CN106163165B - 电子装置及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括壳体及基板，所述壳体包括一边框，所述边框包括金属件及塑料件，所述金属件与该塑料件相连接并共同围成该边框；所述基板的周缘间隔凸设多个连接块，所述连接块贴设并固接于该边框的内表面。本发明还提供该电子装置的制作方法。本发明提供的电子装置，所述基板连接该边框的端面凸设多个连接块，并通过电磁脉冲异质结合或金属冷喷异质结合技术与该边框的金属件连接在一起，制程简单，且能够达到很好的连接效果。

Description

电子装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及该电子装置的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，使得电子装置的外观件的表面工艺的复合应用得到了一定的发展，消费者们对电子装置外观的创新性轻质感的品味也迅速提升。现有电子装置的中框及边框是将一金属材料进行数字控制机床技术(Computer numericalcontrol，CNC)，从而制得所述中框及边框一体的结构。然而，由于数字控制机床技术所需时间长，生产效率低且容易造成材料的浪费。因此，寻求新的技术方法改善或取代现有CNC制程工艺、寻求新材料的应用并拓展新材料的表面处理方法是研究者们所需研究的重大课题。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种应用新型材料的、且具有轻质感外观件的电子装置。
另，还有必要提供一种上述电子装置的制作方法。
一种电子装置，包括壳体及基板，所述壳体包括一边框，所述边框包括金属件及塑料件，所述金属件与该塑料件相连接并共同围成该边框；所述基板的周缘间隔凸设多个连接块，所述连接块贴设并固接于该边框的内表面。
一种电子装置的制作方法，包括如下步骤：
提供一金属基体，所述基体具有该电子装置的边框的局部区域的形状；
提供一基板，所述基板的的周缘间隔凸设多个连接块；
将该基板的连接块通过电磁脉冲异质结合方式或金属冷喷异质结合方式固定连接于该基体的内表面；
将固接于一起的基板与基体置于一模具腔中，注塑熔融的塑料，形成一连接该基板与该基体的塑料件，且该塑料件与金属基体共同围成所述边框；
提供一前盖及一后盖，并将该前盖与该后盖分别组装于该边框的两侧；
提供一视窗部，将该视窗部组装于该前盖，制得所述电子装置。
本发明提供的电子装置，所述基板连接该边框的端面凸设多个连接块，并通过电磁脉冲异质结合或金属冷喷异质结合技术与该边框的金属件连接在一起，制程简单，生产效率高，且能够达到很好的连接效果。另外，当电子装置不需要边框的金属件参与天线谐振时，将边框中不会对信号产生影响的塑料件对应天线的位置设置，可有效防止天线信号被边框的金属件屏蔽；当电子装置需要边框的金属件参与天线谐振时，可将边框中金属件对应天线的位置设置，以增强天线信号。
附图说明
图1是本发明较佳实方式电子装置的立体示意图。
图2是图1所示的电子装置的立体分解示意图。
图3是图2所示的电子装置区域III的放大图。
图4是图2所示的电子装置的边框立体示意图。
图5是图4所示的电子装置的边框区域V的放大图。
图6是图4所示的电子装置的沿VI-VI线的立体剖视图。
主要元件符号说明
电子装置 100
视窗部 10
壳体 30
前盖 31
缺口 311
后盖 33
边框 35
金属件 351
基体 3511
第一端部 3513
连接槽 3514
突起部 3515
配合槽 3516
防指纹层 3517
塑料件 352
第二端部 3521
凸块 3523
卡持部 3525
卡槽 3527
基板 50
连接块 51
容腔 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请结合参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。本实施方式中，所述电子装置100为手机。所述电子装置100包括视窗部10、壳体30及基板50。所述视窗部10组装于该壳体30上，并形成一空腔70，用于容置所述电池（未图示）、天线（未图示）等电子元件以及基板50。
所述壳体30包括前盖31、后盖33及边框35，所述前盖31开设一缺口311，所述缺口311用于容置所述视窗部10。
所述后盖33盖设于该边框35背离该视窗部10的一端。所述后盖33可为金属、玻璃或塑料材料制成。该后盖33选用金属材料制成时，可为不同的金属层叠加形成的复合层，优选为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，所述铝层或不锈钢层均可作为表层。
所述边框35包括金属件351以及塑料件352，所述金属件351与该塑料件352连接成一闭合的框体。在本实施方式中，所述边框35大致呈一矩形框体状，可以理解，所述边框35的形状可根据电子装置100的形状而改变。本实施方式中，所述金属件351定义为该边框35中由金属材料制成的端壁，所述塑料件352定义为该边框35中由塑料材料制成的端壁。
