CN105430970A - 移动终端壳体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提出了一种移动终端壳体及其制造方法,所述移动终端壳体包括:金属框体,以及与所述金属框体固定连接的绝缘部件;其中,所述金属框体上设置有至少一个定位部,所述绝缘部件与所述定位部的结合处形成与所述定位部匹配嵌合的填充部。本公开设计了一种移动终端壳体及其制造方法,将金属与塑料通过相互嵌合的方式配合固定,使金属框体与绝缘部件之间具有较高的结合强度,满足电子产品在厚度上不断变薄的需求,为用户带来更好的使用体验。
Description
技术领域
本公开涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种移动终端壳体及其制造方法。
背景技术
为了给用户带来更好的使用体验,手机、平板电脑等电子产品在厚度上不断变薄。较薄的手机、平板电脑不仅给用户带来更佳的使用体验,同时也是厂商在设计、生产及制造等方面技术能力的一种展现。为了保证整机的强度,同时对显示屏、电池及印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard)等起到更好的支撑,前壳或中框的材料通常需要采用镁铝合金或铝合金等金属。但由于外观设计及天线的需求,前壳或中框的侧边及外观面又要求是塑料。
目前,普遍采用模内注塑的生产工艺方式使塑料与金属相结合。但是由于手机、平板电脑等电子产品内部空间的限制,使塑料与金属的结合在设计上变得越来越困难。另外,经模内注塑后塑料与金属结合力不是很强,会存在用户在使用过程中塑料与金属剥离的风险,导致外观及整机可靠性下降。
发明内容
有鉴于此,本公开提出一种新型结构的移动终端壳体及其制造方法以解决上述技术问题。
为了达到上述目的,本本开所采用的技术方案为:
根据本公开实施例的第一方面,提出一种移动终端壳体,包括:金属框体,以及与所述金属框体固定连接的绝缘部件;其中,所述金属框体上设置有至少一个定位部,所述绝缘部件与所述定位部的结合处形成与所述定位部匹配嵌合的填充部。
可选的,所述金属框体的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一;所述绝缘部件为由高分子化合物合成的塑料。
可选的,所述金属框体的材料为镁合金,所述绝缘部件的材料为聚苯硫醚。
可选的,每个所述定位部为燕尾槽、阶梯孔、凸柱、通孔、盲孔的其中之一。
根据本公开实施例的第二方面,提出一种移动终端壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供一金属框体,所述金属框体上包括至少一个定位部;
提供一绝缘部件,通过嵌入成型技术使所述绝缘部件包覆于至少部分所述金属框体,其中,所述绝缘部件与所述定位部的结合处形成与所述定位部匹配嵌合的填充部。
可选的,所述金属框体的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一;所述绝缘部件为由高分子化合物合成的塑料。
可选的,所述定位部为燕尾槽;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述燕尾槽内并将所述燕尾槽填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
可选的,所述定位部为阶梯孔;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述阶梯孔内并将所述阶梯孔填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
可选的,所述定位部为凸柱;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件包覆所述凸柱,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述塑料的结合处形成一固定连接结构。
可选的,所述定位部为通孔或盲孔时,所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述通孔或盲孔内并将所述通孔或所述盲孔填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开提出了一种移动终端壳体及其制造方法,通过一种新型结构的配合方式,使金属框体与绝缘部件之间可以可靠的固定连接。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本公开移动终端壳体的金属框体的一实施例的部分结构示意图;
图2为本公开移动终端壳体的一实施例的部分结构示意图;
图3为本公开移动终端壳体的又一实施例的部分结构示意图;
图4为本公开移动终端壳体的又一实施例的部分结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
如图1和图2所示,图1为本公开移动终端壳体的金属框体的一实施例的部分结构示意图;图2为本公开移动终端壳体的一实施例的部分结构示意图。本公开移动终端壳体的金属框体11与绝缘部件12之间相互嵌合设计,从而使该金属框体11与绝缘部件12之间可以更好地结合。
具体地,移动终端壳体包括:金属框体11,以及与金属框体11固定连接的绝缘部件12;其中,金属框体11上设置有至少一个定位部110,绝缘部件12与定位部110的结合处形成与定位部110匹配嵌合的填充部121,如此设置以使金属框体11与绝缘部件12的结合处紧密贴合,无间隙存在。该定位部110可被设置于金属框体11的任意位置,优选地,该定位部110均匀的分布在金属框体11上,从而可以使金属框体11与绝缘部件12的各个结合处具有均衡的结合力,保证金属框体11和绝缘部件12之间连接的可靠性。
在本公开中,要求绝缘部件12的材料与金属框体11的材料具有较好的融合性,如此设置增强金属框体11和绝缘部件12之间连接的可靠性。其中,该金属框体11的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一,该绝缘部件12为由高分子化合物合成的塑料。在本公开的一较佳实施例中,金属框体11的材料为镁合金,绝缘部件12的材料为聚苯硫醚。
如图1至图4所示,为了使金属框体11与绝缘部件12更好地得以结合,每个定位部110为燕尾槽111、阶梯孔(未图示)、凸柱112、通孔113、盲孔114的其中之一。若干个定位部110任意地分布在金属框体11上,在同一区域内,可以设置多种类型的定位部110,通过多种类型的定位部110与填充部121的结合以增加整体的结合强度,增加了定位部110与填充部121之间的吸附力,使相互之间不容易脱落。
