CN106132149A - 电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备 - Google Patents

电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备 Download PDF

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    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks

Abstract

本发明涉及电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备。电子设备外壳包括金属壳、塑胶件和塑胶件覆盖片，塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。电子设备外壳制作方法中，成型具有天线缝的金属壳后，成型填充在天线缝中的塑胶件以及上述塑胶件覆盖片。电子设备包括上述电子设备外壳。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，达到一体化金属外观的效果。

Description

电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备。
背景技术
现有电子设备(例如手机)的外壳通常包括金属壳和塑胶件，金属壳的上下端因天线需要禁空的原因而形成将金属隔断的天线缝，塑胶件填充在天线缝中并与两侧的金属壳相连接，通常塑胶件通过对金属壳进行塑胶注塑而形成在天线缝中。
其中，金属壳基本采用铝合金和不锈钢，表面分别采用阳极氧化和PVD呈现金属效果，但是天线缝采用塑胶不能直接做表面处理或者不做表面处理，这样塑胶与金属就会有颜色和质感上的差异，影响外形精细度。
发明内容
本发明的目的一方面在于：提出一种具有一体化金属效果的电子设备外壳。
本发明的目的另一方面在于：提出一种能够使电子设备外壳具有一体化金属效果的电子设备外壳制作方法。
本发明的目的再一方面在于：提出一种外观具有一体化金属效果的电子设备。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明一方面提供一种电子设备外壳，包括：金属壳，金属壳中形成有天线缝；塑胶件，填充在天线缝中；塑胶件覆盖片，塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。
根据本发明，油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内。
根据本发明，粘结剂层的厚度位于0.01-0.02mm的范围内。
根据本发明，在金属壳的邻接天线缝的区域内设有安装槽，安装槽的宽度大于天线缝的宽度。
根据本发明，安装槽的深度为0.1mm。
根据本发明，天线缝在金属壳的整个宽度方向上贯穿金属壳，天线缝的宽度位于0.8-2mm的范围内。
本发明另一方面提供一种用于制作上述任一项电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，包括如下步骤：S1、成型具有天线缝的金属壳；S2、成型填充在天线缝中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片，其中，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。
根据本发明，步骤S2包括如下子步骤：S2.1、制作初始塑胶件覆盖片，初始塑胶件覆盖片包括依次叠置的膜片、初始油墨层和初始粘结剂层，初始油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；S2.2、将金属壳、初始塑胶件覆盖片放入模具进行注塑，形成填充在天线缝中的塑胶件并且初始塑胶件覆盖片通过初始粘结剂层与塑胶件和金属壳相粘结；S2.3、去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域，形成油墨层和粘接剂层；S2.4、对金属壳进行表面处理；S2.5、去掉剩余的膜片，形成塑胶件覆盖片。
根据本发明，初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm。
根据本发明，初始油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内；在步骤S1中，在金属壳的邻接天线缝的区域内加工出安装槽,安装槽的形状与初始塑胶件覆盖片的形状相配合，安装槽的深度构造为保证初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；在步骤S2.2中，初始塑胶件覆盖片放置在安装槽中。
