CN105269255A - 壳体，该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；对所述金属基体进行微缝切割处理，以将该金属基体切割为至少一个金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面；对经微缝切割处理后的金属片及本体部进行表面处理，以在第一侧表面和第二侧表面上形成若干孔；将本体部及金属片按对接方式放置于一模具中，并设置该本体部及与该本体部相邻的金属片之间，和每二相邻的金属片之间的缝隙的宽度为0.1~0.3mm，将非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入该孔中，从而将本体部与若干金属片通过非导体部件相连接。本发明还提供一种由上述壳体的制作方法制得的壳体应用该壳体的电子装置。

Description

壳体，该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置
技术领域
本发明是关于一种壳体、该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
具有薄型化金属外壳的电子装置受到消费者的喜爱，但金属外壳会屏蔽天线的电子信号导致天线的辐射效能的下降。
现有技术，通过数控机床加工技术（Computernumericalcontrol，CNC）于金属外壳上开设一缝隙，再于该缝隙中填充塑胶件以保障天线信号的传输不受金属外壳的影响。然而，采用CNC切割制得的缝隙的宽度较大，使得金属外壳与塑胶件之间无法实现较好的结合，导致塑胶件较易从金属外壳中脱落，从而降低电子装置的使用寿命。进一步地，塑胶件会占用电子装置较大的内部空间，不利于电子装置趋向薄型化的发展趋势。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种体积小、寿命长、能避免信号屏蔽的壳体制作方法。
另，还有必要提供一种所述壳体制作方法制得的壳体。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
对所述金属基体进行微缝切割处理，以将该金属基体切割为至少一个金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面；
对经微缝切割处理后的金属片及本体部进行表面处理，以在第一侧表面和第二侧表面上形成若干孔；
将本体部及金属片按对接方式放置于一模具中，并设置该本体部及与该本体部相邻的金属片之间，和每二相邻的金属片之间的缝隙的宽度为0.1~0.3mm，将非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入该孔中，从而将本体部与若干金属片通过非导体部件相连接。
一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供至少一金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面；
提供一治具，将所述金属片与所述本体部放置于所述治具中，设置该本体部及与该本体部相邻的金属片之间，和每二相邻的金属片之间的缝隙的宽度为0.1~0.3mm；
对放置于治具中的金属片与本体部进行表面处理，以在该第一侧表面与该第二侧表面上形成若干孔；
将进行表面处理后的金属片与本体部放置于一模具中，将非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入该若干孔中，从而将该金属片与该本体部通过非导体部件相连接。
一种壳体，包括金属基体与非导体部件，其特征在于：该金属基体包括至少一金属片及至少一本体部，所述金属片及本体部相对的表面上分别形成有若干孔，所述非导体部件设置于所述金属片与本体部之间且覆盖所述金属片及本体部形成有孔的表面。
一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括金属基体与非导体部件，其特征在于：该金属基体包括至少一金属片及至少一本体部，所述金属片及本体部相对的表面上分别形成有若干孔，所述非导体部件设置于所述金属片与本体部之间且覆盖所述金属片及本体部形成有孔的表面。
相较于现有技术，本发明电子装置的金属基体对应天线的位置被切成若干个金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面，该第一侧表面和该第二侧表面上通过表面处理的方式形成若干第一纳米孔。将本体部及金属片按对接方式设置，并设置该本体部与相邻的金属片之间及每二相邻的金属片之间的缝隙宽度为0.1~0.3mm。非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入第一纳米孔中，以将本体部、若干金属片及非导体部件相连接，从而避免电子装置的天线的信号被屏蔽。由于非导体部件嵌入第一纳米孔中并将本体部与若干金属片结合，在非导体部件厚度较小的情况下，也可将金属片与本体部牢固连接，使得电子装置具有使用寿命长的优点。由于非导电隔离件占用较小的空间，使得该电子装置达到轻、薄、体积小的效果。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
图2为图1所示电子装置的壳体的示意图。
图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。
图4是本发明第一较佳实施方式壳体的立体分解图。
图5是本发明第二较佳实施方式壳体的立体分解图。
图6是本发明第三较佳实施方式壳体的立体分解图。
图7是本发明第四较佳实施方式壳体的立体分解图。
图8为图2所示壳体的沿VIII~VIII线的剖示图。