其中,本公开的金属框体11上的定位部110可以设计为燕尾槽111与通孔113或盲孔114相结合的结构方式,或者设计为凸柱112与通孔113或盲孔114相结合的结构方式,或者设计为燕尾槽111、通孔113、盲孔114、凸柱112相结合的结构方式,或者设计为燕尾槽111、阶梯孔、通孔113、凸柱112相结合的结构方式,或者设计为阶梯孔与通孔113或盲孔114相结合的结构方式等任意组合。简单地说,即该金属框体11与绝缘部件12相结合的部分既有凹陷部分也有凸起部分,其中,该凹陷部分内的形状及凸起部分的形状可以为任意结构。
再次参照图1至图4,根据本公开实施例的第二方面,还提出一种移动终端壳体的制造方法,具体地,包括以下步骤:
步骤1:提供一金属框体11,该金属框体11上包括至少一个定位部110。其中,所提供的该金属框体11的方法可以为:用铸造、锻造、压铸等各种金属生产方法制备金属本体。可选的,定位部110可通过数控机床加工形成,也可以在生产该金属框体11的过程中直接形成。
步骤2:提供一绝缘部件12,通过嵌入成型技术使绝缘部件12包覆于至少部分金属框体11,其中,绝缘部件12与定位部110的结合处形成与定位部110匹配嵌合的填充部121。该填充部121与定位部110之间紧密贴合,无间隙存在,形成一整体结构。
在加工过程中,该金属框体11作为嵌件,通过嵌入成型技术将绝缘部件12与金属本体一体成型。具体地,金属框体11作为嵌件放入模具的模腔内的特定位置处,然后将熔融的绝缘部件12注入模具的模腔内,熔融的绝缘部件12注入金属框体11上的定位部110内或包覆于定位部110,待冷却后,该绝缘部件12与金属框体11的连接处实现无缝结合。其中,金属框体11的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一;绝缘部件12为由高分子化合物合成的塑料。
可选的,在本公开金属框体11与绝缘部件12固定连接的一实施例中,定位部110为燕尾槽111;在绝缘部件12嵌入成型时,熔融的绝缘部件12流入燕尾槽111内并将燕尾槽111填满,绝缘部件12冷却后,金属框体11与绝缘部件12的结合处形成一固定连接结构。
在本公开金属框体11与绝缘部件12固定连接的又一实施例中,定位部110为阶梯孔;绝缘部件12嵌入成型时,熔融的绝缘部件12流入阶梯孔内并将阶梯孔填满,绝缘部件12冷却后,金属框体11与绝缘部件12的结合处形成一固定连接结构。
在本公开金属框体11与绝缘部件12固定连接的又一实施例中,定位部110为凸柱112;绝缘部件12嵌入成型时,熔融的绝缘部件12包覆凸柱112,绝缘部件12冷却后,金属框体11与塑料的结合处形成一固定连接结构。
在本公开金属框体11与绝缘部件12固定连接的又一实施例中,定位部110为通孔113或盲孔114时,绝缘部件12嵌入成型时,熔融的绝缘部件12流入通孔113或盲孔114内并将通孔113或盲孔114填满,绝缘部件12冷却后,金属框体11与绝缘部件12的结合处形成一固定连接结构。
当然,在本公开中,还包括上述几种实施例的任意组合的形成方式,在此就不再一一举例说明。
本公开设计了一种移动终端壳体及其制造方法,将金属与塑料通过相互嵌合的方式配合固定,使金属框体与绝缘部件之间具有较高的结合强度,满足电子产品在厚度上不断变薄的需求,为用户带来更好的使用体验。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种移动终端壳体,其特征在于,包括:金属框体,以及与所述金属框体固定连接的绝缘部件;其中,所述金属框体上设置有至少一个定位部,所述绝缘部件与所述定位部的结合处形成与所述定位部匹配嵌合的填充部。
2.根据权利要求1所述的移动终端壳体,其特征在于,所述金属框体的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一;所述绝缘部件为由高分子化合物合成的塑料。
3.根据权利要求2所述的移动终端壳体,其特征在于,所述金属框体的材料为镁合金,所述绝缘部件的材料为聚苯硫醚。
4.根据权利要求1所述的移动终端壳体,其特征在于,每个所述定位部为燕尾槽、阶梯孔、凸柱、通孔、盲孔的其中之一。
5.一种移动终端壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一金属框体,所述金属框体上包括至少一个定位部;
提供一绝缘部件,通过嵌入成型技术使所述绝缘部件包覆于至少部分所述金属框体,其中,所述绝缘部件与所述定位部的结合处形成与所述定位部匹配嵌合的填充部。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述金属框体的材料选自镁合金、铝合金、钛合金的其中之一;所述绝缘部件为由高分子化合物合成的塑料。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述定位部为燕尾槽;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述燕尾槽内并将所述燕尾槽填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
8.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述定位部为阶梯孔;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述阶梯孔内并将所述阶梯孔填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
9.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述定位部为凸柱;所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件包覆所述凸柱,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述塑料的结合处形成一固定连接结构。
10.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述定位部为通孔或盲孔时,所述绝缘部件嵌入成型时,熔融的所述绝缘部件流入所述通孔或盲孔内并将所述通孔或所述盲孔填满,所述绝缘部件冷却后,所述金属框体与所述绝缘部件的结合处形成一固定连接结构。
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