KR101343539B1 - 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 방법 및 장치 - Google Patents
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 다중 재료층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치를 제공하는 것으로, 상기 방법은 몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성된 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하는 단계와, 상기 몰드에서 제2 재료층을 압력으로 프레싱하는 단계(pressing)를 포함하며, 상기 제2 재료층을 형성하는 단계는 제2 재료층에 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하거나 상기 제2 재료층에 기계 콤포넌트 또는 피봇을 접합하도록 몰드의 캐비티(a cavity)를 이용하는 단계를 더 포함한다.
상기 방법에 의해 제조된 다중 재료층 커버는 복합재료의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 커버로써 요구되는 열처리, 아노다이징처리, 갈바닉 플레이트, 진공코팅/필름처리, 코팅처리, 페인팅 처리 및 내식성 처리와 같은 표면처리를 실시하고 다중층 사이의 접합성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
상기 방법에 의해 제조된 다중 재료층 커버는 복합재료의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 커버로써 요구되는 열처리, 아노다이징처리, 갈바닉 플레이트, 진공코팅/필름처리, 코팅처리, 페인팅 처리 및 내식성 처리와 같은 표면처리를 실시하고 다중층 사이의 접합성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
Description
본 발명은 커버를 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로는 다중 재료층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치에 관한 것이다.
소비재 전자장치의 빠른 발전으로 소비자는 휴대용 컴퓨터에서 프로세싱 속도와 저장용량 또는 모바일 폰에서 테블렛 컴퓨터 또는 모바일 폰에서 테블렛 컴퓨터와 통신장치의 좋은 성능을 갖는 제품을 원할 뿐만 아니라 외관과 사용연한에 있어서 매우 높은 사양을 원하는 추세이다.
가벼우면서 멋있는 외관(pleasing appearance), 우수한 강도(good strength,) 및 높은 유연성(high ductility)을 갖는 케이싱은 소비재 전자제품에서 보다 중요성이 확대되고 있다.
종래기술에 의한 전자제품의 다양한 색상의 플라스틱 케이싱은 외부 충격에 의해 쉽게 손상되고 단일 금속층을 갖는 케이싱은 환경적인 문제로 부식이 될 수 있으며 이후 표면처리는 재료의 성질의 한계로 케이싱에 이용될 수 없다.
따라서 부식방지(rust proof)와 긁힘방지(scratch resistant) 기능을 가지며 높은 강도를 갖는 다중 재료층과 멋있는 외관으로 단일 재료층의 다양한 문제를 해결하는 것이 요구된다.
종래기술에 의한 이중 재료층 또는 재료의 기계적인 라미네이트로 형성되는 케이싱은 진공증착에 의해 구비되거나 높은 제조비용이 소요되는 소비재 전자장치의 이온 스퍼터링으로 구비될 수 있다.
본 발명의 목적은 상술한 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 그 목적은 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 저비용과 높은 수율의 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 것이고, 현재 이용할 수 있는 기술 보다 친환경적이고 비용에서 효율적인 것을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 이중층 또는 다중층의 서로 다른 재료는 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 커버하도록 설계될 수 있으며 동시에 외관 그리고 기계적인 성능의 요구사항에 충족하는 것을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 동시에 표면처리와 강도의 필요적 사항을 해결하지 못하는 단일 재료가 갖는 문제점을 해소하는 것으로 다른 합금 재료를 개발하여 작업에 소요되는 많은 량을 절약하고 자원을 절약할 수 있는 것이다.
또한 본 발명에 의한 방법과 장치는 다중 재료층 사이의 양질의 접합을 달성하고 금속의 컴팩트함과 부드러움을 개선하고 표면처리를 지속적으로 실시할 수 있는 것을 제공하는 것이다.