图9为图2所示壳体的沿IX~IX线的剖示图。
主要元件符号说明
电子装置 100
本体 10
壳体 30
天线 40
金属基体 31
非导体部件 33
金属片 311
本体部 313
侧表面 315
内表面 316
纳米孔 317
缝隙 319
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的电子装置100包括本体10、设置于本体10上的壳体30及容纳于本体10中的天线40。所述电子装置100可为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑等。
所述本体10可包括电路板（未图示）及与该电路板电性连接的电池（未图示）。该电池用以提供给电子装置100的电能。
请参阅图2~3，所述壳体30可为电子装置100的后盖。该壳体30包括金属基体31及与容纳于该金属基体31中的非导体部件33。
所述金属基体31的材质可为铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、铜合金等。该金属基体31包括至少一金属片311及至少一本体部313。
请结合参阅图3与图4，每一金属片311上形成有二平行设置的侧表面315及与该二侧表面315均相邻的内表面316，该本体部313亦形成有相对该金属片311设置的侧表面315及与该侧表面315相邻的内表面316。
该本体部313及该金属片311按对接方式设置。且本体部313及与该本体部313相邻的金属片311之间，及每二相邻的金属片311之间的缝隙319(参图1)的宽度可为0.1~0.3mm。即，每二相邻的侧表面315之间的缝隙319为0.1~0.3mm，该非导体部件33的宽度为0.1~0.3mm。所述缝隙319对应所述天线40的开设。
请参阅图8~9，所述金属片311及本体部313的内表面316及侧表面315均形成有复数纳米孔317。在本实施中，该纳米孔317可藉由阳极氧化、溶液浸渍、化学蚀刻或电化学蚀刻等方式制得。该纳米孔317的孔径可为10~300nm，该内表面316及侧表面315的表面粗糙度Ra值可为0.1~1μm。
可以理解的，对金属片311及本体部313进行溶液浸渍、化学蚀刻或电化学蚀刻后，该金属片311与该本体部313的内表面316及侧表面315上未形成有阳极氧化膜，该纳米孔317直接形成于该金属片311与该本体部313的内表面316及侧表面315上。
可以理解的，对金属片311及本体部313进行阳极氧化处理后，可于金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316上形成一阳极氧化膜（未图示），该阳极氧化膜形成有若干纳米孔317。该纳米孔317的孔径可为10~300nm，该内表面316及侧表面315的表面粗糙度Ra值可为0.1~1μm。
请参阅图4及图9，本发明第一较佳实施例为，三个非导体部件33分别结合于二金属片311与二本体部313的侧表面315和内表面316，并嵌入于侧表面315及内表面316的复数纳米孔317中。此时，所述非导体部件33大致为一“T”形结构。
请参阅图5及图8，本发明第二较佳实施例为，三个非导体部件33分别结合于二金属片311与二本体部313的侧表面315，并嵌入于侧表面315的复数纳米孔317中。此时，所述非导体部件33大致为一片状结构。
请参阅图6及图8，本发明第三较佳实施例为，二非导体部件33结合于一金属片311及二本体部313的侧表面315，并嵌入于侧表面315的复数纳米孔317中。此时，所述非导体部件33大致为一片状结构。
请参阅图7及图8，本发明第四较佳实施例为，一非导体部件33结合于一金属片311及一本体部313的侧表面315，并嵌入于侧表面315的复数纳米孔317中。此时，所述非导体部件33大致为一片状结构。
可以理解的，根据生产需要在本体部313及金属片311的部分表面涂覆保护层，以控制表面处理时于仅于本体部313及金属片311的侧表面315，或同时于侧表面315与内表面316上形成纳米孔317。
所述非导体部件33结合于本体部313及与本体部313相邻的金属片311之间，同时亦结合于每二相邻的金属片311之间，且嵌入于所述侧表面315与内表面316的若干纳米孔317中，以将本体部310与金属片311相连接。
所述非导体部件33的材质可为塑料或陶瓷。该塑料材质可以为聚苯硫醚（PPS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯（PTT）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚醚醚酮（PEEK）及聚对苯二甲酸1,4~环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物制成。所述聚苯硫醚塑料中可添加玻璃纤维，其中该玻璃纤维的质量百分含量可为20~40%。
可以理解的，该塑料可为透明或不透明状态，亦可在该非导体部件33上涂装不同的颜色或图案，以达成美观及装饰的效果。
本发明一较佳实施方式的制作上述壳体30的方法包括如下步骤：
提供一金属基体31。
对该金属基体31进行脱脂除油处理，以使该金属基体31的表面清洁。该脱脂除油处理包括将所述金属基体31浸渍于含钠盐的溶液中的步骤。所述含钠盐的溶液可包含有30~50g/L的碳酸钠，30~50g/L的磷酸钠，以及3~5g/L的硅酸钠。浸渍时，保持所述含钠盐的温度在50~60℃之间。该浸渍的时间可为5~15分钟。脱脂除油处理后对所述金属基体31进行水洗。
对所述金属基体31进行微缝切割处理以将该金属基体31对应天线40的位置切割为若干个金属片311及至少一本体部313。每一金属片311上形成有二平行设置的侧表面315及与该侧表面315相邻的内表面316，该本体部313亦形成有相对该金属片311设置的侧表面315及与该侧表面315相邻的内表面316。在本实施方式中，采用镭射切割或数控机床加工技术（Computernumericalcontrol，CNC）的方式对金属基体31进行切割。
