CN111988933A - 具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，具有软硬材质的壳体包括壳体部件和包胶件，壳体部件具有接合面，包胶件设置于壳体部件的接合面上，并且具有包胶层，包胶层从壳体部件露出。本申请提供制作上述壳体的局部包胶方法，其将壳体中欲包胶部份拆分出来，仅对拆分出来的欲包胶部份进行独立包胶，再将完成包胶的部份组装至壳体上，如此壳体不进行包胶的部份是不会因包胶过程中发生损伤，同时也能提高生产效率和生产良率。

Description

具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置

技术领域

本申请涉及具有软硬材质的壳体制造技术领域，尤其涉及一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置。

背景技术

目前欲制作具有软硬材质的壳体通常采取局部包胶方式，主要于壳体上分出欲包胶区域，并且在欲包胶区域的周缘形成定位沟槽，定位沟槽用于定位注塑模具。当对欲包胶区域进行包胶时，注塑模具抵接于定位沟槽内，并且与欲包胶区域形成注塑空间，以注塑胶料至注塑空间内并于欲包胶区域上形成软性胶层。此包胶方式须先在欲包胶区域周缘形成定位沟槽，如此破坏壳体的完整和美观，而且通过此包胶方式形成的软性胶层容易产生毛边，还需要进行后续处理，导致生产效率降低，此外注塑模具直接抵接于壳体上容易损害壳体的表面，导致生产良率降低。

发明内容

本申请实施例提供一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，解决目前局部包胶的方法容易破坏电子装置的外观和降低电子装置的生产效率及良率的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种具有软硬材质的壳体，其包括：壳体部件，其具有接合面；包胶件，其设置于壳体部件的接合面上，并且具有包胶层，包胶层从壳体部件露出。

第二方面，提供了一种制作第一方面的壳体的方法，其包括：

根据壳体欲包胶的区域将所述壳体拆分为包胶本体和壳体部件；

形成包胶层于包胶本体上，得到包胶件；

固定包胶件于壳体部件上，包胶层从壳体部件上露出。

第三方面，提供了一种电子装置，其使用如第一方面所述的壳体。

在本申请实施例中，通过将壳体欲包胶的区域拆分出来，并单独地对拆分出来的包胶本体进行包胶，再将完成包胶的包胶件组装至壳体部件，有效提升生产效率和生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的壳体的剖视图；

图2是本申请第一实施例的制作壳体的方法的流程图；

图3是本申请第二实施例的壳体的剖视图；

图4是本申请第三实施例的壳体的剖视图；

图5是本申请第四实施例的壳体的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，其是本申请第一实施例的壳体的剖视图；如图所示，本实施例提供一种用于电子装置的壳体1，壳体1包括包胶件11及壳体部件12，包胶件11设置于壳体部件12上，包胶件11具有软性材质，壳体部件12为硬性材质，当两者组装在一起时，形成具有软性材质和硬性材质的壳体1。包胶件11具有包胶本体111和包胶层112，包胶本体111具有第一表面1111、与第一表面1111相对的第二表面1112和第一表面1111与第二表面1112之间的侧表面1113，包胶层112包覆包胶本体111的第一表面1111和侧表面1113。上述包胶层112的材质可为塑胶、橡胶或硅胶，于本实施例中，包胶层112的材质为硅胶。上述包胶本体111的第一表面1111和第二表面1112分别为平面，其侧表面1113为弧面。当包胶层112形成于包胶本体111的第一表面1111和侧表面1113上时，位于侧表面1113上的包胶层112也为弧面，其弧度与侧表面1113的弧度相符。

随后，包胶本体111的第二表面1112设置于壳体部件12上，使包覆包胶本体111的第一表面1111的包胶层112从壳体部件12露出。本实施例中，包胶本体111是直接粘接于壳体部件12上，壳体部件12具有接合面121，包胶本体111的第二表面1112通过黏着胶体黏着于包胶本体111的接合面121上，包胶件11的周缘与壳体部件12的周缘接合，使包胶件11的侧表面与壳体部件12的侧表面接续延伸形成连续表面，如此包胶件11与壳体部件12之间不存在现有工艺成型所出现的封胶凹槽及台阶面，壳体1具有软性材质与硬性材质，且在配合上可以通过具有软性材质的包胶件11与为硬性材质的壳体部件12的过盈配合以保证壳体1外形的整体性。为了包胶件11组装于壳体部件12时，不让包胶本体111外露，所以包胶层112也能包覆至包胶本体111的第二表面1112，使包胶件11与壳体部件12的接合处不会看到包胶本体111，提升壳体1的外观美观性。

