CN106211686A - 壳体、壳体制造方法及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子装置领域,具体涉及一种壳体、壳体制造方法及电子装置。其中,壳体具有金属连接部,其位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,塑胶带填充在所述缝隙中,其中,所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。本发明实施例通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,达到了增强壳体的整体强度的效果。并且,将金属连接部隐藏在塑胶带中,不影响壳体的外观。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置领域,具体涉及一种壳体、该壳体的制造方法及具有该壳体的电子装置。
背景技术
目前,电子装置的壳体通常包括金属外壳,金属外壳开设有缝隙,缝隙中填充有塑胶带,将缝隙两侧的金属外壳连接起来,然而,这种连接不够牢固,使得壳体的整体强度不够。
发明内容
本发明提供一种整体强度高的壳体。本发明还提供一种该壳体的制造方法。本发明还提供一种具有该壳体的电子装置。
本发明采用以下技术方案:
本发明一方面提供一种壳体,包括金属外壳,金属外壳中具有缝隙,金属外壳中还具有金属连接部,金属连接部位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷;壳体还包括塑胶带,塑胶带填充在缝隙中,其中,塑胶带覆盖金属连接部的外侧面。
根据本发明,金属连接部的内侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的内侧面凹陷,或与缝隙两侧的壳体部分的内侧面平齐。
根据本发明,金属外壳具有至少两个缝隙,在两个缝隙中均设有金属连接部。金属外壳中的多个金属连接部中包括有一段式金属连接部或多段金属连接部。多段式金属连接部包括位于同一缝隙内的间隔开的多子金属连接部,一段式金属连接部为连续件。其中,多段式金属连接部可以包括两段式金属连接部,三段式金属连接部等。多段式金属连接部的各个子金属连接部之间具有通孔。在加工塑胶带时,液态的塑胶通过子金属连接部之间的通孔流通,使注塑压力均衡,避免出现外观面塑胶凸起的情况。此外,可以使一段式金属连接部的长度小于两段式金属连接部的长度。
根据本发明,金属外壳的两端分别具有一个缝隙,在两个缝隙中分别设有金属连接部,位于第一端的缝隙中的金属连接部为一段式金属连接部,位于第二端的缝隙中的金属连接部为两段式金属连接部。
根据本发明,金属外壳具有两个缝隙,在两个缝隙中均设有金属连接部,金属连接部均为连续的一段式金属连接部,一个缝隙中的金属连接部的长度与另一个缝隙中的金属连接部的长度不同。
根据本发明,缝隙将其两侧的壳体部分完全间隔开。
根据本发明,还包括:塑胶部件,塑胶部件连接在金属外壳的内侧、并与塑胶带为一体件。
本发明另一方面提供一种壳体制造方法,包括如下步骤:
对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳,其中,金属外壳具有缝隙和金属连接部,金属连接部位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷。
在缝隙中填充塑胶材料,以在缝隙中形成连接缝隙两侧的壳体部分的塑胶带。
根据本发明,对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳,包括:
采用冲压工艺对金属板材进行加工,得到金属外壳毛坯,其中,金属外壳毛坯具有缝隙和初级金属连接部,初级金属连接部位于缝隙中,并连接于金属外壳毛坯在缝隙两侧的壳体部分,初级金属连接部的内侧面和外侧面分别与金属外壳毛坯的内侧面和外侧面平齐。
将初级金属连接部的外侧面加工成凹陷面,以形成相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷的金属连接部,得到金属外壳。
根据本发明,在缝隙中填充塑胶材料,以在缝隙中形成连接缝隙两侧的壳体部分的塑胶带,具体包括如下操作:
对金属壳体进行模内注塑处理,在金属外壳的内部成型塑胶部件,并在缝隙处形成连接缝隙两侧的壳体部分的塑胶带,其中,塑胶带覆盖金属连接部的外侧面。
本发明的另一方面提供一种电子装置,该电子装置包括上述任一项的壳体,缝隙对应于电子装置的天线信号释放区和非信号释放区;金属连接部位于缝隙中的非信号释放区。
本发明实施例中的壳体,包括金属外壳,金属外壳中具有缝隙和金属连接部,金属连接部位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷;采用塑胶带填充在缝隙中,其中,塑胶带覆盖金属连接部的外侧面。通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,达到了增强壳体的整体强度的效果。并且,同现有的电子装置的壳体一样,外观面上不会出现金属连接部,不影响壳体的外观。
