CN103811863A - 移动装置 - Google Patents
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Abstract
一种移动装置，包括：介质基板、金属层、金属外壳、非导体分隔件、至少一连接件，以及馈入件。金属层设置于介质基板上，并包括上部件和主部件，其中槽孔形成于上部件和主部件之间。金属外壳大致为中空结构，并具有间隙，其中此间隙大致与金属层的槽孔对齐。连接件耦接金属层的上部件至金属外壳。馈入件耦接至金属层的上部件，或耦接至金属外壳。馈入件、金属层的上部件、连接件，以及金属外壳形成一天线结构。
Description
技术领域
本发明关于一种移动装置，特别关于包括金属外壳的天线结构的移动装置。
背景技术
随着移动通讯技术的发达，手持装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，手持装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、4G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz、2500MHz及2600MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。
另一方面，近来手持装置逐渐趋向薄型化的金属外壳设计，但传统天线设计方式将因金属机身屏蔽或内部电子零件的诸多影响而造成辐射效能的低落。例如，传统天线设计方式在天线区域必须使用塑料或非金属材料做为天线载体(antenna carrier)或天线盖(antenna cover)。如此将破坏整体外观设计。如何设计出可结合金属外观的天线结构，而使整体外观保有一致性，实为有待克服的重要目标。
发明内容
在一实施例中，本发明提供一种移动装置，包括：介质基板；金属层，铺设于该介质基板上，并包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间；金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，而该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐；第一非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中；一或多个连接件，耦接该金属层的该上部件至该金属外壳；以及第一馈入件，耦接至该金属层的该上部件，其中该第一馈入件、该金属层的该上部件、该连接件、该第一槽孔，以及该金属外壳形成第一天线结构。
在另一实施例中，本发明提供一种移动装置，包括：介质基板，包括第一突出部分；金属层，铺设于该介质基板上，并包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间；金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙和第二间隙，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐，而该第二间隙的一投影与该第一突出部分重迭；第一非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中；第二非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第二间隙中；第一连接件，设置于该介质基板的该第一突出部分上，其中一信号源经由该第一连接件耦接至该金属外壳；以及第二连接件，其中该金属外壳经由该第二连接件耦接至该金属层的该主部件，其中该第一连接件、该第二连接件，以及该金属外壳形成第一天线结构。
附图说明
图1为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的示意图；
图2A-2F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图3为显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的示意图；
图4A-4F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图5A-5F为显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的六面视图；
图5G为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的所有非导体分隔件的立体图；
图6A-6F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图6G为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的所有非导体分隔件的立体图；
图7A为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
图7B为显示根据本发明另一实施例所述的金属层的示意图；
图7C为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
图8A-8C为显示根据本发明一些实施例所述的金属层的示意图；
图9为显示根据本发明较佳实施例所述的移动装置的示意图；
