/从第一和第二壳体部2310和2320可拆卸。
电子设备2300包括参照连接部件2331布置在一内侧的第一壳体部2310以及布置在另一内侧的第二壳体部2320，其中能够折叠或展开第一和第二壳体部。
在电子设备2300中，第一到第四金属框架2311到2314可以布置在第一壳体部2310的边沿中，第一到第四金属框架2321到2324可以布置在第二壳体部2320的边沿中。
第一壳体部2310可以包括第一非导电构件2315和2316，其中第一非导电构件2215和2216可以设置在第一金属框架2311中。第二壳体部2320可以包括第二非导电构件2325和2326，其中第二非导电构件2215和2216可以布置在第一金属框架2321中。在折叠电子设备2300的状态下，第一非导电构件2315和2316以及第二非导电构件2325和2326可以在垂直方向上和在水平方向上是对称对准的。
当折叠第一壳体部2310和第二壳体部2320时，第一和第二非导电构件2315、2316、2325和2326可以设置为彼此相重叠，这样可以提高天线辐射效率。
FPCB可以穿过外盖2330的连接部件2331。
导电构件(即，金属框架)和非导电构件2315、2316、2325和2326的布置位置可以与布置在电子设备的第一和第二壳体部中的导电构件和非导电构件的布置位置(如图4A到5B以及图9A到20所示)相同，其中非导电构件2315、2316、2325和2326布置在电子设备2300的第一和第二壳体部2310和2320中。
根据各种实施例，当电子设备2300的第一壳体部2310的第一面和第二壳体部2320的第二面彼此面对时，第一非导电构件2315和2316以及第二非导电构件2325和2326基本上对准，使得通过形成在第一壳体部2310中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部2320的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部2320的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
图24示出了根据本公开实施例的对接电子设备的状态。
参考图24，提供了第一电子设备2400和第二电子设备2401。根据各种实施例的电子设备2400和/或2401可以与图1的电子设备101相同。
在图24中，第一和第二电子设备2400和2401在对接状态下彼此相耦接。与第一电子设备2400相耦接的第二电子设备2401可以包括对接结构。例如，至少一个间隙可以形成在第一电子设备2400的第一壳体部2410中和/或第二电子设备2401的第二壳体部2420中。
电子设备2400和2401可以包括分别设置在第一电子设备2400的第一壳体部2410和/或第二电子设备2401的第二壳体部2420上的一个或更多个非导电构件。非导电构件可以分别布置在第一壳体部2410和第二壳体部2420中，且布置在第一壳体部2410中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2420中的非导电构件的数目相同或不同。非导电构件可以分别对称地或非对称地布置在第一壳体部2410和第二壳体部2420中，且布置在第一壳体部2410中的非导电构件的数目可以与布置在第二壳体部2420中的非导电构件的数目相同或不同。
例如，一个或更多个第一非导电构件2415和2416可以设置在第一壳体部2410中，且一个或更多个第二非导电构件2425和2426可以设置在第二壳体部2420中。当将第一壳体2410对接到第二壳体部2420时，第一非导电构件2415和2416及第二非导电构件2425和2426可以布置为在垂直方向上和在水平方向上是彼此对准的。
在电子设备中，第一电子设备2400的第一壳体部2410可以以对接方式耦接到或安装在第二电子设备2401的第二壳体部2420上。根据各种实施例，第一壳体部2410可以是诸如智能电话等电子设备，第二壳体部2420可以是盖、辅助输入设备、智能电话的充电设备、安装在车辆上的对接站等。第二壳体部2420可以是安装在内部桌子、书桌等上的充电设备。
作为另一示例，第一壳体部2410和第二壳体部2420可以分别是单独的智能电话。例如，智能电话可以被单独使用，且可以通过彼此对接而用作一个智能电话。第二壳体部2420可以包括各种外部功能设备。
第一电子设备2400的第一壳体部2410可以包括第一到第四金属框架2411到2414。
第一壳体部2410可以包括第一非导电构件2415和2416，其中第一非导电构件2415和2416可以设置在第一金属框架2411中。第二电子设备2401的第二壳体部2420可以包括可以设置在面对主体上的第二非导电构件2425和2426。在电子设备2400和2401彼此对接的状态下，第一非导电构件2415和2416以及第二非导电构件2425和2426可以在垂直方向上和在水平方向上是对称对准的。在第一壳体部2410和第二壳体部2420彼此对接的状态下，第一和第二非导电构件2415、2416、2425和2426可以设置为彼此相重叠，这样可以提高第一壳体部的天线辐射效率。