附图说明
图1是本发明具体实施方式提供的壳体的实施例一的主视示意图,其中仅示出了金属外壳。
图2是图1中的壳体的后视示意图,其中仅示出了金属外壳。
图3是图1中壳体的A-A截面示意图。
图4是本发明具体实施方式提供的壳体的实施例二的主视示意图,其中仅示出了金属外壳。
图5是图4中的壳体的后视示意图,其中仅示出了金属外壳。
图6是图4中壳体的B-B截面示意图。
图7是图4中壳体的C-C截面示意图。
图8是本发明一实施例提供的壳体制造方法的流程图。
图9是本发明一实施例提供的电子装置的示意图。
图中:
1:第一金属连接部;2、第一边缘部分;3:第一缝隙;4:主体部分;5:第二金属连接部;6:第二缝隙;7:第二边缘部分;51、52:子金属连接部;8:第一塑胶带;9:第二塑胶带;10:天线;11:电池安装区域。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
本发明实施例中提供一种壳体。该壳体包括金属外壳和塑胶带。金属外壳为一体件,金属外壳中具有缝隙和金属连接部,金属连接部一体成型在金属外壳中,位于缝隙中。金属连接部的两端分别连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,也就是金属连接部的外侧面与其两侧的壳体部分形成凹陷处,金属连接部的内侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的内侧面凹陷或与缝隙两侧的壳体部分的内侧面平齐。塑胶带填充在缝隙中,塑胶带覆盖金属连接部的外侧面。
由此,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,使得塑胶带可以覆盖金属连接部相对于缝隙两侧的壳体部分的凹陷处,同现有的电子装置的壳体一样,外观面上不会出现金属连接部。进而,本实施例的电子装置的壳体在不影响外观性的基础上,通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,增强了壳体的强度。
进一步,壳体在使用时,金属连接部位于缝隙的信号释放区域以外的非信号释放区域中,不妨碍天线信号的释放,进而不影响天线性能。并且,壳体还包括塑胶部件(例如塑胶内壳),塑胶部件连接在金属外壳的内侧,塑胶部件与塑胶带为一体件。
请参阅图1和图2中的壳体的示意图,本发明实施例一提供的壳体包括主体部分4、第一金属连接部1、第一边缘部分2、第一缝隙3、第一塑胶带8、第二金属连接部5、第二缝隙6、第二缘部分7和第二塑胶带9。
第一边缘部分2和第二边缘部分7分别位于主体部分4的两端,且第一边缘部分2与主体部分4通过第一缝隙3间隔开。第一缝隙3中具有第一金属连接部1,且该第一金属连接部1为一段式金属连接部,一段式金属连接部为连续件。图3是图1中壳体的A-A截面示意图。如图3所示,第一金属连接部1的外侧面凹陷,内侧面与第一缝隙3两侧的壳体部分的内侧面平齐。可选的,第一金属连接部1的内侧面还可以加工成相对于第一缝隙3两侧的壳体部分的内侧面凹陷。第一缝隙3中填充有第一塑胶带8。如图3所示,该第一塑胶带8覆盖第一金属连接部1的外侧面。第二边缘部分7与主体部分4通过第二缝隙6间隔开。第二缝隙6中具有第二金属连接部5,该第二金属连接部5为一段式金属连接部。并且第二金属连接部5的长度大于第一金属连接部1的长度。如图3所示,第二金属连接部5的外侧面为凹陷面,内侧面与第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面平齐。可选的,第二金属连接部5的内侧面还可以加工成相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面凹陷。第二缝隙6中填充有第二塑胶带9。如图3所示,该第二塑胶带9覆盖第二金属连接部5。
本实施例中,参见图1和2的壳体的示意图。第一边缘部分2位于主体部分4的上方,且第一边缘部分2与主体部分4之间具有第一缝隙3。第一缝隙3中具有第一金属连接部1。第二边缘部分7位于主体部分4的下方,且第二边缘部分7位于主体部分4的下方,且第二边缘部分7与主体部分4之间具有第二缝隙6。第二缝隙6中具有第二金属连接部5。当然,本发明不限制上述元件的位置,在其它实施例中,第二边缘部分7也可以位于主体部分4的上方,相应的,第一边缘部分2可以位于主体部分4的下方。同样地,第一缝隙3也可以位于主体部分4的下方,第二缝隙6可以位于主体部分4的上方等等。
当然,本发明不局限于此,在其它实施例中,也可使第一金属连接部1的长度大于第二金属连接部5的长度,也可在同一缝隙中设置多个金属连接部,只要不影响天线信号释放即可。
当然,本发明不局限于此,在其它实施例中,缝隙的数量和位置可根据电子装置型号作其它设置。
实施例二
