CN109803508B - 一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备 - Google Patents

一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间具有由塑胶注塑件形成的一体注塑成型连接。本公开还提供了根据如上所述的制备方法制备得到的电子设备的壳体以及包括如上所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件的电子设备。通过上述技术方案，本公开所提供的壳体中玻璃盖体和陶瓷中框通过塑胶注塑方式粘接在一起，结合力大，无台阶感，防水性好。

Description

一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备
技术领域
本公开涉及材料工程领域，具体地，涉及一种电子设备的壳体、一种电子设备的壳体的制备方法和一种电子设备。
背景技术
随着信息化时代的到来，各种电子设备的普及率越来越高，更新换代速度越来越快，用户对电子设备的壳体的要求也越来越高。用户对电子设备的壳体的要求主要体现在美观和耐用两个方面。
现有的电子设备的外壳多采用金属与塑胶注塑后再与玻璃通过点胶的方式粘接在一起，其存在屏蔽信号、外观美感差和密封性差的缺陷。
发明内容
本公开的目的是提供一种电子设备的外壳，该外壳不屏蔽信号并且外观优良而且密封性好。
为了实现上述目的，一方面，本公开提供一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述塑胶注塑件含有树脂和玻纤；所述塑胶注塑件中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。
可选地，所述塑胶注塑件的表面具有遮蔽层；所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。
可选地，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜。
可选地，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
可选地，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形成所述粘结剂层的粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种。
可选地，其中，所述陶瓷中框的厚度为1.2-2mm，高度为4-6mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度为0.2-0.5mm，所述玻璃盖体的厚度为0.55-0.8mm；或者，所述陶瓷中框的厚度约2-4mm，高度2-5mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度0.4-1mm，所述玻璃盖体的厚度为0.5-0.7mm；所述玻璃盖体表面还具有光学镀膜层、装饰层、遮蔽层和防爆层中的至少一者。
另一方面，本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述注塑塑胶料含有树脂和玻纤；所述注塑塑胶料中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。
可选地，注塑的温度为200-330℃；成型的压力为20-26MPa。
可选地，该方法还包括：将成型后的工件进行喷涂并烘烤，以在所述塑胶注塑件的表面形成遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。
可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面进行氟化物防指纹镀膜处理，以在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面上形成氟化物膜层；并且，在所述烘烤后使用擦除剂对烘烤后的工件进行擦除。
可选地，该方法还包括：对所述陶瓷中框表面进行喷砂和/或激光雕刻处理，以形成微孔；和/或，对所述玻璃盖体表面进行化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热，和/或，在所述陶瓷中框的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热；所述粘结剂为聚氨酯、丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种；所述加热的温度为80-120℃，时间为30-90min；所述涂覆的方式为丝印、喷涂或点胶。
可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的表面进行光学镀膜处理、装饰处理、遮蔽处理和防爆处理中的至少一种；所述陶瓷中框通过压延成型轮廓，并且经CNC磨削和抛光。
可选地，所述装饰处理包括：在所述玻璃盖体表面进行丝印或喷涂第一层颜色油墨，然后通过激光雕刻机雕刻出纹理形状，接着丝印或喷涂第二层颜色油墨，再通过激光雕刻机雕刻出另一种不同的纹理形状，进而叠加在一起；叠加层数为2-4层；每层丝印或喷涂后的油墨在120-150℃下烘干30min-60min；所述防爆处理包括：将防爆涂料通过丝印与喷涂的方式涂覆到所述玻璃盖体表面，然后在90-120℃下烘烤30-60min。
另一方面，本公开还提供了根据如上所述的制备方法制备得到的电子设备的壳体。