请结合参阅图2及图3，所述金属件351包括基体3511。所述基体3511可通过压铸、冲压或激光切割等方式形成，大致呈“U”形。所述基体3511为金属材料制成，所述金属材料为不同的金属层叠加形成的复合层，优选为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，所述铝层或不锈钢层均可作为表层，铝层及不锈钢层的厚度可根据电子装置100的结构需求及表面处理等进行相应调整。
所述基体3511包括二第一端部3513，所述二第一端部3513相对设置，并朝向该塑料件352设置。每一第一端部3513背向该容腔70的外侧开设一连接槽3514，该基体3511朝向该容腔70的内侧凸设多个突起部3515，且相邻的突起部3515之间形成一配合槽3516，可以理解，所述连接槽3514与该配合槽3516相连通。
所述塑料件352大致呈“U”形，该塑料件352包括二第二端部3521，每一第二端部3521对应该金属件351的一第一端部3513设置。每一第二端部3521背向该容腔70的外侧凸设一凸块3523，所述凸块3523容置于该连接槽3514中。可以理解，在其他实施方式中，凸块3523可以凸设于金属件351的第一端部3513，而连接槽3514可开设于塑料件352上。所述第二端部3521朝向该容腔70的内侧凸设多个卡持部3525，相邻的卡持部3525之间形成一卡槽3527，所述卡持部3525卡持于该配合槽3516，所述突起部3515卡持于该卡槽3527，如此，使得该金属件351与该塑料件352之间稳固地连接。
可以理解，在其它实施方式中，所述后盖33与该边框35还可一体成型。
根据设计需求，当电子装置100需要防止天线信号被边框35的金属件351影响时，可将边框35中不会对信号产生影响的塑料件352对应天线的位置设置；当电子装置100需要边框35的金属件351参与天线谐振以增强天线信号时，可将边框35中金属件351对应天线的位置设置。
请结合参阅图4及图5，所述金属件351还包括形成于该基体3511外表面的防指纹层3517，所述防指纹层3517可起到防指纹的作用。所述防指纹层3517可为由二氧化硅层与氟化物层叠加形成的复合层，其中二氧化硅层直接与该基体3511的外表面接触。
请结合参阅图4及图6，所述基板50容置于该容腔70中，所述基板50连接于该边框35，且该基板50连接该边框35的端面凸设多个连接块51。多个连接块51是直接由基板50上延伸形成，且围绕基板50的周缘间隔设置。每一连接块51大致呈矩形片状，其垂直于基板50朝向后盖33的表面。通过电磁脉冲异质结合方式或金属冷喷异质结合方式将该连接块51贴设于该边框35朝向该容腔70的表面，从而固定连接所述基板50与该金属件351。所述基板50为不同的金属层叠加形成的复合层，优选为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，所述铝层或不锈钢层均可作为表层。
本发明较佳实施方式的电子装置100的制作方法，包括如下步骤：
提供一基体3511，该基体3511具有电子装置100的金属件351的形状，大致呈“U”形，所述基体3511可通过冲压、压铸或激光切割等方式形成。所述基体3511为不同的金属层叠加形成的复合层，优选为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，所述铝层或不锈钢层均可作为表层。该基体3511包括二第一端部3513，每一第一端部3513的外侧开设至少一连接槽3514，每一第一端部3513的内侧凸设多个突起部3515，且相邻的突起部3515形成一配合槽3516，该配合槽3516与所述连接槽3514相连通。
提供一基板50，所述基板50的端面凸设多个连接块51，且多个连接块51朝向同一方向设置。
将该基板50与所述基体3511连接为一体。具体地，通过电磁脉冲异质结合或金属冷喷异质结合技术将该基板50上的连接块51连接块51贴设于该边框35的内表面，从而固定连接所述基板50与所述基体3511。
通过注塑成型方式形成一塑料件352，所述塑料件352大致呈“U”形，与该基体3511连接形成一封闭的矩形框体。具体地，将该基体3511与该基板50连接的组件置于一模具腔（未图示）中，于该模具腔中注塑熔融的塑料，固化形成一连接该基体3511与该基板50的塑料件352。可以理解，所述塑料件352包括二第二端部3521，所述第二端部3521与该基体3511的第一端部3513相对设置。
可以理解，所述第二端部3521的外侧形成一凸块3523，该凸块3523收容于该连接槽3514，所述第二端部3521的内侧形成多个卡持部3525，相邻的卡持部3525之间形成一卡槽3527，所述卡持部3525卡持于该配合槽3516中，所述卡槽3527用于卡持所述突起部3515，如此，使得该塑料件352与该基体3511能够稳固地连接在一起，形成边框35。
对该基体3511的外表面进行抛光处理。
于该基板50未与金属件351及塑料件352接触的表面、该塑料件352未与金属件351及基板50接触的表面形成一遮蔽层（未图示），所述遮蔽层用于保护所述基板50与该塑料件352不受后续工艺的影响。所述遮蔽层可通过喷涂或印刷的方式形成。