图10A-10F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图10G为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
图11A-11F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图11G为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
第12A-12F图为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图12G为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
第13A-13F图为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图13G为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
图14A-14F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的六面视图；
图14G为显示根据本发明一实施例所述的金属层的示意图；
图15为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的示意图；
图16为显示根据本发明一实施例所述的移动装置的示意图
附图标记说明
100、300、500、600、900、1500、1600～移动装置；
110、1510、1610～介质基板；
120、1520、1620～金属层；
121～上部件；
122～主部件；
123～下部件；
131～第一槽孔；
131-1～第一槽孔的第一部分；
131-2～第一槽孔的第二部分；
132～第二槽孔；
132-1～第二槽孔的第一部分；
132-2～第二槽孔的第二部分；
150～金属外壳；
151～上盖；
151-1～第一子上盖；
151-2～第二子上盖；
152～中盖；
153～下盖；
153-1～第一子下盖；
153-2～第二子下盖；
1531、1532、1631～介质基板的突出部分；
161～第一间隙；
162～第二间隙；
171～第一非导体分隔件；
172～第二非导体分隔件；
173～第三非导体分隔件；
174～第四非导体分隔件；
175～第五非导体分隔件；
176～第六非导体分隔件；
180、181、182、183、184、185、186、187～连接件；
190～馈入件；
199、1599～信号源；
510～透明面板；
710、720～导体元件；
910～基频芯片组；
920～射频模块；
930～匹配电路；
950～电子零件；
960～金属布线
具体实施方式
本发明主要关于金属外壳(或金属外观件)及具有不同板型的印刷电路板的配置。通过在电路板上设计适当的天线馈入点、馈入阻抗匹配、以及槽孔宽度、长度，来控制天线结构操作于所需的共振频段。此外，天线结构电性耦接至金属外壳，使得金属外壳可视为天线结构的延伸部分。因此，金属外壳不再是屏蔽天线结构的辐射的负面因素，而本发明可进而提供结合全金属外壳的手机设计方式。详细说明及其实施方式，如下所述。
图1为显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100可以是手机、平板电脑，或是笔记型电脑。如图1所示，移动装置100至少包括：介质基板110、金属层120、金属外壳150、第一非导体分隔件171、一或多个连接件180，以及馈入件190。在一些实施例中，一或多个连接件180和馈入件190亦以金属制成，例如：银、铜，或铝。介质基板110可以是FR4基板或是软硬复合板。移动装置100更可包括其他必要元件，例如：处理模块、触控模块、显示模块、透明面板，以及电池(未绘示)，其中触控模块与显示模块可整合成触控显示模块。
金属层120铺设于介质基板110上，并包括上部件121和主部件122，其中至少第一槽孔131形成于上部件121和主部件122之间。金属外壳150大致为中空结构，并具有至少第一间隙161。必须说明的是，介质基板110和金属层120皆位于金属外壳150之内，而金属外壳150的第一间隙161大致与金属层120的第一槽孔131对齐。在较佳实施例中，金属外壳150的第一间隙161的开口面积可大于或等于金属层120的第一槽孔131的开口面积。例如，金属外壳150的第一间隙161可具有较长的长度、较宽的宽度，或长宽度皆较大，以获致较佳的天线辐射效率。基于外观整体设计的考虑，在其它实施例中，第一间隙161的开口面积也可小于第一槽孔131的开口面积。例如，金属外壳150的第一间隙161可具有较短的长度、较窄的宽度，或长宽度皆较小。此设计方式会造成辐射效率些微的下降，但仍是在可容许的范围内。第一非导体分隔件171部分地配置于金属外壳150的第一间隙161中，例如以嵌入、填满或射出成型的方式。第一间隙161可以部分地、或完全地断开金属外壳150。第一非导体分隔件171可依据第一间隙161的开口大小，相对应地部分地配置于第一间隙161中。在一些实施例中，第一非导体分隔件171所配置的面积可大于或等于第一间隙161的开口大小。在一些实施例中，第一非导体分隔件171可以用塑料材质制成。该塑料材质可为透明或不透明的样态，亦可在其上涂装不同的颜色或图案，以达成美观及装饰的效果。须特别注意的是，第一槽孔131为既不铺设金属(例如：铜)亦不配置电子零件的区域，其由金属层120所铺设的区域定义出来，而第一槽孔131亦会在介质基板110形成相对应的垂直投影区域，其中该投影区域的介质基板110可为贯穿状态或非贯穿状态。第一非导体分隔件171的形状类似于第一间隙161的形状。例如，若第一间隙161仅形成于金属外壳150的上半部，则第一非导体分隔件171可以大致为倒U字型。