再一方面，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件。
通过上述技术方案，本公开所提供的壳体避免了传统壳体中金属材料的屏蔽作用，因此不需要对金属进行多处分割，这就大大提高了产品的外观美感；并且解决了传统壳体中金属中框留料注塑再CNC加工导致亮度低而无法达到与玻璃一样镜面的效果的问题；再有，本公开所提供的壳体中玻璃盖体和陶瓷中框通过塑胶注塑方式粘接在一起，结合力大，无台阶感，防水性好。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
一方面，本公开提供一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述塑胶注塑件含有树脂和玻纤；所述塑胶注塑件中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。玻纤的加入能够防止塑胶料收缩过大造成产品变形，减小收缩率
可选地，为了使得所述壳体更加美观，特别是对于因加入玻纤而无法达到高亮效果的产品，所述塑胶注塑件的表面具有遮蔽层；所述遮蔽层能够赋予所述塑胶注塑件具有玻璃一样镜面高亮的效果；所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。其中，喷涂所用的涂料可以为纳米涂料；例如由广州希森美克新材料科技有限公司出售的牌号为TZT007的涂料。
可选地，为了方便加工过程中的喷涂作业，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜。
可选地，为了使得所述陶瓷中框与所述注塑塑胶结合力更强，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
可选地，为了使得所述陶瓷中框与所述注塑塑胶结合力更强，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形成所述粘结剂层的粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种。
可选地，为了使得所述壳体更加匀称美观，在所述壳体为2D与2.5D产品时，所述陶瓷中框的厚度为1.2-2mm，高度为4-6mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度为0.2-0.5mm，所述玻璃盖体的厚度为0.55-0.8mm；或者，在所述壳体为3D产品时，所述陶瓷中框的厚度约2-4mm，高度2-5mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度0.4-1mm，所述玻璃盖体的厚度为0.5-0.7mm。
可选地，为了使得所述陶瓷中框更加实用、美观和坚固，所述玻璃盖体表面具有光学镀膜层、装饰层、遮蔽层和防爆层中的至少一者。
另一方面，本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
可选地，所述注塑塑胶料含有树脂和玻纤；所述注塑塑胶料中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。
可选地，注塑的温度为200-330℃；成型的压力为20-26MPa。
可选地，该方法还包括：将成型后的工件进行喷涂并烘烤，以在所述塑胶注塑件的表面形成遮蔽层；喷涂所用的涂料为纳米涂料；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。
其中，在对塑胶进行喷涂以形成遮蔽层时，在喷涂过程中通过仿形治具对所述玻璃盖体与所述陶瓷中框进行遮蔽，但无法避免有遮蔽塑胶所用的油墨喷洒在所述玻璃盖体与所述陶瓷中框上，很难去除，影响外观。因此可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面进行氟化物防指纹镀膜处理，以在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面上形成氟化物膜层；并且，在所述烘烤后使用擦除剂对烘烤后的工件进行擦除。经处理的产品因为有氟化物膜层的存在导致遮蔽塑胶所用的油墨无法粘结在所述陶瓷中框的暴露表面，可通过例如酒精的擦除剂轻松擦除。
可选地，为了使得所述陶瓷中框与所述注塑塑胶结合力更强，该方法还包括：对所述陶瓷中框表面进行喷砂和/或激光雕刻处理，以形成微孔；和/或，对所述玻璃盖体表面进行化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热，和/或，在所述陶瓷中框的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热；所述粘结剂为聚氨酯、丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种；所述加热的温度为80-120℃，时间为30-90min；所述涂覆的方式为丝印、喷涂或点胶。所述粘结剂能够进一步增强所述塑胶注塑件与所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间的结合力。
可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的表面进行光学镀膜处理、装饰处理、遮蔽处理和防爆处理中的至少一种；所述陶瓷中框通过压延成型轮廓，并且经CNC磨削和抛光；同时可选地对所述陶瓷中框表面进行喷砂和/或激光雕刻处理。