请一并参阅图2，其是本申请第一实施例的制作壳体的方法的流程图；如图所示，本实施例提供一种制作如上述的具有软硬材质的壳体1的方法。本实施例的方法先执行步骤S10，根据壳体1欲包胶的区域将壳体1拆分为包胶本体111和壳体部件12。接着执行步骤S11，形成包胶层112于包胶本体111的第一表面1111和侧表面1113上，得到包胶件11，其中包胶层112通过模内注塑形成于包胶本体111的第一表面1111和侧表面1113上，也就是将包胶本体111放置于模具的型腔内，并注入软胶料至模具的型腔内，以形成包胶层112形成于包胶本体111的第一表面1111和侧表面1113上。

最后执行步骤S12，固定包胶件11于壳体部件12上，本实施例的包胶件11是直接粘接于壳体部件12上，先于壳体部件12的接合面121上涂布黏着胶体，然后包胶件11放置于涂布于接合面121的黏着胶体上，并且使包胶件11的周缘与壳体部件12的周缘接合。待黏着胶体凝固后，包胶件11能固定于壳体部件12上。

通过上述方法制造具有软硬材质的壳体1，完成能对壳体1中欲包胶的区域进行独立包胶，避免壳体1中不进行包胶的区域于包胶过程中产生损伤，有效提升生产效率和生产良率。当包胶件11的周缘与壳体部件12的周缘接合时，包胶件11的侧表面与壳体部件12的侧表面形成连续表面，使包胶件11与壳体部件12的接合处在水平方向上不会出现的台阶面以及在竖直方向上不会出现的沟槽，以保持壳体1的外观完整性及美观性。

请参阅图3，其是本申请第二实施例的壳体的剖视图；如图所示，本实施例的壳体1与上述实施例的壳体不同在于，本实施例的包胶件11的侧表面为斜面，即包胶本体11的侧表面1113为斜面。壳体部件12的侧表面为斜面，当包胶件11组装于壳体部件12上时，包胶件11的侧表面1113的斜面与壳体部件12的侧表面的斜面接续延伸，其中包胶件11的侧表面1113的斜面的斜度与壳体部件12的侧表面的斜面的斜度相同或不同，本实施例中，包胶件11的侧表面1113的斜面的斜度与壳体部件12的侧表面的斜面的斜度相同。

本实施例的包胶件11的包胶本体111的第二表面1112上具有第一定位部1114，壳体部件12的接合面121上具有第二定位部122，第一定位部1114与第二定位部122对应，其中第一定位部1114为凸件，第二定位部122为穿孔或槽。当包胶件11组装于壳体部件12时，第一定位部1114插入对应的第二定位部122中，以定位包胶件11于壳体部件12上的位置，使包胶件11的周缘与壳体部件12的周缘准确接合，在利用包胶件11的软性材质与壳体部件12的硬性材质配合，包胶件11与壳体部件12进行过盈配合，使包胶件11与壳体部件12紧密配合。于本实施例中，包胶件11的包胶本体111的第二表面1112与壳体部件12的接合面121之间也能用黏着胶体粘接，以固定包胶件11于壳体部件12上，避免于使用时包胶件11与壳体部件12分离。上述第一定位部1114与第二定位部122的数量可为一个或多个，于本实施例中，第一定位部1114的数量为多个，第二定位部122的数量能与第一定位部1114的数量相符或大于第一定位部1114的数量。

本实施例的制作壳体1的方法与上述实施例的制作壳体的方法不同在于，最后包胶件11固定于壳体部件12的步骤，其先于壳体部件12的接合面121上涂布黏着胶体，然后包胶件11的包胶本体111的第一定位部1114插入接合面121上的第二定位部122，包胶件11放置于涂布于接合面121的黏着胶体上，并且使包胶件11的边缘与壳体部件12的边缘接合。待黏着胶体凝固后，包胶件11能固定于壳体部件12上。