根据本发明，膜片的厚度位于0.05-0.2mm的范围内。
根据本发明，初始粘结剂层由高温热熔胶水形成。
根据本发明，在步骤S2.3中，通过镭雕工艺去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域。
根据本发明，步骤S2.4包括如下子步骤：S2.4.1、对金属壳进行喷砂处理；S2.4.2、对金属壳进行阳极氧化处理或PVD处理。
本发明再一方面提供一种电子设备，包括上述任一项电子设备外壳。
本发明的上述技术方案具有如下优点：
本发明的电子设备外壳包括金属壳、塑胶件和塑胶件覆盖片，金属壳中形成有天线缝，塑胶件填充在天线缝中；塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳相配，添加金属颗粒以获得金属感。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。
本发明的电子设备外壳制作方法包括如下步骤：S1、成型具有天线缝的金属壳；S2、成型填充在天线缝中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片，其中，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。
本发明的电子设备包括上述电子设备外壳，因塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。
附图说明
图1是本发明具体实施例提供的电子设备外壳制作方法的流程图；
图2是图1中步骤S1后形成的金属壳的立体示意图；
图3是图2中的金属壳的主视图；
图4是图2中的金属壳的侧视图；
图5是图1中步骤S2.1后形成的初始塑胶件覆盖片的立体示意图；
图6是图5中的初始塑胶件覆盖片局部放大图；
图7是图1中步骤S2.2后形成的电子设备外壳的立体示意图；
图8是图7中的电子设备外壳的主视图；
图9是图7中的电子设备外壳的侧视图；
图10是图1中步骤S2.3后形成的电子设备外壳的主视图；
图11是图1中步骤S2.5后形成的电子设备外壳的主视图。
图中：
1：天线缝；2：金属壳；3：初始塑胶件覆盖片；4：膜片；5：初始油墨层；6：初始粘结剂层；7：安装槽；8：塑胶件覆盖片；a：安装槽的深度；b：初始粘结剂层的厚度；c：初始油墨层的厚度；d：膜片的厚度。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
参照图1至图11，在本实施例中提供一种电子设备外壳制作方法，包括如下步骤：
S1、成型具有天线缝1的金属壳2。
S2、成型填充在天线缝1中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳2的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片8，其中，塑胶件覆盖片8包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片8通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。
由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片8，颜色和金属壳2颜色接近，弱化天线缝1的存在感，从而达到一体化金属外观的效果。其中，色浆的颜色可以与金属壳2的颜色相同或相近，只要能够使塑胶件覆盖片8与金属壳2达到一体化金属效果即可。
更加具体地，结合图1至图4，在本实施例中，步骤S1具体包括如下子步骤：
S1.1、通过CNC或冲压形成具有天线缝1的金属壳2，其中，可先形成金属壳2后去除部分材料形成天线缝1，也可直接形成具有天线缝1的金属壳2，天线缝1的宽度位于0.8-2mm的范围内，天线缝1可以为一整条连贯的缝，也可为多条间断的缝，在本实施例中，天线缝1在金属壳2的整个宽度方向上贯穿金属壳2，并且，天线缝1的宽度为1.2mm。
S1.2、粗加工金属壳2的表面，例如，通过粗加工改善金属壳2的尺寸、表面质量等；
S1.3、在金属壳2的邻接天线缝1的区域内加工出安装槽7,安装槽7的形状与初始塑胶件覆盖片3的形状相配合，在本实施例中，安装槽7在金属壳2的整个宽度方向上贯穿金属壳2，安装槽7的宽度宽于天线缝1的宽度，并关于天线缝1均匀布置，安装槽7的深度(以标记a在图中标明)为0.1mm。
在本实施例中，步骤S2具体包括如下子步骤：