可选地，所述装饰处理包括：在所述玻璃盖体表面进行丝印或喷涂第一层颜色油墨，然后通过激光雕刻机雕刻出纹理形状，接着丝印或喷涂第二层颜色油墨，再通过激光雕刻机雕刻出另一种不同的纹理形状，进而叠加在一起；叠加层数为2-4层；每层丝印或喷涂后的油墨在120-150℃下烘干30min-60min；所述防爆处理包括：将防爆涂料通过丝印与喷涂的方式涂覆到所述玻璃盖体表面，然后在90-120℃下烘烤30-60min。
特别优选地，本同开提供的制备方法具体实施如下：在平面或3D的玻璃盖体上进行光学镀膜，实现高亮的不同色彩，再在玻璃盖体上通过丝印或喷涂多层油墨的方式进行装饰与遮蔽。装饰的方式如下：丝印或喷涂第一层颜色油墨，通过激光雕刻机雕刻一定的纹理形状，丝印或喷涂第二层颜色油墨，与第一层颜色不同，再通过激光雕刻机雕刻另一种不同纹理形状，进而叠加在一起，可叠加2-4层，从而实现不同色彩纹理的丰富外观效果，每层丝印或喷涂后的油墨需在120-150℃，烘干30min-60min。再将防爆涂料通过丝印与喷涂的方式加工到上面，达到防爆的效果，防爆涂料需在90-120℃，烘烤30-60min。最后通过丝印、喷涂或点胶的方式将粘结剂涂覆在最外侧，将其在80-120℃，烘烤30-90min，完成玻璃盖体的工艺处理。将通过压延成型轮廓中框、再经CNC磨削加工、抛光等工艺加工好后的陶瓷中框通过喷涂或点胶的方式涂覆上粘结剂，将其在120-150℃，烘烤90-120min。同时可通过对陶瓷中框表面进行喷砂、激光雕刻微孔的方式进行粗化处理以形成微孔，内部通过拉胶结构来提高与粘结剂之间的结合力，并且所述玻璃玻璃盖体可通过化学蚀刻、喷砂、激光雕刻微孔等方式进行粗化处理，增加与粘结剂之间的结合力。最后将玻璃盖体与陶瓷中框分别放入模具内进行注塑。
另一方面，本公开还提供了根据如上所述的制备方法制备得到的电子设备的壳体。
再一方面，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件。
以下通过实施例进一步详细说明本发明。
实施例1
在3D的玻璃盖体上镀上黑色高亮陶瓷膜，在上面喷涂白色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱干燥30min；经激光雕刻机雕刻一定的菱形图样。然后在玻璃盖体上喷涂上黑色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱干燥30min。接着在玻璃盖体上经激光雕刻机雕刻在不同位置形成的菱形图样。再在以上油墨层上喷涂防爆油墨10μm，放入120℃的烘箱干燥30min。在玻璃边缘喷涂粘结剂(粘结剂组成成分为聚碳酸酯型聚氨酯)30μm，将其在120℃，烘烤30min。
陶瓷中框经压延成型轮廓中框、再经CNC磨削加工、喷砂、抛光等工艺加工成型，用喷涂方式将粘结剂(粘结剂组成成分为聚碳酸酯型聚氨酯)喷涂30μm，将其在120℃，烘烤30min。
在上述玻璃盖体和上述陶瓷中框的表面进行氟化物防指纹镀膜处理。
将注塑料(采用80重量份的PA(聚酰胺)和20重量份的GF(玻璃纤维，长度为0.2mm，直径为12μm)混合)放入烘箱进行预热处理，通过模温120℃，料温310℃，将玻璃与陶瓷中框结合注塑在一起。注塑宽度为0.5mm。成型的压力为25MPa。
将注塑后的工件进行喷涂并烘烤以在所述塑胶注塑件的表面形成遮蔽层；喷涂所用的涂料为纳米涂料；喷涂的厚度为5μm；烘烤的温度为120℃。然后用酒精擦除所述玻璃盖体和所述陶瓷中框上的喷涂所用的涂料，由此得到电子设备的壳体。
对比例1
在3D的玻璃盖体上镀上黑色高亮陶瓷膜，在上面喷涂白色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱干燥30min；经激光雕刻机雕刻一定的菱形图样。然后在玻璃盖体上喷涂上黑色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱干燥30min。接着在玻璃盖体上经激光雕刻机雕刻在不同位置形成的菱形图样。再在以上油墨层上喷涂防爆油墨10μm，放入120℃的烘箱干燥30min。得到玻璃盖体。
陶瓷中框经压延成型轮廓中框、再经CNC磨削加工、喷砂、抛光等工艺加工成型。将陶瓷中框与玻璃盖体通过点胶的方式粘接在一起，得到对比例1的电子设备的壳体。
测试实施例1
平面度测试：用海克斯康三坐标测量机测量注塑后玻璃屏表面的平面度；实施例1壳体的测试结果为：平面度(平均值)≤0.2。对比例1壳体的测试结果为：平面度(平均值)＞0.25，平面度差导致组装玻璃前盖时装配间隙大，台阶感严重。
镜面推力测试：用万能材料试验机(推进速度10mm/min)测试玻璃屏与金属边框结合力；实施例1壳体的测试结果为：镜面推力＞4000N。对比例1壳体的测试结果为：镜面推力＜2000N，直接点胶结合力差，推力小。
跌落测试：无负载跌落测试，高度1m。经跌落试验后，产品不得有变形、压痕和损伤。实施例1壳体的测试结果为：＞300次。对比例1壳体的测试结果为：＜150次，金属强度低，跌落时易变性、损伤。点胶结合力差，跌落时易开裂。
温度冲击测试：测试之前目视检查样品，将产品放入温度冲击试验机中，-40℃2hr—85℃2hr(1CYCLE)的条件下，在chamber放置5CYCLE→常温放置4hr后，测试前/后无腐蚀、斑点、掉色、变色、裂纹、起泡、扭曲等不良以及不能有手指甲刮伤现象，即为合格。实施例1壳体的测试结果为：合格。对比例1壳体的测试结果为：不合格，直接点胶结合力差，在温度冲击测试时局部结合面有裂纹。
湿热循环测试：将产品放于50℃、湿度95％的恒温恒湿箱中72hr。测试前/后无腐蚀、斑点、掉色,变色、裂纹、起泡、扭曲等不良以及不能有手指甲刮伤现象，即为合格。实施例1壳体的测试结果为：合格。对比例1壳体的测试结果为：不合格。