至少一连接件180耦接金属层120的上部件121至金属外壳150。在移动装置100中，馈入件190、金属层120的上部件121、第一槽孔131、一或多个连接件180，以及金属外壳150共同形成天线结构，其中金属层120的上部件121构成主要的辐射体。馈入件190可以耦接至金属层120的上部件121，或是耦接至金属外壳150，用以激发该天线结构。在本实施例中，馈入件190的一端延伸跨越第一槽孔131，并耦接至金属层120的上部件121，而馈入件190的另一端则耦接至信号源199，信号源199又与射频信号处理模块(未显示)耦接。馈入件190可以和金属层120位于不同平面。在另一实施例中，馈入件190则经由金属弹片(未显示)耦接至金属外壳150，用以激发该天线结构。另外，馈入件190可以包括可变电容器(未绘示)。通过调整该可变电容器的电容值，移动装置100的该天线结构能操作于多重频带。
由于金属外壳150耦接至金属层120的上部件121，故金属外壳150可视为移动装置100的该天线结构本身的一部分，即延伸辐射体。在此情况下，金属外壳150不仅不会干扰该天线结构的辐射特性，并可提供更长的共振路径给该天线结构。同样地，馈入件190亦为移动装置100的该天线结构本身的一部分，即使其跨越第一槽孔131，亦不会干扰该天线结构的辐射特性。电磁波可以经由金属外壳150的第一间隙161由该天线结构传送或是接收，使得该天线结构能维持良好的辐射效率。除此的外，连接件180的数量及其与金属外壳150的连接位置，亦会影响整体移动装置100的操作特性。例如，可通过调整共振路径的长短，改变天线结构的可操作频带。第一间隙161部分地、或全部地断开金属外壳150时，亦可改善整体移动装置100的操作特性。若移动装置100的外壳为非金属所制成，亦即，天线区域不为任何金属外壳所屏蔽，则馈入件190、金属层120的上部件121及第一槽孔131亦可共同形成天线结构，其中金属层120的上部件121亦构成主要的辐射体。前述关于辐射体的设计、相关实施方式及技术特征合并，并揭露于美国专利申请案号13/598,317中。
图2A-2F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的六面视图。在图2A-2F中，位于金属外壳150内部的其他必要元件并未显示。如图2A-2F所示，金属外壳150可以包括上盖151和中盖152，而第一间隙161可将上盖151和中盖152完全分隔开。第一非导体分隔件171大致为环状结构，其部分地配置于金属外壳150的第一间隙161中，并可以围绕介质基板110和金属层120。在本实施例中，金属外壳150具有环状的第一间隙161，使得该天线结构更容易传送或接收电磁波。在其他实施例中，第一间隙161也可设计为非环状结构。值得注意的是，移动装置100至少可包括处理模块、显示模块、触控模块、透明面板或具透明面板的触控显示模块(皆未绘示)，而金属外壳150的一部分可以由该透明面板所取代。在其他实施例中，该透明面板的一部分，例如边缘处，其部分地配置于金属外壳150的第一间隙161中，以形成至少第一非导体分隔件171的一部分或全部。
图3为显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的示意图。移动装置300和图1所示的移动装置100相似，而两者的差异如下列所述。移动装置300的金属层120还包括下部件123，其中第二槽孔132形成于主部件122和下部件123之间。相对应地，移动装置300的金属外壳150还具有第二间隙162，而第二间隙162大致与金属层120的第二槽孔132对齐。移动装置300还包括第二非导体分隔件172，而第二非导体分隔件172部分地配置于金属外壳150的第二间隙162中，例如以嵌入、填满或射出成型的方式。第二间隙162可部分地或完全地断开金属外壳150，而第二间隙162的开口面积可大于或等于第二槽孔132的开口面积。例如，金属外壳150的第二间隙162具有较长的长度、较宽的宽度，或长宽度皆较大，如此天线结构才会有较佳的辐射效率。若基于外观整体设计的考虑，在其它实施例中，第二间隙162的开口面积也可小于第二槽孔132的开口面积。例如，金属外壳150的第二间隙162具有较短的长度、较窄的宽度，或长宽度皆较小。此设计方式会造成辐射效率些微的下降，但仍是在可容许的范围内。而第二非导体分隔件172可依据第二间隙162的开口大小，相对应地部分地配置于第二间隙162中。在一些实施例中，第二非导体分隔件172所配置的面积可大于或等于第二间隙162的开口大小。在一些实施例中，至少另一或多个连接件(未显示)可以耦接金属层120的下部件123至金属外壳150，从而形成另一天线结构。换言的，移动装置300可具有主要天线结构和次要天线结构。须特别注意的是，第二槽孔132同样为一既不铺设金属(例如：铜)亦不配置电子零件的区域，其由金属层120所铺设的区域定义出来，而第二槽孔132亦会在介质基板110形成相对应的垂直投影区域，其中该投影区域的介质基板110可为贯穿状态或非贯穿状态。