可以理解的，根据生产需要，将金属基体切割为至少一金属片311及至少一本体部313。
请参阅图4及图5，该金属基体31被切割为2个本体部313及2个金属片311。并通过三个非导体部件33将该本体部313与金属片311连接。
请参阅图6，该金属基体31被切割为2个本体部313及1个金属片311。并通过2个非导体部件33将该本体部313与金属片311连接。
请参阅图7，该金属基体31被切割为一个本体部313及1个金属片311。并通过1个非导体部件33将该本体部313及金属片311连接。
对经微缝切割处理后的金属基体31进行表面处理，以在金属片311及本体部313的侧表面315和内表面316形成平均孔径为10~300nm的纳米孔317，使得该侧表面315和内表面316具有0.1~1μm的表面粗糙度。该纳米孔317可通过以下四种方法形成。
方法一：对金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面315进行电化学蚀刻处理，即通过电化学蚀刻使该侧表面315和/或内表面315由表面朝内部腐蚀，从而在该金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面3151的表面形成平均孔径为20~60nm的若干纳米孔317。该电化学蚀刻处理可在硫酸及磷酸的混合溶液中通电进行，并以该金属片311及本体部313作为阳极，以不锈钢板或铅板作为阴极。该硫酸的体积浓度为30~50ml/L，该磷酸的体积浓度为20~60ml/L。电化学蚀刻时，使通过所述混合溶液的电流密度为2~4A/dm2。该电化学蚀刻的时间为8~15分钟，远低于阳极氧化所需要的时间（约20~60分钟）。电化学蚀刻处理后对所述金属片311及本体部313进行水洗并干燥。经该电化学蚀刻处理后的金属片311及本体部313表面经EDS（EnergyDispersiveSpectrometer）测试证明金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316未形成有氧化物。
在该电化学蚀刻过程中，作为阳极的金属片311及本体部313表面的金属在外加电压的作用下失去电子，形成金属离子溶解于混合溶液中，使该金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316形成若干纳米孔317。由此可见，该若干纳米孔317的形成是直接蚀刻金属片311及本体部313而形成，或者说该电化学蚀刻处理使该金属片311及本体部313由表面朝内部腐蚀而形成所述若干纳米孔317。其与阳极氧化处理所形成的纳米孔存在本质的区别。阳极氧化处理的实质是在金属基体的表面形成多孔的氧化物膜，该氧化物膜在其形成过程中产生纳米孔。
方法二：对金属片311及本体部313进行浸渍处理，即通过浸渍处理可使该金属片311及本体部313由表面朝内部腐蚀，从而在该金属片311及本体部313侧表面315和/或内表面316形成平均孔径为30nm～300nm的若干纳米孔317。
所述浸渍处理可为将金属片311及本体部313浸渍于温度为40～70℃的浸渍液中10~30分钟。所述浸渍液包括质量百分含量为3～10％的含氮化合物与质量百分含量为90~97%的水。在该浸渍处理过程中，浸渍液侵蚀金属片311及本体部313侧表面315和/或内表面316生成若干纳米孔317的同时，该若干纳米孔317吸附浸渍液中的含氮化合物。经该电化学蚀刻处理后的金属片311及本体部313表面经EDS（EnergyDispersiveSpectrometer）测试证明金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316未形成有氧化物。
所述含氮化合物选自氨、肼和水溶性胺化合物中一种或几种。所述水溶性胺化合物，可为甲胺(CH3NH2)、二甲胺((CH3)2NH)、三甲胺((CH3)3N)、乙胺(C2H5NH2)、二乙胺((C2H5)2NH)、三乙胺((C2H5)3N)、乙二胺(H2NCH2CH2NH2)、乙醇胺(HOCH2CH2NH2)、烯丙基胺(CH2CHCH2NH2)、二乙醇胺((HOCH2CH2)2NH)、苯胺(C6H7N)或三乙醇胺((HOCH2CH2)3N)等。
方法三：对金属片311及本体部313进行化阳极氧化处理，即通过阳极氧化使该金属片311及本体部313由表面朝内部腐蚀，从而在该金属片311及本体部313的侧表面315及/或内表面316形成平均孔径为10~200nm的若干纳米孔317。
所述阳极氧化处理可为将金属片311及本体部313作为阳极放入质量百分含量为10%~30%的硫酸溶液中，该硫酸溶液的温度为10~30℃，于10~100V的电压下电解1~40分钟制得厚度为1~10μm的阳极氧化层（未图示）。该阳极氧化层形成有若干纳米孔317。阳极氧化的设备采用公知的阳极氧化设备，例如阳极氧化槽。
方法四：对金属片311及本体部313进行化学蚀刻处理，在其侧表面315和/或内表面316形成了具有平均孔径为30~55nm的若干纳米孔317。所述化学蚀刻处理可为酸性溶液蚀刻处理或碱性溶液蚀刻处理。