当第一电子设备2400的第一壳体部2410的第一面和第二电子设备2401的第二壳体部2420的第二面彼此面对时，第一非导电构件2415和2416以及第二非导电构件2425和2426基本上对准，使得通过形成在第一壳体部2410中的天线的开口区域以及与该开口区域基本上对准的第二壳体部2420的开口区域执行天线辐射。因此，当向第二壳体部2420的开口区域执行天线辐射时，可以防止天线辐射性能的劣化。
在电子设备2400中，一个或更多个非导电构件可以设置在第一壳体部中，且一个或更多个非导电构件可以设置在第二壳体部中，其中在对接电子设备的状态下，第一和第二壳体部2410和2420的非导电构件可以彼此对准。例如，三个或更多个非导电构件可以位于第一和第二壳体部2410和2420中的每一个中。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：壳体，包括：第一壳体部，包括第一面、与第一面相对的第二面、以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的第一侧面；且还包括第二壳体部，包括定向为面向第一壳体部的第一面的第一面、与第一面相对的第二面、以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的第二侧面；连接部件，将第一壳体部与第二壳体部互连；通信电路，布置在所述壳体中；第一导电构件，沿着第一侧面的至少一部分延伸；且包括配置为将第一导电构件的多个部分电分离的至少一个间隙；第一非导电构件，配置为填充第一导电构件的至少一个间隙的至少一部分；第二导电构件，沿着第二侧面的至少一部分延伸；且包括配置为第二导电构件的多个部分电分离的至少一个间隙；第二非导电构件，配置为填充第二导电构件的至少一个间隙的至少一部分，其中在第二壳体部的第一面面对第一壳体部的第一面的状态下，当从第一或第二壳体部的侧面观看时，第一非导电构件和第二非导电构件基本上彼此对准。
第一导电构件可以与通信电路电相连。
电子设备还可以包括位于壳体中的接地元件，第二导电构件可以与接地元件电相连。
第二导电构件可以不与通信电路电相连。
第一导电构件可以包括金属材料，且第二导电构件可以包括与第一导电构件的金属材料相同的材料。
金属材料可以包括铝、不锈钢和非晶(amorphous)金属合金中的至少一个。
第一非导电构件可以包括沿着第一侧面的至少一部分彼此间隔开的两个间隙，以便将第一导电构件的多个部分彼此电分离，第一非导电构件填充两个间隙中的至少一个，电子设备还可以包括填充两个间隙中的另一个的至少一部分的第三非导电构件。
第二非导电构件可以包括沿着第二侧面的至少一部分彼此间隔开的两个间隙，以便将第二导电构件的多个部分彼此电分离，第二非导电构件可以填充两个间隙中的至少一个，电子设备还可以包括填充两个间隙中的另一个的至少一部分的第四非导电构件。
在第二壳体部的第一面面对第一壳体部的第一面的状态下，当从第一或第二壳体部的侧面观看时，第三非导电构件和第四非导电构件可以基本上彼此对准。
第一非导电构件和第二非导电构件中的每一个可以包括一个非导电构件或彼此间隔开的一对非导电构件，所述一个非导电构件或一对非导电构件设置在第一侧面或第二侧面上。
第一非导电构件和第二非导电构件可以包括设置在第一侧面或第二侧面上的一个非导电构件，且第一非导电构件和第二非导电构件中的另一个包括彼此间隔开且设置在第二侧面或第一侧面上的一对非导电构件。在第二壳体部的第一面面对第一壳体部的第一面的状态下，当从第一或第二壳体部的侧面观看时，所述非导电构件对之一可以与所述一个非导电构件对准。
连接部件可以包括配置为提供枢轴运动的轴，使得第一和第二壳体部相对彼此折叠或展开。
连接部件可以包括配置为将第一和第二壳体部相连的连接结构，使得在第一和第二壳体部至少部分地彼此面对的状态下，沿与第一壳体部的第一面或第二面平行的方向滑动第一和第二壳体部。
根据各个实施例，电子设备可以包括：第一电子设备，包括第一侧面；以及第二电子设备，可拆卸/可附着地或通过使用连接设备与第一电子设备相连，且包括当将第二电子设备与第一电子设备相连时至少部分地与第一侧面对准的第二侧面。第一电子设备可以包括：第一导电边缘结构，包围第一侧面的至少一部分且包括至少一个第一间隙；以及第一绝缘部，填充至少一个第一间隙以便将第一导电边缘结构的多个部分电分离。第二电子设备可以包括：第二导电边缘结构，包围第二侧面的至少一部分且包括至少一个第二间隙；以及第二绝缘部，填充至少一个第二间隙以便将第二导电边缘结构的多个部分电分离。
第一导电边缘结构可以包括一个第一间隙或一对第一间隙，第二导电边缘结构可以包括一个第二间隙或一对第二间隙。
第一导电边缘结构可以具有基本上矩形形状，所述矩形形状包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边，且至少一个第一间隙包括在第二侧边中。