본 발명은 실시예에서, 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서, 몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입(injecting)하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하는 단계와, 상기 몰드에서 제2 재료층을 압력으로 프레싱하는 단계(pressing)를 포함하며,
상기 제2 재료층을 형성하는 단계는 제2 재료층에 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하거나 상기 제2 재료층에 기계 콤포넌트 또는 피봇을 접합하도록 몰드의 캐비티(a cavity)를 이용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 실시예에서, 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치에 있어서, 몰드로서, 상기 몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입(injecting)하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하도록 사용되는, 몰드; 및
상기 몰드 내에 위치되는 제2 재료층에 압력을 인가하기 위해 사용되는 프레싱 콤포넌트(a pressing component);를 포함하고, 상기 몰드는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하기 위한 캐비티(a cavity), 또는 사전 형성된 피봇(a pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)를 위치시키기 위한 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 재료층을 포함한다.
본 발명에 의한 실시예에서 상술한 방법에 따라 제조되는 커버를 부가하여 제공한다.
본 발명은 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 저비용과 높은 수율의 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 것이고, 현재 이용할 수 있는 기술 보다 친환경적이고 비용에서 효율적인 것이다.
또한 이중층 또는 다중층의 서로 다른 재료는 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 커버하도록 설계될 수 있으며 동시에 외관 그리고 기계적인 성능의 요구사항에 충족한다.
또한 본 발명은 동시에 표면처리와 강도의 필요적 사항을 해결하지 못하는 단일 재료가 갖는 문제점을 해소하는 것으로 다른 합금 재료를 개발하여 작업에 소요되는 많은 량을 절약하고 자원을 절약할 수 있는 것이다.
본 발명에 의한 방법과 장치는 다중 재료층 사이의 양질의 접합을 달성하고 금속의 컴팩트함과 부드러움을 개선하고 표면처리를 지속적으로 실시할 수 있는 것이다.
도1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고,
도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 개방상태를 도시한 것이고,
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 폐쇄상태를 도시한 것이고,
도2c는 도2b의 부분 확대도이고,
도3a와 도3b는 본 발명에 의한 방법에 따라 제조되는 커버를 도시한 것이다.
도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 개방상태를 도시한 것이고,
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 폐쇄상태를 도시한 것이고,
도2c는 도2b의 부분 확대도이고,
도3a와 도3b는 본 발명에 의한 방법에 따라 제조되는 커버를 도시한 것이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고, 본 발명에 의한 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법은, 몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성된 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하는(예를 들어, 제 1 재료층 상에 랩되거나 라미네이팅되는) 단계(injecting,(S101))와, 상기 몰드에서 제2 재료층을 압력으로 프레싱하는 단계(pressing,(S102))를 포함하며,
상기 제2 재료층을 형성하는 단계는 제2 재료층에 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하거나 상기 제2 재료층에 기계 콤포넌트 또는 피봇을 접합하도록 몰드의 캐비티(a cavity)를 이용하는 단계를 더 포함한다.
상기 작업은 제2 재료층 및 기타 층에 제3 액체 재료를 랩하거나 라미네이트하기 위해 제3 액체 재료를 주입하는 실제 필요적 사항에 따라 본 발명에서 반복될 수 있다.
상기 주입 작업은 고압의 인젝션 몰딩, 포어링 또는 플로잉(high-pressure injection molding, pouring or flowing)과 같은 다른 기술적 사상을 포함한다. 상기 제2 액체 재료를 주입하는 온도는 제2 액체재료의 녹는점에 따른다. 상기 온도범위는 높은(1000°C보다 큰) 온도범위 또는 낮은 온도범위(상온 내지 1000°C)가 될 수 있다.
상기 프레싱(pressure)은 제1 재료층과 제2 재료층 사이의 부착력을 개선하고 액체 상태의 제2 금속재료에서의 버블을 제거하고 제2 재료층의 컴팩트함을 개선하는데 도움이 되고, 제2 재료층의 냉각과 양생 후에 구멍이 남지 않으며, 복합금속의 강성을 달성할 수 있다.
이것은 제2 액체재료의 주입 동안에 액체재료의 흐름으로 인해 액체 흐름자국의 생성을 방지할 수 있다. 상기 제2 액체재료을 프레싱하는 공정은 제2 액체재료의 여분(a surplus of the second liquid material)이 오버플로우 가능하도록 하는 것이다.