图4A-4F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置300的六面视图。在图4A-4F中，位于金属外壳150内部的其他必要元件并未显示。如图4A-4F所示，金属外壳150可以包括上盖151、中盖152，以及下盖153，其中第一间隙161将上盖151和中盖152部分地或完全地分隔开，而第二间隙162将中盖152和下盖153部分地或完全地分隔开。第一非导体分隔件171大致为环状结构，其部分地配置于金属外壳150的第一间隙161中，并可以围绕介质基板110和金属层120。第二非导体分隔件172亦大致为环状结构，其部分地配置于金属外壳150的第二间隙162中，并可以围绕介质基板110和金属层120。在其他实施例中，第一间隙161与第二间隙162亦可分别大致为非环状结构，以改善整体移动装置100的操作特性。相似地，金属外壳150的一部分可以由透明面板或具透明面板的触控显示模块所取代。在其他实施例中，该透明面板的上下部分，例如边缘处，其部分地配置于金属外壳150的第一间隙161与第二间隙162中，以形成第一非导体分隔件171和第二非导体分隔件172的一部分或全部。
图5A-5F为显示根据本发明另一实施例所述的移动装置500的六面视图。在图5A-5F中，位于金属外壳150内部的其他必要元件并未显示。移动装置500和图4A-4F所示的移动装置300相似，而两者的差异如下列所述。移动装置500至少包括透明面板510或具透明面板的触控显示模块(例如：显示模块、触控模块)。透明面板150相对于金属外壳150的中盖152，且位于金属外壳150的上盖151和下盖153之间。另外，移动装置500还包括第三非导体分隔件173和第四非导体分隔件174。第三非导体分隔件173和第四非导体分隔件174将透明面板510和金属外壳150的中盖152完全分隔开。在本实施例中，该天线结构的辐射体不包括中盖152，且第三非导体分隔件173和第四非导体分隔件174分别大致为I字形。
图5G为显示根据本发明一实施例所述的移动装置500的所有非导体分隔件的立体图。如图5G所示，在移动装置500中，第一非导体分隔件171、第二非导体分隔件172、第三非导体分隔件173，以及第四非导体分隔件174可以是一体成形，并例如，用塑料材质制成。
图6A-6F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的六面视图。在图6A-6F中，位于金属外壳150内部的其他必要元件并未显示。移动装置600和图5A-5F所示的移动装置500相似，而两者的差异如下列所述。移动装置600的金属外壳150的上盖151包括第一子上盖151-1和第二子上盖151-2，其中第一子上盖151-1和第二子上盖151-2可部分地或完全地分离。移动装置600的金属外壳150的下盖153包括第一子下盖153-1和第二子下盖153-2，其中第一子下盖153-1和第二子下盖153-2可部分地或完全地分离。另外，移动装置600还包括第五非导体分隔件175和第六非导体分隔件176。第五非导体分隔件175将第一子上盖151-1和第二子上盖151-2部分地或完全地分隔开，而第六非导体分隔件176将第一子下盖153-1和第二子下盖153-2部分地或完全地分隔开。在本实施例中，所述多个子上盖、子下盖完全地分离，而该天线结构的辐射体不包括中盖152，且第五非导体分隔件175和第六非导体分隔件176分别大致为U字形。
图6G为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的所有非导体分隔件的立体图。如图6G所示，在移动装置600中，第一非导体分隔件171、第二非导体分隔件172、第三非导体分隔件173、第四非导体分隔件174、第五非导体分隔件175，以及第六非导体分隔件176可以是一体成形，并例如，用塑料材质制成。
图7A为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图。如图7A所示，金属层120的第一槽孔131可以包括第一部分131-1和第二部分131-2，其中第一部分131-1和第二部分131-2分离。值得注意的是，如先前实施例中所述，馈入部190可以延伸跨越第一部分131-1或是第二部分131-2，并耦接至金属层120的上部件121，以激发天线结构。在本实施例中，第一部分131-1和第二部分131-2大致位于同一直线上，且第一部分131-1的长度和第二部分131-2的长度大致相等。
图7B为显示根据本发明另一实施例所述的金属层120的示意图。图7B和图7A相似。两者的差异在于，在图7B的金属层120中，第一槽孔131的第一部分131-1的长度比第一槽孔131的第二部分131-2的长度更大。在其他实施例中，第一槽孔131的第一部分131-1的长度亦可小于第一槽孔131的第二部分131-2的长度。
图7C为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图。如图7C所示，金属层120的第一槽孔131将上部件121和主部件122完全分隔开。另外，移动装置还包括导体元件710，其延伸跨越第一槽孔131，并耦接上部件121至主部件122。在一些实施例中，导体元件710为软性电路板，其主要用于电性耦接上部件121至主部件122。值得注意的是，图7A-7C所示的金属层可以套用至图1、2A-2F所示的移动装置当中。在本实施例中，馈入件190以远离导体元件710的方向来作配置。
图8A-8C为显示根据本发明一些实施例所述的金属层120的示意图。图8A-8C和图7A-7C相似。如图8A-8C所示，金属层120更可包括下部件123，而具有不同形态的第二槽孔132则形成于主部件122和下部件123之间。值得注意的是，图8A-8C所示的金属层可以套用至图3、4A-4F、5A-5F、6A-6F所示的移动装置当中。