所述酸性溶液蚀刻处理为将所述金属片311及本体部313浸渍于含酸性退氧化膜剂的水溶液中去除金属片311及本体部313表面的氧化膜。通常来说，金属原材料或经成型加工后的金属基材通常会在其表面形成一氧化物膜，该氧化物膜的存在会改变金属的表面性能，因此需要去除。该除氧化膜处理中所用的酸性退氧化膜剂可为市面上出售的金属常用的酸性退氧化膜剂。该酸性退氧化膜剂的浓度可为30~80ml/L。浸渍时，保持所述酸性退氧化膜剂的水溶液温度在20~30℃之间。该浸渍的时间为1~10分钟。除氧化膜处理后对所述侧表面315和/或内表面316进行水洗。所述金属片311及本体部313经上述化学蚀刻后，在其侧表面315和/或内表面316形成了具有平均孔径为30~55nm的若干纳米孔317。经该酸性溶液蚀刻处理后的金属片311及本体部3131表面经EDS（EnergyDispersiveSpectrometer）测试证明金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316未形成有氧化物。
所述碱性溶液蚀刻处理为将金属片311及本体部313浸入碱性溶液中进行表面处理，使得金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316形成若干纳米孔317，所述若干纳米孔317的孔径为20~200nm。所述碱性溶液蚀刻处理为将金属片311及本体部313反复浸入所述碱性溶液中，重复浸渍次数为10~40次，每次浸渍的时间为1~3分钟，每次浸渍后用去离子水洗净。经该碱性溶液蚀刻处理后的金属片311及本体部313表面经EDS（EnergyDispersiveSpectrometer）测试证明金属片311及本体部313的侧表面315和/或内表面316未形成有氧化物。
所述碱性溶液包括质量百分含量为1~5%的盐类与质量百分含量为95~99%的水。所述盐类可为可溶性磷酸盐、碳酸盐、乙酸盐、亚硫酸盐中的至少一种。
所述可溶性碳酸盐选自碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢铵、碳酸钾中的一种或几种。所述磷酸盐选自磷酸钠、磷酸钾中的一种或几种。所述乙酸盐可为乙酸钠。所述亚硫酸盐选自亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、亚硫酸钾、亚硫酸铵中的一种或几种。所述可溶性碳酸盐、磷酸盐、乙酸盐、亚硫酸盐能够使若干纳米孔317在金属片311及本体部313侧表面315和/或内表面316均匀分布，并且孔径均匀，使得非导电隔离件33与金属基体31的结合性能更佳，具有更佳的抗拉伸强度。
可以理解的，根据生产需要在本体部313及金属片311的部分表面涂覆保护层，以控制表面处理时于仅于本体部313及金属片311的侧表面315，或同时于侧表面315与内表面316上形成纳米孔317。
可以理解的，根据生产需要不于本体部313及金属片311的表面涂覆保护层，以在本体部313及金属片311的所有表面均形成纳米孔317。
于经表面处理后的本体部313及金属片311上填充非导体部件33，从而制得所述壳体30。该非导体部件33的宽度为0.1~0.3mm。该非导体部件33可通过以下两种方法形成。
方法一：采用注塑成型的方式制备该非导体部件33。所述注塑成型处理可为：提供一至少具有一浇口的注塑成型模具（未图示），该注塑成型模具包括上模（未图示）、下模（未图示），及若干与所述非导体部件相对应的第一模穴（未图示），下模形成有可容置所述本体部313及金属片31的第二模穴（未图示）。将该本体部313及金属片311按对接设置的方式放置于该第二模穴中，调节该本体部313及金属片311之间位置，使得本体部313及与本体部313相邻的金属片311，及每二相邻的金属片311之间的缝隙319宽度为0.1~0.3mm，经由浇口注塑非导体材料填充于缝隙319并容纳于侧表面315和/或内表面316的若干纳米孔317后，形成该非导体部件33，从而制得所述壳体30。其中，该非导体部件33将本体部313及与本体部313相邻的金属片311，及每二相邻的金属片311连接。注塑时控制模具的温度在120~140℃之间。该非导体部件33的材质可为塑料。该塑料可为聚苯硫醚（PPS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯（PTT）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚醚醚酮（PEEK）及聚对苯二甲酸1,4~环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物制成。所述聚苯硫醚塑料中可添加玻璃纤维，其中该玻璃纤维的质量百分含量可为20~40%。
方法二：通过注塑成型的方式制备若干非导体部件33。将该本体部313及金属片311按对接设置的方式放置于一模具（未图示）中，调节该本体部313及金属片311之间位置，使得本体部313及与本体部313相邻的金属片311，及每二相邻的金属片311之间的缝隙319宽度为0.1~0.3mm。加热该本体部313及金属片311至温度为250~300°C。将非导体部件33置于缝隙319中，于金属基体31的两端分别施加2~100MPa的压力金属基体31压向非导体部件33，保持压力的时间为0.5~3min，至非导体部件33嵌入至纳米孔317并与金属基体31结合成一体。非导体部件33与高温的金属基体31接触，非导体部件33中与本体部313及金属片311接触的部分将缓慢流入到本体部313及金属片311侧表面315和/或内表面316的纳米孔317中。
可以理解的，所述非导体部件33大致为一片状结构。该非导体部件33结合于金属片311及本体部313的侧表面315的阳极氧化膜的表面，并嵌入于侧表面315的阳极氧化膜的若干纳米孔317中。
可以理解的，所述非导体部件33大致为一“T”形结构。所述非导体部件33还可结合于金属片311及本体部313的侧表面315及内表面316的阳极氧化膜的表面，并嵌入于侧表面315及内表面316的阳极氧化膜的若干纳米孔317中。
可以理解的，所述非导体部件33大致为一片状结构。所述非导体部件33直接结合于金属片311及本体部313的侧表面315，并嵌入于侧表面315的若干纳米孔317中。