S2.1、制作初始塑胶件覆盖片3，初始塑胶件覆盖片3包括依次叠置的膜片4、初始油墨层5和初始粘结剂层6，初始油墨层5至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成(即初始油墨层5除油墨、色浆和金属颗粒以外还可添加有其他材料)，其中，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳2相配，添加金属颗粒以获得金属感。
S2.2、将金属壳2、初始塑胶件覆盖片3放入模具进行注塑，形成填充在天线缝1中的塑胶件并且初始塑胶件覆盖片3通过初始粘结剂层6与塑胶件和金属壳2(具体为金属壳2的位于塑胶件周围的表面)相粘结。
S2.3、去掉初始塑胶件覆盖片3中覆盖金属壳2的表面的区域，即去掉初始塑胶件覆盖片3中除对应于塑胶件的区域以外的区域，以使金属壳2的外表面(具体为金属壳2的位于塑胶件周围的表面)暴露在外，该步骤完成后，初始塑胶件覆盖片3变为仅覆盖塑胶件，并形成与塑胶件四周平齐的油墨层和粘接剂层。
S2.4、对金属壳2进行表面处理，优化金属壳2表面的金属感，以获得一体化金属外观效果。
S2.5、去掉剩余的膜片4，形成仅覆盖塑胶件的塑胶件覆盖片8(此时，塑胶件覆盖片8包括与塑胶件四周平齐的粘结层和油墨层)，在之前步骤中，膜片4起到了保护初始油墨层的作用。
结合图1、图5和图6，在本实施例中，步骤S2.1具体包括如下子步骤：
S2.1.1，制作膜片4，膜片4的材料为PET，膜片4的形状与安装槽7相配合，膜片4的厚度(图中以标记d标出)位于0.05-0.2mm的范围内，在本实施例中，膜片4的厚度为0.13mm。当然，本发明不局限于本实施例，在其他实施例中，膜片4的材料可为其他材料。
S2.1.2，在油墨中添加色浆和金属颗粒(例如铝粉)后混合，将混合有色浆和金属颗粒的油墨印刷在膜片4上，形成初始油墨层5。初始油墨层5的形状与膜片4相配合，初始油墨层5的厚度(图中以标记c标出)位于0.02-0.15mm的范围内，在本实施例中，初始油墨层5的厚度为0.05mm。
S2.1.3，在初始油墨层5的相反于膜片4的一侧添加一层高温热熔胶水，形成初始粘结剂层6，其中，初始粘结剂层6的形状与初始油墨层5的形状相配合，初始粘结层6的厚度位于0.01-0.02mm的范围内，在本实施例中，初始粘结剂层6的厚度(图中以标记b标出)为0.02mm。
综上，形成的初始塑胶件覆盖片3整体的形状与安装槽7相配合，正好放置在安装槽7中并将安装槽7填满。
结合图1、图7至图9，在本实施例中，步骤S2.2具体包括如下子步骤：
S2.2.1、将初始塑胶件覆盖片3和金属壳2放置到注塑模具中，并且初始塑胶件覆盖片3放置在安装槽7中,初始塑胶件覆盖片3通过定位孔和吸气部件固定在模具内。
S2.2.2、合模进行注塑，形成填充在天线缝1中的塑胶件，并且注塑时具有一定高温的塑胶在流动接触高温热熔胶水后，胶水将初始塑胶件覆盖片3与塑料件和金属壳2相粘结。可理解，高温热熔胶水即为在注塑时塑胶的温度能够使其热熔的胶水，具体高温热熔胶水是在多少温度下热熔取决于所采用的塑胶在注塑时的温度，在此，不做限制，根据实际工况选择即可。
结合图1和图10，在本实施例中，步骤S2.3具体执行为：
采用高精度镭雕设备通过镭雕工艺去掉初始塑胶件覆盖片3中覆盖金属壳2的表面的区域，以使金属壳2的外表面暴露在外，视初始塑胶件覆盖片3的厚度，如需要，镭雕掉一部分金属，来提高精细度。镭雕后，初始塑胶件覆盖片3的宽度与天线缝1的宽度相等，并且与天线缝1平齐，由此，镭雕后的初始塑胶件覆盖片3仅覆盖塑胶件，具体地，镭雕后的初始粘结层6、初始油墨层5以及膜片4的宽度也都与天线缝1的宽度相等。
结合图1和图10，在本实施例中，步骤S2.4包括如下子步骤：
S2.4.1、对金属壳2进行喷砂处理，例如200#锆砂；
S2.4.2、对金属壳2进行阳极氧化处理或PVD处理，以提高金属外观效果，在本实施例中个，金属壳2为铝合金，进行阳极氧化处理。
结合图1和图11，在本实施例中，步骤S2.5中，因初始油墨层5与初始粘结层6的粘接力大于其与膜片4的连接力，膜片4可轻松的从初始油墨层5上去掉。去掉膜片4后，通过镭雕变窄的初始油墨层5暴露在外，形成最终的油墨层，通过镭雕变窄的初始粘结层6形成最终的粘接层，油墨层和粘结层构成最终的塑胶件覆盖片。
其中，膜片4的厚度的选择应使其具有一定的硬度，以使得油墨能够更好的印刷在其上。膜片4的厚度可在0.05-0.2mm的范围内选择，优选为0.13mm，当然，也可选择为0.1mm。
其中，初始油墨层5的厚度，视颜色和性能的要求，可在0.02-0.15mm的范围内选择，例如，金色油墨的厚度在0.05-0.07mm的范围内可满足性能测试，在其他实施例中，初始油墨层5的厚度也能选取0.07mm。