第二导电边缘结构可以具有基本上矩形形状，所述矩形形状包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边，且当第一和第二电子设备彼此相连使得第一侧面和第二侧面至少部分地彼此对准时，所述第一到第四侧边分别位于与第一导电边缘结构的第一到第四侧边相邻，且所述至少一个第二间隙可以包括在第二导电边缘结构的第二侧边中。
第一电子设备还可以包括与第一导电边缘结构的部分区域电相连的通信电路。
第一和第二电子设备中的至少一个还可以包括位于所述壳体中的接地元件，且第一和第二导电边缘结构中的至少一个可以与所述接地元件电相连。
第一电子设备和第二电子设备中的至少一个可以包括显示设备、与所述显示设备和通信电路电相连的处理器以及与所述处理器电相连的存储器。所述存储器可以存储指令，其中当执行所述指令时使所述处理器通过将所述第一导电边缘结构的至少一部分用作天线来经由通信电路接收无线信号，且使所述处理器基于接收到的信号中的至少一个部分，在显示设备上显示至少一个项目。
根据本公开的各种实施例，便携式电子设备可以包括：第一电子设备部，包括第一壳体；以及第二电子设备部，包括第二壳体，所述第二壳体与第一壳体的一部分相连并折叠为与第一壳体至少部分地相交叠。第一壳体可以包括第一侧面，且第二壳体可以包括第二侧面，其中当第二壳体被折叠为与第一壳体相交叠时所述第二侧面与第一侧面对准。第一电子设备的第一侧面可以包括第一金属部、与第一金属部电间隔开的第二金属部以及填充在第一金属部和第二金属部之间的间隙的第一非金属部。第二电子设备的第二侧面可以包括第三金属部、与第三金属部电间隔开的第四金属部以及填充在第三金属部和第四金属部之间的间隙的第二非金属部。当将第二壳体折叠为与第一壳体相交叠时，第一非金属部和第二非金属部可以彼此对准。
第一电子设备的第一侧面可以包括与第二金属部电间隔开的第五金属部以及填充在第二金属部和第五金属部之间的间隙的第三非金属部。第二电子设备的第二侧面可以包括与第四金属部电间隔开的第六金属部以及填充在第四金属部和第六金属部之间的间隙的第四非金属部。当将第二壳体折叠为与第一壳体相交叠时，第三非金属部和第四非金属部可以彼此对准。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：可折叠、可滑动或可组合的壳体，包括：第一壳体部，包括第一面、与第一面相对的第二面、以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面；且还包括第二壳体部，包括当将第二壳体部折叠、滑动或组合为与第一壳体部相交叠时面对第一壳体部的第一面的第一面、与第一面相对的第二面、以及包围第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面；连接部件，将第一壳体部与第二壳体部互连；通信电路，设置在所述壳体中；第一导电构件，配置为形成第一壳体部的侧面的一部分，并与通信电路电相连；第一非导电构件，配置为形成第一壳体的侧面的另一部分，且与第一导电构件相接触以便将第一导电构件与第一壳体部的侧面的另一部分电分离；第二导电构件，配置为形成第二壳体部的侧面的一部分；以及第二非导电构件，配置为形成第二壳体的侧面的另一部分，且与第二导电构件相接触以便将第二导电构件与第二壳体部的侧面的另一部分电分离；当将第一和第二壳体部折叠、滑动或组合为相交叠时，当从第一或第二壳体部的侧面观看时，第一非导电构件和第二非导电构件可以基本上彼此对准。
本文档所述的元件中的每一个可以配置有一个或更多个组件，且对应元件的名称可以基于电子设备100的类型而改变。根据各种实施例，电子设备100可以包括本文档中所述的元件中的至少一个。可以省略一些元件，或者还可以将其他附加元件包括在电子设备中。此外，电子设备100的一些元件可以被组合为一个实体，其中该实体可以执行与在对应元件组合之前的功能相同的功能。
尽管参考本公开的多种实施例示出并描述了本公开，然而本领域技术人员应理解，可以在不脱离本公开的精神和范围的前提下，进行形式和细节上的多种改变，其中本公开的精神和范围并非由具体描述和实施例所限定而是由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，包括：
第一壳体部，包括第一侧面；以及
第二壳体部，包括第二侧面；以及
连接部件，将第一壳体部与第二壳体部相连，
其中第一导电构件沿着所述第一侧面的至少一部分延伸，
其中第一非导电构件设置在第一侧面上，
其中第二导电构件沿着所述第二侧面的至少一部分延伸，
其中第二非导电构件设置在第二侧面上，以及
其中当第二壳体部面对第一壳体部时，第一非导电构件和第二非导电构件基本上对准。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
接地元件，位于所述壳体中，
其中所述第二导电构件与所述接地元件电相连。