可以理解的，所述非导体部件33大致为一“T”形结构。所述非导体部件33直接结合于金属片311及本体部313的侧表面315及内表面316，并嵌入于侧表面315及内表面316若干纳米孔317中。
本发明第二较佳实施方式的制作上述壳体30的方法包括如下步骤：
提供至少一金属片311及至少一本体部313。
对该金属片311及本体部313进行脱脂除油处理，以使该金属片311及本体部313的表面清洁。该脱脂除油处理包括将所述金属片311及本体部313浸渍于含钠盐的溶液中的步骤。所述含钠盐的溶液可包含有30~50g/L的碳酸钠，30~50g/L的磷酸钠，以及3~5g/L的硅酸钠。浸渍时，保持所述含钠盐的温度在50~60℃之间。该浸渍的时间可为5~15分钟。脱脂除油处理后对所述金属片311及本体部313进行水洗。
提供一治具（未图示），该治具中设置有若干卡勾（未图示）。
将所述金属片311及本体部313放置于所述治具中，调节该本体部313及与该本体部313相邻的金属片311与之间的缝隙319的宽度为0.1~0.3mm，每二相邻的金属片311之间的缝隙319的宽度亦为0.1~0.3mm，并通过卡勾将金属片311与本体部313固定于治具中。
请参阅图4与图5，可以理解的，所述本体部313与所述金属片311的个数均可为2个。
请参阅图6，可以理解的，所述本体部313的个数可为2个，所述金属片311的个数可为1个。
请参阅图7，可以理解的，所述本体部313与所述金属片311的个数均可为1个。
对容纳于治具中的金属片311与本体部313进行表面处理，从而在金属片311与本体部313的侧表面315和/或内表面316形成若干纳米孔317。所述表面处理的方法与上述第一实施例的表面处理方法一致。
于经表面处理后的本体部313及金属片311的侧表面315和/或内表面316填充非导体部件33，从而制得所述壳体30。该非导体部件33的宽度为0.1~0.3mm。所述填充非导体部件33的方法与上述第一实施例的填充非导体部件33的方法一致。
对所述壳体30进行了抗拉强度及剪切强度测试。测试结果表明，该壳体30的抗拉强度可达10MPa，剪切强度可达20MPa。且对经上述测试后的壳体30在进行温湿度存储试验（72小时，85℃，85%相对湿度）及冷热冲击试验（48小时，~40~85℃，4小时/cycle，12cycles）后发现，该壳体30的抗拉强度及剪切强度均无明显减小。
相较于现有技术，本发明电子装置的金属基体对应天线的位置被切成若干个金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面，该第一侧表面和该第二侧表面上通过表面处理的方式形成若干孔。将本体部及金属片按对接方式设置，并设置该本体部与相邻的金属片之间及每二相邻的金属片之间的缝隙宽度为0.1~0.3mm。非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入若干孔中，以将本体部、若干金属片及非导体部件相连接，从而避免电子装置的天线的信号被屏蔽。由于非导体部件嵌入若干孔中并将本体部与若干金属片结合，在非导体部件厚度较小的情况下，也可将金属片与本体部牢固连接，使得电子装置具有使用寿命长的优点。由于非导电隔离件占用较小的空间，使得该电子装置达到轻、薄、体积小的效果。

Claims (16)

1.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
对所述金属基体进行微缝切割处理，以将该金属基体切割为至少一个金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面；
对经微缝切割处理后的金属片及本体部进行表面处理，以在第一侧表面和第二侧表面上形成若干孔；
将本体部及金属片按对接方式放置于一模具中，并设置该本体部及与该本体部相邻的金属片之间，和每二相邻的金属片之间的缝隙的宽度为0.1~0.3mm，将非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入该若干孔中，从而将本体部与若干金属片通过非导体部件相连接。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：每一金属片进一步形成有与该第一侧表面相邻的第一内表面，该本体部进一步形成有与该第二侧表面相邻的第二内表面，该第一内表面与该第二内表面通过表面处理的方式形成有若干孔，该若干孔为纳米孔，其孔径为10~300nm。
3.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于：部分非导体部件进一步贴敷于第一内表面与该第二内表面，并部分嵌入该第一内表面与该第二内表面的若干孔中，其中，贴覆于第一内表面与该第二内表面的非导体部件的厚度为0.6~1.0mm。
4.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述表面处理为包括电化学蚀刻、浸渍处理、化学蚀刻处理或阳极氧化处理。
5.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供至少一金属片及至少一本体部，每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面；
提供一治具，将所述金属片与所述本体部放置于所述治具中，设置该本体部及与该本体部相邻的金属片之间，和每二相邻的金属片之间的缝隙的宽度为0.1~0.3mm；
对放置于治具中的金属片与本体部进行表面处理，以在该第一侧表面与该第二侧表面上形成若干孔；
将进行表面处理后的金属片与本体部放置于一模具中，将非导体部件容纳于该缝隙中并部分嵌入该若干孔中，从而将该金属片与该本体部通过非导体部件相连接。