参照图4和图5,在本实施例中,与实施例一的不同之处在于,第一金属连接部1为一段式金属连接部,第二金属连接部5为两段式金属连接部。一段式金属连接部为连续件;两段式金属连接部包括位于同一非信号释放区域的、间隔开的两个子金属连接部51、52。一段式金属连接部的长度小于两段式金属连接部的长度,其中,两段式金属连接部的长度为两个子金属连接部51、52的相反两侧边缘之间的距离。并且,第一金属连接部1的内侧面还可以是相对于第一缝隙3两侧的壳体部分的内侧面凹陷。第一子金属连接部51的内侧面还可以是相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面凹陷。以及,第二子金属连接部52的内侧面还可以是相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面凹陷。
具体地,图6是图4中壳体的B-B截面示意图,图7是图4中壳体的C-C截面示意图。请参阅图6和图7所示的截面图,第一金属连接部1的外侧面相对于第一缝隙3两侧的壳体部分的外侧面凹陷,并且内侧面相对于第一缝隙3两侧的壳体部分的内侧面凹陷。第二金属连接部5包括第一子金属连接部51和第二子金属连接部52。如图6所示,第一子金属连接部51的外侧面相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的外侧面凹陷,并且内侧面相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面凹陷。如图7所示,第二子金属连接部52的外侧面相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的外侧面凹陷,并且内侧面相对于第二缝隙6两侧的壳体部分的内侧面凹陷。
本实施例的技术方案,通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,增强了壳体的强度。同时,金属连接部可以被塑胶带遮盖住,达到在壳体的外观面上不会出现金属连接部的目的。采用二段式金属连接部替换了实施例一中的一段式金属连接部,达到了避免外观面塑胶凸起的效果。
与实施例一对比,本实施例二可理解为将实施例一中较长的一个一段式第二金属连接部5(参照图1和图2)分为两个子金属连接部51、52。
当然,本发明不局限于此,在其它实施例中,可根据金属连接部的长度确定其选择多段式金属连接部还是一段式金属连接部,也就是说,金属外壳中的所有金属连接部均可为一段式金属连接部,或多段式金属连接部。
参照图8,本发明一实施例提供一种壳体制造方法,所述壳体制造方法可包括如下操作。
对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳,其中,金属外壳中具有缝隙和金属连接部,金属连接部位于缝隙中,金属连接部连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷。
由此,一方面,对金属板材进行加工,得到设定结构的金属外壳;再在金属外壳上具有的缝隙中填充塑胶材料,即得到上述壳体。相比于目前的壳体加工方法,简化了加工工艺,节省了加工时间。另一方面,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,使得塑胶带可以覆盖金属连接部相对于缝隙两侧的壳体部分的凹陷处,同现有的电子装置的外壳一样,外观面上不会出现金属连接部。从而,可以通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,达到了增强壳体的整体强度的效果。
总而言之,本发明的外壳的制造方法改进了现有技术中壳体的制造方法,在不影响天线性能的基础上将金属连接部隐藏在塑胶带中,通过金属连接部和塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接。同时,对金属连接部进行隐藏而无需去除,简化了加工工艺,缩短了壳体的加工时间。
一实施方式中,对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳包括如下操作。
采用冲压工艺对金属板材进行加工,得到金属外壳毛坯。金属外壳毛坯中具有缝隙和初级金属连接部。初级金属连接部位于缝隙中,并连接于金属外壳毛坯在缝隙两侧的壳体部分,初级金属连接部的内侧面与缝隙两侧的壳体部分的内侧面平齐,初级金属连接部的外侧面与缝隙两侧的壳体部分的外侧面平齐。其中,初级金属连接部可以被加工成一段式金属连接部,也可以被加工成多段式金属连接部。
将初级金属连接部的外侧面加工成凹陷面,以形成相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷的金属连接部,得到金属外壳。
示例性的,采用数控机床(CNC)对初级金属连接部的外侧面进行机械加工,以将初级金属连接部的外侧面铣成凹陷面,实现初级金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,内侧面与缝隙两侧的壳体部分的内侧面平齐。这样在加工时无需铣掉初级金属连接部的内侧的一部分,使得加工工艺更加简单,节约加工时间。当然,在其它实施例中,也可采用其它工艺形成金属外壳毛坯,也可采用其它工艺去掉初级金属连接部的外侧的一部分来形成金属连接部。或者,在其它实施例中,可采用冷镦方式一次性成型具有金属连接部的金属外壳,即通过冷镦工艺形成金属连接部与缝隙两侧的壳体部分的厚度差。