3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：
通信电路，设置在所述壳体中，
其中所述第一导电构件与所述通信电路电相连，
其中所述第二导电构件不与所述通信电路电相连。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一导电构件包括金属材料，以及
其中所述第二导电构件包括与第一导电构件的金属材料相同的材料，且其中所述金属材料包括铝、不锈钢和非晶金属合金中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第三非导电构件，
其中所述第一侧面包括彼此间隔开以便将第一导电构件的多个部分彼此电分离的两个间隙，
其中所述第一非导电构件填充两个间隙中的至少一个；以及
其中所述第三非导电构件填充两个间隙中的另一个的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：
第四非导电构件，
其中所述第二侧面包括彼此间隔开以便将第二导电构件的多个部分彼此电分离的两个间隙，
其中所述第二非导电构件填充两个间隙中的至少一个；以及
其中所述第四非导电构件填充两个间隙中的另一个的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中在第二壳体部面对第一壳体部的状态下，第三非导电构件和第四非导电构件基本上对准。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一非导电构件和第二非导电构件中的每一个包括一个非导电构件或彼此间隔开的一对非导电构件。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一非导电构件和第二非导电构件之一包括一个非导电构件，所述第一非导电构件和第二非导电构件中的另一个包括彼此间隔开的一对非导电构件，以及
其中当第二壳体部面对第一壳体部时，所述一对非导电构件之一与所述一个非导电构件对准。
10.一种电子设备，包括：
第一电子设备，包括第一侧面；以及
第二电子设备，与第一电子设备相连并包括第二侧面，
其中所述第一电子设备还包括：
第一导电边缘结构，包围所述第一侧面的至少一部分；以及
第一绝缘部，设置在所述第一侧面上，以及
其中所述第二电子设备还包括：
第二导电边缘结构，包围所述第二侧面的至少一部分；以及
第二绝缘部，设置在所述第二侧面上。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一侧面包括一个第一间隙或一对第一间隙，
其中所述第一绝缘部填充所述一个第一间隙或所述一对第一间隙，
其中所述第二侧面包括一个第二间隙或一对第二间隙；以及
其中所述第二绝缘部填充所述一个第二间隙或所述一对第二间隙。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述第一导电边缘结构具有基本上矩形形状，所述矩形形状包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边，并且所述第一间隙或所述一对第一间隙包括在第二侧边中。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述第二导电边缘结构为基本上矩形形状，所述矩形形状包括第一侧边、短于第一侧边的第二侧边、与第一侧边具有相同长度的第三侧边以及与第二侧边具有相同长度的第四侧边，
其中当所述第一和第二电子设备彼此相连使得第一侧面和第二侧面至少部分地彼此对准时，第二导电边缘结构的第一、第二、第三和第四侧边放置为分别与第一导电边缘结构的第一、第二、第三和第四侧边相邻，以及
其中所述第二间隙或所述一对第二间隙包括在第二导电边缘结构的第二侧边中。
14.一种便携式电子设备，包括：
第一电子设备部，包括具有第一侧面的第一壳体；以及
第二电子设备部，包括具有第二侧面的第二壳体，所述第二壳体与第一壳体相连并折叠为与第一壳体至少部分地相交叠，
其中所述第一电子设备的第一侧面包括：
第一金属部；
第二金属部，与第一金属部电间隔开；以及
第一非金属部，在第一金属部与第二金属部之间，
其中所述第二电子设备的第二侧面包括：
第三金属部；
第四金属部，与第三金属部电间隔开；以及
第二非金属部，在第三金属部与第四金属部之间，以及
其中当将第二壳体折叠为与第一壳体相交叠时，第一非金属部与第二非金属部彼此对准。
15.根据权利要求14所述的电子设备，
其中所述第一电子设备的第一侧面包括：
第五金属部，与第二金属部电间隔开；以及
第三非金属部，在第二金属部与第五金属部之间，
其中所述第二电子设备的第二侧面包括：
第六金属部，与第四金属部电间隔开；以及
第四非金属部，在第四金属部与第六金属部之间，以及
其中当将第二壳体折叠为与第一壳体相交叠时，第三非金属部与第四非金属部彼此对准。
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