상기 제2 재료층이 형성될 때, 몰드의 캐비티는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성도록 이용될 수 있거나 사전형성 피봇(the preformed pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)는, 상기 제2 액체재료가 사전형성 피봇(the preformed pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)의 일부에 결합하도록(예를 들면, 라미네이트(laminated) 또는 랩(wrapped on)) 몰드의 캐비티에 구비될 수 있으며, 상기 커버의 제2 재료층의 일부를 사전형성 피봇(the preformed pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)로 할 수 있고, 커버의 기능성을 향상시킨다.
예를 들어 상기 피벗은 다른 장치와 결합될 수 있거나 기계 콤포넌트는 다른 기계 콤포넌트와 결합될 수 있다. 코몰딩(co-molding)의 커버의 주요부분과 일체로 이루어지는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)은 공정을 단순하게 하는 다기능을 가지며 비용을 감소하고 강도를 개선한다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 커버는 복합재료의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 커버로써 요구되는 열처리(heat treatment), 아노다이징 표면처리(anodizing surface treatment), 갈바닉 플레이트(Galvanic plating), 진공코팅/필름처리(vacuum coating/film treatment), 코팅처리(coating treatment), 페인팅 처리(painting treatment) 및 내식성 처리(corrosion resistant treatment)와 같은 표면처리(surface treatment)를 실시하고 다중층 사이의 접합성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
일체로 형성되는 커버의 주요부분과, 상기 피벗 또는 기계 콤포넌트는 종래기술에 의한 웰딩(welding)에 의해 접합되고 결합력을 개선한다.
바람직한 실시예에서 상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는, 금속(metal), 세라믹(ceramic), 유리(glass), 실리콘(silicon), 폴리카보네이트(polycarbonate,(PC)), 유리섬유(glass fiber) 및 유기재료(organic material) 중의 하나를 포함한다.
또 다른 바람직한 실시예에서 상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는, 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 납(lead), 주석(tin), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금이 될 수 있고, 폴리머 재료(a polymer material) 또는 금속이온을 포함하는 유기재료(an organic material) 또는 미래에 개발될 수 있는 다른 유기 재료(other organic material)가 될 수 있다.
낮은 녹는점을 갖는 제1 재료가 먼저 형성될 수 있고, 높은 녹는점을 갖는 제2 재료가 형성될 수 있다; 또는 높은 녹는점을 갖는 제1 재료가 먼저 형성될 수 있고 낮은 녹는점을 갖는 제2 재료가 형성될 수 있다.
예를 들면 제1 재료층이 마그네슘 합금(a magnesium alloy), 알루미늄 합금(an aluminum alloy) 또는 실리콘(silicon)으로 형성된다면, 상기 제2 재료층은 스테인레스 스틸 또는 티타늄으로 형성되고 복합재료의 강도가 달성되고 지속적인 아노다이징 표면처리(subsequent anodizing surface treatment)가 제2 재료에 이루어질 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 재료층이 스테인레스 스틸 또는 티타늄으로 형성되고 제2 액체재료이 마그네슘 합금(a magnesium alloy), 알루미늄 합금(an aluminum alloy) 또는 실리콘(silicon)으로 형성되며, 직류전류 전기도금(direct current electroplating) 또는 진공증착(vacuum evaporation)과 같은 이후의 표면처리가 제2 재료층의 표면에서 용이하게 수행될 수 있고, 이로 인해 이후의 재료층을 형성할 수 있다.
또 다른 실시예에서 상기 제1 재료층은 스탬핑(stamping), 포깅(forging), 금속 인젝션 몰딩(metal injection molding), 세라믹 인젝션 몰딩(ceramic injection molding), 유리 인젝션 몰딩(glass injection molding) 및 다이캐스팅(die casting)과 같은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 상기 제1 재료층(반제품 커버(a semi-finished cover))은 상기 방법 중의 하나에 의해 형성될 수 있고 제2 재료층 형성을 위한 몰드에 구비될 수 있다.
또 다른 실시예에서 상술한 방법을 이용하여 제조되는 본 발명에 의한 커버가 개시되고 상기 커버의 소정 구조는 이전 설명한 실시예에 따른 커버와 유사하고, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
또 다른 실시예에서 본 발명에 의한 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치가 개시된다.
