CN106785344B - 壳体制造方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种壳体制造方法、壳体及移动终端。其中该方法包括：沿基体的厚度方向在基体的外表面上设置第一缝隙，该基体包括位于第一缝隙内侧的连接区域，在第一缝隙中设置填充层，在基体的外表面上设置连接结构，其中连接结构覆盖填充层，切除连接区域，以在基体的内表面上形成第二缝隙，对该基体进行加工形成壳体。本发明实施例使缝隙处的基体完全断开，以增加天线信号在缝隙处的溢出效果，且在设置内部固定结构时通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时在加工过程中不影响壳体的内部固定结构。

Description

壳体制造方法、壳体及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及终端技术领域，具体涉及一种壳体制造方法、壳体及移动终端。

背景技术

为了满足缝隙天线金属外壳的制造工艺的要求和外观的美观要求，金属外壳在天线溢出槽处的金属是断开的，并在天线溢出槽中填充有塑胶，形成一条塑胶带，但在内部金属结构中有若干段连接在一起的连接区域，该连接区域对天线信号的溢出有一定的影响。为了满足天线信号溢出的更高要求，需要将所述缝隙天线在缝隙处的金属完全断开。现有的制备工艺中，通常将金属外壳的金属毛坯在外观面侧加工出一定宽度的槽作为天线溢出槽，在相对所述天线溢出槽位于所述金属毛坯的内侧，每隔一定距离保留一定宽度的金属不切断作为金属连料点，除连料点外的其他连接区域进行切除，使毛坯加工完成后仍保留为一个整体，然后在金属毛坯上注塑塑胶，将缝隙填充满，同时注塑出其它内部结构，最后再将金属连料点切削掉使金属完全断开。但在切削金属连料点时会将其它必要的内部结构一并切除，从而破坏了壳体的内部结构。故，需进一步改进。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体制造方法、壳体及移动终端，可以使在缝隙处的金属完全断开，以增加天线信号的溢出效果，且不会影响到壳体的内部结构。

本发明实施例提供了一种壳体制造方法，包括：

提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；

在所述第一缝隙中设置填充层；

在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层；

切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙；

对所述基体进行加工形成壳体。

本发明实施例还提供了一种壳体，其中所述壳体是通过本发明任一实施例所述的壳体制造方法制备的，所述壳体包括基体，以及天线缝隙，所述天线缝隙贯穿所述基体，将所述基体分隔为多个区域，所述天线缝隙内填充有塑胶材料，以在所述天线缝隙内形成填充层。

本发明实施例还提供了一种移动终端，其中包括本发明任一实施例所述的壳体。

本发明实施例通过提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域，并在所述第一缝隙中设置填充层，然后在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层，之后切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，最后对所述基体进行加工形成壳体。本发明实施例使在缝隙处的基体完全断开，以增加设置在缝隙处的缝隙天线的天线信号的溢出效果，且在设置内部固定结构的过程中通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时消除了现有技术中内部固定结构设置完成之后再进行连接区域切削而破坏壳体的内部固定结构的隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的壳体制造方法第一步骤示意图。

图2为图1所示壳体制造方法经第一步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。

图3为本发明实施例提供的壳体制造方法第二步骤和第三步骤示意图。

图4为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。

图5为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体爆炸图。

图6为本发明实施例提供的壳体制造方法第四步骤示意图。

图7为图6所述壳体制造方法经第四步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。

图8为本发明实施例提供的壳体制造方法第五示意图。

图9为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。

图10为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的正视图。

图11为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的后视图。

图12为本发明实施例提供的移动终端示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向性术语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

可以理解，本发明所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在本发明使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明该特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然该描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

在本发明的实施例中，该终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器、智能穿戴设备等具有通信功能的智能终端。

本发明实施例提供了一种壳体制造方法。以下结合利用利用本发明实施例提供的壳体制造方法制造壳体过程中产生的结构示意图，对本发明具体步骤进行详细说明，请参照图1至图11。该方法包括以下步骤：

(1)提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域。

请参阅图1及图2，图1为本发明实施例提供的壳体制造方法第一步骤示意图，图2为图1所示壳体制造方法经第一步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。

提供基体10，沿该基体10的厚度方向在该基体10的外表面101上设置第一缝隙11，该基体10包括位于该第一缝隙11内侧111的连接区域12。

可以理解的是，本发明实施例中，该基体10为金属材料，该基体10呈矩形。该第一缝隙11沿该基体的宽度方向设置，且该第一缝隙11在该基体10的长度方向上靠近长度方向的两端进行设置。本发明实施例中，设置两条第一缝隙11。一些实施方式中，可以设置多个第一缝隙11。