6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：每一金属片进一步形成有与该第一侧表面相邻的第一内表面，该本体部进一步形成有与该第二侧表面相邻的第二内表面，该第一内表面与该第二内表面通过表面处理的方式形成有若干孔，部分非导体部件进一步贴敷于第一内表面与该第二内表面，并部分嵌入该第一内表面与该第二内表面的若干孔中，其中，贴覆于第一内表面与该第二内表面的非导体部件的厚度为0.6~1.0mm，该若干孔为纳米孔，其孔径为10~300nm。
7.一种壳体，包括金属基体与非导体部件，其特征在于：该金属基体包括至少一金属片及至少一本体部，所述金属片及本体部相对的表面上分别形成有若干孔，所述非导体部件设置于所述金属片与本体部之间且覆盖所述金属片及本体部形成有孔的表面。
8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述若干孔为纳米孔。
9.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述非导体部件的宽度为0.1~0.3mm。
10.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属片与本体部之间的缝隙宽度为0.1~0.3mm。
11.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部形成有相对该金属片设置的第二侧表面，所述若干孔形成于该第一侧表面和该第二侧表面上，该非导体部件容纳于该本体部及与本体部相邻的金属片之间，并部分嵌入第一侧表面和该第二侧表面的若干孔中。
12.如权利要求11所述的壳体，其特征在于：所述壳体进一步包括形成于该第一侧表面与第二侧表面的一阳极氧化膜，该阳极氧化膜形成有若干孔，该非导体部件结合于该阳极氧化膜的表面并部分嵌入于阳极氧化膜的若干孔中，该若干孔及阳极氧化膜的孔均为纳米孔，其孔径为10~300nm，第一侧表面与第二侧表面的表面粗糙度Ra值为0.1~1μm。
13.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的材质为铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。
14.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述非导体部件的材质为塑料或陶瓷，该塑料为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺）、聚醚醚酮及聚对苯二甲酸1,4~环己烷二甲醇酯及改性材料中的一种或几种的组合物制成，所述聚苯硫醚塑料中添加玻璃纤维，其中该玻璃纤维的质量百分含量为20~40%。
15.一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括金属基体与非导体部件，其特征在于：该金属基体包括至少一金属片及至少一本体部，所述金属片及本体部相对的表面上分别形成有若干孔，所述非导体部件设置于所述金属片与本体部之间且覆盖所述金属片及本体部形成有孔的表面。
16.如权利要求15所述的电子装置，其特征在于：每一金属片上形成有二平行设置的第一侧表面，该本体部亦形成有相对该金属片设置的第二侧表面，该第一侧表面和该第二侧表面上形成若干孔，该非导体部件容纳于该本体部及与本体部相邻的金属片之间，并部分嵌入第一侧表面和该第二侧表面的若干孔中，且该非导体部件对应所述天线设置。
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US14/594,694 US20160028151A1 (en) 2014-07-25 2015-01-12 Housing, electronic device using same, and method for making same
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855127A (zh) * 2016-04-20 2016-08-17 广东欧珀移动通信有限公司 一种结构件的微缝填充方法、结构件和移动终端
CN106211686A (zh) * 2016-09-18 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 壳体、壳体制造方法及电子装置
CN106925960A (zh) * 2017-03-30 2017-07-07 广州三星通信技术研究有限公司 电子装置的壳体的制造方法及壳体
CN106957183A (zh) * 2017-01-19 2017-07-18 瑞声科技(新加坡)有限公司 外壳及其加工方法
CN107438122A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 Lg电子株式会社 移动终端
CN107675159A (zh) * 2017-08-21 2018-02-09 捷开通讯(深圳)有限公司 金属件表面处理方法、金属外壳以及终端
CN107846804A (zh) * 2017-11-13 2018-03-27 广东欧珀移动通信有限公司 壳体及其制作方法、移动终端
CN107960023A (zh) * 2017-11-13 2018-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 壳体加工方法、壳体和终端设备
TWI639374B (zh) 2017-01-24 2018-10-21 廣東歐珀移動通信有限公司 殼體的毛胚元件、殼體、殼體的製造方法及終端
CN111726433A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 北京小米移动软件有限公司 壳体及其制造方法、移动终端