一实施方式中,在缝隙中填充塑胶材料,以在缝隙中形成连接缝隙两侧的壳体部分的塑胶带可包括如下操作。
对金属壳体进行模内注塑(例如采用纳米注塑)处理,在金属外壳的内部成型塑胶部件,并在缝隙处形成连接缝隙两侧的壳体部分的塑胶带,其中,塑胶带覆盖金属连接部的外侧面。
在模内注塑时,较长的一段式金属连接部的内侧塑胶厚,外侧凹陷处塑胶薄,注塑存在压力差,使得此一段式金属连接部容易起凸包,进而使得外观面塑胶凸起,引起外观不良。而将金属连接部设计成多段式金属连接部,实现内外塑胶流通,使注塑压力均衡,避免外观面塑胶凸起。示例性的,将较长的一段式金属连接部分为两个子金属连接部51、52,中间间隔处为通孔,使得内外塑胶流通,实现注塑压力均衡,达到避免出现上述产生凸包的现象。
本实施例的壳体制造方法,可用于成型实施例一和实施例二的手机外壳。
参照图1至图3,采用本实施例的成型方法成型实施例一的手机外壳时,对金属板材进行冲压处理,形成金属外壳毛坯,该金属外壳毛坯具有第一缝隙3和第二缝隙6,两个缝隙均将其两侧的壳体部分完全间隔开,缝隙两侧的壳体部分通过一个初级金属连接部连接。两个初级金属连接部均为一段式初级金属连接部,该一段式初级金属连接部为连续件,位于第二缝隙6中的一段式初级金属连接部的长度大于位于第一缝隙3中的初级金属连接部的长度。然后,采用数控机床铣掉两个初级金属连接部的外侧的一部分,形成相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷的两个金属连接部,也即分别形成一段式的第一金属连接部1和第二金属连接部5,由此,得到金属外壳。之后,对金属外壳进行模内注塑,在金属外壳的内部成型塑胶内壳并且在两个缝隙中分别形成一个塑胶带,可以将金属连接部隐藏在塑胶带的下方,得到的手机外壳的外观面上不显示该金属连接部。
参照图4至图7,在制造实施例二的手机外壳时,对金属板材进行冲压处理,形成金属外壳毛坯。该金属外壳毛坯具有第一缝隙3和第二缝隙6,两个缝隙均将其两侧的壳体部分完全间隔开,缝隙两侧的壳体部分通过一个初级金属连接部连接。位于第一缝隙3中的初级金属连接部为一段式初级金属连接部,该一段式初级金属连接部为连续件;位于第二缝隙6中的初级金属连接部为两段式初级金属连接部,两段式初级金属连接部包括位于同一非信号释放区域的、间隔开的两个子初级金属连接部。一段式初级金属连接部的长度小于两段式初级金属连接部的长度。然后,采用数控机床(CNC)铣掉两个初级金属连接部的外侧的一部分,并且,再分别铣掉两个初级金属连接部的内侧的一部分,形成相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面和内侧面均凹陷的两个金属连接部,也即分别形成一段式的第一金属连接部1和两段式的第二金属连接部5。由此,得到金属外壳。之后,对金属外壳进行模内注塑,在金属外壳的内部成型塑胶内壳并且在两个缝隙中分别形成一个塑胶带,塑胶带覆盖对应的金属连接部的凹陷处,得到手机外壳。
当然,本实施例的制造方法除适用于实施例一和实施例二的手机外壳以外,还可适用于其它手机外壳的加工,例如,手机外壳的金属外壳的缝隙的数量和位置不局限于上述两个实施例,一个缝隙中的金属连接部的数量可为多个,金属外壳中的多个金属连接部中可同时包括有一段式金属连接部和两段式金属连接部,也可全部为一段式金属连接部或两段式金属连接部,还可以是三段式金属连接部或在不影响天线信号释放或接收的前提下的多段式金属连接部。可理解,根据手机外壳的设计方案中的金属连接部的数量和位置,可确定成型金属外壳毛坯时其中的初级金属连接部的数量和位置。
本发明还提供一种电子装置,该电子装置具有天线10,其是电子装置和基站通信时发射和接收通信信号的一个重要的无线设备。在电子装置发射通信信号时,天线10将电信号转换为电磁波信号发射出去;同时,能够及时地将接收到的电磁波信号转换为电信号,并输出至电子装置内部的相应电路。需要说明的是不同电子装置的天线10设计不同,本实施例不对电线10的结构及位置进行限定。优选地,电子装置为手机、平板电脑、学习机、游戏机等电子移动设备。更加优选地,上述电子装置的壳体为手机壳。
图9是本发明实施例四提供的电子装置的示意图(图中示意性地显示天线位置和电池安装区域11),该电子装置包括实施例一或实施例二的壳体。如图9所示,箭头表示壳体与电子装置的安装关系,即将壳体安装于电子装置的背面(具有电池安装区域11的一面)。其中,金属外壳的缝隙对应于电子装置的天线信号释放区和非信号释放区;金属连接部位于缝隙中的非信号释放区。如图9所示,第一缝隙3与位于电子装置的第一端的天线10对应,天线10发射信号通过对应于天线信号释放区的第一缝隙3向电子装置外部传播。同时,信号通过对应于天线信号释放区的第一缝隙3传播至天线10。同样的,第二缝隙6对应于在上述电子装置的第二端的天线10,天线10发射的信号通过对应于天线信号释放区的第二缝隙6向电子装置外部传播。同时,信号通过对应于天线信号释放区的第二缝隙6传播至天线10。