其中，在本实施例中，形成有安装槽7来容纳初始塑胶件覆盖片3，但在其他实施例中，也可不设置安装槽7而初始塑胶件覆盖片3直接粘接在金属壳2的表面。是否设置安装槽7以及设置安装槽7时的深度，具体视初始油墨层5和初始粘结层6的厚度而定，即是否设置安装槽7以及设置安装槽7时的深度以保证初始油墨层5的外表面与金属壳2的外表面的高度差小于等于0.03mm(包括初始油墨层5的外表面高出或低于金属壳2的外表面这两种情况)为目标，以达到平整性，更加优选地，保证初始油墨层5的外表面与金属壳2的外表面的高度差小于等于0.02mm。
其中，在本实施例中，电子设备为手机，当然也可为需要像手机这样设置天线槽和塑胶件的其他电子设备。
实施例二
同样可以参照图2-图11，本实施例提供一种电子设备外壳。该电子设备外壳由图1示出的电子设备外壳的制作方法制作而成，其包括金属壳2、塑胶件和塑胶件覆盖片8。金属壳2中形成有天线缝1，塑胶件填充在天线缝1中，塑胶件覆盖片8覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳2的位于述塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片8包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片8通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成(即油墨层除油墨、色浆和金属颗粒以外还可添加有其他材料)，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳2相配，添加金属颗粒以获得金属感。
由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片8，颜色和金属壳2颜色接近，弱化天线缝1的存在感，从而达到一体化金属外观的效果。其中，色浆的颜色可以与金属壳2的颜色相同或相近，只要能够使塑胶件覆盖片8与金属壳2达到一体化金属效果即可。当然，本实施例的电子设备外壳也可由区别于实施例一的其他方法制成，只要在塑胶件上形成上述塑胶件覆盖片8即可。
其中，金属壳2为铝合金，天线缝1的宽度位于0.8-2mm的范围内，天线缝1可以为一整条连贯的缝，也可为多条间断的缝。在本实施例中，天线缝1在金属壳2的整个宽度方向上贯穿金属壳2，并且，天线缝1的宽度为1.2mm。
油墨层5的厚度，视颜色和性能的要求，可在0.02-0.15mm的范围内选择，例如，金色油墨的厚度在0.05-0.07mm的范围内可满足性能测试，例如，在其他实施例中，油墨层5的厚度也可选取0.07mm。
粘结层的厚度可位于0.01-0.02mm的范围内，在本实施例中，粘结剂层的厚度为0.02mm。
此外，在本实施例中，在金属壳2的邻接天线缝1的区域内设有安装槽7,安装槽7在金属壳2的整个宽度方向上贯穿金属壳2，安装槽7的宽度大于天线缝1的宽度并且安装槽7关于天线缝1均匀布置，安装槽7的深度为0.1mm。但在其他实施例中，也可不设置安装槽7。是否设置安装槽7以及设置安装槽7时的深度，具体视油墨层和粘结层的厚度而定，即是否设置安装槽7以及设置安装槽7时的深度以保证油墨层的外表面与金属壳2的外表面的高度差小于等于0.03mm(包括油墨层的外表面高出或低于金属壳2的外表面这两种情况)为目标，以达到平整性，更加优选地，保证油墨层的外表面与金属壳2的外表面的高度差小于等于0.02mm。
其中，在本实施例中，电子设备为手机，当然也可为需要像手机这样设置天线槽和塑胶件的其他电子设备。
实施例三
在本实施例中提供一种电子设备，该电子设备包括上述电子设备外壳。该电子设备外壳包括金属壳2、塑胶件和塑胶件覆盖片8。金属壳2中形成有天线缝1，塑胶件填充在天线缝1中，塑胶件覆盖片8仅覆盖塑胶件，塑胶件覆盖片8包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片8通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳2相配，添加金属颗粒以获得金属感。因塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳2颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种电子设备外壳，其特征在于，包括：
金属壳(2)，所述金属壳(2)中形成有天线缝(1)；
塑胶件，填充在所述天线缝(1)中；
塑胶件覆盖片(8)，所述塑胶件覆盖片(8)覆盖在所述塑胶件上并同时保证所述金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。