도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예(201)의 장치의 개방상태를 도시한 것이다. 상기 장치(201)는 몰드(202)와, 상기 몰드(202, 후면 몰드(207)에)에 구비되는 제1 재료로 형성되는 반제품 커버(제1 재료층,203)를 포함한다.
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치(201)의 폐쇄상태를 도시한 다. 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 재료층(203)과는 다른 재료인 제2 액체재료(2041)가 몰드(202)에 위치된 반제품 커버에 주입되고(포어 또는 인젝션 몰드(poured or injection molded)), 제1 재료층(203)으로 형성되며 제1 재료층(203)에 제2 재료층(204)을 형성하도록 한다(예를 들면, 제1 재료층(203)에 랩 또는 라미네이트(wrapped or laminated)된다).
상기 몰드(202)는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)를 형성하는 캐비티(208)를 포함한다.
상기 캐비티(208)는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 구비하고, 상기 장치(201)가 제2 재료층(204)을 형성할 때, 상기 제2 액체재료는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)의 일부에 결합되고, 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)의 일부가 상기 커버의 제2 재료층(204)에 포함되도록 형성된다.
도2c는 도2b의 부분 확대도이다. 상기 몰드(202)는 상기 몰드(202)에 위치된 제2 재료층(204)에 압력을 인가하는 프레싱 콤포넌트(205)를 포함한다.
바람직한 실시예에서 상기 제1 재료층과 상기 제2 재료층의 재료는 이하의 재료, 금속(metal), 세라믹(ceramic), 유리(glass) 그리고 유기재료(organic material) 중의 하나를 포함한다.
바람직한 실시예에서 보존공간(a reserved space)이 후면 몰드(207)와 프레싱 콤포넌트(205) 사이에 제공되고, 제2 액체재료(2041)는 보존공간으로 주입될 수 있다. 또한 상기 몰드(202)는 부가적으로 오버플로우 포트(206)를 포함하고, 상기 프레싱 콤포넌트(205)가 제2 재료층(204)을 프레스(press)했을 때, 제2 액체재료의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트(206)를 통해 오버플로우 한다.
또 다른 바람직한 실시예에서 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치는 제1 재료를 형성하는 수단을 부가적으로 포함하며, 상기 수단은 스탬핑 수단(stamping means), 포깅수단(forging means), 금속 인젝션 몰딩수단(metal injection molding means), 세라믹 인젝션 몰딩수단(ceramic injection molding means) 및 다이캐스팅 수단(die casting means) 중의 적어도 하나의 수단을 포함한다.
도3a와 도3b는 본 발명에 의한 방법에 따라 제조되는 기계 콤포넌트(a mechanical component,303) 또는 피봇(a pivot,302)을 포함하는 커버(301)를 도시한 것이다. 도3a와 도3b는 각각 커버의 전면과 후면을 도시한 것이다. 본 발명에 따르면 필요에 따라 동일한 방법으로 형성될 수 있는 3개층 또는 그 이상의 층을 포함한다. 예를 들면 몰드 또는 전면 몰드가 부가적으로 제공되고 3개층을 포함하는 커버는 상술한 방법으로 제조될 수 있다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 커버는 복합재료의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 커버로써 요구되는 열처리(heat treatment), 아노다이징 표면처리(anodizing surface treatment), 갈바닉 플레이트(Galvanic plating), 진공코팅/필름처리(vacuum coating/film treatment), 코팅처리(coating treatment), 페인팅 처리(painting treatment) 및 내식성 처리(corrosion resistant treatment)와 같은 표면처리(surface treatment)를 실시하고 다중층 사이의 접합성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
201 ... 장치 202 ... 몰드
203 ... 제1 재료층 204 ... 제2 재료층
205 ... 프레싱 콤포넌트 206 ... 오버플로우 포트
207 ... 후면 몰드
203 ... 제1 재료층 204 ... 제2 재료층
205 ... 프레싱 콤포넌트 206 ... 오버플로우 포트
207 ... 후면 몰드
Claims (14)
- 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서,
몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성된 반제품 커버(a semi-finished cover) 상에 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하는 단계; 및
상기 몰드에서 제2 재료층을 압력으로 프레싱하는 단계로서, 상기 몰드는 상기 몰드 내에 위치되는 제2 재료층에 압력을 인가하기 위한 프레싱 콤포넌트(a pressing component)를 포함하는, 상기 몰드에서 제2 재료층을 압력으로 프레싱하는 단계;를 포함하며,