图9为显示根据本发明较佳实施例所述的移动装置900的示意图。移动装置900和图1所示的移动装置100相似，而两者的差异如下列所述。移动装置900还包括基频芯片组910、射频模块920，以及匹配电路930。在本实施例中，基频芯片组910、射频模块920，以及匹配电路930设置于金属层120的主部件122上。在另一实施例中，金属层120更可包括一下部件123，而第二槽孔132形成于主部件122和下部件123之间(如图3和图8A-8C所示)。基频芯片组910可以经由射频模块920和匹配电路930耦接至馈入件190，用以激发移动装置900的天线结构。基频芯片组910可视为移动装置900的信号源。另外，移动装置900还包括一或多个电子零件950，其可设置于金属层120的上部件121或下部件123上。所述多个电子零件950可以包括扬声器、受话器、麦克风、相机、通用序列汇流排(Universal Serial Bus，USB)插槽、存储卡插槽、震动器，和/或耳机插槽。所述多个电子零件950经由一或多个条金属布线960耦接至基频芯片组910，其中所述多个金属布线960不会跨越金属层120的第一槽孔131，以避免干扰该天线结构。值得注意的是，所述多个电子零件950设置于移动装置900的该天线结构上的非槽孔区，并可以视为该天线结构的一部分。因此，所述多个电子零件950不会对该天线结构的辐射特性造成太大影响。在本实施例中，该天线结构与所述多个电子零件950做整合，故可有效地节省移动装置900内部的设计空间。
请一并参考图10A-10G，其详细说明金属外壳和金属层之间的连接关系。图10A-10F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置500的六面视图。图10G为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图(近似图3)。在本实施例中，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的上盖151。通过改变所述多个连接件181、182、183的数量和连接位置，可以调整移动装置500的天线结构的共振路径的长度，从而控制该天线结构的操作频带。举例来说，当馈入件190从较靠近槽孔131的开口端处馈入时，若将所述多个连接件181、182、183全部用于耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的上盖151，则此时该天线结构的该共振路径的长度为最短。反之，若仅将连接件181耦接至上盖151时，此时该天线结构的该共振路径的长度为最长。本领域普通技术人员当可依据不同的天线结构设计(例如：馈入件的馈入位置，槽孔的开槽方向，导体元件的配置位置)，任意地更改所述多个连接件的数量和连接位置，以调校出所需的操作频带。
请一并参考图11A-11G，其详细说明金属外壳和金属层之间的连接关系。图11A-11F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的六面视图。图11G为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图(近似图8B)。在本实施例中，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第一子上盖151-1，多个连接件181、182、183、184耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第二子上盖151-2，多个连接件185、186、187耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件185、186、187耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-1。在其他实施例中，亦可改为多个连接件181、182、183、184耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第一子上盖151-1，而多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第二子上盖151-2。相同设计原理如上所述，通过改变所述多个连接件181、182、183、184、185、186、187的数量和连接位置，可以调整移动装置600的天线结构的共振路径的长度，其中金属层120的上部件121可与金属外壳150的第一子上盖151-1或第二子上盖151-2构成主要的共振路径，而金属层120的下部件123可与金属外壳150的第一子下盖153-1或第二子下盖153-2构成主要的共振路径，但共振路径不包括中盖152，从而控制该天线结构的操作频带。
请一并参考图12A-12G，其详细说明金属外壳和金属层之间的连接关系。图12A-12F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的六面视图。图12G显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图(近似图8A)。在本实施例中，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第一子上盖151-1，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第二子上盖151-2，多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。在其他实施例中，亦可改为多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。相同设计原理如上所述，通过改变所述多个连接件181、182、183、184、185、186的数量和连接位置，可以调整移动装置600的天线结构的共振路径的长度，但共振路径不包括中盖152，从而控制该天线结构的操作频带。