2.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，
所述油墨层的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm；
所述油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内。
3.根据权利要求2所述的电子设备外壳，其特征在于，
所述粘结剂层的厚度位于0.01-0.02mm的范围内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备外壳，其特征在于，
在所述金属壳(2)的邻接所述天线缝(1)的区域内设有安装槽(7)，所述安装槽(7)的宽度大于所述天线缝(1)的宽度。
5.根据权利要求4所述的电子设备外壳，其特征在于，
所述安装槽(7)的深度为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，
所述天线缝(1)在所述金属壳(2)的整个宽度方向上贯穿所述金属壳(2)，所述天线缝(1)的宽度位于0.8-2mm的范围内。
7.一种用于制作权利要求1-6中任一项所述的电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、成型具有天线缝(1)的金属壳(2)；
S2、成型填充在所述天线缝(1)中的塑胶件、以及覆盖在所述塑胶件上并同时保证金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片(8)，其中，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。
8.根据权利要求7所述的电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
步骤S2包括如下子步骤：
S2.1、制作初始塑胶件覆盖片(3)，所述初始塑胶件覆盖片(3)包括依次叠置的膜片(4)、初始油墨层(5)和初始粘结剂层(6)，所述初始油墨层(5)至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；
S2.2、将所述金属壳(2)、所述初始塑胶件覆盖片(3)放入模具进行注塑，形成填充在所述天线缝(1)中的塑胶件并且所述初始塑胶件覆盖片(3)通过初始粘结剂层(6)与所述塑胶件和所述金属壳(2)相粘结；
S2.3、去掉所述初始塑胶件覆盖件(3)中覆盖所述金属壳(2)的表面的区域，形成所述油墨层和所述粘接剂层；
S2.4、对所述金属壳(2)进行表面处理；
S2.5、去掉剩余的膜片(4)，形成所述塑胶件覆盖片(8)。
9.根据权利要求8所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始油墨层(5)的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始油墨层(5)的厚度位于0.02-0.15mm的范围内；
在步骤S1中，在所述金属壳(2)的邻接所述天线缝(1)的区域内加工出安装槽(7)，所述安装槽(7)的形状与所述初始塑胶件覆盖片(3)的形状相配合，所述安装槽(7)的深度构造为保证所述初始油墨层(5)的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm；
在步骤S2.2中，所述初始塑胶件覆盖片(3)放置在所述安装槽(7)中。
11.根据权利要求8或9所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述膜片(4)的厚度位于0.05-0.2mm的范围内。
12.根据权利要求8所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始粘结剂层(6)由高温热熔胶水形成。
13.根据权利要求8所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
在步骤S2.3中，通过镭雕工艺去掉所述初始塑胶件覆盖片(3)中覆盖所述金属壳(2)的表面的区域。
14.根据权利要求8所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
步骤S2.4包括如下子步骤：
S2.4.1、对所述金属壳(2)进行喷砂处理；
S2.4.2、对所述金属壳(2)进行阳极氧化处理或PVD处理。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的电子设备外壳。
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