CN113423213A (zh) * 2021-06-08 2021-09-21 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、其制备方法及电子设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9985345B2 (en) * 2015-04-10 2018-05-29 Apple Inc. Methods for electrically isolating areas of a metal body
USD846541S1 (en) * 2016-09-26 2019-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
CN106808628B (zh) * 2016-10-25 2019-05-28 瑞声科技(新加坡)有限公司 壳体半成品及壳体的加工工艺
CN108265321B (zh) * 2016-12-30 2019-11-08 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
USD859345S1 (en) 2017-04-28 2019-09-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD872703S1 (en) * 2017-04-28 2020-01-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD860152S1 (en) * 2017-04-28 2019-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
CN107598500B (zh) * 2017-10-31 2019-09-24 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及移动终端
CN107855733B (zh) * 2017-10-31 2019-12-31 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及移动终端
CN110004321B (zh) * 2018-01-05 2021-04-20 比亚迪股份有限公司 一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品
CN109676324B (zh) * 2018-12-25 2021-04-30 蓝思科技（长沙）有限公司 一种多部件壳体加工方法
CN112659456A (zh) * 2019-10-16 2021-04-16 北京小米移动软件有限公司 金属基复合件及其制造方法、终端壳体
CN114980604B (zh) * 2022-04-29 2024-01-26 富钰精密组件（昆山）有限公司 壳体结构及其制备方法、电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102006754A (zh) * 2010-02-02 2011-04-06 苹果公司 电子设备组件和相关方法
US20120178382A1 (en) * 2011-01-11 2012-07-12 Merz Nicholas G L Engagement features and adjustment structures for electronic devices with integral antennas
CN103297565A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体及其制备方法
CN103582329A (zh) * 2012-07-24 2014-02-12 富泰华工业（深圳）有限公司 壳体及其制造方法
CN103811863A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 宏达国际电子股份有限公司 移动装置
CN104685794A (zh) * 2012-05-29 2015-06-03 苹果公司 电子设备的部件及其组装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8495015B2 (en) * 2005-06-21 2013-07-23 Apple Inc. Peer-to-peer syncing in a decentralized environment
US8192815B2 (en) * 2007-07-13 2012-06-05 Apple Inc. Methods and systems for forming a dual layer housing
US8957813B2 (en) * 2009-03-13 2015-02-17 Pong Research Corporation External case for redistribution of RF radiation away from wireless communication device user and wireless communication device incorporating RF radiation redistribution elements
US8896487B2 (en) * 2009-07-09 2014-11-25 Apple Inc. Cavity antennas for electronic devices