第一金属连接部1和第二金属连接部5均对应于非信号释放区,不会影响天线10发射或者接受信号。
由此,通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,达到了增强壳体的整体强度的效果,有效地防止因电子装置受到冲击而导致壳体断裂的问题。同时,由塑胶带覆盖金属连接部,使电子装置的壳体上不会出现金属连接部,不影响电子装置的外观。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种壳体,包括金属外壳,所述金属外壳设有缝隙,其特征在于,
所述金属外壳中还具有金属连接部,所述金属连接部位于所述缝隙中并连接于所述金属外壳在所述缝隙两侧的壳体部分,所述金属连接部的外侧面相对于所述缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷;
所述壳体还包括塑胶带,所述塑胶带填充在所述缝隙中,其中,所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,
所述金属连接部的内侧面相对于所述缝隙两侧的壳体部分的内侧面凹陷或与所述缝隙两侧的壳体部分的内侧面平齐。
3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,
所述金属外壳具有至少两个所述缝隙,在两个所述缝隙中均设有至少一个金属连接部;
所述金属连接部为一段式金属连接部或多段式金属连接部,所述多段式金属连接部包括位于同一缝隙内的间隔开的多个子金属连接部,所述一段式金属连接部为连续件。
4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,
所述金属外壳的两端分别具有一个缝隙,在两个缝隙中分别设有所述金属连接部,位于第一端的所述缝隙中的所述金属连接部为所述一段式金属连接部,位于第二端的所述缝隙中的所述金属连接部为所述两段式金属连接部。
5.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,
所述金属外壳具有两个所述缝隙,在两个所述缝隙中分别设有所述金属连接部,所述金属连接部均为连续的一段式金属连接部,一个所述缝隙中的所述金属连接部的长度与另一个所述缝隙中的所述金属连接部的长度不同。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的壳体,其特征在于,
所述缝隙将其两侧的壳体部分完全间隔开。
7.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,还包括:
塑胶部件,所述塑胶部件连接在金属外壳的内侧、并与所述塑胶带为一体件。
8.一种壳体制造方法,其特征在于,包括:
对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳,其中,所述金属外壳具有缝隙和金属连接部,所述金属连接部位于所述缝隙中并连接于所述金属外壳在所述缝隙两侧的壳体部分,所述金属连接部的外侧面相对于所述缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷;
在所述缝隙中填充塑胶材料,以在所述缝隙中形成连接所述缝隙两侧的壳体部分的塑胶带。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,对金属板材进行加工得到设定结构的金属外壳,包括:
采用冲压工艺对金属板材进行加工,得到金属外壳毛坯,其中,所述金属外壳毛坯具有缝隙和初级金属连接部,所述初级金属连接部位于所述缝隙中,并连接于所述金属外壳毛坯在所述缝隙两侧的壳体部分,所述初级金属连接部的内侧面和外侧面分别与所述金属外壳毛坯的内侧面和外侧面平齐;
将所述初级金属连接部的外侧面加工成凹陷面,以形成相对于所述缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷的金属连接部,得到所述金属外壳。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述缝隙中填充塑胶材料,以在所述缝隙中形成连接所述缝隙两侧的壳体部分的塑胶带,包括:
对所述金属壳体进行模内注塑处理,在所述金属外壳的内部成型塑胶部件,并在所述缝隙处形成连接所述缝隙两侧的壳体部分的塑胶带,其中,所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。
11.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的壳体,所述缝隙对应于电子装置的天线信号释放区和非信号释放区;所述金属连接部位于所述缝隙中的非信号释放区。
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