于该基体3511的外表面形成一装饰层（未图示）。所述基体3511的表层为不锈钢材料时，则通过物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）形成该装饰层；所述基体3511的表层为铝材料时，则通过阳极氧化形成该装饰层。
对基体3511的外表面进行等离子体清洗，以提高基体3511表面的附着力。
于该基体3511的外表面形成一层防指纹层3517。具体地，通过物理气相沉积方式于该基体3511的外表面形成一防指纹层3517，所述防指纹层3517可为由二氧化硅层与氟化物层形成的复合层。
去除该基板50及塑料件352上形成的遮蔽层。所述遮蔽层可通过剥离或通过清洗剂去除。
提供一后盖33，并将该后盖33组装于该边框35上，且为连接块51朝向的一端，所述后盖33可为金属、玻璃或塑料等材料，当该后盖33选用金属材料制成时，可为不同的金属层叠加形成的复合层，优选为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，所述铝层或不锈钢层均可作为表层。
可以理解，所述后盖33选用金属材料制成时，其外表面亦可形成一防指纹层，从而起到防指纹作用。
提供一前盖31，所述前盖31开设一缺口311，所述缺口311用于容置一视窗部。
提供一视窗部10，所述视窗部10为玻璃材料制成。将该视窗部10盖设于该前盖31的缺口311处，制得所述电子装置100。
可以理解，所述视窗部10可通过电磁脉冲异质结合或金属冷喷异质结合方式形成于该前盖31上。
本发明提供的电子装置100，所述基板50连接该边框35的端面凸设多个连接块51，并通过电磁脉冲异质结合或金属冷喷异质结合技术与该边框35的金属件351连接在一起，制程简单，生产效率高，且能够达到很好的连接效果，同时还可以节约材料。另外，当电子装置100不需要边框35的金属件351参与天线谐振时，将边框35中不会对信号产生影响的塑料件352对应天线的位置设置，可有效防止天线信号被边框35的金属件351影响；当电子装置100需要边框35的金属件351参与天线谐振时，可将边框35中金属件351对应天线的位置设置，以增强天线信号。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括壳体及基板，所述壳体包括一边框，其特征在于：所述边框包括金属件及塑料件，所述金属件与该塑料件相连接并共同围成该边框；所述基板的周缘间隔凸设多个连接块，所述连接块贴设并固接于该边框的内表面，该金属件包括一基体，该基体包括二第一端部，该塑料件包括二第二端部，所述第一端部与该第二端部相对设置，所述第一端部凸设多个突起部，相邻的突起部之间形成多个配合槽；所述第二端部凸设多个卡持部，相邻的卡持部之间形成一卡槽，所述突起部卡持于该卡槽中，所述卡持部卡持于该配合槽中。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一端部及第二端部的其中一方开设一连接槽，所述第一端部及第二端部的另外一方凸设一凸块，该凸块抵持于该连接槽中。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述基体为由铝层和不锈钢层叠加形成的复合层，该铝层或不锈钢层作为表层。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述金属件还包括形成于基体表面的防指纹层。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述防指纹层为二氧化硅层与氟化物层组成的复合层，该二氧化硅层直接与该基体的外表面接触。
6.一种电子装置的制作方法，包括如下步骤：
提供一金属基体，所述基体具有该电子装置的边框的局部区域的形状，该基体包括二第一端部，所述第一端部凸设多个突起部，相邻的突起部之间形成多个配合槽；
提供一基板，所述基板的周缘间隔凸设多个连接块；
将该基板的连接块通过电磁脉冲异质结合方式或金属冷喷异质结合方式固定连接于该基体的内表面；
将固接于一起的基板与基体置于一模具腔中，注塑熔融的塑料，形成一连接该基板与该基体的塑料件，且该塑料件与金属基体共同围成所述边框，其中，该塑料件包括二第二端部，所述第一端部与该第二端部相对设置，所述第二端部的凸设多个卡持部，相邻的卡持部之间形成一卡槽，所述突起部卡持于该卡槽中，所述卡持部卡持于该配合槽中；
提供一前盖及一后盖，并将该前盖与该后盖分别组装于该边框的两侧；
提供一视窗部，将该视窗部组装于该前盖，制得所述电子装置。
7.如权利要求6所述的电子装置的制作方法，其特征在于，在形成所述塑料件的步骤之后还包括：于该基板未与金属件及塑料件接触的表面、该塑料件未与金属件及基板接触的表面形成一遮蔽层；于该基体的外表面形成防指纹层；去除该基板及塑料件上的遮蔽层。
8.如权利要求7所述的电子装置的制作方法，其特征在于：所述防指纹层可为二氧化硅层与氟化物层组成的复合层，且该二氧化硅层直接与该基体的外表面连接。
9.如权利要求7所述的电子装置的制作方法，其特征在于：所述电子装置的制作方法进一步包括：形成该防指纹层之前，于该基体的外表面形成一装饰层。
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