请参阅图4，其是本申请第三实施例的壳体的剖视图；如图所示，本实施例的壳体1与第二实施例的壳体不同在于，本实施例的第一定位部1114为热熔件，热熔件为由热熔胶形成的凸柱或凸台。当包胶件11组装于壳体部件12时，第一定位部1114插入对应的第二定位部122中，先定位包胶件11于壳体部件12上的位置，接着对第一定位部1114进行热熔，软化第一定位部1114，最后使用模具对已软化第一定位部1114进行塑形，使软化的第一定位部1114覆盖于第二定位部122上，以固定包胶件11于壳体部件12上。本实施例的包胶件11与壳体部件12之间可不使用黏着胶体粘接，包胶件11即可固定于壳体部件12上。

请参阅图5，其是本申请第四实施例的壳体的剖视图；如图所示，本实施例的壳体1与第一实施例的壳体不同在于，本实施例的包胶件11从壳体部件12露出的表面为弧面，也表示包胶本体111的第一表面1111为弧面。上述仅为本申请的一实施例，包胶本体111的第一表面1111也可为其他几何造型，也就是说，第一表面1111、第二表面1112和侧表面1113的形状(平面或是弧面)视包胶本体111的结构而定，不应以此为限。

本申请还提供一种电子装置，电子装置使用上述实施例的壳体，使电子装置的壳体同时具有软性材质及硬性材质，软性材质与硬性材质的接合处不会有沟槽或高低差，能保持电子装置的外观完整及美观，本申请的电子装置可为无线充电器、喇叭、手机、平板电脑、笔记型电脑或需要具有软硬材质的壳体的电子装置。

综上所述，本申请提供一种具有软硬材质的壳体、制作壳体方法和电子装置，本申请的壳体具有软性材质和硬性材质，也就是对壳体的部份进行局部包胶，本申请的壳体的制作方法能将壳体中欲包胶部份拆分出来，仅对拆分出来的欲包胶部份进行包胶，将完成包胶的部份组装至壳体上，如此无须于壳体上形成沟槽，避免包胶部份与未包胶部份之间产生高度差而破坏壳体的外观完整和美观。同时将欲包胶部份拆分出来进行局部包胶处理，如此模具不会与壳体不进行包胶的部份接触而损坏壳体的表面，同时也能提高生产效率和生产良率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种具有软硬材质的壳体，其特征在于，包括：

壳体部件，其具有接合面；

包胶件，其设置于所述壳体部件的所述接合面上，并且具有包胶层，所述包胶层从所述壳体部件露出。

2.如权利要求1所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件还具有包胶本体，所述包胶本体具有第一表面、第二表面和侧表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述侧表面位于所述第一表面和所述第二表面之间，所述包胶层包覆所述第一表面和所述侧表面，所述第二表面设置于所述壳体部件的接合面上。

3.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件的周缘与所述壳体部件的周缘接合，所述包胶件的侧表面与所述壳体部件的侧表面为连续表面。

4.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第二表面具有第一定位部，所述接合面具有第二定位部，所述第一定位部设置于对应的所述第二定位部。

5.如权利要求4所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第一定位部为热熔件。

6.一种制作如权利要求1所述的壳体的方法，其特征在于，包括：

根据壳体欲包胶的区域将所述壳体拆分为包胶本体和壳体部件；

形成包胶层于所述包胶本体上，得到包胶件；

固定所述包胶件于所述壳体部件上，所述包胶层从所述壳体部件上露出。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述包胶层于所述包胶本体上的步骤是通过模内注塑形成所述包胶层于所述包胶本体上。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤包括所述包胶件的第一定位部设置于所述壳体部件的第二定位部。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一定位部为热熔件，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤还包括加热所述第一定位部，对加热后的所述第一定位部进行塑形，所述第一定位部覆盖于所述第二定位部远离所述包胶本体的一端。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，固定所述包胶件于所述壳体部件上的步骤包括所述包胶件黏着于所述壳体部件上。

11.一种电子装置，其特征在于，使用如权利要求1-5中任一项所述的壳体。

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