请一并参考图13A-13G，其详细说明金属外壳和金属层之间的连接关系。图13A-13F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的六面视图。图13G为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图(近似图3)。在本实施例中，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第一子上盖151-1，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第二子上盖151-2，多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。在其他实施例中，亦可改为多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。相同设计原理如上所述，通过改变所述多个连接件181、182、183、184、185、186的数量和连接位置，可以调整移动装置600的天线结构的共振路径的长度，但共振路径不包括中盖152，从而控制该天线结构的操作频带。
请一并参考图14A-14G，其详细说明金属外壳和金属层之间的连接关系。图14A-14F为显示根据本发明一实施例所述的移动装置600的六面视图。图14G为显示根据本发明一实施例所述的金属层120的示意图(近似图8C)。在本实施例中，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第一子上盖151-1，多个连接件181、182、183耦接金属层120的上部件121至金属外壳150的第二子上盖151-2，多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。在其他实施例中，亦可改为多个连接件184、185、186耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第一子下盖153-1，而多个连接件184、185耦接金属层120的下部件123至金属外壳150的第二子下盖153-2。相同设计原理如上所述，通过改变所述多个连接件181、182、183、184、185、186的数量和连接位置，可以调整移动装置600的天线结构的共振路径长度，但共振路径不包括中盖152，从而控制该天线结构的操作频带。
图15显示根据本发明一实施例所述的移动装置1500的示意图。移动装置1500和图3所示的移动装置300相似，而两者的差异如下列所述。移动装置1500不包含下部件123，金属层1520仅包括上部件121及主部件122。另外，移动装置1500的介质基板1510较小，而且还包括二突出部分1531、1532。金属外壳150的第二间隙162在介质基板1510上的垂直投影与介质基板1510的所述多个突出部分1531、1532部分地重迭。必须注意的是，金属层1520并未铺设于介质基板1510的突出部分1531。然而，介质基板1510的突出部分1532却可依实际的设计而铺设或不铺设。在本实施例中，金属层1520未铺设于突出部分1532，配置于其上的连接件182则可通过金属走线(metal trace)电性连接至主部件122而接地。在其它实施例中，若将金属层1520铺设于突出部分1532(未绘示于图中)，则铺设后的金属层则可视为整体天线结构的一部分，故不会对天线结构的辐射特性造成太大影响。
金属外壳150的中盖152更耦接至金属外壳150的下盖153(未绘示于图中)。两个连接件181、182分别设置于介质基板1510的所述多个突出部分1531、1532上。另一信号源1599经由连接件181耦接至金属外壳150的下盖153，而金属外壳150的下盖153再经由连接件182耦接至金属层1520的主部件122，以形成电流路径。在本实施例中，金属外壳150的下盖153和所述多个连接件181、182共同形成另一天线结构，其可作为主要天线结构或次要天线结构。值得注意的是，金属外壳150的下盖153可视为该天线结构的辐射体，故本实施例将天线的辐射体从基板上转换至金属外壳，但辐射体不包括中盖152，相关的原理及实施方式则如同图1的说明内容，在此不再另述。
同样地，移动装置1500包括第二非导体分隔件172，而第二非导体分隔件172部分地配置于金属外壳150的第二间隙162中，例如以嵌入、填满或射出成型的方式。在本实施例中，第二非导体分隔件172可依据第二间隙162的开口大小，相对应地部分地配置于第二间隙162中。在其它实施例中，第二非导体分隔件172所配置的面积可大于或等于第二间隙162的开口大小，以符合外观设计的需求。在一些实施例中，馈入件190和信号源199亦可从移动装置1500中移除。
在其它实施例中，移动装置1500的金属外壳150亦可如同图6A-6G的设计方式，金属外壳150的上盖151包括第一子上盖151-1和第二子上盖151-2，其中第一子上盖151-1和第二子上盖151-2可部分地或完全地分离。移动装置1500的金属外壳150的下盖153包括第一子下盖153-1和第二子下盖153-2，其中第一子下盖153-1和第二子下盖153-2可部分地或完全地分离。在本实施例中，该第一子上盖151-1和第二子上盖151-2完全地分离，第一子下盖153-1和第二子下盖153-2部分地分离。可参考图6G显示根据本发明一实施例所述的移动装置1500的所有非导体分隔件的立体图。如图6G所示，在移动装置1500中，第一非导体分隔件171、第二非导体分隔件172、第三非导体分隔件173、第四非导体分隔件174、第五非导体分隔件175，以及第六非导体分隔件176可以是一体成形，并例如，用塑料材质制成。