盐雾测试：将样品按照实际安装方式放置到盐雾室中，在35±2℃，连续喷雾2小时(喷雾溶液：5％的NaCl溶液，pH值6.5-7.2)。然后将样品放入恒温恒湿箱中，在55℃/95％放置22小时为一个循环，共做3个循环72小时，在实验室环境恢复期对样品进行目视及机械性能检查。产品表面应无锈蚀、变色、起泡等异常，进行附着力测试用3M610胶带(拉拔4次)，无脱落为合格。实施例1壳体的测试结果为：合格。对比例1壳体的测试结果为：不合格。
抗化学品测试：将食用油、防晒油、唇膏、粉底液、驱蚊液、护手霜均匀涂抹于产品上，放于温度为70℃，湿度为90％的恒温恒湿箱中24小时后，在常温放置4小时，用酒精擦拭产品，无明显残留痕迹，即为合格。实施例1壳体的测试结果为：合格。对比例1壳体的测试结果为：不合格。
根据测试实施例1的结果可见，本公开的电子设备的壳体更加美观且更加耐用。
以上详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (15)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过塑胶注塑方式连接成一体化壳体结构；所述塑胶含有树脂和玻纤；所述塑胶中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm；所述塑胶的表面具有遮蔽层。
2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。
4.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
5.根据权利要求4所述的壳体，其中，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形成所述粘结剂层的粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述陶瓷中框的厚度为1.2-2mm，高度为4-6mm；所述塑胶的侧面宽度为0.2-0.5mm，所述玻璃盖体的厚度为0.55-0.8mm；或者，所述陶瓷中框的厚度约2-4mm，高度2-5mm；所述塑胶的侧面宽度0.4-1mm，所述玻璃盖体的厚度为0.5-0.7mm；所述玻璃盖体表面还具有光学镀膜层、装饰层、遮蔽层和防爆层中的至少一者。
7.一种电子设备的壳体的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构；
所述注塑塑胶料含有树脂和玻纤；所述注塑塑胶料中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm；
注塑的温度为200-330℃；成型的压力为20-26MPa；
将成型后的工件进行喷涂并烘烤，以在所述注塑塑胶料的表面形成遮蔽层。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其中，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其中，该方法还包括：喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其中，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面进行氟化物防指纹镀膜处理，以在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面上形成氟化物膜层；并且，在所述烘烤后使用擦除剂对烘烤后的工件进行擦除。
11.根据权利要求7或8所述的制备方法，其中，该方法还包括：对所述陶瓷中框表面进行喷砂和/或激光雕刻处理，以形成微孔；和/或，对所述玻璃盖体表面进行化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其中，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的将要与所述注塑塑胶料接触的侧面上涂覆粘结剂并加热，和/或，在所述陶瓷中框的将要与所述注塑塑胶料接触的侧面上涂覆粘结剂并加热；所述粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种；所述加热的温度为80-120℃，时间为30-90min；所述涂覆的方式为丝印、喷涂或点胶。
13.根据权利要求7或8所述的制备方法，其中，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的表面进行光学镀膜处理、装饰处理、遮蔽处理和防爆处理中的至少一种；所述陶瓷中框通过压延成型轮廓，并且经CNC磨削和抛光。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其中，所述装饰处理包括：在所述玻璃盖体表面进行丝印或喷涂第一层颜色油墨，然后通过激光雕刻机雕刻出纹理形状，接着丝印或喷涂第二层颜色油墨，再通过激光雕刻机雕刻出另一种不同的纹理形状，进而叠加在一起；叠加层数为2-4层；每层丝印或喷涂后的油墨在120-150℃下烘干30min-60min；所述防爆处理包括：将防爆涂料通过丝印与喷涂的方式涂覆到所述玻璃盖体表面，然后在90-120℃下烘烤30-60min。
15.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括权利要求1-6中任意一项所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件。
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