本发明实施例中，该第一缝隙11未贯穿该基体10，使得连接区域12将该基体10连接成完整的结构。

一些实施方式中，该连接区域12上可以有部分未连接的结构，不限于不发明实施例提供的实心结构。

本发明实施例中，该基体可以为金属材料，一些实施方式中，该基体也可以采用其他具备耐磨耐划伤、有质感、美观的材料。

一些实施方式中，可以通过激光刻蚀，沿该基体10的厚度方向在该基体的外表面上形成该第一缝隙11。可以理解的是，该激光可以包括红外激光、紫外激光、可见激光等。

(2)在所述第一缝隙中设置填充层。

(3)在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层。

请参阅图3及图5，图3为本发明实施例提供的壳体制造方法第二步骤和第三步骤示意图，图4为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图，图5为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体爆炸图。

如图3及图4所示，在该第一缝隙11中设置填充层13，以及在该基体10的外表面101上设置连接结构14，其中该连接结构14覆盖该填充层13。

其中，该填充层13以及该连接结构14为绝缘材料。该绝缘材料可以为塑胶材料，比如饱和聚酯对苯二甲酸丁酯(PBT)，聚硫化二甲苯(PPS)等。

一些实施方式中，在设置该填充层13以及设置该连接结构14之前，对该基体10的表面进行微腐蚀处理，使所述基体的表面形成微孔。

一些实施方式中，该微孔可以为纳米级微孔。

其中，所述基体的表面可以包括对该基体10的外表面101、外表面102、以及该第一缝隙11的内侧壁表面层中的处或者多处裸露在空气中的表面层。

以设置填充层13为例，在对该第一缝隙11中裸露在空气中的内侧壁表面层进行微腐蚀处理，使该内侧壁表面层形成纳米级微孔，然后采用注塑工艺，从该基体10的外表面101一侧向该第一缝隙11注塑塑胶材料，并将该第一缝隙11填满，以形成该填充层13。

以设置连接结构13为例，在对该基体10的外表面101进行微腐蚀处理，使该基体10的外表面101形成纳米级微孔，然后采用注塑工艺，从该基体10的外表面101一侧注塑塑胶材料形成连接结构14，其中该连接结构14覆盖该填充层13。

如图5所示，该填充层13的上表面可以贴合于该连接结构14的下表面，使得该填充层13与该连接结构14形成一连接在一起的塑胶结构。

一些实施方式中，所述注塑工艺具体采用金属纳米注塑工艺，具体为使用特殊的纳米级塑胶在高温高压下进行注塑，塑胶在微观上可深入基体表面的微孔内，使得金属材质的基体与塑胶在结合处形成咬合不至于脱开。

一些实施方式中，在该连接结构14上还设置若干个支撑槽141，其中该若干个支撑槽141沿该填充层13的长度方向排布。

一些实施方式中，该支撑槽141可以从沿该连接结构14的厚度方向贯穿该连接结构，使该支持槽在厚度方向上对应的基体外表面露出来。

一些实施方式中，该连接结构14为长条矩形，其中该连接结构14的宽度大于该第一缝隙11的宽度。

(4)切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙。

请参阅图6及图7，图6为本发明实施例提供的壳体制造方法第四步骤示意图，图7为图6所述壳体制造方法经第四步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。

如图7所示，切除该连接区域12，以在该基体10的内表面102上形成第二缝隙121。

一些实施方式中，该第二缝隙121连通至该第一缝隙填充层13的内表面。

如图6所示，一些实施方式中，在切除该连接区域12的同时，可以根据特定机型对该基体10内表面进行加工，以制作出该基体10的内腔103。

(5)对所述基体进行加工形成壳体。

请参阅图8及图9，图8为本发明实施例提供的壳体制造方法第五示意图，图9为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。

如图8及图9所示，可以在该基体10的内侧设置内部固定结构15，其中该内部固定结构15用于在终端壳体内组装终端的各个组件时，对所述各个组件进行限位。

一些实施方式中，该内部固定结构15覆盖该第二缝隙121。

该内部固定结构15可以采用注塑工艺制成，该内部固定结构15可以为塑胶材料，比如饱和聚酯对苯二甲酸丁酯(PBT)，聚硫化二甲苯(PPS)等。

一些实施方式中，在注塑该内部固定结构15的过程中，可以将该第二缝隙121用塑胶材料填满。

一些实施方式中，在该基体10的外表面101设置模具成型结构16，其中该模具成型结构16中贴合于该基体10外表面101一侧的形状与该连接结构14咬合。

一些实施方式中，该模具成型结构16中贴合于该基体10外表面101一侧的形状与包含有支撑槽141的该连接结构14咬合。一些实施方式中，支撑槽区域的金属是外露的，该模具成型结构16咬合与该支撑槽141，直接支撑该支撑槽141槽孔内外露的金属区域，以保证在注塑内部固定结构15的过程中，使连接结构包裹的金属不被高压的塑胶流体挤压变形。

请参阅图10及图11，图10为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的正视图，图11为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的后视图。

一些实施方式中，在得到图8的结构之后，去除该模具成型结构16，并对该基体10的连接结构14进行切削加工，以使得该填充层13的外表面与该基体10的外表面101齐平，以形成壳体100，得到如图10及图11所述的壳体100。