图16显示根据本发明另一实施例所述的移动装置1600的示意图。移动装置1600和图3所示的移动装置300相似，而两者的差异如下列所述。移动装置1600不包含下部件123，金属层1620仅包括上部件121及主部件122。另外，移动装置1600的介质基板1610较小，而且还包括突出部分1631。金属外壳150的第二间隙162在介质基板1610上的投影与介质基板1610的突出部分1631部分地重迭。必须注意的是，金属层1620并未铺设于介质基板1610的突出部分1631。在本实施例中，金属外壳150的中盖152仅与金属外壳150的下盖153部分地分离。连接件181设置于介质基板1610的突出部分1631上，而另一连接件182设置于金属层1620的主部件122上。另一信号源1599经由连接件181耦接至金属外壳150的下盖153，而金属外壳150的下盖153再经由连接件182耦接至金属层1620的主部件122，以形成电流路径。在本实施例中，金属外壳150的下盖153、中盖152，以及所述多个连接件181、182共同形成另一天线结构。如同图15的结构特征，金属外壳150的下盖153亦成为该天线结构的辐射体，但辐射体不包括中盖152，两个实施例的差异仅在于连接件182的摆设位置，相关的原理及实施方式则不再另述。
同样地，移动装置1600包括第二非导体分隔件172，而第二非导体分隔件172部分地配置于金属外壳150的第二间隙162中，例如以嵌入、填满或射出成型的方式。在本实施例中，第二非导体分隔件172可依据第二间隙162的开口大小，相对应地部分地配置于第二间隙162中。在其它实施例中，第二非导体分隔件172所配置的面积可大于或等于第二间隙162的开口大小，以符合外观设计的需求。在一些实施例中，馈入件190和信号源199亦可从移动装置1600中移除。
相较于其它的实施例，图15及16在结构设计上则移除了下部件123，故移动装置内部的可用空间变大了，同时可节省制造上的成本，而原本下部件123所占据的空间则可供其它电子零件950的摆设。值得注意的是，图6A-6G、11A-11F、12A-12F、13A-13F所示的所有非导体分隔件及金属外壳的设计方式(未绘式)皆可以套用至图15、16所示的移动装置当中。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
Claims (38)
1.一种移动装置，包括：
介质基板；
金属层，铺设于该介质基板上，并包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间；
金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，而该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐；
第一非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中；
一或多个连接件，耦接该金属层的该上部件至该金属外壳；以及
第一馈入件，耦接至该金属层的该上部件，
其中该第一馈入件、该金属层的该上部件、该连接件、该第一槽孔，以及该金属外壳形成第一天线结构。
2.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一馈入件的一端延伸跨越该第一槽孔，并耦接至该金属层的该上部件，而该第一馈入件的另一端耦接至一信号源。
3.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属外壳包括上盖和中盖，而该第一间隙将该上盖和该中盖完全或部分地分隔开。
4.如权利要求3所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件大致为环状结构。
5.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属层还包括下部件，其中第二槽孔形成于该金属层的该主部件和该下部件之间。
6.如权利要求5所述的移动装置，其中该金属外壳还具有第二间隙，而该第二间隙大致与该金属层的该第二槽孔对齐，且其中该移动装置还包括第二非导体分隔件，该第二非导体分隔件部分地配置于该金属外壳的该第二间隙中。
7.如权利要求6所述的移动装置，还包括第二馈入件，耦接至该金属层的该下部件，该一或多个连接件耦接该金属层的该下部件至该金属外壳，其中该第二馈入件、该金属层的该下部件、该连接件、该第二槽孔，以及该金属外壳形成第二天线结构。
8.如权利要求6所述的移动装置，其中该金属外壳包括中盖和下盖，而该第二间隙将该中盖和该下盖完全或部分地分隔开。
9.如权利要求8所述的移动装置，其中该第二非导体分隔件大致为环状结构。
10.如权利要求8所述的移动装置，还包括透明面板，该透明面板相对于该金属外壳的该中盖，且位于该金属外壳的该上盖和该下盖之间。
11.如权利要求1所述的移动装置，还包括透明面板，该透明面板的一部分形成该第一非导体分隔件的一部分或全部。
12.如权利要求6所述的移动装置，还包括透明面板，该透明面板的一部分形成该第一非导体分隔件与该第二非导体分隔件的一部分或全部。