상기 제2 재료층을 형성하는 단계는 제2 재료층에 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하거나, 상기 제2 재료층에 기계 콤포넌트 또는 피봇을 접합하도록 몰드의 캐비티(a cavity)를 이용하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 금속(metal), 세라믹(ceramic), 유리(glass), 실리콘(silicon), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 유리섬유(glass fiber) 및 유기재료(organic material) 중의 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 납(lead), 주석(tin), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 재료층은 스탬핑(stamping), 포깅(forging), 금속 인젝션 몰딩(metal injection molding), 세라믹 인젝션 몰딩(ceramic injection molding), 유리 인젝션 몰딩(glass injection molding) 및 다이캐스팅(die casting) 중의 하나 이상의 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치에 있어서,
몰드로서, 상기 몰드 내에 위치되고 그리고 제1 재료층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 재료층과 다른 재료인 제2 액체재료를 주입(injecting)하여서 제1 재료층 상에 제2 재료층을 형성하도록 사용되는, 몰드; 및
상기 몰드 내에 위치되는 제2 재료층에 압력을 인가하기 위해 사용되는 프레싱 콤포넌트(a pressing component);를 포함하고,
상기 몰드는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 형성하기 위한 캐비티(a cavity), 또는 사전 형성된 피봇(a pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)를 위치시키기 위한 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 금속(metal), 세라믹(ceramic), 유리(glass), 실리콘(silicon), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 유리섬유(glass fiber) 및 유기재료(organic material) 중의 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제5항에 있어서,
상기 몰드는 오버플로우 포트(an overflow port)를 포함하여서, 상기 프레싱 콤포넌트가 제2 재료층을 프레싱했을 때, 제2 액체재료의 여분(a surplus of the second liquid material)이 상기 오버플로우 포트를 통해 오버플로우 하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제5항에 있어서,
상기 몰드는 후면 몰드, 및 상기 후면 몰드(a rear mold)와 상기 프레싱 콤포넌트 사이의 보존공간(a reserved space)을 포함하고, 제2 액체재료는 상기 보존공간으로 주입되는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 납(lead), 주석(tin), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제5항에 있어서,
제1 재료로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover)를 형성하도록, 스탬핑 수단(stamping means), 포깅수단(forging means), 금속 인젝션 몰딩수단(metal injection molding means), 세라믹 인젝션 몰딩수단(ceramic injection molding means), 유리 인젝션 몰딩수단(glass injection molding means) 및 다이캐스팅 수단(die casting means) 중의 하나 이상의 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 다중 재료층을 포함하는 커버에 있어서,
제1 재료로 형성되는 제1 재료층과,
상기 제1 재료와 다른 제2 재료로 형성되는 제2 재료층을 포함하며,
상기 제2 재료층은 액체 상태로 제1 재료층 상에 랩(wrapped)되거나 라미네이트(laminated )되고, 상기 제2 재료층은 상기 제2 재료층과 일체로 형성되는 기계 콤포넌트(a mechanical component) 또는 피봇(a pivot)을 포함하거나, 상기 제2 재료층에 결합된 사전형성 피봇(the preformed pivot) 또는 기계 콤포넌트(a mechanical component)를 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버. - 제11항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 금속(metal), 세라믹(ceramic), 유리(glass), 실리콘(silicon), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 유리섬유(glass fiber) 및 유기재료(organic material) 중의 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버. - 제11항에 있어서,
상기 제1 재료층과 제2 재료층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 납(lead), 주석(tin), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버. - 제11항에 있어서,
상기 제1 재료층은 스탬핑(stamping), 포깅(forging), 금속 인젝션 몰딩(metal injection molding), 세라믹 인젝션 몰딩(ceramic injection molding) 및 다이캐스팅(die casting) 중의 하나 이상의 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는
다중 재료층을 포함하는 커버.
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