一些实施方式中，在该填充层13的外表面设置装饰层，其中该装饰层的颜色与该基体10外表面101的颜色一致。

一些实施方式中，在该壳体100的外表面设置装饰层，其中该装饰层覆盖该填充层13的外表面与该基体10的外表面。

本发明实施例通过提供基体10，沿该基体10的厚度方向在该基体10的外表面101上设置第一缝隙11，该基体10包括位于该第一缝隙11内侧111的连接区域12，并在该第一缝隙11中设置填充层13，然后在该基体10的外表面101上设置连接结构14，其中该连接结构14覆盖该填充层13，之后切除该连接区域14，以在该基体10的内表面102上形成第二缝隙121，最后对该基体10进行加工形成壳体100。本发明实施例使在缝隙处的基体完全断开，以增加设置在缝隙处的缝隙天线的天线信号的溢出效果，且在设置内部固定结构的过程中通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时消除了现有技术中内部固定结构设置完成之后再进行连接区域切削而破坏壳体的内部固定结构的隐患。

本发明实施例还提供了一种壳体100，其中所述壳体100是通过本发明上述任一实施例所述的壳体制造方法制备的。请参阅图10及图11，该壳体100包括基体10，以及天线缝隙17。其中该天线缝隙17由在制备壳体的过程中设置的第一缝隙11及第二缝隙121相互连通后所形成的，该天线缝隙17贯穿所述基体10的外表面101及内表面102，将该基体分隔为多个区域，且该天线缝隙17内填充有塑胶材料，以在该天线缝隙17内形成填充层13。

一些实施方式中，如图10所示，该壳体100还包括内部固定结构15，该内部固定结构15跨该天线缝隙17设置于该基体10的内腔中。该内部固定结构15用于在终端壳体内组装终端的各个组件时，对所述各个组件进行限位。

请参阅图12，图12为本发明实施例提供的移动终端示意图。本发明实施例还提供了一种移动终端1000，包括显示屏200，印刷电路板，电池，芯片，摄像头，内置天线及壳体100等。其中该移动终端1000的壳体为本发明实施例上述描述的壳体。根据本发明实施例，该移动终端可以为手机、掌上电脑等需要进行信号传输的设备。该显示屏200覆盖该壳体100，以形成移动终端的内腔结构，其中该移动终端中的印刷电路板，电池，芯片，摄像头，内置天线等设置在该移动终端1000的内腔结构中。移动终端1000中的内置天线与壳体100上的天线缝隙13相对应，该天线缝隙13内设有用塑胶材料填充的填充层。其中该天线缝隙13的位置、形状、数量等可以按照图12进行设置，也可以有其他设置方式，只要可以实现信号的传输即可。

综上，应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上该，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (16)

1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：

提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；

在所述第一缝隙中设置填充层；

在所述基体的外表面上设置连接结构，在所述连接结构上还设置若干个支撑槽，所述若干个支撑槽沿所述填充层的长度方向排布，其中所述连接结构覆盖所述填充层；

切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，所述第二缝隙连通至所述填充层的内表面；

对所述基体进行加工形成壳体。

2.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述第一缝隙未贯穿所述基体。

3.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述连接结构为长条矩形，其中所述连接结构的宽度大于所述第一缝隙的宽度。

4.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述在所述第一缝隙中设置填充层之前，还包括：

对所述基体的表面进行微腐蚀处理，使所述基体的表面形成微孔。

5.如权利要求4所述的壳体制造方法，其特征在于，所述微孔为纳米级微孔。

6.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

在所述基体的内侧设置内部固定结构，其中所述内部固定结构用于在终端壳体内组装终端的各个组件时，对所述各个组件进行限位。

7.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于，所述内部固定结构覆盖所述第二缝隙。

8.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

在所述基体的外表面设置模具成型结构，其中所述模具成型结构中贴合于所述基体外表面一侧的形状与所述连接结构咬合。

9.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：

对所述基体的连接结构进行切削加工，以使得所述填充层的外表面与所述基体的外表面齐平，以形成壳体。

10.如权利要求9所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述填充层的外表面设置装饰层，其中所述装饰层的颜色与所述基体外表面的颜色一致。

11.如权利要求9所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述壳体的外表面设置装饰层，其中所述装饰层覆盖所述填充层的外表面与所述基体的外表面。

12.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于，所述基体为金属材料，所述填充层、所述连接结构、以及所述内部固定结构为塑胶材料。

13.如权利要求12所述的壳体制造方法，其特征在于，所述填充层、所述连接结构、以及所述内部固定结构通过注塑工艺制成。

14.一种壳体，其特征在于，所述壳体是通过权利要求1-13中任意一项所述的壳体制造方法制备的，其中所述壳体包括基体，以及天线缝隙，所述天线缝隙贯穿所述基体，将所述基体分隔为多个区域，所述天线缝隙内填充有塑胶材料，以在所述天线缝隙内形成填充层。

15.如权利要求14所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

内部固定结构，所述内部固定结构跨所述天线缝隙设置于所述基体的内腔中。

16.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求14或15所述的壳体。