13.如权利要求10所述的移动装置，还包括第三非导体分隔件和第四非导体分隔件，其中该第三非导体分隔件和该第四非导体分隔件将该透明面板和该金属外壳的该中盖完全分隔开。
14.如权利要求13所述的移动装置，其中该第三非导体分隔件和该第四非导体分隔件分别大致为I字形。
15.如权利要求13所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件、该第二非导体分隔件、该第三非导体分隔件，以及该第四非导体分隔件一体成形。
16.如权利要求13所述的移动装置，其中该金属外壳的该上盖包括第一子上盖和第二子上盖，该第一子上盖和该第二子上盖分离，且其中该金属外壳的该下盖包括第一子下盖和第二子下盖，该第一子下盖和该第二子下盖分离。
17.如权利要求16所述的移动装置，其中该移动装置还包括第五非导体分隔件和第六非导体分隔件，该第五非导体分隔件将该第一子上盖和该第二子上盖完全分隔开，而该第六非导体分隔件将该第一子下盖和该第二子下盖完全分隔开。
18.如权利要求17所述的移动装置，其中该第五非导体分隔件和该第六非导体分隔件分别大致为U字形。
19.如权利要求17所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件、该第二非导体分隔件、该第三非导体分隔件、该第四非导体分隔件、该第五非导体分隔件以及该第六非导体分隔件一体成形。
20.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属层的该第一槽孔包括第一部分和第二部分，而该第一部分和该第二部分分离。
21.如权利要求20所述的移动装置，其中该第一部分的长度和该第二部分的长度大致相等。
22.如权利要求20所述的移动装置，其中该第一部分的长度比该第二部分的长度更大。
23.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属层的该第一槽孔将该上部件和该主部件完全分隔开，且其中该移动装置还包括导体元件，该导体元件延伸跨越该第一槽孔，并耦接该上部件至该主部件。
24.如权利要求5所述的移动装置，其中该金属层的该第二槽孔将该下部件和该主部件完全分隔开，且其中该移动装置还包括导体元件，该导体元件延伸跨越该第二槽孔，并耦接该下部件至该主部件。
25.如权利要求23所述的移动装置，其中该导体元件为一软性电路板。
26.如权利要求1所述的移动装置，还包括基频芯片组、射频模块，以及一配电路，其中该基频芯片组、该射频模块，以及该匹配电路设置于该金属层的该主部件上。
27.如权利要求26所述的移动装置，其中该基频芯片组经由该射频模块和该匹配电路耦接至该第一馈入件，以激发该第一天线结构。
28.如权利要求1所述的移动装置，还包括一或多个电子零件，所述多个电子零件设置于该金属层的该上部件上。
29.如权利要求28所述的移动装置，其中所述多个电子零件包括扬声器、相机、通用序列汇流排插槽、存储卡插槽，和/或耳机插槽。
30.如权利要求28所述的移动装置，其中所述多个电子零件经由一或多个金属布线耦接至该基频芯片组，而所述多个金属布线不会跨越该金属层的该第一槽孔。
31.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一槽孔在该介质基板上形成相对应的投影区域，其中在该投影区域的该介质基板可为贯穿状态或非贯穿状态。
32.如权利要求5所述的移动装置，其中该第二槽孔在该介质基板上形成相对应的投影区域，其中在该投影区域的该介质基板可为贯穿状态或非贯穿状态。
33.一种移动装置，包括：
介质基板，包括第一突出部分；
金属层，铺设于该介质基板上，并包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间；
金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙和第二间隙，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐，而该第二间隙的投影与该第一突出部分重迭；
第一非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中；
第二非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第二间隙中；
第一连接件，设置于该介质基板的该第一突出部分上，其中信号源经由该第一连接件耦接至该金属外壳；以及
第二连接件，其中该金属外壳经由该第二连接件耦接至该金属层的该主部件，
其中该第一连接件、该第二连接件，以及该金属外壳形成第一天线结构。
34.如权利要求33所述的移动装置，其中该金属层并未铺设于该介质基板的该第一突出部分。
35.如权利要求33所述的移动装置，其中该介质基板还包括第二突出部分，该金属外壳的该第二间隙的该投影与该第二突出部分重迭，而该第二连接件设置于该介质基板的该第二突出部分上。
36.如权利要求35所述的移动装置，其中该金属层并未铺设于该介质基板的该第一突出部分及该第二突出部分。
37.如权利要求33所述的移动装置，其中该第二连接件设置于该金属层的该主部件上。
38.如权利要求33所述的移动装置，还包括
第一馈入件，耦接至该金属层的该上部件；以及
第三连接件，耦接该金属层的该上部件至该金属外壳，
其中该第一馈入件、该金属层的该上部件、该第三连接件、该第一槽孔，以及该金属外壳形成第二天线结构。
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