CN102137554A (zh) * 2010-01-26 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
CN102196687A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制造方法
KR101153617B1 (ko) * 2010-07-19 2012-06-18 삼성전기주식회사 과전류 및 과전압 보호기능을 갖는 발광소자 구동장치
US9838060B2 (en) * 2011-11-02 2017-12-05 Antenna79, Inc. Protective cover for a wireless device
JP6045795B2 (ja) * 2012-02-23 2016-12-14 株式会社リブドゥコーポレーション 吸水体、および、これを用いた吸収性物品
US9484621B2 (en) * 2012-11-02 2016-11-01 Nokia Technologies Oy Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102006754A (zh) * 2010-02-02 2011-04-06 苹果公司 电子设备组件和相关方法
US20120178382A1 (en) * 2011-01-11 2012-07-12 Merz Nicholas G L Engagement features and adjustment structures for electronic devices with integral antennas
CN103297565A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体及其制备方法
CN104685794A (zh) * 2012-05-29 2015-06-03 苹果公司 电子设备的部件及其组装方法
CN103582329A (zh) * 2012-07-24 2014-02-12 富泰华工业（深圳）有限公司 壳体及其制造方法
CN103811863A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 宏达国际电子股份有限公司 移动装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855127A (zh) * 2016-04-20 2016-08-17 广东欧珀移动通信有限公司 一种结构件的微缝填充方法、结构件和移动终端
CN107438122B (zh) * 2016-05-27 2021-11-09 Lg电子株式会社 移动终端
CN107438122A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 Lg电子株式会社 移动终端
CN106211686A (zh) * 2016-09-18 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 壳体、壳体制造方法及电子装置
CN106211686B (zh) * 2016-09-18 2019-09-27 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体制造方法及电子装置
CN106957183A (zh) * 2017-01-19 2017-07-18 瑞声科技(新加坡)有限公司 外壳及其加工方法
CN106957183B (zh) * 2017-01-19 2020-05-29 瑞声科技(新加坡)有限公司 外壳及其加工方法
TWI639374B (zh) 2017-01-24 2018-10-21 廣東歐珀移動通信有限公司 殼體的毛胚元件、殼體、殼體的製造方法及終端
US10974354B2 (en) 2017-01-24 2021-04-13 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Blank assembly for housing, housing, manufacturing method for housing and terminal
CN106925960A (zh) * 2017-03-30 2017-07-07 广州三星通信技术研究有限公司 电子装置的壳体的制造方法及壳体
CN107675159A (zh) * 2017-08-21 2018-02-09 捷开通讯(深圳)有限公司 金属件表面处理方法、金属外壳以及终端
CN107960023A (zh) * 2017-11-13 2018-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 壳体加工方法、壳体和终端设备
CN107846804A (zh) * 2017-11-13 2018-03-27 广东欧珀移动通信有限公司 壳体及其制作方法、移动终端
CN111726433A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 北京小米移动软件有限公司 壳体及其制造方法、移动终端
CN113423213A (zh) * 2021-06-08 2021-09-21 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、其制备方法及电子设备
CN113423213B (zh) * 2021-06-08 2022-11-29 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、其制备方法及电子设备

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